JP5935577B2 - Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, and optical semiconductor device - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ等の光半導体素子を載置する光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置に関する。   The present invention relates to a lead frame for an optical semiconductor device on which an optical semiconductor element such as an LED is placed, a lead frame for an optical semiconductor device with resin, and an optical semiconductor device.

従来、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、互いに絶縁された端子部を有するリードフレームとＬＥＤ素子とを有する光半導体装置を含むものがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, lighting devices that use LED (light emitting diode) elements as light sources are used in various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some of these lighting devices include an optical semiconductor device having a lead frame having a terminal portion insulated from each other and an LED element.

このような光半導体装置として、例えば、特許文献１には、ＰＬＣＣ（Plastic leadedchip carrier）タイプの光半導体装置が開示されている。特許文献１において、ＰＬＣＣタイプの光半導体装置は、リードフレームを保持する構造体と、ＬＥＤ素子を封止するドーム形カプセル材料とを有している。   As such an optical semiconductor device, for example, Patent Document 1 discloses a PLCC (Plastic leaded chip carrier) type optical semiconductor device. In Patent Document 1, a PLCC type optical semiconductor device has a structure that holds a lead frame and a dome-shaped capsule material that seals an LED element.

ここで、一般に、ＬＥＤ素子を封止する材料には、ＬＥＤ素子の発する光を透過させる透光性樹脂が用いられ、その外周には、光半導体装置の発光効率を向上させるために光反射性樹脂が形成されている。   Here, in general, a light-transmitting resin that transmits light emitted from the LED element is used as a material for sealing the LED element, and the outer periphery thereof is light-reflective in order to improve the light emission efficiency of the optical semiconductor device. Resin is formed.

特開２００７−４９１６７号公報JP 2007-49167 A

ところで近年、ＬＥＤ素子を含む光半導体装置を、更に小型化、薄型化にすることが求められている。このため、リードフレームのＬＥＤ素子を載置する面（表面）とは反対側の面（裏面）の端子部を、外部端子として樹脂から露出させて外部基板に実装する構造（いわゆる下面実装型構造）の光半導体装置が用いられてきている。の半導体装置が用いられてきている。   In recent years, there has been a demand for further downsizing and thinning of optical semiconductor devices including LED elements. Therefore, a structure (so-called bottom mounting structure) in which the terminal portion of the surface (back surface) opposite to the surface (front surface) on which the LED element of the lead frame is placed is exposed as an external terminal from the resin and mounted on the external substrate. ) Optical semiconductor devices have been used. These semiconductor devices have been used.

このような小型、薄型の光半導体装置においては、例えば、樹脂が端子部の表面および側面にしか形成されず、端子部の裏面には形成されないため、樹脂と端子部との接触面積が小さくなることによる樹脂の脱離を防止するために、端子部の表面に微細な凹部を形成し、密着性を高めることが行われている。   In such a small and thin optical semiconductor device, for example, the resin is formed only on the surface and side surfaces of the terminal portion and not on the back surface of the terminal portion, so that the contact area between the resin and the terminal portion is reduced. In order to prevent the detachment of the resin due to this, a fine concave portion is formed on the surface of the terminal portion to improve the adhesion.

しかしながら、上述のような凹部が形成される領域では、端子部の厚み（肉厚）が薄くなってしまうことから、端子部の強度が低くなり、リードフレームが変形してしまうという恐れがあった。   However, in the region where the concave portion as described above is formed, the thickness (thickness) of the terminal portion is reduced, so that the strength of the terminal portion is lowered and the lead frame may be deformed. .

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、リードフレームの表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、強度低下を抑制してリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and even when a recess for improving the adhesion to the resin is formed on the surface of the lead frame, the decrease in strength is suppressed and the lead frame is formed. An object of the present invention is to provide a lead frame for an optical semiconductor device, a lead frame for an optical semiconductor device with resin, and an optical semiconductor device capable of preventing plastic deformation.

本発明者は種々研究した結果、リードフレーム表面のコーナー部の近傍領域に、上述のような凹部を形成し、前記コーナー部の近傍領域以外には、平坦領域を形成し、前記平坦領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域のリードフレームの厚みよりも厚く保つことで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。   As a result of various researches, the present inventor has formed the concave portion as described above in a region near the corner portion on the surface of the lead frame, and formed a flat region other than the region near the corner portion. The present invention has been completed by finding that the above problem can be solved by keeping the thickness of the frame thicker than the thickness of the lead frame in the region where the recess is formed.

すなわち、本発明は、樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む複数の端子部を備え、各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、各前記凹部間には平坦領域が形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   That is, the present invention includes a plurality of terminal portions including an internal terminal located on the front surface side and an external terminal located on the back surface side in a lead frame for an optical semiconductor device used in a resin-encapsulated optical semiconductor device. In addition, each of the terminal portions has a plurality of corner portions on the surface side thereof, a recess is formed in a region near each corner portion, and a flat region is formed between the recesses. An optical semiconductor device lead frame.

また、本発明は、前記凹部が、前記光半導体装置用リードフレームの外周側面まで連続的に形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   The present invention is the lead frame for an optical semiconductor device, wherein the concave portion is continuously formed up to the outer peripheral side surface of the lead frame for the optical semiconductor device.

また、本発明は、前記凹部の角部が、平面視上、円弧状に形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   The present invention is the lead frame for an optical semiconductor device, wherein the corners of the recesses are formed in an arc shape in plan view.

また、本発明は、前記凹部が、平面視上、略多角形、略円形、略扇形、または略リング形のいずれかの形状を有していることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   Further, the present invention provides the lead frame for an optical semiconductor device, wherein the concave portion has any one of a substantially polygonal shape, a substantially circular shape, a substantially sector shape, and a substantially ring shape in plan view. is there.

また、本発明は、前記コーナー部は、互いに交わる一対の側縁をもち、前記凹部は、前記一対の側縁近傍に形成された平坦領域を残して各前記側縁に連通する湾曲帯状に形成され、前記凹部の中央部の幅は、前記凹部の各前記側縁の連通部分の幅より狭いことを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   Further, according to the present invention, the corner portion has a pair of side edges that intersect with each other, and the concave portion is formed in a curved belt shape that communicates with each side edge, leaving a flat region formed in the vicinity of the pair of side edges. The lead frame for an optical semiconductor device is characterized in that the width of the central portion of the recess is narrower than the width of the communication portion of each side edge of the recess.

また、本発明は、各前記端子部の表面のうち前記凹部以外の領域が、全て平坦領域となっていることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   Further, the present invention is the lead frame for an optical semiconductor device, wherein all the regions other than the recesses in the surface of each terminal portion are flat regions.

また、本発明は、平面視上、前記凹部の内部の幅が、前記凹部の開口の幅よりも広く、前記凹部は、上方が開口するＣ字状断面をもつことを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   Further, the present invention provides an optical semiconductor device characterized in that, in plan view, the width of the inside of the recess is wider than the width of the opening of the recess, and the recess has a C-shaped cross section that opens upward. Lead frame for use.

また、本発明は、光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレームである。   According to another aspect of the present invention, there is provided a lead frame for an optical semiconductor device with a resin, comprising: a lead frame for an optical semiconductor device; and a light reflective resin that reflects light emitted from the optical semiconductor element.

また、本発明は、前記凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレームである。   The present invention is the lead frame for an optical semiconductor device, wherein the light reflecting resin is formed on at least a part of the recess.

また、本発明は、光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、少なくとも前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光半導体装置である。   The present invention also provides a lead frame for an optical semiconductor device, an optical semiconductor element placed on the surface of the lead frame for an optical semiconductor device, and the light emitted from at least the optical semiconductor element by sealing the optical semiconductor element. And a translucent resin that transmits part of the optical semiconductor device.

また、本発明は、前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂が、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように備えられていることを特徴とする光半導体装置である。   The present invention is also an optical semiconductor device characterized in that a light-reflective resin that reflects light emitted from the optical semiconductor element is provided so as to surround the light-transmitting resin in plan view.

また、本発明は、前記凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることを特徴とする光半導体装置である。   The present invention is the optical semiconductor device, wherein the translucent resin is formed on at least a part of the recess.

また、本発明は、前記凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする光半導体装置である。   Moreover, the present invention is the optical semiconductor device, wherein the light reflecting resin is formed on at least a part of the recess.

