JP5975165B1 - Lid opening / closing mechanism and soldering device - Google Patents
Lid opening / closing mechanism and soldering device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5975165B1 JP5975165B1 JP2015217434A JP2015217434A JP5975165B1 JP 5975165 B1 JP5975165 B1 JP 5975165B1 JP 2015217434 A JP2015217434 A JP 2015217434A JP 2015217434 A JP2015217434 A JP 2015217434A JP 5975165 B1 JP5975165 B1 JP 5975165B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lid
- soldering
- carry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】冷却の効率化及び省スペース化を実現する蓋開閉機構及びはんだ付け装置を提供する。【解決手段】プリント基板3を冷却する冷却部9の蓋開閉機構5Aであって、蓋開閉機構5Aは、プリント基板3を昇降可能に支持する昇降部51Aと、回転軸54に支承され、回転軸54から上方に延在する回転腕部55と、回転腕部55に対して移動可能に取り付けられた開閉可能な蓋部51aと、蓋部51aの下方に設けられた冷却機とを備える。蓋部51aは、プリント基板3の上部を閉蓋する。【選択図】図2A lid opening / closing mechanism and a soldering device are provided that realize cooling efficiency and space saving. A lid opening / closing mechanism 5A for a cooling unit 9 that cools a printed circuit board 3 is supported by an elevating unit 51A that supports the printed circuit board 3 so that the printed circuit board 3 can be moved up and down, and a rotary shaft 54. A rotating arm portion 55 extending upward from the shaft 54, an openable / closable lid portion 51a attached to the rotating arm portion 55, and a cooler provided below the lid portion 51a. The lid part 51 a closes the upper part of the printed circuit board 3. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、プリント基板にはんだ付けするはんだ付け装置における蓋開閉機構及びはんだ付け装置に関する。 The present invention relates to a lid opening / closing mechanism and a soldering apparatus in a soldering apparatus for soldering to a printed circuit board.
電子部品をプリント基板にはんだ付け処理する場合に、はんだ付け装置が使用される。はんだ付け装置によれば、フラクサー等のフラックス塗布部、プリヒート部、はんだ付け部、冷却部等が所定の位置に配設される。はんだ付け装置でプリント基板に電子部品をはんだ付けする場合、フラックス塗布部でプリント基板のはんだ付け領域にフラックスを塗布し、その後、プリヒート部でプリント基板を予備加熱し、はんだ付け部でプリント基板と電子部品とをはんだ付けし、冷却部でプリント基板を冷却することにより、はんだ付け工程を完了する。 A soldering apparatus is used when an electronic component is soldered to a printed circuit board. According to the soldering apparatus, a flux application part such as a fluxer, a preheating part, a soldering part, a cooling part and the like are arranged at predetermined positions. When soldering electronic components to a printed circuit board with a soldering device, the flux is applied to the soldering area of the printed circuit board at the flux application unit, and then the pre-heated part is preheated and the printed circuit board is connected to the printed circuit board at the soldering unit. The soldering process is completed by soldering the electronic components and cooling the printed circuit board in the cooling section.
この種のはんだ付け装置に関連して、例えば、フラックス塗布部と、予備加熱部と、はんだ付け部と、冷却部と、搬送ロボットとを備えたものが知られており、特許文献1には、噴流はんだ槽ではんだ付け処理されたプリント基板を、3つの冷却ファンによって冷却する冷却部を備えたはんだ付け装置が開示されている。 In relation to this type of soldering apparatus, for example, a device including a flux application unit, a preheating unit, a soldering unit, a cooling unit, and a transfer robot is known. A soldering apparatus including a cooling unit that cools a printed circuit board soldered in a jet solder bath by three cooling fans is disclosed.
上述したように、はんだ付け処理には複数の処理部を必要とするため、各部を内蔵したはんだ付け装置は、大きなスペースを必要としていた。そのため、工場内でのはんだ付け装置の配置場所や、作業者の作業場所の確保が困難であった。上述した特許文献1は、プリント基板を冷却するために複数の冷却部を必要としており、プリント基板の冷却の効率化やはんだ付け装置の省スペース化に関して何等考慮していなかった。
As described above, since a plurality of processing parts are required for the soldering process, the soldering apparatus incorporating each part requires a large space. For this reason, it has been difficult to secure the location of the soldering device in the factory and the location of the operator.
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、冷却の効率化及び省スペース化を実現する蓋開閉機構及びはんだ付け装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves such problems, and an object of the present invention is to provide a lid opening / closing mechanism and a soldering apparatus that achieves cooling efficiency and space saving.
上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
(1)プリント基板を冷却する冷却部の蓋開閉機構であって、プリント基板を昇降可能に支持する昇降部と、回転軸に支承され、回転軸から上方に延在する回転腕部と、回転腕部に対して移動可能に取り付けられた開閉可能な蓋部と、蓋部の下方に設けられた冷却機と、蓋部の下面に沿って配されたガイドレールと、蓋部の下面に設けられ、且つ回転腕部の先端部を進退自在に支承する支承部材とを備え、蓋部によってプリント基板の上部を閉蓋するようになされた蓋開閉機構。
The technical means of the present invention taken in order to solve the above-mentioned problems are as follows.
(1) A lid opening / closing mechanism for a cooling unit that cools the printed circuit board, a lifting unit that supports the printed circuit board so that the printed circuit board can be moved up and down, a rotating arm unit supported by the rotating shaft and extending upward from the rotating shaft, An openable / closable lid attached to the arm, a cooler provided below the lid, a guide rail arranged along the lower surface of the lid, and a lower surface of the lid A lid opening / closing mechanism comprising: a support member configured to support the distal end portion of the rotating arm portion so as to be movable forward and backward , and configured to close an upper portion of the printed circuit board by the lid portion.
(2)一方の回転軸の上方に、プリント基板面に対して水平に設けられた補助レールと、補助レールに沿って移動する移動部材と、移動部材を移動駆動する移動駆動部を更に備え、補助レールと移動部材とは、ガイドレールに対して回転軸寄りに配され、移動部材の移動に伴って回転腕部が回転軸を中心に回動してプリント基板と並行な面内を蓋部が開閉移動する前記(1)に記載の蓋開閉機構。
( 2 ) An auxiliary rail provided horizontally with respect to the printed circuit board surface, a moving member that moves along the auxiliary rail, and a moving drive unit that moves and drives the moving member are provided above one of the rotating shafts. The auxiliary rail and the moving member are arranged closer to the rotation axis with respect to the guide rail, and as the moving member moves, the rotation arm rotates about the rotation axis and the in-plane parallel to the printed circuit board is covered. The lid opening / closing mechanism according to ( 1 ), wherein the lid opens and closes.
