JP5778551B2 - Foreign matter detection method and apparatus for imaging device - Google Patents

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本発明は撮像素子の異物検出方法及びその装置に係り、特に撮像素子(撮像素子チップ)の受光面の前面にカバーガラス等の透明体を配置した撮像素子パッケージ等において、撮像素子の受光面、透明体の前面、背面に存在する異物の位置、大きさ、形状を特定することが可能な撮像素子の異物検出方法及びその装置に関する。   The present invention relates to a foreign object detection method and apparatus for an image sensor, and more particularly to an image sensor package in which a transparent body such as a cover glass is disposed in front of a light receiving surface of an image sensor (image sensor chip). The present invention relates to a foreign object detection method and apparatus for an image sensor capable of specifying the position, size, and shape of a foreign object existing on the front and back surfaces of a transparent body.

デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話、電子内視鏡等の各種機器のプリント基板に実装される撮像素子パッケージは、一般に、パッケージ本体の凹状の収容部にCCDやCMOSのような固体撮像素子(チップ)を収容して固定し、収容部の開口を塞ぐようにカバーガラスをパッケージ本体に貼り付けて収容部内を密封した構造となっている。   An image pickup device package mounted on a printed circuit board of various devices such as a digital camera, a digital video camera, a mobile phone, and an electronic endoscope is generally a solid-state image pickup device (such as a CCD or a CMOS) in a concave housing portion of the package body. The chip is housed and fixed, and a cover glass is attached to the package body so as to close the opening of the housing part, and the inside of the housing part is sealed.

このような撮像素子パッケージにおいて、撮像素子の受光面や、カバーガラスの前面や背面に埃塵などの異物が付着していると、その異物が撮像画像に映り込み、画像を劣化させてしまうことが知られている。そのため、そのような異物を物理的に取り除くか、又は、画像処理によってソフト的に取り除くことが必要となる。   In such an image pickup device package, if foreign matter such as dust adheres to the light receiving surface of the image pickup device or the front and back surfaces of the cover glass, the foreign matter is reflected in the picked-up image and deteriorates the image. It has been known. Therefore, it is necessary to physically remove such foreign matter or to remove it by software by image processing.

特許文献1では、撮像素子の受光面において各画素を中心画素としてn×n画素の画素領域の受光量の総和を求め、その総和量が異物が存在しない場合の総和値から低下した分の低下量を求める。そして、その低下量に基づいて異物によって受光量が低下した画素領域の位置及び大きさ(nの大きさ)を求めて、異物が存在する位置の検出を行うことが提案されている。また、異物によって受光量が低下している画素領域の画像に対して周辺部の画像に基づき補正を施すことが提案されている。   In Patent Document 1, the total amount of light received in a pixel area of n × n pixels is obtained with each pixel as a central pixel on the light receiving surface of an image sensor, and the total amount is reduced by a decrease from the total value when no foreign matter is present. Find the amount. Then, it has been proposed that the position and size (the size of n) of the pixel region where the amount of received light is reduced by the foreign matter is obtained based on the reduction amount, and the position where the foreign matter is present is detected. In addition, it has been proposed to perform correction on an image of a pixel region in which the amount of received light is reduced by a foreign object based on the peripheral image.

特許文献2では、カメラのレンズマウント、又は、撮影レンズの先端に拡散板を装着したときの撮影画像を表示手段に表示することで、清掃作業者が、撮影画像の輝度が低い部分を受光面等に付着している異物の位置として把握できるようにして清掃時の利便性を向上させることが提案されている。   In Patent Document 2, a cleaning image is displayed on a display unit when a diffusion plate is attached to the tip of a camera lens mount or a photographic lens, so that a cleaning operator can detect a low-luminance portion of the photographic image as a light receiving surface. It has been proposed to improve the convenience of cleaning so that it can be grasped as the position of a foreign substance adhering to the like.

特許文献3では、カメラで均一光を撮影し、画像信号が規定値より小さい画素の位置に異物が付着していると判断し、その周辺の画像信号により、異物が付着している画素の画像信号を補正することが提案されている。   In Patent Document 3, a uniform light is photographed with a camera, and it is determined that a foreign substance is attached to a pixel position where the image signal is smaller than a specified value. It has been proposed to correct the signal.

特許文献4では、絞りが異なる画像を比較し、輝度差が所定の閾値以上となる領域を検出することによって、レンズに異物が付着しているか否かを判断し、異物が付着している場合には警告を行うことが提案されている。   In Patent Document 4, when images having different apertures are compared and a region where the luminance difference is equal to or greater than a predetermined threshold is detected, it is determined whether or not foreign matter is attached to the lens. Has been proposed to warn.

特開2003−298924号公報JP 2003-298924 A 特開2004−172835号公報JP 2004-172835 A 特開2009−17058号公報JP 2009-17058 A 特開2011−78047号公報JP 2011-78047 A

ところで、撮像素子パッケージの撮像素子の受光面やカバーガラスの表面に異物が存在する場合、異物の位置、大きさ等の他に、絞り等の状態によって、その異物が撮影画像に写り込む欠陥領域の位置、大きさ等が変化する。そのため、異物により生じた撮影画像の欠陥領域を画像処理により補正する場合には、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を正確に把握しておく必要がある。   By the way, when a foreign object exists on the light receiving surface of the image sensor of the image sensor package or the surface of the cover glass, the defect area in which the foreign object appears in the photographed image depending on the state of the foreign object in addition to the position and size of the foreign object. The position, size, etc. of this change. Therefore, when correcting a defect area of a captured image caused by a foreign object by image processing, it is necessary to accurately grasp the three-dimensional position, size, and shape of the foreign object.

特許文献2〜4では、異物による撮影画像の欠陥領域(異物が作る受光面の陰)の有無、欠陥領域の位置や大きさの検出は行われているが、異物が特定の1つの面上(受光面や特定のレンズ面)に存在する場合以外において、異物自体の3次元的な位置や大きさを特定するような検出は行われていない。   In Patent Documents 2 to 4, detection of presence / absence of a defect area (shadow of a light receiving surface created by a foreign object) of a captured image due to a foreign object and the position and size of the defective area are performed, but the foreign object is on a specific one surface. Except for the case where it exists on a light receiving surface or a specific lens surface, detection that specifies the three-dimensional position or size of the foreign substance itself is not performed.

また、特許文献1においては、異物の大きさが一定であることを前提として、異物の3次元的な位置を予測することが提案されているが、実際には異物の大きさは一定ではないため、誤差が大きく、また異物の大きさを特定することもできない。   Further, Patent Document 1 proposes predicting the three-dimensional position of a foreign object on the assumption that the size of the foreign object is constant, but the size of the foreign object is not actually constant. Therefore, the error is large, and the size of the foreign matter cannot be specified.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、撮像素子の受光面とその前方に配置されたカバーガラス等の透明体の前面及び背面のうちのいずれかの表面に存在する異物の位置、大きさ、形状を特定することができる撮像素子の異物検出方法及びその装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and the position of a foreign substance present on either the front surface or the rear surface of a transparent body such as a cover glass disposed in front of the light receiving surface of the image sensor. Another object of the present invention is to provide a foreign object detection method and apparatus for an image sensor that can specify the size and shape.

前記目的を達成するために、本発明に係る第1の形態の撮像素子の異物検出装置は、撮像素子と該撮像素子の受光面の前面側に透明体が配置された異物検出対象に対して、前記受光面に平行光を第1照明光として照射する第1照明手段と、前記受光面に点光源から拡散する拡散光を第2照明光として照射する第2照明手段と、前記第1照明手段により前記第1照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第1撮影画像を取得する第1撮影画像取得手段と、前記第2照明手段により前記第2照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第2撮影画像を取得する第2撮影画像取得手段と、前記第1撮影画像に基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちのいずれにかの表面に存在する異物により前記第1照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第1暗領域を検出する第1暗領域検出手段と、前記第2撮影画像に基づいて、前記異物により前記第2照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第2暗領域を検出する第2暗領域検出手段と、前記第1暗領域検出手段により検出された前記受光面上の前記第1暗領域の位置座標の範囲と、前記第2暗領域検出手段により検出された前記受光面上の前記第2暗領域の前記第1暗領域に対する拡大率とに基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちの前記異物が存在する表面を特定すると共に、該表面における前記異物の位置座標の範囲を特定する異物特定手段と、を備えている。   In order to achieve the above object, a foreign object detection device for an image sensor according to a first embodiment of the present invention is directed to a foreign object detection target in which a transparent body is disposed on the front side of a light receiving surface of an image sensor. The first illumination means for irradiating the light receiving surface with parallel light as first illumination light, the second illumination means for irradiating the light receiving surface with diffused light diffused from a point light source as second illumination light, and the first illumination A first photographed image acquisition means for obtaining a first photographed image obtained by photographing the image of the light receiving surface when the first illumination light is irradiated by the means with the image sensor; and the second illumination means for performing the second illumination. A second captured image acquisition means for acquiring a second captured image obtained by capturing an image of the light receiving surface when illumination light is irradiated by the image sensor; and the light receiving surface and the light source based on the first captured image. Table on either the front or back of the transparent body A first dark region detecting means for detecting a first dark region on the light receiving surface which is blocked by the first illumination light by a foreign matter present on the light source, and based on the second photographed image, A second dark area detecting means for detecting a second dark area on the light receiving surface which is blocked by the foreign light and blocked by the second illumination light; and the received light detected by the first dark area detecting means. Based on the position coordinate range of the first dark area on the surface and the enlargement ratio of the second dark area on the light receiving surface detected by the second dark area detection unit with respect to the first dark area, Foreign matter specifying means for specifying the surface on which the foreign matter exists among the light receiving surface and the front and back surfaces of the transparent body and specifying the range of the position coordinates of the foreign matter on the surface is provided.

本発明によれば、撮像素子の受光面と透明体の前面及び背面のうちの異物が存在する表面を特定することができると共に、その表面上における異物の位置座標の範囲を特定することができるため、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができ、例えば、異物によって生じた欠陥領域の画像の補正において有効な情報を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to specify the surface on which the foreign matter exists among the light receiving surface of the imaging device and the front and back surfaces of the transparent body, and it is possible to specify the range of the position coordinates of the foreign matter on the surface. Therefore, the three-dimensional position, size, and shape of the foreign matter can be specified, and for example, effective information can be obtained in correcting an image of a defective area caused by the foreign matter.

本発明は、前記第2照明手段は、所定の光源から出射された光のうち、絞りの開口を通過した光を前記第2照明光として前記受光面に照射するものとすることができる。   In the present invention, the second illuminating means may irradiate the light receiving surface with the light that has passed through the aperture of the diaphragm among the light emitted from the predetermined light source as the second illuminating light.

本発明は、前記第1照明手段は、前記第1照明光として前記受光面に対して垂直に平行光を照射するものとすることができる。また、前記第1照明手段は、所定の光源から出射された光のうち、絞りの開口を通過した光をレンズによって平行光にして、該平行光を前記第1照明光として前記受光面に照射するものとすることができる。   In the present invention, the first illumination means may irradiate parallel light perpendicularly to the light receiving surface as the first illumination light. The first illuminating means irradiates the light receiving surface with the parallel light as the first illuminating light from the light emitted from a predetermined light source, which has passed through the aperture of the diaphragm. Can be.

本発明は、前記異物検出対象は、撮像素子パッケージであるものとすることができる。   In the present invention, the foreign object detection target may be an image sensor package.