本発明によれば、樹脂との密着性を高める凹部が、光半導体装置用リードフレームの表面側のコーナー部の近傍領域にのみ形成されており、前記コーナー部の近傍領域以外には、前記凹部は形成されずに平坦領域が形成されているため、前記平坦領域の厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことが可能となり、光半導体装置用リードフレームと樹脂との密着性を向上しつつ、前記凹部形成による強度低下を抑制してリードフレームの塑性変形を防止することができる。   According to the present invention, the recess that enhances the adhesion to the resin is formed only in the vicinity of the corner portion on the surface side of the lead frame for an optical semiconductor device, and in addition to the vicinity of the corner portion, the recess Since the flat region is formed without being formed, it is possible to keep the thickness of the flat region thicker than the thickness of the region where the concave portion is formed, and the optical semiconductor device lead frame and the resin are in close contact with each other. It is possible to prevent plastic deformation of the lead frame by suppressing the strength reduction due to the formation of the recess while improving the properties.

本発明に係る光半導体装置用リードフレームの平板状の形態の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the flat form of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this invention. 図１におけるＲ領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the R area | region in FIG. 本発明に係る光半導体装置用リードフレームのパッケージ領域の形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。It is explanatory drawing which shows an example of the form of the package area | region of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this invention, (a) is a top view, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is ( It is BB sectional drawing of a). 本発明に係る光半導体装置用リードフレームの凹部の配置について説明する図である。It is a figure explaining arrangement | positioning of the recessed part of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this invention. 本発明に係る光半導体装置用リードフレームの他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this invention. 本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the lead frame for optical semiconductor devices with a resin concerning this invention. 本発明に係る光半導体装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the optical semiconductor device which concerns on this invention. 本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法の一例を示す模式的工程図である。It is a typical process figure showing an example of a manufacturing method of a lead frame for optical semiconductor devices concerning the present invention. 本発明に係る光半導体装置用リードフレームを用いた光半導体装置の製造方法の一例を示す模式的工程図である。It is a typical process drawing showing an example of a manufacturing method of an optical semiconductor device using a lead frame for optical semiconductor devices concerning the present invention. 本発明に係る光半導体装置用リードフレームの凹部の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the recessed part of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this invention.

以下、本発明の光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置について詳細に説明する。   Hereinafter, the lead frame for optical semiconductor devices, the lead frame for optical semiconductor devices with resin, and the optical semiconductor device of the present invention will be described in detail.

［光半導体装置用リードフレーム］
まず、本発明の光半導体装置用リードフレームについて説明する。図１は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの平板状の形態の一例を示す平面図であり、図２は、図１におけるＲ領域の部分拡大図であり、図３は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームのパッケージ領域の形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 [Lead frame for optical semiconductor devices]
First, the lead frame for optical semiconductor devices of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view showing an example of a plate-like form of an optical semiconductor device lead frame according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged view of an R region in FIG. 1, and FIG. It is explanatory drawing which shows an example of the form of the package area | region of the lead frame for optical semiconductor devices which concerns on this, (a) is a top view, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is (a). It is BB sectional drawing of.

本発明に係る光半導体装置用リードフレームは、図１、図２に示すように、一般に、銅（Ｃｕ）、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）、アルミニウム等を材料とする平板状の金属基板に、多面付けされた形態で一括して加工形成される。そして、光反射性樹脂の形成、光半導体素子の載置、および透光性樹脂の形成の各工程を経た後に、パッケージ単位に切断（ダイシング）されて、個々の光半導体装置となる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention is generally made of copper (Cu), a copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy), aluminum or the like. A flat metal substrate as a material is collectively processed and formed in a multifaceted form. And after passing through each process of formation of light-reflective resin, mounting of an optical semiconductor element, and formation of translucent resin, it is cut | disconnected (dicing) in a package unit, and becomes an individual optical semiconductor device.

また、図３に示すように、本発明に係る光半導体装置用リードフレームは、例えば、２個の端子部で１単位のパッケージ（１単位の光半導体装置）を構成し、片方の端子部の表面側に光半導体素子が載置される形態をとることが多いが、光半導体素子が２個の端子部を跨いで載置される形態をとる場合もある。また、端子部とは別に、光半導体素子が載置されるダイパッド部を有する場合もある。   As shown in FIG. 3, the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention comprises, for example, one unit package (one unit of optical semiconductor device) with two terminal portions, and one terminal portion of the lead frame. In many cases, the optical semiconductor element is placed on the front side, but the optical semiconductor element may be placed across the two terminal portions. In addition to the terminal portion, there may be a die pad portion on which the optical semiconductor element is placed.

さらに、複数の光半導体素子を用いて１単位の光半導体装置を構成する場合には、光半導体装置用リードフレームも、各光半導体素子に応じた複数の端子部で１単位のパッケージを構成する場合もある。   Further, when one unit of optical semiconductor device is configured using a plurality of optical semiconductor elements, the lead frame for an optical semiconductor device also configures one unit package with a plurality of terminal portions corresponding to each optical semiconductor element. In some cases.

図１に示す例においては、本発明に係る光半導体装置用リードフレームは、平板状の金属基板に多面付けされた形態をしており、矩形状の外形を有する枠体領域２と、枠体領域２内にマトリックス状に配置された複数のパッケージ領域３とを備えている。複数のパッケージ領域３は、互いにダイシング領域４に設けられた連結部（図示せず）を介して接続されている。   In the example shown in FIG. 1, the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention is in a form of being multifaceted on a flat metal substrate, and has a frame body region 2 having a rectangular outer shape, and a frame body. A plurality of package regions 3 arranged in a matrix in the region 2 are provided. The plurality of package regions 3 are connected to each other via a connecting portion (not shown) provided in the dicing region 4.

そして、図２に示すように、パッケージ領域３における光半導体装置用リードフレーム１０は、端子部１１と、端子部１１に隣接する端子部１２とを有している。なお、各パッケージ領域３は、それぞれ個々の光半導体装置に対応する領域である。   As shown in FIG. 2, the optical semiconductor device lead frame 10 in the package region 3 includes a terminal portion 11 and a terminal portion 12 adjacent to the terminal portion 11. Each package region 3 is a region corresponding to an individual optical semiconductor device.

図２に示すように、各パッケージ領域３内の端子部１２は、その右方に隣接する他のパッケージ領域３内の端子部１１と、連結部１３ａにより連結されている。また、各パッケージ領域３内の端子部１１は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域３内の端子部１１と、それぞれ連結部１３ｂにより連結されている。同様に、各パッケージ領域３内の端子部１２は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域３内の端子部１２と、それぞれ連結部１３ｃによって連結されている。ここで、各連結部１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、いずれもダイシング領域４に位置している。なお、最も外周に位置するパッケージ領域３内の端子部１１および端子部１２は、連結部１３ａ、１３ｂ、１３ｃのうちの１つまたは複数によって、枠体領域２に連結されている。各連結部１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、裏面側からハーフエッチングにより薄肉化されている。   As shown in FIG. 2, the terminal portion 12 in each package region 3 is connected to a terminal portion 11 in another package region 3 adjacent to the right by a connecting portion 13a. Further, the terminal portions 11 in each package region 3 are connected to the terminal portions 11 in other package regions 3 adjacent to the upper and lower portions thereof by connecting portions 13b. Similarly, the terminal portion 12 in each package region 3 is connected to the terminal portion 12 in another package region 3 adjacent above and below by the connecting portion 13c. Here, each of the connecting portions 13 a, 13 b, and 13 c is located in the dicing region 4. In addition, the terminal part 11 and the terminal part 12 in the package area | region 3 located in the outermost periphery are connected with the frame body area | region 2 by one or more of connection part 13a, 13b, 13c. Each connection part 13a, 13b, 13c is thinned by the half etching from the back surface side.

また、一つのパッケージ領域３内の光半導体装置用リードフレーム１０における端子部１１と端子部１２との間には、隙間（貫通部）が形成されており、切断（ダイシング）された後には端子部１１と端子部１２とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。   In addition, a gap (penetrating portion) is formed between the terminal portion 11 and the terminal portion 12 in the lead frame 10 for an optical semiconductor device in one package region 3, and the terminal after being cut (diced). The part 11 and the terminal part 12 are electrically insulated from each other.

続いて、図２に示すパッケージ領域３における本発明に係る光半導体装置用リードフレーム構成を、図３を用いてさらに詳しく説明する。   Next, the configuration of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention in the package region 3 shown in FIG. 2 will be described in more detail with reference to FIG.