(3)回転軸を回動駆動する回転駆動部を備える前記(1)に記載の蓋開閉機構。
( 3 ) The lid opening / closing mechanism according to ( 1 ), further including a rotation driving unit that rotationally drives the rotation shaft.
(4)蓋部は、プリント基板面に対して水平な面を有し、一対の蓋部の対向する端部に当該蓋部の面方向に対して下方に湾曲した湾曲部を設ける前記(1)〜(3)のいずれかに記載の蓋開閉機構。
( 4 ) The lid portion has a horizontal surface with respect to the printed circuit board surface, and the curved portion curved downward with respect to the surface direction of the lid portion is provided on the opposing ends of the pair of lid portions (1 ) The lid opening / closing mechanism according to any one of ( 3 ) to ( 3 ).
(5)はんだ付け室と、開口を有する筐体からなり、プリント基板をはんだ付け室から搬出する搬出室とを備えるはんだ付け装置であって、はんだ付け室は、その室内に、プリント基板にフラックス塗布するフラックス塗布部と、フラックス塗布されたプリント基板を加熱するプリヒート部と、加熱されたプリント基板にはんだ付けするはんだ付け部とを備え、搬出室は、その室内に、はんだ付けされたプリント基板を冷却する冷却部を備え、冷却部が前記(1)〜(4)のいずれかに記載の蓋開閉機構を備えるはんだ付け装置。
( 5 ) A soldering apparatus comprising a soldering chamber and a housing having an opening, and having a carry-out chamber for carrying out the printed board from the soldering chamber , wherein the soldering chamber has a flux on the printed board. A flux application part to be applied, a preheating part for heating the printed circuit board coated with the flux, and a soldering part for soldering to the heated printed circuit board, and the carry-out chamber is a soldered printed circuit board The soldering apparatus provided with the cooling part which cools, and a cooling part is provided with the lid | cover opening / closing mechanism in any one of said (1)-( 4 ).
(6)冷却機は、回転軸と昇降部との間の下方から冷却部の上方に向けて気体を送る前記(5)に記載のはんだ付け装置。
( 6 ) The soldering apparatus according to ( 5 ), wherein the cooler sends a gas from a lower part between the rotating shaft and the elevating part to an upper part of the cooling part.
本発明に係る蓋開閉機構によれば、プリント基板の冷却を省スペースでも効率よく行うことができる。本発明に係るはんだ付け装置によれば、フラックス塗布部、プリヒート部、はんだ付け部及び冷却部を内蔵したはんだ付け装置を省スペースで実現することができる。 According to the lid opening / closing mechanism of the present invention, the printed circuit board can be efficiently cooled even in a space-saving manner. According to the soldering apparatus according to the present invention, a soldering apparatus including a flux application part, a preheating part, a soldering part, and a cooling part can be realized in a space-saving manner.
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としてのはんだ付け装置1について説明する。
Hereinafter, a
[はんだ付け装置1の構成例]
図1に示すように、はんだ付け装置1は、プリント基板3にはんだ付け処理する装置であって、はんだ付け室10を備える。はんだ付け室10は、その側方にプリント基板3を搬入したり搬出したりするための開口を有する筐体である。はんだ付け室10の側方には、プリント基板3を搬送する搬入室4と、プリント基板3を搬出する搬出室5とが並んで設けられる。はんだ付け室10は、その室内に、プリント基板3にフラックスを塗布するフラックス塗布部6と、フラックス塗布されたプリント基板3を加熱するプリヒータ部7と、加熱されたプリント基板3にはんだ付けするはんだ付け部8とを備える。搬出室5は、はんだ付けされたプリント基板3を冷却する冷却部9を備える。
[Configuration example of soldering apparatus 1]
As shown in FIG. 1, the
はんだ付け室10内の中央には、搬送ロボット21が設置される。搬送ロボット21には、例えば、垂直多関節ロボット等が使用される。搬送ロボット21は、プリント基板3を把持する図示しない把持部を有する。この把持部が、搬入室4の搬入レール41によってはんだ室10内に進入してきたプリント基板3を受け取る。搬送ロボット21は、プリント基板3を把持した状態で、プリント基板3をフラックス塗布部6、プリヒート部7、はんだ付け部8の順に送る。搬送ロボット21は、更にプリント基板3を、搬出室5の搬出レール51に送り出す。
A
フラックス塗布部6、プリヒート部7及びはんだ付け部8は、搬送ロボット21を中心とした搬送ロボット21の可動域内に配置される。フラックス塗布部6は、搬入レール41の近傍に設置される。フラックス塗布部6は、搬送ロボット21によって搬送されたプリント基板3にフラックスを塗布する。フラックスには有機溶剤が使用され、例えば、IPA(イソプロピルアルコール)等が用いられる。フラックス塗布部6は、複数の塗布部を設けてもよい。その場合、鉛含有のはんだ用と鉛フリーはんだ用とで使い分けることや、プリント基板3の品種によって使い分けること及びフラックスの種類によって使い分けることができる。
The flux application unit 6, the preheating unit 7, and the