本発明に係る第1の形態の撮像素子の異物検出方法は、撮像素子と該撮像素子の受光面の前面側に透明体が配置された異物検出対象に対して、前記受光面に平行光を第1照明光として照射する第1照明工程と、前記第1照明工程により前記第1照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第1撮影画像を取得する第1撮影画像取得工程と、前記受光面に点光源から拡散する拡散光を第2照明光として照射する第2照明工程と、前記第2照明工程により前記第2照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第2撮影画像を取得する第2撮影画像取得工程と、前記第1撮影画像に基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちのいずれにかの表面に存在する異物により前記第1照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第1暗領域を検出する第1暗領域検出工程と、前記第2撮影画像に基づいて、前記異物により前記第2照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第2暗領域を検出する第2暗領域検出工程と、前記第1暗領域検出工程により検出された前記受光面上の前記第1暗領域の位置座標の範囲と、前記第2暗領域検出工程により検出された前記受光面上の前記第2暗領域の前記第1暗領域に対する拡大率とに基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちの前記異物が存在する表面を特定すると共に、該表面における前記異物の位置座標の範囲を特定する異物特定工程と、を備えている。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a foreign object detection method for an image sensor, wherein parallel light is applied to the light receiving surface with respect to a foreign object detection target in which a transparent body is disposed on the front side of the light receiving surface of the image sensor. A first illumination step of irradiating as the first illumination light, and a first photographed image obtained by capturing the image of the light receiving surface when the first illumination light is irradiated in the first illumination step with the image sensor. A first captured image acquisition step, a second illumination step of irradiating the light receiving surface with diffused light diffused from a point light source as second illumination light, and when the second illumination light is irradiated by the second illumination step A second captured image acquisition step of acquiring a second captured image obtained by capturing the image of the light receiving surface with the image sensor, and based on the first captured image, the light receiving surface and the front and back surfaces of the transparent body Any foreign matter present on the surface of any of the above A first dark region detecting step of detecting a first dark region on the light receiving surface which is blocked by the one illumination light and is shadowed by the foreign material; and the second illumination light by the foreign material based on the second photographed image. A second dark region detecting step for detecting a second dark region on the light receiving surface that is blocked by the foreign matter and the first dark on the light receiving surface detected by the first dark region detecting step The light receiving surface and the transparent body are based on a range of position coordinates of the region and an enlargement ratio of the second dark region on the light receiving surface detected by the second dark region detecting step with respect to the first dark region. A front surface and a rear surface on which the foreign material exists, and a foreign material specifying step for specifying a range of position coordinates of the foreign material on the surface.

本発明によれば、撮像素子の受光面とその前方に配置されたカバーガラス等の透明体の前面及び背面のうちのいずれかの表面に存在する異物の位置、大きさ、形状を特定することができる。   According to the present invention, the position, size, and shape of a foreign substance existing on either the front surface or the back surface of a transparent body such as a cover glass disposed in front of the light receiving surface of the image sensor are specified. Can do.

異物検出の原理の説明に使用した基準の照明状態を示した説明図Explanatory diagram showing the standard illumination state used to explain the principle of foreign object detection 第1の異物検出方法の説明に使用した第2の照明状態を示した説明図Explanatory drawing which showed the 2nd illumination state used for description of the 1st foreign material detection method 第1の異物検出方法の説明に使用した説明図Explanatory drawing used to explain the first foreign object detection method 第1の異物検出方法の説明に使用した説明図Explanatory drawing used to explain the first foreign object detection method 第2の異物検出方法の説明に使用した第3の照明状態を示した説明図Explanatory drawing which showed the 3rd illumination state used for description of the 2nd foreign material detection method 第2の異物検出方法の説明に使用した説明図Explanatory drawing used to explain the second foreign object detection method 第2の異物検出方法の説明に使用した説明図Explanatory drawing used to explain the second foreign object detection method 本発明に係る異物検出装置の全体構成を示した構成図The block diagram which showed the whole structure of the foreign material detection apparatus which concerns on this invention 図8における光源部を第2の照明状態に設定した状態を示した図The figure which showed the state which set the light source part in FIG. 8 to the 2nd illumination state. 図8における光源部を第3の照明状態に設定した状態を示した図The figure which showed the state which set the light source part in FIG. 8 to the 3rd illumination state. 異物検出の作業、処理の手順を示したフローチャートFlow chart showing the procedure for foreign object detection and processing

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

まず、本発明における異物検出の原理について説明する。   First, the principle of foreign object detection in the present invention will be described.

図1(A)に示す撮像素子10は、例えば撮像素子パッケージ(後述)に収容されており、撮像素子10の受光面10Aの前面側にカバーガラス12が配置されている。撮像素子10の受光面10A、カバーガラス12の表面(前面12A及び背面12B)には、埃塵が付着する等によって異物が存在する場合があり、同図(A)では、それらの全ての表面部分に異物G1、G2、G3が存在している場合を例示している。   An image pickup device 10 shown in FIG. 1A is accommodated in, for example, an image pickup device package (described later), and a cover glass 12 is disposed on the front side of the light receiving surface 10A of the image pickup device 10. Foreign matter may be present on the light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the surfaces of the cover glass 12 (front surface 12A and back surface 12B) due to dust adhering, etc. In FIG. The case where foreign matter G1, G2, G3 exists in the part is illustrated.

ここで、撮像素子10の受光面10A上の水平方向(横方向)にX軸、垂直方向(縦方向)にY軸(紙面に垂直)をとり、受光面10Aに対して垂直方向にZ軸をとるものとし、撮像素子10の光軸OをZ軸に平行であるものとする。また、撮像素子10の受光面10Aとカバーガラス12の前面12A及び背面12Bは、略平行となるように配置されている。   Here, the X axis is taken in the horizontal direction (lateral direction) on the light receiving surface 10A of the image sensor 10, the Y axis (perpendicular to the paper surface) is taken in the vertical direction (vertical direction), and the Z axis is perpendicular to the light receiving surface 10A. It is assumed that the optical axis O of the image sensor 10 is parallel to the Z axis. The light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the front surface 12A and the back surface 12B of the cover glass 12 are arranged so as to be substantially parallel.

このような撮像素子10及びカバーガラス12の異物検出において、まず、同図(A)のように光軸O(Z軸)に平行な平行光を照明光として撮像素子10の受光面10Aに照射する。即ち、撮像素子10の受光面10Aに対して垂直に入射する平行光を照明光として照射する。平行光は、例えば、点光源20から放射状に出射されて拡散する拡散光をコリメータレンズ30で平行光にすることによって得られる。レーザ光源を用いて平行光を照射するようにしてもよい。   In such foreign object detection of the image sensor 10 and the cover glass 12, first, the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is irradiated as illumination light with parallel light parallel to the optical axis O (Z axis) as shown in FIG. To do. That is, parallel light incident perpendicularly to the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is irradiated as illumination light. The parallel light is obtained, for example, by making diffused light emitted and diffused radially from the point light source 20 into parallel light by the collimator lens 30. You may make it irradiate parallel light using a laser light source.

このとき撮像素子10の受光面10Aには、異物に遮られずに照明光が照射される明領域と、異物の陰となって照明光が照射されない暗領域とが生じる。暗領域のXY座標値の範囲は、それを形成した異物のXY座標値の範囲と一致している。同図(A)には、異物G1〜G3の各々の陰となって照明光が照射されない暗領域g11〜g13が示されており、それらの暗領域g11〜g13のXY座標値の範囲(大きさ及び形状)は、異物G1〜G3の各々のXY座標値の範囲(大きさ及び形状)と一致している。   At this time, on the light receiving surface 10 </ b> A of the image sensor 10, there are generated a bright region where the illumination light is irradiated without being blocked by the foreign matter, and a dark region where the illumination light is not irradiated under the foreign matter. The range of the XY coordinate value of the dark region is the same as the range of the XY coordinate value of the foreign matter forming the dark region. FIG. 4A shows dark regions g11 to g13 that are not shaded by the foreign substances G1 to G3 and are not irradiated with illumination light. The range (large size) of the XY coordinate values of these dark regions g11 to g13 is shown. And the shape) coincide with the ranges (size and shape) of the XY coordinate values of the foreign substances G1 to G3.

この同図(A)に示す照明状態を以下、基準の照明状態(第1の照明状態)というものとすると、その基準の照明状態において撮像素子10により受光面10A上の像を撮像すると、同図(B)のような撮影画像P1が得られる。撮影画像P1上の各点には受光面10Aの対応点と同じXY座標値を割り当てるものとすると、受光面10Aにおける明領域内のXY座標値と一致する撮影画像P1上のXY座標値の範囲の画素は明るく、撮影画像P1上に明領域を形成する。一方、受光面10Aにおける暗領域内のXY座標値と一致する撮影画像P1上のXY座標値の範囲の画素は暗く、撮影画像P1上に暗領域を形成する。同図(B)には、異物G1〜G3の各々により形成された受光面10A上の暗領域g11〜g13に対応する撮影画像P1上の暗領域h1〜h3が示されている。   If the illumination state shown in FIG. 5A is referred to as a reference illumination state (first illumination state), an image on the light receiving surface 10A is captured by the image sensor 10 in the reference illumination state. A captured image P1 as shown in FIG. Assuming that each point on the captured image P1 is assigned the same XY coordinate value as the corresponding point on the light receiving surface 10A, the range of the XY coordinate value on the captured image P1 that matches the XY coordinate value in the bright area on the light receiving surface 10A. Are bright and form a bright region on the captured image P1. On the other hand, the pixels in the range of the XY coordinate values on the captured image P1 that coincide with the XY coordinate values in the dark region on the light receiving surface 10A are dark, and form a dark region on the captured image P1. FIG. 4B shows dark areas h1 to h3 on the photographed image P1 corresponding to the dark areas g11 to g13 on the light receiving surface 10A formed by the foreign substances G1 to G3.

したがって、この撮影画像P1において、画素値が所定の閾値よりも小さくなる暗領域のXY座標値の範囲を検出することによって、受光面10A上に形成された暗領域のXY座標値の範囲が検出され、XYZ座標空間において異物が存在するXY座標値の範囲が特定される。なお、撮影画像への影響を考慮しなければならない程のZ軸方向の厚さを有する異物が存在することは稀であるため、本明細書では、異物のZ軸方向の厚みは極めて薄いもの(無いもの)として扱うことにする。   Therefore, in this captured image P1, the range of the XY coordinate value of the dark area formed on the light receiving surface 10A is detected by detecting the range of the XY coordinate value of the dark area where the pixel value is smaller than the predetermined threshold value. Then, the range of the XY coordinate values where the foreign matter exists in the XYZ coordinate space is specified. In addition, since it is rare that a foreign matter having a thickness in the Z-axis direction that has to take into consideration the influence on the photographed image exists, in this specification, the thickness of the foreign matter in the Z-axis direction is extremely thin. It will be treated as (none).

次に、XYZ座標空間における異物のZ座標値(受光面10Aからの距離)を特定するために照明状態を変えて撮像素子10の受光面10A上の像を撮像する。第1の異物検出方法では、図1(A)の基準の照明状態に対して、図2(A)のような照明状態(第2の照明状態)に切り替える。この第2の照明状態では、点光源20から放射状に出射されて拡散する拡散光をそのまま照明光として撮像素子10の受光面10Aに照射する。なお、点光源の位置は図1(A)と同じである必要はない。また、点光源20は、後述のように絞りを使用して形成することができるが、発光面が極めて小さい光源を用いてもよい。   Next, in order to specify the Z coordinate value (distance from the light receiving surface 10A) of the foreign substance in the XYZ coordinate space, the illumination state is changed and an image on the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is captured. In the first foreign object detection method, the illumination state (second illumination state) as shown in FIG. 2A is switched to the reference illumination state shown in FIG. In this second illumination state, the diffused light emitted and diffused radially from the point light source 20 is irradiated as it is to the light receiving surface 10A of the image sensor 10 as illumination light. Note that the position of the point light source does not have to be the same as in FIG. Moreover, although the point light source 20 can be formed using a diaphragm as described later, a light source having an extremely small light emitting surface may be used.

