JP5064307B2 - Liquid reflow device - Google Patents

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Description

この発明は、ゲートで仕切られた複数の仕切り槽に加熱媒体としての液体が貯留され、表面と裏面との間の肉厚が不均等な金属ベースの該表面に回路パターンが形成された回路基板を前記液体で加熱することにより、前記回路基板に対するはんだ付け処理を行う液体リフロー装置に関する。   The present invention relates to a circuit board in which a liquid as a heating medium is stored in a plurality of partition tanks partitioned by gates, and a circuit pattern is formed on the front surface of a metal base with uneven thickness between the front surface and the back surface. It is related with the liquid reflow apparatus which performs the soldering process with respect to the said circuit board by heating this with the said liquid.

従来より、回路基板に電子部品を実装する際に、実装する電子部品の個数が比較的少ない場合には、作業者がはんだごてを用いてはんだ付け作業を行うが、互いに熱容量の異なる多数の電子部品を実装する場合には、大量生産を可能とするために、リフロー装置によるはんだ付け処理を行う。   Conventionally, when electronic components are mounted on a circuit board, when the number of electronic components to be mounted is relatively small, an operator performs a soldering operation using a soldering iron. When electronic parts are mounted, a soldering process is performed by a reflow device in order to enable mass production.

このようなリフロー装置には、回路基板に温風を吹き付けてはんだ付け処理を行う温風方式や、回路基板に赤外線を照射してはんだ付け処理を行う赤外線方式が知られているが、これらの方式では、はんだよりも先に熱容量の大きな電子部品が加熱されるおそれがある。   For such a reflow apparatus, there are known a hot air method for performing a soldering process by blowing hot air on a circuit board, and an infrared system for performing a soldering process by irradiating the circuit board with infrared rays. In the method, an electronic component having a large heat capacity may be heated before the solder.

そこで、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、回路基板２００をホットプレート２３０で直接加熱してはんだ付け処理を行うリフロー方式が知られている。この場合、回路基板２００には、金属ベース２０２の表面２２０（実装部）に形成された電気絶縁用の絶縁膜２０４上に回路パターン２０６が形成され、該回路パターン２０６上に各電子部品２０８、２１０と、はんだペースト２１２とが配置されている。一方、金属ベース２０２の裏面２２２側には、電子部品２０８、２１０が実装されない冷却フィン２２４（非実装部）が形成されており、該金属ベース２０２は、ヒートシンク２２６として機能する。なお、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６により電子部品２０８、２１０を回路基板２００に搭載するための電子部品搭載部２０５が構成される。   Therefore, as shown in FIGS. 15A and 15B, a reflow method is known in which a circuit board 200 is directly heated by a hot plate 230 to perform a soldering process. In this case, on the circuit board 200, a circuit pattern 206 is formed on the insulating film 204 for electrical insulation formed on the surface 220 (mounting portion) of the metal base 202, and each electronic component 208, 210 and solder paste 212 are arranged. On the other hand, cooling fins 224 (non-mounting portions) on which the electronic components 208 and 210 are not mounted are formed on the back surface 222 side of the metal base 202, and the metal base 202 functions as a heat sink 226. The insulating film 204 and the circuit pattern 206 constitute an electronic component mounting portion 205 for mounting the electronic components 208 and 210 on the circuit board 200.

ここで、波線の矢印で示すように、ホットプレート２３０上に配置された冷却フィン２２４を加熱し、ヒートシンク２２６、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６を介してはんだペースト２１２を加熱溶融することにより、半導体部品等の熱容量の大きな電子部品２０８のリード２１４、２１６や、チップ抵抗器等の熱容量の小さな電子部品２１０が回路パターン２０６に対してはんだ付けされる。   Here, as indicated by the wavy arrow, the cooling fins 224 disposed on the hot plate 230 are heated, and the solder paste 212 is heated and melted through the heat sink 226, the insulating film 204, and the circuit pattern 206, thereby producing a semiconductor. The leads 214 and 216 of the electronic component 208 having a large heat capacity such as a component and the electronic component 210 having a small heat capacity such as a chip resistor are soldered to the circuit pattern 206.

しかしながら、図１５Ａでは、ホットプレート２３０と冷却フィン２２４との接触面積が小さいので、回路基板２００に熱を効率よく伝達することが難しい。一方、図１５Ｂに示すように、冷却フィン２２４とホットプレート２３０との間に該冷却フィン２２４に嵌合する熱伝導性の治具２４０を介挿し、ホットプレート２３０から治具２４０の突起部２４２を介してヒートシンク２２６を加熱することも考えられる。この場合、治具２４０を取り付ける工数が増える上に、ヒートシンク２２６の形状毎に治具２４０を製作する必要がある。   However, in FIG. 15A, since the contact area between the hot plate 230 and the cooling fin 224 is small, it is difficult to efficiently transfer heat to the circuit board 200. On the other hand, as shown in FIG. 15B, a heat conductive jig 240 fitted into the cooling fin 224 is interposed between the cooling fin 224 and the hot plate 230, and the protrusion 242 of the jig 240 is inserted from the hot plate 230. It is also conceivable to heat the heat sink 226 via In this case, the number of steps for attaching the jig 240 is increased, and it is necessary to manufacture the jig 240 for each shape of the heat sink 226.

そこで、図１６に示す液体リフロー装置２５０（特許文献１参照）を用いて回路基板２００に対するはんだ付け処理を行うことも考えられる。この場合、槽装置２５２内に貯留された液体２６２を複数のゲート２６４ａ〜２６４ｄで仕切ることにより、回路基板２００の搬送方向上流側（Ｘ１方向側）から下流側（Ｘ２方向側）に向かって、投入仕切り槽２６０ａ、中間仕切り槽２６０ｂ、加熱仕切り槽２６０ｃ、中間仕切り槽２６０ｄ及び取出仕切り槽２６０ｅが順に形成される。また、槽装置２５２のＸ１方向側の側面には、蓋２５４（矢印Ｚ１方向）に向かって開口可能な搬入扉２５６が設けられ、Ｘ２方向側の側面には該蓋２５４に向かって開口可能な搬出扉２５８が設けられている。   Therefore, it is conceivable to perform a soldering process on the circuit board 200 using the liquid reflow apparatus 250 (see Patent Document 1) shown in FIG. In this case, by partitioning the liquid 262 stored in the tank device 252 with a plurality of gates 264a to 264d, from the upstream side (X1 direction side) of the circuit board 200 in the transport direction toward the downstream side (X2 direction side), An input partition tank 260a, an intermediate partition tank 260b, a heating partition tank 260c, an intermediate partition tank 260d, and an extraction partition tank 260e are sequentially formed. Further, a loading door 256 that can open toward the lid 254 (in the direction of arrow Z1) is provided on the side surface on the X1 direction side of the tank device 252 and can be opened toward the lid 254 on the side surface on the X2 direction side. A carry-out door 258 is provided.

この場合、搬入扉２５６が開口しているときにコンベア２６６の搬送作用下に回路基板２００を槽装置２５２内に搬入し、搬入した回路基板２００を液体２６２に浸漬することによりはんだ付け処理が開始される。すなわち、投入仕切り槽２６０ａでは、液体２６２により回路基板２００を予備加熱する。中間仕切り槽２６０ｂでは、ゲート２６４ｂが上昇した状態で、該中間仕切り槽２６０ｂの液体２６２と加熱仕切り槽２６０ｃの液体２６２とを混合することにより、回路基板２００を所定温度にまで加熱する。加熱仕切り槽２６０ｃでは、液体２６２により回路基板２００を前記所定温度で所定時間保持することによりはんだペースト２１２を溶融させてはんだ付けを行う。中間仕切り槽２６０ｄでは、ゲート２６４ｄが上昇した状態で、該中間仕切り槽２６０ｄの液体２６２と取出仕切り槽２６０ｅの液体２６２とを混合する。取出仕切り槽２６０ｅでは、回路基板２００を冷却する。なお、液体２６２の温度は、複数の流路２６７の途中に設けられたポンプ２６８及び加熱器２７０によりそれぞれ調整され、液体リフロー装置２５０の全体の動作は、コントローラ２７２により制御される。   In this case, when the carry-in door 256 is open, the circuit board 200 is carried into the tank device 252 under the conveying action of the conveyor 266, and the carried-in circuit board 200 is immersed in the liquid 262 to start the soldering process. Is done. That is, the circuit board 200 is preheated by the liquid 262 in the input partition tank 260a. In the intermediate partition tank 260b, the circuit board 200 is heated to a predetermined temperature by mixing the liquid 262 in the intermediate partition tank 260b and the liquid 262 in the heating partition tank 260c with the gate 264b raised. In the heating partition tank 260c, the solder paste 212 is melted and soldered by holding the circuit board 200 with the liquid 262 at the predetermined temperature for a predetermined time. In the intermediate partition tank 260d, the liquid 262 in the intermediate partition tank 260d and the liquid 262 in the extraction partition tank 260e are mixed with the gate 264d raised. In the extraction partition tank 260e, the circuit board 200 is cooled. The temperature of the liquid 262 is adjusted by a pump 268 and a heater 270 provided in the middle of the plurality of flow paths 267, respectively, and the entire operation of the liquid reflow device 250 is controlled by the controller 272.

再公表ＷＯ２００２／０５１２２１号Republished WO2002 / 051221

図１６において、コンベア２６６による各槽２６０ａ〜２６０ｅ間での回路基板２００の搬送時には、ゲート２６４ａ〜２６４ｄが上昇して隣接する各槽２６０ａ〜２６０ｅの液体２６２が混合するので、混合状態における液体２６２の温度調整が必要になると共に、ゲート２６４ａ〜２６４ｄを閉じた後には、一旦混合した液体２６２の温度を元の温度に戻すための温度調整も必要となる。そのため、この液体リフロー装置２５０は、液体２６２の温度管理が難しく、回路基板２００を大量生産する際のはんだ付け処理に適用することが困難である。従って、この液体リフロー装置２５０においても、上述した複雑な形状を有する回路基板２００に対するはんだ付け処理を行うことが難しい。   In FIG. 16, when the circuit board 200 is conveyed between the tanks 260 a to 260 e by the conveyor 266, the gates 264 a to 264 d are raised and the liquid 262 of the adjacent tanks 260 a to 260 e is mixed, so the liquid 262 in the mixed state. In addition, after the gates 264a to 264d are closed, temperature adjustment for returning the temperature of the liquid 262 once mixed to the original temperature is also necessary. Therefore, this liquid reflow device 250 is difficult to control the temperature of the liquid 262 and is difficult to apply to the soldering process when the circuit board 200 is mass-produced. Therefore, it is difficult for the liquid reflow apparatus 250 to perform the soldering process on the circuit board 200 having the complicated shape described above.

この発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、回路基板の形状に関わりなく、該回路基板に対するはんだ付け処理を効率よく行うことが可能となると共に、前記回路基板の生産性を高めることができる液体リフロー装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such problems, and it is possible to efficiently perform the soldering process on the circuit board regardless of the shape of the circuit board, and the productivity of the circuit board. An object of the present invention is to provide a liquid reflow device capable of increasing the flow rate.