プリヒート部7は、フラックス塗布部6及びはんだ付け部8に隣接し、搬入レール41と搬出レール51の間の領域に設けられる。プリヒート部7は、プリント基板3を加熱することで、フラックス塗布部6でプリント基板3に塗布させたフラックスを乾燥させ、かつ、プリント基板3を均一に所定の温度まで上昇させる。このようにプリント基板3を加熱すると、プリント基板3の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒート部7には、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータは、プリント基板3を設定した温度まで急速に加熱させることができる。
The preheating unit 7 is adjacent to the flux application unit 6 and the
はんだ付け部8は、搬出レール51の近傍に設置される。はんだ付け部8は、例えば、噴流はんだ付け装置が使用される。はんだ付け部8は、プリント基板3の所定の箇所にはんだを形成する。はんだ付け部8は、図示しないポンプによって圧送された溶融はんだをプリント基板3に噴流させる。
The soldering
本発明の一例として、はんだ付け部8を噴流はんだ付け装置で構成した場合、溶融はんだを収容するはんだ槽には、溶融はんだの酸化抑制のために窒素ガス(N2)などの不活性ガスを供給することができる。
As an example of the present invention, when the soldering
この不活性ガスは、はんだ液面とはんだ槽を覆う図示しない不活性ガスカバーとで構成される不可性ガスの貯留部となる空間に供給される。前記噴流はんだ付け装置は、溶融はんだを噴流するノズル周辺に設けられた前記不活性ガスカバーの開口部からプリント基板3に向かって不活性ガスを排気するように構成できる。
This inert gas is supplied to a space serving as a reservoir for an ineffective gas constituted by a solder liquid surface and an inert gas cover (not shown) that covers the solder bath. The jet soldering apparatus can be configured to exhaust the inert gas from the opening of the inert gas cover provided around the nozzle for jetting molten solder toward the printed
このように構成した場合には、排気された不活性ガスは溶融はんだによって本例においては240℃程度の高温になるので、プリント基板3のはんだ付け箇所及びその周辺を加熱する効果がある。そのため、プリント基板3の所定箇所にはんだ付けを行う際に、ノズル周辺から排気される高温の不活性ガスによって、プリント基板3のはんだ付け箇所及びその周囲に熱を与えることができる。
In such a configuration, the exhausted inert gas becomes a high temperature of about 240 ° C. in this example due to the molten solder, so that there is an effect of heating the soldered portion of the printed
プリヒート部7で加熱されたはんだ付け箇所は、はんだ付け部8に搬送されてはんだ付けが行われるまでの間に温度の低下が生じやすくなる。特に、プリント基板3のはんだ付け箇所が多い場合には、プリヒート完了時からはんだ付けが行われる間の時間差が大きくなり、はんだ付け箇所に温度差が生じ易くなり、その結果、はんだ付け品質が不安定となる。
The soldering location heated by the preheating unit 7 is likely to decrease in temperature before being transported to the
ノズル周辺から排気される高温の不活性ガスによって、プリント基板3のはんだ付け箇所及びその周囲に熱を与えることができるので、温度低下を補うようにすることもできる。温度低下を補うことが出来るので、温度低下に伴うはんだ付け品質の不安定さを防ぎ、はんだ付け品質を一定に保つことができる。
The high temperature inert gas exhausted from the periphery of the nozzle can apply heat to the soldered portion of the printed
なお、不活性ガスを公知の手段で高温となした状態で、はんだ槽に供給するようにしてもよいし、不活性ガスを供給するパイプを、溶融はんだ内を通過させるようにはんだ槽内に配置するようにしてもよい。 The inert gas may be supplied to the solder bath at a high temperature by a known means, or a pipe for supplying the inert gas may be supplied into the solder bath so as to pass through the molten solder. It may be arranged.
本実施の形態において、フラックス塗布部6、プリヒート部7及びはんだ付け部8がこの順に、搬送ロボット21を中心として、時計回りに配置されるが、これらの装置は、上述した配置に限られない。例えば、フラックス塗布部6、プリヒート部7及びはんだ付け部8がこの順に反時計回りに配置されたり、一列又は複数列に配置されたりしてもよい。
In the present embodiment, the flux application unit 6, the preheating unit 7, and the
搬入室4は、開口41aを上面に有する筐体である。搬入室4の中には、搬入室4からはんだ付け室10内に延びる一対のプリント基板搬送用の搬入レール41と、搬入レール41の間に配置されたプリント基板3を押し出すプッシャー42と、プッシャー42を駆動する図示しないプランジャーとが設けられる。
The carry-in chamber 4 is a housing having an opening 41a on the upper surface. In the carry-in chamber 4, there are a pair of carry-in
一対の搬入レール41は、プリント基板3を搬入室4からはんだ付け室10内に搬入する。搬入レール41は断面L字状の支持部を有し、この支持部が、プリント基板3の下面と側面を支持する。一対の搬入レール41は、平行に設けられてはんだ付け室10に対して進退する。一対の搬入レール41は、共にネジ軸41Aに螺合しており、ネジ軸41Aの回転に応じて、プリント基板3の幅に対応して搬入レール41の幅を調整することができる。このネジ軸41Aには、一対の搬入レール41に対応しての正(右)ネジ及び逆(左)ネジが形成され、このネジ軸41Aの回転に応じて一対の搬入レール41間の幅を狭くしたり、広くしたりすることができるようになっている。搬入室4外の側壁には、ネジ軸41Aを回転させるためのネジ調整部41Bが設けられ、ネジ調整部41Bがネジ軸41Aの一端部に取り付けられる。
The pair of carry-in
ネジ調整部41Bを作業者が回転することにより、ネジ軸41Aが回転し、それにともなって一対の搬入レール41の位置が共に変化する。これによって搬入レール41の幅が調整される。
