JP5983595B2 - Processing container and laser processing apparatus - Google Patents

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    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/105Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors

Description

本発明は、レーザ光を加工対象物の加工面に走査するヘッド部を支持する加工容器、及びヘッド部と加工容器を備えたレーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a processing container that supports a head unit that scans a processing surface of a workpiece with laser light, and a laser processing apparatus that includes the head unit and the processing container.

従来より、レーザ加工装置に関し種々提案されている。
例えば、下記特許文献1に記載される欠陥原因判定装置は、X軸方向及びY軸方向に移動可能なXYステージと、XYステージを収納する試料室と、XYステージ上に載置した試料の表面に位置合わせ用可視レーザ光を照射する位置合わせ用レーザ発振器と、欠陥部に照射するパルスレーザ光を出射するパルスレーザ発振器とを備えている。また、欠陥原因判定装置は、XYステージ上の試料表面を撮影するCCDビデオカメラを備え、ユーザは、CCDカメラによって撮影された可視レーザ光の試料表面上の位置をモニターで確認し、XYステージを操作して試料の位置合わせを行うように構成されている。
Conventionally, various laser processing apparatuses have been proposed.
For example, the defect cause determination apparatus described in Patent Document 1 below includes an XY stage that can move in the X-axis direction and the Y-axis direction, a sample chamber that houses the XY stage, and the surface of the sample placed on the XY stage. Are provided with an alignment laser oscillator for irradiating the alignment visible laser beam, and a pulse laser oscillator for emitting a pulse laser beam for irradiating the defect portion. In addition, the defect cause determination apparatus includes a CCD video camera that photographs the sample surface on the XY stage, and the user confirms the position of the visible laser light photographed by the CCD camera on the sample surface on the monitor and displays the XY stage. It is configured to operate and align the sample.

特開平11−101746号公報JP-A-11-101746

しかしながら、前記した特許文献1に記載された欠陥原因判定装置では、試料室にCCDビデオカメラを設置し、モニター上で試料表面の位置確認をする必要があるため、装置が大型化する虞がある。また、試料室を取り外して、可視レーザ光の試料表面上の位置を目視して試料の位置合わせを行った場合には、パルスレーザ光が試料表面からユーザに反射される虞がある。   However, in the defect cause determination apparatus described in Patent Document 1, it is necessary to install a CCD video camera in the sample chamber and check the position of the sample surface on the monitor. . Further, when the sample chamber is removed and the position of the sample is aligned by visually observing the position of the visible laser beam on the sample surface, the pulse laser beam may be reflected from the sample surface to the user.

そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、可視レーザ光の加工対象物上の照射位置を安全且つ容易に確認することができる小型な加工容器及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and a small processing container and a laser processing apparatus capable of safely and easily confirming an irradiation position of a visible laser beam on an object to be processed. The purpose is to provide.

前記目的を達成するため請求項1に係る加工容器は、レーザ光を出射する発振器と、可視レーザ光を出射する可視レーザ光源と、前記発振器から出射されたレーザ光と前記可視レーザ光源から出射された可視レーザ光とを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を備えたヘッド部を支持する箱体状の加工容器において、前記加工容器は、前記集光部の出射方向側に設けられて、加工対象物を配置する加工台と、前記ヘッド部を支持し、前記集光部から出射された前記レーザ光及び前記可視レーザ光が通過する孔が形成されると共に、前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された上面部材と、前記孔を通過した前記レーザ光及び前記可視レーザ光を囲むように前記集光部の出射方向に沿って、且つ互いに交差するように配設されると共に、正面板と前記正面板に隣接する隣接側面板とを含み前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された複数の側面部材と、前記隣接側面板の前記正面板に対して反対側の側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持する回動支持部と、を有し、記隣接側面板は、前記集光部の光軸から該隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある近接側面部を覆うように構成され、前記上面部材は、前記集光部の光軸から前記隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある前記加工容器の天井部を覆う隣接上面板を有し、前記隣接上面板の前記正面板側の側縁部は、該正面板の該隣接上面板側の側縁部に固定されると共に、前記隣接上面板の前記正面板に対して反対側の側縁部は、前記上面部材の相対向する側縁部と切離され、前記正面板前記回動支持部を介して該正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板と前記隣接上面板と一体的に回動自在に支持され、該正面板が前記隣接側面板及び前記隣接上面板と一体的に回動されて開放された際に、前記近接側面部の少なくとも前記光軸から該近接側面部に伸ばした垂線が通る部分から可視光を通過させることを特徴とする。尚、可視光の通過には、隣接側面板が近接側面部から取り除かれて、可視光が通過する場合に限らず、レーザ光を遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜を可視光が通過する場合も含まれる。 In order to achieve the above object, a processing container according to claim 1 includes an oscillator that emits laser light, a visible laser light source that emits visible laser light, a laser light emitted from the oscillator, and a laser beam emitted from the visible laser light source. And a condensing unit that condenses the visible laser beam and emits the visible laser beam toward the object to be processed. provided the emission direction side, the work table for placing a workpiece, supporting the head portion, the hole in which the condensing said laser beam emitted from the optical unit and the visible laser beam passes is formed Rutotomoni , An upper surface member formed of a light shielding material that shields the laser light reflected on the workpiece, and an emission direction of the light converging unit so as to surround the laser light and the visible laser light that have passed through the hole Along and Together are arranged so as to cross have a front plate and a plurality of which are formed with a light-shielding material that shields the laser beam reflected on the workpiece and a neighboring side plates adjacent to the front plate It has a side member, and a pivot support portion for rotatably supporting the adjacent side face plate as a rotation axis side edge portion opposite to the front plate of the adjacent side plates, before Symbol adjacent The side plate is configured to cover a near side surface portion in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting portion to the adjacent side surface plate, and the upper surface member of the light collecting portion From the perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side plate, it has an adjacent upper surface plate that covers the ceiling portion of the processing container in a direction approaching the front plate, and the side edge on the front plate side of the adjacent upper surface plate is And the adjacent upper surface plate is fixed to a side edge portion of the front plate on the adjacent upper surface plate side. Side edge portion on the opposite side with respect to the front plate is disconnected from the side edges opposing the top face member, wherein the front plate, via the pivot support portion in the side edge portions of the positive faceplate When the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate that are adjacent to each other are rotatably supported integrally, and the front plate is rotated integrally with the adjacent side surface plate and the adjacent upper surface plate and opened, Visible light is allowed to pass through at least a portion of the adjacent side surface portion through which a perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side surface portion passes. It should be noted that the visible light is not limited to the case where the adjacent side plate is removed from the adjacent side surface portion and the visible light passes, but the visible light passes through the light shielding film that shields the laser light and transmits the visible light. The case of passing is also included.

また、請求項に係る加工容器は、請求項に記載の加工容器において、前記正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板の前記正面板側の側縁部は、隣接する該正面板の各側縁部にそれぞれ固定され、前記正面板と前記隣接上面板とは、前記集光部の光軸から前記正面板に伸ばした垂線に沿って切離され、前記回動支持部は、前記正面板の各側縁部に固定された前記隣接側面板の該正面板に対して反対側の各側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持することを特徴とする。 Further, the processing container according to claim 2 is the processing container according to claim 1 , wherein the side edges on the front plate side of the adjacent side plates adjacent to both side edges of the front plate are adjacent to each other. The front plate and the adjacent upper surface plate are fixed to each side edge portion of the front plate, and are separated along a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting unit to the front plate, and the rotation support unit Is configured to rotatably support the adjacent side plate with each side edge portion of the adjacent side plate fixed to each side edge portion of the front plate as a rotation axis. Features.

また、請求項に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出射する発振器と、可視レーザ光を出射する可視レーザ光源と、前記発振器から出射されたレーザ光と前記可視レーザ光源から出射された可視レーザ光とを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を有するヘッド部と、前記ヘッド部を支持する箱体状の加工容器と、を備え、前記加工容器は、前記集光部の出射方向側に設けられて、加工対象物を配置する加工台と、前記ヘッド部を支持し、前記集光部から出射された前記レーザ光及び前記可視レーザ光が通過する孔が形成されると共に、前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された上面部材と、前記孔を通過した前記レーザ光及び前記可視レーザ光を囲むように前記集光部の出射方向に沿って、且つ互いに交差するように配設されると共に、正面板と前記正面板に隣接する隣接側面板とを含み前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された複数の側面部材と、前記隣接側面板の前記正面板に対して反対側の側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持する回動支持部と、を有し、記隣接側面板は、前記集光部の光軸から該隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある近接側面部を覆うように構成され、前記上面部材は、前記集光部の光軸から前記隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある前記加工容器の天井部を覆う隣接上面板を有し、前記隣接上面板の前記正面板側の側縁部は、該正面板の該隣接上面板側の側縁部に固定されると共に、前記隣接上面板の前記正面板に対して反対側の側縁部は、前記上面部材の相対向する側縁部と切離され、前記正面板前記回動支持部を介して該正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板と前記隣接上面板と一体的に回動自在に支持され、該正面板が前記隣接側面板及び前記隣接上面板と一体的に回動されて開放された際に、前記近接側面部の少なくとも前記光軸から該近接側面部に伸ばした垂線が通る部分から可視光を通過させることを特徴とする。 The laser processing apparatus according to claim 3 includes an oscillator that emits laser light, a visible laser light source that emits visible laser light, a laser light emitted from the oscillator, and a visible laser emitted from the visible laser light source. A condensing part that condenses light and emits the light toward a workpiece, and a box-shaped processing container that supports the head part, and the processing container includes the A processing base on which a processing target is placed and a hole that supports the head unit and through which the laser light and the visible laser light emitted from the condensing unit pass are provided on the emitting direction side of the condensing unit. formed Rutotomoni, wherein an upper surface member which is formed with a light-shielding material that shields the laser beam reflected on the workpiece, the laser beam and the focused beam so as to surround the visible laser light has passed through the hole Along the exit direction of the part , With and is arranged so as to intersect each other, it is formed with a light-shielding material that shields the laser beam reflected on the workpiece and a neighboring side plate adjacent the front and plate front plate more has between side member, and a pivot support portion for rotatably supporting the adjacent side face plate as a rotation axis side edge portion opposite to the front plate of the adjacent side plates, before Symbol The adjacent side plate is configured to cover a near side surface in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting unit to the adjacent side plate, and the upper surface member includes the light collecting unit. An adjacent upper surface plate that covers a ceiling portion of the processing container in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side surface plate, and a side edge of the adjacent upper surface plate on the front plate side Is fixed to a side edge of the front plate on the side of the adjacent upper surface plate, and Side edge portion on the opposite side with respect to the front plate of the upper plate is disconnected from the side edges opposing the top face member, wherein the front plate is on both sides of the positive side plate via the pivot support portion The adjacent side plate and the adjacent upper surface plate adjacent to the edge portions are rotatably supported integrally, and the front plate is integrally rotated with the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate to be opened. In this case, visible light is allowed to pass through at least a portion of the adjacent side surface portion through which a perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side surface portion passes.

請求項1に係る加工容器、及び請求項に係るレーザ加工装置では、可視レーザ光とレーザ光が集光部から加工対象物に向けて出射される。そして、加工対象物が配置される加工台の加工容器は、正面板が回動支持部を介して該正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する隣接側面板と隣接上面板と一体的に回動自在に支持されている。また、正面板に隣接する隣接側面板は、集光部の光軸から該隣接側面板に伸ばした垂線から、正面板に近づく向きにある近接側面部を覆うように設けられている。また、隣接上面板は、集光部の光軸から隣接側面板に伸ばした垂線から、正面板に近づく向きにある加工容器の天井部を覆うように設けられている。そして、正面板が隣接側面板及び隣接上面板と一体的に回動されて開放された際に、近接側面部の少なくとも集光部の光軸から該近接側面部に伸ばした垂線が通る部分から、可視光を通過させる。 In the processing container according to the first aspect and the laser processing apparatus according to the third aspect , the visible laser beam and the laser beam are emitted from the condensing unit toward the processing target. Then, the processing container of the processing table on which the processing object is arranged is rotated integrally with the adjacent side surface plate and the adjacent upper surface plate respectively adjacent to the side edges of the front plate through the rotation support portion. It is supported freely . Further, the adjacent side plate adjacent to the front plate is provided so as to cover the adjacent side surface portion in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting unit to the adjacent side plate. Further, the adjacent upper surface plate is provided so as to cover the ceiling portion of the processing container in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting portion to the adjacent side surface plate. And, when the front plate is rotated integrally with the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate and opened, from the portion through which the perpendicular extending from the optical axis of at least the light collecting portion of the adjacent side surface portion to the adjacent side surface portion passes. Allow visible light to pass through.

これにより、ユーザは、正面板を隣接側面板及び隣接上面板と一体的に開放することによって、加工台の正面板に対向する方向から、加工対象物上における可視レーザ光の照射位置を確認することができる。また、ユーザは、集光部の光軸から隣接側面板に伸ばした垂線方向から、近接側面部を介して加工対象物上における可視レーザ光の照射位置を確認することができる。つまり、ユーザは、正面板を開放することによって、加工台上に配置した加工対象物上における、可視レーザ光の照射位置を集光部の光軸に直交する2軸方向から直接、視認して、加工対象物の可視レーザ光及びレーザ光に対する位置合わせを迅速に行うことができる。更に、正面板を隣接側面板及び隣接上面板と一体的に開放することによって、加工台上に配置した加工対象物上における、可視レーザ光の照射位置を斜め上側からも直接、視認して、加工対象物の位置合わせを迅速に行うことができる。 Thereby, the user confirms the irradiation position of the visible laser light on the workpiece from the direction facing the front plate of the processing table by opening the front plate integrally with the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate. be able to. Further, the user can confirm the irradiation position of the visible laser beam on the object to be processed through the near side surface portion from the perpendicular direction extending from the optical axis of the light collecting portion to the adjacent side surface plate. That is, the user can visually recognize the irradiation position of the visible laser beam on the workpiece placed on the machining table directly from the biaxial direction perpendicular to the optical axis of the light collecting unit by opening the front plate. The alignment of the processing object with respect to the visible laser beam and the laser beam can be performed quickly. Furthermore, by directly opening the front plate with the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate, the irradiation position of the visible laser beam on the processing object arranged on the processing table is directly visually confirmed from the upper side, The processing object can be quickly aligned.

