JP5874774B2 - Release film and method of using release film - Google Patents

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Description

本発明は、離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法に関する。   The present invention relates to a release film and a method for using the release film.

離型フィルムとして、たとえば、以下のものがある。   Examples of the release film include the following.

特許文献1には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび1,4−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。特許文献1に記載の離型フィルムによれば、柔軟性、離型性、耐熱性、非汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性が良好で、かつ、シートの巻取りや裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供することができる。   Patent Document 1 discloses a polyester-based elastomer layer showing specific values for glass transition temperature and crystallization rate index, crystalline aromatic polyester and 1,4-cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene blended at a specific mass ratio. There is disclosed a release film comprising a polyester layer made of polyester which is made of terephthalate and has specific values for glass transition temperature and heat of crystal fusion. According to the release film described in Patent Document 1, it is excellent in flexibility, release property, heat resistance, non-contamination property, in particular, good embedding property in a printed circuit board having a precise pattern, and winding of a sheet. It is possible to provide a release film that is excellent in handling workability during removal and cutting.

特許文献2には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。特許文献2に記載の離型フィルムによれば、柔軟性、離型性、耐熱性、非汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性が良好であって、かつ、シートの巻取りや裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供することができる。   Patent Document 2 discloses a release film having a crystalline polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index, and a polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index. ing. According to the release film described in Patent Document 2, the sheet is excellent in flexibility, mold release property, heat resistance, non-contamination property, and particularly has good embedding property in a printed circuit board having a precise pattern, and a sheet. It is possible to provide a release film that is excellent in handling workability during winding and cutting.

特許文献3には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。特許文献3に記載の離型フィルムによれば、柔軟性、離型性、耐熱性、非汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性と離型性を高いレベルで両立でき、かつ、シートの巻取りや裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供することができる。   Patent Document 3 discloses a polyester-based elastomer layer having specific values for a glass transition temperature and a crystallization rate index, a specific crystallization start temperature at a temperature rise, a temperature rise crystallization peak temperature, and a temperature rise crystallization heat amount. A release film having a copolyester layer exhibiting a value is disclosed. According to the release film described in Patent Document 3, it is excellent in flexibility, release property, heat resistance, and non-contamination property, and in particular, a high level of embedding property and release property on a printed circuit board having a precise pattern. And a release film excellent in handling workability at the time of winding and cutting of the sheet.

特開2011−88351号公報JP 2011-88351 A 特開2011−88352号公報JP 2011-88352 A 特開2011−245812号公報JP 2011-245812 A

特許文献1および2等に記載の離型フィルムには、以下に挙げる4つの特性をバランスよく満たすことが要求されていた。
(1)加熱成形後、配線基板から離型フィルムを容易に剥離できること(離型性)。
(2)配線基板の外周部において、相互に接着した離型フィルム同士が剥がれやすいこと(低自己融着性)。
(3)加熱成形時、基板表面に設けられた回路配線の凹凸に対して良好に追随し、回路配線間を埋め、カバーレイ(CL)から回路配線間に滲み出す接着剤の進入を防止すること(良好な埋め込み性)。
(4)離型フィルムの配合樹脂間に良好な相溶性のあること。
The release films described in Patent Documents 1 and 2 are required to satisfy the following four properties in a well-balanced manner.
(1) The mold release film can be easily peeled off from the wiring board after thermoforming (mold release property).
(2) The release films adhered to each other easily peel off at the outer peripheral portion of the wiring board (low self-bonding property).
(3) At the time of thermoforming, it follows the unevenness of the circuit wiring provided on the substrate surface well, fills the space between the circuit wirings, and prevents the adhesive from oozing between the circuit wirings from the coverlay (CL). (Good embeddability).
(4) Good compatibility between the compounding resins of the release film.

しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。   However, in recent years, the technical level required for various properties of a release film has been increasing.

本発明者らは、離型フィルムについて、以下のような課題を見出した。   The present inventors have found the following problems with respect to the release film.

特許文献1〜3に記載の離型フィルムを使用した場合、加熱プレスする際、離型フィルムの離型面を形成する材料の官能基と、上記離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料とが、反応して相互作用することがあった。このような場合、当該離型フィルムを剥離した後に、離型フィルムの一部が対象物上に汚染物として残り、良好な成型品が得られないという新たな課題を見出した。   When the release film described in Patent Documents 1 to 3 is used, when heat-pressing, the functional group of the material that forms the release surface of the release film and the surface of the object on which the release film is arranged are formed. The material sometimes reacted and interacted. In such a case, after the release film was peeled off, a part of the release film remained as a contaminant on the object, and a new problem was found that a good molded product could not be obtained.

上記事情に鑑みて、本発明は、加熱プレスする際、離型フィルムの離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる離型フィルムを提供するものである。   In view of the above circumstances, in the present invention, when hot pressing, the functional group of the material forming the release surface of the release film reacts with the material forming the surface of the object on which the release film is arranged. It is intended to provide a release film that can suppress the interaction and obtain a molded product having good quality.

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリエステル樹脂材料を含む第1離型層を有する離型フィルムを形成する際、ASTM D2857に準じて35℃で測定した第1離型層の固有粘度という尺度がこうした設計指針として有効であることを見出し、本発明に到達した。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 when forming a release film having a first release layer containing a polyester resin material. The inventors have found that the measure of the intrinsic viscosity of the first release layer is effective as a design guideline, and have reached the present invention.

本発明によれば、ポリエステル樹脂材料を含む第1離型層を有する離型フィルムであって、
ASTM D2857に準じて35℃で測定した前記第1離型層の固有粘度が、0.9以上1.5以下であり、
前記第1離型層の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)が90μm以上であり、
前記ポリエステル樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂であり、
前記第1離型層の入射角度60°における光の反射率である光沢度が6〜150である、離型フィルムが提供される。
According to the present invention, a release film having a first release layer containing a polyester resin material,
The intrinsic viscosity of the first release layer measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 is 0.9 or more and 1.5 or less,
The average length of roughness curve element of the first releasing layer (Rsm) is Ri der than 90 [mu] m,
The polyester resin material is a polybutylene terephthalate resin,
A release film having a glossiness of 6 to 150, which is a reflectance of light at an incident angle of 60 °, of the first release layer is provided.

さらに本発明によれば、上記離型フィルムの上記第1離型層が対象物側になるように、上記対象物上に上記離型フィルムを配置する工程と、
上記離型フィルムが配置された上記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
離型フィルムを配置する上記工程において、上記対象物の上記離型フィルムが配置される面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法が提供される。
Furthermore, according to the present invention, the step of disposing the release film on the object so that the first release layer of the release film is on the object side;
A step of performing a heat press on the object on which the release film is disposed,
Including
In the step of disposing the release film, a method of using the release film in which a surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a semi-cured thermosetting resin is provided. The

本発明によれば、加熱プレスする際、離型フィルムの離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる離型フィルムを提供できる。   According to the present invention, when heat-pressing, the functional group of the material forming the release surface of the release film reacts with the functional group of the material forming the surface of the object on which the release film is arranged. It is possible to provide a release film capable of suppressing the interaction and obtaining a molded product having good quality.

本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the release film which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the release film which concerns on this embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

<離型フィルム>
本実施形態に係る離型フィルム10は、ポリエステル樹脂材料を含む離型層1(第1離型層)を有する離型フィルム10であって、ASTM D2857に準じて35℃で測定した上記離型層1の固有粘度が、0.9以上1.5以下である(図1参照)。こうすることによって加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる離型フィルム10を得ることができる。
<Release film>
A release film 10 according to the present embodiment is a release film 10 having a release layer 1 (first release layer) containing a polyester resin material, and the release film measured at 35 ° C. according to ASTM D2857. The intrinsic viscosity of the layer 1 is 0.9 or more and 1.5 or less (see FIG. 1). In this way, when heat-pressing, the functional group of the material that forms the release surface of the release film 10 and the material that forms the surface of the object on which the release film 10 is arranged react and interact. The release film 10 which can suppress that and can obtain the molded article with favorable quality can be obtained.

本実施形態に係る離型フィルム10において、離型層1とは、少なくとも当該離型フィルム10を対象物上に配置した際に、対象物に接する面(以下、「離型面」とも示す。)を形成する樹脂層であり、ポリエステル樹脂とは、多価カルボン酸(ジカルボン酸)とポリアルコール(ジオール)との重縮合体であって、カルボキシル基(−COOH)を複数有する化合物である。   In the release film 10 according to this embodiment, the release layer 1 is also referred to as a surface (hereinafter referred to as “release surface”) that contacts at least the release film 10 when the release film 10 is disposed on the object. The polyester resin is a polycondensate of a polyvalent carboxylic acid (dicarboxylic acid) and a polyalcohol (diol), and is a compound having a plurality of carboxyl groups (—COOH).

