JP5855589B2 - ホルダおよびホルダ使用のｌｅｄモジュール - Google Patents

Description

関連出願
本願は２０１２年１月５日出願の米国特許仮出願番号第６１／５８３，２７０号、２０１２年１月１１日出願の同第６１／５８５，３２５号、２０１２年１月１８日出願の同第６１／５８７，９９７号、２０１２年７月１６日出願の同第６１／６７２，０８４号、および２０１２年１２月３日出願の同第６１／７３２，７５４号に基づく優先権を主張し、それら全ては本明細書にその全体が参照により組み込まれる。

本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）技術の分野に関し、より具体的には、多用する用途に適した設計に関する。

ＬＥＤアレイは多数の企業によって提供されている。例えば、ＢＲＩＤＧＥＵＸは広範囲の照明ニーズを満たすＬＥＤアレイを提供している。しかし、一つの問題点は、製造上の制約のため、ＬＥＤアレイのコストが依然として高いことである。このため、結果的なシステム（例えば電球）は消費者には高すぎる価格になっている。そこでＬＥＤアレイのコストを低減すべく多大な努力がなされつつある。

ＬＥＤアレイのコスト高を招く傾向を生じさせている１つの特徴はＬＥＤを支持する基板である。基板はＬＥＤアレイ用として多くの利点を備えていてＬＥＤを支持する上で必要である。しかし、基板は大きく造るとコストがかかり小さく造ると扱いが難しくなるといった応用面でのいくつかの問題を伴う。のみならず、既存のホルダは１本のワイヤを受入れるには１個のワイヤトラップに１本の裸線を挿入するか、またはワイヤをＬＥＤアレイにはんだ付するか、のいずれかを必要とする傾向が多い。これらの構成が、ある用途では許容される一方で、他の用途ではＬＥＤアレイに電気的に接続する簡易な方法が有利となり得る。そこでＬＥＤアレイを支持できるホルダの改良を好評価する関係者もあり得る。

ＬＥＤアレイに直接はんだ付けできるホルダが提供される。このホルダはＬＥＤアレイ上の接点にはんだ付けされるように構成されたパッドを持つ２つ以上の端子及び電源に接続されるように構成された接点を備える。これらの接点は係合コネクタをはんだ付けされるように構成でき、係合コネクタと係り合うようにも構成できる。ホルダは２つの接点を持つ一体化コネクタを含むことができる。必要に応じて、一体化コネクタに凹部を含めることができ、２つの接点がその凹部内に延在することができる。

ＬＥＤモジュールはＬＥＤアレイと、そのＬＥＤアレイにはんだ付けされた１個のホルダを含む。このホルダはＬＥＤモジュールがレセプタクル内に容易に設置できるようにする接点を含む。このホルダは一体化コネクタを含むこともできる。ＬＥＤアレイがＬＥＤアレイの上面に配置された接点を持つ場合は、ホルダは別様の接続構成ができるように他の域内で整合する接点を含み得る。ホルダは、許容する一体化コネクタを含み得る。

本発明は例証として図示するが、随伴図に限定するものではなく、添付の図面において参照番号は類似の要素を示すものである。

本発明のＬＥＤモジュールの斜視図を示す図である。 本発明の図１に示した実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明のホルダの斜視図を示す図である。 本発明の図３に示したホルダの上面図を示す図である。 本発明の図３に示した実施形態の別の斜視図を示す図である。 本発明の図３に示したホルダの底面図を示す図である。 本発明の図１に示した実施形態の断面の斜視図を示す図である。 本発明の図７に示した実施形態の部分分解した斜視図を示す図である。 本発明の図８に示した実施形態の別の斜視図を示す図である。 本発明のホルダの別の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図１０に示した実施形態の別の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールのシートの一実施形態の上面図を示す図である。 本発明の図１２に示した実施形態の概略斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの一実施形態の概略上面図を示す図である。 本発明の図１４に示した実施形態の高架側面図を示す図である。 本発明のＬＥＤアセンブリの斜視図を示す図である。 本発明の図１６に示した実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明のカバーとＬＥＤモジュールの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図１８に示した実施形態の別の斜視図を示す図である。 本発明の図１９に示した実施形態の断面２０−２０の斜視図を示す図である。 本発明の図１９に示した実施形態の断面２１−２１の斜視図を示す図である。 本発明の図２１に示した実施形態の別の斜視図を示す図である。 本発明のカバーおよびホルダの実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明のカバーの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図２４に示した実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明のホルダおよびカバーの実施形態の概略斜視図を示す図である。 本発明のホルダの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図２７に示したホルダの別の斜視図を示す図である。 本発明の図２７に示したホルダの別の斜視図を示す図である。 本発明のホルダおよびＬＥＤアレイの実施形態の概略斜視図を示す図である。 本発明の図３０に示した実施形態の断面３１−３１の斜視図を示す図である。 本発明の図３１に示した実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明のホルダおよびＬＥＤアレイインタフェースの概要を示す図である。 本発明のＬＥＤアセンブリの斜視図を示す図である。 本発明の図３４に示した実施形態の部分分解斜視図を示す図である。 本発明の回路基板アセンブリの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の回路基板アセンブリの実施形態の一断面の斜視図を示す図である。 本発明の回路基板アセンブリの別の実施形態の一断面の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図３９に示した実施形態の概略斜視図を示す図である。 本発明の図３９に示したＬＥＤモジュールに使用し得るホルダの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤホルダ内の使用に適する端子の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤホルダ内の使用に適する端子の別の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のキャリヤを使用して成形されるＬＥＤモジュールの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図４４に示した実施形態のＬＥＤアレイを除去した斜視図を示す図である。 本発明の図４４に示したモジュールに類似のＬＥＤモジュールの部分的な実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの別の実施形態の一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダの一部を除去したＬＥＤモジュールの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図４８に示したＬＥＤモジュールの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図４９に示した実施形態の、ホルダの一部を除去した斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールのホルダの一部を除去した実施形態の一部分解斜視図を示す図である。 本発明のキャリヤを使用して成形されるＬＥＤモジュールの実施形態の部分斜視図を示す図である。 本発明のキャリヤを使用して成形されるＬＥＤモジュールの実施形態の部分斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの、２つの導体にはんだ付けされた実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの、２つの導体にはんだ付けされた別の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤアセンブリであってカバーを開放位置に組付けてある実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤアセンブリであってカバーを閉鎖位置に組付けてある実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールであって係合コネクタに係合させる前の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールであって係合コネクタに係合させた後の実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダの実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図６１に示した実施形態の線６２−６２における斜視図を示す図である。 本発明の一体化コネクタの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダ内での使用に適する端子の一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図６４に示した端子の高架側面図を示す図である。 本発明のホルダの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図６６に示したホルダの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図６７に示したパッドの一実施形態の斜視拡大図を示す図である。 本発明のホルダ内での使用に適する端子の一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図７０に示したホルダ内の一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の図７０に示した実施形態の線７２−７２における断面の斜視図を示す図である。 本発明の一体化コネクタの一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明の端子であって、図７３に示した一体化コネクタとの併用に適した一実施形態の斜視図を示す図である。 本発明のホルダであって、ＬＥＤアレイへのはんだ付けを要しないホルダの一実施形態の斜視図を示す図である。

