JP5881622B2 - 1つ又は複数の化学物質を処理液流れに混合するための方法及び反応器 - Google Patents
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Description
スケーリング、すなわち処理流れ流路の表面への沈殿の形成は、国際公開公報WO−A1−200859006号、及び国際公開公報WO−A1−03050356号において論じられている。
前者の文献は、パルプ及び製紙産業において、パルプ処理装置の表面への炭酸カルシウムのスケーリングを低減する方法に関するものである。この方法は、紙及びボードの製造において、特に有利なものである。この方法は、アルカリ性の水性処理流体に関するものであり、この流体は炭酸カルシウムのスケーリングをもたらしやすいカルシウムイオン及び炭酸イオンを含んでいる。この流体は装置を通過し、その際にこの流体はエネルギーが変化する。装置を通過する前にこの流体に二酸化炭素を導入することで、炭酸カルシウムの堆積、及び装置上へのスケーリングを防止することができる。この発明はまた、パルプ及び製紙産業において用いられる装置への炭酸カルシウムの沈殿を、二酸化炭素の使用による抑制することに関するものでもある。
後者の文献、国際公開公報WO−A1−03050356号は、工業的プロセスの塩基性及びpHを制御するための装置及び方法に関するものである。この装置は、工業的プロセスにおける、主プロセスの流れの外に配置されることに適している。この装置は、塩基性物質、酸性物質、及び水のための導入手段、該導入手段のための制御手段、該塩基性物質、酸性物質及びを反応させて得られる緩衝混合物中に所定のアルカリ度及びpHを実現するための反応器、及び工業的プロセスのアルカリ度及びpHを制御するために前記緩衝混合物を主プロセスの流れに供給するための排出手段を含んでいる。
・最終生成物を劣化させる又は最終生成物の生成に影響するような沈殿物がフローパイプの表面に形成又は固着しないこと、
・沈殿物を除去するための、パイプの洗浄が回避され得ること、
・種々の追加の化学物質を使用することが完全に回避され得るか又は大幅に軽減され得ること、
・反応の進行を測定することにより変化が完全に制御されること、
・反応ゾーンが短くなり、反応器が、種々の処理ステップの間のフローパイプの短い部分の中でも配置され得ること、
・反応器、及び、処理の運転性が制御されること、
・制御システムにより、報告を行うことが容易になること、
・トモグラフィを使用することにより多数の種々の警告を発することが可能となり、それにより品質制御が大幅に促進されること、
・迅速で効率的な混合により混合結果が一様になることが保証されさらには反応器洗浄システムにより反応器の壁がクリーンに維持されることが保証されることから、より迅速でより攻撃的な化学物質の反応が使用され得ること、
・迅速に反応する化学物質を用いることでより短い反応器を使用することが可能になりそれにより処理パイプシステムの一部分として反応器を設置することが容易になることから、本発明による反応器がより迅速な反応で化学物質を使用できるようにすること、並びに
・迅速な反応により反応器を短くすることが可能となることから、反応器が、反応生成物が固着しないような材料で被覆されたり又はそのような材料から完全に製造されたりされ得ること。反応器が短くなることにより、完全に異なる可能性として鋼より大幅に高価な材料で被覆したり又はそのような材料から製造したりすることが経済的に妥当性のあるものとなり得る。
なお、下記[1]から[39]は、いずれも本発明の一形態又は一態様である。
[1]
反応器として機能するフローパイプ(12)内で処理液が流れることができるような、1つ又は複数の化学物質を処理液流れに混合するための方法であって、少なくとも1つの化学物質が前記反応器(10)内に存在する前記処理液に加えられ、前記少なくとも1つの化学物質が前記処理液内に混合され、前記化学物質が別の化学物質又は実際の前記処理液中に存在する材料のいずれかと反応させられて反応生成物を生成し、一方で同時に、前記化学物質(単数又は複数)又は前記反応生成物が前記反応器(10)の表面又はそれに接続された装置の表面に固着するのを防止する、ことを特徴とする、上記方法。
[2]
前記少なくとも1つの化学物質を前記反応器内に導入することが、少なくとも1つの特別な噴射混合機(24、24’、24’’)を用いて噴射することによって実施される、ことを特徴とする、[1]に記載の方法。
[3]
前記噴射が前記処理液の流れ方向に対して本質的に垂直に行われる、ことを特徴とする、[2]に記載の方法。
[4]
前記噴射が前記処理液の流れ速度より本質的に高い速度で行われる、ことを特徴とする、[2]又は[3]に記載の方法。
[5]
