JP5848168B2 - Silver plating material - Google Patents
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Description
本発明は、銀めっき材に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用される銀めっき材に関する。 The present invention relates to a silver plating material, and more particularly, to a silver plating material used as a material for contacts and terminal parts such as connectors, switches, and relays used in in-vehicle and consumer electrical wiring.
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅または銅合金などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた素材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。 Conventionally, as a material for contacts and terminal parts such as connectors and switches, a relatively inexpensive material such as copper or copper alloy, which has excellent corrosion resistance and mechanical properties, and the necessary characteristics such as electrical characteristics and solderability. Accordingly, plating materials plated with tin, silver, gold or the like are used.
銅または銅合金などの素材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの素材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの素材に銀めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。 A tin-plated material obtained by tin-plating a material such as copper or a copper alloy is inexpensive, but has poor corrosion resistance in a high-temperature environment. In addition, gold plating materials obtained by applying gold plating to these materials are excellent in corrosion resistance and high in reliability, but cost is high. On the other hand, silver plating materials obtained by performing silver plating on these materials are cheaper than gold plating materials and have excellent corrosion resistance compared to tin plating materials.
また、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などは、コネクタの挿抜やスイッチの摺動に伴う耐摩耗性も要求され、さらに、エンジン周辺などの高温環境下で使用される場合には、高温環境下における信頼性(耐熱性)も要求される。 Also, contacts and terminal parts such as connectors and switches are required to have wear resistance due to connector insertion / removal and switch sliding, and when used in a high temperature environment such as around the engine, Reliability (heat resistance) below is also required.
銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき層中にアンチモンやビスマスなどの元素を含有させることによって、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている。しかし、この方法で硬度を向上させた銀めっき材は、素材またはその上に形成された下地層が銅または銅合金からなる場合に、高温環境下で使用すると、銅が拡散して銀めっきの表面にCuOが形成され、接触抵抗が上昇するという問題がある。 In order to improve the wear resistance of the silver plating material, a method of improving the hardness of the silver plating material by adding an element such as antimony or bismuth in the silver plating layer is known. However, the silver plating material whose hardness has been improved by this method is such that when the material or the underlying layer formed on it is made of copper or a copper alloy, the copper diffuses when used in a high temperature environment. There is a problem that CuO is formed on the surface and the contact resistance increases.
このように銀めっき層中にアンチモンなどを添加した銀めっき材において、耐熱性を向上させるために、銅または銅合金部材の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が0.1質量%以下の銀または銀合金層を形成し、この銀または銀合金層の上に、最表層としてビッカース硬度Hv140以上の銀合金層を形成する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Thus, in order to improve heat resistance in the silver plating material which added antimony etc. in the silver plating layer, silver with an antimony concentration of 0.1% by mass or less is formed on at least a part of the surface of the copper or copper alloy member. Alternatively, a method has been proposed in which a silver alloy layer is formed and a silver alloy layer having a Vickers hardness of Hv140 or higher is formed as the outermost layer on the silver or silver alloy layer (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献1のような最表面として銀合金層が形成された銅または銅合金部材では、高温環境下における信頼性(耐熱性)が十分ではなく、また、銀めっき材を複雑な形状や小型のコネクタやスイッチなどの接点や端子部品に加工すると、銀めっき材に割れが生じて、素材が露出してしまうという問題がある。 However, in the copper or copper alloy member in which the silver alloy layer is formed as the outermost surface as in Patent Document 1, the reliability (heat resistance) in a high temperature environment is not sufficient, and the silver plating material has a complicated shape or When processing into contacts and terminal parts such as small connectors and switches, there is a problem that the silver plating material is cracked and the material is exposed.
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、耐熱性、耐摩耗性および曲げ加工性に優れた銀めっき材を提供することを目的とする。 Therefore, in view of such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a silver plating material excellent in heat resistance, wear resistance and bending workability.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、結晶方位を制御した第1の銀めっき層を素材上に形成した後、具体的には、第1の銀めっき層の(銀結晶中の主要な配向モードである){111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度(X線回折ピークの積分強度)の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合(以下、「{200}配向強度比」という)を高めて40%以上にした第1の銀めっき層を素材上に形成した後、この第1の銀めっき層上にビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層を形成することにより、耐熱性、耐摩耗性および曲げ加工性に優れた銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have formed a first silver plating layer with controlled crystal orientation on the material, and specifically, the first silver plating layer ( {For the sum of X-ray diffraction intensities (integrated intensities of X-ray diffraction peaks) of {111} plane, {200} plane, {220} plane, and {311} plane, which are the main orientation modes in silver crystals) The first silver plating layer having a proportion of the X-ray diffraction intensity of the 200} plane (hereinafter referred to as “{200} orientation intensity ratio”) increased to 40% or more is formed on the material, and then the first It has been found that by forming a second silver plating layer having a Vickers hardness of Hv140 or higher on the silver plating layer, a silver plating material excellent in heat resistance, wear resistance and bending workability can be produced. It came to be completed.
