JP5957297B2 - Defect search device, scan device, and defect search method - Google Patents

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Description

本発明は、欠損探索装置、スキャン装置、および欠損探索方法に関する。   The present invention relates to a defect search device, a scanning device, and a defect search method.

配管、タンクなどの対象物では、傷などの欠損が発生する。このため、対象物に生じた欠損を探索する必要がある。特許文献1は、このような探索に用いる自走式探傷装置を開示する。   Defects such as scratches occur in objects such as pipes and tanks. For this reason, it is necessary to search for a defect generated in the object. Patent Document 1 discloses a self-propelled flaw detector used for such a search.

特開2009−128122号公報JP 2009-128122 A

ところで、対象物に生じた欠損を探索するためには、たとえば超音波が用いられる。
たとえば、超音波自動斜角探傷方法では、超音波の入出力部が自走式探傷装置の移動方向と直交する方向で走査し、所定の角度で対象物に入れた超音波の欠損による反射波を受信するまでの時間に基づいて欠損までの相対距離を演算する。これにより、走査した範囲の欠損の有無、位置、大きさを得ることができる。この場合、入出力部を自走式探傷装置の移動方向と直交する方向へ走査する必要があるために探索に時間がかかるが、超音波が対象物の表面および裏面で反射されるため、対象物の表面および裏面の両面の欠損を探索できる。
また、TOFD(Time of Flight Diffraction)法では、対象物の表面に超音波の入力部と出力部とを所定の間隔で配置し、入力部から出力部へ伝搬する際に超音波が欠損により変調され、検出した超音波の波形中での該変調部分に基づいて欠損の有無および位置を得る。この場合、入力部および出力部を走査する必要が無いために探索時間が大幅に短縮されるが、入力部および出力部が接触する対象物の表面ではラテラル波が伝搬し、対象物の表面から数ミリメートルの深さまでの範囲の欠損を探索できない不感帯が生じ、対象物の表面の欠損を好適に探索できないことがある。
By the way, in order to search the defect | deletion which arose in the target object, an ultrasonic wave is used, for example.
For example, in the ultrasonic oblique angle flaw detection method, an ultrasonic input / output unit scans in a direction orthogonal to the direction of movement of the self-propelled flaw detector, and a reflected wave due to an ultrasonic wave defect placed in the object at a predetermined angle. The relative distance to the deficit is calculated based on the time until receiving. Thereby, the presence / absence, position, and size of a defect in the scanned range can be obtained. In this case, since it is necessary to scan the input / output unit in the direction orthogonal to the moving direction of the self-propelled flaw detector, the search takes time, but since the ultrasonic waves are reflected on the front and back surfaces of the target, You can search for defects on both the front and back sides of objects.
In the TOFD (Time of Flight Diffraction) method, an ultrasonic input part and an output part are arranged at a predetermined interval on the surface of an object, and ultrasonic waves are modulated by defects when propagating from the input part to the output part. Then, the presence / absence and position of the defect are obtained based on the modulated portion in the detected ultrasonic waveform. In this case, since it is not necessary to scan the input unit and the output unit, the search time is greatly shortened, but lateral waves propagate on the surface of the target object that the input unit and the output unit contact, A dead zone in which a defect in a range up to a depth of several millimeters cannot be searched is generated, and a defect on the surface of the target object may not be suitably searched.

このように対象物の欠損の探索装置では、対象物の両面の欠損を短時間で探索することが求められている。   As described above, an object defect search apparatus is required to search for defects on both sides of an object in a short time.

本発明に係る欠損探索装置は、欠損が探索される対象物の表面上を移動する移動体と、移動体に移動不能に設けられ、対象物の表面から超音波を入れて反射波を検出する複数の入出力部と、複数の入出力部のそれぞれから出力される検出信号を増幅するアンプと、アンプにより増幅された検出信号を蓄積し、検出信号の波形を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された検出信号の波形を解析して対象物の欠損を探索する解析部と、を有する。そして、複数の入出力部は、それぞれ、対象物内で分散して広がる超音波を互いに重なるように対象物へ入力するとともに分散して反射された超音波の反射波成分を含む検出信号を出力する。アンプは、検出信号に含まれる、分散して反射された超音波の反射波成分をそれぞれログアンプにより増幅する。解析部は、複数の入出力部から同一のタイミングで出力され且つ記憶部に記憶された各検出信号の波形を、超音波の分散範囲の重なりにおける反射波成分に基づいて解析し、対象物の欠損の位置を探索する。 The defect search apparatus according to the present invention is provided with a moving body that moves on the surface of an object to be searched for defects, and is immovable on the moving body, and detects reflected waves by introducing ultrasonic waves from the surface of the object. a plurality of input-output unit, a storage unit and an amplifier for amplifying a detection signal output from each of the plurality of input and output portions, the respective detection signals amplified by the amplifier accumulates, stores the waveforms of the detection signals, An analysis unit that analyzes a waveform of each detection signal stored in the storage unit and searches for a defect of the object. Then, a plurality of input and output portions, respectively, a detection signal including a reflected wave component of ultrasonic waves reflected by dispersing inputs the ultrasonic spread dispersed within the object to the object so as to overlap each other output To do. Amplifiers, each detection signal is included in, is amplified by each logarithmic amplifier reflected wave component of ultrasonic waves reflected and dispersed. The analysis unit analyzes the waveform of each detection signal output from the plurality of input / output units at the same timing and stored in the storage unit based on the reflected wave component in the overlap of the ultrasonic dispersion ranges, Search for the location of the defect.

好適には、移動体には、複数の入出力部が、移動体の移動方向と交差する向きに並べて設けられ、複数の入出力部は、少なくとも1つの入出力部が対象物に対して斜めに超音波を入力し、解析部は、記憶部に記憶された検出信号の波形を、開口合成法により解析し、対象物の欠損の位置を探索する、とよい。 Preferably, the moving body, a plurality of input and output unit is provided side by side in a direction intersecting the moving direction of the moving body, a plurality of input-output unit, for one output unit is the object even without least enter the ultrasonic obliquely Te, analysis unit, the waveform of the detection signal stored in the storage unit, analyzed by apertures synthesis, to search for the position of the defect of the object, and good.

好適には、入出力部は、対象物に対して2MHz以上且つ5MHz以下の超音波を入力することにより、対象物内において超音波を分散して広がらせる、とよい。   Preferably, the input / output unit may disperse and spread the ultrasonic wave in the object by inputting an ultrasonic wave of 2 MHz or more and 5 MHz or less to the object.

本発明に係るスキャン装置は、欠損が探索される対象物の損傷を探索する装置に用いられるスキャン装置であって、対象物の表面上を移動する移動体と、移動体に移動不能に設けられ、対象物の表面から超音波を入れて反射波を検出する複数の入出力部と、複数の入出力部のそれぞれから出力される検出信号を増幅するアンプと、を有する。そして、複数の入出力部は、それぞれ、対象物内で分散して広がる超音波を互いに重なるように対象物へ入力するとともに分散して反射された超音波の反射波成分を含む検出信号を出力する。アンプは、検出信号に含まれる反射波成分をそれぞれログアンプにより増幅する。対象物の欠損の位置は、複数の入出力部から同一のタイミングで出力された各検出信号の波形を、超音波の分散範囲の重なりにおける反射波成分に基づいて解析することにより探索される。 A scanning device according to the present invention is a scanning device used in a device for searching for damage to an object for which a defect is to be searched, and is provided on a moving body that moves on the surface of the object, and is immovably provided on the moving body. A plurality of input / output units that detect reflected waves by inputting ultrasonic waves from the surface of the object, and an amplifier that amplifies each detection signal output from each of the plurality of input / output units. Then, a plurality of input and output portions, respectively, a detection signal including a reflected wave component of ultrasonic waves reflected by dispersing inputs the ultrasonic spread dispersed within the object to the object so as to overlap each other output To do. Amplifier is amplified by each logarithmic amplifier the reflected wave component that is included in the detection signals. The position of the defect of the object is searched by analyzing the waveform of each detection signal output from the plurality of input / output units at the same timing based on the reflected wave component in the overlapping of the ultrasonic dispersion ranges.