また、正面板を隣接側面板及び隣接上面板と一体的に閉じることによって、加工対象物上で反射したレーザ光を正面板接側面板及び隣接上面板で遮ることができ、ユーザは作業を安全に行うことができる。更に、カメラ等を設置しなくても、簡易な構成で、加工台上に配置した加工対象物上における、可視レーザ光の照射位置を目視により合わせることができ、加工容器の小型化を図ることができる。 In addition, by closing the front plate integrally with the adjacent side plate and the adjacent upper surface plate, the laser beam reflected on the workpiece can be blocked by the front plate , the contact surface plate and the adjacent upper surface plate , and the user can perform work. It can be done safely. In addition, the irradiation position of the visible laser beam on the workpiece placed on the processing table can be visually adjusted with a simple configuration without installing a camera or the like, and the processing container can be downsized. Can do.

また、請求項に係る加工容器では、隣接側面板の正面板側の側縁部は、該正面板の該隣接側面板側の側縁部に固定されている。そして、正面板と隣接上面板とは、集光部の光軸から正面板に伸ばした垂線に沿って切離されると共に、回動支持部材を介して正面板に対して反対側の側縁部を回動軸として回動自在に支持されている。これにより、正面板及び隣接上面板を両開きに構成することができ、正面板及び隣接上面板を開くために必要な、加工容器の手前側のスペースを狭くすることが可能となり、加工容器を設置するために必要なスペースの省スペース化を図ることができる。 Moreover, in the processing container which concerns on Claim 2 , the side edge part by the side of the front plate of an adjacent side plate is being fixed to the side edge part by the side of this adjacent side plate of this front plate. Then, the front plate and the adjacent upper surface plate are separated along a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting portion to the front plate, and the side edge on the opposite side to the front plate via the rotation support member. Is pivotally supported about the pivot axis. As a result, the front plate and the adjacent upper surface plate can be configured to be double-opened, and the space on the near side of the processing container necessary for opening the front plate and the adjacent upper surface plate can be reduced, and the processing container is installed. It is possible to save the space required to do this.

第1実施形態に係るレーザ加工装置1の斜視図である。It is a perspective view of the laser processing apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment. レーザヘッド部2の概略構成を示す平面図である。3 is a plan view showing a schematic configuration of a laser head unit 2. FIG. レーザヘッド部2の概略構成を示す側面図である。2 is a side view showing a schematic configuration of a laser head unit 2. FIG. 加工容器3の斜視図である。3 is a perspective view of a processing container 3. FIG. 図4の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 4. 加工容器3の扉3Aを開いた状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where door 3A of processing container 3 was opened. 図6の平面図である。FIG. 7 is a plan view of FIG. 6. 加工対象物22の位置合わせ方法を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the alignment method of the process target object. 加工対象物22の位置合わせ方法を説明する側面図である。It is a side view explaining the alignment method of the process target object. 第2実施形態に係るレーザ加工装置71のスライド扉75を上方にスライドさせた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which slid the slide door 75 of the laser processing apparatus 71 which concerns on 2nd Embodiment upwards. 図10の側面図である。It is a side view of FIG. 図10の平面図である。It is a top view of FIG. 第3実施形態に係るレーザ加工装置91のカバー部材93を取り外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the cover member 93 of the laser processing apparatus 91 which concerns on 3rd Embodiment. 図13の側面図である。FIG. 14 is a side view of FIG. 13. 第4実施形態に係るレーザ加工装置111の正面板95を開いた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which opened the front board 95 of the laser processing apparatus 111 which concerns on 4th Embodiment. 図15の側面図である。FIG. 16 is a side view of FIG. 15.

以下、本発明に係る加工容器及びレーザ加工装置について具体化した第1実施形態乃至第4実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、第1実施形態に係るレーザ加工装置1の概略構成について図1乃至図7に基づいて説明する。尚、以下の説明において、図1に示すように、箱体状の加工容器3の観音開きの扉3A側が前方向で、加工容器3の扉3Aに対して奥側が後方向である。また、図8に示すように、fθレンズ16の光軸16A方向が上下方向で、加工容器3のレーザヘッド部2を支持する上面板部36A側が上側である。そして、レーザ加工装置1の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置1の左右方向である。   DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, a processing container and a laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on the first to fourth embodiments. First, a schematic configuration of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. In the following description, as shown in FIG. 1, the double door 3 </ b> A side of the box-shaped processing container 3 is the front direction, and the back side with respect to the door 3 </ b> A of the processing container 3 is the rear direction. Further, as shown in FIG. 8, the optical axis 16A direction of the fθ lens 16 is the vertical direction, and the upper surface plate portion 36A side that supports the laser head portion 2 of the processing container 3 is the upper side. And the direction orthogonal to the up-down direction and the front-back direction of the laser processing apparatus 1 is the left-right direction of the laser processing apparatus 1.

[第1実施形態]
[レーザ加工装置1の概略構成]
図1に示すように、レーザ加工装置1は、レーザ光Lと可視レーザ光M(図2参照)をfθレンズ16から同軸上に出射するレーザヘッド部2と、レーザヘッド部2が上面板部36A上に固定される略箱体状の加工容器3とから構成されている。
[First Embodiment]
[Schematic configuration of laser processing apparatus 1]
As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 includes a laser head portion 2 that emits laser light L and visible laser light M (see FIG. 2) coaxially from an fθ lens 16, and the laser head portion 2 is an upper surface plate portion. It is comprised from the substantially box-shaped processing container 3 fixed on 36A.

図1乃至図3に示すように、レーザヘッド部2は、本体ベース5と、レーザ光Lを出射するレーザ発振ユニット6と、光シャッター部7と、光ダンパー8と、ハーフミラー9と、ガイド光部11と、反射ミラー12と、光センサ13と、ガルバノスキャナ15と、fθレンズ16等から構成され、略直方体形状の筐体カバー17で覆われている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the laser head unit 2 includes a main body base 5, a laser oscillation unit 6 that emits laser light L, an optical shutter unit 7, an optical damper 8, a half mirror 9, and a guide. The optical unit 11, the reflection mirror 12, the optical sensor 13, the galvano scanner 15, the fθ lens 16, and the like are covered with a substantially rectangular parallelepiped housing cover 17.

レーザ発振ユニット6は、レーザ発振器18と、ビームエキスパンダ19と、取付台21とから構成されている。レーザ発振器18は、CO2レーザ、YAGレーザ等で構成され、加工対象物22の加工面22Aにマーキング(印字)加工を行うためのレーザ光Lを出力する。ビームエキスパンダ19は、レーザ光Lのビーム直径を変更(例えば、拡大)するものであり、レーザ発振器18と同軸に設けられている。取付台21は、レーザ発振器18がレーザ光Lの光軸を調整可能に取り付けられ、各取付ネジ23で本体ベース5の前後方向中央位置よりも後側の上面に固定されている。   The laser oscillation unit 6 includes a laser oscillator 18, a beam expander 19, and a mounting base 21. The laser oscillator 18 is configured by a CO2 laser, a YAG laser, or the like, and outputs a laser beam L for performing marking (printing) processing on the processing surface 22A of the processing target 22. The beam expander 19 changes (for example, enlarges) the beam diameter of the laser light L, and is provided coaxially with the laser oscillator 18. The mounting base 21 is mounted so that the laser oscillator 18 can adjust the optical axis of the laser beam L, and is fixed to the upper surface on the rear side of the main body base 5 with respect to the center position in the front-rear direction by the mounting screws 23.

光シャッター部7は、シャッターモータ25と、平板状のシャッター26とから構成されている。シャッターモータ25は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター26は、シャッターモータ25のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター26は、ビームエキスパンダ19から出射されたレーザ光Lの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Lを光シャッター部7に対して右方向に設けられた光ダンパー8へ反射する。一方、シャッター26がビームエキスパンダ19から出射されたレーザ光Lの光路上に位置しないように回転された場合には、ビームエキスパンダ19から出射されたレーザ光Lは、光シャッター部7の前側に配置されたハーフミラー9に入射する。   The optical shutter unit 7 includes a shutter motor 25 and a flat shutter 26. The shutter motor 25 is composed of a stepping motor or the like. The shutter 26 is attached to the motor shaft of the shutter motor 25 and rotates coaxially. When the shutter 26 is rotated to a position that blocks the optical path of the laser beam L emitted from the beam expander 19, the shutter 26 reflects the laser beam L to the optical damper 8 provided in the right direction with respect to the optical shutter unit 7. To do. On the other hand, when the shutter 26 is rotated so as not to be positioned on the optical path of the laser light L emitted from the beam expander 19, the laser light L emitted from the beam expander 19 is on the front side of the optical shutter unit 7. The light is incident on the half mirror 9 disposed in the position.

光ダンパー8は、シャッター26で反射されたレーザ光Lを吸収する。尚、光ダンパー8の発熱は、本体ベース5に熱伝導され、不図示の冷却装置によって冷却される。ハーフミラー9は、レーザ光Lの光路に対して斜め左下方向に45度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー9は、後側から入射されたレーザ光Lのほぼ全部を透過する。また、ハーフミラー9は、後側から入射されたレーザ光Lの一部、例えば、レーザ光Lの1%を、反射ミラー12へ45度の反射角で反射する。反射ミラー12は、ハーフミラー9のレーザ光Lが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。   The optical damper 8 absorbs the laser light L reflected by the shutter 26. The heat generated by the optical damper 8 is thermally conducted to the main body base 5 and cooled by a cooling device (not shown). The half mirror 9 is disposed so as to form an angle of 45 degrees obliquely in the lower left direction with respect to the optical path of the laser light L. The half mirror 9 transmits almost all of the laser light L incident from the rear side. Further, the half mirror 9 reflects a part of the laser beam L incident from the rear side, for example, 1% of the laser beam L to the reflection mirror 12 at a reflection angle of 45 degrees. The reflection mirror 12 is arranged in the left direction with respect to the approximate center position of the rear side surface on which the laser light L of the half mirror 9 is incident.

ガイド光部11は、可視レーザ光、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ27と、可視半導体レーザ27から出射された可視レーザ光Mを平行光に収束する不図示のレンズ群とから構成されている。可視レーザ光Mは、レーザ発振器18から出射されるレーザ光Lと異なる波長である。ガイド光部11は、ハーフミラー9のレーザ光Lが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Mは、ハーフミラー9のレーザ光Lが出射される略中央位置に、ハーフミラー9の前側面、つまり、反射面に対して45度の入射角で入射され、45度の反射角でレーザ光Lの光路上に反射される。つまり、可視半導体レーザ27は、可視レーザ光Mをレーザ光Lの光路上に出射する。   The guide light unit 11 includes a visible semiconductor laser 27 that emits visible laser light, for example, red laser light, and a lens group (not shown) that converges the visible laser light M emitted from the visible semiconductor laser 27 into parallel light. Has been. The visible laser beam M has a wavelength different from that of the laser beam L emitted from the laser oscillator 18. The guide light unit 11 is disposed in the right direction with respect to a substantially central position where the laser light L of the half mirror 9 is emitted. As a result, the visible laser beam M is incident at a substantially central position where the laser beam L of the half mirror 9 is emitted at an incident angle of 45 degrees with respect to the front side surface of the half mirror 9, that is, the reflecting surface. Is reflected on the optical path of the laser beam L at a reflection angle of. That is, the visible semiconductor laser 27 emits the visible laser light M onto the optical path of the laser light L.

ここで、ハーフミラー9の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ハーフミラー9は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理をされており、可視レーザ光Mの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光はほとんど(99%)透過するように構成されている。   Here, the reflectance of the half mirror 9 has wavelength dependency. Specifically, the half mirror 9 is subjected to a surface treatment of a multilayer film structure of a dielectric layer and a metal layer, has a high reflectance with respect to the wavelength of the visible laser light M, and has a wavelength other than that. The light is configured to transmit almost (99%).

反射ミラー12は、レーザ光Lの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に45度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー9の後側面において反射されたレーザ光Lの一部が、反射面の略中央位置に対して45度の入射角で入射される。そして、反射ミラー12は、反射面に対して45度の入射角で入射されたレーザ光Lを45度の反射角で前側方向へ反射する。   The reflection mirror 12 is disposed so as to form an angle of 45 degrees obliquely in the lower left direction with respect to the front-rear direction parallel to the optical path of the laser light L, and the reflection mirror 12 reflects the laser light L reflected on the rear side surface of the half mirror 9. A part of the light is incident at an incident angle of 45 degrees with respect to a substantially central position of the reflecting surface. The reflection mirror 12 reflects the laser beam L incident on the reflection surface at an incident angle of 45 degrees toward the front side at a reflection angle of 45 degrees.

光センサ13は、レーザ光Lの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー12のレーザ光Lが反射される略中央位置に対して、図2中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ13は、反射ミラー12で反射されたレーザ光Lが入射され、この入射されたレーザ光Lの発光強度を検出する。従って、光センサ13を介してレーザ発振器18から出力されるレーザ光Lの発光強度を検出することができる。   The optical sensor 13 is configured by a photodetector or the like that detects the light emission intensity of the laser light L, and is disposed in the front direction in FIG. 2 with respect to a substantially central position where the laser light L of the reflection mirror 12 is reflected. As a result, the optical sensor 13 receives the laser beam L reflected by the reflection mirror 12 and detects the emission intensity of the incident laser beam L. Accordingly, it is possible to detect the emission intensity of the laser light L output from the laser oscillator 18 via the optical sensor 13.

ガルバノスキャナ15は、本体ベース5の前側端部に形成された貫通孔28の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット6から出射されたレーザ光Lと、ハーフミラー9で反射された可視レーザ光Mとを下方へ2次元走査するものである。   The galvano scanner 15 is attached to the upper side of the through hole 28 formed at the front end of the main body base 5, and the laser beam L emitted from the laser oscillation unit 6 and the visible laser beam M reflected by the half mirror 9 Is two-dimensionally scanned downward.

ガルバノスキャナ15は、ガルバノX軸モータ31とガルバノY軸モータ32とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部33に取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ31、32の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Lと可視レーザ光Mとを下方へ2次元走査する。この2次元走査方向は、前後方向(X方向)と左右方向(Y方向)である。   The galvano scanner 15 includes a galvano X-axis motor 31 and a galvano Y-axis motor 32 that are fitted into the respective mounting holes 33 from the outside so that the respective motor shafts are orthogonal to each other. Scanning mirrors attached to the tip end face each other inside. Then, the laser light L and the visible laser light M are two-dimensionally scanned downward by controlling the rotation of the motors 31 and 32 and rotating the scanning mirrors. The two-dimensional scanning direction is a front-rear direction (X direction) and a left-right direction (Y direction).