すなわち、本発明による銀めっき材は、素材上に{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上である第1の銀めっき層が形成され、この第1の銀めっき層上にビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層が形成されていることを特徴とする。 That is, the silver-plated material according to the present invention has an X-ray diffraction of {200} plane with respect to the sum of X-ray diffraction intensities of {111} plane, {200} plane, {220} plane and {311} plane on the material. A first silver plating layer having a strength ratio of 40% or more is formed, and a second silver plating layer having a Vickers hardness of Hv140 or more is formed on the first silver plating layer.
この銀めっき材において、第2の銀めっき層が0.5質量%以上のアンチモンを含むのが好ましい。また、素材が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材が銅または銅合金以外からなる場合には、素材と第1の銀めっき層の間に銅または銅合金からなる下地層が形成されているのが好ましい。 In this silver plating material, it is preferable that the second silver plating layer contains 0.5% by mass or more of antimony. Moreover, it is preferable that the material is made of copper or a copper alloy, and when the material is made of other than copper or a copper alloy, an underlayer made of copper or a copper alloy is formed between the material and the first silver plating layer. It is preferable.
また、本発明による接点または端子部品は、上記の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。 The contact or terminal component according to the present invention is characterized by using the above-mentioned silver plating material as a material.
本発明によれば、耐熱性、耐摩耗性および曲げ加工性に優れた銀めっき材を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the silver plating material excellent in heat resistance, abrasion resistance, and bending workability can be provided.
本発明による銀めっき材の実施の形態では、図1に示すように、素材12上に{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上である第1の銀めっき層14が形成され、この第1の銀めっき層14上にビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層16が形成されている。この銀めっき材10において、第2の銀めっき層16が0.5質量%以上のアンチモンを含むのが好ましい。また、素材12が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材12が銅または銅合金以外からなる場合には、素材12と第1の銀めっき層14の間に銅または銅合金からなる下地層が形成されているのが好ましい。また、第1の銀めっき層14の膜厚と第2の銀めっき層16の膜厚の比が1:1〜3:1であるのが好ましい。
In the embodiment of the silver plating material according to the present invention, as shown in FIG. 1, the X-ray diffraction intensity of each of the {111} plane, {200} plane, {220} plane, and {311} plane on the
このような銀めっき材10は、素材12上に{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上である第1の銀めっき層14を形成した後、この第1の銀めっき層14上に(好ましくは0.5質量%以上のアンチモンを含むとともに)ビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層16を形成することによって製造することができる。
Such a silver plating
具体的には、第1の銀めっき層14は、5〜15mg/Lのセレンを含み且つフリーシアンに対する銀の質量比が0.9〜1.8である第1の銀めっき浴中において電気めっきを行うことによって素材上に形成するこができる。なお、電気めっきの際の液温は、好ましくは10〜40℃、さらに好ましくは15〜30℃であり、電流密度は、好ましくは1〜15A/dm2、さらに好ましくは3〜10A/dm2である。
Specifically, the first
この第1の銀めっき層14を形成するための第1の銀めっき浴として、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)と、シアン化カリウム(KCN)と、3〜30mg/Lのセレノシアン酸カリウム(KSeCN)とからなり、この銀めっき浴中のセレン濃度が5〜15mg/Lであり且つフリーシアンに対する銀の質量比が0.9〜1.8である銀めっき浴を使用するのが好ましい。
As a first silver plating bath for forming the first
なお、銀めっき材の第1の銀めっき層は、銀を含むめっき層であり、5〜15mg/Lのセレンを含み且つフリーシアンに対する銀の質量比が0.9〜1.8である銀めっき浴中において電気めっきを行うことによって、{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上になるように形成することができれば、銀合金のめっき層でもよい。 The first silver plating layer of the silver plating material is a plating layer containing silver, silver containing 5 to 15 mg / L selenium and having a mass ratio of silver to free cyan of 0.9 to 1.8. By electroplating in the plating bath, the X-ray diffraction intensity of the {200} plane relative to the sum of the X-ray diffraction intensities of the {111} plane, {200} plane, {220} plane, and {311} plane A silver alloy plating layer may be used as long as it can be formed so as to have an occupation ratio of 40% or more.
