JP5898547B2 - Mounting machine - Google Patents
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Description
ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を実装する実装機（表面実装機又はチップマウンタとも称される）に関する。 The technology disclosed herein relates to a mounting machine (also referred to as a surface mounting machine or a chip mounter) that mounts electronic components on a circuit board.
特許文献１に、従来の実装機が開示されている。この実装機は、複数のモジュールの集合によって構成されている。複数のモジュールは一方向に配列されており、一連に配設された基板搬送コンベアによって、回路基板はモジュールからモジュールへ搬送される。複数のモジュールには、回路基板に対して電子部品を実装する装着モジュールと、回路基板に対して所定の検査を行う検査モジュールが含まれる。このような構成によると、回路基板に対する電子部品の実装と、電子部品が実装された回路基板の検査とを、一連に行うことができる。 Patent Document 1 discloses a conventional mounting machine. This mounting machine is constituted by a set of a plurality of modules. The plurality of modules are arranged in one direction, and the circuit board is transferred from the module to the module by a board transfer conveyor arranged in series. The plurality of modules include a mounting module for mounting electronic components on the circuit board and an inspection module for performing a predetermined inspection on the circuit board. According to such a configuration, the mounting of the electronic component on the circuit board and the inspection of the circuit board on which the electronic component is mounted can be performed in series.
装着モジュールには、電子部品の供給装置を用いて、電子部品の供給が行われる。電子部品の供給装置には、電子部品を巻きテープ上に格納するテープ式供給装置や、電子部品をトレイ上に格納するトレイ式供給装置が用いられる。テープ式供給装置は、比較的に小さい電子部品の供給に利用され、トレイ式供給装置は、比較的に大型の電子部品の供給に利用される。 Electronic components are supplied to the mounting module using an electronic component supply device. As the electronic component supply device, a tape-type supply device that stores electronic components on a wound tape or a tray-type supply device that stores electronic components on a tray is used. The tape type supply device is used for supplying relatively small electronic components, and the tray type supply device is used for supplying relatively large electronic components.
実装機では、複数のテープ式供給装置やトレイ式供給装置が、基板搬送コンベアに沿って配置される。このとき、トレイ式供給装置については、比較的に大型であることから、実装機の前面から突出してしまう。トレイ式供給装置が突出していると、作業者にとって邪魔になるとともに、実装機の設置に必要な面積も大きくなってしまう。このような問題は、複数のモジュールで構成された実装機に限られず、トレイ式供給装置を利用する実装機において広く起こり得る。 In the mounting machine, a plurality of tape-type supply devices and tray-type supply devices are arranged along the substrate transfer conveyor. At this time, since the tray type supply device is relatively large, it protrudes from the front surface of the mounting machine. If the tray-type supply device protrudes, it will be an obstacle to the operator and the area required for installing the mounting machine will also increase. Such a problem is not limited to a mounting machine constituted by a plurality of modules, and may occur widely in a mounting machine that uses a tray-type supply device.
上記の問題を鑑み、本明細書は、実装機においてトレイ式供給装置の突出を抑制するのに有用な技術を開示する。 In view of the above problems, the present specification discloses a technique useful for suppressing protrusion of a tray type supply device in a mounting machine.
従来の実装機では、電子部品の実装を行う作業範囲の前方にのみ、電子部品の供給装置が配置されている。一方、回路基板の検査を行う作業範囲の前方には、電子部品の供給装置が配置されることがなく、空きスペースが生じていた。本技術は、この空きスペースを有効に利用する。即ち、この空きスペースにトレイマガジンを配置し、トレイマガジンからトレイを取り出したときに、そのトレイが電子部品の実装を行う作業範囲に隣接するような構成とする。このような構成によると、トレイ式供給装置の突出を有意に抑制することができる。 In a conventional mounting machine, an electronic component supply device is disposed only in front of a work range in which electronic components are mounted. On the other hand, an electronic component supply device is not arranged in front of the work range for inspecting the circuit board, and an empty space is generated. The present technology effectively uses this empty space. That is, the tray magazine is arranged in this empty space, and when the tray is taken out from the tray magazine, the tray is adjacent to the work range in which the electronic components are mounted. According to such a structure, protrusion of a tray type supply apparatus can be suppressed significantly.
