JP5895387B2 - 半導体基板加熱用基板保持体 - Google Patents
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Description
窒化アルミニウム(AlN)の粉末99.5重量部に対して、酸化イットリウム(Y2O3)を0.5重量部添加し、さらにアクリルバインダーおよび有機溶剤を加え、ボールミルにて24時間混合して、AlNスラリーを作製した。このスラリーからスプレードライ法により顆粒を作製し、得られた顆粒をプレス成形して2枚の成形体を得た。各成形体を700℃の窒素雰囲気中で脱脂した後、1850℃の窒素雰囲気中で焼結して窒化アルミニウム(AlN)焼結体を作製した。これら2枚のAlN焼結体を機械加工して、各々直径330mm、厚さ10mmの円板とした。各AlN焼結体は、上下面の表面粗さがRa0.8μm、平面度が50μmであった。
AlN顆粒をプレス成形して成形体を得るところまでは実施例1と同様にして、直径330mm、厚さ10mmのAlN成形体を2枚作製した。これらの成形体に、抵抗発熱体としてのモリブデン製のコイルを挿入するための溝加工をそれぞれ施した。溝加工は挿入後のコイルの形状が図2に示すパターンとなるように行った。これら2枚のAlN成形体を、溝加工を施した面同士が向かい合うよう対向させ、これらの間にモリブデンコイルと窒化アルミニウムの顆粒とを挿入してプレス成形した。
1a 載置面
2 抵抗発熱体
3 給電端子
7 ウェハ温度計
8 測温素子
21 同心円状部分
21a 円弧状パターン
21b 折り返しパターン
22 直線状部分
24 帯状領域
Claims (4)
- 半導体基板の載置面とは反対側の面もしくは内部に半導体基板の加熱用の抵抗発熱体を備えた基板保持体であって、前記抵抗発熱体は円弧状パターンおよび折り返しパターンを交互に接続して構成される複数の同心円状部分と、該複数の同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち、互いに向かい合う折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分とからなり、前記抵抗発熱体に給電するための1対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されており且つ前記直線状部分が延在する領域を挟んで位置していることによって、少なくとも500〜700℃の使用温度において漏電が発生しないことを特徴とする半導体基板加熱用の基板保持体。
- 前記互いに向かい合う折り返しパターン同士は前記基板保持体の周方向において向かい合っており、前記直線状部分は前記基板保持体の半径方向に延在していることを特徴とする、請求項1に記載の半導体基板加熱用の基板保持体。
- 前記複数の同心円状部分は前記直線状部分の両側に1つずつ設けられた合計2つの同心円状部分からなり、これら2つの同心円状部分は互いに前記直線状部分を介して接続していることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体基板加熱用の基板保持体。
- 前記直線状部分は、前記1対の給電端子との接続部の間で延在する前記抵抗発熱体の略中間に位置していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体基板加熱用の基板保持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011159544A JP5895387B2 (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 半導体基板加熱用基板保持体 |
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JP2011159544A JP5895387B2 (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 半導体基板加熱用基板保持体 |
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JP2013026428A JP2013026428A (ja) | 2013-02-04 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5895387B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1064665A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 均熱セラミックスヒーター |
JPH11260534A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-09-24 | Ngk Insulators Ltd | 加熱装置およびその製造方法 |
JP4119211B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-07-16 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
JP2007258585A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置機構および基板処理装置 |
JP5542399B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-07-09 | 株式会社日立製作所 | 絶縁回路基板およびそれを用いたパワー半導体装置、又はインバータモジュール |
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Publication number | Publication date |
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JP2013026428A (ja) | 2013-02-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150212 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150406 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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