JP5883774B2 - Control device and control device cooling method - Google Patents

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Description

本発明は、例えばエレベータ装置の駆動を制御するエレベータ制御装置に適用して好適な制御装置及び制御装置の冷却方法に関する。   The present invention relates to a control device suitable for application to, for example, an elevator control device that controls driving of an elevator device, and a cooling method for the control device.

エレベータ制御装置などに用いられる電力変換装置は、一般的に複数の半導体素子を用いて構成されている。半導体素子の温度上昇を抑制する方法として、ファンを用いた強制空冷により半導体素子の放熱を行うことが多い。半導体素子の温度上昇を抑制することにより、半導体素子の素子損失による発熱に伴う半導体素子の寿命の低下が抑えられる。   A power conversion device used for an elevator control device or the like is generally configured using a plurality of semiconductor elements. As a method for suppressing the temperature rise of the semiconductor element, the semiconductor element is often radiated by forced air cooling using a fan. By suppressing the temperature rise of the semiconductor element, a reduction in the life of the semiconductor element due to heat generation due to the element loss of the semiconductor element can be suppressed.

例えば、特許文献1には、複数の半導体素子の素子損失特性のばらつきを温度センサにより検出し、その結果に基づき各半導体素子の冷却風の量を調整し、電力変換装置としての寿命を最大限有効に利用する技術が記載されている。   For example, in Patent Document 1, variation in element loss characteristics of a plurality of semiconductor elements is detected by a temperature sensor, and the amount of cooling air of each semiconductor element is adjusted based on the result, thereby maximizing the lifetime as a power conversion device. The technology to be used effectively is described.

特開2005−45935号公報JP 2005-45935 A

しかし、特許文献1では、電力変換装置の半導体素子の寿命にのみ言及しており、電力変換装置と同一の盤筐体内に実装される、熱による寿命劣化の影響を受けやすいコンデンサや定電圧電源装置等については触れられていない。また、熱時定数の大きい変圧器、リアクトルなどにおける周辺回路(電気部品)の寿命への影響についても触れられていない。   However, Patent Document 1 mentions only the life of the semiconductor element of the power conversion device, and is mounted in the same panel housing as the power conversion device. The device is not mentioned. Moreover, it does not touch on the influence on the life of peripheral circuits (electrical parts) in transformers, reactors, etc. with a large thermal time constant.

上記の状況から、半導体素子を冷却する効率を低下させることなく、制御装置の筐体内に実装される半導体素子以外の、該半導体素子より熱時定数の大きい電気部品の冷却を行うことが要望されていた。   From the above situation, it is desired to cool an electrical component having a larger thermal time constant than the semiconductor element other than the semiconductor element mounted in the housing of the control device without reducing the efficiency of cooling the semiconductor element. It was.

本発明の一側面の制御装置は、装置筐体の一の面に設けられた吸気口と、該吸気口より取り込まれた気体を流通する上下に配置された吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路と、該吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路から気体を取り込むファン部とを備える。また、該ファン部より送り出される気体を流通する排気側通風路と、装置筐体の他の面に設けられた、排気側通風路を流通する気体を排気する排気口とを有する。また、装置筐体の内部空間に設けられた第1の熱時定数を持つ半導体素子と、装置筐体の内部空間に設けられた第1の熱時定数より大きい第2の熱時定数を持つ電気部品とを有する。さらに、ファン部と排気側通風路の間に配置された、半導体素子が取り付けられるベース部と接続する冷却体を有する。
そして、吸気側下段通風路と装置筐体の内部空間との間に形成された開口部を、開状態又は閉状態にする吸気側開閉部材と、ベース部に配置される温度検出器を備える。また、温度検出器が検出した温度を取得し、ファン部の回転及び吸気側開閉部材の開閉を制御する制御部を備える。
The control device according to one aspect of the present invention includes an intake port provided on one surface of the device casing, and an intake side upper stage air passage and an intake side lower stage disposed above and below to circulate the gas taken in from the intake port. A ventilation path and a fan section that takes in gas from the intake-side upper ventilation path and the intake-side lower ventilation path are provided. Moreover, it has the exhaust side ventilation path which distribute | circulates the gas sent out from this fan part, and the exhaust port which exhausts the gas which distribute | circulates the exhaust side ventilation path provided in the other surface of the apparatus housing | casing. Further, the semiconductor element having the first thermal time constant provided in the internal space of the apparatus housing and the second thermal time constant larger than the first thermal time constant provided in the internal space of the apparatus housing. Electric parts. Furthermore, it has the cooling body connected between the fan part and the base part by which a semiconductor element is attached arrange | positioned between the exhaust side ventilation path.
An intake-side opening / closing member that opens or closes an opening formed between the intake-side lower air passage and the internal space of the apparatus housing, and a temperature detector disposed in the base portion are provided. In addition, a control unit that acquires the temperature detected by the temperature detector and controls the rotation of the fan unit and the opening and closing of the intake side opening / closing member is provided.

上記制御装置は、一例として、制御部は、温度検出器で検出される温度が半導体素子を保護すべき温度に達した場合、吸気側開閉部材を閉じた状態でファン部の回転を開始する。その後、温度検出器で検出される温度が半導体素子を保護すべき温度より低い温度に低下したときに吸気側開閉部材を開く制御を行う。   As an example, when the temperature detected by the temperature detector reaches a temperature at which the semiconductor element is to be protected, the control unit starts rotating the fan unit with the intake side opening / closing member closed. Thereafter, when the temperature detected by the temperature detector has dropped to a temperature lower than the temperature at which the semiconductor element should be protected, control is performed to open the intake side opening / closing member.

本発明の少なくとも一つの実施の形態によれば、吸気側開閉部材を開くことにより、装置筐体の内部空間の気体を吸気側下段通風路に取り込むことができる。これにより、電気部品が収納されている内部空間の気体を冷却することができる。それゆえ、半導体素子を冷却する効率を低下させることなく、装置筐体内に実装される半導体素子以外の、該半導体素子より熱時定数の大きい電気部品の冷却を効率的に行うことができる。   According to at least one embodiment of the present invention, by opening the intake side opening / closing member, the gas in the internal space of the apparatus housing can be taken into the intake side lower ventilation path. Thereby, the gas of the internal space in which the electrical component is accommodated can be cooled. Therefore, it is possible to efficiently cool the electrical components having a thermal time constant larger than that of the semiconductor element other than the semiconductor element mounted in the apparatus housing without reducing the efficiency of cooling the semiconductor element.

エレベータの駆動に用いられる一般的な電力変換装置の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of the common power converter device used for the drive of an elevator. 本発明の第1の実施の形態に係る制御装置の全体構成を示す説明図であり、図2Aは正面扉を開いた状態の概略正面図、図2Bは図2AのX−X´線の概略断面図である。It is explanatory drawing which shows the whole structure of the control apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention, FIG. 2A is a schematic front view of the state which opened the front door, FIG. 2B is the schematic of the XX 'line of FIG. 2A. It is sectional drawing. 図2A,2Bに示す制御装置の吸気側開閉部材を開いた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which opened the intake side opening / closing member of the control apparatus shown to FIG. 2A, 2B. 本発明の第1の実施の形態に係る制御装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the control apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係る制御装置による冷却制御を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cooling control by the control apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係る制御装置の排気側開閉部材を開いた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which opened the exhaust side opening / closing member of the control apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順序で行う。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
1.第1の実施の形態(吸気側開閉部材を備えた例)
2.第2の実施の形態(排気側開閉部材を備えた例)
3.変形例
Hereinafter, an example of an embodiment for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The description will be given in the following order. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the common component and the overlapping description is abbreviate | omitted.
1. 1st Embodiment (example provided with intake side opening / closing member)
2. Second embodiment (example provided with exhaust side opening / closing member)
3. Modified example

<1.第1の実施形態>
[電力変換装置の構成]
始めに、電力変換装置の概略構成を説明する。
図1は、エレベータの駆動に用いられる一般的な電力変換装置の構成例を示すブロック図である。
<1. First Embodiment>
[Configuration of power converter]
First, a schematic configuration of the power conversion device will be described.
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a general power conversion device used for driving an elevator.

図1において、交流電力を出力する電源3から電力変換装置1の受電端子11に供給された3相の交流電力は、開閉器12、電磁接触器13及びリアクトル14−1,14−2を介して電力変換回路のコンバータ(整流回路)15に供給される。コンバータ15で交流電力が直流電力に変換された後、平滑コンデンサ16で平滑化される。そして、平滑コンデンサ16で平滑化された直流電力は、インバータ(逆変換回路)17でエレベータ運転に合わせた3相の交流電力に変換される。インバータ17から出力される交流電力は、出力端子19を介して巻上機4に供給され、巻上機4にロープで吊り下げられた乗りかご5及び吊合おもり6を昇降駆動する。   In FIG. 1, the three-phase AC power supplied from the power source 3 that outputs AC power to the power receiving terminal 11 of the power converter 1 passes through the switch 12, the electromagnetic contactor 13, and the reactors 14-1 and 14-2. To the converter (rectifier circuit) 15 of the power conversion circuit. After AC power is converted to DC power by the converter 15, it is smoothed by the smoothing capacitor 16. Then, the DC power smoothed by the smoothing capacitor 16 is converted by the inverter (inverse conversion circuit) 17 into three-phase AC power adapted to the elevator operation. The AC power output from the inverter 17 is supplied to the hoisting machine 4 via the output terminal 19, and drives the elevator car 5 and the suspension weight 6 suspended from the hoisting machine 4 with a rope.