本発明に係る光学素子用リードフレームは、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームであって、表面側のコーナー部の近傍領域に凹部を有し、前記コーナー部の近傍領域以外には平坦領域が形成されており、前記平坦領域の厚みが、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚いことを特徴とする。   The lead frame for an optical element according to the present invention has a plurality of terminal portions integrally having an internal terminal on the front surface side and an external terminal on the back surface side of the metal substrate, and each of them is electrically independent from each other. Then, the internal terminal of the terminal part and the terminal of the optical semiconductor element are electrically connected, and the whole is resin-sealed optical semiconductor device sealed with resin so that the back surface is exposed to the outside. A lead frame for an optical semiconductor device having a recess in a region near the corner portion on the surface side, and a flat region is formed in a region other than the region near the corner portion, and the thickness of the flat region is It is characterized by being thicker than the thickness of the region where the recess is formed.

例えば、図３（ａ）に示すように、本発明に係る光半導体装置用リードフレーム１０は、２個の端子部１１、１２から構成されており、光半導体装置用リードフレーム１０の表面側のコーナー部の近傍領域１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄには、樹脂との密着性を向上させるための凹部１４が形成されている。そして、コーナー部の近傍領域１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ以外の光学素子用リードフレーム１０の表面には凹部１４は形成されておらず、平坦領域となっている。   For example, as shown in FIG. 3A, an optical semiconductor device lead frame 10 according to the present invention includes two terminal portions 11 and 12, and is provided on the surface side of the optical semiconductor device lead frame 10. Concave portions 14 are formed in the corner regions 15a, 15b, 15c, and 15d to improve the adhesion to the resin. The recesses 14 are not formed on the surface of the optical element lead frame 10 other than the corner neighboring areas 15a, 15b, 15c, and 15d, which is a flat area.

すなわち、各端子部１１、１２は、各々その表面側に一対のコーナー部１１ａ、１２ａを有しており、各コーナー部１１ａ、１２ａの近傍領域に各々凹部１４が形成されている。また、端子部１１の各凹部１４間と、端子部１２の各凹部１４間には、それぞれ平坦領域１１ｂ、１２ｂが形成されている。さらに、端子部１１の凹部１４と端子部１２の凹部１４との間にも、平坦領域１１ｃ、１２ｃが形成されている。   That is, each terminal part 11 and 12 has a pair of corner parts 11a and 12a in the surface side, respectively, and the recessed part 14 is formed in the area | region near each corner part 11a and 12a, respectively. Further, flat regions 11b and 12b are formed between the recesses 14 of the terminal portion 11 and between the recesses 14 of the terminal portion 12, respectively. Further, flat regions 11 c and 12 c are also formed between the concave portion 14 of the terminal portion 11 and the concave portion 14 of the terminal portion 12.

ここで、コーナー部の近傍領域とは、例えば、リードフレームの各コーナー（角）から最短に位置する各連結部に至るまでの領域とすることができる。例えば、図３（ａ）において、図面上、端子部１１の左上に示されるコーナー部の近傍領域１５ａは、水平方向（Ｘ方向）がリードフレームのコーナー（角）から連結部１３ｂの左端に至るまでの領域であり、垂直方向（Ｙ方向）がリードフレームのコーナー（角）から連結部１３ａの上端に至るまでの領域とすることができる。   Here, the vicinity region of the corner portion can be, for example, a region from each corner (corner) of the lead frame to each connecting portion located at the shortest position. For example, in FIG. 3A, in the drawing, in the vicinity region 15a of the corner portion shown at the upper left of the terminal portion 11, the horizontal direction (X direction) extends from the corner (corner) of the lead frame to the left end of the connecting portion 13b. The vertical direction (Y direction) can be a region from the corner (corner) of the lead frame to the upper end of the connecting portion 13a.

このような領域であれば、連結部の付け根の領域には凹部が形成されないため、連結部の付け根の領域の厚みを保つことができ、すなわち連結部の付け根の領域の強度を保つことができ、連結部をダイシングする際のカットストレスによる光半導体装置用リードフレームの塑性変形を防止することができるからである。   In such a region, since the concave portion is not formed in the base region of the connecting portion, the thickness of the base portion of the connecting portion can be maintained, that is, the strength of the base portion of the connecting portion can be maintained. This is because plastic deformation of the lead frame for an optical semiconductor device due to cut stress when dicing the connecting portion can be prevented.

そして、例えば、図３（ｂ）に示すように、凹部１４が形成された領域の端子部１１、１２の厚み（肉厚）は、凹部１４の深さに相当する大きさの分だけ厚みが減ることになるが、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の平坦領域の断面においては、凹部１４が形成されていないため、端子部の厚み（肉厚）は、凹部１４の深さに相当する大きさの分だけ厚みが減るというようなことはない。すなわち、平坦領域の端子部１１、１２の厚みは、凹部１４が形成された領域の端子部１１、１２の厚みよりも厚いことになる。なお、図３（ｃ）の例においては、平坦領域の厚みは金属基板２１と同等の厚みとなっている。   For example, as shown in FIG. 3B, the thickness (thickness) of the terminal portions 11 and 12 in the region where the recess 14 is formed has a thickness corresponding to the depth of the recess 14. As shown in FIG. 3C, since the recess 14 is not formed in the cross section of the flat region of the terminal portions 11 and 12, the thickness (thickness) of the terminal portion is the recess 14. The thickness does not decrease by the amount corresponding to the depth of the. That is, the thickness of the terminal portions 11 and 12 in the flat region is thicker than the thickness of the terminal portions 11 and 12 in the region where the recess 14 is formed. In the example of FIG. 3C, the thickness of the flat region is equal to that of the metal substrate 21.

ここで、溝状の凹部１４は、光半導体装置用リードフレーム１０と樹脂との密着性を高めるために形成されるものであり、例えば、光半導体装置用リードフレーム１０の外周から０．０３ｍｍ〜０．８ｍｍの距離を隔てた内側に形成される。溝状の凹部１４の開口幅（長手方向に垂直な方向の幅）は、例えば、０．０５ｍｍ〜１ｍｍである。また、溝状の凹部１４の深さは、その開口幅の大きさにもよるが、例えば、光半導体装置用リードフレーム１０を構成する金属基板２１の厚さの１／４〜３／４程度であり、好ましくは金属基板２１の厚さの１／２〜３／４であり、典型的には、前記金属基板２１の厚さの１／２程度である。   Here, the groove-like recess 14 is formed to improve the adhesion between the optical semiconductor device lead frame 10 and the resin, and is, for example, 0.03 mm to 0.03 mm from the outer periphery of the optical semiconductor device lead frame 10. Formed inside with a distance of 0.8 mm. The opening width (width in the direction perpendicular to the longitudinal direction) of the groove-shaped recess 14 is, for example, 0.05 mm to 1 mm. The depth of the groove-like recess 14 depends on the size of the opening width, but is, for example, about 1/4 to 3/4 of the thickness of the metal substrate 21 constituting the lead frame 10 for an optical semiconductor device. Preferably, it is 1/2 to 3/4 of the thickness of the metal substrate 21, and is typically about 1/2 of the thickness of the metal substrate 21.

図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、光半導体装置用リードフレーム１０は、金属基板２１と、金属基板２１上に形成されためっき層２２からなっている。本発明においては、光半導体装置を小型化、薄型化にするため、光半導体装置用リードフレーム１０を構成する端子部１１および端子部１２は、その表面１１Ａ、１２Ａ側が、光半導体素子と電気的に接続される内部端子（インナーリード）として機能し、その裏面１１Ｂ、１２Ｂ側が、外部基板と電気的に接続される外部端子（アウターリード）として機能する。   As shown in FIGS. 3B and 3C, the optical semiconductor device lead frame 10 includes a metal substrate 21 and a plating layer 22 formed on the metal substrate 21. In the present invention, in order to reduce the size and thickness of the optical semiconductor device, the terminals 11 and 12 constituting the optical semiconductor device lead frame 10 are electrically connected to the optical semiconductor element on the surfaces 11A and 12A side. Functions as an internal terminal (inner lead) connected to, and the back surface 11B, 12B side functions as an external terminal (outer lead) electrically connected to the external substrate.

なお、本例においては、端子部１１は、光半導体素子が載置されるダイパッドとしても機能するため、隣接する端子部１２よりも大きな面積を有している。   In this example, since the terminal portion 11 also functions as a die pad on which the optical semiconductor element is placed, the terminal portion 11 has a larger area than the adjacent terminal portion 12.

金属基板２１の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）、アルミニウム等を挙げることができる。この金属基板２１の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。   Examples of the material of the metal substrate 21 include copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy), aluminum, and the like. The thickness of the metal substrate 21 is preferably 0.05 mm to 0.5 mm, for example.