少なくとも1つの化学物質の前記処理液への前記混合が少なくとも1つの機械式混合機(40)を使用して実施される、ことを特徴とする、[1]から[4]までのいずれか一項に記載の方法。
[6]
前記少なくとも1つの化学物質が、軸方向において、好適には前記混合機(40)のシャフト(42)を介して前記機械式混合機(40)の混合ゾーンに入れられる、ことを特徴とする、[5]に記載の方法。
[7]
前記固体粒子の固着の防止が電気的に実施される、ことを特徴とする、[1]から[6]までのいずれか一項に記載の方法。
[8]
pH数値が前記表面付近での固着とって不利となるように設定される、ことを特徴とする、[1]から[7]までのいずれか一項に記載の方法。
[9]
少なくとも1つの電極棒(16)が流量内の前記反応器(10)の内側に配置され、1つ又は複数の電極(20)が、前記反応器(10)を形成する前記フローパイプ(12)の内側表面上で前記電極棒(16)から分離されている、ことを特徴とする、[1]から[8]までのいずれか一項に記載の方法。
[10]
前記電極(16及び20)が、前記電極の間に電界が形成されるように電圧源/制御システム(18)に接続される、ことを特徴とする、[9]に記載の方法。
[11]
電流が前記電極(16及び20)に指向され、それにより、前記電極付近で前記液体流れの前記pH値が所望される通りに変化し、それにより、前記フローパイプ(12)の前記内側表面上への沈殿物の形成が防止される、ことを特徴とする、[9]又は[10]に記載の方法。
[12]
制御システム(18)が、前記電極棒(16)をクリーンに維持するために前記電極(16、20)のペアの極性を変更するように構成される、ことを特徴とする、[9]、[10]又は[11]に記載の方法。
[13]
前記制御システム(18)が、予め設定されるタイマーに基づいて、又は、前記電極棒(16)と前記少なくとも1つの電極(20)との間の電圧が基準値を超えるときに、極性を変更する、ことを特徴とする、[12]に記載の方法。
[14]
前記制御システム(18)が、前記電極棒(16)と前記少なくとも1つの電極(20)との間の電圧が前記基準値に戻るときに、極性を元の状態に戻すように変更する、ことを特徴とする、[13]に記載の方法。
[15]
永久磁石又は電磁石(50)が前記フローパイプ(12)の外側に配置される、ことを特徴とする、[1]から[7]までのいずれか一項に記載の方法。
[16]
前記制御システム(18)に接続された導電体(52)を前記フローパイプ(12)の周りに巻くことにより、前記フローパイプ(12)の外側にコイル(50)が構成される、ことを特徴とする、[1]から[7]まで又は[15]のいずれか一項に記載の方法。
[17]
前記コイル(50)によって形成される磁場/電界の向き又は強さが前記制御システム(18)によって変化される、ことを特徴とする、[15]又は[16]に記載の方法。
[18]
流量から分離される少なくとも1つの電極棒が流量内にある前記反応器(10)の内側に配置され、1つ又は複数の電極(20)が、前記反応器(10)を形成する前記フローパイプ(12)の前記内側表面上で前記電極棒(16)から分離されており、これらの電極により1つ又は複数の容量性層が形成される、ことを特徴とする、[1]から[7]までのいずれか一項に記載の方法。
[19]
化学反応の進行が1つ又は複数のpHセンサ、伝導度センサ、トモグラフィ又はマシンビジョンによって監視される、ことを特徴とする、[1]から[18]までのいずれか一項に記載の方法。
[20]
前記化学反応の伝播が、サーモメータ又はヒートカメラ(heat camera)のいずれかにより前記反応器の温度を監視することによって監視される、ことを特徴とする、[1]から[19]までのいずれか一項に記載の方法。
[21]
前記反応器(10)が、その全長に沿って、前記沈殿物、層及び蓄積物が固着し得ない材料で作られる又はそのような材料で被覆される、ことを特徴とする、[1]から[6]まで又は[19]又は[20]のいずれか一項に記載の方法。
[22]
処理液を移送するフローパイプ(12)の一部分として配置される、1つ又は複数の化学物質を処理液流れに混合するための反応器(10)であって、前記反応器(10)が、少なくとも1つの化学物質を前記フローパイプ(12)内に導入する手段(24;24’、24’’;42)と、前記少なくとも1つの化学物質を前記処理液内に混合する手段(24;24’、24’’;40)と、前記反応器(10)の内部表面をクリーンに維持するための手段14、14’、16、18、20)と、を装備することを特徴とする、上記反応器。
[23]
1つ又は複数の化学物質を導入するための前記手段(24;24’、24’’)が同時に前記1つ又は複数の化学物質のための混合装置として機能する、ことを特徴とする、[22]に記載の反応器。
[24]
1つ又は複数の化学物質の前記導入混合手段(24、24’、24’’)が噴射混合機である、ことを特徴とする、[22]又は[23]に記載の反応器。
