JP5970186B2 - 集積アンテナを有するフロントエンド・ブロック - Google Patents
集積アンテナを有するフロントエンド・ブロック Download PDFInfo
- Publication number
- JP5970186B2 JP5970186B2 JP2011515395A JP2011515395A JP5970186B2 JP 5970186 B2 JP5970186 B2 JP 5970186B2 JP 2011515395 A JP2011515395 A JP 2011515395A JP 2011515395 A JP2011515395 A JP 2011515395A JP 5970186 B2 JP5970186 B2 JP 5970186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- antenna
- radiating portion
- integrated
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 132
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
- H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
- H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
- H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
- H01Q5/364—Creating multiple current paths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Description
1−1つ又は複数のビアによるもの、
2−マイクロストリップ、ストリップライン、コプラナー型または接地コプラナー型伝送線路を介するもの、
3−電磁結合、例えばスロット型の電磁結合を介するもの等
が挙げられる。
−アンテナの励起点(excitation point)としても知られる給電点、
−RFフロントエンド・モジュールの出力端におけるアクセスアンテナに対する位置、
−RFフロントエンド・モジュールの出力数
に従う。好ましくは、そして1つ又は複数のRFモジュールを集積するカードのルーティングを促すために、アンテナは、使用されるアクセスを有するモジュールの側面に及ばない。図4に、アンテナの2つの放射部P1及びP2の間で、2つの側面のみが接続される「パッチ」アンテナの例を示す。
本発明の好ましい実施形態を、以下に示す。
付記1.第1の基板(S1)と、
アンテナの第2の放射部(P2)を支持する第2の基板(S2)の上に集積されたRF集積フロントエンド・モジュールと
を備えるRF受信フロントエンド・ブロックであって、
前記アンテナは、
前記第1の基板(S1)により支持される第1の放射部(P1)と、
前記第1の放射部(P1)と前記第2の基板(S2)により支持される前記第2の放射部(P2)とを接続する第3の放射部(P3)により構成される接合部と
により構成されていることを特徴とするRF受信フロントエンド・ブロック。
付記2.前記第1の放射部(P1)は、前記第1の基板(S1)の上側部分に少なくとも部分的に及ぶことを特徴とする付記1記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記3.第4の基板(S4)によって、前記第1の基板(S1)を覆い、前記第4の基板(S4)は、前記第1の基板(S1)よりも高い誘電率を有し、前記第1の放射部(P1)は、前記第4の基板(S4)の上側部分に少なくとも部分的に及ぶことを特徴とする付記1記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記4.RF部品は、前記第2の基板(S2)の上側の上に実装され、第3の基板(S3)によって、前記RF集積フロントエンド・モジュールの前記RF部品を覆う保護カバーを構成し、前記第2の放射部(P2)は、前記第3の基板(S3)の前記上側に少なくとも部分的に対応することを特徴とする付記1から3のいずれかに記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記5.前記RF集積フロントエンド・モジュールのRF部品を、前記第1の基板(S1)に対向する前記第2の基板(S2)の下側の上に実装し、前記第2の放射部(P2)は、前記第2の基板(S2)の上側に少なくとも部分的に及ぶことを特徴とする付記1から3のいずれかに記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記6.前記第1の基板(S1)は、FR4型であり、前記第2の基板(S2)、前記第3の基板(S3)、及び前記第4の基板(S4)は、LTCC型であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記7.前記第1の放射部(P1)と前記第2の放射部(P2)との接合部(P3)は、前記RF集積フロントエンド・モジュールの少なくとも1つの側面上に実装された垂直メタライゼーションであることを特徴とする付記1記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記8.前記垂直メタライゼーションは、少なくとも1つのビアにより、前記RF集積フロントエンド・モジュールの少なくとも1つの側面に実装されていることを特徴とする付記7に記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記9.前記垂直メタライゼーションは、伝送線路により実装されていることを特徴とする付記7に記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
付記10.前記第1の放射部(P1)と前記第2の放射部(P2)との接合部(P3)は、電磁結合により実装されていることを特徴とする付記1記載のRF受信フロントエンド・ブロック。
Claims (6)
- 第1の基板と、
前記第1の基板を部分的に覆うように配置された第2の基板にRF部品が集積されたRF集積フロントエンド・モジュールと、
を備えるRFフロントエンド・ブロックであって、
アンテナが、
前記第1の基板の、前記第2の基板により覆われていない部分のみにより支持される第1の放射部と、
前記第2の基板上で支持される第2の放射部と、
前記第1の放射部と、前記第2の基板により支持される前記第2の放射部と、を接続する接合部と、
により構成され、
前記RF部品は、前記第2の基板の上側に実装され、第3の基板によって、前記RF集積フロントエンド・モジュールの前記RF部品を覆う保護カバーを構成し、
前記第2の放射部は、前記第3の基板の前記上側に少なくとも部分的に対応し、
第4の基板によって、前記第1の基板を覆い、前記第4の基板は、前記第1の基板よりも高い誘電率を有し、前記第1の放射部は、前記第4の基板の上側部分を少なくとも部分的に覆い、
前記第1の基板は、FR4型であり、前記第2の基板、前記第3の基板、及び前記第4の基板は、LTCC型である、前記RFフロントエンド・ブロック。 - 前記第1の放射部は、前記第1の基板の上側部分を少なくとも部分的に覆う、請求項1に記載のRFフロントエンド・ブロック。
- 前記第1の放射部と前記第2の放射部との接合部は、前記RF集積フロントエンド・モジュールの少なくとも1つの側面上に実装された垂直メタライゼーションである、請求項1に記載のRFフロントエンド・ブロック。
- 前記垂直メタライゼーションは、少なくとも1つのビアにより、前記RF集積フロントエンド・モジュールの少なくとも1つの側面に実装されている、請求項3に記載のRFフロントエンド・ブロック。
- 前記垂直メタライゼーションは、伝送線路により実装されている、請求項3に記載のRFフロントエンド・ブロック。
- 前記第1の放射部と前記第2の放射部との接合部は、電磁結合により実装されている、請求項1に記載のRFフロントエンド・ブロック。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0854289 | 2008-06-26 | ||
