JP5751063B2 - Method for producing laminated sheet continuous body and laminated sheet continuous body - Google Patents

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Description

本発明は、積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体に関する。 The present invention relates to a method for producing a laminated sheet continuous body and a laminated sheet continuous body .

近年、電子部品・電子機器等を小型化・薄膜化すべく、これに用いられる回路基板等を小型化・薄膜化することが要求されている。この要求に答えるために、多層構造の回路基板を用い、その各層を薄くすることが行なわれている。   In recent years, in order to reduce the size and thickness of electronic components and electronic devices, it has been required to reduce the size and thickness of circuit boards used therefor. In order to meet this requirement, a circuit board having a multilayer structure is used and each layer is thinned.

多層構造の回路基板には、例えば、薄板状の繊維基材と、繊維基材の一方の面に積層された第1の樹脂層と、繊維基材の他方の面に積層された第2の樹脂層とを備えるプリプレグが用いられる。そして、プリプレグを製造するには、繊維基材、第1の樹脂層、第2の樹脂層がそれぞれ別体で供給される装置を用いる(例えば、特許文献1参照)。この装置は、繊維基材と半固形状の第1の樹脂層と半固形状の第2の樹脂層とを重ね合わせた状態のものを一対のローラ間で加圧して、繊維基材に第1の樹脂層および第2の樹脂層をそれぞれ圧着する。その後、半固形状の第1の樹脂層および半固形状の第2の樹脂層を硬化して、プリプレグを製造するよう構成されている。そして、製造されたプリプレグは、帯状をなし、所定長さに切断されて使用される。   The circuit board having a multilayer structure includes, for example, a thin fiber substrate, a first resin layer laminated on one surface of the fiber substrate, and a second resin layer laminated on the other surface of the fiber substrate. A prepreg provided with a resin layer is used. And in order to manufacture a prepreg, the apparatus by which a fiber base material, a 1st resin layer, and a 2nd resin layer are supplied separately is used (for example, refer patent document 1). In this apparatus, a fiber base material, a semisolid first resin layer, and a semisolid second resin layer are superposed on each other by pressing between a pair of rollers. The first resin layer and the second resin layer are pressure-bonded. Thereafter, the semi-solid first resin layer and the semi-solid second resin layer are cured to produce a prepreg. The manufactured prepreg has a belt shape and is cut into a predetermined length for use.

しかしながら、特許文献1に記載された装置では、半固形状の第1の樹脂層および半固形状の第2の樹脂層を硬化する際には、プリプレグを伸ばした状態でその硬化を行なうため、プリプレグの長さによっては、当該装置が大型化のものでなければ硬化を行なうことが困難となる場合があった。   However, in the apparatus described in Patent Document 1, when curing the semi-solid first resin layer and the semi-solid second resin layer, in order to cure the prepreg in an extended state, Depending on the length of the prepreg, it may be difficult to cure unless the apparatus is large.

国際公開第2007/063960号パンフレットInternational Publication No. 2007/063960 Pamphlet

本発明の目的は、繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体を提供することにある。 The purpose of the present invention is to produce a laminated sheet continuous body by heating the liquid or semi-solid resin composition supplied to the fiber base material, and heating the laminated sheet continuous body as small as possible. method for producing a laminated sheet continuous body can be conducted to provide a laminated sheet continuous body manufactured by the manufacturing method of the laminated sheet continuous body.

このような目的は、下記(1)〜(12)の本発明により達成される。
(1) 長尺な薄板状をなす繊維基材と、該繊維基材の片面または両面に形成され、樹脂組成物で構成された樹脂層とを備え、長手方向の途中に幅方向に形成され、強度が他の部分より低い脆弱部で切断することが可能な積層シート連続体を製造する方法であって、
前記繊維基材の片面または両面に、前記樹脂組成物を液状状態または半固形状態で供給する供給工程と、
前記脆弱部で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、前記液状状態または前記半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有することを特徴とする積層シート連続体の製造方法。
Such an object is achieved by the present invention of the following (1) to ( 12 ).
(1) A fiber base material having a long thin plate shape and a resin layer formed on one side or both sides of the fiber base material and made of a resin composition, and formed in the width direction in the middle of the longitudinal direction. , A method for producing a laminated sheet continuous body capable of being cut at a fragile portion having a lower strength than other portions,
A supply step of supplying the resin composition in a liquid state or a semi-solid state to one side or both sides of the fiber base;
And a heating step of heating the liquid composition or the semi-solid resin composition in the folded state by folding at the fragile portion.

(2) 前記脆弱部は、複数形成されており、
前記加熱工程では、前記各脆弱部をそれぞれ折り曲げる際、その折り曲げ方向を、隣接する前記脆弱部同士では互いに反対方向とする上記(1)に記載の積層シート連続体の製造方法。
(2) A plurality of the weak parts are formed,
In the heating step, when the fragile portions are bent, the laminated sheet continuous body manufacturing method according to (1), in which the fragile portions adjacent to each other are opposite to each other.

(3) 前記加熱工程では、前記折畳み状態とする際に、前記脆弱部を介して前側の部分と後側の部分との間に板状部材を介挿する上記(1)または(2)に記載の積層シート連続体の製造方法。   (3) In the heating step, in the folded state, the plate-like member is inserted between the front part and the rear part via the fragile part. The manufacturing method of the laminated sheet continuous body of description.

(4) 前記加熱工程では、前記前側の部分と前記後側の部分とが接近する方向に加圧しつつ、前記樹脂組成物の加熱を行なう上記(3)に記載の積層シート連続体の製造方法。   (4) In the said heating process, the manufacturing method of the laminated sheet continuous body as described in said (3) which heats the said resin composition, pressurizing in the direction in which the said front part and the said rear part approach. .

(5) 前記前側の部分と前記後側の部分とを加圧する際、その加圧方向が水平方向となるように行なう上記(4)に記載の積層シート連続体の製造方法。   (5) The method for producing a laminated sheet continuous body according to (4), wherein when pressing the front part and the rear part, the pressing direction is a horizontal direction.

(6) 前記加熱工程では、前記樹脂組成物の加熱を炉の中で行なう上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   (6) The method for producing a laminated sheet continuous body according to any one of (1) to (5), wherein in the heating step, the resin composition is heated in a furnace.

(7) 前記供給工程では、前記繊維基材と前記半固形状態の樹脂組成物で構成された前記樹脂層とを一対のローラ間に一括して通過させて、前記繊維基材と前記樹脂層とを圧着させることにより、前記繊維基材への前記樹脂組成物の供給を行なう上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   (7) In the supplying step, the fiber base material and the resin layer are formed by passing the fiber base material and the resin layer made of the semi-solid resin composition together between a pair of rollers. The method for producing a laminated sheet continuous body according to any one of (1) to (6), wherein the resin composition is supplied to the fiber base material by pressure bonding.

(8) 前記供給工程と前記加熱工程との間に、前記脆弱部を形成する脆弱部形成工程を有する上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   (8) The manufacturing method of the laminated sheet continuous body in any one of said (1) thru | or (7) which has the weak part formation process which forms the said weak part between the said supply process and the said heating process.

(9)前記脆弱部は、前記樹脂層の一部がその幅方向にわたって欠損した部分であり、
前記脆弱部形成工程では、鋭利なエッジ部を有する部材の前記エッジ部で前記樹脂層を切り欠いて欠損させる上記(8)に記載の積層シート連続体の製造方法。
(9) The fragile portion is a portion in which a part of the resin layer is missing over the width direction,
In the fragile portion forming step, the method for producing a laminated sheet continuous body according to (8), wherein the resin layer is notched and broken at the edge portion of a member having a sharp edge portion.

(10) 上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート連続体。   (10) A laminated sheet continuous body produced by the method for producing a laminated sheet continuous body according to any one of (1) to (9).

(11) 前記樹脂組成物は、硬化性樹脂を含むものである上記(10)に記載の積層シート連続体。   (11) The laminated sheet continuous body according to (10), wherein the resin composition includes a curable resin.

(12) 前記繊維基材は、ガラス繊維基材である上記(10)または(11)に記載の積層シート連続体。   (12) The laminated sheet continuous body according to (10) or (11), wherein the fiber base material is a glass fiber base material.

本発明によれば、脆弱部で積層シート連続体を容易に折り曲げることができる。そして、この折り曲げ方向を適宜設定することにより、積層シート連続体を例えば蛇腹状に折り畳むことができる。そして、この折畳み状態で、繊維基材上の液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱することできるため、積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を容易に行なうことができる。   According to the present invention, the laminated sheet continuous body can be easily folded at the fragile portion. And a laminated sheet continuous body can be folded, for example in the shape of a bellows, by setting this bending direction suitably. And in this folded state, since the resin composition in a liquid state or a semi-solid state on the fiber substrate can be heated, when producing a laminated sheet continuous body, the laminated sheet continuous body is assumed to be as small as possible. Heating can be performed easily.

また、このように製造された積層シート連続体を得、さらにこの積層シート連続体からプリプレグおよび積層板を得る。
さらに、プリプレグを用いて、プリント配線板を得る。
Moreover, the laminated sheet continuous body manufactured in this way is obtained, and further, a prepreg and a laminated board are obtained from this laminated sheet continuous body.
Furthermore, a printed wiring board is obtained using a prepreg.

本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図(本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程(製造方法)を順に示す図)である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing a laminated sheet continuous body manufacturing apparatus that manufactures a laminated sheet continuous body of the present invention (a diagram sequentially illustrating a manufacturing process (manufacturing method) when manufacturing a laminated sheet continuous body of the present invention). 本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図(本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程(製造方法)を順に示す図)である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing a laminated sheet continuous body manufacturing apparatus that manufactures a laminated sheet continuous body of the present invention (a diagram sequentially illustrating a manufacturing process (manufacturing method) when manufacturing a laminated sheet continuous body of the present invention). 本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図(本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程(製造方法)を順に示す図)である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing a laminated sheet continuous body manufacturing apparatus that manufactures a laminated sheet continuous body of the present invention (a diagram sequentially illustrating a manufacturing process (manufacturing method) when manufacturing a laminated sheet continuous body of the present invention). 本発明の積層シート連続体を切断する切断装置を示す概略断面側面図である。It is a schematic sectional side view which shows the cutting device which cut | disconnects the lamination sheet continuous body of this invention. 図1中のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図1中のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 図1中の一点鎖線で囲まれた領域[C]の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a region [C] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 1. 本発明の積層シート連続体の第1実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the lamination sheet continuous body of this invention. 図8に示す積層シート連続体から得られたプリプレグを用いて製造された基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the board | substrate manufactured using the prepreg obtained from the laminated sheet continuous body shown in FIG. 図9に示す基板を用いて製造された半導体装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor device manufactured using the board | substrate shown in FIG.

以下、本発明の積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of a laminated sheet continuous body of the present invention and the laminated sheet continuous body will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
図1〜図3は、それぞれ、本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図(本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程(製造方法)を順に示す図)、図4は、本発明の積層シート連続体を切断する切断装置を示す概略断面側面図、図5は、図1中のA−A線断面図、図6は、図1中のB−B線断面図、図7は、図1中の一点鎖線で囲まれた領域[C]の拡大図、図8は、本発明の積層シート連続体の第1実施形態を示す断面図、図9は、図8に示す積層シート連続体から得られたプリプレグを用いて製造された基板を示す断面図、図10は、図9に示す基板を用いて製造された半導体装置を示す断面図である。なお、以下の説明では、図1〜図10中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」として説明する。また、図8〜図10は、厚さ方向(図中の上下方向)に大きく誇張して示してある。
<First Embodiment>
1 to 3 are schematic cross-sectional side views each showing a laminated sheet continuous body manufacturing apparatus for manufacturing the laminated sheet continuous body of the present invention (manufacturing process (manufacturing method) when manufacturing the laminated sheet continuous body of the present invention). FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a cutting device for cutting the laminated sheet continuous body of the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. FIG. 7 is an enlarged view of a region [C] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 1, and FIG. 8 is a cross section showing a first embodiment of the laminated sheet continuous body of the present invention. 9 is a cross-sectional view showing a substrate manufactured using a prepreg obtained from the laminated sheet continuous body shown in FIG. 8, and FIG. 10 shows a semiconductor device manufactured using the substrate shown in FIG. It is sectional drawing. In the following description, the upper side in FIGS. 1 to 10 is described as “upper” or “upper”, and the lower side is described as “lower” or “lower”. 8 to 10 are greatly exaggerated in the thickness direction (vertical direction in the figure).

<積層シート連続体(プリプレグ連続体)>
まず、積層シート連続体40について説明する。この積層シート連続体40は、その長手方向の途中、すなわち、後述する欠損部(脆弱部)401で切断すると、プリプレグ1が得られるものである。
<Continuous laminated sheet (continuous prepreg)>
First, the laminated sheet continuous body 40 will be described. When this laminated sheet continuous body 40 is cut in the middle of its longitudinal direction, that is, at a defective portion (fragile portion) 401 described later, the prepreg 1 is obtained.

積層シート連続体40は、積層シート連続体製造装置30で製造される(図1〜図3参照)。この製造された積層シート連続体40を切断装置50で切断するとプリプレグ1が得られる(図4参照)。なお、このプリプレグ1の長さは、特に限定されないが、例えば100〜3000mmであるのが好ましく、250〜1500mmであるのがより好ましい。   The laminated sheet continuous body 40 is manufactured by the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 (see FIGS. 1 to 3). When the manufactured laminated sheet continuous body 40 is cut by the cutting device 50, the prepreg 1 is obtained (see FIG. 4). The length of the prepreg 1 is not particularly limited, but is preferably 100 to 3000 mm, for example, and more preferably 250 to 1500 mm.