また、離型フィルムを配置する前の対象物表面は、通常、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。本実施形態に係る離型フィルム10は、上記半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物表面上に配置して用いる。そして、対象物表面に当該離型フィルム10を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、成型品を得ることができる。   Moreover, the object surface before arrange | positioning a release film is normally formed with the material containing the thermosetting resin of a semi-hardened state. The release film 10 according to the present embodiment is used by being disposed on the surface of an object formed of a material containing the semi-cured thermosetting resin. And a molded article can be obtained by performing a heat press in the state which has arrange | positioned the said release film 10 on the target object surface.

従来の離型フィルムを用いた場合、以下の現象が起こっているものと推測される。
従来、加熱プレス時に、離型フィルムにおいて離型面を形成する材料中のカルボキシル基と、カバーレイフィルム接着剤が有する未反応の官能基とが反応して相互作用することがあるものと考えられる。このような未反応の官能基は、特に限定されないが、たとえば、相互作用しやすい官能基としてエポキシ基が挙げられる。
以下、未反応の官能基が、エポキシ基である場合を例に挙げて説明する。
When a conventional release film is used, it is estimated that the following phenomenon occurs.
Conventionally, it is considered that a carboxyl group in a material that forms a release surface in a release film reacts with an unreacted functional group of the coverlay film adhesive during a hot press, and may interact with it. . Such an unreacted functional group is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy group as a functional group that easily interacts.
Hereinafter, the case where the unreacted functional group is an epoxy group will be described as an example.

特許文献1〜3等に記載された従来の離型フィルムを用いた場合、カバーレイフィルムに離型フィルムの一部が汚染物として残る原因は必ずしも明らかではないが、カルボキシル基のような極性基が、成形品の汚染に関与しているものと考えられる。   When the conventional release film described in Patent Documents 1 to 3 is used, the reason why a part of the release film remains as a contaminant on the coverlay film is not necessarily clear, but a polar group such as a carboxyl group Is considered to be involved in the contamination of the molded product.

そして、特許文献1〜3等に記載された従来の離型フィルムの、ASTM D2857に準じて35℃で測定した離型層1の固有粘度は、本実施形態に係る離型フィルム10とは異なる技術水準であった。このように、ポリエステル樹脂材料を用いた従来の離型フィルムの場合、離型面を形成する材料中のカルボキシル基のような極性基と、カバーレイフィルム接着剤が有する未反応の官能基とが反応して相互作用することを十分に抑制することはできなかった。   And the intrinsic viscosity of the mold release layer 1 of the conventional mold release film described in patent documents 1-3 etc. measured at 35 degreeC according to ASTM D2857 differs from the mold release film 10 which concerns on this embodiment. It was technical level. Thus, in the case of a conventional release film using a polyester resin material, a polar group such as a carboxyl group in the material forming the release surface and an unreacted functional group that the coverlay film adhesive has The reaction and interaction could not be sufficiently suppressed.

これに対し、本実施形態に係る離型フィルム10によれば、ASTM D2857に準じて35℃で測定した離型層1の固有粘度は、上記特定の条件を満たすため、加熱プレスして得られた成型体において、成型品と離型フィルム10とを剥離した後の成型品表面に、極微量の異物や離型フィルム10の一部が残留することを抑制し、成型品表面に荒れが生じることを防ぐことができる程度の高度に優れた離型性を得ることができる。これは、離型面を形成する、ポリエステル樹脂材料を含む離型層1の、ASTM D2857に準じて35℃で測定した固有粘度が、0.9以上1.5以下であることにより、成型品表面に存在する未反応の官能基と反応して相互作用するカルボキシル基の量が、従来と比べて減るためであると考えられる。このため、本実施形態に係る離型フィルム10は、従来の離型フィルムと比べて高度に優れた離型性を得ることができる。   On the other hand, according to the release film 10 according to the present embodiment, the intrinsic viscosity of the release layer 1 measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 is obtained by hot pressing in order to satisfy the above specific conditions. In the molded body, the surface of the molded product is prevented from remaining on the surface of the molded product after the molded product and the release film 10 are peeled off, and the molded product surface is roughened. It is possible to obtain an excellent mold release property that can prevent this. This is because the intrinsic viscosity measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 of the release layer 1 containing the polyester resin material that forms the release surface is 0.9 to 1.5. This is probably because the amount of carboxyl groups interacting with unreacted functional groups present on the surface is reduced compared to the conventional case. For this reason, the release film 10 which concerns on this embodiment can obtain the mold release property excellent in comparison with the conventional release film.

なお、成型品表面に生じる荒れとは、成型品表面の一部が波打つこと、成型品表面の一部が爛れること、成型品表面の形状が滑らかではなく、粗い状態となること等を指す。   The roughness generated on the surface of the molded product means that a part of the surface of the molded product is wavy, a part of the surface of the molded product is curled, the shape of the surface of the molded product is not smooth, and is rough.

また、本実施形態に係る離型フィルム10において、ASTM D2857に準じて35℃で測定した離型層1の固有粘度は、0.9以上1.5以下であればよいが、1.0以上1.3以下であるとさらに好ましい。こうすることによって、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。   Further, in the release film 10 according to this embodiment, the intrinsic viscosity of the release layer 1 measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 may be 0.9 or more and 1.5 or less, but 1.0 or more. More preferably, it is 1.3 or less. By carrying out like this, when heat-pressing, the functional group of the material which forms the release surface of the release film 10 reacts with the functional group of the material which forms the surface of the object on which the release film 10 is arranged. Thus, a molded product having good quality can be obtained.

また、本実施形態においてポリエステル樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これらの中でもポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。こうすることで、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。   In the present embodiment, the polyester resin material is not particularly limited, and examples thereof include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, and polyhexamethylene terephthalate resin. Among these, it is preferable to use polybutylene terephthalate resin. By doing so, the functional group of the material that forms the release surface of the release film 10 reacts with the functional group of the material that forms the surface of the object on which the release film 10 is arranged when performing heat pressing. Thus, a molded product having good quality can be obtained.

また、ポリエステル樹脂材料は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂であってもよい。共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。   Further, the polyester resin material may be a polyester copolymer resin copolymerized with other components as necessary. Examples of the copolymerizable component include known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having an ester-forming ability, polyalkylene glycol components, and the like.

また、共重合することが可能な酸成分としては、例えば、2価以上の炭素数8〜22の芳香族カルボン酸、2価以上の炭素数4〜12の脂肪族カルボン酸、さらには、2価以上の炭素数8〜15の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な酸成分の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボジフェニル)メタンアントラセンジカルボン酸、4−4'−ジフェニルカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4'−ジカルボン酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは2種以上を併用して用いることができる。   Moreover, as an acid component which can be copolymerized, for example, a divalent or higher valent aromatic carboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms, a divalent or higher valent aliphatic carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms, and 2 Examples thereof include alicyclic carboxylic acids having a carbon number of 8 to 15 or more and those having an ester forming ability. Specific examples of the acid component that can be copolymerized include, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4-4′-diphenylcarboxylic acid, 1 , 2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having ester forming ability. These can be used alone or in combination of two or more.

また、共重合することが可能なアルコール成分および/またはフェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体としては、例えば、2価以上の炭素数2〜15の脂肪族アルコール、2価以上の炭素数6〜20の脂環式アルコール、炭素数6〜40の2価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコール成分および/またはフェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、2,2'−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2'−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。   Examples of alcohol components and / or phenol components that can be copolymerized or derivatives thereof having ester-forming ability include, for example, dihydric or higher aliphatic alcohols having 2 to 15 carbon atoms and divalent or higher carbon numbers. Examples thereof include 6 to 20 alicyclic alcohols, bivalent or higher aromatic alcohols having 6 to 40 carbon atoms, and phenol and derivatives thereof having ester forming ability. Specific examples of the copolymerizable alcohol component and / or phenol component or these derivatives having ester-forming ability include ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentylglycol, cyclohexanedimethanol, Compounds such as cyclohexanediol, 2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2′-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin, pentaerythritol, and derivatives thereof having ester forming ability And cyclic esters such as ε-caprolactone.

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等)付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the polyalkylene glycol component that can be copolymerized include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly And modified polyoxyalkylene glycols such as adducts such as tetramethylene glycol and random or block copolymers thereof.

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルム10を得ることができる。   Among such polyester copolymer resins, a copolymer of a polyester resin material and a polyalkylene glycol component is preferable, more specifically, a copolymer of a polyester resin and polytetramethylene glycol, more specifically, Specifically, a copolymer of polybutylene terephthalate resin and polytetramethylene glycol is preferable. Thereby, the mold release film 10 which was excellent also in terms of plating property can be obtained.