定電圧電源である制御電源7は、開閉器12から端子130を介して3相の交流電力を受電し、所定の定電圧を生成して制御回路8へ供給する。   The control power supply 7, which is a constant voltage power supply, receives three-phase AC power from the switch 12 via the terminal 130, generates a predetermined constant voltage, and supplies it to the control circuit 8.

制御回路8は、電力変換装置1を制御する制御部である。制御回路8は、例えばレジスタ8a(記憶部の一例)を備え、レジスタ8aに記憶された制御値やパラメータ等に基づいて電力変換装置1の制御を行う。ゲートドライバ部18のコンバータ用ゲートドライバ181は、制御回路8から出力される制御信号に基づいて、電力変換回路のコンバータ15を構成する電力変換素子のゲート部へゲート信号を供給する。同様に、ゲートドライバ部18のインバータ用ゲートドライバ182は、制御回路8から出力される制御信号に基づいて主回路であるインバータ17を構成する電力変換素子のゲート部へゲート信号を供給する。また、制御回路8は、端子130を介して、電磁接触器13へ操作信号を供給し、電磁接触器の接点の開閉を制御する。   The control circuit 8 is a control unit that controls the power conversion device 1. The control circuit 8 includes, for example, a register 8a (an example of a storage unit), and controls the power conversion apparatus 1 based on control values, parameters, and the like stored in the register 8a. Based on the control signal output from the control circuit 8, the converter gate driver 181 of the gate driver unit 18 supplies a gate signal to the gate part of the power conversion element constituting the converter 15 of the power conversion circuit. Similarly, the inverter gate driver 182 of the gate driver unit 18 supplies a gate signal to the gate unit of the power conversion element constituting the inverter 17 as the main circuit based on the control signal output from the control circuit 8. In addition, the control circuit 8 supplies an operation signal to the electromagnetic contactor 13 via the terminal 130 and controls the opening and closing of the contacts of the electromagnetic contactor.

電力変換装置1のコンバータ15やインバータ17には、電力変換素子として、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor:IGBT)などの半導体素子が用いられる。この種の半導体素子を用いた容量の大きな電力変換装置では、半導体素子および冷却装置も複数で構成される。大容量の電力変換装置を筐体内に設置するに際しては、三相各相の半導体素子を相毎に分けて設置し、各相の半導体素子を冷却装置によって冷却する構成が採用されている。上記の半導体素子はモジュール化した形態(半導体モジュール)で用いられることが多い。   For the converter 15 and the inverter 17 of the power conversion device 1, for example, a semiconductor element such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) is used as a power conversion element. In a power converter having a large capacity using this type of semiconductor element, a plurality of semiconductor elements and cooling devices are also configured. When installing a large-capacity power converter in a housing, a configuration is adopted in which semiconductor elements of three phases and phases are divided for each phase and the semiconductor elements of each phase are cooled by a cooling device. The semiconductor element is often used in a modular form (semiconductor module).

[エレベータ制御装置の構成]
図2は、本発明の第1の実施の形態に係る制御装置の全体構成を示す説明図であり、図2Aは正面扉を開いた状態の概略正面図、図2Bは図2AのX−X´線の概略断面図である。図2に示す制御装置10は、本発明をエレベータを駆動するエレベータ制御装置に適用した例である。
[Configuration of elevator control device]
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the control device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2A is a schematic front view of a state in which the front door is opened, and FIG. 2B is an XX of FIG. It is a schematic sectional drawing of a 'line. A control device 10 shown in FIG. 2 is an example in which the present invention is applied to an elevator control device that drives an elevator.

制御装置10内の上部に、電力変換装置1のコンバータ15及びインバータ17が配置されている。このコンバータ15及びインバータ17を構成する複数の半導体モジュール20が、冷却器30上に実装されている。この例では、三相各相の半導体モジュールの相毎に区別せずに記載している。   The converter 15 and the inverter 17 of the power conversion device 1 are arranged in the upper part in the control device 10. A plurality of semiconductor modules 20 constituting the converter 15 and the inverter 17 are mounted on the cooler 30. In this example, the three-phase semiconductor modules are described without being distinguished for each phase of the semiconductor module.

冷却器30は、半導体モジュール20を実装する取付けベース31(ベース部の一例)と、ヒートパイプ32(冷却体の一例)と、該ヒートパイプ32により熱輸送された熱を放熱する放熱部33により構成される。例えば、取付けベース31及び放熱部33は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料で構成される。冷却体であるヒートパイプ32は、中空の銅管などから構成され、この例では4本である。   The cooler 30 includes an attachment base 31 (an example of a base part) on which the semiconductor module 20 is mounted, a heat pipe 32 (an example of a cooling body), and a heat radiating part 33 that radiates heat transported by the heat pipe 32. Composed. For example, the mounting base 31 and the heat radiating portion 33 are made of a material having high thermal conductivity such as aluminum. The heat pipe 32 which is a cooling body is comprised from a hollow copper tube etc., and is four in this example.

ヒートパイプ32の内部は大気圧の10分の1程度の圧力に調整され、下部に水(斜線部)が貯留されている。ヒートパイプ32内の水は、半導体モジュール20の温度が沸点に達すると蒸発して上昇し、冷却されると水滴となってヒートパイプ32の下部へ戻る。   The inside of the heat pipe 32 is adjusted to a pressure of about one-tenth of the atmospheric pressure, and water (shaded portion) is stored in the lower part. The water in the heat pipe 32 evaporates and rises when the temperature of the semiconductor module 20 reaches the boiling point, and returns to the lower part of the heat pipe 32 as water droplets when cooled.

放熱部33は、後述するファンにより装置筐体の前面にある吸気口から取り入れられた気体(空気)が導入され、導入された気体によってヒートパイプ32を冷却するとともに、温められた気体を放熱している。放熱部33は、一例として制御装置10の正面から見て左側と右側の両側面に複数の羽板を有する。放熱部33の内部は、後述する吸気側通風路に対応させて正面から見て上下2及び左右2の4つの空間に仕切られている。図2の例では、放熱部33の内部を上下に仕切る上下仕切り板33Hを破線で記載している。   The heat radiating unit 33 is introduced with a gas (air) taken from an air inlet in the front of the apparatus housing by a fan, which will be described later, and cools the heat pipe 32 with the introduced gas and radiates the warmed gas. ing. As an example, the heat radiating part 33 has a plurality of slats on both the left and right sides when viewed from the front of the control device 10. The inside of the heat radiating section 33 is partitioned into four spaces, upper and lower 2 and left and right 2 as viewed from the front, corresponding to an intake side ventilation path described later. In the example of FIG. 2, the upper and lower partition plates 33 </ b> H that divide the inside of the heat radiating portion 33 in the vertical direction are indicated by broken lines.

取付けベース31の上面には、温度検出器25が設けられている。制御装置10では、温度検出器25によって取付けベース31の温度を検出することにより、コンバータ15及びインバータ17の半導体モジュール20の温度を監視している。   A temperature detector 25 is provided on the upper surface of the mounting base 31. In the control device 10, the temperature of the semiconductor module 20 of the converter 15 and the inverter 17 is monitored by detecting the temperature of the mounting base 31 by the temperature detector 25.

放熱部33の前面側には、放熱部33へ送風する複数のファン(ファン部の一例)が設置される。本例では、制御装置10の正面から見て、上段左ファン41L、上段右ファン41R、下段左ファン42L、及び下段右ファン42Rが設置されている。以下、これら4台のファンを特に区別しない場合は、「ファン40」と呼称する。ファン40としては、例えばファンと電動機が一体化されたファンモータなどを適用できる。   A plurality of fans (an example of a fan unit) for blowing air to the heat radiating unit 33 are installed on the front side of the heat radiating unit 33. In this example, when viewed from the front of the control device 10, an upper left fan 41L, an upper right fan 41R, a lower left fan 42L, and a lower right fan 42R are installed. Hereinafter, when these four fans are not particularly distinguished, they are referred to as “fans 40”. As the fan 40, for example, a fan motor in which a fan and an electric motor are integrated can be applied.

