JP5793513B2 - リン含有エポキシ樹脂 - Google Patents
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Description
(式(I))
(式II)
(式III)
(式IV)
各R1及びR2は、独立して水素若しくはアルキル成分である;
式(I)の化合物中のRは、脂環式ジラジカル、二環式脂肪族ジラジカル、又は6から30個の炭素を有する三環式脂肪族ジラジカルである;及び
各Y及びXは、独立して水素、1から20個の炭素原子を有する脂肪族成分又は6から20個の炭素原子を有する芳香族炭化水素成分である)の化合物のリン含有エポキシ樹脂を含んでいる。
(式I)
(式II)
(式III)
(式IV)
各R1及びR2は、独立して水素若しくはアルキル成分であり、Rは、脂環式ジラジカル、二環式脂肪族ジラジカル、又は6から30個の炭素を含有する三環式脂肪族ジラジカルである、並びに各Y及びXは、独立して水素、1から20個の炭素原子を有する脂肪族成分、又は6から20個の炭素原子を有する芳香族炭化水素成分である)の化合物によって提示することができる。様々な実施形態のためには、該リン含有エポキシ樹脂は、リン−水素成分を含有するリン化合物をエポキシ樹脂と反応させる工程によって形成することができる。
(式A)
(式B)
(式C)
(式D)
(式E)
(式F)
(式G)
(式H)
(式I)
(式J)
(式K)
(式L)
(式M)
フェノール、The Dow Chemical Companyから入手可能。
シクロヘキサンジカルボキシアルデヒド、参照により全体として本明細書に組み込まれる国際公開第2001007382号パンフレットに記載されたように調製。
紫外線色素、Durite(登録商標)SD−357B(テトラフェノールエタン)、Hexionから入手可能。
p−トルエンスルホン酸(PTSA)(0.207wt%)、Sigma Aldrichから入手可能。
ホウ酸、工業用(CAS番号10043−35−3)、Sigma Aldrichから入手可能。
メチルエチルケトン(MEK)、工業用、The Dow Chemical Companyから入手可能。
9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド(DOPO)、Schill and Seilacherから入手可能。
触媒、エチルトリフェニルホスホニウムアセテート(CAS番号35835−94−0)(メタノール中で固体含有率70%に希釈)、Alfa Aesarから入手可能。
硬化剤、Rezicure(商標)3026、SI Groupから入手可能。
硬化剤、Dowanol(商標)PM、The Dow Chemical Companyから入手可能。
溶媒、Dowanol(商標)PMA、The Dow Chemical Companyから入手可能。
溶媒、2−メチルイミダゾール(メタノール中で20wt%)、Sigma Aldrich社から入手可能。
重炭酸ナトリウム(NaHCO)、工業用、Sigma Aldrichから入手可能。
エポキシ樹脂、XZ92530、The Dow Chemical Companyから入手可能。
ガラス転移温度(Tg)
ガラス転移温度は、TA Instruments(デラウエア州ニューキャッスル)製のQ200示差走査熱量計上で測定した。サンプルの温度は、1分当たり10℃ずつ30℃から220℃へ上昇させた。Tg1は、一次転移の中点が第1温度傾斜上で観察される温度として報告される。温度は220℃で15分間に渡り一定に維持し、次に30℃で平衡させた。再び、サンプルの温度は1分当たり10℃ずつ30℃から220℃へ上昇させた。Tg2は、一次転移の中点温度として報告される。温度は220℃で15分間に渡り一定に維持し、次に30℃で平衡させた。サンプルの温度は、1分当たり20℃ずつ30℃から220℃へ上昇させた。Tg3は、一次転移の中点温度として報告される。
Tdは、TA Instruments(デラウエア州ニューキャッスル)製のQ5000 TGA上で測定した。Tdは、サンプル塊の5wt%が分解した温度として報告される。
EEWは、「Standard Test Method for Epoxy Content of Epoxy Resins」と題するASTM Dl652−04に従って決定した。
