JP5968611B2

JP5968611B2 - Power module, manufacturing method thereof, and resin frame

Info

Publication number: JP5968611B2
Application number: JP2011254876A
Authority: JP
Inventors: 悦宏神山
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2011-11-22
Publication date: 2016-08-10
Anticipated expiration: 2031-11-22
Also published as: JP2013110296A

Description

本発明は、パワーモジュール、特に、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱電子部品が実装された金属ベース基板を備えるパワーモジュール、およびその製造方法、並びに該パワーモジュールに用いる樹脂フレームに関する。 The present invention relates to a power module, in particular, a power module including a metal base substrate on which a heat generating electronic component such as a power MOSFET is mounted, a manufacturing method thereof, and a resin frame used in the power module.

従来、パワーモジュール（インバータ等）の一種は、以下のようにして作製されている。まず、金属ベース基板の実装面にパワーＭＯＳＦＥＴ等の発熱電子部品を実装する。この金属ベース基板は、一方の面が放熱面となる金属板と、この金属板の他方の面を被覆する絶縁層と、この絶縁層の上に形成された配線パターンとを有する基板である。次いで、発熱電子部品が実装された金属ベース基板を、接着剤を用いて樹脂フレームに固定する。次いで、放熱面からの熱を効率良く外部に放熱させるために、金属ベース基板の放熱面にヒートシンクを取り付ける。 Conventionally, one type of power module (inverter or the like) is manufactured as follows. First, a heat generating electronic component such as a power MOSFET is mounted on the mounting surface of the metal base substrate. This metal base substrate is a substrate having a metal plate having one surface as a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer. Next, the metal base substrate on which the heat generating electronic components are mounted is fixed to the resin frame using an adhesive. Next, in order to efficiently dissipate the heat from the heat dissipation surface to the outside, a heat sink is attached to the heat dissipation surface of the metal base substrate.

なお、特許文献１には、基板２０と基板２０を支持する金属板１００とを接着させる接着剤が外にはみ出さないようにするために、金属板１００に支持部１０２，１０３、接着部１０４および溝部１０５を設けた金属基板構造が開示されている。 In Patent Document 1, in order to prevent an adhesive that bonds the substrate 20 and the metal plate 100 that supports the substrate 20 from protruding outside, the support portions 102 and 103 and the bonding portion 104 are attached to the metal plate 100. And the metal substrate structure provided with the groove part 105 is disclosed.

特開２００５−１２３４５５号公報JP 2005-123455 A

従来、上記のようにしてパワーモジュールを作製する際、金属ベース基板を樹脂フレームに固定する接着剤が、金属ベース基板の放熱面にはみ出してしまうことがある。この場合、金属ベース基板とヒートシンクとの間の熱抵抗が増加し、放熱性を阻害するという問題がある。放熱面にはみ出した接着剤を拭き取れば放熱性を維持できるが、接着剤の拭き取り工程が追加されるため、パワーモジュールの製造工数および製造コストが増加する。 Conventionally, when producing a power module as described above, an adhesive for fixing the metal base substrate to the resin frame may protrude from the heat dissipation surface of the metal base substrate. In this case, there is a problem that the thermal resistance between the metal base substrate and the heat sink is increased, and heat dissipation is hindered. Although heat dissipation can be maintained by wiping off the adhesive protruding from the heat radiating surface, an additional step of wiping off the adhesive increases the manufacturing steps and cost of the power module.

また、使用する接着剤の量を減らすことで接着剤のはみ出し量を低減させることができるものの、金属ベース基板と樹脂フレームとの接着強度が低下するという問題がある。さらに、接着剤によるシール性が低下するため、外部（放熱面側）の湿気が金属ベース基板の実装面側まで浸入し、不具合の原因となるおそれがある。 Further, although the amount of adhesive protruding can be reduced by reducing the amount of adhesive used, there is a problem that the adhesive strength between the metal base substrate and the resin frame is lowered. Further, since the sealing performance by the adhesive is lowered, moisture on the outside (heat radiating surface side) may enter the mounting surface side of the metal base substrate and cause a problem.

なお、特許文献１に記載された金属基板構造の場合、基板の片面がすべて接着剤で覆われることになるため、上記のパワーモジュールに適用することはできない。 In addition, in the case of the metal substrate structure described in Patent Document 1, since one side of the substrate is entirely covered with an adhesive, it cannot be applied to the above power module.

そこで、本発明は、金属ベース基板と樹脂フレームとを接着させる接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させることが可能なパワーモジュールおよびその製造方法、並びに該パワーモジュールに用いる樹脂フレームを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a power module capable of improving the sealing performance and the adhesive strength while preventing the adhesive for bonding the metal base substrate and the resin frame from protruding to the heat radiating surface of the metal base substrate, and the manufacture thereof. It is an object to provide a method and a resin frame used in the power module.

本発明の一態様に係るパワーモジュールは、
一方の面が放熱面となる金属板、前記金属板の他方の面を被覆する絶縁層、および前記絶縁層の上に形成された配線パターンを有する、金属ベース基板と、
前記金属ベース基板の実装面に実装された、発熱電子部品と、
第１の面と、前記第１の面の反対面となる第２の面と、前記第１の面から前記第２の面へと貫通する開口とを有する樹脂フレームであって、前記開口に沿って前記第１の面から凹設され、かつ、前記金属ベース基板の実装面と対向する底面および前記底面と前記第１の面を接続する側面を有する基板収納部と、前記基板収納部の側面から前記開口の縁部に向かい且つ該縁部を越えないように凸設され、かつ前記金属ベース基板の辺端と当接する複数のリブと、を有する、樹脂フレームと、
前記基板収納部に塗布され前記金属ベース基板と前記樹脂フレームとを接着させるとともに、前記金属ベース基板の辺端と前記基板収納部の側面との間の空間を満たす、接着剤と、を備えることを特徴とする。 The power module according to one aspect of the present invention is
A metal base substrate having a metal plate whose one surface is a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer;
A heat generating electronic component mounted on the mounting surface of the metal base substrate;
A resin frame having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface; A substrate housing portion that is recessed from the first surface along the bottom surface and that faces the mounting surface of the metal base substrate, and a side surface that connects the bottom surface and the first surface; A resin frame having a plurality of ribs that protrude from the side surface toward the edge of the opening and do not exceed the edge, and that abut against the side edges of the metal base substrate;
An adhesive that is applied to the substrate storage unit to bond the metal base substrate and the resin frame and fills a space between a side edge of the metal base substrate and a side surface of the substrate storage unit. It is characterized by.

