JP5910813B2 - 木質系チップによる長期的土壌表面被覆技術 - Google Patents
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- Cultivation Of Plants (AREA)
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Description
具体的には、木質系チップ重量に対して第四級アンモニウム化合物が重量比0.25%〜2.5%含浸するように調整した水溶液を木質系チップに散布、もしくは塗布によって付着させる。もしくは、木質系チップに対して第四級アンモニウム化合物が重量比0.25%〜2.5%含浸するように調整した水溶液に浸漬させた後、いずれの場合も砂、およびセメントを木質系チップ重量に対して70〜250重量%になるように混合して、更に水を加え固化被覆用素材を調整する。使用するセメント、砂、および水の割合は、砂に対してセメントの割合は、30〜60重量%であり、水はセメント重量のおよそ1/2重量が一般的である。
20mmで篩った含水率58%の木質系チップ(比重0.36)1Lに使用したチップの最大吸水量となる水100mlを加えた後、セメント、砂、及びセメントの1/2量の水を下記表1に示すように添加して混練後、10cm×20cm×5cmの木の型枠に充填した。各々2反復を2週間雨の当たらない野外に放置した後、山中式硬度計を用いて各5ヶ所の硬度を測定した。その平均値を下記表1に示す。
10mmで篩った含水率21%の木質系チップ(比重0.25)1Lに使用したチップの最大吸水量となる水490mlを加えた後、セメント、砂、及び水の混合比を下記表2に示すように変動させて混練後、10cm×20cm×5cmの木の型枠に充填した。各々を2週間雨の当たらない野外に放置した後、山中式硬度計を用いて各5ヶ所の硬度を測定した。その平均値を下記表2に示す。
10mmで篩った含水率21%の木質系チップ(比重0.25)1Lに、N,N−ジデシル−N−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムプロパノエート(商品名コータミンD−10EP 有効成分濃度70〜73% 花王株式会社製品 以下DDMHEAと称する)の有効成分2%水溶液440mlを滴下ながら撹拌混合した。混合させた木質系チップは、試験例2、配合3によるセメント、砂、及び水を混練して10cm×20cm×5cmの木の型枠に充填した。各々2反復を2週間雨の当たらない野外に放置した後、山中式硬度計を用いて各5ヶ所の硬度を測定した。その平均値を下記表3に示す。
10mmで篩った木質系チップ500ml(重量137g含水率24%)にDDMHEAの有効成分5%水溶液、1.5%水溶液、0.5%水溶液、0.15%水溶液各500mlを加え撹拌しながら30分浸漬した後、脱水機で5分間脱水した。同様に木質系チップを水に浸漬し、脱水後の重量(189g)から増加した吸水量(52g)を用いて乾燥チップ重量あたりのDDMHEA量を算出した。
占有度0:菌糸の発生が見られない
占有度1:シャーレの菌糸被覆割合が25%以下
占有度2:シャーレの菌糸被覆割合が25%より大きく50%以下
占有度3:シャーレの菌糸被覆割合が50%より大きく75%以下
占有度4:シャーレの菌糸被覆割合が75%より大きい。
試験例4で調製した脱水チップを9cmシャーレに各々12g充填後、エチレンオキサイドガスで滅菌処理した。このシャーレに滅菌培地(1L当たり各々、ブドウ糖40g、ペプトン3g、麦芽エキス15g)を10ml添加した。また、あらかじめポテトデキストロース寒天培地で培養したオオウズラタケ菌叢上にブナ材小片を載せて1週間25℃で繁殖させたものを各シャーレに置床した。各々5反復を3週間、25℃定温器内に放置して培地表面の菌糸占有度合いを試験例4と同様に測定した。その平均値を下記表5に示す。
10mmで篩った木質系チップ500ml(重量142g含水率27%)にジデシルジメチルアンモニウムクロライド(商品名 コータミンD−10P 有効成分濃度70〜80% 花王株式会社製品 以下DDACと称する)、アルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド(商品名 サニゾールB−50 有効成分濃度50% 花王株式会社製品 以下ABDMCと称する)、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(商品名 コータミン86Pコンク 有効成分濃度60〜70% 花王株式会社製品 以下STMCと称する)、ココナットトリメチルアンモニウムクロライド(商品名 コータミン24P 有効成分濃度20〜30% 花王株式会社製品 以下CTMCと称する)、およびDDMHEAの有効成分1.5%水溶液各500mlを加え撹拌しながら30分浸漬した。脱水機で5分間脱水した後、吸水量から付着した第四級アンモニウム化合物の量を乾燥チップ重量あたりで算出した。
平成22年8月4日、チガヤ、セイタカアワダチソウが主体に生えている茨城県稲敷郡阿見町にある平地を刈り払い機で整地して試験地とした。10mmで篩った含水率21%の木質系チップ50L(比重0.25)にDDMHEAの0.5%水溶液22Lを加えて撹拌混合した後、試験例2、配合3によるセメント7kg、砂21kg、及び水3.5Lを加え混練して被覆素材を調整した。試験地に設置した100cm×100cm、高さ9cmの木の型枠内に被覆素材を流し込み平滑整地して被覆厚5cm区とした。また前記の60%量を流し込んで被覆厚3cm区とした。各2反復として、1か月後、3か月後に雑草の発生状況を調査した。その結果の平均値を表7に示す。
Claims (1)
- 5cm以下に粉砕した木質系チップに対して乾燥重量比0.25%〜2.5%の第四級アンモニウム化合物を含浸させた後、乾燥木質系チップに対して重量比50%〜75%の砂、および砂に対して重量比30%〜60%のセメントからなる無機系固化剤を混合して水を加え固化させることを特徴とする土壌表面被覆方法。
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