JP5913995B2 - Punch / laser combined processing equipment - Google Patents

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本発明は、パンチ加工、及びレーザ加工の双方を実施可能なパンチ・レーザ複合加工装置に係り、特に、パンチ加工に用いる金型の交換に要する時間を短縮する技術に関する。   The present invention relates to a punch / laser combined processing apparatus capable of performing both punching and laser processing, and more particularly to a technique for shortening the time required for exchanging a die used for punching.

従来より、パンチ加工、及びレーザ加工を一つの装置で実施するパンチ・レーザ複合加工装置(以下、「複合加工装置」と略す)が用いられている(例えば、特許文献1参照)。複合加工装置では、供給されるワークに対して、予め設定されているプログラムに従って作動して、パンチ加工機によりワークをパンチ加工し、且つ、レーザ加工機によりレーザ加工することができる。なお、加工の順序は、先にレーザ加工し、その後パンチ加工する場合もある。   Conventionally, a punch / laser combined processing apparatus (hereinafter abbreviated as “combined processing apparatus”) that performs punching and laser processing with a single apparatus has been used (for example, see Patent Document 1). In the combined machining apparatus, the workpiece to be supplied can be operated according to a preset program, the workpiece can be punched by a punching machine, and laser processing can be performed by a laser processing machine. The processing order may be laser processing first and then punch processing.

このような複合加工装置では、供給されるワークをパンチ加工するために、加工プログラムに応じて上下のタレットに装着する金型を適宜交換する必要があり、加工処理を実行する前に金型自動交換機を用いて、バッファタレット(一時的に金型を保管するタレット)に装着されている金型のうち、パンチ加工に用いる金型をタレットにセットする。   In such a complex machining apparatus, in order to punch a workpiece to be supplied, it is necessary to appropriately replace the dies mounted on the upper and lower turrets according to the machining program. Of the molds mounted on the buffer turret (a turret for temporarily storing molds), a mold used for punching is set on the turret using an exchange.

しかし、このような金型の交換作業は、装置が停止している状態で実施されるので、トータルの加工時間が長くなるという問題が発生する。そこで、レーザ加工中に(即ち、装置が作動中に)パンチ加工で使用する金型を交換することにより、トータルの加工時間を短縮化することが提案されている。ところが、タレットに金型を装着する際に、ショットピンの挿抜(抜き取り及び挿入の操作)が必要となり、レーザ加工時にショットピンの挿抜を行うと、挿抜の際に(特に、挿入時に)大きな振動が発生してしまい、レーザ加工に影響を与えてしまう。   However, since such a mold exchanging operation is performed in a state where the apparatus is stopped, there arises a problem that the total processing time becomes long. Therefore, it has been proposed to reduce the total processing time by exchanging the mold used for punching during laser processing (that is, while the apparatus is in operation). However, when a die is attached to the turret, it is necessary to insert and remove the shot pin (extraction and insertion operation). When the shot pin is inserted and removed during laser processing, large vibrations occur during insertion and removal (especially during insertion). Will occur and affect laser processing.

具体的には、レーザヘッドがショットピン挿抜により生じる振動の影響を受けるので、ワークの断面にムラが生じる等の不具合が生じることがある。   Specifically, since the laser head is affected by vibration caused by shot pin insertion / extraction, problems such as unevenness in the cross section of the workpiece may occur.

特開2009−18334号公報JP 2009-18334 A

上述したように、従来におけるパンチ・レーザ複合加工装置では、トータルの加工時間を短縮化するために、レーザ加工を実行している際にタレットに装着する金型を交換することが提案されている。しかし、金型交換時にショットピンの挿抜操作を行う場合には、このときに生じる振動によりレーザヘッド、或いはワークに大きな振動が伝達してしまい、レーザ加工の精度を低下させてしまうという問題が発生していた。   As described above, in the conventional punch / laser combined processing apparatus, in order to shorten the total processing time, it has been proposed to replace the mold attached to the turret during the laser processing. . However, when shot pin insertion / extraction is performed at the time of die replacement, a large vibration is transmitted to the laser head or the workpiece due to the vibration generated at this time, resulting in a problem that the accuracy of laser processing is lowered. Was.

本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、レーザ加工の精度を低減させること無く、レーザ加工時に金型を自動交換し、トータルの加工時間を短縮化することが可能なパンチ・レーザ複合加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, and the object of the present invention is to automatically change the mold during laser processing without reducing the accuracy of laser processing, An object of the present invention is to provide a combined punch / laser processing apparatus capable of shortening the processing time.