また、第2の銀めっき層は、50〜150g/Lのシアン化銀力リウムと、90〜150g/Lのシアン化力リウムと、10〜50g/Lの酒石酸ナトリウムカリウム四水和物と、3〜20g/Lの酒石酸アンチモンカリウムからなる第2の銀めっき液中において電気めっきを行うことによって第1の銀めっき層の表面に形成するのが好ましい。なお、電気めっきの際の液温は、好ましくは10〜40℃、さらに好ましくは15〜30℃であり、電流密度は、好ましくは1〜10A/dm2、さらに好ましくは3〜10A/dm2である。 The second silver plating layer is composed of 50 to 150 g / L silver cyanide, 90 to 150 g / L cyanide, 10 to 50 g / L potassium sodium tartrate tetrahydrate, It is preferable to form it on the surface of the first silver plating layer by performing electroplating in a second silver plating solution comprising 3 to 20 g / L of antimony potassium tartrate. The liquid temperature during electroplating is preferably 10 to 40 ° C., more preferably 15 to 30 ° C., and the current density is preferably 1 to 10 A / dm 2 , more preferably 3 to 10 A / dm 2. It is.
以下、本発明による銀めっき材の実施例について詳細に説明する。 Hereinafter, the example of the silver plating material by this invention is described in detail.
[実施例1]
まず、素材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗を行った。
[Example 1]
First, a 67 mm × 50 mm × 0.3 mm pure copper plate is prepared as a material (material to be plated), the material to be plated and the SUS plate are put in an alkaline degreasing solution, the material to be plated is used as a cathode, and the SUS plate is used as an anode. Electrolytic degreasing was performed at a voltage of 5 V for 30 seconds, followed by washing with water and then pickling in 3% sulfuric acid for 15 seconds.
次に、3g/Lのシアン化銀カリウムと90g/Lのシアン化カリウムからなる銀ストライクめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2.5A/dm2で10秒間電気めっき(銀ストライクめっき)を行った。 Next, in a silver strike plating bath made of 3 g / L potassium potassium cyanide and 90 g / L potassium cyanide, the material to be plated is used as a cathode, and a titanium electrode plate coated with platinum is used as an anode, and stirred with a stirrer at 400 rpm. Then, electroplating (silver strike plating) was performed at a current density of 2.5 A / dm 2 for 10 seconds.
次に、111g/Lのシアン化銀カリウム(KAg(CN)2)と、120g/Lのシアン化カリウム(KCN)と、18mg/Lのセレノシアン酸カリウム(KSeCN)からなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において電流密度5A/dm2で銀めっき層(第1の銀めっき層)の膜厚が2μmになるまで電気めっき(第1の銀めっき)を行った。 Next, in a silver plating bath composed of 111 g / L of potassium potassium cyanide (KAg (CN) 2 ), 120 g / L of potassium cyanide (KCN), and 18 mg / L of potassium selenocyanate (KSeCN) Using the material as the cathode and the silver electrode plate as the anode, stirring at 400 rpm with a stirrer until the film thickness of the silver plating layer (first silver plating layer) reaches 2 μm at a current density of 5 A / dm 2 at a liquid temperature of 18 ° C. Electroplating (first silver plating) was performed.
次に、120g/Lのシアン化銀力リウムと、120g/Lのシアン化力リウムと、30g/Lの酒石酸ナトリウムカリウム四水和物と、7g/Lの酒石酸アンチモンカリウムからなる銀めっき液中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで損拝しながら液温20℃において電流密度5A/dm2で(第1の銀めっき層と第2の銀めっき層の)合計の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第2の銀めっき)を行った。 Next, in a silver plating solution comprising 120 g / L silver cyanide, 120 g / L potassium cyanide, 30 g / L sodium potassium tartrate tetrahydrate, and 7 g / L antimony potassium tartrate. The material to be plated is a cathode, the silver electrode plate is an anode, and the current density is 5 A / dm 2 at a liquid temperature of 20 ° C. while being lost at 400 rpm by a stirrer (first silver plating layer and second silver plating layer) (Ii) Electroplating (second silver plating) was performed until the total silver plating layer thickness was 3 μm.
