JP5896450B2 - 非接触信号伝送システムおよび方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に基づき、前記増幅回路は、ブートストラップ回路を含み、高い入力インピーダンスを有する。
さらに、前記少なくとも1のセンサ素子が複数のセンサ素子である場合に、1または複数種類のセンサからなることを特徴とする非接触信号伝送システムを提供する。
さらに、前記信号伝送システムに用いる信号処理ユニットとセンサユニットとを提供する。
またさらには、非接触で信号を伝送する方法であって、少なくとも1つのセンサ素子から出力された信号を、増幅器を備えた信号処理ユニットへ、前記少なくとも1つのセンサ素子に電気的に接続された少なくとも第1の電極と、前記信号部に接続された第2の電極とが絶縁体を挟み着脱可能に配置されることで形成された容量結合を介して、伝送する方法を提供する。
信号処理ユニットのインピーダンスについて考察する。
本発明に係わる信号伝送システムの電気回路は、等価回路として、図10のように表すことができる。ここで、センサユニットの出力電圧をVm、出力電流をi、センサユニットの内部抵抗と内部静電容量をそれぞれ、Cm、Rm、そして容量結合部の静電容量をCE、信号処理ユニットの増幅器の入力抵抗と入力容量をRin、Cin、増幅器からの出力電圧をVmとする。
ここで、XCmとは、Cmのリアクタンスである。そして、増幅器のインピーダンス、Zin
は、
となる。ここで、XCinとは、Cmのリアクタンスである。
ここで、一実施例として、センサユニットの出力周波数が1Hzで、電極の面積を5cm×5cm、電極間の誘電体の誘電率を3.5、厚さを0.4mmと仮定し、センサユニットの静電容量Cmを1μF、抵抗Rmを10kΩとし、前置増幅器として用いたオペアンプの入力容量と入力抵抗をそれぞれCinを0.4×10−12F、Rinを10−15Ωとし、上記式(1)および(2)と容量結合部のリアクタンスXCEを計算すると以下のようになる。
Zm =9.4×103Ω
Zin=7.9×1011Ω
XCE=8.2×108Ω
CE =195pF
以上の計算結果より、この実施例では、Zm<<XCEとなり、センサユニットの起電力の電圧損失はXCEに依存すると考えて差し支えない。つまり、信号伝送システム全体のS/N比を高めるためには、出来るだけ入力インピーダンスZinを高くし、容量結合部での電圧損失を小さくすることが必要である。
入出力電圧比
r = |Vout/Vm| = 1
であればセンサ素子と同じ電圧の信号がボルテージフォロア部の出力に現れることとなる。
より、
また、Vm=iZ、Vout=iZより、
であるから、ω=2πfとして、周波数fと入出力電圧比rとの関係は、各Zinの値に対して、図11のようになる。入力インピーダンスZinが大きいほど、低周波でのrの立ちあがりが急峻になっていくことがわかる。Zin=107Ωまでは、rの立ち上がりが非常に遅いことが分かる。Zin=108Ωにおいて、rの立ち上がりは、向上しているものの、低周波数においても一定し、かつ高い入出力電圧比,すなわちr=1を実現するためには、入力インピーダンスが、Zin=109Ω以上であることが必要であることが分かる。
図10のように、容量結合部と増幅器の間に、DCリターンパスを設けない場合、入力インピーダンスは増幅器の入力インピーダンスとなる。しかし、このままでは容量結合部に入力バイアス電流が流れ込んでコンデンサを充電し、最終的には増幅器の入力回路の同相電圧の定格を越え、あるいは出力が限界値に達してしまうことになる。
図12(b)の構成の入力インピーダンスは、以下の通りである。
そこで信号処理ユニットの増幅器の一実施態様として、初段増幅器でボルテージフォロワ、次段増幅器でゲイン50倍の作動増幅器を配置する構成を採用した(図13)。ここで、R1=10MΩ、C1=3.35μFであり、アンプA1としてTL072を用いた。
本発明の第1実施形態の一実施例として、焦電型赤外線センサを用いた、人間の通過に対応する信号を非接触で検出する信号伝送システム601を実際に作成した。図15は、その概要図であり、図16は、信号の伝達を説明するための図である。ここで、例えば第1の電極64と第2の電極66の間にある絶縁体として壁68がある。この壁68を有する家の内側に信号処理ユニット62やコンピュータ611を配置し、壁68の外側に焦電型赤外線センサ63を有するセンサユニット61を配置してある。こうすることで、このセンサ63の箇所に人間620Hが接近したという情報を、壁を介して家の中で検知することができるようにした実施例である。当然、家の壁とした状況設定は一例であり、他のさまざま状況に使用することができる。
本発明の第2実施形態に係わる複数のセンサ素子を含む信号伝送システムとして、流体センサを有する信号伝送システム701の断面の模式図を図17に示す。
本発明の実施形態に係わる信号処理ユニットは、さまざまなセンサのいわゆるプラットフォームとして提供されうるものである。
本発明に係わる信号処理ユニットは、パルスを発する物体をセンサユニットに対応するものとして、信号処理に使用することができる。そこで、まず心電計への応用例を、図18および19を参照して以下に説明する。