図3に示すように、fθレンズ16は、ガルバノスキャナ15によって2次元走査されたレーザ光Lと可視レーザ光Mとを下方に配置された加工対象物22の加工面22Aに同軸に集光する。従って、各モータ31、32の回転を制御することによって、レーザ光Lと可視レーザ光Mが、加工対象物22の加工面22A上において、所望の印字パターンで前後方向(X方向)と左右方向(Y方向)に2次元走査される。   As shown in FIG. 3, the fθ lens 16 concentrically condenses the laser beam L and the visible laser beam M, which are two-dimensionally scanned by the galvano scanner 15, on the processing surface 22 </ b> A of the processing target 22 disposed below. . Therefore, by controlling the rotation of the motors 31 and 32, the laser light L and the visible laser light M are formed in a desired print pattern on the processing surface 22A of the processing target 22 in the front-rear direction (X direction) and the left-right direction. Two-dimensional scanning is performed in the (Y direction).

次に、加工容器3の概略構成について図4乃至図7に基づいて説明する。図4乃至図7に示すように、加工容器3は、前面側が開放された略箱体状の本体箱部36と、本体箱部36の前面側を覆う観音開きの各扉3Aと、加工対象物22を配置する加工台37等から構成されている。本体箱部36と各扉3Aは、加工対象物22上で反射されたレーザ光Lを遮光する鉄やステンレス等の材料で形成されている。   Next, a schematic configuration of the processing container 3 will be described with reference to FIGS. 4 to 7. As shown in FIGS. 4 to 7, the processing container 3 includes a substantially box-shaped main body box portion 36 whose front side is open, each door 3 </ b> A with double doors covering the front side of the main body box portion 36, and a processing object. 22 includes a processing table 37 on which 22 is disposed. The main body box portion 36 and each door 3A are formed of a material such as iron or stainless steel that shields the laser light L reflected on the workpiece 22.

本体箱部36は、天井部40を形成する略矩形状の上面板部36Aと、奥側壁面部を形成する矩形状の背面板部36Bと、左右側壁部を形成する矩形状の各側面板部36Cと、四角枠状に形成されて、所定長さ、例えば、約30cmの長さ、各側面板部36Cよりも前方に突出する底面部36Dとから構成されている。従って、底面部36Dの本体箱部36の前面側から所定長さ、例えば、約30cmの長さ、前方に突出した部分から上側が開放された開口部36Eが形成されている。   The main body box portion 36 includes a substantially rectangular upper surface plate portion 36A that forms the ceiling portion 40, a rectangular rear surface plate portion 36B that forms the back side wall surface portion, and rectangular side surface plate portions that form the left and right side wall portions. 36C and a bottom frame portion 36D which is formed in a square frame shape and has a predetermined length, for example, a length of about 30 cm, and protrudes forward from each side plate portion 36C. Therefore, an opening 36E having a predetermined length from the front surface side of the main body box portion 36D of the bottom surface portion 36D, for example, a length of about 30 cm, and an upper side opened from a portion protruding forward is formed.

本体箱部36は、底面部36Dの下面の四隅(図4中では、3箇所が示されている。)において、脚部材38が固定されており、レーザ加工装置1は、これら脚部材38を介して床等の上に配置される。また、両側面板部36Cの上端部には、横長四角形に開口されて内側に窪む把持部材39が、前後方向略中央部に嵌め込まれている。従って、ユーザは、各把持部材39を持って加工容器3を搬送することができる。   The main body box portion 36 has leg members 38 fixed at four corners (three places are shown in FIG. 4) of the bottom surface portion 36D, and the laser processing apparatus 1 attaches these leg members 38 to each other. It is arranged on the floor or the like. In addition, a holding member 39 that is open in a horizontally long rectangle and is recessed inward is fitted into the upper end portion of both side surface plate portions 36 </ b> C at a substantially central portion in the front-rear direction. Therefore, the user can carry the processing container 3 with the holding members 39.

開口部36Eを覆う各扉3Aは、観音開きに構成されている。具体的には、各扉3Aは、縦長四角形の各正面板41A、41Bと、縦長四角形の各隣接側面板42と、横長四角形の各隣接上面板43A、43Bとから構成されている。各正面板41A、41Bは、正面視、上面板部36Aの左右方向の長さの約1/2の幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。各隣接側面板42は、正面視、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する突出長さにほぼ等しい幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。   Each door 3 </ b> A covering the opening 36 </ b> E is configured with double doors. Specifically, each door 3 </ b> A is composed of vertically rectangular front plates 41 </ b> A and 41 </ b> B, vertically rectangular adjacent side plates 42, and horizontally rectangular adjacent upper surface plates 43 </ b> A and 43 </ b> B. Each of the front plates 41A and 41B has a width dimension that is about a half of the length in the left-right direction of the top plate portion 36A in a front view, and is formed in a vertical dimension that is substantially equal to the vertical length of the side plate portion 36C. Yes. Each adjacent side plate 42 has a width dimension substantially equal to the protruding length protruding forward from the side plate part 36C of the bottom surface part 36D and a vertical dimension substantially equal to the vertical length of the side plate part 36C. Has been.

また、各隣接上面板43A、43Bは、平面視、上面板部36Aの左右方向長さの約1/2の左右方向の幅寸法で、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する突出長さにほぼ等しい前後方向の縦寸法に形成されている。各隣接上面板43A、43Bの後ろ側の側縁部は、上面板部36Aの前側の側縁部と切離されている。そして、各正面板41A、41Bの左右方向外側の側縁部と、各隣接側面板42の前側の側縁部とが溶接等によって固定されている。   Each adjacent upper surface plate 43A, 43B has a width dimension in the left-right direction that is about ½ of the length in the left-right direction of the upper surface plate portion 36A in plan view, and protrudes forward from the side surface plate portion 36C of the bottom surface portion 36D. It is formed in a longitudinal dimension substantially equal to the length. The rear side edge portions of the adjacent upper surface plates 43A and 43B are separated from the front side edge portion of the upper surface plate portion 36A. And the side edge part of the left-right direction outer side of each front board 41A and 41B and the side edge part of the front side of each adjacent side board 42 are being fixed by welding etc.

また、各正面板41A、41Bの上側側縁部と各隣接上面板43A、43Bの前側の側縁部とが溶接等によって固定されると共に、隣接側面板42の上側側縁部と各隣接上面板43A、43Bの左右方向外側の側縁部とが溶接等によって固定されている。従って、背面板部36B、各側面板部36C、各隣接側面板42、及び、各正面板41A、41Bは、fθレンズ16から出射されたレーザ光L及び可視レーザ光Mを囲むように、fθレンズ16の出射方向に沿って、且つ互いに交差する。   The upper side edge of each front plate 41A, 41B and the front side edge of each adjacent upper surface plate 43A, 43B are fixed by welding or the like, and the upper side edge of each adjacent side plate 42 The side edges of the face plates 43A and 43B on the outer side in the left-right direction are fixed by welding or the like. Therefore, the back plate portion 36B, each side plate portion 36C, each adjacent side plate 42, and each front plate 41A, 41B are fθ so as to surround the laser light L and visible laser light M emitted from the fθ lens 16. Along the emission direction of the lens 16, they intersect each other.

そして、ユーザは、各扉3Aの各正面板41A、41Bの下端縁部を底面部36Dの前側突出端縁部の上側に当接すると共に、各隣接上面板43A、43Bの後側の側縁部を上面板部36Aの前側の側縁部に当接させ、更に、各隣接側面板42の後側の側縁部を各側面板部36Cの前側の側縁部に当接させる。そして、ユーザは、この状態で、各扉3Aの隣接側面板42と本体箱部36の各側面板部36Cの相対向する各側縁部の間に、上下一対の蝶番45をネジ止め等によって取り付ける。   And a user contact | abuts the lower end edge part of each front plate 41A, 41B of each door 3A to the upper side of the front side protruding edge part of bottom face part 36D, and the side edge part of each adjacent upper surface board 43A, 43B rear side. Is brought into contact with the front side edge portion of the upper surface plate portion 36A, and the rear side edge portion of each adjacent side plate 42 is brought into contact with the front side edge portion of each side plate portion 36C. Then, in this state, the user attaches a pair of upper and lower hinges 45 with screws or the like between the opposing side edges of the adjacent side plate 42 of each door 3A and each side plate 36C of the main body box 36. Install.

これにより、各扉3Aは、開口部36Eを左右対称に覆うと共に、各蝶番45を介して、隣接側面板42の後側の側縁部を回動軸として、それぞれ左右方向外側へ(図6中、各矢印46A、46B方向である。)中心角度約180度回動する観音開きに取り付けられる。従って、図6及び図7に示すように、各扉3Aは、隣接側面板42の外側面が、側面板部36Cの近傍位置で対向するまで、左右方向外側へ両開き可能に構成されている。つまり、各扉3Aの各正面板41A、41Bと各隣接上面板43A、43Bは、図5及び図7に示すように、各蝶番45を介して、fθレンズ16の光軸16Aから各正面板41A、41Bに伸ばした垂線に沿って分かれて、両開きとなるように構成されている。   As a result, each door 3A covers the opening 36E in a bilaterally symmetrical manner, and via each hinge 45, the side edge portion on the rear side of the adjacent side plate 42 is used as a rotation axis to the outside in the left-right direction (FIG. 6). Middle, in the direction of arrows 46A and 46B.) Attached to a double door that rotates about 180 degrees in the central angle. Therefore, as shown in FIGS. 6 and 7, each door 3 </ b> A is configured to be able to open both sides outward in the left-right direction until the outer surface of the adjacent side plate 42 faces in the vicinity of the side plate portion 36 </ b> C. That is, each front plate 41A, 41B and each adjacent upper surface plate 43A, 43B of each door 3A are connected to each front plate from the optical axis 16A of the fθ lens 16 via each hinge 45 as shown in FIGS. It divides along the perpendicular extended to 41A and 41B, and it is comprised so that it may become double opening.

また、図4乃至図9に示すように、本体箱部36の上面板部36Aの前側側縁部の左右方向中央部と、各扉3Aの各隣接上面板43A、43Bの左右方向内側の後側角部には、それぞれfθレンズ16の外周面の曲率半径で円弧状の切欠部47A、47B、47Cが形成されている。   Also, as shown in FIGS. 4 to 9, the center in the left-right direction of the front side edge of the upper surface plate portion 36A of the main body box portion 36, and the rear inward in the left-right direction of each adjacent upper surface plate 43A, 43B of each door 3A At the side corners, arc-shaped cutouts 47A, 47B, 47C are formed with the radius of curvature of the outer peripheral surface of the fθ lens 16, respectively.

そして、図4及び図5に示すように、各扉3Aを閉じた場合には、本体箱部36の上面板部36Aの前側側縁部の左右方向中央部と、各扉3Aの各隣接上面板43A、43Bの左右方向内側の後側角部とに形成された各切欠部47A〜47Cによって、レーザヘッド部2のfθレンズ16が嵌挿される略円形の貫通孔47が形成される。尚、貫通孔47は、円形に限らず、fθレンズ16が嵌挿可能であれば、四角形、五角形、六角形等の多角形状、又は、菱形、楕円、台形等の他の形状に形成されてもよい。   As shown in FIGS. 4 and 5, when each door 3A is closed, the central portion in the left-right direction of the front side edge of the upper surface plate portion 36A of the main body box portion 36 and each adjacent top of each door 3A. A substantially circular through hole 47 into which the fθ lens 16 of the laser head unit 2 is fitted is formed by the notches 47A to 47C formed at the rear corners of the face plates 43A and 43B in the left-right direction. The through-hole 47 is not limited to a circular shape, and may be formed in a polygonal shape such as a quadrangle, a pentagon, or a hexagon, or another shape such as a rhombus, an ellipse, or a trapezoid as long as the fθ lens 16 can be inserted. Also good.

ここで、図5に示すように、略円形の貫通孔47の中心48は、本体箱部36の上面板部36Aの前側側縁部よりも、前側へ、つまり、各正面板41A、41B側へ、所定距離D1、例えば、約3cmの距離D1離れた位置に設けられている。従って、図9に示すように、貫通孔47に嵌挿されたfθレンズ16の光軸16Aは、略円形の貫通孔47の中心48、若しくは、中心48の近傍位置を通るため、上面板部36A及び側面板部36Cの前側側縁部よりも所定距離D1だけ前側に位置している。   Here, as shown in FIG. 5, the center 48 of the substantially circular through-hole 47 is located on the front side of the upper side plate portion 36A of the main body box portion 36, that is, on the front plate 41A, 41B side. And a predetermined distance D1, for example, a position separated by a distance D1 of about 3 cm. Therefore, as shown in FIG. 9, the optical axis 16A of the fθ lens 16 fitted in the through hole 47 passes through the center 48 of the substantially circular through hole 47 or a position near the center 48, so that the upper surface plate portion 36A and the front side edge part of the side plate part 36C are located on the front side by a predetermined distance D1.

また、図5乃至図7に示すように、各正面板41A、41Bの左右方向内側の側縁部の前側上端部には、略コの字形の把手51が取り付けられている。各正面板41A、41Bの把手51の下側には、それぞれ一対の四角形状の透孔52が上下に隣接して形成されている。各一対の透孔52は、透明なガラスやアクリル板等形成されて可視光を透過する透過板53で内側、つまり、図4中、後側を閉塞されている。   Further, as shown in FIGS. 5 to 7, a substantially U-shaped handle 51 is attached to the front upper end of the side edge on the inner side in the left-right direction of each of the front plates 41A and 41B. A pair of quadrangular through holes 52 are formed adjacent to each other below the handle 51 of each front plate 41A, 41B. Each pair of through-holes 52 is closed on the inner side, that is, the rear side in FIG. 4, by a transparent plate 53 that is formed of a transparent glass or acrylic plate and transmits visible light.