図8(図2〜図4)に示すように、積層シート連続体40は、その全体形状が帯状をなし、長尺な薄板状(平板状)の繊維基材(基材)2と、繊維基材2の一方の面(上面)側に位置し、第1の樹脂組成物で構成される第1の樹脂層(樹脂層)3と、繊維基材2の他方の面(下面)側に位置し、第2の樹脂組成物で構成される第2の樹脂層(樹脂層)4とを有する。そして、積層シート連続体40の長手方向の途中には、第1の樹脂層3の一部および第2の樹脂層4の一部がそれぞれその幅方向にわたって(図中紙面奥側に向かって)欠損した複数の欠損部401(溝)が形成されている。
繊維基材2は、積層シート連続体40の機械的強度を向上する機能を有する。
As shown in FIG. 8 (FIGS. 2 to 4), the laminated sheet continuous body 40 has a belt-like overall shape, a long thin plate (flat plate) fiber substrate (substrate) 2 and fibers. Located on one surface (upper surface) side of the substrate 2 and on the other surface (lower surface) side of the first resin layer (resin layer) 3 composed of the first resin composition and the fiber substrate 2 It has a 2nd resin layer (resin layer) 4 located and constituted with the 2nd resin composition. And in the middle of the longitudinal direction of the laminated sheet continuous body 40, a part of the first resin layer 3 and a part of the second resin layer 4 are respectively in the width direction (toward the back side in the drawing). A plurality of missing portions 401 (grooves) are formed.
The fiber substrate 2 has a function of improving the mechanical strength of the laminated sheet continuous body 40.

この繊維基材2としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等の有機繊維基材等の繊維基材等が挙げられる。   Examples of the fiber substrate 2 include glass fiber substrates such as glass woven fabric and glass nonwoven fabric, polyamide resin fibers, aromatic polyamide resin fibers, polyamide resin fibers such as wholly aromatic polyamide resin fibers, polyester resin fibers, Synthetic fiber substrate, kraft paper, cotton linter composed of woven or non-woven fabric mainly composed of aromatic polyester resin fiber, polyester resin fiber such as wholly aromatic polyester resin fiber, polyimide resin fiber, fluororesin fiber, etc. Examples thereof include fiber base materials such as organic fiber base materials such as paper fiber base materials mainly composed of paper, mixed paper of linter and kraft pulp, and the like.

これらの中でも、繊維基材2は、ガラス繊維基材であるのが好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、積層シート連続体40を切断して得られたプリプレグ1の機械的強度をより向上することができる。また、プリプレグ1の熱膨張係数を小さくすることもできるという効果もある。   Among these, it is preferable that the fiber base material 2 is a glass fiber base material. By using this glass fiber base material, the mechanical strength of the prepreg 1 obtained by cutting the laminated sheet continuous body 40 can be further improved. In addition, there is an effect that the thermal expansion coefficient of the prepreg 1 can be reduced.

このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Eガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、Tガラス、Hガラス、Qガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Qガラス、Sガラス、または、Tガラスであるのが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の熱膨張係数を比較的小さくすることができ、このため、積層シート連続体40をその熱膨張係数ができる限り小さいものとすることができる。   As glass which comprises such a glass fiber base material, E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, H glass, Q glass etc. are mentioned, for example. Among these, it is preferable that glass is Q glass, S glass, or T glass. Thereby, the thermal expansion coefficient of a glass fiber base material can be made comparatively small, Therefore For the laminated sheet continuous body 40, the thermal expansion coefficient can be made as small as possible.

繊維基材2の平均厚さは、特に限定されないが、200μm以下であるのが好ましく、150μm以下であるのがより好ましく、10〜100μm程度であるのがさらに好ましい。かかる厚さの繊維基材2を用いることにより、プリプレグ1の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、プリプレグ1に対する孔あけ等の加工を施す際の加工性を向上することもできる。また、プリプレグ1を基板10にした状態で、当該基板10に対して、メカニカルドリルまたはレーザー照射による貫通孔(スルーホール)を加工する際の加工性も向上することができる。さらには、貫通孔同士間のピッチ間距離が70μm以下の狭ピッチにおける絶縁信頼性の向上を図ることもできる。   Although the average thickness of the fiber base material 2 is not specifically limited, It is preferable that it is 200 micrometers or less, It is more preferable that it is 150 micrometers or less, It is further more preferable that it is about 10-100 micrometers. By using the fiber substrate 2 having such a thickness, the mechanical strength of the prepreg 1 can be ensured and the thickness thereof can be reduced. Furthermore, workability when performing processing such as drilling on the prepreg 1 can be improved. Moreover, in the state which made the prepreg 1 the board | substrate 10, the workability at the time of processing the through-hole (through hole) by mechanical drill or laser irradiation with respect to the said board | substrate 10 can also be improved. Furthermore, it is possible to improve the insulation reliability at a narrow pitch where the distance between pitches between the through holes is 70 μm or less.

この繊維基材2の一方の面側には、第1の樹脂層3が設けられ、また、他方の面側には、第2の樹脂層4が設けられている。また、第1の樹脂層3は、第1の樹脂組成物で構成され、一方、第2の樹脂層4は、本実施形態では、前記第1の樹脂組成物と異なる組成の第2の樹脂組成物で構成されている。   A first resin layer 3 is provided on one surface side of the fiber base 2, and a second resin layer 4 is provided on the other surface side. Moreover, the 1st resin layer 3 is comprised with the 1st resin composition, On the other hand, the 2nd resin layer 4 is 2nd resin of the composition different from the said 1st resin composition in this embodiment. It is composed of a composition.

かかる構成により、各樹脂層に要求される特性に応じて、樹脂組成物の組成を適宜設定することができるようになる。なお、第1の樹脂組成物と第2の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であってもよいことは、言うまでもない。   With this configuration, the composition of the resin composition can be appropriately set according to the characteristics required for each resin layer. Needless to say, the first resin composition and the second resin composition may have the same composition.

本実施形態では、積層シート連続体40から得られたプリプレグ1の第1の樹脂層3上に配線部(導体パターン)が形成されるために、第1の樹脂組成物は、金属との密着性に優れるような組成に設定されている。また、プリプレグ1の第2の樹脂層4に、積層シート連続体40から得られた他のプリプレグ1の配線部や他の繊維基材を確実に埋め込むために、第2の樹脂組成物は、第2の樹脂層4が第1の樹脂層3より可撓性(柔軟性)が高くなるような組成に設定されている。このような各樹脂組成物については、後に詳述する。   In this embodiment, since the wiring part (conductor pattern) is formed on the first resin layer 3 of the prepreg 1 obtained from the laminated sheet continuous body 40, the first resin composition is in close contact with the metal. The composition is set to have excellent properties. Further, in order to reliably embed the wiring portion of another prepreg 1 obtained from the laminated sheet continuous body 40 or another fiber base material in the second resin layer 4 of the prepreg 1, the second resin composition is: The composition is set such that the second resin layer 4 is more flexible (softness) than the first resin layer 3. Each such resin composition will be described in detail later.

図8に示すように、本実施形態では、繊維基材2の厚さ方向の一部に第1の樹脂組成物(第1の樹脂層3)が含浸され(以下この部分を「第1の含浸部31」と言う)、繊維基材2の第1の樹脂組成物が含浸されていない残り部分に、第2の樹脂組成物(第2の樹脂層4)が含浸されている(以下この部分を「第2の含浸部41」と言う)。これにより、第1の樹脂層3の一部である第1の含浸部31と第2の樹脂層4の一部である第2の含浸部41とが繊維基材2内に位置する。そして、繊維基材2内において、第1の含浸部31(第1の樹脂層3の下面)と第2の含浸部41(第2の樹脂層4の上面)とが接触している。換言すれば、本実施形態では、第1の樹脂組成物が、繊維基材2の上面側から、繊維基材2に含浸され、第2の樹脂組成物が、繊維基材2の下面側から、繊維基材2に含浸され、これらの樹脂組成物で繊維基材2内の空隙が充填されている。   As shown in FIG. 8, in the present embodiment, a part of the fiber base 2 in the thickness direction is impregnated with the first resin composition (first resin layer 3) (hereinafter, this part is referred to as “the first resin”). Impregnated portion 31 "), the remaining portion of the fiber base material 2 not impregnated with the first resin composition is impregnated with the second resin composition (second resin layer 4) (hereinafter referred to as this). This portion is referred to as “second impregnation portion 41”). Thereby, the first impregnation part 31 which is a part of the first resin layer 3 and the second impregnation part 41 which is a part of the second resin layer 4 are located in the fiber base material 2. And in the fiber base material 2, the 1st impregnation part 31 (lower surface of the 1st resin layer 3) and the 2nd impregnation part 41 (upper surface of the 2nd resin layer 4) are contacting. In other words, in the present embodiment, the first resin composition is impregnated into the fiber base material 2 from the upper surface side of the fiber base material 2, and the second resin composition is impregnated from the lower surface side of the fiber base material 2. The fiber base material 2 is impregnated, and the voids in the fiber base material 2 are filled with these resin compositions.

かかる構成により、繊維基材2を第1の樹脂層3および第2の樹脂層4で保護することができる。その結果、プリプレグ1に外部からの衝撃が加わった場合でも、繊維基材2自体が破壊するのを防止することができ、繊維基材2によるプリプレグ1の機械的強度を向上する効果を確実に発揮させることができる。   With this configuration, the fiber base 2 can be protected by the first resin layer 3 and the second resin layer 4. As a result, even when an external impact is applied to the prepreg 1, the fiber base material 2 itself can be prevented from being destroyed, and the effect of improving the mechanical strength of the prepreg 1 by the fiber base material 2 is ensured. It can be demonstrated.

また、繊維基材2内部における第1の含浸部31と第2の含浸部41との界面20を微視的に見た場合、この界面20は、凹凸をなすのが好ましい(図8中の拡大詳細図参照)。また、この界面20は、第1の含浸部31(第1の樹脂層3)と第2の樹脂層4とが互いに溶融し混ざりあっている。これにより、各樹脂層の繊維基材2に対するアンカー効果のみならず、樹脂層同士の密着性が高まり、各樹脂層が繊維基材2から剥離するのをより確実に防止することができる。これにより、プリプレグ1の耐久性の向上を図ることができる。さらには、プリプレグ1を基板10にした際に吸湿耐熱性の向上を図ることができる。   Further, when the interface 20 between the first impregnation portion 31 and the second impregnation portion 41 inside the fiber base material 2 is viewed microscopically, it is preferable that the interface 20 be uneven (see FIG. 8). See enlarged detail view). Further, the interface 20 is such that the first impregnation portion 31 (first resin layer 3) and the second resin layer 4 are melted and mixed with each other. Thereby, not only the anchor effect with respect to the fiber base material 2 of each resin layer but the adhesiveness of resin layers increases, and it can prevent more reliably that each resin layer peels from the fiber base material 2. FIG. Thereby, the durability of the prepreg 1 can be improved. Furthermore, when the prepreg 1 is used as the substrate 10, it is possible to improve the moisture absorption heat resistance.

前述したように、第2の樹脂層4の可撓性は、第1の樹脂層3よりも高くなっている。このような大小関係となっている場合、第1の含浸部31の平均厚さta1[μm]が、第2の含浸部41の平均厚さtb1[μm]より大きく(ta1>tb1)設定するのが好ましい。これは、次のような理由による。 As described above, the flexibility of the second resin layer 4 is higher than that of the first resin layer 3. In such a magnitude relationship, the average thickness t a1 [μm] of the first impregnation portion 31 is larger than the average thickness t b1 [μm] of the second impregnation portion 41 (t a1 > t b1 ) It is preferable to set. This is due to the following reason.

第2の樹脂層4の可撓性を、第1の樹脂層3より高く設定した場合、第2の樹脂層4の熱膨張率は、第1の樹脂層3より大きくなる傾向がある。このため、「ta1>tb1」とは反対の大小関係である「ta1<tb1」とすると、プリプレグ1が加熱されたとき、繊維基材2の内部では、第2の含浸部41が第1の含浸部31より大きく変形して、繊維基材2の部分で割れ(クラック)等が生じるおそれがある。この繊維基材2の部分での割れ等は、プリプレグ1全体に大きく影響を与え、プリプレグ1が使用に耐え得るものとならないおそれがある。 When the flexibility of the second resin layer 4 is set higher than that of the first resin layer 3, the thermal expansion coefficient of the second resin layer 4 tends to be larger than that of the first resin layer 3. Therefore, when the opposite of magnitude relation between "t a1> t b1", "t a1 <t b1", when the prepreg 1 is heated, the inside of the fiber substrate 2, a second impregnation portion 41 However, there is a possibility that the fiber substrate 2 is deformed to a greater extent than the first impregnated portion 31 and a crack (crack) or the like occurs in the fiber base material 2 portion. The crack or the like in the fiber base material 2 part greatly affects the entire prepreg 1 and the prepreg 1 may not be able to withstand use.

これに対して、「ta1>tb1」とすれば、上記の不都合が生じるのを解消、すなわち、プリプレグ1に割れ等が発生するのを防止または抑制することができる。これにより、プリプレグ1は、使用に耐え得るものとなる。 On the other hand, if “t a1 > t b1 ”, it is possible to eliminate the above inconvenience, that is, to prevent or suppress the occurrence of cracks or the like in the prepreg 1. Thereby, the prepreg 1 can endure use.

具体的には、繊維基材2の最大厚さをT[μm]としたとき、前記平均厚さta1は、0.50×T〜0.95×Tであるのが好ましく、0.7×T〜0.9×Tであるのがより好ましい。平均厚さta1をかかる範囲に設定することにより、各樹脂層が繊維基材2から剥離するのを確実に防止しつつ、プリプレグ1に割れや、その他反り等が発生するのをより確実に防止または抑制することができる。 Specifically, when the maximum thickness of the fiber substrate 2 is T [μm], the average thickness t a1 is preferably 0.50 × T to 0.95 × T, and 0.7 It is more preferable that it is * T-0.9 * T. By setting the average thickness ta1 in such a range, it is possible to more reliably prevent the prepreg 1 from cracking or other warping while reliably preventing each resin layer from peeling from the fiber base material 2. Can be prevented or suppressed.

なお、「ta1>tb1」なる大小関係、すなわち、第1の樹脂組成物の含浸の程度が第2の樹脂組成物の含浸の程度よりも大となっているのは、第1の樹脂組成物と第2の樹脂組成物とが組成が異なっていることによる。 In addition, the magnitude relationship of “t a1 > t b1 ”, that is, the degree of impregnation of the first resin composition is larger than the degree of impregnation of the second resin composition is the first resin This is because the composition and the second resin composition are different in composition.