ファン40のさらに前面側には、制御装置10の正面扉80の上部に開けられた吸気口から外気を効率よく取り込む通風路が形成されている。本例では、上段左ファン41L、上段右ファン41R、下段左ファン42L、及び下段右ファン42Rに対応して、吸気側上段左通風路61L、吸気側上段右通風路61R、吸気側下段左通風路62L、及び吸気側下段右通風路62Rが設けられている。以下、吸気側上段左通風路61Lと吸気側上段右通風路61Rを区別しないときは「吸気側上段通風路61」と呼称し、吸気側下段左通風路62Lと吸気側下段右通風路62Rを区別しないときは「吸気側下段通風路62」と呼称する。さらに、吸気側の上段及び下段にある4つの通風路を区別しないときは「吸気側通風路」と呼称する。   On the further front side of the fan 40, an air passage that efficiently takes in outside air from an air inlet opened in the upper part of the front door 80 of the control device 10 is formed. In this example, the intake-side upper left ventilation path 61L, the intake-side upper right ventilation path 61R, the intake-side lower ventilation left ventilation corresponding to the upper-stage left fan 41L, the upper-stage right fan 41R, the lower-stage left fan 42L, and the lower-stage right fan 42R. A path 62L and an intake side lower right ventilation path 62R are provided. Hereinafter, when the intake-side upper left ventilation path 61L and the intake-side upper right ventilation path 61R are not distinguished, they are referred to as “intake-side upper-stage ventilation paths 61”, and the intake-side lower-stage left ventilation path 62L and the intake-side lower-stage ventilation path 62R are When they are not distinguished, they are referred to as “intake side lower ventilation passages 62”. Further, when the four ventilation paths at the upper and lower stages on the intake side are not distinguished, they are referred to as “intake-side ventilation paths”.

吸気側上段通風路61と吸気側下段通風路62との間は、上下の気体が混流しないよう水平に配置された吸気側上下仕切り板60Hで仕切られている。同様に、吸気側上段左通風路61L及び吸気側下段左通風路62Lと、吸気側上段右通風路61R及び吸気側下段右通風路62Rとの間は、垂直に配置された吸気側左右仕切り板60Vで仕切られている。   The intake-side upper ventilation path 61 and the intake-side lower ventilation path 62 are partitioned by an intake-side upper and lower partition plate 60H arranged horizontally so that upper and lower gases do not mix. Similarly, the intake side left and right partition plates are vertically arranged between the intake side upper left ventilation path 61L and the intake side lower left ventilation path 62L, and the intake side upper stage right ventilation path 61R and intake side lower stage right ventilation path 62R. It is partitioned by 60V.

正面扉80には、上記のファン40及び上段左右の吸気側上段通風路61と下段左右の吸気側下段通風路62に対応して、上段左吸気口、上段右吸気口、下段左吸気口、及び下段右吸気口が設けられている。図2Bでは、上段右吸気口と下段右吸気口の一例として、上段右吸気口81Rと下段右吸気口82Rが示されている。以下では、上段左吸気口と上段右吸気口81Rを区別しないときは「上段吸気口81」と呼称し、下段左吸気口と下段右吸気口82Rを区別しないときは「下段吸気口82」と呼称する。   The front door 80 includes an upper left intake port, an upper right intake port, a lower left intake port, corresponding to the fan 40 and the upper left and right intake side upper ventilation passages 61 and the lower left and right intake side lower ventilation passages 62. And a lower right inlet. In FIG. 2B, an upper right intake port 81R and a lower right intake port 82R are shown as examples of the upper right intake port and the lower right intake port. Hereinafter, when the upper left intake port and the upper right intake port 81R are not distinguished, they are referred to as “upper intake port 81”, and when the lower left intake port and the lower right intake port 82R are not distinguished, they are referred to as “lower intake port 82”. Call it.

また、放熱部33の背面側には、放熱部33を通過することによって暖まった気体を、制御装置10裏面の排気口へ送るための通風路が形成されている。装置筐体の前面側に設けた4つの吸気側通風路と同様に、ファン40のそれぞれに対応して、排気側上段左通風路、排気側上段右通風路、排気側下段左通風路、及び排気側下段右通風路が設けられている。図2Bでは、排気側上段右通風路と排気側下段右通風路の一例として、排気側上段右通風路63Rと排気側下段右通風路64Rが示されている。以下、排気側上段左通風路と排気側上段右通風路63Rを区別しないときは「排気側上段通風路63」と呼称し、排気側下段左通風路と排気側下段右通風路64Rを区別しないときは「排気側下段通風路64」と呼称する。さらに、排気側の上段及び下段にある4つの通風路を区別しないときは「排気側通風路」と呼称する。   Further, on the back side of the heat radiating unit 33, a ventilation path is formed for sending the gas warmed by passing through the heat radiating unit 33 to the exhaust port on the back surface of the control device 10. Similarly to the four intake-side ventilation paths provided on the front side of the apparatus housing, corresponding to each of the fans 40, an exhaust-side upper left ventilation path, an exhaust-side upper right ventilation path, an exhaust-side lower-stage left ventilation path, and An exhaust side lower right air passage is provided. FIG. 2B shows an exhaust-side upper-stage right ventilation path 63R and an exhaust-side lower-stage right ventilation path 64R as an example of the exhaust-side upper-stage right ventilation path and the exhaust-side lower-stage right ventilation path. Hereinafter, when the exhaust side upper left ventilation path and the exhaust side upper right ventilation path 63R are not distinguished, they are referred to as “exhaust side upper ventilation path 63”, and the exhaust side lower left ventilation path and the exhaust side lower ventilation path 64R are not distinguished. Sometimes referred to as “exhaust side lower ventilation path 64”. Furthermore, when the four ventilation paths in the upper and lower stages on the exhaust side are not distinguished, they are called “exhaust-side ventilation paths”.

排気側上段左通風路(不図示)及び排気側上段右通風路63Rと、排気側下段左通風路(不図示)及び排気側下段右通風路64Rとの間は、気体が混流しないよう水平方向に配置された排気側上下仕切り板60Rで仕切られている。同様に、排気側上段左通風路及び排気側下段左通風路と、排気側上段右通風路63R及び排気側下段右通風路64Rとの間は、垂直に配置された図示しない排気側左右仕切り板で仕切られている。   Between the exhaust side upper left ventilation path (not shown) and the exhaust side upper stage right ventilation path 63R and the exhaust side lower stage left ventilation path (not shown) and the exhaust side lower stage right ventilation path 64R in the horizontal direction so as not to mix gas Is partitioned by an exhaust side upper and lower partition plate 60R. Similarly, an exhaust side left and right partition plate (not shown) arranged vertically is disposed between the exhaust side upper left ventilation path and the exhaust side lower left ventilation path, and the exhaust side upper stage right ventilation path 63R and exhaust side lower stage right ventilation path 64R. It is partitioned by.

排気側の各通風路を通過した気体は、制御装置10の裏面90に形成された排気口から排気される。排気口として、上記のファン40及び排気側の各通風路に対応して、上段左排気口、上段右排気口、下段左排気口、及び下段右排気口が設けられている。図2Bでは、上段右排気口と下段右排気口の一例として、上段右排気口71Rと下段右排気口72Rが示されている。以下では、上段左排気口(不図示)と上段右排気口71Rを区別しないときは「上段排気口71」と呼称し、下段左排気口(不図示)と下段右排気口72Rを区別しないときは「下段排気口72」と呼称する。   The gas that has passed through each ventilation path on the exhaust side is exhausted from an exhaust port formed on the back surface 90 of the control device 10. As the exhaust ports, an upper left exhaust port, an upper right exhaust port, a lower left exhaust port, and a lower right exhaust port are provided corresponding to the fan 40 and each ventilation path on the exhaust side. FIG. 2B shows an upper right exhaust port 71R and a lower right exhaust port 72R as examples of the upper right exhaust port and the lower right exhaust port. Hereinafter, when the upper left exhaust port (not shown) and the upper right exhaust port 71R are not distinguished, they are referred to as “upper exhaust port 71” and when the lower left exhaust port (not shown) and the lower right exhaust port 72R are not distinguished. Is referred to as “lower exhaust 72”.

[吸気側開閉部材]
図2A及び図2Bに示すように、制御装置10は、電力変換装置1(図1参照)を構成する各電気部品や制御電源7、制御回路8等を収納する内部空間10Sを備えている。そして、制御装置10は、吸気側下段左通風路62L及び吸気側下段右通風路62Rの下側、すなわち吸気側下段左通風路62L及び吸気側下段右通風路62Rと装置筐体の内部空間10Sとの間に、吸気側開閉部材65を備えている。
[Intake side opening / closing member]
As shown in FIGS. 2A and 2B, the control device 10 includes an internal space 10 </ b> S that houses each electrical component, the control power source 7, the control circuit 8, and the like that constitute the power conversion device 1 (see FIG. 1). The control device 10 then lowers the intake-side lower left ventilation path 62L and the intake-side lower right ventilation path 62R, that is, the intake-side lower-stage left ventilation path 62L and the intake-side lower-stage right ventilation path 62R and the internal space 10S of the apparatus housing. Between the two, an intake side opening / closing member 65 is provided.

図3は、図2A及び図 2Bに示す制御装置10の吸気側開閉部材65を開いた状態を示す概略断面図である。以下、吸気側開閉部材65の構造及び動作を説明する。
吸気側開閉部材65は、略矩形の板状であり、装置筐体の前面に平行かつ水平に設けられた回転軸部65rによって回転可能に支持されている。そして、吸気側開閉部材65は、不図示の開閉機構により回転軸部65rを中心に回転して水平姿勢からほぼ垂直姿勢に変化し、正面扉80に形成された吸気口の一部、すなわち下段左吸気口(不図示)と下段右吸気口82Rを塞ぐように持ち上がる。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state where the intake side opening / closing member 65 of the control device 10 shown in FIGS. 2A and 2B is opened. Hereinafter, the structure and operation of the intake side opening / closing member 65 will be described.
The intake-side opening / closing member 65 has a substantially rectangular plate shape, and is rotatably supported by a rotation shaft portion 65r provided in parallel and horizontally on the front surface of the apparatus housing. The intake-side opening / closing member 65 is rotated about the rotation shaft portion 65r by an opening / closing mechanism (not shown) to change from a horizontal posture to a substantially vertical posture, and a part of the intake port formed in the front door 80, that is, a lower stage The left intake port (not shown) and the lower right intake port 82R are lifted so as to be closed.