以下の記述は代表的な実施形態を説明するものであって、明瞭に開示される組合せに限定されることを意図したものではない。理解されるように、いくつかの特徴は特定の実施形態と関連して示されているが実用においてそのように限定されるものではない。したがって、別途特記しない限り、ここで開示した諸特徴を組み合わせて、簡潔を期するため別の形で示されてはいない別の組み合わせを作ることが可能である。

ＬＥＤモジュールと可能な用途とについて以下に述べる。理解されるように、ＬＥＤは一層効率的になりつつあり、アレイの使用でもって天井用照明等の従来式の電球といった多くの用途向けの照明としてＬＥＤアレイから充分な光を直接得ることができるようになりつつある。とはいえ、効率性の向上が続くにつれてＬＥＤのサイズの可能性が問題となることが認められている。この理由は、アレイが楽には取扱えないほど小さくなるからである。しかも、効率がかなり高くても８００ルーメン範囲の出力を出すには６〜８ワットの電力が必要となることが予想される。したがって、熱的に丈夫な解決策を持たない設計が提供されるという可能性はありそうもない。

どのような所望のＬＥＤアレイが使用できることも留意すべきである。実際にはより小型のＬＥＤアレイ（１５ｍｍ×１５ｍｍ未満）が記載したホルダには有益であると判断されている。その理由は、そのように小さなＬＥＤアレイは従来の照明器具で取り扱うには問題であり大型の装置に一体化することはより困難になるからである。というわけで、別途特記がない限り、諸特徴は特定サイズのＬＥＤアレイに限定されることはない一方、最大の有益性は小型のＬＥＤアレイにより評価されるであろうと予期される。

理解されるように、１個のＬＥＤモジュールは１つのＬＥＤアレイと、接続を提供し、及びそのＬＥＤアレイを所望の場所に簡単かつ即座に設置を可能にする１個のホルダとで構成される。ある種の用途では、ＬＥＤモジュールは所定位置にはんだ付けできる。他の用途では、ワイヤをはんだ付けする必要のないレセプタクル内に設置するＬＥＤモジュルがより望ましいかもしれない。

図１〜９はＬＥＤアレイとホルダ３０を持つＬＥＤモジュール１０の実施形態の詳細を示す。理解されるように、ＬＥＤアレイ２０についての詳細は範例的なものである。このように、図示した解決策は図示したＬＥＤアレイに限るものではなく、その代わりに、接点２８ａ、２８ｂ（これらは表面接点と称されることもある）を含む絶縁層２４を持つプレート２２と、ＬＥＤエミッタ２６（これは１つ以上のＬＥＤチップを含み、含リン被膜で被覆されることもある）とを含むあらゆるＬＥＤアレイにも適用される。理解されるように、この設計は頂部に接点を持つＬＥＤアレイの使用に好適である。プレート２２と（ヒートシンクとして機能可能な）支持面との間の熱抵抗を低めるためにプレート２２に熱層２３を付加することができる。実際、ほとんどの用途に置いてこの熱層は望ましいものとなるはずであり、他の実施形態に関して検討はしないものの、結果としてのモジュールと共に熱層がしばしば取り入れられようことは想像される。該熱層２３はプレート２２と支持面との間の熱抵抗を低める構成とすることができる。さらに、前記熱層２３は絶縁性にして電気を通さなくすることができる。多くの用途において、前記熱層のサイズは適当なクリープ性／隙間を確保する為プレートよりわずかに大きくできる。設置し易くするため、前記熱層は、熱層をプレートに簡単に確保する接着面を含む事が出来る。

ホルダ３０は、ＬＥＤエミッタ２６と整合する開口３３と外縁部３２ａを有するものであって好適な樹脂のような絶縁性材料で形成できるベース３２を含む。前記開口３３は角度を持つ表面を含むことができる。前記ホルダはパッド３５ｂを介してＬＥＤアレイ２０上の接点と電気的に接続する端子３５を含む。該端子３５はベース３２にメッキされた端子であり、接点３５ａ、３５ｃ及びブリッジ３５ｄにて接続される前記パッド３５ｂを含む。後述するように、別の実施形態ではより従来的な端子設計も含めることができる。しかし、理解されるように、記載した多数の実施形態は、一体の端子（ホルダ表面に直接形成したものかまたはホルダにインサート成形したもの）を含むホルダを含む。ＬＥＤ配列のコンパクトな確保ができる開口を備えながら端子をホルダ内に一体化できることは、多くの用途にとって有益である。有益な点の一つは、他のコネクタと係り合うように構成された一体化コネクタ装置を含むようにホルダを構成できることである。そのような構成はＬＥＤモジュール１０を実用途においてパッケージングする能力を大幅に改善できる。

図１〜図３から理解されるように、ＬＥＤアレイ２０上の接点が水平であると考えられる場合、ホルダ３０は垂直な接点を供することができる（例えば、アレイ上の接点はホルダ上の各接点と垂直になり得る）。この利点の一つは、ホルダをレセプタクルに垂直に挿入できることであり、そのことは自動化操業にとっても、他のパッケージング上の制約への対処に際しても有益である。これにより（指定面積Ｎ×Ｍが１５０ｍｍ² 未満の場合）比較的コンパクトなパッケージングが可能となり、面積Ｎ’×Ｍ’を２００ｍｍ² 未満にできる。後述するスターパッケージのように大型のモジュールの場合、一体化コネクタを含むＬＥＤアレイは５００ｍｍ² 未満にできる。当然、大型のＬＥＤアレイにはモジュールのサイズを大きくすることは望ましかろうし、必要であろう。