また、前記パワーモジュールにおいて、
前記基板収納部の底面には、前記開口の縁部から前記縁部と前記リブとの間の距離よりも小さい距離を隔てて前記開口を囲うように溝部が設けられており、前記溝部は前記接着剤で充填されていてもよい。 In the power module,
A groove portion is provided on the bottom surface of the substrate storage portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge portion and the rib from the edge portion of the opening, and the groove portion is It may be filled with an adhesive.

また、前記パワーモジュールにおいて、
前記溝部と前記側面との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第１の高さは、前記溝部と前記開口との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第２の高さよりも低くしてもよい。 In the power module,
The first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the second height of the bottom surface between the groove portion and the opening. You may make it lower than the 2nd height in a said 1st surface direction from a surface.

また、前記パワーモジュールにおいて、
前記基板収納部の底面に対する前記リブの高さは前記側面よりも低く、前記接着剤は前記リブを埋設していてもよい。 In the power module,
The height of the rib relative to the bottom surface of the substrate storage portion may be lower than the side surface, and the adhesive may embed the rib.

また、前記パワーモジュールにおいて、
前記樹脂フレームに接着された前記金属ベース基板の実装面および前記実装面に実装された発熱電子部品を封止するように、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂が前記樹脂フレームと前記金属ベース基板により構成される凹部内に充填されていてもよい。 In the power module,
An epoxy resin or a silicon resin is constituted by the resin frame and the metal base substrate so as to seal the mounting surface of the metal base substrate bonded to the resin frame and the heat generating electronic components mounted on the mounting surface. The recess may be filled.

また、前記パワーモジュールにおいて、
平板状の基部と、前記基部の一方の面に前記基部と一体的に形成された複数の放熱フィンとを有するヒートシンクをさらに備え、
前記金属ベース基板を収納した前記樹脂フレームは、前記基部の他方の面が前記金属板の放熱面と密着するように前記ヒートシンクの基部に固定されていてもよい。 In the power module,
A heat sink having a flat base and a plurality of heat dissipating fins formed integrally with the base on one surface of the base;
The resin frame containing the metal base substrate may be fixed to the base of the heat sink such that the other surface of the base is in close contact with the heat radiating surface of the metal plate.

また、前記パワーモジュールにおいて、
前記リブは前記金属ベース基板の角部に２個ずつ設けられ、一方のリブは前記角部を挟む２辺のうち一方の辺と当接し、他方のリブは前記２辺のうち他方の辺と当接していてもよい。 In the power module,
Two ribs are provided at each corner of the metal base substrate, one rib abuts one of the two sides sandwiching the corner, and the other rib is the other of the two sides. You may contact | abut.

本発明の一態様に係る樹脂フレームは、
金属ベース基板を収納する樹脂フレームであって、
第１の面と、前記第１の面の反対面となる第２の面と、前記第１の面から前記第２の面へと貫通する開口とを有し、
前記開口に沿って前記第１の面から凹設され、かつ、金属ベース基板が収納された状態において前記金属ベース基板の実装面と対向する底面と、前記底面と前記第１の面を接続する側面とを有する、基板収納部と、
前記基板収納部の側面から前記開口の縁部に向かい、かつ該縁部を越えないように凸設された、複数のリブと、
を備えることを特徴とする。 The resin frame according to one aspect of the present invention is:
A resin frame for storing a metal base substrate,
A first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface;
A bottom surface that is recessed from the first surface along the opening and faces the mounting surface of the metal base substrate in a state in which the metal base substrate is housed, and connects the bottom surface and the first surface. A substrate storage portion having a side surface;
A plurality of ribs projecting from the side surface of the substrate storage portion toward the edge of the opening and not exceeding the edge;
It is characterized by providing.

また、前記樹脂フレームにおいて、
前記基板収納部の底面には、前記開口の縁部から前記縁部と前記リブとの間の距離よりも小さい距離を隔てて前記開口を囲うように溝部が設けられていてもよい。 In the resin frame,
A groove portion may be provided on the bottom surface of the substrate storage portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge and the rib from the edge of the opening.

また、前記樹脂フレームにおいて、
前記溝部と前記側面との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第１の高さは、前記溝部と前記開口との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第２の高さよりも低くてもよい。 In the resin frame,
The first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the second height of the bottom surface between the groove portion and the opening. It may be lower than the second height in the first surface direction from the surface.

また、前記樹脂フレームにおいて、
前記基板収納部の底面に対する前記リブの高さは、前記側面よりも低くてもよい。 In the resin frame,
The height of the rib relative to the bottom surface of the substrate storage unit may be lower than the side surface.

本発明の一態様に係るパワーモジュールの製造方法は、
一方の面が放熱面となる金属板、前記金属板の他方の面を被覆する絶縁層、および前記絶縁層の上に形成された配線パターンを有する金属ベース基板と、
前記金属ベース基板の実装面に実装された発熱電子部品と、
第１の面と、前記第１の面の反対面となる第２の面と、前記第１の面から前記第２の面へと貫通する開口とを有する樹脂フレームであって、前記開口に沿って前記第１の面から凹設され、かつ前記金属ベース基板の実装面と対向する底面および前記底面と前記第１の面を接続する側面を有する基板収納部と、前記基板収納部の側面から前記開口の縁部に向かい且つ該縁部を越えないように凸設された複数のリブと、を有する樹脂フレームと、
を備えるパワーモジュールの製造方法であって、
前記樹脂フレームの基板収納部の底面に接着剤を塗布する、塗布工程と、
前記金属ベース基板の実装面が前記基板収納部の底面と対向し且つ前記金属ベース基板の辺端が前記複数のリブと当接するように、前記金属ベース基板に圧力を加えて前記金属ベース基板を前記樹脂フレームの基板収納部に収納するとともに、前記圧力により前記基板収納部に塗布された接着剤を流動させて前記金属ベース基板の辺端と前記基板収納部の側面との間の空間に充填する、収納工程と、
前記接着剤を硬化させ、前記金属ベース基板と前記樹脂フレームとを接着させる、接着工程と、
を備えることを特徴とする。 A method for manufacturing a power module according to an aspect of the present invention includes:
A metal base substrate having a metal plate having one surface as a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer;
A heat generating electronic component mounted on the mounting surface of the metal base substrate;
A resin frame having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface; And a substrate storage portion having a bottom surface facing the mounting surface of the metal base substrate and a side surface connecting the bottom surface and the first surface, and a side surface of the substrate storage portion. A plurality of ribs projecting from the edge toward the edge of the opening and not exceeding the edge, and a resin frame,
A method of manufacturing a power module comprising:
An application step of applying an adhesive to the bottom surface of the substrate housing portion of the resin frame;
Pressure is applied to the metal base substrate so that the mounting surface of the metal base substrate faces the bottom surface of the substrate housing portion and the side edges of the metal base substrate are in contact with the plurality of ribs. The space is stored in the substrate storage portion of the resin frame, and the adhesive applied to the substrate storage portion is caused to flow by the pressure to fill the space between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate storage portion. A storage process;
An adhesive step of curing the adhesive and bonding the metal base substrate and the resin frame;
It is characterized by providing.

また、前記パワーモジュールの製造方法において、
前記樹脂フレームとして、前記基板収納部の底面に、前記開口の縁部から前記縁部と前記リブとの間の距離よりも小さい距離を隔てて前記開口を囲うように溝部が設けられたものを用い、
前記塗布工程において、前記接着剤を、所定量が前記溝部からはみ出るように前記溝部に沿って塗布してもよい。 In the method for manufacturing the power module,
As the resin frame, a groove is provided on the bottom surface of the substrate housing portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge and the rib from the edge of the opening. Use
In the application step, the adhesive may be applied along the groove so that a predetermined amount protrudes from the groove.

また、前記パワーモジュールの製造方法において、
前記樹脂フレームとして、前記溝部と前記側面との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第１の高さが、前記溝部と前記開口との間における前記底面の、前記第２の面から前記第１の面方向における第２の高さよりも低く形成されたものを用いてもよい。 In the method for manufacturing the power module,
As the resin frame, the first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the bottom surface between the groove portion and the opening. A material formed lower than the second height in the first surface direction from the second surface may be used.

また、前記パワーモジュールの製造方法において、
前記樹脂フレームとして、前記底面に対する前記リブの高さが前記側面よりも低いものを用い、
前記収納工程において、前記底面と前記金属ベース基板の実装面との間からあふれ出た接着剤で前記リブを埋設してもよい。 In the method for manufacturing the power module,
As the resin frame, using a rib whose height relative to the bottom surface is lower than the side surface,
In the storing step, the rib may be embedded with an adhesive overflowing from between the bottom surface and the mounting surface of the metal base substrate.

また、前記パワーモジュールの製造方法において、
前記接着工程の後に、前記樹脂フレームに接着された前記金属ベース基板の実装面と、前記実装面に実装された前記発熱電子部品とを封止するように、前記樹脂フレームと前記金属ベース基板により構成される凹部内に封止樹脂を充填する封止工程をさらに備えてもよい。 In the method for manufacturing the power module,
After the bonding step, the resin frame and the metal base substrate are used to seal the mounting surface of the metal base substrate bonded to the resin frame and the heat generating electronic component mounted on the mounting surface. You may further provide the sealing process which fills sealing resin in the recessed part comprised.

本発明の一態様に係るパワーモジュールにおいては、基板収納部の側面から開口の縁部に向かい、金属ベース基板の辺端と当接する複数のリブが設けられる。これらのリブが金属ベース基板の辺端と基板収納部の側面との間にクリアランスを確保することにより、基板収納部の底面に塗布された接着剤は、該底面と金属ベース基板間の空間からはみ出し、リブによって確保された空間（金属ベース基板の辺端と基板収納部の側面との間の空間）に溜まる。このため、接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止できる。 In the power module according to an aspect of the present invention, a plurality of ribs that contact the side edges of the metal base substrate are provided from the side surface of the substrate housing portion toward the edge of the opening. These ribs secure a clearance between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate storage portion, so that the adhesive applied to the bottom surface of the substrate storage portion can be removed from the space between the bottom surface and the metal base substrate. It protrudes and accumulates in a space secured by the rib (a space between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate housing portion). For this reason, it can prevent that an adhesive agent protrudes to the thermal radiation surface of a metal base board | substrate.

また、金属ベース基板の辺端と基板収納部の側面との間の空間を満たす接着剤により、金属ベース基板と樹脂フレームとの接着強度が向上するとともに、金属ベース基板の実装面側と放熱面側との間のシール性が向上する。 In addition, the adhesive filling the space between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate storage portion improves the adhesive strength between the metal base substrate and the resin frame, and the mounting surface side and heat dissipation surface of the metal base substrate. The sealing property between the sides is improved.

よって、本発明によれば、金属ベース基板と樹脂フレームとを接着させる接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させることができる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to improve the sealing property and the adhesive strength while preventing the adhesive for bonding the metal base substrate and the resin frame from protruding to the heat radiating surface of the metal base substrate.

（ａ）は、一実施形態に係るヒートシンク付きパワーモジュールの平面図であり、（ｂ）は、該ヒートシンク付きパワーモジュールの側面図である。(A) is a top view of the power module with a heat sink which concerns on one Embodiment, (b) is a side view of this power module with a heat sink. 一実施形態に係るパワーモジュールの実装面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the mounting surface side of the power module concerning one embodiment. 一実施形態に係るパワーモジュールの放熱面側から見た斜視図であるIt is the perspective view seen from the heat sink side of the power module concerning one embodiment. 本発明の一実施形態に係るパワーモジュールに用いられる樹脂フレームの斜視図である。It is a perspective view of the resin frame used for the power module concerning one embodiment of the present invention. （ａ）は、金属ベース基板と樹脂フレームとの接着部分の断面図であり、（ｂ）は、（ａ）における領域Ａの拡大図である。(A) is sectional drawing of the adhesion part of a metal base substrate and a resin frame, (b) is an enlarged view of the area | region A in (a). 一実施形態に係るパワーモジュールの製造方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the manufacturing method of the power module which concerns on one Embodiment.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the component which has an equivalent function is attached | subjected the same code | symbol, and detailed description of the component of the same code | symbol is not repeated.

図１（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係るヒートシンク付きパワーモジュール１の平面図および側面図である。このヒートシンク付きパワーモジュール１は、例えば電動パワーステアリング（ＥＰＳ：Electric Power Steering）に適用することが可能である。 1A and 1B are a plan view and a side view, respectively, of a power module 1 with a heat sink according to the present embodiment. This power module 1 with a heat sink can be applied to, for example, electric power steering (EPS).

ヒートシンク付きパワーモジュール１は、パワーモジュール２と、このパワーモジュール２の発する熱を放熱するためのヒートシンク３と、を備えている。 The power module 1 with a heat sink includes a power module 2 and a heat sink 3 for radiating heat generated by the power module 2.

パワーモジュール２において、詳細は後述するが、金属ベース基板１０が略四角形の枠状の樹脂フレーム２０内に固定されている。図１（ｂ）に示すように、樹脂フレーム２０は、第１の面２１と、この第１の面２１の反対面となる第２の面２２とを有する。 In the power module 2, as will be described in detail later, the metal base substrate 10 is fixed in a substantially square frame-shaped resin frame 20. As shown in FIG. 1B, the resin frame 20 has a first surface 21 and a second surface 22 that is the opposite surface of the first surface 21.

ヒートシンク３は、平板状の基部４と、基部４の一方の面に基部４と一体的に形成された複数の放熱フィン５とを有する。 The heat sink 3 has a flat base 4 and a plurality of heat radiation fins 5 formed integrally with the base 4 on one surface of the base 4.

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、金属ベース基板１０の実装面には、パワー端子（バスバー）１２および信号端子１３が設けられている。パワー端子１２および信号端子１３はそれぞれ、モータ、およびパワーモジュール制御用プリント基板（いずれも図示せず）と接続される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, a power terminal (bus bar) 12 and a signal terminal 13 are provided on the mounting surface of the metal base substrate 10. The power terminal 12 and the signal terminal 13 are connected to a motor and a power module control printed board (both not shown), respectively.

パワーモジュール２は、基部４の他方の面（放熱フィン５が形成されていない面）が金属ベース基板１０の金属板の放熱面と密着するように、ネジ６によりヒートシンク３に固定されている。より詳しくは、パワーモジュール２は、樹脂フレーム２０の第２の面２２から金属カラー３０（後述）に挿通されたネジ６が基部４に設けられたネジ穴（図示せず）に螺合することにより、ヒートシンク３の基部４に固定されている。 The power module 2 is fixed to the heat sink 3 with screws 6 so that the other surface of the base 4 (the surface on which the heat dissipating fins 5 are not formed) is in close contact with the heat dissipating surface of the metal plate of the metal base substrate 10. More specifically, in the power module 2, a screw 6 inserted through a metal collar 30 (described later) from the second surface 22 of the resin frame 20 is screwed into a screw hole (not shown) provided in the base 4. Thus, the heat sink 3 is fixed to the base 4.

次に、パワーモジュール２の構成について、図２および図３を用いて説明する。図２は、パワーモジュール２の実装面側から見た斜視図であり、図３は、パワーモジュール２の放熱面側から見た斜視図である。 Next, the configuration of the power module 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a perspective view as seen from the mounting surface side of the power module 2, and FIG. 3 is a perspective view as seen from the heat dissipation surface side of the power module 2.

図２及び図３に示すように、パワーモジュール２は、金属ベース基板１０と、樹脂フレーム２０と、金属カラー３０と、接着剤４０と、封止樹脂５０と、を備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the power module 2 includes a metal base substrate 10, a resin frame 20, a metal collar 30, an adhesive 40, and a sealing resin 50.

金属ベース基板１０は、一方の面が放熱面となる金属板と、この金属板の他方の面を被覆する絶縁層と、この絶縁層の上に形成された配線パターンとを有する。金属ベース基板１０の実装面には、発熱電子部品１１、および前述のパワー端子１２と信号端子１３などが実装されている。発熱電子部品１１は、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ、サイリスタ、ダイオードである。また、図３に示すように、金属ベース基板１０は、貫通孔１０ａが設けられている。この貫通孔１０ａは、金属ベース基板１０が樹脂フレーム２０に固定された状態において金属カラー３０と連通するように形成されている。 The metal base substrate 10 includes a metal plate having one surface as a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer. On the mounting surface of the metal base substrate 10, the heat generating electronic component 11, the power terminal 12 and the signal terminal 13 described above are mounted. The heat generating electronic component 11 is, for example, a power MOSFET, a thyristor, or a diode. Further, as shown in FIG. 3, the metal base substrate 10 is provided with a through hole 10a. The through hole 10 a is formed so as to communicate with the metal collar 30 in a state where the metal base substrate 10 is fixed to the resin frame 20.

樹脂フレーム２０の構成については後ほど詳しく説明するが、図３に示すように、樹脂フレーム２０は同じ大きさの複数のリブ２７を有し、これらのリブ２７は金属ベース基板１０の辺端と当接している。金属ベース基板１０は、リブ２７により位置決めされて、樹脂フレーム２０内に収容されている。 Although the configuration of the resin frame 20 will be described in detail later, as shown in FIG. 3, the resin frame 20 has a plurality of ribs 27 of the same size, and these ribs 27 contact the side edges of the metal base substrate 10. It touches. The metal base substrate 10 is positioned by the ribs 27 and is accommodated in the resin frame 20.

また、図３に示すように、本実施形態では、金属ベース基板１０の角部に２個ずつリブ２７が設けられ、また、金属ベース基板１０の長辺の略中心に当接するリブ２７が設けられている。金属ベース基板１０の角部に設けられた２個のリブのうち、一方のリブは角部を挟む２辺のうち一方の辺と当接し、他方のリブは２辺のうち他方の辺と当接する。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, two ribs 27 are provided at each corner of the metal base substrate 10, and ribs 27 that contact the approximate center of the long side of the metal base substrate 10 are provided. It has been. Of the two ribs provided at the corners of the metal base substrate 10, one rib contacts one side of the two sides sandwiching the corner, and the other rib contacts the other side of the two sides. Touch.

金属カラー３０は、ネジ６を挿通するために設けられており、図２に示すように、樹脂フレーム２０の第１の面２１から第２の面２２に貫通する貫通孔に嵌装されている。 The metal collar 30 is provided for inserting the screw 6 and is fitted into a through-hole penetrating from the first surface 21 of the resin frame 20 to the second surface 22 as shown in FIG. .

接着剤４０は、金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０とを接着させ、図３に示すように、リブ２７により確保された空間（金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間）を満たす。これにより、金属ベース基板と樹脂フレームとの接着強度が向上するとともに、金属ベース基板の実装面側と放熱面側との間のシール性が向上する。シール性が向上することで、ヒートシンク３側から湿気等が金属ベース基板１０の実装面まで浸入することを防止できる。なお、接着剤４０は、例えば、熱硬化性のシリコーン系接着剤である。 The adhesive 40 bonds the metal base substrate 10 and the resin frame 20, and as shown in FIG. 3, the space secured by the ribs 27 (between the side edges of the metal base substrate 10 and the side surfaces 26 of the substrate storage portion 24). The space between). Thereby, the adhesive strength between the metal base substrate and the resin frame is improved, and the sealing performance between the mounting surface side and the heat radiating surface side of the metal base substrate is improved. By improving the sealing property, moisture or the like can be prevented from entering the mounting surface of the metal base substrate 10 from the heat sink 3 side. Note that the adhesive 40 is, for example, a thermosetting silicone adhesive.

封止樹脂５０は、樹脂フレーム２０に接着された金属ベース基板１０の実装面、および実装面に実装された発熱電子部品１１を封止するように、樹脂フレーム２０と金属ベース基板１０により構成される凹部内に充填されている。封止樹脂５０は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂（シリコーンゲル）である。 The sealing resin 50 is configured by the resin frame 20 and the metal base substrate 10 so as to seal the mounting surface of the metal base substrate 10 bonded to the resin frame 20 and the heat generating electronic component 11 mounted on the mounting surface. The recess is filled. The sealing resin 50 is, for example, an epoxy resin or a silicon resin (silicone gel).

次に、樹脂フレーム２０の構成について、図４および図５を用いて詳しく説明する。図４は、樹脂フレーム２０の斜視図である。図５（ａ）は、金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０との接着部分の断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ａを拡大した拡大図である。 Next, the configuration of the resin frame 20 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a perspective view of the resin frame 20. FIG. 5A is a cross-sectional view of a bonded portion between the metal base substrate 10 and the resin frame 20, and FIG. 5B is an enlarged view of an area A in FIG. 5A.

樹脂フレーム２０は、第１の面２１と、第１の面２１の反対面となる第２の面２２と、第１の面２１から第２の面２２へと貫通する開口２３と、基板収納部２４と、複数のリブ２７とを有する。 The resin frame 20 includes a first surface 21, a second surface 22 opposite to the first surface 21, an opening 23 penetrating from the first surface 21 to the second surface 22, and a substrate storage It has a portion 24 and a plurality of ribs 27.

基板収納部２４は、図４に示すように、開口２３に沿って第１の面２１から凹設されている。また、基板収納部２４は、底面２５と、底面２５と第１の面２１を接続する側面２６とを有する。底面２５は、金属ベース基板１０が樹脂フレーム２０に固定された状態において、金属ベース基板１０の実装面と対向する。 As shown in FIG. 4, the substrate storage portion 24 is recessed from the first surface 21 along the opening 23. The substrate storage unit 24 includes a bottom surface 25 and a side surface 26 connecting the bottom surface 25 and the first surface 21. The bottom surface 25 faces the mounting surface of the metal base substrate 10 in a state where the metal base substrate 10 is fixed to the resin frame 20.

リブ２７は、基板収納部２４の側面２６から開口２３の縁部に向かい且つ該縁部を越えないように凸設されている。このようなリブ２７を設けることで、基板収納部２４の側面２６と金属ベース基板１０の辺端との間にリブの長さ分だけクリアランスが保たれ、接着強度およびシール性を満足するのに必要な接着剤４０の厚みを確保することができる。なお、本実施形態では樹脂フレーム２０に設けられた複数のリブ２７の大きさは同じであるが、これに限るものではなく、リブの大きさは異なっていても構わない。 The rib 27 protrudes from the side surface 26 of the substrate storage portion 24 toward the edge of the opening 23 and does not exceed the edge. By providing such a rib 27, a clearance is maintained by the length of the rib between the side surface 26 of the substrate housing portion 24 and the side edge of the metal base substrate 10, and the adhesive strength and the sealing performance are satisfied. The necessary thickness of the adhesive 40 can be ensured. In the present embodiment, the size of the plurality of ribs 27 provided on the resin frame 20 is the same, but is not limited to this, and the size of the ribs may be different.

また、図４に示すように、基板収納部２４の底面２５には、開口２３の縁部から所定の距離を隔てて、即ち、開口２３の縁部とリブ２７との間の距離よりも小さい距離を隔てて開口２３を囲うように溝部２８が設けられている。底面２５ｂの幅は、開口２３の縁部と溝部２８間の距離に相当する。この溝部２８は、図５（ａ）に示すように、樹脂フレーム２０と金属ベース基板１０が接着剤４０で接着された状態において、接着剤４０により満たされている。このような溝部２８を設けることで、接着剤４０の厚みを溝部２８の深さ分だけ増やすことができ、シール性および接着強度をさらに向上させることができる。また、樹脂成形により樹脂フレーム２０を作製する場合、溝部２８を設けることで樹脂フレーム２０の反りを小さくすることができる。 Further, as shown in FIG. 4, the bottom surface 25 of the substrate storage portion 24 is spaced a predetermined distance from the edge of the opening 23, that is, smaller than the distance between the edge of the opening 23 and the rib 27. A groove 28 is provided so as to surround the opening 23 at a distance. The width of the bottom surface 25 b corresponds to the distance between the edge of the opening 23 and the groove 28. The groove 28 is filled with the adhesive 40 in a state where the resin frame 20 and the metal base substrate 10 are bonded with the adhesive 40 as shown in FIG. By providing such a groove portion 28, the thickness of the adhesive 40 can be increased by the depth of the groove portion 28, and the sealing performance and the adhesive strength can be further improved. Moreover, when producing the resin frame 20 by resin molding, the warp of the resin frame 20 can be reduced by providing the groove portion 28.

なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ａの拡大図である。ここで、底面２５ａは、底面２５のうち、溝部２８と側面２６との間における底面である。底面２５ｂは、底面２５のうち、溝部２８と開口２３との間における底面である。図５（ｂ）に示すように、第２の面２２から第１の面２１方向における底面２５ａの高さ（第１の高さ）が、第２の面２２から第１の面２１方向における底面２５ｂの高さ（第２の高さ）よりも低いことが好ましい。これにより、底面２５ａと金属ベース基板１０との間の接着剤４０の厚さが、図５（ｂ）に示す段差“ａ”の分だけ増えるため、シール性および接着強度が向上する。 FIG. 5B is an enlarged view of the region A in FIG. Here, the bottom surface 25 a is a bottom surface between the groove portion 28 and the side surface 26 in the bottom surface 25. The bottom surface 25 b is a bottom surface between the groove portion 28 and the opening 23 in the bottom surface 25. As shown in FIG. 5B, the height (first height) of the bottom surface 25 a in the direction from the second surface 22 to the first surface 21 is in the direction from the second surface 22 to the first surface 21. It is preferable to be lower than the height (second height) of the bottom surface 25b. As a result, the thickness of the adhesive 40 between the bottom surface 25a and the metal base substrate 10 increases by the level difference “a” shown in FIG. 5B, so that the sealing performance and the adhesive strength are improved.

また、図５（ａ）に示すように、リブ２７は底面２５に対する高さが側面２６よりも低くなるように形成されており、接着剤４０はリブ２７を埋設していることが好ましい。これにより、リブ２７と接着剤４０との境界から湿気が浸入することが防止でき、シール性をさらに向上させることができる。 Further, as shown in FIG. 5A, the rib 27 is formed so that the height with respect to the bottom surface 25 is lower than the side surface 26, and the adhesive 40 preferably embeds the rib 27. Thereby, moisture can be prevented from entering from the boundary between the ribs 27 and the adhesive 40, and the sealing performance can be further improved.

次に、上記のヒートシンク付きパワーモジュール１の製造方法について説明する。
（１）樹脂フレーム２０の基板収納部２４の底面２５に、ディスペンサを用いて、接着剤４０を塗布する（塗布工程）。接着剤として、例えば、熱硬化性シリコーン接着剤を塗布する。
（２）次に、図６に示すように、金属ベース基板１０の実装面が基板収納部２４の底面２５と対向し且つ金属ベース基板１０の辺端がリブ２７と当接するように、金属ベース基板１０に圧力を加えて金属ベース基板１０を樹脂フレーム２０の基板収納部２４に収納する。また、このように金属ベース基板１０を基板収納部２４に収納するとともに、金属ベース基板１０への圧力により、基板収納部２４の底面２５に塗布された接着剤４０を流動させて金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間に充填する（収納工程）。
（３）次に、接着剤４０を加熱して硬化させ、金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０とを接着させる（接着工程）。
（４）次に、樹脂フレーム２０に接着された金属ベース基板１０の実装面と、この実装面に実装された発熱電子部品１１とを封止するように、樹脂フレーム２０と金属ベース基板１０により構成される凹部内に封止樹脂５０を充填する（封止工程）。ここまでの工程を経て、図２および図３に示すパワーモジュール２が作製される。
（５）次に、ヒートシンク３の基部４の面（放熱フィン５が設けられていない方の面）が金属ベース基板１０の放熱面と密着し、かつ基部４のネジ穴（図示せず）と金属カラー３０が連通するように、パワーモジュール１にヒートシンク３を組み合わせる。そして、ネジ６を第２の面２２側から金属カラー３０および貫通孔１０ａに挿通し、パワーモジュール１とヒートシンク３をネジ固定する（取付工程）。なお、接着剤の放熱面へのはみ出しがないので、本工程の前に、接着剤を拭き取る工程を行う必要がない。 Next, the manufacturing method of said power module 1 with a heat sink is demonstrated.
(1) The adhesive 40 is applied to the bottom surface 25 of the substrate storage portion 24 of the resin frame 20 using a dispenser (application process). For example, a thermosetting silicone adhesive is applied as the adhesive.
(2) Next, as shown in FIG. 6, the metal base substrate 10 is mounted so that the mounting surface faces the bottom surface 25 of the substrate storage portion 24 and the side edges of the metal base substrate 10 abut against the ribs 27. Pressure is applied to the substrate 10 to store the metal base substrate 10 in the substrate storage portion 24 of the resin frame 20. In addition, the metal base substrate 10 is stored in the substrate storage portion 24 as described above, and the adhesive 40 applied to the bottom surface 25 of the substrate storage portion 24 is caused to flow by the pressure on the metal base substrate 10 to cause the metal base substrate 10 to flow. The space between the side edge of the substrate and the side surface 26 of the substrate storage portion 24 is filled (storage step).
(3) Next, the adhesive 40 is heated and cured to bond the metal base substrate 10 and the resin frame 20 (bonding step).
(4) Next, the resin frame 20 and the metal base substrate 10 seal the mounting surface of the metal base substrate 10 bonded to the resin frame 20 and the heat generating electronic component 11 mounted on the mounting surface. The sealing resin 50 is filled in the recesses to be configured (sealing process). Through the steps up to here, the power module 2 shown in FIGS. 2 and 3 is manufactured.
(5) Next, the surface of the base 4 of the heat sink 3 (the surface on which the heat dissipating fins 5 are not provided) is in close contact with the heat dissipating surface of the metal base substrate 10 and screw holes (not shown) of the base 4. The heat sink 3 is combined with the power module 1 so that the metal collar 30 communicates. Then, the screw 6 is inserted into the metal collar 30 and the through hole 10a from the second surface 22 side, and the power module 1 and the heat sink 3 are fixed with screws (attachment process). In addition, since there is no protrusion of the adhesive to the heat dissipation surface, it is not necessary to perform a step of wiping off the adhesive before this step.

上記の工程を経て、図１（ａ）および（ｂ）に示すヒートシンク付きパワーモジュール１が作製される。 Through the above steps, the power module 1 with a heat sink shown in FIGS. 1A and 1B is manufactured.

上記収納工程において、基板収納部２４の底面２５に塗布された接着剤４０は、金属ベース基板１０に印加された圧力により周囲に向かって流動する。そして、底面２５と金属ベース基板１０の実装面との間の空間からはみ出た接着剤は、リブ２７により確保された空間、即ち、金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間に溜まる。これにより、接着剤が金属ベース基板１０の放熱面にはみ出すことを防止できる。 In the storing step, the adhesive 40 applied to the bottom surface 25 of the substrate storing part 24 flows toward the periphery by the pressure applied to the metal base substrate 10. The adhesive that protrudes from the space between the bottom surface 25 and the mounting surface of the metal base substrate 10 is the space secured by the ribs 27, that is, the side edges of the metal base substrate 10 and the side surfaces 26 of the substrate storage portion 24. Accumulate in the space between. Thereby, it is possible to prevent the adhesive from protruding to the heat radiating surface of the metal base substrate 10.

なお、前述の溝部２８が設けられた樹脂フレーム２０を用い、上記塗布工程において、接着剤を、所定量が溝部２８からはみ出るように溝部２８に沿って充填することが好ましい。上記接着剤の所定量（はみ出し量）としては、例えば、金属ベース基板１０を基板収納部２４に収納した状態において、接着剤が金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間を満たし、かつ金属ベース基板１０の放熱面にはみ出さない量が選択される。これにより、金属ベース基板１０を基板収納部２４に収納する際に、接着剤４０が基板収納部２４内に均一に広がり、接着剤のムラが生じることを防止できる。また、接着剤４０の厚みを溝部２８の深さ分だけ増やすことができ、シール性および接着強度をさらに向上させることができる。 In addition, it is preferable to use the resin frame 20 provided with the above-mentioned groove part 28 and to fill the adhesive along the groove part 28 so that a predetermined amount protrudes from the groove part 28 in the application step. As the predetermined amount of adhesive (the amount of protrusion), for example, in a state where the metal base substrate 10 is stored in the substrate storage portion 24, the adhesive is between the side edge of the metal base substrate 10 and the side surface 26 of the substrate storage portion 24. An amount that fills the space between them and does not protrude from the heat dissipation surface of the metal base substrate 10 is selected. Thereby, when the metal base substrate 10 is accommodated in the substrate accommodating portion 24, the adhesive 40 can be spread uniformly in the substrate accommodating portion 24, and unevenness of the adhesive can be prevented from occurring. Further, the thickness of the adhesive 40 can be increased by the depth of the groove portion 28, and the sealing performance and adhesive strength can be further improved.

また、図５（ｂ）に示すように、第２の面２２から第１の面２１方向における底面２５ａの高さ（第１の高さ）が、第２の面２２から第１の面２１方向における底面２５ｂの高さ（第２の高さ）よりも低くなるように形成された樹脂フレーム２０を用いることが好ましい。このように溝部の外側の底面を一段低くした樹脂フレームを用いることにより、上記収納工程において、接着剤４０は開口２３への方向よりも側面２６への方向に流動し易くなるため、接着剤４０が金属ベース基板１０の実装面にはみ出す量を減らすことができる。よって、発熱電子部品１１等に接着剤が付着することを防止するために実装面の周縁に設けられるのりしろ部の幅を狭くし、従い、金属ベース基板１０を小さくすることができる。 Further, as shown in FIG. 5B, the height (first height) of the bottom surface 25 a in the direction from the second surface 22 to the first surface 21 is from the second surface 22 to the first surface 21. It is preferable to use the resin frame 20 formed so as to be lower than the height (second height) of the bottom surface 25b in the direction. By using the resin frame in which the bottom surface on the outer side of the groove portion is lowered in this way, the adhesive 40 is more likely to flow in the direction toward the side surface 26 than in the direction toward the opening 23 in the storing step. However, the amount of protrusion of the metal base substrate 10 on the mounting surface can be reduced. Therefore, in order to prevent the adhesive from adhering to the heat generating electronic component 11 or the like, the width of the marginal portion provided on the periphery of the mounting surface can be narrowed, and accordingly, the metal base substrate 10 can be made small.

また、樹脂フレーム２０として、底面２５に対するリブ２７の高さが側面２６よりも低いものを用い、上記収納工程において、底面２６と金属ベース基板１０の実装面との間からあふれ出た接着剤でリブ２７を埋設することが好ましい。これにより、外部（ヒートシンク３側）の湿気がリブ２７と接着剤４０との境界から浸入することを防止できる。 Further, the resin frame 20 is such that the ribs 27 with respect to the bottom surface 25 have a height lower than that of the side surface 26, and the adhesive overflows from the space between the bottom surface 26 and the mounting surface of the metal base substrate 10 in the storing step. It is preferable to embed the ribs 27. Thereby, it is possible to prevent moisture from the outside (on the heat sink 3 side) from entering from the boundary between the rib 27 and the adhesive 40.

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。 Based on the above description, those skilled in the art may be able to conceive additional effects and various modifications of the present invention, but the aspects of the present invention are not limited to the individual embodiments described above. . You may combine suitably the component covering different embodiment. Various additions, modifications, and partial deletions can be made without departing from the concept and spirit of the present invention derived from the contents defined in the claims and equivalents thereof.