また、第1の樹脂層3の第1の含浸部31を除く部分(第1の非含浸部32)の平均厚さをta2[μm]とし、第2の樹脂層4の第2の含浸部41を除く部分(第2の非含浸部42)の平均厚さをtb2[μm]としたとき、ta2≦tb2なる関係を満足するのが好ましく、1.5×ta2<tb2なる関係を満足するのがより好ましい。かかる関係を満足することにより、プリプレグ1の上面側の部分に比較的高い剛性を付与することができるため、当該プリプレグ1の上面(第1の非含浸部32上)に配線部を高い加工性で形成することができる。一方、第2の樹脂層4は、高い可撓性と十分な厚さを有することができるため、当該第2の樹脂層4(第2の非含浸部42)に他のプリプレグ1の配線部や他の繊維基材を埋め込む際、当該埋め込みを確実に行なうことができる、すなわち、他のプリプレグ1の配線部や他の繊維基材に対する埋め込み性が向上する。 Further, the average thickness of the portion (the first non-impregnated portion 32) excluding the first impregnation portion 31 of the first resin layer 3 is set to ta2 [μm], and the second impregnation of the second resin layer 4 is performed. When the average thickness of the portion excluding the portion 41 (second non-impregnated portion 42) is t b2 [μm], it is preferable to satisfy the relationship of t a2 ≦ t b2 , and 1.5 × t a2 <t It is more preferable to satisfy the relationship b2 . By satisfying such a relationship, a relatively high rigidity can be imparted to the portion on the upper surface side of the prepreg 1, so that the wiring portion is highly workable on the upper surface of the prepreg 1 (on the first non-impregnated portion 32). Can be formed. On the other hand, since the second resin layer 4 can have high flexibility and sufficient thickness, the second resin layer 4 (second non-impregnated portion 42) is connected to the wiring portion of another prepreg 1. When embedding other fiber base materials, the embedding can be reliably performed, that is, the embedding property to the wiring part of other prepregs 1 or other fiber base materials is improved.

具体的には、平均厚さta2は、2〜15μmであるのが好ましく、3〜10μmであるのがより好ましい。一方、平均厚さtb2は、3〜20μmであるのが好ましく、5〜15μmであるのがより好ましい。 Specifically, the average thickness t a2 is preferably 2 to 15 μm, and more preferably 3 to 10 μm. On the other hand, the average thickness t b2 is preferably 3 to 20 μm, and more preferably 5 to 15 μm.

図1に示すように、第1の樹脂層3は、支持基材(支持シート)51に支持された状態の薄板状の第1の支持体(支持体)5aとして、積層シート連続体製造装置30に供給される。第2の樹脂層4も、支持基材51に支持された状態の薄板状の第2の支持体(支持体)5bとして、積層シート連続体製造装置30に供給される。   As shown in FIG. 1, the 1st resin layer 3 is a laminated sheet continuous body manufacturing apparatus as the thin plate-shaped 1st support body (support body) 5a of the state supported by the support base material (support sheet) 51. As shown in FIG. 30. The second resin layer 4 is also supplied to the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 as a thin plate-like second support (support) 5 b supported by the support base 51.

支持基材51としては、例えば、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。そして、樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、これらの中でも、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、樹脂フィルムは、その樹脂フィルムの樹脂層側の面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、後述するように支持基材51と各樹脂層とを容易に分離することができる。   As the support base 51, for example, a resin film is preferable. Examples of the resin material constituting the resin film include fluorine resins, polyimide resins, polybutylene terephthalate, polyester resins such as polyethylene terephthalate, and the like. And as a resin material which comprises a resin film, since it is excellent in heat resistance and cheap, among these, a polyethylene terephthalate is preferable. Moreover, it is preferable that the process which can peel is performed to the surface at the side of the resin layer of the resin film. Thereby, the support base material 51 and each resin layer can be easily isolate | separated so that it may mention later.

支持基材51の平均厚さは、特に限定されないが5〜200μm程度であるのが好ましく、10〜50μm程度であるのがより好ましい。   Although the average thickness of the support base material 51 is not specifically limited, It is preferable that it is about 5-200 micrometers, and it is more preferable that it is about 10-50 micrometers.

上記の特性を有する第1の樹脂層3および第2の樹脂層4をそれぞれ得るために、第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物は、次のような組成とするのが好ましい。   In order to obtain the first resin layer 3 and the second resin layer 4 having the above characteristics, the first resin composition and the second resin composition preferably have the following compositions.

第1の樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂を含み、必要に応じて、硬化助剤(例えば硬化剤、硬化促進剤等)および無機充填材のうちの少なくとも1種を含んで構成される。   The first resin composition includes, for example, a curable resin, and includes at least one of a curing aid (for example, a curing agent and a curing accelerator) and an inorganic filler as necessary. .

配線部を構成する金属との密着性を向上させるには、金属との密着性に優れる硬化性樹脂を使用する方法、金属との密着性を向上させる硬化助剤(例えば硬化剤、硬化促進剤等)を使用する方法、酸に可溶な無機成分や有機成分を用いる方法、無機充填材と有機充填材とを併用する方法等が挙げられる。   In order to improve the adhesion with the metal constituting the wiring part, a method of using a curable resin excellent in adhesion with the metal, a curing aid for improving the adhesion with the metal (for example, a curing agent, a curing accelerator) Etc.), a method using an inorganic component or an organic component soluble in an acid, a method using an inorganic filler and an organic filler in combination, and the like.

かかる硬化性樹脂には、例えば、ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂、マレイミド化合物、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ビスアリルナジイミド化合物、ビニルベンジル樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、硬化性樹脂は、ガラス転移温度が200℃以上になる組合せが好ましい。例えば、スピロ環含有、複素環式、トリメチロール型、ビフェニル型、ナフタレン型、アントラセン型、ノボラック型の2または3官能以上のエポキシ樹脂、シアネート樹脂(シアネート樹脂のプレポリマーを含む)、マレイミド化合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いるのが好ましい。   Examples of such curable resins include urea (urea) resins, melamine resins, maleimide compounds, polyurethane resins, unsaturated polyester resins, resins having a benzoxazine ring, bisallyl nadiimide compounds, vinyl benzyl resins, vinyl benzyl ether resins. And thermosetting resins such as benzocyclobutene resin, cyanate resin, and epoxy resin, ultraviolet curable resin, anaerobic curable resin, and the like. Among these, the curable resin is preferably a combination having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher. For example, spiro ring-containing, heterocyclic, trimethylol type, biphenyl type, naphthalene type, anthracene type, novolak type bi- or trifunctional epoxy resin, cyanate resin (including cyanate resin prepolymer), maleimide compound, It is preferable to use a benzocyclobutene resin or a resin having a benzoxazine ring.

前記硬化性樹脂の中でも、熱硬化性樹脂を用いることにより、さらに、後述する基板10(図9参照)を作製した後において、硬化後の第1の樹脂層3中において架橋密度が増加するので、硬化後の第1の樹脂層3(得られる基板)の耐熱性の向上を図ることができる。   Among the curable resins, by using a thermosetting resin, the crosslink density increases in the first resin layer 3 after curing after the substrate 10 (see FIG. 9) to be described later is manufactured. The heat resistance of the cured first resin layer 3 (obtained substrate) can be improved.

ここで、耐熱性の向上は、上記熱硬化性樹脂の硬化反応後にガラス転移温度が200℃以上になること、硬化後の樹脂組成物の熱分解温度が高くなること、250℃以上での反応残渣などの低分子量が低減することに起因すると考えられる。更に、また、難燃性の向上は、芳香族系の熱硬化性樹脂のためその構造上ベンゼン環の割合が高いため、このベンゼン環が炭化(グラファイト化)し易く、硬化後の第1の樹脂層3中に炭化部分が生じることに起因すると考えられる。   Here, the improvement in heat resistance is that the glass transition temperature becomes 200 ° C. or higher after the curing reaction of the thermosetting resin, the thermal decomposition temperature of the cured resin composition increases, and the reaction at 250 ° C. or higher. This is considered to result from the reduction of low molecular weight such as residues. Furthermore, the improvement in flame retardancy is an aromatic thermosetting resin, and since the ratio of the benzene ring is high due to its structure, the benzene ring is easily carbonized (graphitized). This is considered to be due to the occurrence of carbonized portions in the resin layer 3.

特に、前記熱硬化性樹脂と充填材を併用することにより、プリプレグ1の熱膨張係数を小さくすること(以下、「低熱膨張化」と言うこともある)ができる。さらに、プリプレグ1の電気特性(低誘電率、低誘電正接)等の向上を図ることもできる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
In particular, the thermal expansion coefficient of the prepreg 1 can be reduced (hereinafter also referred to as “low thermal expansion”) by using the thermosetting resin and the filler together. Furthermore, the electrical characteristics (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) of the prepreg 1 can be improved.
Examples of the epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, arylalkylene type epoxy resin and the like.

これらの中でも、エポキシ樹脂は、ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化後の第1の樹脂層3(得られる基板)において、吸湿半田耐熱性(吸湿後の半田耐熱性)および難燃性を向上させることができる。ナフタレン型エポキシとしては、DIC(株)製のHP−4700、HP−4770、HP−4032D、HP−5000、日本化薬(株)製のNC−7300L、新日鐵化学(株)製のESN−375等が挙げられ、アリールアルキレン型エポキシ樹脂としては、日本化薬(株)製のNC−3000、NC−3000L、NC−3000−FH、日本化薬(株)製のNC−7300L、新日鐵化学(株)製のESN−375等が挙げられる。アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に芳香族基とメチレン等のアルキレン基の組合せが一つ以上含むエポキシ樹脂のことをいい、耐熱性、難燃性、および機械的強度が優れる。また、ハロゲンフリーの配線板に対応する上では、実質的にハロゲンを含まないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。   Among these, the epoxy resin is preferably a naphthalene type or arylalkylene type epoxy resin. By using a naphthalene-type or arylalkylene-type epoxy resin, moisture-absorbing solder heat resistance (solder heat resistance after moisture absorption) and flame retardancy can be improved in the cured first resin layer 3 (obtained substrate). it can. As the naphthalene type epoxy, HP-4700, HP-4770, HP-4032D, HP-5000 manufactured by DIC Corporation, NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ESN manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. As the aryl alkylene type epoxy resin, NC-3000, NC-3000L, NC-3000-FH manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Examples include ESN-375 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. The arylalkylene type epoxy resin means an epoxy resin containing one or more combinations of an aromatic group and an alkylene group such as methylene in the repeating unit, and is excellent in heat resistance, flame retardancy, and mechanical strength. In order to deal with a halogen-free wiring board, it is preferable to use an epoxy resin containing substantially no halogen.

前記シアネート樹脂は、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。また、このようにして調製された市販品を用いることもできる。   The cyanate resin can be obtained, for example, by reacting a halogenated cyanide compound with phenols or naphthols, and prepolymerizing by a method such as heating as necessary. Moreover, the commercial item prepared in this way can also be used.

前記シアネート樹脂は、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びナフトールアラルキル型シアネート樹脂等を挙げることができる。   Examples of the cyanate resin include novolak-type cyanate resin, bisphenol A-type cyanate resin, bisphenol E-type cyanate resin, bisphenol-type cyanate resin such as tetramethylbisphenol F-type cyanate resin, and naphthol aralkyl-type cyanate resin. .

また、前記シアネート樹脂は、分子内に2個以上のシアネート基(−O−CN)を有することが好ましい。例えば、2,2’−ビス(4−シアナトフェニル)イソプロピリデン、1,1’−ビス(4−シアナトフェニル)エタン、ビス(4−シアナト−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,3−ビス(4−シアナトフェニル−1−(1−メチルエチリデン))ベンゼン、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、1,1,1−トリス(4−シアナトフェニル)エタン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、1,3−、1,4−、1,6−、1,8−、2,6−又は2,7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフタレン、4,4−ジシアナトビフェニル、及びフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型等の多価フェノール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、ナフトールアラルキル型の多価ナフトール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂等が挙げられる。これらの中で、フェノールノボラック型シアネート樹脂が難燃性、及び低熱膨張性に優れ、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)イソプロピリデン、及びジシクロペンタジエン型シアネート樹脂が架橋密度の制御、及び耐湿信頼性に優れている。特に、フェノールノボラック型シアネート樹脂が低熱膨張性の点から好ましい。また、更に他のシアネート樹脂を1種類あるいは2種類以上併用したりすることもでき、特に限定されない。   The cyanate resin preferably has two or more cyanate groups (—O—CN) in the molecule. For example, 2,2′-bis (4-cyanatophenyl) isopropylidene, 1,1′-bis (4-cyanatophenyl) ethane, bis (4-cyanato-3,5-dimethylphenyl) methane, 3-bis (4-cyanatophenyl-1- (1-methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatophenyl) thioether, bis (4-cyanatophenyl) ether, 1,1,1-tris (4 -Cyanatophenyl) ethane, tris (4-cyanatophenyl) phosphite, bis (4-cyanatophenyl) sulfone, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane, 1,3-, 1,4 -, 1,6-, 1,8-, 2,6- or 2,7-dicyanatonaphthalene, 1,3,6-tricyanatonaphthalene, 4,4-dicyanatobiphenyl, and phenol novola Cyanate resin obtained by reaction of polyphenols such as C-type, cresol novolak type, dicyclopentadiene type and cyanogen halide, and naphthol aralkyl type polyvalent naphthols obtained by reaction of cyanogen halide Examples include cyanate resins. Among these, phenol novolac type cyanate resin is excellent in flame retardancy and low thermal expansion, and 2,2-bis (4-cyanatophenyl) isopropylidene and dicyclopentadiene type cyanate resin are used for controlling the crosslinking density, Excellent moisture resistance reliability. In particular, a phenol novolac type cyanate resin is preferred from the viewpoint of low thermal expansion. Furthermore, other cyanate resins may be used alone or in combination of two or more, and are not particularly limited.

前記シアネート樹脂は、単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるシアネート樹脂を併用したり、前記シアネート樹脂とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。   The said cyanate resin may be used independently, can also use together cyanate resin from which a weight average molecular weight differs, or can also use together the said cyanate resin and its prepolymer.

前記プレポリマーは、通常、前記シアネート樹脂を加熱反応等により、例えば3量化することで得られるものであり、第1の樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。   The prepolymer is usually obtained by, for example, trimerizing the cyanate resin by a heat reaction or the like, and is preferably used for adjusting the moldability and fluidity of the first resin composition. It is.

前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば、3量化率が20〜50重量%のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。   The prepolymer is not particularly limited. For example, when a prepolymer having a trimerization rate of 20 to 50% by weight is used, good moldability and fluidity can be expressed.

これらシアネート樹脂を用いることにより、効果的に耐熱性、及び難燃性を発現させることができる。   By using these cyanate resins, it is possible to effectively exhibit heat resistance and flame retardancy.