上記目的を達成するため、本願請求項1に記載の発明は、パンチ加工、及びレーザ加工の双方を実行するパンチ・レーザ複合加工装置において、前記パンチ加工に使用する金型をタレット内の所望位置に自動装着する金型自動交換機と、前記金型自動交換機による金型交換時にタレット固定用のショットピンの挿抜動作を行うショットピン挿抜手段と、前記レーザ加工機によるレーザ加工の実行時に、前記金型自動交換機による金型交換を実行させると共に、前記レーザ加工機によるレーザビームの出力停止時に、前記ショットピン挿抜手段によるショットピンの挿抜動作を許可する制御手段と、を備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 of the present application is directed to a punch / laser combined machining apparatus that performs both punching and laser machining, wherein a die used for the punching is positioned at a desired position in the turret. A mold automatic changer to be automatically mounted on the machine, a shot pin insertion / extraction means for inserting / removing a shot pin for fixing a turret when the mold is changed by the automatic mold changer, and the mold at the time of laser processing by the laser processing machine And a control means for allowing the shot pin insertion / removal operation by the shot pin insertion / removal means when the laser beam output is stopped by the laser processing machine, while performing die replacement by the automatic mold changer. .

請求項2に記載の発明は、前記制御手段は、連続して実行される複数の加工プログラムに基づき、今回の加工プログラムによるレーザ加工が実行されているときに、次回の加工プログラムによるパンチ加工で使用する金型が前記タレットに装着されるように、前記金型自動交換機を制御することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, when the laser processing is executed by the current processing program based on a plurality of processing programs executed continuously, the control means performs punch processing by the next processing program. The automatic die changer is controlled so that a die to be used is mounted on the turret.

請求項3に記載の発明は、前記制御手段は、前記レーザ加工機によるレーザビーム出力時には、レーザビーム出力が停止するまで待ち、その後、レーザビーム出力を停止させて、ショットピンの挿抜を行い、その後、レーザビーム出力の停止を解除することを特徴とする。   In the invention according to claim 3, when the laser beam is output by the laser processing machine, the control unit waits until the laser beam output stops, and then stops the laser beam output to insert and remove the shot pin, Thereafter, the stop of the laser beam output is released.

請求項4に記載の発明は、前記制御手段は、前記レーザ加工機によるレーザビーム出力時には、レーザビーム出力が停止するまで待ち、その後、装置の全軸をインターロックして、ショットピンの挿抜を行い、その後、前記インターロックを解除することを特徴とする。 In the invention according to claim 4, when the laser beam is output by the laser processing machine, the control means waits until the laser beam output stops, and then interlocks all the axes of the apparatus to insert and remove the shot pin. And after that, the interlock is released.

本発明に係るパンチ・レーザ複合加工装置では、レーザ加工を実施しているときに、パンチ加工で使用する金型を交換するので、全体の加工時間の短縮化を図ることができる。また、タレットを固定するためのショットピンの挿抜動作は、レーザビームの出力が停止しているときに行われるので、ショットピンの挿抜に伴って生じる振動の影響を受けることがなく、レーザ加工の断面にムラが生じる等の問題の発生を回避することができる。   In the combined punch / laser processing apparatus according to the present invention, when the laser processing is performed, the die used for the punch processing is replaced, so that the entire processing time can be shortened. The shot pin insertion / removal operation for fixing the turret is performed when the output of the laser beam is stopped, so that it is not affected by the vibration caused by the insertion / removal of the shot pin. The occurrence of problems such as unevenness in the cross section can be avoided.

本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the punch laser composite processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the punch laser combined processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置で用いられるショットピン機構部の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shot pin mechanism part used with the punch laser complex processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の、電気的な構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an electrical configuration of a combined punch / laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の、金型交換処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of a metal mold | die exchange process of the punch laser composite processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の、加工中金型交換処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the metal mold | die exchange process during a process of the punch laser composite processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の、加工中金型交換処理の動作の他の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of operation | movement of the metal mold | die exchange process during a process of the punch laser composite processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1,図2は、本発明の一実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置の構成を示す説明図であり、図1は側面図、図2は平面図である。なお、以下の説明では、説明を判りやすくするために、図1中の左側を後方、右側を前方、図2中の下方を前方、上方を後方ということにする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are explanatory views showing a configuration of a combined punch / laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1 is a side view and FIG. 2 is a plan view. In the following description, for the sake of clarity, the left side in FIG. 1 is referred to as the rear, the right side is referred to as the front, the lower side in FIG. 2 is referred to as the front, and the upper side is referred to as the rear.

図1,図2に示すように、本実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置(以下、「複合加工装置」と略す)100は、サイドテーブル29上に載置されたワークWをX軸、及びY軸方向(図2参照)に適宜移動して、ワークWをパンチ加工、及びレーザ加工処理する装置であり、下部フレーム5と上部フレーム7とを前後のコラム9で一体化した本体フレーム3を備えるいわゆる門型フレームをなしている(図1参照)。   As shown in FIGS. 1 and 2, a punch / laser combined processing apparatus (hereinafter abbreviated as “combined processing apparatus”) 100 according to this embodiment is configured to move a workpiece W placed on a side table 29 to an X axis, And a body frame 3 in which the lower frame 5 and the upper frame 7 are integrated by the front and rear columns 9, which are appropriately moved in the Y-axis direction (see FIG. 2) to punch and laser-process the workpiece W. (Refer to FIG. 1).

図1中後方の、下部フレーム5と上部フレーム7の間の上部フレーム7には、上部タレット15が設けられ、下部フレーム5の上部タレット15と対向する位置には下部タレット19が設けられている。そして、上部タレット15には、複数のパンチ13が装着され、下部タレット19には複数のダイ17が装着され(以下では、パンチとダイを総称して金型という場合がある)、上部タレット15と下部タレット19との間にはワークWが通過可能な間隔が設けられている。   An upper turret 15 is provided on the upper frame 7 between the lower frame 5 and the upper frame 7 at the rear in FIG. 1, and a lower turret 19 is provided at a position facing the upper turret 15 of the lower frame 5. . A plurality of punches 13 are mounted on the upper turret 15, and a plurality of dies 17 are mounted on the lower turret 19 (hereinafter, the punch and the die may be collectively referred to as a mold). An interval through which the workpiece W can pass is provided between the lower turret 19 and the lower turret 19.

また、上部タレット15の上方となる上部フレーム7の適所には、クランク機構や油圧シリンダ等の駆動手段23により上下動可能とされたストライカ21が設けられている。そして、ワークWが所望位置に設定された状態でストライカ21にてパンチ13を打圧することにより、パンチ13とダイ17の協働によりワークWをパンチ加工することができる。   In addition, a striker 21 that can be moved up and down by a driving means 23 such as a crank mechanism or a hydraulic cylinder is provided at an appropriate position of the upper frame 7 above the upper turret 15. Then, by punching the punch 13 with the striker 21 while the workpiece W is set at a desired position, the workpiece W can be punched by the cooperation of the punch 13 and the die 17.

また、上部タレット15、及び下部タレット19の側方には、各タレット15,19に装着するパンチ13、及びダイ17を保管するためのバッファタレット71が設けられており、各タレット15,19とバッファタレット71との間には、金型自動交換装置72が設けられている。   Further, on the sides of the upper turret 15 and the lower turret 19, a buffer turret 71 for storing the punch 13 attached to each turret 15, 19 and the die 17 is provided. Between the buffer turret 71, an automatic mold changer 72 is provided.

金型自動交換装置72は、バッファタレット71に装着されている金型(パンチ、ダイ)と各タレット15,19に装着されている金型を自動交換する装置であり、必要に応じてタレット15,19に装着されている金型を取り出して、バッファタレット71に準備された他の金型に交換することができる。   The automatic die changer 72 is a device for automatically exchanging the die (punch, die) attached to the buffer turret 71 and the die attached to each turret 15, 19. , 19 can be taken out and replaced with another mold prepared in the buffer turret 71.

更に、上部タレット15、及び下部タレット19の側部には、該上部タレット15及び下部タレット19を固定するためのショットピン78,79(後述する図3参照)を挿抜するためのショットピン機構部81が設けられており、各タレット15,19を所望の角度にて固定するようになっている。ショットピン機構部81の詳細については後述する。   Further, on the sides of the upper turret 15 and the lower turret 19, shot pin mechanisms for inserting and removing shot pins 78 and 79 (see FIG. 3 to be described later) for fixing the upper turret 15 and the lower turret 19 are provided. 81 is provided to fix the turrets 15 and 19 at a desired angle. Details of the shot pin mechanism 81 will be described later.

また、図2に示すように、各タレット15,19の前方側の下部フレーム5上には、ワークWの下面を支持するセンターテーブル25が設けられ、このセンターテーブル25の左右両側にはサイドテーブル29が設けられている。サイドテーブル29には、ワークWを固定するワーククランプ39が複数設けられており、更に、このワーククランプ39はX軸キャリッジ41に連結されている。また、X軸キャリッジ41は、X軸送りネジ45に螺合するナット47に連結される。従って、X軸駆動モータ43を回転駆動することにより、X軸送りネジ45を回転させて、ナット47をX軸方向に移動させることができ、ひいては、ワークWをX軸方向に移動させることができる。   As shown in FIG. 2, a center table 25 that supports the lower surface of the work W is provided on the lower frame 5 on the front side of each turret 15, 19. 29 is provided. The side table 29 is provided with a plurality of work clamps 39 for fixing the work W, and the work clamps 39 are connected to an X-axis carriage 41. The X-axis carriage 41 is connected to a nut 47 that is screwed into the X-axis feed screw 45. Therefore, by rotating the X-axis drive motor 43, the X-axis feed screw 45 can be rotated to move the nut 47 in the X-axis direction. As a result, the workpiece W can be moved in the X-axis direction. it can.

また、サイドテーブル29の前方には、該サイドテーブル29全体をY軸方向に移動させるためのY軸キャリッジ37が設けられており、更に、センターテーブル25の前後方向に向けてY軸送りねじ51が設けられている。そして、該Y軸送りねじ51の先端には、Y軸駆動モータ53の出力軸が連結されており、且つ該Y軸送りねじ51にはナット部材52が螺合されている。該ナット部材52は、Y軸キャリッジ37に固定されている。   Further, a Y-axis carriage 37 for moving the entire side table 29 in the Y-axis direction is provided in front of the side table 29, and further, a Y-axis feed screw 51 is directed toward the front and rear direction of the center table 25. Is provided. An output shaft of a Y-axis drive motor 53 is connected to the tip of the Y-axis feed screw 51, and a nut member 52 is screwed to the Y-axis feed screw 51. The nut member 52 is fixed to the Y-axis carriage 37.

従って、Y軸駆動モータ53を回転させることにより、Y軸送りねじ51が回転するので、ナット部材52に連結されたY軸キャリッジ37がY軸方向に移動することになる。即ち、Y軸駆動モータ53を回転駆動することにより、サイドテーブル29上に載置されたワークWをY軸方向に移動させることができる。   Accordingly, by rotating the Y-axis drive motor 53, the Y-axis feed screw 51 rotates, so that the Y-axis carriage 37 connected to the nut member 52 moves in the Y-axis direction. That is, by rotating the Y-axis drive motor 53, the workpiece W placed on the side table 29 can be moved in the Y-axis direction.

更に、センターテーブル25の上方には、該センターテーブル25の前後方向に向けて、レーザヘッド送りねじ59が設けられており、該レーザヘッド送りねじ59の先端はレーザヘッド駆動モータ65の出力軸に連結されている。また、該レーザヘッド送りねじ59には、レーザヘッド69が螺合されている。従って、レーザヘッド駆動モータ65を回転駆動させることにより、レーザヘッド送りねじ59を回転させることができ、ひいては、レーザヘッド69をY軸方向に移動させることが可能となる。   Further, a laser head feed screw 59 is provided above the center table 25 in the front-rear direction of the center table 25, and the tip of the laser head feed screw 59 is connected to the output shaft of the laser head drive motor 65. It is connected. A laser head 69 is screwed to the laser head feed screw 59. Therefore, by rotating the laser head drive motor 65, the laser head feed screw 59 can be rotated, and as a result, the laser head 69 can be moved in the Y-axis direction.

また、本体フレーム3の前方には、レーザ発振器67が設けられており、該レーザ発振器67に設けられるベントミラーBMより照射されるレーザビームLBは、レーザヘッド69に送られる。従って、レーザヘッド駆動モータ65を制御することにより、レーザヘッド69をY軸方向に移動させ、且つ、X軸駆動モータ43を作動させることにより、ワークWをX軸方向に移動させることができるので、ワークWを2次元方向にレーザ加工することが可能となる。   Further, a laser oscillator 67 is provided in front of the main body frame 3, and the laser beam LB irradiated from the vent mirror BM provided in the laser oscillator 67 is sent to the laser head 69. Therefore, by controlling the laser head driving motor 65, the laser head 69 can be moved in the Y-axis direction, and the X-axis driving motor 43 can be operated to move the workpiece W in the X-axis direction. The workpiece W can be laser processed in a two-dimensional direction.

次に、上部タレット15、及び下部タレット19にショットピンを挿抜するショットピン駆動機構について説明する。   Next, a shot pin driving mechanism that inserts and removes shot pins into the upper turret 15 and the lower turret 19 will be described.

図3は、ショットピン駆動機構の構成を示す説明図である。図示のように、ショットピン駆動機構は、エアー導入口75、及びエアー排出口76を備えており、エアーの供給、及び排出を制御することにより、加工時固定用のショットピン78、及び金型交換用のショットピン79の挿抜を行う。即ち、上部タレット15及び下部タレット19に装着したパンチ13、及びダイ17を用いてパンチ加工する際には、各タレット15,19が所望の角度となった位置でショットピン78を挿入孔80に挿入することにより、タレット15,19を固定する。   FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configuration of the shot pin drive mechanism. As shown in the figure, the shot pin drive mechanism includes an air introduction port 75 and an air discharge port 76, and controls the supply and discharge of air to fix the shot pin 78 and the mold for fixing during processing. The replacement shot pin 79 is inserted and removed. That is, when punching is performed using the punch 13 and the die 17 mounted on the upper turret 15 and the lower turret 19, the shot pin 78 is inserted into the insertion hole 80 at a position where each turret 15, 19 has a desired angle. By inserting, the turrets 15 and 19 are fixed.

また、各タレット15,19に装着されている金型を交換する場合には、加工時固定用のショットピン78を抜き取り、各タレット15,19を金型交換位置に移動した状態で、金型交換用のショットピン79を挿入孔82に挿入する。こうして、各ショットピン78,79を用いることにより、パンチ加工時、及び金型交換時にタレット15,19を堅固に固定することができる。   Further, when exchanging the dies mounted on the turrets 15 and 19, the molds are removed in a state in which the shot pins 78 for fixing at the time of machining are removed and the turrets 15 and 19 are moved to the die exchanging positions. A replacement shot pin 79 is inserted into the insertion hole 82. Thus, by using the respective shot pins 78 and 79, the turrets 15 and 19 can be firmly fixed at the time of punching and die replacement.

図4は、本実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置100の電気的な構成を示すブロック図である。図示のように、本実施形態に係る複合加工装置100は、ショットピン78,79の挿抜を制御するショットピン機構部(ショットピン挿抜手段)81と、レーザ発振器67、及び金型自動交換装置72を制御する制御装置(制御手段)91を備え、更に、複合加工装置100による加工プログラムを作成するプログラム作成装置92を備えている。   FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the combined punch / laser processing apparatus 100 according to the present embodiment. As shown in the figure, a combined machining apparatus 100 according to this embodiment includes a shot pin mechanism unit (shot pin insertion / extraction means) 81 that controls insertion / extraction of shot pins 78 and 79, a laser oscillator 67, and an automatic die changer 72. And a program creation device 92 for creating a machining program by the combined machining device 100.

次に、上述のように構成された本実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置100の金型交換処理の手順を図5〜図7に示すフローチャートを参照して説明する。初めに、図5のステップS11において、図4に示した制御装置91は、プログラム作成装置92より転送される加工プログラム、及び使用金型情報を取得する。   Next, the procedure of the die exchange process of the punch / laser combined machining apparatus 100 according to this embodiment configured as described above will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. First, in step S <b> 11 of FIG. 5, the control device 91 shown in FIG. 4 acquires the machining program and mold information transferred from the program creation device 92.

ステップS12において、制御装置91は、加工処理を開始する。ステップS13において、制御装置91は、上部タレット15、及び下部タレット19に装着されている金型のうち、交換する必要のある金型が存在するか否かを判断する。そして、金型を交換する必要が無ければ(ステップS13でNO)、待機状態となる。   In step S12, the control device 91 starts processing. In step S <b> 13, the control device 91 determines whether there is a mold that needs to be replaced among the molds attached to the upper turret 15 and the lower turret 19. If there is no need to replace the mold (NO in step S13), a standby state is entered.

一方、金型を交換する必要が有る場合には(ステップS13でYES)、その金型が今回のプログラムで使用する金型であるか否かを判断する。そして、今回のプログラムで使用する金型である場合には(ステップS14でYES)、ステップS17において、制御装置91は、金型の交換処理を開始する。即ち、制御装置91は、金型自動交換装置72に交換指令信号を出力して、必要とする金型が上部タレット15、及び下部タレット19に装着されるように制御する。この処理は、パンチ加工、及びレーザ加工が共に停止しているときに実行する。   On the other hand, if it is necessary to replace the mold (YES in step S13), it is determined whether or not the mold is a mold used in the current program. If the mold is to be used in the current program (YES in step S14), in step S17, the control device 91 starts a mold replacement process. In other words, the control device 91 outputs an exchange command signal to the automatic mold exchanging device 72 and controls the necessary molds to be mounted on the upper turret 15 and the lower turret 19. This processing is executed when both punching and laser processing are stopped.

また、今回のプログラムで使用する金型でない場合には(ステップS14でNO)、現在がレーザ加工モードであるか否かを判断する。そして、レーザ加工モードでない場合には(ステップS15でNO)、レーザ加工モードとなるまで待機する。即ち、レーザ加工モードでないということはパンチ加工モードであるので、金型交換を行うことはできず、待機状態とする。   If it is not the mold used in the current program (NO in step S14), it is determined whether or not the present is the laser processing mode. If it is not in the laser processing mode (NO in step S15), it waits until it enters the laser processing mode. That is, the fact that it is not in the laser processing mode is the punching mode, so that the die cannot be exchanged, and a standby state is set.

一方、レーザ加工モードである場合には(ステップS15でYES)、ステップS16において、制御装置91は、加工中金型交換処理を実行する。次いで、ステップS18において、金型交換処理を終了する。   On the other hand, when the laser processing mode is set (YES in step S15), in step S16, the control device 91 executes a die change process during processing. Next, in step S18, the mold exchanging process is terminated.

次に、ステップS16に記載した加工中金型交換処理を図6に示すフローチャートを参照して説明する。初めに、ステップS21において、制御装置91は、金型の交換処理に伴い、ショットピン78,79の挿抜動作を、以下の各ステップの処理により実行する。   Next, the in-process mold exchanging process described in step S16 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, in step S21, the control device 91 performs the insertion / extraction operation of the shot pins 78 and 79 by the processing of the following steps in accordance with the die replacement processing.

ステップS22において、制御装置91は、レーザヘッド69より、レーザビームが出力中であるか否かを判断する。そして、レーザビームが出力中である場合には、この状態で待機し、レーザビームが出力中でない場合には、ステップS23において、制御装置91は、レーザビームを出力待ち状態とする。即ち、レーザビームの出力タイミングとなった場合でも、このレーザビームを出力待ちとする。   In step S <b> 22, the control device 91 determines whether or not the laser head 69 is outputting a laser beam. If the laser beam is being output, the controller 91 stands by in this state. If the laser beam is not being output, the control device 91 puts the laser beam into an output waiting state in step S23. That is, even when the output timing of the laser beam comes, this laser beam is awaiting output.

ステップS24において、制御装置91は、ショットピン78,79の挿抜動作を実行する。この処理では、図3に示した各ショットピン78,79の挿入、或いは抜き取り動作を実行し、金型交換を続行する。   In step S <b> 24, the control device 91 performs an insertion / extraction operation for the shot pins 78 and 79. In this process, the shot pins 78 and 79 shown in FIG. 3 are inserted or removed, and the die replacement is continued.

ステップS25において、制御装置91は、レーザビームの出力待ちを解除する。即ち、レーザビームの出力を許可する。その後、ステップS26において、制御装置91は、レーザ加工を再開する。その後、本処理を終了する。   In step S25, the control device 91 cancels the laser beam output waiting. That is, the laser beam output is permitted. Thereafter, in step S26, the control device 91 resumes laser processing. Thereafter, this process is terminated.

こうして、レーザ加工が停止しているときにショットピン78,79の挿抜動作を実行するので、ショットピン78,79の挿抜動作時に生じる振動により、レーザ加工に影響を与えることを防止できるのである。   Thus, since the insertion / extraction operation of the shot pins 78, 79 is executed when the laser processing is stopped, it is possible to prevent the laser processing from being affected by the vibration generated during the insertion / extraction operation of the shot pins 78, 79.

このようにして、本実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工装置100では、直ぐに使用する金型が存在する場合には、装置を停止させて金型交換を実行し、直ぐに使用しない金型(例えば、次回のプログラムで使用する金型)については、レーザ加工を実行しているときに金型交換を実施し、更に、レーザビームの出力が停止しているときにショットピン78,79の挿抜動作を実行するので、ショットピン78,79の挿抜動作時に発生する振動によりレーザ加工表面にムラが生じる等の悪影響を与えるというトラブルの発生を防止することができる。   Thus, in the combined punch and laser processing apparatus 100 according to the present embodiment, when there is a mold to be used immediately, the apparatus is stopped and the mold is exchanged, and a mold that is not used immediately (for example, For the mold to be used in the next program), the mold is exchanged when the laser processing is executed, and the shot pins 78 and 79 are inserted and removed when the output of the laser beam is stopped. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of troubles such as the occurrence of non-uniformity on the laser-processed surface due to vibration generated during the insertion and removal operations of the shot pins 78 and 79.

また、レーザ加工中に金型を交換することができるので、トータルの加工時間の短縮化を図ることができる。   Further, since the mold can be exchanged during the laser processing, the total processing time can be shortened.

次に、図5のステップS16に示した加工中金型交換処理の変形例について、図7に示すフローチャートを参照して説明する。上述した実施形態では、レーザ加工中において、レーザビームの照射が停止した際に、レーザ照射を停止してショットピン78,79の挿抜動作を実行するようにしたが、該変形例ではレーザビームの照射が停止した際に、全軸をインターロックして(装置全体を停止させて)ショットピン78,79の挿抜動作を実行する。   Next, a modified example of the in-process mold exchanging process shown in step S16 of FIG. 5 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In the above-described embodiment, when laser beam irradiation is stopped during laser processing, the laser irradiation is stopped and the shot pins 78 and 79 are inserted / extracted. When the irradiation is stopped, all the axes are interlocked (the entire apparatus is stopped), and the insertion / extraction operation of the shot pins 78 and 79 is executed.

図7に示すステップS31において、制御装置91は、金型の交換処理に伴い、ショットピン78,79の挿抜動作を、以下の各ステップの処理により実行する。   In step S31 shown in FIG. 7, the control device 91 executes the insertion and removal operations of the shot pins 78 and 79 by the processing of the following steps in accordance with the die replacement processing.

ステップS32において、制御装置91は、レーザヘッド69より、レーザビームが出力中であるか否かを判断する。そして、レーザビームが出力中である場合には、この状態で待機し、レーザビームが出力中でない場合には、ステップS33において、制御装置91は、装置全体の全軸をインターロックする。これにより、全ての加工動作が一旦停止する。   In step S <b> 32, the control device 91 determines whether the laser beam is being output from the laser head 69. If the laser beam is being output, the controller 91 stands by in this state. If the laser beam is not being output, the control device 91 interlocks all the axes of the entire device in step S33. Thereby, all the machining operations are temporarily stopped.

ステップS34において、制御装置91は、ショットピン78,79の挿抜動作を実行し、金型交換を続行する。この処理では、図3に示した各ショットピン78,79の挿入、或いは抜き取り動作を実行する。   In step S34, the control device 91 executes the insertion / extraction operation of the shot pins 78, 79, and continues the die replacement. In this processing, the operation of inserting or extracting each shot pin 78, 79 shown in FIG. 3 is executed.

ステップS35において、制御装置91は、全軸のインターロックを解除する。その後、ステップS36において、制御装置91は、レーザ加工を再開する。その後、本処理を終了する。   In step S35, the control device 91 releases the interlocks of all axes. Thereafter, in step S36, the control device 91 resumes laser processing. Thereafter, this process is terminated.

このようにして、変形例に係るパンチ・レーザ複合加工装置100では、ショットピン78,79の挿抜動作を行う場合には、装置全体を全軸インターロックするので、ショットピン78,79の挿抜動作により生じる振動による影響を回避することができ、確実にレーザ加工を実行することが可能となる。   Thus, in the punch / laser combined machining apparatus 100 according to the modification, when the shot pins 78 and 79 are inserted / removed, the entire apparatus is interlocked, so that the shot pins 78 and 79 are inserted / removed. Therefore, it is possible to avoid the influence of vibration caused by the above, and it is possible to reliably perform laser processing.

以上、本発明のパンチ・レーザ複合加工装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。   The punch / laser combined machining apparatus of the present invention has been described based on the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is of an arbitrary configuration having the same function. Can be replaced.

本発明は、金型交換時にショットピンを挿抜する際に発生する振動の影響を回避することに利用することができる。   The present invention can be used to avoid the influence of vibration that occurs when a shot pin is inserted and removed during die replacement.