本発明に係る欠損探索方法は、欠損が探索される対象物の表面上を移動する移動体に移動不能に設けた複数の入出力部のそれぞれから対象物へ超音波を入れて、入出力部により反射波を検出する測定ステップと、複数の入出力部のそれぞれから出力される検出信号を蓄積して記憶部に検出信号の波形を記憶する記憶ステップと、記憶部に記憶された検出信号の波形を解析して対象物の欠損を探索する解析ステップと、を有する。そして、測定ステップでは、複数の入出力部から対象物へ、対象物内で分散して広がる超音波を互いに重なるように入力し、分散して反射された超音波の反射波成分を含む検出信号を出力する。記憶ステップでは、入出力部と記憶部との間に接続されたログアンプにより、検出信号に含まれる反射波成分をそれぞれ増幅して蓄積する。解析ステップでは、前記複数の入出力部から同一のタイミングで出力され且つ記憶部に記憶された各検出信号の波形を、超音波の分散範囲の重なりにおける反射波成分に基づいて解析し、対象物の欠損の位置を解析する。 In the defect search method according to the present invention, an ultrasonic wave is input to an object from each of a plurality of input / output units that are immovably provided on a moving body that moves on the surface of the object to be searched for defects. each stored a measurement step of detecting reflected waves, a storing step of storing waveform of the detection signal in the storage unit each of the detection signals accumulated and outputted from each of the plurality of input-output unit, the storage unit by the An analysis step of analyzing the waveform of the detection signal to search for a defect in the object. In the measurement step, ultrasonic waves that are dispersed and spread within the object are input to the object from a plurality of input / output units so as to overlap each other , and a detection signal including a reflected wave component of the ultrasonic waves that is dispersed and reflected Is output. The storage step, the connection log amplifier between the input and output unit and the storage unit, and accumulates the amplified respectively reflected wave component that is included in the detection signals. In the analysis step, the waveforms of the detection signals output from the plurality of input / output units at the same timing and stored in the storage unit are analyzed based on the reflected wave components in the overlap of the ultrasonic dispersion ranges, Analyze the location of the defect.

本発明では、対象物の両面の欠損を短時間で探索できる。   In the present invention, it is possible to search for defects on both sides of an object in a short time.

本発明の実施形態に係る超音波自動斜角探傷装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of an ultrasonic automatic oblique angle flaw detector according to an embodiment of the present invention. 図1の超音波自動斜角探傷装置の制御系および処理系を示す概略ブロック図である。FIG. 2 is a schematic block diagram illustrating a control system and a processing system of the ultrasonic automatic oblique inspection device of FIG. 1. 図1の第1探触子、第2探触子および第3探触子の、各探触子の超音波の分散範囲の説明図である。It is explanatory drawing of the dispersion | distribution range of the ultrasonic wave of each probe of the 1st probe of FIG. 1, a 2nd probe, and a 3rd probe. 図1の複数の探触子による超音波の分散範囲と、開口合成による欠損の検出可能範囲との対応関係を示す図である。It is a figure which shows the correspondence of the dispersion | distribution range of the ultrasonic wave by the several probe of FIG. 1, and the detectable range of the defect | deletion by aperture synthesis. 図1の超音波自動斜角探傷装置による探傷動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the flaw detection operation | movement by the ultrasonic automatic bevel angle flaw detector of FIG. 開口合成処理による傷(欠損)の探索処理の一例の説明図である。It is explanatory drawing of an example of the search process of the damage | wound (deletion | deletion) by opening synthetic | combination processing.

以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る超音波自動斜角探傷装置1の概略構成図である。
図2は、図1の超音波自動斜角探傷装置1の制御系および処理系を示す概略ブロック図である。
図1および図2に示す超音波自動斜角探傷装置1は、超音波により、たとえばガス管、ガスタンクなどの対象物61の傷などの欠損を探索する装置である。
探索に超音波を使用するため、超音波自動斜角探傷装置1は、ガス管、ガスタンクにガスが充填されている使用中の状態において、欠損を探索できる。
なお、図1には、溶接された対象物61が図示されている。
溶接線L1から所定幅の範囲を溶接部W1とよぶ。
溶接部W1の約3倍の範囲を探傷範囲W2とよぶ。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an ultrasonic automatic oblique inspection device 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic block diagram showing a control system and a processing system of the ultrasonic automatic oblique flaw detection apparatus 1 of FIG.
1 and 2 is a device that searches for defects such as scratches on an object 61 such as a gas pipe or a gas tank using ultrasonic waves.
Since the ultrasonic wave is used for the search, the ultrasonic automatic bevel flaw detector 1 can search for a defect in a state where the gas pipe and the gas tank are filled with gas.
FIG. 1 shows a welded object 61.
A range of a predetermined width from the weld line L1 is called a welded portion W1.
A range about three times as large as the welded portion W1 is referred to as a flaw detection range W2.

図1の超音波自動斜角探傷装置1は、スキャナコントローラ2、スキャナ装置3、探傷器4、コンピュータ装置5を有する。   1 includes a scanner controller 2, a scanner device 3, a flaw detector 4, and a computer device 5.

スキャナ装置3は、対象物61の表面S0を走行して移動しながら、対象物61へ超音波を照射する。
スキャナ装置3は、たとえば、ハウジング11と、一対のゴム付きマグネットタイヤ12と、エンコーダ13と、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16の複数の探触子と、を有する。
The scanner device 3 irradiates the object 61 with ultrasonic waves while traveling and moving on the surface S0 of the object 61.
The scanner device 3 includes, for example, a housing 11, a pair of rubber-equipped magnetic tires 12, an encoder 13, a plurality of probes such as a first probe 14, a second probe 15, and a third probe 16. And having.

ハウジング11は、対象物61の探傷面(ここでは表面S0)の面形状に沿った矩形の枠形状を有する。ハウジング11の枠内には、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16が一列に並べて配置される。ハウジング11の枠外には、一対のゴム付きマグネットタイヤ12が配置される。マグネットタイヤ12は、複数の探触子の配列方向と垂直な方向に回転可能である。
これにより、スキャナ装置3は、マグネットタイヤ12が対象物61の表面S0に吸着した状態で、対象物61の表面S0を、複数の探触子の配列方向と垂直な方向へ移動できる。たとえば図1に示すように、対象物61の溶接部W1が直線状に延びている場合、その直線状の溶接部W1に沿って移動できる。
ガス管、ガスタンクなどでは、直線状の溶接部W1に沿ってスキャナ装置3を移動させて、傷などの欠損を探索する。
エンコーダ13は、マグネットタイヤ12に従って回転し、マグネットタイヤ12の回転量に応じたパルス信号を出力する。
The housing 11 has a rectangular frame shape along the surface shape of the flaw detection surface (here, the surface S0) of the object 61. Within the frame of the housing 11, the first probe 14, the second probe 15, and the third probe 16 are arranged in a line. A pair of rubber-equipped magnet tires 12 is disposed outside the frame of the housing 11. The magnet tire 12 is rotatable in a direction perpendicular to the arrangement direction of the plurality of probes.
Thereby, the scanner device 3 can move the surface S0 of the object 61 in a direction perpendicular to the arrangement direction of the plurality of probes in a state where the magnet tire 12 is attracted to the surface S0 of the object 61. For example, as shown in FIG. 1, when the welding part W1 of the target object 61 is extended linearly, it can move along the linear welding part W1.
In a gas pipe, a gas tank, or the like, the scanner device 3 is moved along the linear welded portion W1 to search for defects such as scratches.
The encoder 13 rotates according to the magnet tire 12 and outputs a pulse signal corresponding to the amount of rotation of the magnet tire 12.

スキャナコントローラ2は、スキャナ装置3、コンピュータ装置5に接続される。
スキャナコントローラ2は、スキャナ装置3の動作を制御する。たとえばエンコーダ13から入力されるパルス信号に基づいて、複数の探触子による超音波の入出力を制御する。
スキャナコントローラ2は、エンコーダ13から入力されるパルス信号から、スキャナ装置3の移動量を示す走行データ19を生成し、コンピュータ装置5へ出力する。
The scanner controller 2 is connected to the scanner device 3 and the computer device 5.
The scanner controller 2 controls the operation of the scanner device 3. For example, input / output of ultrasonic waves by a plurality of probes is controlled based on a pulse signal input from the encoder 13.
The scanner controller 2 generates travel data 19 indicating the amount of movement of the scanner device 3 from the pulse signal input from the encoder 13 and outputs it to the computer device 5.

第1探触子14は、たとえば、ホルダ21、導波部材22、振動板23を有する。
ホルダ21は、振動板23、導波部材22を、ハウジング11に固定する。
導波部材22は、たとえば円柱形状を有する。導波部材22は、その底面で対象物61の表面S0と接触する。
振動板23は、導波部材22のたとえば上面に配置される。
振動板23は、たとえば5〜10mm平方の超音波の伝搬方向に小さいサイズのものである。これにより、第1探触子14は、振動板23で発生させた横波の超音波を、導波部材22から対象物61へ入力する。
超音波の周波数は、たとえば2から5MHzである。このような比較的低い周波数の横波の超音波を対象物61へ斜めに入力することにより、超音波は、対象物61内で分散して広がり易くなる。たとえば、導波部材22がアクリル製であり、対象物61が金属製のガス管である場合、導波部材22を対象物61に約68.5度に傾斜した角度で接触させることにより、2から5MHzの超音波は、スネルの法則により接触面で屈折し、対象物61内で比較的広い範囲に広がり易くなる。
また、振動板23は、対象物61から導波部材22に伝わった反射波を検出し、反射波の波形成分を含む検出信号(エコー信号)を探傷器4へ出力する。
振動板23は、超音波の直進方向での反射波のみならず、従来の超音波自動斜角探傷方法では利用していなかった、入射方向から斜めに広がった超音波の欠損による反射波を検出する。
なお、導波部材22と対象物61との間で超音波が伝搬し易くなるように、導波部材22と対象物61との間に、吸水性シートを挟んでもよい。吸水性シートにより接触面に水を保持することができ、超音波の伝達損失を少なくできる。
The first probe 14 includes, for example, a holder 21, a waveguide member 22, and a diaphragm 23.
The holder 21 fixes the diaphragm 23 and the waveguide member 22 to the housing 11.
The waveguide member 22 has, for example, a cylindrical shape. The waveguide member 22 is in contact with the surface S0 of the object 61 at the bottom surface.
The diaphragm 23 is disposed, for example, on the upper surface of the waveguide member 22.
The diaphragm 23 is of a small size in the propagation direction of, for example, 5 to 10 mm square ultrasonic waves. Thereby, the first probe 14 inputs the ultrasonic wave of the transverse wave generated by the diaphragm 23 from the waveguide member 22 to the object 61.
The frequency of the ultrasonic waves is, for example, 2 to 5 MHz. By inputting such relatively low frequency transverse ultrasonic waves obliquely to the object 61, the ultrasonic waves are easily dispersed and spread within the object 61. For example, when the waveguide member 22 is made of acrylic and the object 61 is a metal gas pipe, the waveguide member 22 is brought into contact with the object 61 at an angle inclined by about 68.5 degrees to To 5 MHz ultrasonic waves are refracted at the contact surface according to Snell's law and easily spread in a relatively wide range within the object 61.
The diaphragm 23 detects a reflected wave transmitted from the object 61 to the waveguide member 22 and outputs a detection signal (echo signal) including a waveform component of the reflected wave to the flaw detector 4.
The diaphragm 23 detects not only the reflected wave in the straight direction of the ultrasonic wave, but also the reflected wave due to the defect of the ultrasonic wave that is obliquely spread from the incident direction, which has not been used in the conventional automatic ultrasonic oblique inspection method. To do.
Note that a water absorbent sheet may be sandwiched between the waveguide member 22 and the object 61 so that the ultrasonic wave can easily propagate between the waveguide member 22 and the object 61. Water can be retained on the contact surface by the water absorbent sheet, and transmission loss of ultrasonic waves can be reduced.

第1探触子14は、スキャナコントローラ2に接続され、スキャナコントローラ2からの出力指示信号の入力に基づいて振動板23を振動させ、パルス状の超音波を出力する。
よって、超音波を出力した後の振動板23による検出信号には、対象物61内で広がった超音波についての、対象物61の表面S0および裏面S1の両面による反射波成分と、対象物61の欠損による反射波成分とが含まれる。
The first probe 14 is connected to the scanner controller 2, vibrates the diaphragm 23 based on the input of the output instruction signal from the scanner controller 2, and outputs pulsed ultrasonic waves.
Therefore, in the detection signal by the diaphragm 23 after outputting the ultrasonic wave, the reflected wave component of both the front surface S0 and the back surface S1 of the target object 61 and the target object 61 with respect to the ultrasonic wave spreading in the target object 61 are included. And a reflected wave component due to deficiency.

第2探触子15および第3探触子16の構成は、第1探触子14と同様であり、説明を省略する。   The configurations of the second probe 15 and the third probe 16 are the same as those of the first probe 14, and a description thereof will be omitted.

探傷器4は、スキャナ装置3、スキャナコントローラ2、コンピュータ装置5に接続される。
探傷器4は、たとえば、第1ログアンプ31、第2ログアンプ32および第3ログアンプ33の複数のログアンプと、第1ADC(Analog to Digital Converter)34、第2ADC35および第3ADC36の複数のADCと、記憶部37と、を有する。
超音波自動斜角探傷方法で用いる探傷器4では、ログアンプの替わりに、リニアアンプを使用している。超音波自動斜角探傷方法では、探触子が移動方向と垂直な方向に走査され、超音波を出力した所定の一方向からの反射波が、探触子の振動板23による検出信号から検出できれば十分だからである。
The flaw detector 4 is connected to the scanner device 3, the scanner controller 2, and the computer device 5.
The flaw detector 4 includes, for example, a plurality of log amplifiers including a first log amplifier 31, a second log amplifier 32, and a third log amplifier 33, and a plurality of ADCs including a first ADC (Analog to Digital Converter) 34, a second ADC 35, and a third ADC 36. And a storage unit 37.
In the flaw detector 4 used in the ultrasonic automatic oblique angle flaw detection method, a linear amplifier is used instead of the log amplifier. In the ultrasonic ultrasonic oblique flaw detection method, the probe is scanned in a direction perpendicular to the moving direction, and a reflected wave from a predetermined direction from which the ultrasonic wave is output is detected from a detection signal from the diaphragm 23 of the probe. This is because it is enough.

第1ログアンプ31は、第1探触子14の振動板23に接続される。第1ログアンプ31は、振動板23による検出信号を増幅する。
ログアンプは、リニアアンプと異なり、広いダイナミックレンジの信号を等価デシベル値に圧縮する。対数コンバータとして機能する。たとえば後述する図6の例であれば、少なくとも−30dBから−50dBの反射波成分を含む振動板23の検出信号を、ICの入出力レベルのたとえば0から5Vの振幅の信号へ変換できるものであればよい。
ログアンプは、感度補正が十分に可能なものであればよい。
The first log amplifier 31 is connected to the diaphragm 23 of the first probe 14. The first log amplifier 31 amplifies the detection signal from the diaphragm 23.
Unlike a linear amplifier, a log amplifier compresses a signal with a wide dynamic range to an equivalent decibel value. Functions as a logarithmic converter. For example, in the example of FIG. 6 to be described later, the detection signal of the diaphragm 23 including at least a reflected wave component of −30 dB to −50 dB can be converted into a signal having an amplitude of 0 to 5 V, for example, an input / output level of the IC. I just need it.
The log amplifier only needs to be capable of sufficient sensitivity correction.

第2ログアンプ32は、第2探触子15の振動板23に接続される。
第3ログアンプ33は、第3探触子16の振動板23に接続される。
第2ログアンプ32および第3ログアンプ33の構成は、第1探触子14と同様であり、説明を省略する。
The second log amplifier 32 is connected to the diaphragm 23 of the second probe 15.
The third log amplifier 33 is connected to the diaphragm 23 of the third probe 16.
The configurations of the second log amplifier 32 and the third log amplifier 33 are the same as those of the first probe 14, and a description thereof will be omitted.

第1ADC34は、第1ログアンプ31に接続される。第1ADC34は、第1ログアンプ31の出力信号をデジタル値へ変換する。第1ログアンプ31は、記憶部37へデジタル値を出力する。
第2ADC35は、第2ログアンプ32に接続される。第2ADC35は、第2ログアンプ32の出力信号をデジタル値へ変換する。第2ログアンプ32は、記憶部37へデジタル値を出力する。
第3ADC36は、第3ログアンプ33に接続される。第3ADC36は、第3ログアンプ33の出力信号をデジタル値へ変換する。第3ログアンプ33は、記憶部37へデジタル値を出力する。
The first ADC 34 is connected to the first log amplifier 31. The first ADC 34 converts the output signal of the first log amplifier 31 into a digital value. The first log amplifier 31 outputs a digital value to the storage unit 37.
The second ADC 35 is connected to the second log amplifier 32. The second ADC 35 converts the output signal of the second log amplifier 32 into a digital value. The second log amplifier 32 outputs a digital value to the storage unit 37.
The third ADC 36 is connected to the third log amplifier 33. The third ADC 36 converts the output signal of the third log amplifier 33 into a digital value. The third log amplifier 33 outputs a digital value to the storage unit 37.

記憶部37は、たとえば半導体メモリ、ハードディスクデバイスである。
記憶部37は、第1ADC34から入力されるデジタル値を蓄積して記憶する。これにより、記憶部37は、第1探触子14の振動板23により検出された反射波成分を含む検出信号の全波形の波形データを、第1波形データ38として記憶する。
記憶部37は、第2探触子15の振動板23により検出された反射波成分を含む検出信号の全波形の波形データを、第2波形データ39として記憶する。
記憶部37は、第3探触子16の振動板23により検出された反射波成分を含む検出信号の全波形の波形データを、第3波形データ40として記憶する。
The storage unit 37 is, for example, a semiconductor memory or a hard disk device.
The storage unit 37 accumulates and stores digital values input from the first ADC 34. As a result, the storage unit 37 stores the waveform data of the entire waveform of the detection signal including the reflected wave component detected by the diaphragm 23 of the first probe 14 as the first waveform data 38.
The storage unit 37 stores the waveform data of the entire waveform of the detection signal including the reflected wave component detected by the diaphragm 23 of the second probe 15 as the second waveform data 39.
The storage unit 37 stores the waveform data of the entire waveform of the detection signal including the reflected wave component detected by the diaphragm 23 of the third probe 16 as the third waveform data 40.

コンピュータ装置5は、I/O(Input/ Output)ポート41、表示部42、CPU(Central Processing Unit)43、メモリ44、およびこれらを接続するシステムバス45、を有する。
I/Oポート41は、たとえばIEEE(the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.)802.3規格による通信ケーブルにより、探傷器4、スキャナコントローラ2に接続される。
表示部42は、対象物61についての探傷結果を表示する。
表示部42は、たとえば対象物61を直交3軸方向で見た断面図により、探傷結果を表示する。
CPU43は、メモリ44に記憶されるプログラムを実行する。
これにより、コンピュータ装置5には、解析部46が実現される。
メモリ44に記憶されるプログラムは、コンピュータ装置5の出荷前に記憶されたものでも、出荷後に記憶されたものでもよい。出荷後にメモリ44に記憶されるプログラムは、インターネットなどの通信媒体を介してサーバ装置からダウンロードしたものであっても、CD−ROM(Compact Disc - Read Only Memory)などのコンピュータ読取可能な記録媒体に記録されていたものをインストールしたものであってもよい。
The computer device 5 includes an I / O (Input / Output) port 41, a display unit 42, a CPU (Central Processing Unit) 43, a memory 44, and a system bus 45 for connecting them.
The I / O port 41 is connected to the flaw detector 4 and the scanner controller 2 by a communication cable according to, for example, the IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.) 802.3 standard.
The display unit 42 displays the flaw detection result for the object 61.
The display unit 42 displays the flaw detection result by, for example, a cross-sectional view of the object 61 viewed in the three orthogonal axes.
The CPU 43 executes a program stored in the memory 44.
Thereby, the analysis unit 46 is realized in the computer device 5.
The program stored in the memory 44 may be stored before shipment of the computer device 5 or stored after shipment. Even if the program stored in the memory 44 after shipment is downloaded from a server device via a communication medium such as the Internet, the program is stored in a computer-readable recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory). You may install what was recorded.

図3は、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16の、各探触子の超音波の分散範囲の説明図である。
図3(A)は、第1探触子14の超音波の分散範囲である。
図3(B)は、第2探触子15の超音波の分散範囲である。
図3(C)は、第3探触子16の超音波の分散範囲である。
これらの図面では、対象物61内で超音波が拡散して進行することが解りやすくなるように、対象物61の表面S0、0.5スキップの裏面S1、1.0スキップの仮想表面S2、1.5スキップの仮想裏面S3が図示されている。
仮想表面S2は、裏面S1を基準として、表面S0を写像したものである。
仮想裏面S3は、仮想表面S2を基準として、裏面S1を写像したものである。
なお、ガス管は円筒形であり、ガスタンクは球形であるが、以下の説明では、説明を簡易にするために、平板の対象物61を例に説明する。
FIG. 3 is an explanatory diagram of the ultrasonic dispersion range of each probe of the first probe 14, the second probe 15, and the third probe 16.
FIG. 3A shows the ultrasonic dispersion range of the first probe 14.
FIG. 3B shows the ultrasonic wave dispersion range of the second probe 15.
FIG. 3C shows an ultrasonic wave dispersion range of the third probe 16.
In these drawings, the front surface S0 of the target object 61, the back surface S1 of 0.5 skip, the virtual surface S2 of 1.0 skip, so that it can be easily understood that the ultrasonic waves diffuse and travel in the target object 61. A 1.5-skip virtual back surface S3 is shown.
The virtual surface S2 is obtained by mapping the surface S0 with the back surface S1 as a reference.
The virtual back surface S3 is obtained by mapping the back surface S1 with the virtual surface S2 as a reference.
Although the gas pipe is cylindrical and the gas tank is spherical, in the following description, a flat object 61 will be described as an example in order to simplify the description.

図3(A)に示すように、第1探触子14は、対象物61の表面S0に接触して配置される。
第1探触子14の振動板23が発生させた超音波は、導波部材22を通じて、対象物61の表面S0から対象物61に入射する。対象物61に入射された超音波は、対象物61内で分散して広がる。損傷が無い場合、超音波は、まず対象物61の裏面S1で反射され、次に表面S0で反射され、さらに裏面S1で反射される。
よって、たとえば図3(A)のタイミングT11からタイミングT12までの区間に対応する振動板23の検出信号には、対象物61の溶接部W1または探傷範囲W2において反射された反射波成分が含まれる。
検出信号の同一タイミングでの反射波成分には、たとえば図3(A)の第1経路L2による反射波成分と、第2経路L3による反射波成分とが含まれる。第1探触子14から同一距離となる範囲A1における反射波成分が、同一タイミングの反射波成分として含まれる。
そして、対象物61の溶接部W1または探傷範囲W2に傷などの欠損が生じている場合、第1探触子14の振動板23の検出信号の全波形についての、タイミングT11からタイミングT12までの区間には、大きな反射波成分が含まれる。反射波成分によるピークが形成される。
第1波形データ38には、たとえば1.0スキップまでの検出信号の全波形データが記録される。
As shown in FIG. 3A, the first probe 14 is arranged in contact with the surface S0 of the object 61.
The ultrasonic waves generated by the diaphragm 23 of the first probe 14 enter the target object 61 from the surface S0 of the target object 61 through the waveguide member 22. The ultrasonic waves incident on the object 61 are dispersed and spread in the object 61. When there is no damage, the ultrasonic wave is first reflected on the back surface S1 of the object 61, then reflected on the front surface S0, and further reflected on the back surface S1.
Therefore, for example, the detection signal of the diaphragm 23 corresponding to the section from the timing T11 to the timing T12 in FIG. 3A includes the reflected wave component reflected at the welded portion W1 or the flaw detection range W2 of the object 61. .
The reflected wave component at the same timing of the detection signal includes, for example, a reflected wave component by the first path L2 and a reflected wave component by the second path L3 in FIG. A reflected wave component in a range A1 having the same distance from the first probe 14 is included as a reflected wave component at the same timing.
When a defect such as a flaw occurs in the welded portion W1 or the flaw detection range W2 of the object 61, the timing from the timing T11 to the timing T12 for all waveforms of the detection signals of the diaphragm 23 of the first probe 14 is obtained. The section includes a large reflected wave component. A peak due to the reflected wave component is formed.
In the first waveform data 38, for example, all waveform data of detection signals up to 1.0 skip is recorded.

図3(B)に示すように、第2探触子15は、対象物61の溶接部W1を基準として第1探触子14より遠い位置において、対象物61の表面S0に接触して配置される。
そして、対象物61の溶接部W1または探傷範囲W2に傷などの欠損が生じている場合、第2探触子15の振動板23の検出信号の全波形についての、タイミングT21からタイミングT22までの区間には、大きな反射波成分が含まれる。
第2波形データ39には、たとえば1.5スキップまでの検出信号の全波形データが記録される。
As shown in FIG. 3B, the second probe 15 is arranged in contact with the surface S0 of the object 61 at a position farther from the first probe 14 with respect to the welded portion W1 of the object 61. Is done.
When a defect such as a flaw occurs in the welded portion W1 or the flaw detection range W2 of the object 61, the timing from the timing T21 to the timing T22 for all the waveforms of the detection signals of the diaphragm 23 of the second probe 15 is obtained. The section includes a large reflected wave component.
In the second waveform data 39, for example, all waveform data of detection signals up to 1.5 skips are recorded.

図3(C)に示すように、第3探触子16は、対象物61の溶接部W1を基準として第2探触子15より遠い位置において、対象物61の表面S0に接触して配置される。
そして、対象物61の溶接部W1または探傷範囲W2に傷などの欠損が生じている場合、第3探触子16の振動板23の検出信号の全波形についての、タイミングT31からタイミングT32までの区間には、大きな反射波成分が含まれる。
第3波形データ40には、たとえば1.5スキップまでの検出信号の全波形データが記録される。
As shown in FIG. 3C, the third probe 16 is disposed in contact with the surface S0 of the object 61 at a position farther than the second probe 15 with respect to the welded portion W1 of the object 61. Is done.
When a defect such as a flaw occurs in the welded portion W1 or the flaw detection range W2 of the object 61, the timing from the timing T31 to the timing T32 for all waveforms of the detection signals of the diaphragm 23 of the third probe 16 is obtained. The section includes a large reflected wave component.
In the third waveform data 40, for example, all waveform data of detection signals up to 1.5 skips are recorded.

図4は、図1の複数の探触子による超音波の分散範囲と、開口合成による欠損の検出可能範囲との対応関係を示す図である。
図4(A)は、図3(A)から(C)を重ねたものである。
FIG. 4 is a diagram illustrating a correspondence relationship between the ultrasonic dispersion range by the plurality of probes in FIG. 1 and the defect detectable range by aperture synthesis.
FIG. 4A is a stack of FIGS. 3A to 3C.

そして、図4(B)に示すように、対象物61の表面S0については、第1探触子14の超音波が仮想表面S2(1.0スキップ)で反射された反射波成分と、第2探触子15の超音波が仮想表面S2(1.0スキップ)で反射された反射波成分と、第1探触子14の超音波が仮想表面S2(1.0スキップ)で反射された反射波成分と、が得られる。   Then, as shown in FIG. 4B, for the surface S0 of the object 61, the reflected wave component of the first probe 14 reflected by the virtual surface S2 (1.0 skip), and the first The reflected wave component in which the ultrasonic waves of the two probes 15 are reflected on the virtual surface S2 (1.0 skip) and the ultrasonic waves of the first probe 14 are reflected on the virtual surface S2 (1.0 skips). And a reflected wave component.

開口合成法とは、同一物からの反射波が、異なる位置に配置された複数の振動板23へ到達する時間に差が生じることを利用して、複数の振動板23の検出波形に含まれる反射波成分の対比し、これにより近接する複数の傷を区別する方法である。
また、開口合成法により、各傷の位置および大きさを正確に算出できる。
The aperture synthesis method is included in the detection waveforms of the plurality of diaphragms 23 by utilizing the difference in the time required for the reflected waves from the same object to reach the plurality of diaphragms 23 arranged at different positions. This is a method of comparing a plurality of flaws adjacent to each other by comparing reflected wave components.
In addition, the position and size of each scratch can be accurately calculated by the aperture synthesis method.

よって、対象物61の表面S0については、図4(B)のように複数の反射波成分が得られる、溶接部W1から探傷範囲W2の手前側までの範囲について、開口合成法により、欠損の個数、各欠損の位置および大きさを正確に算出できる。   Therefore, with respect to the surface S0 of the object 61, a plurality of reflected wave components can be obtained as shown in FIG. The number, position and size of each defect can be calculated accurately.

また、図4(C)に示すように、対象物61の裏面S1については、第1探触子14の超音波が裏面S1(0.5スキップ)で反射された反射波成分と、第2探触子15の超音波が裏面S1(0.5スキップ)で反射された反射波成分と、第3探触子16の超音波が裏面S1(0.5スキップ)で反射された反射波成分と、第3探触子16の超音波が仮想裏面S3(1.5スキップ)で反射された反射波成分と、が得られる。
よって、対象物61の表面S0については、図4(C)のように複数の反射波成分が得られる、溶接部W1または探傷範囲W2のすべての範囲について、開口合成法により、欠損の個数、各欠損の位置および大きさを正確に算出できる。
As shown in FIG. 4C, for the back surface S1 of the object 61, the reflected wave component in which the ultrasonic wave of the first probe 14 is reflected by the back surface S1 (0.5 skip), and the second A reflected wave component in which the ultrasonic wave of the probe 15 is reflected on the back surface S1 (0.5 skip) and a reflected wave component in which the ultrasonic wave of the third probe 16 is reflected on the back surface S1 (0.5 skip). Then, the reflected wave component obtained by reflecting the ultrasonic wave of the third probe 16 on the virtual back surface S3 (1.5 skip) is obtained.
Therefore, for the surface S0 of the object 61, the number of defects is determined by the aperture synthesis method for all the ranges of the welded portion W1 or the flaw detection range W2 from which a plurality of reflected wave components are obtained as shown in FIG. The position and size of each defect can be accurately calculated.

図5は、図1の超音波自動斜角探傷装置1による探傷動作の一例を示すフローチャートである。   FIG. 5 is a flowchart showing an example of a flaw detection operation performed by the automatic ultrasonic oblique inspection device 1 of FIG.

対象物61の欠損を探索する場合、図1に示すように、スキャナ装置3は、対象物61の表面S0に配置され、対象物61の表面S0を走行して移動する。
スキャナ装置3は、移動に応じてエンコーダ13からパルス信号を出力する。スキャナコントローラ2は、パルス信号の入力に基づいて、スキャナ装置3の移動を判別する(ステップST1)。
When searching for a defect in the object 61, as shown in FIG. 1, the scanner device 3 is disposed on the surface S 0 of the object 61 and travels and moves on the surface S 0 of the object 61.
The scanner device 3 outputs a pulse signal from the encoder 13 in accordance with the movement. The scanner controller 2 determines the movement of the scanner device 3 based on the input of the pulse signal (step ST1).

そして、スキャナ装置3が所定量移動したと判断すると、スキャナコントローラ2は、スキャナ装置3の移動量または移動先を示す走行データ19を、コンピュータ装置5へ出力する(ステップST2)。
コンピュータ装置5のCPU43は、走行データ19をメモリ44に保存する。
When it is determined that the scanner device 3 has moved by a predetermined amount, the scanner controller 2 outputs travel data 19 indicating the amount of movement or destination of the scanner device 3 to the computer device 5 (step ST2).
The CPU 43 of the computer device 5 stores the travel data 19 in the memory 44.

走行データ19を出力した後、スキャナコントローラ2は、第1探触子14へ探索指示信号を出力する(ステップST3)。
第1探触子14では、振動板23が対象物61へパルス状の超音波を出力し、振動板23が反射波を検出する。探傷器4では、第1ログアンプ31が振動板23の検出信号を増幅し、第1ADC34がデジタル値へ変換し、記憶部37がデジタル値を蓄積する。記憶部37が所定時間のデータを蓄積することで、スキャナ装置3の現在位置においての、第1探触子14の反射波による探傷範囲W2の全波形データが、第1波形データ38として記憶される。
After outputting the travel data 19, the scanner controller 2 outputs a search instruction signal to the first probe 14 (step ST3).
In the first probe 14, the diaphragm 23 outputs pulsed ultrasonic waves to the object 61, and the diaphragm 23 detects the reflected wave. In the flaw detector 4, the first log amplifier 31 amplifies the detection signal of the diaphragm 23, the first ADC 34 converts it into a digital value, and the storage unit 37 accumulates the digital value. When the storage unit 37 accumulates data for a predetermined time, the entire waveform data of the flaw detection range W2 by the reflected wave of the first probe 14 at the current position of the scanner device 3 is stored as the first waveform data 38. The

第1探触子14による測定が終了した後、スキャナコントローラ2は、第2探触子15へ探索指示信号を出力する(ステップST4)。
記憶部37には、スキャナ装置3の現在位置においての、第2探触子15の反射波による探傷範囲W2の全波形データが、第2波形データ39として記憶される。
After the measurement by the first probe 14 is completed, the scanner controller 2 outputs a search instruction signal to the second probe 15 (step ST4).
In the storage unit 37, all waveform data of the flaw detection range W <b> 2 by the reflected wave of the second probe 15 at the current position of the scanner device 3 is stored as second waveform data 39.

第2探触子15による測定が終了した後、スキャナコントローラ2は、第3探触子16へ探索指示信号を出力する(ステップST5)。
記憶部37には、スキャナ装置3の現在位置においての、第3探触子16の反射波による探傷範囲W2の全波形データが、第3波形データ40として記憶される。
After the measurement by the second probe 15 is completed, the scanner controller 2 outputs a search instruction signal to the third probe 16 (step ST5).
In the storage unit 37, all waveform data of the flaw detection range W <b> 2 due to the reflected wave of the third probe 16 at the current position of the scanner device 3 is stored as third waveform data 40.

以上の測定処理が終了すると、コンピュータ装置5の解析部46は、探傷器4の記憶部37から第1波形データ38、第2波形データ39、第3波形データ40を取得して解析する(ステップST6)。
解析部46は、複数の波形データについて、開口合成処理により解析する。
これにより、走行データ19により示されるスキャナ装置3の位置での傷などの欠損の有無などが得られる。
When the above measurement processing is completed, the analysis unit 46 of the computer apparatus 5 acquires and analyzes the first waveform data 38, the second waveform data 39, and the third waveform data 40 from the storage unit 37 of the flaw detector 4 (step). ST6).
The analysis unit 46 analyzes the plurality of waveform data by aperture synthesis processing.
Thereby, the presence / absence of a defect such as a scratch at the position of the scanner device 3 indicated by the traveling data 19 is obtained.

開口合成処理により欠損を解析した後、解析部46は、欠損の個数、各欠損の位置および大きさを示す表示データを生成する。
解析部46は、生成した表示データを表示部42へ出力する。
表示部42は、表示データを表示する(ステップST7)。
表示部42には、たとえば対象物61を直交3軸方向で見た断面図において、欠損を色分け表示する探傷結果画面が表示される。
After analyzing the defect by the aperture synthesis process, the analysis unit 46 generates display data indicating the number of defects and the position and size of each defect.
The analysis unit 46 outputs the generated display data to the display unit 42.
The display unit 42 displays the display data (step ST7).
On the display unit 42, for example, a flaw detection result screen for displaying a defect color-coded in a cross-sectional view of the object 61 viewed in three orthogonal axes is displayed.

図1の超音波自動斜角探傷装置1は、作業者がスキャナ装置3を移動させる度に、図5の処理を繰り返し実行する。
表示部42には、対象物61の傷などの欠損がリアルタイムに表示される。
The ultrasonic automatic oblique flaw detection apparatus 1 in FIG. 1 repeatedly executes the process in FIG. 5 every time the operator moves the scanner apparatus 3.
On the display unit 42, defects such as scratches on the object 61 are displayed in real time.

次に、開口合成処理の一例について説明する。
図6は、開口合成処理による傷(欠損)の探索処理の一例の説明図である。
図6(A)は、探触子と対象物61の裏面S1の欠損との相対位置の説明図である。
図6(A)には、探触子の位置として、第1位置P1、第2位置P2、第3位置P3および第4位置P4の、4つの位置が図示されている。
図6(B)は、探触子と対象物61の欠損との相対位置に応じた、0.5ステップでの反射波成分の検出信号のレベルの一例の特性図である。
上段は、探触子と欠損との相対距離である。
下段は、探触子の振動板23による反射波成分の検出信号のレベルである。
なお、図6(B)の特性は、標準試験片SAB−A1屈折角が68.5°、入射点が6.5mm、周波数が4MHz、振動板23の寸法が5×10mm、−12dBの屈折範囲が62°〜80°の場合の例である。
Next, an example of aperture synthesis processing will be described.
FIG. 6 is an explanatory diagram of an example of a scratch (deletion) search process by the aperture synthesis process.
FIG. 6A is an explanatory diagram of a relative position between the probe and the defect of the back surface S1 of the object 61.
FIG. 6A shows four positions of the probe, that is, a first position P1, a second position P2, a third position P3, and a fourth position P4.
FIG. 6B is a characteristic diagram of an example of the level of the detection signal of the reflected wave component in 0.5 steps corresponding to the relative position between the probe and the defect of the target 61.
The upper row shows the relative distance between the probe and the defect.
The lower level is the level of the detection signal of the reflected wave component by the diaphragm 23 of the probe.
The characteristics shown in FIG. 6B are as follows: the standard test piece SAB-A1 has a refraction angle of 68.5 °, an incident point of 6.5 mm, a frequency of 4 MHz, a diaphragm 23 having a size of 5 × 10 mm, and −12 dB. This is an example when the range is 62 ° to 80 °.

図6(C)は、欠損に近い第1位置P1にある第1探触子14による第1波形データ38である。
図6(D)は、欠損から遠い第4位置P4にある第2探触子15による第2波形データ39である。
これらの波形データは、全波形データである。横軸は、たとえば振動板23から超音波を出力したタイミングを基準とした、時間である。
そして、図6(A)の欠損による反射波成分は、相対距離に対応するタイミングで、波形データに含まれる。
FIG. 6C shows the first waveform data 38 by the first probe 14 at the first position P1 near the defect.
FIG. 6D shows the second waveform data 39 by the second probe 15 at the fourth position P4 far from the defect.
These waveform data are all waveform data. The horizontal axis represents time with reference to the timing at which ultrasonic waves are output from the diaphragm 23, for example.
The reflected wave component due to the defect in FIG. 6A is included in the waveform data at a timing corresponding to the relative distance.

この場合、解析部46は、たとえば図6(E)の解析処理を実行する。
図6(E)の解析処理では、解析部46は、拡散損失及び散乱減衰による検出感度の低下を防ぐため、個々の探触子のビーム路程毎に感度補正を実施する。
たとえば標準試験片STB−A2系又はRB−41のNo.2を用いて補正する。
探傷感度は、直径4mm且つ深さ4mmの縦穴によるエコー高さをH線に合わせた感度とすればよい。
In this case, the analysis part 46 performs the analysis process of FIG.6 (E), for example.
In the analysis process of FIG. 6E, the analysis unit 46 performs sensitivity correction for each beam path of each probe in order to prevent a decrease in detection sensitivity due to diffusion loss and scattering attenuation.
For example, standard test piece STB-A2 series or RB-41 No. 2 to correct.
The flaw detection sensitivity may be a sensitivity obtained by matching the echo height of the vertical hole having a diameter of 4 mm and a depth of 4 mm with the H line.

具体的には、解析部46は、まず、図6(A)の位置の欠損の有無を判断するために、図6(C)の第1波形データ38について相対距離に応じたタイミングの波形を切り出す。
そして、メモリ44に記憶された図6(B)の特性図に基づいて、補正する。
ここで、H線レベルが−30dBであると仮定すると、解析部46は、図6(B)の−42dBを−30dBとするように、切り出した波形データのレベルを−12dBで補正する。
補正後の切り出した波形データのレベルが、たとえばL線レベル以上である場合、解析部46は、欠損を検出する。
傷の検出レベルは、直径4mm且つ深さ4mmの縦穴によるエコー高さをH線に合わせた、それより12dB低いエコー高さとすればよい。
なお、振動板23の検出信号は、第1ログアンプ31により増幅されているため、実際に第1波形データ38に記録されている波形のレベルは、振動板23による検出信号のレベルとは異なる。よって、解析部46は、第1ログアンプ31の増幅特性を考慮して、欠損を検出する。
Specifically, the analysis unit 46 first determines the waveform of the timing corresponding to the relative distance for the first waveform data 38 of FIG. 6C in order to determine whether or not the position of FIG. cut.
And it correct | amends based on the characteristic view of FIG. 6 (B) memorize | stored in the memory 44. FIG.
Here, assuming that the H-line level is −30 dB, the analysis unit 46 corrects the level of the cut-out waveform data by −12 dB so that −42 dB in FIG. 6B is set to −30 dB.
When the level of the cut-out waveform data after correction is equal to or higher than the L line level, for example, the analysis unit 46 detects a defect.
The detection level of the scratch may be an echo height 12 dB lower than the echo height of the vertical hole having a diameter of 4 mm and a depth of 4 mm, which is matched with the H line.
Since the detection signal of the diaphragm 23 is amplified by the first log amplifier 31, the level of the waveform actually recorded in the first waveform data 38 is different from the level of the detection signal by the diaphragm 23. . Therefore, the analysis unit 46 detects the loss in consideration of the amplification characteristic of the first log amplifier 31.

同様に、解析部46は、図6(D)の第2波形データ39について相対距離に応じたタイミングの波形を切り出し、図6(B)の特性図に基づいて補正する。
この場合、解析部46は、図6(B)の−40dBを−30dBとするように、切り出した波形データのレベルを−10dBで補正する。
補正後の切り出した波形データのレベルが、たとえばL線レベル以上である場合、解析部46は、欠損を検出する。
なお、振動板23の検出信号は、第2ログアンプ32により増幅されているため、実際に第2波形データ39に記録されている波形のレベルは、振動板23による検出信号のレベルとは異なる。よって、解析部46は、第2ログアンプ32の増幅特性を考慮して、欠損を検出する。
Similarly, the analysis unit 46 cuts out the waveform of the timing corresponding to the relative distance from the second waveform data 39 in FIG. 6D and corrects it based on the characteristic diagram in FIG.
In this case, the analysis unit 46 corrects the level of the clipped waveform data by −10 dB so that −40 dB in FIG. 6B is set to −30 dB.
When the level of the cut-out waveform data after correction is equal to or higher than the L line level, for example, the analysis unit 46 detects a defect.
Since the detection signal of the diaphragm 23 is amplified by the second log amplifier 32, the level of the waveform actually recorded in the second waveform data 39 is different from the level of the detection signal by the diaphragm 23. . Therefore, the analysis unit 46 detects the loss in consideration of the amplification characteristic of the second log amplifier 32.

欠損が共に検出された場合、または欠損が一方で検出された場合、解析部46は、開口合成処理を実行する。
解析部46は、たとえば切り出した2つの波形データの極大値を比較し、解析対象の範囲に存在する欠損の個数、各欠損の位置、大きさを特定する。
When a defect is detected together, or when a defect is detected on the other hand, the analysis unit 46 performs aperture synthesis processing.
For example, the analysis unit 46 compares the maximum values of the two pieces of waveform data that have been cut out, and specifies the number of defects present in the range to be analyzed, the position and size of each defect.

解析部46は、以上の区間ごとの処理を、探傷範囲W2について実行する。
解析部46は、探傷範囲W2に存在する対象物61の両面および内部の損傷について、個数、位置、大きさ、範囲を特定する。
The analysis unit 46 executes the above processing for each section for the flaw detection range W2.
The analysis unit 46 specifies the number, position, size, and range of damage on both sides and inside of the object 61 existing in the flaw detection range W2.

以上のように、本実施形態では、欠陥を探索する対象物61の表面S0上を移動するスキャナ装置3に設けた探触子が、対象物61内超音波を対象物61へ入力し、傷などの欠損により反射された超音波の反射波成分を検出する。
この際、探触子は、対象物61に対して4MHzの超音波を入力する。超音波は、対象物61内で分散して広がる。
なお、2MHzの超音波、または、5MHzの超音波でも、対象物61内で分散して広がる。2MHz以上かつ5MHz以下の超音波は、対象物61内で分散して広がる。
また、ログアンプは、探触子の振動板23の検出信号に含まれる、分散して反射された超音波の反射波成分を増幅する。ログアンプにより、分散した超音波についての微小な反射波成分も大きな反射波成分も共に増幅される。
よって、解析部46が増幅後の検出信号の波形を解析することにより、超音波が分散して広がった範囲の欠損を探索できる。
超音波自動斜角探傷方法のように、探触子を、スキャナ装置3の移動方向と交差する方向へ走査させることなく、広い範囲について欠損を探索できる。単一方向の欠損だけでなく、広い方向の範囲についての欠損を探索できる。
As described above, in this embodiment, the probe provided in the scanner device 3 that moves on the surface S0 of the object 61 for searching for a defect inputs the ultrasonic waves in the object 61 to the object 61, The reflected wave component of the ultrasonic wave reflected by the defect such as is detected.
At this time, the probe inputs 4 MHz ultrasonic waves to the object 61. The ultrasonic waves spread and spread within the object 61.
Note that even 2 MHz ultrasonic waves or 5 MHz ultrasonic waves are dispersed and spread within the object 61. Ultrasonic waves of 2 MHz or more and 5 MHz or less are dispersed and spread within the object 61.
Further, the log amplifier amplifies the reflected wave component of the ultrasonic wave dispersed and reflected, which is included in the detection signal of the diaphragm 23 of the probe. The log amplifier amplifies both the minute reflected wave component and the large reflected wave component of the dispersed ultrasonic waves.
Therefore, by analyzing the waveform of the detection signal after amplification by the analysis unit 46, it is possible to search for a defect in a range where the ultrasonic waves are dispersed and spread.
A defect can be searched for over a wide range without scanning the probe in the direction intersecting the moving direction of the scanner device 3 as in the ultrasonic automatic oblique angle flaw detection method. Not only defects in a single direction but also defects in a wide range can be searched.

また、本実施形態では、探触子が対象物61へ入力した超音波は、対象物61の表面S0および裏面S1の両面において反射される。探触子の振動板23は、この反射波成分を検出する。
よって、対象物61の両面の欠損を探索できる。
本実施形態では、対象物61の両面の欠損を短時間で探索できる。
In the present embodiment, the ultrasonic wave input to the object 61 by the probe is reflected on both the front surface S0 and the back surface S1 of the object 61. The diaphragm 23 of the probe detects this reflected wave component.
Therefore, it is possible to search for defects on both sides of the object 61.
In the present embodiment, it is possible to search for defects on both sides of the object 61 in a short time.

また、本実施形態の解析部46は、複数の波形データを用いて開口合成法により解析する。
よって、対象物61内で超音波が分散して広がっているにもかかわらず、ある範囲に存在する欠損について、欠損の個数および位置を正確に探索できる。対象物61内で超音波の分散範囲が重なる領域について、欠損の個数および位置を正確に探索できる。短時間で探索された対象物61の両面について、欠損の個数および位置を正確に探索できる。
Moreover, the analysis part 46 of this embodiment analyzes by an aperture synthesis method using several waveform data.
Therefore, the number and positions of defects can be accurately searched for defects existing in a certain range even though ultrasonic waves are dispersed and spread within the object 61. It is possible to accurately search for the number and position of defects in a region where the ultrasonic wave dispersion ranges overlap in the object 61. The number and positions of defects can be accurately searched for on both sides of the object 61 searched in a short time.

このように、本実施形態には、以下の効果がある。
TOFD法と同様に一方向の走査で探傷できるため、探傷時間が短くなり、工事期間を短縮できる。
パルス反射法を用いるため、対象物61の内外面の開口傷を極めて良好に検出できる。
開口合成法を行うことにより、傷の位置を高い精度で特定できる。
探触子と対象物61との接触面に水を保持するため、音の抜けが極めて少ない。
ログアンプを用いた全波形収録により、探傷結果の信頼性向上できる。
探傷結果を3方向画像で表示するため、探傷結果の確認が容易である。
マグネットタイヤ12を駆動輪として使用し、検査時間を短縮できる。
Thus, this embodiment has the following effects.
As in the TOFD method, flaw detection can be performed by scanning in one direction, so that the flaw detection time is shortened and the construction period can be shortened.
Since the pulse reflection method is used, the opening scratches on the inner and outer surfaces of the object 61 can be detected extremely well.
By performing the aperture synthesis method, the position of the flaw can be specified with high accuracy.
Since water is held on the contact surface between the probe and the object 61, there is very little loss of sound.
The reliability of flaw detection results can be improved by recording all waveforms using a log amp.
Since the flaw detection result is displayed as a three-directional image, the flaw detection result can be easily confirmed.
The inspection time can be shortened by using the magnet tire 12 as a drive wheel.

以上の実施形態は、本発明の好適な実施形態の例であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変形または変更が可能である。   The above embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications or changes can be made without departing from the scope of the invention.

たとえば上記実施形態では、スキャナ装置3は、3つの探触子を有する。
この他にもたとえば、スキャナ装置3は、2つの探触子を有しても、4つ以上の探触子を有してもよい。また、複数の探触子は、スキャナ装置3において一列に配置されても、複数列に分けて配置されてもよい。
For example, in the above embodiment, the scanner device 3 has three probes.
In addition to this, for example, the scanner device 3 may have two probes or four or more probes. In addition, the plurality of probes may be arranged in one row in the scanner device 3 or may be arranged in a plurality of rows.

上記実施形態では、スキャナ装置3において、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16の複数の探触子は、対象物61の溶接線L1の一方側に配置されている。
この他にも複数の探触子は、溶接線L1の両側に配置されてもよい。複数の探触子は、たとえば、溶接線L1の右側に3個、左側に3個配置されてよい。この複数の探触子は、溶接線L1に対して左右対称な配置となるようにたとえば一列に配置されてよい。
そして、溶接線L1の右側の複数の探触子は、溶接線L1の右側を探傷する。溶接線L1の左側の複数の探触子は、溶接線L1の左側を探傷する。これにより、溶接線L1に沿ってスキャナ装置3を1回移動させることで、該溶接線L1についての溶接部W1および探傷範囲W2を探傷するためのすべての波形データを得ることができる。
In the above embodiment, in the scanner device 3, the plurality of probes of the first probe 14, the second probe 15, and the third probe 16 are arranged on one side of the weld line L <b> 1 of the object 61. Has been.
In addition to this, a plurality of probes may be arranged on both sides of the weld line L1. For example, three probes may be arranged on the right side and three on the left side of the weld line L1. The plurality of probes may be arranged, for example, in a line so as to be symmetrical with respect to the welding line L1.
The plurality of probes on the right side of the weld line L1 inspects the right side of the weld line L1. The plurality of probes on the left side of the weld line L1 inspects the left side of the weld line L1. Thus, by moving the scanner device 3 once along the weld line L1, it is possible to obtain all waveform data for detecting the welded portion W1 and the flaw detection range W2 for the weld line L1.

上記実施形態では、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16はすべて、対象物61に対して、超音波を斜めに入力している。この他にもたとえば、第1探触子14は、真直ぐに超音波を入力し、第2探触子15および第3探触子16が斜めに入力してもよい。この場合でも、解析部46は、超音波の分散範囲が重なる領域について、欠損の個数および位置を正確に探索できる。   In the above embodiment, the first probe 14, the second probe 15, and the third probe 16 all input ultrasonic waves obliquely to the object 61. In addition to this, for example, the first probe 14 may input an ultrasonic wave straight, and the second probe 15 and the third probe 16 may input diagonally. Even in this case, the analysis unit 46 can accurately search for the number and positions of the defects in the region where the ultrasonic dispersion ranges overlap.

上記実施形態において、探傷器4には、第1ログアンプ31と第1ADC34とが別々に設けられている。
この他にもたとえば、第1ログアンプ31は、入力される検出信号を増幅するととともにデジタル値へ変換するものであってもよい。この場合、第1ログアンプ31は、記録部37に接続すればよい。第2ログアンプ32、第3ログアンプ33についても同様である。
また、探傷器4には、1組のログアンプおよびADCを設け、ログアンプと第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16との間にセレクタを設け、1組のログアンプおよびADCを、第1探触子14、第2探触子15および第3探触子16により時分割に使用してもよい。
In the above embodiment, the flaw detector 4 is provided with the first log amplifier 31 and the first ADC 34 separately.
In addition, for example, the first log amplifier 31 may amplify the input detection signal and convert it to a digital value. In this case, the first log amplifier 31 may be connected to the recording unit 37. The same applies to the second log amplifier 32 and the third log amplifier 33.
The flaw detector 4 is provided with a pair of log amplifiers and ADCs, and a selector is provided between the log amplifier and the first probe 14, the second probe 15, and the third probe 16. A pair of log amplifiers and ADCs may be used in a time-sharing manner by the first probe 14, the second probe 15 and the third probe 16.

1 超音波自動斜角探傷装置(欠損探索装置)
2 スキャナコントローラ
3 スキャナ装置(移動体)
4 探傷器
5 コンピュータ装置
14 第1探触子(入出力部)
15 第2探触子(入出力部)
16 第3探触子(入出力部)
31 第1ログアンプ(ログアンプ)
32 第2ログアンプ(ログアンプ)
33 第3ログアンプ(ログアンプ)
37 記憶部
46 解析部
61 対象物
S0 表面
1 Ultrasonic automatic oblique angle flaw detector (defect search device)
2 Scanner controller 3 Scanner device (moving body)
4 Flaw Detector 5 Computer Device 14 First Probe (Input / Output Unit)
15 Second probe (input / output unit)
16 Third probe (input / output unit)
31 1st log amp (log amp)
32 Second log amp (log amp)
33 Third log amp (log amp)
37 Storage Unit 46 Analysis Unit 61 Object S0 Surface

Claims (5)

欠損が探索される対象物の表面上を移動する移動体と、
前記移動体に移動不能に設けられ、前記対象物の表面から超音波を入れて反射波を検出する複数の入出力部と、
前記複数の入出力部のそれぞれから出力される検出信号を増幅するアンプと、
前記アンプにより増幅された前記検出信号を蓄積し、前記検出信号の波形を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記検出信号の波形を解析して前記対象物の欠損を探索する解析部と、
を有し、
前記複数の入出力部は、それぞれ、前記対象物内で分散して広がる前記超音波を互いに重なるように前記対象物へ入力するとともに分散して反射された前記超音波の反射波成分を含む前記検出信号を出力し、
前記アンプは、前記検出信号に含まれる前記反射波成分をそれぞれログアンプにより増幅
前記解析部は、前記複数の入出力部から同一のタイミングで出力され且つ前記記憶部に記憶された前記各検出信号の波形を、前記超音波の分散範囲の重なりにおける前記反射波成分に基づいて解析し、前記対象物の欠損の位置を探索する、
欠損探索装置。
A moving object that moves on the surface of the object to be searched for defects;
A plurality of input / output units that are provided immovably on the moving body and detect reflected waves by introducing ultrasonic waves from the surface of the object;
An amplifier for amplifying each detection signal output from each of the plurality of input / output units;
Storing each detection signal amplified by the amplifier, and storing a waveform of each detection signal;
An analysis unit for analyzing the waveform of each detection signal stored in the storage unit and searching for a defect in the object;
Have
Wherein the plurality of input-output unit, said each includes reflected wave component of the ultrasonic waves reflected and dispersed with inputs to said object within said object so as to overlap each other the ultrasonic wave spreads dispersed in Output detection signal,
The amplifier, the reflected wave component contained in the respective detection signals amplified by each logarithmic amplifier,
The analysis unit outputs a waveform of each detection signal output from the plurality of input / output units at the same timing and stored in the storage unit based on the reflected wave component in the overlap of the ultrasonic dispersion ranges. Analyzing and searching for the position of the defect of the object,
Defect search device.
前記移動体には、前記複数の入出力部が、前記移動体の移動方向と交差する向きに並べて設けられ、
前記複数入出力部は、少なくとも1つの前記入出力部が前記対象物に対して斜めに前記超音波を入力し、
前記解析部は、前記記憶部に記憶された検出信号の波形を、開口合成法により解析し、前記対象物の欠損の位置を探索する、
請求項1記載の欠損探索装置。
Wherein the movable body, said plurality of input output unit is provided side by side in a direction intersecting the moving direction of the moving body,
Wherein the plurality of output portions, one of said input and output unit even without less inputs the ultrasonic obliquely to the object,
The analysis unit, the waveform of the stored detection signal in the storage unit, analyzed by apertures synthesis, to search for the position of the defect of the object,
The defect search apparatus according to claim 1.
前記入出力部は、前記対象物に対して2MHz以上且つ5MHz以下の前記超音波を入力することにより、前記対象物内において前記超音波を分散して広がらせる、
請求項1または2記載の欠損探索装置。
The input-output unit, by inputting a and following the ultrasound 5MHz or more 2MHz to the object, thereby spread by dispersing the ultrasound within the object,
The defect search apparatus according to claim 1 or 2.
欠損が探索される対象物の損傷を探索する装置に用いられるスキャン装置であって、
前記対象物の表面上を移動する移動体と、
前記移動体に移動不能に設けられ、前記対象物の表面から超音波を入れて反射波を検出する複数の入出力部と、
前記複数の入出力部のそれぞれから出力される検出信号を増幅するアンプと、
を有し、
複数の前記入出力部は、それぞれ、前記対象物内で分散して広がる前記超音波を互いに重なるように前記対象物へ入力するとともに分散して反射された前記超音波の反射波成分を含む前記検出信号を出力し、
前記アンプは、前記検出信号に含まれる前記反射波成分をそれぞれ、ログアンプにより増幅
前記対象物の欠損の位置は、前記複数の入出力部から同一のタイミングで出力された前記各検出信号の波形を、前記超音波の分散範囲の重なりにおける前記反射波成分に基づいて解析することにより探索される、
スキャン装置。
A scanning device used in an apparatus for searching for damage to an object for which a defect is searched,
A moving body that moves on the surface of the object;
A plurality of input / output units that are provided immovably on the moving body and detect reflected waves by introducing ultrasonic waves from the surface of the object;
An amplifier for amplifying each detection signal output from each of the plurality of input / output units;
Have
The plurality of input-output unit, said each includes reflected wave component of the ultrasonic waves reflected and dispersed with inputs to said object within said object so as to overlap each other the ultrasonic wave spreads dispersed in Output detection signal,
The amplifier, the reflected wave component contained in the respective detection signals, amplified by the logarithmic amplifier,
The position of the defect of the object is analyzed based on the reflected wave component in the overlap of the ultrasonic dispersion ranges, with respect to the waveforms of the detection signals output from the plurality of input / output units at the same timing. Searched by
Scanning device.
欠損が探索される対象物の表面上を移動する移動体に移動不能に設けた複数の入出力部のそれぞれから前記対象物へ超音波を入れて、前記入出力部により反射波を検出する測定ステップと、
複数の前記入出力部のそれぞれから出力される検出信号を蓄積して記憶部に前記検出信号の波形を記憶する記憶ステップと、
前記記憶部に記憶された前記検出信号の波形を解析して前記対象物の欠損を探索する解析ステップと、
を有し、
前記測定ステップでは、前記複数の入出力部から前記対象物へ、前記対象物内で分散して広がる前記超音波を互いに重なるように入力し、分散して反射された前記超音波の反射波成分を含む前記検出信号を出力し、
前記記憶ステップでは、前記入出力部と前記記憶部との間に接続されたログアンプにより、前記検出信号に含まれる前記反射波成分をそれぞれ増幅して蓄積
前記解析ステップでは、前記複数の入出力部から同一のタイミングで出力され且つ前記記憶部に記憶された前記各検出信号の波形を、前記超音波の分散範囲の重なりにおける前記反射波成分に基づいて解析し、前記対象物の欠損の位置を解析する、
欠損探索方法。
Measurement in which ultrasonic waves are input to the object from each of a plurality of input / output units provided immovably on a moving body that moves on the surface of the object to be searched for a defect, and a reflected wave is detected by the input / output unit. Steps,
A storage step of storing each detection signal output from each of the plurality of input / output units and storing the waveform of each detection signal in a storage unit,
An analysis step of analyzing the waveform of each detection signal stored in the storage unit and searching for a defect in the object;
Have
Wherein the measurement step, the plurality of input-output unit to the object, the spread and dispersed within the object type ultrasound so as to overlap each other, dispersed reflected wave component of has been the ultrasound reflected and it outputs the detection signal including,
Wherein in the storing step, the connection log amplifier between the input and output unit and the storage unit, the reflected wave component contained in the respective detection signals and accumulates the amplified respectively,
In the analysis step, the waveforms of the detection signals output from the plurality of input / output units at the same timing and stored in the storage unit are based on the reflected wave components in the overlap of the ultrasonic dispersion ranges. Analyze and analyze the position of the defect of the object,
Missing search method.
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