この発明は、加熱媒体としての液体を貯留する複数の仕切り槽がゲートにより仕切られ、表面と裏面との間の肉厚が不均等な金属ベースの前記表面に回路パターンが形成された回路基板を前記液体で加熱することにより該回路基板に対するはんだ付け処理を行う液体リフロー装置であって、
前記液体により前記金属ベースを予備加熱する予備加熱槽を有する予備加熱室と、前記液体により前記金属ベースをプリヒートするプリヒート槽を有するプリヒート室と、前記液体により前記金属ベースを本加熱する本加熱槽を有する本加熱室と、前記液体により前記金属ベースを冷却する冷却槽を有する冷却室とを備え、
前記各室は、室内の雰囲気の温度を調整するための温風炉と、該室と外部との間又は隣接する室の間を仕切るための前記ゲートとをそれぞれ備え、
前記各ゲートは、前記複数の仕切り槽としての前記各槽の間を前記回路基板が移動可能となるように、前記各室における前記雰囲気の部分を開口するように構成され、
前記各槽は、前記回路パターンが前記液体の液面よりも上になるように前記金属ベースを前記液体に浸漬することを特徴としている。 According to the present invention, there is provided a circuit board in which a plurality of partition tanks that store liquid as a heating medium are partitioned by a gate, and a circuit pattern is formed on the front surface of a metal base having uneven thickness between the front surface and the back surface. A liquid reflow apparatus for performing a soldering process on the circuit board by heating with the liquid,
A preheating chamber having a preheating tank for preheating the metal base with the liquid; a preheating chamber having a preheating tank for preheating the metal base with the liquid; and a main heating tank for main heating the metal base with the liquid. And a cooling chamber having a cooling tank for cooling the metal base with the liquid,
Each of the chambers includes a hot air furnace for adjusting the temperature of the indoor atmosphere, and the gate for partitioning between the chamber and the outside or between adjacent chambers,
Each of the gates is configured to open a portion of the atmosphere in each of the chambers so that the circuit board can move between the tanks as the plurality of partition tanks.
Each of the tanks is characterized in that the metal base is immersed in the liquid so that the circuit pattern is above the liquid level of the liquid.

この発明によれば、前記回路基板のうち、複雑な形状の前記金属ベースが前記液体に浸漬し、一方で、前記回路パターンが前記雰囲気中に配置される。この場合、前記金属ベースが前記液体により前記金属ベースの前記表面（前記回路パターン）側の方向以外の方位から加熱され、一方で、前記温風炉による前記雰囲気の温度調整により、前記回路パターンは、前記金属ベースの前記裏面側の方向以外の方位から加熱される。これにより、前記回路基板は、前記各室内において、全方位から加熱されることになる。   According to the present invention, the metal base having a complicated shape in the circuit board is immersed in the liquid, while the circuit pattern is disposed in the atmosphere. In this case, the metal base is heated from the orientation other than the direction of the surface (the circuit pattern) of the metal base by the liquid, while the circuit pattern is adjusted by adjusting the temperature of the atmosphere by the hot air furnace. The metal base is heated from a direction other than the direction of the back side. Thereby, the circuit board is heated from all directions in each room.

従って、この発明では、前記金属ベースの前記裏面側が複雑な形状であっても、前記回路基板を確実に加熱することができるので、該回路基板の形状に関わりなく、前記回路基板に対するはんだ付け処理を効率よく行うことが可能となると共に、前記回路基板の生産性を高めることができ、この結果、該回路基板を大量生産する際のはんだ付け処理に適用することも可能となる。   Therefore, in the present invention, the circuit board can be surely heated even if the back side of the metal base has a complicated shape. Therefore, the soldering process for the circuit board is possible regardless of the shape of the circuit board. Can be efficiently performed, and the productivity of the circuit board can be increased. As a result, the circuit board can be applied to a soldering process in mass production.

また、全方位から前記回路基板を加熱することができるので、熱容量の大きな金属ベース基板を有する回路基板や、より複雑な形状の金属ベースを有する回路基板に対するはんだ付け処理にも適用可能である。   Further, since the circuit board can be heated from all directions, it can be applied to a soldering process for a circuit board having a metal base substrate having a large heat capacity or a circuit board having a metal base having a more complicated shape.

さらに、前記各ゲートは、前記各室の雰囲気の部分のみ開口し、前記液体の部分で開口しないように構成されているので、特許文献１と比較して、前記各槽における液体の温度調整（温度管理）が容易となる。すなわち、特許文献１の液体リフロー装置２５０のように、隣接する槽間で液体を混合する必要がないので、前記各槽毎に前記液体の温度管理を行うことができる。これにより、前記はんだ付け処理における前記回路基板の温度プロファイルを容易に作成することが可能となり、該はんだ付け処理に対する信頼性を確保することができる。また、図１５Ｂのような治具２４０を用いることなく前記回路基板を加熱することが可能となるので、前記はんだ付け処理における工数を削減することができる。   Furthermore, each gate is configured to open only in the atmosphere portion of each chamber and not in the liquid portion. Therefore, compared with Patent Document 1, the temperature adjustment of the liquid in each tank ( (Temperature management) becomes easy. That is, unlike the liquid reflow device 250 of Patent Document 1, it is not necessary to mix liquid between adjacent tanks, so that the temperature of the liquid can be controlled for each tank. As a result, the temperature profile of the circuit board in the soldering process can be easily created, and the reliability for the soldering process can be ensured. Further, since the circuit board can be heated without using the jig 240 as shown in FIG. 15B, the number of steps in the soldering process can be reduced.

さらにまた、前記雰囲気の温度を調整可能とすることで、前記回路パターン側からの前記回路基板の加熱を促進することが可能になると共に、前記液体に浸漬している前記回路基板を引き上げた際に、該回路基板の温度が急激に低下することを確実に防止することができる。また、前記液体と前記雰囲気との温度差に起因した該液体の温度低下を抑制することも可能となる。   Furthermore, by making the temperature of the atmosphere adjustable, heating of the circuit board from the circuit pattern side can be promoted, and the circuit board immersed in the liquid is pulled up In addition, it is possible to reliably prevent the temperature of the circuit board from rapidly decreasing. It is also possible to suppress a temperature drop of the liquid due to a temperature difference between the liquid and the atmosphere.

ここで、前記金属ベースは、電子部品が実装される前記表面側の実装部と、該電子部品が実装されない前記裏面側の非実装部とに分けられ、前記実装部としての前記表面に絶縁膜が形成され、該絶縁膜上に前記回路パターンが形成され、前記絶縁膜及び前記回路パターンにより前記回路基板に前記電子部品を搭載するための電子部品搭載部が構成され、前記各槽は、前記絶縁膜と前記表面との境界が前記液面に位置するように前記金属ベースを前記液体に浸漬することが好ましい。   Here, the metal base is divided into a mounting portion on the front surface side where the electronic component is mounted and a non-mounting portion on the back surface side where the electronic component is not mounted, and an insulating film is formed on the surface as the mounting portion Is formed, and the circuit pattern is formed on the insulating film, and the insulating film and the circuit pattern constitute an electronic component mounting portion for mounting the electronic component on the circuit board. It is preferable that the metal base is immersed in the liquid so that a boundary between the insulating film and the surface is located on the liquid surface.

これにより、前記金属ベース及び前記雰囲気を介して、前記電子部品が搭載された前記回路基板を確実に且つ効率よく加熱することができる。また、前記電子部品搭載部が前記液体に浸漬しないので、前記回路パターン及び前記電子部品に前記液体が付着することを確実に防止することができる。   Accordingly, the circuit board on which the electronic component is mounted can be reliably and efficiently heated through the metal base and the atmosphere. Further, since the electronic component mounting portion is not immersed in the liquid, it is possible to reliably prevent the liquid from adhering to the circuit pattern and the electronic component.

また、前記液体リフロー装置では、前記予備加熱室、前記プリヒート室、前記本加熱室及び前記冷却室の順に配置され、外部から前記予備加熱槽に前記回路基板を搬送し、前記各槽及び該各槽間に前記回路基板を搬送し、且つ、前記冷却槽から外部に前記はんだ付け処理後の前記回路基板を搬送する搬送手段をさらに備える。   Further, in the liquid reflow device, the preheating chamber, the preheating chamber, the main heating chamber, and the cooling chamber are arranged in this order, and the circuit board is transferred from the outside to the preheating bath, The apparatus further includes conveying means for conveying the circuit board between the tanks and conveying the soldered circuit board to the outside from the cooling tank.

前記予備加熱室、前記プリヒート室、前記本加熱室及び前記冷却室を直列的（バッチ式）に配置して、前記搬送手段により前記回路基板を順次搬送することで、前記はんだ付け処理を効率よく行うことが可能となり、前記回路基板の大量生産化を容易に実現することができる。   The preheating chamber, the preheating chamber, the main heating chamber, and the cooling chamber are arranged in series (batch type), and the circuit board is sequentially transported by the transporting means, thereby efficiently performing the soldering process. Therefore, mass production of the circuit board can be easily realized.

この場合、前記搬送手段は、前記回路パターンが前記液体の液面よりも上になるように前記回路基板を搬送すれば、搬送中に前記回路パターン（前記電子部品搭載部）が前記液体に浸漬することがないので、前記回路パターン及び前記電子部品に前記液体が付着することを確実に防止することができる。   In this case, if the transport means transports the circuit board so that the circuit pattern is above the liquid level, the circuit pattern (the electronic component mounting portion) is immersed in the liquid during transport. Therefore, the liquid can be reliably prevented from adhering to the circuit pattern and the electronic component.

また、前記各温風炉は、前記回路基板の大きさに応じて前記雰囲気の温度を調整することが好ましい。   Moreover, it is preferable that each said warm air oven adjusts the temperature of the said atmosphere according to the magnitude | size of the said circuit board.

これにより、熱容量の大きな金属ベースを備える回路基板や、小型の回路基板に対するはんだ付け処理にも対応可能な液体リフロー装置を提供することが可能となる。   As a result, it is possible to provide a liquid reflow apparatus that can cope with a circuit board having a metal base having a large heat capacity and a soldering process for a small circuit board.

この発明によれば、回路基板のうち、複雑な形状の金属ベースが液体に浸漬し、一方で、回路パターンが雰囲気中に配置される。この場合、前記金属ベースが前記液体により前記金属ベースの表面（前記回路パターン）側の方向以外の方位から加熱され、一方で、温風炉による前記雰囲気の温度調整により、前記回路パターンは、前記金属ベースの裏面側の方向以外の方位から加熱される。これにより、前記回路基板は、各室内において、全方位から加熱されることになる。   According to this invention, among the circuit boards, the metal base having a complicated shape is immersed in the liquid, while the circuit pattern is arranged in the atmosphere. In this case, the metal base is heated by the liquid from an orientation other than the direction on the surface (the circuit pattern) side of the metal base. On the other hand, by adjusting the temperature of the atmosphere by a hot air furnace, the circuit pattern is Heated from an orientation other than the direction of the back side of the base. Thereby, the circuit board is heated from all directions in each room.

従って、この発明では、前記金属ベースの前記裏面側が複雑な形状であっても、前記回路基板を確実に加熱することができるので、該回路基板の形状に関わりなく、前記回路基板に対するはんだ付け処理を効率よく行うことが可能となると共に、前記回路基板の生産性を高めることができ、この結果、該回路基板を大量生産する際のはんだ付け処理に適用することも可能となる。   Therefore, in the present invention, the circuit board can be surely heated even if the back side of the metal base has a complicated shape. Therefore, the soldering process for the circuit board is possible regardless of the shape of the circuit board. Can be efficiently performed, and the productivity of the circuit board can be increased. As a result, the circuit board can be applied to a soldering process in mass production.

この発明の一実施形態に係る液体リフロー装置１０について、図１〜図１４を参照しながら説明する。   A liquid reflow apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、液体リフロー装置１０は、回路基板２００に対して所定のはんだ付け処理を行うリフロー炉１２と、矢印Ｘ方向に沿って配置され且つ外部からリフロー炉１２に回路基板２００を搬入するコンベア１４と、矢印Ｘ方向に沿って配置され且つはんだ付け処理後の回路基板２００をリフロー炉１２から外部に搬出するコンベア１６と、リフロー炉１２を含む液体リフロー装置１０全体を制御するコントローラ１８とを有する。なお、この実施形態では、回路基板２００の搬送に関し、矢印Ｘ１方向を上流側、矢印Ｘ２方向を下流側とする。   As shown in FIG. 1, the liquid reflow apparatus 10 includes a reflow furnace 12 that performs a predetermined soldering process on the circuit board 200, and the circuit board 200 that is disposed along the arrow X direction and is externally attached to the reflow furnace 12. A controller for controlling the entire liquid reflow apparatus 10 including the conveyor 14 to be carried in, the conveyor 16 arranged along the arrow X direction and carrying out the soldered circuit board 200 from the reflow furnace 12, and the reflow furnace 12. 18. In this embodiment, regarding the conveyance of the circuit board 200, the arrow X1 direction is the upstream side, and the arrow X2 direction is the downstream side.