吸気側開閉部材65が閉じた状態では、吸気側下段通風路62と装置筐体の内部空間10Sは連通していない。一方、吸気側開閉部材65が開いた状態では、吸気側下段通風路62の下側に吸気側開口部66が発生し、吸気側下段通風路62と装置筐体の内部空間10Sが連通する。吸気側開閉部材65の開閉動作は、制御回路8により制御される。   When the intake side opening / closing member 65 is closed, the intake side lower ventilation path 62 and the internal space 10S of the apparatus housing are not in communication. On the other hand, when the intake-side opening / closing member 65 is opened, an intake-side opening 66 is generated below the intake-side lower ventilation path 62, and the intake-side lower ventilation path 62 and the internal space 10S of the apparatus housing communicate with each other. The opening / closing operation of the intake side opening / closing member 65 is controlled by the control circuit 8.

[制御装置の制御系]
次に、吸気側開閉部材65の開閉制御について説明する。
図4は、制御装置10の制御系を示すブロック図である。
温度検出器25は、取付けベース31の温度を周期的に検出し、温度に応じたアナログの信号を生成し、A/D変換器101へ供給する。A/D変換器101ではアナログの信号をデジタルの信号に変換し、制御回路8へ供給する。メモリ102は、例えばフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶部であり、制御回路8が参照する制御値やパラメータなどのデータが保存されている。メモリ102は、レジスタ8aで代用してもよい。
[Control system of control device]
Next, opening / closing control of the intake side opening / closing member 65 will be described.
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the control device 10.
The temperature detector 25 periodically detects the temperature of the mounting base 31, generates an analog signal corresponding to the temperature, and supplies the analog signal to the A / D converter 101. The A / D converter 101 converts an analog signal into a digital signal and supplies it to the control circuit 8. The memory 102 is a nonvolatile storage unit such as a flash memory, for example, and stores data such as control values and parameters referred to by the control circuit 8. The memory 102 may be replaced by the register 8a.

制御回路8は、温度検出器25で検出された取付けベース31の温度に基づいて、ファン40及び吸気側開閉部材の動作を制御するためのデジタルの制御信号を生成して、D/A変換器103に供給する。制御信号はD/A変換器103でデジタルからアナログに変換される。アナログに変換された制御信号は、上段左ファン41Lに駆動信号を供給するファン駆動回路104に供給される。同様に、アナログに変換された制御信号は、上段右ファン41Rに駆動信号を供給するファン駆動回路105、下段左ファン42Lに駆動信号を供給するファン駆動回路106、及び下段右ファン42Rに駆動信号を供給するファン駆動回路107に供給される。   The control circuit 8 generates a digital control signal for controlling the operation of the fan 40 and the intake side opening / closing member based on the temperature of the mounting base 31 detected by the temperature detector 25, and the D / A converter 103. The control signal is converted from digital to analog by the D / A converter 103. The control signal converted to analog is supplied to a fan drive circuit 104 that supplies a drive signal to the upper left fan 41L. Similarly, the control signal converted to analog is supplied to the fan drive circuit 105 that supplies a drive signal to the upper right fan 41R, the fan drive circuit 106 that supplies a drive signal to the lower left fan 42L, and the drive signal to the lower right fan 42R. Is supplied to a fan drive circuit 107 for supplying

また、アナログに変換された制御信号は、開閉部材駆動回路108へ供給される。そして、開閉部材駆動回路108で、回転軸部65rを中心に吸気側開閉部材65を所定角度だけ回転させるための駆動信号が生成される。この駆動信号が不図示の開閉機構に供給され、吸気側開閉部材65の開閉制御が行われる。   The control signal converted into analog is supplied to the opening / closing member drive circuit 108. Then, the open / close member drive circuit 108 generates a drive signal for rotating the intake side open / close member 65 by a predetermined angle around the rotation shaft portion 65r. This drive signal is supplied to an opening / closing mechanism (not shown), and opening / closing control of the intake side opening / closing member 65 is performed.

[冷却制御]
図5は、制御装置10による冷却制御を示す説明図である。
図5において、横軸に時間、縦軸が温度検出器25で検出される温度を表し、ファン40及び吸気側開閉部材の動作と温度との関係を示している。
[Cooling control]
FIG. 5 is an explanatory diagram showing cooling control by the control device 10.
In FIG. 5, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the temperature detected by the temperature detector 25, showing the relationship between the operation of the fan 40 and the intake side opening / closing member and the temperature.

本実施の形態では、温度検出器25で検出される取付けベース31の温度がファン40を回転すべき温度に達した場合、吸気側開閉部材65を閉じた状態でファン40の回転を開始した後、一定の間隔をおいて吸気側開閉部材65を開く制御を行う。   In the present embodiment, when the temperature of the mounting base 31 detected by the temperature detector 25 reaches the temperature at which the fan 40 should be rotated, the rotation of the fan 40 is started with the intake side opening / closing member 65 closed. Then, the intake side opening / closing member 65 is controlled to be opened at regular intervals.

通常のエレベータ運転では、出勤及び退勤の時間帯及び昼食の時間帯に乗客が集中する傾向がある。乗客が集中すると、電力変換装置1(図1参照)は、巻上機4に交流電力を供給し、エレベータが連続的にもしくは短い停止時間を挟んで断続的に運転される。この間、電力変換装置1の半導体モジュール20(図2参照)は、連続的にもしくは短い停止時間を挟んで断続的に動作することにより、発熱を続けて温度が上昇する。半導体モジュール20は、断続的に動作中にあっても温度の上げ下げを繰り返しながら平均温度が次第に上昇する。   In normal elevator operation, there is a tendency for passengers to concentrate during work and work hours and during lunch time. When the passengers concentrate, the power conversion device 1 (see FIG. 1) supplies AC power to the hoisting machine 4, and the elevator is operated intermittently with a short stop time. During this time, the semiconductor module 20 (see FIG. 2) of the power conversion device 1 operates continuously or intermittently with a short stop time, and thus continues to generate heat and the temperature rises. Even when the semiconductor module 20 is intermittently operating, the average temperature gradually rises while repeatedly raising and lowering the temperature.

そして、温度検出器25で検出される温度が、第1のしきい値より低い温度を経て該第1のしきい値よりも高い第2のしきい値以上となったとき(時刻t1)、制御回路8は、すべてのファン40を回転させる。それにより、外気を制御装置10内に吸気し、放熱部33により半導体モジュール20を冷却する。第1のしきい値は、半導体モジュール20以外の電気部品の、熱劣化による寿命低下の恐れがある温度に設定する。第2のしきい値は、半導体モジュール20の、熱劣化による寿命低下の恐れがある、第1のしきい値より高い温度に設定する。   Then, when the temperature detected by the temperature detector 25 passes through a temperature lower than the first threshold and becomes equal to or higher than the second threshold higher than the first threshold (time t1). The control circuit 8 rotates all the fans 40. Thereby, outside air is sucked into the control device 10, and the semiconductor module 20 is cooled by the heat radiating section 33. The first threshold value is set to a temperature at which there is a risk that the life of electrical components other than the semiconductor module 20 may be reduced due to thermal degradation. The second threshold value is set to a temperature higher than the first threshold value, which may reduce the lifetime of the semiconductor module 20 due to thermal degradation.

制御回路8がファン駆動回路104〜107に制御信号を出力し、4台のファン40を回転させたとき、吸気側開閉部材65は閉じた状態である。それにより、4つの吸気口からそれぞれに対応する4つの吸気側通風路に取り込まれた外気が、放熱部33に送られる。放熱部33では、各吸気側通風路に取り込まれた気体がヒートパイプ32に当てられる。そして、放熱部33でヒートパイプ32に当たって暖められた各外気は、各排気側通風路を通って各排気口から排気される。   When the control circuit 8 outputs a control signal to the fan drive circuits 104 to 107 to rotate the four fans 40, the intake side opening / closing member 65 is in a closed state. Thereby, the outside air taken into the four intake air passages corresponding to the four intake ports is sent to the heat radiating section 33. In the heat radiating section 33, the gas taken into each intake side ventilation path is applied to the heat pipe 32. And each outside air warmed by hitting the heat pipe 32 by the heat radiating part 33 is exhausted from each exhaust port through each exhaust side ventilation path.

