JP5891021B2 - Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system - Google Patents

Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system Download PDF

Info

Publication number
JP5891021B2
JP5891021B2 JP2011265854A JP2011265854A JP5891021B2 JP 5891021 B2 JP5891021 B2 JP 5891021B2 JP 2011265854 A JP2011265854 A JP 2011265854A JP 2011265854 A JP2011265854 A JP 2011265854A JP 5891021 B2 JP5891021 B2 JP 5891021B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
product
laser
joint
machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011265854A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013116493A (en
Inventor
有信 森田
有信 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Holdings Co Ltd filed Critical Amada Holdings Co Ltd
Priority to JP2011265854A priority Critical patent/JP5891021B2/en
Publication of JP2013116493A publication Critical patent/JP2013116493A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5891021B2 publication Critical patent/JP5891021B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、加工機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができるジョイントを形成するレーザ加工方法、自動プログラミング装置および加工システムに関するものである。   The present invention relates to a laser processing method, an automatic programming device, and a processing for forming a joint that can smoothly cut a product from a worksheet using a cutting tool when the product is processed from the inside of the worksheet in a processing machine. It is about the system.

一般に、レーザ加工機やパンチプレス等の加工機においては、ワークシートの内側から製品を切断加工するワーク加工方法が知られており、その場合、ワークシートの内側で切断されて形成された製品がワークシートから離脱してしまわないように、製品の周囲に、製品とワークシートとを繋ぐジョイントが形成されるものであった。
そして、その製品は、ワークシートと一緒に加工機から搬出された後、ジョイントが切断されて切り放されるようになっている。
従来のワーク加工方法としては、レーザ加工機によってワークシートの内側から製品を切断加工する場合、ジョイントを残すように製品の周囲に沿ってレーザを照射し、そのジョイントをハンマーなどで叩く等して衝撃を与えることで切断し、製品を切り放すようにしていた。
In general, in a processing machine such as a laser processing machine or a punch press, a work processing method for cutting a product from the inside of a worksheet is known, and in that case, a product formed by cutting inside the worksheet is used. A joint connecting the product and the worksheet is formed around the product so as not to leave the worksheet.
And after the product is carried out from a processing machine with a worksheet, a joint is cut | disconnected and cut off.
As a conventional workpiece processing method, when a product is cut from the inside of a worksheet by a laser processing machine, a laser is irradiated along the periphery of the product so as to leave a joint, and the joint is hit with a hammer or the like. It was cut by giving an impact and the product was cut off.

図12は、従来のレーザ加工機によってワークシートの内側から製品を切断加工する場合のワーク加工方法の説明図である。
図12に示すように、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合には、最初に、ピアス穴P1を開けてから切断領域K1に沿って切断し、次に、ピアス穴P2を開けてから切断領域K2に沿って切断し、更に、ピアス穴P3を開けてから切断領域K3に沿って切断し、最後に、ピアス穴P4を開けてから切断領域K4に沿って切断し、切断されない領域J1、J2、J3、J4が、ワークシートWと製品Sとを連結するジョイントとなっている。なお、図12に示すように、上記切断領域K1、K2、K3、K4は、製品Sの輪郭に沿っている。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a workpiece machining method when a product is cut from the inside of a worksheet by a conventional laser beam machine.
As shown in FIG. 12, when the product S is processed from the inside of the worksheet W, first, the piercing hole P1 is opened and then cut along the cutting region K1, and then the piercing hole P2 is opened. Cut along the cutting area K2 and further cut along the cutting area K3 after opening the piercing hole P3, and finally cutting along the cutting area K4 after opening the piercing hole P4 and not cutting. J1, J2, J3, and J4 are joints that connect the worksheet W and the product S. In addition, as shown in FIG. 12, the said cutting | disconnection area | region K1, K2, K3, K4 is along the outline of the product S. As shown in FIG.

特開2001−334379号公報JP 2001-334379 A 特開平7−16667号公報JP 7-16667 A 特開平9−99327号公報JP-A-9-99327

しかしながら、上記従来のレーザ加工機によってワークシートの内側から製品を切断加工するワーク加工方法の場合、そのジョイントJをハンマーなどで叩く等して衝撃を与えることで切断し、製品を切り放すようにしていたため、製品としての製品にダメージを与えてしまう場合があった。
すなわち、ワークシートの厚さが厚い(3〜6ミリ)と、ワークシートが薄い場合に比べて製品に重みがあるため、ジョイントJに所定の強度が必要になり、それにより、ジョイントが格段に切断しにくくなる。そのため、より大きな衝撃を製品に加える必要が生じ、製品にダメージを与える可能性が高くなる。
However, in the case of the workpiece machining method in which the product is cut from the inside of the worksheet by the conventional laser beam machine, the product is cut off by applying an impact by hitting the joint J with a hammer or the like. As a result, the product as a product may be damaged.
That is, if the thickness of the worksheet is thick (3 to 6 mm), the product is heavier than when the worksheet is thin, so that the joint J needs to have a predetermined strength. It becomes difficult to cut. Therefore, it is necessary to apply a larger impact to the product, and the possibility of damaging the product is increased.

また、切断し易くするため、ジョイントJの強度を小さくすると、製品を支えるために、ジョイントの数を多くしなければならなくなり、今度は、複数個所に衝撃を加えなければならずジョイントJの切断に手間が掛ってしまうのもであった。
また、ワークシートの厚さが厚い場合、ニッパ等の切断工具でジョイントJを切断することが考えられるが、レーザ切断部に切断工具が入る隙間がないため使用が不可能であった。
In order to facilitate cutting, if the strength of the joint J is reduced, the number of joints must be increased in order to support the product. It took a lot of time and effort.
In addition, when the thickness of the worksheet is large, it is conceivable to cut the joint J with a cutting tool such as a nipper, but it is impossible to use because there is no gap for the cutting tool to enter the laser cutting portion.

本発明は上述の問題を解決するためのものであり、請求項1に係る発明は、ワークからレーザ加工によって製品を切断するレーザ加工方法であって、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法である。   The present invention is for solving the above-mentioned problem, and the invention according to claim 1 is a laser processing method for cutting a product from a workpiece by laser processing, on both sides of a joint between the workpiece and the product. In this laser processing method, holes each having a width larger than that of the laser cutting groove are processed, and the holes are connected to perform laser processing of the contour of the product.

請求項2に係る発明は、前記穴の加工が、レーザ加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法である。
請求項3に係る発明は、前記穴の加工が、パンチプレス加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法である。
The invention according to claim 2 is the laser processing method according to claim 1, wherein the hole is processed by laser processing.
The invention according to claim 3 is the laser processing method according to claim 1, wherein the hole is processed by punch press processing.

請求項4に係る発明は、前記穴が、前記ジョイントを切断するために切断治具を挿入するための切断治具挿入口となることを特徴とする請求項1、2、3のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
請求項5に係る発明は、前記ワークが板状のワークシートからなり、前記穴の加工は、前記ワークシートの厚さが所定値以上の場合に行われることを特徴とする請求項1、2、3、4のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
The invention according to claim 4 is characterized in that the hole serves as a cutting jig insertion port for inserting a cutting jig for cutting the joint. The laser processing method described.
The invention according to claim 5 is characterized in that the workpiece is composed of a plate-like worksheet, and the hole is processed when the thickness of the worksheet is a predetermined value or more. 3. The laser processing method according to any one of 3, 4 and 4.

請求項6に係る発明は、記憶手段に記憶されたワークの種類および形状データおよび製品の形状データを用い、加工機を制御するための加工プログラムを生成する自動プログラミング装置であって、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備えたことを特徴とする自動プログラミング装置である。
請求項7に係る発明は、上記加工機が、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする請求項6に記載の自動プログラミング装置である。
The invention according to claim 6 is an automatic programming device that generates a machining program for controlling a machining machine using the workpiece type and shape data and the product shape data stored in the storage means, and has a predetermined condition. When determining that the predetermined condition is satisfied by the determination means for determining whether or not the condition is satisfied, each of the holes having a larger width than the laser cutting groove is processed on both sides of the joint between the workpiece and the product. And a machining program creating means for creating the joint by connecting the holes and performing laser machining of the contour of the product.
According to a seventh aspect of the present invention, when the processing machine determines that the predetermined condition is satisfied by the determination unit according to the processing program, the width of the processing machine is wider than the laser cutting groove on both sides of the joint of the workpiece and the product. 7. The automatic programming device according to claim 6, wherein holes having large dimensions are respectively machined, and the holes are connected to perform laser machining of the contour of the product to create the joint.