リフロー炉１２は、矢印Ｘ方向に沿って断面略長方形状に構成され、矢印Ｘ１方向側の側面２２と矢印Ｘ２方向側の側面３０との間には、所定間隔で矢印Ｚ方向に延在する仕切り板２４〜２８がそれぞれ設けられている。従って、底板２０、天板３２、側面２２、３０及び仕切り板２４〜２８により、リフロー炉１２内には、矢印Ｘ１方向から矢印Ｘ２方向に向かって順に、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄが形成される。   The reflow furnace 12 has a substantially rectangular cross section along the arrow X direction, and extends in the arrow Z direction at a predetermined interval between the side surface 22 on the arrow X1 direction side and the side surface 30 on the arrow X2 direction side. Partition plates 24 to 28 are respectively provided. Accordingly, the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main plate are sequentially formed in the reflow furnace 12 from the arrow X1 direction to the arrow X2 direction by the bottom plate 20, the top plate 32, the side surfaces 22 and 30, and the partition plates 24 to 28. A heating chamber 54c and a cooling chamber 54d are formed.

また、側面２２、仕切り板２４〜２８及び側面３０の各中央部には、開口３４〜４２がそれぞれ形成されている。各開口３４〜４２には、側面２２、仕切り板２４〜２８及び側面３０（矢印Ｚ方向）に沿って上下動可能なゲート４４〜５２がそれぞれ設けられている。従って、各ゲート４４〜５２により、隣接する各室５４ａ〜５４ｄ間が仕切られると共に、外部と予備加熱室５４ａ及び外部と冷却室５４ｄとの間が仕切られる。   In addition, openings 34 to 42 are formed in the central portions of the side surface 22, the partition plates 24 to 28 and the side surface 30, respectively. The openings 34 to 42 are provided with gates 44 to 52 that can move up and down along the side surface 22, the partition plates 24 to 28, and the side surface 30 (in the direction of arrow Z), respectively. Therefore, the gates 44 to 52 partition the adjacent chambers 54a to 54d, and partition the outside and the preheating chamber 54a and the outside and the cooling chamber 54d.

また、各室５４ａ〜５４ｄ内には、各開口３４〜４２より僅かに下方の位置まで液体５６ａ〜５６ｄが貯留され、該液体５６ａ〜５６ｄの液面８０ａ〜８０ｄより上方は、天板３２に固定された温風炉７４ａ〜７４ｄによって温度調整される雰囲気８２ａ〜８２ｄとされる。温風炉７４ａ〜７４ｄは、ヒータ７０ａ〜７０ｄと、ヒータ７０ａ〜７０ｄにより加熱された気体を下方に向けて送風するファン７２ａ〜７２ｄとから構成される。   Further, in each of the chambers 54a to 54d, the liquids 56a to 56d are stored up to positions slightly below the openings 34 to 42, and the liquid levels 80a to 80d of the liquids 56a to 56d are above the top plate 32. The atmospheres 82a to 82d are adjusted in temperature by the fixed hot air furnaces 74a to 74d. The hot air furnaces 74a to 74d are composed of heaters 70a to 70d and fans 72a to 72d for blowing the gas heated by the heaters 70a to 70d downward.

前述したように、液面８０ａ〜８０ｄは、各開口３４〜４２の下に位置しているので、ゲート４４〜５２は、各室５４ａ〜５４ｄにおける雰囲気８２ａ〜８２ｄの箇所（部分）で上下動することになる。また、各室５４ａ〜５４ｄに液体５６ａ〜５６ｄが貯留されているので、予備加熱室５４ａは、液体５６ａが貯留された予備加熱槽（仕切り槽）５５ａとして機能し（を有し）、プリヒート室５４ｂは、液体５６ｂが貯留されたプリヒート槽（仕切り槽）５５ｂとして機能し（を有し）、本加熱室５４ｃは、液体５６ｃが貯留された本加熱槽（仕切り槽）５５ｃとして機能し（を有し）、冷却室５４ｄは、液体５６ｄが貯留された冷却槽（仕切り槽）５５ｄとして機能する（を有する）。   As described above, since the liquid levels 80a to 80d are located below the openings 34 to 42, the gates 44 to 52 move up and down at the locations (parts) of the atmospheres 82a to 82d in the chambers 54a to 54d. Will do. Further, since the liquids 56a to 56d are stored in the respective chambers 54a to 54d, the preheating chamber 54a functions (has) a preheating tank (partition tank) 55a in which the liquid 56a is stored, and the preheating chamber. 54b functions as a preheat tank (partition tank) 55b in which the liquid 56b is stored, and the main heating chamber 54c functions as a main heating tank (partition tank) 55c in which the liquid 56c is stored. The cooling chamber 54d functions (has) a cooling tank (partition tank) 55d in which the liquid 56d is stored.

ここで、後述するように、予備加熱室５４ａ（予備加熱槽５５ａ）は、回路基板２００を常温Ｔ０（図６参照）から所定の予備加熱温度Ｔ１にまで予備加熱し、プリヒート室５４ｂ（プリヒート槽５５ｂ）は、回路基板２００を予備加熱温度Ｔ１から本加熱温度Ｔ２近傍の温度にまでプリヒートし、本加熱室５４ｃ（本加熱槽５５ｃ）は、回路基板２００を本加熱温度Ｔ２に所定時間保持（本加熱）してはんだペースト２１２を加熱溶融させることによりはんだ付けを行い、冷却室５４ｄ（冷却槽５５ｄ）は、回路基板２００を冷却することにより加熱溶融したはんだペースト２１２を凝固させてはんだ付け処理を完了させる。   Here, as will be described later, the preheating chamber 54a (preheating bath 55a) preheats the circuit board 200 from room temperature T0 (see FIG. 6) to a predetermined preheating temperature T1, and the preheating chamber 54b (preheating bath). 55b) preheats the circuit board 200 from the preheating temperature T1 to a temperature in the vicinity of the main heating temperature T2, and the main heating chamber 54c (main heating tank 55c) holds the circuit board 200 at the main heating temperature T2 for a predetermined time ( Soldering is performed by heating and melting the solder paste 212 and the cooling chamber 54d (cooling tank 55d) solidifies the solder paste 212 that has been heated and melted by cooling the circuit board 200 to perform soldering processing. To complete.

なお、これらの液体５６ａ〜５６ｄは、はんだペースト２１２（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）の溶融温度よりも沸点が高く、且つ、該はんだペースト２１２及び金属ベース２０２を含む金属を溶解しない液体であり、例えば、潤滑油として用いられる炭化水素系液体、フェニルエーテル系液体又はフッ素系の不活性液体が採用される。   These liquids 56a to 56d are liquids having a boiling point higher than the melting temperature of the solder paste 212 (see FIGS. 15A and 15B) and do not dissolve the metal including the solder paste 212 and the metal base 202. For example, a hydrocarbon-based liquid, a phenyl ether-based liquid, or a fluorine-based inert liquid used as a lubricating oil is employed.

また、各室５４ａ〜５４ｄは、流路５８ａ〜５８ｄとそれぞれ連通し、該流路５８ａ〜５８ｄの途中には、液体５６ａ〜５６ｄを各室５４ａ〜５４ｄ及び各流路５８ａ〜５８ｄで循環させるポンプ６０ａ〜６０ｄと、液体５６ａ〜５６ｄの温度調整を行う加熱器６２ａ〜６２ｄとがそれぞれ配置されている。すなわち、液体５６ａの温度は、ポンプ６０ａ及び加熱器６２ａによって調整（管理）され、液体５６ｂの温度は、ポンプ６０ｂ及び加熱器６２ｂによって調整され、液体５６ｃの温度は、ポンプ６０ｃ及び加熱器６２ｃによって調整され、液体５６ｄの温度は、ポンプ６０ｄ及び加熱器６２ｄによって調整される。   The chambers 54a to 54d communicate with the channels 58a to 58d, respectively, and the liquids 56a to 56d are circulated in the chambers 54a to 54d and the channels 58a to 58d in the middle of the channels 58a to 58d. Pumps 60a to 60d and heaters 62a to 62d for adjusting the temperature of the liquids 56a to 56d are arranged, respectively. That is, the temperature of the liquid 56a is adjusted (managed) by the pump 60a and the heater 62a, the temperature of the liquid 56b is adjusted by the pump 60b and the heater 62b, and the temperature of the liquid 56c is adjusted by the pump 60c and the heater 62c. The temperature of the liquid 56d is adjusted and adjusted by the pump 60d and the heater 62d.

さらに、各室５４ａ〜５４ｄには、コンベア１４、１６と略同一構成のコンベア６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄがそれぞれ配置されている。この場合、コンベア６４ａ〜６４ｄは、上流側（矢印Ｘ１方向側）の一端部が雰囲気８２ａ〜８２ｄ内で開口３４〜４０（ゲート４４〜５０）に指向し、且つ下流側（矢印Ｘ２方向側）の他端部が液体５６ａ〜５６ｄに浸漬するように、傾斜した状態で配置されている。また、コンベア６６ａ〜６６ｄは、矢印Ｘ方向に沿って液体５６ａ〜５６ｄ中に浸漬されている。さらに、コンベア６８ａ〜６８ｄは、上流側（矢印Ｘ１方向側）の一端部が液体５６ａ〜５６ｄに浸漬し、且つ下流側（矢印Ｘ２方向側）の他端部が雰囲気８２ａ〜８２ｄ内で開口３６〜４２（ゲート４６〜５２）に指向するように、傾斜した状態で配置されている。なお、各コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄは、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６から構成される電子部品搭載部２０５（図５、図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）が液面８０ａ〜８０ｄより上になるように回路基板２００を搬送する。   Furthermore, conveyors 64a to 64d, 66a to 66d, and 68a to 68d having substantially the same configuration as the conveyors 14 and 16 are disposed in the respective chambers 54a to 54d. In this case, in the conveyors 64a to 64d, one end on the upstream side (arrow X1 direction side) is directed to the openings 34 to 40 (gates 44 to 50) in the atmosphere 82a to 82d, and the downstream side (arrow X2 direction side). Are arranged in an inclined state so that the other end of each is immersed in the liquids 56a to 56d. Further, the conveyors 66a to 66d are immersed in the liquids 56a to 56d along the arrow X direction. Further, the conveyors 68a to 68d have one end on the upstream side (arrow X1 direction side) immersed in the liquids 56a to 56d, and the other end on the downstream side (arrow X2 direction side) opened in the atmosphere 82a to 82d. It arrange | positions in the inclined state so that it may face -42 (gates 46-52). The conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, and 68a to 68d are liquidated by the electronic component mounting portion 205 (see FIGS. 5, 15A, and 15B) composed of the insulating film 204 and the circuit pattern 206. The circuit board 200 is conveyed so as to be above the surfaces 80a to 80d.

さらに、各コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄには、所定間隔で回路基板２００を位置決めするためのピン７６がそれぞれ設けられている。なお、参照数字７８は、各コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄを構成するローラである。   Further, each conveyor 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, 68a to 68d is provided with pins 76 for positioning the circuit board 200 at predetermined intervals. Reference numeral 78 is a roller constituting each conveyor 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, 68a to 68d.

次に、以上のように構成される液体リフロー装置１０の動作について説明する。   Next, the operation of the liquid reflow apparatus 10 configured as described above will be described.