前記マレイミド化合物としては、特に限定されないが、N,N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン等のビスマレイミド化合物が挙げられる。また、更に他のマレイミド化合物を1種類あるいは2種類以上併用したりすることもでき、特に限定されない。   The maleimide compound is not particularly limited, but N, N ′-(4,4′-diphenylmethane) bismaleimide, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis [ And bismaleimide compounds such as 4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane. Furthermore, other maleimide compounds may be used alone or in combination of two or more, and are not particularly limited.

前記マレイミド化合物は、単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるマレイミド化合物を併用したり、前記マレイミド化合物とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。
これらマレイミド化合物を用いることにより、耐熱性を向上させることができる。
The maleimide compounds may be used singly, maleimide compounds having different weight average molecular weights may be used in combination, or the maleimide compounds and their prepolymers may be used in combination.
Heat resistance can be improved by using these maleimide compounds.

また、前記硬化性樹脂は、2種以上を併用して用いることもできる。例えば、硬化性樹脂として前記エポキシ樹脂を用いる場合、より難燃性を向上させる上で、前記シアネート樹脂を併用することができ、また、より耐熱性を向上させる上で、前記マレイミド化合物を併用することができる。さらに、硬化性樹脂として、前記シアネート樹脂を用いる場合は、より耐熱性や難燃性などを向上させる上で、前記エポキシ樹脂を併用することができる。   Moreover, the said curable resin can also be used in combination of 2 or more types. For example, when the epoxy resin is used as a curable resin, the cyanate resin can be used in combination for improving flame retardancy, and the maleimide compound is used in combination for improving heat resistance. be able to. Furthermore, when the cyanate resin is used as the curable resin, the epoxy resin can be used in combination for further improving heat resistance and flame retardancy.

硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、第1の樹脂組成物全体の5〜70質量%であるのが好ましく、10〜50質量%であるのがより好ましい。硬化性樹脂の含有量が前記下限値未満であると、硬化性樹脂の種類等によっては、第1の樹脂組成物のワニスの粘度が低くなりすぎ、プリプレグ1を形成するのが困難となる場合がある。一方、硬化性樹脂の含有量が前記上限値を超えると、他の成分の量が少なくなり過ぎるため、硬化性樹脂の種類等によっては、プリプレグ1の機械的強度が低下する場合がある。   Although content of curable resin is not specifically limited, It is preferable that it is 5-70 mass% of the whole 1st resin composition, and it is more preferable that it is 10-50 mass%. When the content of the curable resin is less than the lower limit, depending on the type of the curable resin, the viscosity of the varnish of the first resin composition becomes too low and it is difficult to form the prepreg 1. There is. On the other hand, when the content of the curable resin exceeds the upper limit, the amount of other components is too small, and the mechanical strength of the prepreg 1 may be reduced depending on the type of the curable resin.

その他、以下のように設定することもできる。
硬化性樹脂としてシアネート樹脂を用いエポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、第1の樹脂組成物全体の2〜55質量%であるのが好ましく、3〜45質量%であるのがより好ましい。また、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いシアネート樹脂を併用する場合、シアネート樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の固形分基準で2〜55質量%であることが好ましく、3〜45重量%であることがより好ましく、5〜35重量%であることが特に好ましい。また、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂用いマレイミド化合物を併用する場合、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分基準で1〜30重量%であることが好ましく、5〜25重量%であることがより好ましく、5〜20重量%であることがさらに好ましい。
In addition, it can also be set as follows.
When a cyanate resin is used as the curable resin and an epoxy resin is used in combination, the content of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 2 to 55 mass% of the entire first resin composition, and preferably 3 to 45 mass%. % Is more preferred. Moreover, when using together epoxy resin as a curable resin and cyanate resin, it is preferable that content of cyanate resin is 2-55 mass% on the solid content basis of the whole resin composition, and is 3-45 weight%. More preferably, it is particularly preferably 5 to 35% by weight. When a maleimide compound using an epoxy resin is used in combination as the curable resin, the content of the maleimide compound is preferably 1 to 30% by weight, and preferably 5 to 25% by weight based on the solid content of the resin composition. Is more preferable, and it is further more preferable that it is 5 to 20 weight%.

また、後述する金属との密着性をさらに向上させる硬化剤または硬化促進剤を併用する場合には、上述の硬化性樹脂以外に、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等の他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。   Moreover, when using together the hardening | curing agent or hardening accelerator which further improves the adhesiveness with the metal mentioned later, other than the above-mentioned curable resin, for example, phenol novolak resin, cresol novolak resin, bisphenol A novolak resin, etc. Novolak type phenolic resin, unmodified resole phenolic resin, phenolic resin such as resol type phenolic resin such as oil modified resole phenolic resin modified with tung oil, linseed oil, walnut oil, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, etc. In addition to bisphenol type epoxy resins, novolak epoxy resins, cresol novolac epoxy resins and other novolak type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins and other epoxy resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, etc. It is also possible to use a thermosetting resin.

上述の硬化助剤(例えば硬化剤、硬化促進剤等)としては、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン化合物類、有機金属塩類、有機酸等が挙げられる。例えば、ジシアンジアミド類、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、2−エチル−4−エチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドルキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2’−ウンデシルイミダゾリル)−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−エチル−4−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。   Examples of the above-mentioned curing aid (for example, a curing agent, a curing accelerator, etc.) include amines, imidazoles, organic phosphine compounds, organometallic salts, and organic acids. For example, tertiary amines such as dicyandiamides, triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4- Methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2 , 4-Diamino-6- (2'-undecylimidazolyl) -ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s -Imidazole compounds such as triazine and 1-benzyl-2-phenylimidazole.

これらの中でも、硬化助剤は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を2個以上有しているイミダゾール化合物であるのが好ましく、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールであるのがより好ましい。   Among these, the curing aid is preferably an imidazole compound having two or more functional groups selected from an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a hydroxyalkyl group, and a cyanoalkyl group. 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is more preferable.

また、第1の樹脂組成物には、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等を組み合わせて用いることができる。   Examples of the first resin composition include organic metals such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III). A salt, a phenol compound such as phenol, bisphenol A, and nonylphenol, an organic acid such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, and paratoluenesulfonic acid can be used in combination.

硬化助剤を用いる場合、その含有量は、第1の樹脂組成物全体の0.01〜3重量%であるのが好ましく、0.1〜1重量%であるのがより好ましい。   When using a curing aid, its content is preferably 0.01 to 3% by weight, more preferably 0.1 to 1% by weight of the entire first resin composition.

また、第1の樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。これにより、プリプレグ1を薄型化(例えば、厚さ35μm以下)にしても、機械的強度に優れる基板10を得ることができる。さらに、基板10の低熱膨張化を向上することもできる。   Moreover, it is preferable that a 1st resin composition contains an inorganic filler. Thereby, even if the prepreg 1 is thinned (for example, a thickness of 35 μm or less), the substrate 10 having excellent mechanical strength can be obtained. Furthermore, the reduction in thermal expansion of the substrate 10 can be improved.

無機充填材としては、例えば、タルク、アルミナ、ガラス、溶融シリカのようなシリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。また、無機充填材の使用目的に応じて、破砕状、球状のものが適宜選択される。これらの中でも、低熱膨張性に優れる観点からは、無機充填剤は、シリカであるのが好ましく、溶融シリカ(特に球状溶融シリカ)であるのがより好ましい。   Examples of the inorganic filler include talc, alumina, glass, silica such as fused silica, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like. Further, depending on the purpose of use of the inorganic filler, a crushed or spherical one is appropriately selected. Among these, from the viewpoint of excellent low thermal expansibility, the inorganic filler is preferably silica, and more preferably fused silica (particularly spherical fused silica).

無機充填材の平均粒径は、0.01〜5.0μmであるのが好ましく、0.2〜2.0μmであるのがより好ましい。なお、この平均粒径は、例えば、粒度分布計(HORIBA製「LA−500」)により測定することができる。   The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 5.0 μm, and more preferably 0.2 to 2.0 μm. In addition, this average particle diameter can be measured with a particle size distribution meter (“LA-500” manufactured by HORIBA), for example.

特に、無機充填材としては、平均粒径5.0μm以下の球状溶融シリカが好ましく、平均粒子径0.01〜2.0μm(特に、0.1〜0.5μm)の球状溶融シリカがより好ましい。これにより、第1の樹脂組成物のワニスを繊維基材2内により確実に含浸させることができ、また、形成された第1の樹脂層3(第1の含浸部31)の繊維基材2の内部における面に凹凸をより確実に形成することができる。   In particular, as the inorganic filler, spherical fused silica having an average particle diameter of 5.0 μm or less is preferable, and spherical fused silica having an average particle diameter of 0.01 to 2.0 μm (particularly 0.1 to 0.5 μm) is more preferable. . Thereby, the varnish of the 1st resin composition can be more reliably impregnated in the fiber base material 2, and the fiber base material 2 of the formed 1st resin layer 3 (1st impregnation part 31). Unevenness can be more reliably formed on the surface inside the.

また、第1の樹脂層3と配線部との密着性を向上するために、酸に可溶な無機成分や有機成分を用いてもよい。これにより、配線部(導体層)を第1の樹脂層3上にメッキ法で形成した場合に、その配線部の第1の樹脂層3に対する密着性(メッキ密着性)を向上することができる。この酸に可溶な無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物等が挙げられる。また、酸に可溶な有機成分としては、例えば、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等の架橋エラストマーや、ポリビニルアセタール等のゴム成分やゴム粒子を用いることができる。   Moreover, in order to improve the adhesiveness of the 1st resin layer 3 and a wiring part, you may use the inorganic component and organic component soluble in an acid. Thereby, when the wiring part (conductor layer) is formed on the first resin layer 3 by plating, the adhesion (plating adhesion) of the wiring part to the first resin layer 3 can be improved. . Examples of the acid-soluble inorganic filler include metal oxides such as calcium carbonate, zinc oxide, and iron oxide. Moreover, as an organic component soluble in an acid, for example, a crosslinked elastomer such as a butadiene-acrylonitrile copolymer, a rubber component such as polyvinyl acetal, or rubber particles can be used.

無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第1の樹脂組成物全体の10〜85重量%であるのが好ましく、30〜75重量%であるのがより好ましい。   When using an inorganic filler, the content is not particularly limited, but it is preferably 10 to 85% by weight, more preferably 30 to 75% by weight of the entire first resin composition.

また、第1の樹脂層3と配線部との密着性を向上するために、無機充填材と有機充填材とを併用してもよい。この有機充填材としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド、ゴム粒子、シリコーン粒子、ナイロン粒子、フッ素粒子等の樹脂系充填材が挙げられる。   Moreover, in order to improve the adhesiveness of the 1st resin layer 3 and a wiring part, you may use together an inorganic filler and an organic filler. Examples of the organic filler include resin fillers such as liquid crystal polymer, polyimide, rubber particles, silicone particles, nylon particles, and fluorine particles.

前記ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
前記コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される2層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される3層構造のもの等が挙げられる。前記ガラス状ポリマー層は、例えば、メタクリル酸メチルの重合物等で構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物(ブチルゴム)等で構成される。
前記コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドAC3832、AC3816N(商品名、ガンツ化成(株)製)、メタブレンKW−4426(商品名、三菱レイヨン(株)製)が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)粒子の具体例としては、XER−91(平均粒子径0.5μm、JSR(株)製)等が挙げられる。
架橋スチレンブタジエンゴム(SBR)粒子の具体例としては、XSK−500(平均粒子径0.5μm、JSR(株)製)等が挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンW300A(平均粒子径0.1μm)、W450A(平均粒子径0.2μm)(三菱レイヨン(株)製)等が挙げられる。
Examples of the rubber particles include core-shell type rubber particles, crosslinked acrylonitrile butadiene rubber particles, crosslinked styrene butadiene rubber particles, acrylic rubber particles, and silicone particles.
The core-shell type rubber particles are rubber particles having a core layer and a shell layer, for example, a two-layer structure in which an outer shell layer is composed of a glassy polymer and an inner core layer is composed of a rubbery polymer, Alternatively, a three-layer structure in which the shell layer of the outer layer is made of a glassy polymer, the intermediate layer is made of a rubbery polymer, and the core layer is made of a glassy polymer. The glassy polymer layer is made of, for example, a polymer of methyl methacrylate, and the rubbery polymer layer is made of, for example, a butyl acrylate polymer (butyl rubber).
Specific examples of the core-shell type rubber particles include Staphyloid AC3832, AC3816N (trade name, manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.), and Metabrene KW-4426 (trade name, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.). Specific examples of the crosslinked acrylonitrile butadiene rubber (NBR) particles include XER-91 (average particle size: 0.5 μm, manufactured by JSR Corporation).
Specific examples of the crosslinked styrene butadiene rubber (SBR) particles include XSK-500 (average particle size 0.5 μm, manufactured by JSR Corporation). Specific examples of the acrylic rubber particles include methabrene W300A (average particle size 0.1 μm), W450A (average particle size 0.2 μm) (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), and the like.

前記シリコーン粒子は、オルガノポリシロキサンで形成されたゴム弾性微粒子であれば特に限定されず、例えば、シリコーンゴム(オルガノポリシロキサン架橋エラストマー)そのものからなる微粒子、及び二次元架橋主体のシリコーンからなるコア部を三次元架橋型主体のシリコーンで被覆したコアシェル構造粒子等が挙げられる。前記シリコーンゴム微粒子としては、KMP−605、KMP−600、KMP−597、KMP−594(信越化学(株)製)、トレフィルE−500、トレフィルE−600(東レ・ダウコーニング(株)製)等の市販品を用いることができる。   The silicone particles are not particularly limited as long as they are rubber elastic fine particles formed of organopolysiloxane. For example, fine particles made of silicone rubber (organopolysiloxane crosslinked elastomer) itself, and a core portion made of two-dimensionally crosslinked silicone. And core-shell structured particles coated with silicone mainly composed of a three-dimensional crosslinking type. As the silicone rubber fine particles, KMP-605, KMP-600, KMP-597, KMP-594 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Trefill E-500, Trefil E-600 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) Commercial products such as these can be used.

さらに、第1の樹脂組成物には、金属との密着性が向上するような成分(樹脂等を含む)を添加してもよい。前記金属との密着性が向上するような成分(樹脂等を含む)としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、カップリング剤等が挙げられる。   Furthermore, you may add to a 1st resin composition the component (a resin etc. are included) which improves adhesiveness with a metal. Examples of components (including resins) that improve adhesion to the metal include phenoxy resins, polyvinyl alcohol resins, polyimides, polyamides, polyamideimides, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, and coupling agents. Etc.