めっき層２２は、端子部１１、１２を構成する金属基板２１の表面および裏面に設けられており、表面側のめっき層２２は、光半導体素子からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層２２は、外部基板に実装される際の半田との濡れ性を高める役割を果たす。なお、図３（ｂ）に示す例においては、めっき層２２は、端子部１１および端子部１２ともに、金属基板２１の表面および裏面の全体に設けられているが、本発明において前記めっき層２２は、端子部１１、１２の表面または裏面の所望の部分にのみ形成されていてもよい。例えば、凹部の内壁と樹脂との密着性を向上させるために、凹部の内部には前記めっき層が形成されていない構成であってもよい。   The plating layer 22 is provided on the front and back surfaces of the metal substrate 21 constituting the terminal portions 11 and 12, and the front-side plating layer 22 functions as a reflection layer for reflecting light from the optical semiconductor element. . On the other hand, the plating layer 22 on the back side plays a role of increasing wettability with the solder when mounted on the external substrate. In the example shown in FIG. 3B, the plating layer 22 is provided on the entire front and back surfaces of the metal substrate 21 together with the terminal portion 11 and the terminal portion 12, but in the present invention, the plating layer 22 is provided. May be formed only on a desired portion of the front surface or the back surface of the terminal portions 11 and 12. For example, in order to improve the adhesion between the inner wall of the recess and the resin, the plating layer may not be formed inside the recess.

上述のめっき層２２は、例えば銀（Ａｇ）の電解めっき層からなっており、その厚みは、例えば、０．０２μｍ〜１２μｍの範囲である。   The plating layer 22 is made of, for example, an electrolytic plating layer of silver (Ag), and has a thickness in the range of 0.02 μm to 12 μm, for example.

なお、凹部１４の断面形状は、限定されるものではないが、例えば図１０に示す構成からなっていても良い。図１０において、凹部１４は、上方が開口するＣ字状断面をもっている。また凹部１４は、その内部が断面略円状の空洞になっており、その上側に開口を有し、開口の縁部２３は、内部よりも内側にせり出したオーバーハング形状になっている。そして、凹部１４の内部の最大幅Ｗ２は、凹部１４の開口幅Ｗ１よりも大きな幅になっている。   In addition, the cross-sectional shape of the recessed part 14 is not limited, For example, you may consist of a structure shown in FIG. In FIG. 10, the recess 14 has a C-shaped cross section that opens upward. Further, the recess 14 has a substantially circular cross section inside, and has an opening on the upper side, and the edge 23 of the opening has an overhang shape protruding to the inside from the inside. The maximum width W2 inside the recess 14 is larger than the opening width W1 of the recess 14.

上述のような形態は、例えば、金属基板２１をエッチング加工する際に、エッチング液のスプレー圧を制御することにより形成することができ、例えば、Ｗ１の値は、０．０５ｍｍ〜１ｍｍ程度の範囲とすることができ、Ｗ２は、Ｗ１よりも０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度大きな値とすることができる。   The above-described form can be formed, for example, by controlling the spray pressure of the etching solution when the metal substrate 21 is etched. For example, the value of W1 is in the range of about 0.05 mm to 1 mm. W2 can be about 0.02 mm to 0.2 mm larger than W1.

図１０に示す凹部１４においては、上述のような構成を有するため、前記凹部の内部および開口の上に一体的に形成された樹脂に、垂直方向（Ｚ方向）の剥離力が働いても、前記凹部の開口の幅がその内部の最大幅よりも狭いため、前記開口の縁部がアンカーとして作用し、前記樹脂は、光半導体装置用リードフレームから脱離することが困難になる。それゆえ、光半導体装置用リードフレームからの樹脂の脱離をより効果的に防止することができる。   Since the recess 14 shown in FIG. 10 has the above-described configuration, even if a peeling force in the vertical direction (Z direction) is applied to the resin integrally formed inside the recess and on the opening, Since the width of the opening of the recess is narrower than the maximum width inside, the edge of the opening acts as an anchor, making it difficult for the resin to be detached from the lead frame for an optical semiconductor device. Therefore, detachment of the resin from the lead frame for optical semiconductor devices can be more effectively prevented.

次に、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの凹部の配置とその効果について、より詳しく説明する。   Next, the arrangement of the recesses of the lead frame for optical semiconductor devices according to the present invention and the effects thereof will be described in more detail.

図４は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの凹部の配置について説明する図である。例えば、図４に示すように、本発明に係る光半導体装置用リードフレーム１０においては、端子部１１、１２の表面のうち、コーナー部の近傍領域１５にのみ凹部１４が形成されており、その他の領域は平坦領域になっている。また、連結部１３は、矩形の端子部のリードフレーム外周となる各面に少なくとも一つ形成されている。一方、リードフレームの外周に沿って溝状の凹部が形成されているような形態の従来の光学素子用リードフレームにおいては、コーナー部の近傍領域の他の領域にも凹部が形成されている。   FIG. 4 is a view for explaining the arrangement of the recesses of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention. For example, as shown in FIG. 4, in the lead frame 10 for an optical semiconductor device according to the present invention, the concave portion 14 is formed only in the vicinity region 15 of the corner portion of the surface of the terminal portions 11 and 12. This area is a flat area. Further, at least one connecting portion 13 is formed on each surface of the lead terminal outer periphery of the rectangular terminal portion. On the other hand, in a conventional optical element lead frame in which a groove-shaped recess is formed along the outer periphery of the lead frame, the recess is also formed in other regions near the corner.

そして、従来の光半導体装置用リードフレームにおいては、溝状の凹部が形成されている領域のリードフレームの厚み（肉厚）は、平坦領域に比べて、溝状の凹部の深さに相当する大きさの分だけ厚みが減ることになるが、本発明に係る光半導体装置用リードフレーム１０においては、領域１６のリードフレームの厚み（肉厚）は、平坦領域と同じ厚みであり、凹部１４が形成された領域の厚みよりも厚いことになる。   In the conventional lead frame for an optical semiconductor device, the thickness (thickness) of the lead frame in the region where the groove-shaped recess is formed corresponds to the depth of the groove-shaped recess compared to the flat region. Although the thickness is reduced by the size, in the lead frame 10 for an optical semiconductor device according to the present invention, the thickness (thickness) of the lead frame in the region 16 is the same as the flat region, and the recess 14 This is thicker than the thickness of the region where the is formed.

それゆえ、本発明に係る光半導体装置用リードフレームは、従来の形態のものよりも凹部形成による強度低下を抑制してリードフレームの塑性変形を防止することができる。また、樹脂との密着において最も離型力が集中する位置は、リードフレームのコーナー部であることから、コーナー部の近傍領域に凹部を有する本発明に係る光半導体装置用リードフレームは、凹部形成領域の減少による密着性低下を抑制しつつ、効率良く樹脂との密着力を保つこともできる。   Therefore, the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention can prevent plastic deformation of the lead frame by suppressing the strength reduction due to the formation of the recess compared to the conventional one. In addition, since the position where the release force is most concentrated in the close contact with the resin is the corner portion of the lead frame, the lead frame for optical semiconductor devices according to the present invention having the recess in the region near the corner portion is formed with the recess. It is also possible to efficiently maintain the adhesive force with the resin while suppressing a decrease in the adhesiveness due to the decrease in the region.

次に、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの他の形態について説明する。図５は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの他の例を示す平面図である。   Next, another embodiment of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention will be described. FIG. 5 is a plan view showing another example of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention.

本発明に係る光半導体装置用リードフレームにおいては、前記凹部が、前記光半導体装置用リードフレームの外周側面まで連続的に形成されていてもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、平面視上、略Ｌ字型の形状の凹部１４ａは、光半導体装置用リードフレーム１０の外周側面１７ａ、１７ｂまで連続的に形成されていてもよい。このような構成であれば、側面１７ａ、１７ｂから凹部１４ａへ樹脂を注入することも可能となり、凹部１４ａへの樹脂の充填をより容易にすることができる。とりわけ、上述したリードフレームの外周に沿って溝状の凹部が形成されているような形態の従来の光学素子用リードフレームと比べて、凹部１４ａへの樹脂の充填を容易にすることができる。   In the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention, the recess may be continuously formed up to the outer peripheral side surface of the lead frame for the optical semiconductor device. For example, as shown in FIG. 5A, in a plan view, the substantially L-shaped recess 14a may be continuously formed up to the outer peripheral side surfaces 17a and 17b of the lead frame 10 for optical semiconductor devices. . With such a configuration, it becomes possible to inject the resin from the side surfaces 17a and 17b into the recess 14a, and it is possible to more easily fill the recess 14a with the resin. In particular, as compared with the conventional lead frame for an optical element in which a groove-shaped recess is formed along the outer periphery of the lead frame, the resin can be easily filled into the recess 14a.

また、本発明に係る光半導体装置用リードフレームにおいては、前記凹部の角部が、平面視上、円弧状に形成されていてもよい。例えば、図５（ｂ）に示すように、凹部１４ｂの角部は、平面視上、円弧状に形成されていてもよい。なお、図５（ｂ）に示す凹部１４ｂは、図５（ａ）に示す略Ｌ字型の形状の凹部１４ａの角部を円弧状にしたものである。このような構成であれば、角部が滑らかな曲面で形成されるため、後述する光反射性樹脂や透光性樹脂を形成する際に、各樹脂の流動を阻害することなく、凹部１４ｂへの樹脂の充填を容易に行うことができる。   Moreover, in the lead frame for optical semiconductor devices according to the present invention, the corners of the recesses may be formed in an arc shape in plan view. For example, as shown in FIG. 5B, the corners of the recess 14b may be formed in an arc shape in plan view. In addition, the recessed part 14b shown in FIG.5 (b) makes the corner | angular part of the substantially L-shaped recessed part 14a shown to Fig.5 (a) circular arc shape. With such a configuration, the corner portion is formed with a smooth curved surface, and therefore, when forming a light-reflecting resin or a light-transmitting resin, which will be described later, to the recess 14b without hindering the flow of each resin. The resin can be easily filled.

また、本発明に係る光半導体装置用リードフレームにおいては、前記凹部の形状は、上述のような略Ｌ字型の形状に限られず、各種の略多角形、略円形、略扇形、または略リング形のいずれかの形状を有していてもよい。そして、上記各種の形状は、平面視上、光半導体装置用リードフレーム１０の外周側面１７ａ、１７ｂまで連続的に形成されていてもよい。例えば、図５（ｃ）に示すように、凹部１４ｃは、平面視上、外形が略扇形の形状を有しており、前記略扇形の領域内部に略円形の平坦領域１８を有しているような形状であってもよい。なお、前記平坦領域１８の厚みは、光半導体装置用リードフレーム１０の平坦領域の厚み（すなわち、上述の金属基板２１の厚み）と同じ厚みである。このような構成であれば、角部が滑らかな曲面で形成されるため、後述する光反射性樹脂や透光性樹脂を形成する際に、各樹脂の流動を阻害することなく、凹部１４ｃへの樹脂の充填を容易に行うことができる。また、リードフレームのコーナーが凹部となっており、リードフレームの外周より内部の凹部内に平坦領域が形成されていることにより、特にコーナーの密着性が良い。   In the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention, the shape of the recess is not limited to the substantially L-shape as described above, but various various polygons, substantially circles, substantially fan shapes, or substantially rings. It may have any shape. The various shapes may be continuously formed up to the outer peripheral side surfaces 17a and 17b of the optical semiconductor device lead frame 10 in plan view. For example, as shown in FIG. 5C, the recess 14c has a substantially fan-shaped outer shape in plan view, and has a substantially circular flat region 18 inside the substantially sector-shaped region. Such a shape may be used. The thickness of the flat region 18 is the same as the thickness of the flat region of the optical semiconductor device lead frame 10 (that is, the thickness of the metal substrate 21 described above). With such a configuration, the corner portion is formed with a smooth curved surface, and therefore, when forming a light-reflecting resin or a light-transmitting resin, which will be described later, the flow into each recess 14c is not hindered. The resin can be easily filled. Further, the corners of the lead frame are concave portions, and the flat area is formed in the concave portion inside from the outer periphery of the lead frame.

あるいは、図５（ｄ）に示すように、コーナー部は、互いに交わる一対の側縁１９ａ、１９ｂをもち、凹部１４ｄは、一対の側縁１９ａ、１９ｂ近傍に形成された平坦領域１８を残して各側縁１９ａ、１９ｂに連通する湾曲帯状に形成されていてもよい。なお、平坦領域１８の厚みは、光半導体装置用リードフレーム１０の平坦領域の厚み（すなわち、上述の金属基板２１の厚み）と同じ厚みである。   Alternatively, as shown in FIG. 5D, the corner portion has a pair of side edges 19a and 19b that intersect with each other, and the concave portion 14d leaves a flat region 18 formed in the vicinity of the pair of side edges 19a and 19b. It may be formed in a curved belt shape communicating with each side edge 19a, 19b. Note that the thickness of the flat region 18 is the same as the thickness of the flat region of the optical semiconductor device lead frame 10 (that is, the thickness of the metal substrate 21 described above).

図５（ｄ）において、凹部１４ｄの幅は、凹部１４ｄの各側縁１９ａ、１９ｂとの連通部分１４ｄ2、ｄ2から凹部１４ｄの中央部（最狭部）１４ｄ1に向けて徐々に狭くなっている。したがって、凹部１４ｄの中央部１４ｄ1の幅は、凹部１４ｄの連通部分１４ｄ2、ｄ2の幅より狭い。この場合、充填される樹脂（光反射性樹脂３１または透光性樹脂４４）の入口となる連通部分１４ｄ2、ｄ2の幅が広いため、凹部１４ｄに樹脂を容易に充填させることができる。また、各コーナー部には平坦領域１８が設けられているので、各コーナー部におけるリードフレームの強度が低下するおそれがない。 In FIG. 5 (d), the width of the recess 14d, each side edge 19a of the recess 14d, the central portion of the concave portion 14d from communicating portion 14d 2, d 2 and 19b (the narrowest part) 14d gradually narrows toward the 1 It has become. Accordingly, the width of the central portion 14d 1 of the recess 14d is narrower than the width of the communication portions 14d 2 and d 2 of the recess 14d. In this case, since the communication portions 14d 2 and d 2 serving as inlets for the resin to be filled (the light reflecting resin 31 or the translucent resin 44) are wide, the resin can be easily filled in the recess 14d. Further, since the flat area 18 is provided at each corner portion, there is no possibility that the strength of the lead frame at each corner portion is lowered.

なお、図示はしないが、本発明に係る光半導体装置用リードフレームにおいては、前記凹部の数は特に限定されず、前記凹部は、各コーナー部の近傍領域に複数個形成されていても良い。そして、例えば、外周側に形成される凹部と内周側に形成される凹部とで、異なる樹脂との密着性に貢献しても良い。   Although not shown, in the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention, the number of the concave portions is not particularly limited, and a plurality of the concave portions may be formed in the vicinity of each corner portion. For example, the concave portion formed on the outer peripheral side and the concave portion formed on the inner peripheral side may contribute to adhesion with different resins.

［樹脂付き光半導体装置用リードフレーム］
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームについて説明する。図６は、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの一例を示す断面図である。本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームは、上述の本発明に係る光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたものである。 [Lead frames for optical semiconductor devices with resin]
Next, the lead frame for an optical semiconductor device with resin according to the present invention will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a lead frame for an optical semiconductor device with a resin according to the present invention. A lead frame for an optical semiconductor device with a resin according to the present invention includes the above-described lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention and a light-reflecting resin that reflects light emitted from the optical semiconductor element.

上述の光反射性樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなり、光半導体素子が載置される部位の周囲の光半導体装置用リードフレームの表面および側面に形成されるものである。上述の光反射性樹脂を形成する方法としては、例えば、射出成形やトランスファ成形のように、樹脂成型金型にリードフレームをインサートし、樹脂を注入する方法や、リードフレーム上に樹脂をスクリーン印刷する方法を用いることができる。ここで、上述のように、本発明に係る端子部１１および端子部１２は、その表面側が、光半導体素子と電気的に接続される内部端子（インナーリード）として機能し、その裏面側が、外部基板と電気的に接続される外部端子（アウターリード）として機能するものである。それゆえ、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレーム３０においては、図６に示すように、端子部１１および端子部１２の裏面には光反射性樹脂３１は形成されておらず、各端子部１１、１２の裏面が露出した構造になっている。   The above-described light-reflective resin is made of, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and is formed on the surface and side surfaces of the lead frame for an optical semiconductor device around the portion where the optical semiconductor element is placed. . As a method for forming the above-described light-reflective resin, for example, a method of inserting a lead frame into a resin mold and injecting the resin, such as injection molding or transfer molding, or screen printing a resin on the lead frame Can be used. Here, as described above, the terminal portion 11 and the terminal portion 12 according to the present invention function as internal terminals (inner leads) electrically connected to the optical semiconductor element on the front surface side, and on the back surface side as the external terminal. It functions as an external terminal (outer lead) electrically connected to the substrate. Therefore, in the lead frame 30 for an optical semiconductor device with a resin according to the present invention, as shown in FIG. 6, the light reflecting resin 31 is not formed on the back surfaces of the terminal portion 11 and the terminal portion 12. The back surfaces of the terminal portions 11 and 12 are exposed.

なお、端子部１１と端子部１２との間に形成された隙間（貫通部）には、光反射性樹脂３１が形成されていることが好ましい。端子部１１と端子部１２とを電気的に絶縁することができ、さらに、この隙間（貫通部）に到達した光も高い反射率で反射させることができ、光半導体装置の発光効率を向上することができるからである。   In addition, it is preferable that the light-reflective resin 31 is formed in the gap (through portion) formed between the terminal portion 11 and the terminal portion 12. The terminal portion 11 and the terminal portion 12 can be electrically insulated, and the light reaching the gap (penetrating portion) can be reflected with a high reflectance, thereby improving the light emission efficiency of the optical semiconductor device. Because it can.

上述の光反射性樹脂に使用される熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐光性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタンおよびポリブチレンアクリレート等を用いることができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることも可能である。   About the thermoplastic resin and thermosetting resin used for the above-mentioned light-reflective resin, it is particularly desirable to select a resin having excellent heat resistance, light resistance and mechanical strength. For example, as the thermoplastic resin, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, or the like can be used. As the thermosetting resin, silicone, epoxy, polyetherimide, polyurethane, polybutylene acrylate, or the like can be used. Furthermore, it is also possible to increase the light reflectance by adding any of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride and boron nitride as a light reflecting agent in these resins. .

本発明においては、前記光反射性樹脂は、前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に形成されていることが好ましい。例えば、図６（ａ）に示すように、光反射性樹脂３１は、端子部１１、１２に設けられた凹部１４の上に形成されていてもよい。このような構成とすることにより、光反射性樹脂３１と光半導体装置用リードフレームを構成する端子部１１、１２との密着性を高めることができる。   In the present invention, the light reflective resin is preferably formed on at least a part of the groove-shaped recess. For example, as shown in FIG. 6A, the light reflective resin 31 may be formed on the recess 14 provided in the terminal portions 11 and 12. By setting it as such a structure, the adhesiveness of the light reflection resin 31 and the terminal parts 11 and 12 which comprise the lead frame for optical semiconductor devices can be improved.

また、本発明においては、例えば、図６（ｂ）に示すように、光反射性樹脂３１は、凹部１４の外周側に形成されていてもよい。このような構成であれば、上述のような樹脂付き光半導体装置用リードフレームを用いて、光反射性樹脂で周囲を囲まれた領域に光半導体素子を封止する透光性樹脂を形成する場合に、透光性樹脂と光学素子用リードフレームとの密着性を高めることができる。   In the present invention, for example, as shown in FIG. 6B, the light reflective resin 31 may be formed on the outer peripheral side of the recess 14. If it is such a structure, the translucent resin which seals an optical semiconductor element will be formed in the area | region enclosed by the light-reflective resin using the above lead frames for optical semiconductor devices with a resin. In this case, the adhesion between the translucent resin and the optical element lead frame can be improved.

また、光半導体装置用リードフレームにおいては、コーナー部の近傍領域周辺に光反射性樹脂３１が集中的に形成されている。この場合、例えば製造時に光半導体装置用リードフレームに対して熱が加わった際、光半導体装置用リードフレーム１０と光反射性樹脂３１との間に熱膨張差が生じ、とりわけ光反射性樹脂３１の量が多いコーナー部の近傍領域周辺で熱膨張差が生じやすい。これに対して本発明においては、各コーナー部の近傍領域に各々凹部１４が形成されているので、とりわけ光反射性樹脂３１の量が多いコーナー部の近傍領域周辺における熱膨張差を吸収することができる。このことにより、光半導体装置用リードフレーム１０と光反射性樹脂３１との間に剥離が生じることを防止することができる。   In the lead frame for an optical semiconductor device, the light reflective resin 31 is formed intensively around the vicinity of the corner portion. In this case, for example, when heat is applied to the lead frame for an optical semiconductor device during manufacturing, a difference in thermal expansion occurs between the lead frame 10 for the optical semiconductor device and the light reflective resin 31, and in particular, the light reflective resin 31. A difference in thermal expansion is likely to occur in the vicinity of the area near the corner portion where the amount of is large. On the other hand, in the present invention, since the recesses 14 are formed in the vicinity of each corner portion, the thermal expansion difference around the corner portion where the amount of the light reflecting resin 31 is particularly large is absorbed. Can do. As a result, it is possible to prevent peeling between the optical semiconductor device lead frame 10 and the light reflective resin 31.

なお、図示はしないが、本発明においては、コーナー部の近傍領域に複数の凹部を有する前記光半導体装置用リードフレームを用いて、例えば、外周側の前記凹部の上に光反射性樹脂を、内周側の前記凹部の上に透光性樹脂を、それぞれ形成してもよい。このような構成とすることにより、光反射性樹脂および透光性樹脂の両方の樹脂と、光半導体装置用リードフレームとの密着性を高めることができるからである。   Although not shown, in the present invention, using the optical semiconductor device lead frame having a plurality of recesses in the vicinity of the corner portion, for example, a light-reflective resin on the recesses on the outer peripheral side, A translucent resin may be formed on each of the recesses on the inner peripheral side. This is because by adopting such a configuration, it is possible to improve the adhesion between both the light-reflective resin and the light-transmitting resin and the lead frame for optical semiconductor devices.

［光半導体装置］
次に、本発明に係る光半導体装置について説明する。図７は、本発明に係る光半導体装置の一例を示す断面図である。本発明に係る光半導体装置は、上述の本発明に係る光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、少なくとも前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたものである。また、本発明に係る光半導体装置においては、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように、上述の光反射性樹脂が備えられていてもよい。例えば、図７（ａ）に示す例において、本発明に係る光半導体装置４０は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの端子部１１の表面に載置された光半導体素子４２と透光性樹脂４４とを備えており、透光性樹脂４４を取り囲むように、光反射性樹脂３１が備えられている。 [Optical semiconductor device]
Next, an optical semiconductor device according to the present invention will be described. FIG. 7 is a sectional view showing an example of an optical semiconductor device according to the present invention. An optical semiconductor device according to the present invention includes an optical semiconductor device lead frame according to the present invention, an optical semiconductor element mounted on a surface of the optical semiconductor device lead frame, and the optical semiconductor element sealed. And a translucent resin that transmits at least part of the light emitted from the optical semiconductor element. In the optical semiconductor device according to the present invention, the above-described light-reflecting resin may be provided so as to surround the light-transmitting resin in plan view. For example, in the example shown in FIG. 7A, the optical semiconductor device 40 according to the present invention includes an optical semiconductor element 42 placed on the surface of the terminal portion 11 of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention and a light transmission. A light-reflective resin 31 is provided so as to surround the translucent resin 44.

上述の光半導体素子としては、例えば、従来一般に用いられているＬＥＤ素子を用いることができる。ここで、ＬＥＤ素子は、発光層として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、または、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができるものである。   As the above-described optical semiconductor element, for example, a conventionally used LED element can be used. Here, in the LED element, for example, by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, and AlInGaP or various GaN-based compound semiconductor single crystals such as InGaN as the light emitting layer, An emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light can be selected.

光半導体素子の載置形態としては、例えば、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、２個の端子部１１、１２のいずれか一方をダイパッドとして利用する形態や、例えば、図７（ｃ）に示すように、２個の端子部１１、１２に跨るような形態がある。また、図示はしないが、端子部とは別のダイパッド部に光半導体素子が載置される形態もある。   As a mounting form of the optical semiconductor element, for example, as shown in FIGS. 7A and 7B, one of the two terminal portions 11 and 12 is used as a die pad. As shown in (c), there is a form that straddles the two terminal portions 11 and 12. Although not shown, there is also a form in which the optical semiconductor element is placed on a die pad part different from the terminal part.

また、例えば、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、光学素子４２は、半田等の放熱性接着剤４１により端子部１１上に固定実装され、ボンディングワイヤ４３により、端子部１１および端子部１２に接続される。   Further, for example, as shown in FIGS. 7A and 7B, the optical element 42 is fixedly mounted on the terminal portion 11 with a heat-dissipating adhesive 41 such as solder, and the bonding wire 43 causes the terminal portion 11 and Connected to the terminal portion 12.

ここで、半田４１の代わりにダイボンディングペーストを用いる場合には、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。   Here, when a die bonding paste is used instead of the solder 41, it is possible to select a die bonding paste made of a light-resistant epoxy resin or silicone resin.

ボンディングワイヤ４３は、例えば、金（Ａｕ）等の導電性の良い材料からなり、その一端が光半導体素子４２に接続されるとともに、その他端が各端子部１１、１２に接続される。なお、光半導体素子と端子部との接続には、例えば、図７（ｃ）に示すように、ボンディングワイヤに代えて、金−金接合や、半田等の導電性を有する放熱性接着剤４１ａ、４１ｂによって、各端子部１１、１２に接続される方法もある。また、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）、ＮＣＦ（非導電性フィルム）、またはＮＣＰ（非導電性ペースト）等を用いて光半導体素子の端子を光半導体装置用リードフレームの端子部に直接接合する方法もある。   The bonding wire 43 is made of a material having good conductivity such as gold (Au), for example, and has one end connected to the optical semiconductor element 42 and the other end connected to the terminal portions 11 and 12. For connection between the optical semiconductor element and the terminal portion, for example, as shown in FIG. 7C, instead of the bonding wire, a heat dissipating adhesive 41a having conductivity such as gold-gold bonding or soldering is used. , 41b, there is also a method of connecting to each terminal portion 11, 12. Further, the terminal of the optical semiconductor element is used for an optical semiconductor device by using ACF (anisotropic conductive film), ACP (anisotropic conductive paste), NCF (nonconductive film), NCP (nonconductive paste), or the like. There is also a method of directly joining the terminal portion of the lead frame.

次に、透光性樹脂について説明する。本発明に係る透光性樹脂としては、光の取り出し効率を向上させるために、光半導体素子の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、光半導体素子として高輝度ＬＥＤを用いる場合、透光性樹脂は強い光にさらされるため、透光性樹脂は高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。   Next, the translucent resin will be described. As the translucent resin according to the present invention, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the optical semiconductor element in order to improve the light extraction efficiency. For example, an epoxy resin or a silicone resin can be selected as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, light resistance, and high mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED is used as the optical semiconductor element, the translucent resin is exposed to strong light. Therefore, the translucent resin is preferably made of a silicone resin having high light resistance.

なお、光反射性樹脂については、上述の本発明の樹脂付き光半導体装置用リードフレームにおいて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。   Since the light-reflective resin has already been described in the above-described lead frame for an optical semiconductor device with a resin according to the present invention, detailed description thereof is omitted here.

本発明の光半導体装置においては、前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることが好ましい。例えば、図７（ａ）に示すように、透光性樹脂４４は、端子部１１に設けられた溝状の凹部１４、および端子部１２に設けられた溝状の凹部１４の上に形成されていてもよい。このような構成とすることにより、本発明に係る光半導体装置においては、透光性樹脂と光半導体装置用リードフレームとの密着性を高めることができるからである。   In the optical semiconductor device of the present invention, it is preferable that the translucent resin is formed on at least a part of the groove-shaped recess. For example, as shown in FIG. 7A, the translucent resin 44 is formed on the groove-like recess 14 provided in the terminal portion 11 and the groove-like recess 14 provided in the terminal portion 12. It may be. This is because, with such a configuration, in the optical semiconductor device according to the present invention, the adhesion between the translucent resin and the optical semiconductor device lead frame can be enhanced.

また、本発明の光半導体装置においては、前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることが好ましい。例えば、図７（ｂ）に示すように、光反射性樹脂３１は、端子部１１に設けられた溝状の凹部１４、および端子部１２に設けられた溝状の凹部１４の上に形成されていてもよい。このような構成とすることにより、本発明に係る光半導体装置においては、光反射性樹脂と光半導体装置用リードフレームとの密着性を高めることができるからである。   In the optical semiconductor device of the present invention, it is preferable that the light reflecting resin is formed on at least a part of the groove-shaped recess. For example, as shown in FIG. 7B, the light-reflective resin 31 is formed on the groove-like recess 14 provided in the terminal portion 11 and the groove-like recess 14 provided in the terminal portion 12. It may be. This is because, with such a configuration, in the optical semiconductor device according to the present invention, the adhesion between the light-reflecting resin and the optical semiconductor device lead frame can be improved.

なお、図示はしないが、本発明においては、コーナー部の近傍領域に複数の凹部を有する前記光半導体装置用リードフレームを用いて、例えば、外周側の前記凹部の上に光反射性樹脂を、内周側の前記凹部の上に透光性樹脂を、それぞれ形成してもよい。このような構成とすることにより、光反射性樹脂および透光性樹脂の両方の樹脂と、光半導体装置用リードフレームとの密着性を高めることができるからである。   Although not shown, in the present invention, using the optical semiconductor device lead frame having a plurality of recesses in the vicinity of the corner portion, for example, a light-reflective resin on the recesses on the outer peripheral side, A translucent resin may be formed on each of the recesses on the inner peripheral side. This is because by adopting such a configuration, it is possible to improve the adhesion between both the light-reflective resin and the light-transmitting resin and the lead frame for optical semiconductor devices.

［光半導体装置用リードフレームの製造方法］
次に、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法について説明する。図８は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法の一例を示す模式的工程図である。 [Method for manufacturing lead frame for optical semiconductor device]
Next, a method for manufacturing a lead frame for optical semiconductor devices according to the present invention will be described. FIG. 8 is a schematic process diagram showing an example of a method for manufacturing an optical semiconductor device lead frame according to the present invention.

まず、図８（ａ）に示すように、平板状の金属基板２１を準備する。この金属基板２１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板２１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。   First, as shown in FIG. 8A, a flat metal substrate 21 is prepared. As the metal substrate 21, a metal substrate made of copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy) or the like can be used as described above. In addition, it is preferable to use what the metal substrate 21 performed the degreasing | defatting etc. to the both surfaces, and performed the washing process.

次に、金属基板２１の表面および裏面に、それぞれ、レジストパターン５１ａ、５１ｂを形成する（図８（ｂ））。レジストパターン５１ａ、５１ｂの材料および形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知のものを使用することができる。   Next, resist patterns 51a and 51b are formed on the front and back surfaces of the metal substrate 21, respectively (FIG. 8B). Conventionally known resists for etching can be used as the resist patterns 51a and 51b and the forming method thereof.

次に、レジストパターン５１ａ、５１ｂを耐エッチング膜として金属基板２１にエッチングを施し（図８（ｃ））、その後、レジストパターン５１ａ、５１ｂを除去する（図８（ｄ））。上述のエッチングに用いるエッチング液は、使用する金属基板２１の材質に応じて適宜選択することができ、例えば、金属基板２１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板２１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。   Next, the metal substrate 21 is etched using the resist patterns 51a and 51b as etching resistant films (FIG. 8C), and then the resist patterns 51a and 51b are removed (FIG. 8D). The etching solution used for the above-described etching can be appropriately selected according to the material of the metal substrate 21 to be used. For example, when copper is used as the metal substrate 21, a ferric chloride aqueous solution is usually used and the metal substrate is used. It can carry out by spray etching from both sides of 21.

このエッチング工程により、端子部１１および端子部１２の外形、端子部１１と端子部１２とを絶縁する開口部６１、ならびに、凹部１４が同時に形成される。なお、図８においては省略するが、この工程段階での端子部１１および端子部１２は、例えば、上述の図２に示すように、各連結部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを介して多面付けされた形態をしている。   By this etching process, the outer shape of the terminal portion 11 and the terminal portion 12, the opening 61 that insulates the terminal portion 11 and the terminal portion 12, and the concave portion 14 are formed at the same time. Although omitted in FIG. 8, the terminal portion 11 and the terminal portion 12 in this process stage are multifaceted via the connecting portions 13 a, 13 b, and 13 c, for example, as shown in FIG. 2 described above. It has a form.

次に、端子部１１および端子部１２を構成する金属基板２１の全面に、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電解めっきを施すことにより、めっき層２２を形成し、本発明に係る光半導体装置用リードフレーム１を得ることができる（図８（ｅ））。なお、めっき層２２を形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程、を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経て、めっき層２２を形成してもよい。   Next, the plating layer 22 is formed on the entire surface of the metal substrate 21 constituting the terminal portion 11 and the terminal portion 12 by performing, for example, electrolytic plating using a silver plating solution mainly composed of silver cyanide, The lead frame 1 for optical semiconductor devices according to the present invention can be obtained (FIG. 8E). In addition, before forming the plating layer 22, for example, an electrolytic degreasing process, a pickling process, and a copper strike process may be appropriately selected, and then the plating layer 22 may be formed through an electrolytic plating process.

なお、図８（ａ）〜（ｅ）においては、エッチングにより光半導体装置用リードフレーム１を製造する方法を示したが、本発明においては、プレスによる製造方法を用いても良い。   8A to 8E show a method of manufacturing the optical semiconductor device lead frame 1 by etching. However, in the present invention, a manufacturing method using a press may be used.

［樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法および光半導体装置の製造方法］
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法および光半導体装置の製造方法について説明する。図９は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームを用いた光半導体装置の製造方法の一例を示す模式的工程図である。 [Method for manufacturing lead frame for optical semiconductor device with resin and method for manufacturing optical semiconductor device]
Next, a method for manufacturing a lead frame for an optical semiconductor device with a resin and a method for manufacturing an optical semiconductor device according to the present invention will be described. FIG. 9 is a schematic process diagram illustrating an example of a method of manufacturing an optical semiconductor device using the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention.

まず、図９（ａ）に示すように、上述した工程等によって得られた本発明に係る光半導体装置用リードフレームの表面、および側面に光反射性樹脂３１を形成することにより、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレーム３０を得る。光反射性樹脂３１の形成は、例えば、所望の形状に加工した金型を用いて、熱可塑性樹脂を射出成型またはトランスファ成型することにより形成することができ、これにより、光半導体装置用リードフレームと光反射性樹脂３１とが一体に結合される。   First, as shown in FIG. 9A, by forming a light-reflecting resin 31 on the surface and side surfaces of the lead frame for an optical semiconductor device according to the present invention obtained by the above-described steps, the present invention is achieved. Such a resin-coated optical semiconductor device lead frame 30 is obtained. The light reflective resin 31 can be formed, for example, by injection molding or transfer molding of a thermoplastic resin using a mold processed into a desired shape, whereby a lead frame for an optical semiconductor device is formed. And the light reflecting resin 31 are integrally coupled.

次に、図９（ｂ）に示すように、半田等の放熱性接着剤４１を介して光半導体素子４２を端子部１１上に載置し、ボンディングワイヤ４３により、光半導体素子４２と、端子部１１および端子部１２とを電気的に接続する。   Next, as shown in FIG. 9B, the optical semiconductor element 42 is placed on the terminal portion 11 via a heat-dissipating adhesive 41 such as solder, and the optical semiconductor element 42 and the terminal are connected by bonding wires 43. The part 11 and the terminal part 12 are electrically connected.

次に、図９（ｃ）に示すように、光反射性樹脂３１で囲まれた領域の端子部１１および端子部１２の表面に透光性樹脂４４を充填し、透光性樹脂４４により光半導体素子４２を封止する。   Next, as shown in FIG. 9C, the surface of the terminal portion 11 and the terminal portion 12 in the region surrounded by the light-reflecting resin 31 is filled with a light-transmitting resin 44, and light is transmitted by the light-transmitting resin 44. The semiconductor element 42 is sealed.

次に、従前の方法等を用いて、ダイシング領域４の光反射性樹脂３１および各連結部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ（図示せず）を切断して（図９（ｄ））、本発明に係る光半導体装置４０を得る（図９（ｅ））。   Next, using a conventional method or the like, the light reflecting resin 31 and the connecting portions 13a, 13b, and 13c (not shown) in the dicing region 4 are cut (FIG. 9 (d)), and according to the present invention. An optical semiconductor device 40 is obtained (FIG. 9E).

以上、本発明の光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。   The lead frame for an optical semiconductor device, the lead frame for an optical semiconductor device with resin, and the optical semiconductor device according to the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It falls within the technical scope of the invention.

１・・・光半導体装置用リードフレーム
２・・・枠体領域
３・・・パッケージ領域
４・・・ダイシング領域
１０・・・光半導体装置用リードフレーム
１１、１２・・・端子部
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・連結部
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ・・・凹部
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ・・・コーナー部の近傍領域
１６・・・領域
１７ａ、１７ｂ・・・側面
１８・・・領域
２１・・・金属基板
２２・・・めっき層
３０・・・樹脂付き光半導体装置用リードフレーム
３１・・・光反射性樹脂
４０・・・光半導体装置
４１、４１ａ、４１ｂ・・・放熱性接着剤
４２・・・光半導体素子
４３・・・ボンディングワイヤ
４４・・・透光性樹脂
５１ａ、５１ｂ・・・レジストパターン
６１・・・貫通部
１００・・・光半導体装置用リードフレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame for optical semiconductor devices 2 ... Frame region 3 ... Package region 4 ... Dicing region 10 ... Lead frame for optical semiconductor devices 11, 12 ... Terminal portions 13a, 13b , 13c ... connecting part 14, 14a, 14b, 14c ... recessed part 15a, 15b, 15c, 15d ... area near corner part 16 ... area 17a, 17b ... side 18 ... area DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Metal substrate 22 ... Plating layer 30 ... Lead frame for optical semiconductor devices with resin 31 ... Light reflective resin 40 ... Optical semiconductor devices 41, 41a, 41b ... Heat radiation adhesion Agent 42 ... Optical semiconductor element 43 ... Bonding wire 44 ... Translucent resin 51a, 51b ... Resist pattern 61 ... Penetrating part 100 ... Optical semiconductor device De frame

Claims (13)

樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む複数の端子部を備え、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記凹部間には平坦領域が形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。 In a lead frame for an optical semiconductor device used for a resin-encapsulated optical semiconductor device,
A plurality of terminal portions including an internal terminal located on the front surface side and an external terminal located on the back surface side,
Each of the terminal portions has a plurality of corner portions on the surface side,
Recesses are formed in the vicinity of each corner portion,
A lead frame for an optical semiconductor device, wherein a flat region is formed between the recesses. 前記凹部が、前記光半導体装置用リードフレームの外周側面まで連続的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用リードフレーム。   2. The lead frame for an optical semiconductor device according to claim 1, wherein the concave portion is continuously formed up to an outer peripheral side surface of the lead frame for the optical semiconductor device. 前記凹部の角部が、平面視上、円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。   3. The lead frame for an optical semiconductor device according to claim 1, wherein a corner portion of the recess is formed in an arc shape in a plan view. 前記凹部が、平面視上、略多角形、略円形、略扇形、または略リング形のいずれかの形状を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。   The said recessed part has a shape in any one of a substantially polygon, a substantially circular shape, a substantially sector shape, or a substantially ring shape in planar view. Lead frame for optical semiconductor devices. 前記コーナー部は、互いに交わる一対の側縁をもち、前記凹部は、前記一対の側縁近傍に形成された平坦領域を残して各前記側縁に連通する湾曲帯状に形成され、前記凹部の中央部の幅は、前記凹部の各前記側縁の連通部分の幅より狭いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。   The corner portion has a pair of side edges that intersect each other, and the recess is formed in a curved band shape that communicates with each side edge, leaving a flat region formed in the vicinity of the pair of side edges, and the center of the recess The lead frame for an optical semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, wherein a width of the portion is narrower than a width of a communication portion of each side edge of the recess. 各前記端子部の表面のうち前記凹部以外の領域が、全て平坦領域となっていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。   6. The lead frame for an optical semiconductor device according to claim 1, wherein a region other than the concave portion of the surface of each terminal portion is a flat region. 平面視上、前記凹部の内部の幅が、前記凹部の開口の幅よりも広く、前記凹部は、上方が開口するＣ字状断面をもつことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。   The width of the inside of the recess is wider than the width of the opening of the recess in plan view, and the recess has a C-shaped cross section that opens upward. Item 2. A lead frame for an optical semiconductor device according to the item. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。   8. A resin-coated optical semiconductor device comprising: the optical semiconductor device lead frame according to claim 1; and a light reflective resin that reflects light emitted from the optical semiconductor element. Lead frame. 前記凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。   9. The lead frame for an optical semiconductor device with a resin according to claim 8, wherein the light-reflecting resin is formed on at least a part of the recess. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、少なくとも前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。   An optical semiconductor device lead frame according to any one of claims 1 to 7, an optical semiconductor element mounted on a surface of the optical semiconductor device lead frame, and the optical semiconductor element are sealed, An optical semiconductor device comprising: a translucent resin that transmits part of light emitted from the optical semiconductor element. 前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂が、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように備えられていることを特徴とする請求項１０に記載の光半導体装置。   11. The optical semiconductor device according to claim 10, wherein a light-reflecting resin that reflects light emitted from the optical semiconductor element is provided so as to surround the light-transmitting resin in a plan view. 前記凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１０〜１１のいずれか一項に記載の光半導体装置。   The optical semiconductor device according to claim 10, wherein the translucent resin is formed on at least a part of the recess. 前記凹部の少なくとも一部の上に、光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１１〜１２のいずれか一項に記載の光半導体装置。 The optical semiconductor device according to claim 11, wherein a light reflective resin is formed on at least a part of the recess.
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