このとき撮像素子10の受光面10Aには、点光源20から出射された照明光が異物に遮られずに照射される明領域と、点光源20から放出された照明光が異物に遮られて照明光が照射されない暗領域とが生じる。同図(A)には、異物G1〜G3の各々の陰となって照明光が照射されない暗領域g21〜g23が示されている。   At this time, the light receiving surface 10A of the image pickup device 10 is illuminated with the bright region where the illumination light emitted from the point light source 20 is irradiated without being blocked by the foreign matter, and the illumination light emitted from the point light source 20 is blocked by the foreign matter. A dark region that is not irradiated with illumination light occurs. FIG. 4A shows dark regions g21 to g23 which are shaded by the foreign matters G1 to G3 and are not irradiated with illumination light.

この状態において撮像素子10により受光面10Aの像を撮像すると、同図(B)のような撮影画像P2が得られる。この撮影画像P2においても、受光面10Aにおける明領域に対応する撮影画像P2上のXY座標値の範囲の画素は明るく、撮影画像P2上に明領域を形成する。一方、受光面10Aにおける暗領域に対応する撮影画像P2上のXY座標値の範囲の画素は暗くなり、撮影画像P2上に暗領域を形成する。同図(B)には、異物G1〜G3の各々により形成された受光面10A上の暗領域g21〜g23に対応する撮影画像P2上の暗領域i1〜i3が示されている。   When an image of the light receiving surface 10A is picked up by the image pickup element 10 in this state, a picked-up image P2 as shown in FIG. Also in this captured image P2, the pixels in the range of the XY coordinate values on the captured image P2 corresponding to the bright region on the light receiving surface 10A are bright, and a bright region is formed on the captured image P2. On the other hand, the pixels in the range of the XY coordinate values on the photographed image P2 corresponding to the dark region on the light receiving surface 10A become dark and form a dark region on the photographed image P2. FIG. 4B shows dark regions i1 to i3 on the captured image P2 corresponding to the dark regions g21 to g23 on the light receiving surface 10A formed by the foreign substances G1 to G3.

ここで、受光面10Aにおける暗領域の大きさ、即ち、撮影画像P2における暗領域の大きさは、XYZ座標空間において異物が存在する位置のZ座標値によって異なる。即ち、図3に示すように撮像素子10の受光面10AのZ座標値をZ0(例えば0)、点光源20のZ座標値をZS、異物Gが存在する位置のZ座標値をZG、異物GのX軸方向の大きさをWGとすると、その異物Gによって受光面10A(及び撮影画像P2)に形成される暗領域gのX軸方向の大きさWiは、次式(1)、
Wi=(ZS−Z0)・WG/(ZS−ZG)・・・(1)
により求められる。Y軸方向に関しても同様の式が成り立つ。
Here, the size of the dark region on the light receiving surface 10A, that is, the size of the dark region in the captured image P2 varies depending on the Z coordinate value of the position where the foreign object exists in the XYZ coordinate space. That is, as shown in FIG. 3, the Z coordinate value of the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is Z0 (for example, 0), the Z coordinate value of the point light source 20 is ZS, the Z coordinate value of the position where the foreign object G exists is ZG, and the foreign object When the size of G in the X-axis direction is WG, the size Wi in the X-axis direction of the dark region g formed on the light-receiving surface 10A (and the captured image P2) by the foreign matter G is expressed by the following equation (1):
Wi = (ZS−Z0) · WG / (ZS−ZG) (1)
Is required. A similar equation holds for the Y-axis direction.

したがって、異物Gが受光面10Aから遠い程、異物Gが受光面10A(及び撮影画像P2)に形成する暗領域gは大きくなる。その異物により受光面10A(及び撮影画像P2)に形成される暗領域gの大きさ(面積S)は、異物Gのそのものの大きさ(面積SG)、即ち、その異物により撮影画像P1に形成される暗領域の大きさ(面積SG)よりも大きく、その拡大率K(=S/SG)は、異物Gが受光面10Aから遠い程、大きくなる。   Accordingly, the farther the foreign object G is from the light receiving surface 10A, the larger the dark region g that the foreign object G forms on the light receiving surface 10A (and the captured image P2). The size (area S) of the dark region g formed on the light receiving surface 10A (and the photographed image P2) by the foreign matter is the size (area SG) of the foreign matter G itself, that is, formed on the photographed image P1 by the foreign matter. The enlargement rate K (= S / SG) is larger as the foreign object G is farther from the light receiving surface 10A.

ここで拡大率Kは、上式(1)に基づき次式(2)、
K=S/SG=(ZS−Z0)/(ZS−ZG)・・・(2)
により導かれる。
Here, the enlargement ratio K is based on the above equation (1),
K = S / SG = (ZS-Z0) 2 / (ZS-ZG) 2 (2)
Led by.

また、Z座標値Z0、ZSは既知の値であるため、拡大率Kから異物が存在する位置のZ座標値ZGを特定することができるが、異物GのZ座標値ZGは、受光面10AのZ座標値Z0、カバーガラス12の前面12AのZ座標値Z1、背面12BのZ座標値Z2のうちのいずれかに限られているため、拡大率Kは、3通りの値のうちのいずれかに近い値となる。即ち、異物Gが受光面10Aに存在する場合の拡大率KをK0、異物Gがカバーガラス12の前面12Aに存在する場合の拡大率KをK1、異物Gがカバーガラス12の背面12Bに存在する場合の拡大率KをK2とすると、各々、以下の値となる。
K0=(ZS−Z0)/(ZS−Z0)=1
K1=(ZS−Z0)/(ZS−Z1)
K2=(ZS−Z0)/(ZS−Z2)
(K0<K2<K1)
そこで、まず、撮影画像P2において、画素値が所定の閾値よりも小さくなる暗領域のXY座標値の範囲を検出し、検出した暗領域に対して、同一の異物により形成された撮影画像P1上の暗領域を対応付ける。例えば、1つのみの異物が存在する場合には、撮影画像P1、P2上の暗領域も1つであるため、それらを対応付け、複数の異物が存在する場合には、撮影画像P2上の各暗領域に対して最も近接する撮影画像P1上の暗領域を対応付けるようにすればよい。また、複数の異物の各々によって形成される撮影画像P1上の各暗領域の配列と、各異物に対応する撮影画像P2上の各暗領域の配列とは一致しているため、その配列により同一の異物に対応する撮影画像P1上の暗領域と、撮影画像P2上の暗領域とを対応付けることもできる。これによって、図4に示すように撮影画像P2上に例示されている暗領域i1〜i3の各々と、撮影画像P1上に例示されている暗領域h1〜h3の各々とが同一の異物G1〜G3によって形成された暗領域として対応付けられる。
Further, since the Z coordinate values Z0 and ZS are known values, the Z coordinate value ZG of the position where the foreign matter exists can be specified from the magnification K, but the Z coordinate value ZG of the foreign matter G is the light receiving surface 10A. Z coordinate value Z0, Z coordinate value Z1 of front surface 12A of cover glass 12, and Z coordinate value Z2 of back surface 12B are limited to any one of three values. It is close to the value. That is, the magnification K when the foreign matter G is present on the light receiving surface 10A is K0, the magnification K when the foreign matter G is present on the front surface 12A of the cover glass 12 is K1, and the foreign matter G is present on the rear surface 12B of the cover glass 12. In this case, when the enlargement ratio K is K2, the following values are obtained.
K0 = (ZS−Z0) 2 / (ZS−Z0) 2 = 1
K1 = (ZS−Z0) 2 / (ZS−Z1) 2
K2 = (ZS−Z0) 2 / (ZS−Z2) 2
(K0 <K2 <K1)
Therefore, first, in the photographed image P2, the range of the XY coordinate values of the dark area where the pixel value is smaller than the predetermined threshold is detected, and the photographed image P1 formed by the same foreign matter is detected for the detected dark area. Correlate the dark areas. For example, when there is only one foreign object, since there is also one dark area on the captured images P1 and P2, they are associated with each other, and when there are multiple foreign objects, on the captured image P2. The dark area on the captured image P1 that is closest to each dark area may be associated. In addition, since the arrangement of the dark areas on the captured image P1 formed by each of the plurality of foreign objects is the same as the arrangement of the dark areas on the captured image P2 corresponding to the foreign objects, the arrangement is the same. The dark area on the captured image P1 corresponding to the foreign object can be associated with the dark area on the captured image P2. Thereby, as shown in FIG. 4, each of the dark areas i1 to i3 exemplified on the photographed image P2 and each of the dark areas h1 to h3 exemplified on the photographed image P1 are the same foreign substances G1 to G1. Corresponding as a dark region formed by G3.

続いて、撮影画像P2上の各暗領域について、撮影画像P2上の暗領域の面積Sと、その暗領域に対応する撮影画像P1上の暗領域の面積SGとから拡大率Kを求める。そして、撮影画像P2(又は撮影画像P1)上の各暗領域の拡大率Kについて、上記拡大率K0〜K2のうちの最も近い値となるものを検出する。その結果、拡大率K0(1)が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物が受光面10Aの位置(Z座標値Z0)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図2(B)、図4に例示されている撮影画像P1の暗領域h1に対する撮影画像P2の暗領域i1の拡大率Kは拡大率K0に最も近い値となり、その暗領域h1、i1を形成した異物G1は受光面10A上の位置に存在するものと特定される。   Subsequently, for each dark region on the captured image P2, an enlargement factor K is obtained from the area S of the dark region on the captured image P2 and the area SG of the dark region on the captured image P1 corresponding to the dark region. Then, for the enlargement factor K of each dark region on the photographed image P2 (or the photographed image P1), the closest one of the enlargement factors K0 to K2 is detected. As a result, with respect to the dark region where the enlargement ratio K0 (1) is the closest value, it is possible to specify that the foreign matter forming the dark region is present at the position (Z coordinate value Z0) of the light receiving surface 10A. . For example, the enlargement factor K of the dark region i1 of the photographed image P2 with respect to the dark region h1 of the photographed image P1 illustrated in FIGS. 1B, 2B, and 4 is a value closest to the enlargement factor K0. The foreign object G1 that forms the dark areas h1 and i1 is specified to be present at a position on the light receiving surface 10A.

拡大率K1が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物がカバーガラス12の前面12Aの位置(Z座標値Z1)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図2(B)、図4に例示されている撮影画像P1の暗領域h2に対する撮影画像P2の暗領域i2の拡大率Kは拡大率K1に最も近い値となり、その暗領域h2、i2を形成した異物G2はカバーガラス12の前面12A上の位置に存在するものと特定される。   For the dark area where the enlargement factor K1 is the closest value, it is possible to specify that the foreign matter forming the dark area exists at the position (Z coordinate value Z1) of the front surface 12A of the cover glass 12. For example, the enlargement factor K of the dark region i2 of the photographed image P2 with respect to the dark region h2 of the photographed image P1 illustrated in FIGS. 1B, 2B, and 4 is a value closest to the enlargement factor K1, The foreign matter G2 that forms the dark regions h2 and i2 is specified to be present at a position on the front surface 12A of the cover glass 12.

拡大率K2が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物がカバーガラス12の背面12Bの位置(Z座標値Z2)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図2(B)、図4に例示されている撮影画像P1の暗領域h3に対する撮影画像P2の暗領域i3の拡大率Kは拡大率K2に最も近い値となり、その暗領域h3、i3を形成した異物G3はカバーガラス12の背面12B上の位置に存在するものと特定される。   For the dark area where the enlargement factor K2 is the closest value, it can be specified that the foreign matter that formed the dark area exists at the position (Z coordinate value Z2) of the back surface 12B of the cover glass 12. For example, the enlargement factor K of the dark region i3 of the photographed image P2 with respect to the dark region h3 of the photographed image P1 illustrated in FIGS. 1B, 2B, and 4 is a value closest to the enlargement factor K2. The foreign matter G3 that forms the dark regions h3 and i3 is specified to be present at a position on the back surface 12B of the cover glass 12.

以上により、撮像素子10の受光面10Aとカバーガラス12の前面12A及び背面12Bのうちの異物が存在する表面を特定することができると共にその表面における異物の位置座標の範囲を特定することができ、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができる。   As described above, it is possible to specify the surface on which the foreign matter exists among the light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the front surface 12A and the back surface 12B of the cover glass 12, and it is possible to specify the range of the position coordinates of the foreign matter on the surface. The three-dimensional position, size, and shape of the foreign matter can be specified.

なお、暗領域から求めた拡大率Kに対して上式(2)を用いて、異物が存在する位置のZ座標値を求めてもよい。また、拡大率Kとして、異物が形成する撮影画像P2上の暗領域の面積を撮影画像P1上の暗領域の面積で割った値としたが、面積の代わりに、暗領域の特定方向(X軸方向やY軸方向)の最大幅等の長さとして拡大率を求めてもよい。   Note that the Z coordinate value of the position where the foreign substance exists may be obtained using the above formula (2) with respect to the enlargement ratio K obtained from the dark region. Further, the enlargement factor K is a value obtained by dividing the area of the dark region on the photographed image P2 formed by the foreign substance by the area of the dark region on the photographed image P1, but instead of the area, a specific direction (X The enlargement ratio may be obtained as a length such as the maximum width in the axial direction or the Y-axis direction.

次に、第2の異物検出方法について説明すると、第1の異物検出方法と同様に、図1(A)の基準の照明状態において撮影画像P1を撮像すると、図5(A)のような照明状態(第3の照明状態)に切り替える。この第3の照明状態では、図5(A)のように光軸Oに対して所定角度斜めとなる方向の平行光を照明光として撮像素子10の受光面10Aに照射する。例えば、XZ座標面を入射面として平行光を所定の入射角θで受光面10Aに照射する。この平行光は、図1(A)における点光源20及びコリメータレンズ30の光軸O′(平行光の進行方向に一致)を撮像素子10の光軸Oに対して斜めに傾斜させることによって得られる。   Next, the second foreign matter detection method will be described. Like the first foreign matter detection method, when the photographed image P1 is captured in the reference illumination state of FIG. 1A, illumination as shown in FIG. Switch to state (third illumination state). In the third illumination state, as shown in FIG. 5A, parallel light in a direction oblique to the optical axis O by a predetermined angle is irradiated onto the light receiving surface 10A of the image sensor 10 as illumination light. For example, the light receiving surface 10A is irradiated with parallel light at a predetermined incident angle θ with the XZ coordinate plane as the incident surface. The parallel light is obtained by inclining the optical axis O ′ of the point light source 20 and the collimator lens 30 (matching the traveling direction of the parallel light) in FIG. It is done.

このとき撮像素子10の受光面10Aには、異物に遮られずに照明光が照射される明領域と異物の陰となって照明光が照射されない暗領域とが生じる。同図(A)には、図1(A)等にも示した異物G1〜G3の各々の陰となって照明光が照射されない暗領域g31〜g33が示されている。なお、基準の照明状態の場合と同様に、暗領域のXY座標値の範囲は、それを形成した異物のXY座標値の範囲と一致している。   At this time, on the light receiving surface 10 </ b> A of the image sensor 10, there are a bright area where the illumination light is irradiated without being blocked by the foreign object and a dark area where the illumination light is not irradiated due to the foreign object. FIG. 6A shows dark regions g31 to g33 that are not shaded by the foreign substances G1 to G3 shown in FIG. As in the case of the reference illumination state, the XY coordinate value range of the dark region matches the XY coordinate value range of the foreign matter forming the dark region.

この状態において撮像素子10により受光面10Aの像を撮像すると、同図(B)のような撮影画像P3が得られる。同図(B)には、異物G1〜G3の各々により形成された受光面10A上の暗領域g31〜g33に対応する撮影画像P3上の暗領域j1〜j3が示されている。   When an image of the light receiving surface 10A is picked up by the image pickup element 10 in this state, a picked-up image P3 as shown in FIG. FIG. 4B shows dark regions j1 to j3 on the captured image P3 corresponding to the dark regions g31 to g33 on the light receiving surface 10A formed by the foreign substances G1 to G3.

ここで、受光面10Aにおける暗領域の位置、即ち、撮影画像P3における暗領域の位置は、同一の異物によって撮影画像P1上に形成された暗領域の位置に対して、異物が存在する位置のZ座標値に応じた分だけX軸方向にシフトする。そのシフト量ΔXは、図6に示すように、受光面10AのZ座標値をZ0、異物Gが存在する位置のZ座標値をZG、平行光の傾斜角度(受光面10Aへの入射角)をθとすると、次式(3)、
ΔX=(ZG−Z0)・tanθ・・・(3)
により求められる。
Here, the position of the dark area on the light receiving surface 10A, that is, the position of the dark area on the photographed image P3 is a position where the foreign substance exists with respect to the position of the dark area formed on the photographed image P1 by the same foreign substance. Shift in the X-axis direction by an amount corresponding to the Z coordinate value. As shown in FIG. 6, the shift amount ΔX is such that the Z coordinate value of the light receiving surface 10A is Z0, the Z coordinate value of the position where the foreign object G is present is ZG, and the parallel light inclination angle (incident angle on the light receiving surface 10A). Is θ, the following equation (3),
ΔX = (ZG−Z0) · tan θ (3)
Is required.

したがって、異物Gが受光面10Aから遠い程、シフト量ΔXが大きくなる。   Therefore, the shift amount ΔX increases as the foreign object G is farther from the light receiving surface 10A.

また、θ、Z0は既知の値であるため、シフト量ΔXから異物が存在する位置のZ座標値ZGを特定することができるが、異物GのZ座標値ZGは、受光面10AのZ座標値Z0、カバーガラス12の前面12AのZ座標値Z1、背面12BのZ座標値Z2のうちのいずれかに限られているため、シフト量ΔXは、3通りの値のうちのいずれかに近い値となる。即ち、異物Gが受光面10Aに存在する場合のシフト量ΔXをΔX0、異物Gがカバーガラス12の前面12Aに存在する場合のシフト量ΔXをΔX1、異物Gがカバーガラス12の背面12Bに存在する場合のシフト量ΔXをΔX2とすると、各々、以下の値となる。
ΔX0=(Z0−Z0)・tanθ=0
ΔX1=(Z1−Z0)・tanθ
ΔX2=(Z2−Z0)・tanθ
(ΔX0<ΔX2<ΔX1)
そこで、まず、撮影画像P3において、画素値が所定の閾値よりも小さくなる暗領域のXY座標値の範囲を検出し、検出した暗領域に対して、同一の異物により形成された撮影画像P1上の暗領域を対応付ける。この対応付けは、上記第1の異物検出方法と同様に行うことができる。これによって、図7に示すように撮影画像P3上に例示されている暗領域j1〜j3の各々と、撮影画像P1上に例示されている暗領域h1〜h3の各々とが同一の異物G1〜G3によって形成された暗領域として対応付けられる。
Since θ and Z0 are known values, the Z coordinate value ZG of the position where the foreign substance exists can be specified from the shift amount ΔX, but the Z coordinate value ZG of the foreign substance G is the Z coordinate of the light receiving surface 10A. Since it is limited to any one of the value Z0, the Z coordinate value Z1 of the front surface 12A of the cover glass 12, and the Z coordinate value Z2 of the back surface 12B, the shift amount ΔX is close to any of the three values. Value. That is, the shift amount ΔX when the foreign object G is present on the light receiving surface 10A is ΔX0, the shift amount ΔX when the foreign object G is present on the front surface 12A of the cover glass 12 is ΔX1, and the foreign material G is present on the rear surface 12B of the cover glass 12. When the shift amount ΔX is ΔX2, the following values are obtained.
ΔX0 = (Z0−Z0) · tan θ = 0
ΔX1 = (Z1-Z0) · tanθ
ΔX2 = (Z2−Z0) · tanθ
(ΔX0 <ΔX2 <ΔX1)
Therefore, first, in the photographed image P3, the range of the XY coordinate values of the dark area where the pixel value is smaller than a predetermined threshold is detected, and the photographed image P1 formed by the same foreign matter is detected for the detected dark area. Correlate the dark areas. This association can be performed in the same manner as in the first foreign object detection method. Thereby, as shown in FIG. 7, each of the dark areas j1 to j3 illustrated on the captured image P3 and each of the dark areas h1 to h3 illustrated on the captured image P1 are the same foreign matter G1 to G1. Corresponding as a dark region formed by G3.

続いて、撮影画像P3上の各暗領域について、撮影画像P1上の対応する暗領域の位置に対するX軸方向のシフト量ΔXを求める。そして、撮影画像P2(又は撮影画像P1)上の各暗領域のシフト量ΔXについて、上記シフト量ΔX0〜ΔX2のうちの最も近い値となるものを検出する。その結果、シフト量ΔX0が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物が受光面10Aの位置(Z座標値Z0)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図5(B)、図7に例示されている撮影画像P1の暗領域h1に対する撮影画像P3の暗領域j1のシフト量ΔXはシフト量ΔX0(0)に最も近い値となり、その暗領域h1、j1を形成した異物G1は受光面10A上の位置に存在するものと特定される。   Subsequently, for each dark region on the captured image P3, a shift amount ΔX in the X-axis direction with respect to the position of the corresponding dark region on the captured image P1 is obtained. Then, the shift amount ΔX of each dark region on the captured image P2 (or the captured image P1) is detected as the closest one of the shift amounts ΔX0 to ΔX2. As a result, for the dark region where the shift amount ΔX0 has the closest value, it is possible to specify that the foreign matter forming the dark region is present at the position (Z coordinate value Z0) of the light receiving surface 10A. For example, the shift amount ΔX of the dark region j1 of the captured image P3 with respect to the dark region h1 of the captured image P1 illustrated in FIGS. 1B, 5B, and 7 is closest to the shift amount ΔX0 (0). The foreign matter G1 forming the dark regions h1 and j1 is specified as being present at a position on the light receiving surface 10A.

シフト量ΔX1が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物がカバーガラス12の前面12Aの位置(Z座標値Z1)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図5(B)、図7に例示されている撮影画像P1の暗領域h2に対する撮影画像P3の暗領域j2のシフト量ΔXはシフト量ΔX1に最も近い値となり、その暗領域h2、j2を形成した異物G2はカバーガラス12の前面12A上の位置に存在するものと特定される。   For the dark region where the shift amount ΔX1 is the closest value, it can be specified that the foreign matter forming the dark region is present at the position (Z coordinate value Z1) of the front surface 12A of the cover glass 12. For example, the shift amount ΔX of the dark region j2 of the captured image P3 with respect to the dark region h2 of the captured image P1 illustrated in FIGS. 1B, 5B, and 7 is a value closest to the shift amount ΔX1. The foreign object G2 that forms the dark areas h2 and j2 is specified to be present at a position on the front surface 12A of the cover glass 12.

シフト量ΔX2が最も近い値となった暗領域については、その暗領域を形成した異物がカバーガラス12の背面12Bの位置(Z座標値Z2)に存在するものと特定することができる。例えば、図1(B)、図5(B)、図7に例示されている撮影画像P1の暗領域h3に対する撮影画像P3の暗領域j3のシフト量ΔXはシフト量ΔX2に最も近い値となり、その暗領域h3、j3を形成した異物G3はカバーガラス12の背面12B上の位置に存在するものと特定される。   With respect to the dark region where the shift amount ΔX2 is the closest value, it can be specified that the foreign matter forming the dark region is present at the position (Z coordinate value Z2) of the back surface 12B of the cover glass 12. For example, the shift amount ΔX of the dark region j3 of the captured image P3 with respect to the dark region h3 of the captured image P1 illustrated in FIGS. 1B, 5B, and 7 is a value closest to the shift amount ΔX2. The foreign matter G3 that forms the dark regions h3 and j3 is specified to be present at a position on the back surface 12B of the cover glass 12.

以上により、撮像素子10の受光面10Aとカバーガラス12の前面12A及び背面12Bのうちの異物が存在する表面を特定することができると共にその表面における異物の位置座標の範囲を特定することができ、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができる。   As described above, it is possible to specify the surface on which the foreign matter exists among the light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the front surface 12A and the back surface 12B of the cover glass 12, and it is possible to specify the range of the position coordinates of the foreign matter on the surface. The three-dimensional position, size, and shape of the foreign matter can be specified.

図8は、本発明に係る異物検出装置の全体構成を示した構成図であり、上記の第1及び第2の異物検出方法による異物検出を実施可能にする異物検出装置の構成図である。   FIG. 8 is a configuration diagram showing the overall configuration of the foreign object detection device according to the present invention, and is a configuration diagram of the foreign object detection device that enables foreign object detection by the first and second foreign object detection methods.

同図に示すように、異物検出装置は、撮像素子パッケージ装着部50(単に装着部50という)と、光源部60と、制御・検出部80とから構成されている。   As shown in the figure, the foreign object detection device includes an image sensor package mounting unit 50 (simply referred to as the mounting unit 50), a light source unit 60, and a control / detection unit 80.

装着部50は、所定の製品に組み込む前の撮像素子パッケージ2を検査対象として着脱可能に装着するための構成部であり、例えば制御・検出部80からの信号線が接続された接続端子を有し、それらの接続端子を撮像素子パッケージ2の対応する接続端子14B、14B・・・に接続した状態で保持するソケットである。   The mounting unit 50 is a component for detachably mounting the image sensor package 2 before being incorporated into a predetermined product as an inspection target, and has a connection terminal to which a signal line from the control / detection unit 80 is connected, for example. These connection terminals are sockets that hold the connection terminals connected to the corresponding connection terminals 14B, 14B,.

撮像素子パッケージ2は、例えば、CCDやCMOSのような撮像素子(チップ)10、凹状の収容部14Aを有するパッケージ本体14、収容部14Aの開口を塞ぐカバーガラス12等を備えて構成されている。なお、同図における撮像素子パッケージ2の撮像素子10、カバーガラス12は、図1、2、4等に示した撮像素子10、カバーガラス12に相当する。   The image pickup device package 2 includes, for example, an image pickup device (chip) 10 such as a CCD or a CMOS, a package main body 14 having a concave housing portion 14A, a cover glass 12 that closes an opening of the housing portion 14A, and the like. . Note that the image pickup device 10 and the cover glass 12 of the image pickup device package 2 in the figure correspond to the image pickup device 10 and the cover glass 12 shown in FIGS.

撮像素子10は、パッケージ本体14の収容部14Aに収容されると共に、受光面10Aを収容部14Aの開口側に向けて固定されている。パッケージ本体14には収容部14Aから連通して外部に露呈する接続端子(ピン)14B、14B、・・・が設けられており、それらの接続端子14Bと、撮像素子10上のボンディングパッドとがワイヤボンディング等によりボンディングされている。そして、収容部14Aの開口を塞ぐようにカバーガラス12がパッケージ本体14に貼り付けられて収容部14A内が密封(封止)されている。   The image sensor 10 is housed in the housing portion 14A of the package body 14 and is fixed with the light receiving surface 10A facing the opening side of the housing portion 14A. The package main body 14 is provided with connection terminals (pins) 14B, 14B,... That are communicated from the housing portion 14A and exposed to the outside, and the connection terminals 14B and the bonding pads on the image sensor 10 are provided. Bonded by wire bonding or the like. And the cover glass 12 is affixed on the package main body 14 so that the opening of the accommodating part 14A may be closed, and the inside of the accommodating part 14A is sealed (sealed).

装着部50は、このような撮像素子パッケージ2の撮像素子10の受光面10Aを光源部60側に向けた状態で保持している。なお、以下、同図の構成図の説明において撮像素子パッケージ2という場合には装着部50に装着されている検査対象の撮像素子パッケージ2を示すものとする。   The mounting unit 50 holds the light receiving surface 10 </ b> A of the image sensor 10 of the image sensor package 2 with the light source unit 60 facing toward the light source unit 60. In the following description of the configuration diagram of FIG. 5, the image pickup device package 2 refers to the image pickup device package 2 to be inspected attached to the attachment portion 50.

光源部60は、撮像素子パッケージ2に対して、照明光を照射するための構成部であり、図1(A)、図2(A)、図5(A)に示したものに相当する点光源20及びコリメータレンズ30と、照明状態を変更するための駆動機構66とから構成されている。   The light source unit 60 is a component for irradiating the imaging device package 2 with illumination light, and corresponds to the components shown in FIGS. 1 (A), 2 (A), and 5 (A). The light source 20 and the collimator lens 30 and a drive mechanism 66 for changing the illumination state.

点光源20は、点とみなせる十分小さな領域からコリメータレンズ30側に放射状に拡散する拡散光を出射する光源であり、例えば、任意の発光面積を有する光源(ランプ)62と、円形の微小な開口(孔)を有する絞り(又はアパ−チェー)64とから構成されている。これにより、光源62から出射された光のうち、絞り64の開口を通過した光が、開口の位置を点光源の位置として放射状に拡散する拡散光としてコリメータレンズ30に入射する。   The point light source 20 is a light source that emits diffused light that diffuses radially from a sufficiently small region that can be regarded as a point toward the collimator lens 30, and includes, for example, a light source (lamp) 62 having an arbitrary light emitting area and a circular minute opening. And a diaphragm (or aperture) 64 having a (hole). As a result, of the light emitted from the light source 62, the light that has passed through the aperture of the diaphragm 64 enters the collimator lens 30 as diffused light that diffuses radially with the position of the aperture as the position of the point light source.

コリメータレンズ30は、点光源20からの拡散光を平行光にするためのレンズであり、点光源20から出射された光を平行光の照明光として撮像素子パッケージ2(撮像素子10の受光面10A)に照射する。   The collimator lens 30 is a lens for converting the diffused light from the point light source 20 into parallel light, and uses the light emitted from the point light source 20 as parallel illumination light as the imaging element package 2 (the light receiving surface 10A of the imaging element 10). ).

駆動機構66は、光源部60の照明状態を変更するための手段である。本装置において、上述の第1の異物検出方法を採用する場合には、駆動機構66は、点光源20から出射されて撮像素子パッケージ2に照射される照明光が通過する光路に対してコリメータレンズ30を挿抜する機構を示す。このとき、図1(A)の基準の照明状態とする場合には、駆動機構66は、図8のようにコリメータレンズ30を光路上に挿入した状態に設定する。なお、図8において、コリメータレンズ30から出射された平行光が進行する方向に平行な光源部60の光軸O′は撮像素子パッケージ2の撮像素子10の光軸Oに平行に配置されており、光源部60から照明光として出射された平行光は、撮像素子10の光軸Oに対して平行で、且つ、受光面10Aに垂直に照射される状態となっている。   The drive mechanism 66 is a means for changing the illumination state of the light source unit 60. In the present apparatus, when the first foreign matter detection method described above is employed, the drive mechanism 66 collimates the optical path through which the illumination light emitted from the point light source 20 and applied to the image sensor package 2 passes. A mechanism for inserting and removing 30 is shown. At this time, when the reference illumination state of FIG. 1A is set, the drive mechanism 66 sets the collimator lens 30 to be inserted in the optical path as shown in FIG. In FIG. 8, the optical axis O ′ of the light source unit 60 parallel to the direction in which the parallel light emitted from the collimator lens 30 travels is arranged in parallel to the optical axis O of the image sensor 10 of the image sensor package 2. The parallel light emitted as the illumination light from the light source unit 60 is parallel to the optical axis O of the image sensor 10 and is irradiated perpendicularly to the light receiving surface 10A.

一方、図2(A)の第2の照明状態とする場合、駆動機構66は、図9のようにコリメータレンズ30を光路上から抜出(退避)させた状態に設定する。これにより、図1(A)に示したように撮像素子パッケージ2の撮像素子10の受光面10Aに対して垂直に入射する平行光を照明光として光源部60から照射する基準の照明状態と、図2(A)に示したように撮像素子10の受光面10Aに対して点光源20から放射状に拡散する拡散光を照明光として光源部60から照射する第2の照明状態とで切り替えることができる。   On the other hand, in the case of the second illumination state of FIG. 2A, the drive mechanism 66 sets the collimator lens 30 in the extracted state (withdrawn) from the optical path as shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 1A, a reference illumination state in which parallel light incident perpendicularly to the light receiving surface 10A of the image sensor 10 of the image sensor package 2 is irradiated from the light source unit 60 as illumination light, As shown in FIG. 2A, the light receiving surface 10A of the image sensor 10 can be switched between the second illumination state in which diffused light that diffuses radially from the point light source 20 is irradiated from the light source unit 60 as illumination light. it can.

これに対して、本装置において、上述の第2の異物検出方法を採用する場合には、駆動機構66は、例えば撮像素子10の付近に位置する光軸Oに直交する軸を中心にして光源部60(点光源20及びコリメータレンズ30)を一体的に回動させる機構を示す。このとき、図1(A)の基準の照明状態とする場合には、駆動機構66は、図8のように光源部60の光軸O′を、撮像素子10の光軸Oに平行にした状態に設定する。   On the other hand, in the present apparatus, when the second foreign matter detection method described above is employed, the drive mechanism 66 is a light source centered on an axis orthogonal to the optical axis O located in the vicinity of the image sensor 10, for example. The mechanism which rotates the part 60 (the point light source 20 and the collimator lens 30) integrally is shown. At this time, in the case of the reference illumination state of FIG. 1A, the drive mechanism 66 makes the optical axis O ′ of the light source unit 60 parallel to the optical axis O of the image sensor 10 as shown in FIG. Set to state.

一方、図5(A)の第3の照明状態とする場合には、駆動機構66は、図10のように光源部60の光軸O′を、撮像素子10の光軸Oに対して所定角度傾斜させた状態に設定する。これにより、図1(A)に示したように撮像素子パッケージ2の撮像素子10の受光面10Aに対して垂直に入射する平行光を照明光として光源部60から照射する基準の照明状態と、図5(A)に示したように撮像素子10の受光面10Aに対して斜めに入射する平行光を照射光として光源部60から照射する第3の照明状態とで切り替えることができる。   On the other hand, in the case of the third illumination state in FIG. 5A, the drive mechanism 66 sets the optical axis O ′ of the light source unit 60 to be predetermined with respect to the optical axis O of the image sensor 10 as shown in FIG. 10. Set the angle tilted. Thereby, as shown in FIG. 1A, a reference illumination state in which parallel light incident perpendicularly to the light receiving surface 10A of the image sensor 10 of the image sensor package 2 is irradiated from the light source unit 60 as illumination light, As shown in FIG. 5A, switching can be performed between the third illumination state in which parallel light incident obliquely on the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is irradiated from the light source unit 60 as irradiation light.

なお、駆動機構66において、光源部60と撮像素子パッケージ2との間の距離を可変する機構を設けてもよい。また、駆動機構66による光源部60の照明状態の切り替えは手動(手動力)で行うものであっても良いが、本実施の形態ではモータを駆動して電動で行うものとする。   The drive mechanism 66 may be provided with a mechanism that varies the distance between the light source unit 60 and the image pickup device package 2. Further, the switching of the illumination state of the light source unit 60 by the drive mechanism 66 may be performed manually (manual force), but in the present embodiment, it is performed electrically by driving a motor.

制御・検出部80は、光源部60の制御、撮像素子パッケージ2の撮像素子10の制御、データ処理などを実施する。これらの制御、処理を行うために、制御・検出部80は、システム制御部100、操作部82、表示部84、光源制御部86、撮像素子駆動部88、画像取込部90、画像メモリ92、異物検出部94、異物情報記憶部96等で構成されている。   The control / detection unit 80 performs control of the light source unit 60, control of the image sensor 10 of the image sensor package 2, data processing, and the like. In order to perform these controls and processes, the control / detection unit 80 includes a system control unit 100, an operation unit 82, a display unit 84, a light source control unit 86, an image sensor driving unit 88, an image capturing unit 90, and an image memory 92. , A foreign matter detection unit 94, a foreign matter information storage unit 96, and the like.

制御・検出部80における各構成部は、各構成部にシステムバス101を介して接続されたシステム制御部100により統括的に制御されて動作するようになっており、システム制御部100は、操作部82に対して行われた使用者の操作を検出し、その操作にしたがって各種処理を実行すると共に各構成部に所要の処理を実行させるようになっている。また、表示部84には、使用者に対して必要な操作を案内する案内情報や、異物検出の結果情報等を表示させるようになっている。   Each component in the control / detection unit 80 is controlled under the control of the system controller 100 connected to each component via the system bus 101 and operates. The user's operation performed on the unit 82 is detected, and various processes are executed according to the operation, and each component unit is caused to execute a required process. The display unit 84 displays guidance information for guiding necessary operations to the user, foreign object detection result information, and the like.

光源部60の制御は、システム制御部100からの制御信号にしたがって光源制御部86を介して行われるようになっており、光源62への電力の供給のオン/オフを切り替えることにより、光源62の点灯/消灯の切り替えが行われる。また、駆動機構66のモータを制御することにより、光源部60の上記のような照明状態の切り替えが行われるようになっている。なお、光源62の点灯と消灯は、操作部82の操作によって行えるようにしても良いし、装置全体の電源のオン/オフに連動させるようにしてもよい。また、光源部60の照明状態の切り替えは、一連の異物検査の作業を使用者が手動で行う場合には操作部82の操作にしたがって行われ、一連の異物検査の作業を自動で行う場合には自動実行プログラムにしたがって行われるようになっている。   Control of the light source unit 60 is performed via the light source control unit 86 in accordance with a control signal from the system control unit 100. By switching on / off the supply of power to the light source 62, the light source 62 is controlled. Is switched on / off. In addition, the illumination state of the light source unit 60 is switched as described above by controlling the motor of the drive mechanism 66. The light source 62 may be turned on and off by operating the operation unit 82, or may be interlocked with power on / off of the entire apparatus. The illumination state of the light source unit 60 is switched according to the operation of the operation unit 82 when the user manually performs a series of foreign object inspection operations, and when the series of foreign object inspection operations are automatically performed. Is performed according to an automatic execution program.

撮像素子パッケージ2の撮像素子10の制御は、システム制御部100からの制御信号にしたがって撮像素子駆動部88を介して行われるようになっており、撮像素子10の撮像動作(露光と蓄積電荷の吐き出し)に必要な駆動パルス等を撮像素子駆動部88から装着部50の接続端子を介して撮像素子パッケージ2の撮像素子10に与えることで、撮像素子10に撮像動作を行わせるようにしている。これによって、撮像素子10の受光面10A上の像が各画素の受光素子で光電変換されて、各画素の画素信号が撮像信号として撮像素子10から出力されるようになっている。   The image sensor 10 of the image sensor package 2 is controlled via the image sensor drive unit 88 in accordance with a control signal from the system control unit 100, and the imaging operation (exposure and accumulated charge of the image sensor 10) is controlled. A drive pulse or the like necessary for discharge is supplied from the image sensor driving unit 88 to the image sensor 10 of the image sensor package 2 via the connection terminal of the mounting unit 50, thereby causing the image sensor 10 to perform an image capturing operation. . Thus, the image on the light receiving surface 10A of the image sensor 10 is photoelectrically converted by the light receiving element of each pixel, and the pixel signal of each pixel is output from the image sensor 10 as an imaging signal.

撮像素子10から出力された撮像信号は、装着部50の接続端子を介して画像取込部90により取り込まれるようになっている。画像取込部90では、撮像素子10からの撮像信号に対して所要のアナログ処理(ノイズ除去等)が施された後、アナログ信号からデジタル信号へと変換される。そして、システムバス101を介して画像メモリ92に撮影画像の画像データとして記憶されるようになっている。   The imaging signal output from the imaging element 10 is captured by the image capturing unit 90 via the connection terminal of the mounting unit 50. In the image capturing unit 90, a required analog process (such as noise removal) is performed on the image signal from the image sensor 10, and then the analog signal is converted into a digital signal. The image data is stored in the image memory 92 as image data of the photographed image via the system bus 101.

これにより、図1の基準の照明状態、図2の第2の照明状態、図5の第3の照明状態において撮像素子10の受光面10Aの像を撮像した撮影画像P1、P2、P3を取得することができる。なお、これらの撮像素子10の撮像動作、撮影画像の取得は、一連の異物検査の作業を使用者が手動で行う場合に操作部82の操作(シャッター操作)にしたがって行われ、一連の異物検査の作業を自動で行う場合には自動実行プログラムにしたがって行われるようになっている。   Thereby, the captured images P1, P2, and P3 obtained by capturing the image of the light receiving surface 10A of the image sensor 10 in the reference illumination state of FIG. 1, the second illumination state of FIG. 2, and the third illumination state of FIG. can do. Note that the imaging operation of the imaging device 10 and the acquisition of the captured image are performed according to the operation (shutter operation) of the operation unit 82 when the user manually performs a series of foreign substance inspection operations. When this operation is automatically performed, it is performed according to an automatic execution program.

異物検出部94は、システム制御部100からの指示にしたがって異物検出の処理を実行する。異物検出部94における異物検出の処理は、画像メモリ92に記憶された撮影画像を読み込んで、上述の第1又は第2の異物検出方法で示した異物検出にしたがった処理を実行し、撮像素子パッケージ2の撮像素子10の受光面10A、カバーガラス12の表面(前面12A及び背面12B)に存在する異物を検出して、その異物の位置、大きさ、形状を特定する。そして、特定した異物の位置、大きさ、形状を示す異物情報を異物情報記憶部96に記憶させる。   The foreign object detection unit 94 executes a foreign object detection process in accordance with an instruction from the system control unit 100. The foreign object detection process in the foreign object detection unit 94 reads the captured image stored in the image memory 92, executes the process according to the foreign object detection shown in the first or second foreign object detection method, and Foreign matter present on the light receiving surface 10A of the image pickup device 10 of the package 2 and the surface of the cover glass 12 (front surface 12A and back surface 12B) is detected, and the position, size, and shape of the foreign material are specified. Then, foreign matter information indicating the position, size, and shape of the identified foreign matter is stored in the foreign matter information storage unit 96.

なお、異物情報記憶部96に記憶させた異物情報は、検査対象の撮像素子パッケージ2をデジタルカメラ等の製品に組み込んだ際に、その製品で利用できるように製品内のメモリに書き込まれる。そのため、そのメモリにデータを書き込む装置と、本装置との間でデータ通信可能にして異物情報記憶部96に記憶した異物情報を転送できるようにすることが望ましい。ただし、本装置で得た異物情報を、検査対象の撮像素子パッケージを組み込む製品のメモリを書き込むための手段はこれに限らずどのような方法であってもよい。   The foreign substance information stored in the foreign substance information storage unit 96 is written in a memory in the product so that it can be used in the product when the imaging device package 2 to be inspected is incorporated in a product such as a digital camera. Therefore, it is desirable that data communication between the device that writes data in the memory and this device can be performed so that the foreign material information stored in the foreign material information storage unit 96 can be transferred. However, the means for writing the foreign substance information obtained by this apparatus into the memory of a product in which the image sensor package to be inspected is incorporated is not limited to this, and any method may be used.

上記異物検出装置における異物検出の一連の作業及び処理の手順について、第1の異物検出方法を用いて自動で異物検出を行う場合(異物検出の自動実行処理を行う場合)を示した図11のフローチャートを用いて説明する。   FIG. 11 shows a case in which foreign matter detection is automatically performed using the first foreign matter detection method (when foreign matter detection automatic execution processing is performed) for a series of foreign matter detection operations and processing procedures in the foreign matter detection device. This will be described with reference to a flowchart.

ステップS10では、まず、検査対象の撮像素子パッケージ2を装着部50に装着する。そして、ステップS12に移行する。   In step S <b> 10, first, the imaging element package 2 to be inspected is mounted on the mounting unit 50. Then, the process proceeds to step S12.

ステップS12では、使用者が操作部82の操作によって異物検出の自動実行を指示する。これにより、ステップS14に移行すると共に、以後、自動実行プログラムにしたがってシステム制御部100により異物検出の一連の作業、処理が実行される。   In step S <b> 12, the user instructs automatic execution of foreign object detection by operating the operation unit 82. As a result, the process proceeds to step S14, and thereafter, a series of operations and processes for foreign object detection are executed by the system control unit 100 in accordance with the automatic execution program.

ステップS14では、光源部60を図1(A)及び図8に示した基準の照明状態に設定し、光源62を点灯させる。そして、ステップS16に移行する。   In step S14, the light source unit 60 is set to the reference illumination state shown in FIGS. 1A and 8, and the light source 62 is turned on. Then, the process proceeds to step S16.

ステップS16では、撮像素子パッケージ2の撮像素子10を撮像動作させ、受光面10Aの像を撮像した撮影画像P1を取得し画像メモリ92に記憶させる。そして、ステップS18に移行する。なお、ここで取得した撮影画像P1は、図1(B)に示した撮影画像P1に相当する。   In step S <b> 16, the imaging device 10 of the imaging device package 2 is caused to perform an imaging operation, and a captured image P <b> 1 obtained by capturing an image of the light receiving surface 10 </ b> A is acquired and stored in the image memory 92. Then, the process proceeds to step S18. Note that the captured image P1 acquired here corresponds to the captured image P1 shown in FIG.

ステップS18では、光源部60を図2(A)及び図9に示した第2の照明状態に設定する。そして、ステップS20に移行する。   In step S18, the light source unit 60 is set to the second illumination state shown in FIGS. Then, the process proceeds to step S20.

ステップS20では、撮像素子パッケージ2の撮像素子10を撮像動作させ、受光面10Aの像を撮像した撮影画像P2を取得し画像メモリ92に記憶させる。そして、ステップS22に移行する。なお、ここで取得した撮影画像P2は、図2(B)に示した撮影画像P2に相当する。   In step S <b> 20, the imaging device 10 of the imaging device package 2 is caused to perform an imaging operation, and a captured image P <b> 2 obtained by capturing an image of the light receiving surface 10 </ b> A is acquired and stored in the image memory 92. Then, the process proceeds to step S22. Note that the captured image P2 acquired here corresponds to the captured image P2 shown in FIG.

ステップS22では、画像メモリ92に記憶された撮影画像P1、P2を異物検出部94に読み込ませて、以後、異物検出部94における異物検出処理を実行させる。まず、撮影画像P1、P2の各々において異物によって生じた暗領域を検出する。そして、ステップS24に移行する。   In step S <b> 22, the captured images P <b> 1 and P <b> 2 stored in the image memory 92 are read by the foreign matter detection unit 94, and thereafter, foreign matter detection processing in the foreign matter detection unit 94 is executed. First, a dark region caused by a foreign object is detected in each of the captured images P1 and P2. Then, the process proceeds to step S24.

ステップS24では、撮影画像P1において検出された暗領域と、撮影画像P2において検出された暗領域とにおいて、同一の異物によって生じた暗領域の対応付けを行う。そして、ステップS26に移行する。   In step S24, the dark area detected in the captured image P1 and the dark area detected in the captured image P2 are associated with the dark area caused by the same foreign matter. Then, the process proceeds to step S26.

ステップS26では、撮影画像P1、P2の対応付けられた暗領域に基づいて、異物ごとに上述の拡大率Kを算出する。そして、ステップS28に移行する。   In step S26, the above-described enlargement factor K is calculated for each foreign object based on the dark region associated with the captured images P1 and P2. Then, the process proceeds to step S28.

ステップS28では、ステップS26で算出された拡大率Kに基づいて、撮像素子10の受光面10Aとカバーガラス12の前面12A及び背面12Bのうちの異物が存在する表面を特定すると共にその表面における異物の位置座標の範囲を特定し、各異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定する。そしてステップS30に移行する。   In step S28, on the basis of the enlargement factor K calculated in step S26, the surface of the light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the front surface 12A and the back surface 12B of the cover glass 12 on which foreign matter is present is identified and foreign matter on the surface. The position coordinate range is specified, and the three-dimensional position, size, and shape of each foreign object are specified. Then, the process proceeds to step S30.

ステップS30では、ステップS28により特定された各異物の位置等を示す異物情報を異物情報記憶部96に記憶させ、異物検出の自動実行処理を終了する。なお、異物情報を表示部84に表示させてもよい。   In step S30, foreign object information indicating the position of each foreign object specified in step S28 is stored in the foreign object information storage unit 96, and the foreign object detection automatic execution process is terminated. Note that the foreign substance information may be displayed on the display unit 84.

以上の異物検出の自動実行処理は、第1の異物検出方法を用いた場合を示すものであるが、第2の異物検出方法を用いる場合にも、上記フローチャートと略同様の手順で異物検出の作業及び処理が行われる。ただし、ステップS18において、光源部60を第2の照明状態に設定する代わりに、図5(A)及び図10に示した第3の照明状態に設定し、ステップS20において取得した撮影画像P2を図5(B)の撮影画像P3に相当する撮影画像として取得して画像メモリ92に記憶させる。そして、ステップS26において、拡大率Kを算出する代わりに、シフト量ΔXを算出し、ステップS28において、そのシフト量に基づいて各異物の位置等を特定する。   The above foreign substance detection automatic execution processing shows the case where the first foreign object detection method is used. However, even when the second foreign object detection method is used, the foreign object detection process is performed in substantially the same manner as the above flowchart. Work and processing are performed. However, in step S18, instead of setting the light source unit 60 to the second illumination state, the third illumination state shown in FIGS. 5A and 10 is set, and the captured image P2 acquired in step S20 is used. The captured image is acquired as a captured image corresponding to the captured image P3 in FIG. In step S26, instead of calculating the enlargement factor K, a shift amount ΔX is calculated. In step S28, the position of each foreign object is specified based on the shift amount.

また、一連の異物検出の作業を使用者が手動で行う場合には、図11のフローチャートのうち、ステップS12における移動検出の自動実行を指示することなく、ステップS14〜ステップS20の処理を操作部82からの指示によって行わせた後、ステップS22〜ステップS30までの異物検出部94による異物検出処理を操作部82からの指示によって開始させるようにすればよい。   Further, when the user manually performs a series of foreign object detection operations, the processing of steps S14 to S20 is performed without instructing automatic execution of movement detection in step S12 in the flowchart of FIG. After performing in accordance with an instruction from 82, the foreign object detection processing by the foreign object detection unit 94 from step S22 to step S30 may be started by an instruction from the operation unit 82.

以上の異物検出装置によれば、撮像素子パッケージ2の撮像素子10の受光面10A、カバーガラス12の前面12A、カバーガラス12の背面12Bのいずれかに異物が存在する場合に、その異物が撮像素子10の受光面10A上のどの位置の前方に存在するかだけでなく、受光面10Aからの距離も特定して異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができる。即ち、撮像素子10の受光面10Aとカバーガラス12の前面12A及び背面12Bのうちの異物が存在する表面を特定することができると共にその表面における異物の位置座標の範囲を特定することができる。   According to the above foreign object detection device, when a foreign object exists on any of the light receiving surface 10A of the image sensor 10 of the image sensor package 2, the front surface 12A of the cover glass 12, and the back surface 12B of the cover glass 12, the foreign object is imaged. The three-dimensional position, size, and shape of the foreign object can be specified by specifying not only the position on the light receiving surface 10A of the element 10 but also the distance from the light receiving surface 10A. That is, it is possible to specify the surface where the foreign matter exists among the light receiving surface 10A of the image sensor 10 and the front surface 12A and the back surface 12B of the cover glass 12, and it is possible to specify the position coordinate range of the foreign matter on the surface.

撮像素子パッケージ2を製品に組み込んだ場合に、その異物が撮像素子10により撮像した撮影画像に欠陥領域を形成するものとして悪影響を及ぼすが、その影響度は、撮像素子パッケージ2の前方に配置される光学系の状態(焦点距離、絞り値等)や、異物の大きさ等だけでなく、異物が存在する位置の受光面10Aからの距離によっても異なる。そのため、欠陥領域の画像を周辺部の画像等を用いて補正する場合に、異物が存在する位置の受光面10Aからの距離が不明な状態であると、光学系の状態に応じて適切に補正することができない。   When the image pickup device package 2 is incorporated into a product, the foreign matter has an adverse effect on the captured image picked up by the image pickup device 10 as a defect area, but the degree of influence is arranged in front of the image pickup device package 2. This depends on not only the state of the optical system (focal length, aperture value, etc.), the size of the foreign material, etc., but also the distance from the light receiving surface 10A at the position where the foreign material exists. Therefore, when the image of the defective area is corrected using the peripheral image or the like, if the distance from the light receiving surface 10A where the foreign substance is present is unknown, the correction is appropriately made according to the state of the optical system. Can not do it.

一方、上記の異物検出装置のように異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定し、その情報を撮像素子パッケージ2を組み込んだ製品において利用することによって、撮像素子パッケージ2の前方に配置される光学系の状態に応じて異物が撮影画像に与える影響を適切に把握することができ、異物により撮影画像に形成される欠陥領域の画像を適切に補正することができるようになる。例えば、撮像素子パッケージ2の前方に配置される光学系に絞りが含まれている場合に、絞り値が小さいとき(絞りの開口量が大きいとき)には、撮像素子10の受光面10Aから遠い異物(カバーガラス12の前面12Aに存在する異物)が撮影画像に与える影響はほとんどなく、欠陥領域の画像の補正を行う場合にはその異物を考慮しないものとすることができる。一方、絞り値が大きいとき(絞りの開口量が小さいとき)には、撮像素子10の受光面10Aから遠い異物(カバーガラス12の前面12Aに存在する異物)であっても、撮影画像に与える影響が大きくなり、欠陥領域の画像の補正を行う場合にはその異物も考慮するものと判断することができる。そして、その際に異物によって形成された欠陥領域を、その異物の3次元的な位置、大きさ、形状を考慮して(また、光学系の状態を考慮して)正確に把握して欠陥領域の画像を適切に補正することができるようになる。   On the other hand, by identifying the three-dimensional position, size, and shape of a foreign substance as in the above foreign substance detection apparatus and using the information in a product incorporating the image pickup element package 2, the front of the image pickup element package 2 is used. According to the state of the arranged optical system, it is possible to appropriately grasp the influence of the foreign matter on the captured image, and it is possible to appropriately correct the image of the defect area formed in the captured image by the foreign matter. For example, when the aperture is included in the optical system arranged in front of the image sensor package 2 and the aperture value is small (when the aperture amount of the aperture is large), it is far from the light receiving surface 10A of the image sensor 10. The foreign matter (foreign matter existing on the front surface 12A of the cover glass 12) has almost no influence on the captured image, and when correcting the image of the defective area, the foreign matter can be excluded. On the other hand, when the aperture value is large (when the aperture amount of the aperture is small), even a foreign object that is far from the light receiving surface 10A of the image sensor 10 (a foreign object existing on the front surface 12A of the cover glass 12) is given to the captured image. When the influence is increased and the image of the defective area is corrected, it can be determined that the foreign matter is also taken into consideration. Then, the defect area formed by the foreign substance at that time is accurately grasped in consideration of the three-dimensional position, size, and shape of the foreign substance (and the state of the optical system is taken into consideration), and the defective area The image can be corrected appropriately.

以上、上記実施の形態では、第1の異物検出方法における第2の照明状態と、第2の異物検出方法における第3の照明状態において、前者では点光源20の所定位置に配置したときの撮影画像P2に基づいて、後者では平行光を所定の角度で照射したときの撮影画像P3に基づいて異物の位置、大きさ、形状(以下、異物の位置等という)を特定するようにしたが、受光面10Aから異なる距離に存在する複数の異物による受光面10A上の暗領域が重なってしまう等の原因によって適切に異物の位置等を検出することができない場合がある。   As described above, in the above embodiment, in the second illumination state in the first foreign object detection method and the third illumination state in the second foreign object detection method, the former is taken when the point light source 20 is arranged at a predetermined position. Based on the image P2, in the latter, the position, size, and shape of the foreign matter (hereinafter referred to as the position of the foreign matter) are specified based on the captured image P3 when the parallel light is irradiated at a predetermined angle. There may be a case where the position of the foreign matter cannot be detected properly due to a cause such as overlapping of dark regions on the light receiving surface 10A due to a plurality of foreign matters existing at different distances from the light receiving surface 10A.

そこで、前者の場合には点光源20の位置を変えられるようにして複数の異物による暗領域が重ならない点光源20の位置で撮影画像P2を取得するようにしてもよい。また、点光源20の位置を予め決められた複数の位置の各々に配置したときの撮影画像P2を取得し、各々の撮影画像P2(及び基準の照明状態での撮影画像P1)に基づいて異物の位置等を特定し、それらを統合して全ての異物の位置等を特定するようにしてもよい。   Therefore, in the former case, the position of the point light source 20 may be changed, and the captured image P2 may be acquired at the position of the point light source 20 where the dark regions due to a plurality of foreign objects do not overlap. Also, a captured image P2 is obtained when the position of the point light source 20 is arranged at each of a plurality of predetermined positions, and a foreign object is obtained based on each captured image P2 (and the captured image P1 in the reference illumination state). May be specified, and the positions of all foreign substances may be specified by integrating them.

また、後者の場合には受光面10Aに平行光を照射する角度を変えられるようにして複数の異物による暗領域が重ならない平行光の角度で撮影画像P2を取得するようにしてもよい。また、平行光を照射する角度を予め決められた複数の角度の各々に設定したときの撮影画像P3を取得し、各々の撮影画像P3(及び基準の照明状態での撮影画像P1)に基づいて異物の位置等を特定し、それらを統合して全ての異物の位置等を特定するようにしてもよい。   In the latter case, the captured image P2 may be acquired at an angle of parallel light that does not overlap dark regions due to a plurality of foreign substances so that the angle of irradiating parallel light onto the light receiving surface 10A can be changed. Further, a captured image P3 is obtained when the angle at which the parallel light is irradiated is set to each of a plurality of predetermined angles, and each captured image P3 (and the captured image P1 in the reference illumination state) is acquired. The positions and the like of foreign objects may be specified and integrated to specify the positions and the like of all foreign objects.

また、上記実施の形態では、図1(A)、図8に示した基準の照明状態において平行光を撮像素子10の受光面10Aに対して垂直に照射させるものとしたが、第1及び第2の異物検出方法のいずれにおいても、基準の照明状態として必ずしも平行光を受光面10Aに対して垂直に照射する必要はない。即ち、基準の照明状態において平行光を受光面10Aに対して斜めに照射した場合であっても、そのときに撮影した撮影画像P1の暗領域のXY座標値の範囲を検出することによって、その暗領域を形成した異物が、受光面10Aより前方の位置であって、受光面10A上の暗領域の範囲を平行光の方向に延ばしたときの領域内(受光面上の暗領域を範囲に対して平行光の方向となる領域内)に暗領域と同一の大きさ及び形状の異物として存在することを特定することができる。   In the above embodiment, the parallel light is irradiated perpendicularly to the light receiving surface 10A of the image sensor 10 in the reference illumination state shown in FIGS. 1 (A) and 8. In any of the two foreign matter detection methods, it is not always necessary to irradiate the light receiving surface 10A perpendicularly with parallel light as a reference illumination state. That is, even when parallel light is obliquely applied to the light receiving surface 10A in the reference illumination state, by detecting the range of the XY coordinate value of the dark region of the captured image P1 captured at that time, The foreign matter that has formed the dark region is a position in front of the light receiving surface 10A, and within the region when the range of the dark region on the light receiving surface 10A is extended in the direction of parallel light (with the dark region on the light receiving surface as the range). On the other hand, it can be specified that the foreign object exists in the same direction and in the same direction as the dark region in the parallel light direction.

そして、第1の異物検出方法では、上記撮影画像P1と第2の照明状態で撮影した撮影画像P2を用いて上述の拡大率Kを求めることによって異物が存在する位置の受光面10Aからの距離を特定することができる。したがって、これらの特定した内容から、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができる。   In the first foreign object detection method, the distance from the light receiving surface 10A at the position where the foreign object exists is obtained by obtaining the magnification K using the captured image P1 and the captured image P2 captured in the second illumination state. Can be specified. Therefore, the three-dimensional position, size, and shape of the foreign object can be specified from these specified contents.

また、第2の異物検出方法では、上記撮影画像P1と、基準の照明状態の平行光とは異なる角度で受光面10Aに平行光を照射する第3の照明状態で撮影した撮影画像P3を用いて上述のシフト量ΔXを求めることによって、撮影画像P1により特定した異物が存在し得る領域内のどの範囲に異物が存在するかを特定することができる。即ち、撮影画像P1から得られる受光面10A上の暗領域の範囲に対して基準の照明状態における平行光の方向となる領域と、撮影画像P3から得られる受光面10A上の暗領域の範囲に対して第3の照明状態における平行光の方向となる領域とが交わる領域をシフト量ΔXから求めることができ、その交わる領域に異物が存在する。したがって、異物の3次元的な位置、大きさ、形状を特定することができる。   In the second foreign object detection method, the photographed image P1 and the photographed image P3 photographed in the third illumination state in which the light receiving surface 10A is irradiated with parallel light at an angle different from the parallel light in the reference illumination state are used. Thus, by obtaining the above-mentioned shift amount ΔX, it is possible to specify in which range the foreign matter exists in the region where the foreign matter specified by the captured image P1 can exist. That is, an area in the direction of parallel light in the reference illumination state with respect to a dark area range on the light receiving surface 10A obtained from the photographed image P1 and a dark area range on the light receiving surface 10A obtained from the photographed image P3. On the other hand, the region where the region that is the direction of the parallel light in the third illumination state intersects can be obtained from the shift amount ΔX, and foreign matter exists in the intersecting region. Therefore, the three-dimensional position, size, and shape of the foreign object can be specified.

また、上記実施の形態では、製品に組み込む前の撮像素子パッケージを異物検出の対象としたが、製品に組み込んだ後の撮像素子パッケージであっても、上記のような基準の照明状態と第2の照明状態とで切り替えて、又は、基準の照明状態と第3の照明状態とで切り替えて撮像素子の受光面を照明できるようにし、また、撮像素子で撮像した撮影画像を製品から異物検出装置に取り込めるようにして異物検出の処理を実行するようにすれば、異物検出の対象とすることができる。   In the above-described embodiment, the image sensor package before being incorporated into the product is the object of foreign matter detection. However, even in the image sensor package after being incorporated into the product, the above-described reference illumination state and second It is possible to illuminate the light receiving surface of the image sensor by switching between the illumination state of the image sensor or by switching between the reference illumination state and the third illumination state. If the foreign object detection process is executed in such a manner that it can be captured, the object can be detected.

また、上記実施の形態では、撮像素子パッケージを異物検出の対象としたが、撮像素子の受光面の前方にカバーガラスが配置されている構造のものであれば、上記実施の形態と同様にして受光面やカバーガラスの表面に存在する異物を検出することができ、異物検出の対象とすることができる。   In the above embodiment, the image pickup device package is a target for foreign object detection. However, if the cover glass is arranged in front of the light receiving surface of the image pickup device, the image pickup device package is the same as the above embodiment. A foreign object existing on the light receiving surface or the surface of the cover glass can be detected, and can be a target for detecting a foreign object.

2…撮像素子パッケージ、10…撮像素子、10A…受光面、12…カバーガラス、12A…前面、12B…背面、20…点光源、30…コリメータレンズ、50…装着部、60…光源部、80…制御・検出部、100…システム制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Image pick-up element package, 10 ... Image pick-up element, 10A ... Light-receiving surface, 12 ... Cover glass, 12A ... Front surface, 12B ... Back surface, 20 ... Point light source, 30 ... Collimator lens, 50 ... Mounting part, 60 ... Light source part, 80 ... Control / detection unit, 100 ... System control unit

Claims (6)

撮像素子と該撮像素子の受光面の前面側に透明体が配置された異物検出対象に対して、前記受光面に平行光を第1照明光として照射する第1照明手段と、
前記受光面に点光源から拡散する拡散光を第2照明光として照射する第2照明手段と、
前記第1照明手段により前記第1照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第1撮影画像を取得する第1撮影画像取得手段と、
前記第2照明手段により前記第2照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第2撮影画像を取得する第2撮影画像取得手段と、
前記第1撮影画像に基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちのいずれにかの表面に存在する異物により前記第1照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第1暗領域を検出する第1暗領域検出手段と、
前記第2撮影画像に基づいて、前記異物により前記第2照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第2暗領域を検出する第2暗領域検出手段と、
前記第1暗領域検出手段により検出された前記受光面上の前記第1暗領域の位置座標の範囲と、前記第2暗領域検出手段により検出された前記受光面上の前記第2暗領域の前記第1暗領域に対する拡大率とに基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちの前記異物が存在する表面を特定すると共に、該表面における前記異物の位置座標の範囲を特定する異物特定手段と、
を備えた撮像素子の異物検出装置。
A first illuminating means for irradiating the light receiving surface with parallel light as a first illumination light with respect to a foreign object detection target in which a transparent body is arranged on the front side of the light receiving surface of the image sensor;
Second illuminating means for irradiating the light receiving surface with diffused light diffused from a point light source as second illuminating light;
First photographed image acquisition means for acquiring a first photographed image obtained by photographing the image of the light receiving surface when the first illumination means is irradiated with the first illumination light by the image sensor;
Second captured image acquisition means for acquiring a second captured image obtained by capturing the image of the light receiving surface when the second illumination means is irradiated with the second illumination light by the image sensor;
Based on the first photographed image, the first light is blocked by the foreign matter existing on the light receiving surface and any one of the front surface and the rear surface of the transparent body, and the light reception is shaded by the foreign material. First dark area detecting means for detecting a first dark area on the surface;
A second dark region detecting means for detecting a second dark region on the light receiving surface which is shaded by the foreign matter by blocking the second illumination light based on the second photographed image;
The range of the position coordinates of the first dark area on the light receiving surface detected by the first dark area detecting means, and the second dark area on the light receiving surface detected by the second dark area detecting means. Based on the enlargement ratio with respect to the first dark region, the front surface and the back surface of the transparent body on which the foreign matter exists are specified, and the position coordinate range of the foreign matter on the surface is specified. Foreign matter identification means to
A foreign object detection device for an image sensor comprising:
前記第2照明手段は、所定の光源から出射された光のうち、絞りの開口を通過した光を前記第2照明光として前記受光面に照射する請求項1に記載の撮像素子の異物検出装置。   2. The foreign object detection device for an image sensor according to claim 1, wherein the second illumination unit irradiates the light receiving surface with the light that has passed through the aperture of the diaphragm among the light emitted from a predetermined light source as the second illumination light. . 前記第1照明手段は、前記第1照明光として前記受光面に対して垂直に平行光を照射する請求項1、又は2に記載の撮像素子の異物検出装置。 It said first illumination means, the foreign material detecting device of an imaging device according to claim 1 or 2 is irradiated with parallel light perpendicular to the light receiving surface as said first illumination light. 前記第1照明手段は、所定の光源から出射された光のうち、絞りの開口を通過した光をレンズによって平行光にして、該平行光を前記第1照明光として前記受光面に照射する請求項1〜のうちのいずれか1項に記載の撮像素子の異物検出装置。 The first illumination means converts light that has passed through an aperture of a diaphragm out of light emitted from a predetermined light source into parallel light by a lens, and irradiates the light receiving surface with the parallel light as the first illumination light. Item 4. The foreign object detection device for an image sensor according to any one of Items 1 to 3 . 前記異物検出対象は、撮像素子パッケージである請求項1〜のうちのいずれか1項に記載の撮像素子の異物検出装置。 The foreign substance detection target, the foreign material detecting device of an imaging device according to any one of claims 1-4 which is an image pickup element package. 撮像素子と該撮像素子の受光面の前面側に透明体が配置された異物検出対象に対して、前記受光面に平行光を第1照明光として照射する第1照明工程と、
前記第1照明工程により前記第1照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第1撮影画像を取得する第1撮影画像取得工程と、
前記受光面に点光源から拡散する拡散光を第2照明光として照射する第2照明工程と、
前記第2照明工程により前記第2照明光が照射されている際の前記受光面の像を前記撮像素子により撮像した第2撮影画像を取得する第2撮影画像取得工程と、
前記第1撮影画像に基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちのいずれにかの表面に存在する異物により前記第1照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第1暗領域を検出する第1暗領域検出工程と、
前記第2撮影画像に基づいて、前記異物により前記第2照明光が遮られて前記異物の陰となる前記受光面上の第2暗領域を検出する第2暗領域検出工程と、
前記第1暗領域検出工程により検出された前記受光面上の前記第1暗領域の位置座標の範囲と、前記第2暗領域検出工程により検出された前記受光面上の前記第2暗領域の前記第1暗領域に対する拡大率とに基づいて、前記受光面と前記透明体の前面及び背面のうちの前記異物が存在する表面を特定すると共に、該表面における前記異物の位置座標の範囲を特定する異物特定工程と、
を備えた撮像素子の異物検出方法。
A first illumination step of irradiating the light receiving surface with parallel light as first illumination light on the imaging element and a foreign object detection object in which a transparent body is disposed on the front side of the light receiving surface of the image sensor;
A first captured image acquisition step of acquiring a first captured image obtained by capturing the image of the light receiving surface when the first illumination light is irradiated by the first illumination step with the image sensor;
A second illumination step of irradiating the light receiving surface with diffused light diffused from a point light source as second illumination light;
A second captured image acquisition step of acquiring a second captured image obtained by capturing the image of the light receiving surface when the second illumination light is irradiated by the second illumination step with the image sensor;
Based on the first photographed image, the first light is blocked by the foreign matter existing on the light receiving surface and any one of the front surface and the rear surface of the transparent body, and the light reception is shaded by the foreign material. A first dark region detecting step of detecting a first dark region on the surface;
A second dark region detecting step of detecting a second dark region on the light receiving surface which is shaded by the foreign matter by blocking the second illumination light based on the second photographed image;
The range of position coordinates of the first dark region on the light receiving surface detected by the first dark region detecting step and the second dark region on the light receiving surface detected by the second dark region detecting step. Based on the enlargement ratio with respect to the first dark region, the front surface and the back surface of the transparent body on which the foreign matter exists are specified, and the position coordinate range of the foreign matter on the surface is specified. Foreign matter identification process to
A foreign matter detection method for an imaging device comprising:
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