When the operator rotates the
プッシャー42は、搬入室4内の底部から上方に搬入レール41の高さまで突出している。プッシャー42の初期位置は、一対の搬入レール41の間で且つ搬入レール41の一端のうちはんだ付け室10から最も離れた位置の近傍に位置する。図示しないプランジャーがプッシャー42を駆動すると、図中の一点鎖線に示すように、プッシャー42は、はんだ付け室10内まで移動する。
The
搬出室5は、はんだ付け室10の側方に搬入室4と平行して設けられる。搬出室5の中には、搬出室5からはんだ付け室10内に延びる一対のプリント基板搬送用の搬出レール51と、搬出レール51に置かれたプリント基板3を押し出すプッシャー52と、プッシャー52を駆動するプランジャー52a(図2参照)と、はんだ付け部8ではんだ付け処理されたプリント基板3を冷却する冷却部9とが備えられる。その構成は後で詳述する。
The carry-out
本実施の形態において、フラックス塗布部6、プリヒート部7、はんだ付け部8、冷却部9の順にプリント基板3が搬送されるため、本実施の形態の配置としたことで、搬送ロボット21の可動域内で最短の経路でプリント基板3を搬送することができる。そのため、フラックス塗布部6、プリヒート部7、はんだ付け部8及び冷却部9を内蔵したはんだ付け装置1を省スペースで実現することができるとともに、はんだ付け作業の効率化を図ることができる。
In the present embodiment, since the printed
[蓋開閉機構5Aの構成例]
搬出室5は、図2に示すように、その上面5aの中央に一対の搬出レール51の幅よりも大きく開いた開口5bを有し、本例においては、開閉する左右一対の蓋部51aを上面5aの下に収納する筐体である。搬出室5は、中央に設けられた取付板5cで上下に仕切られている。本例においては、蓋部51aを左右一対からなる場合を一例として以下に説明するが、1枚の蓋部であっても良い。
[Configuration example of lid opening /
As shown in FIG. 2, the carry-out
一対の搬出レール51は、取付板5c上に平行に設けられてはんだ付け室10に対して進退する。搬出レール51は、プリント基板3の下面と側面を昇降可能に支持する断面L字状の昇降部51Aを有する。昇降部51Aは、既存のシリンダ等で構成される。
The pair of carry-out
一対の搬出レール51は、図1に示した一対の搬入レール41と平行して設けられる。一対の搬出レール51は、共にネジ軸41Aに螺合しており、ネジ軸41Aの回転に応じて、プリント基板3の幅に対応して搬出レール51の幅を調整することができる。このネジ軸41Aには、一対の搬出レール51に対応して図示しない一対の正(右)ネジ及び逆(左)ネジが形成され、このネジ軸41Aの回転に応じて一対の搬出レール51間の幅を狭くしたり、広くしたりすることができるようになっている。搬出レール51の幅の調整方法は、図1に示した搬入レール41の幅の調整と同じで、ネジ調整部41Bを作業者が回転させるとネジ軸41Aが回転し、それにともなって一対の搬出レール51の位置が共に変化する。これによって、搬出レール51の幅が調整される。
The pair of carry-out
すなわち、前記ネジ軸41Aには、図示しないが、一対の搬出レール51に対応して一対の正(右)ネジ及び逆(左)ネジが設けられるとともに、一対の搬出レール51に対応して一対の正(右)ネジ及び逆(左)ネジが設けられているので、ネジ調整部41Bを作業者が回転させると、ネジ軸を41Aが回転し、搬入レール41と搬出レール51の幅が同時に同じだけ変化する。これによって、搬入レール41と搬出レール51の幅が、搬送するプリント基板3の幅に合わせて同時に制御されて調整される。
That is, although not shown, the
図2に示すように、プッシャー52は、その初期位置において、はんだ付け室10内の底部から上方に搬出レール51の高さまで突出している。図1に示すように、プッシャー52の初期位置は、一対の搬出レール51の間で且つ搬出レール51の一端の近傍、はんだ付け部8側に位置する。図2に示すプランジャー52aがプッシャー52を駆動すると、図1の一点鎖線に示すように、プッシャー52は、搬出室5内まで移動する。
As shown in FIG. 2, the
図2に示すように、取付板5cには、搬出室5内に気体を送り込むための開口部5d、5eが、一対の搬出レール51の配置されている部分を挟み込むようにして設けられている。本実施の形態において、図中の二点鎖線に示すように、冷却部9の冷却領域は、搬出室5内の、開口部5d、5eの間であって、しかも取付板5cの上方と蓋部51aの下方によって形成された空間領域である。
As shown in FIG. 2, the mounting
搬出室5内には、冷却部9の上方を閉蓋するため、蓋部51aを有する蓋開閉機構5Aを備える。本実施の形態においては、一対の蓋部51aが、左右方向に開閉する形態が採用されている。蓋開閉機構5Aは、プリント基板3を昇降可能に支持する昇降部51Aと、昇降部51Aの左右底部に設けられた回転軸54と、これら回転軸54に支承された一対の回転腕部55と、回転腕部55の回動に関連して開閉する左右一対の蓋部51aと、回転軸54が取り付けられた取付板5cの下部の筐体内に配置された一対の冷却機としての冷却ファン91とを備える。
In the carry-out
図4に示すように、回転軸54は、取付板5c上に取り付けられた支持部54aによって、回動可能に支持される。
As shown in FIG. 4, the rotating
回転腕部55は、冷却部9の上面を開閉する一対の蓋部51aに対してその開閉力を付与するために設けられたものであって、取付板5c側を回動支点とするため、この回転腕部55は回転軸54から上方に延在する。回転腕部55の先端部には、回転腕部55の長手方向と直交するように円柱状の柱状凸部55aが設けられる。この柱状凸部55aは、回転腕部55から図中の紙面表側方向に突出している。回転腕部55には、更に柱状凸部55aよりも回転軸54側に、円柱状の柱状凸部55bが設けられる。この柱状凸部55bもまた、後述するような機能を達成するため、回転腕部55に対して、柱状凸部55aと同じ方向に垂直に突出している。
The
一対の蓋部51aは、回転軸54の上面側に設けられ、回転腕部55の移動に伴って移動可能に取り付けられる。蓋部51aは、プリント基板3面に対して水平な矩形状の面51bを有する。蓋部51aは、プリント基板3と並行な面内を開閉移動する。図2に示すように、左右一対の蓋部51aは、蓋部51aの面方向に対して進行方向に前後する端部側には、いずれも下方に湾曲した湾曲部51c、51dが設けられる。湾曲部51cは、互いが対向するようにして配置され、湾曲部51dは、搬出室5の左右の側壁5f、5gにそれぞれ対向するようにして配置される。
The pair of
図3に示すように、搬出室5のはんだ付け室10側の内壁5hとその反対側の内壁5iには、一対の蓋部51aの開閉を案内するために、蓋部51aの下面に沿って配されたガイドレール53が備えられる。ガイドレール53は、搬出室5の側壁5fから側壁5gまで設けられていて、蓋部51aを開閉するように支持する。
As shown in FIG. 3, the
蓋部51aの下面には、ガイドレール53に沿って一対の蓋部51aを開閉するために、蓋部51aの開閉方向に直交する方向に一対のローラ部材53a及び一対のローラ部材53bが備えられる。ローラ部材53a、53bは互いに同じ形状をしており、ガイドレール53に対向する側面にローラを有している。1つのローラ部材53a、53bに対するローラの個数は、任意に選択される。ローラ部材53aは、湾曲部51cの両端近傍に設けられ、ローラ部材53bは、湾曲部51dの両端近傍に設けられる。