本技術は、回路基板に電子部品を実装する実装機に具現化することができる。この実装機は、回路基板を搬送する基板搬送コンベアと、基板搬送コンベア上の回路基板に電子部品の実装を行う実装ヘッドと、基板搬送コンベア上の回路基板に検査を行う検査ヘッドと、実装ヘッドに電子部品を供給するトレイ式供給装置を備える。実装ヘッドの可動範囲と検査ヘッドの可動範囲は、基板搬送コンベアの搬送方向に沿って隣接している。ここで、両ヘッドの可動範囲が隣接するとは、両ヘッドの可動範囲が隙間なく隣接するだけでなく、ある程度のスペースをあけて隣接することを含む。 The present technology can be embodied in a mounting machine that mounts electronic components on a circuit board. The mounting machine includes a substrate transfer conveyor for transferring a circuit board, a mounting head for mounting electronic components on a circuit board on the substrate transfer conveyor, an inspection head for inspecting a circuit board on the substrate transfer conveyor, and a mounting head A tray type supply device for supplying electronic components to The movable range of the mounting head and the movable range of the inspection head are adjacent to each other along the transport direction of the substrate transport conveyor. Here, that the movable ranges of both heads are adjacent includes not only that the movable ranges of both heads are adjacent to each other with no gap, but also that they are adjacent to each other with a certain space.
上記したトレイ式供給装置は、複数の電子部品を格納するトレイと、そのトレイを複数収容するトレイマガジンと、トレイマガジンに対してトレイを出し入れするトレイ搬送機構を備えている。そして、トレイ式供給装置は、トレイマガジンの少なくとも一部が検査ヘッドの可動範囲に隣接又は含まれるとともに、トレイマガジンから取り出されたトレイの少なくとも一部が実装ヘッドの可動範囲内に位置するように、配置可能となっている。 The above-described tray type supply device includes a tray for storing a plurality of electronic components, a tray magazine for storing a plurality of trays, and a tray transport mechanism for taking in and out of the tray magazine. In the tray type supply device, at least a part of the tray magazine is adjacent to or included in the movable range of the inspection head, and at least a part of the tray taken out from the tray magazine is positioned within the movable range of the mounting head. , Can be arranged.
このような構成によると、トレイ式供給装置が突出することを抑制して、実装機の設置に必要とする面積を削減することができる。装置の占有面積を削減することで、実装機の面積生産性を向上させることができる。ここで、面積生産性とは、実装機が占有する単位面積あたりの部品の実装能力であり、実装能力とは、単位時間あたりに実装（装着）可能な部品点数をいう。 According to such a structure, it can suppress that a tray type supply apparatus protrudes, and can reduce the area required for installation of a mounting machine. By reducing the area occupied by the apparatus, the area productivity of the mounting machine can be improved. Here, area productivity is the mounting capacity of components per unit area occupied by the mounting machine, and the mounting capacity refers to the number of components that can be mounted (mounted) per unit time.
一実施形態では、トレイ搬送機構がトレイマガジンに対してトレイを出し入れする方向が、基板搬送コンベアの搬送方向と平行であることが好ましい。このような構成によると、トレイ式供給装置の突出を効果的に抑制することができる。 In one embodiment, it is preferable that the direction in which the tray transport mechanism moves the tray in and out of the tray magazine is parallel to the transport direction of the substrate transport conveyor. According to such a structure, protrusion of a tray type supply apparatus can be suppressed effectively.