前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。   Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, and a phenoxy resin having a biphenyl skeleton. A phenoxy resin having a structure having a plurality of these skeletons can also be used.

これらの中でも、フェノキシ樹脂には、ビフェニル骨格およびビスフェノールS骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性により、フェノキシ樹脂のガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールS骨格の存在により、フェノキシ樹脂の金属との密着性を向上させることができる。その結果、第1の樹脂層3の耐熱性の向上を図ることができるとともに、多層基板を製造する際に、第1の樹脂層3に対する配線部(金属)の密着性を向上させることができる。また、フェノキシ樹脂には、ビスフェノールA骨格およびビスフェノールF骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのも好ましい。これにより、多層基板の製造時に、配線部の第1の樹脂層3への密着性をさらに向上させることができる。   Among these, it is preferable to use a phenoxy resin having a biphenyl skeleton and a bisphenol S skeleton as the phenoxy resin. Accordingly, the glass transition temperature of the phenoxy resin can be increased due to the rigidity of the biphenyl skeleton, and the adhesion of the phenoxy resin to the metal can be improved due to the presence of the bisphenol S skeleton. As a result, the heat resistance of the first resin layer 3 can be improved, and the adhesion of the wiring part (metal) to the first resin layer 3 can be improved when a multilayer substrate is manufactured. . It is also preferable to use a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton as the phenoxy resin. Thereby, the adhesiveness to the 1st resin layer 3 of a wiring part can be further improved at the time of manufacture of a multilayer substrate.

前記フェノキシ樹脂の市販品としては、東都化成(株)製FX280およびFX293、ジャパンエポキシレジン(株)製YX8100、YX6954、YL6974、YL7482、YL7553、YL6794、YL7213およびYL7290等が挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が5,000〜70,000であるのが好ましく、10,000〜60,000であるのがより好ましい。   Examples of commercially available products of the phenoxy resin include FX280 and FX293 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., YX8100, YX6954, YL6794, YL7482, YL7553, YL6794, YL7213, and YL7290 manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd. The molecular weight of the phenoxy resin is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably 5,000 to 70,000, and more preferably 10,000 to 60,000.

フェノキシ樹脂を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第1の樹脂組成物全体の1〜40重量%であるのが好ましく、5〜30重量%であるのがより好ましい。   When the phenoxy resin is used, its content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight based on the entire first resin composition.

前記ポリビニルアルコール系樹脂の市販品としては、電気化学工業(株)製電化ブチラール4000−2、5000−A、6000−Cおよび6000−EP、積水化学工業(株)製エスレックBHシリーズ、BXシリーズ、KSシリーズ、BLシリーズおよびBMシリーズ等が挙げられる。特に、ガラス転移温度が80℃以上のものが特に好ましい。   As a commercial item of the said polyvinyl alcohol-type resin, Denki Butyral 4000-2, 5000-A, 6000-C and 6000-EP made by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., S-Rec BH series, BX series made by Sekisui Chemical Co., Ltd., Examples include KS series, BL series, and BM series. Particularly preferred are those having a glass transition temperature of 80 ° C. or higher.

前記ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、の市販品としては、東洋紡績(株)社製「バイロマックスHR11NN」及び「HR−16NN」「HR15ET」、日立化成工業(株)製ポリアミドイミド「KS−9300」、三菱ガス化学(株)社製「ネオプリムC−1210」、新日本理化(株)社製の可溶性ポリイミド「リカコートSN20」及び「リカコートPN20」、日本GEプラスチックス(株)社製のポリエーテルイミド「ウルテム」、DIC(株)製「V8000」及び「V8002」及び「V8005」:日本化薬(株)製「BPAM155」などが挙げられる。   Commercially available products of the polyimide, polyamide, and polyamideimide include “Vilomax HR11NN” and “HR-16NN” and “HR15ET” manufactured by Toyobo Co., Ltd., and polyamide imide “KS-9300” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. "Neoprim C-1210" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., soluble polyimides "Rika Coat SN20" and "Rika Coat PN20" manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., polyetherimide manufactured by Japan GE Plastics Co., Ltd. “Ultem”, “V8000” and “V8002” and “V8005” manufactured by DIC Corporation: “BPAM155” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and the like.

前記ポリエーテルスルホン樹脂の市販品としては、公知のものを用いることができ、例えば、住友化学社製のPES4100P、PES4800P、PES5003P、およびPES5200Pなどを挙げることができる。   As a commercial item of the said polyethersulfone resin, a well-known thing can be used, For example, Sumitomo Chemical Co., Ltd. PES4100P, PES4800P, PES5003P, PES5200P etc. can be mentioned.

前記ポリフェニレンエーテル樹脂としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)オキサイド、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)オキサイド、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレン)オキサイド、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)オキサイド、ポリ(2、6−ジプロピル−1,4−フェニレン)オキサイド、ポリ(2−エチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)オキサイド等が挙げられる。市販品としては、例えば、日本G.E.プラスチック社製「ノリルPX9701」(数平均分子量Mn=14,000)、ノリル640−111」(数平均分子量Mn=25,000)、及び旭化成社製「SA202」(数平均分子量Mn=20,000)などがあり、これらを公知の方法で低分子量化して用いることができる。   Examples of the polyphenylene ether resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) oxide, poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) oxide, and poly (2-methyl-6-ethyl). -1,4-phenylene) oxide, poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene) oxide, poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene) oxide, poly (2-ethyl-6) -Propyl-1,4-phenylene) oxide and the like. Examples of commercially available products include Japanese G.P. E. “Noryl PX9701” (number average molecular weight Mn = 14,000), Noryl 640-111 (number average molecular weight Mn = 25,000) manufactured by Plastic, and “SA202” (number average molecular weight Mn = 20,000) manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. These can be used after reducing the molecular weight by a known method.

これらの中でも、末端を官能基で変性した反応性オリゴフェニレンオキサイドが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂との相溶性が向上し、ポリマー間の3次元架橋構造を形成することできるため機械強度に優れる。例えば、特開2006−28111号公報に記載されている2,2′,3,3′,5,5′−ヘキサメチルビフェニル−4,4′−ジオール−2,6−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物が挙げられる。   Among these, reactive oligophenylene oxide having a terminal modified with a functional group is preferable. Thereby, compatibility with a thermosetting resin improves, and since the three-dimensional crosslinked structure between polymers can be formed, it is excellent in mechanical strength. For example, 2,2 ′, 3,3 ′, 5,5′-hexamethylbiphenyl-4,4′-diol-2,6-dimethylphenol polycondensate described in JP-A-2006-28111 and A reaction product with chloromethylstyrene is mentioned.

このような反応性オリゴフェニレンオキサイドは、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、OPE−2st 2200(三菱瓦斯化学社製)を好適に使用することができる。   Such reactive oligophenylene oxide can be produced by a known method. Commercial products can also be used. For example, OPE-2st 2200 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) can be suitably used.

前記反応性オリゴフェニレンオキサイドの重量平均分子量は、2,000〜20,000であることが好ましく、4,000〜15,000であることがより好ましい。反応性オリゴフェニレンオキサイドの重量平均分子量が20,000を超えると、揮発性溶剤に溶解し難くなる。一方、重量平均分子量が2,000未満であると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の弾性率や可撓性に悪影響がでる。   The weight average molecular weight of the reactive oligophenylene oxide is preferably 2,000 to 20,000, and more preferably 4,000 to 15,000. When the weight average molecular weight of reactive oligophenylene oxide exceeds 20,000, it becomes difficult to dissolve in a volatile solvent. On the other hand, if the weight average molecular weight is less than 2,000, the crosslink density becomes too high, which adversely affects the elastic modulus and flexibility of the cured product.

また、第1の樹脂組成物は、以上に説明した成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック、アントラキノン類等の着色剤等を挙げることができる。   Moreover, the 1st resin composition can mix | blend another component as needed in the range which does not inhibit the effect of this invention other than the component demonstrated above. Other components include, for example, thickeners such as olben and benton, silicone, fluorine and polymer antifoaming agents or leveling agents, adhesion imparting agents such as coupling agents, flame retardants, phthalocyanine blue And colorants such as phthalocyanine green, iodine green, disazo yellow, carbon black, anthraquinones, and the like.

前記カップリング剤には、例えば、イミダゾール系カップリング剤、チアゾール系カップリング剤、トリアゾール系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シラン系カップリング剤などのカップリング剤が挙げられ、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる1種以上を用いるのが好ましい。   Examples of the coupling agent include imidazole coupling agents, thiazole coupling agents, triazole coupling agents, titanate coupling agents, aluminate coupling agents, and silane coupling agents. It is preferable to use one or more selected from an epoxy silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aminosilane coupling agent, and a silicone oil type coupling agent.

カップリング剤を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、無機充填材100重量部に対して0.05〜3重量部であるのが好ましく、0.1〜2重量部であるのがより好ましい。   When using a coupling agent, the content is not particularly limited, but it is preferably 0.05 to 3 parts by weight, and 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler. More preferred.

前記難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光(株)製のHCA、HCA−HQ、HCA−NQ等のホスフィン化合物、昭和高分子(株)製のHFB−2006M等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、北興化学工業(株)製のPPQ、クラリアント(株)製のOP930、大八化学(株)製のPX200等のリン酸エステル化合物、東都化成(株)製のFX289、FX310等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成(株)製のERF001等のリン含有フェノキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業(株)製のSP670、SP703等のリン酸エステルミド化合物、大塚化学(株)社製のSPB100、SPE100、(株)伏見製作所製FP−series等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ(株)製のUD650、UD653等の水酸化マグネシウム、住友化学(株)製CL310、昭和電工(株)HP−350等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの中でも、環境の側面から非ハロゲン系難燃剤が好ましい。   Examples of the flame retardant include organic phosphorus flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants, and metal hydroxides. Examples of organophosphorus flame retardants include phosphine compounds such as HCA, HCA-HQ, and HCA-NQ manufactured by Sanko Co., Ltd., and phosphorus-containing benzoxazine compounds such as HFB-2006M manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. Phosphoric acid ester compounds such as PPQ manufactured by Clariant Co., Ltd., OP930 manufactured by Clariant Co., Ltd., PX200 manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd., phosphorus-containing epoxy resins such as FX289 and FX310 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. Examples thereof include phosphorus-containing phenoxy resins such as ERF001 manufactured by Co., Ltd. Examples of organic nitrogen-containing phosphorus compounds include phosphate ester compounds such as SP670 and SP703 manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., SPB100 and SPE100 manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., and FP-series manufactured by Fushimi Seisakusho Co., Ltd. Examples thereof include phosphazene compounds. Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide such as UD650 and UD653 manufactured by Ube Materials Co., Ltd., CL310 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and aluminum hydroxide such as Showa Denko Co., Ltd. HP-350 and the like. Among these, non-halogen flame retardants are preferable from the viewpoint of the environment.

第2の樹脂組成物は、第1の樹脂組成物と異なる組成、具体的には、第2の樹脂層4が第1の樹脂層3より可撓性が高くなるような組成に設定されている。   The second resin composition is set to a composition different from the first resin composition, specifically, a composition in which the second resin layer 4 is more flexible than the first resin layer 3. Yes.

第2の樹脂組成物の構成成分には、第1の樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができるが、樹脂や充填材等の種類および含有量、樹脂の分子量(平均繰り返し単位数)等の少なくとも1つを異ならせることにより、第2の樹脂組成物の組成は、第1の樹脂組成物と異なっている。その結果、第2の樹脂層4は、第1の樹脂層3と異なる特性を有している。   The constituents of the second resin composition can be the same as those mentioned in the first resin composition, but the type and content of the resin and filler, the molecular weight of the resin (average repeat The composition of the second resin composition differs from that of the first resin composition by making at least one such as the number of units different. As a result, the second resin layer 4 has different characteristics from the first resin layer 3.

この第2の樹脂層4の面方向、すなわち、プリプレグ1の長手方向(X方向)および幅方向(Y方向)の熱膨張係数は、特に限定されないが、20ppm以下であるのが好ましく、5〜16ppmであるのがより好ましい。第2の樹脂層4の熱膨張係数が前記範囲内であると、プリプレグ1は、高い接続信頼性を有すことができ、得られる基板は、半導体素子等の実装信頼性に優れたものとなる。   The thermal expansion coefficient in the surface direction of the second resin layer 4, that is, the longitudinal direction (X direction) and the width direction (Y direction) of the prepreg 1 is not particularly limited, but is preferably 20 ppm or less, More preferably, it is 16 ppm. When the thermal expansion coefficient of the second resin layer 4 is within the above range, the prepreg 1 can have high connection reliability, and the obtained substrate is excellent in mounting reliability of semiconductor elements and the like. Become.

また、プリプレグ1全体の面方向の熱膨張係数は、特に限定されないが、16ppm以下であるのが好ましく、12ppm以下であるのがより好ましく、1〜10ppmであるのがさらに好ましい。プリプレグ1の熱膨張係数が前記範囲内であると、得られる基板において、繰り返しの熱衝撃に対する耐クラック性が向上する。   Further, the thermal expansion coefficient in the plane direction of the entire prepreg 1 is not particularly limited, but is preferably 16 ppm or less, more preferably 12 ppm or less, and further preferably 1 to 10 ppm. When the thermal expansion coefficient of the prepreg 1 is within the above range, the crack resistance to repeated thermal shocks is improved in the obtained substrate.

面方向の熱膨張係数は、例えば、TMA装置(TAインスツルメント社製)を用いて、10℃/分で昇温して評価することができる。   The thermal expansion coefficient in the surface direction can be evaluated by increasing the temperature at 10 ° C./min using, for example, a TMA apparatus (TA Instruments).

さて、前述したように、積層シート連続体40には、複数の欠損部401が形成されている(図2、図4、図8参照)。これらの欠損部401は、積層シート連続体40の長手方向に沿って等間隔に形成されている。   As described above, the laminated sheet continuous body 40 has a plurality of defect portions 401 (see FIGS. 2, 4, and 8). These defective portions 401 are formed at equal intervals along the longitudinal direction of the laminated sheet continuous body 40.