このようにして、図1に示すように、素材12上に形成された第1の銀めっき層14上に第2の銀めっき層16が形成された銀めっき材10を作製し、この銀めっき材10について、第1の銀めっき層14の{200}配向強度比を算出し、第2の銀めっき層16中のSb含有量を算出し、第2の銀めっき層16ビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材10の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。
Thus, as shown in FIG. 1, the
銀めっき材10の第1の銀めっき層14の{200}配向強度比は、素材12上に第1の銀めっき層14を形成した後に第2の銀めっき層16を形成しないで作製した銀めっき材について、X線回折(XRD)分析装置(理学電気株式会社製のRINT−3C)により、管球Cu、管電圧30kV、管電流30mA、サンプリング幅0.020°の条件で、モノクロメータとガラスの試料ホルダを使用して得られたX線回折パターンから、第1の銀めっき層14の{111}面、{200}面、{220}面および{311}面の各々のX線回折ピークの積分強度を求めて、その合計に対して{200}面のX線回折ピークの積分強度が占める割合として算出した。その結果、第1の銀めっき層14の{200}配向強度比は66%であった。
The {200} orientation strength ratio of the first
銀めっき材10の第2の銀めっき層16中のSb含有量は、銀めっき材10から切り出した試験片中のAg含有量(X質量%)およびSb含有量(Y質量%)をICP装置(ジャーレルアッシュ社製IRIS/AR)を用いてプラズマ分光分析法によって求め、Y/(X+Y)として算出した。その結果、第2の銀めっき層16中のSb含有量は1.3質量%であった。
The Sb content in the second
銀めっき材10の第2の銀めっき層16のビッカース硬度は、素材12上に第1の銀めっき層14を形成しないで第2の銀めっき層16を形成して作製した銀めっき材について、微小硬度計(株式会社ミツトヨ製のHM221)を使用して、荷重10gfを15秒間加えて、JIS Z2244に従って測定した。その結果、第2の銀めっき層16のビッカース硬度Hvは170であった。
The Vickers hardness of the second
銀めっき材10の耐熱性は、銀めっき材10を乾燥機(アズワン社製のOF450)により150℃で72時間加熱する耐熱試験の前後に、電気接点シミュレータ(山崎精機研究所製のCRS−1)により荷重50gfで接触抵抗を測定することによって評価した。その結果、銀めっき材10の接触抵抗は、耐熱試験前では1.2mΩ、耐熱試験後では13.1mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗も15mΩ以下と良好であり、耐熱試験後の接触抵抗の上昇が抑制されていた。
The heat resistance of the silver-plated
銀めっき材10の曲げ加工性は、JIS Z2248のVブロック法に準じて、銀めっき材10を素材12の圧延方向に対して垂直方向にR=0.1で90度に折り曲げた後、その折り曲げた箇所を顕微鏡(キーエンス社製のデジタルマイクロスコープVHX−1000)により1000倍に拡大して観察し、その割れの有無によって評価した。その結果、割れは観察されず、曲げ加工性は良好であった。
The bending workability of the silver-plated
銀めっき材10の耐摩耗性は、電気接点シミユレータ(山崎精機研究所製のCRS−1)を使用して、荷重50gf、摺動速度50mm/分、摺動距離2mmで銀めっき材10上で銀リベットを摺動させ、銀めっきが摩耗して素地が露出するまでの摺動回数(摺動耐久回数)を測定することによって評価した。その結果、摺動耐久回数は310回であり、耐摩耗性は良好であった。
The wear resistance of the silver-plated
[比較例1]
第1の銀めっきと第2の銀めっきの代わりに、111g/Lのシアン化銀カリウムと、120g/Lのシアン化カリウムと、73mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温25℃において電流密度5A/dm2で銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(従来の銀めっきと同様の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図2に示すように、素材12上に(従来の銀めっきと同様の方法により)銀めっき層18が形成された銀めっき材110を作製した。
[Comparative Example 1]
In place of the first silver plating and the second silver plating, a material to be plated in a silver plating bath comprising 111 g / L of potassium cyanide cyanide, 120 g / L of potassium cyanide, and 73 mg / L of potassium selenocyanate And a silver electrode plate as an anode, electroplating until the film thickness of the silver plating layer reaches 3 μm at a current density of 5 A / dm 2 at a liquid temperature of 25 ° C. while stirring at 400 rpm with a stirrer (similar to conventional silver plating) The
このようにして作製した銀めっき材110について、銀めっき層18の{200}配向強度比を算出し、銀めっき層18のビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材110の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。その結果、銀めっき層18の{200}配向強度比は7%、ビッカース硬度Hvは120であった。また、銀めっき材110の接触抵抗は、耐熱試験前では1.4mΩ、耐熱試験後では20.5mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗は15mΩより高く、耐熱試験後の接触抵抗が上昇していた。また、銀めっき材110の曲げ加工性試験では、めっきが割れて素地の露出が観察され、曲げ加工性は良好ではなかった。さらに、銀めっき材110の耐摩耗性試験では、摺動耐久回数は120回であり、耐摩耗性は良好ではなかった。
