JP5835056B2 - 高周波増幅器 - Google Patents
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Description
図1は第1の実施形態に係る一般的な高周波増幅器の全体構成を示すブロック図である。図1は直列に2段組み合わせた高周波増幅器の一般的な構成例である。図1において高周波増幅器1には高周波信号を入力する入力端子2から整合回路3を通り第一の高周波増幅部4で高周波信号は増幅され、整合回路5を通り第二の高周波増幅部6で更に出力電力の大きい高周波信号に増幅され整合回路7を通り、出力端子8から増幅された高周波信号を出力する。第一の高周波増幅部4と第二の高周波増幅部6はバイアス回路9より、各々に一定のバイアス電流が供給されている。本来バイアス回路9には外部供給電源から電源供給されているが本実施形態では記載を省略する。バイアス回路9内の構成は例えば一定の電流を供給できるカレントミラーなどでよい。また、本発明は説明を簡単にする為に直列に2段組み合わせた高周波増幅器の一般的な構成例にしたが、本実施形態以外の構成例でも適用できる為、図1以外の高周波増幅器のブロック構成でも適用できる。
図5Aは本発明の第2の実施形態に係る高周波増幅部の上面から見たレイアウト構成例を示す図である。図5Bは図5AのB− B´の断面図である。本実施形態では、上記第1の実施形態とは構成が異なる部分についてのみ説明する。具体的には前記高周波増幅部内の電力増幅素子10に接続されている接地電極13の接地電極領域内に貫通ビア23があり、その周りの接地電極13の領域内に温度補償素子14が少なくとも1つは存在している。貫通ビア23は第一の半導体層16を貫通して形成され、接地電極層13とビア22と、第一の半導体層16の裏面に接地電極13として形成されている導体層23とで、接続されている。また貫通ビア23は機能として貫通ビア23と同じであれば第一の半導体層16を貫通してなくても良い。
図6は本発明の第3の実施形態に係る高周波増幅部の上面から見たレイアウト構成例を示す図である。本実施形態では、上記第1の実施形態、第2の実施形態とは構成が異なる部分についてのみ説明する。具体的には電力増幅素子10と、少なくとも一つの温度補償素子14とが近傍に設けており、前記電力増幅素子10と高周波増幅部内の入力端子11と出力端子12に接続された第一の配線パターン20と、前記温度補償素子14と前記温度補償素子14に接続された配線15である第二の配線パターン21と、接地電極13を設け、前記電力増幅素子10に接続された接地電極13の領域内には前記温度補償素子14が存在しない。
2 入力端子
3、5、7 整合回路
4 第一の高周波増幅部
6 第二の高周波増幅部
8 出力端子
9 バイアス回路
10 電力増幅素子
11 高周波増幅部内の入力端子
12 高周波増幅部内の出力端子
13 接地電極
14 温度補償素子
15 温度補償素子の配線
16 第一の半導体層
17 第二の半導体層
18 第三の半導体層
19 第四の半導体層
20、21 平面図での配線パターン
22 ビア
23 貫通ビア
24 裏面の接地電極の導体層
Claims (1)
- 第一の半導体層に電力増幅素子と、少なくとも一つの温度補償素子とを隣接して設け、前記第一の半導体層とは異なる層に存在する少なくとも一つの第二の半導体層に、前記電力増幅素子に接続された第一の配線パターンと、前記温度補償素子に接続された第二の配線パターンと、接地電極を設け、前記第二の半導体層に設けた前記接地電極の少なくとも一部分を、前記第二の半導体層における、前記温度補償素子と前記電力増幅素子との間隙部に対応する領域に形成したことを特徴とする高周波増幅器。
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