一実施形態では、実装機が、複数のモジュールの集合で構成されていることが好ましい。即ち、実装機が、少なくとも第１モジュールと第２モジュールを備え、それらのモジュールが基板搬送コンベアの搬送方向に沿って配置されていることが好ましい。ここで、第１モジュールは、第１コンベアと、前記実装ヘッドを構成する第１ヘッドとを有し、第２モジュールは、第２コンベアと、前記検査ヘッドを構成する第２ヘッドとを有し、第１コンベアと第２コンベアは、直列に接続されることによって、前記した基板搬送コンベアの少なくとも一部を構成する。この場合、トレイ式供給装置は、前記トレイマガジンの少なくとも一部が第２モジュール内に位置するとともに、前記トレイマガジンから取り出されたトレイの少なくとも一部が前記第１モジュール内に位置するように、配置可能であることが好ましい。 In one embodiment, it is preferable that the mounter is configured by a set of a plurality of modules. That is, it is preferable that the mounting machine includes at least a first module and a second module, and these modules are arranged along the transport direction of the substrate transport conveyor. Here, the first module has a first conveyor and a first head constituting the mounting head, and the second module has a second conveyor and a second head constituting the inspection head. The first conveyor and the second conveyor are connected in series to constitute at least a part of the substrate transport conveyor. In this case, the tray type supply device is configured such that at least a part of the tray magazine is located in the second module and at least a part of the tray taken out from the tray magazine is located in the first module. It is preferable that arrangement is possible.
上記した実施形態では、各々のモジュールが共通の構造を有し、汎用性を有することが好ましい。それにより、第１のモジュールの第１ヘッドは、必要な機器を取り換えることによって、実装ヘッドから検査ヘッドに変更することが可能となり、同様に、第２のモジュールの第２ヘッドも、検査ヘッドから実装ヘッドに変更することが可能となる。このような構成によると、実装機は多様な回路基板の製造に対応することが可能となる。 In the above-described embodiment, it is preferable that the modules have a common structure and have versatility. Accordingly, the first head of the first module can be changed from the mounting head to the inspection head by replacing necessary equipment. Similarly, the second head of the second module can be changed from the inspection head. It becomes possible to change to a mounting head. According to such a configuration, the mounting machine can cope with the manufacture of various circuit boards.
上記した実施形態では、トレイ式供給装置が、前記トレイマガジンの少なくとも一部が第１モジュール内に位置するとともに、前記トレイマガジンから取り出されたトレイの少なくとも一部が前記第２モジュール内に位置するようにも配置可能であって、実装ヘッドに変更された第２ヘッドにも電子部品を供給可能であることが好ましい。このような構成によると、第１モジュールと第２モジュールの役割を入れ替えた場合でも、トレイ式供給装置を省スペースで配置することができる。 In the above-described embodiment, the tray type supply device has at least a part of the tray magazine located in the first module and at least a part of the tray taken out from the tray magazine located in the second module. It is preferable that the electronic component can be supplied also to the second head changed to the mounting head. According to such a configuration, even when the roles of the first module and the second module are switched, the tray type supply device can be arranged in a space-saving manner.
上記した実施形態では、第１モジュールと第２モジュールのそれぞれに、トレイ式供給装置を同時に配置可能であることが好ましい。このような構成によると、第１モジュールと第２モジュールを共に装着モジュールとした場合は、従来どおり、各々のモジュールに対してトレイ式供給装置を配置することができる。 In the above-described embodiment, it is preferable that a tray-type supply device can be simultaneously disposed in each of the first module and the second module. According to such a configuration, when both the first module and the second module are mounted modules, the tray type supply device can be arranged for each module as in the past.