3 本体フレーム
5 下部フレーム
7 上部フレーム
9 コラム
13 パンチ
15 上部タレット
17 ダイ
19 下部タレット
21 ストライカ
23 駆動手段
25 センターテーブル
29 サイドテーブル
37 Y軸キャリッジ
39 ワーククランプ
41 X軸キャリッジ
43 X軸駆動モータ
45 X軸送りネジ
47 ナット
51 Y軸送りねじ
52 ナット部材
53 Y軸駆動モータ
59 レーザヘッド送りねじ
65 レーザヘッド駆動モータ
67 レーザ発振器
69 レーザヘッド
71 バッファタレット
72 金型自動交換装置
74 ショットピン駆動機構
75 エアー導入口
76 エアー排出口
78,79 ショットピン
80,82 挿入孔
81 ショットピン機構部
91 制御装置
92 プログラム作成装置
100 パンチ・レーザ複合加工装置
3 body frame 5 lower frame 7 upper frame 9 column 13 punch 15 upper turret 17 die 19 lower turret 21 striker 23 drive means 25 center table 29 side table 37 Y-axis carriage 39 work clamp 41 X-axis carriage 43 X-axis drive motor 45 X Axis feed screw 47 Nut 51 Y-axis feed screw 52 Nut member 53 Y-axis drive motor 59 Laser head feed screw 65 Laser head drive motor 67 Laser oscillator 69 Laser head 71 Buffer turret 72 Automatic die changer 74 Shot pin drive mechanism 75 Air Introduction port 76 Air discharge port 78, 79 Shot pin 80, 82 Insertion hole 81 Shot pin mechanism 91 Control device 92 Program creation device 100 Punch / laser composite processing device

Claims (4)

パンチ加工、及びレーザ加工の双方を実行するパンチ・レーザ複合加工装置において、
前記パンチ加工に使用する金型をタレット内の所望位置に自動装着する金型自動交換機と、
前記金型自動交換機による金型交換時にタレット固定用のショットピンの挿抜動作を行うショットピン挿抜手段と、
前記レーザ加工機によるレーザ加工の実行時に、前記金型自動交換機による金型交換を実行させると共に、前記レーザ加工機によるレーザビームの出力停止時に、前記ショットピン挿抜手段によるショットピンの挿抜動作を許可する制御手段と、
を備えたことを特徴とするパンチ・レーザ複合加工装置。
In a punch / laser combined processing apparatus that performs both punching and laser processing,
A mold automatic changer that automatically mounts a mold used for the punching at a desired position in the turret;
Shot pin insertion / extraction means for performing an insertion / extraction operation of a shot pin for fixing the turret when the mold is changed by the automatic die changer
When performing laser processing by the laser processing machine, allow the mold automatic replacement machine to perform die replacement, and permit the shot pin insertion / extraction operation by the shot pin insertion / extraction means when the laser processing machine stops outputting the laser beam. Control means to
A combined punch and laser processing apparatus.
前記制御手段は、連続して実行される複数の加工プログラムに基づき、今回の加工プログラムによるレーザ加工が実行されているときに、次回の加工プログラムによるパンチ加工で使用する金型が前記タレットに装着されるように、前記金型自動交換機を制御することを特徴とする請求項1に記載のパンチ・レーザ複合加工装置。   The control means is based on a plurality of processing programs executed continuously, and when the laser processing is executed by the current processing program, a die used for punch processing by the next processing program is mounted on the turret. The punch / laser combined processing apparatus according to claim 1, wherein the automatic die changer is controlled. 前記制御手段は、前記レーザ加工機によるレーザビーム出力時には、レーザビーム出力が停止するまで待ち、その後、レーザビーム出力を停止させて、ショットピンの挿抜を行い、その後、レーザビーム出力の停止を解除することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のパンチ・レーザ複合加工装置。   When the laser beam is output by the laser processing machine, the control unit waits until the laser beam output stops, then stops the laser beam output, inserts and removes the shot pin, and then cancels the stop of the laser beam output. The punch / laser combined machining apparatus according to claim 1, wherein the punch / laser combined machining apparatus is provided. 前記制御手段は、前記レーザ加工機によるレーザビーム出力時には、レーザビーム出力が停止するまで待ち、その後、装置の全軸をインターロックして、ショットピンの挿抜を行い、その後、前記インターロックを解除することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のパンチ・レーザ複合加工装置。
When the laser beam is output by the laser processing machine, the control means waits until the laser beam output stops, then interlocks all the axes of the device, inserts and removes the shot pin, and then releases the interlock The punch / laser combined machining apparatus according to claim 1, wherein the punch / laser combined machining apparatus is provided.
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