In order to open and close the pair of
一方のローラ部材53a、53bは、内壁5h側のガイドレール53に摺動可能に支持され、他方のローラ部材53a、53bは、内壁5i側のガイドレール53に摺動可能に支持される。ローラ部材53a、53bがガイドレール53に支持されることで、蓋部51aがガイドレール53に支持される。蓋部51aの開閉時に、一対のローラ部材53a、53bがそれぞれ一対のガイドレール53に沿って移動することにより、蓋部51aが滑らかに開閉する。
One
内壁5i側のガイドレール53近傍の蓋部51aの下面には、支承部材56が取り付けられる。図4に示すように、支承部材56は、下方に開口した凹部56aを有する。支承部材56は、回転腕部55の移動に伴って、凹部56a内に回転腕部55の先端部の柱状凸部55aを上下移動可能なように進退自在に支承する。
A
図2に示すように、搬出室5内の左右の回転軸54より上方で且つガイドレール53に対して回転軸54寄りには、回転腕部55を回動させる駆動部57が備えられる。駆動部57は、回動する回転腕部55を支持して補強する役割も兼ねている。駆動部57は、プリント基板3面に対して水平に設けられた一対の補助レール57Aと、それぞれの補助レール57Aに沿って移動する移動部材57Bと、移動部材57Bを移動駆動する移動駆動部57Cが備えられる。
As shown in FIG. 2, a
補助レール57Aは、取付板5cから上に延在する脚によって支持される。移動部材57Bは、ガイドレール53に対して回転軸54寄りに配される。補助レール57Aが移動部材57B内に挿通されることで、移動部材57Bがプリント基板3面に対して水平に、補助レール57Aに沿って移動可能となされる。本実施の形態の移動駆動部57Cの一例としては、ロッドレスシリンダが採用されている。この移動駆動部57Cが、一対の移動部材57Bを連動させて、補助レール57Aに沿って互いに近づく方向及び互いに離れる方向に移動させる。
The
移動部材57Bは、その上端に補助レール57Aに対して上方に開口した凹部57aを有する。回転腕部55の柱状凸部55bが凹部57a内に入ることで、回転腕部55の移動に伴って、移動部材57Bが柱状凸部55bを回転腕部55の上下移動するように支承する。
The moving
搬出室5は、その内部に冷風機の一例として、冷却ファン91を備えており、プリント基板3を冷却する。冷却ファン91は、左右の回転軸54と昇降部51Aとの間であって、しかも取付板5cの下方に備えられる。冷却ファン91は、気体を送り、その気体は、搬出室5の下方から取付板5cの開口部5d、5eを通って冷却部9の上方に向けて送り出される。
The carry-out
はんだ付け室10には、図5に示す制御部20が設けられる。制御部20には、蓋開閉機構5A、プッシャー42、52、フラックス塗布部6、プリヒート部7、はんだ付け部8、冷却部9、搬送ロボット21及び操作部40がそれぞれ接続される。作業者が操作部40を操作することで、制御部20は、蓋開閉機構5Aの蓋部51aの開閉動作、昇降部51Aの昇降動作、プッシャー42、52でプリント基板3を押すタイミング、搬送ロボット21でプリント基板3を搬送する速度、フラックス塗布部6が有するフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒート部7の温度、はんだ付け部8の溶融はんだの温度やはんだの噴流速度、冷却部9が有する冷却ファンのONやOFF、搬送ロボット21の動作等を制御する。
The
なお、本例では冷却ファンは常温の気体を循環させるか否か、すなわち冷却ファンの回転駆動のONやOFFだけの制御であるが、必要に応じてチラー等の冷却手段を用いて冷却ファンからの気体を冷却するように構成すると、冷却温度をそれぞれに設定して制御するようにできる。その場合には、所望の温度でプリント基板3を冷却できる。また、気体は大気であっても良いし、窒素ガス等の不活性ガスを用いても良い。
In this example, the cooling fan controls whether or not the normal temperature gas is circulated, that is, only controls turning on or off the rotation driving of the cooling fan. If the gas is cooled, the cooling temperature can be set and controlled individually. In that case, the printed
[蓋開閉機構5Aの動作例]
次に、蓋開閉機構5Aの動作例について説明する。作業者が操作部40によって各種設定を行って、制御部20によって各部が動作していることを前提とする。
[Operation example of lid opening /
Next, an operation example of the lid opening /
図1に示すように、作業者がプリント基板3を搬入室4の開口41aから搬入レール41に搬入する。作業者が、プリント基板3のサイズに搬入レール41の幅が合うようにネジ調整部41Bを回転させると、ネジ軸41Aが回転し、搬入レール41及び搬出レール51の幅が同時に同じだけ変わる。この構成により、プリント基板3の幅に合わせて搬入レール41及び搬出レール51の幅を一括調整することができる。作業者が搬送ロボット21の把持部の幅をプリント基板3の幅に合わせて調節し、調整後にプリント基板3を搬入レール41上に載置する。
As shown in FIG. 1, the operator carries the printed
このとき蓋開閉機構5Aは初期状態にある。この初期状態において、図6に示すように、蓋部51aは、閉じた状態である。このとき、昇降部51Aは降りた状態、プッシャー52は、はんだ付け部8側にある状態である。
At this time, the lid opening /
続いて、図1に示すように、プッシャー42がプリント基板3を押し出し、図中の一点鎖線に示すように、プリント基板3が、はんだ付け室10内に搬入される。搬送ロボット21が搬入レール41に近づく。プッシャー42が更にプリント基板3を押しこみ、搬送ロボット21の把持部にプリント基板3を渡す。搬送ロボット21がプリント基板3をフラックス塗布部6上に搬送する。フラックス塗布部6では、プリント基板3の所定の箇所にフラックスが塗布される。
Subsequently, as shown in FIG. 1, the
搬送ロボット21は、フラックス塗布されたプリント基板3をプリヒート部7に搬送する。プリヒート部7は、プリント基板3に塗布されたフラックスを乾燥し、プリント基板3を所定の温度まで加熱する。搬送ロボット21は、プリヒート部7で所定の温度まで加熱されたプリント基板3をはんだ付け部8に搬送する。
The
はんだ付け部8が、プリント基板3の所定の箇所にはんだ付けを行う。搬送ロボット21は、はんだ付けされたプリント基板3を搬出レール51に受け渡す。このとき、蓋開閉機構は上述した初期状態にある。プッシャー52がプリント基板3を押して搬出レール51上をはんだ付け室10内から搬出室5内の冷却部9の冷却領域まで搬出させる。
The
図7に示すように、プリント基板3が搬出室5内の冷却部9の冷却領域で停止したら、冷却部9の冷却ファン91が回転駆動されることにより、はんだ付け処理されたプリント基板3を冷却する。このとき、一対の蓋部51aが、プリント基板3の上部を並行に閉蓋している。より詳しくは、冷却ファン91から上方に送られた気体は、図中の一点鎖線に示すように、湾曲部51dで上下方向から垂直に折れ曲がって蓋部51aに水平な方向且つ気体が互いに近づく方向に誘導される。水平方向に誘導された気体は、湾曲部51cにぶつかって更に垂直に折れ曲がり、蓋部51aから搬出室5の下方の取付板5cに向かって誘導される。下に降りてきた気体は取付板5cにぶつかると、気体が互いに離れる方向に誘導される。
As shown in FIG. 7, when the printed
すなわち、図中の左側の冷却ファン91から開口部5dを通って送られた気体は、冷却部9で時計回りに循環し、右側の冷却ファン91から開口部5eを通って送られた気体は、冷却部9で反時計回りに循環することで効果的にプリント基板3を冷却する。蓋部51aが湾曲部51dを有するので、上昇してきた気体が冷却部9の外に拡散してしまうことを抑えられる。すなわち、蓋部51aが湾曲部51dを有することにより、冷却部9を省スペースに抑えることができる。蓋部51aが湾曲部51cを有するので、湾曲部51dによって水平方向に誘導された左右の気体が互いに混ざって乱流となることを抑えられる。すなわち、蓋部51aが湾曲部51cを有することにより、プリント基板3を均一に冷却することができる。
That is, the gas sent through the
本例の場合、冷却部9は、プリント基板3を所定の時間冷却する。冷却時間は製品に合わせて、作業者が任意に設定できる。また、プリント基板3が所定の温度となるまで冷却するように温度で管理してもよい。この場合も、作業者が冷却温度を任意に設定できる。
In this example, the cooling unit 9 cools the printed
プリント基板3が所定の時間冷却された後、冷却ファン91の回転駆動が停止するとともに蓋部51aが開く。蓋部51aを開くための各動作は、図7及び図8に示すように、昇降部51Aの上方を覆うように閉じられている蓋部51aが、その面方向に対して水平に移動し、昇降部51Aの上方を解放するように開く。より詳しくは、移動駆動部57Cが、一対の移動部材57Bを連動させて、補助レール57Aに沿って互いに離れる方向に移動させる。この移動部材57Bの移動に伴って回転腕部55が回転軸54を中心に回動する。図中の左側の回転腕部55は、反時計回りに回動し、右側の回転腕部55は、時計回りに回動する。
After the printed
図7の点線矢印に示すように、回転腕部55の柱状凸部55a、55bも回転軸54を中心に円弧を描いて回動する。移動部材57Bが蓋部51aの面方向に対して水平に移動し、柱状凸部55bが回転軸54を中心に回動するため、柱状凸部55bは、凹部57a内で移動部材57Bに対して上下方向に移動する。柱状凸部55bが回転軸54の真上に位置するときに、柱状凸部55bは、凹部57a内の上下移動において最も上に位置する。
As indicated by the dotted line arrows in FIG. 7, the columnar
柱状凸部55aの回動に伴って、支承部材56、ローラ部材53bがガイドレール53に沿って移動する。そのため、蓋部51a、ローラ部材53aもガイドレール53に沿って移動し、蓋部51aが開く。支承部材56が蓋部51aの面方向に対して水平に移動し、柱状凸部55aが回転軸54を中心に回動するため、柱状凸部55aは、凹部56a内で支承部材56に対して上下方向に移動する。柱状凸部55aが回転軸54の真上に位置するときに、柱状凸部55aは、凹部56a内の上下移動において最も上に位置する。
As the columnar
図8に示すように、蓋部51aが開くと、蓋部51aが搬出室5の上面5aの下に収納されて、昇降部51Aが上昇する。はんだ付けされたプリント基板3を作業者が昇降部51Aから取り外し、作業者が図示しないボタンを押すと、昇降部51Aが下降し、プッシャー52がはんだ付け部8側に移動し、蓋開閉機構は蓋を閉じて、はんだ付け装置1によるはんだ付け処理が完了となる。このとき、蓋開閉機構5Aは図6に示す初期状態に戻る。
As shown in FIG. 8, when the
図8に示す状態から図6の初期状態に戻すためには、図8の状態において、はんだ付けされたプリント基板3を作業者が昇降部51Aから取り外すとともに、図示しないボタンを押すと、昇降部51Aが下降し、プッシャー52がはんだ付け部8側に移動し、図6に示すように、蓋部51aが、その面方向に対して水平に移動し、昇降部51Aの上方を覆うように閉じる。上述した蓋部51aを開く動作と反対方向に各部材が動作することで行われる。より詳しくは、移動駆動部57Cが、一対の移動部材57Bを連動させて、補助レール57Aに沿って互いに近づく方向に水平移動させる。この移動部材57Bの移動に伴って回転腕部55が回転軸54を中心に回動する。図中の左側の回転腕部55は、時計回りに回動し、右側の回転腕部55は、反時計回りに回動する。
To return to the initial state of FIG. 6 from the state shown in FIG. 8, when the operator removes the soldered printed
図中の点線矢印に示すように、回転腕部55の柱状凸部55a、55bも回転軸54を中心に円弧を描いて回動する。移動部材57Bが蓋部51aの面方向に対して水平に移動し、柱状凸部55bが回転軸54を中心に回動するため、柱状凸部55bは、凹部57a内で移動部材57Bに対して上下方向に移動する。柱状凸部55bが回転軸54の真上に位置するときに、柱状凸部55bは、凹部57a内の上下移動において最も上に位置する。
As indicated by the dotted line arrows in the figure, the columnar
柱状凸部55aの回動に伴って、支承部材56、ローラ部材53bがガイドレール53に沿って移動する。そのため、蓋部51a、ローラ部材53aもガイドレール53に沿って移動し、蓋部51aが閉じる。支承部材56が蓋部51aの面方向に対して水平に移動し、柱状凸部55aが回転軸54を中心に回動するため、柱状凸部55aは、凹部56a内で支承部材56に対して上下方向に移動する。柱状凸部55aが回転軸54の真上に位置するときに、柱状凸部55aは、凹部56a内の上下移動において最も上に位置する。
As the columnar
以上の動作後、図6に示すように、昇降部51Aは下降状態、プッシャー52ははんだ付け部8側に移動した状態、蓋は閉じた状態となり、蓋開閉機構5Aは初期状態に戻る。
After the above operation, as shown in FIG. 6, the elevating
本実施の形態において、蓋開閉機構5Aが、蓋部51a、回転軸54及び回転腕部55を備えるため、プリント基板3を省スペースでも効率よく冷却することができる。はんだ付け装置1は、蓋開閉機構5Aを備えるため、フラックス塗布部6、プリヒート部7、はんだ付け部8及び冷却部9を省スペースで内蔵することができる。また、冷却部9の範囲を上述した通り、搬出室5内の一部としたことにより、冷却に必要なエネルギーを最小限に抑えることができる。
In the present embodiment, since the lid opening /
移動部材57Bが支承部材56よりも回転腕部55の回転軸54寄りを支承し、移動駆動部57Cが移動部材57Bを補助レール57Aに沿って水平移動させるので、蓋部51aが、移動部材57Bの水平移動よりも大きく水平移動することができる。そのため、駆動部57は、移動部材57Bを移動させるための小さな駆動力及び小さなスペースで蓋部51aを大きく動かすことができる。