For the
[比較例2]
第1の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第1の銀めっき)を行って、第2の銀めっきを行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、実施例1と同様の方法により、図3に示すように、素材12上に第1の銀めっき層14’が形成された銀めっき材210を作製した。
[Comparative Example 2]
In the same manner as in Example 1 except that electroplating (first silver plating) was performed until the film thickness of the first silver plating layer reached 3 μm, and the second silver plating was not performed. 1, a
このようにして作製した銀めっき材210について、第1の銀めっき層14’の{200}配向強度比を算出し、第1の銀めっき層14’のビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材210の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。その結果、第1の銀めっき層14’の{200}配向強度比は66%、ビッカース硬度Hvは110であった。また、銀めっき材210の接触抵抗は、耐熱試験前では1.2mΩ、耐熱試験後では4.8mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗は5mΩ以下と非常に良好であり、耐熱試験後の接触抵抗の上昇が抑制されていた。また、銀めっき材210の曲げ加工性試験では、割れは観察されず、曲げ加工性は良好であった。しかし、銀めっき材210の耐摩耗性試験では、摺動耐久回数は100回であり、耐摩耗性は良好ではなかった。
For the
[比較例3]
第1の銀めっきを行わず、第2の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第2の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、実施例1と同様の方法により、図4に示すように、素材12上に第2の銀めっき層16’が形成された銀めっき材310を作製した。
[Comparative Example 3]
Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that electroplating (second silver plating) was performed until the film thickness of the second silver plating layer was 3 μm without performing the first silver plating. 4, a
このようにして作製した銀めっき材310について、第2の銀めっき層16’の{200}配向強度比を算出し、第2の銀めっき層16’のビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材310の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。その結果、第2の銀めっき層16’の{200}配向強度比は7%、ビッカース硬度Hvは170であった。また、銀めっき材310の接触抵抗は、耐熱試験前では2.0mΩ、耐熱試験後では42.9mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗は15mΩより高く、耐熱試験後の接触抵抗が上昇していた。また、銀めっき材310の曲げ加工性試験では、めっきが割れて素地の露出が観察され、曲げ加工性は良好ではなかった。なお、銀めっき材310の耐摩耗性試験では、摺動耐久回数は300回であり、耐摩耗性は良好であった。
With respect to the
[比較例4]
第1の銀めっきの代わりに、111g/Lのシアン化銀カリウムと、120g/Lのシアン化カリウムと、73mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温25℃において電流密度5A/dm2で銀めっき層の膜厚が2μmになるまで電気めっき(従来の銀めっきと同様の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図5に示すように、素材12上に形成された(従来の銀めっきと同様の方法により)銀めっき層18’上に第2の銀めっき層16が形成された銀めっき材410を作製した。
[Comparative Example 4]
In place of the first silver plating, in a silver plating bath comprising 111 g / L of potassium cyanide cyanide, 120 g / L of potassium cyanide, and 73 mg / L of potassium selenocyanate, the material to be plated is used as a cathode, and a silver electrode Electroplating (silver plating similar to conventional silver plating) at a current density of 5 A / dm 2 and a silver plating layer thickness of 2 μm while stirring at 400 rpm with a stirrer using the plate as the anode Except for the above, the second silver plating is performed on the silver plating layer 18 'formed on the
