JP5829919B2 - 金属導電性ペースト用の還元剤組成物 - Google Patents
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
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Description
また、樹脂(ベースレジン)と、銀−スズフィラーとの系に、接触抵抗値を低下させるための添加剤として、ヒドロキシキノリン類等のキレート剤を添加した導電性接着剤が提案されている(特許文献2)。
その他、ダイ取付用組成物の接着性及び導電性促進剤として、8−ヒドロキシキノリン又は8−ヒドロキシキノリン誘導体の金属塩を含有する組成物が提案されている(特許文献3)。
本発明は、上記金属導電性ペースト用の還元剤組成物、金属導電粒子及び樹脂を含有する金属導電性ペーストに関する。
本発明は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを5〜30℃の温度で30分以内の間混合する工程を含む、金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造方法に関する。
有機アルミニウム化合物として、具体的には、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムトリスアセチルアセテート、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムオキサイドイソプロポキサイドポリマー、アルミニウムオキサイドオクチレートトリマー、アルミニウムオキサイドステレートトリマー、アルミニウムオキサイドラウレートトリマー、アルミニウムエチレート、アルミニウムイソプロピレート及びアルミニウムセカンダリーブチレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。中でも、有機アルミニウム化合物として、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート及び/又はアルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレートであることがより好ましい。
樹脂として、常温で液状である樹脂を用いると、有機溶媒を用いないでビヒクルとすることができ、乾燥工程を省略できる。このような液状樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂などが例示される。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量が約400以下のもの;p−グリシドキシフェニルジメチルトリルビスフェノールAジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約570以下のもの;3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビス(グリシジルオキシ)−1,1’−ビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂;α−2,3−エポキシプロポキシフェニル−ω−ヒドロポリ(n=1〜7)[2−(2,3−エポキシプロポキシ)ベンジリデン−2,3−エポキシプロポキシフェニレン]のようなトリフェノールメタン型エポキシ樹脂;1,6−ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレンの少なくとも一種を構成成分としてなるナフタレン型エポキシ樹脂;平均分子量が700〜1400のオルソノボラック型エポキシ樹脂;平均分子量が500〜1000のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ビニル(3,4−シクロヘキセン)ジオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルカルボン酸(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル、アジピン酸ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)5,1−スピロ(3,4−エポキシシクロヘキシル)−m−ジオキサンの少なくとも一種を構成成分としてなる脂環式エポキシ樹脂;ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、3−メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、テトラグリシジル−m−キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス(アミノメチル)シクロヘキサンの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ならびに1,3−ジグリシジル−5−メチル−5−エチルヒダントインを構成成分としてなるヒダントイン型エポキシ樹脂が例示される。
[金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造]
表1に示す組成により、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を製造した。まず、エポキシ樹脂を除いた各成分を混合槽に投入し、ヘラを用いて混合し、次にエポキシ樹脂を加えて三本ロールミルにより混合して分散体を得た。混合した時間は総合して30分以内であった。分散体中の化合物の粒度は5μm以下であった。得られた分散体を5℃の恒温曹にて16時間静置して、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を製造した。分散体中の化合物の粒度はJIS規格K5400’−1990線条法に準拠し、グラインドゲージにより測定した。
上記金属導電性ペースト用の還元剤組成物及び他の成分を、表1に示す割合で配合し、三本ロールミルを用いて混合し、金属導電性ペーストを製造した。この金属導電性ペーストのポットライフ、接続抵抗値及び強度を次の方法により測定した。結果を表1に示す。
上記金属導電性ペーストをE型粘度計(3°コーンR(直径)9.7のスピンドル、回転数:1rpm/分、25℃)で、製造後の金属導電性ペーストの初期粘度と、密閉状態、25℃で24時間静置後の金属導電性ペーストの粘度を測定し、測定した数値から下記式(1)にしたがってポットライフ(%)を求めた。
ポットライフ(%)=(24時間静置後の粘度−初期粘度)/初期粘度×100・・・(1)
部品として1608サイズのSnめっき電極MLCC(積層セラミックキャパシタ、Multi−layer Ceramic Capacitor)を用い、基板としてAg厚膜電極のアルミナ基板を用いた。このアルミナ基板に、金属導電性ペーストを塗布して、上記部品(MLCC)を無荷重で搭載し、150℃、30分で金属導電性ペーストを硬化し、試験片を得た。室温(20℃)となった試験片のSnめっき部分とAg厚膜電極のそれぞれに日置電機社製のプローブを当てて、横河電機社製デジタルマルチメーターと横河電機社製プログラマブル直流電圧電流源を用いて、電流10mAを流し、その時の電圧を測定して接続抵抗値を算出した(4端子法で測定)。
万能試験機(アイコーエンジニアリング社製)を用いて、上記接続抵抗値を求めた試験片のせん断強度を測定した。
上記アルミナ基板に、上記金属導電性ペーストを用いて孔版印刷を1000回繰り返した後、上記部品(MLCC)を接合するために、上記金属導電性ペーストをさらに塗布し、上記部品(MLCC)を無荷重で搭載し、150℃、30分で金属導電性ペーストを硬化し、試験片を得た。室温(20℃)となった試験片のSnめっき部分とAg厚膜電極のそれぞれに日置電機社製のプローブを当てて、横河電機社製デジタルマルチメーターと横河電機社製プログラマブル直流電圧電流源を用いて、電流10mAを流し、その時の電圧を測定して接続抵抗値を算出した(4端子法で測定)。
連続印刷後の接続抵抗値の変化を、下記式(2)にしたがって求めた。
連続印刷後の接続抵抗値の変化(mΩ)=連続印刷後の接続抵抗値(mΩ)−接続抵抗値(mΩ)・・・(2)
Claims (10)
- ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを含有し、前記少なくとも1種の化合物が、前記有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体を形成している化合物である、金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物100質量部に対して、有機アルミニウム化合物を5〜150質量部含有する、請求項1記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- ヒドロキシキノリン化合物が2−メチル−8−ヒドロキシキノリン、5−アミノ−8−ヒドロキシキノリン及び8−ヒドロキシキノリンから群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、芳香族アミノアルコール化合物が2−アミノ−1−フェニル−1,3−プロパンジオール、2−アミノ−3−フェニル−1−プロパノール、2−アミノ−2−フェニルエタノール及び2−(4−アミノフェニル)エタノールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、芳香族アミン化合物が8−アミノ−2−ナフトール、6−アミノ−1−ナフトール、5−アミノ−2−ナフトール及び5−アミノ−1−ナフトールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、アントラキノン化合物が1,5−ジアミノ−4,8−ジヒドロキシアントラキノンであり、インドール化合物が4−ヒドロキシインドール及び5−ヒドロキシインドールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、インダン化合物が1−アミノ−2−インダノールである、請求項1又は2記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- ヒドロキシキノリン化合物が、8−ヒドロキシキノリンであり、芳香族アミノアルコール化合物が、2−アミノ−1−フェニル−1,3−プロパンジオール及び/又は2−(4−アミノフェニル)エタノールである、請求項1〜3のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- 有機アルミニウム化合物が、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート及び/又はアルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレートである、請求項1〜4のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- さらにエポキシ樹脂を含有する、請求項1〜5のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物、金属導電粒子及び樹脂を含有する金属導電性ペースト。
- 金属導電粒子が、銀、スズ、銅、ニッケル、インジウム、ビスマス、亜鉛、及びアルミニウムからなる群より選ばれる金属を含有する、請求項7記載の金属導電性ペースト。
- 金属導電性ペースト用の還元剤組成物を2〜10質量%、金属導電粒子を60〜92質量%、樹脂を6〜30質量%含む、請求項7又は8記載の金属導電性ペースト。
- ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを5〜30℃の温度で30分以内の間混合する工程を含み、前記少なくとも1種の化合物が、前記有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体を形成しうる化合物である、金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造方法。
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