上記の応用実施例に係わる信号処理ユニット82の一応用例として、上記の応用実施例の神経細胞の活動の測定への応用が挙げられる。神経細胞がその機能として情報処理や情報伝達を行う際に、細胞内外の電位差がほぼ一定の振幅で非常に短時間に急速に変化すること、すなわち活動電位の変化がパルスとして生じることが知られている。そこで、本発明における信号処理ユニットの第2の電極上に、例えば測定対象としての神経細胞を載せると、神経細胞を本発明に係わるセンサユニットに見立てることができる。そして、神経細胞の発する活動電位変化を、容量結合を介して、パルス信号として信号処理ユニットが受信することで、検知することが可能となる。
20 刺激
1 センサユニット
2 信号処理ユニット
3 センサ素子
4 第1の電極
5 増幅器
6 第2の電極
7 被覆膜
8 被覆膜
9 接合界面
10 導線
11 コンピュータ
2A 信号処理ユニット
5A 増幅器
201、301、401、501 信号伝送システム
21、31、41、51 センサユニット
22、32、42、52 信号処理ユニット
23、33、43、53 センサ素子
24、34、44、54 第1の電極
27、37、47、57 誘電体基板
25、35、45、55 増幅器
26、36、46、56 第2の電極
28、38、48、58 被覆膜
201M 信号伝送システム
21M センサユニット
22M 信号処理ユニット
23M センサ素子
24M 第1の電極
27M 誘電体基板
25M 増幅器
26M 第2の電極
28M 被覆膜
212M 変調器
213M 復調期
43X 分離するセンサ素子
44X 分離する第1の電極
47X 分離する分離する誘電体基板
601 焦電型赤外線センサを用いた信号伝送システム
61 センサユニット
62 信号処理ユニット
63 赤外線センサ素子
64 第1の電極
65 増幅器
66 第2の電極
68 壁
611 コンピュータ
620H 人間
620 赤外線
612 ADコンバータ
613 DAコンバータ
63S 赤外センサ素子の出力
612S ADコンバータの出力
68S 容量結合による信号伝送
66S 信号処理ユニットへの入力
613S DAコンバータの出力
701 流体センサを用いた信号伝送システム
73 流体センサ素子
74 第1の電極
75 増幅器
76 第2の電極
77 絶縁層
710 導線
711 コンピュータ
714 壁
715 壁
716 流路
720F 流体
720 流れ
82 信号処理ユニット
81 皮膚
85 増幅器
85D 増幅器
86 第2の電極
87 衣服あるいは皮脂
813 ADコンバータ
811 コンピュータ
901A、901B モバイル電子機器
904、906 電極
908 誘電体基板
908T タッチパネル
Claims (12)
- 複数の第1の電極と、当該複数の第1の電極に接続された複数の変調器と、当該複数の変調器に接続された複数のセンサ素子とを含むセンサユニットと、
複数の前記第1の電極と容量結合された1つの第2の電極と、当該第2の電極に接続された1つの増幅器と、当該増幅器に接続された1つの復調器を含む信号処理ユニットと、
を備え、
前記センサユニットと前記信号処理ユニットとは、着脱可能であることを特徴とする非接触信号伝送システム。 - 前記第1の電極と前記第2の電極とが誘電体を挟んで平行に配置され、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の最短距離が、前記誘電体の厚さより大きいことを特徴とする請求項1に記載の非接触信号伝送システム。 - 前記第1の電極と前記第2の電極との中心間の距離が、前記誘電体の厚さの8倍以上であることを特徴とする請求項2に記載の非接触信号伝送システム。
- 前記誘電体は透明であることを特徴とする請求項2または3に記載の非接触信号伝送システム。
- 前記誘電体は板状であり、前記第1の電極と前記第2の電極の少なくともいずれか一方が当該板状誘電体の縁部に配置されることを特徴とする請求項4に記載の非接触信号伝送システム。
- 前記複数のセンサ素子は、1または複数種類のセンサからなることを特徴とする請求項1から5いずれか一項に記載の非接触信号伝送システム。
- 前記増幅器は、ブートストラップ回路を含み、109Ω以上の入力インピーダンスを有することを特徴とする請求項1から6いずれか一項に記載の非接触信号伝送システム。
- 請求項1から7いずれか一項に記載の非接触信号伝送システムに使用される信号処理ユニット。
- 請求項1から7いずれか一項に記載の非接触信号伝送システムに使用されるセンサユニット。
- 請求項8に記載の信号処理ユニットを内蔵した移動体装置。
- 請求項9に記載のセンサユニットを内蔵した移動体装置。
- 非接触で信号を伝送する方法であって、
複数のセンサ素子から出力された信号を、該複数のセンサ素子に接続された複数の変調器を介して複数の第1の電極と信号部に接続された1つの第2の電極とが絶縁体を挟み着脱可能に配置されることで形成された容量結合を介して、当該第2の電極に接続された1つの増幅器と、当該増幅器に接続された1つの復調器を備えた信号処理部へ伝送することを特徴とする信号伝送方法。
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