更に、各透過板53には、レーザ発振器18から出射されて、加工対象物22の加工面22A上で反射されたレーザ光Lを遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜55(例えば、「YLC−1」、シグマ光機株式会社製)が全面に渡って貼り付けられている。そして、各正面板41A、41Bは、左右方向内側の側縁部の前側下端部には、スライド止め金具56が取り付けられ、スライドレバー56Aを左右にスライドすることによって、各正面板41A、41Bを閉じて施錠できるように構成されている。尚、スライドレバー56Aは、スライド止め金具56に装着された不図示のバネによって右側方向へスライドするように常に付勢されている。   Furthermore, each of the transmission plates 53 shields the laser light L emitted from the laser oscillator 18 and reflected on the processing surface 22A of the workpiece 22 and shields the visible light from the light shielding film 55 (for example, “YLC-1” (manufactured by Sigma Koki Co., Ltd.) is pasted over the entire surface. And each front board 41A, 41B is attached to the front lower end part of the side edge on the inner side in the left-right direction, and a slide stopper 56 is attached to the front board 41A, 41B by sliding the slide lever 56A left and right. It is configured to be closed and locked. The slide lever 56A is always urged to slide rightward by a spring (not shown) attached to the slide stopper 56.

また、図6及び図7に示すように、本体箱部36の四角枠状の底面部36Dには、左右方向に長い横長四角形の底板58が、側面板部36Cから前方に突出する前側端縁部の近傍位置から、側面板部36Cの前側側縁部よりも少し奥側の位置までを左右方向全幅に渡って覆うように架け渡されて取り付けられている。また、底板58には、各扉3Aを閉じた際に形成される貫通孔47に対向する部分に、加工対象物22が配置される加工台37が設けられている。   As shown in FIGS. 6 and 7, a rectangular frame-like bottom plate 58 </ b> D of the main body box 36 has a horizontally long bottom plate 58 that protrudes forward from the side plate 36 </ b> C. Is mounted so as to cover the entire width in the left-right direction from the position in the vicinity of the portion to the position slightly behind the front side edge of the side plate portion 36C. Further, the bottom plate 58 is provided with a processing table 37 on which the processing object 22 is arranged at a portion facing the through hole 47 formed when each door 3A is closed.

加工台37は、底板58の貫通孔47に対向するように水平に配置されて、加工対象物22が載置される平面視矩形状の載置板59と、載置板59の左側に立設されて、載置板59を上下方向にスライド移動可能に支持するスライドレール61とから構成されている。また、スライドレール61には、載置板59を上下方向にスライド移動した後、所望の高さで固定する固定ネジ61Aが前側の側面部に設けられている。   The processing table 37 is horizontally disposed so as to face the through hole 47 of the bottom plate 58, and is placed on the left side of the mounting plate 59 and a mounting plate 59 having a rectangular shape in plan view on which the workpiece 22 is mounted. And a slide rail 61 that supports the mounting plate 59 so as to be slidable in the vertical direction. Further, the slide rail 61 is provided with a fixing screw 61A on the front side surface portion for fixing the mounting plate 59 at a desired height after sliding the mounting plate 59 in the vertical direction.

次に、上記のように構成されたレーザ加工装置1の加工台37に配置した加工対象物22上における可視レーザ光Mの照射位置の位置合わせについて図2、図3、図8及び図9に基づいて説明する。
図2、図3、図8及び図9に示すように、先ず、不図示のコントローラを介して、レーザ発振器18から出射されるレーザ光Lを停止した状態で、ガイド光部11の可視半導体レーザ27を駆動して可視レーザ光Mを出射する。そして、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して所定位置で停止させ、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。
Next, the alignment of the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 arranged on the processing table 37 of the laser processing apparatus 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. 2, 3, 8, and 9. This will be explained based on.
As shown in FIGS. 2, 3, 8, and 9, first, the visible semiconductor laser of the guide light unit 11 is stopped in a state where the laser light L emitted from the laser oscillator 18 is stopped via a controller (not shown). 27 is driven to emit visible laser light M. Then, the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to stop at predetermined positions, and the visible laser light M is emitted onto the optical axis 16A of the fθ lens 16.

一方、ユーザは、加工容器3のスライド止め金具56のスライドレバー56Aを左側へ移動させて、施錠を解除し、各扉3Aを左右方向外側へ回動して、隣接側面板42の外側面を、側面板部36Cの近傍位置で対向させる。これにより、図8及び図9に示すように、各扉3Aの隣接側面板42で覆われていた、光軸16Aから各隣接側面板42に伸ばした垂線63から各正面板41A、41Bに近づく向きである近接側面部62を含む加工容器3の側面部分が開放される。また、各扉3Aの各正面板41A、41Bで覆われていた加工容器3の正面部分が開放される。   On the other hand, the user moves the slide lever 56A of the slide stopper 56 of the processing container 3 to the left side to release the locking, and rotates each door 3A outward in the left-right direction so that the outer side surface of the adjacent side plate 42 is moved. In the vicinity of the side plate portion 36C. As a result, as shown in FIGS. 8 and 9, the front plates 41 </ b> A and 41 </ b> B approach each other from the perpendicular 63 extending from the optical axis 16 </ b> A to each adjacent side plate 42 covered with the adjacent side plate 42 of each door 3 </ b> A. The side surface portion of the processing container 3 including the adjacent side surface portion 62 that is oriented is opened. Moreover, the front part of the processing container 3 covered with each front plate 41A, 41B of each door 3A is opened.

従って、ユーザは、fθレンズ16の光軸16Aに沿って加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、加工台37の載置板59上における加工対象物22の位置合わせを行うことができる。その後、各扉3Aを閉じて、スライド止め金具56を施錠した後、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27の駆動を停止すると共に、レーザ発振器18からレーザ光Lを出射する。そして、不図示のコントローラを介して、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御することによって、加工対象物22の加工面22Aに所定パターンのマーキング(印字)加工を行うことができる。   Therefore, the user visually recognizes the irradiation position of the visible laser beam M emitted onto the workpiece 22 along the optical axis 16A of the fθ lens 16 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axis directions, The position of the processing object 22 on the mounting plate 59 of the processing table 37 can be adjusted. Then, after closing each door 3A and locking the slide stopper 56, the driving of the visible semiconductor laser 27 is stopped and the laser beam L is emitted from the laser oscillator 18 via a controller (not shown). Then, by controlling the rotation of the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 via a controller (not shown), it is possible to perform marking (printing) processing of a predetermined pattern on the processing surface 22A of the processing target 22.

以上詳細に説明した通り、第1実施形態に係るレーザ加工装置1では、ユーザは、スライド止め金具56を解除して、各扉3Aを左右方向外側へ回動して、隣接側面板42の外側面を、側面板部36Cに当接させる。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27を駆動すると共に、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。   As described above in detail, in the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment, the user releases the slide stoppers 56 and rotates the doors 3A outward in the left-right direction so that the outside of the adjacent side plates 42 is removed. The side surface is brought into contact with the side plate portion 36C. The visible semiconductor laser 27 is driven via a controller (not shown), and the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to emit the visible laser light M onto the optical axis 16A of the fθ lens 16. .

これにより、ユーザは、加工台37の載置板59上に配置した加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、載置板59上における加工対象物22の位置合わせを迅速に行うことができる。その結果、レーザ光Lと可視レーザ光Mは、fθレンズ16から同軸上に出射されるため、ユーザは、載置板59上における加工対象物22のレーザ光Lの照射位置に対する位置合わせを迅速に行うことができる。   As a result, the user can visually recognize the irradiation position of the visible laser beam M emitted on the workpiece 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axes. Thus, the processing object 22 can be quickly positioned on the mounting plate 59. As a result, since the laser beam L and the visible laser beam M are emitted coaxially from the fθ lens 16, the user quickly aligns the processing target 22 on the mounting plate 59 with respect to the irradiation position of the laser beam L. Can be done.

また、各扉3Aを閉じて、スライド止め金具56を施錠することによって、加工対象物22上で反射したレーザ光Lを各正面板41A、41B、各隣接側面板42、及び、各隣接上面板43A、43Bで遮光することができ、ユーザは作業を安全に行うことができる。カメラ等を設置しなくても、簡易な構成で、加工台37上に配置した加工対象物22上における、可視レーザ光Mの照射位置を目視により合わせることができ、加工容器3の小型化を図ることができる。更に、各扉3Aは、観音開きに構成されているため、各扉3Aを開くために必要な、加工容器3の前側周辺部のスペースを狭くすることが可能となり、加工容器3を設置するために必要なスペースの省スペース化を図ることができる。   Further, by closing the doors 3A and locking the slide stoppers 56, the laser beams L reflected on the workpiece 22 are reflected on the front plates 41A and 41B, the adjacent side plates 42, and the adjacent upper surface plates. The light can be shielded by 43A and 43B, and the user can safely perform the work. Even if a camera or the like is not installed, the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 placed on the processing table 37 can be visually adjusted with a simple configuration, and the processing container 3 can be downsized. Can be planned. Furthermore, since each door 3A is configured with double doors, it becomes possible to narrow the space around the front side of the processing container 3 necessary for opening each door 3A. The required space can be saved.

[第2実施形態]
次に、第2実施形態に係るレーザ加工装置71について図2、図3、図10乃至図12に基づいて説明する。尚、以下の説明において上記図1乃至図9の第1実施形態に係るレーザ加工装置1の構成等と同一符号は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。
[Second Embodiment]
Next, a laser processing apparatus 71 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 2, 3, 10 to 12. In the following description, the same reference numerals as those of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment in FIGS. 1 to 9 denote the same or corresponding parts as those of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. It is shown.

第2実施形態に係るレーザ加工装置71の概略構成は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1とほぼ同じ構成である。但し、加工容器3に替えて加工容器72が設けられている点で異なっている。   The schematic configuration of the laser processing apparatus 71 according to the second embodiment is substantially the same as that of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. However, the difference is that a processing container 72 is provided instead of the processing container 3.

図10乃至図12に示すように、加工容器72は、前面側が開放された略箱体状の本体箱部73と、上下方向にスライド移動するスライド扉75、加工対象物22を配置する加工台37等から構成されている。本体箱部73とスライド扉75は、加工対象物22上で反射されたレーザ光Lを遮光する鉄やステンレス等の材料で形成されている。   As shown in FIGS. 10 to 12, the processing container 72 has a processing box on which a substantially box-shaped main body box part 73 whose front side is open, a sliding door 75 that slides in the vertical direction, and the processing object 22 is arranged. 37 or the like. The main body box 73 and the slide door 75 are formed of a material such as iron or stainless steel that shields the laser light L reflected on the workpiece 22.

本体箱部73は、加工容器3の本体箱部36とほぼ同じ構成である。但し、上面板部73Aの前側の側縁部は、レーザヘッド部2の前側先端部の前側まで水平に延出され、第1実施形態の各扉3Aの各隣接上面板43A、43Bに相当する部分が連続して形成されている。そして、上面板部73Aは、上面板部73A上に固定されたレーザヘッド部2のfθレンズ16に対応する位置に、fθレンズ16が嵌挿される略円形の貫通孔47が形成されている。   The main body box 73 has substantially the same configuration as the main body box 36 of the processing container 3. However, the front side edge portion of the upper surface plate portion 73A extends horizontally to the front side of the front end portion of the laser head portion 2, and corresponds to the adjacent upper surface plates 43A and 43B of the doors 3A of the first embodiment. The part is formed continuously. The upper surface plate portion 73A is formed with a substantially circular through hole 47 into which the fθ lens 16 is inserted and inserted at a position corresponding to the fθ lens 16 of the laser head portion 2 fixed on the upper surface plate portion 73A.

図11に示すように、この貫通孔47の中心48は、各側面板部36Cの前側側縁部よりも、前側へ、つまり、スライド扉75側へ、所定距離D1、例えば、約3cmの距離D1離れた位置に設けられている。従って、図11に示すように、貫通孔47に嵌挿されたfθレンズ16の光軸16Aは、略円形の貫通孔47の中心48、若しくは、中心48の近傍位置を通るため、側面板部36Cの前側側縁部よりも所定距離D1だけ前側に位置している。   As shown in FIG. 11, the center 48 of the through hole 47 is a predetermined distance D1, for example, a distance of about 3 cm, from the front side edge of each side plate 36C to the front side, that is, to the slide door 75 side. It is provided at a position away from D1. Therefore, as shown in FIG. 11, the optical axis 16A of the fθ lens 16 fitted in the through hole 47 passes through the center 48 of the substantially circular through hole 47 or a position near the center 48, so that the side plate portion It is located on the front side by a predetermined distance D1 from the front side edge of 36C.

また、各側面板部36Cの前側側縁部には、スライド扉75を上下方向に、つまり、光軸16A方向に沿ってスライド移動可能に支持するスライドレール76が設けられている。また、両側面板部36Cには、横長四角形に開口されて内側に窪む把持部材39が嵌め込まれている。従って、ユーザは、この把持部材39を持って加工容器72を搬送することができる。また、左側の側面板部36Cの上端部の前側角部には、スライドレバー77が前後方向に進退可能に設けられ、不図示のバネによって前側方向へ付勢されている。   A slide rail 76 is provided at the front side edge of each side plate 36C to support the slide door 75 so as to be slidable in the vertical direction, that is, along the direction of the optical axis 16A. In addition, a gripping member 39 that is opened in a horizontally long rectangle and recessed inward is fitted into the side plate portions 36C. Therefore, the user can carry the processing container 72 with the gripping member 39. A slide lever 77 is provided at the front corner of the upper end portion of the left side plate portion 36C so as to be able to advance and retreat in the front-rear direction, and is urged forward by a spring (not shown).

そして、スライドレバー77は、スライド扉75が最も上側へ移動した場合に、前側方向に軸部77Aが突出して、このスライド扉75の左側の隣接側面板78の下端部に当接するように構成されている。また、スライド扉75が最も上側へ移動して、スライドレバー77の軸部77Aによって下端部を支持された場合には、加工容器72の前面部に開口部73Eが形成される。また、スライドレバー77を後側方向へ押して、軸部77Aを内側に収納することによって、スライド扉75が下方へスライド移動可能になるように構成されている。   The slide lever 77 is configured such that when the slide door 75 moves to the uppermost side, the shaft portion 77A protrudes in the front direction and comes into contact with the lower end portion of the adjacent side plate 78 on the left side of the slide door 75. ing. Further, when the slide door 75 moves to the uppermost side and the lower end portion is supported by the shaft portion 77 </ b> A of the slide lever 77, an opening 73 </ b> E is formed in the front surface portion of the processing container 72. Further, the slide door 75 is configured to be slidable downward by pushing the slide lever 77 rearward to house the shaft portion 77A inside.