請求項8に係る発明は、ワークの加工を行うための加工システムであって、前記ワークの加工を行う加工機と、前記ワークの種類および形状データおよび製品の形状データを記憶した記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記ワークの形状データおよび前記製品の形状データを用い加工機の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置と、を備え、前記自動プログラミング装置が、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備え、前記加工機は、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする加工システムである。
請求項9に係る発明は、前記加工システムが、前記自動プログラミング装置と前記加工機との間に、前記自動プログラミング装置よりの所定の加工プログラムによるNCデータをドライブデータに変換して前記加工機へ送るためのNC装置を備えており、そのドライブデータに従って前記加工機の制御装置により各所の制御がおこなわれることを特徴とする請求項8に記載の加工システムである。
The invention according to claim 8 is a processing system for processing a workpiece, a processing machine for processing the workpiece, a storage unit storing the type and shape data of the workpiece and the shape data of the product, An automatic programming device that creates a machining program for a processing machine using the workpiece shape data and the product shape data stored in the storage means, and whether or not the automatic programming device satisfies a predetermined condition. If the determination means and the determination means determine that the predetermined condition is satisfied, holes each having a width larger than the laser cutting groove are processed on both sides of the joint between the workpiece and the product, and the holes are formed. A machining program creating means for connecting and performing laser machining of the contour of the product to create the joint, and When the machine determines that the predetermined condition is satisfied by the determination unit according to the processing program, the machine processes holes each having a width larger than the laser cutting groove on both sides of the joint between the workpiece and the product. The machining system is characterized in that a hole is connected to perform laser machining of the contour of a product to create the joint.
In the invention according to claim 9, the machining system converts NC data based on a predetermined machining program from the automatic programming device into drive data between the automatic programming device and the processing machine, and sends the drive data to the processing machine. 9. The machining system according to claim 8, further comprising an NC device for feeding, wherein each part is controlled by the control device of the machine according to the drive data.

本発明によれば、加工機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができるジョイントを形成する。   According to the present invention, when a product is processed from the inside of a worksheet in a processing machine, a joint that can smoothly cut the product from the worksheet using a cutting tool is formed.

本発明を実施したレーザ加工システムの概略を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the laser processing system which implemented this invention. 図1に示した自動プログラミング装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the automatic programming apparatus shown in FIG. 自動プログラミング装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of an automatic programming apparatus. 本願発明を実施したレーザ加工機によるワーク加工方法におけるジョイントの作成工程の説明図である。It is explanatory drawing of the creation process of the joint in the workpiece | work processing method by the laser processing machine which implemented this invention. 図4に示したジョイントのそれぞれの作成工程の拡大説明図である。FIG. 5 is an enlarged explanatory view of each production process of the joint shown in FIG. 4. 図4に示した実施形態の変形例の説明図である。It is explanatory drawing of the modification of embodiment shown in FIG. 本発明の他の実施形態におけるレーザ加工とパンチプレスとの複合機を有する加工システムの概略を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the processing system which has the compound machine of the laser processing and punch press in other embodiment of this invention. 他の実施形態における自動プログラミング装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the automatic programming apparatus in other embodiment. 他の実施形態における複合機によるワーク加工方法におけるジョイントの作成工程の説明図である。It is explanatory drawing of the creation process of the joint in the workpiece | work processing method by the multifunctional machine in other embodiment. 図9に示したジョイントのそれぞれの作成工程の拡大説明図である。FIG. 10 is an enlarged explanatory diagram of each joint creation step shown in FIG. 9. 図9に示した他の実施形態の変形例の説明図である。It is explanatory drawing of the modification of other embodiment shown in FIG. 従来のレーザ加工機によってワークシートの内側から製品を切断加工する場合のワーク加工方法の説明図である。It is explanatory drawing of the workpiece processing method in the case of cutting a product from the inner side of a worksheet with the conventional laser beam machine.

図1は、本発明を実施した加工システムの概略を示す説明図である。なお、本実施形態においては、加工機としてレーザ加工機を例にとって説明するが、後述するようにレーザ加工とパンチプレスとの複合機のような他の加工機を用いることもできる。
図1に示すように、この加工システム3は、データベース(記憶手段)5内の製造される製品形状データおよび被加工部材(板材)のデータ等を用いレーザ加工機7の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置9を有しており、その自動プログラミング装置9により作成された加工プログラムによるNCデータがNC装置11によりドライブデータに変換されてレーザ加工機13へ送られ、そのドライブデータに従ってレーザ加工機13により各所の制御がおこなわれ、被加工部材(板材)のレーザ加工が行われ、所定の製品が製作されるようになっている。なお、上記データベース5内には、加工によって得られる製品形状データおよび被加工部材のデータ等が蓄積されている。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of a machining system embodying the present invention. In the present embodiment, a laser processing machine will be described as an example of the processing machine. However, as will be described later, other processing machines such as a combined machine of laser processing and a punch press can be used.
As shown in FIG. 1, the processing system 3 automatically creates a processing program for the laser processing machine 7 by using product shape data to be manufactured in a database (storage means) 5 and data on a workpiece (plate material). The NC device 11 has a programming device 9, and NC data based on the machining program created by the automatic programming device 9 is converted into drive data by the NC device 11 and sent to the laser processing machine 13, and the laser processing machine 13 according to the drive data. Thus, control of each part is performed, laser processing of a workpiece (plate material) is performed, and a predetermined product is manufactured. The database 5 stores product shape data obtained by processing, data of workpieces, and the like.

図2は、図1に示した自動プログラミング装置9の概略構成を示すブロック図である。
図2に示すように、自動プログラミング装置9は、コンピュータからなり、ROM17およびRAM19が接続されたCPU15を有しており、CPU15には、さらに、キーボードのような入力装置21とデイスプレイのような表示装置23が接続されている。また、上記CPU15に、データベース5が接続されるようになっている。
そして、この自動プログラミング装置9では、CPU15が、入力装置21よりのオペレータからの指示に従い、データベース5内の製品形状データおよび被加工部材のデータを用いると共に、ROM17よりのコンピュータプログラムに従ってRAM19を用いて、後述するようなレーザ加工機13の加工プログラムを作成するようになっている。
FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the automatic programming device 9 shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the automatic programming device 9 comprises a computer and has a CPU 15 to which a ROM 17 and a RAM 19 are connected. The CPU 15 further includes an input device 21 such as a keyboard and a display such as a display. A device 23 is connected. Further, the database 5 is connected to the CPU 15.
In the automatic programming device 9, the CPU 15 uses product shape data and workpiece data in the database 5 in accordance with an instruction from the input device 21 and uses a RAM 19 in accordance with a computer program from the ROM 17. A machining program for the laser beam machine 13 as described later is created.

次に、図1に示したレーザ加工機13における加工動作および構成について簡単に説明する。
図1に示すレーザ加工機13は、ワークシート(被加工部材)Wを戴置する加工テーブル25を有し、該加工テーブル25の両側には、X軸ガイド27A、27Bが設けられている。これら加工テーブル25及びX軸ガイド27A、27Bを跨がって、Y軸方向に延びるキャリッジ29が設けられている。上記キャリッジ29の一方の下部31には、X軸ボールねじ33が螺合し該X軸ボールねじ33はX軸モータMxに結合し、該下部31は、X軸ガイド27Aに滑り結合しており、他方の下部35は、X軸ガイド27Bに滑り結合している。
Next, the processing operation and configuration of the laser processing machine 13 shown in FIG. 1 will be briefly described.
The laser processing machine 13 shown in FIG. 1 has a processing table 25 on which a worksheet (workpiece) W is placed, and X-axis guides 27A and 27B are provided on both sides of the processing table 25. A carriage 29 extending in the Y-axis direction is provided across the processing table 25 and the X-axis guides 27A and 27B. An X-axis ball screw 33 is screwed into one lower portion 31 of the carriage 29, the X-axis ball screw 33 is coupled to an X-axis motor Mx, and the lower portion 31 is slidably coupled to an X-axis guide 27A. The other lower portion 35 is slidably coupled to the X-axis guide 27B.