[25]
1つ又は複数の化学物質のための前記導入混合装置が噴射混合機ペア(24’、24’’)であり、後者の前記混合機(24’’)が、前記処理パイプ(12)の軸上の、最大40度の角度を有する仮想領域のところに配置され、その直径面には第1の前記混合機(24’)が位置する、ことを特徴とする、[22]、[23]、[24]に記載の装置。
[26]
前記混合機ペア(24’、24’’)の前記混合機の間の距離が0.05メートルから8メートルであり、好適には0.05メートルから3メートル、最も好適には0.1メートルから2メートルである、ことを特徴とする、[25]に記載の反応器。
[27]
前記1つ又は複数の化学物質のための混合手段が前記反応器(10)内に配置される機械式回転混合機(40)である、ことを特徴とする、[22]又は[23]に記載の反応器。
[28]
前記1つ又は複数の化学物質のための導入手段が前記反応器(10)内の中央に配置されるチューブであり、その端部が1つ又は複数の化学物質のための少なくとも1つの開口部(44)を装備する、ことを特徴とする、[22]又は[27]のいずれか一項に記載の反応器。
[29]
前記チューブが同時に前記機械式混合機(40)のためのシャフト(42)として機能する、ことを特徴とする、[28]に記載の反応器。
[30]
前記表面をクリーンに維持するための前記手段が、前記反応器(10)の内部において前記反応器(10)の壁から一定の距離のところに配置される少なくとも1つの電極棒(16)と、前記第1の電極(16)から分離されて前記反応器(10)の前記壁の表面上に位置する少なくとも1つの別の電極(20)と、前記表面を洗浄するための前記手段を制御するための手段(18)とを含む、ことを特徴とする、[22]から[29]までのいずれか一項に記載の反応器。
[31]
前記表面を洗浄するための前記制御手段(18)が電圧源及び実際の制御システムを含む、ことを特徴とする、[30]に記載の反応器。
[32]
前記電極棒(16)が前記反応器(10)として機能する前記フローパイプ(12)から分離される、ことを特徴とする、[30]又は[31]に記載の反応器。
[33]
前記電極棒が前記処理液から分離される、ことを特徴とする、[30]から[32]までのいずれか一項に記載の反応器。
[34]
前記電極棒(16)が前記反応器(10)内の実質的に中央に配置される、ことを特徴とする、[22]から[33]までのいずれか一項に記載の反応器。
[35]
前記表面を洗浄するための前記手段が前記反応器(10)の周りに配置される永久磁石又は電磁石(50)である、ことを特徴とする、[22]に記載の反応器。
[36]
前記電磁石(50)が、前記反応器(10)の周りに巻かれ且つ電圧源/制御システム(18)に接続される導電体(52)によって形成される、ことを特徴とする、[35]に記載の反応器。
[37]
前記反応器が、好適には、トモグラフィセンサ、pH数値を計測するセンサ、又は、電気伝導率を計測するセンサである、測定装置(22)を装備する、ことを特徴とする、[22]から[36]までのいずれか一項に記載の反応器。
[38]
前記反応器(10)が、サーモメータ、温度センサ又はヒートカメラなどである、前記反応器からの温度データを収集又は測定する装置である測定装置を装備する、ことを特徴とする、[22]から[36]までのいずれか一項に記載の反応器。
[39]
充填剤材料、AKD、ASA、保持化学物質又は漂白化学物質を生成及び/又は導入するための、[1]に記載の方法及び[22]に記載の反応器の、使用法。
Claims (13)
- 1つ又は複数の化学物質を処理液流れに混合するための方法であって、
該方法において該処理液は、長さ及び流れ体積を有する反応ゾーンを伴うインライン反応器(10)として機能するフローパイプ(12)内を流され、
該インライン反応器(10)には、該インライン反応器(10)の内側の流れ体積内に設けられた少なくとも一つの電極棒(16)の形、及び前記電極棒(16)から分離され、かつ、前記フローパイプ(12)の内側表面上に設けられた1つ又は複数の電極(20)の形、の電気的手段(16、20)が設けられている、方法において、
a)該インライン反応器(10)に、少なくとも1つの噴射混合機/混合機ステーション(24、24’、24’’)を備えること、
b)該少なくとも1つの化学物質を、該少なくとも1つの噴射混合機/混合機ステーション(24、24’、24’’)を用いて、噴射し、該インライン反応器(10)内に存在する該処理液と混合すること、
c)該化学物質を、別の化学物質又は実際の前記処理液中に存在する材料のいずれかと反応させて反応生成物を形成すること、並びに
d)i)該電極(16及び20)を電圧源/制御システム(18)に接続して該電極間に電界を形成し、かつ該電極近傍の液体流のpHが望ましい形で変化するように該電極(16及び20)に電流を指向させること、及び