図１０および図１１は、係合コネクタと垂直係合用に適した突起端子１３５、１３６を含むホルダ１３０の実施形態を示す。あるビュウの図では、ホルダは（他の実施形態においても）四等分体の組み合わせとして示されている。そのような構造も可能ではあるが、ほとんどの用途においてはホルダは鋳造工程において一体成形され、したがって別途記載がない限り分割線は無視できる。

理解されるように、ホルダ１３０は角度付きの面を含み得る開口１３３を持つベース１３０ａを含む。端子１３５、１３６が前記ベース１３０ａに設けられ、そのそれぞれは最初の垂直接点１３５ａ、１３６ａ、パッド１３５ｂ、１３６ｂ、ブリッジ１３５ｂ、１３６ｃ、二番目の垂直接点１３５ｄ、１３６ｄ、および連絡ブリッジ１３５ｅ、１３６ｅを含む。前記二番目の垂直接点１３５ｄ、１３６ｄは突起部１４０に配置されている。理解されるように、このような構成は凹部内にある係合接点を設けることが望ましい用途には有益である（例えば、レセプタクルは触れても安全である）。前記突起部は（図２７〜２９に示したように）電導性材料でめっき可能である。しかし、理解されるように、このめっきは（レーザー直接成形またはツーショット成形法のいずれかで）選択的に実施でき、図２７〜図２９に示した全部位に行う必要はない。其の上、このめっきをベース１３０ａ内にインサート成形される端子の代わりにしたければすることができよう。ホルダ１３０には、係合ＬＥＤアレイの外周の回りに伸びることを意図したリップ１４２がさらに含まれる。

図１２および図１３はシート１５０でバッチ生産加工され、提供される複数のホルダ１３０の実施形態を示す（図１３にはフレームは簡潔を期するため省略してある）。シート１５０には加工時にホルダ１３０を支える部材１５４、１５２、１５６が含まれる。シート１５０を加工することの一つの利点はそれぞれのホルダに多数のＬＥＤアレイを一度にはんだ付けするのに経済的であることである。しかし、望ましい場合には、リール(reel)が加工用リールに設計を最適化することができる（そうすれば、ホルダは並行加工ではなく連続加工できよう）。

理解されるように、主たる状況においては大きな融通性を許容する単純なＬＥＤモジュールを備えることが有利になると判断されている。しかし、望ましい場合には、ＬＥＤモジュールに（レンズ、反射板、簡単なカバー、或いはそれらの組み合わせ、といった）光学部材を含めることもできよう。図１４および図１５はその種の設計を概略的に示す。具体的には、ホルダ１８０は開口１８３の上に配置される反射板１２５を含む。反射板１８２の支持を補助するためショルダー１８４が設けられる。

図１６〜図２５は（ホルダ１３０を含むＬＥＤモジュール１１０のような）ＬＥＤモジュールの上に取付けられてそれをヒートシンク１０５に固着させることが意図されたカバー１６０の実施形態を示す。ヒートシンクはさまざまな形状や大きさのものが広範囲に入手可能であり、図示したヒートシンク１０５は概念を表わすだけのものであって限定するものでないことを留意すべきである。それに限定することなく、容易に理解されるように、ＬＥＤアレイに必要な放熱をできるものでありさえすれば、ヒートシンクは（取付器具や電球の内面といった）所望の形状を備えることができよう。

カバー１６０は１つ以上の締結具１６１でヒートシンクに固定できる。前記カバー１６０にはエンドユーザーがＬＥＤモジュールへの配線のためワイヤを簡単に突っ込めるようにするためのワイヤ穴を含めてもよい。理解されるように、前記カバー１６０はＬＥＤアレイと支持面（例えばヒートシンク）間の熱抵抗を確実に低く（望ましくは３Ｃ／Ｗ未満に、より望ましくは２Ｃ／Ｗ未満に）することを補助するためにモジュール２１０をヒートシンクに押しつける構成となっている。前記カバー１６０は開口１６３を備えるベース１６２を含む。締結具入れ口１６４は対応する締結具を受入れる構成となっており、カバー１６０は、端子１７０を受入れることができワイヤ差込み穴１６８と連通しているポケット１６９を備える端子ハウジング１６５も含み、端子ハウジング１６５は、光学性能を改善するために開口１６３と整合する角度付き表面１６６を含み得る。この端子ハウジングはモジュール２１０により支持される端子を係り合せるように構成された係合端子１７０を支持する。モジュール２１０はホルダ１３０とＬＥＤアレイ２０を含む。熱性能を改善するために熱層２３を含め得る。理解されるように、対向するアーム１７２、１７３を含む端子１７０が、信頼できる電気的接触の確保のためにすべり方式でＬＥＤモジュール２１０に端子１３５、１３６を垂直接触で係り合せる構成となっている。

記述した設計の一つの利点は、コンパクトなＬＥＤモジュールをカバー付きのヒートシンクにしっかり取付でき、付加的なはんだ付けの必要がなく（このことはヒートシンクが非常に大きい場合は有利である）電源に接続でき、コストは充分妥当な程度におさえることができることである。したがって、この設計はＬＥＤアレイのコストが低下していてなお全体の解決策コストの引き下げ要望がある用途に好適である。

図２７〜図２９は端子１３５’、１３６’を含むホルダ１３０’の実施態様を示す。理解されるように、前記端子１３５’、１３６’は突起部１４０上に設けられ、それぞれはベース１３５ａ’、１３６ａ’；パッド１３５’、１３６’、および垂直接点１３５ｃ’、１３６ｃ’を含む。上述したように、実際にはホルダ１３０’は一体化した設計となり分割線は最終アセンブリには含まれないことが予想される。

図３０〜図３３はホルダがＬＥＤアレイにどのように取付けられるかの特徴を示す。理解されるように、ホルダ１３０はＬＥＤアレイ上の接点２８ａに固定されるように構成されたパッド１３５ｂを備える端子１３５を含む。より一般的には、ベース３０ａ’により支持された端子３５’が、はんだ付けされた層１８’を介して接点２８’に接合される。絶縁層が複数の接点を支持するプレート２２と接点２８’との間に設置され、これによりホルダ上のパッドがプレート上の接点に直接はんだ付けできることが予想される。理解されるように、このパッドは垂直接点に電気的に接続され、特定の実施形態ではそれら両者間に伸びる痕跡となり得、かくして１本の痕跡がＬＥＤアレイの上部に伸び得る可能性がある。他のいくつかの実施形態では、ＬＥＤアレイは確実な電気絶縁のためプレートの側面上で拡がる絶縁被覆２４’を持ち得る。別途では、（図３３に図示したように）痕跡をＬＥＤアレイの縁部から離れた位置になるようにできる輪郭表面を備えることができる。

図３４〜図３６は、ヒートシンクに取付けられてホルダ１３０（および対応するＬＥＤアレイ２０）を係合させることができるアセンブリ１９０を供するため、回路基板１９１に電気的に接続されるレセプタクル１９２の実施形態を示す（ＳＭＴ取付けは部品１９３にて示してあるが、取付けをはんだ貫通孔によってもよいし、圧入してもよい）。理解されるように、回路基板で電力変換および／または機能性を制御することを意図するなら、その場合は回路系１９５を回路基板に取付けてレセプタクルの端子にルートすることができる。ＬＥＤモジュールと回路基板をヒートシンクに固定するためにクリップ２０８（またはフレーム）を使用することができる。

図３７および図３８は、回路基板に設置されるレセプタクルのさらなる特徴を示す。理解されるように、図３７は、回路基板に端子を直接取付けできるようにするとともに平坦面上での設置に適した回路基板アセンブリを供することができるＳＭＴ取付を提示するものである。図３８は類似のものであるが、回路基板に挿入されてハウジングの定置保持を補助できる１つ以上のハウジング内の突出部１９３を含む。図３８の実施形態では突出部１９３は回路基板の底面より下方に突き出し、このため回路基板とヒートシンクインタフェースの方向決めおよび／または極性および／またはポカヨーク（poka-yoke ）管理にも使用できる可能性があることに留意すべきである。

図３９〜図４２は、ＬＥＤアレイ２０（所望の任意のＬＥＤアレイであってよい）と、ホルダ２３０のベース２３０’にインサート成形される端子２３１、２３２、２３５、２３６を備えるホルダ２３０とを含むＬＥＤモジュール２１０の別の実施形態の特徴を示す。端子２３１は接点２３１ａとパッド２３１ｂを含み、この場合パッド２３１ｂはＬＥＤアレイの対応する接点２８にはんだ付けされる。端子２３２は接点２３２ａとパッド２３２ｂを含み、この場合パッド２３２ｂはＬＥＤアレイ２０の対応する接点２８にはんだ付けされる。端子２３５は接点２３５ａとパッド２３５ｂを含み、この場合パッド２３５ｂはＬＥＤアレイ２０の対応する接点２８にはんだ付けされる。端子２３６は接点２３６ａとパッド２３６ｂとを含み、この場合パッド２３６ｂはＬＥＤアレイ２０の対応する接点２８にはんだ付けされる。このように、図示したこの実施形態はＬＥＤアレイ２０の対応する接点２８にはんだ付けされたそれぞれの端子上のパッド２３１ｂ、２３２ｂ、２３５ｂおよび２３６ｂを含む。

理解されるように、垂直なブレードを提供する端子２３５、２３６（上に図示されたレセプタクルと同様の係合端子を有するレセプタクルでの使用に適する）と、糸はんだを適用する際の使用に適する端子２３１、２３２との２つのタイプの端子が図示されている。実際には、ベースを越えて延びるように構成するのは１組の端子だけでよく、一方のタイプまたは他方が使われるであろう（なぜなら、ベース２３０’を越えて延びる端子の組を両タイプ有することは、通常必要ではなく、特に望ましいものでもないと思われるためである）。理解されるように、ベース２３０’を拡大して、どちらの端子の組もベース２３０’を越えて延びないようにすることもできる。ホルダ２３０は、締結具用の開口２３７を含み、ＬＥＤモジュール２１０を支持面（例えば、ヒートシンクなど）に固定するために使用できる。理解されるように、２つの端子だけを使って電力を提供できるが、特定の実施形態においては、ホルダ２３０とＬＥＤアレイ２０との間のはんだ接合が複数となるように２つ以上のパッドを有することが望ましいかもしれない。しかしながら、他の実施形態において、はんだ接合が２つだけであってもよい。

端子のパッドと、ＬＥＤアレイ上の接点とは、同じ形状を有する必要がないことに注意されたい。したがって、パッドおよび接点の形状を調整して所望の性能を提供するようにしてもよいし、場合によっては、一方を他方よりも大きくして、２つの部品のはんだ付けの許容範囲をより大きくすることが望ましいこともある。一方の端子の組を電源供給に使用することになる場合、他方の端子は、ＬＥＤアレイをホルダに固定するために使用できるパッドを提供しつつ、ベース内に実質的に含まれる（例えば、実質的に露出しない）ように構成できる。

図４３および図５２〜図５３から理解されるように、ホルダの加工処理を補助する条片を有するキャリヤ２４１、２４２を使用してもよい。１つの実施形態では、端子は、成形され、めっきされた後、ベースへインサート成形されてホルダを形成する。ホルダ２３０は、ＬＥＤアレイ２２０にはんだ付けしてもよく、ＬＥＤアレイ２２０は、放出領域２２６を含む。放出領域２２６は、変換素子（通常リン系材料であるが、これに限定されない）によって覆われた１つまたは２つ以上のＬＥＤダイを含む。ＬＥＤアレイ２２０とホルダ２３０とを接合するとＬＥＤモジュール２１０となり、この時点でＬＥＤモジュール２１０はキャリヤから分離可能となる。したがって、理解されるように、設計が、ＬＥＤアレイとホルダとを連続的に（例えば、リールツーリール方式によって）接合できる加工処理を可能とする。図４３から理解されるように、ＬＥＤアレイ２２０において４点の接点を必要とするが、必要な電気的接続は２点だけである場合、キャリヤ２４１によって支持される端子のうち片側の端子は（例えば、外部端子と係合、または、電気的接続をなすべく構成されない）疑似端子であり得る。さらに、必要であれば、対向する側の端子が疑似端子であってもよい（例えば、左側前方の端子と右側後方の端子とが疑似端子であってよい）。このような設計には、ＬＥＤアレイの両側の接点とのはんだ接合が維持されるという利点がある。当然、ＬＥＤアレイの接点が（ＬＥＤアレイの対向する側に配置される）２点だけである場合、疑似端子はさほど有益ではないはずであり、省略してよい。さらに、それぞれの側にある単一の端子は、複数のパッドを含んでもよい（例えば、図４２Ａに示すように、端子のパッド２３１および２３５は、１つの端子２３５Ａの一部分であってもよく、１つの端子上に２つのパッドを含む）。当然、端子の数は任意であってよく（例えば、片側３端子など）、単一の端子は２つ以上のパッドを有してよい（例えば、使用するＬＥＤアレイに応じて３つまたは４つ以上など）。このように、本明細書に図示された実施形態では多数の異なる端子の組み合わせを用いることができ、特に断りのない限り、特定の端子の構成は限定することを意図するものではない。

かなり多様な度合の変化が可能であるが、リールツーリール方式の工程の場合には、端子を（疑似端子か否かによらず）ホルダの両側に設けて、２つの条片を有するキャリヤを使用可能とすることが有益であることが確認されている。理解されるように、２つのキャリヤ条片の利用は、２つまたは３つ以上の端子の周囲にインサート成形されたベースを有する（開示された、または、開示された特徴の組み合わせにより形成された）任意のホルダで実施可能であり（２つの端子は、インサート成形の工程中に組み合わせてもよいが）、したがって、特に断りのない限り、この利点は限定することを意図するものではない。

図４３〜図４５から理解されるように、ベース２３０’は、（ベース上に触れても安全なように）はんだ付け部分を覆うように構成できる。はんだ付け部分を視認可能とする利点の１つは、はんだ付け工程の確認をスキャン装置の利用（例えば、Ｘ線スキャナ）によらず視覚的に行うことができる点にある。したがって、適用例の多くは低電圧であるため、接合部分が視認可能であるために製造が容易となるという利点が、接触時の安全を確保する設計を有する利点を上回るであろう。しかしながら、完全に覆う場合にはより有利な仕上がりとなるため、ある状況では望ましいこともある。

さらに理解されるように、端子は、従来の端子テールの構成により回路基板上に実装するように構成できる。例えば、端子は、図４６に示すように針孔テール（eye-of-the-needle tail）２３５ｄ、または、図５２に示すようなスルーホール用のはんだ端子テールを含んでもよい。図４６および図４７は、接点１組（垂直な接点またはスルーホール用端子テールのいずれか一方）だけの実施形態を示すことに注意されたい。他の部分でも述べているように、接点の数は任意であってよい。

さらに理解されるように、端子は、所望の方法により構成できる。例えば、図４７に示すように、端子は、結果として得られるパッケージへ圧入されるように構成できる。このことは、回路基板またはＭＩＤプレートなどの基板に組み込まれて非常に廉価なレセプタクル（例えば、２つのめっきされたビア）を可能にする可能性がある一方、手作業によるはんだ付けをするのを避けられる。そして、受け側の基板を利用するような適用例の場合、図４７に示すような端子が互いに接近して配置されるように提供されて、端子に係合するための簡単で廉価なコネクタを可能にする。

加工処理上の理由により手作業によるはんだ付けが必要な場合、図４８〜図５１および図５４〜図５５に示される実施形態ならばＬＥＤモジュールに安全にワイヤをはんだ付けすることができる。理解されるように、端子３３１、３３２は、接点３３１ａ、３３２ｂが、端子の下の領域をはんだ接合の形成による影響から保護するのを補助する任意のシェルフ３３７上に配置されるように構成される。端子は、ＬＥＤアレイ３２０のプレート３２２上の接点３２８にはんだ付けされるパッド３３１ｂのようなパッドを含む。図５４および図５５に図示されたように、ワイヤは、所望のとおりに位置合わせ可能であり、シェルフ３３７’は、２つのはんだ接合の間に壁３３７ａ’を含んで製造工程を改良することができる。

図５６および図５７は、ＬＥＤモジュールを固定する締結具を必要とすることなしにＬＥＤモジュールを受け入れ可能であるＬＥＤシステム４６０に対する実施形態の特徴を示す。フレーム４６１は、開口およびレセプタクル（図３６に示すレセプタクルと同様のものであってよい）とともに提供され、ＬＥＤモジュールは、開口に配置される。フレーム４６１がヒートシンク上に実装される場合、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュールとヒートシンクとの間で低熱抵抗の（３Ｃ／Ｗよりも低く、好ましくは、２Ｃ／Ｗよりも低い）熱接続を有することもある。理解されるように、フレーム４６１は、回路基板の上に実装、または、内部に集積できる。カバー４６２は、フレーム４６１によって移動可能に支持される。カバー４６２は、閉位置に移動されると、ＬＥＤモジュールをヒートシンクに対して固定する様に機能する。例えば、図示のように、カバー４６２は、フレーム４６１にピボット式に連結された第１の端部を有し、第２の端部は、カバー４６２が閉位置に旋回されるとフレーム４６１とスナップ式に係合する。

図５８〜図５９は、係合コネクタ４１２に連結するように構成されたＬＥＤモジュール４１０の実施形態を示す。理解されるように、ＬＥＤモジュールによって支持される端子４３５、４３６は、係合コネクタの接点と係合するが、ＬＥＤシステムは、係合コネクタを解放可能にＬＥＤモジュール４１０と連結可能とする特徴を１つまたは２つ以上有することができる。このような構成は、いくつかの係合コネクタを並列または直列に（選択された電源に適切なように）接続可能としながら、電源が複数のＬＥＤモジュールに電力を供給するように構成されるような状況に特に適している。

図６０〜図７４に、ホルダの別の実施形態を示す。図６０には、３種類の寸法のホルダの実施形態が示されている。ホルダ５３０は、より大きなＬＥＤアレイに係合するように構成され、ホルダ６３０は、中型のＬＥＤアレイに係合するように構成され、ホルダ７３０は、従来のスターパッケージと実質的に同様のパッケージを提供するように構成されている。理解されるように、図示されたホルダは、所望の適用例に適する電気的接続を提供しながらＬＥＤアレイの頂面上における電気的接続を可能にする。