キャリッジ29の上面には、Y軸モータMyで回転するボールねじ37が設けられ、該ボールねじ37には、Y軸スライダ39が螺合し、該Y軸スライダ39には、Z軸モータMzで回転するボールねじ41に螺合した加工ヘッド43が設けられている。
この構成により、X軸モータMxを駆動することにより、キャリッジ29をX軸方向へ、Y軸モータMyを駆動することにより、該キャリッジ29上で加工ヘッド43をY軸方向へ、Z軸モータMzを駆動することにより、Y軸スライダ39上で加工ヘッド43をZ軸方向へそれぞれ移動させ、該加工ヘッド43を所定の切断位置に位置決めし、後述する加工プログラムに従って加工ヘッド43からレーザ光Lを照射しながら加工ヘッド43を所定の方向に移動させながらワークシートWを切断加工するようになっている。
A ball screw 37 that is rotated by a Y-axis motor My is provided on the upper surface of the carriage 29, and a Y-axis slider 39 is screwed to the ball screw 37, and the Y-axis slider 39 is rotated by a Z-axis motor Mz. A machining head 43 that is screwed onto the rotating ball screw 41 is provided.
With this configuration, by driving the X-axis motor Mx, the carriage 29 is driven in the X-axis direction, and by driving the Y-axis motor My, the machining head 43 is moved on the carriage 29 in the Y-axis direction, and the Z-axis motor Mz. , The machining head 43 is moved in the Z-axis direction on the Y-axis slider 39, the machining head 43 is positioned at a predetermined cutting position, and the laser beam L is emitted from the machining head 43 according to a machining program described later. The workpiece W is cut while moving the processing head 43 in a predetermined direction while irradiating.

次に、図3を参照して、図1および図2に示した自動プログラミング装置9の加工プログラム作成動作について説明する。
図3は、自動プログラミング装置9の動作を示すフローチャートである。
Next, the machining program creation operation of the automatic programming device 9 shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the automatic programming device 9.

まず、図3のステップ101において、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合において、加工機の種類やデータベース5よりの被加工部材(ワークシートW)の材質や形状データに基づいて所定の条件を満たすか否かが判定される。
ここで、上記所定の条件とは、加工機の種類やワークシートWの材質や厚さによって設定される。
すなわち、上記所定の条件の一例を挙げると、加工機が、パンチ・レーザー複合加工機でジョイント切断装置や製品搬出装置が付いている場合で、ワークシートWの材質が鉄で、ワークシートWの厚さが 0.6mm以上となっており、これを満たすか否かが判別される。
ここで、CPU15は、上記所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段の機能を果たす。
First, in step 101 of FIG. 3, when the product S is processed from the inside of the worksheet W, predetermined processing is performed based on the type of processing machine and the material and shape data of the workpiece (worksheet W) from the database 5. It is determined whether the condition is satisfied.
Here, the predetermined condition is set according to the type of processing machine and the material and thickness of the worksheet W.
That is, to give an example of the predetermined condition, when the processing machine is a punch / laser combined processing machine with a joint cutting device and a product carry-out device, the material of the worksheet W is iron, The thickness is 0.6 mm or more, and it is determined whether or not this is satisfied.
Here, the CPU 15 functions as a determination unit that determines whether or not the predetermined condition is satisfied.

そして、上記ステップ101において上記所定条件でない場合は、ステップ103において、以下のような通常のジョイントJを作成する加工プログラムを作成する。すなわち、例えば、図12に示すように、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合に、最初に、ピアス穴P1を開けてから切断領域K1に沿って切断し、次に、ピアス穴P2を開けてから切断領域K2に沿って切断し、更に、ピアス穴P3を開けてから切断領域K3に沿って切断し、最後に、ピアス穴P4を開けてから切断領域K4に沿って切断し、切断されない領域J1、J2、J3、J4を、ワークシートWと製品Sとを連結するジョイントとして残すような加工プログラムが作成される。ここでは、CPU15は、通常のジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。なお、図12に示すように、上記切断領域K1、K2、K3、K4は、製品Sの輪郭に沿っている。   If the predetermined condition is not satisfied in step 101, a machining program for creating the following ordinary joint J is created in step 103. That is, for example, as shown in FIG. 12, when the product S is processed from the inside of the worksheet W, first, the piercing hole P1 is opened and then cut along the cutting region K1, and then the piercing hole P2. And then cut along the cutting region K2, and then cut along the cutting region K3 after opening the piercing hole P3, and finally cut along the cutting region K4 after opening the piercing hole P4, A machining program is created that leaves uncut regions J1, J2, J3, and J4 as joints that connect worksheet W and product S. Here, the CPU 15 functions as a machining program creating means for creating a normal joint. In addition, as shown in FIG. 12, the said cutting | disconnection area | region K1, K2, K3, K4 is along the outline of the product S. FIG.

次に、上記ステップ101において上記所定条件である場合は、ステップ105において、ジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品Sの輪郭のレーザ加工を行ってジョイントJを作成する加工プログラムを作成して処理を終了する。ここでは、CPU15は、穴を有するジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。
すなわち、ワークWと製品SとのジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法を大きく形成した穴が、ジョイントJを切断するためにニッパ等の切断治具を挿入するための切断治具挿入口となる。
次に、このステップ105において作成された加工プログラムに基づいて穴を有するジョイントを作成する作成工程について、図4の実施形態例で説明する。
Next, when the predetermined condition is satisfied in step 101, in step 105, holes each having a width dimension larger than the laser cutting groove are processed on both sides of the joint J, and the holes are connected to define the contour of the product S. A machining program for creating a joint J by performing laser machining is created and the process is terminated. Here, the CPU 15 functions as a machining program creating means for creating a joint having a hole.
That is, a hole formed with a width dimension larger than the laser cutting groove on both sides of the joint J between the workpiece W and the product S is inserted as a cutting jig for inserting a cutting jig such as a nipper to cut the joint J. Mouth.
Next, a creation process for creating a joint having a hole based on the machining program created in step 105 will be described with reference to the embodiment shown in FIG.

図4は、本願発明を実施したレーザ加工機13によってワークシートの内側から長方形の製品を切断加工する場合のワーク加工方法における、穴を有するジョイントJ1、J2の作成工程の説明図である。図5(a)、(b)は、図4に示したジョイントJ1、J2のそれぞれの作成工程の拡大説明図である。
ここでは、図4に示すように、ワークシートWから製品SをジョイントJ1、J2を残して切断加工するようになっている。まず、図4の記号Aに示す製品Sの直線部分に形成されるジョイントJ1の加工について説明すると、図5(a)に示すように、まず、所定のジョイント量Jwを有するジョイントJ1の一端Jaから所定幅W1で所定高さH1の穴H01を形成するように、その穴H01となる部分のワークシートWの所定位置にレーザを照射して、ピアス穴P5を形成し、そのピアス穴P5からジョイントJ1の一端Jaから所定幅W1の位置PO1までレーザを照射してアプローチA1を形成する。ここで、上記位置PO1は、製品Sの輪郭に沿った切断領域L4から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO1の部分のワークWを支えるジョイントとなる。
ここで、ピアス穴P5の位置は、所定幅W1の約1/3で、所定高さH1の約1/2の位置となっている。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a process of creating joints J1 and J2 having holes in a workpiece machining method when a rectangular product is cut from the inside of a worksheet by the laser beam machine 13 embodying the present invention. 5 (a) and 5 (b) are enlarged explanatory views of respective production steps of the joints J1 and J2 shown in FIG.
Here, as shown in FIG. 4, the product S is cut from the worksheet W leaving the joints J1 and J2. First, the processing of the joint J1 formed on the straight portion of the product S indicated by the symbol A in FIG. 4 will be described. As shown in FIG. 5A, first, one end Ja of the joint J1 having a predetermined joint amount Jw. From the pierced hole P5, a laser beam is radiated to a predetermined position of the part of the work sheet W that becomes the hole H01 to form a pierced hole P5 so that a hole H01 having a predetermined width W1 and a predetermined height H1 is formed. The laser beam is irradiated from one end Ja of the joint J1 to a position PO1 having a predetermined width W1 to form an approach A1. Here, the position PO1 has a gap of a predetermined distance from the cutting region L4 along the contour of the product S. This gap serves as a joint that supports the workpiece W in the hole HO1.
Here, the position of the piercing hole P5 is about 1/3 of the predetermined width W1, and is about 1/2 of the predetermined height H1.