本技術の一実施形態では、実装機を、複数のモジュールを用いて構成することができる。各々のモジュールは、少なくとも一つの基板搬送コンベアと、少なくとも一つの可動ヘッドを備える。各々のモジュールの基板搬送コンベアは、隣接する他のモジュールの基板搬送コンベアと一連に配設されており、回路基板が複数のモジュールに亘って搬送されるように構成されている。各々のモジュールの可動ヘッドは、回路基板に電子部品を実装する実装ヘッドとすることもできるし、回路基板に対して検査を行う検査ヘッドとすることもできる。各々のモジュールは選択的に交換可能であり、組み合わせるモジュールの数や種類を変更することによって、様々な電気回路の製造に対応することができる。 In one embodiment of the present technology, the mounter can be configured using a plurality of modules. Each module includes at least one substrate transfer conveyor and at least one movable head. The substrate transfer conveyor of each module is arranged in series with the substrate transfer conveyors of other adjacent modules, and the circuit board is configured to be transferred across a plurality of modules. The movable head of each module can be a mounting head for mounting electronic components on a circuit board or an inspection head for inspecting a circuit board. Each module can be selectively exchanged, and various electrical circuits can be manufactured by changing the number and types of modules to be combined.
上記した実施形態では、実装機が、装着モジュールと、それに隣接する検査モジュールを備えることが好ましい。この場合、トレイ式供給装置は、トレイマガジンが検査モジュール内に位置するとともに、トレイマガジンから取り出されたトレイの少なくとも一部が装着モジュール内に位置するように、配置されることが好ましい。なお、検査モジュールに配置した少なくとも一つのトレイマガジンから、検査モジュールの両側に隣接する二つの装着モジュールへそれぞれトレイを供給する構成としてもよい。 In the above-described embodiment, it is preferable that the mounting machine includes a mounting module and an inspection module adjacent thereto. In this case, the tray type supply device is preferably arranged so that the tray magazine is located in the inspection module and at least a part of the tray taken out from the tray magazine is located in the mounting module. The tray may be supplied from at least one tray magazine arranged in the inspection module to each of two mounting modules adjacent to both sides of the inspection module.
図面を参照して、実施例である実装機１０について説明する。実装機１０は、回路基板に電子部品を実装（装着）する装置である。実装機１０は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。図１、図２、図３に示すように、実装機１０は、第１モジュール２０ａと、第２モジュール２０ｂと、第３モジュール２０ｃと、第４モジュール２０ｄを有している。これらのモジュール２０ａ−２０ｄは、一方向に並んで配列されている。 With reference to the drawings, a mounting machine 10 as an embodiment will be described. The mounting machine 10 is a device for mounting (mounting) electronic components on a circuit board. The mounting machine 10 is also referred to as a surface mounting machine or a chip mounter. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the mounting machine 10 includes a first module 20a, a second module 20b, a third module 20c, and a fourth module 20d. These modules 20a-20d are arranged side by side in one direction.
本明細書では、便宜上、複数のモジュール２０ａ−２０ｄの並び方向を左右方向とし、それに垂直な水平方向を前後方向とし、それらの両方向に垂直である鉛直方向を上下方向とする。 In the present specification, for convenience, the arrangement direction of the plurality of modules 20a-20d is defined as the left-right direction, the horizontal direction perpendicular thereto is defined as the front-rear direction, and the vertical direction perpendicular to both directions is defined as the up-down direction.
第１−第３モジュール２０ａ−２０ｃは、一又は複数の電子部品を回路基板に実装（装着）する装着モジュールである。第４モジュール２０ｄは、回路基板に対して検査を実行する検査モジュールである。なお、各々のモジュール２０ａ−２０ｄは、共通の構造を有しており、装着モジュールと検査モジュールのいずれにも変更可能となっている。 The first to third modules 20a to 20c are mounting modules for mounting (mounting) one or a plurality of electronic components on a circuit board. The fourth module 20d is an inspection module that performs an inspection on the circuit board. Each module 20a-20d has a common structure and can be changed to either a mounting module or an inspection module.