図示のように、ホルダ５３０は、外縁部５３０ｂを含むベース５３０ａ内に開口５３３を提供するが、一体化コネクタ５４０、および、２つのはんだ接点５３１ａ、５３２ａを含む。同様に、ホルダ６３０は、開口６３３を提供し、一体化コネクタ６４０、ならびに、はんだ接点６３１ａおよび６３２ａを含む。さらに、ホルダ７３０は、開口７３３を提供し、はんだ接点７３１ａ、７３２ａとともに、一体化コネクタ７４０を含む。

理解されるように、図示されたホルダのそれぞれは、はんだ接点間に壁を含む。上述のように、このことは、２つのはんだ接点の間が短絡する可能性を最小にしながら、信頼性のあるはんだ接合を確実にする。もちろん、はんだ接点を省略し、一体化コネクタを介してホルダに電力を供給してもよい。その際、３種類の寸法全てにおいて同じ寸法の一体化コネクタを用いることができることに注意されたい。

図６１から理解されるように、図示の実施形態は、係合コネクタは、ホルダ５３０の一体化コネクタ５４０中に直接垂直に移動可能とする。しかしながら、別の実施形態は、水平に移動可能とする実施形態を有することもできることに注意されたい（図５８〜５９に示されている）。係合コネクタの垂直な移動を可能とする利点の１つは、結果として得られるＬＥＤモジュールをパッケージングする際、その方法以外にはＬＥＤモジュールを容易に収容できない状況において利用できる点にある。理解されるように、図６０および図７０に示すホルダは、対応するＬＥＤアレイに直接はんだ付け可能であり、アセンブリ全体は、任意の望ましい締結具により取り付け可能である。例えば、図のように、単純なねじ取り付け方法が示される。他に、リップ（lip ）は、別個の固定機構を用いて周縁部をしっかりと締め付けることもできる。他の実施形態においては、磁石を用いてＬＥＤモジュールを取り付け可能である。理解されるように、図６０および図７０に示される実施形態は、ＬＥＤモジュールを支持固定具上に設置可能にして、電源（例えば、電力を供給する導体）を垂直に設置できるようにする。もちろん、図示された設計は薄型でもあり、２ｍｍよりも小さいホルダを可能にする。ホルダが望ましい材料で形成される場合、反射率も高くなり、結果として得られるアセンブリの光抽出に役立つ。

図６２〜図６５から理解されるように、図示された構成の利点の１つは、接点と比較して垂直方向に異なる高さにある端子の支持構造（例えば、本体）を備える端子を有する点にある。端子５３５、５３６はそれぞれ、垂直な接点５３５ａ、５３６ａと、パッド５３５ｂ、５３６ｂと、端子本体５３５ｃ、５３６ｃとを有する。端子５３１、５３２は同様に構成され、例えば、端子５３１は、はんだ接点５３１ａと、パッド５３２ｂと、パッド５３２ｂをはんだ接点５３１ａに接合する本体５３１ｃとを含む。端子５３５および５３６は、例えば、端子本体５３５ｃ、５３６ｃに対して垂直方向に異なる高さにある垂直な接点５３５ａ、５３６ａを有する。パッド５３５ｂ、５３６ｂは、端子本体５３５ｃ、５３６ｃと垂直方向に同じ高さにあってもよい。このように、必要であれば、端子本体５３５ｃ、５３６ｃと、パッド５３５ｂ、５３６ｂ（図示のように）との両方は接点よりも異なる垂直レベルに配置することができ、ある実施形態では、図６５に示すように、接点は、端子本体およびパッドの下部に配置することもできる。理解されるように、パッドは、開口５３３に近接し、接点は外縁部５３０ｂの近傍において接近し、及び／又は露出させる。

このことは、より効果的なパッケージングおよびホルダ内の端子の配置構成であり、結果として得られるホルダの高さをより低く維持可能とすることが確認された。しかしながら、図示されたある実施形態においては２組の端子が提供されるが、２組の端子を使用する必要はないことに注意されたい。必要であれば、例えば上述のように、端子５３１、５３２だけを提供することもできる。別の実施形態においては、端子５３５、５３６だけを提供することもできる。端子の組を両方提供する利点は、アセンブリのコストはわずかに増加するだけであるが、在庫削減可能なより柔軟性の高いホルダを提供される点にある。

一体化コネクタ５４０は、凹部５４１を画定する２つの壁５４２を含む。２つの垂直な接点５３５ａ、５３６ａは、凹部に突出し、垂直な移動によって係合コネクタに係合可能とする。他の端子構成が可能であるが、垂直な接点を使用する場合は、接点は、係合コネクタと一体化コネクタ５４０との間における垂直な移動を介して係合コネクタに係合するように構成されることに注意されたい。位置合わせをさらに改良するために、凹部内に延びる垂直壁５４３を提供でき、垂直壁５４３は、係合コネクタの位置を制御するために使用される。

有益であることが確認されている追加の特徴の１つは、図６１から理解され、各端子に少なくとも１つの端子開口５９５が提供される。端子開口５９５は、インサート成形作業におけるベース成形に先立って端子を所定の場所に支持するための取り外し可能な支持部材（図示せず）を可能にする。そして、端子がベース６３０ａ（必要に応じて、絶縁および高反射性の材料とすることができる）によって支持されると、支持部材は除去されて、端子開口のみが残る。支持部材を利用することにより、端子は、インサート成形過程において少なくとも２つの位置で支持可能となり（また、側面の端子開口５９６もタブを取り外すことが可能であり、タブは、インサート成形に先立って端子を支持するために使用できる）、第２の側面の端子開口を設けるのを避けながら望ましい回転機能を提供することが確認されている（多分、第２の側面の端子開口はＬＥＤアレイと直接に整列された開口内に必要とされるだろう）。さらに、支持部材は、端子に対して垂直に延長可能に配置できて、これはインサート成形過程における端子の追加的な位置制御を可能にする。理解されるように、端子のいずれかの側に低い端子開口を提供して、所望のとおりに端子を支持することができる。

図６０〜図７４にはホルダのみを示したが、ＬＥＤアレイ１２０または２０（上述）などのＬＥＤアレイは、対応するホルダに配置可能であり、ホルダの他の実施形態について論じた際に上述したように、支持表面への熱的結合が許容範囲内であることを確実にするためにＬＥＤアレイ上に熱層を配置してもよい。このように、ＬＥＤモジュールに関して上述した特定の有益な特徴は、ＬＥＤモジュールを形成するためにホルダをＬＥＤアレイと結合する際に、図６０〜図７４に示すホルダに組み込むこともできる。