続いて、位置PO1から製品Sの端部に対して直角方向へ切断領域L1に沿って位置PO2までレーザを照射して切断加工し、位置PO2から切断領域L1に対して直角方向へ切断領域L2に沿って位置PO3までレーザを照射して切断加工し、位置PO3から切断領域L2に対して所定角度αの方向へ切断領域L3に沿ってジョイントJ1の一端Jaまでレーザを照射して切断加工する。そして、ジョイントJ1の一端Jaから製品Sの輪郭に沿うように切断領域L4に沿ってレーザを照射して切断加工する。なお、図5(a)において製品Sの端部と切断領域L4との間に間隔があるが、これはレーザ照射によりワークWが溶融してできるレーザ切断溝を考慮したものである。
ここで、切断領域L3に対する切断領域L4の角度は、180°−αとなり、この実施形態では、αが約140°であり、180°−αが、約40°となっている。
この切断加工により、図5に示すように、ジョイントJ1の左側に穴HO1が形成されることとなる。
Subsequently, the laser beam is irradiated to the position PO2 along the cutting area L1 in a direction perpendicular to the end portion of the product S from the position PO1, and the cutting area L2 is cut in a direction perpendicular to the cutting area L1 from the position PO2. Is cut by irradiating a laser to the position PO3 along the line, and irradiating the laser to the one end Ja of the joint J1 along the cutting area L3 in the direction of a predetermined angle α with respect to the cutting area L2 from the position PO3. . And it cuts by irradiating a laser along the cutting | disconnection area | region L4 so that the outline of the product S may be followed from one end Ja of the joint J1. In FIG. 5A, there is a gap between the end of the product S and the cutting region L4, which takes into account a laser cutting groove formed by melting the workpiece W by laser irradiation.
Here, the angle of the cutting region L4 with respect to the cutting region L3 is 180 ° −α, and in this embodiment, α is about 140 ° and 180 ° −α is about 40 °.
By this cutting process, as shown in FIG. 5, a hole HO1 is formed on the left side of the joint J1.

次に、ジョイントJ1の右側の穴HO2の形成について説明すると、製品Sの外形に沿うように切断領域L11に沿ってレーザを照射してジョイントJ1の他端Jbまでレーザを照射して切断加工し、ジョイントJ1の他端Jbから切断領域L11に対して角度180°−αの方向へ切断領域L12に沿って位置PO4までレーザを照射して切断加工する。そして、位置PO4から切断領域L12に対して所定角度αの方向へ切断領域L13に沿って位置PO5までレーザを照射して切断加工し、位置PO5から切断領域L2に対して直角方向へ切断領域L14に沿って位置PO6までレーザを照射して切断加工する。
ここで、上記位置PO6は、切断領域L11から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO2の部分のワークWを支えるジョイントとなる。
さらに、位置PO6から所定幅W1の約1/3で、所定高さH1の約1/2の位置までレーザを照射して切断加工して逃げR1を形成する。
Next, the formation of the hole HO2 on the right side of the joint J1 will be described. A laser is irradiated along the cutting region L11 along the outer shape of the product S, and the laser is irradiated to the other end Jb of the joint J1 for cutting. The laser beam is cut from the other end Jb of the joint J1 to the position PO4 along the cutting area L12 in the direction of an angle of 180 ° to α with respect to the cutting area L11. Then, the cutting process is performed by irradiating a laser to the position PO5 along the cutting area L13 in the direction of the predetermined angle α from the position PO4 to the cutting area L12, and the cutting area L14 in a direction perpendicular to the cutting area L2 from the position PO5. The laser beam is irradiated to the position PO6 along the line and cut.
Here, the position PO6 has a gap from the cutting region L11 by a predetermined distance. This gap serves as a joint that supports the workpiece W in the hole HO2.
Further, the laser beam is irradiated to the position about 1/3 of the predetermined width W1 from the position PO6 to about 1/2 of the predetermined height H1, and the relief R1 is formed by cutting.

次に、図4の記号Bに示す製品Sのコーナー部分に形成されるジョイントJ2の加工について説明すると、図5(b)に示すように、まず、コーナー部分のジョイントJ2の一端Jcから所定幅W2で所定高さH2の穴を形成するように、その穴となる部分のワークシートWの所定位置にレーザを照射して、ピアス穴P6を形成し、そのピアス穴P6からジョイントJ2の一端Jcから所定幅W2の位置PO7までレーザを照射してアプローチA2を形成する。ここで、上記位置PO7は、切断領域L11から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO3の部分のワークWを支えるジョイントとなる。
ここで、ピアス穴P6の位置は、所定幅W2の約1/3で、所定高さH2の約1/2の位置となっている。
Next, processing of the joint J2 formed at the corner portion of the product S indicated by the symbol B in FIG. 4 will be described. First, as shown in FIG. 5B, a predetermined width from one end Jc of the joint J2 at the corner portion. In order to form a hole having a predetermined height H2 at W2, a laser beam is irradiated to a predetermined position of the work sheet W at the portion to be the hole to form a pierced hole P6, and one end Jc of the joint J2 is formed from the pierced hole P6. To approach a position PO7 having a predetermined width W2 to form approach A2. Here, the position PO7 has a gap of a predetermined distance from the cutting area L11. This gap serves as a joint that supports the workpiece W in the hole HO3.
Here, the position of the piercing hole P6 is about 1/3 of the predetermined width W2, and is about 1/2 of the predetermined height H2.

続いて、位置PO7から製品Sの端部に対して直角方向へ切断領域L8に沿って位置PO8までレーザを照射して切断加工し、位置PO8から切断領域L8に対して直角方向へ切断領域L9に沿って位置PO9までレーザを照射して切断加工し、位置PO9から切断領域L9に対して直角方向へ切断領域L10に沿ってジョイントJ2の一端Jcまでレーザを照射して切断加工する。そして、ジョイントJ2の一端Jcから製品Sの輪郭に沿うように切断領域L11に沿ってレーザを照射して切断加工する。なお、図5(b)において製品Sの端部と切断領域L11との間に間隔があるが、これはレーザ照射によりワークWが溶融してできるレーザ切断溝を考慮したものである。
この切断加工により、図5に示すように、ジョイントJ1の上側に穴HO3が形成されることとなる。
Subsequently, the laser beam is irradiated from the position PO7 to the position PO8 along the cutting area L8 in a direction perpendicular to the end of the product S, and the cutting area L9 is cut in a direction perpendicular to the cutting area L8 from the position PO8. Is cut by irradiating a laser to the position PO9 along the cutting line, and cutting is performed by irradiating the laser to one end Jc of the joint J2 along the cutting area L10 in a direction perpendicular to the cutting area L9 from the position PO9. And it cuts by irradiating a laser along the cutting | disconnection area | region L11 so that the outline of the product S may be followed from the end Jc of the joint J2. In FIG. 5B, there is a gap between the end of the product S and the cutting region L11, which takes into account a laser cutting groove formed by melting the workpiece W by laser irradiation.
By this cutting process, as shown in FIG. 5, the hole HO3 is formed on the upper side of the joint J1.