このようにして作製した銀めっき材410について、銀めっき層18’の{200}配向強度比を算出し、第2の銀めっき層16のビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材410の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。なお、銀めっき層18’の{200}配向強度比は、素材12上に銀めっき層18’を形成した後に第2の銀めっき層16を形成しないで作製した銀めっき材について算出し、第2の銀めっき層16のビッカース硬度は、素材12上に銀めっき層18’を形成しないで第2の銀めっき層16を形成して作製した銀めっき材について測定した。その結果、銀めっき層18’の{200}配向強度比は7%、第2の銀めっき層16のビッカース硬度Hvは170であった。また、銀めっき材410の接触抵抗は、耐熱試験前では1.5mΩ、耐熱試験後では32.0mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗は15mΩより高く、耐熱試験後の接触抵抗が上昇していた。また、銀めっき材410の曲げ加工性試験では、めっきが割れて素地の露出が観察され、曲げ加工性は良好ではなかった。なお、銀めっき材410の耐摩耗性試験では、摺動耐久回数は290回であり、耐摩耗性は良好であった。
For the
[比較例5]
第1の銀めっきと第2の銀めっきの順序を逆にして、第2の銀めっき層の膜厚が2μmになるまで電気めっき(第2の銀めっき)を行った後に、(第2の銀めっき層と第1の銀めっき層の)合計の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第1の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図6に示すように、素材12上に形成された第2の銀めっき層16上に第1の銀めっき層14が形成された銀めっき材510を作製した。
[Comparative Example 5]
The order of the first silver plating and the second silver plating is reversed, and after electroplating (second silver plating) until the film thickness of the second silver plating layer becomes 2 μm, (second According to the same method as in Example 1, except that the electroplating (first silver plating) was performed until the total thickness of the silver plating layer (the silver plating layer and the first silver plating layer) became 3 μm. As shown in FIG. 6, a
このようにして作製した銀めっき材510について、第2の銀めっき層16の{200}配向強度比を算出し、第1の銀めっき層14のビッカース硬度を測定するとともに、銀めっき材510の耐熱試験前後の接触抵抗、曲げ加工性および耐摩耗性を評価した。なお、第2の銀めっき層16の{200}配向強度比は、素材12上に第2の銀めっき層16を形成した後に第1の銀めっき層14を形成しないで作製した銀めっき材について算出し、第1の銀めっき層14のビッカース硬度は、素材12上に第2の銀めっき層16を形成しないで第1の銀めっき層14を形成して作製した銀めっき材について測定した。その結果、第2の銀めっき層16の{200}配向強度比は7%、第1の銀めっき層14のビッカース硬度Hvは110であった。また、銀めっき材510の接触抵抗は、耐熱試験前では1.5mΩ、耐熱試験後では12.0mΩであり、耐熱試験後の接触抵抗は15mΩ以下と良好であり、耐熱試験後の接触抵抗の上昇が抑制されていた。しかし、銀めっき材510の曲げ加工性試験では、めっきが割れて素地の露出が観察され、曲げ加工性は良好ではなかった。また、銀めっき材510の耐摩耗性試験では、摺動耐久回数は130回であり、耐摩耗性は良好ではなかった。
About the
これらの実施例および比較例の結果を表1に示す。 The results of these examples and comparative examples are shown in Table 1.
本発明による銀めっき材は、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用することができる。特に、スイッチ用のバネ接点部材の材料の他、携帯電話や電気機器のリモコンなどのスイッチの材料として使用することができる。また、大電流が流れて発熱量が大きいハイブリッド電気自動車(HEV)の充電端子や高圧コネクタなどの材料としても使用することができる。 The silver-plated material according to the present invention can be used as a material for contacts and terminal parts such as connectors, switches, and relays used in in-vehicle and consumer electrical wiring. In particular, it can be used as a material for a switch such as a mobile phone or a remote controller of an electric device in addition to a material for a spring contact member for the switch. It can also be used as a material for charging terminals and high voltage connectors of hybrid electric vehicles (HEV) that generate a large amount of heat and generate a large amount of heat.
10、110、210、310、410、510 銀めっき材
12 素材
14、14’ 第1の銀めっき層
16、16’ 第2の銀めっき層
18、18’ 従来の銀めっきと同様の方法により形成された銀めっき層
10, 110, 210, 310, 410, 510
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