開口部73Eを覆うスライド扉75は、開口部73Eの正面を覆う矩形状の正面板79と、開口部73Eの左右を覆う縦長四角形の一対の隣接側面板78と、正面板79の上端縁部に固定される隣接上面板81とから構成されている。正面板79は、上面板部73Aの左右方向の長さにほぼ等しい幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。各隣接側面板78は、正面視、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する突出長さにほぼ等しい幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。   The sliding door 75 that covers the opening 73E includes a rectangular front plate 79 that covers the front of the opening 73E, a pair of vertically adjacent side plates 78 that cover the left and right of the opening 73E, and an upper edge of the front plate 79. It is comprised from the adjacent upper surface board 81 fixed to. The front plate 79 has a width dimension substantially equal to the length in the left-right direction of the upper surface plate portion 73A and a vertical dimension substantially equal to the length in the vertical direction of the side plate portion 36C. Each adjacent side plate 78 has a width dimension substantially equal to a protruding length protruding forward from the side plate part 36C of the bottom surface part 36D, and a vertical dimension substantially equal to the vertical length of the side plate part 36C. Has been.

また、隣接上面板81は、平面視、上面板部73Aの左右方向の長さにほぼ等しい長さで、上面板部73Aの前側側縁部から正面板79までの距離にほぼ等しい幅寸法に形成されている。そして、正面板79の左右両側縁部と、各隣接側面板78の前側の側縁部とがそれぞれ溶接等によって固定されている。また、正面板79の上側側縁部と隣接上面板81の前側の側縁部とが溶接等によって固定されると共に、各隣接側面板78の上側側縁部の前側端部と隣接上面板81の左右方向の各側縁部とが溶接等によって固定されている。従って、スライド扉75は、正面板79、各隣接側面板78及び隣接上面板81によって構成されている。   Further, the adjacent upper surface plate 81 has a length substantially equal to the distance from the front side edge of the upper surface plate portion 73A to the front plate 79 in a plan view and is substantially equal to the length in the left-right direction of the upper surface plate portion 73A. Is formed. The left and right side edges of the front plate 79 and the front side edges of the adjacent side plates 78 are fixed by welding or the like. The upper side edge of the front plate 79 and the front side edge of the adjacent upper surface plate 81 are fixed by welding or the like, and the front end of the upper side edge of each adjacent side plate 78 and the adjacent upper surface plate 81. The side edges in the left and right direction are fixed by welding or the like. Therefore, the slide door 75 is constituted by the front plate 79, each adjacent side plate 78, and the adjacent upper surface plate 81.

各隣接側面板78の正面板79に対して反対側の側縁部、つまり、側面板部36C側の側縁部には、各側面板部36Cの前側側縁部に設けられたスライドレール76に係合するスライド係合部82がほぼ全長に渡って形成されている。また、正面板79の中央部には、3個の透孔83が左右2列に並ぶように隣接して形成されている。各透孔83は、透明なガラスやアクリル板等形成されて可視光を透過する1枚の透過板84で内側、つまり、図11中、後側を閉塞されている。更に、透過板84には、レーザ発振器18から出射されて、加工対象物22の加工面上で反射されたレーザ光Lを遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜55が全面に渡って貼り付けられている。   A slide rail 76 provided at the front side edge of each side plate 36C is provided on the side edge on the side opposite to the front plate 79 of each adjacent side plate 78, that is, on the side edge on the side plate 36C side. A slide engagement portion 82 that engages with each other is formed over substantially the entire length. Further, three through holes 83 are formed adjacent to each other at the center portion of the front plate 79 so as to be arranged in two right and left rows. Each through-hole 83 is formed of a transparent glass, an acrylic plate, or the like, and is closed on the inner side, that is, the rear side in FIG. 11, by a single transmission plate 84 that transmits visible light. Further, a light shielding film 55 that shields the laser light L emitted from the laser oscillator 18 and reflected on the processing surface of the processing target 22 and transmits visible light over the entire surface of the transmission plate 84. It is pasted.

次に、上記のように構成されたレーザ加工装置71の加工台37に配置した加工対象物22上における可視レーザ光Mの照射位置の位置合わせについて図2、図3、図10乃至図12に基づいて説明する。
図2、図3、図10乃至図12に示すように、先ず、不図示のコントローラを介して、レーザ光Lを停止した状態で、ガイド光部11の可視半導体レーザ27を駆動して可視レーザ光Mを出射する。そして、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して所定位置で停止させ、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。
Next, the alignment of the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 arranged on the processing table 37 of the laser processing apparatus 71 configured as described above will be described with reference to FIGS. 2, 3, 10 to 12. This will be explained based on.
As shown in FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 10 to FIG. 12, first, the visible semiconductor laser 27 of the guide light unit 11 is driven by a visible laser by stopping the laser light L via a controller (not shown). Light M is emitted. Then, the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to stop at predetermined positions, and the visible laser light M is emitted onto the optical axis 16A of the fθ lens 16.

一方、ユーザは、スライド扉75を最も上側へ移動させて、スライドレバー77の軸部77Aを前側方向へ突出させて、スライド扉75の左側の隣接側面板78の下端部に当接させる。これにより、図10及び図11に示すように、スライド扉75の各隣接側面板78で覆われていた、光軸16Aから各隣接側面板42に伸ばした垂線86から正面板79に近づく向きである近接側面部85を含む加工容器72の左右の側面部分が開放される。また、スライド扉75の正面板79で覆われていた加工容器72の正面部分が開放される。   On the other hand, the user moves the slide door 75 to the uppermost side, causes the shaft portion 77 </ b> A of the slide lever 77 to protrude in the front direction, and contacts the lower end portion of the adjacent side plate 78 on the left side of the slide door 75. Accordingly, as shown in FIGS. 10 and 11, in a direction approaching the front plate 79 from the vertical line 86 that is covered with each adjacent side plate 78 of the slide door 75 and extends from the optical axis 16 </ b> A to each adjacent side plate 42. The left and right side portions of the processing container 72 including the adjacent side surface portion 85 are opened. Further, the front portion of the processing container 72 covered with the front plate 79 of the slide door 75 is opened.

従って、ユーザは、fθレンズ16の光軸16Aに沿って加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、加工台37の載置板59上における加工対象物22の位置合わせを行うことができる。その後、ユーザは、スライドレバー77を後側方向へ押して、軸部77Aを内側に収納することによって、スライド扉75を下方へスライド移動させ、底面部36Dに当接させて開口部73Eを閉塞する。   Therefore, the user visually recognizes the irradiation position of the visible laser beam M emitted onto the workpiece 22 along the optical axis 16A of the fθ lens 16 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axis directions, The position of the processing object 22 on the mounting plate 59 of the processing table 37 can be adjusted. Thereafter, the user pushes the slide lever 77 in the rearward direction to house the shaft portion 77A inside, thereby sliding the slide door 75 downward and bringing it into contact with the bottom surface portion 36D to close the opening 73E. .

続いて、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27の駆動を停止すると共に、レーザ発振器18からレーザ光Lを出射する。そして、不図示のコントローラを介して、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御することによって、加工対象物22の加工面22Aに所定パターンのマーキング(印字)加工を行うことができる。   Subsequently, the driving of the visible semiconductor laser 27 is stopped and a laser beam L is emitted from the laser oscillator 18 via a controller (not shown). Then, by controlling the rotation of the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 via a controller (not shown), it is possible to perform marking (printing) processing of a predetermined pattern on the processing surface 22A of the processing target 22.

以上詳細に説明した通り、第2実施形態に係るレーザ加工装置71では、ユーザは、スライド扉75を最も上側へ移動させて、スライドレバー77の軸部77Aを前側方向へ突出させ、スライド扉75の左側の隣接側面板78の下端部に当接させて停止させる。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27を駆動すると共に、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。   As described above in detail, in the laser processing apparatus 71 according to the second embodiment, the user moves the slide door 75 to the uppermost side to project the shaft portion 77A of the slide lever 77 in the front direction, thereby sliding the slide door 75. Is brought into contact with the lower end of the adjacent side plate 78 on the left side and stopped. The visible semiconductor laser 27 is driven via a controller (not shown), and the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to emit the visible laser light M onto the optical axis 16A of the fθ lens 16. .

これにより、ユーザは、加工台37の載置板59上に配置した加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、載置板59上における加工対象物22の位置合わせを迅速に行うことができる。その結果、レーザ光Lと可視レーザ光Mは、fθレンズ16から同軸上に出射されるため、ユーザは、載置板59上における加工対象物22のレーザ光Lの照射位置に対する位置合わせを迅速に行うことができる。   As a result, the user can visually recognize the irradiation position of the visible laser beam M emitted on the workpiece 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axes. Thus, the processing object 22 can be quickly positioned on the mounting plate 59. As a result, since the laser beam L and the visible laser beam M are emitted coaxially from the fθ lens 16, the user quickly aligns the processing target 22 on the mounting plate 59 with respect to the irradiation position of the laser beam L. Can be done.

また、ユーザは、スライドレバー77を後側方向へ押して、軸部77Aを内側に収納することによって、スライド扉75を下方に移動させ、底面部36Dに当接させて開口部73Eを閉塞する。これにより、加工対象物22上で反射したレーザ光Lを正面板79、各隣接側面板78、及び、隣接上面板81で遮光することができ、ユーザは作業を安全に行うことができる。カメラ等を設置しなくても、簡易な構成で、加工台37上に配置した加工対象物22上における、可視レーザ光Mの照射位置を目視により合わせることができ、加工容器72の小型化を図ることができる。   Further, the user pushes the slide lever 77 in the rearward direction and stores the shaft portion 77A inside, thereby moving the slide door 75 downward and contacting the bottom surface portion 36D to close the opening 73E. Thereby, the laser beam L reflected on the workpiece 22 can be shielded by the front plate 79, the adjacent side plates 78, and the adjacent upper surface plate 81, and the user can safely perform the work. Even if a camera or the like is not installed, the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 arranged on the processing table 37 can be visually adjusted with a simple configuration, and the processing container 72 can be downsized. Can be planned.

更に、スライド扉75を上下方向、つまり、光軸16A方向にスライド移動させて、最も上側の位置で停止させることができ、スライド扉75を開くために必要な加工容器72の前側及び左右周辺部のスペースを無くすることが可能となり、加工容器72を設置するために必要なスペースの省スペース化を図ることができる。   Further, the sliding door 75 can be slid in the vertical direction, that is, in the direction of the optical axis 16 </ b> A and stopped at the uppermost position, and the front side and the left and right peripheral parts of the processing container 72 necessary for opening the sliding door 75. The space required for installing the processing container 72 can be saved.

[第3実施形態]
次に、第3実施形態に係るレーザ加工装置91について図2、図3、図13及び図14に基づいて説明する。尚、以下の説明において上記図1乃至図9の第1実施形態に係るレーザ加工装置1の構成等と同一符号は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。
[Third Embodiment]
Next, a laser processing apparatus 91 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 2, 3, 13, and 14. In the following description, the same reference numerals as those of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment in FIGS. 1 to 9 denote the same or corresponding parts as those of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. It is shown.

第3実施形態に係るレーザ加工装置91の概略構成は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1とほぼ同じ構成である。但し、加工容器3に替えて加工容器92が設けられている点で異なっている。
図13及び図14に示すように、加工容器92は、加工容器3とほぼ同じ構成であるが、各扉3Aに替えて、本体箱部36の前面側の開口部36Eを覆う取り外し可能なカバー部材93が設けられている点で異なっている。カバー部材93は、加工対象物22上で反射されたレーザ光Lを遮光する鉄やステンレス等の材料で形成されている。
The schematic configuration of the laser processing apparatus 91 according to the third embodiment is substantially the same as the configuration of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. However, the difference is that a processing container 92 is provided instead of the processing container 3.
As shown in FIGS. 13 and 14, the processing container 92 has substantially the same configuration as the processing container 3, but a removable cover that covers the opening 36 </ b> E on the front side of the main body box 36 instead of each door 3 </ b> A. The difference is that the member 93 is provided. The cover member 93 is formed of a material such as iron or stainless steel that shields the laser light L reflected on the workpiece 22.

カバー部材93は、開口部36Eの正面を覆う矩形状の正面板95と、開口部36Eの左右を覆う縦長四角形の一対の隣接側面板96と、開口部36Eの天井部102を覆う略横長四角形の隣接上面板97とから構成されている。正面板95は、正面視、上面板部36Aの左右方向の長さにほぼ等しい幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。各隣接側面板96は、第1実施形態の隣接側面板42とほぼ同じ形状で、正面視、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する突出長さにほぼ等しい幅寸法で、側面板部36Cの上下方向の長さにほぼ等しい縦寸法に形成されている。各隣接側面板96の後側側縁部96Aは、各側面板部36Cの前側側縁部と切離されている。   The cover member 93 includes a rectangular front plate 95 that covers the front of the opening 36E, a pair of adjacent rectangular side plates 96 that cover the left and right of the opening 36E, and a substantially horizontally long rectangle that covers the ceiling 102 of the opening 36E. And the adjacent upper surface plate 97. The front plate 95 is formed with a width dimension substantially equal to the length in the left-right direction of the upper surface plate portion 36A in a front view and a vertical dimension substantially equal to the length in the vertical direction of the side plate portion 36C. Each adjacent side plate 96 has substantially the same shape as the adjacent side plate 42 of the first embodiment, and has a width dimension substantially equal to the protruding length protruding forward from the side plate portion 36C of the bottom surface portion 36D. The vertical dimension of the portion 36C is approximately equal to the vertical length. The rear side edge 96A of each adjacent side plate 96 is separated from the front side edge of each side plate 36C.

また、隣接上面板97は、平面視、上面板部36Aの左右方向長さにほぼ等しい幅寸法で、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する突出長さにほぼ等しい前後方向の縦寸法に形成されている。隣接上面板97の後側側縁部97Bは、上面板部36Aの前側の側縁部と切離されている。そして、隣接上面板97の上面板部36Aに対向する後側側縁部97Bの左右方向中央部には、上面板部36Aの前側側縁部の左右方向中央部に形成された円弧状の切欠部47A(図6参照)と共に、fθレンズ16の外周面の直径の貫通孔47(図4参照)を形成する円弧状の切欠部97Aが形成されている。   Further, the adjacent upper surface plate 97 has a width dimension substantially equal to the length in the left-right direction of the upper surface plate portion 36A in a plan view, and a longitudinal length in the front-rear direction substantially equal to the protruding length protruding forward from the side surface plate portion 36C of the bottom surface portion 36D. Dimension is formed. The rear side edge portion 97B of the adjacent upper surface plate 97 is separated from the front side edge portion of the upper surface plate portion 36A. An arc-shaped notch formed at the center in the left-right direction of the front side edge of the upper surface plate portion 36A is provided at the center in the left-right direction of the rear side edge portion 97B facing the upper surface plate portion 36A of the adjacent upper surface plate 97. Along with the portion 47A (see FIG. 6), an arcuate notch 97A that forms a through hole 47 (see FIG. 4) having a diameter on the outer peripheral surface of the fθ lens 16 is formed.