The moving
なお、蓋開閉機構5Aは、上述した構成に限られない。例えば、蓋開閉機構5Aは、一対の回転軸54を回動駆動する回転駆動部としてのモータを設けていてもよい。この場合、回動駆動によって蓋部51aを開閉する機構とすることで補助レール57A及び移動部材57Bを省略してもよい。また、回転腕部55の長さを長く設定する場合、1つの回転腕部55に対して、複数の補助レールや移動部材を設けてもよい。
The lid opening /
本実施の形態において、蓋開閉機構5Aが一対の蓋部51aを備える構成としたが、例えば、蓋開閉機構5Aが1つの開閉可能な蓋部51aを備える構成とし、ガイドレール53、補助レール57A、支承部材56及び移動部材57Bを1つずつ備えてもよい。
In the present embodiment, the lid opening /
本実施の形態において、気体が冷却部9内をより効率的に循環してプリント基板3を冷却するために、蓋部51aが湾曲部51c、51dを有する構成としたが、これに限られない。湾曲部51c、51dを省略してもプリント基板3を十分に冷却することができる。
In the present embodiment, the
本実施の形態において、搬入室4と搬出室5とを別の構成として、互いにはんだ付け室
10の同一の側方に、搬入レール41と搬出レール51とが平行となるように設けたが、これに限られない。例えば、搬入室4と搬出室5とは、はんだ付け室10の異なる側面に設けられていてもよいし、搬入室4と搬出室5とが一体となっていてもよい。
In the present embodiment, the carry-in chamber 4 and the carry-out
本実施の形態において、一対の搬入レール41と一対の搬出レール51が同時にその幅を制御されて変更される構成としたが、これに限られない。搬入レール41と搬出レール51とが別のネジ軸に螺合して、別々に制御されてもよい。また、一対の搬入レール41が共に位置を変化させずとも、一対の搬入レール41のうち一方は固定されており、他方はネジ軸41Aの回転に伴って位置を変える構成としてもよい。一対の搬出レール51についても、共に位置を変化させずとも、一対の搬出レール51のうち一方は固定されて、他方はネジ軸41Aの回転に伴って位置を変える構成としてもよい。
In the present embodiment, the pair of carry-in
本実施の形態において、作業者がネジ調整部41Bを用いて、手動でネジ軸41Aを回転させることで搬入レール41及び搬出レール51の幅を調整する構成としたがこれに限られない。例えば、操作部40でプリント基板3の幅を作業者が入力することで、制御部20がプリント基板3の幅に対応した搬入レール41及び搬出レール51の幅に自動で調節してもよい。
In the present embodiment, the operator adjusts the widths of the carry-in
本発明は、プリント基板にはんだ付けするはんだ付け装置における蓋開閉機構及びはんだ付け装置に適用して極めて好適である。 The present invention is extremely suitable when applied to a lid opening / closing mechanism and a soldering apparatus in a soldering apparatus for soldering to a printed circuit board.
1 はんだ付け装置
4 搬入室
5 搬出室
5A 蓋開閉機構
6 フラックス塗布部
7 プリヒート部
8 はんだ付け部
9 冷却部
10 はんだ付け室
41 搬入レール
42、52 プッシャー
51 搬出レール
51a 蓋部
51A 昇降部
53 ガイドレール
54 回転軸
55 回転腕部
57 駆動部
57A 補助レール
57B 移動部材
57C 移動駆動部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記プリント基板を昇降可能に支持する昇降部と、
回転軸に支承され、前記回転軸から上方に延在する回転腕部と、
前記回転腕部に対して移動可能に取り付けられた開閉可能な蓋部と、
前記蓋部の下方に設けられた冷却機と、
前記蓋部の下面に沿って配されたガイドレールと、
前記蓋部の下面に設けられ、且つ前記回転腕部の先端部を進退自在に支承する支承部材と
を備え、
前記蓋部によって前記プリント基板の上部を閉蓋するようになされた蓋開閉機構。 A lid opening / closing mechanism of a cooling unit for cooling the printed circuit board,
An elevating part for supporting the printed circuit board so as to elevate;
A rotating arm supported by the rotating shaft and extending upward from the rotating shaft;
An openable / closable lid that is movably attached to the rotating arm;
A cooler provided below the lid;
A guide rail disposed along the lower surface of the lid,
Provided on the lower surface of the lid, and a bearing member which supports retractably the leading end of the rotation arm portion,
A lid opening / closing mechanism configured to close an upper portion of the printed circuit board by the lid;
前記補助レールに沿って移動する移動部材と、
前記移動部材を移動駆動する移動駆動部を更に備え、
前記補助レールと前記移動部材とは、前記ガイドレールに対して前記回転軸寄りに配され、
前記移動部材の移動に伴って前記回転腕部が前記回転軸を中心に回動して前記プリント基板と並行な面内を前記蓋部が開閉移動する請求項1に記載の蓋開閉機構。 Auxiliary rails provided horizontally above the surface of the printed circuit board above the rotating shaft,
A moving member that moves along the auxiliary rail;
A moving drive unit for moving and driving the moving member;
The auxiliary rail and the moving member are arranged closer to the rotation axis with respect to the guide rail,
2. The lid opening / closing mechanism according to claim 1, wherein the rotating arm rotates about the rotation axis as the moving member moves, and the lid opens and closes in a plane parallel to the printed circuit board.