各々のモジュール２０ａ−２０ｄは、基板搬送コンベア３０を備えている。基板搬送コンベア３０は、回路基板を搬送するベルトコンベアである。各々のモジュール２０ａ−２０ｄの基板搬送コンベア３０は、隣接する他のモジュール２０ａ−２０ｄの基板搬送コンベア３０と一連に配設されている。基板搬送コンベア３０の搬送方向は、左右方向であって、第１モジュール２０ａから第４モジュール２０ｄに向かう。回路基板は、基板搬送コンベア３０により、複数のモジュール２０ａ−２０ｄに亘って順に搬送される。基板搬送コンベア３０の具体的な構成については、公知の構造を適宜採用することができ、特に限定されない。一例ではあるが、本実施例では、各々のモジュール２０ａ−２０ｄが二つの基板搬送コンベア３０を有しており、回路基板を搬送する二つのレーンが構成されている。 Each of the modules 20 a to 20 d includes a substrate transfer conveyor 30. The board conveyance conveyor 30 is a belt conveyor that conveys a circuit board. The substrate transport conveyor 30 of each module 20a-20d is arranged in series with the substrate transport conveyor 30 of other adjacent modules 20a-20d. The conveyance direction of the substrate conveyance conveyor 30 is the left-right direction, and goes from the first module 20a to the fourth module 20d. The circuit board is sequentially conveyed by the board conveying conveyor 30 over the plurality of modules 20a to 20d. About the specific structure of the board | substrate conveyance conveyor 30, a well-known structure can be employ | adopted suitably and it does not specifically limit. In the present embodiment, each of the modules 20a to 20d has two board transfer conveyors 30 in the present embodiment, and two lanes for transferring a circuit board are configured.
各々のモジュール２０ａ−２０ｄは、可動ヘッド３２ａ−３２ｄを備えている。可動ヘッド３２ａ−３２ｄは、移動機構３４によって支持されており、三次元方向に移動可能となっている。ここで、第１−第３モジュール２０ａ−２０ｃの可動ヘッド３２ａ−３２ｃは、回路基板に対して電子部品の実装を行う実装ヘッドとなっている。これらの実装ヘッドは、電子部品の供給装置４０、６０から電子部品を受け取り、当該電子部品を基板搬送コンベア３０上の回路基板に搬送して実装する。一例ではあるが、本実施例の実装ヘッドは、負圧によって電子部品を保持する吸着型のヘッドである。一方、第４モジュール２０ｄの可動ヘッド３２ｄは、回路基板に対して検査を実行する検査ヘッドとなっている。検査ヘッドは、一例ではあるが、カメラを有しており、基板搬送コンベア３０上の回路基板を撮影する。なお、各々の可動ヘッド３２ａ−３２ｄは、必要な機器を取り換えることによって、実装ヘッドと検査ヘッドのいずれにも変更することができる。一例ではあるが、本実施例では、各々のモジュール２０ａ−２０ｄが、二つの基板搬送コンベア３０に対応して、二つの可動ヘッドを有している（一方の可動ヘッドは図示が省略されている）。 Each module 20a-20d includes a movable head 32a-32d. The movable heads 32a to 32d are supported by the moving mechanism 34 and are movable in the three-dimensional direction. Here, the movable heads 32a-32c of the first to third modules 20a-20c are mounting heads for mounting electronic components on the circuit board. These mounting heads receive electronic components from the electronic component supply devices 40 and 60, transport the electronic components onto a circuit board on the substrate transport conveyor 30, and mount them. Although it is an example, the mounting head of the present embodiment is a suction-type head that holds electronic components by negative pressure. On the other hand, the movable head 32d of the fourth module 20d is an inspection head for inspecting the circuit board. Although an inspection head is an example, it has a camera and photographs a circuit board on board conveyance conveyor 30. In addition, each movable head 32a-32d can be changed into any of a mounting head and a test | inspection head by replacing a required apparatus. In this embodiment, each of the modules 20a to 20d has two movable heads corresponding to the two substrate transfer conveyors 30 (one movable head is not shown). ).