FR0854289 | 2008-06-26 | ||
PCT/EP2009/058006 WO2009156489A1 (fr) | 2008-06-26 | 2009-06-25 | Bloc frontal avec antenne integree |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011526109A JP2011526109A (ja) | 2011-09-29 |
JP5970186B2 true JP5970186B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=40394550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011515395A Active JP5970186B2 (ja) | 2008-06-26 | 2009-06-25 | 集積アンテナを有するフロントエンド・ブロック |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9287914B2 (ja) |
EP (1) | EP2291923B1 (ja) |
JP (1) | JP5970186B2 (ja) |
CN (1) | CN102067462B (ja) |
WO (1) | WO2009156489A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8633858B2 (en) * | 2010-01-29 | 2014-01-21 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method of manufacturing high frequency receiving and/or transmitting devices from low temperature co-fired ceramic materials and devices made therefrom |
US8976067B2 (en) * | 2011-06-09 | 2015-03-10 | Adc Telecommunications, Inc. | Antenna module having integrated radio frequency circuitry |
WO2022032664A1 (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-17 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Base station |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2683952A1 (fr) * | 1991-11-14 | 1993-05-21 | Dassault Electronique | Dispositif d'antenne microruban perfectionne, notamment pour transmissions telephoniques par satellite. |
JP2606521Y2 (ja) | 1992-02-27 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
JPH0951210A (ja) | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toshiba Corp | アンテナ装置 |
US6249227B1 (en) | 1998-01-05 | 2001-06-19 | Intermec Ip Corp. | RFID integrated in electronic assets |
EP1126522A1 (en) | 2000-02-18 | 2001-08-22 | Alcatel | Packaged integrated circuit with radio frequency antenna |
JP2001351085A (ja) | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Sony Corp | 通信端末装置、並びに回路基板及びその製造方法 |
JP2002016630A (ja) | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Hitachi Ltd | 電子メール特定開封可能通知システム |
JP4121860B2 (ja) | 2001-05-17 | 2008-07-23 | サイプレス セミコンダクター コーポレーション | ボールグリッドアレイアンテナ |
US20050059371A1 (en) * | 2001-09-28 | 2005-03-17 | Christian Block | Circuit arrangement, switching module comprising said circuit arrangement and use of switching module |
JP2003196614A (ja) | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体用通信装置 |
US6738023B2 (en) * | 2002-10-16 | 2004-05-18 | Etenna Corporation | Multiband antenna having reverse-fed PIFA |
JP3843428B2 (ja) | 2002-10-31 | 2006-11-08 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | チップ状アンテナ素子及びその製造方法、並びにアンテナ実装プリント配線基板 |
WO2004042868A1 (en) | 2002-11-07 | 2004-05-21 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
JP2004320115A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合アンテナ |
US6879287B2 (en) | 2003-05-24 | 2005-04-12 | Agency For Science, Technology And Research | Packaged integrated antenna for circular and linear polarizations |
JP2005073168A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Uniden Corp | 再放射アンテナシステム |
TWI246226B (en) * | 2004-10-14 | 2005-12-21 | Mediatek Inc | Dual band antenna device, wireless communication device and radio frequency chip using the same |
US7769355B2 (en) | 2005-01-19 | 2010-08-03 | Micro Mobio Corporation | System-in-package wireless communication device comprising prepackaged power amplifier |
JP4532326B2 (ja) | 2005-03-31 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | 多周波共用アンテナ |
US7057565B1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-06-06 | Cheng-Fang Liu | Multi-band flat antenna |