そして、正面板95の左右方向の各側縁部と、隣接側面板96の前側の側縁部とが溶接等によって固定されている。また、正面板95の上側側縁部と隣接上面板97の前側の側縁部とが溶接等によって固定されると共に、各隣接側面板96の上側側縁部と隣接上面板97の左右方向の各側縁部とが溶接等によって固定されている。   And each side edge part of the left-right direction of the front board 95 and the side edge part of the front side of the adjacent side board 96 are being fixed by welding. Further, the upper side edge of the front plate 95 and the front side edge of the adjacent upper surface plate 97 are fixed by welding or the like, and the upper side edge of each adjacent side surface plate 96 and the left and right direction of the adjacent upper surface plate 97 are fixed. Each side edge is fixed by welding or the like.

また、正面板95の中央部には、3個の透孔95Aが左右2列に並ぶように隣接して形成されている。各透孔95Aは、透明なガラスやアクリル板等形成されて可視光を透過する1枚の透過板94で内側、つまり、図14中、後側を閉塞されている。更に、透過板94には、レーザ発振器18から出射されて、加工対象物22の加工面上で反射されたレーザ光Lを遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜55が全面に渡って貼り付けられている。   Further, three through holes 95A are formed adjacent to each other at the center of the front plate 95 so as to be arranged in two rows on the left and right. Each through hole 95 </ b> A is closed on the inner side, that is, the rear side in FIG. 14, by a single transmission plate 94 that is formed of a transparent glass or acrylic plate and transmits visible light. Furthermore, a light-shielding film 55 that shields the laser light L emitted from the laser oscillator 18 and reflected on the processing surface of the workpiece 22 and transmits visible light over the entire surface of the transmission plate 94. It is pasted.

一方、本体箱部36は、上面板部36A及び各側面板部36Cの各前側側縁部には、それぞれ全長に渡って、内側面から前側方向に所定高さ、例えば、約1cmの高さで突出する各突出リブ98A、98B、98Cが形成されている。また、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する部分の平面視コの字型の上面部には、全長に渡って、内側面から上側方向に所定高さ、例えば、約1cmの高さで突出する突出リブ98Dが形成されている。また、各突出リブ98A〜98Dの基端部には、カバー部材93を形成する正面板95、各隣接側面板96、及び隣接上面板97の板厚にほぼ等しい幅の段差部99A、99B、99C、99Dが形成されている。   On the other hand, the main body box 36 has a predetermined height, for example, a height of about 1 cm, from the inner side to the front side over the entire length at each front side edge of the top plate 36A and each side plate 36C. Protruding ribs 98A, 98B, and 98C that protrude in the above are formed. Further, a U-shaped upper surface portion of the bottom surface portion 36D protruding forward from the side surface plate portion 36C has a predetermined height, for example, a height of about 1 cm, from the inner surface to the upper side over the entire length. A protruding rib 98D is formed to protrude. Further, at the base end portions of the protruding ribs 98A to 98D, step portions 99A and 99B having a width substantially equal to the plate thickness of the front plate 95, the adjacent side plates 96, and the adjacent upper surface plate 97 forming the cover member 93, 99C and 99D are formed.

従って、ユーザは、カバー部材93を持ち上げ、左右隣接側面板96の下側後角部を、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する部分の左右側縁部に形成された突出リブ98Dに上側から嵌入して係合させ、段差部99D上に当接させる。続いて、ユーザは、その状態で、カバー部材93を後側に押して、段差部99D上を突出リブ98Dに沿って後側方向へスライド移動させる。そして、ユーザは、隣接上面板97と各隣接側面板96のそれぞれの後側側縁部97B、96Aを各突出リブ98A、98B、98Cに嵌入して係合させ、各段差部99A、99B、99Cに当接させる。従って、隣接上面板97と各隣接側面板96のそれぞれの後側側縁部97B、96Aは、係合部の一例として機能する。また、各突出リブ98A〜98Cが被係合部の一例として機能する。   Accordingly, the user lifts the cover member 93 and the protruding ribs 98D formed on the left and right side edge portions of the portion of the bottom surface portion 36D that protrudes forward from the lower rear corner portion of the left and right adjacent side plates 96. Is inserted from above and engaged, and brought into contact with the stepped portion 99D. Subsequently, in this state, the user pushes the cover member 93 rearward and slides it on the stepped portion 99D in the rearward direction along the protruding rib 98D. Then, the user inserts and engages the rear side edge portions 97B and 96A of the adjacent upper surface plate 97 and the adjacent side surface plates 96 with the projecting ribs 98A, 98B, and 98C, and each step portion 99A, 99B, It is made to contact 99C. Accordingly, the rear side edge portions 97B and 96A of the adjacent upper surface plate 97 and the adjacent side surface plates 96 function as an example of an engaging portion. Moreover, each protrusion rib 98A-98C functions as an example of an engaged part.

これにより、カバー部材93が着脱可能に本体箱部36に取り付けられて、本体箱部36の開口部36Eが、カバー部材93によって閉塞される。また、隣接上面板97の切欠部97Aと上面板部36Aの切欠部47Aとが接続されて、fθレンズ16が嵌挿される貫通孔47が形成される。   Accordingly, the cover member 93 is detachably attached to the main body box portion 36, and the opening 36 </ b> E of the main body box portion 36 is closed by the cover member 93. Further, the notch 97A of the adjacent upper surface plate 97 and the notch 47A of the upper surface plate portion 36A are connected to form a through hole 47 into which the fθ lens 16 is inserted.

ここで、略円形の貫通孔47の中心48は、本体箱部36の上面板部36Aの前側側縁部よりも、前側へ、つまり、正面板95側へ、所定距離D1、例えば、約3cmの距離D1離れた位置に設けられている。従って、図14に示すように、貫通孔47を形成する切欠部47Aに当接されたfθレンズ16の光軸16Aは、略円形の貫通孔47の中心48(図5参照)、若しくは、中心48の近傍位置を通るため、上面板部36A及び側面板部36Cの前側側縁部よりも所定距離D1だけ前側に位置している。   Here, the center 48 of the substantially circular through-hole 47 has a predetermined distance D1, for example, about 3 cm, from the front side edge of the upper surface plate portion 36A of the main body box portion 36 to the front side, that is, the front plate 95 side. It is provided at a position separated by a distance D1. Therefore, as shown in FIG. 14, the optical axis 16A of the fθ lens 16 in contact with the notch 47A that forms the through hole 47 is the center 48 (see FIG. 5) of the substantially circular through hole 47 or the center. Since it passes through a position near 48, it is located on the front side by a predetermined distance D1 with respect to the front side edge portions of the top plate portion 36A and the side plate portion 36C.

次に、上記のように構成されたレーザ加工装置91の加工台37に配置した加工対象物22上における可視レーザ光Mの照射位置の位置合わせについて図2、図3、図13及び図14に基づいて説明する。
図2、図3、図13及び図14に示すように、先ず、不図示のコントローラを介して、レーザ光Lを停止した状態で、ガイド光部11の可視半導体レーザ27を駆動して可視レーザ光Mを出射する。そして、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して所定位置で停止させ、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。
Next, the alignment of the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 arranged on the processing table 37 of the laser processing apparatus 91 configured as described above will be described with reference to FIGS. 2, 3, 13, and 14. This will be explained based on.
As shown in FIGS. 2, 3, 13, and 14, first, the visible semiconductor laser 27 of the guide light unit 11 is driven via the controller (not shown) and the visible semiconductor laser 27 of the guide light unit 11 is driven. Light M is emitted. Then, the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to stop at predetermined positions, and the visible laser light M is emitted onto the optical axis 16A of the fθ lens 16.

一方、ユーザは、本体箱部36の前側を覆うカバー部材93を、本体箱部36から前側に引き出して、隣接上面板97と各隣接側面板96のそれぞれの後側側縁部97B、96Aと各突出リブ98A、98B、98Cとの係合を解除し、カバー部材93を本体箱部36から取り外す。これにより、図13及び図14に示すように、カバー部材93で覆われていた、光軸16Aから各隣接側面板96に伸ばした垂線103から正面板95に近づく向きである近接側面部101を含む加工容器92の左右の側面部分が開放される。また、カバー部材93の正面板95で覆われていた加工容器92の正面部分が開放される。   On the other hand, the user pulls out the cover member 93 covering the front side of the main body box portion 36 from the main body box portion 36 to the front side, and the rear side edge portions 97B and 96A of the adjacent upper surface plate 97 and the adjacent side surface plates 96, respectively. The engagement with the projecting ribs 98A, 98B, 98C is released, and the cover member 93 is removed from the main body box 36. As a result, as shown in FIGS. 13 and 14, the adjacent side surface portion 101 that is covered with the cover member 93 and is in a direction approaching the front plate 95 from the perpendicular line 103 extending from the optical axis 16 </ b> A to each adjacent side surface plate 96. The left and right side portions of the processing container 92 including the opening are opened. Further, the front portion of the processing container 92 covered with the front plate 95 of the cover member 93 is opened.

従って、ユーザは、fθレンズ16の光軸16Aに沿って加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、加工台37の載置板59上における加工対象物22の位置合わせを行うことができる。その後、ユーザは、カバー部材93を持ち上げ、再度、本体箱部36の開口部36Eを、カバー部材93によって閉塞する。   Therefore, the user visually recognizes the irradiation position of the visible laser beam M emitted onto the workpiece 22 along the optical axis 16A of the fθ lens 16 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axis directions, The position of the processing object 22 on the mounting plate 59 of the processing table 37 can be adjusted. Thereafter, the user lifts the cover member 93 and again closes the opening 36 </ b> E of the main body box 36 with the cover member 93.

そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27の駆動を停止すると共に、レーザ発振器18からレーザ光Lを出射する。そして、不図示のコントローラを介して、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御することによって、加工対象物22の加工面22Aに所定パターンのマーキング(印字)加工を行うことができる。   Then, the driving of the visible semiconductor laser 27 is stopped and a laser beam L is emitted from the laser oscillator 18 via a controller (not shown). Then, by controlling the rotation of the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 via a controller (not shown), it is possible to perform marking (printing) processing of a predetermined pattern on the processing surface 22A of the processing target 22.

以上詳細に説明した通り、第3実施形態に係るレーザ加工装置91では、ユーザは、本体箱部36の前側を覆うカバー部材93を、本体箱部36から前側に引き出して、本体箱部36から取り外す。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27を駆動すると共に、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。   As described above in detail, in the laser processing apparatus 91 according to the third embodiment, the user pulls the cover member 93 that covers the front side of the main body box portion 36 from the main body box portion 36 to the front side, and from the main body box portion 36. Remove. The visible semiconductor laser 27 is driven via a controller (not shown), and the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to emit the visible laser light M onto the optical axis 16A of the fθ lens 16. .

これにより、ユーザは、加工台37の載置板59上に配置した加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を左右方向及び正面から、つまり、直交する2軸方向から視認して、載置板59上における加工対象物22の位置合わせを迅速に行うことができる。その結果、レーザ光Lと可視レーザ光Mは、fθレンズ16から同軸上に出射されるため、ユーザは、載置板59上における加工対象物22のレーザ光Lの照射位置に対する位置合わせを迅速に行うことができる。   As a result, the user can visually recognize the irradiation position of the visible laser beam M emitted on the workpiece 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the left and right directions and from the front, that is, from two orthogonal axes. Thus, the processing object 22 can be quickly positioned on the mounting plate 59. As a result, since the laser beam L and the visible laser beam M are emitted coaxially from the fθ lens 16, the user quickly aligns the processing target 22 on the mounting plate 59 with respect to the irradiation position of the laser beam L. Can be done.

また、ユーザは、カバー部材93を持ち上げ、左右隣接側面板96の下側後角部を、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する部分の左右側縁部に形成された突出リブ98Dに上側から嵌入して、段差部99D上に当接させる。そして、ユーザは、その状態で、カバー部材93を後側に押して、段差部99D上を突出リブ98Dに沿って後側方向へスライド移動させ、本体箱部36の開口部36Eを閉塞する。   Further, the user lifts the cover member 93, and the protruding ribs 98D formed on the left and right side edge portions of the portion protruding forward from the side surface plate portion 36C of the bottom surface portion 36D with the lower rear corner portion of the left and right adjacent side surface plates 96. And is brought into contact with the stepped portion 99D. Then, in this state, the user pushes the cover member 93 rearward and slides it on the stepped portion 99D along the protruding rib 98D in the rearward direction, thereby closing the opening 36E of the main body box portion 36.

これにより、加工対象物22上で反射したレーザ光Lをカバー部材93で遮光することができ、ユーザは作業を安全に行うことができる。カメラ等を設置しなくても、簡易な構成で、加工台37上に配置した加工対象物22上における、可視レーザ光Mの照射位置を目視により合わせることができ、加工容器92の小型化を図ることができる。   Thereby, the laser beam L reflected on the workpiece 22 can be shielded by the cover member 93, and the user can safely perform the work. Even without installing a camera or the like, the irradiation position of the visible laser light M on the workpiece 22 placed on the processing table 37 can be visually adjusted with a simple configuration, and the processing container 92 can be downsized. Can be planned.

[第4実施形態]
次に、第4実施形態に係るレーザ加工装置111について図3、図15及び図16に基づいて説明する。尚、以下の説明において上記図1乃至図9の第1実施形態に係るレーザ加工装置1、及び、図13及び図14の第3実施形態に係るレーザ加工装置91の構成等と同一符号は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1及び第3実施形態に係るレーザ加工装置91の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。
[Fourth Embodiment]
Next, a laser processing apparatus 111 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 15, and 16. In the following description, the same reference numerals as those of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 9 and the laser processing apparatus 91 according to the third embodiment shown in FIGS. This is the same as or equivalent to the configuration of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment and the laser processing apparatus 91 according to the third embodiment.

