JP5776197B2 - 撮像装置 - Google Patents
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Description
第2の態様による撮像装置は、前記第1の態様において、前記押圧部材は、弾性を有するものである。
第3の態様による撮像装置は、前記第1又は第2の態様において、前記撮像素子及び前記配線パターンは、バンプを介して接続されているものである。
第4の態様による撮像装置は、前記第1乃至第3のいずれかの態様において、前記押圧部材は、表面が金属でコーティングされているものである。
第5の態様による撮像装置は、前記第1乃至第4のいずれかの態様において、前記押圧部材は、前記熱伝導体パターンに半田付けされているものである。
第6の態様による撮像装置は、前記第1乃至第3のいずれかの態様において、前記押圧部材は、熱伝導性樹脂であるものである。
第7の態様による撮像装置は、前記第1乃至第6のいずれかの態様において、前記熱伝導体パターンは、導電性を有するものである。
第8の態様による撮像装置は、光が入射する第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に入射した光を電気信号に変換する撮像素子と、前記第1面に対向して配置される透光性板と、前記第2面に対向して配置され、前記撮像素子で発生した熱を放熱するための熱伝導体パターンを有する基板と、前記撮像素子及び前記基板の間に配置され、前記撮像素子を前記透光性板の方向へ押圧するとともに、前記撮像素子で発生した熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材と、を備え、前記押圧部材は、表面が金属でコーティングされているものである。
第9の態様による撮像装置は、前記第8の態様において、前記押圧部材は、弾性を有するものである。
第10の態様による撮像装置は、前記第8又は第9の態様において、前記透光性板は、前記撮像素子と接続するための配線パターンを有するものである。
第11の態様による撮像装置は、前記第10の態様において、前記撮像素子及び前記配線パターンは、バンプを介して接続されているものである。
第12の態様による撮像装置は、前記第8乃至第11のいずれかの態様において、前記押圧部材は、前記熱伝導体パターンに半田付けされているものである。
第13の態様による撮像装置は、前記第8乃至第12のいずれかの態様において、前記熱伝導体パターンは、導電性を有するものである。
また、前記各態様に関連して、以下の各態様を提示する。第1の態様による撮像装置は、透光性板と、前記透光性板を透過した光を受光し、電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子の前記透光性板とは反対側に配置され、熱伝導体パターンを有する配線基板と、前記配線基板により支持されて、前記撮像素子を前記透光性板の方向へ弾性的に押圧するとともに、前記撮像素子の熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材と、を備えたものである。
2 カメラボディ(筐体)
5 固体撮像素子
6 ガラス基板(透光性板)
10 フレキシブルプリント基板
11 プリント配線基板
12 取り付け部
13 押圧部材
14 熱伝導体パターン
Claims (13)
- 光が入射する第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に入射した光を電気信号に変換する撮像素子と、
前記第1面に対向して配置され、前記撮像素子と接続するための配線パターンを有する透光性板と、
前記第2面に対向して配置され、前記撮像素子で発生した熱を放熱するための熱伝導体パターンを有する第1基板と、
前記撮像素子及び前記第1基板の間に配置され、前記撮像素子を前記透光性板の方向へ押圧するとともに、前記撮像素子で発生した熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材と、
前記配線パターン及び前記第1基板を接続する第2基板と、
を備える撮像装置。 - 前記押圧部材は、弾性を有する請求項1に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子及び前記配線パターンは、バンプを介して接続されている請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
- 前記押圧部材は、表面が金属でコーティングされている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像装置。
- 前記押圧部材は、前記熱伝導体パターンに半田付けされている請求項4に記載の撮像装置。
- 前記押圧部材は、熱伝導性樹脂である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像装置。
- 前記熱伝導体パターンは、導電性を有する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の撮像装置。
- 光が入射する第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に入射した光を電気信号に変換する撮像素子と、
前記第1面に対向して配置される透光性板と、
前記第2面に対向して配置され、前記撮像素子で発生した熱を放熱するための熱伝導体パターンを有する基板と、
前記撮像素子及び前記基板の間に配置され、前記撮像素子を前記透光性板の方向へ押圧するとともに、前記撮像素子で発生した熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材と、
を備え、
前記押圧部材は、表面が金属でコーティングされている撮像装置。 - 前記押圧部材は、弾性を有する請求項8に記載の撮像装置。
- 前記透光性板は、前記撮像素子と接続するための配線パターンを有する請求項8又は請求項9に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子及び前記配線パターンは、バンプを介して接続されている請求項10に記載の撮像装置。
- 前記押圧部材は、前記熱伝導体パターンに半田付けされている請求項8から請求項11のいずれか一項に記載の撮像装置。
- 前記熱伝導体パターンは、導電性を有する請求項8から請求項12のいずれか一項に記載の撮像装置。
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