JP5778501B2 - Board connection structure and flexible printed board mounting structure - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板にフレキシブルプリント基板を接続する基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造に関する。 The present invention relates to a board connecting structure for connecting a flexible printed board to a circuit board, and a flexible printed board mounting structure used for the board connecting structure.
従来から、自動車等に搭載される電子回路基板(以下、回路基板)に接続する配線として、フレキシブルプリント基板(以下、FPC)が広く利用されている。このFPCを回路基板に取り付ける方法として、コネクタ式取付方法と、ネジ取付方法とが挙げられる。 Conventionally, a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) has been widely used as a wiring connected to an electronic circuit board (hereinafter referred to as circuit board) mounted on an automobile or the like. As a method for attaching the FPC to the circuit board, there are a connector type attachment method and a screw attachment method.
コネクタ式取付方法として、回路基板に取り付けられたコネクタ内に、バネ構造を有する端子が設けられ、端子のバネ構造によりFPCの先端部をコネクタ内で付勢する技術が知られている。この技術では、端子のバネ構造の付勢力でFPCを回路基板に取り付けることができ、ハンダ付け等を施す工程が必要ない。 As a connector-type attachment method, a technique is known in which a terminal having a spring structure is provided in a connector attached to a circuit board, and the tip of the FPC is urged in the connector by the spring structure of the terminal. In this technique, the FPC can be attached to the circuit board by the biasing force of the spring structure of the terminal, and there is no need for a soldering process or the like.
一方、ネジ取付方法として、回路基板の反対側へ折り曲げられる折曲部が形成された導体パターンを有するFPCと回路基板とをネジにより固定する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。この技術では、回路基板の銅箔体と折曲部との間にハンダを溶解することによって、回路基板とFPCとの接続強度を確保している。 On the other hand, as a screw mounting method, a technique is known in which an FPC having a conductor pattern formed with a bent portion that is bent to the opposite side of a circuit board and the circuit board are fixed with screws (for example, see Patent Document 1). . In this technique, the connection strength between the circuit board and the FPC is ensured by dissolving solder between the copper foil body and the bent portion of the circuit board.
しかしながら、上述した従来のコネクタ式取付方法では、端子のバネ構造の付勢力のみでFPCが回路基板に取り付けられているため、回路基板とFPCとの接続強度が高いとは言えず、未だ改善の余地があった。 However, in the conventional connector type mounting method described above, since the FPC is attached to the circuit board only by the urging force of the spring structure of the terminal, it cannot be said that the connection strength between the circuit board and the FPC is high, and it is still improved. There was room.
一方、従来のネジ取付方法では、コネクタ式取付方法と比較して回路基板とFPCとの接続強度が高いものの、ハンダを施す工程が必要である。このため、製造が煩雑であり、製造コストが高くなるという問題があった。 On the other hand, the conventional screw mounting method has a higher connection strength between the circuit board and the FPC than the connector type mounting method, but requires a soldering step. For this reason, there existed a problem that manufacture was complicated and manufacturing cost became high.
そこで、本発明は、製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造の提供を目的とする。 Therefore, the present invention aims to reduce the manufacturing cost, and can surely improve the bonding strength with the circuit board on the other side, and the mounting structure of the flexible printed circuit board used in this board connection structure The purpose is to provide.
上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第1の特徴は、導通可能な接続部(接続部101)を有する回路基板(回路基板100)と、前記接続部に取り付けられる取付部(取付部201)を有するフレキシブルプリント基板(FPC200)とを備え、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板を接続する基板接続構造(基板接続構造1)であって、前記フレキシブルプリント基板は、絶縁性を有する基板(基板210)と、前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターン(導体パターン221)が形成されるベースフィルム(ベースフィルム220)とを備え、前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空気が密閉された空間(空間S)を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部(突出部222)が設けられることを要旨とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention has the following features. First, a first feature of the present invention is a flexible printed circuit board having a circuit board (circuit board 100) having a connection part (connection part 101) capable of conduction and an attachment part (attachment part 201) attached to the connection part. (FPC 200), and a board connection structure (board connection structure 1) for connecting the flexible printed board to the circuit board, wherein the flexible printed board has an insulating board (board 210), and the board. And a base film (base film 220) on which a conductor pattern (conductor pattern 221) connected to the connection portion is formed, and the substrate is disposed at a position corresponding to the attachment portion of the base film. to form a space (space S) air is sealed between the substrate protrudes toward the opposite side of, with respect to the projecting direction Position can protrusions (protruding portions 222) to increase the is provided.