このように、温度検出器25で検出される温度が第2のしきい値より高いとき、上段及び下段の4つの吸気側通風路を流れる気体によりヒートパイプ32が集中的に冷却される。その結果、半導体モジュール20の温度が急速に下がる。それゆえ、素子損失による発熱によって半導体モジュール20の寿命が低下することを防ぐことができる。   As described above, when the temperature detected by the temperature detector 25 is higher than the second threshold value, the heat pipe 32 is intensively cooled by the gas flowing through the four intake-side ventilation paths in the upper and lower stages. As a result, the temperature of the semiconductor module 20 decreases rapidly. Therefore, it is possible to prevent the life of the semiconductor module 20 from being reduced due to heat generation due to element loss.

次に、4台のファン40のすべてが回転を開始した後、エレベータへの乗客の集中が収まり、温度検出器25で検出される温度が第2のしきい値より下がったとき(時刻t2)、制御回路8は、開閉部材駆動回路108へ制御信号を出力し、吸気側開閉部材65を開く。吸気側開閉部材65が持ち上げられ、正面扉80の下段左吸気口及び下段右吸気口81Lを塞ぐ状態となる。そして、装置筐体の内部空間10Sの気体が吸気側開口部66から吸気側下段通風路62に取り込まれる(図3参照)。   Next, after all four fans 40 start rotating, the concentration of passengers in the elevator stops and the temperature detected by the temperature detector 25 falls below the second threshold (time t2). The control circuit 8 outputs a control signal to the opening / closing member drive circuit 108 and opens the intake side opening / closing member 65. The intake side opening / closing member 65 is lifted, and the lower left intake port and the lower right intake port 81L of the front door 80 are closed. Then, the gas in the internal space 10S of the apparatus housing is taken into the intake-side lower ventilation path 62 from the intake-side opening 66 (see FIG. 3).

放熱部33内のヒートパイプ32の上部は、上段吸気口81から取り込まれた気体に触れ、ヒートパイプ32の下部は、内部空間10Sから吸気側下段通風路62に取り込まれた気体に触れる。そして、内部空間10Sから吸気側下段通風路62に取り込まれた気体は、放熱部33、並びに排気側下段通風路64を通過して下段排気口72から排気される。   The upper part of the heat pipe 32 in the heat radiating part 33 is in contact with the gas taken in from the upper air inlet 81, and the lower part of the heat pipe 32 is in contact with the gas taken in the air intake side lower air passage 62 from the internal space 10 </ b> S. Then, the gas taken into the intake side lower ventilation path 62 from the internal space 10 </ b> S passes through the heat radiating portion 33 and the exhaust side lower ventilation path 64 and is exhausted from the lower exhaust port 72.

このように、温度検出器25で検出される温度が第2のしきい値より下がったとき、吸気側開閉部材65を開く。そして、例えば熱時定数の大きいリアクトル14−1,14−2の発熱により暖まった制御装置10内の気体を、吸気側下段通風路62へ取り込む。そして、この暖まった気体をすべてのファン40により放熱部33、並びに排気側下段通風路64を介して各排気口から排気する。それにより、例えば平滑コンデンサ16や制御電源7などの、熱による寿命劣化の影響を受けやすい電気部品の周辺温度を低下させることができる。   Thus, when the temperature detected by the temperature detector 25 falls below the second threshold value, the intake side opening / closing member 65 is opened. Then, for example, the gas in the control device 10 heated by the heat generated by the reactors 14-1 and 14-2 having a large thermal time constant is taken into the intake-side lower ventilation path 62. Then, this warmed gas is exhausted from each exhaust port through the heat radiating section 33 and the exhaust side lower ventilation path 64 by all the fans 40. Thereby, for example, the ambient temperature of an electrical component that is easily affected by life deterioration due to heat, such as the smoothing capacitor 16 and the control power source 7, can be lowered.

さらに、温度検出器25で検出される温度が、第2のしきい値より低い温度からさらに第1のしきい値より低い温度に下がったとき(時刻t3)、制御回路8は、4台のファン40を停止させるとともに、吸気側開閉部材65を閉じる。時刻t3以降は、ファン40によるヒートパイプ32の強制冷却を行わずに自然冷却する。   Further, when the temperature detected by the temperature detector 25 falls from a temperature lower than the second threshold value to a temperature lower than the first threshold value (time t3), the control circuit 8 includes four units. The fan 40 is stopped and the intake side opening / closing member 65 is closed. After time t3, natural cooling is performed without forcibly cooling the heat pipe 32 by the fan 40.

このように、温度検出器25で検出される温度が、半導体モジュール20及びそれ以外の電気部品の、熱劣化による寿命低下の恐れがある第1のしきい値より下がってから、ファン40及び吸気側開閉部材65を閉じる。このように構成することで、熱時定数の大きな電気部品を保護しつつ電力消費を抑えることができる。   As described above, after the temperature detected by the temperature detector 25 falls below the first threshold value that may reduce the lifetime of the semiconductor module 20 and other electrical components due to thermal degradation, the fan 40 and the intake air The side opening / closing member 65 is closed. With this configuration, power consumption can be suppressed while protecting an electrical component having a large thermal time constant.

上述した第1の実施の形態によれば、吸気側開閉部材65を開くことにより、制御装置10の内部空間10Sの気体が吸気側下段通風路62に取り込まれる。これにより、電気部品が収納されている内部空間10Sの気体を冷却できる。ここで、温度検出器25で検出される温度に応じて、まず熱時定数の小さい半導体モジュール20を冷却し、その後、内部空間10Sの気体を吸気側下段通風路62に取り込んで熱時定数の大きい電気部品を冷却する。
それゆえ、半導体モジュール20を冷却する効率を低下させることなく、半導体モジュール20より大きな熱時定数を持ち、熱による寿命劣化の影響を受けやすい電気部品の冷却を効率的に行える。
According to the first embodiment described above, by opening the intake side opening / closing member 65, the gas in the internal space 10 </ b> S of the control device 10 is taken into the intake side lower air passage 62. Thereby, the gas of the internal space 10S in which the electrical components are stored can be cooled. Here, according to the temperature detected by the temperature detector 25, the semiconductor module 20 having a small thermal time constant is first cooled, and then the gas in the internal space 10S is taken into the intake side lower ventilation path 62 to obtain the thermal time constant. Cool large electrical components.
Therefore, it is possible to efficiently cool an electrical component that has a thermal time constant larger than that of the semiconductor module 20 and that is susceptible to deterioration of the lifetime due to heat, without reducing the efficiency of cooling the semiconductor module 20.

<2.第2の実施形態>
[排気側開閉部材]
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る制御装置の排気側開閉部材を開いた状態を示す概略断面図である。
図6に示す制御装置10Aは、第1の実施の形態に係る制御装置10(図3参照)に、更に排気側開閉部材を設けた例である。以下、本実施の形態に係る制御装置10Aについて、第1の実施の形態に係る制御装置10と異なる点を中心に説明する。
<2. Second Embodiment>
[Exhaust side opening / closing member]
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the exhaust side opening / closing member of the control device according to the second embodiment of the present invention is opened.
A control device 10A shown in FIG. 6 is an example in which an exhaust side opening / closing member is further provided in the control device 10 (see FIG. 3) according to the first embodiment. Hereinafter, control device 10A according to the present embodiment will be described focusing on differences from control device 10 according to the first embodiment.

制御装置10Aは、排気側下段左通風路(不図示)及び排気側下段右通風路64Rの下側、すなわち排気側下段左通風路及び排気側下段右通風路64Rと装置筐体の内部空間10Sとの間に排気側開閉部材67を備えている。   The control device 10A includes an exhaust side lower left ventilation path (not shown) and an exhaust side lower stage right ventilation path 64R, that is, an exhaust side lower stage left ventilation path and an exhaust side lower stage right ventilation path 64R, and an internal space 10S of the apparatus housing. The exhaust side opening / closing member 67 is provided between the two.

排気側開閉部材67は、基本的に吸気側開閉部材65と同様の構造である。制御装置10Aは、排気側開閉部材67を開閉するための不図示の開閉機構を備える。排気側開閉部材67は、略矩形の板状であり、不図示の開閉機構により回転軸部67rを中心に回転して水平姿勢からほぼ垂直姿勢に変化し、裏面90に形成された下段左排気口と下段右排気口72Rを塞ぐように持ち上がる。   The exhaust side opening / closing member 67 basically has the same structure as the intake side opening / closing member 65. The control device 10 </ b> A includes an opening / closing mechanism (not shown) for opening and closing the exhaust side opening / closing member 67. The exhaust-side opening / closing member 67 has a substantially rectangular plate shape, and is rotated about the rotation shaft portion 67r by an opening / closing mechanism (not shown) to change from a horizontal posture to a substantially vertical posture. Lift up so as to block the mouth and the lower right exhaust port 72R.

排気側開閉部材67が閉じた状態では、排気側下段通風路64と装置筐体の内部空間10Sは連通していない。一方、排気側開閉部材67が開いた状態では、排気側下段通風路64の下側に排気側開口部68が発生し、排気側下段通風路64と装置筐体の内部空間10Sが連通する。排気側開閉部材67の開閉動作は、制御回路8により制御される。   When the exhaust side opening / closing member 67 is closed, the exhaust side lower ventilation path 64 and the internal space 10S of the apparatus housing are not in communication. On the other hand, when the exhaust side opening / closing member 67 is opened, an exhaust side opening 68 is generated below the exhaust side lower ventilation path 64, and the exhaust side lower ventilation path 64 and the internal space 10S of the apparatus housing communicate with each other. The opening / closing operation of the exhaust side opening / closing member 67 is controlled by the control circuit 8.