次に、ジョイントJ2の左側の穴HO4の形成について説明すると、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L4に沿ってレーザを照射してジョイントJ2の他端Jdまでレーザを照射して切断加工し、ジョイントJ2の他端Jdから切断領域L4に対して直角方向へ切断領域L5に沿って位置PO10までレーザを照射して切断加工する。そして、位置PO10から切断領域L5に対して直角方向へ切断領域L6に沿って位置PO11までレーザを照射して切断加工し、位置PO11から切断領域L6に対して直角方向へ切断領域L7に沿って位置PO12までレーザを照射して切断加工する。
ここで、上記位置PO12は、切断領域L4から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO4の部分のワークWを支えるジョイントとなる。
さらに、位置PO12から所定幅W2の約1/3で、所定高さH2の約1/2の位置までレーザを照射して切断加工して逃げR2を形成する。
Next, the formation of the hole HO4 on the left side of the joint J2 will be described. A laser is irradiated along the cutting region L4 along the contour of the product S, and the laser is irradiated to the other end Jd of the joint J2 for cutting. The laser beam is cut from the other end Jd of the joint J2 to the position PO10 along the cutting area L5 in a direction perpendicular to the cutting area L4. Then, the laser beam is irradiated to the position PO11 along the cutting area L6 in the direction perpendicular to the cutting area L5 from the position PO10, and cut along the cutting area L7 in the direction perpendicular to the cutting area L6 from the position PO11. Cutting is performed by irradiating a laser up to position PO12.
Here, the position PO12 has a gap from the cutting region L4 by a predetermined distance, and this gap serves as a joint that supports the workpiece W in the hole HO4.
Further, the laser beam is irradiated to the position of about 1/3 of the predetermined width W2 from the position PO12 to about 1/2 of the predetermined height H2, and the relief R2 is formed by cutting.

以上のように切断加工されたワークシートWは、レーザ加工機13より取り出されると、まず、ジョイントJ1の両側の穴HO1、H02の部分に残されたワーク部分を取り除き、穴HO1、H02を出現させ、その後、その穴HO1、H02にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ1を切断する。
ここで、前記ジョイントJ1の両端Ja、Jbに、ジョイントJ1の切断予定線C1の両端が位置することとなり、穴HO1における切断領域L3と切断領域L4との角度が、180°−α=約40°となり、穴HO2における切断領域L11と切断領域L12との角度も、180°−α=約40°となるので、切断治具の刃が自然とジョイントJ1の両端Ja、Jbに収まる。それにより、正確に切断予定線C1に沿って切断を行うことができるようになる。
When the work sheet W cut and processed as described above is taken out from the laser processing machine 13, first, the work portions left in the holes HO1 and H02 on both sides of the joint J1 are removed, and the holes HO1 and H02 appear. Then, a cutting jig such as a nipper is inserted into the holes HO1 and H02 to cut the joint J1.
Here, both ends of the planned cutting line C1 of the joint J1 are positioned at both ends Ja and Jb of the joint J1, and the angle between the cutting region L3 and the cutting region L4 in the hole HO1 is 180 ° −α = about 40. Since the angle between the cutting region L11 and the cutting region L12 in the hole HO2 is 180 ° −α = about 40 °, the blade of the cutting jig naturally fits in both ends Ja and Jb of the joint J1. As a result, the cutting can be accurately performed along the planned cutting line C1.

同様に、ジョイントJ2の両側の穴HO3、H04の部分に残されたワーク部分を取り除き、穴HO3、H04を出現させ、その後、その穴HO3、H04にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ2を切断する。
ここで、前記ジョイントJ2の両端Jc、Jdに、ジョイントJ2の切断予定線C2の両端が位置することとなり、穴HO3における切断領域L10と切断領域L11との角度は約90°となり、穴HO4における切断領域L4と切断領域L5との角度も約90°となるが、ジョイントJ2の切断部分がコーナーとなるため、切断治具の刃が自然とジョイントJ2の両端Jc、Jdに収まる。それにより、正確に切断予定線C2に沿って切断を行うことができるようになる。
このように、この実施形態によれば、レーザ加工機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができる。
また、本発明は、上記実施形態に限らず、様々な形態のレーザ加工に適用できる。例えば、図6に示すように、ジョイントJ1、J2を残すように、切断領域L4、L11に沿ってレーザ加工したのち、ジョイントJ3を残すように、切断領域L15に沿ってレーザ加工し、内側に中空部を有する長方形の製品を作る場合にも適用できる。
図6は、図4に示した実施形態の変形例の説明図である。
Similarly, the work portions left in the holes HO3 and H04 on both sides of the joint J2 are removed to make the holes HO3 and H04 appear, and then a cutting jig such as a nipper is inserted into the holes HO3 and H04. Cut J2.
Here, both ends of the planned cutting line C2 of the joint J2 are positioned at both ends Jc and Jd of the joint J2, and the angle between the cutting region L10 and the cutting region L11 in the hole HO3 is about 90 °, and in the hole HO4. Although the angle between the cutting region L4 and the cutting region L5 is also about 90 °, the cutting portion of the joint J2 becomes a corner, so that the blade of the cutting jig naturally fits at both ends Jc and Jd of the joint J2. As a result, the cutting can be accurately performed along the planned cutting line C2.
Thus, according to this embodiment, when a product is processed from the inside of the worksheet in the laser processing machine, the product can be smoothly cut off from the worksheet using the cutting tool.
Further, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be applied to various forms of laser processing. For example, as shown in FIG. 6, after laser processing along the cutting regions L4 and L11 so as to leave the joints J1 and J2, laser processing is performed along the cutting region L15 so as to leave the joints J3, and on the inside. The present invention can also be applied to a rectangular product having a hollow portion.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a modified example of the embodiment shown in FIG.

次に、本発明をレーザ加工とパンチプレスとの複合機に適用した他の実施形態について説明する。
図7は、本発明を実施したレーザ加工とパンチプレスとの複合機を有する加工システムの概略を示す説明図である。
図7に示すように、この加工システム50は、データベース(記憶手段)5内の製造される製品形状データおよび被加工部材(板材)のデータ等を用い複合機51の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置9を有しており、その自動プログラミング装置9により作成された加工プログラムによるNCデータがNC装置52によりドライブデータに変換されて複合機51へ送られ、そのドライブデータに従って複合機51により各所の制御がおこなわれ、被加工部材(板材)の加工が行われ、所定の製品が製作されるようになっている。なお、上記データベース5内には、加工によって得られる製品形状データおよび被加工部材のデータ等が蓄積されている。
Next, another embodiment in which the present invention is applied to a combined machine of laser processing and punch press will be described.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an outline of a processing system having a combined machine of laser processing and punch press implementing the present invention.
As shown in FIG. 7, this processing system 50 is an automatic programming that creates a processing program for the multi-function device 51 using the product shape data to be manufactured in the database (storage means) 5 and the data of the workpiece (plate material). The machine 9 has an NC data according to the machining program created by the automatic programming device 9 and is converted into drive data by the NC device 52 and sent to the multi-function device 51. Control is performed and a workpiece (plate material) is processed to produce a predetermined product. The database 5 stores product shape data obtained by processing, data of workpieces, and the like.

なお、図7に示す自動プログラミング装置9の構成は、図2に示した概略構成と同様となっている。そして、この自動プログラミング装置9では、CPU15が、入力装置21よりのオペレータからの指示に従い、データベース5内の製品形状データおよび被加工部材のデータを用いると共に、ROM17よりのコンピュータプログラムに従ってRAM19を用いて、後述するような複合機51の加工プログラムを作成するようになっている。   The configuration of the automatic programming device 9 shown in FIG. 7 is the same as the schematic configuration shown in FIG. In the automatic programming device 9, the CPU 15 uses product shape data and workpiece data in the database 5 in accordance with an instruction from the input device 21 and uses a RAM 19 in accordance with a computer program from the ROM 17. A machining program for the multi-function device 51 as will be described later is created.