US20060285480A1 (en) | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Janofsky Eric B | Wireless local area network communications module and integrated chip package |
JP4725582B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-07-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
IL173941A0 (en) | 2006-02-26 | 2007-03-08 | Haim Goldberger | Monolithic modules for high frequecney applications |
FI118837B (fi) * | 2006-05-26 | 2008-03-31 | Pulse Finland Oy | Kaksoisantenni |
JP4840725B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2011-12-21 | 宇部興産株式会社 | 積層型バラン |
US7808434B2 (en) * | 2006-08-09 | 2010-10-05 | Avx Corporation | Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices |
CN1917285A (zh) * | 2006-09-06 | 2007-02-21 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种集成电路中的片上天线结构及其制造方法 |
US7586444B2 (en) * | 2006-12-05 | 2009-09-08 | Delphi Technologies, Inc. | High-frequency electromagnetic bandgap device and method for making same |
EP1942556A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-09 | LG Electronics Inc. | Antenna and electronic equipment having the same |
-
2009
- 2009-06-25 JP JP2011515395A patent/JP5970186B2/ja active Active
- 2009-06-25 EP EP09769337.8A patent/EP2291923B1/fr active Active
- 2009-06-25 CN CN200980124014.1A patent/CN102067462B/zh active Active
- 2009-06-25 US US12/737,204 patent/US9287914B2/en active Active
- 2009-06-25 WO PCT/EP2009/058006 patent/WO2009156489A1/fr active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102067462A (zh) | 2011-05-18 |
CN102067462B (zh) | 2014-10-15 |
EP2291923B1 (fr) | 2017-08-02 |
EP2291923A1 (fr) | 2011-03-09 |
US20110090125A1 (en) | 2011-04-21 |
WO2009156489A1 (fr) | 2009-12-30 |
JP2011526109A (ja) | 2011-09-29 |
US9287914B2 (en) | 2016-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10461420B2 (en) | Switchable transmit and receive phased array antenna | |
KR102466972B1 (ko) | 스위칭 가능한 송수신 페이즈드 어레이 안테나 | |
US10170838B2 (en) | Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations | |
US7095373B2 (en) | Planar array antenna | |
US6876328B2 (en) | Multiple-resonant antenna, antenna module, and radio device using the multiple-resonant antenna | |
JP5308512B2 (ja) | リング・キャビティ及び/又はオフセット・キャビティにおける集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数(rf)集積回路(ic)パッケージ | |
EP2449621B1 (en) | Hybrid single aperture inclined antenna | |
EP1289052B1 (en) | Antenna with an integral RF circuit, antenna module and communication apparatus incorporating the same | |
JP2011512771A (ja) | 集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数(rf)集積回路(ic)パッケージ | |
JP6981550B2 (ja) | アンテナモジュール及び通信装置 | |
JP5970186B2 (ja) | 集積アンテナを有するフロントエンド・ブロック | |
JP4535640B2 (ja) | 開口面アンテナおよび開口面アンテナ付き基板 | |
JP4009230B2 (ja) | 円偏波アレーアンテナおよびそれを用いたアンテナ付き基板 | |
JPWO2004051790A1 (ja) | アクティブアンテナ | |
CN109417213B (zh) | 用于将信号供应给发射器的电路板组件 | |
WO2022038868A1 (ja) | 通信装置 | |
Chen et al. | Broadband X-Band LTCC Front-End Prototype Integrated with Air Cavities Embedded Antenna-in-Package | |
JP2798070B2 (ja) | 複合マイクロ波集積回路 | |
JP2001127529A (ja) | アンテナ一体型分波器基板 | |
JP2001326319A (ja) | アンテナ素子一体型高周波回路モジュール | |
JP2001267840A (ja) | アンテナ一体型分波器基板 | |
TWI847731B (zh) | 雙極化背腔天線及其封裝模組與陣列封裝模組 | |
KR100665099B1 (ko) | 저온 동시소성 세라믹 공정을 이용한 밀리미터파 대역필터링 안테나 | |
CN117203855A (zh) | 天线装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141024 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20141027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20141027 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141117 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150123 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5970186 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |