JP5962566B2 - コンタクトプローブの検査方法、検査装置 - Google Patents

コンタクトプローブの検査方法、検査装置 Download PDF

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Description

本発明は、コンタクトプローブに付着した異物の検査に用いられるコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置に関する。
特許文献1には、コンタクトプローブと接触抵抗測定用プレートを接触させたときの接触抵抗を測定する技術が開示されている。特許文献1には更に、測定した接触抵抗の値を基に、コンタクトプローブのクリーニングの可否、及びコンタクトプローブの磨耗の程度を評価して寿命を判断することが開示されている。
特開平10−209231号公報
コンタクトプローブの先端部に付着した異物の検出精度を高めることが好ましい。しかしながら、特許文献1に開示の技術ではコンタクトプローブの最先端部分のみが接触抵抗測定用プレートに接触するので、コンタクトプローブの他の部分の異物を検出できない問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、コンタクトプローブに付着した異物の検出精度を高めることができるコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置を提供することを目的とする。
本願の発明に係るコンタクトプローブの検査方法は、先端部にコンタクトプローブの先端部に嵌る形状の嵌合部を有する異物検査端子と該コンタクトプローブの先端部を近づけ、該嵌合部を該コンタクトプローブの先端部に嵌合させる工程と、一端が該異物検査端子と電気的に接続され、他端が該コンタクトプローブと電気的に接続された抵抗測定部で、該嵌合部と該コンタクトプローブの先端部との接触抵抗を測定する工程と、を備えたことを特徴とする。
本願の発明に係る検査装置は、コンタクトプローブをのせるステージと、先端部分に凹曲面、クラウン形状、凸形状、又は凹形状を有し、該先端部分が該コンタクトプローブに嵌合する異物検査端子と、一端が該ステージと電気的に接続され、他端が該異物検査端子と電気的に接続された抵抗測定部と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、コンタクトプローブに付着した異物の検出精度を高めることができる。
本発明の実施の形態1に係る検査装置の図である。 異物検査端子の断面図である。 ステージに支持台をのせたことを示す図である。 嵌合部をコンタクトプローブの先端部に嵌合させたことを示す図である。 嵌合部とコンタクトプローブの先端部の拡大図である。 本発明の実施の形態2に係る異物検査端子の嵌合部とコンタクトプローブの先端部を示す図である。 本発明の実施の形態3に係る異物検査端子の嵌合部とコンタクトプローブの先端部を示す断面図である。 本発明の実施の形態3に係る嵌合部等の変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態4に係る異物検査端子の嵌合部とコンタクトプローブの先端部を示す斜視図である。 本発明の実施の形態5に係る同軸プローブ等を示す斜視図である。 本発明の実施の形態6に係る異物検査端子の嵌合部とコンタクトプローブの先端部を示す断面図である。 本発明の実施の形態6に係る異物検査端子の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態7に係る異物検査端子の嵌合部等を示す図である。 本発明の実施の形態7に係る異物検査端子の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態8に係る異物検査端子等を示す図である。 本発明の実施の形態8に係るガイド部材の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態9に係る検査装置の図である。 集合異物検査端子の拡大図である。 集合異物検査端子とコンタクトプローブの先端部を接触させたことを示す図である。 集合異物検査端子を移動させたことを示す図である。 本発明の実施の形態10に係る集合異物検査端子を示す図である。 集合異物検査端子とコンタクトプローブの先端部を嵌合させたことを示す図である。 本発明の実施の形態11に係る集合異物検査端子を示す図である。 集合異物検査端子とコンタクトプローブの先端部を嵌合させたことを示す図である。 本発明の実施の形態12に係る検査装置を示す図である。 本発明の実施の形態13に係る検査装置を示す図である。 本発明の実施の形態14に係る検査装置を示す図である。
本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る検査装置の図である。この検査装置は、導電材料で形成された異物検査端子10を備えている。異物検査端子10は絶縁材料で形成された保持アーム12によって保持されている。
保持アーム12はY方向駆動軸14に接続されている。Y方向駆動軸14は、保持アーム12をY方向(Y正方向又はY負方向のことをいう)に移動させることで異物検査端子10をY方向に移動させるものである。Y方向駆動軸14にはX方向駆動軸16が接続されている。X方向駆動軸16は、Y方向駆動軸14をX方向(X正方向又はX負方向のことをいう)に移動させることで異物検査端子10をX方向に移動させるものである。
異物検査端子10の下方には、コンタクトプローブをのせるステージ18がある。ステージ18は導電材料で形成されている。ステージ18と異物検査端子10は抵抗測定部20により電気的に接続されている。つまり、抵抗測定部20の一端はステージ18と電気的に接続され、他端は異物検査端子10と電気的に接続されている。図2は、異物検査端子10の断面図である。異物検査端子10の先端部分には凹曲面が形成されている。この凹曲面が形成された部分を嵌合部10aという。
本発明の実施の形態1に係る検査装置を用いたコンタクトプローブの検査方法を説明する。まず、ステージ18に支持台を乗せる。図3は、ステージ18に支持台22をのせたことを示す図である。支持台22は導電材料で形成されている。支持台22には、検査対象となる複数のコンタクトプローブ24が取り付けられている。コンタクトプローブ24は、半導体デバイス等の電気的特性を検査するときに、半導体デバイス等のパッドに当てて導通をとるために用いるものである。コンタクトプローブ24の先端部は凸曲面を有している。
次いで、嵌合部10aをコンタクトプローブ24の先端部に嵌合させる。図4は、嵌合部10aをコンタクトプローブ24の先端部に嵌合させたことを示す図である。Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16を駆使して異物検査端子10とコンタクトプローブ24の先端部を近づけ、嵌合部10aをコンタクトプローブ24の先端部に嵌合させる。
図5Aは、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部の拡大図である。嵌合部10aは、コンタクトプローブ24の先端部24aの凸曲面に嵌る形状の凹曲面を有しているので、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aはぴったりと嵌る。図5Bは、コンタクトプローブ24の先端部24aに異物30がある場合の嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aの拡大図である。
次いで、抵抗測定部20により、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aとの接触抵抗を測定する。図5Aに示すように異物がない場合は予め定められた良品時の接触抵抗が得られる。他方、図5Bに示すように先端部24aに異物30が付着している場合は接触抵抗の値が高くなる。抵抗測定部20は、測定した接触抵抗の値が予め定められた値よりも高い場合には先端部24aに異物が付着していると判断し、その旨記憶するか又は外部に警報を出す。
このような接触抵抗値の測定を全てのコンタクトプローブに対して行う。つまり、図4の矢印で示すように異物検査端子10を順次移動させ、全てのコンタクトプローブ24について接触抵抗値を測定する。
本発明の実施の形態1に係る検査装置及びコンタクトプローブの検査方法によれば、異物検査端子10の嵌合部10aがコンタクトプローブ24の先端部24aに嵌合する。従って、コンタクトプローブ24の先端部24aに異物30が付着していれば、その異物30は必ず嵌合部10aと先端部24aに挟まれ接触抵抗値を高くする。ゆえに、コンタクトプローブ24の先端部24aに付着した異物30の検出精度を高めることができる。
なお、Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16に加えて、Z方向駆動軸により異物検査端子10をZ方向(Z正方向又はZ負方向のことをいう)に移動させてもよい。各駆動軸によりステージ18を移動させることとしてもよい。異物検査端子10とステージ18の上下関係を逆転させてもよい。
嵌合部10aと先端部24aを確実に嵌合させるためには、異物検査端子10とコンタクトプローブ24が一直線上に並ぶことが好ましい。そこで、2軸スイーベル機構を用いて、異物検査端子10のコンタクトプローブ24に対する角度を調整できるようにしてもよい。
実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図6は、本発明の実施の形態2に係る異物検査端子42の嵌合部42aとコンタクトプローブ40の先端部40aを示す図である。
コンタクトプローブ40の先端部40aはクラウン形状となっている。嵌合部42aはコンタクトプローブ40の先端部40aと嵌合するクラウン形状となっている。クラウン形状とは、複数の山谷を有する形状である。異物検査端子42の嵌合部42aをコンタクトプローブ40の先端部40aに嵌る形状とすることで、コンタクトプローブ40の先端部40aに付着した異物30の検出精度を高めることができる。
実施の形態3.
本発明の実施の形態3に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図7は、本発明の実施の形態3に係る異物検査端子52の嵌合部52aとコンタクトプローブ50の先端部50aを示す断面図である。
コンタクトプローブ50の先端部50aは凸形状となっている。先端部50aは例えば円錐形又は角錐形のように先が尖った形状となっている。嵌合部52aはコンタクトプローブ50の先端部50aと嵌合する凹形状となっている。嵌合部52aは例えばVカップ形状となっている。
このように、異物検査端子52の嵌合部52aを、コンタクトプローブ50の先端部50aに嵌る形状とすることで、コンタクトプローブ50の先端部50aに付着した異物30の検出精度を高めることができる。図8は、本発明の実施の形態3に係る嵌合部等の変形例を示す断面図である。コンタクトプローブ60の先端部60aは凹形状となっている。異物検査端子62の嵌合部62aはコンタクトプローブ60の先端部60aと嵌合する凸形状となっている。
実施の形態4.
本発明の実施の形態4に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図9は、本発明の実施の形態4に係る異物検査端子72の嵌合部72aとコンタクトプローブ70の先端部70aを示す斜視図である。
このコンタクトプローブ70は、複数のプローブ(複数の先端部70a)が一列に並べられて細長い形状を呈している積層プローブである。そして、嵌合部72aは複数のプローブに嵌合する形状を有している。従って、コンタクトプローブ70の複数の先端部70aに付着した異物の検出精度を高めることができる。
実施の形態5.
本発明の実施の形態5に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図10は、本発明の実施の形態5に係る同軸プローブ等を示す斜視図である。
コンタクトプローブは、相互に電気的に絶縁された第1プローブ80と第2プローブ82を有する同軸プローブで形成されている。異物検査端子は、第1プローブ80と同じ形状の第1異物検査端子84と、第2プローブ82と同じ形状の第2異物検査端子86を備えている。第1異物検査端子84と第2異物検査端子86は電気的に絶縁されている。
実施の形態5に係る検査装置を用いたコンタクトプローブの検査方法について説明する。まず、同軸プローブの第1プローブ80に第1異物検査端子84を接触させ、同軸プローブの第2プローブ82に第2異物検査端子86を接触させる。次いで、第1プローブ80と第1異物検査端子84との接触抵抗と、第2プローブ82と第2異物検査端子86との接触抵抗を連続して測定する。
第1プローブ80と第1異物検査端子84との接触抵抗を測定する抵抗測定部と、第2プローブ82と第2異物検査端子86との接触抵抗を測定する抵抗測定部を別々に有しても良い。また、抵抗測定部は1つにして、リレー接点でいずれか一方の異物検査端子を抵抗測定部と接続することとしても良い。本発明の実施の形態5によれば、2つのプローブ(第1プローブ80と第2プローブ82)に同時に異物検査端子を嵌合させることができるので、同軸コンタクトプローブの2つのプローブに順次異物検査端子をあてる場合と比較して短時間で測定できる。
実施の形態6.
本発明の実施の形態6に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図11は、本発明の実施の形態6に係る異物検査端子10の嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aを示す断面図である。
嵌合部10aのコンタクトプローブ24に対向する面は、凹曲面10bと凹曲面10bを囲むように形成された平坦面10cを有している。嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aとの接触抵抗を測定する際に、嵌合部10aは、コンタクトプローブ24の先端部24aの根元部には接しない。つまり、嵌合部10aの凹曲面10bは先端部24aに嵌合し、嵌合部10aの平坦面10cは先端部24aに接しない。従って、異物30が先端部24aの根元部に付着していた場合に、異物30の存在は接触抵抗の値に影響を与えない。
ところで、コンタクトプローブ24を半導体デバイス等のパッドにあてて半導体デバイスの電気的特性を測定する際に、コンタクトプローブ24の先端部24aの根元部に付着した異物は測定結果に影響しないことがある。そこで本発明の実施の形態6では、嵌合部10aは当該根元部に接しない形状とし実害のない異物については意図的に検出しないこととした。これにより、異物付着が問題となるコンタクトプローブ24の先端及びその周辺部を重点的に検査できる。また、実害がないにもかかわらず根元部の異物の存在を理由にコンタクトプローブが不良(異物あり)と判断されることを防止できる。
図12は、本発明の実施の形態6の異物検査端子の変形例を示す図である。図12Aは、クラウン形状の嵌合部42aがコンタクトプローブ40に対向する面に平坦面42bを有していることを示す図である。図12Bは、嵌合部52aがコンタクトプローブ50に対向する面に平坦面52bを有していることを示す断面図である。図12Cは、嵌合部62aがコンタクトプローブ60に対向する面に平坦面62bを有していることを示す断面図である。なお、他の異物検査端子についても同様に変形することができる。
実施の形態7.
本発明の実施の形態7に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態6との共通点が多いので実施の形態6との相違点を中心に説明する。図13は、本発明の実施の形態7に係る異物検査端子10の嵌合部10a等を示す図である。
異物検査端子10の先端部分には絶縁体10dが形成されている。換言すれば、嵌合部10aの先端部分は絶縁体10dで形成されている。嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aとの接触抵抗を測定する際に、先端部24aの根元部には絶縁体10dが接する。これによりコンタクトプローブ24の先端部24aの根元部に付着した異物30が接触抵抗に影響を与えないようにすることができる。
図14は、本発明の実施の形態7の異物検査端子の変形例を示す図である。図14Aは、嵌合部42aの先端部分を絶縁体42cで形成したことを示す図である。図14Bは、嵌合部52aの先端部分を絶縁体52cで形成したことを示す断面図である。図14Cは、嵌合部62aの先端部分を絶縁体62cで形成したことを示す断面図である。なお、他の異物検査端子についても同様に変形することができる。
実施の形態8.
本発明の実施の形態8に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図15は、本発明の実施の形態8に係る異物検査端子10等を示す図である。異物検査端子10にガイド部材90が固定されている。ガイド部材90は異物検査端子10を囲み、かつ異物検査端子10よりも異物検査端子10の長手方向に突出している。ガイド部材90は絶縁体で形成されている。
嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aとの接触抵抗を測定するために異物検査端子10とコンタクトプローブ24の先端部24aを近づけるとき、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aがX方向に若干ずれることがある。このずれ量は例えば数μm以内に収める必要があるが、検査装置の組立精度のばらつきなどによりこのずれ量が大きくなる場合があった。
しかしながら、本発明の実施の形態8によれば、嵌合部10aを囲むように形成されたガイド部材90により、コンタクトプローブ24の直上に嵌合部10aを位置させることができる。従って、異物検査端子10とコンタクトプローブ24の先端部24aのずれを矯正し、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aがX方向にずれることを防止できる。
ガイド部材90の内径は、コンタクトプローブ24の外形より数μm〜数百μm程度大きくすることが好ましい。そのために異物検査端子10の径は、コンタクトプローブ24の径と同等若しくはコンタクトプローブ24の径より若干大きくする必要がある。
図16は、本発明の実施の形態8に係るガイド部材の変形例を示す図である。ガイド部材92のコンタクトプローブ24側は誘い込み用にテーパー部92aを有する。このテーパー部92aにより、スムーズにコンタクトプローブ24を異物検査端子10へ誘導することができる。
実施の形態9.
本発明の実施の形態9に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図17は、本発明の実施の形態9に係る検査装置の図である。この検査装置は、集合異物検査端子100を備えている。集合異物検査端子100には切替リレー部20aが固定されている。
図18は、集合異物検査端子100の拡大図である。集合異物検査端子100は、複数の絶縁体101により相互に絶縁されつつ一体的に形成された複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112を有している。切替リレー部20aは複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112と電気的に接続されている。切替リレー部20aは、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112を順次1つずつ抵抗測定部20と電気的に接続させる。
本発明の実施の形態9に係るコンタクトプローブの検査方法を説明する。まず、コンタクトプローブの先端部に、複数の異物検査端子の全てを接触させる。図19は、集合異物検査端子100とコンタクトプローブ120の先端部を接触させたことを示す図である。集合異物検査端子100の幅はコンタクトプローブ120の幅と等しい。
次いで、切替リレー部20aを駆使して、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子とコンタクトプローブ120の先端部との接触抵抗を測定する。この工程を第1測定工程と称する。第1測定工程では、異物検査端子毎に接触抵抗値を得る。図19に示すように、異物検査端子102、104、106、108、110、112とコンタクトプローブ120の先端部の間には異物はないので、測定した全ての接触抵抗値がほぼ同じ値となる。
次いで、コンタクトプローブ120の先端部のうち第1測定工程で複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112のいずれかが接触しなかった部分に複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112のいずれかを接触させるようにコンタクトプローブ120又は集合異物検査端子100を移動させる。図20は、集合異物検査端子100を移動させたことを示す図である。
次いで、切替リレー部20aを駆使して、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子とコンタクトプローブ120の先端部との接触抵抗を測定する。この工程を第2測定工程と称する。第2測定工程では、異物30の存在により、異物検査端子104を用いて得られた接触抵抗値が高くなる。第1測定工程と第2測定工程により、コンタクトプローブ120の先端部全てについて接触抵抗値が測定される。
本発明の実施の形態9に係るコンタクトプローブの検査方法によれば、集合異物検査端子100を用いてコンタクトプローブ120の先端部の局所的な接触抵抗を測定するので、コンタクトプローブ120の先端部のどこに異物が付着しているのか把握することができる。異物の位置を把握することで、異物の種類の分析等が可能となる。
本発明の実施の形態9の特徴は、切替リレー部20aを備えた抵抗測定部20により、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子とコンタクトプローブ120との接触抵抗を測定することである。実施の形態9では切替リレー部20aを用いて異物検査端子を順次切り替えたが、異物検査端子毎に電気配線と抵抗測定部20を設けて複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112の接触抵抗を一括して測定することとしてもよい。
本発明の実施の形態9では、集合異物検査端子100を移動させることとしたが、ステージ18と集合異物検査端子100の相対位置を変化させる移動機構を有する限りこれに限定されない。
実施の形態10.
本発明の実施の形態10に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態9との共通点が多いので実施の形態9との相違点を中心に説明する。図21は、本発明の実施の形態10に係る集合異物検査端子200を示す図である。複数の異物検査端子202、204、206、208、210、212はそれぞれ、コンタクトプローブ24に押し当てる方向に伸縮するばね202a、204a、206a、208a、210a、212aを有している。
また、複数の絶縁体201はそれぞれ、コンタクトプローブ24に押し当てる方向に伸縮するばね201aを有している。これにより、複数の異物検査端子202、204、206、208、210、212が相互に独立して伸縮でき、かつ複数の絶縁体201が相互に独立して伸縮できる。
図22は、集合異物検査端子200とコンタクトプローブ24の先端部24aを嵌合させたことを示す図である。コンタクトプローブ24の先端部24aは凸曲面を有している。複数の異物検査端子202、204、206、208、210、212と複数の絶縁体201が相互に独立して伸縮できるようになっているので、各異物検査端子及び各絶縁体が先端部24aの凸曲面に沿うように縮む。
従って、非平坦な先端形状を有するコンタクトプローブについて接触抵抗を測定することができる。本実施形態では、コンタクトプローブの先端部は凸曲面としたが、その他の非平坦な先端部を有するコンタクトプローブについても接触抵抗を測定できる。なお、異物検査端子間の絶縁を確保できる場合は、複数の絶縁体201を省略しても良い。
実施の形態11.
本発明の実施の形態11に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態9との共通点が多いので実施の形態9との相違点を中心に説明する。図23は、本発明の実施の形態11に係る集合異物検査端子300を示す図である。複数の異物検査端子の先端部分302は、異方性導電ゴム材料で形成されている。複数の絶縁体101の先端部分304は、異方性絶縁ゴム材料で形成されている。
複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112と絶縁体101は接しているが、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112は絶縁体101に対して滑ることができる。従って、複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112が相互に独立して伸縮でき、かつ複数の絶縁体101が相互に独立して伸縮できる。
図24は、集合異物検査端子100とコンタクトプローブ24の先端部24aを嵌合させたことを示す図である。複数の異物検査端子102、104、106、108、110、112と複数の絶縁体101が相互に独立して伸縮できるので、各異物検査端子、及び各絶縁体が先端部24aの凸曲面に沿うように縮む。
従って、非平坦な先端形状を有するコンタクトプローブについて接触抵抗を測定することができる。本実施形態では、コンタクトプローブの先端部は凸曲面としたが、その他の非平坦な先端部を有するコンタクトプローブについても接触抵抗を測定できる。なお、異物検査端子間の絶縁を確保できる場合は、絶縁体101を省略しても良い。
実施の形態12.
本発明の実施の形態12に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図25は、本発明の実施の形態12に係る検査装置を示す図である。この検査装置は、Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16(Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16をまとめて移動機構と称する)へ指令を出し、異物検査端子10を移動させる制御部400を備えている。
制御部400は、保持アーム12に固定されたカメラ402と接続されている。カメラ402は、コンタクトプローブ24の先端位置を撮影する。制御部400は、カメラ402によって得られた画像からコンタクトプローブ24の先端位置を特定する。先端位置の特定は、例えば周知の画像処理技術を用いてコンタクトプローブ24の先端位置のXY平面上の位置座標を特定することである。
そして、制御部400にて、予め制御部400にティーチングされたコンタクトプローブ24の先端位置の座標を、特定した位置座標に基づき補正する。その上で、コンタクトプローブ24の先端部と異物検査端子10を接触させるようにステージ18又は異物検査端子10を移動させる。
制御部400に予めティーチングされたコンタクトプローブ24の先端位置の座標が、実際のコンタクトプローブ24の先端位置の座標と一致しない場合がある。そのような場合でも、本発明の実施の形態12の検査方法では、カメラ402の画像により位置座標を補正するので、異物検査端子10とコンタクトプローブ24の位置合わせ精度を高めることができる。特に、本発明では嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部24aを嵌合させる必要があるので高精度の位置合わせが必要であるが、上記のように補正することで確実に嵌合させることが可能となる。
移動機構は、Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16に限定されず、ステージ18又は異物検査端子10を移動させるものであれば特に限定されない。なお、制御部400によりステージ18を移動させてもよい。
実施の形態13.
本発明の実施の形態12に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図26は、本発明の実施の形態13に係る検査装置を示す図である。この検査装置は、異物検査端子10と同じ形状の先端部分を有する追加異物検査端子500を備えている。
異物検査端子10をコンタクトプローブに嵌合させるとともに、追加異物検査端子500を他のコンタクトプローブに嵌合させる。そして、抵抗測定部20Aで異物検査端子10とコンタクトプローブ24の接触抵抗を測定するとともに、抵抗測定部20Bで追加異物検査端子500と他のコンタクトプローブ24の接触抵抗を測定する。そして、異物検査端子10と追加異物検査端子500を先ほどとは別のコンタクトプローブに嵌合させて、接触抵抗を測定する。これを繰り返し、全てのコンタクトプローブ24の接触抵抗を測定する。
本発明の実施の形態13に係る検査装置によれば、2つのコンタクトプローブの接触抵抗を同時に測定することができるので検査時間を短くすることができる。本実施形態では2本の異物検査端子を用いたが、3本以上の異物検査端子を用いても良い。例えば、複数のコンタクトプローブ24の本数と同数の異物検査端子を設けて、一括して接触抵抗を測定してもよい。
また、抵抗測定部を1つだけ設けてもよい。その場合、リレー接点で異物検査端子又は追加異物検査端子の一方を抵抗測定部と接続して接触抵抗を測定する。その後、リレー接点を切り替えて、異物検査端子又は追加異物検査端子の他方を抵抗測定部と接続して接触抵抗を測定する。なお、異物検査端子10と追加異物検査端子500を別々の移動機構で独立して制御しても良い。
実施の形態14.
本発明の実施の形態14に係るコンタクトプローブの検査方法、及び検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図27は、本発明の実施の形態14に係る検査装置を示す図である。この検査装置は、異物検査端子10が受ける荷重を検知する荷重検知部600を備えている。荷重検知部600は例えばロードセルユニットで構成されている。荷重検知部600には制御部602が接続されている。制御部602は、Y方向駆動軸14とX方向駆動軸16に指令を出しこれらを制御する。
異物検査端子10の嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部を嵌合させたときに異物検査端子10が受ける荷重を荷重検知部600にて測る。測定した荷重の情報は制御部602に伝送される。制御部602は、予め定められた値以上の荷重を検知したときに嵌合部10aと先端部24aが嵌合したと判断する。そして、抵抗測定部20は、異物検査端子10がコンタクトプローブ24に接触して荷重検知部600が予め定められた値以上の荷重を検知した後に測定を開始する。
制御部602は、異物検査端子10が必要以上にコンタクトプローブ24に押し付けられないように、ソフトウェアを介しY方向駆動軸14とX方向駆動軸16を制御する。なお、コンタクトプローブ24に対する異物検査端子10の押し付け量は、ソフトウェアにより作業者が任意に設定できる。
本発明の実施の形態14に係る検査装置によれば、嵌合部10aとコンタクトプローブ24の先端部の嵌合を電気的に検出することができるので、異物検査端子10がコンタクトプローブ24に過剰に押し付けられて、これらがダメージを受けたり、異物検査端子10がコンタクトプローブ24の先端部以外の部分に接触したりすることを防止できる。なお、ここまでで説明した各実施の形態で示した特徴は適宜に組み合わせてもよい。
10 異物検査端子、 10a 嵌合部、 10b 凹曲面、 10c 平坦面、 10d 絶縁膜、 12 保持アーム、 14 Y方向駆動軸、 16 X方向駆動軸、 18 ステージ、 20 抵抗測定部、 20a 切替リレー部、 22 支持台、 24 コンタクトプローブ、 24a 先端部、 30 異物、 40 コンタクトプローブ、 40a 先端部、 42 異物検査端子、 42a 嵌合部、 42b 平坦面、 42c 絶縁体、 50 コンタクトプローブ、 50a 先端部、 52 異物検査端子、 52a 嵌合部、 52b 平坦部、 52c 絶縁体、 60 コンタクトプローブ、 60a 先端部、 62 異物検査端子、 62a 嵌合部、 62b 平坦面、 62c 絶縁体、 70 コンタクトプローブ、 70a 先端部、 72 異物検査端子、 72a 嵌合部、 80 第1プローブ、 82 第2プローブ、 84 第1異物検査端子、 86 第2異物検査端子、 90,92 ガイド部材、 100 集合異物検査端子、 101 絶縁体、 102,104,106,108,110,112 異物検査端子、 120 コンタクトプローブ、 200 集合異物検査端子、 201 絶縁体、 202 異物検査端子、 300 集合異物検査端子、 302,304 先端部分、 400 制御部、 402 カメラ、 500 追加異物検査端子、 600 荷重検知部、 602 制御部

Claims (21)

  1. 先端部にコンタクトプローブの先端部に嵌る形状の嵌合部を有する異物検査端子と前記コンタクトプローブの先端部を近づけ、前記嵌合部を前記コンタクトプローブの先端部に嵌合させる工程と、
    一端が前記異物検査端子と電気的に接続され、他端が前記コンタクトプローブと電気的に接続された抵抗測定部で、前記嵌合部と前記コンタクトプローブの先端部との接触抵抗を測定する工程と、を備えたことを特徴とするコンタクトプローブの検査方法。
  2. 前記コンタクトプローブの先端部は凸曲面を有し、
    前記嵌合部は凹曲面を有することを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  3. 前記コンタクトプローブの先端部はクラウン形状であり、
    前記嵌合部は前記コンタクトプローブの先端部と嵌合するクラウン形状であることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  4. 前記コンタクトプローブの先端部は凸形状又は凹形状であり、
    前記嵌合部は前記コンタクトプローブの先端部と嵌合する凹形状又は凸形状であることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  5. 前記コンタクトプローブは複数のプローブを有し、
    前記嵌合部は前記複数のプローブに嵌合する形状を有することを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  6. 前記嵌合部は、前記コンタクトプローブの先端部の根元部には接しないことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  7. 前記嵌合部の先端部分は絶縁体で形成されたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  8. 前記異物検査端子と前記コンタクトプローブの先端部を近づける際に、前記嵌合部を囲むように前記嵌合部に固定されたガイド部材により、前記異物検査端子と前記コンタクトプローブの先端部のずれを矯正することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  9. コンタクトプローブの先端部に、集合異物検査端子が有する相互に絶縁された複数の異物検査端子を接触させる工程と、
    前記複数の異物検査端子の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子と前記コンタクトプローブの先端部との接触抵抗を測定する第1測定工程と、
    前記コンタクトプローブの先端部のうち前記第1測定工程で前記複数の異物検査端子のいずれかが接触しなかった部分に前記複数の異物検査端子のいずれかを接触させるように前記コンタクトプローブ又は前記集合異物検査端子を移動させる工程と、
    前記集合異物検査端子を移動させた後に、前記複数の異物検査端子の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子と前記コンタクトプローブの先端部との接触抵抗を測定する第2測定工程と、を備えたことを特徴とするコンタクトプローブの検査方法。
  10. 前記複数の異物検査端子はそれぞれ、前記コンタクトプローブに押し当てる方向に伸縮するばねを有し、前記複数の異物検査端子が相互に独立して伸縮できることを特徴とする請求項9に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  11. 前記複数の異物検査端子の先端部分は、異方性導電ゴム材料で形成されたことを特徴とする請求項10に記載のコンタクトプローブの検査方法。
  12. 同軸プローブの第1プローブに第1異物検査端子を接触させ、前記同軸プローブの第2プローブに第2異物検査端子を接触させる工程と、
    前記第1プローブと前記第1異物検査端子との接触抵抗と、前記第2プローブと前記第2異物検査端子との接触抵抗を連続して測定する工程と、を備えたことを特徴とするコンタクトプローブの検査方法。
  13. コンタクトプローブをのせるステージと、
    先端部分に凹曲面、クラウン形状、凸形状、又は凹形状を有し、前記先端部分が前記コンタクトプローブに嵌合する異物検査端子と、
    一端が前記ステージと電気的に接続され、他端が前記異物検査端子と電気的に接続された抵抗測定部と、を備えたことを特徴とする検査装置。
  14. コンタクトプローブをのせるステージと、
    先端部分に凹曲面、クラウン形状、凸形状、又は凹形状を有する異物検査端子と、
    一端が前記ステージと電気的に接続され、他端が前記異物検査端子と電気的に接続され
    た抵抗測定部と、を備え、
    前記異物検査端子の先端部分は絶縁体で形成されたことを特徴とする検査装置。
  15. 前記異物検査端子を囲み、かつ前記異物検査端子よりも前記異物検査端子の長手方向に突出するように前記異物検査端子に固定されたガイド部材を備えたことを特徴とする請求項13又は14に記載の検査装置。
  16. 前記ステージ又は前記異物検査端子を移動させる移動機構と、
    前記移動機構へ指令を出し前記ステージ又は前記異物検査端子を移動させる制御部と、
    前記コンタクトプローブの先端位置を撮影するカメラと、を備え、
    前記制御部は、前記カメラによって得られた画像から前記コンタクトプローブの先端位置を特定し、前記コンタクトプローブの先端部と前記異物検査端子を接触させるように前記ステージ又は前記異物検査端子を移動させることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか1項に記載の検査装置。
  17. 前記異物検査端子と同じ形状の先端部分を有する追加異物検査端子を備えたことを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の検査装置。
  18. 前記異物検査端子が受ける荷重を検知する荷重検知部を備え、
    前記抵抗測定部は、前記異物検査端子が前記コンタクトプローブに接触して前記荷重検知部が予め定められた値以上の荷重を検知した後に測定を開始することを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の検査装置。
  19. コンタクトプローブをのせるステージと、
    複数の絶縁体により相互に絶縁されつつ一体的に形成された複数の異物検査端子を有する集合異物検査端子と、
    前記複数の異物検査端子の各異物検査端子に順次電流を流して、各異物検査端子と前記コンタクトプローブとの接触抵抗を測定する抵抗測定部と、
    前記ステージと前記集合異物検査端子の相対位置を変化させる移動機構と、を備えたことを特徴とする検査装置。
  20. 前記複数の異物検査端子はそれぞれ、前記コンタクトプローブに押し当てる方向に伸縮するばねを有し、
    前記複数の絶縁体はそれぞれ、前記コンタクトプローブに押し当てる方向に伸縮するばねを有し、
    前記複数の異物検査端子が相互に独立して伸縮し、前記複数の絶縁体が相互に独立して伸縮することを特徴とする請求項19に記載の検査装置。
  21. 前記複数の異物検査端子の先端部分は、異方性導電ゴム材料で形成され、
    前記複数の絶縁体の先端部分は、異方性絶縁ゴム材料で形成されたことを特徴とする請求項19に記載の検査装置。
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