上記共重合することが可能な他の成分(特にポリテトラメチレングリコール)の含有量は、特に限定されないが、ポリエステル系共重合体樹脂全体の5重量%以上50重量%以下であるのが好ましく、特に10重量%以上40重量%以下であることが好ましい。含有量が、上記下限値以上である場合、当該離型フィルム10の対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下である場合、離型性をさらに向上させることができる。   The content of other components that can be copolymerized (particularly polytetramethylene glycol) is not particularly limited, but is preferably 5% by weight or more and 50% by weight or less of the entire polyester-based copolymer resin, In particular, it is preferably 10% by weight or more and 40% by weight or less. When content is more than the said lower limit, the followable | trackability to the target object of the said release film 10 can be improved. Moreover, when content is below the said upper limit, mold release property can further be improved.

また、離型面を形成する材料には、ポリエステル樹脂材料の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   In addition to the polyester resin material, the material that forms the release surface includes antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluororesins Further, an impact resistance imparting agent such as silicon rubber, and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate, and talc may be contained.

また、本実施形態に係る離型フィルム10の離型層1を用いて指示薬滴定法により測定した末端カルボン酸量は、40未満であることが好ましく、30以下であることがより好ましく、25以下であることがさらに好ましい。こうすることで、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the amount of terminal carboxylic acids measured by the indicator titration method using the release layer 1 of the release film 10 which concerns on this embodiment is less than 40, It is more preferable that it is 30 or less, 25 or less More preferably. By doing so, the functional group of the material that forms the release surface of the release film 10 reacts with the functional group of the material that forms the surface of the object on which the release film 10 is arranged when performing heat pressing. Thus, a molded product having good quality can be obtained.

なお、特許文献1〜3等に記載された従来の離型フィルムの離型層を用いて指示薬滴定法により測定した末端カルボン酸量は、本実施形態に係る離型フィルム10とは異なる技術水準であった。このように、従来の離型フィルムを用いた場合、対象物中の未反応の官能基と離型層1の離型面を形成する材料中の極性基とが反応して相互作用することを十分に抑制することはできなかった。   In addition, the amount of terminal carboxylic acid measured by the indicator titration method using the release layer of the conventional release film described in Patent Documents 1 to 3 and the like is different from the release film 10 according to this embodiment. Met. Thus, when the conventional release film is used, the unreacted functional group in the object reacts with and interacts with the polar group in the material forming the release surface of the release layer 1. It was not possible to suppress it sufficiently.

図1および2は、本実施形態に係る離型フィルム10の断面図である。
本実施形態に係る離型フィルム10は、単層構造を形成したものであっても、多層構造を形成したものであってもよい。図1に示すように、離型フィルム10が単層構造を形成したものである場合、離型フィルム10の製造工程を簡略化することができる。これに対し、図2に示すように、離型フィルム10の層構造が多層構造であれば、対象物との離型性や追従性を、適宜調節することができる。
1 and 2 are cross-sectional views of a release film 10 according to this embodiment.
The release film 10 according to this embodiment may have a single layer structure or a multilayer structure. As shown in FIG. 1, when the release film 10 has a single layer structure, the manufacturing process of the release film 10 can be simplified. On the other hand, as shown in FIG. 2, if the layer structure of the release film 10 is a multilayer structure, the releasability and followability with the object can be adjusted as appropriate.

以下、本実施形態に係る離型フィルム10として、図2に示す多層構造を形成したものを例に挙げて説明する。   Hereinafter, as the release film 10 according to the present embodiment, an example in which the multilayer structure shown in FIG. 2 is formed will be described.

図2に示すように、本実施形態に係る離型フィルム10は、離型層1と、クッション層2と、離型層3(第2離型層)とがこの順で積層されている。以下、各層について順に説明する。   As shown in FIG. 2, the release film 10 according to this embodiment includes a release layer 1, a cushion layer 2, and a release layer 3 (second release layer) laminated in this order. Hereinafter, each layer will be described in order.

まず、離型層1は、対象物表面との離型性を保持するものである。また、当該離型フィルム10を配置する対象物の形状に応じて離型層1が追従するパターン追従性の機能も備えている。なお、離型層1は、離型面を形成する層であって、ポリエステル樹脂材料によって形成されている。   First, the release layer 1 retains releasability from the object surface. Moreover, the function of the pattern followability which the release layer 1 follows according to the shape of the target object which arrange | positions the said release film 10 is also provided. The release layer 1 is a layer that forms a release surface, and is formed of a polyester resin material.

また、離型層1を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   Moreover, as a method of forming the release layer 1, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.

離型層1の厚さは、特に限定されないが、対象物に対する埋め込み性を向上させる観点から、5μm以上が好ましく、7μm以上がより好ましく、15μm以上がさらに好ましく、20μm以上がことさら好ましい。一方、適度な強度を得る観点から、40μm以下であることが好ましく、30μm以下であることがより好ましい。   The thickness of the release layer 1 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more, more preferably 7 μm or more, further preferably 15 μm or more, and even more preferably 20 μm or more from the viewpoint of improving the embedding property with respect to the object. On the other hand, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength, it is preferably 40 μm or less, and more preferably 30 μm or less.

また、離型層1の、たとえば、180℃における粘弾性率は、特に限定されないが、10MPa以上200MPa以下であることが好ましく、30MPa以上150MPa以下であるとさらに好ましい。離型層1の粘弾性率が上記下限値以上である場合、当該離型フィルム10の離型性の低下を抑制することができる。また、離型層1の粘弾性率が上記上限値以下である場合、当該離型フィルム10の埋め込み性の低下を抑制することができる。
なお、離型層1の粘弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで常温から250℃まで測定することにより評価できる。
Further, the viscoelastic modulus at 180 ° C. of the release layer 1 is not particularly limited, but is preferably 10 MPa or more and 200 MPa or less, and more preferably 30 MPa or more and 150 MPa or less. When the viscoelastic modulus of the release layer 1 is equal to or more than the lower limit value, it is possible to suppress a decrease in release properties of the release film 10. Moreover, when the viscoelastic modulus of the release layer 1 is equal to or lower than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in embedding property of the release film 10.
In addition, the viscoelastic modulus of the release layer 1 can be evaluated by, for example, measuring from normal temperature to 250 ° C. in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min with a dynamic viscoelasticity measuring device.

離型層1は、入射角度60°における光の反射率である光沢度が6〜150であることが好ましく、6〜145であることがより好ましい。
光沢度は、具体的には、日本工業規格(JIS)Z8741に準拠して設定することができる。即ち、この規格は、入射角度20°、60°又は85°の幾何条件の反射率計を用いて塗膜の鏡面光沢度を測定する試験方法について規定し(メタリック塗料の光沢度測定には適さず)、屈折率が1.567である表面において60°の入射角度の場合における反射率10%を光沢度100(グロス(60°)=100%)、20°の入射角度の場合における反射率5%を光沢度100(グロス(20°)=100%)としている。このうち、60°の入射角度における光の反射率をもって、光沢度を定める。
なお、離型層1の光沢度とは、離型層1のプレスする対象物側にあたる面の数値である。
The release layer 1 preferably has a glossiness of 6 to 150, more preferably 6 to 145, which is the reflectance of light at an incident angle of 60 °.
Specifically, the glossiness can be set in accordance with Japanese Industrial Standard (JIS) Z8741. In other words, this standard specifies a test method for measuring the specular gloss of a coating film using a reflectometer with a geometric condition of an incident angle of 20 °, 60 ° or 85 ° (suitable for measuring the glossiness of metallic paints). In the case of an incident angle of 60 ° on a surface having a refractive index of 1.567, the reflectance is 10% when the gloss is 100 (gloss (60 °) = 100%) and the incident angle is 20 °. 5% is defined as a glossiness of 100 (gross (20 °) = 100%). Of these, the glossiness is determined by the reflectance of light at an incident angle of 60 °.
Note that the glossiness of the release layer 1 is a numerical value of the surface of the release layer 1 on the object side to be pressed.

離型層1の固有粘度を、0.9以上1.5以下にしつつ、光沢度を上記値とすることで、良好な離型性が得られ、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。
この場合、離型層3の光沢度は、10〜150が好ましい。これにより、離型層1と離型層3との識別が容易となり、離型フィルム10の表裏の区別が容易となる。
By setting the glossiness to the above value while setting the intrinsic viscosity of the release layer 1 to 0.9 or more and 1.5 or less, a good release property can be obtained. Molding with good quality by suppressing the reaction and interaction between the functional group of the material forming the mold surface and the functional group of the material forming the surface of the object on which the release film 10 is disposed. Goods can be obtained.
In this case, the glossiness of the release layer 3 is preferably 10 to 150. Thereby, the release layer 1 and the release layer 3 can be easily distinguished, and the front and back of the release film 10 can be easily distinguished.

また、離型層1の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)は、良好な離型性を得る観点から、90μm以上であることが好ましく、良好な品質の成型品を得る観点から、450μm以下であることが好ましく、350μm以下であることがより好ましい。
粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)は、JIS−B0601−2001に準じて測定することができる。
なお、離型層1の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)とは、離型層1のプレスする対象物側にあたる面の数値である。
Further, the average length (Rsm) of the roughness curve element of the release layer 1 is preferably 90 μm or more from the viewpoint of obtaining good release properties, and 450 μm from the viewpoint of obtaining a molded product of good quality. Or less, and more preferably 350 μm or less.
The average length (Rsm) of the roughness curve element can be measured according to JIS-B0601-2001.
In addition, the average length (Rsm) of the roughness curve element of the release layer 1 is a numerical value of a surface corresponding to the object to be pressed of the release layer 1.

離型層1の固有粘度を、0.9以上1.5以下にしつつ、粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)を上記値とすることで、良好な離型性が得られ、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。
この場合、離型層3の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)は90μm以上であることが好ましく、150μm以上であることがより好ましく、一方、450μm以下であることが好ましく、400μm以下であることがより好ましい。これにより、離型層1と離型層3との識別が容易となり、離型フィルム10の表裏の区別が容易となる。
By setting the average length (Rsm) of the roughness curve element to the above value while setting the intrinsic viscosity of the release layer 1 to 0.9 or more and 1.5 or less, a good release property can be obtained, and a hot press In this case, the functional group of the material that forms the release surface of the release film 10 and the functional group of the material that forms the surface of the object on which the release film 10 is arranged are prevented from reacting and interacting with each other. In addition, a molded product having good quality can be obtained.
In this case, the average length (Rsm) of the roughness curve element of the release layer 3 is preferably 90 μm or more, more preferably 150 μm or more, while 450 μm or less is preferable, and 400 μm or less. More preferably. Thereby, the release layer 1 and the release layer 3 can be easily distinguished, and the front and back of the release film 10 can be easily distinguished.

また、離型層1の表面10点平均粗さ(Rz)は、離型層1の強度を確保しつつ良好な離型性を得る観点から、0.5μm以上であることが好ましく、1.0μm以上がより好ましく、1.2μm以上がさらに好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、15μm以下であることが好ましく、10μm以下がより好ましく、8μm以下がさらに好ましい。
表面10点平均粗さ(Rz)は、JIS−B0601−2001に準じて測定することができる。
なお、離型層1の表面10点平均粗さ(Rz)は、離型層1のプレスする対象物側にあたる面の数値である。
The surface layer 10-point average roughness (Rz) of the release layer 1 is preferably 0.5 μm or more from the viewpoint of obtaining good release properties while ensuring the strength of the release layer 1. 0 μm or more is more preferable, and 1.2 μm or more is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, it is preferably 15 μm or less, more preferably 10 μm or less, and even more preferably 8 μm or less.
The surface 10-point average roughness (Rz) can be measured according to JIS-B0601-2001.
In addition, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release layer 1 is a numerical value of a surface corresponding to the object to be pressed of the release layer 1.

離型層1の固有粘度を、0.9以上1.5以下にしつつ、表面10点平均粗さ(Rz)を上記値とすることで、良好な離型性が得られ、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。
この場合、後述する離型層3の表面10点平均粗さ(Rz)は、0.5μm以上であることが好ましく、0.6μm以上がより好ましく、一方、15μm以下であることが好ましく、10μm以下がより好ましい。これにより、離型層1と離型層3との識別が容易となり、離型フィルム10の表裏の区別が容易となる。
When the intrinsic viscosity of the release layer 1 is 0.9 or more and 1.5 or less and the surface 10-point average roughness (Rz) is set to the above value, good release properties can be obtained, and when hot pressing is performed. The functional group of the material forming the release surface of the release film 10 and the functional group of the material forming the surface of the object on which the release film 10 is disposed are inhibited from reacting and interacting with each other, A molded product having good quality can be obtained.
In this case, the surface 10 point average roughness (Rz) of the release layer 3 to be described later is preferably 0.5 μm or more, more preferably 0.6 μm or more, and on the other hand, 15 μm or less is preferable. The following is more preferable. Thereby, the release layer 1 and the release layer 3 can be easily distinguished, and the front and back of the release film 10 can be easily distinguished.

このような離型層1の表面形状は、公知の方法によって得ることができる。   Such a surface shape of the release layer 1 can be obtained by a known method.

次に、クッション層2は、当該離型フィルム10の離型層1を隣接する対象物表面の間隙に埋め込むためのクッション機能を備えている。また、クッション層2を有した離型フィルム10とすることで、加熱プレスする際に離型フィルム10を配置した対象物全体にかかる圧力が均一となるようにすることができる。さらに、フレキシブル回路基板を製造する場合には、外観の仕上がり(特にしわの発生を低減)を優れたものとすることができる。   Next, the cushion layer 2 has a cushion function for embedding the release layer 1 of the release film 10 in a gap between adjacent object surfaces. Moreover, by setting it as the release film 10 which has the cushion layer 2, when applying heat press, the pressure concerning the whole target object which has arrange | positioned the release film 10 can be made uniform. Furthermore, when manufacturing a flexible circuit board, the appearance finish (especially, the occurrence of wrinkles) can be made excellent.

また、クッション層2は、ポリエステル樹脂材料と異なる第2樹脂によって形成されている。この場合、第2樹脂としては、離型層1を形成するポリエステル樹脂材料と異なる組成の、ポリエステル樹脂材料またはポリエステル樹脂材料以外の種類の樹脂等が挙げられる。これらの中でも上記離型層1を形成するポリエステル樹脂材料以外の樹脂が好ましい。   The cushion layer 2 is formed of a second resin different from the polyester resin material. In this case, examples of the second resin include a polyester resin material or a resin other than the polyester resin material having a composition different from that of the polyester resin material forming the release layer 1. Among these, resins other than the polyester resin material forming the release layer 1 are preferable.

クッション層2としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独で、あるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。またさらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のαオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと、1,4シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、αオレフィン系重合体と、エチレン等のαオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましく、たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物、ポリプロピレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物などがより好ましい。   Examples of the cushion layer 2 include α-olefin polymers such as polyethylene and polypropylene, α-olefin copolymers having a copolymer component such as ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, and methylpentene, and polyethersulfone. Engineering plastics resins such as polyphenylene sulfide may be used, and these may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Specifically, a copolymer of α-olefin such as ethylene and (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid, and those Partially ionically crosslinked products and the like can be mentioned. Furthermore, from the viewpoint of obtaining a good cushion function, one using an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene alone, or polybutylene terephthalate and 1,4 cyclohexanedimethanol copolymer polyethylene A mixture of terephthalate, an α-olefin polymer, and a mixture of an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene is preferable. For example, a mixture of ethylene and an ethylene-methyl methacrylate copolymer, polypropylene and A mixture with an ethylene-methyl methacrylate copolymer is more preferable.

このような第2樹脂の中でも特に、第2樹脂の硬化物の、たとえば90℃での弾性率が10MPa以下であるものが好ましく、特に2MPa以上8MPa以下であるものが好ましい。第2樹脂の硬化物について弾性率が上記範囲内であると、特にフレキシブル回路を製造する場合、クッション機能に優れた離型フィルム10とすることができる。
なお、弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで常温から250℃まで測定することにより評価できる。
Among these second resins, in particular, the cured product of the second resin preferably has an elastic modulus at 90 ° C. of 10 MPa or less, particularly preferably 2 MPa or more and 8 MPa or less. When the elastic modulus of the cured product of the second resin is within the above range, particularly when a flexible circuit is manufactured, the release film 10 having an excellent cushion function can be obtained.
The elastic modulus can be evaluated, for example, by measuring from normal temperature to 250 ° C. with a dynamic viscoelasticity measuring device at a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a temperature rising rate of 5 ° C./min.

また、クッション層2には、クッション性をさらに向上させるため、第2樹脂の他にもゴム成分を含んでもよい。   Further, the cushion layer 2 may contain a rubber component in addition to the second resin in order to further improve the cushioning property.

ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。   Examples of the rubber component include thermoplastic elastomer materials such as styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and polyester-based elastomers, and natural rubber. And rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber and silicon rubber.

また、クッション層2におけるゴム成分の含有量は、特に限定されないが、第2樹脂100重量部に対して5重量部以上50重量部以下であることが好ましく、10重量部以上40重量部以下であるとさらに好ましい。クッション層2におけるゴム成分の含有量が上記範囲内であると、より一層クッション性に優れた離型フィルム10とすることができる。   Further, the content of the rubber component in the cushion layer 2 is not particularly limited, but is preferably 5 parts by weight or more and 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the second resin, and is 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less. More preferably. When the content of the rubber component in the cushion layer 2 is within the above range, the release film 10 having further excellent cushioning properties can be obtained.

また、クッション層2には、第2樹脂以外にも、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   In addition to the second resin, the cushion layer 2 includes an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, and a silicone rubber. An impact resistance imparting agent such as titanium oxide, calcium carbonate, talc and other inorganic fillers may be included.

なお、クッション層2を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   In addition, as a method of forming the cushion layer 2, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.

また、クッション層2の厚さは、特に限定されないが、30μm以上100μm以下であることが好ましく、50μm以上90μm以下であるとより好ましく、50μm以上70μm以下であるとさらに好ましい。クッション層2の厚さが上記下限値以上である場合、離型フィルム10のクッション性が低下することを抑制できる。クッション層2の厚さが上記上限値以下である場合、離型性の低下を抑制することができる。   The thickness of the cushion layer 2 is not particularly limited, but is preferably 30 μm or more and 100 μm or less, more preferably 50 μm or more and 90 μm or less, and further preferably 50 μm or more and 70 μm or less. When the thickness of the cushion layer 2 is not less than the above lower limit value, it can be suppressed that the cushioning property of the release film 10 is lowered. When the thickness of the cushion layer 2 is not more than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in releasability.

また、クッション層2の軟化温度は、特に限定されないが、80℃以上150℃以下であることが好ましく、特に90℃以上140℃以下であるとさらに好ましい。クッション層2の軟化温度が上記範囲内であると、より一層クッション性に優れた離型フィルム10とすることができる。   The softening temperature of the cushion layer 2 is not particularly limited, but is preferably 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, more preferably 90 ° C. or higher and 140 ° C. or lower. When the softening temperature of the cushion layer 2 is within the above range, the release film 10 having further excellent cushioning properties can be obtained.

離型層3は、加熱プレス等の成型時に使用される当て板との離型性を保持している。
離型層3は、第2樹脂よりも軟化点が高い第3樹脂で構成されている。これにより、当て板との離型性をより一層向上させることができる。
The mold release layer 3 retains mold release properties with a backing plate used during molding such as a hot press.
The release layer 3 is composed of a third resin having a softening point higher than that of the second resin. Thereby, the mold release property with a backing plate can be improved further.

第3樹脂としては、例えば、4−メチル−1−ペンテン樹脂、4−メチル−1−ペンテンと、他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オクタデセン等の炭素数2〜20のα−オレフィンとの共重合体、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、離型層1で用いたのと同様のポリエステル系樹脂等が挙げられる。   Examples of the third resin include 4-methyl-1-pentene resin, 4-methyl-1-pentene, and other α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1 -Copolymers with α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as decene, 1-tetradecene, 1-octadecene, olefin resins such as polypropylene, polyester resins similar to those used in the release layer 1 Can be mentioned.

また、第3樹脂と、離型層1を形成するポリエステル樹脂材料は、同じであっても異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。   Further, the third resin and the polyester resin material forming the release layer 1 may be the same or different, but are preferably the same.

また、第3樹脂の軟化点は、特に限定されないが、100℃以上であることが好ましく、特に120℃以上であるとさらに好ましい。これにより、離型性に加えて、SUS板等で構成されている当て板に、第3樹脂に起因する揮発成分または第3樹脂が付着することを低減することができる。   The softening point of the third resin is not particularly limited, but is preferably 100 ° C. or higher, and more preferably 120 ° C. or higher. Thereby, in addition to releasability, it can reduce that the volatile component or the 3rd resin resulting from the 3rd resin adheres to the backing plate comprised with the SUS board etc.

また、離型層3には、第3樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   In addition to the third resin, the release layer 3 includes an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, and a silicone rubber. An impact resistance imparting agent such as titanium oxide, calcium carbonate, talc and other inorganic fillers may be included.

なお、離型層3を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   In addition, as a method of forming the mold release layer 3, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.

また、離型層3の厚さは、特に限定されないが、加熱プレスした際に離型フィルム10全体が剛性なものとなり、離型性が向上する観点から、5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましく、15μm以上であることがさらに好ましい。一方、離型フィルム10の成膜性が好適なものとなる観点から、60μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましく、45μm以下であることがさらに好ましい。   Further, the thickness of the release layer 3 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more from the viewpoint that the entire release film 10 becomes rigid when heat-pressed and the release property is improved. More preferably, it is more preferably 15 μm or more. On the other hand, from the viewpoint that the film forming property of the release film 10 is suitable, it is preferably 60 μm or less, more preferably 50 μm or less, and further preferably 45 μm or less.

本実施形態に係る離型フィルム10は、離型層1/クッション層2/離型層3の三層構造を形成してなることが好ましい。また、離型フィルム10全体の厚みは、特に限定されないが、40μm以上250μm以下が好ましく、80μm以上180μm以下がより好ましく、90μm以上150μm以下がさらに好ましい。   The release film 10 according to the present embodiment preferably has a three-layer structure of release layer 1 / cushion layer 2 / release layer 3. Moreover, although the thickness of the release film 10 whole is not specifically limited, 40 micrometers or more and 250 micrometers or less are preferable, 80 micrometers or more and 180 micrometers or less are more preferable, 90 micrometers or more and 150 micrometers or less are more preferable.

また、本実施形態の離型フィルム10では、離型層1、クッション層2および離型層3の3層で構成されているものを示したが、本発明はこれに限定されず、接着層、ガスバリア層等を有する4層、5層等の4層以上の構成であってもよい。   Moreover, in the release film 10 of this embodiment, although what was comprised by the release layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 was shown, this invention is not limited to this, An adhesive layer Further, it may have a configuration of four or more layers such as four layers and five layers having a gas barrier layer.

また、本実施形態に係る離型フィルム10は、特に限定されないが、上金型および下金型からなる金型内部に配置してもよいし、カバーレイフィルム上または銅張積層板上に離型層1側が接するように配置して使用してもよい。これらの中でも、カバーレイフィルム上または銅張積層板上に重ねて配置した場合、本実施形態に係る離型フィルム10の離型性を存分に発揮することができる。
離型フィルム10を使用する対象物としては、カバーレイフィルムや銅張積層板等が挙げられる。この対象物は、少なくとも加熱プレスする前の表面が半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された物である。また、熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イミド樹脂等が挙げられる。
Further, the release film 10 according to the present embodiment is not particularly limited, but may be disposed inside a mold including an upper mold and a lower mold, or may be separated on a coverlay film or a copper clad laminate. You may arrange | position and use so that the type | mold layer 1 side may contact | connect. Among these, when it arrange | positions on a cover-lay film or a copper clad laminated board, it can fully exhibit the release property of the release film 10 which concerns on this embodiment.
Examples of the object using the release film 10 include a coverlay film and a copper clad laminate. This object is an object formed of a material containing a thermosetting resin in which at least the surface before being heated and pressed is in a semi-cured state. Moreover, as a thermosetting resin, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, an imide resin etc. are mentioned, for example.

<離型フィルムの製造方法>
本実施形態に係る離型フィルム10は、このような離型層1と、クッション層2と、離型層3とを、別々に製造してからラミネーター等により接合して得てもよいが、離型層1と、クッション層2と、離型層3とを例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で製膜する方法で得る方法が好ましい。なかでも、共押出Tダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
また、離型層1と、クッション層2と、離型層3とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
<Method for producing release film>
The release film 10 according to the present embodiment may be obtained by separately manufacturing such a release layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3, and then joining them with a laminator or the like. A method of obtaining the release layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 by a method of forming a film by, for example, an air cooling type or a water cooling type coextrusion inflation method or a coextrusion T die method is preferable. Especially, the method of forming into a film by the co-extrusion T die method is especially preferable at the point which is excellent in the thickness control of each layer.
Moreover, the release layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

従来は、たとえば、溶融状態で重縮合反応を行い得られたポリエステル樹脂材料を用いて離型フィルムを作製していた。このように、重縮合して得られたポリエステル樹脂材料を用いて離型フィルムを作製すること自体は従来技術においても行われてきた。
これに対して、本実施形態に係る離型フィルム10において離型面を形成する離型層1および/または離型層3は、従来の重縮合反応ではなく、たとえば、固相重合して得られたポリエステル樹脂材料を用いて作製する。
Conventionally, for example, a release film has been produced using a polyester resin material obtained by performing a polycondensation reaction in a molten state. Thus, producing a release film using a polyester resin material obtained by polycondensation itself has been performed in the prior art.
On the other hand, the release layer 1 and / or the release layer 3 forming the release surface in the release film 10 according to the present embodiment is not a conventional polycondensation reaction, but is obtained, for example, by solid phase polymerization. It is produced using the obtained polyester resin material.