各々のモジュール２０ａ−２０ｄの前部２２ａ−２２ｄは、電子部品の供給部となっており、電子部品を供給するトレイ式供給装置４０及び／又はテープ式供給装置６０を取付可能となっている。図１−図３では、第１、第２モジュール２０ａ、２０ｂに複数のテープ式供給装置６０が取り付けられており、第４モジュール２０ｄにトレイ式供給装置４０が取り付けられている。なお、第４モジュール２０ｄは検査モジュールであって、部品の供給を必要としないモジュールである。詳しくは後述するが、第４モジュール２０ｄに取り付けられたトレイ式供給装置４０は、隣接する第３モジュール２０ｃに電子部品を供給する。 The front portions 22a-22d of the modules 20a-20d serve as electronic component supply units, and a tray-type supply device 40 and / or a tape-type supply device 60 for supplying electronic components can be attached thereto. 1 to 3, a plurality of tape-type supply devices 60 are attached to the first and second modules 20a and 20b, and a tray-type supply device 40 is attached to the fourth module 20d. The fourth module 20d is an inspection module and does not require supply of parts. As will be described in detail later, the tray type supply device 40 attached to the fourth module 20d supplies electronic components to the adjacent third module 20c.
図４は、トレイ式供給装置４０を単体で示している。図４に示すように、トレイ式供給装置４０は、複数のトレイ４２と、複数のトレイ４２を収容するトレイマガジン４４を備えている。トレイマガジン４４は、ハウジング４５の内部に収容されている。さらに、トレイ式供給装置４０は、トレイマガジン４４に対してトレイ４２を出し入れするトレイ搬送装置４６と、ハウジング４５内でトレイマガジン４４を昇降させる昇降機構４８を備えている。トレイ搬送装置４６は、トレイマガジン４４に対して進退可能となっている。また、トレイ搬送装置４６は、クランプ４７を有しており、トレイ４２が載置されたパレット４３を把持することができる。トレイ搬送装置４６は、トレイマガジン４４内へ移動し、パレット４３を把持した後に、トレイマガジン４４から退出することによって、トレイマガジン４４からトレイ４２を取り出す。取り出すべきトレイ４２の選択は、昇降機構４８によるトレイマガジン４４の昇降によって行われる。 FIG. 4 shows the tray type supply device 40 as a single unit. As shown in FIG. 4, the tray type supply device 40 includes a plurality of trays 42 and a tray magazine 44 that accommodates the plurality of trays 42. The tray magazine 44 is accommodated inside the housing 45. Further, the tray type supply device 40 includes a tray transport device 46 for taking in and out the tray 42 with respect to the tray magazine 44, and an elevating mechanism 48 for raising and lowering the tray magazine 44 within the housing 45. The tray transfer device 46 can advance and retreat with respect to the tray magazine 44. In addition, the tray transfer device 46 has a clamp 47 and can hold the pallet 43 on which the tray 42 is placed. The tray transfer device 46 moves into the tray magazine 44, grips the pallet 43, and then withdraws from the tray magazine 44 by removing the tray 42 from the tray magazine 44. Selection of the tray 42 to be taken out is performed by raising and lowering the tray magazine 44 by the elevating mechanism 48.
先に説明したように、第３モジュール２０ｃに電子部品を供給するトレイ式供給装置４０は、隣接する第４モジュール２０ｄに取り付けられている。詳しくは、図１−図３及び図５に示すように、トレイ式供給装置４０は、トレイマガジン４４が第４モジュール２０ｄ内に位置し、トレイマガジン４４から取り出されたトレイ４２が第３モジュール２０ｃ内に位置するように、配置される。第４モジュール２０ｄは、検査モジュールであり、電子部品の供給を行う必要がないので、通常、その前部２２ｄ（部品供給部）は空きスペースとなる。即ち、電子部品の供給装置４０、６０を取り付ける必要はない。本実施例では、その空きスペースを利用して、トレイ式供給装置４０が配置されている。このような構成によると、トレイ式供給装置４０が実装機１０の前方に突出せず、作業者の邪魔となることがない。また、実装機１０の設置に必要な面積（占有面積）も削減でき、実装機１０の面積生産性を向上させることができる。 As described above, the tray-type supply device 40 that supplies electronic components to the third module 20c is attached to the adjacent fourth module 20d. Specifically, as shown in FIGS. 1 to 3 and 5, in the tray type supply device 40, the tray magazine 44 is located in the fourth module 20 d, and the tray 42 taken out from the tray magazine 44 is the third module 20 c. It arrange | positions so that it may be located in. Since the fourth module 20d is an inspection module and does not need to supply electronic components, the front part 22d (component supply unit) is usually an empty space. That is, it is not necessary to attach the electronic component supply devices 40 and 60. In this embodiment, the tray type supply device 40 is arranged using the empty space. According to such a configuration, the tray type supply device 40 does not protrude forward of the mounting machine 10 and does not interfere with the operator. Further, the area (occupied area) necessary for installation of the mounting machine 10 can be reduced, and the area productivity of the mounting machine 10 can be improved.