図１〜図４及び図７〜図１４は、回路基板２００をリフロー炉１２に搬入して該回路基板２００に対するはんだ付け処理を行い、前記はんだ付け処理後の回路基板２００をリフロー炉１２から外部に搬出するまでの一連の動作を示す説明図であり、図５は、液体５６ａ〜５６ｄに金属ベース２０２を浸漬した状態を示す要部説明図であり、図６は、前記はんだ付け処理における回路基板２００の温度プロファイル（はんだペースト２１２の温度の時間経過）の一例を示すグラフである。   1 to 4 and 7 to 14, the circuit board 200 is carried into the reflow furnace 12 and soldered to the circuit board 200, and the circuit board 200 after the soldering process is externally connected from the reflow furnace 12. FIG. 5 is an explanatory view showing a series of operations until it is unloaded, FIG. 5 is an explanatory view of a main part showing a state in which the metal base 202 is immersed in the liquids 56a to 56d, and FIG. It is a graph which shows an example of the temperature profile (time progress of the temperature of the solder paste 212) of the board | substrate 200. FIG.

なお、図６において、実線１１０は、前記温度プロファイルにおける回路基板２００の温度の上限値を示し、一方で、実線１１２は、回路基板２００の温度の下限値を示し、従って、リフロー炉１２は、コントローラ１８により実線１１０と実線１１２との間の温度範囲で回路基板２００を加熱するように制御される。   In FIG. 6, the solid line 110 indicates the upper limit value of the temperature of the circuit board 200 in the temperature profile, while the solid line 112 indicates the lower limit value of the temperature of the circuit board 200. The controller 18 is controlled to heat the circuit board 200 in a temperature range between the solid line 110 and the solid line 112.

先ず、電子部品２０８、２１０及びはんだペースト２１２が載置された回路基板２００（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）を、図１に示すコンベア１４に配置した後に、コントローラ１８の制御作用下にコンベア１４を駆動させて、リフロー炉１２への回路基板２００の搬入を開始する。より詳細には、図２に示すように、コントローラ１８の制御作用下にゲート４４を上昇させて、外部及び予備加熱室５４ａを連通すると共に、各コンベア１４、６４ａ、６６ａを動作させて、回路基板２００を予備加熱槽５５ａに搬入する。   First, after the circuit board 200 (see FIGS. 15A and 15B) on which the electronic components 208 and 210 and the solder paste 212 are placed is arranged on the conveyor 14 shown in FIG. 1, the conveyor 14 is moved under the control action of the controller 18. Driven to start loading the circuit board 200 into the reflow furnace 12. More specifically, as shown in FIG. 2, the gate 44 is raised under the control action of the controller 18, the external and preheating chambers 54a are communicated, and the conveyors 14, 64a, 66a are operated to operate the circuit. The substrate 200 is carried into the preheating tank 55a.

この場合、コンベア１４により開口３４にまで搬送された回路基板２００は、該コンベア１４からコンベア６４ａに受け渡されることにより予備加熱室５４ａに搬入され（図３参照）、コンベア６４ａ、６６ａの搬送作用下に回路基板２００が液体５６ａに浸漬されると（図４参照）、コントローラ１８の制御作用下に各コンベア１４、６４ａ、６６ａは動作を停止し、ゲート４４が下降する。この結果、予備加熱室５４ａは密閉状態となり、温風炉７４ａは、ヒータ７０ａにより加熱した気体をファン７２ａによって回路基板２００に吹き付けることで、該回路基板２００を上方から加熱すると共に、雰囲気８２ａを所定温度に調整する。   In this case, the circuit board 200 conveyed to the opening 34 by the conveyer 14 is transferred from the conveyer 14 to the conveyer 64a and is carried into the preheating chamber 54a (see FIG. 3), and the convey operation of the conveyers 64a and 66a. When the circuit board 200 is immersed in the liquid 56a (see FIG. 4), the conveyors 14, 64a, 66a stop operating under the control action of the controller 18, and the gate 44 is lowered. As a result, the preheating chamber 54a is hermetically sealed, and the hot air furnace 74a blows the gas heated by the heater 70a onto the circuit board 200 by the fan 72a, thereby heating the circuit board 200 from above and setting the atmosphere 82a to a predetermined level. Adjust to temperature.

この場合、図５に示すように、回路基板２００のうち、金属ベース２０２（ヒートシンク２２６）が、図６に示す所定時間（予備加熱槽５５ａでの加熱時間）だけ液体５６ａに浸漬される。なお、図５では、絶縁膜２０４と金属ベース２０２との境界である該金属ベース２０２の表面２２０よりも僅かに下に液面８０ａが位置するように図示されているが、この実施形態では、金属ベース２０２よりも上の部分（絶縁膜２０４）が液面８０ａよりも上になるように金属ベース２０２を液体５６ａに浸漬してもよい（図４参照）。   In this case, as shown in FIG. 5, the metal base 202 (heat sink 226) of the circuit board 200 is immersed in the liquid 56a for a predetermined time (heating time in the preheating tank 55a) shown in FIG. In FIG. 5, the liquid level 80 a is illustrated slightly below the surface 220 of the metal base 202, which is the boundary between the insulating film 204 and the metal base 202, but in this embodiment, The metal base 202 may be immersed in the liquid 56a so that the portion above the metal base 202 (insulating film 204) is above the liquid level 80a (see FIG. 4).

ここで、液体５６ａは、ポンプ６０ａ及び加熱器６２ａによって所定温度に調整されるので、図５の波線の矢印に示すように、液体５６ａから冷却フィン２２４に熱が伝達されることにより、該冷却フィン２２４（金属ベース２０２）、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６を介してはんだペースト２１２が加熱される。すなわち、はんだペースト２１２を含む回路基板２００は、液体５６ａによって雰囲気８２ａ以外の方向（矢印Ｚ２方向）から加熱され、一方で、温風炉７４ａ（雰囲気８２ａ）によって液体５６ａ以外の方向（矢印Ｚ１方向）から加熱される。つまり、回路基板２００は、予備加熱室５４ａ（予備加熱槽５５ａ）内の全方位から予備加熱されることになる。この結果、はんだペースト２１２は、上述した全方位からの予備加熱により、図６に示すように、常温Ｔ０から予備加熱温度Ｔ１（予備加熱温度Ｔ１の上限値Ｔ１ｕと下限値Ｔ１ｄとの間の温度範囲）にまで予備加熱される。   Here, since the liquid 56a is adjusted to a predetermined temperature by the pump 60a and the heater 62a, the heat is transferred from the liquid 56a to the cooling fins 224 as shown by the wavy arrow in FIG. The solder paste 212 is heated through the fins 224 (metal base 202), the insulating film 204, and the circuit pattern 206. That is, the circuit board 200 including the solder paste 212 is heated from the direction other than the atmosphere 82a (the direction of the arrow Z2) by the liquid 56a, while the direction other than the liquid 56a (the direction of the arrow Z1) by the hot air furnace 74a (the atmosphere 82a). Is heated from. That is, the circuit board 200 is preheated from all directions in the preheating chamber 54a (preheating tank 55a). As a result, as shown in FIG. 6, the solder paste 212 is preheated from all directions, as shown in FIG. 6, from the normal temperature T0 to the preheating temperature T1 (temperature between the upper limit value T1u and the lower limit value T1d of the preheating temperature T1). Range).

次に、液体５６ａ及び雰囲気８２ａによるはんだペースト２１２の予備加熱が完了すると、コントローラ１８からの制御によりコンベア６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂを動作させ且つゲート４６を上昇させて、前記予備加熱された回路基板２００を予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂに搬送する。   Next, when the preheating of the solder paste 212 by the liquid 56a and the atmosphere 82a is completed, the conveyors 66a, 68a, 64b, 66b are operated and the gate 46 is moved up by the control from the controller 18, and the preheated circuit The substrate 200 is transferred from the preheating chamber 54a to the preheating chamber 54b.

より詳細には、図４に示すように、次に予備加熱室５４ａに搬入される回路基板２００がコンベア１４に配置されているので、図４、図７及び図８に示すように、コントローラ１８の制御に起因してゲート４４、４６を上昇させて、外部及び予備加熱室５４ａと、予備加熱室５４ａ及びプリヒート室５４ｂとをそれぞれ連通させると共に、コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂを動作させる。   More specifically, as shown in FIG. 4, the circuit board 200 to be subsequently carried into the preheating chamber 54 a is disposed on the conveyor 14, so that the controller 18 as shown in FIGS. 4, 7, and 8. The gates 44 and 46 are raised due to the control of the control unit, and the external and preheating chambers 54a are communicated with the preheating chambers 54a and 54b, respectively, and the conveyors 14, 64a, 66a, 68a, 64b, and 66b are connected. To work.

これにより、前記予備加熱された回路基板２００は、コンベア６６ａからコンベア６８ａ、６４ｂを介してコンベア６６ｂに搬送され、その金属ベース２０２がプリヒート室５４ｂ（プリヒート槽５５ｂ）の液体５６ｂに浸漬される（図７及び図８参照）。一方、コンベア１４に配置された回路基板２００は、前述した搬入動作と同様に、コンベア１４、６４ａを介してコンベア６６ａに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬される。   As a result, the preheated circuit board 200 is transferred from the conveyor 66a to the conveyor 66b via the conveyors 68a and 64b, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56b in the preheat chamber 54b (preheat tank 55b) ( (See FIGS. 7 and 8). On the other hand, the circuit board 200 disposed on the conveyor 14 is conveyed to the conveyor 66a via the conveyors 14 and 64a, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56a, similarly to the above-described carrying-in operation.

そして、各回路基板２００が液体５６ａ、５６ｂにそれぞれ浸漬されると（図８参照）、コントローラ１８の制御作用下に各コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂは搬送動作を停止し、ゲート４４、４６が下降する。この結果、予備加熱室５４ａ及びプリヒート室５４ｂはそれぞれ密閉状態となる。   When each circuit board 200 is immersed in the liquids 56a and 56b (see FIG. 8), the conveyors 14, 64a, 66a, 68a, 64b, and 66b stop the conveying operation under the control action of the controller 18, The gates 44 and 46 are lowered. As a result, the preheating chamber 54a and the preheating chamber 54b are sealed.

この場合、予備加熱室５４ａに搬入され且つ金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬された回路基板２００に対する処理（予備加熱）は、既に述べたので、その詳細な説明については省略する。従って、ここでは、プリヒート室５４ｂの液体５６ｂに金属ベース２０２が浸漬された回路基板２００に対する処理について説明する。   In this case, since the processing (preheating) for the circuit board 200 carried into the preheating chamber 54a and the metal base 202 immersed in the liquid 56a has already been described, a detailed description thereof will be omitted. Therefore, here, a process for the circuit board 200 in which the metal base 202 is immersed in the liquid 56b of the preheat chamber 54b will be described.

密閉状態となったプリヒート室５４ｂ内において、温風炉７４ｂは、ヒータ７０ｂにより加熱した気体をファン７２ｂによって回路基板２００に吹き付けることで、該回路基板２００を上方から加熱すると共に、雰囲気８２ｂを所定温度に調整する。   In the preheat chamber 54b in the sealed state, the hot air furnace 74b blows the gas heated by the heater 70b onto the circuit board 200 by the fan 72b, thereby heating the circuit board 200 from above and setting the atmosphere 82b at a predetermined temperature. Adjust to.

また、この回路基板２００のうち、金属ベース２０２が、図６に示すプリヒート槽５５ｂでの加熱時間だけ液体５６ｂに浸漬される。この場合、液体５６ｂは、ポンプ６０ｂ及び加熱器６２ｂにより時間経過に伴って徐々に加熱されるので、液体５６ｂから冷却フィン２２４（金属ベース２０２）、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６を介してはんだペースト２１２も徐々に加熱される。   Further, in the circuit board 200, the metal base 202 is immersed in the liquid 56b for the heating time in the preheating tank 55b shown in FIG. In this case, since the liquid 56b is gradually heated with time by the pump 60b and the heater 62b, the solder paste is supplied from the liquid 56b through the cooling fin 224 (metal base 202), the insulating film 204, and the circuit pattern 206. 212 is also gradually heated.