次に、図7に示した複合機51における加工動作および構成について簡単に説明する。
図7に示す複合機51は、フレーム53と、テーブル55と、キャリッジベース57と、キャリッジ59と、複数のクランパ61と、レーザ加工部63と、レーザ加工ヘッド65と、レーザ発振器65aと、タレット67と、ガイド69と、製品保持部71とを備えている。
Next, the processing operation and configuration of the multi-function device 51 shown in FIG. 7 will be briefly described.
7 includes a frame 53, a table 55, a carriage base 57, a carriage 59, a plurality of clampers 61, a laser processing unit 63, a laser processing head 65, a laser oscillator 65a, and a turret. 67, a guide 69, and a product holding portion 71.

フレーム53は床面に固定されており、レーザ加工部63と、レーザ加工ヘッド65と、タレット67等を支持するものである。テーブル55は、フレーム53に対しY軸方向に駆動手段(サーボモータ等)により移動位置決め自在に構成されている。キャリッジベース57は、テーブル55の一端部にX軸方向に延伸して備えられている。そして、キャリッジ59は、該キャリッジベース57上を駆動手段(サーボモータ等)によりX軸方向に移動位置決め自在に設けられている。キャリッジ59にはワークWを把持するクランプ61が複数備えられている。   The frame 53 is fixed to the floor and supports the laser processing unit 63, the laser processing head 65, the turret 67, and the like. The table 55 is configured to be movable and positionable with respect to the frame 53 in the Y-axis direction by driving means (servo motor or the like). The carriage base 57 is provided at one end of the table 55 so as to extend in the X-axis direction. The carriage 59 is provided on the carriage base 57 so as to be movable and positionable in the X-axis direction by a driving means (servo motor or the like). The carriage 59 is provided with a plurality of clamps 61 for gripping the workpiece W.

レーザ加工部63は、フレーム53のY軸方向に延伸して備えられている。レーザ加工ヘッド65は、レーザ加工部63上をY軸方向に駆動手段(サーボモータ等)により移動位置決め自在に備えられている。また、レーザ加工ヘッド65は、Z軸方向に移動位置決め自在でありレーザ発振装置65aよりレーザビームが与えられ、アシストガス供給源(図示しない)よりアシストガスが供給される。
そして、ワークWをレーザ加工ヘッド65の真下位置に移動させ、レーザ加工ヘッド65の先端ノズルよりレーザビームがアシストガス噴射と共にワークWの被加工位置に向けて照射されることにより、レーザ切断加工が行われる。
The laser processing unit 63 is provided so as to extend in the Y-axis direction of the frame 53. The laser processing head 65 is provided on the laser processing portion 63 so as to be movable and positionable in the Y-axis direction by a driving means (servo motor or the like). Further, the laser processing head 65 can be moved and positioned in the Z-axis direction, is supplied with a laser beam from a laser oscillation device 65a, and is supplied with an assist gas from an assist gas supply source (not shown).
Then, the workpiece W is moved to a position just below the laser processing head 65, and the laser beam is irradiated from the tip nozzle of the laser processing head 65 toward the processing position of the workpiece W together with the assist gas injection, thereby performing laser cutting processing. Done.

タレット67は、上下のタレットより構成され、上部タレットが回転割出し自在に支持されている。また、この上部タレットに対向して、下部フレームに下部タレットが回転割出し自在に支持されている。なお、上部フレームの加工位置に対応する場所には、ラムシリンダが設けられており、ラムを下降させて上部タレットのパンチ金型と下部タレットのダイ金型の協働によりワークWに対し加工を行う。この際に、クランプ61に把持されたワークWは、キャレッジ59のX軸方向の移動及びテーブル55のY軸方向の移動により上下金型の間にワークWの加工位置を位置決め可能に構成されている。   The turret 67 is composed of upper and lower turrets, and an upper turret is supported so as to be freely indexable. Further, a lower turret is rotatably supported by the lower frame so as to face the upper turret. A ram cylinder is provided at a position corresponding to the processing position of the upper frame, and the ram is lowered to process the workpiece W by the cooperation of the punch die of the upper turret and the die die of the lower turret. Do. At this time, the workpiece W gripped by the clamp 61 is configured such that the machining position of the workpiece W can be positioned between the upper and lower molds by the movement of the carriage 59 in the X-axis direction and the movement of the table 55 in the Y-axis direction. Yes.

次に、図8を参照して、他の実施形態における、図7および図2に示した自動プログラミング装置9の加工プログラム作成動作について説明する。
図8は、他の実施形態における自動プログラミング装置9の動作を示すフローチャートである。
Next, the machining program creation operation of the automatic programming device 9 shown in FIGS. 7 and 2 in another embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the automatic programming device 9 according to another embodiment.

まず、図3のステップ101において、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合において、加工機の種類やデータベース5よりの被加工部材(ワークシートW)の材質や形状データに基づいて所定の条件を満たすか否かが判定される。
ここで、上記所定の条件とは、加工機の種類やワークシートWの材質や厚さによって設定される。
すなわち、上記所定の条件の一例を挙げると、加工機が、パンチ・レーザー複合加工機でジョイント切断装置や製品搬出装置が付いている場合で、ワークシートWの材質が鉄で、ワークシートWの厚さが 0.6mm以上となっており、これを満たすか否かが判別される。
ここで、CPU15は、上記所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段の機能を果たす。
First, in step 101 of FIG. 3, when the product S is processed from the inside of the worksheet W, predetermined processing is performed based on the type of processing machine and the material and shape data of the workpiece (worksheet W) from the database 5. It is determined whether the condition is satisfied.
Here, the predetermined condition is set according to the type of processing machine and the material and thickness of the worksheet W.
That is, to give an example of the predetermined condition, when the processing machine is a punch / laser combined processing machine with a joint cutting device and a product carry-out device, the material of the worksheet W is iron, The thickness is 0.6 mm or more, and it is determined whether or not this is satisfied.
Here, the CPU 15 functions as a determination unit that determines whether or not the predetermined condition is satisfied.

そして、上記ステップ101において上記所定条件でない場合は、ステップ103において、以下のような通常のジョイントJを作成する加工プログラムを作成する。すなわち、例えば、図12に示すように、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合に、最初に、ピアス穴P1を開けてから切断領域K1に沿って切断し、次に、ピアス穴P2を開けてから切断領域K2に沿って切断し、更に、ピアス穴P3を開けてから切断領域K3に沿って切断し、最後に、ピアス穴P4を開けてから切断領域K4に沿って切断し、切断されない領域J1、J2、J3、J4を、ワークシートWと製品Sとを連結するジョイントとして残すような加工プログラムが作成される。ここでは、CPU15は、通常のジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。   If the predetermined condition is not satisfied in step 101, a machining program for creating the following ordinary joint J is created in step 103. That is, for example, as shown in FIG. 12, when the product S is processed from the inside of the worksheet W, first, the piercing hole P1 is opened and then cut along the cutting region K1, and then the piercing hole P2. And then cut along the cutting region K2, and then cut along the cutting region K3 after opening the piercing hole P3, and finally cut along the cutting region K4 after opening the piercing hole P4, A machining program is created that leaves uncut regions J1, J2, J3, and J4 as joints that connect worksheet W and product S. Here, the CPU 15 functions as a machining program creating means for creating a normal joint.

次に、上記ステップ101において上記所定条件である場合は、ステップ107において、ジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴を、タレット67によるパンチプレスによって、それぞれ加工し、ステップ109において、この穴を接続して製品Sの輪郭のレーザ加工を行ってジョイントJを作成する加工プログラムを作成して処理を終了する。ここでは、CPU15は、穴を有するジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。
すなわち、ワークWと製品SとのジョイントJの両側において、タレット67によるパンチプレスによってレーザ切断溝よりも幅寸法を大きく形成した穴が、ジョイントJを切断するためにニッパ等の切断治具を挿入するための切断治具挿入口となる。
次に、このステップ107において作成された加工プログラムに基づいて穴を有するジョイントを作成する作成工程について、図9の実施形態例で説明する。
Next, if the predetermined condition is satisfied in step 101, holes having a width dimension larger than the laser cutting grooves on both sides of the joint J are respectively processed by a punch press using the turret 67 in step 107, and in step 109. Then, the machining program for creating the joint J by connecting the holes and performing the laser machining of the contour of the product S is created, and the process is terminated. Here, the CPU 15 functions as a machining program creating means for creating a joint having a hole.
That is, on both sides of the joint J between the workpiece W and the product S, a hole formed with a width larger than the laser cutting groove by a punch press with the turret 67 is inserted with a cutting jig such as a nipper to cut the joint J. It becomes a cutting jig insertion opening for doing.
Next, a creation process for creating a joint having a hole based on the machining program created in step 107 will be described with reference to the embodiment shown in FIG.