長さ5cm(センチメートル)×幅1cm×厚さ1.5mm(ミリメートル)の8層積層板サンプルを製造し、105℃のオーブン内で分析前に8時間に渡って状態調節する。サンプルを垂直位置に支持し、サンプルの底部に火炎を当てる。第1の火炎を10秒間当て、次に燃え上がりが止まるまで遠ざけ、その時点でさらに10秒間に渡り第2の火炎を当て、その後遠ざける。5つのサンプルを製造して試験する。結果は、第1燃焼時間及び第2燃焼時間として報告し、UL94評価を決定する。第1燃焼時間は、第1火炎が遠ざけられた後に燃え上がりが停止するために要する時間(秒間)である。同様に、第2燃焼時間は、第2火炎が遠ざけられた後に燃え上がりが停止するために要する時間(秒間)である。
フェノール及びシクロヘキサンジカルボキシアルデヒドの縮合による反応生成物の形成
フェノール(598g(グラム)、6.36mol(モル))及びシクロヘキサンジカルボキシアルデヒド(74.2g、0.53mol、1,3−及び1,4−異性体の混合物;フェノール基対アルデヒド基の比率は6:1に等しく、フェノール対シクロヘキサンジカルボキシアルデヒドの当量比は3:1に等しい)は、一緒に1リットル(L)の5ツ首反応装置へ加えた。この混合液は、機械的攪拌器を用いて500毎分回転数(rpm)で攪拌し、50℃へ加熱した。50℃及び大気圧下でp−トルエンスルホン酸(PTSA)(計1.3959g、0.207wt%)を30分かけて6回に分けて加えた。温度は、PTSAの各添加毎に数℃ずつ上昇した。第6回のPTSAの添加後、温度制御装置を70℃に設定し、反応装置に真空を適用した。反応装置の圧力を徐々に低下させて、反応液から水を除去した。還流が停止したらすぐに、反応装置から排気し、水(48g)を加えた。水(79.0g)及び重炭酸ナトリウム(NaHCO3、0.6212g)を加えてPTSAを中和した。反応内容物が室温に冷却された時点に、全内容物を2Lの分液漏斗に移した。メチルエチルケトン(500ミリリットル(mL))を2Lの分液漏斗に加え、内容物はPTSA塩を除去するために水で数回洗浄した。回転蒸発装置を用いて溶媒及び過剰のフェノールを除去し、反応生成物をアルミニウム箔上に注入した。紫外線分光光度分析により、118.64のヒドロキシル当量(HEW)が得られた。
上記で形成された反応生成物(上記の構造の100%テトラフェノールであるという前提に基づくと107.5g、0.22mol)、エピクロロヒドリン(414.08g、4.51mol;エポキシ基対フェノール基の比率はエピクロロヒドリン対ポリフェノール化合物の当量比である5.1:1.0に等しい)及びDowanol(登録商標)PM(79.4g、12.7wt%)を1.5Lの5ツ首反応装置に加えた。生じた溶液は、650rpmで攪拌しながら65℃へ加熱した。65℃に達したら、真空(28.5kPa(キロパスカル))を反応装置へ適用し、50wt% NaOH(72.9g)水溶液を4時間にわたって反応混合液に加えた。添加が完了したら、反応混合液を65℃でさらに15分間に渡り維持し、次に全反応装置内容物を濾過して副生成物の塩を除去した。濾液を2Lの分液漏斗に移し、この濾液にメチルエチルケトンを加え、生じた混合液を水で数回抽出して残留塩を除去した。その後、洗浄用液を回転蒸発装置上で濃縮して未反応エピクロロヒドリンを除去した。
ポリグリシジルエーテル(88.79g)を凝縮器、機械的攪拌器及び熱電対を装備した250mLの丸底フラスコに加え、50cc/分(立方センチメートル毎分)の流速の窒素パージ下で120℃へ加熱した。溶融したら、温度を125℃へ上昇させ、Durite(登録商標)SD−357B(1.39g)を加え、30分間攪拌した。この反応混合液を110℃へ冷却させ、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド(DOPO、12.3g)を加え、完全に均質になるまで攪拌するに任せた。次にA−1触媒(125mg(ミリグラム))を加え、温度を上昇させ、30分間に渡り170℃で維持した。30分後、又別の12.3gのDOPを加え、完全に均質になるまで攪拌した。次にこの反応混合液を30分間攪拌すると、その後に均質混合液が形成された。
リン含有エポキシ樹脂(3.0wt% リン)の調製からの手順を繰り返したが、以下の変更を加えた:21.4gのDOPOを使用する。
リン含有エポキシ樹脂(3.0wt% リン)の調製からの手順を繰り返したが、以下の変更を加えた:31.2gのDOPO。
実施例1から11は、以下の表1に記載の硬化性組成物を形成することによって調製した。リン含有エポキシ樹脂(192.69g)は、そのような量を保持できる容器に加えた。Dowanol(商標)PMA(53.6g)中のRezicure(商標)3026の50wt%溶液及びメタノール中の2−メチルイミダゾールの20wt%溶液をリン含有エポキシ樹脂を保持する容器に加えた。表1に提供した量は、Rezicure(商標)3026の溶媒(Dowanol(商標)PMA)及びメタノール中の2−メチルイミダゾールの溶液の量が計算上では無視されていることを意味する「固体含有率ベース」である。
比較例AからCは、エポキシ樹脂(XZ92530)及び硬化剤を用いて硬化性組成物を形成することによって作製した。表3に例示した配合及び量は、固体含有率ベースに基づいている。
表2(実施例1から11)を表4(比較例AからC)と比較すると、本開示のリン含有エポキシ樹脂から形成されたサンプル積層板は、有意に高いTg値を生成することが明らかである。例えば、実施例1から4は、比較例A及びBより少なくとも20℃高いTgを生成し、実施例9及び10は比較例Cより少なくとも50℃高いTdを生成する。さらに、実施例及び比較例間の熱分解温度(Td)値は、本質的に変化しないままである。
実施例5から8についての積層板サンプルを用いて試験を5回実施した。各実施例を試験し、第1回燃焼時間(秒)、第2回燃焼時間(秒)及びUL−94判定は表5に示した。
Claims (9)
- 式(I)の化学式で表される化合物であるリン含有エポキシ樹脂であって:
(式I)
(式II)
式(III):
(式III)
(式IV)
各R1及びR2は、独立して水素若しくはアルキル成分であり、;
式(I)の化合物中のRは、脂環式ジラジカル、二環式脂肪族ジラジカル、又は6から30個の炭素を有する三環式脂肪族ジラジカルであり、;及び
各Y及びXは、独立して水素、1から20個の炭素原子を有する脂肪族成分又は6から20個の炭素原子を有する芳香族炭化水素成分である)
前記リン含有エポキシ樹脂は、10:1から1:1の範囲内にあるエポキシ対リンのモル比を有する、リン含有エポキシ樹脂。 - 式(I)の前記化合物中のRは、1,3−及び1,4−シクロヘキシリデンの混合物である、請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂。
- 式(I)の前記化合物中のRは、二環式C10H14ジラジカルの混合物である、請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂。
- 式(III)及び式(IV)におけるYは、三環式構造を形成する2−ビフェニル−2’−オキシである、請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂。
- 式(III)の及び式(IV)におけるXは、メトキシである、請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂。
- 前記リン含有エポキシ樹脂の総重量に基づいて2wt%(重量%)から20wt%の範囲内のリン含量を有する、請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂。
- 請求項1に記載のリン含有エポキシ樹脂を製造するための方法であって、
フェノール及びジアルデヒドの縮合反応生成物をエポキシ化する工程によって少なくとも4のエポキシ官能化を備えるポリグリシジルエーテルを提供する工程、及び
前記ポリグリシジルエーテルとリン−水素成分を含有するリン化合物とを反応させる工程
を含む方法。 - 前記ジアルデヒドは、シクロアルカンジカルボキシアルデヒドである、請求項7に記載の方法。
- 前記リン化合物は、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイドである、請求項7に記載の方法。
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US20110098380A1 (en) * | 2008-03-12 | 2011-04-28 | Dow Global Technologies Inc. | Polyphenolic compounds and epoxy resins comprising cycloaliphatic moieties and process for the production thereof |
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