この積層シート連続体40の各欠損部401が形成されている部分では、それぞれ、厚さが薄くなる分だけ、その強度が、欠損部401が形成されていない他の部分、すなわち、第1の樹脂層3に第1の非含浸部32が残っている部分や第2の樹脂層4に第2の非含浸部42が残っている部分の強度よりも小さくなる。換言すれば、この積層シート連続体40の各欠損部401が形成されている部分は、それぞれ、脆弱になる。   In the portion where each chipped portion 401 of the laminated sheet continuous body 40 is formed, the strength is reduced by the thickness of the other portion where the chipped portion 401 is not formed, that is, the first portion. It becomes smaller than the strength of the portion where the first non-impregnated portion 32 remains in the resin layer 3 and the portion where the second non-impregnated portion 42 remains in the second resin layer 4. In other words, each of the laminated sheet continuous body 40 in which the respective defective portions 401 are formed becomes fragile.

そして、図2および図3に示すように、積層シート連続体40は、各欠損部401(繊維基材2の各欠損部401が位置する部分)で折り曲げられ、畳まれる(以下この状態を「折畳み状態」と言う)。また、各欠損部401をそれぞれ折り曲げる際には、その折り曲げ方向は、隣接する欠損部401同士では互いに反対方向となる。このような折り曲げにより、積層シート連続体40は、蛇腹状に折り畳まれることとなる。これにより、積層シート連続体40は、その大きさができる限り小さくなり、よって、半固形状態(または液状状態)の第1の樹脂組成物や半固形状態(または液状状態)の第2の樹脂組成物を加熱する際の硬化炉60として、比較的小さいものを用いることができる。また、その他、折畳み状態の積層シート連続体40は、保管等を行なう際に小型化に有利なものとなる。   And as shown in FIG.2 and FIG.3, the lamination sheet continuous body 40 is bend | folded by each defect | deletion part 401 (part in which each defect | deletion part 401 of the fiber base material 2 is located), and is folded (henceforth this state). Say “folded”). Further, when each of the defective portions 401 is bent, the bending direction is opposite to each other between the adjacent defective portions 401. By such bending, the laminated sheet continuous body 40 is folded into a bellows shape. Thereby, the laminated sheet continuous body 40 becomes as small as possible. Therefore, the first resin composition in the semi-solid state (or liquid state) and the second resin in the semi-solid state (or liquid state). As the curing furnace 60 for heating the composition, a relatively small one can be used. In addition, the folded laminated sheet continuous body 40 is advantageous for miniaturization when stored or the like.

また、積層シート連続体40では、折り曲げられるのは各欠損部401であるため、第1の樹脂層3や第2の樹脂層4には、折り曲げによる応力が作用するのを防止または抑制されている。各樹脂層に応力が作用した場合、その厚さや組成によっては、当該各樹脂層が繊維基材から剥離したり、破損したりする不具合が生じるおそれがあった。しかしながら、本発明では、このような不具合が生じるのが確実に防止される。欠損部401は、それぞれ、応力を緩和する機能も有する部分であるということができる。   Further, in the laminated sheet continuous body 40, since each of the defect portions 401 is bent, the stress due to the bending is prevented or suppressed from acting on the first resin layer 3 and the second resin layer 4. Yes. When stress acts on each resin layer, depending on the thickness and composition, there is a risk that the resin layer may be peeled off from the fiber base material or damaged. However, in the present invention, such a problem is reliably prevented from occurring. It can be said that each of the defect portions 401 is a portion having a function of relieving stress.

また、各欠損部401の積層シート連続体40の長手方向に沿った長さLは、特に限定されないが、例えば、積層シート連続体40の総厚(最大厚さ)ttotal以上であるのが好ましく、(π/2)×ttotal以上であるのがより好ましい(π:円周率)。なお、長さLとしては、具体的には、例えば、好ましくは5〜50mmであり、より好ましくは10〜25mmである。 Moreover, the length L along the longitudinal direction of the laminated sheet continuous body 40 of each defect portion 401 is not particularly limited, but for example, is not less than the total thickness (maximum thickness) t total of the laminated sheet continuous body 40. Preferably, it is more preferably (π / 2) × t total or more (π: Circumference ratio). In addition, as length L, specifically, for example, Preferably it is 5-50 mm, More preferably, it is 10-25 mm.

また、各欠損部401の深さdは、繊維基材2の一部が両面側からそれぞれ露出する程度、すなわち、第1の樹脂層3側では第1の非含浸部32の平均厚さta2と同程度であるのが好ましく、第2の樹脂層4側では第2の非含浸部42の平均厚さtb2と同程度であるのが好ましい。この場合、図8に示すように、繊維基材2の各欠損部401が位置する部分では、第1の含浸部31および第2の含浸部41がそれぞれ残る。 Moreover, the depth d of each defect | deletion part 401 is the extent to which a part of fiber base material 2 is each exposed from both surfaces side, ie, the average thickness t of the 1st non-impregnation part 32 in the 1st resin layer 3 side. it is preferably comparable with a2, preferably in the second resin layer 4 side of the same order as the average thickness t b2 of the second non-impregnated portion 42. In this case, as shown in FIG. 8, the first impregnation portion 31 and the second impregnation portion 41 remain in the portion where each defect portion 401 of the fiber base material 2 is located.

各欠損部401の長さLおよび深さdがそれぞれかかる大きさとなっていることにより、当該欠損部401での折り曲げを容易かつ確実に行なうことができる。また、積層シート連続体40を伸ばした伸長状態から折畳み状態にする際に、各欠損部401での折り曲げ角度を180度とすることができる。これにより、隣接するプリプレグ1となる部分同士、すなわち、欠損部401を介して前側の部分と後側の部分とをできる限り接近させることができ、よって、積層シート連続体40は、より小型化されて、蛇腹状に折り畳まれる(図2、図3参照)。   Since the length L and the depth d of each defect portion 401 are such sizes, the defect portion 401 can be easily and reliably bent. Moreover, when making the lamination sheet continuous body 40 into the folded state from the extended state, the bending angle in each defect | deletion part 401 can be 180 degree | times. Thereby, the parts to be adjacent prepregs 1, that is, the front part and the rear part can be brought as close as possible through the missing part 401, and thus the laminated sheet continuous body 40 is further downsized. Then, it is folded into a bellows shape (see FIGS. 2 and 3).

図4に示すように、各欠損部401は、それぞれ、積層シート連続体40からプリプレグ1を得る際に切断される切断部としても機能する。前述したように各欠損部401は、それぞれ、その厚さが薄くなっているため、当該欠損部401に対する切断を容易かつ迅速に行なうことができる。また、各欠損部401が薄くなっている分、その位置を容易に確認することができ、よって、積層シート連続体40での切断すべき箇所を間違えるのを防止することができる。また、樹脂部(第1の樹脂層3、第2の樹脂層4)が欠損しているため、切断時に樹脂粉の発生が抑制され、プリプレグ1の汚染を防止することができる。さらに、欠損部401は、板状部材80を付き当てる位置決め部位として利用することができる。さらに、欠損部401は、柔軟に変形できるので、プリプレグ1の搬送を一定に保つことができる。   As shown in FIG. 4, each defect portion 401 also functions as a cutting portion that is cut when the prepreg 1 is obtained from the laminated sheet continuous body 40. As described above, since each of the defective portions 401 has a small thickness, the defective portion 401 can be easily and quickly cut. Moreover, since each defect | deletion part 401 is thin, the position can be confirmed easily and it can prevent mistaken in the location which should be cut | disconnected in the lamination sheet continuous body 40. FIG. Moreover, since the resin part (the 1st resin layer 3 and the 2nd resin layer 4) is missing, generation | occurrence | production of the resin powder at the time of a cutting | disconnection is suppressed, and the contamination of the prepreg 1 can be prevented. Furthermore, the defect portion 401 can be used as a positioning portion to which the plate-like member 80 is applied. Furthermore, since the defect | deletion part 401 can deform | transform flexibly, the conveyance of the prepreg 1 can be kept constant.

<積層シート連続体製造装置(積層シート連続体の製造方法)>
次に、積層シート連続体40の製造に用いる積層シート連続体製造装置30、すなわち、本発明の積層シート連続体の製造方法の実施形態において用いる積層シート連続体製造装置30について、図1〜図7を参照しつつ説明する。
<Laminated sheet continuous body manufacturing apparatus (laminated sheet continuous body manufacturing method)>
Next, the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 used for manufacturing the laminated sheet continuous body 40, that is, the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 used in the embodiment of the manufacturing method of the laminated sheet continuous body of the present invention is shown in FIGS. This will be described with reference to FIG.

図1〜図3に示すように、積層シート連続体製造装置30は、ハウジング6と、ハウジング6内に収納された第1のローラ71a、71b、第2のローラ72a、72bおよび第3のローラ73a、73bと、ハウジング6内を減圧する減圧手段8と、欠損部401を形成する欠損部形成部材9a、9bと、未硬化状態の第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物を加熱する硬化炉60とを備えている。以下、各部の構成について説明する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 includes a housing 6, first rollers 71 a and 71 b, second rollers 72 a and 72 b, and third rollers housed in the housing 6. 73a, 73b, decompression means 8 for decompressing the inside of the housing 6, defect part forming members 9a, 9b for forming the defect part 401, and the uncured first resin composition and second resin composition are heated. And a curing furnace 60. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.

図5に示すように、ハウジング6は、間隔をおいて互いに対向配置された一対の壁部61を有する、例えば箱状をなすものである。壁部61の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等の各種金属、またはこれらを含む合金が挙げられる。   As shown in FIG. 5, the housing 6 has a pair of wall portions 61 arranged to face each other at an interval, for example, has a box shape. Although it does not specifically limit as a constituent material of the wall part 61, For example, various metals, such as iron, stainless steel, and aluminum, or the alloy containing these is mentioned.

ハウジング6の2つの壁部61間には、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bと、第3のローラ73aおよび73bとがそれぞれ架設されている。これらのローラは、例えば、多数の歯車が配置された歯車機構(図示せず)を介してモータ(図示せず)と連結されている。そして、このモータが作動すると、その動力が歯車機構を介して伝達され、各ローラがそれぞれ回転することとなる。なお、これらのローラは、太さが異なること以外はほぼ同一の構成であるため、以下、第1のローラ71aの構成について代表的に説明する。   Between the two wall portions 61 of the housing 6, first rollers 71a and 71b, second rollers 72a and 72b, and third rollers 73a and 73b are respectively constructed. These rollers are connected to a motor (not shown) via a gear mechanism (not shown) in which a large number of gears are arranged, for example. And when this motor operates, the motive power will be transmitted through a gear mechanism, and each roller will rotate, respectively. Since these rollers have substantially the same configuration except that they have different thicknesses, the configuration of the first roller 71a will be described below representatively.

図5に示すように、第1のローラ71aは、外形形状が円柱状をなし、その長手方向の中間部に位置する本体部74と、本体部74の両端側にそれぞれ位置する軸75とで構成されている。各軸75は、それぞれ、その外径が本体部74の外径よりも縮径している。   As shown in FIG. 5, the first roller 71 a has a columnar outer shape, and includes a main body portion 74 located in the middle portion in the longitudinal direction and shafts 75 located on both ends of the main body portion 74. It is configured. Each shaft 75 has an outer diameter smaller than the outer diameter of the main body 74.

この第1のローラ71aは、各軸75がそれぞれ壁部61に設置された軸受け(ベアリング)76に挿入されており、当該軸受け76により回転可能に支持されている。   In the first roller 71 a, each shaft 75 is inserted into a bearing (bearing) 76 installed on the wall portion 61, and is rotatably supported by the bearing 76.

なお、第1のローラ71aは、図1、図5に示す構成では中実体のものであるが、これに限定されず、例えば、中空体のものであってもよい。   In addition, although the 1st roller 71a is a solid thing in the structure shown in FIG. 1, FIG. 5, it is not limited to this, For example, a hollow body may be sufficient.

また、第1のローラ71aの構成材料としては、特に限定されず、例えば、壁部61の構成材料で挙げたような材料を用いることができる。この場合、第1のローラ71aの本体部74の外周面741には、外周面741が摩耗するのを防止する処理が施されていてもよい。この処理としては、例えば、外周面741にフッ素、DLC(Diamond Like Carbon)等の被膜を形成する方法が挙げられる。   Moreover, it does not specifically limit as a constituent material of the 1st roller 71a, For example, the material which was mentioned by the constituent material of the wall part 61 can be used. In this case, the outer peripheral surface 741 of the main body 74 of the first roller 71a may be subjected to a process for preventing the outer peripheral surface 741 from being worn. As this process, for example, a method of forming a film of fluorine, DLC (Diamond Like Carbon) or the like on the outer peripheral surface 741 can be mentioned.

第1のローラ71aと第1のローラ71bとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部74の外周面741同士が互いに当接し(圧接し)合っている(図5参照)。そして、第1のローラ71aと第1のローラ71bとが回転すると、これらの間で繊維基材2を図1中の左側から右側へ搬送することができる。   The first roller 71a and the first roller 71b are arranged in parallel to each other in the horizontal direction, and the outer peripheral surfaces 741 of the main body 74 are in contact with each other (pressure contact) (see FIG. 5). And when the 1st roller 71a and the 1st roller 71b rotate, the fiber base material 2 can be conveyed between these from the left side in FIG.

第2のローラ72aと第2のローラ72bとは、第1のローラ71a、71bと異なる位置、すなわち、第1のローラ71a、71bに対し繊維基材2の搬送方向前方に配置されている。また、第2のローラ72aと第2のローラ72bとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部74の外周面741同士が互いに当接し(圧接し)合っている。そして、第2のローラ72aと第2のローラ72bとが回転すると、これらの間を繊維基材2と、未硬化の第1の樹脂組成物からなる第1の樹脂層3と、未硬化の第2の樹脂組成物からなる第2の樹脂層4とが一括して通過して、繊維基材2に第1の樹脂層3と第2の樹脂層4とがそれぞれ圧着する(接合する)(図1参照)。これにより、繊維基材2へ第1の樹脂層3、第2の樹脂層4を供給することができる。   The 2nd roller 72a and the 2nd roller 72b are arrange | positioned in the conveyance direction of the fiber base material 2 with respect to the position different from 1st roller 71a, 71b, ie, 1st roller 71a, 71b. Further, the second roller 72a and the second roller 72b are arranged in parallel to each other in the horizontal direction, and the outer peripheral surfaces 741 of the main body 74 are in contact (pressure contact) with each other. And when the 2nd roller 72a and the 2nd roller 72b rotate, between these, the fiber base material 2, the 1st resin layer 3 which consists of an uncured 1st resin composition, and an uncured The 2nd resin layer 4 which consists of a 2nd resin composition passes collectively, and the 1st resin layer 3 and the 2nd resin layer 4 are each crimped | bonded to the fiber base material 2 (joining). (See FIG. 1). Thereby, the 1st resin layer 3 and the 2nd resin layer 4 can be supplied to the fiber base material 2. FIG.

第3のローラ73aと第3のローラ73bとは、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bとの間に配置されている。また、第3のローラ73aと第3のローラ73bとは、互いに上下方向(鉛直方向)に離間し、水平方向には平行に対向配置されている。そして、第3のローラ73aが回転すると、第1の支持体5aの第1の樹脂層3から支持基体51を剥離する(巻き取る)ことができる(図1参照)。これと同様に、第3のローラ73bが回転すると、第2の支持体5bの第2の樹脂層4から支持基体51を剥離することができる(図1参照)。   The third roller 73a and the third roller 73b are disposed between the first rollers 71a and 71b and the second rollers 72a and 72b. Further, the third roller 73a and the third roller 73b are spaced apart from each other in the vertical direction (vertical direction), and are opposed to each other in parallel in the horizontal direction. When the third roller 73a rotates, the support base 51 can be peeled off (wound up) from the first resin layer 3 of the first support 5a (see FIG. 1). Similarly, when the third roller 73b rotates, the support base 51 can be peeled from the second resin layer 4 of the second support 5b (see FIG. 1).

さらに、第3のローラ73aは、その本体部74の外周面741が、第1のローラ71aの本体部74の外周面741と、第2のローラ72aの本体部74の外周面741とにそれぞれ当接している。一方、第3のローラ73bは、その本体部74の外周面741が、第1のローラ71bの本体部74の外周面741と、第2のローラ72bの本体部74の外周面741とにそれぞれ当接している。このような配置により、積層シート連続体製造装置30では、ハウジング6の各壁部61と、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bと、第3のローラ73aおよび73bとで囲まれた空間70が形成される。空間70は、減圧手段8の作動により減圧される(図6参照)。   Further, the outer peripheral surface 741 of the main body 74 of the third roller 73a is formed on the outer peripheral surface 741 of the main body 74 of the first roller 71a and the outer peripheral surface 741 of the main body 74 of the second roller 72a, respectively. It is in contact. On the other hand, as for the 3rd roller 73b, the outer peripheral surface 741 of the main-body part 74 is respectively on the outer peripheral surface 741 of the main-body part 74 of the 1st roller 71b, and the outer peripheral surface 741 of the main-body part 74 of the 2nd roller 72b. It is in contact. With such an arrangement, in the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30, each wall portion 61 of the housing 6, the first rollers 71a and 71b, the second rollers 72a and 72b, and the third rollers 73a and 73b A space 70 surrounded by is formed. The space 70 is decompressed by the operation of the decompression means 8 (see FIG. 6).

図5に示すように、第1のローラ71aおよび71b(第2のローラ72aおよび72b、第3のローラ73aおよび73bについても同様)のそれぞれの本体部74の両端と、各壁部61との間には、シール材62が介在している。各シール材62は、それぞれ、リング状の弾性体で構成され、壁部61に形成されたリング状の凹部612に圧縮状態で挿入されている。これにより、空間70の気密性が確実に維持され、よって、減圧手段8で空間70を減圧した際、その減圧が迅速かつ確実に行なわれる。   As shown in FIG. 5, both ends of each main body 74 of the first rollers 71a and 71b (the same applies to the second rollers 72a and 72b and the third rollers 73a and 73b) and the wall portions 61 A sealing material 62 is interposed therebetween. Each sealing material 62 is formed of a ring-shaped elastic body, and is inserted into a ring-shaped recess 612 formed in the wall portion 61 in a compressed state. Thereby, the airtightness of the space 70 is reliably maintained. Therefore, when the space 70 is decompressed by the decompression means 8, the decompression is performed quickly and reliably.

シール材62の構成材料としては、特に限定されず、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、ヒドリンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料(特に加硫処理したもの)や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。   The constituent material of the sealing material 62 is not particularly limited. For example, natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, nitrile rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, acrylic rubber, ethylene-propylene rubber, hydrin rubber, urethane rubber. , Various rubber materials such as silicone rubber and fluoro rubber (especially those vulcanized), styrene, polyolefin, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, polyamide, polybutadiene, trans polyisoprene, Various thermoplastic elastomers such as fluororubber-based and chlorinated polyethylene are listed, and one or more of these can be used in combination.

図1に示すように、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bと、第3のローラ73aおよび73bとは、互いに本体部74の外径(大きさ)が異なっている。本実施形態では、その大小関係は、(第3のローラ)<(第1のローラ)<(第2のローラ)となっている。また、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bと、第3のローラ73aおよび73bとの各ローラの大きさは任意であるが、例えばローラに可撓性を有するシート材を沿わせたときに当該シート材に皺が生じない程度に、できる限り小さいのが好ましい。具体的には、直径が75〜300mmであるのが好ましく、100〜200mmであるのがより好ましい。   As shown in FIG. 1, the first rollers 71a and 71b, the second rollers 72a and 72b, and the third rollers 73a and 73b have different outer diameters (sizes) of the main body 74. . In the present embodiment, the magnitude relationship is (third roller) <(first roller) <(second roller). Further, the size of each of the first rollers 71a and 71b, the second rollers 72a and 72b, and the third rollers 73a and 73b is arbitrary, but for example, a sheet material having flexibility in the rollers It is preferable that the sheet material is as small as possible without causing wrinkles in the sheet material. Specifically, the diameter is preferably 75 to 300 mm, and more preferably 100 to 200 mm.

図6に示すように、減圧手段8は、ポンプ81と、ポンプ81と各壁部61にそれぞれ形成された開口部611とを接続する接続管82とを有している。
ポンプ81は、ハウジング6の外側に設置され、例えば真空ポンプが適用される。
As shown in FIG. 6, the decompression means 8 includes a pump 81 and a connecting pipe 82 that connects the pump 81 and an opening 611 formed in each wall 61.
The pump 81 is installed outside the housing 6, and for example, a vacuum pump is applied.

各接続管82は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された硬質管である。   Each connection pipe 82 is a hard pipe made of a metal material such as stainless steel.

各開口部611は、それぞれ、空間70に向かって開口している。なお、図6に示す構成では双方の壁部61にそれぞれ開口部611が形成されているが、これに限定されず、例えば、一方の壁部61にのみ開口部611が形成されていてもよい。   Each opening 611 opens toward the space 70. In the configuration illustrated in FIG. 6, the opening portions 611 are formed in both the wall portions 61, but the present invention is not limited thereto. For example, the opening portion 611 may be formed only in one wall portion 61. .

そして、ポンプ81を作動させることにより、各開口部611から空間70内の空気Gを吸引することができ、よって、空間70を減圧することができる。また、これにより、隣接するローラ同士が互いに近づこうとする力が生じてさらに圧接し合い、よって、空間70の気密性がより確実に維持される。   Then, by operating the pump 81, the air G in the space 70 can be sucked from each opening 611, and thus the space 70 can be decompressed. Further, as a result, a force that causes the adjacent rollers to approach each other is generated and further pressed against each other, so that the airtightness of the space 70 is more reliably maintained.

第2のローラ72a、72bに対し積層シート連続体40の搬送方向前方には、欠損部形成部材9a、9bが配置されている。図2に示すように、欠損部形成部材9a、9bは、欠損部401を形成するものである。欠損部形成部材9a、9bは、それぞれ、板片で構成され、その縁部に鋭利なエッジ部91を有する部材である。なお、欠損部形成部材9a、9bの構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。   Defect portion forming members 9a and 9b are disposed in front of the second roller 72a and 72b in the conveying direction of the laminated sheet continuous body 40. As shown in FIG. 2, the defect portion forming members 9 a and 9 b form the defect portion 401. Each of the defect forming members 9a and 9b is a member made of a plate piece and having a sharp edge portion 91 at the edge thereof. In addition, it does not specifically limit as a constituent material of the defect | deletion part formation members 9a and 9b, For example, a comparatively hard metal material like stainless steel etc. can be used.

欠損部形成部材9aは、積層シート連続体40の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材9aは、積層シート連続体40に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材9aが接近した状態で積層シート連続体40が移動すると、エッジ部91により第1の樹脂層3の第1の非含浸部32を確実に切り欠いて(削り取って)欠損させることができる。   The defect forming member 9a is supported above the laminated sheet continuous body 40 so as to be movable in the vertical direction. Thereby, the defect | deletion part formation member 9a can approach / separate with respect to the lamination sheet continuous body 40. FIG. Then, when the laminated sheet continuous body 40 moves in a state in which the defect portion forming member 9a approaches, the edge portion 91 reliably cuts out (cuts off) the first non-impregnated portion 32 of the first resin layer 3. Can be made.

欠損部形成部材9bは、積層シート連続体40の下方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材9bは、積層シート連続体40に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材9bが接近した状態で積層シート連続体40が移動すると、エッジ部91により第2の樹脂層4の第2の非含浸部42を確実に切り欠いて欠損させることができる。   The defect forming member 9b is supported below the laminated sheet continuous body 40 so as to be movable in the vertical direction. Thereby, the defect | deletion part formation member 9b can approach / separate with respect to the lamination sheet continuous body 40. FIG. And when the lamination sheet continuous body 40 moves in the state in which the defect | deletion part formation member 9b approached, the 2nd non-impregnation part 42 of the 2nd resin layer 4 can be reliably notched and defect | deleted by the edge part 91. FIG. .

欠損部形成部材9a、9bで切り欠かれた部分は、積層シート連続体40から除去され、当該積層シート連続体40には、欠損部401が複数形成されることとなる。   The portions cut out by the defect portion forming members 9 a and 9 b are removed from the laminated sheet continuous body 40, and a plurality of defective portions 401 are formed in the laminated sheet continuous body 40.

そして、欠損部401形成後、積層シート連続体40を各欠損部401で折り曲げて、蛇腹状に折り畳まれた折畳み状態とすることができる。その際、積層シート連続体製造装置30は、積層シート連続体40での隣接するプリプレグ1となる部分同士間に板状部材80を介挿する(図2参照)。板状部材80は、折り曲げた欠損部401が「山」となる位置では下側から挿入され、折り曲げた欠損部401が「谷」となる位置では上側から挿入される。板状部材80により、隣接するプリプレグ1となる部分同士のうち、一方の未硬化の樹脂層と他方の未硬化の樹脂層とが密着してしまうのを確実に防止することができる。なお、板状部材80の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。   Then, after forming the defect portion 401, the laminated sheet continuous body 40 can be folded at each defect portion 401 so as to be folded in a bellows shape. In that case, the lamination sheet continuous body manufacturing apparatus 30 inserts the plate-shaped member 80 between the parts used as the adjacent prepreg 1 in the lamination sheet continuous body 40 (refer FIG. 2). The plate-like member 80 is inserted from the lower side at the position where the bent defect 401 is a “mountain”, and is inserted from the upper side at the position where the bent defect 401 is a “valley”. The plate-like member 80 can reliably prevent one uncured resin layer and the other uncured resin layer from being in close contact with each other between adjacent prepregs 1. In addition, it does not specifically limit as a constituent material of the plate-shaped member 80, For example, a comparatively hard metal material like stainless steel etc. can be used.

欠損部形成部材9a、9bに対し積層シート連続体40の搬送方向前方には、硬化炉60が配置されている。図3に示すように、硬化炉60は、チャンバ(炉本体)601と、チャンバ601内に位置する押圧部材602とを有している。   A curing furnace 60 is arranged in front of the laminated sheet continuous body 40 in the transport direction with respect to the defect part forming members 9a and 9b. As shown in FIG. 3, the curing furnace 60 includes a chamber (furnace main body) 601 and a pressing member 602 located in the chamber 601.

チャンバ601は、箱状をなし、その内部を例えばヒータ等で構成された加熱手段(図示せず)により加熱されるものである。折畳み状態の積層シート連続体40は、チャンバ601内に収納され、前記加熱手段により加熱される。これにより、繊維基材2上の未硬化の第1の樹脂層3および第2の樹脂層4を加熱、硬化(半硬化)して積層シート連続体40を製造する際に、当該積層シート連続体40を折畳み状態のままで、できる限り小さくしてその硬化を行なうことができる。   The chamber 601 has a box shape, and the inside thereof is heated by a heating means (not shown) constituted by, for example, a heater. The folded laminated sheet continuous body 40 is accommodated in the chamber 601 and heated by the heating means. Thus, when the uncured first resin layer 3 and the second resin layer 4 on the fiber substrate 2 are heated and cured (semi-cured) to produce a laminated sheet continuous body 40, the laminated sheet continuous The body 40 can be cured as small as possible while remaining in the folded state.

なお、チャンバ601内での加熱時間は、第1の樹脂層3および第2の樹脂層4の未硬化の程度や構成材料にもよるが、例えば、1〜300分であるのが好ましく、30〜180分であるのがより好ましい。   The heating time in the chamber 601 is preferably 1 to 300 minutes, for example, although it depends on the uncured degree and constituent materials of the first resin layer 3 and the second resin layer 4. More preferably, it is -180 minutes.

加熱温度も同様に、例えば、100〜350度であるのが好ましく、150〜300℃であるのがより好ましい。なお、チャンバ601内は、予め50〜100℃に加温しておくのが好ましい。また、加熱温度制御は、ステップ、ランプで温度プログラムをすることが可能である。   Similarly, the heating temperature is, for example, preferably 100 to 350 ° C., more preferably 150 to 300 ° C. Note that the inside of the chamber 601 is preferably heated to 50 to 100 ° C. in advance. The heating temperature control can be programmed with a step and a lamp.

また、チャンバ601内では、板状の押圧部材602とチャンバ601の壁部603との間で積層シート連続体40を、その隣接するプリプレグ1となる部分同士が接近する方向に加圧しつつ、第1の樹脂層3および第2の樹脂層4を硬化する。これにより、板状部材80からも第1の樹脂層3や第2の樹脂層4に熱が伝わり、よって、各層の硬化が促進される。また、硬化を面内で均一に促進することが可能になる。また、プリプレグ1の厚さを均一化し、その表面を平坦化することができる。   Further, in the chamber 601, the laminated sheet continuous body 40 is pressed between the plate-like pressing member 602 and the wall portion 603 of the chamber 601 in a direction in which the adjacent portions that become the prepreg 1 approach each other. The first resin layer 3 and the second resin layer 4 are cured. Thereby, heat is also transmitted from the plate-like member 80 to the first resin layer 3 and the second resin layer 4, and thus curing of each layer is promoted. Moreover, it becomes possible to accelerate | stimulate hardening uniformly in a surface. Moreover, the thickness of the prepreg 1 can be made uniform and the surface thereof can be flattened.