１ヒートシンク付きパワーモジュール
２パワーモジュール
３ヒートシンク
４基部
５放熱フィン
６ネジ
１０金属ベース基板
１０ａ貫通孔
１１発熱電子部品
１２パワー端子（バスバー）
１３信号端子
２０樹脂フレーム
２１第１の面
２２第２の面
２３開口
２４基板収納部
２５，２５ａ，２５ｂ底面
２６側面
２７リブ
２８溝部
３０金属カラー
４０接着剤
５０封止樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power module with heat sink 2 Power module 3 Heat sink 4 Base part 5 Radiation fin 6 Screw 10 Metal base board 10a Through hole 11 Heating electronic component 12 Power terminal (bus bar)
13 Signal terminal 20 Resin frame 21 1st surface 22 2nd surface 23 Opening 24 Substrate storage part 25, 25a, 25b Bottom face 26 Side face 27 Rib 28 Groove part 30 Metal color 40 Adhesive 50 Sealing resin

Claims

A metal base substrate having a metal plate whose one surface is a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer;
A heat generating electronic component mounted on the mounting surface of the metal base substrate;
A resin frame having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface; A substrate housing portion that is recessed from the first surface along the bottom surface and that faces the mounting surface of the metal base substrate, and a side surface that connects the bottom surface and the first surface; Projecting from the side to the edge of the opening and not exceeding the edge, the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate storage portion are brought into contact with the edge of the metal base substrate. A resin frame having a plurality of ribs for securing a space between them;
The space between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate storage portion, which is applied to the substrate storage portion and bonds the metal base substrate and the resin frame and secured by the plurality of ribs. Fills with adhesive,
Equipped with a,
A groove portion is provided on the bottom surface of the substrate storage portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge portion and the rib from the edge portion of the opening, and the groove portion is formed of the adhesive. Filled with
The first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the second height of the bottom surface between the groove portion and the opening. A power module having a height lower than a second height in the first surface direction from a surface .

2. The power module according to claim 1 , wherein a height of the rib with respect to a bottom surface of the substrate housing portion is lower than the side surface, and the adhesive embeds the rib. 3.

An epoxy resin or a silicon resin is constituted by the resin frame and the metal base substrate so as to seal the mounting surface of the metal base substrate bonded to the resin frame and the heat generating electronic components mounted on the mounting surface. The power module according to claim 1 or 2 , wherein the recess is filled.

A heat sink having a flat base and a plurality of heat dissipating fins formed integrally with the base on one surface of the base;
The resin frame that houses the metal base substrate, the other surface of the base portion of the claims 1 to 3, characterized in that it is fixed to the base of the heat sink so as to be in intimate contact with the heat radiating surface of the metal plate A power module according to any one of the above.

Two ribs are provided at each corner of the metal base substrate, one rib abuts one of the two sides sandwiching the corner, and the other rib is the other of the two sides. The power module according to claim 1 , wherein the power module is in contact with the power module.

A resin frame for storing a metal base substrate,
A first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface;
A bottom surface that is recessed from the first surface along the opening and faces the mounting surface of the metal base substrate in a state in which the metal base substrate is housed, and connects the bottom surface and the first surface. A substrate storage portion having a side surface;
A plurality of ribs projecting from the side surface of the substrate storage portion toward the edge of the opening and not exceeding the edge, wherein the metal base substrate is stored in the resin frame; A plurality of ribs for ensuring a space between the side edge of the metal base substrate and the side surface of the substrate housing portion by contacting the side edge of the base substrate;
Equipped with a,
A groove portion is provided on the bottom surface of the substrate storage portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge and the rib from the edge of the opening.
The first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the second height of the bottom surface between the groove portion and the opening. A resin frame having a height lower than a second height in the first surface direction from a surface .

The resin frame according to claim 6 , wherein a height of the rib with respect to a bottom surface of the substrate housing portion is lower than the side surface.

A metal base substrate having a metal plate having one surface as a heat dissipation surface, an insulating layer covering the other surface of the metal plate, and a wiring pattern formed on the insulating layer;
A heat generating electronic component mounted on the mounting surface of the metal base substrate;
A resin frame having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening penetrating from the first surface to the second surface; And a substrate storage portion having a bottom surface facing the mounting surface of the metal base substrate and a side surface connecting the bottom surface and the first surface, and a side surface of the substrate storage portion. A plurality of ribs projecting from the edge toward the edge of the opening and not exceeding the edge, and a resin frame,
A method of manufacturing a power module comprising:
An application step of applying an adhesive to the bottom surface of the substrate housing portion of the resin frame;
Pressure is applied to the metal base substrate so that the mounting surface of the metal base substrate faces the bottom surface of the substrate housing portion and the side edges of the metal base substrate are in contact with the plurality of ribs. The side edges of the metal base substrate and the substrate storage secured by the plurality of ribs are stored in the substrate storage portion of the resin frame and the adhesive applied to the substrate storage portion is caused to flow by the pressure. A storage step of filling the space between the side surfaces of the part with the adhesive; and
An adhesive step of curing the adhesive and bonding the metal base substrate and the resin frame;
Equipped with a,
As the resin frame, a groove is provided on the bottom surface of the substrate housing portion so as to surround the opening at a distance smaller than the distance between the edge and the rib from the edge of the opening; and The first height of the bottom surface between the groove portion and the side surface in the first surface direction from the second surface is the second height of the bottom surface between the groove portion and the opening. Using the one formed lower than the second height in the first surface direction from the surface,
In the coating step, the adhesive is filled along the groove so that a predetermined amount protrudes from the groove .

As the resin frame, using a rib whose height relative to the bottom surface is lower than the side surface,
9. The method of manufacturing a power module according to claim 8 , wherein, in the storing step, the rib is embedded with an adhesive overflowing from between the bottom surface and the mounting surface of the metal base substrate.

After the bonding step, the resin frame and the metal base substrate are used to seal the mounting surface of the metal base substrate bonded to the resin frame and the heat generating electronic component mounted on the mounting surface. The method for manufacturing a power module according to claim 8 or 9 , further comprising a sealing step of filling a sealing resin with a sealing resin.