従って、回路基板２００は、液体５６ｂによって雰囲気８２ｂ以外の方向から加熱（プリヒート）され、一方で、温風炉７４ｂによって液体５６ｂ以外の方向から加熱（プリヒート）されて、プリヒート室５４ｂ内の全方位からプリヒートされる。この結果、はんだペースト２１２は、図６に示すように、予備加熱温度Ｔ１から本加熱温度Ｔ２近傍にまでプリヒートされる。   Accordingly, the circuit board 200 is heated (preheated) from the direction other than the atmosphere 82b by the liquid 56b, and on the other hand, heated (preheated) from the direction other than the liquid 56b by the hot air furnace 74b, from all directions in the preheat chamber 54b. Preheated. As a result, as shown in FIG. 6, the solder paste 212 is preheated from the preheating temperature T1 to the vicinity of the main heating temperature T2.

次に、液体５６ｂ及び雰囲気８２ｂによるプリヒート室５４ｂ内での回路基板２００のプリヒートが完了し、且つ、液体５６ａ及び雰囲気８２ａによる予備加熱室５４ａ内での回路基板２００の予備加熱が完了すると、図８〜図１０に示すように、コントローラ１８からの制御によって、前記プリヒート後の回路基板２００をプリヒート室５４ｂから本加熱室５４ｃに搬送すると共に、前記予備加熱後の回路基板２００を予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂに搬送する。   Next, when the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54b by the liquid 56b and the atmosphere 82b is completed, and the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54a by the liquid 56a and the atmosphere 82a is completed, FIG. As shown in FIGS. 8 to 10, under the control of the controller 18, the preheated circuit board 200 is transferred from the preheat chamber 54b to the main heating chamber 54c, and the preheated circuit board 200 is transferred to the preheating chamber 54a. To the preheat chamber 54b.

この場合、図８に示すように、次に予備加熱室５４ａに搬入される回路基板２００がコンベア１４に配置されているので、実際には、コントローラ１８の制御に起因してゲート４４、４６、４８を上昇させて、外部及び予備加熱室５４ａと、予備加熱室５４ａ及びプリヒート室５４ｂと、プリヒート室５４ｂ及び本加熱室５４ｃとをそれぞれ連通させると共に、コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃを動作させる。   In this case, as shown in FIG. 8, since the circuit board 200 to be subsequently carried into the preheating chamber 54 a is disposed on the conveyor 14, the gates 44, 46, 48, the external and preheating chamber 54a, the preheating chamber 54a and the preheating chamber 54b, the preheating chamber 54b and the main heating chamber 54c are communicated with each other, and the conveyors 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c are operated.

これにより、前記プリヒートされた回路基板２００は、コンベア６６ｂからコンベア６８ｂ、６４ｃを介してコンベア６６ｃに搬送され、その金属ベース２０２が本加熱室５４ｃ（本加熱槽５５ｃ）の液体５６ｃに浸漬される（図９及び図１０参照）。また、前記予備加熱された回路基板２００は、前述した予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂへの搬送動作と同様に、コンベア６８ａ、６４ｂを介してコンベア６６ｂに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ｂに浸漬される。さらに、コンベア１４に配置された回路基板２００は、前述した搬入動作と同様に、コンベア１４、６４ａを介してコンベア６６ａに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬される。   As a result, the preheated circuit board 200 is transferred from the conveyor 66b to the conveyor 66c via the conveyors 68b and 64c, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56c in the main heating chamber 54c (main heating tank 55c). (See FIGS. 9 and 10). The preheated circuit board 200 is transported to the conveyor 66b via the conveyors 68a and 64b in the same manner as the transport operation from the preheating chamber 54a to the preheat chamber 54b, and the metal base 202 is liquid 56b. Soaked in. Further, the circuit board 200 disposed on the conveyor 14 is transported to the conveyor 66a via the conveyors 14 and 64a, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56a, as in the above-described carry-in operation.

そして、各回路基板２００が液体５６ａ、５６ｂ、５６ｃにそれぞれ浸漬されると（図１０参照）、コントローラ１８の制御作用下に各コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃは搬送動作を停止すると共に、ゲート４４、４６、４８は下降して、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ及び本加熱室５４ｃはそれぞれ密閉状態となる。   When each circuit board 200 is immersed in the liquids 56a, 56b, and 56c (see FIG. 10), the conveyors 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c stops the conveying operation, and the gates 44, 46, and 48 are lowered, and the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, and the main heating chamber 54c are respectively sealed.

この場合、予備加熱室５４ａに搬入され且つ金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬された回路基板２００に対する処理（予備加熱）や、プリヒート室５４ｂに搬入され且つ金属ベース２０２が液体５６ｂに浸漬された回路基板２００に対する処理（プリヒート）は、既に説明したので、ここでは、本加熱室５４ｃの液体５６ｃに金属ベース２０２が浸漬された回路基板２００に対する処理について説明する。   In this case, processing (preheating) for the circuit board 200 carried into the preheating chamber 54a and the metal base 202 immersed in the liquid 56a, or a circuit carried into the preheating chamber 54b and the metal base 202 immersed in the liquid 56b. Since the processing (preheating) for the substrate 200 has already been described, here, the processing for the circuit substrate 200 in which the metal base 202 is immersed in the liquid 56c of the main heating chamber 54c will be described.

密閉状態となった本加熱室５４ｃ内において、温風炉７４ｃは、ヒータ７０ｃにより加熱した気体をファン７２ｃによって回路基板２００に吹き付けることで、該回路基板２００を上方から加熱すると共に、雰囲気８２ｃを所定温度に調整する。   In the main heating chamber 54c in a sealed state, the hot air furnace 74c heats the circuit board 200 from above by blowing the gas heated by the heater 70c onto the circuit board 200 by the fan 72c, and also creates an atmosphere 82c. Adjust to temperature.

また、この回路基板２００のうち、金属ベース２０２が、図６に示す本加熱槽５５ｃでの加熱時間だけ液体５６ｃに浸漬される。この場合、液体５６ｃは、ポンプ６０ｃ及び加熱器６２ｃにより所定温度に保持される。これにより、回路基板２００は、液体５６ｃによって雰囲気８２ｃ以外の方向から本加熱され、一方で、温風炉７４ｃによって液体５６ｃ以外の方向から本加熱されて、本加熱室５４ｃ内の全方位から本加熱される。この結果、はんだペースト２１２は、図６に示すように、本加熱温度Ｔ２（本加熱温度Ｔ２の上限値Ｔ２ｕと下限値Ｔ２ｄとの間の温度範囲）で所定時間だけ本加熱される。   Further, in the circuit board 200, the metal base 202 is immersed in the liquid 56c for the heating time in the main heating tank 55c shown in FIG. In this case, the liquid 56c is maintained at a predetermined temperature by the pump 60c and the heater 62c. As a result, the circuit board 200 is heated by the liquid 56c from a direction other than the atmosphere 82c, and is heated by the hot air furnace 74c from a direction other than the liquid 56c, and is heated from all directions in the main heating chamber 54c. Is done. As a result, as shown in FIG. 6, the solder paste 212 is fully heated for a predetermined time at a main heating temperature T2 (temperature range between the upper limit value T2u and the lower limit value T2d of the main heating temperature T2).

この場合、前記本加熱温度Ｔ２は、はんだペースト２１２の溶融温度よりも高く且つ液体５６ａ〜５６ｄの沸点よりも低い温度である。従って、前記本加熱によって、はんだペースト２１２が加熱溶融され、この結果、電子部品２０８のリード２１４、２１６や電子部品２１０が回路パターン２０６に対してはんだ付けされる。   In this case, the main heating temperature T2 is higher than the melting temperature of the solder paste 212 and lower than the boiling points of the liquids 56a to 56d. Accordingly, the solder paste 212 is heated and melted by the main heating, and as a result, the leads 214 and 216 of the electronic component 208 and the electronic component 210 are soldered to the circuit pattern 206.

次に、液体５６ｃ及び雰囲気８２ｃによる本加熱室５４ｃ内での回路基板２００の本加熱（はんだ付け）が完了し、液体５６ｂ及び雰囲気８２ｂによるプリヒート室５４ｂ内での回路基板２００のプリヒートが完了し、且つ、液体５６ａ及び雰囲気８２ａによる予備加熱室５４ａ内での回路基板２００の予備加熱が完了すると、図１０〜図１２に示すように、コントローラ１８からの制御によって、前記本加熱後の回路基板２００を本加熱室５４ｃから冷却室５４ｄに搬送し、前記プリヒート後の回路基板２００をプリヒート室５４ｂから本加熱室５４ｃに搬送すると共に、前記予備加熱後の回路基板２００を予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂに搬送する。   Next, the main heating (soldering) of the circuit board 200 in the main heating chamber 54c by the liquid 56c and the atmosphere 82c is completed, and the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54b by the liquid 56b and the atmosphere 82b is completed. When the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54a by the liquid 56a and the atmosphere 82a is completed, the circuit board after the main heating is controlled by the controller 18 as shown in FIGS. 200 is transferred from the main heating chamber 54c to the cooling chamber 54d, the preheated circuit board 200 is transferred from the preheat chamber 54b to the main heating chamber 54c, and the preheated circuit board 200 is preheated from the preheating chamber 54a. It is conveyed to the chamber 54b.

この場合、図１０に示すように、次に予備加熱室５４ａに搬入される回路基板２００がコンベア１４に配置されているので、実際には、コントローラ１８の制御に起因してゲート４４〜５０を上昇させて、外部及び予備加熱室５４ａと、予備加熱室５４ａ及びプリヒート室５４ｂと、プリヒート室５４ｂ及び本加熱室５４ｃと、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄとをそれぞれ連通させると共に、コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃ、６８ｃ、６４ｄ、６６ｄを動作させる。   In this case, as shown in FIG. 10, the circuit board 200 to be subsequently loaded into the preheating chamber 54 a is disposed on the conveyor 14, so in practice the gates 44 to 50 are caused by the control of the controller 18. The external and preheating chamber 54a, the preheating chamber 54a and the preheating chamber 54b, the preheating chamber 54b and the main heating chamber 54c, the main heating chamber 54c and the cooling chamber 54d, and the conveyor 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c, 68c, 64d, 66d are operated.

これにより、前記本加熱された回路基板２００は、コンベア６６ｃからコンベア６８ｃ、６４ｄを介してコンベア６６ｄに搬送され、その金属ベース２０２が冷却室５４ｄ（冷却槽５５ｄ）の液体５６ｄに浸漬される（図１１及び図１２参照）。また、前記プリヒートされた回路基板２００は、前述したプリヒート室５４ｂから本加熱室５４ｃへの搬送動作と同様に、コンベア６８ｂ、６４ｃを介してコンベア６６ｃに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ｃに浸漬される。さらに、前記予備加熱された回路基板２００は、前述した予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂへの搬送動作と同様に、コンベア６８ａ、６４ｂを介してコンベア６６ｂに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ｂに浸漬される。さらにまた、コンベア１４に配置された回路基板２００は、前述した搬入動作と同様に、コンベア１４、６４ａを介してコンベア６６ａに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬される。   As a result, the main heated circuit board 200 is transferred from the conveyor 66c to the conveyor 66d via the conveyors 68c and 64d, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56d in the cooling chamber 54d (cooling tank 55d) ( 11 and 12). The preheated circuit board 200 is transported to the conveyor 66c via the conveyors 68b and 64c in the same manner as the transport operation from the preheat chamber 54b to the main heating chamber 54c described above, and the metal base 202 is transferred to the liquid 56c. Soaked. Further, the preheated circuit board 200 is transferred to the conveyor 66b via the conveyors 68a and 64b in the same manner as the transfer operation from the preheating chamber 54a to the preheat chamber 54b, and the metal base 202 is transferred to the liquid 56b. Soaked in. Furthermore, the circuit board 200 disposed on the conveyor 14 is conveyed to the conveyor 66a via the conveyors 14 and 64a, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56a, as in the above-described carry-in operation.