前記プリント基板面に対して水平な面を有し、
前記蓋部の対向する端部に当該蓋部の面方向に対して下方に湾曲した湾曲部を設ける請求項1〜3のいずれかに記載の蓋開閉機構。 The lid is
A plane parallel to the printed circuit board surface;
The lid opening / closing mechanism according to any one of claims 1 to 3, wherein a curved portion that is curved downward with respect to a surface direction of the lid portion is provided at an opposite end portion of the lid portion.
開口を有する筐体からなり、プリント基板を前記はんだ付け室から搬出する搬出室とを備えるはんだ付け装置であって、
前記はんだ付け室は、
その室内に、プリント基板にフラックス塗布するフラックス塗布部と、
フラックス塗布された前記プリント基板を加熱するプリヒート部と、
加熱された前記プリント基板にはんだ付けするはんだ付け部とを備え、
前記搬出室は、
その室内に、はんだ付けされた前記プリント基板を冷却する冷却部を備え、
前記冷却部が請求項1〜4のいずれかに記載の前記蓋開閉機構を備えるはんだ付け装置。 A soldering chamber;
A soldering device comprising a housing having an opening, and comprising a carry-out chamber for carrying out a printed circuit board from the soldering chamber;
The soldering chamber is
In the room, a flux application part that applies flux to the printed circuit board,
A preheating part for heating the printed circuit board coated with flux;
A soldering part for soldering to the heated printed circuit board,
The unloading chamber is
In the room, provided with a cooling unit for cooling the soldered printed circuit board,
A soldering apparatus, wherein the cooling unit includes the lid opening / closing mechanism according to claim 1.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015217434A JP5975165B1 (en) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | Lid opening / closing mechanism and soldering device |
CN201610956493.5A CN106852016B (en) | 2015-11-05 | 2016-11-03 | Lid switching mechanism and soft soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015217434A JP5975165B1 (en) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | Lid opening / closing mechanism and soldering device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5975165B1 true JP5975165B1 (en) | 2016-08-23 |
JP2017092133A JP2017092133A (en) | 2017-05-25 |
Family
ID=56708416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015217434A Active JP5975165B1 (en) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | Lid opening / closing mechanism and soldering device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5975165B1 (en) |
CN (1) | CN106852016B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113275694A (en) * | 2021-06-17 | 2021-08-20 | 东莞市冠佳电子设备有限公司 | Loading device for loading plates into furnace |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019102702A (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社弘輝テック | Soldering device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57134994A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Yukio Chigou | Automatic soldering device |
JP2004111517A (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Minami Kk | Reflowing apparatus |
WO2013058299A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 千住金属工業株式会社 | Solder bump formation method and device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5545873A (en) * | 1994-11-09 | 1996-08-13 | Howmet Corporation | Variable control of weld torch parameters |
JP5526957B2 (en) * | 2010-04-09 | 2014-06-18 | 千住金属工業株式会社 | Soldering equipment |
-
2015
- 2015-11-05 JP JP2015217434A patent/JP5975165B1/en active Active
-
2016
- 2016-11-03 CN CN201610956493.5A patent/CN106852016B/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57134994A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Yukio Chigou | Automatic soldering device |
JP2004111517A (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Minami Kk | Reflowing apparatus |
WO2013058299A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 千住金属工業株式会社 | Solder bump formation method and device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113275694A (en) * | 2021-06-17 | 2021-08-20 | 东莞市冠佳电子设备有限公司 | Loading device for loading plates into furnace |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106852016B (en) | 2018-07-17 |
JP2017092133A (en) | 2017-05-25 |
CN106852016A (en) | 2017-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5459294B2 (en) | Reflow device | |
WO2012086533A1 (en) | Reflow soldering apparatus and method therefor | |
JP2006266616A (en) | Heat treatment furnace | |
JP5975165B1 (en) | Lid opening / closing mechanism and soldering device | |
US9144158B2 (en) | Reflow soldering apparatus and method | |
JP2009289973A (en) | Reflow soldering method and reflow soldering apparatus | |
JP2011171714A5 (en) | ||
JP6226028B1 (en) | Jet solder bath and jet soldering equipment | |
JP5236334B2 (en) | Screen printing method and substrate printing apparatus with substrate temperature control function | |
JP5533650B2 (en) | Automatic soldering equipment | |
JP3559139B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP5279606B2 (en) | Soldering equipment | |
JP2000022325A (en) | Reflowing apparatus and heating method using the same | |
JPH1093232A (en) | Reflow soldering equipment | |
KR20160034729A (en) | Reflow apparatus using closed type heating chamber | |
JP7169161B2 (en) | Conveyor heating device | |
JP4524377B2 (en) | Reflow device | |
JP2002144076A (en) | Reflow furnace and its treating method | |
JP5064307B2 (en) | Liquid reflow device | |
JP2008053655A (en) | Soldering device and method | |
JP2017069237A (en) | Soldering system | |
JP2005014073A (en) | Soldering apparatus | |
TWI780820B (en) | Heat treatment apparatus | |
JP2014049746A (en) | Heating furnace | |
JPH1098263A (en) | Soldering apparatus and method therefor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5975165 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |