JP5953069B2 - Die bonder - Google Patents
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Description
本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に確実にダイを実装できる信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。 The present invention relates to a die bonder and a bonding method, and more particularly to a highly reliable die bonder and a bonding method capable of reliably mounting a die.
ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ(以下、単にウエハという)からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイに積層するボンディング工程とがある。
ボンディング工程を行う方法として、ウェハからピックアップしたダイを一度部品載置テーブル(中間ステージ)に載置し、ボンディングヘッドで部品載置テーブルから再度ダイをピックアップし、搬送されてきた基板にボンディングする方法(特許文献1)がある。
A part of the process of assembling a package by mounting a die (semiconductor chip) (hereinafter simply referred to as a die) on a work such as a wiring board or a lead frame, and a process of dividing the die from a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) There is a bonding process in which the divided dies are picked up from the wafer and stacked on a die that is mounted on a substrate or already bonded.
As a method of performing the bonding process, a die picked up from a wafer is once placed on a component placement table (intermediate stage), and then a die is picked up again from the component placement table by a bonding head, and bonded to a substrate that has been transported (Patent Document 1).
ウェハからピックアップされる際に、ダイは、DAF(ダイアタッチフィルム)と呼ばれる粘着材料が貼り付いているフィルムと共に、ピックアップされ、DAFを下にして中間ステージに載置される。 When picked up from the wafer, the die is picked up together with a film to which an adhesive material called DAF (die attach film) is attached, and placed on the intermediate stage with the DAF facing down.
しかしながら、DAFは、熱と荷重により硬化する熱硬化型が主流となっており、ウェハからピックアップしたダイを中間ステージに載置する際のピックアップヘッドによる中間ステージへの荷重によっては、DAFが中間ステージに貼り付いてしまう。さらに、近年DAFは、ダイ実装時のストレスを低減させるために、低荷重、低温度で硬化可能なように改良されてきており、中間ステージにより貼り付き易くなっている。その結果、ボンディングヘッドによる中間ステージからのダイのピックアップミスを招く可能性が高くなってきている。 However, DAF is mainly a thermosetting type that is cured by heat and load. Depending on the load applied to the intermediate stage by the pickup head when the die picked up from the wafer is placed on the intermediate stage, the DAF is the intermediate stage. It will stick to. Furthermore, in recent years, DAF has been improved so that it can be cured at a low load and a low temperature in order to reduce stress during die mounting, and has become easier to stick to an intermediate stage. As a result, there is an increased possibility of a die pick-up mistake from the intermediate stage by the bonding head.
また、近年のより一層のダイの薄膜化に伴い、ダイを中間ステージに載置するときの荷重によっては、ダイにダメージを与える可能性も高くなってきている。 In addition, with the recent further thinning of the die, there is an increased possibility of damaging the die depending on the load when the die is placed on the intermediate stage.
従って、本発明の目的は、中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly reliable die bonder or bonding method capable of reliably placing a die on an intermediate stage and reliably picking up from the intermediate stage.
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、前記中間ステージを有する中間ステージ部と、前記中間ステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、前記中間ステージと一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、前記載置時に前記中間ステージに所定以上の荷重がかからないように、前記荷重を逃がす荷重緩衝機構を前記中間ステージ部に設けたことを第1の特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention has at least the following features.
The present invention provides a die supply unit that holds a wafer, a pickup head that picks up a die from the wafer and places the die on an intermediate stage, an intermediate stage unit having the intermediate stage, and the die from the intermediate stage. A bonding head that picks up and bonds to the substrate or the bonded die, and an intermediate stage integrated structure that moves up and down integrally with the intermediate stage, and holds the load on the intermediate stage at the time of placement as described above. A first feature is that a load buffer mechanism for releasing the load is provided in the intermediate stage portion so as not to be applied.
また、本発明は、ピックアップヘッドでウェハからダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップステップと、ボンディングヘッドで前記中間ステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドステップと、前記ダイを前記中間ステージに載置するときに、前記載置による荷重を緩衝するように前記中間ステージを下降させるステップとを有することを特徴とすることを第2の特徴とする。 The present invention also provides a pickup step of picking up a die from a wafer with a pickup head and placing the die on an intermediate stage, and picking up the die from the intermediate stage with a bonding head on the substrate or the already bonded die. A bonding head step for bonding; and a step of lowering the intermediate stage so as to buffer the load due to the placement when the die is placed on the intermediate stage. Features.
さらに、本発明は、前記荷重緩衝機構が、前記荷重緩衝機構を前記ダイボンダに固定する基台と、前記負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段と、前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージを昇降方向に直線動作させる直動ガイドと、を有することを第3の特徴とする。 Further, according to the present invention, the load buffering mechanism includes: a base that fixes the load buffering mechanism to the die bonder; load load holding means that holds the load load; the intermediate stage integrated structure; and the base. And a linear motion guide provided between them to linearly move the intermediate stage in the ascending / descending direction.
また、本発明は、前記中間ステージ一体化構造を支持する一体化構造支持部を有することを第4の特徴とする。
さらに、本発明は、前記負荷荷重保持手段が、前記中間ステージ一体化構造又は前記一体化構造支持部と前記基台との間に設けられたエアシリンダと、前記負荷荷重を保持するように前記エアシリンダへのエア圧力を制御するエア供給用レギュレータと、前記エアシリンダにエアを供給するエア供給源とを有することを第5の特徴とする。
In addition, the present invention is characterized in that it has an integrated structure support portion for supporting the intermediate stage integrated structure.
Further, the present invention provides the load load holding means, wherein the intermediate stage integrated structure or the air cylinder provided between the integrated structure support portion and the base and the load load are held so as to hold the load load. A fifth feature is that it has an air supply regulator for controlling the air pressure to the air cylinder and an air supply source for supplying air to the air cylinder.
また、本発明は、前記負荷荷重保持手段が、前記中間ステージ一体化構造又は前記一体化構造支持部と前記基台との間に設けられたリニアモータと、前記負荷荷重を保持するように前記リニアモータのトルクを制御するリニアモータ制御部とを有することを第6の特徴とする。 In the present invention, the load load holding means may be configured so that the intermediate stage integrated structure or the linear structure motor provided between the integrated structure supporting portion and the base and the load load are held. A sixth feature is that the linear motor control unit controls the torque of the linear motor.
さらに、本発明は、前記負荷荷重保持手段が、前記中間ステージ一体化構造又は前記一体化構造支持部と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージ一体化構造を保持するように定張力で押し上げる定張力装置を有することを第7の特徴とする。
また、本発明は、前記荷重緩衝機構は、前記中間ステージの下部側部、又は下部に設けられたことを第8の特徴とする。
Further, according to the present invention, the load load holding means is provided between the intermediate stage integrated structure or the integrated structure supporting portion and the base, and has a constant tension so as to hold the intermediate stage integrated structure. The seventh feature is that it has a constant tension device that pushes up at the same time.
The eighth feature of the present invention is that the load buffering mechanism is provided on a lower side portion or a lower portion of the intermediate stage.
従って、本発明によれば、中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable die bonder or bonding method capable of reliably placing a die on an intermediate stage and reliably picking up from the intermediate stage.
以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明の一実施形態であるダイボンダ10の概略上面図である。図2は、図1において矢印A方向から見たときに、ピックアップヘッド21及びボンディングヘッド41の動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、大別して、基板Pに実装するダイDを供給するダイ供給部1と、ダイ供給部1からダイをピックアップするピックアップ部2と、ピックアップされたダイDを中間的に一度載置する中間ステージ31を有する中間ステージ部3と、中間ステージ部3のダイDをピックアップし、基板P又は既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディング部4と、基板Pを実装位置に搬送する搬送部5、搬送部5に基板Pを供給する基板供給部6Kと、実装された基板Pを受け取る基板搬出部6Hと、各部の動作を監視し制御する制御部7と、を有する。
FIG. 1 is a schematic top view of a
The die
まず、ダイ供給部1は、ウェハ11を保持するウェハ保持台12とウェハ11からダイDを突き上げる点線で示す突き上げユニット13とを有する。ダイ供給部1は図示しない駆動手段によってXY方向に移動し、ピックアップするダイDを突き上げユニット13の位置に移動させる。
First, the
ピックアップ部2は、突き上げユニット13で突き上げられたダイDを先端に吸着保持するコレット22(図2も参照)を有し、ダイDをピックアップし、中間ステージ31に載置するピックアップヘッド21と、ピックアップヘッド21をY方向に移動させるピックアップヘッドのY駆動部23とを有する。ピックアップヘッド21は、コレット22を昇降、回転及びX方向移動させる図示しない各駆動部を有する。
The
中間ステージ部3は、ダイDを一時的に載置するア中間ステージ31と、中間ステージ31上のダイDを認識する為のステージ認識カメラ32と、後述する本実施形態の特徴を備える荷重緩衝機構8とを有する。
The
ボンディング部4は、ピックアップヘッドと同じ構造を有し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングするボンディングヘッド41と、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動部43と、搬送されていた基板Pの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディングすべきダイDのボンディング位置を認識する基板認識カメラ44と、を有する。
The bonding unit 4 has the same structure as the pickup head, picks up the die D from the
このような構成によって、ボンディングヘッド41は、ステージ認識カメラ32の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板PにダイDをボンディングする。
With such a configuration, the
搬送部5は、一枚又は複数枚の基板(図1では4枚)を載置した基板搬送パレット51と、基板搬送パレット51が移動するパレットレール52とを具備し、並行して設けられた同一構造の第1、第2搬送部とを有する。基板搬送パレット51は、基板搬送パレット51に設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。
The
このような構成によって、基板搬送パレット51は、基板供給部6Kで基板を載置され、パレットレール52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部6Hまで移動して、基板搬出部6Hに基板Pを渡す。第1、第2搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット51に載置された基板PにダイDをボンディング中に、他方の基板搬送パレット51は、基板Pを搬出し、基板供給部6Kに戻り、新たな基板Pを載置するなどの準備を行なう。
With such a configuration, the
図3は、ダイ供給部1の主要部を示す概略断面図である。図3に示すように、ダイ供給部1はウエハリング14を保持するエキスパンドリング15と、ウエハリング14に保持され複数のダイDが粘着されたダイシングテープ16を水平に位置決めする支持リング17と、支持リング17の内側に配置されダイDを上方に突き上げるための突き上げユニット13とを有する。突き上げユニット13は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはダイ供給部1が移動するようになっている。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the
ダイ供給部1は、ダイDの突き上げ時に、ウエハリング14を保持しているエキスパンドリング15を下降させる。その結果、ウエハリング14に保持されているダイシングテープ16が引き伸ばされダイDの間隔が広がり、突き上げユニット13によりダイ下方よりダイDを突き上げ、ダイDのピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ16との間にダイアタッチフィルムDAFと呼ばれるフィルム状の粘着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルムDAFを有するウェハでは、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルムDAFに対して行なわれる。
従って、ウェハからダイDをピックアップするときは、ダイDとダイシングテープ16と共に、ウェハと粘着していたダイアタッチフィルムDAFが剥離される。このダイアタッチフィルムDAFが既に説明した課題をもたらす。
The die
Therefore, when the die D is picked up from the wafer, the die attach film DAF adhered to the wafer is peeled off together with the die D and the dicing
そこで、本実施形態では、中間ステージ31と一体に動く中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、ピックアップヘッド21でダイDを中間ステージ31に載置するときに、中間ステージ、即ちダイアタッチフィルムDAF及びダイDに所定以上の荷重がかからないように、荷重を逃がす荷重緩衝機構8を中間ステージ部3に設ける。
Therefore, in the present embodiment, when the load of the intermediate stage integrated structure that moves integrally with the
(実施例1)
図4は、本実施形態の特徴である荷重緩衝機構8の第1の実施例8Aを示す概略図である。図5は、図4に示す中間ステージ部3を矢印Bの方向からみた図である。
中間ステージ部3は、図1、図2に示した中間ステージ31及びステージ認識カメラ32のほか、実施例1の荷重緩衝機構8Aと、ダイDを中間ステージ31に保持する吸着機構33とを有する。
Example 1
FIG. 4 is a schematic view showing a first example 8A of the
In addition to the
荷重緩衝機構8Aは、中間ステージ31と一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段81の実施例1であるエアシリンダ保持手段81Aと、エアシリンダ保持手段81Aを構成するエアシリンダ81eの両側に設けられ、中間ステージ31が直線動作をするようにガイドする直動ガイド82と、ダイボンダ10の固定枠に固定された基台85と、中間ステージ一体化構造を支持し、負荷荷重保持手段81Aの動作を中間ステージ31に伝達する一体化構造支持部86とを有する。
The
エアシリンダ保持手段81Aは、基台85と一体化構造支持部86との間に設けられ、シリンダロッド81rを備えるエアシリンダ81eと、エアシリンダ81eにエアを供給するエア供給源83と、中間ステージ一体化構造を保持するようにエアシリンダ81eへのエア圧力を制御するエア供給用レギュレータ84と有する。
直動ガイド82は、中間ステージ31に固定されたスライダ82sと、スライダがスライドするリ二アガイド82gとを有する。
The air cylinder holding means 81A is provided between the base 85 and the integrated
The
吸着機構33は、中間ステージ31に設けられた複数の吸着孔33h、吸着孔33hのエアを吸引する吸引する吸引源33gと、吸引源33gと吸着孔33hとを連結する連結部33rと、各吸着孔33hからエアを連結部33rに集約する集約部33sとを有する。
The
本実施例1では、集約部33sが中間ステージ31の下面前面に亘って設けられているために、荷重緩衝機構8Aを中間ステージ31の下部からずれた下部側部に設けている。しかし、集約部33sにスライダ82sやエアシリンダ81eのシリンダロッド81rを貫通させる孔を設けることで中間ステージ31の下面側を支持する、または吸着機構33を直接支持することにより、荷重緩衝機構8Aを中間ステージ31の下部に設けることも可能である。この場合は、中間ステージ31又は吸着機構33を直接支持することで一体化構造支持部86を設けなくてもよい。
In the first embodiment, since the
このような構成によって、ピックアップヘッド21によりダイDを中間ステージ31に載置する際に、中間ステージ31にかかる荷重が所定荷重以上になったときに、エア供給用レギュレータ84によって一定荷重の保持された中間ステージ31が下降する。この結果、ダイアタッチフィルムDAF及びダイDにかかる荷重が所定荷重以上にならないように回避できる。
With such a configuration, when the die D is placed on the
上記に説明した実施例1によれば、荷重緩衝機構8Aを設けることで、中間ステージ31にかかる荷重により、ダイアタッチフィルムDAFが硬化してダイアタッチフィルムDAFが中間ステージ31に貼り付くのを防止し、ダイDにダメージを与えないようにできる。
According to the first embodiment described above, the
従って、前記所定荷重は、ダイアタッチフィルムDAFが硬化しない荷重、ダイDにダメージを与えない荷重のうち小さい方の荷重に設定される。例えば、前記所定荷重の値としては、0.2Nが挙げられる。 Accordingly, the predetermined load is set to a smaller one of a load that does not cure the die attach film DAF and a load that does not damage the die D. For example, the value of the predetermined load is 0.2N.
荷重緩衝機構8Aが前記所定荷重に反応して中間ステージ31が下降する必要がある。そのために、中間ステージ31が下降する際の移動抵抗力が、前記所定荷重以下になるようにする必要がある。例えば、荷重保持用のエアシリンダ81eのシリンダロッド81rとシリンダロッドシール部分の摩擦抵抗及び直動ガイド82の移動抵抗の合計が、前記所定荷重、例えば0.2N未満になるように構成する。直動ガイド82の移動抵抗が無視できるのであれば、シリンダロッド81rとシリンダロッドシール部分の摩擦抵抗が前記所定荷重未満になるように構成する。
また、エア供給用レギュレータ84は、移動抵抗未満の最低制御圧力性能を有することが必要である。
It is necessary for the
The
(実施例2)
図6は、本実施形態の特徴である荷重緩衝機構8の第2の実施例8Bを示す概略図であり、実施例1の図4に対応する図である。実施例2の荷重緩衝機構8Bの実施例1と異なる点は、負荷荷重保持手段81としてシリンダの替わりに所謂リニアモータ81Bを用い、該リニアモータを中間ステージ31と一体に動く部分の負荷荷重を保持するようにトルク制御する点である。その他の点は、実施例1と同様である。トルク制御は、実施例では、図1に示す制御部7で行われる。
(Example 2)
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a second example 8B of the
リニアモータ81Bは、一体化構造支持部86に固定され、筒状の外表面に可動子を備える可動子部81sと、基台85に固定され、可動子が移動する孔の表面に固定子を備える固定子部81kとを有する。可動子部81sと固定子部81kの固定は、前述と逆でもよい。
The linear motor 81B is fixed to the integrated
実施例2においても、実施例1と同様な効果を奏することができる。 In the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
(実施例3)
図7は、本実施形態の特徴である荷重緩衝機構8の第3の実施例8Cを示す概略図であり、実施例1の図4に対応する図である。実施例3の荷重緩衝機構8Cの実施例1と異なる点は、負荷荷重保持手段81としてシリンダの替わりに定張力装置81Cを用いている点である。その他の点は、実施例1と同様である。
Example 3
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a third example 8C of the
定張力装置81Cは、中間ステージ31、即ち一体化構造支持部86を押し上げて中間ステージ一体構造部を支持する定張力バネ81bを有する。本実施例では2つの定張力バネ81bでロッド81dを押し上げて、中間ステージ一体化構造の負荷荷重を支持するものである。
The
実施例3においても、実施例1と同様な効果を奏することができる。 Also in Example 3, the same effect as Example 1 can be produced.
実施例1乃至3では直動ガイド82を負荷荷重保持手段81の両側に設けた。しかし、直動ガイド82を片側に設け、負荷荷重保持手段81の一体化構造支持部86の支持面積を拡大することで、或いは両側に設けるだけでなく、直動ガイド82を3箇所以上設けることで中間ステージ31を安定して保持してもよい。
In Examples 1 to 3, the linear motion guides 82 are provided on both sides of the load load holding means 81. However, the
(実施例4)
図8は、本実施形態の特徴である荷重緩衝機構8の第4の実施例8Dを示す概略図であり、実施例1の図4に対応する図である。実施例4の荷重緩衝機構8Dは、実施例1と同様にエアシリンダ保持手段81Aを有する。実施例1と異なる点は、実施例1ではエアシリンダ81eを中心側に設け、その両側に直動ガイド82を設けているのに対し、実施例4では直動ガイドを中心側に設け、その両側にエアシリンダ81eを設けている点である。その他の点は、実施例1と同様である。なお、実施例2又は実施例3においても同様に、直動ガイドを中心側に設け、その両側に負荷荷重保持手段81を設けてもよい。
Example 4
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a fourth example 8D of the
実施例4においても、実施例1乃至3と同様な効果を奏することができる。 In the fourth embodiment, the same effects as in the first to third embodiments can be obtained.
図9は、実施例1乃至4における実装動作フローを示す図である。以下、実装動作フローを図2を参照しながら説明する。
まず、ピックアップヘッド21により、突き上げユニット13により突き上げられたダイDをコレット22で吸着することでピックアップし(ステップ1)、中間ステージ31に載置する(ステップ2)。なお、ピックアップヘッド21はダイDを載置した次のダイをピックアップするために戻る。図2はその状態を示している。
FIG. 9 is a diagram illustrating a mounting operation flow according to the first to fourth embodiments. The mounting operation flow will be described below with reference to FIG.
First, the pick-up
次に、中間ステージ31にダイDを載置したときに、ピックアップヘッド21による載置荷重が実施例1で説明した所定荷重以上かを判断する(ステップ3)。所定荷重以上ならば、載置荷重を低減するように中間ステージ31を下方に退避させ(ステップ4)、次のステップ5に行く。所定荷重未満ならば直接ステップ5に行く。
Next, when the die D is placed on the
次に、ステージ認識カメラ32によってダイD及びダイの載置状態を認識する(ステップ5)。ボンディングヘッド41は、前記認識結果に基づいて、位置・姿勢を補正しダイをピックアップする(ステップ6)。次に、ボンディングヘッド41は、ボンディング位置まで移動し、コレット42で吸着したダイDを基板P又は既にボンディングしたダイに対して積層(ボンディング)する(ステップ7)。なお、図2おけるボンディングヘッド41は、ダイDをボンディングした後、次のダイDをピックアップするために中間ステージ31に向うところを示している。
Next, the die D and the mounting state of the die are recognized by the stage recognition camera 32 (step 5). The
最後に、所定個数のダイDをボンディングしたかを判断し(ステップ8)、ボンディングしていなければステップ1に戻り、ボンディングしていれば処理を終了する。 Finally, it is determined whether a predetermined number of dies D have been bonded (step 8). If not bonded, the process returns to step 1, and if bonded, the process is terminated.
また、以上説明した実施例1乃至4によれば、ダイDを中間ステージ31に載置するときに、ダイアタッチフィルムDAF及びダイDに所定以上の荷重がかからないように、荷重を逃がす荷重緩衝機構8を中間ステージ部3に設けことで、中間ステージ31から確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
Further, according to the first to fourth embodiments described above, when the die D is placed on the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1:ダイ供給部 2:ピックアップ部
21:ピックアップヘッド 3:中間ステージ部
31:中間ステージ 32:ステージ認識カメラ
33:吸着機構 4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド 7:制御部
8、8A、8B、8C、8D:荷重緩衝機構
81:負荷荷重保持手段 81A:エアシリンダ保持手段
81B:リニアモータ 81C:定張力装置
82:直動ガイド 85:基台
86:一体化構造支持部 10:ダイボンダ
11:ウェハ 13:突き上げユニット
D:ダイ DAF:ダイアタッチフィルム
P:基板
1: Die supply unit 2: Pickup unit 21: Pickup head 3: Intermediate stage unit 31: Intermediate stage 32: Stage recognition camera 33: Adsorption mechanism 4: Bonding unit 41: Bonding head 7:
Claims (4)
前記ウェハから前記粘着材料が貼付されたダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、
前記中間ステージを有する中間ステージ部と、
前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、
前記中間ステージと一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、前記載置時に前記中間ステージに所定以上の荷重がかからないように、前記荷重を逃がす荷重緩衝機構を前記中間ステージ部に設け、
前記荷重緩衝機構は、
前記荷重緩衝機構を前記ダイボンダに固定する基台と、
前記負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段と、
前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージを昇降方向に直線動作させる直動ガイドと、
を有し、
前記負荷荷重保持手段は、前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられたエアシリンダと、前記負荷荷重を保持するように前記エアシリンダへのエア圧力を制御するエア供給用レギュレータと、前記エアシリンダにエアを供給するエア供給源とを有することを特徴とするダイボンダ。 A die supply unit that holds a wafer ring that holds a dicing tape on which a wafer is affixed with a film-like adhesive material ;
A pickup head that picks up the die to which the adhesive material is stuck from the wafer and places the die on an intermediate stage;
An intermediate stage having the intermediate stage;
A bonding head that picks up the die from the intermediate stage and bonds it onto a substrate or the already bonded die;
A load buffer mechanism that retains the load of the intermediate stage integrated structure that moves up and down integrally with the intermediate stage and releases the load to the intermediate stage so that the intermediate stage is not subjected to a load more than a predetermined amount at the time of placement is provided in the intermediate stage part. set,
The load buffer mechanism is
A base for fixing the load buffer mechanism to the die bonder;
Load load holding means for holding the load load;
A linear motion guide that is provided between the intermediate stage integrated structure and the base and linearly moves the intermediate stage in the up-and-down direction;
Have
The load load holding means includes an air cylinder provided between the intermediate stage integrated structure and the base, and an air supply regulator for controlling the air pressure to the air cylinder so as to hold the load load. And an air supply source for supplying air to the air cylinder .
前記ウェハから前記粘着材料が貼付されたダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、 A pickup head that picks up the die to which the adhesive material is stuck from the wafer and places the die on an intermediate stage;
前記中間ステージを有する中間ステージ部と、 An intermediate stage having the intermediate stage;
前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、 A bonding head that picks up the die from the intermediate stage and bonds it onto a substrate or the already bonded die;
前記中間ステージと一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、前記載置時に前記中間ステージに所定以上の荷重がかからないように、前記荷重を逃がす荷重緩衝機構を前記中間ステージ部に設け、 A load buffer mechanism that retains the load of the intermediate stage integrated structure that moves up and down integrally with the intermediate stage and releases the load to the intermediate stage so that the intermediate stage is not subjected to a load more than a predetermined amount at the time of placement is provided in the intermediate stage part. Provided,
前記荷重緩衝機構は、The load buffer mechanism is
前記荷重緩衝機構を前記ダイボンダに固定する基台と、 A base for fixing the load buffer mechanism to the die bonder;
前記負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段と、 Load load holding means for holding the load load;
前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージを昇降方向に直線動作させる直動ガイドと、 A linear motion guide that is provided between the intermediate stage integrated structure and the base and linearly moves the intermediate stage in the up-and-down direction;
を有し、 Have
前記中間ステージ一体化構造を支持する一体化構造支持部を有し、 An integrated structure support portion for supporting the intermediate stage integrated structure;
前記負荷荷重保持手段は、前記一体化構造支持部と前記基台との間に設けられたエアシリンダと、前記負荷荷重を保持するように前記エアシリンダへのエア圧力を制御するエア供給用レギュレータと、前記エアシリンダにエアを供給するエア供給源とを有することを特徴とするダイボンダ。 The load load holding means includes an air cylinder provided between the integrated structure support portion and the base, and an air supply regulator for controlling the air pressure to the air cylinder so as to hold the load load. And an air supply source for supplying air to the air cylinder.