図9は、他の実施形態における複合機51によってワークシートの内側から長方形の製品を切断加工する場合のワーク加工方法における、穴を有するジョイントJ4、J5の作成工程の説明図である。図10(a)、(b)は、図9に示したジョイントJ4、J5のそれぞれの作成工程の拡大説明図である。
ここでは、図9に示すように、ワークシートWから製品SをジョイントJ4、J5を残して切断加工するようになっている。まず、図9の記号Cに示す製品Sの直線部分に形成されるジョイントJ4の加工について説明すると、図10(a)に示すように、タレット67によるパンチプレスによって、所定のジョイント量Jwを有するジョイントJ4の一端から所定幅W1で所定高さH1の左側の穴H05と、ジョイントJ4の他端から所定幅W1で所定高さH1の右側の穴HO2を形成する。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a process of creating joints J4 and J5 having holes in a workpiece machining method when a rectangular product is cut from the inside of a worksheet by the multi-function device 51 according to another embodiment. FIGS. 10A and 10B are enlarged explanatory views of the respective production steps of the joints J4 and J5 shown in FIG.
Here, as shown in FIG. 9, the product S is cut from the worksheet W leaving the joints J4 and J5. First, the processing of the joint J4 formed on the straight portion of the product S indicated by the symbol C in FIG. 9 will be described. As shown in FIG. 10A, the punch press with the turret 67 has a predetermined joint amount Jw. A left hole H05 having a predetermined width W1 and a predetermined height H1 is formed from one end of the joint J4, and a right hole HO2 having a predetermined width W1 and a predetermined height H1 is formed from the other end of the joint J4.

次に、図8のステップ109において、タレット67によるパンチプレスからレーザ加工ヘッド65によるレーザ加工に切り替え、その左側の穴H05内の所定位置までレーザ加工ヘッド65を早送りで移動し、その所定位置から、補正角度および補正量の切断領域L20に沿って穴H05の端までレーザを照射して切断加工し、この穴H05の端から製品Sの輪郭に沿うように切断領域L21に沿ってレーザを照射して切断加工する。 Next, in step 109 of FIG. 8, the punch press by the turret 67 is switched to the laser processing by the laser processing head 65, and the laser processing head 65 is moved rapidly to a predetermined position in the hole H05 on the left side from the predetermined position. Then, the laser is irradiated to the end of the hole H05 along the cutting area L20 having the correction angle and the correction amount, and the laser is irradiated along the cutting area L21 along the contour of the product S from the end of the hole H05. And cut it.

次に、ジョイントJ1の右側の穴HO2の部分については、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L24に沿って穴H06の端までレーザを照射し、そこから補正角度および補正量の切断領域L25に沿ってレーザを照射して切断加工をする。   Next, the portion of the hole HO2 on the right side of the joint J1 is irradiated with a laser along the cutting region L24 to the end of the hole H06 along the contour of the product S, and the cutting region L25 having a correction angle and a correction amount therefrom. A laser is radiated along and cuts.

次に、図9の記号Dに示す製品Sのコーナー部分に形成されるジョイントJ5の加工について説明すると、図10(b)に示すように、その上側の穴H07内の所定位置までレーザ加工ヘッド65を早送りで移動し、その所定位置から、補正角度および補正量の切断領域L23に沿って穴H07の端までレーザを照射して切断加工し、この穴H07の端から製品Sの輪郭に沿うように切断領域L24に沿ってレーザを照射して切断加工する。   Next, processing of the joint J5 formed at the corner portion of the product S indicated by the symbol D in FIG. 9 will be described. As shown in FIG. 10B, the laser processing head is moved to a predetermined position in the upper hole H07. 65 is moved by fast-forwarding, and is cut by irradiating a laser to the end of the hole H07 along the cutting region L23 having the correction angle and the correction amount from the predetermined position, and the end of the hole H07 is followed along the contour of the product S. Thus, cutting is performed by irradiating a laser along the cutting region L24.

次に、ジョイントJ5の左側の穴HO8の部分については、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L21に沿って穴H08の端までレーザを照射し、そこから補正角度および補正量の切断領域L22に沿ってレーザを照射して切断加工をする。   Next, the portion of the hole HO8 on the left side of the joint J5 is irradiated with a laser along the cutting region L21 to the end of the hole H08 along the contour of the product S, and the cutting region L22 having a correction angle and a correction amount therefrom. A laser is radiated along and cuts.

以上のように切断加工されたワークシートWは、複合機51より取り出されると、その穴HO5、H06にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ4を切断すると共に、穴HO7、H08にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ5を切断する。
このように、この他の実施形態によれば、複合機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができる。
また、本発明は、上記他の実施形態に限らず、様々な形態のレーザ加工に適用できる。例えば、図11に示すように、ジョイントJ4、J5を残すように、切断領域L21、L24に沿ってレーザ加工したのち、ジョイントJ6を残すように、切断領域L26に沿ってレーザ加工し、内側に中空部を有する長方形の製品を作る場合にも適用できる。
この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
When the work sheet W cut and processed as described above is taken out from the multi-function device 51, a cutting jig such as a nipper is inserted into the holes HO5 and H06 to cut the joint J4 and nippers to the holes HO7 and H08. A cutting jig such as is inserted to cut the joint J5.
Thus, according to this other embodiment, when a product is processed from the inside of the worksheet in the multifunction machine, the product can be smoothly cut off from the worksheet using the cutting tool.
Further, the present invention is not limited to the other embodiments described above, and can be applied to various forms of laser processing. For example, as shown in FIG. 11, after laser processing along the cutting regions L21 and L24 so as to leave the joints J4 and J5, laser processing is performed along the cutting region L26 so as to leave the joint J6, and on the inside The present invention can also be applied to a rectangular product having a hollow portion.
The present invention is not limited to the embodiments of the invention described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications.

3…加工システム
5…データベース
7…レーザ加工機
9…自動プログラミング装置
11…NC装置
13…レーザ加工機
15…CPU
17…ROM
19…RAM
21…入力装置
23…表示装置
25…加工テーブル
27A…X軸ガイド
27B…X軸ガイド
29…キャリッジ
31…下部
39…軸スライダ
39…Y軸スライダ
43…加工ヘッド
50…加工システム
51…複合機
52…NC装置
53…フレーム
55…テーブル
57…キャリッジベース
59…キャリッジ
61…クランパ
63…レーザ加工部
65…レーザ加工ヘッド
65a…レーザ発振器
67…タレット
69…ガイド
71…製品保持部
H01〜H08…穴
L…レーザ光
L1〜L24…切断領域
P1〜P6…ピアス穴
W…ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Processing system 5 ... Database 7 ... Laser processing machine 9 ... Automatic programming apparatus 11 ... NC apparatus 13 ... Laser processing machine 15 ... CPU
17 ... ROM
19 ... RAM
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Input device 23 ... Display device 25 ... Processing table 27A ... X-axis guide 27B ... X-axis guide 29 ... Carriage 31 ... Lower part 39 ... Axis slider 39 ... Y-axis slider 43 ... Processing head 50 ... Processing system 51 ... Multifunction machine 52 ... NC device 53 ... Frame 55 ... Table 57 ... Carriage base 59 ... Carriage 61 ... Clamper 63 ... Laser processing part 65 ... Laser processing head 65a ... Laser oscillator 67 ... Turret 69 ... Guide 71 ... Product holding part H01 to H08 ... Hole L ... Laser beams L1 to L24 ... Cutting areas P1 to P6 ... Pierce holes W ... Workpiece