本実施形態に係る離型フィルム10は、ASTM D2857に準じて35℃で測定した離型層1の固有粘度を、0.9以上1.5以下に制御するため、固相重合反応に用いる重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで初めて得ることができる。本実施形態に係る離型フィルム10を、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができるものとするためには、これらの因子を制御することが特に重要となる。   The release film 10 according to the present embodiment is a polymer used in a solid phase polymerization reaction in order to control the intrinsic viscosity of the release layer 1 measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 to 0.9 or more and 1.5 or less. It can be obtained for the first time by controlling the reaction conditions such as the type of catalyst, reaction temperature, and reaction time. When the release film 10 according to the present embodiment is heated and pressed, the functional group of the material forming the release surface of the release film 10 and the functionality of the material forming the surface of the object on which the release film 10 is arranged. It is particularly important to control these factors in order to prevent the group from reacting and interacting with each other and to obtain a molded product having good quality.

<離型フィルムの使用方法>
次に、本実施形態の離型フィルム10の使用方法について説明する。
まず、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に、離型層1が対象物側になるように、上記本実施形態に係る離型フィルム10を配置する。そして、離型フィルム10が配置された対象物に対し、金型内で加熱プレスを行う。こうすることで、離型フィルム10中の極性基と、対象物表面を形成する材料中の未反応の官能基とが反応して相互作用することを抑制することができる。これにより、加熱プレスして得られた成型体において、成型品と離型フィルム10とを剥離した後の成型品表面に、極微量の異物や離型フィルム10の一部が付着することを抑制し、成型品表面に荒れが生じることを防ぐことができるため、加熱プレスする際、離型フィルム10の離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルム10を配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができる。
<Usage of release film>
Next, the usage method of the release film 10 of this embodiment is demonstrated.
First, the release film 10 according to the present embodiment is disposed on the surface of an object formed of a material containing a semi-cured thermosetting resin so that the release layer 1 is on the object side. . And it heat-presses in the metal mold | die with respect to the target object in which the release film 10 is arrange | positioned. By carrying out like this, it can suppress that the polar group in the release film 10 reacts and interacts with the unreacted functional group in the material which forms the target object surface. As a result, in a molded product obtained by hot pressing, it is possible to prevent a very small amount of foreign matter and a part of the release film 10 from adhering to the surface of the molded product after the molded product and the release film 10 are peeled off. Since the surface of the molded product can be prevented from being roughened, the functional group of the material forming the release surface of the release film 10 and the surface of the object on which the release film 10 is arranged when hot pressing is performed. It is possible to suppress the reaction and interaction with the functional group of the material forming the material and obtain a molded product having good quality.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本実施例では、以下、図2に示す三層構造からなる離型フィルム10を例に挙げて説明する。   Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to these. In this embodiment, the release film 10 having a three-layer structure shown in FIG. 2 will be described below as an example.

<離型フィルムの製造>
(実施例1)
1.ポリエステル樹脂材料の製造
2−(4'−ヒドロキシブトキシ)テトラヒドロフラン(以下、「HTHF」と示す。)の含有量が、1,4−ブチレングリコール(以下、「BG」と示す。)に対して0.4重量%であるBG1104g、酢酸の含有量が、テレフタル酸(以下、「TPA」と示す。)に対して0.14重量%であるTPA1132g(BG/TPAモル比1.8)を用いてエステル化反応、次いで重縮合反応を行った。
<Manufacture of release film>
Example 1
1. Production of polyester resin material The content of 2- (4′-hydroxybutoxy) tetrahydrofuran (hereinafter referred to as “HTHF”) is 0 with respect to 1,4-butylene glycol (hereinafter referred to as “BG”). 1104 g of BG that is 4 wt%, and 1132 g of TPA (BG / TPA molar ratio of 1.8) whose acetic acid content is 0.14 wt% with respect to terephthalic acid (hereinafter referred to as “TPA”). An esterification reaction and then a polycondensation reaction were performed.

まず、TPA全量、BG750g、チタンテトラ−n−ブトキシド0.8g、モノブチルヒドロキシスズオキシド0.7gを精留塔の付いた反応器に仕込み、190℃、400mmHgの条件下でエステル化反応を開始した後、徐々に昇温するとともに、残りのBGを連続的に添加した。
この反応物にチタンテトラ−n−ブトキシド0.08g、リン酸0.01gを添加し、250℃、0.5mmHgで重縮合反応を行った。
生成したポリマーの細粒状物を、回転式反応容器に仕込み、190℃、0.5mmHgの減圧下において8時間固相重合を行い、高重合度ポリブチレンテレフタレート(以下、PBT)を得た。
First, the total amount of TPA, BG750g, titanium tetra-n-butoxide 0.8g, monobutylhydroxytin oxide 0.7g was charged into a reactor equipped with a rectifying column, and the esterification reaction was started at 190 ° C and 400mmHg. Then, the temperature was gradually raised and the remaining BG was continuously added.
To this reaction product, 0.08 g of titanium tetra-n-butoxide and 0.01 g of phosphoric acid were added, and a polycondensation reaction was performed at 250 ° C. and 0.5 mmHg.
The fine polymer particles produced were charged into a rotary reaction vessel and subjected to solid phase polymerization at 190 ° C. under a reduced pressure of 0.5 mmHg for 8 hours to obtain a high degree of polymerization polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT).

2.離型フィルムの製造
上記方法により製造したPBTからなる離型層1と、ポリプロピレン、変性ポリエチレンおよび上記方法により製造したPBTからなるクッション層2と、上記方法により製造したPBTからなる離型層3の3層からなる離型フィルムを加熱プレスすることにより離型フィルムを製造した。離型層1および離型層3の固有粘度(IV値)は、いずれも1.22であった。
より具体的には、クッション層2は、以下の材料を用いて形成した。
ポリプロピレン:住友化学社製、FH1016
変性ポリエチレン:エチレン−メチルメタクリレート共重合体(住友化学社製、WD106)と、酸変性ポリエチレン(三菱化学社製、F515A)
PBT:離型層1に用いたPBTと同じものを使用した。
そして、配合比率がポリプロピレン:エチレン−メチルメタクリレート共重合体:酸変性ポリエチレン:PBT=15:30:40:15の比率となるようにブレンドを行った。
得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層1:30μm、クッション層2:60μm、離型層3:30μmであった。
2. Production of Release Film Release layer 1 made of PBT produced by the above method, cushion layer 2 made of polypropylene, modified polyethylene and PBT produced by the above method, and release layer 3 made of PBT produced by the above method A release film was produced by heat-pressing a release film consisting of three layers. The intrinsic viscosity (IV value) of the release layer 1 and the release layer 3 were both 1.22.
More specifically, the cushion layer 2 was formed using the following materials.
Polypropylene: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., FH1016
Modified polyethylene: ethylene-methyl methacrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., WD106) and acid-modified polyethylene (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, F515A)
PBT: The same PBT used for the release layer 1 was used.
Then, blending was performed so that the blending ratio was a ratio of polypropylene: ethylene-methyl methacrylate copolymer: acid-modified polyethylene: PBT = 15: 30: 40: 15.
The thickness of each layer of the obtained release film was a release layer 1:30 μm, a cushion layer 2: 60 μm, and a release layer 3:30 μm.

(実施例2)
離型層1および離型層3のIV値が、1.08となるように固相重合反応に関する反応条件を変更した点以外は、実施例1と同様の方法で離型フィルムを作製し、評価を行った。
(Example 2)
A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the reaction conditions related to the solid phase polymerization reaction were changed so that the IV values of the release layer 1 and the release layer 3 were 1.08. Evaluation was performed.

(実施例3)
離型層1および離型層3のIV値を、1.08としつつ、離型層1および離型層3のPBTの末端カルボン酸量(AV値)が14.3となるように固相重合反応に関する反応条件を変更した点以外は、実施例2と同様の方法で離型フィルムを作製し、評価を行った。
(Example 3)
The IV value of release layer 1 and release layer 3 is 1.08, and the amount of PBT terminal carboxylic acid (AV value) of release layer 1 and release layer 3 is 14.3. A release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the reaction conditions related to the polymerization reaction were changed.