第4実施形態に係るレーザ加工装置111の概略構成は、第3実施形態に係るレーザ加工装置1とほぼ同じ構成である。但し、加工容器92に替えて加工容器112が設けられている点で異なっている。
図15及び図16に示すように、加工容器112は、加工容器92とほぼ同じであるが、カバー部材93に替えて、本体箱部36の前面側の開口部36Eを覆うカバー部材113が設けられている点で異なっている。カバー部材113は、加工対象物22上で反射されたレーザ光Lを遮光する鉄やステンレス等の材料で形成されている。
The schematic configuration of the laser processing apparatus 111 according to the fourth embodiment is substantially the same as that of the laser processing apparatus 1 according to the third embodiment. However, the difference is that a processing container 112 is provided instead of the processing container 92.
As shown in FIGS. 15 and 16, the processing container 112 is substantially the same as the processing container 92, but a cover member 113 that covers the opening 36 </ b> E on the front side of the main body box 36 is provided in place of the cover member 93. Is different. The cover member 113 is formed of a material such as iron or stainless steel that shields the laser light L reflected on the workpiece 22.

カバー部材113は、カバー部材93と同じく、開口部36Eの正面を覆う矩形状の正面板95と、開口部36Eの左右を覆う縦長四角形の一対の隣接側面板96と、開口部36Eの天井部を覆う略横長四角形の隣接上面板97とから構成されている。但し、隣接上面板97の左右方向の各側縁部と、各隣接側面板96の上側側縁部とが、直角をなすように溶接等によって固定され、更に、右側の隣接側面板96の前側側縁部に、正面板95の右側縁部が、上下一対の蝶番114によって外側方向へ回動可能に取り付けられている。   Similarly to the cover member 93, the cover member 113 includes a rectangular front plate 95 that covers the front surface of the opening 36E, a pair of vertically adjacent side plates 96 that cover the left and right of the opening 36E, and a ceiling portion of the opening 36E. And an adjacent upper surface plate 97 having a substantially horizontally long rectangular shape. However, the side edges in the left-right direction of the adjacent upper surface plate 97 and the upper side edge of each adjacent side plate 96 are fixed by welding or the like so as to form a right angle, and further, the front side of the right adjacent side plate 96 The right edge of the front plate 95 is attached to the side edge so as to be rotatable outward by a pair of upper and lower hinges 114.

従って、正面板95は、上下一対の蝶番114を介して、右側側縁部を回動軸として外側方向へ回動自在に支持されている。また、左側の隣接側面板96の前側側縁部の内側上端部には、磁石115が取り付けられている。一方、正面板95の左側側縁部の内側上端部には、正面板95を閉じた際に、磁石115に対向する部分に、磁石115に吸着される鉄等の強磁性体で形成された平板状の吸着板116が取り付けられ、正面板95を閉じた状態を維持できるように構成されている。また、正面板95の左側側縁部の上下方向中央部には、外側に縦長コの字形の把手117が取り付けられている。   Accordingly, the front plate 95 is supported via a pair of upper and lower hinges 114 so as to be rotatable outwardly with the right side edge portion as a rotation axis. A magnet 115 is attached to the inner upper end of the front side edge of the left adjacent side plate 96. On the other hand, the inner upper end of the left side edge of the front plate 95 is formed of a ferromagnetic material such as iron that is attracted to the magnet 115 at a portion facing the magnet 115 when the front plate 95 is closed. A flat suction plate 116 is attached so that the front plate 95 can be kept closed. A vertically U-shaped handle 117 is attached to the outside at the center in the vertical direction of the left side edge of the front plate 95.

カバー部材113の本体箱部36への取り付けは、先ず、左右隣接側面板96の下側後角部を、底面部36Dの側面板部36Cから前方に突出する部分の左右側縁部に形成された突出リブ98Dに上側から嵌入して係合させ、段差部99D上に当接させる。そして、カバー部材113を後側に押して、段差部99D上を突出リブ98Dに沿って後側方向へスライド移動させ、隣接上面板97と各隣接側面板96のそれぞれの後側側縁部97B、96Aを、上面板部36Aと各側面板部36Cの前側側縁部に当接させる。   The cover member 113 is attached to the main body box portion 36 by first forming the lower rear corners of the left and right adjacent side plates 96 at the left and right side edge portions of the portion protruding forward from the side plate portions 36C of the bottom surface portion 36D. The protruding rib 98D is inserted and engaged from above, and is brought into contact with the stepped portion 99D. Then, the cover member 113 is pushed rearward and slid in the rearward direction along the projecting rib 98D on the stepped portion 99D, and the rear side edge 97B of each of the adjacent upper surface plate 97 and each adjacent side surface plate 96, 96A is made to contact | abut to the front side edge part of 36 A of upper surface board parts, and each side board part 36C.

その後、カバー部材113の左右の隣接側面板96と本体箱部36の左右の側面板部36Cの相対向する各側縁部の間に、それぞれ上下一対の平板118の前後方向の端縁部をネジ止めによって取り付けて連結する。これにより、カバー部材113が、本体箱部36に取り付けられて、本体箱部36の開口部36Eが、カバー部材113によって閉塞される。また、隣接上面板97の切欠部97Aと上面板部36Aの切欠部47Aとが接続されて、fθレンズ16が嵌挿される貫通孔47が形成される。   Thereafter, the front and rear edge portions of the pair of upper and lower flat plates 118 are respectively disposed between the side edge portions of the cover member 113 adjacent to the left and right side plate 96 and the left and right side plate portions 36C of the main body box 36. Install and connect by screwing. As a result, the cover member 113 is attached to the main body box portion 36, and the opening 36 </ b> E of the main body box portion 36 is closed by the cover member 113. Further, the notch 97A of the adjacent upper surface plate 97 and the notch 47A of the upper surface plate portion 36A are connected to form a through hole 47 into which the fθ lens 16 is inserted.

ここで、略円形の貫通孔47の中心48は、本体箱部36の上面板部36Aの前側側縁部よりも、前側へ、つまり、正面板95側へ、所定距離D1、例えば、約3cmの距離D1離れた位置に設けられている。従って、図16に示すように、貫通孔47を形成する切欠部47Aに当接されたfθレンズ16の光軸16Aは、略円形の貫通孔47の中心48(図5参照)、若しくは、中心48の近傍位置を通るため、上面板部36A及び側面板部36Cの前側側縁部よりも所定距離D1だけ前側に位置している。   Here, the center 48 of the substantially circular through-hole 47 has a predetermined distance D1, for example, about 3 cm, from the front side edge of the upper surface plate portion 36A of the main body box portion 36 to the front side, that is, the front plate 95 side. It is provided at a position separated by a distance D1. Accordingly, as shown in FIG. 16, the optical axis 16A of the fθ lens 16 in contact with the notch 47A that forms the through hole 47 is the center 48 (see FIG. 5) of the substantially circular through hole 47, or the center Since it passes through a position near 48, it is located on the front side by a predetermined distance D1 with respect to the front side edge portions of the top plate portion 36A and the side plate portion 36C.

また、左側の隣接側面板96の上下方向中央部よりも少し上側には、加工台37の載置板59上に配置された加工対象物22を視認可能で、且つ、光軸16Aから左側の隣接側面板96に伸ばした垂線119が通る位置を含むように開設された矩形状の透孔121が形成されている。透孔121は、透明なガラスやアクリル板等形成されて可視光を透過する1枚の透過板122で内側を閉塞されている。更に、透過板122には、レーザ発振器18から出射されて、加工対象物22の加工面上で反射されたレーザ光Lを遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜55が全面に渡って貼り付けられている。   Further, the processing object 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 is visible slightly above the central portion in the vertical direction of the left side plate 96 on the left side, and the left side from the optical axis 16A. A rectangular through-hole 121 is formed so as to include a position through which the perpendicular 119 extended to the adjacent side plate 96 passes. The through-hole 121 is closed on the inside by a single transmission plate 122 that is formed of a transparent glass or acrylic plate and transmits visible light. Further, a light shielding film 55 that shields the laser beam L emitted from the laser oscillator 18 and reflected on the processing surface of the processing target 22 and transmits visible light over the entire surface of the transmission plate 122. It is pasted.

次に、上記のように構成されたレーザ加工装置111の加工台37に配置した加工対象物22上における可視レーザ光Mの照射位置の位置合わせについて図3、図15及び図16に基づいて説明する。
図3、図15及び図16に示すように、先ず、不図示のコントローラを介して、レーザ光Lを停止した状態で、ガイド光部11の可視半導体レーザ27を駆動して可視レーザ光Mを出射する。そして、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して所定位置で停止させ、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。
Next, the alignment of the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 arranged on the processing table 37 of the laser processing apparatus 111 configured as described above will be described with reference to FIGS. 3, 15, and 16. To do.
As shown in FIGS. 3, 15, and 16, first, the visible semiconductor laser 27 of the guide light unit 11 is driven to emit the visible laser light M through the controller (not shown) while the laser light L is stopped. Exit. Then, the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to stop at predetermined positions, and the visible laser light M is emitted onto the optical axis 16A of the fθ lens 16.

一方、ユーザは、本体箱部36の前側を覆うカバー部材113の把手117を持って、正面板95を右方向外側へ回動させ、正面板95で覆われていた加工容器112の正面部分を開放する。従って、ユーザは、fθレンズ16の光軸16Aに沿って加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を、正面からと、左側の隣接側面板96に開設された透孔121を介して左側からと、つまり、直交する2軸方向から視認して、加工台37の載置板59上における加工対象物22の位置合わせを行うことができる。   On the other hand, the user holds the handle 117 of the cover member 113 that covers the front side of the main body box portion 36, rotates the front plate 95 outward in the right direction, and removes the front portion of the processing container 112 covered with the front plate 95. Open. Therefore, the user sets the irradiation position of the visible laser light M emitted onto the workpiece 22 along the optical axis 16A of the fθ lens 16 from the front and the through hole 121 formed in the adjacent side plate 96 on the left side. The workpiece 22 can be aligned on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the left side, that is, from the two orthogonal directions.

尚、右側の隣接側面板96にも透孔121を形成し、遮光膜55が全面に渡って貼り付けられた透過板122で閉塞するようにしてもよい。これにより、ユーザは、fθレンズ16の光軸16Aに沿って加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を正面からと、左右に設けられた各透孔121を介して左右両側からと、つまり、直交する2軸方向から視認して、加工台37の載置板59上における加工対象物22の位置合わせを行うことができる。   Alternatively, a through hole 121 may be formed in the right side plate 96 on the right side, and the light shielding film 55 may be blocked by the transmission plate 122 attached over the entire surface. As a result, the user can change the irradiation position of the visible laser beam M emitted onto the workpiece 22 along the optical axis 16A of the fθ lens 16 from the front and left and right through the through holes 121 provided on the left and right. The object 22 can be positioned on the mounting plate 59 of the processing table 37 by visually recognizing from both sides, that is, from two orthogonal directions.

その後、ユーザは、正面板95を閉じて、再度、本体箱部36の開口部36Eを、カバー部材113によって閉塞する。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27の駆動を停止すると共に、レーザ発振器18からレーザ光Lを出射する。そして、不図示のコントローラを介して、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御することによって、加工対象物22の加工面22Aに所定パターンのマーキング(印字)加工を行うことができる。   Thereafter, the user closes the front plate 95 and again closes the opening 36 </ b> E of the main body box 36 with the cover member 113. Then, the driving of the visible semiconductor laser 27 is stopped and a laser beam L is emitted from the laser oscillator 18 via a controller (not shown). Then, by controlling the rotation of the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 via a controller (not shown), it is possible to perform marking (printing) processing of a predetermined pattern on the processing surface 22A of the processing target 22.

以上詳細に説明した通り、第4実施形態に係るレーザ加工装置111では、ユーザは、本体箱部36の前側を覆うカバー部材113の正面板95を右外側方向へ回動させ、正面板95で覆われていた加工容器112の正面部分を開放する。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27を駆動すると共に、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。   As described above in detail, in the laser processing apparatus 111 according to the fourth embodiment, the user rotates the front plate 95 of the cover member 113 covering the front side of the main body box portion 36 in the right outer direction, and the front plate 95 The front part of the processing container 112 that has been covered is opened. The visible semiconductor laser 27 is driven via a controller (not shown), and the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to emit the visible laser light M onto the optical axis 16A of the fθ lens 16. .

これにより、ユーザは、加工台37の載置板59上に配置した加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を正面からと、透孔121を介して左方向から、つまり、光軸16Aに直交する2軸方向から視認して、載置板59上における加工対象物22の位置合わせを迅速に行うことができる。その結果、レーザ光Lと可視レーザ光Mは、fθレンズ16から同軸上に出射されるため、ユーザは、載置板59上における加工対象物22のレーザ光Lの照射位置に対する位置合わせを迅速に行うことができる。   Thereby, the user can irradiate the irradiation position of the visible laser beam M emitted on the workpiece 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the front and from the left through the through hole 121, that is, It is possible to quickly align the workpiece 22 on the mounting plate 59 by visually recognizing from two axial directions orthogonal to the optical axis 16A. As a result, since the laser beam L and the visible laser beam M are emitted coaxially from the fθ lens 16, the user quickly aligns the processing target 22 on the mounting plate 59 with respect to the irradiation position of the laser beam L. Can be done.

また、ユーザは、カバー部材113の正面板95を左方向内側へ回動して、閉じることによって、加工対象物22上で反射したレーザ光Lをカバー部材113で遮光することができ、ユーザは作業を安全に行うことができる。カメラ等を設置しなくても、簡易な構成で、加工台37上に配置した加工対象物22上における、可視レーザ光Mの照射位置を目視により合わせることができ、加工容器112の小型化を図ることができる。   In addition, the user can shield the laser beam L reflected on the workpiece 22 by the cover member 113 by rotating the front plate 95 of the cover member 113 inward in the left direction and closing the cover plate 113, and the user can Work can be done safely. Even if a camera or the like is not installed, the irradiation position of the visible laser beam M on the workpiece 22 placed on the processing table 37 can be visually adjusted with a simple configuration, and the processing container 112 can be downsized. Can be planned.

ここで、レーザ発振器18は、発振器の一例として機能する。可視半導体レーザ27は、可視レーザ光源の一例として機能する。fθレンズ16は、集光部の一例として機能する。上面板部36A、各隣接上面板43A、43Bは、上面部材の一例を構成する。上面板部73A及び隣接上面板81は、上面部材の一例を構成する。上面板部36A及び隣接上面板97は、上面部材の一例を構成する。   Here, the laser oscillator 18 functions as an example of an oscillator. The visible semiconductor laser 27 functions as an example of a visible laser light source. The fθ lens 16 functions as an example of a light collecting unit. The upper surface plate portion 36A and the adjacent upper surface plates 43A and 43B constitute an example of an upper surface member. The upper surface plate portion 73A and the adjacent upper surface plate 81 constitute an example of an upper surface member. The upper surface plate portion 36A and the adjacent upper surface plate 97 constitute an example of an upper surface member.