前記ウェハから前記粘着材料が貼付されたダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、 A pickup head that picks up the die to which the adhesive material is stuck from the wafer and places the die on an intermediate stage;
前記中間ステージを有する中間ステージ部と、 An intermediate stage having the intermediate stage;
前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、 A bonding head that picks up the die from the intermediate stage and bonds it onto a substrate or the already bonded die;
前記中間ステージと一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、前記載置時に前記中間ステージに所定以上の荷重がかからないように、前記荷重を逃がす荷重緩衝機構を前記中間ステージ部に設け、 A load buffer mechanism that retains the load of the intermediate stage integrated structure that moves up and down integrally with the intermediate stage and releases the load to the intermediate stage so that the intermediate stage is not subjected to a load more than a predetermined amount at the time of placement is provided in the intermediate stage part. Provided,
前記荷重緩衝機構は、 The load buffer mechanism is
前記荷重緩衝機構を前記ダイボンダに固定する基台と、 A base for fixing the load buffer mechanism to the die bonder;
前記負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段と、 Load load holding means for holding the load load;
前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージを昇降方向に直線動作させる直動ガイドと、 A linear motion guide that is provided between the intermediate stage integrated structure and the base and linearly moves the intermediate stage in the up-and-down direction;
を有し、 Have
前記負荷荷重保持手段は、前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられたリニアモータと、前記負荷荷重を保持するように前記リニアモータのトルクを制御するリニアモータ制御部とを有することを特徴とするダイボンダ。 The load load holding means includes a linear motor provided between the intermediate stage integrated structure and the base, and a linear motor control unit for controlling the torque of the linear motor so as to hold the load load. A die bonder comprising:
前記ウェハから前記粘着材料が貼付されたダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、 A pickup head that picks up the die to which the adhesive material is stuck from the wafer and places the die on an intermediate stage;
前記中間ステージを有する中間ステージ部と、 An intermediate stage having the intermediate stage;
前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、 A bonding head that picks up the die from the intermediate stage and bonds it onto a substrate or the already bonded die;
前記中間ステージと一体に昇降する中間ステージ一体化構造の負荷荷重を保持し、前記載置時に前記中間ステージに所定以上の荷重がかからないように、前記荷重を逃がす荷重緩衝機構を前記中間ステージ部に設け、 A load buffer mechanism that retains the load of the intermediate stage integrated structure that moves up and down integrally with the intermediate stage and releases the load to the intermediate stage so that the intermediate stage is not subjected to a load more than a predetermined amount at the time of placement is provided in the intermediate stage part. Provided,
前記荷重緩衝機構は、 The load buffer mechanism is
前記荷重緩衝機構を前記ダイボンダに固定する基台と、 A base for fixing the load buffer mechanism to the die bonder;
前記負荷荷重を保持する負荷荷重保持手段と、 Load load holding means for holding the load load;
前記中間ステージ一体化構造と前記基台との間に設けられ、前記中間ステージを昇降方向に直線動作させる直動ガイドと、 A linear motion guide that is provided between the intermediate stage integrated structure and the base and linearly moves the intermediate stage in the up-and-down direction;
を有し、 Have
前記中間ステージ一体化構造を支持する一体化構造支持部を有し、 An integrated structure support portion for supporting the intermediate stage integrated structure;
前記負荷荷重保持手段は、前記一体化構造支持部と前記基台との間に設けられたリニアモータと、前記負荷荷重を保持するように前記リニアモータのトルクを制御するリニアモータ制御部とを有することを特徴とするダイボンダ。 The load load holding means includes: a linear motor provided between the integrated structure support portion and the base; and a linear motor control unit that controls the torque of the linear motor so as to hold the load load. A die bonder comprising:
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