(実施例4)
離型層1および離型層3のIV値が、1.14となるように固相重合反応に関する反応条件を変更した点以外は、実施例1と同様の方法で離型フィルムを作製し、評価を行った。
Example 4
A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the reaction conditions for the solid phase polymerization reaction were changed so that the IV values of the release layer 1 and the release layer 3 were 1.14. Evaluation was performed.

(比較例1)
離型層1および離型層3のIV値が0.85となるように、PBT(東レ社製、トレコン品番1100M)を用いた点以外は、実施例1と同様の方法で離型フィルムを作製し、評価を行った。
(Comparative Example 1)
A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that PBT (Toray Industries Inc., Toraycon product number 1100M) was used so that the IV value of release layer 1 and release layer 3 was 0.85. Fabricated and evaluated.

上記実施例1〜4および比較例1に関して、行った測定方法および評価方法について以下に詳説する。   The measurement methods and evaluation methods performed for Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 are described in detail below.

<評価項目>
固有粘度(IV値):ASTM D2857に準じて35℃で測定した。具体的には、以下の方法により調整した試料を用いて、下記式(A)から算出した。
(1)測定試料の調整
まず、得られた離型層約3〜5gを100mLビーカーに入れた後、ビーカー内にアセトンを注いだ。その後、ビーカー内の試料を、オーブンを用いて105℃で30分間乾燥させた。次に、100mLボトルに、小数点以下4桁の精度で約0.45〜0.5gの乾燥ポリマーを測りとった。次に、自動測定器を用いて、精度が±0.01mLとなるように、単位体積当たりの離型層重量を100倍に希釈した。その後、離型層をボトルに移し、ガスケットを用いてボトルを密閉した。次に、離型層が完全に溶融するまで撹拌しながら、約60〜75分間110℃でボトルを加熱した。そして、得られたボトルを、恒温槽から取り出し、冷却槽に載置した。
(2)測定
まず、容量フラスコを用いて量りとった18mLの溶媒を粘度計の管状部材に注ぎ、管状部材内部を洗浄した。そして、粘度計の管状部材を、35℃+0.1℃に設定してから10分後に、ポリマー溶液を3回粘度計に注いだ。次に、ポンプを用いて粘度計内を真空にし、管状部材上部に配置された容器内に溶液を吸引した。その後、粘度計内の真空状態を解除し、溶媒が、管状部材内の2箇所の間を通過する時間を、クロノメーターを用いて測定した。この測定を4回行い、平均値を算出した。なお、本測定には、自動粘度計(SCHOTT AVS−500)を用いた。
(3)IV値の計算
標準試料として、30℃でのフェノール/テトラクロロエタン比が3:2の、35℃のo−クロロフェノールを用いた。本実施例におけるIV値は、以下の式(A)より算出した。
式(A):IV値={(測定試料の流通時間/標準試料の流通時間)−1}×0.7789+0.111
<Evaluation items>
Intrinsic viscosity (IV value): measured at 35 ° C. according to ASTM D2857. Specifically, it calculated from the following formula (A) using a sample prepared by the following method.
(1) Preparation of measurement sample First, about 3 to 5 g of the obtained release layer was placed in a 100 mL beaker, and then acetone was poured into the beaker. Thereafter, the sample in the beaker was dried at 105 ° C. for 30 minutes using an oven. Next, about 0.45 to 0.5 g of dry polymer was measured in a 100 mL bottle with an accuracy of 4 digits after the decimal point. Next, using an automatic measuring device, the release layer weight per unit volume was diluted 100 times so that the accuracy would be ± 0.01 mL. Thereafter, the release layer was transferred to a bottle, and the bottle was sealed using a gasket. The bottle was then heated at 110 ° C. for about 60-75 minutes with stirring until the release layer was completely melted. And the obtained bottle was taken out from the thermostat, and was mounted in the cooling tank.
(2) Measurement First, 18 mL of solvent weighed using a volumetric flask was poured into the tubular member of the viscometer to wash the inside of the tubular member. And 10 minutes after setting the tubular member of the viscometer to 35 ° C. + 0.1 ° C., the polymer solution was poured into the viscometer three times. Next, the inside of the viscometer was evacuated using a pump, and the solution was sucked into a container arranged on the upper part of the tubular member. Thereafter, the vacuum state in the viscometer was released, and the time for the solvent to pass between the two locations in the tubular member was measured using a chronometer. This measurement was performed 4 times, and the average value was calculated. For this measurement, an automatic viscometer (SCHOTT AVS-500) was used.
(3) Calculation of IV Value As a standard sample, o-chlorophenol at 35 ° C. having a phenol / tetrachloroethane ratio of 3: 2 at 30 ° C. was used. The IV value in this example was calculated from the following formula (A).
Formula (A): IV value = {(circulation time of measurement sample / circulation time of standard sample) −1} × 0.7789 + 0.111

末端カルボン酸量(AV値):指示薬滴定法により測定した。具体的には、以下の方法により調整した試料を用いて、下記式(B)から算出した。
(1)測定試料の調整
まず、得られた離型層1〜2gを100mLボトルに秤量した。次に、ボトルに、o−クレゾールを50mLを注いだ。そして、このボトル内にスターラ―バーを入れ、離型層が完全に溶解するまで約30分間、100±5℃で加熱撹拌した。離型層が溶融後、ボトル内の溶液温度が30℃となるまで載置した。次に、0.01mol/Lの塩化カリウム溶液を3mL添加し、0.05mol/Lのエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定した。
(2)標準試料の評価
まず、100mLフラスコにo−クレゾールを50mL秤量した。次に、この100mLフラスコ内にスターラ―バーを入れ、0.01mol/Lの塩化カリウム溶液を3mL添加した。
(3)AV値の計算
以下の式(B)より算出した。なお、算出結果は、meq COOH/kgで表される。
式(B):末端カルボン酸量={(測定試料に対し滴下したKOH量[mL]−標準試料に対し滴下したKOH量[mL])×KOHの規定数×1000}/測定試料の重量[g]
Terminal carboxylic acid content (AV value): Measured by indicator titration method. Specifically, it calculated from the following formula (B) using a sample prepared by the following method.
(1) Preparation of measurement sample First, 1 to 2 g of the obtained release layer was weighed into a 100 mL bottle. Next, 50 mL of o-cresol was poured into the bottle. A stirrer bar was placed in the bottle, and the mixture was heated and stirred at 100 ± 5 ° C. for about 30 minutes until the release layer was completely dissolved. After the release layer was melted, it was placed until the solution temperature in the bottle reached 30 ° C. Next, 3 mL of 0.01 mol / L potassium chloride solution was added, and titrated with 0.05 mol / L ethanolic potassium hydroxide solution.
(2) Evaluation of standard sample First, 50 mL of o-cresol was weighed into a 100 mL flask. Next, a stirrer bar was placed in the 100 mL flask, and 3 mL of 0.01 mol / L potassium chloride solution was added.
(3) Calculation of AV value It calculated from the following formula | equation (B). The calculation result is expressed as meq COOH / kg.
Formula (B): Amount of terminal carboxylic acid = {(KOH amount dropped to measurement sample [mL] −KOH amount dropped to standard sample [mL]) × KOH prescribed number × 1000} / weight of measurement sample [ g]

離型性:離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMタイプ)の接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行い、引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約1000mm/分の速度で、離型面とCL接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○:剥離可能
×:剥離が重くフィルムもしくはCLが破断する
Releasability: Adhesive surface of CL (CM type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, heat pressed at 195 ° C x 2 minutes x 6 MPa, and a tensile tester (A & D) Force gauge AD-4932A-50N) was used to measure the peel force between the release surface and the CL adhesive at a speed of about 1000 mm / min in the 180 ° direction. The measurement was performed immediately after pressing, and the releasability was evaluated based on the following criteria.
○: Peelable ×: Peeling is heavy and film or CL breaks

追従性(仕上がり外観シワ):離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMタイプ)のポリイミド面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、CLの表面について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準じて測定した。
○:シワ発生率 2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
Followability (finished appearance wrinkle): A polyimide film of CL (CM type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, and then the release film was heat-pressed at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa. The surface of CL was measured in accordance with the “7.5.7.2 wrinkle” of the JPCA standard.
○: Wrinkle occurrence rate less than 2.0% ×: Wrinkle occurrence rate 2.0% or more