[排気側開閉部材の開閉制御]
排気側開閉部材67の開閉制御は、吸気側開閉部材65の開閉制御と同様である。図4に示す制御装置10の制御系において、さらに排気側開閉部材67を開閉するための開閉部材駆動回路(図示略)を更に備える。
[Exhaust-side opening / closing member opening / closing control]
The opening / closing control of the exhaust side opening / closing member 67 is the same as the opening / closing control of the intake side opening / closing member 65. The control system of the control device 10 shown in FIG. 4 further includes an opening / closing member drive circuit (not shown) for opening / closing the exhaust side opening / closing member 67.

乗客が集中する時間帯において、エレベータが連続的にもしくは短い停止時間を挟んで断続的に運転されると、制御回路8は、ファン駆動回路104〜107に制御信号を出力し、4台のファン40を回転させる。このとき、吸気側開閉部材65及び排気側開閉部材67は閉じた状態である。   When the elevator is operated continuously or with a short stop time in a time zone where passengers are concentrated, the control circuit 8 outputs a control signal to the fan drive circuits 104 to 107 to generate four fans. Rotate 40. At this time, the intake side opening / closing member 65 and the exhaust side opening / closing member 67 are in a closed state.

次に、制御回路8は、図5に示す時刻t2において、吸気側開閉部材65に加えて、排気側開閉部材67を開く。それにより、装置筐体の内部空間10Sの前面側の気体が、吸気側開口部66から吸気側下段通風路62に取り込まれる。吸気側下段通風路62に取り込まれた気体は、下段側のファン40によって放熱部33を介して排気側下段通風路64へ送られ、排気側開口部68から装置筐体の内部空間10Sの背面側へ戻る。   Next, the control circuit 8 opens the exhaust side opening / closing member 67 in addition to the intake side opening / closing member 65 at time t2 shown in FIG. Thereby, the gas on the front side of the internal space 10 </ b> S of the apparatus housing is taken into the intake side lower ventilation path 62 from the intake side opening 66. The gas taken into the intake-side lower ventilation path 62 is sent to the exhaust-side lower ventilation path 64 via the heat radiating section 33 by the lower-stage fan 40, and from the exhaust-side opening 68 to the rear surface of the internal space 10S of the apparatus housing. Return to the side.

さらに、制御回路8は、図5に示す時刻t3において、4台のファン40を停止させるとともに、吸気側開閉部材65及び排気側開閉部材67を閉じる。時刻t3以降は、ファン40によるヒートパイプ32の強制冷却を行わずに自然冷却する。   Furthermore, the control circuit 8 stops the four fans 40 and closes the intake side opening / closing member 65 and the exhaust side opening / closing member 67 at time t3 shown in FIG. After time t3, natural cooling is performed without forcibly cooling the heat pipe 32 by the fan 40.

第2の実施の形態では、時刻t2において、吸気側開閉部材65に加えて、排気側開閉部材67を開くことにより、装置筐体の内部空間10Sの前面側から吸気側下段通風路62に取り込んだ気体を、装置筐体の内部空間10Sの背面側へ戻している。すなわち、装置筐体の内部空間10S、吸気側下段通風路62、放熱部33、排気側下段通風路64、そして再び装置筐体の内部空間10Sと気体が循環する。   In the second embodiment, at time t2, in addition to the intake-side opening / closing member 65, the exhaust-side opening / closing member 67 is opened to take in the intake-side lower air passage 62 from the front side of the internal space 10S of the apparatus housing. The gas is returned to the back side of the internal space 10S of the apparatus housing. That is, the gas circulates in the internal space 10S of the apparatus housing, the intake-side lower ventilation path 62, the heat radiating portion 33, the exhaust-side lower ventilation path 64, and the internal space 10S of the apparatus casing again.

第1の実施の形態のように吸気側開閉部材65のみを有する場合、装置筐体の内部空間10Sの気体が下段排気口72から外部へ排気されることにより、内部空間10Sが減圧する。この対策として、一般に、正面扉80の下側、例えばリアクトル14−1,14−2と同じくらいの高さに通気口(図示略)が形成されている。この通気口から装置筐体内に取り込まれた外気を、吸気側下段通風路62に取り入れて、放熱部33及び排気側下段通風路64を通じて下段排気口72から排気する。これにより、内部空間10Sが減圧されないようにしている。   When only the intake side opening / closing member 65 is provided as in the first embodiment, the gas in the internal space 10S of the apparatus housing is exhausted from the lower exhaust port 72 to the outside, whereby the internal space 10S is decompressed. As a countermeasure, a vent hole (not shown) is generally formed at the lower side of the front door 80, for example, at the same height as the reactors 14-1 and 14-2. The outside air taken into the apparatus housing from the vent is taken into the intake side lower ventilation path 62 and exhausted from the lower exhaust port 72 through the heat radiating section 33 and the exhaust side lower ventilation path 64. This prevents the internal space 10S from being decompressed.

ところで、屋外などの高密閉度を要求される環境下では、装置筐体の密閉度を下げる通気口はないほうがよい。密閉度を表す指標として、IPクラスが知られている。IP(International Protection)とは、国際電気標準会議(International Electrotechnical Commission:IEC)規格529にて規定された固形異物や水に対する電気機器やキャビネットの異物侵入保護等級の表示である。   By the way, in an environment where a high degree of sealing is required, such as outdoors, it is better not to have a vent hole that lowers the degree of sealing of the apparatus housing. The IP class is known as an index representing the degree of sealing. IP (International Protection) is an indication of the foreign matter intrusion protection grade of electrical equipment and cabinets against solid foreign matter and water specified by International Electrotechnical Commission (IEC) standard 529.

第2の実施の形態では、図6に示すような排気側開閉部材67を設けているので、装置筐体の内部空間10S、吸気側下段通風路62、放熱部33、排気側下段通風路64、そして再び装置筐体の内部空間10Sと気体が循環する。それにより、正面扉等に通気口を設ける必要がない。それゆえ、装置筐体の内部空間10Sを減圧することなく、内部空間10Sの気体を吸気側下段通風路62へ取り込み、放熱部33で放熱することができる。   In the second embodiment, since the exhaust side opening / closing member 67 as shown in FIG. 6 is provided, the internal space 10S of the apparatus housing, the intake side lower ventilation path 62, the heat radiating portion 33, and the exhaust side lower ventilation path 64 are provided. Then, the gas circulates again with the internal space 10S of the apparatus housing. Thereby, there is no need to provide a vent in the front door or the like. Therefore, the gas in the internal space 10 </ b> S can be taken into the intake-side lower air passage 62 and radiated by the heat radiating unit 33 without reducing the pressure in the internal space 10 </ b> S of the apparatus housing.

このように、排気側開閉部材67を設ける構成とした場合、第1の実施の形態に係る効果に加えて、装置筐体の密閉度を高くすることができるという効果を奏する。すなわち、半導体モジュール20を冷却する効率を低下させず、かつ、制御装置10の筐体内に実装された熱による寿命劣化の影響を受けやすい電気部品の冷却を効率的に行い、さらに装置筐体の密閉度を高めることができる。   Thus, when it is set as the structure which provides the exhaust side opening / closing member 67, in addition to the effect which concerns on 1st Embodiment, there exists an effect that the sealing degree of an apparatus housing | casing can be made high. That is, the efficiency of cooling the semiconductor module 20 is not lowered, and the electrical components that are easily affected by the deterioration of the life due to the heat mounted in the casing of the control device 10 are efficiently cooled. The degree of sealing can be increased.

<3.変形例>
なお、上述した第1及び第2の実施の形態において、吸気側開閉部材65及び排気側開閉部材67を閉(水平姿勢)又は開(垂直姿勢)のいずれかの状態にする構成について説明したが、この例に限られない。例えば、温度検出器25で検出される温度に応じて、吸気側開閉部材65及び排気側開閉部材67を水平(垂直)から垂直(水平)な状態へと徐々に開閉部材の傾きを変化させる制御を行うようにしてもよい。
<3. Modification>
In the first and second embodiments described above, the configuration in which the intake side opening / closing member 65 and the exhaust side opening / closing member 67 are closed (horizontal posture) or opened (vertical posture) has been described. However, the present invention is not limited to this example. For example, in accordance with the temperature detected by the temperature detector 25, the intake side opening / closing member 65 and the exhaust side opening / closing member 67 are controlled to gradually change the inclination of the opening / closing member from a horizontal (vertical) to a vertical (horizontal) state. May be performed.