Claims (7)

ワークからレーザ加工によって製品を切断するレーザ加工方法であって、
前記ワークの厚さが3ミリ以上であるか、あるいは前記ワークの材質が鉄で、前記ワークの厚さが0.6mm以上である場合、
前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
A laser processing method for cutting a product from a workpiece by laser processing,
When the thickness of the workpiece is 3 mm or more, or when the material of the workpiece is iron and the thickness of the workpiece is 0.6 mm or more,
A laser processing method, wherein holes having a width dimension larger than that of a laser cutting groove are respectively processed on both sides of a joint between the workpiece and the product, and the contour of the product is laser processed by connecting the holes.
前記穴の加工が、レーザ加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 1, wherein the hole is processed by laser processing. 前記穴の加工が、パンチプレス加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 1, wherein the hole is processed by punch press processing. 前記穴が、前記ジョイントを切断するために切断治具を挿入するための切断治具挿入口となることを特徴とする請求項1、2、3のいずれかに記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 1, wherein the hole serves as a cutting jig insertion port for inserting a cutting jig to cut the joint. 記憶手段に記憶されたワークの種類および形状データおよび製品の形状データを用い、加工機を制御するための加工プログラムを生成する自動プログラミング装置であって、An automatic programming device for generating a machining program for controlling a machining machine using the workpiece type and shape data and product shape data stored in a storage means,
所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、Determining means for determining whether or not a predetermined condition is satisfied;
前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された前記ワークの厚さが3ミリ以上であるか、あるいは前記ワークの材質が鉄で、前記ワークの厚さが0.6mm以上である場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備えたことを特徴とする自動プログラミング装置。When the thickness of the workpiece determined to satisfy the predetermined condition by the determination means is 3 mm or more, or when the material of the workpiece is iron and the thickness of the workpiece is 0.6 mm or more, Creation of a machining program for machining the holes larger in width than the laser cutting grooves on both sides of the joint between the workpiece and the product and creating the joint by performing laser machining on the contour of the product by connecting the holes. And an automatic programming device.
ワークの加工を行うための加工システムであって、A machining system for machining a workpiece,
前記ワークの加工を行う加工機と、A processing machine for processing the workpiece;
前記ワークの種類および形状データおよび製品の形状データを記憶した記憶手段と、Storage means for storing the workpiece type and shape data and product shape data;
前記記憶手段に記憶された前記ワークの形状データおよび前記製品の形状データを用い加工機の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置と、を備え、An automatic programming device that creates a machining program for a machining machine using the shape data of the workpiece and the shape data of the product stored in the storage means,
前記自動プログラミング装置が、The automatic programming device is
所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、Determining means for determining whether or not a predetermined condition is satisfied;
前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された前記ワークの厚さが3ミリ以上であるか、あるいは前記ワークの材質が鉄で、前記ワークの厚さが0.6mm以上である場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備え、When the thickness of the workpiece determined to satisfy the predetermined condition by the determination means is 3 mm or more, or when the material of the workpiece is iron and the thickness of the workpiece is 0.6 mm or more, Creation of a machining program for machining the holes larger in width than the laser cutting grooves on both sides of the joint between the workpiece and the product and creating the joint by performing laser machining on the contour of the product by connecting the holes. Means, and
前記加工機は、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする加工システム。The processing machine, according to the processing program, if it is determined by the determination means that the predetermined condition is satisfied, each of the holes having a width dimension larger than the laser cutting groove on both sides of the joint of the workpiece and the product, A machining system characterized by connecting the holes to perform laser machining of the contour of the product to create the joint.
前記加工システムが、前記自動プログラミング装置と前記加工機との間に、前記自動プログラミング装置よりの所定の加工プログラムによるNCデータをドライブデータに変換して前記加工機へ送るためのNC装置を備えており、そのドライブデータに従って前記加工機の制御装置により各所の制御がおこなわれることを特徴とする請求項6に記載の加工システム。The machining system includes an NC device between the automatic programming device and the processing machine for converting NC data according to a predetermined machining program from the automatic programming device into drive data and sending the drive data to the processing machine. The processing system according to claim 6, wherein each part is controlled by the control device of the processing machine according to the drive data.
JP2011265854A 2011-12-05 2011-12-05 Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system Active JP5891021B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011265854A JP5891021B2 (en) 2011-12-05 2011-12-05 Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011265854A JP5891021B2 (en) 2011-12-05 2011-12-05 Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013116493A JP2013116493A (en) 2013-06-13
JP5891021B2 true JP5891021B2 (en) 2016-03-22

Family

ID=48711412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011265854A Active JP5891021B2 (en) 2011-12-05 2011-12-05 Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5891021B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3219429B1 (en) * 2016-03-17 2019-07-31 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Machine tool with a stamping device and a laser processing device and method for machining workpieces by means of such a machine tool
WO2018174020A1 (en) * 2017-03-22 2018-09-27 株式会社アマダホールディングス Laser cutting method and device, and automatic programming device
JP6980504B2 (en) * 2017-11-30 2021-12-15 日酸Tanaka株式会社 Cutting method, cutting program, automatic generation program, control system, cutting device and manufacturing method of work material
JP6638043B1 (en) * 2018-09-21 2020-01-29 株式会社アマダホールディングス Laser cutting method and device, and automatic programming device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06218445A (en) * 1993-01-28 1994-08-09 Pfu Ltd Press forming method and joint forming die
JPH0999327A (en) * 1995-10-02 1997-04-15 Murata Mach Ltd Method for forming micro-joint
JPH09174379A (en) * 1995-12-20 1997-07-08 Nippei Toyama Corp Work machine control device and work machine system
JP2000117472A (en) * 1998-10-12 2000-04-25 Amada Co Ltd Working method for metal plate
JP2011083788A (en) * 2009-10-14 2011-04-28 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machining apparatus, laser beam machining method, and sheet metal member

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013116493A (en) 2013-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5891021B2 (en) Laser processing method, automatic programming apparatus and processing system
EP2584419A2 (en) CNC machine for cutting with plasma, oxygen and water jet used as a cutting tool with automatic setting up a precise position of a cutting tool in a cutting head by autocalibration and method thereof
KR20100000546A (en) Laser milling hybrid machine
JP6435427B2 (en) Combined processing machine and laser cutting method
CN101332573B (en) Machine tool and method for machining a workpiece
CN112108782B (en) Method for automatically adjusting edge finding starting point in plate laser cutting
KR20220104723A (en) Processing equipment, processing methods and cutting tools
JP6980504B2 (en) Cutting method, cutting program, automatic generation program, control system, cutting device and manufacturing method of work material
JP2011083788A (en) Laser beam machining apparatus, laser beam machining method, and sheet metal member
JP4161178B2 (en) Cutting method
JPWO2012020446A1 (en) Scraper type deburring device
JP5909355B2 (en) Automatic programming apparatus and method for laser processing machine and laser processing system
JP6305195B2 (en) Laser processing machine and processing origin correction method
JP2008126323A (en) Method and apparatus for machining by single point tool
JP2002126928A (en) Deburring method and deburring system
WO2017199879A1 (en) Composite processing system and laser cutting method
CN111069777A (en) Additive manufacturing method and additive manufacturing equipment
JP2001129701A (en) Numerically controlled automatic lathe and method of machining workpiece by numerically controlled automatic lathe
JPH01316112A (en) Two-axis control for v-shaped groove working machine
JP5705265B2 (en) Laser processing apparatus, laser processing method, sheet metal member
JPH10230406A (en) Working machine
JP2818433B2 (en) Method for manufacturing a product having a three-dimensional bent shape and a plate material processing apparatus therefor
JP2000153320A (en) Die aligning adjusting mechanism
JPH09220683A (en) Method for working round hole
JP2010269349A (en) Method and apparatus for processing including deburring

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141007

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151022

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151110

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160126

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5891021

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350