ii)該電極を清浄に保つために該電極(16、20)のペアの極性を変化させるように該制御システムを(18)を設定すること、
により、該化学物質(単数若しくは複数)又は該反応生成物のいずれかが該インライン反応器(10)の表面又はそれに接続された装置の表面に沈殿するのを防止すること
を特徴とする、上記方法。 - 前記噴射が前記処理液の流れ方向に対して本質的に垂直に行われる、ことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記噴射が前記処理液の流れ速度より本質的に高い速度で行われる、ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記d)i)において、特定の間隔、又は特定の電位の差で極性を変化させることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記電極(16、20)が、導電性材料からなり、又は導電性材料により被覆されていることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 化学反応の進行が1つ若しくは複数のpHセンサ、伝導度センサ、トモグラフィ若しくはマシンビジョンによって監視され、又は、サーモメータ若しくはヒートカメラ(heat camera)のいずれかにより前記インライン反応器の温度が監視される、ことを特徴とする、請求項1から5までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記反応器に2つの一連の噴射混合機/混合機ステーション(24’、24’’)を設け、第1の噴射混合機/混合機ステーション(24’)から二酸化炭素を導入及び混合し、かつ、第2の噴射混合機/混合機ステーション(24’’)から石灰乳を導入及び混合することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記反応器に2つの一連の噴射混合機/混合機ステーション(24’、24’’)を設け、第1の噴射混合機/混合機ステーション(24’)から石灰乳を導入及び混合し、かつ、第2の噴射混合機/混合機ステーション(24’’)から二酸化炭素を導入及び混合することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一項に記載の方法。
- 1つ又は複数の化学物質を処理液流れに混合するのに適したインライン反応器であって、該化学物質又はその反応生成物のいずれかが該インライン反応器(10)又はそれに接続された装置の表面に沈殿するのを防止するために、該インライン反応器(10)の内側で該インライン反応器の壁から離れて配置された少なくとも1つの電極棒(16)の形、及び、前記電極棒(16)から分離され、かつ、該インライン反応器の壁の表面上に位置する少なくとも1つの他の電極(20)の形、の電気的手段(16、20)を有し、該電気的手段は、該インライン反応器(10)の長さにわたって伸びているインライン反応器において、
前記インライン反応器(10)が、少なくとも1つの化学物質を前記インライン反応器(10)内に導入し処理液と混合するための少なくとも1つの噴射混合機/混合機ステーション(24;24’、24’’;42)を装備していること、該電極(16、20)が導電性材料からなり、又は導電性材料により被覆されていること、並びに該電気的手段を制御する手段(18)を装備していることを特徴とする、上記インライン反応器。 - 1つ又は複数の化学物質のための前記導入混合装置がフローパイプ(12)の2つの連続する円周部(30、31)上に配置された噴射混合機/混合機ステーションペア(24’、24’’)であり、後者の前記混合機/混合機ステーション(24’’)が、第1の混合機/混合機ステーション(24’)が位置している処理パイプの軸を通る面から最大で20度、より好適には10度(パイプの円周部の方向で測定)逸脱するような処理パイプ(12)の円周(31)上の位置に配置され、前記円周(30、31)間の距離が0.05メートルから8メートルである、ことを特徴とする、請求項9に記載のインライン反応器。
- 前記制御手段(18)が電圧源及び制御システムを含む、ことを特徴とする、請求項9に記載のインライン反応器。
- 前記制御手段(18)が1つ又は複数のpHセンサ、伝導度センサ、サーモメータ、又はヒートカメラ(heat camera)を含むことを特徴とする、請求項11に記載のインライン反応器。
- 前記制御手段(18)がプログラム可能であることを特徴とする、請求項11又は12に記載のインライン反応器。
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