図６０〜図７４に示す実施形態から理解されるように、円形のＬＥＤエミッタを受けるように構成された円形の開口を有するホルダを提供する複数の実施形態が提示される。そのような実施形態の１つを図６６〜図６９に示す。具体的には、ホルダ７３０は、端子７３１、７３２、７３５および７３６を支持する外縁部７３０ｂを有するベース７３０ａを含む。端子７３１および７３２は、（水平な接点の例である）接点７３１ａ、７３２ａがシェルフ７３７上に配置されるように構成され、壁７４４によって隔てられる。一方、端子７３５、７３６は、（垂直な接点であり得る）接点７３５ａ、７３６ａが一体化コネクタ７４０の凹部７４１内に延びるように配置されるように構成される。当然、他の構成では垂直または水平な接点以外の方法が適するのであり、有益である限り、特に断りのない限り、これらの特徴は限定することを意図するものではない。係合コネクタの保持力をさらに改良するために、一体化コネクタ７４０は、係合コネクタが一体化コネクタ７４０中にしっかりと保持されることを確実にするための肩部７４６を含む（２つの側面上にあるように図示されているが、片側上だけに提供することもできる）。

ホルダ７３０は、開口７３３を含み、ホルダを取り付け位置に固定するために使用可能な追加の締結具用の開口７３８を有する（結果として得られるＬＥＤモジュールを締結具で取り付ける必要がある場合）。ホルダ７３０は、各端子に関連付けされた端子開口７９５と、側面の端子開口７９６とをさらに含む。

ＬＥＤアレイ（ＬＥＤアレイ２０、１２０、または、任意の望ましいＬＥＤアレイなど）へのはんだ付けを改良するために、端子は、端子ノッチ７５２内にそれぞれ配置されたパッド７３１ｂ、７３２ｂ、７３５ｂおよび７３６ｂを含む。はんだ壁７５４は、パッド７３１ｂ、７３２ｂ、７３５ｂおよび７３６ｂと、開口７３３との間に配置でき、ＬＥＤを遮蔽して、はんだがリフロー工程の際にＬＥＤ上に吹き付けられることのないようにする。したがって、理解されるように、パッドは、開口６３３に近接し、接点は外縁部６３０ｂの近傍において接近し、及び／又は露出させる。

円形の開口は、ＬＥＤエミッタと位置合わせすると有益であることが確認された。これを達成する１つの方法は、壁７５７によって画定された凹部７５３を設けることであることが確認され、この時、壁は、プレート上のＬＥＤエミッタの位置の実質的な変化を収容するために寸法決めされる。この方法でもＬＥＤエミッタは開口（開口６３３など）と中心合わせ可能であり、ＬＥＤエミッタをプレートの縁部とさらに位置合わせするよりコスト高な制御を必要としない。例えば、１ｍｍ以上のクリアランスを提供できる。このことから、ＬＥＤアレイの表面上でＬＥＤエミッタと対応する接点とを位置合わせすることは、ＬＥＤエミッタの位置をプレートの縁部に対して合わせることに比べて（特に、プレートの縁部を後の工程で形成する場合）、より容易であるために製造過程をより低コストにできる。

理解されるように、図示されたいくつかの実施形態の別の利点は、従来のＬＥＤアレイ設計において、基板は十分に大きく、電源に容易に接続される接点を実現できる点にある。しかしながら、ホルダは、ＬＥＤエミッタを支持するより小さい基板（例えば、プレート）を使用可能とし、取り付ける電源を廉価なホルダと接続可能とする。さらに、ホルダは一体化コネクタとともに構成できるため、かなりコストを節約できる。ＬＥＤアレイをホルダに直接はんだ付け可能であるために、固定具またはその他の適用例に容易に組み込み可能な一体型パッケージが提供される。ソルダーダム（solder dam）と共に、間隔を空けて配置されたパッドによって、使いやすいシステムの性能を改良できる。さらに、垂直方向に接合できることにより、ＬＥＤモジュールのパッケージ方法の柔軟性が一層高められる。このように、図示された一体型ＬＥＤモジュールは、先のホルダと異なり、ロバスト設計を提供しつつ、ＬＥＤアレイの使用を簡単にする。

ある適用例において、ホルダは、リフロー工程の際に変色しない樹脂で形成可能であることに注意されたい。このような樹脂であれば、ホルダおよびＬＥＤアレイは、実質的にホルダを変色させずに、リフロー工程を通過できる。

図示されたホルダのいくつかは、ホルダに妨げられることのない光学窓（ホルダの表面から上方にある角度をなして延びる立体）を提供する。端子は、それらの接点が光学窓の外側に配置されるように構成できることに注意されたい。このことにより、接点に接合する際にパッケージングを容易にできる。光学窓のパッケージングにおいても大きな柔軟性をもたらす。上述のように、ホルダは、光学窓をホルダに固定するための取り付け点（開口７３９など）も提供できる。

図７０〜図７４は、前述の特徴を多数含み、追加の特徴をいくつかさらに含むホルダ８３０の実施形態を示す。具体的には、ホルダ８３０は、外縁部８３０ｂを有するベース８３０ａに設けられた開口８３３と、締結具用の開口８３８と、光学的な開口８３９とを含む。ベース８３０ａは、一体化コネクタ８４０と、壁８５７によって画定され、ＬＥＤアレイを受けるように設計されている凹部８５３とをさらに含み、ＬＥＤアレイ上の接点がパッド（パッド８３５ｂ、８３６ｂなど）と位置合わせされ、パッドは、対応するはんだ壁８５４によって開口８３３から保護される。したがって、理解されるように、パッドは、開口８３３に近接し、接点は外縁部８３０ｂの近傍において接近し、及び／又は露出させる。

ホルダ８３０の設計はホルダ５３０と類似するが、４つの締結具用の開口があり、ホルダを４つの位置で支持体の表面に取り付けできるようにする点が異なる。理解されるように、締結具用の開口を４つの角に配置することは、適切な応力制御方法となるが、締結具用の開口は、一体化コネクタ８４０を配置する妨げになりやすい。これを補うために、端子８３５を端子８３６よりも短くして、一体化コネクタ８４０が開口８３３に対してずらして配置されるようにする。しかしながら、図８４０から理解されるように、一体化コネクタ８４０は、ホルダの円周部分に接するＡ−Ａ線に対して直角に位置合わせされるように構成できる。これは、接点８３５ａ、８３６ａを平行としながら角度をつけることによって提供でき、端子本体８３５ｃ、８３６ｃは、８３６ｃを８３５ｃの２倍の長さとなるようにずらした配置とするように構成される。

図７５は、外縁部９３０ｂおよび開口９３３を有するベース９３０ａを含むホルダ９３０の実施形態を示す。ホルダは、上述のように、一体化コネクタ９４０を含み、その中に配置された接点９３６ａなどの接点とともに上述のように一般に構成される。こうしてホルダ９３０は、他の実施形態の形成方法と同様に、ベースにインサート成形された２つの端子を含むことができる。しかしながら、端子（端子９３６など）は、ＬＥＤアレイ上の表面の接点にはんだ付けされるのではなく、ＬＥＤアレイに対して押圧するように構成され、各端子は、ＬＥＤアレイの表面の接点に対して押圧された際に曲がる少なくとも１つの翼部９３６ｂを含む（このようにして、従来の圧力型電気接続を提供する）。図示のように、各端子に２つの翼部が提供され、翼部は反対方向に延びて、作動中に、端子と、対応するＬＥＤアレイの表面の接点との間の接触力に偏りがないようにする。理解されるように、翼部は開口に配置される。図７５に示すホルダの利点は、はんだ付けが不要である点にある。欠点は、ホルダ９３０はＬＥＤアレイに接合されず、またおそらく、ホルダは手動でＬＥＤアレイと位置合わせされることである。しかしながら、ある適用例において、ホルダ９３０は望ましいこともある。

本明細書の本開示は、その好ましく例示的な実施形態の観点から特徴を記載する。当業者であれば、本開示を検討すれば、添付の請求項の趣旨および範囲内から逸脱することなく、他の多くの実施形態、変更、変形に想到し得るであろう。

Claims (13)

1. 絶縁性で、外縁部、該外縁部に隣接する凹部、および、開口を含むベースと、
   電気的に一緒に接続された第１のパッドおよび第１の接点を含む第１の端子と、
   電気的に一緒に接続された第２のパッドおよび第２の接点であって、前記第１のパッドおよび第１の接点から電気的に絶縁された第２のパッドおよび第２の接点を含む第２の端子と、を備え、
   前記ベースが、前記第１および第２の端子を支持し、前記第１および第２のパッドの両方が、対応するＬＥＤアレイの表面の接点にはんだ付けされるように構成された表面を提供し、前記第１および第２の接点が、前記凹部内に位置して一体化コネクタを提供するホルダ。
2. 前記ベース内にインサート成形された第３の端子および第４の端子をさらに備え、該第３および第４の端子が第３および第４の接点と第３および第４のパッドとをそれぞれ含み、該第３および第４のパッドは、前記対応するＬＥＤアレイの表面の接点にはんだ付けされるように構成され、前記第３および第４の接点は、前記第１および前記第２の接点から離れて延びる、請求項１に記載のホルダ。
3. 前記ベースはシェルフを含み、前記第３および第４の接点が前記シェルフ上に配置される、請求項２に記載のホルダ。
4. 前記ベースが、リフロー工程時に耐変色性を保つ樹脂から形成される、請求項３に記載のホルダ。
5. 発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールであって、
   ＬＥＤエミッタを支持するプレートと、該プレートの第１の表面上に設けられた第１の表面の接点および第２の表面の接点とを有し、前記第１の表面の接点がアノードであり、前記第２の表面の接点がカソードであるＬＥＤアレイと、
   該ＬＥＤアレイに実装されたホルダであって、該ホルダが、前記ＬＥＤエミッタと位置合わせされる開口を含む絶縁性のベース、外縁部および該外縁部に隣接する凹部を含み、前記ベースが、第１のパッド、第２のパッド、第１の接点および第２の接点を支持し、前記第１の接点が前記第１のパッドに電気的に接続し、前記第２の接点が前記第２のパッドに電気的に接続するホルダと、を備え、
   前記第１および第２のパッドが前記第１および第２の表面の接点にそれぞれはんだ付けされ、前記第１および第２のパッドならびに第１および第２の接点が前記ベース内にインサート成形され、前記第１および第２の接点が前記凹部内に位置して一体化コネクタを提供する発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール。
6. 前記第１のパッドおよび前記第１の接点が第１の端子によって形成され、前記第２のパッドおよび第２の接点が第２の端子によって形成される、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
7. 前記第１および第２の端子が前記ベース内にインサート成形される、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
8. 前記ホルダが、前記ベース内にインサート成形された第３の端子および第４の端子をさらに備え、該第３および第４の端子が、前記プレートの第１の表面上に設けられた第３および第４の表面の接点にそれぞれはんだ付けされる第３および第４のパッドをそれぞれ含み、第３および第４の接点が、前記第１および第２の接点の反対側に配置される、請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
9. 前記ベースがリフロー工程時に耐変色性を保つ樹脂から形成される、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
10. 前記第１および第２のパッドおよび前記第１および第２の接点は、前記ホルダ上に提供される第１および第２のめっきによって形成され、該第１および第２のめっきのそれぞれが、互いに電気的に隔てられ、前記第１のパッドを第１の接点へ連結し、前記第２のパッドを第２の接点へ連結する、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
11. 外縁部、該外縁部に隣接する凹部、および、開口を有するベースと、
    該ベース内に成形された第１および第２の端子であって、各端子が、対応するＬＥＤアレイの表面の接点に対して押圧するように構成された少なくとも１つの翼部を含み、少なくとも１つの接点をさらに含む第１および第２の端子と、を備え、
    前記翼部が前記開口内に配置され、前記接点が前記ホルダの外縁部に隣接する前記凹部内に位置して一体化コネクタを提供するホルダ。
12. 各端子が反対方向に延びる２つの翼部を含む、請求項１１に記載のホルダ。
13. ヒートシンクと、
    請求項５に記載のＬＥＤモジュールと、
    該ＬＥＤモジュールをヒートシンクに固定するように構成されたカバーと、を備えるＬＥＤシステム。

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