CL接着剤の染み出し量:離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMタイプ)のポリイミド面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、回路基板上にCLの接着剤層の染み出しがあるか否かを「JPCA規格の7.5.3.6項カバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部への染み出し量を評価した。染み出し量が150μm未満を合格とした。
○:染み出し量 150μm未満
×:染み出し量 150μm以上
CL adhesive exudation amount: CL (CM type) polyimide surface manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, and then the release film was heat-pressed at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa. In accordance with “JPCA Standard 7.5.3.6 Coverlay Adhesive Flow and Covercoat Bleeding”, whether or not the CL adhesive layer seeps out on the circuit board. The amount of seepage into the circuit terminal was evaluated. The exudation amount was less than 150 μm as acceptable.
○: Exudation amount less than 150 μm ×: Exudation amount 150 μm or more

成形性:離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMタイプ)のポリイミド面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、CLの表面について、「JPCA規格の7.5.3.3項の気泡」に準じて目視にて評価した。各符号は、以下の通りである。評価サンプル数を各n=100として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の2%未満のものを合格とした。
○:ボイド発生率 2.0%未満
×:ボイド発生率 2.0%以上
Formability: A polyimide surface of CL (CM type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, heat-pressed at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa, the release film was peeled off, and CL The surface of was evaluated visually according to “bubbles in 7.5.3.3 of the JPCA standard”. Each code is as follows. Evaluation was performed with n = 100 as the number of evaluation samples, and the number of voids confirmed on the sample surface was less than 2% of the number of evaluation samples.
○: Void generation rate less than 2.0% ×: Void generation rate 2.0% or more

上記評価項目に関する評価結果を、以下の表1に示す。   The evaluation results regarding the above evaluation items are shown in Table 1 below.

Figure 0005874774
Figure 0005874774

(実施例5〜10および参考例1
次に、離型層1、クッション層2、離型層3として、表2に示したものを使用した以外は、実施例1と同様の方法で離型フィルムを作製し、同様に評価を行った。
なお、PBTは、実施例1で使用したものと同じものである。
(Examples 5 to 10 and Reference Example 1 )
Next, a release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release layer 1, cushion layer 2, and release layer 3 shown in Table 2 were used, and evaluation was performed in the same manner. It was.
The PBT is the same as that used in Example 1.

<評価項目>
光沢度:日本工業規格(JIS)Z8741に準拠して入射角60°における光の反射率を測定した。
Rz:JIS−B0601−2001に準じて測定した。
Rsm:JIS−B0601−2001に準じて測定した。
評価結果を表2に示す。

<Evaluation items>
Glossiness: The reflectance of light at an incident angle of 60 ° was measured in accordance with Japanese Industrial Standard (JIS) Z8741.
Rz: Measured according to JIS-B0601-2001.
Rsm: Measured according to JIS-B0601-2001.
The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 0005874774
Figure 0005874774

実施例の離型フィルムは、比較例の離型フィルムと比べ、加熱プレスする際、離型フィルムの離型面を形成する材料の官能基と、当該離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料の官能基とが、反応して相互作用することを抑制し、良好な品質を有した成型品を得ることができた。   The release film of the example forms the functional surface of the material that forms the release surface of the release film and the surface of the object on which the release film is arranged, when heated and pressed, compared to the release film of the comparative example. The functional group of the material to be reacted was prevented from reacting and interacting, and a molded product having good quality could be obtained.

実施例5〜10および参考例1では、いずれも、離型性、追従性、CL接着剤染み出し量、成形性の評価が○であった。また、参考例1は、他の実施例5〜10よりも、追従性においてやや劣るものであった。
以下、参考形態の例を付記する。
1.ポリエステル樹脂材料を含む第1離型層を有する離型フィルムであって、
ASTM D2857に準じて35℃で測定した前記第1離型層の固有粘度が、0.9以上1.5以下である、離型フィルム。
2.前記ポリエステル樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂である1.に記載の離型フィルム。
3.当該第1離型層上に、クッション層を有する1.または2.に記載の離型フィルム。
4.前記第1離型層の入射角度60°における光の反射率である光沢度が6〜150である、1.乃至3.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
5.前記第1離型層の厚みが、20μm以上30μm以下である1.乃至4.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
6.前記第1離型層の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)が90μm以上である、1.乃至5.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
7.当該離型フィルムが、さらに第2離型層を有し、前記第1離型層、前記クッション層、及び前記第2離型層の順に積層された三層構造を形成してなる3.乃至6.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
8.前記クッション層が、αオレフィン系重合体と、αオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物を用いて形成される3.乃至7.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
9.カバーレイフィルムまたは銅張積層板の表面に、前記第1離型層側が接するように重ねて用いられる1.乃至8.のいずれか一つに記載の離型フィルム。
10.1.乃至9.のいずれか一つに記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法。
In each of Examples 5 to 10 and Reference Example 1 , the evaluation of the releasability, the followability, the amount of CL adhesive exudation, and the moldability was good. Moreover, the reference example 1 was a little inferior in followability compared with the other Examples 5-10.
Hereinafter, examples of the reference form will be added.
1. A release film having a first release layer containing a polyester resin material,
A release film, wherein the first release layer has an intrinsic viscosity of 0.9 or more and 1.5 or less measured at 35 ° C. according to ASTM D2857.
2. 1. The polyester resin material is a polybutylene terephthalate resin A release film as described in 1.
3. 1. having a cushion layer on the first release layer; Or 2. A release film as described in 1.
4). 1. Glossiness which is a reflectance of light at an incident angle of 60 ° of the first release layer is 6 to 150. To 3. A release film according to any one of the above.
5. 1. The thickness of the first release layer is 20 μm or more and 30 μm or less. To 4. A release film according to any one of the above.
6). 1. The average length (Rsm) of the roughness curve element of the first release layer is 90 μm or more. To 5. A release film according to any one of the above.
7). 2. The release film further includes a second release layer, and forms a three-layer structure in which the first release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order. To 6. A release film according to any one of the above.
8). 2. The cushion layer is formed using a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer. To 7. A release film according to any one of the above.
9. 1. Used in such a manner that the first release layer side is in contact with the surface of the coverlay film or copper clad laminate. To 8. A release film according to any one of the above.
10.1. Thru 9. Placing the release film on the object such that the first release layer of the release film according to any one of the above is on the object side;
A step of performing a heat press on the object on which the release film is disposed;
Including
In the step of disposing a release film, a method for using a release film, wherein a surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a semi-cured thermosetting resin.

1 離型層
2 クッション層
3 離型層
10 離型フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Release layer 2 Cushion layer 3 Release layer 10 Release film

Claims (7)

ポリエステル樹脂材料を含む第1離型層を有する離型フィルムであって、
ASTM D2857に準じて35℃で測定した前記第1離型層の固有粘度が、0.9以上1.5以下であり、
前記第1離型層の粗さ曲線要素の平均長さ(Rsm)が90μm以上であり、
前記ポリエステル樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂であり、
前記第1離型層の入射角度60°における光の反射率である光沢度が6〜150である、離型フィルム。
A release film having a first release layer containing a polyester resin material,
The intrinsic viscosity of the first release layer measured at 35 ° C. according to ASTM D2857 is 0.9 or more and 1.5 or less,
The average length of roughness curve element of the first releasing layer (Rsm) is Ri der than 90 [mu] m,
The polyester resin material is a polybutylene terephthalate resin,
The mold release film whose glossiness which is the reflectance of the light in the incident angle of 60 degrees of the said 1st mold release layer is 6-150 .
当該第1離型層上に、クッション層を有する請求項1に記載の離型フィルム。 To the first release layer, the release film of claim 1 having a cushion layer. 当該離型フィルムが、さらに第2離型層を有し、前記第1離型層、前記クッション層、及び前記第2離型層の順に積層された三層構造を形成してなる請求項に記載の離型フィルム。 The release film further comprises a second release layer, the first release layer, the cushion layer, and by forming a three-layer structure laminated in the order of the second release layer according to claim 2 A release film as described in 1. 前記クッション層が、αオレフィン系重合体と、αオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物を用いて形成される請求項またはに記載の離型フィルム。 The release film according to claim 2 or 3 , wherein the cushion layer is formed using a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylic ester copolymer. 前記第1離型層の厚みが、20μm以上30μm以下である請求項1乃至のいずれか一項に記載の離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 4 , wherein the first release layer has a thickness of 20 µm or more and 30 µm or less. カバーレイフィルムまたは銅張積層板の表面に、前記第1離型層側が接するように重ねて用いられる請求項1乃至のいずれか一項に記載の離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the release film is used so as to be in contact with the surface of the coverlay film or the copper-clad laminate so that the first release layer side is in contact therewith. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法。
Disposing the release film on the object such that the first release layer of the release film according to any one of claims 1 to 6 is on the object side;
A step of performing a heat press on the object on which the release film is disposed;
Including
In the step of disposing a release film, a method for using a release film, wherein a surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a semi-cured thermosetting resin.
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