かかる特徴によれば、突出部は、基板の逆側に向かって突出して基板との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能である。これにより、フレキシブルプリント基板の取付部が回路基板の接続部に取り付けられた際に、突出部が回路基板の接続部に向かって付勢するため、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を確実に向上させることができる。 According to such a feature, the projecting portion projects toward the opposite side of the substrate to form a space with the substrate and can be displaced with respect to the projecting direction. As a result, when the mounting portion of the flexible printed circuit board is attached to the connection portion of the circuit board, the protruding portion urges toward the connection portion of the circuit board, so that the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board is ensured. Can be improved.
例えば、本発明の基板接続構造がコネクタ式取付方法に用いられる場合、コネクタ内に設けられるバネ構造を有する端子のバネ構造の付勢力に対向して、突出部がコネクタにおけるハウジングの内面に向けて端子を付勢するため、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を確実に向上させることができる。 For example, when the board connection structure of the present invention is used in a connector-type mounting method, the protruding portion faces the inner surface of the housing of the connector facing the biasing force of the spring structure of a terminal having a spring structure provided in the connector. Since the terminal is biased, the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board can be reliably improved.
一方、本発明の基板接続構造がネジ取付方法に用いられる場合、フレキシブルプリント基板と回路基板とをネジにより固定された状態で、突出部が回路基板に向けて銅箔体を付勢する。このため、ハンダ付け等を施すことなく、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を向上させることができる。 On the other hand, when the board connection structure of the present invention is used in the screw mounting method, the protruding portion urges the copper foil body toward the circuit board in a state where the flexible printed board and the circuit board are fixed by screws. For this reason, the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board can be improved without performing soldering or the like.
このように、突出部をベースフィルムの取付部に対応する位置に設けるのみで、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を向上させることができるため、ハンダ付け等を施す工程が必要なく、製造コストの低減を図ることができる。 As described above, since the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board can be improved only by providing the protruding portion at a position corresponding to the mounting portion of the base film, a process for performing soldering or the like is not necessary, and manufacturing is possible. Cost can be reduced.
本発明の第2の特徴は、本発明の第1の特徴に係り、前記突出部と前記基板との空間には、大気圧よりも高い空気が密閉されることを要旨とする。 The second feature of the present invention relates to the first feature of the present invention, and is summarized in that air having a pressure higher than atmospheric pressure is sealed in the space between the protruding portion and the substrate.
かかる特徴によれば、突出部と基板との空間に大気圧よりも高い空気が密閉される。これにより、突出部が回路基板の接続部に向かって付勢しやすくなるため、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度をより確実に向上させることができる。 According to this feature, air higher than atmospheric pressure is sealed in the space between the protrusion and the substrate. Thereby, since a protrusion part becomes easy to bias toward a connection part of a circuit board, the joint strength of a flexible printed circuit board and a circuit board can be improved more reliably.
本発明の第3の特徴は、本発明の第1又は第2の特徴に係り、前記突出部は、フレキシブルプリント基板の長手方向の断面において、略台形状に形成されることを要旨とする。 A third feature of the present invention relates to the first or second feature of the present invention, and is summarized in that the protrusion is formed in a substantially trapezoidal shape in a longitudinal section of the flexible printed board.
かかる特徴によれば、突出部は、フレキシブルプリント基板の長手方向の断面において、略台形状に形成される。これにより、突出部が回路基板の接続部に向かって付勢しやすくなるとともに、突出した面(突出面)と回路基板の接続部との接触面積を確保しやすくなるため、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度をより確実に向上させることができる。 According to this feature, the protrusion is formed in a substantially trapezoidal shape in the longitudinal section of the flexible printed circuit board. This makes it easier for the protruding portion to be biased toward the connection portion of the circuit board, and it is easy to secure a contact area between the protruding surface (protruding surface) and the connection portion of the circuit board. The bonding strength with the substrate can be improved more reliably.
本発明の第4の特徴は、本発明の第1乃至第3の特徴に係り、前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する端子(端子111)と、前記端子を覆うハウジング(ハウジング112)とを備えるコネクタ(コネクタ110)によって構成され、前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記ハウジング内面に向けて前記端子を付勢することを要旨とする。 A fourth feature of the present invention relates to the first to third features of the present invention, wherein the connection portion includes a terminal (terminal 111) electrically connected to the conductor pattern, and a housing (housing) that covers the terminal. 112), and the protruding portion biases the terminal toward the inner surface of the housing in a state where the flexible printed circuit board is connected to the circuit board. To do.
かかる特徴によれば、コネクタ内に設けられる端子の付勢力に対向して、突出部がハウジング内面に向けて端子を付勢するため、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を確実に向上させることができる。 According to such a feature, the protruding portion urges the terminal toward the inner surface of the housing opposite to the urging force of the terminal provided in the connector, so that the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board is reliably improved. be able to.
本発明の第5の特徴は、本発明の第1乃至第3の特徴に係り、前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する銅箔体(銅箔体120)によって構成され、前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記回路基板に向けて前記銅箔体を付勢することを要旨とする。 A fifth feature of the present invention relates to the first to third features of the present invention, wherein the connection portion is constituted by a copper foil body (copper foil body 120) electrically connected to the conductor pattern, The projecting portion is characterized in that the copper foil body is biased toward the circuit board in a state where the flexible printed circuit board is connected to the circuit board.
かかる特徴によれば、フレキシブルプリント基板と回路基板とをネジ等により固定された状態で、突出部が回路基板に向けて銅箔体を付勢する。このため、ハンダ付け等を施すことなく、フレキシブルプリント基板と回路基板との接合強度を向上させることができる。 According to this feature, the protruding portion urges the copper foil body toward the circuit board in a state where the flexible printed board and the circuit board are fixed with screws or the like. For this reason, the bonding strength between the flexible printed circuit board and the circuit board can be improved without performing soldering or the like.
本発明の第6の特徴は、相手側の回路基板の接続部に取り付けられる取付部を有するフレキシブルプリント基板の取付構造であって、絶縁性を有する基板と、前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターンが形成されるベースフィルムとを備え、前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部が設けられることを要旨とする。 A sixth feature of the present invention is a flexible printed circuit board mounting structure having a mounting section that is mounted to a connection section of a mating circuit board, wherein the flexible printed circuit board is laminated on the board, and the connection is made. And a base film on which a conductive pattern connected to the portion is formed, and at a position corresponding to the mounting portion of the base film, it projects toward the opposite side of the substrate to form a space with the substrate. In addition, the gist is that a projecting portion that is displaceable in the projecting direction is provided.
本発明の特徴によれば、製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供することができる。 According to the features of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost and reliably improve the bonding strength with the circuit board on the other side, and the flexible printed circuit board used in the board connection structure. An attachment structure can be provided.
次に、本発明に係る基板接続構造の実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、(1)第1実施形態、(2)第2実施形態、(3)その他の実施形態について説明する。 Next, an embodiment of a substrate connection structure according to the present invention will be described with reference to the drawings. Specifically, (1) the first embodiment, (2) the second embodiment, and (3) other embodiments will be described.
なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。 In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic and ratios of dimensions and the like are different from actual ones.
したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。 Accordingly, specific dimensions and the like should be determined in consideration of the following description. Moreover, the part from which the relationship and ratio of a mutual dimension differ also in between drawings may be contained.
(1)第1実施形態
以下において、(1−1)基板接続構造1の説明、(1−2)FPCの製造方法の説明、(1−3)作用・効果、(1−4)変更例の順に説明する。
(1) First Embodiment In the following, (1-1) Description of the
(1−1)基板接続構造1の説明
まず、第1実施形態に係る基板接続構造1について、図1〜図3を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための斜視図である。図2は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合前)である。図3は、第1実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合後)である。
(1-1) Description of
図1に示すように、基板接続構造1は、導通可能な接続部101を有する回路基板100と、該接続部101に取り付けられる取付部201を有するフレキシブルプリント基板(以下、FPC200)とを備え、回路基板100にFPC200を接続する構造である。
As shown in FIG. 1, the
回路基板100は、板状をなしている。第1実施形態では、回路基板100の接続部101は、図2及び図3に示すように、コネクタ110であるものとする。このコネクタ110は、FPC200の取付部201(後述する導体パターン221)と電気的に接続するバネ構造を有する端子111と、回路基板100に取り付けられ且つ該端子111を覆うハウジング112とを備えている。このハウジング112の開口部112Aに、FPC200の取付部201が挿入されることによって、FPC200が回路基板100に取り付けられる。
The
FPC200は、基板210と、該基板210上に積層されるベースフィルム220とを備えている。基板210は、板状をなしており、絶縁性を有している。この基板210は、ベースフィルム220よりも硬い部材によって形成され、ベースフィルム220を補強する。一方、ベースフィルム220は、板状をなしており、PET(ポリエチレンテレフタラート)やPEN(ポリエチレンナフタレート)などの樹脂によって形成されている。このベースフィルム220には、回路基板100の接続部101に接続される導箔からなる導体パターン221が形成されている。つまり、導体パターン221の取付部201に対応する部分は、接続部101における端子111と接続する。
The
このようなベースフィルム220の取付部201に対応する位置には、基板210の逆側に向かって突出して基板210との間で空間Sを形成する突出部222が設けられる。この突出部222は、突出方向(すなわち、上下方向)に対して変位可能である。第1実施形態では、突出部222は、回路基板100にFPC200が接続された状態で、ハウジング112内面に向けて端子111を付勢している。また、突出部222と基板210との空間Sには、大気圧よりも高い空気が密閉されている。
A
このような突出部222は、図2及び図3に示すように、FPC200の長手方向(すなわち、FPC200の挿入方向)の断面において、略台形状に形成されている。具体的には、突出部222は、突出面223と、該突出面223から基板210に向けて傾斜する一対の傾斜面224とによって構成される。
As shown in FIGS. 2 and 3, such a
(1−2)FPCの製造方法の説明
次に、上述した基板接続構造1に用いられるFPCの製造方法について、図2を参照しながら説明する。このFPCの製造方法は、カバーフィルム形成工程と、突出部形成工程と、フィルム積層工程とを含む。
(1-2) Description of FPC Manufacturing Method Next, an FPC manufacturing method used for the above-described
まず、図2に示すように、カバーフィルム形成工程では、ベースフィルム220に、導体パターン221を形成する。
First, as shown in FIG. 2, in the cover film forming step, a
次に、突出部形成工程では、ベースフィルム220の取付部201に対応する位置に、基板210の逆側に向かって突出する突出部222を形成する。このとき、突出部222(突出面223)上に位置する導体パターン221についても、突出部222の形状に沿って突出することとなる。
Next, in the protruding portion forming step, a protruding
次に、フィルム積層工程では、突出部222と基板210との空間Sが形成された状態で、基板210にベースフィルム220を積層する。このとき、空間Sには、大気圧よりも高い気体を密閉する。
Next, in the film laminating step, the
そして、このように形成されたFPC200の取付部201は、回路基板100(ハウジング112の開口部112A)に挿入されることによって、FPC200が回路基板100に取り付けられることになる。
The
(1−3)作用・効果
以上説明した第1実施形態では、突出部222は、基板210の逆側に向かって突出して基板210との間で空間Sを形成するとともに、突出方向に対して変位可能である。これにより、FPC200の取付部201が回路基板100の接続部101に取り付けられた際に、突出部222が回路基板100の接続部101に向かって付勢するため、FPC200と回路基板100との接合強度を確実に向上させることができる。
(1-3) Actions / Effects In the first embodiment described above, the projecting
第1実施形態のように、本発明の基板接続構造1がコネクタ式取付方法に用いられる場合、コネクタ110内に設けられるバネ構造を有する端子111の付勢力に対向して、突出部222がハウジング112の内面に向けて端子111を付勢するため、FPC200と回路基板100との接合強度を確実に向上させることができる。
When the
このように、突出部222をベースフィルム220の取付部201に対応する位置に設けるのみで、FPC200と回路基板100との接合強度を向上させることができるため、ハンダ付け等を施す工程が必要なく、製造コストの低減を図ることができる。
As described above, since the bonding strength between the
第1実施形態では、突出部222と基板210との空間Sに大気圧よりも高い空気が密閉される。これにより、突出部222が回路基板100の接続部101(すなわち、コネクタ110におけるハウジング112内の端子111)に向かって付勢しやすくなる(付勢力が向上する)ため、FPC200と回路基板100との接合強度をより確実に向上させることができる。
In the first embodiment, air higher than atmospheric pressure is sealed in the space S between the
第1実施形態では、突出部222は、FPC200の長手方向の断面において、略台形状に形成される。これにより、突出部222が回路基板100の接続部101(すなわち、コネクタ110におけるハウジング112内の端子111)に向かって付勢しやすくなるとともに、突出した突出面223と回路基板100の接続部101との接触面積を確保しやすくなるため、FPC200と回路基板100との接合強度をより確実に向上させることができる。
In the first embodiment, the
(1−4)変更例
次に、上述した第1実施形態に係る基板接続構造1に用いられるFPC200の変更例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した第1実施形態に係るFPC200と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
(1-4) Modification Example Next, a modification example of the
(1−4−1)変更例1
まず、変更例1に係るFPC200Aの構成について、図面を参照しながら説明する。図4は、変更例1に係るFPC200Aを示す断面図である。
(1-4-1)
First, the configuration of the
上述した第1実施形態では、突出部222は、FPC200の長手方向の断面において、略台形状に形成されている。これに対して、変更例1では、図4に示すように、突出部222Aは、FPC200の長手方向の断面において、略半円形状に形成されている。
In the first embodiment described above, the
以上説明した変更例1では、突出部222Aが略半円形状に形成されていることによって、相手側の回路基板100における端子111の形状に関わらず、突出部222がハウジング112の内面に向けて端子111を付勢するため、FPC200と回路基板100との接合強度を確実に向上させることができる。
In the first modification described above, the
(1−4−2)変更例2
次に、変更例2に係るFPC200Bの構成について、図面を参照しながら説明する。図5は、変更例2に係るFPC200Bを示す断面図である。
(1-4-2) Modification 2
Next, the configuration of the
上述した第1実施形態では、突出部222は、FPC200の長手方向の断面において、略台形状に形成されている。これに対して、変更例2では、図5に示すように、突出部222Bは、FPC200の長手方向の断面において、略三角形状に形成されている。
In the first embodiment described above, the
具体的には、突出部222Bは、挿入先端側に位置する前傾斜面225と、挿入後側に位置する後傾斜面226とによって構成される。この前傾斜面225の基板210に対する傾斜角度(θ225)は、後傾斜面226の基板210に対する傾斜角度(θ226)よりも小さいことが好ましい。
Specifically, the
以上説明した変更例2では、突出部222Bが略三角形状に形成されていることによって、相手側の回路基板100における端子111の形状に関わらず、突出部222がハウジング112の内面に向けて端子111を付勢するため、FPC200と回路基板100との接合強度を確実に向上させることができる。
In the modified example 2 described above, since the protruding
また、傾斜角度(θ225)が傾斜角度(θ226)よりも小さいことによって、相手側の回路基板100におけるコネクタ110へFPC200を挿入し易くなるとともに、コネクタ110からFPC200を抜け難くすることができる。
Further, since the inclination angle (θ225) is smaller than the inclination angle (θ226), the
(2)第2実施形態
以下において、(2−1)回路基板100Aの構成、(2−2)作用・効果の順に説明する。なお、上述した第1実施形態に係る回路基板100と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
(2) Second Embodiment Hereinafter, (2-1) the configuration of the
(2−1)回路基板100Aの構成
まず、第2実施形態に係る基板接続構造1に用いられる回路基板100Aの構成について、図6を参照しながら説明する。図6は、第2実施形態に係る基板接続構造1を説明するための斜視図である。図7は、第2実施形態に係る基板接続構造1を説明するための断面図(嵌合後)である。
(2-1) Configuration of
上述した第1実施形態では、回路基板100の接続部101は、コネクタ110によって構成されている。これに対して、第2実施形態では、図6に示すように、回路基板100Aの接続部101Aは、導体パターン221と同様の材料により形成される銅箔体120である。この銅箔体120は、ベースフィルム220に形成された突出部222Aに位置する導体パターン221と電気的に接続し、回路基板100A上に印刷されている。
In the first embodiment described above, the
この回路基板100A及びFPC200Aは、回路基板100Aに形成される孔102と、FPC200Aに形成される孔202とを介して、固定手段(図面では、ネジ310及びナット320)によって固定される。このとき、回路基板100AとFPC200Aとの間には、スペーサ330が設けられることが好ましい。
The
ここで、突出部222Aは、回路基板100AにFPC200Aが接続された状態(すなわち、上述した固定手段によって固定された状態)で、回路基板100Aに向けて銅箔体120を付勢している。
Here, the
なお、第2実施形態では、図6及び図7において、ベースフィルム220に形成される突出部222Aとして、変更例1で説明した略半円形状であるが、必ずしも略半円形状である必要はなく、第1実施形態で説明した略台形状であってもよく、変更例2で説明した略三角形状であっても勿論よい。
In addition, in 2nd Embodiment, although it is the substantially semicircle shape demonstrated in the
(2−2)作用・効果
以上説明した第2実施形態のように、本発明の基板接続構造1がネジ取付方法に用いられる場合、FPC200Aと回路基板100Aとをネジ310により固定された状態で、突出部222Aが回路基板100Aに向けて銅箔体120を付勢する。このため、ハンダ付け等を施すことなく、FPC200Aと回路基板100Aとの接合強度を向上させることができる。
(2-2) Actions / Effects As in the second embodiment described above, when the
特に、回路基板100AとFPC200Aとの間には、スペーサ330が設けられることが好ましい。これにより、突出部222Aが潰れてしまうことを防止しつつ、突出部222Aが回路基板100Aに向けて銅箔体120を付勢することができる。
In particular, a
(3)その他の実施形態
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。
(3) Other Embodiments As described above, the contents of the present invention have been disclosed through the embodiments of the present invention. However, it is understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. Should not. From this disclosure, various alternative embodiments, examples, and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.
例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、突出部222と基板210との空間Sには、大気圧よりも高い空気が密閉されているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、大気圧と同等の空気が密閉されていてもよい。
For example, the embodiment of the present invention can be modified as follows. Specifically, the space S between the projecting
また、FPC200は、基板210と、導体パターン221が形成されるベースフィルム220とを備えているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、このベースフィルム220を覆うカバーフィルムをさらに備えていてもよい。
Further, although the
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments that are not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is determined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.
1…基板接続構造
100,100A…回路基板
101,101A…接続部
110…コネクタ
111…端子
112…ハウジング
120…銅箔体
200,200A,200B…FPC(フレキシブルプリント基板)
201…取付部
210…基板
220…ベースフィルム
221…導体パターン
222,222A,222B…突出部
DESCRIPTION OF
201 ... Mounting
Claims (6)
前記フレキシブルプリント基板は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターンが形成されるベースフィルムとを備え、
前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空気が密閉された空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部が設けられることを特徴とする基板接続構造。 A circuit board having a connection part capable of conduction, and a flexible printed board having a mounting part attached to the connection part, and a board connection structure for connecting the flexible printed board to the circuit board,
The flexible printed circuit board is
An insulating substrate;
A base film on which a conductor pattern that is laminated on the substrate and connected to the connection portion is formed;
At the position corresponding to the mounting portion of the base film, a protrusion that protrudes toward the opposite side of the substrate to form a space in which air is sealed between the substrate and the protrusion that can be displaced with respect to the protrusion direction. A board connection structure characterized in that a portion is provided.
前記突出部と前記基板との空間には、大気圧よりも高い空気が密閉されることを特徴とする基板接続構造。 The board connection structure according to claim 1,
The board connection structure, wherein air higher than atmospheric pressure is sealed in a space between the protrusion and the board.
前記突出部は、フレキシブルプリント基板の長手方向の断面において、略台形状に形成されることを特徴とする基板接続構造。 The board connection structure according to claim 1 or 2,
The protrusion is formed in a substantially trapezoidal shape in a longitudinal section of the flexible printed circuit board.
前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する端子と、前記端子を覆うハウジングとを備えるコネクタによって構成され、
前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記ハウジング内面に向けて前記端子を付勢することを特徴とする基板接続構造。 The board connection structure according to any one of claims 1 to 3,
The connection portion is constituted by a connector including a terminal that is electrically connected to the conductor pattern, and a housing that covers the terminal,
The board connecting structure according to claim 1, wherein the protrusion biases the terminal toward the inner surface of the housing in a state where the flexible printed board is connected to the circuit board.
前記接続部は、前記導体パターンと電気的に接続する銅箔体によって構成され、
前記突出部は、前記回路基板に前記フレキシブルプリント基板が接続された状態で、前記回路基板に向けて前記銅箔体を付勢することを特徴とする基板接続構造。 The board connection structure according to any one of claims 1 to 3,
The connection portion is constituted by a copper foil body that is electrically connected to the conductor pattern,
The board connecting structure according to claim 1, wherein the protrusion urges the copper foil body toward the circuit board in a state where the flexible printed board is connected to the circuit board.
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に積層され、前記接続部と接続される導体パターンが形成されるベースフィルムとを備え、
前記ベースフィルムの前記取付部に対応する位置には、前記基板の逆側に向かって突出して前記基板との間で空気が密閉された空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部が設けられることを特徴とするフレキシブルプリント基板の取付構造。
A flexible printed circuit board mounting structure having a mounting part that is attached to a connection part of a counterpart circuit board,
An insulating substrate;
A base film on which a conductor pattern that is laminated on the substrate and connected to the connection portion is formed;
At the position corresponding to the mounting portion of the base film, a protrusion that protrudes toward the opposite side of the substrate to form a space in which air is sealed between the substrate and the protrusion that can be displaced with respect to the protrusion direction. A structure for mounting a flexible printed circuit board, wherein a portion is provided.
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