図５に示すように、第４モジュール２０ｄでは、トレイマガジン４４が、可動ヘッド３２ｄ（検査ヘッド）の可動範囲に隣接するように配置される。このとき、トレイマガジン４４を含むトレイ式供給装置４０の存在が、可動ヘッド３２ｄによる検査において障害となることはない。検査ヘッドである可動ヘッド３２ｄは、検査対象である回路基板５０が載置される基板搬送コンベア３０上を自由に移動できれば足りる。一方、第３モジュール２０ｃでは、トレイマガジン４４から取り出されたトレイ４２の少なくとも一部が、可動ヘッド３２ｃ（実装ヘッド）の可動範囲内に位置する。従って、可動ヘッド３２ｃは、トレイ４２から電子部品を取り上げ、基板搬送コンベア３０上の回路基板５０へ搬送して、実装することができる。 As shown in FIG. 5, in the fourth module 20d, the tray magazine 44 is disposed adjacent to the movable range of the movable head 32d (inspection head). At this time, the presence of the tray type supply device 40 including the tray magazine 44 does not become an obstacle in the inspection by the movable head 32d. The movable head 32d, which is an inspection head, only needs to be able to move freely on the substrate transport conveyor 30 on which the circuit board 50 to be inspected is placed. On the other hand, in the third module 20c, at least a part of the tray 42 taken out from the tray magazine 44 is located within the movable range of the movable head 32c (mounting head). Therefore, the movable head 32c can pick up the electronic component from the tray 42, transport it to the circuit board 50 on the substrate transport conveyor 30, and mount it.
本実施例では、トレイ式供給装置４０が左右方向に沿って配置されている。即ち、トレイマガジン４４に対してトレイ４２を出し入れする方向が、左右方向を向いており、基板搬送コンベア３０の搬送方向に対して平行になっている。このような構成であると、トレイ式供給装置４０の周囲に無用なスペースが生じず、トレイ式供給装置４０が実装機１０から突出することを効果的に抑制することができる。 In the present embodiment, the tray-type supply device 40 is arranged along the left-right direction. That is, the direction in which the tray 42 is taken in and out of the tray magazine 44 is directed in the left-right direction, and is parallel to the transport direction of the substrate transport conveyor 30. With such a configuration, an unnecessary space does not occur around the tray type supply device 40, and the tray type supply device 40 can be effectively suppressed from protruding from the mounting machine 10.
図６に示すように、第３モジュール２０ｃには、一又は複数のテープ式供給装置６０を付加的に取り付けることもできる。この場合、トレイマガジン４４から取り出されたトレイ４２が、一又は複数のテープ式供給装置６０の上方に位置するとよい。このような構成によると、テープ式供給装置６０の上方に存在する空きスペースを有効に活用することができる。 As shown in FIG. 6, one or a plurality of tape supply devices 60 can be additionally attached to the third module 20c. In this case, the tray 42 taken out from the tray magazine 44 may be positioned above one or a plurality of tape supply devices 60. According to such a configuration, the empty space existing above the tape type supply device 60 can be used effectively.