そして、各回路基板２００が液体５６ａ〜５６ｄにそれぞれ浸漬されると（図１０参照）、コントローラ１８の制御作用下に各コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃ、６８ｃ、６４ｄ、６６ｄは搬送動作を停止し、ゲート４４〜５０が下降する。予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄはそれぞれ密閉状態となる。   When each circuit board 200 is immersed in each of the liquids 56a to 56d (see FIG. 10), each conveyor 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c, 68c, 64d and 66d stop the carrying operation, and the gates 44 to 50 are lowered. The preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main heating chamber 54c, and the cooling chamber 54d are sealed.

この場合、予備加熱室５４ａに搬入され且つ金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬された回路基板２００に対する処理（予備加熱）や、プリヒート室５４ｂに搬送され且つ金属ベース２０２が液体５６ｂに浸漬された回路基板２００に対する処理（プリヒート）や、本加熱室５４ｃに搬送され且つ金属ベース２０２が液体５６ｃに浸漬された回路基板２００に対する処理（本加熱）は、既に説明したので、ここでは、冷却室５４ｄの液体５６ｄに金属ベース２０２が浸漬された回路基板２００に対する処理について説明する。   In this case, processing (preheating) on the circuit board 200 carried into the preheating chamber 54a and the metal base 202 immersed in the liquid 56a, or a circuit conveyed to the preheating chamber 54b and immersed in the liquid 56b. Since the processing (preheating) for the substrate 200 and the processing (main heating) for the circuit board 200 which is transported to the main heating chamber 54c and the metal base 202 is immersed in the liquid 56c have already been described, here, the processing in the cooling chamber 54d is performed. Processing for the circuit board 200 in which the metal base 202 is immersed in the liquid 56d will be described.

密閉状態となった冷却室５４ｄ内において、温風炉７４ｄは、ヒータ７０ｄにより加熱した気体をファン７２ｄによって回路基板２００に吹き付けることで、該回路基板２００を上方から加熱すると共に、雰囲気８２ｄを所定温度に調整する。   In the sealed cooling chamber 54d, the hot air furnace 74d blows the gas heated by the heater 70d onto the circuit board 200 by the fan 72d, thereby heating the circuit board 200 from above and setting the atmosphere 82d at a predetermined temperature. Adjust to.

また、この回路基板２００のうち、金属ベース２０２が、図６に示す冷却槽５５ｄでの加熱時間だけ液体５６ｄに浸漬される。この場合、液体５６ｄの温度は、ポンプ６０ｄ及び加熱器６２ｄにより時間経過に伴って徐々に低下する。これにより、回路基板２００は、液体５６ｄによって雰囲気８２ｄ以外の方向から冷却され、一方で、温風炉７４ｄによって液体５６ｄ以外の方向から冷却されて、冷却室５４ｄ内の全方位から冷却される。この結果、はんだペースト２１２は、図６に示すように、本加熱温度Ｔ２（本加熱温度Ｔ２の上限値Ｔ２ｕと下限値Ｔ２ｄとの間の温度範囲）から時間経過に伴って徐々に冷却する。これにより、はんだペースト２１２は凝固し、はんだ付けが完了するに至る。   Further, in the circuit board 200, the metal base 202 is immersed in the liquid 56d for the heating time in the cooling bath 55d shown in FIG. In this case, the temperature of the liquid 56d gradually decreases with the passage of time by the pump 60d and the heater 62d. Thereby, the circuit board 200 is cooled from the direction other than the atmosphere 82d by the liquid 56d, while being cooled from the direction other than the liquid 56d by the hot air furnace 74d and cooled from all directions in the cooling chamber 54d. As a result, as shown in FIG. 6, the solder paste 212 is gradually cooled with time from the main heating temperature T2 (temperature range between the upper limit value T2u and the lower limit value T2d of the main heating temperature T2). As a result, the solder paste 212 is solidified and the soldering is completed.

次に、液体５６ｄ及び雰囲気８２ｄによる冷却室５４ｄ内での回路基板２００の冷却が完了し、液体５６ｃ及び雰囲気８２ｃによる本加熱室５４ｃ内での回路基板２００の本加熱が完了し、液体５６ｂ及び雰囲気８２ｂによるプリヒート室５４ｂ内での回路基板２００のプリヒートが完了し、且つ、液体５６ａ及び雰囲気８２ａによる予備加熱室５４ａ内での回路基板２００の予備加熱が完了すると、図１２〜図１４に示すように、コントローラ１８からの制御によって、前記冷却後の回路基板２００を冷却室５４ｄからコンベア１６により外部に搬出し、前記本加熱後の回路基板２００を本加熱室５４ｃから冷却室５４ｄに搬送し、前記プリヒート後の回路基板２００をプリヒート室５４ｂから本加熱室５４ｃに搬送すると共に、前記予備加熱後の回路基板２００を予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂに搬送する。   Next, the cooling of the circuit board 200 in the cooling chamber 54d by the liquid 56d and the atmosphere 82d is completed, and the main heating of the circuit board 200 in the main heating chamber 54c by the liquid 56c and the atmosphere 82c is completed. When the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54b by the atmosphere 82b is completed, and the preheating of the circuit board 200 in the preheating chamber 54a by the liquid 56a and the atmosphere 82a is completed, FIGS. As described above, under the control of the controller 18, the cooled circuit board 200 is carried out from the cooling chamber 54d to the outside by the conveyor 16, and the circuit board 200 after the main heating is transferred from the main heating chamber 54c to the cooling chamber 54d. The preheated circuit board 200 is transported from the preheat chamber 54b to the main heating chamber 54c, and the spare Transporting the circuit board 200 after the heat from the preheating chamber 54a to preheat chamber 54b.

この場合、図１２に示すように、次に予備加熱室５４ａに搬入される回路基板２００がコンベア１４に配置されているので、実際には、コントローラ１８の制御に起因してゲート４４〜５２を上昇させて、外部及び予備加熱室５４ａと、予備加熱室５４ａ及びプリヒート室５４ｂと、プリヒート室５４ｂ及び本加熱室５４ｃと、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄと、冷却室５４ｄ及び外部とをそれぞれ連通させると共に、コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃ、６８ｃ、６４ｄ、６６ｄ、６８ｄ、１６を動作させる。   In this case, as shown in FIG. 12, since the circuit board 200 to be subsequently carried into the preheating chamber 54 a is disposed on the conveyor 14, in practice, the gates 44 to 52 are caused by the control of the controller 18. The preheating chamber 54a and the preheating chamber 54b, the preheating chamber 54b and the main heating chamber 54c, the main heating chamber 54c and the cooling chamber 54d, and the cooling chamber 54d and the outside are respectively raised. At the same time, the conveyors 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c, 68c, 64d, 66d, 68d, 16 are operated.

これにより、前記冷却された回路基板２００は、コンベア６６ｄからコンベア６８ｄ、１６を介して外部に搬出される（図１３及び図１４参照）。また、前記本加熱された回路基板２００は、前述した本加熱室５４ｃから冷却室５４ｄへの搬送動作と同様に、コンベア６８ｃ、６４ｄを介してコンベア６６ｄに搬送され、その金属ベース２０２が冷却室５４ｄの液体５６ｄに浸漬される。さらに、前記プリヒートされた回路基板２００は、前述したプリヒート室５４ｂから本加熱室５４ｃへの搬送動作と同様に、コンベア６８ｂ、６４ｃを介してコンベア６６ｃに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ｃに浸漬される。さらにまた、前記予備加熱された回路基板２００は、前述した予備加熱室５４ａからプリヒート室５４ｂへの搬送動作と同様に、コンベア６８ａ、６４ｂを介してコンベア６６ｂに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ｂに浸漬される。さらにまた、コンベア１４に配置された回路基板２００は、前述した搬入動作と同様に、コンベア１４、６４ａを介してコンベア６６ａに搬送され、その金属ベース２０２が液体５６ａに浸漬される。   As a result, the cooled circuit board 200 is carried out of the conveyor 66d via the conveyors 68d and 16 (see FIGS. 13 and 14). Similarly to the transfer operation from the main heating chamber 54c to the cooling chamber 54d described above, the circuit board 200 that has been subjected to the main heating is transferred to the conveyor 66d via the conveyors 68c and 64d, and the metal base 202 is transferred to the cooling chamber. It is immersed in the liquid 56d of 54d. Further, the preheated circuit board 200 is transferred to the conveyor 66c via the conveyors 68b and 64c in the same manner as the transfer operation from the preheat chamber 54b to the main heating chamber 54c described above, and the metal base 202 is transferred to the liquid 56c. Soaked. Further, the preheated circuit board 200 is transferred to the conveyor 66b via the conveyors 68a and 64b, as in the transfer operation from the preheating chamber 54a to the preheat chamber 54b, and the metal base 202 is liquid. It is immersed in 56b. Furthermore, the circuit board 200 disposed on the conveyor 14 is conveyed to the conveyor 66a via the conveyors 14 and 64a, and the metal base 202 is immersed in the liquid 56a, as in the above-described carry-in operation.

そして、外部に搬出された前記はんだ付け処理後の回路基板２００以外の各回路基板２００が液体５６ａ〜５６ｄにそれぞれ浸漬されると（図１４参照）、コントローラ１８の制御作用下に各コンベア１４、６４ａ、６６ａ、６８ａ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、６４ｃ、６６ｃ、６８ｃ、６４ｄ、６６ｄ、６８ｄ、１６は搬送動作を停止し、ゲート４４〜５２が下降する。この結果、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄはそれぞれ密閉状態となる。この結果、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄにおいて、液体５６ａ〜５６ｄに浸漬された回路基板２００に対する上述した各処理が行われる。   And when each circuit board 200 other than the circuit board 200 after the soldering process carried out to the outside is immersed in the liquids 56a to 56d (see FIG. 14), each conveyor 14, 64a, 66a, 68a, 64b, 66b, 68b, 64c, 66c, 68c, 64d, 66d, 68d, 16 stop the carrying operation, and the gates 44 to 52 are lowered. As a result, the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main heating chamber 54c, and the cooling chamber 54d are sealed. As a result, in the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main heating chamber 54c, and the cooling chamber 54d, the above-described processes are performed on the circuit board 200 immersed in the liquids 56a to 56d.

以上説明したように、この実施形態に係る液体リフロー装置１０は、加熱媒体としての液体５６ａ〜５６ｄを貯留する複数の槽５５ａ〜５５ｄがゲート４４〜５２により仕切られ、表面２２０と裏面２２２との間の肉厚が不均等な金属ベース２０２の表面２２０に回路パターン２０６が形成された回路基板２００を液体５６ａ〜５６ｄで加熱することにより該回路基板２００に対するはんだ付け処理を行う液体リフロー装置１０である。   As described above, in the liquid reflow apparatus 10 according to this embodiment, the plurality of tanks 55a to 55d that store the liquids 56a to 56d as heating media are partitioned by the gates 44 to 52, and the front surface 220 and the back surface 222 are separated. In the liquid reflow apparatus 10 for performing the soldering process on the circuit board 200 by heating the circuit board 200 having the circuit pattern 206 formed on the surface 220 of the metal base 202 with uneven thickness between the liquids 56a to 56d. is there.

そして、液体リフロー装置１０は、液体５６ａにより金属ベース２０２を予備加熱する予備加熱槽５５ａを有する予備加熱室５４ａと、液体５６ｂにより金属ベース２０２をプリヒートするプリヒート槽５５ｂを有するプリヒート室５４ｂと、液体５６ｃにより金属ベース２０２を本加熱する本加熱槽５５ｃを有する本加熱室５４ｃと、液体５６ｄにより金属ベース２０２を冷却する冷却槽５５ｄを有する冷却室５４ｄとを備えている。   The liquid reflow apparatus 10 includes a preheating chamber 54a having a preheating tank 55a for preheating the metal base 202 with the liquid 56a, a preheating chamber 54b having a preheating tank 55b for preheating the metal base 202 with the liquid 56b, and a liquid. A main heating chamber 54c having a main heating tank 55c for main heating the metal base 202 by 56c and a cooling chamber 54d having a cooling tank 55d for cooling the metal base 202 by liquid 56d are provided.

この場合、各室５４ａ〜５４ｄは、室内の雰囲気８２ａ〜８２ｄの温度を調整するための温風炉７４ａ〜７４ｄと、該室５４ａ〜５４ｄと外部との間又は隣接する室５４ａ〜５４ｄの間を仕切るためのゲート４４〜５２とをそれぞれ備えている。また、各ゲート４４〜５２は、各槽５５ａ〜５５ｄの間を回路基板２００が移動可能となるように、各室５４ａ〜５４ｄにおける雰囲気８２ａ〜８２ｄの部分を開口するように構成されている。さらに、各槽５５ａ〜５５ｄは、回路パターン２０６が液体５６ａ〜５６ｄの液面８０ａ〜８０ｄよりも上になるように金属ベース２０２を液体５６ａ〜５６ｄに浸漬する。   In this case, each of the chambers 54a to 54d is provided between the hot air furnaces 74a to 74d for adjusting the temperature of the indoor atmospheres 82a to 82d and between the chambers 54a to 54d and the outside or between the adjacent chambers 54a to 54d. Gates 44 to 52 for partitioning are provided. Moreover, each gate 44-52 is comprised so that the part of atmosphere 82a-82d in each chamber 54a-54d may be opened so that the circuit board 200 can move between each tank 55a-55d. Furthermore, each tank 55a-55d immerses the metal base 202 in the liquids 56a-56d so that the circuit pattern 206 is above the liquid levels 80a-80d of the liquids 56a-56d.

これにより、回路基板２００のうち、複雑な形状の金属ベース２０２が液体５６ａ〜５６ｄに浸漬し、一方で、回路パターン２０６が雰囲気８２ａ〜８２ｄに配置される。この場合、金属ベース２０２が液体５６ａ〜５６ｄにより表面２２０（回路パターン２０６）側の方向以外の方位から加熱され、一方で、温風炉７４ａ〜７４ｄによる雰囲気８２ａ〜８２ｄの温度調整により、回路パターン２０６は、裏面２２２（金属ベース２０２）側の方向以外の方位から加熱される。これにより、回路基板２００は、各室５４ａ〜５４ｄ内において、全方位から加熱されることになる。   Thereby, in the circuit board 200, the metal base 202 having a complicated shape is immersed in the liquids 56a to 56d, while the circuit pattern 206 is arranged in the atmospheres 82a to 82d. In this case, the metal base 202 is heated by the liquids 56a to 56d from an orientation other than the direction on the surface 220 (circuit pattern 206) side, while the circuit pattern 206 is adjusted by adjusting the temperature of the atmospheres 82a to 82d by the hot air furnaces 74a to 74d. Is heated from an orientation other than the direction on the back surface 222 (metal base 202) side. As a result, the circuit board 200 is heated from all directions in each of the chambers 54a to 54d.

従って、この実施形態では、金属ベース２０２の裏面２２２側が複雑な形状であっても、回路基板２００を確実に加熱することができるので、該回路基板２００の形状に関わりなく、回路基板２００に対するはんだ付け処理を効率よく行うことが可能となると共に、回路基板２００の生産性を高めることができ、この結果、該回路基板２００を大量生産する際のはんだ付け処理に適用することも可能となる。   Therefore, in this embodiment, even if the back surface 222 side of the metal base 202 has a complicated shape, the circuit board 200 can be surely heated. Therefore, regardless of the shape of the circuit board 200, the solder for the circuit board 200 can be used. The attaching process can be performed efficiently and the productivity of the circuit board 200 can be increased. As a result, the circuit board 200 can be applied to a soldering process in mass production.

また、全方位から回路基板２００を加熱することができるので、熱容量の大きな金属ベースを有する回路基板や、より複雑な形状の金属ベースを有する回路基板に対するはんだ付け処理にも適用可能である。   Further, since the circuit board 200 can be heated from all directions, it can be applied to a soldering process for a circuit board having a metal base having a large heat capacity or a circuit board having a metal base having a more complicated shape.

さらに、各ゲート４４〜５２は、各室５４ａ〜５４ｄの雰囲気８２ａ〜８２ｄの部分のみ開口し、液体５６ａ〜５６ｄの部分で開口しないように構成されているので、特許文献１と比較して、各槽５５ａ〜５５ｄにおける液体５６ａ〜５６ｄの温度調整（温度管理）が容易となる。すなわち、特許文献１の液体リフロー装置２５０のように、隣接する槽間で液体を混合する必要がないので、各槽５５ａ〜５５ｄ毎に液体５６ａ〜５６ｄの温度管理を行うことができる。これにより、はんだ付け処理における回路基板２００の温度プロファイルを容易に作成することが可能となり、該はんだ付け処理に対する信頼性を確保することができる。また、図１５Ｂのような治具２４０を用いることなく回路基板２００を加熱することが可能となるので、はんだ付け処理における工数を削減することができる。   Furthermore, each of the gates 44 to 52 is configured so as to open only the portions of the atmospheres 82a to 82d of the chambers 54a to 54d and not open at the portions of the liquids 56a to 56d. Temperature adjustment (temperature management) of the liquids 56a to 56d in the tanks 55a to 55d is facilitated. That is, unlike the liquid reflow device 250 of Patent Document 1, it is not necessary to mix liquid between adjacent tanks, so that the temperature management of the liquids 56a to 56d can be performed for each of the tanks 55a to 55d. Thereby, the temperature profile of the circuit board 200 in the soldering process can be easily created, and the reliability for the soldering process can be ensured. In addition, since the circuit board 200 can be heated without using the jig 240 as shown in FIG. 15B, the number of steps in the soldering process can be reduced.

さらにまた、雰囲気８２ａ〜８２ｄの温度を調整可能とすることで、回路パターン２０６側からの回路基板２００の加熱を促進することが可能になると共に、液体５６ａ〜５６ｄに浸漬している回路基板２００を引き上げた際に、該回路基板２００の温度が急激に低下することを確実に防止することができる。また、液体５６ａ〜５６ｄと雰囲気８２ａ〜８２ｄとの温度差に起因した該液体５６ａ〜５６ｄの温度低下を抑制することも可能となる。   Furthermore, by making it possible to adjust the temperature of the atmospheres 82a to 82d, it is possible to promote heating of the circuit board 200 from the circuit pattern 206 side, and the circuit board 200 immersed in the liquids 56a to 56d. It is possible to reliably prevent the temperature of the circuit board 200 from drastically decreasing when the temperature is raised. In addition, it is possible to suppress the temperature drop of the liquids 56a to 56d caused by the temperature difference between the liquids 56a to 56d and the atmospheres 82a to 82d.

また、金属ベース２０２がヒートシンク２２６として機能し、該ヒートシンク２２６は、電子部品２０８、２１０が実装される表面２２０（実装部）側と、電子部品２０８、２１０が実装されない裏面２２２側の冷却フィン２２４（非実装部）とに分けられ、この表面２２０に絶縁膜２０４が形成され、該絶縁膜２０４上に回路パターン２０６が形成され、絶縁膜２０４及び回路パターン２０６により回路基板２００に電子部品２０８、２１０を搭載するための電子部品搭載部２０５が構成され、各槽５５ａ〜５５ｄは、絶縁膜２０４とヒートシンク２２６の表面２２０との境界が液面８０ａ〜８０ｄに位置するようにヒートシンク２２６を液体５６ａ〜５６ｄに浸漬してもよい。   The metal base 202 functions as a heat sink 226. The heat sink 226 includes cooling fins 224 on the front surface 220 (mounting portion) side on which the electronic components 208 and 210 are mounted and on the back surface 222 side on which the electronic components 208 and 210 are not mounted. (Non-mounting portion), an insulating film 204 is formed on the surface 220, a circuit pattern 206 is formed on the insulating film 204, and the electronic component 208 and the circuit board 200 are formed on the insulating film 204 and the circuit pattern 206. An electronic component mounting unit 205 for mounting 210 is configured, and each of the tanks 55a to 55d is configured to transfer the heat sink 226 to the liquid 56a so that the boundary between the insulating film 204 and the surface 220 of the heat sink 226 is located at the liquid level 80a to 80d. It may be immersed in -56d.

これにより、ヒートシンク２２６及び雰囲気８２ａ〜８２ｄを介して、電子部品２０８、２１０が搭載された回路基板２００を確実に且つ効率よく加熱することができる。また、電子部品搭載部２０５が液体５６ａ〜５６ｄに浸漬しないので、回路パターン２０６及び電子部品２０８、２１０に液体５６ａ〜５６ｄが付着することを確実に防止することができる。   Thus, the circuit board 200 on which the electronic components 208 and 210 are mounted can be reliably and efficiently heated via the heat sink 226 and the atmospheres 82a to 82d. Moreover, since the electronic component mounting part 205 is not immersed in the liquids 56a to 56d, the liquids 56a to 56d can be reliably prevented from adhering to the circuit pattern 206 and the electronic components 208 and 210.

また、液体リフロー装置１０では、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄの順に配置され、外部から予備加熱槽５５ａに回路基板２００を搬送し、各槽５５ａ〜５５ｄ及び該各槽５５ａ〜５５ｄ間に回路基板２００を搬送し、且つ、冷却槽５５ｄから外部にはんだ付け処理後の回路基板２００を搬送するコンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄをさらに備えている。   Further, in the liquid reflow apparatus 10, the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main heating chamber 54c, and the cooling chamber 54d are arranged in this order, and the circuit board 200 is conveyed from the outside to the preheating tank 55a, and each of the tanks 55a to 55d and Conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, 68a to 68d for transporting the circuit board 200 between the tanks 55a to 55d and transporting the circuit board 200 after the soldering process from the cooling tank 55d to the outside. Is further provided.

このように、予備加熱室５４ａ、プリヒート室５４ｂ、本加熱室５４ｃ及び冷却室５４ｄを直列的（バッチ式）に配置して、コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄにより回路基板２００を順次搬送することで、はんだ付け処理を効率よく行うことが可能となり、回路基板２００の大量生産化を容易に実現することができる。   In this way, the preheating chamber 54a, the preheating chamber 54b, the main heating chamber 54c, and the cooling chamber 54d are arranged in series (batch type), and are conveyed by the conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, and 68a to 68d. By sequentially transporting the circuit boards 200, the soldering process can be performed efficiently, and mass production of the circuit boards 200 can be easily realized.

この場合、コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄは、回路パターン２０６が液体５６ａ〜５６ｄの液面８０ａ〜８０ｄよりも上になるように回路基板２００を搬送すれば、搬送中に電子部品搭載部２０５が液体５６ａ〜５６ｄに浸漬することがないので、回路パターン２０６及び電子部品２０８、２１０に液体５６ａ〜５６ｄが付着することを確実に防止することができる。   In this case, if the conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, 68a to 68d convey the circuit board 200 so that the circuit pattern 206 is above the liquid levels 80a to 80d of the liquids 56a to 56d, Since the electronic component mounting unit 205 is not immersed in the liquids 56a to 56d during conveyance, it is possible to reliably prevent the liquids 56a to 56d from adhering to the circuit pattern 206 and the electronic components 208 and 210.

その際、コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄ上に回路基板２００を位置決めするためのピン７６を所定間隔で設けることにより、はんだ付け処理を精度よく行うことが可能となり、はんだ付け処理に対する信頼性がさらに向上すると共に、該はんだ付け処理後の回路基板２００の品質を一層向上することができる。   At that time, by providing pins 76 for positioning the circuit board 200 at predetermined intervals on the conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, and 68a to 68d, the soldering process can be performed with high accuracy. Further, the reliability of the soldering process can be further improved, and the quality of the circuit board 200 after the soldering process can be further improved.

また、各温風炉７４ａ〜７４ｄは、回路基板２００の大きさに応じて雰囲気８２ａ〜８２ｄの温度を調整してもよい。これにより、熱容量の大きな金属ベースを備える回路基板や、小型の回路基板に対するはんだ付け処理にも対応可能な液体リフロー装置を提供することが可能となる。   Moreover, each warm air furnace 74a-74d may adjust the temperature of atmosphere 82a-82d according to the magnitude | size of the circuit board 200. FIG. As a result, it is possible to provide a liquid reflow apparatus that can cope with a circuit board having a metal base having a large heat capacity and a soldering process for a small circuit board.

上述した実施形態では、コンベア１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄにより回路基板２００を搬送しているが、この構成に代えて、ロボットアームにより回路基板２００を搬送しても、上述した効果が得られる。   In the embodiment described above, the circuit board 200 is conveyed by the conveyors 14, 16, 64a to 64d, 66a to 66d, and 68a to 68d. However, instead of this configuration, the circuit board 200 may be conveyed by a robot arm. The effects described above can be obtained.

また、この実施形態では、ヒートシンク２２６の裏面２２２側に均一に冷却フィン２２４が形成されている場合について説明したが、電子部品２０８、２１０の実装状態（例えば、実装密度の大小）に応じて冷却フィン２２４が不均一又は局部的に形成された回路基板２００に対しても適用可能である。すなわち、この実施形態では、表面２２０側に電子部品２０８、２１０が搭載され、一方で、裏面２２２側に冷却フィン２２４が形成されている回路基板２００であれば、いかなる形状のヒートシンク２２６（冷却フィン２２４）であっても、液体リフロー装置１０によるはんだ付け処理が可能である。   In this embodiment, the case where the cooling fins 224 are uniformly formed on the back surface 222 side of the heat sink 226 has been described. However, the cooling is performed according to the mounting state (for example, the mounting density) of the electronic components 208 and 210. The present invention can also be applied to the circuit board 200 in which the fins 224 are unevenly or locally formed. That is, in this embodiment, any shape of the heat sink 226 (cooling fins) can be used as long as the circuit board 200 has the electronic components 208 and 210 mounted on the front surface 220 side and the cooling fins 224 formed on the back surface 222 side. 224), the soldering process by the liquid reflow apparatus 10 is possible.

さらに、ヒートシンク２２６の裏面２２２側に一方向に沿って冷却フィン２２４が形成されている場合に、Ｘ２方向に回路基板２００を搬送する際、回路基板２００の搬送方向（Ｘ２方向）と、冷却フィン２２４の形成方向（長手方向）とを略一致させると、各冷却フィン２２４間を液体５６ａ〜５６ｄがスムーズに流れるので、回路基板２００を均一に且つ効率よく加熱することができる。すなわち、前記搬送方向と、冷却フィン２２４の形成方向（回路基板２００の向き）との関係によっては、液体５６ａ〜５６ｄの流れる方向が変わって回路基板２００の加熱温度が変化するので、冷却フィン２２４の形成方向に応じて、前記搬送方向に対する回路基板２００の向きを調整することで、より効果的な加熱処理を実現することが可能となる。   Further, when the cooling fin 224 is formed along one direction on the back surface 222 side of the heat sink 226, when the circuit board 200 is transported in the X2 direction, the transport direction (X2 direction) of the circuit board 200 and the cooling fin When the formation direction (longitudinal direction) of 224 is substantially matched, the liquids 56a to 56d flow smoothly between the cooling fins 224, so that the circuit board 200 can be heated uniformly and efficiently. That is, depending on the relationship between the transport direction and the direction in which the cooling fins 224 are formed (the direction of the circuit board 200), the flow direction of the liquids 56a to 56d changes and the heating temperature of the circuit board 200 changes. By adjusting the direction of the circuit board 200 with respect to the transport direction in accordance with the forming direction, more effective heat treatment can be realized.

さらにまた、この実施形態では、金属ベース２０２がヒートシンク２２６として機能し、電子部品２０８、２１０の搭載されない裏面２２２側の非実装部が冷却フィン２２４である場合について説明したが、金属ベース２０２がモータハウジング（の一部）であり、且つ、裏面２２２側の形状を図示しないモータとの直結を想定して凹凸形状に形成した場合（例えば、特開２００４−３１９７３４号公報参照）において、前記凹凸形状の箇所を非実装部としても、この実施形態の効果が容易に得られる。すなわち、この実施形態に係る液体リフロー装置１０は、ヒートシンク２２６以外の金属ベース２０２にも適用可能である。   Furthermore, in this embodiment, the case where the metal base 202 functions as the heat sink 226 and the non-mounting portion on the back surface 222 side where the electronic components 208 and 210 are not mounted is the cooling fin 224 is described. In the case where the shape on the back surface 222 side is formed in a concavo-convex shape assuming a direct connection with a motor (not shown) (see, for example, JP-A-2004-319734), the concavo-convex shape Even if this part is a non-mounting part, the effect of this embodiment can be easily obtained. That is, the liquid reflow apparatus 10 according to this embodiment can be applied to the metal base 202 other than the heat sink 226.

なお、この発明は、上述の実施形態に限らず、この明細書の記載内容に基づき、種々の構成を採り得ることは勿論である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted based on the content described in this specification.

この実施形態に係る液体リフロー装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the liquid reflow apparatus which concerns on this embodiment. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体に金属ベースが浸漬された回路基板を説明するための要部構成図である。It is a principal part block diagram for demonstrating the circuit board by which the metal base was immersed in the liquid. 回路基板の温度プロファイルを説明するためのグラフである。It is a graph for demonstrating the temperature profile of a circuit board. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 液体リフロー装置の動作を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating operation | movement of a liquid reflow apparatus. 図１５Ａ及び図１５Ｂは、回路基板をホットプレートで直接加熱してはんだ付け処理を行うリフロー方式の説明図である。15A and 15B are explanatory diagrams of a reflow method in which a circuit board is directly heated by a hot plate to perform a soldering process. 特許文献１の液体リフロー装置を説明するための要部構成図である。It is a principal part block diagram for demonstrating the liquid reflow apparatus of patent document 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０…液体リフロー装置 １２…リフロー炉
１４、１６、６４ａ〜６４ｄ、６６ａ〜６６ｄ、６８ａ〜６８ｄ…コンベア
４４〜５２…ゲート ５４ａ…予備加熱室
５４ｂ…プリヒート室 ５４ｃ…本加熱室
５４ｄ…冷却室 ５５ａ…予備加熱槽
５５ｂ…プリヒート槽 ５５ｃ…本加熱槽
５５ｄ…冷却槽 ５６ａ〜５６ｄ…液体
７４ａ〜７４ｄ…温風炉 ７６…ピン
８０ａ〜８０ｄ…液面 ８２ａ〜８２ｄ…雰囲気
２００…回路基板 ２０２…金属ベース
２０４…絶縁膜 ２０５…電子部品搭載部
２０６…回路パターン ２０８、２１０…電子部品
２１２…はんだペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Liquid reflow apparatus 12 ... Reflow furnace 14, 16, 64a-64d, 66a-66d, 68a-68d ... Conveyor 44-52 ... Gate 54a ... Preheating chamber 54b ... Preheating chamber 54c ... Main heating chamber 54d ... Cooling chamber 55a ... Preheating tank 55b ... Preheating tank 55c ... Main heating tank 55d ... Cooling tanks 56a to 56d ... Liquids 74a to 74d ... Hot air furnace 76 ... Pins 80a to 80d ... Liquid level 82a to 82d ... Atmosphere 200 ... Circuit board 202 ... Metal base 204 ... Insulating film 205 ... Electronic component mounting part 206 ... Circuit pattern 208, 210 ... Electronic component 212 ... Solder paste

Claims (4)

加熱媒体としての液体を貯留する複数の仕切り槽がゲートにより仕切られ、表面と裏面との間の肉厚が不均等な金属ベースの前記表面に回路パターンが形成された回路基板を前記液体で加熱することにより該回路基板に対するはんだ付け処理を行う液体リフロー装置であって、
前記液体により前記金属ベースを予備加熱する予備加熱槽を有する予備加熱室と、
前記液体により前記金属ベースをプリヒートするプリヒート槽を有するプリヒート室と、
前記液体により前記金属ベースを本加熱する本加熱槽を有する本加熱室と、
前記液体により前記金属ベースを冷却する冷却槽を有する冷却室と、
を備え、
前記金属ベースは、電子部品が実装される前記表面側の実装部と、該電子部品が実装されない前記裏面側の非実装部とに分けられ、
前記実装部としての前記表面に絶縁膜が形成され、該絶縁膜上に前記回路パターンが形成され、前記絶縁膜及び前記回路パターンにより前記回路基板に前記電子部品を搭載するための電子部品搭載部が構成され、
前記各室は、室内の雰囲気の温度を調整するための温風炉と、該室と外部との間又は隣接する室の間を仕切るための前記ゲートとをそれぞれ備え、
前記各ゲートは、前記複数の仕切り槽としての前記各槽の間を前記回路基板が移動可能となるように、前記各室における前記雰囲気の部分を開口するように構成され、
前記各槽は、前記絶縁膜と前記表面との境界が前記液体の液面に位置するように前記金属ベースを前記液体に浸漬する
ことを特徴とする液体リフロー装置。 A plurality of partition tanks that store liquid as a heating medium are partitioned by a gate, and a circuit board having a circuit pattern formed on the front surface of a metal base with uneven thickness between the front surface and the back surface is heated with the liquid. A liquid reflow apparatus for performing a soldering process on the circuit board by
A preheating chamber having a preheating tank for preheating the metal base with the liquid;
A preheating chamber having a preheating tank for preheating the metal base with the liquid;
A main heating chamber having a main heating tank for main heating the metal base with the liquid;
A cooling chamber having a cooling tank for cooling the metal base with the liquid;
With
The metal base is divided into a mounting portion on the front surface side where electronic components are mounted and a non-mounting portion on the back surface side where the electronic components are not mounted,
An electronic component mounting portion for forming an insulating film on the surface as the mounting portion, forming the circuit pattern on the insulating film, and mounting the electronic component on the circuit board by the insulating film and the circuit pattern Is configured,
Each of the chambers includes a hot air furnace for adjusting the temperature of the indoor atmosphere, and the gate for partitioning between the chamber and the outside or between adjacent chambers,
Each of the gates is configured to open a portion of the atmosphere in each of the chambers so that the circuit board can move between the tanks as the plurality of partition tanks.
Wherein each vessel has a liquid reflow and wherein the boundary between the insulating film and the surface immersing the metal base into the liquid so that to position the liquid surface of the liquid. 請求項１記載の液体リフロー装置において、
前記予備加熱室、前記プリヒート室、前記本加熱室及び前記冷却室の順に配置され、
外部から前記予備加熱槽に前記回路基板を搬送し、前記各槽及び該各槽間に前記回路基板を搬送し、且つ、前記冷却槽から外部に前記はんだ付け処理後の前記回路基板を搬送する搬送手段をさらに備える
ことを特徴とする液体リフロー装置。 The liquid reflow device according to claim 1 .
The preheating chamber, the preheating chamber, the main heating chamber and the cooling chamber are arranged in this order,
The circuit board is transferred from the outside to the preheating tank, the circuit board is transferred between the tanks and the tanks, and the soldered circuit board is transferred from the cooling tank to the outside. A liquid reflow apparatus, further comprising a conveying unit. 請求項２記載の液体リフロー装置において、
前記搬送手段は、前記回路パターンが前記液体の液面よりも上になるように前記回路基板を搬送する
ことを特徴とする液体リフロー装置。 The liquid reflow apparatus according to claim 2 .
The liquid reflow apparatus, wherein the transfer means transfers the circuit board so that the circuit pattern is above the liquid level of the liquid. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の液体リフロー装置において、
前記各温風炉は、前記回路基板の大きさに応じて前記雰囲気の温度を調整する
ことを特徴とする液体リフロー装置。 In the liquid reflow apparatus of any one of Claims 1-3 ,
Each said hot air furnace adjusts the temperature of the said atmosphere according to the magnitude | size of the said circuit board. The liquid reflow apparatus characterized by the above-mentioned.
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