背面板部36B、各側面板部36C、各隣接側面板42、及び、各正面板41A、41Bは、側面部材の一例を構成する。背面板部36B、各側面板部36C、各隣接側面板78、及び、正面板79は、側面部材の一例を構成する。背面板部36B、各側面板部36C、各隣接側面板96、及び、正面板95は、側面部材の一例を構成する。蝶番45及び蝶番114は、回動支持部の一例として機能する。スライド扉75は、カバー部材の一例として機能する。スライドレール76は、スライド支持部の一例として機能する。   The back plate portion 36B, each side plate portion 36C, each adjacent side plate 42, and each front plate 41A, 41B constitute an example of a side member. The back plate portion 36B, each side plate portion 36C, each adjacent side plate 78, and the front plate 79 constitute an example of a side member. The back plate portion 36B, each side plate portion 36C, each adjacent side plate 96, and the front plate 95 constitute an example of a side member. The hinge 45 and the hinge 114 function as an example of a rotation support part. The slide door 75 functions as an example of a cover member. The slide rail 76 functions as an example of a slide support part.

尚、本発明は前記第1実施形態乃至第4実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。   In addition, this invention is not limited to the said 1st Embodiment thru | or 4th Embodiment, Of course, various improvement and deformation | transformation are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.

例えば、前記第4実施形態のレーザ加工装置111において、カバー部材113の隣接上面板97及び各隣接側面板96を、透明なガラスやアクリル板等形成されて可視光を透過する透過板で形成するようにしてもよい。そして、透過板で形成された隣接上面板97及び各隣接側面板96に、レーザ発振器18から出射されて、加工対象物22の加工面上で反射されたレーザ光Lを遮光し、且つ、可視光を透過する遮光膜55を全面に渡って貼り付けるようにしてもよい。この場合には、隣接側面板96に透孔121を形成する必要は無い。   For example, in the laser processing apparatus 111 of the fourth embodiment, the adjacent upper surface plate 97 and each adjacent side surface plate 96 of the cover member 113 are formed of a transparent plate that is formed of a transparent glass, an acrylic plate, or the like and transmits visible light. You may do it. Then, the laser beam L emitted from the laser oscillator 18 and reflected on the processing surface of the workpiece 22 is shielded and visible on the adjacent upper surface plate 97 and each adjacent side surface plate 96 formed of a transmission plate. A light shielding film 55 that transmits light may be attached over the entire surface. In this case, it is not necessary to form the through hole 121 in the adjacent side plate 96.

そして、ユーザは、本体箱部36の前側を覆うカバー部材113の正面板95を右方向外側へ回動させ、正面板95で覆われていた加工容器112の正面部分を開放する。そして、不図示のコントローラを介して、可視半導体レーザ27を駆動すると共に、ガルバノスキャナ15の各モータ31、32を回転制御して、fθレンズ16の光軸16A上に可視レーザ光Mを出射する。   Then, the user rotates the front plate 95 of the cover member 113 covering the front side of the main body box portion 36 outward in the right direction to open the front portion of the processing container 112 covered with the front plate 95. The visible semiconductor laser 27 is driven via a controller (not shown), and the motors 31 and 32 of the galvano scanner 15 are rotationally controlled to emit the visible laser light M onto the optical axis 16A of the fθ lens 16. .

これにより、ユーザは、加工台37の載置板59上に配置した加工対象物22上に出射された可視レーザ光Mの照射位置を正面からと、カバー部材113の隣接上面板97及び各隣接側面板96を介して左右方向から、つまり、光軸16Aに直交する2軸方向から視認して、載置板59上における加工対象物22の位置合わせを迅速に行うことができる。その結果、レーザ光Lと可視レーザ光Mは、fθレンズ16から同軸上に出射されるため、ユーザは、載置板59上における加工対象物22のレーザ光Lの照射位置に対する位置合わせを迅速に行うことができる。   As a result, the user sets the irradiation position of the visible laser beam M emitted onto the workpiece 22 arranged on the mounting plate 59 of the processing table 37 from the front, the adjacent upper surface plate 97 of the cover member 113 and each adjacent surface. It is possible to quickly align the workpiece 22 on the mounting plate 59 from the left and right directions via the side plate 96, that is, from the biaxial direction orthogonal to the optical axis 16A. As a result, since the laser beam L and the visible laser beam M are emitted coaxially from the fθ lens 16, the user quickly aligns the processing target 22 on the mounting plate 59 with respect to the irradiation position of the laser beam L. Can be done.

1、71、91、111 レーザ加工装置
2 レーザヘッド部
3、72、92、112 加工容器
3A 扉
6 レーザ発振器
16 fθレンズ
16A 光軸
22 加工対象物
27 可視半導体レーザ
37 加工台
47 貫通孔
36、73 本体箱部
36A 上面板部
36C 側面板部
41、79、95 正面板
42、78、96 隣接側面板
43、81、97 隣接上面板
45、114 蝶番
52、83、95A、121 透孔
53、84、94、122 透過板
55 遮光膜
62、85、101 近接側面部
76 スライドレール
82 スライド係合部
93、113 カバー部材
98A〜98D 突出リブ
99A〜99D 段差部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 71, 91, 111 Laser processing apparatus 2 Laser head part 3, 72, 92, 112 Processing container 3A Door 6 Laser oscillator 16 f (theta) lens 16A Optical axis 22 Processing object 27 Visible semiconductor laser 37 Processing stand 47 Through-hole 36, 73 Main body box portion 36A Top plate portion 36C Side plate portion 41, 79, 95 Front plate 42, 78, 96 Adjacent side plate 43, 81, 97 Adjacent upper plate 45, 114 Hinge 52, 83, 95A, 121 Through hole 53, 84, 94, 122 Transmission plate 55 Light shielding film 62, 85, 101 Proximity side surface portion 76 Slide rail 82 Slide engagement portion 93, 113 Cover member 98A to 98D Protruding rib 99A to 99D Stepped portion

Claims (3)

レーザ光を出射する発振器と、
可視レーザ光を出射する可視レーザ光源と、
前記発振器から出射されたレーザ光と前記可視レーザ光源から出射された可視レーザ光とを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、
を備えたヘッド部を支持する箱体状の加工容器において、
前記加工容器は、
前記集光部の出射方向側に設けられて、加工対象物を配置する加工台と、
前記ヘッド部を支持し、前記集光部から出射された前記レーザ光及び前記可視レーザ光が通過する孔が形成されると共に、前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された上面部材と、
前記孔を通過した前記レーザ光及び前記可視レーザ光を囲むように前記集光部の出射方向に沿って、且つ互いに交差するように配設されると共に、正面板と前記正面板に隣接する隣接側面板とを含み前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された複数の側面部材と、
前記隣接側面板の前記正面板に対して反対側の側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持する回動支持部と、
を有し、
記隣接側面板は、前記集光部の光軸から該隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある近接側面部を覆うように構成され、
前記上面部材は、前記集光部の光軸から前記隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある前記加工容器の天井部を覆う隣接上面板を有し、
前記隣接上面板の前記正面板側の側縁部は、該正面板の該隣接上面板側の側縁部に固定されると共に、前記隣接上面板の前記正面板に対して反対側の側縁部は、前記上面部材の相対向する側縁部と切離され、
前記正面板前記回動支持部を介して該正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板と前記隣接上面板と一体的に回動自在に支持され、該正面板が前記隣接側面板及び前記隣接上面板と一体的に回動されて開放された際に、前記近接側面部の少なくとも前記光軸から該近接側面部に伸ばした垂線が通る部分から可視光を通過させることを特徴とする加工容器。
An oscillator that emits laser light;
A visible laser light source that emits visible laser light;
A condensing unit that condenses the laser beam emitted from the oscillator and the visible laser beam emitted from the visible laser light source, and emits the laser beam toward a workpiece;
In a box-shaped processing container that supports the head portion provided with
The processing container is
A processing table provided on the emission direction side of the light collecting unit, on which a processing object is disposed;
Shielding material that shields the head portion supports, the condensing said laser beam and said emitted from the light unit hole visible laser beam passes is formed Rutotomoni, the laser beam reflected on the workpiece An upper surface member formed of
The laser beam passing through the hole and the visible laser beam are disposed along the emission direction of the light converging unit so as to surround the laser beam and adjacent to the front plate and the front plate. A plurality of side members formed of a light shielding material that shields the laser beam reflected on the workpiece including a side plate ;
A rotation support unit that rotatably supports the adjacent side plate with a side edge portion of the adjacent side plate opposite to the front plate as a rotation axis;
Have
Before SL adjacent side face plate, the collection from a vertical line extended to the adjacent side face plate from the light portion of the optical axis, is configured to cover the near side unit in a direction approaching the front plate,
The upper surface member has an adjacent upper surface plate that covers a ceiling portion of the processing container in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting portion to the adjacent side surface plate,
A side edge of the adjacent top plate on the side of the front plate is fixed to a side edge of the front plate on the side of the adjacent top plate, and a side edge of the adjacent top plate opposite to the front plate. The part is separated from the opposite side edge parts of the upper surface member,
The front plate is rotatably supported integrally with the adjacent side surface plate and the adjacent upper surface plate adjacent to both side edges of the front plate via the rotation support portion , and the front plate is adjacent to the adjacent side plate. When the side plate and the adjacent upper surface plate are integrally rotated and opened, visible light is allowed to pass through at least a portion of the adjacent side surface portion through which a perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side surface portion passes. Characteristic processing container.
前記正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板の前記正面板側の側縁部は、隣接する該正面板の各側縁部にそれぞれ固定され、
前記正面板と前記隣接上面板とは、前記集光部の光軸から前記正面板に伸ばした垂線に沿って切離され、
前記回動支持部は、前記正面板の各側縁部に固定された前記隣接側面板の該正面板に対して反対側の各側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持することを特徴とする請求項に記載の加工容器。
The side edge portions on the front plate side of the adjacent side plates adjacent to both side edge portions of the front plate are respectively fixed to the side edge portions of the adjacent front plates,
The front plate and the adjacent upper surface plate are separated along a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting unit to the front plate,
The rotation support portion can freely rotate the adjacent side plate with each side edge portion of the adjacent side plate fixed to each side edge portion of the front plate as a rotation axis. The processing container according to claim 1 , wherein the processing container is supported by the support.
レーザ光を出射する発振器と、
可視レーザ光を出射する可視レーザ光源と、
前記発振器から出射されたレーザ光と前記可視レーザ光源から出射された可視レーザ光とを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、
を有するヘッド部と、
前記ヘッド部を支持する箱体状の加工容器と、
を備え、
前記加工容器は、
前記集光部の出射方向側に設けられて、加工対象物を配置する加工台と、
前記ヘッド部を支持し、前記集光部から出射された前記レーザ光及び前記可視レーザ光が通過する孔が形成されると共に、前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された上面部材と、
前記孔を通過した前記レーザ光及び前記可視レーザ光を囲むように前記集光部の出射方向に沿って、且つ互いに交差するように配設されると共に、正面板と前記正面板に隣接する隣接側面板とを含み前記加工対象物上で反射された前記レーザ光を遮光する遮光材料で形成された複数の側面部材と、
前記隣接側面板の前記正面板に対して反対側の側縁部を回動軸として該隣接側面板を回動自在に支持する回動支持部と、
を有し、
記隣接側面板は、前記集光部の光軸から該隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある近接側面部を覆うように構成され、
前記上面部材は、前記集光部の光軸から前記隣接側面板に伸ばした垂線から、前記正面板に近づく向きにある前記加工容器の天井部を覆う隣接上面板を有し、
前記隣接上面板の前記正面板側の側縁部は、該正面板の該隣接上面板側の側縁部に固定されると共に、前記隣接上面板の前記正面板に対して反対側の側縁部は、前記上面部材の相対向する側縁部と切離され、
前記正面板前記回動支持部を介して該正面板の両側縁部にそれぞれ隣接する前記隣接側面板と前記隣接上面板と一体的に回動自在に支持され、該正面板が前記隣接側面板及び前記隣接上面板と一体的に回動されて開放された際に、前記近接側面部の少なくとも前記光軸から該近接側面部に伸ばした垂線が通る部分から可視光を通過させることを特徴とするレーザ加工装置。
An oscillator that emits laser light;
A visible laser light source that emits visible laser light;
A condensing unit that condenses the laser beam emitted from the oscillator and the visible laser beam emitted from the visible laser light source, and emits the laser beam toward a workpiece;
A head portion having
A box-shaped processing container for supporting the head portion;
With
The processing container is
A processing table provided on the emission direction side of the light collecting unit, on which a processing object is disposed;
Shielding material that shields the head portion supports, the condensing said laser beam and said emitted from the light unit hole visible laser beam passes is formed Rutotomoni, the laser beam reflected on the workpiece An upper surface member formed of
The laser beam passing through the hole and the visible laser beam are disposed along the emission direction of the light converging unit so as to surround the laser beam and adjacent to the front plate and the front plate. A plurality of side members formed of a light shielding material that shields the laser beam reflected on the workpiece including a side plate ;
A rotation support unit that rotatably supports the adjacent side plate with a side edge portion of the adjacent side plate opposite to the front plate as a rotation axis;
Have
Before SL adjacent side face plate, the collection from a vertical line extended to the adjacent side face plate from the light portion of the optical axis, is configured to cover the near side unit in a direction approaching the front plate,
The upper surface member has an adjacent upper surface plate that covers a ceiling portion of the processing container in a direction approaching the front plate from a perpendicular extending from the optical axis of the light collecting portion to the adjacent side surface plate,
A side edge of the adjacent top plate on the side of the front plate is fixed to a side edge of the front plate on the side of the adjacent top plate, and a side edge of the adjacent top plate opposite to the front plate. The part is separated from the opposite side edge parts of the upper surface member,
The front plate is rotatably supported integrally with the adjacent side surface plate and the adjacent upper surface plate adjacent to both side edges of the front plate via the rotation support portion , and the front plate is adjacent to the adjacent side plate. When the side plate and the adjacent upper surface plate are integrally rotated and opened, visible light is allowed to pass through at least a portion of the adjacent side surface portion through which a perpendicular extending from the optical axis to the adjacent side surface portion passes. A featured laser processing apparatus.
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