また、上述した通り、吸気側通風路及び排気側通風路はそれぞれ、冷却効率の点から上段と下段に分離していることが望ましい。したがって、吸気側左右仕切り板60Vを取り除いて吸気側上段左通風路61Lと吸気側上段右通風路61Rを繋いで一体にしてもよい。同様に、排気側左右仕切り板(不図示)を取り除いて排気側上段左通風路63Lと排気側上段右通風路63Rを繋いで一体にしてもよい。ただし、第1の実施の形態においては、排気側通風路は、必ずしも上段と下段に分離していなくてもよい。   Further, as described above, it is desirable that the intake-side ventilation path and the exhaust-side ventilation path are respectively separated into an upper stage and a lower stage from the viewpoint of cooling efficiency. Therefore, the intake-side left and right partition plates 60V may be removed and the intake-side upper left ventilation path 61L and the intake-side upper right ventilation path 61R may be connected and integrated. Similarly, the exhaust side left and right partition plates (not shown) may be removed, and the exhaust side upper left ventilation path 63L and the exhaust side upper stage right ventilation path 63R may be connected and integrated. However, in the first embodiment, the exhaust side ventilation path does not necessarily have to be separated into an upper stage and a lower stage.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、開閉部材駆動回路108により吸気側開閉部材65の開閉制御、また不図示の開閉部材駆動回路により排気側開閉部材67の開閉制御を行う構成を説明したが、この例に限られない。例えば、一枚の吸気側開閉部材65ではなく、下段左吸気口及び下段右吸気口82Rに対応した大きさの二つの開閉部材を用いることもできる。その場合、開閉部材駆動回路108により二つの開閉部材を開閉制御してもよいし、また別々の開閉部材駆動回路を用いて二つの開閉部材を個別に開閉制御してもよい。排気側開閉部材についても同様の変形例を採用することができる。   In the first and second embodiments described above, the opening / closing member 65 is controlled by the opening / closing member driving circuit 108, and the opening / closing control of the exhaust side opening / closing member 67 is performed by the opening / closing member driving circuit (not shown). However, the present invention is not limited to this example. For example, instead of the single intake side opening / closing member 65, two opening / closing members having sizes corresponding to the lower left intake port and the lower right intake port 82R may be used. In that case, the two opening / closing members may be controlled to open / close by the opening / closing member driving circuit 108, or the two opening / closing members may be individually controlled to open / close using separate opening / closing member driving circuits. A similar modification can be adopted for the exhaust side opening / closing member.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、4つのファン40を備える構成を説明したが、吸気側上段左通風路及び吸気側上段右通風路に対して一つのファン、吸気側下段左通風路及び吸気側下段右通風路に対して一つのファンを設ける構成としてもよい。あるいは、4つのファン40を一つの大型のファンで代用する構成としてもよい。   In the first and second embodiments described above, the configuration including the four fans 40 has been described. However, one fan, the intake-side lower stage, is provided for the intake-side upper left ventilation path and the intake-side upper right ventilation path. One fan may be provided for the left ventilation path and the intake-side lower right ventilation path. Alternatively, the four fans 40 may be replaced with one large fan.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、放熱部33の内部は、吸気側通風路に対応して上下左右の4つに仕切られている構成を説明したが、この例に限られない。ただし、冷却効率の観点から、放熱部33の内部は、吸気側通風路に対応して少なくとも上段と下段に分離していることが望ましい。   Further, in the first and second embodiments described above, the inside of the heat radiating unit 33 has been described as being divided into four parts, upper, lower, left, and right, corresponding to the intake side ventilation path. I can't. However, from the viewpoint of cooling efficiency, it is desirable that the inside of the heat radiating section 33 is separated into at least an upper stage and a lower stage corresponding to the intake side ventilation path.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、取付けベース31に温度検出器25を1つ配置した構成を説明したが、温度検出器25は2つ以上でもよい。例えばインバータとコンバータで別々の冷却システムを用意する場合、装置筐体内に2つ以上の電力変換装置を有する場合における使用が想定される。なお、2つの温度検出器を取付けベース31の左側及び右側に配置し、吸気側下段又は排気側下段に設けた左右二つの開閉部材の開閉を、2つの温度検出器で検出した温度に応じて制御する構成としてもよい。   In the first and second embodiments described above, the configuration in which one temperature detector 25 is arranged on the mounting base 31 has been described. However, two or more temperature detectors 25 may be provided. For example, when separate cooling systems are prepared for an inverter and a converter, use in the case where two or more power conversion devices are provided in the device housing is assumed. Two temperature detectors are arranged on the left and right sides of the mounting base 31, and the opening and closing of the left and right two open / close members provided on the lower side of the intake side or the lower side of the exhaust side are in accordance with the temperatures detected by the two temperature detectors. It is good also as a structure to control.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、吸気側開閉部材65を略矩形の板状の部材としたが、この例に限られない。例えば、吸気側開閉部材として、複数の可動羽板を、吸気側開口部及び吸気側下段吸気口に相当する位置に設けた構成としてもよい。排気側開閉部材についても同様の変形例を採用することができる。   In the first and second embodiments described above, the intake-side opening / closing member 65 is a substantially rectangular plate-shaped member, but the present invention is not limited to this example. For example, as the intake side opening / closing member, a plurality of movable vanes may be provided at positions corresponding to the intake side opening and the intake side lower intake port. A similar modification can be adopted for the exhaust side opening / closing member.

また、上述した第1及び第2の実施の形態では、流体による冷却効率を考慮して、吸気口、吸気側通風路、放熱部、排気側通風路、及び排気口を直線上に配置する構成としたが、他の構成を排除するものではない。例えば、排気側通風路を流通する気体を排気する排気口を、装置筐体の裏面ではなく、側面など他の面に設けてもよい。   In the first and second embodiments described above, the intake port, the intake side ventilation path, the heat radiating portion, the exhaust side ventilation path, and the exhaust port are arranged in a straight line in consideration of the cooling efficiency by the fluid. However, it does not exclude other configurations. For example, you may provide the exhaust port which exhausts the gas which distribute | circulates an exhaust side ventilation path not in the back surface of an apparatus housing | casing but in other surfaces, such as a side surface.

以上、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。   As mentioned above, this invention is not limited to each embodiment mentioned above, Of course, unless it deviates from the summary described in the claim, various other modifications and application examples can be taken. .

なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、他の変形例、応用例を含む。
例えば、上記した実施の形態例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態例の構成の一部を他の実施の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態例の構成に他の実施の形態例の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes other modifications and application examples without departing from the gist of the present invention described in the claims.
For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. A part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment. Is also possible. Further, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

1…電力変換装置、 3…電源、 4…巻上機、 5…乗りかご、 6…吊合おもり、7…制御電源、 8…制御回路、 10…制御装置(盤本体)、 11…受電端子、 12…開閉器、 13…電磁接触器、 14−1,14−2…リアクトル、 15…コンバータ、 16…平滑コンデンサ、 17…インバータ、 18…ゲートドライバ部、 181…コンバータ用ゲートドライバ、 182…インバータ用ゲートドライバ 19…出力端子、 20…半導体モジュール、 25…温度検出器、 30…放熱器、 31…取付けベース、 32…ヒートパイプ(冷却体)、 33…放熱部、 33H…上下仕切り板、 41L…上段左ファン、 41R…上段右ファン、 42L…下段左ファン、 42R…下段右ファン、 60H…吸気側上下仕切り板、 60V…吸気側左右仕切り板、 60R…排気側上下仕切り板、 61L…吸気側上段左通風路、 61R…吸気側上段右通風路、 62L…吸気側下段左通風路、 62R…吸気側下段右通風路、 63R…排気側上段右通風路、 64L…排気側下段右通風路、 65…吸気側開閉部材、 65r…回転軸部、 66…吸気側開口部、 67…排気側開閉部材、 67r…回転軸部、 68…排気側開口部、 71R…上段右排気口、 72R…下段右排気口、 80…正面扉、 81R…上段右吸気口、 82R…下段右吸気口、 90…裏面、 101…A/D変換器、 102…メモリ、 103…D/A変換器、 104,105,106,107…ファン駆動回路、 108…開閉部材駆動回路   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power conversion device, 3 ... Power supply, 4 ... Hoisting machine, 5 ... Riding car, 6 ... Hanging weight, 7 ... Control power supply, 8 ... Control circuit, 10 ... Control device (board body), 11 ... Power receiving terminal , 12 ... Switch, 13 ... Electromagnetic contactor, 14-1, 14-2 ... Reactor, 15 ... Converter, 16 ... Smoothing capacitor, 17 ... Inverter, 18 ... Gate driver unit, 181 ... Gate driver for converter, 182 ... Inverter gate driver 19 ... Output terminal, 20 ... Semiconductor module, 25 ... Temperature detector, 30 ... Heat radiator, 31 ... Mounting base, 32 ... Heat pipe (cooling body), 33 ... Heat radiator, 33H ... Upper and lower partition plates, 41L ... upper left fan, 41R ... upper right fan, 42L ... lower left fan, 42R ... lower right fan, 60H ... intake side upper and lower partition plates , 60V ... intake side left and right partition plates, 60R ... exhaust side upper and lower partition plates, 61L ... intake side upper stage left ventilation path, 61R ... intake side upper stage right ventilation path, 62L ... intake side lower stage left ventilation path, 62R ... intake side lower stage right Ventilation path, 63R ... Exhaust side upper right ventilation path, 64L ... Exhaust side lower right ventilation path, 65 ... Intake side opening / closing member, 65r ... Rotating shaft, 66 ... Intake side opening, 67 ... Exhaust side opening / closing member, 67r ... Rotating shaft, 68 ... Exhaust side opening, 71R ... Upper right exhaust, 72R ... Lower right exhaust, 80 ... Front door, 81R ... Upper right intake, 82R ... Lower right intake, 90 ... Back, 101 ... A / D converter, 102 ... Memory, 103 ... D / A converter, 104, 105, 106, 107 ... Fan drive circuit, 108 ... Opening / closing member drive circuit