図７に示すように、トレイ式供給装置４０は、第４モジュール２０ｄに代えて、第３モジュール２０ｃへ直接的に取り付けることもできる。このとき、トレイマガジン４４に対してトレイ４２を出し入れする方向は、前後方向を向くことになり、基板搬送コンベア３０の搬送方向に対して垂直となる。なお、第４モジュール２０ｄを装着モジュールに変更した場合には、第４モジュール２０ｄへ電子部品を供給するトレイ式供給装置４０を、第４モジュール２０ｄに直接的に取り付けることができる。 As shown in FIG. 7, the tray type supply device 40 can be directly attached to the third module 20c instead of the fourth module 20d. At this time, the direction in which the tray 42 is taken in and out of the tray magazine 44 is the front-rear direction, and is perpendicular to the transport direction of the substrate transport conveyor 30. When the fourth module 20d is changed to a mounting module, the tray type supply device 40 that supplies electronic components to the fourth module 20d can be directly attached to the fourth module 20d.
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.
１０：実装機
２０ａ−２０ｄ：モジュール
３０：基板搬送コンベア
３２ａ−３２ｄ：可動ヘッド
３４：移動機構
４０：トレイ式供給装置
４２：トレイ
４４：トレイマガジン
４６：トレイ搬送装置
４８：昇降機構
５０：回路基板
６０：テープ式供給装置
10: mounting machines 20a-20d: module 30: substrate conveyors 32a-32d: movable head 34: moving mechanism 40: tray type supply device 42: tray 44: tray magazine 46: tray conveying device 48: lifting mechanism 50: circuit board 60: Tape supply device
Claims (5)
第１コンベア及び第１ヘッドを有する第１モジュールと、
前記第１モジュールに隣接するとともに、第２コンベア及び第２ヘッドを有する第２モジュールと、
トレイ式供給装置を備え、
前記第１コンベアと前記第２コンベアは、直列に接続されて回路基板を搬送する基板搬送コンベアの少なくとも一部を構成し、
前記第１ヘッドは、前記基板搬送コンベア上の回路基板に電子部品の実装を行う実装ヘッドを構成し、
前記第２ヘッドは、前記基板搬送コンベア上の回路基板に検査を行う検査ヘッドを構成し、
前記トレイ式供給装置は、
複数の電子部品を格納するトレイと、
前記トレイを複数収容するトレイマガジンと、
前記トレイマガジンに対して前記トレイを出し入れするトレイ搬送機構を備え、
前記トレイマガジンの少なくとも一部が前記第２モジュール内に位置するとともに、前記トレイマガジンから取り出されたトレイの少なくとも一部が前記第１モジュール内に位置するように配置可能であって、前記トレイに格納された電子部品を前記実装ヘッドに供給することを特徴とする実装機。 A mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first module having a first conveyor and a first head;
A second module adjacent to the first module and having a second conveyor and a second head;
Equipped with a tray-type feeding device,
The first conveyor and the second conveyor are connected in series to constitute at least a part of a board transfer conveyor for transferring a circuit board,
The first head constitutes a mounting head for mounting electronic components on a circuit board on the substrate transport conveyor,
The second head constitutes an inspection head for inspecting a circuit board on the substrate transport conveyor,
The tray-type supply device is
A tray for storing a plurality of electronic components;
A tray magazine for accommodating a plurality of the trays;
A tray transport mechanism for taking the tray in and out of the tray magazine;
Wherein with at least a portion of the tray magazine is located within the second module, I placeable der so that at least a portion of the tray taken out from the tray magazine is located in the first module, the tray mounter characterized that you supplied to the mounting head has been the electronic component stored in.
前記第２ヘッドは、必要な機器を取り換えることによって、回路基板に電子部品を実装する実装ヘッドに変更可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装機。 The first head can be changed to an inspection head for inspecting a circuit board by replacing necessary equipment,
It said second head, by replacing the equipment required, mounting apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that changes may be made to the mounting head for mounting electronic components on a circuit board.
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