Claims (7)

装置筐体の一の面に設けられた吸気口と、該吸気口より取り込まれた気体を流通する上下に配置された吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路と、該吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路から前記気体を取り込むファン部と、前記ファン部より送り出される気体を流通する排気側通風路と、前記装置筐体の他の面に設けられた、前記排気側通風路を流通する気体を排気する排気口と、前記装置筐体の内部空間に設けられた第1の熱時定数を持つ半導体素子と、前記装置筐体の内部空間に設けられた前記第1の熱時定数より大きい第2の熱時定数を持つ電気部品と、前記ファン部と前記排気側通風路の間に配置された、前記半導体素子が取り付けられるベース部と接続する冷却体と、を有する制御装置において、
前記吸気側下段通風路と前記装置筐体の内部空間との間に形成された開口部を、開状態又は閉状態にする吸気側開閉部材と、
前記ベース部に配置される温度検出器と、
前記温度検出器が検出した温度を取得し、前記ファン部の回転及び前記吸気側開閉部材の開閉を制御する制御部と、を備える
制御装置。
An intake port provided on one surface of the apparatus housing, an intake-side upper ventilation path and an intake-side lower ventilation path that are arranged above and below to circulate the gas taken in from the intake port, and the intake-side upper ventilation path And a fan part that takes in the gas from the intake-side lower ventilation path, an exhaust-side ventilation path that circulates the gas sent out from the fan part, and the exhaust-side ventilation path provided on the other surface of the device housing An exhaust port for exhausting the flowing gas, a semiconductor element having a first thermal time constant provided in the internal space of the device casing, and the first thermal time provided in the internal space of the device casing A control device comprising: an electrical component having a second thermal time constant larger than the constant; and a cooling body connected between the fan part and the exhaust side ventilation path and connected to a base part to which the semiconductor element is attached. In
An intake-side opening / closing member that opens or closes an opening formed between the intake-side lower ventilation path and the internal space of the device housing;
A temperature detector disposed in the base portion;
A control unit that acquires a temperature detected by the temperature detector and controls rotation of the fan unit and opening / closing of the intake-side opening / closing member.
前記制御部は、前記温度検出器で検出される温度が前記半導体素子を保護すべき温度に達した場合、前記吸気側開閉部材を閉じた状態で前記ファン部の回転を開始し、その後、前記温度検出器で検出される温度が前記半導体素子を保護すべき温度より低い温度に低下したときに前記吸気側開閉部材を開く制御を行う
請求項1に記載の制御装置。
When the temperature detected by the temperature detector reaches a temperature at which the semiconductor element is to be protected, the control unit starts rotating the fan unit with the intake side opening / closing member closed, and then The control device according to claim 1, wherein when the temperature detected by the temperature detector is lowered to a temperature lower than a temperature at which the semiconductor element is to be protected, control is performed to open the intake side opening / closing member.
前記制御部は、前記温度検出器で前記半導体素子及び前記電気部品を保護すべき第1のしきい値より低い温度を経て、該第1のしきい値より高い前記半導体素子を保護すべき第2のしきい値以上の温度が検出されたとき、前記ファン部の回転を開始し、
前記ファン部を回転させた後、前記温度検出器で第2のしきい値より低い温度が検出されたとき、前記吸気側開閉部材を開くよう制御する
請求項2に記載の制御装置。
The controller is configured to protect the semiconductor element higher than the first threshold after passing through a temperature lower than a first threshold to protect the semiconductor element and the electrical component by the temperature detector. When a temperature equal to or higher than the threshold value of 2 is detected, the fan unit starts to rotate,
The control device according to claim 2, wherein after the fan unit is rotated, the intake side opening / closing member is controlled to be opened when a temperature lower than a second threshold is detected by the temperature detector.
前記吸気側開閉部材が開いたとき、前記装置筐体の内部空間の気体が前記吸気側下段通風路に取り込まれ、前記吸気側開閉部材によって前記吸気側下段通風路と通じる前記吸気口の一部が塞がれる
請求項3に記載の制御装置。
When the intake-side opening / closing member is opened, the gas in the internal space of the apparatus housing is taken into the intake-side lower ventilation path, and a part of the intake port communicated with the intake-side lower ventilation path by the intake-side opening / closing member The control device according to claim 3.
前記排気側通風路と前記装置筐体の内部空間との間に形成された開口部を、開状態又は閉状態にする排気側開閉部材、を更に備え、
前記制御部は、前記温度検出器で検出される温度が前記半導体素子を保護すべき温度に達した場合、前記吸気側開閉部材及び前記排気側開閉部材を閉じた状態で前記ファン部の回転を開始し、その後、前記温度検出器で検出される温度が前記半導体素子を保護すべき温度より低い温度に低下したときに前記吸気側開閉部材及び前記排気側開閉部材を開く制御を行う
請求項2に記載の制御装置。
An exhaust side opening / closing member that opens or closes an opening formed between the exhaust side ventilation path and the internal space of the apparatus housing;
When the temperature detected by the temperature detector reaches a temperature at which the semiconductor element is to be protected, the control unit rotates the fan unit with the intake side opening / closing member and the exhaust side opening / closing member closed. 3. Control is performed to open the intake-side opening / closing member and the exhaust-side opening / closing member when the temperature detected by the temperature detector is lowered to a temperature lower than the temperature at which the semiconductor element is to be protected. The control device described in 1.
前記半導体素子は、エレベータ装置の巻上げ機に電力を供給する電力変換装置の一構成要素である
請求項1乃至5のいずれかに記載の制御装置。
The control device according to claim 1, wherein the semiconductor element is a component of a power conversion device that supplies power to a hoisting machine of an elevator apparatus.
装置筐体の一の面に設けられた吸気口と、該吸気口より取り込まれた気体を流通する上下に配置された吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路と、該吸気側上段通風路及び吸気側下段通風路から前記気体を取り込むファン部と、前記ファン部より送り出される気体を流通する排気側通風路と、前記装置筐体の他の面に設けられた、前記排気側通風路を流通する気体を排気する排気口と、前記装置筐体の内部空間に設けられた第1の熱時定数を持つ半導体素子と、前記装置筐体の内部空間に設けられた前記第1の熱時定数より大きい第2の熱時定数を持つ電気部品と、前記ファン部と前記排気側通風路の間に配置された、前記半導体素子が取り付けられるベース部と接続する冷却体と、を有する制御装置の冷却方法において、
前記制御装置が備える制御部は、前記ベース部に配置された温度検出器で検出される温度を取得し、前記温度に基づいて前記ファン部の回転、並びに、前記吸気側下段通風路と前記装置筐体の内部空間との間に形成された開口部を、開状態又は閉状態にする吸気側開閉部材の開閉を制御する
制御装置の冷却方法。
An intake port provided on one surface of the apparatus housing, an intake-side upper ventilation path and an intake-side lower ventilation path that are arranged above and below to circulate the gas taken in from the intake port, and the intake-side upper ventilation path And a fan part that takes in the gas from the intake-side lower ventilation path, an exhaust-side ventilation path that circulates the gas sent out from the fan part, and the exhaust-side ventilation path provided on the other surface of the device housing An exhaust port for exhausting the flowing gas, a semiconductor element having a first thermal time constant provided in the internal space of the device casing, and the first thermal time provided in the internal space of the device casing A control device comprising: an electrical component having a second thermal time constant larger than the constant; and a cooling body connected between the fan part and the exhaust side ventilation path and connected to a base part to which the semiconductor element is attached. In the cooling method of
The control unit included in the control device acquires a temperature detected by a temperature detector disposed in the base unit, and rotates the fan unit based on the temperature, and the intake side lower ventilation path and the device. A control device cooling method for controlling opening and closing of an intake-side opening / closing member that opens or closes an opening formed between an internal space of a housing and an opening.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6315704B2 (en) * 2015-02-02 2018-04-25 株式会社日立製作所 Heat pipe type cooling device and elevator system equipped with the same
US11943894B2 (en) 2019-06-07 2024-03-26 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Control device for robot with blower device at opening
CN110729651A (en) * 2019-11-14 2020-01-24 国网山西省电力公司忻州供电公司 Electric power cabinet cooling device and cooling method
JPWO2021193882A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30
JP7469997B2 (en) 2020-09-08 2024-04-17 株式会社日立ハイテク Semiconductor Processing Equipment

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149645U (en) * 1987-03-23 1988-10-03
JPH0737358Y2 (en) * 1989-11-30 1995-08-23 日本電気株式会社 Outdoor closed type enclosure
JP2002158478A (en) * 2000-11-20 2002-05-31 Denso Corp Air-conditioning system for facility
JP2005045935A (en) * 2003-07-23 2005-02-17 Hitachi Ltd Power conversion apparatus
EP2508052B1 (en) * 2009-12-02 2015-04-01 BAE Systems PLC Air cooling

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