また、積層シート連続体40を加圧する際、その加圧方向は特に限定されないが、水平方向に行うことがより好ましい。その理由として、加圧方向を鉛直方向とした場合、積層シート連続体40に対して重力による影響が生じ、例えば、下方に位置する第1の樹脂層3が上方に位置する第1の樹脂層3よりも大きく加圧されてしまい、各第1の樹脂層3に対する圧力が均一とはならないからである。しかしながら、チャンバ601内では加圧方向が水平方向となっているため、このような不具合が生じるのが防止される、すなわち、各第1の樹脂層3に対する圧力が均一となる。   Moreover, when pressurizing the laminated sheet continuous body 40, the pressing direction is not particularly limited, but it is more preferable to perform in the horizontal direction. As the reason, when the pressurizing direction is a vertical direction, the laminated sheet continuous body 40 is affected by gravity, and for example, the first resin layer 3 positioned below is positioned above the first resin layer. This is because the pressure is larger than 3 and the pressure on each first resin layer 3 is not uniform. However, since the pressurizing direction is horizontal in the chamber 601, it is possible to prevent such a problem from occurring, that is, the pressure on each first resin layer 3 becomes uniform.

以上のような構成の硬化炉600を用いることにより、硬化に必要な硬化炉600の設備長を従来よりも通常1/50以下に短縮することができる。   By using the curing furnace 600 configured as described above, the equipment length of the curing furnace 600 necessary for curing can be reduced to 1/50 or less than usual.

なお、積層シート連続体40に対する圧力は、0.01〜3.0MPaであるのが好ましく、0.03〜1.5MPaであるのがより好ましい。   In addition, it is preferable that it is 0.01-3.0 MPa, and, as for the pressure with respect to the laminated sheet continuous body 40, it is more preferable that it is 0.03-1.5 MPa.

次に、積層シート連続体製造装置30により積層シート連続体40が製造される工程について、図1〜図3、図7を参照しつつ説明する。積層シート連続体製造装置30では、供給工程と欠損部形成工程(脆弱部形成工程)と加熱工程とがこの順に行なわれる。供給工程は、繊維基材2の両面にそれぞれ第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物を未硬化状態(半固形状態)で供給する工程である。欠損部形成工程は、欠損部401を形成する工程である。加熱工程は、積層シート連続体40を折畳み状態として、この状態で、未硬化状態の第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物を加熱する工程である。   Next, the process of manufacturing the laminated sheet continuous body 40 by the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and FIG. 7. In the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30, the supplying step, the defect portion forming step (fragile portion forming step), and the heating step are performed in this order. The supplying step is a step of supplying the first resin composition and the second resin composition to both surfaces of the fiber base material 2 in an uncured state (semi-solid state). The defect portion forming step is a step of forming the defect portion 401. The heating step is a step of heating the uncured first resin composition and second resin composition in this state with the laminated sheet continuous body 40 in a folded state.

[1]供給工程
積層シート連続体製造装置30では、第1のローラ71a、71bと、第2のローラ72a、72bと、第3のローラ73a、73bとが回転するのに先立ち、減圧手段8を作動させ、空間70内を減圧しておく。
[1] Supplying Process In the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30, before the first rollers 71a and 71b, the second rollers 72a and 72b, and the third rollers 73a and 73b rotate, the decompression means 8 Is activated, and the space 70 is decompressed.

図1に示すように、第1のローラ71aと第1のローラ71bとが回転すると、これらのローラ間から繊維基材2が空間70内に送り出される(連続的に供給される)。   As shown in FIG. 1, when the first roller 71a and the first roller 71b rotate, the fiber base material 2 is sent out from between these rollers into the space 70 (continuously supplied).

また、第2のローラ72aと第3のローラ73aとが回転すると、これらのローラ間から第1の支持体5aが空間70内に送り出される(連続的に供給される)。この第1の支持体5aは、支持基体51が第3のローラ73aに巻き取られ(引張られ)、これにより、未硬化の第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3から支持基体51が剥離される。支持基体51が剥離した第1の樹脂層3は、第2のローラ72aに沿って徐々に繊維基材2に接近していく。また、剥離された支持基体51は、第1のローラ71aと第3のローラ73aとの間から外側(空間70外)に向かって送り出される。   Further, when the second roller 72a and the third roller 73a rotate, the first support 5a is sent out from between these rollers into the space 70 (continuously supplied). In the first support 5a, the support base 51 is wound (pulled) around the third roller 73a, whereby the first support 5a is made of the first resin layer 3 made of the uncured first resin composition. The support base 51 is peeled off. The first resin layer 3 from which the support base 51 has been peeled gradually approaches the fiber substrate 2 along the second roller 72a. The peeled support base 51 is sent out from between the first roller 71a and the third roller 73a to the outside (outside the space 70).

また、第2のローラ72bと第3のローラ73bとが回転すると、これらのローラ間から第2の支持体5bが空間70内に送り出される。この第2の支持体5bは、支持基体51が第3のローラ73bに巻き取られ、これにより、未硬化の第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4から支持基体51が剥離される。支持基体51が剥離した第2の樹脂層4は、第2のローラ72bに沿って徐々に繊維基材2に接近していく。また、剥離された支持基体51は、第1のローラ71bと第3のローラ73bとの間から外側に向かって送り出される。   Further, when the second roller 72b and the third roller 73b rotate, the second support 5b is fed into the space 70 from between these rollers. In the second support 5b, the support base 51 is wound around the third roller 73b, whereby the support base 51 is removed from the second resin layer 4 made of the uncured second resin composition. It is peeled off. The second resin layer 4 from which the support base 51 has been peeled gradually approaches the fiber substrate 2 along the second roller 72b. The peeled support base 51 is sent out from between the first roller 71b and the third roller 73b to the outside.

このように第1の樹脂層3および第2の樹脂層4がそれぞれ繊維基材2と圧着される直前(以前)に空間70内で支持基体51が剥離することができることにより、当該支持基体51が各樹脂層の圧着の邪魔になるのを防止することができるとともに、圧着直前まで支持基体51で各樹脂層を保護することができる。   As described above, the support base 51 can be peeled in the space 70 immediately before (before) the first resin layer 3 and the second resin layer 4 are respectively pressure-bonded to the fiber base material 2. Can be prevented from interfering with the pressure bonding of each resin layer, and each resin layer can be protected by the support base 51 until immediately before the pressure bonding.

そして、繊維基材2と第1の樹脂層3と第2の樹脂層4とは、第2のローラ72aと第2のローラ72bとの間を一括して通過することとなる。このとき、図7に示すように、第2のローラ72aと第2のローラ72bとの間の圧接力(当接力)Fにより、第1の樹脂層3が上側から繊維基材2と圧着されるとともに、第2の樹脂層4が下側から繊維基材2と圧着される。 And the fiber base material 2, the 1st resin layer 3, and the 2nd resin layer 4 will pass between the 2nd roller 72a and the 2nd roller 72b collectively. At this time, as shown in FIG. 7, the first resin layer 3 is pressure-bonded to the fiber substrate 2 from above by the pressure contact force (contact force) F 1 between the second roller 72a and the second roller 72b. At the same time, the second resin layer 4 is pressure-bonded to the fiber substrate 2 from below.

また、前述したように、空間70は、減圧手段8の作動により減圧されている。これにより、図7に示すように、空間70内に生じた減圧力Fが、繊維基材2と第1の樹脂層3との圧着と、繊維基材2と第2の樹脂層4との圧着とを補助することができる。 Further, as described above, the space 70 is decompressed by the operation of the decompression means 8. Thereby, as shown in FIG. 7, the decompression force F 2 generated in the space 70 is bonded to the fiber base 2 and the first resin layer 3, and the fiber base 2 and the second resin layer 4. Can be assisted.

このような圧接力Fによる圧着と減圧力Fによる圧着とが相まって、繊維基材2と第1の樹脂層3との接合と、繊維基材2と第2の樹脂層4との接合とが強化される。これにより、例えば第1の樹脂層3や第2の樹脂層4の厚さや組成によらず、当該各樹脂層が繊維基材2に確実かつ強固に接合された積層シート連続体40を製造することができる。 The pressure bonding by the pressure contact force F 1 and the pressure bonding by the pressure reduction force F 2 are combined to join the fiber base material 2 and the first resin layer 3 and the fiber base material 2 and the second resin layer 4. And will be strengthened. Thereby, for example, regardless of the thickness and composition of the first resin layer 3 and the second resin layer 4, the laminated sheet continuous body 40 in which each resin layer is securely and firmly bonded to the fiber base 2 is manufactured. be able to.

また、積層シート連続体製造装置30では、減圧すべき空間を、第1のローラ71aおよび71bと、第2のローラ72aおよび72bと、第3のローラ73aおよび73bとで囲まれた空間70として、できる限り小さくすることができる。これにより、減圧手段8を作動させた際、その減圧を迅速に行なうことができる。また、高真空化も可能である。   In the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30, the space to be decompressed is a space 70 surrounded by the first rollers 71a and 71b, the second rollers 72a and 72b, and the third rollers 73a and 73b. Can be as small as possible. Thereby, when the decompression means 8 is operated, the decompression can be performed quickly. Further, high vacuum can be achieved.

また、繊維基材2と第1の樹脂層3とが接合する際、これらの間に空気が溜まっていたとしても圧接力Fによりその空気を押し出すことができ、よって、空気が溜まったまま接合がなされてしまうのを確実に防止することができる(繊維基材2と第2の樹脂層4との接合時についても同様)。 Further still, when joining the fiber substrate 2 and the first resin layer 3 is, between these can also be extruded the air by pressure contact force F 1 as has been accumulated air, thus, accumulated air Bonding can be surely prevented (the same applies to the bonding of the fiber base 2 and the second resin layer 4).

[2]欠損部形成工程
次いで、図2に示すように、欠損部形成部材9aと欠損部形成部材9bとの間を通過する積層シート連続体40に対し、欠損部形成部材9aを上方から接近させるとともに、欠損部形成部材9bも下方から接近させる。これにより、欠損部形成部材9aが第1の樹脂層3の第1の非含浸部32の一部を除去し、欠損部形成部材9bが第2の樹脂層4の第2の非含浸部42の一部を除去する。その後、欠損部形成部材9aを上方に移動させるとともに、欠損部形成部材9bを下方に移動させて、積層シート連続体40から欠損部形成部材9a、9bを退避させる。
[2] Defect portion forming step Next, as shown in FIG. 2, the defect portion forming member 9a is approached from above the laminated sheet continuous body 40 passing between the defect portion forming member 9a and the defect portion forming member 9b. In addition, the defect forming member 9b is also approached from below. Thereby, the defective portion forming member 9 a removes a part of the first non-impregnated portion 32 of the first resin layer 3, and the defective portion forming member 9 b is a second non-impregnated portion 42 of the second resin layer 4. Remove some of the. Thereafter, the defect portion forming member 9 a is moved upward, and the defect portion forming member 9 b is moved downward to retract the defect portion forming members 9 a and 9 b from the laminated sheet continuous body 40.

このような動作を積層シート連続体40に対し繰り返すことにより、複数の欠損部401が形成される。   By repeating such an operation on the laminated sheet continuous body 40, a plurality of defective portions 401 are formed.

[3]加熱工程
次いで、図2に示すように、各欠損部401に対し上側と下側とから交互に板状部材80を押し込んで、欠損部401を山折りまたは谷折りに折り曲げる。これにより、積層シート連続体40は、板状部材80が介挿された折畳み状態となる。
[3] Heating Step Next, as shown in FIG. 2, the plate-like member 80 is pushed alternately into the respective defective portions 401 from the upper side and the lower side, and the defective portions 401 are bent into a mountain fold or a valley fold. Thereby, the lamination sheet continuous body 40 will be in the folding state by which the plate-shaped member 80 was inserted.

次いで、図3に示すように、この折畳み状態の積層シート連続体40を硬化炉60内に収納する。そして、前述したように、チャンバ601内を加熱するとともに、押圧部材602で積層シート連続体40を押圧する。これにより、積層シート連続体40をできる限り小さいものとして、未硬化の第1の樹脂層3および第2の樹脂層4に対する硬化を効率よく確実に行なうことができる。   Next, as shown in FIG. 3, the folded laminated sheet continuous body 40 is stored in a curing furnace 60. Then, as described above, the inside of the chamber 601 is heated and the laminated sheet continuous body 40 is pressed by the pressing member 602. Thereby, the uncured first resin layer 3 and second resin layer 4 can be efficiently and reliably cured with the laminated sheet continuous body 40 as small as possible.

<切断装置>
次に、積層シート連続体40を切断する切断装置50について、図4を参照しつつ説明する。
<Cutting device>
Next, the cutting device 50 for cutting the laminated sheet continuous body 40 will be described with reference to FIG.

図4に示す切断装置50は、積層シート連続体製造装置30に対し積層シート連続体40の搬送方向前方に位置している。この切断装置50は、積層シート連続体40を搬送するベルトコンベア504と、積層シート連続体40を切断する切断部材(カッター)502とを備えている。   The cutting device 50 shown in FIG. 4 is positioned in front of the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 in the conveying direction of the laminated sheet continuous body 40. The cutting device 50 includes a belt conveyor 504 that conveys the laminated sheet continuous body 40 and a cutting member (cutter) 502 that cuts the laminated sheet continuous body 40.

ベルトコンベア504は、積層シート連続体製造装置30から送り出されてきた積層シート連続体40を伸長状態で水平方向に搬送することができる。ベルトコンベア504としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼で構成された可撓性を有する帯状体で構成することができる。   The belt conveyor 504 can convey the laminated sheet continuous body 40 sent from the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 30 in the horizontal direction in an expanded state. Although it does not specifically limit as the belt conveyor 504, For example, it can comprise with the strip | belt body which has the flexibility comprised with stainless steel.

切断部材502は、下端部に並んだ2つの鋭利なエッジ部503を有する部材で構成されている。この切断部材502は、積層シート連続体40の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。そして、積層シート連続体40の1つの欠損部401が切断部材502の直下に位置させた状態で、切断部材502が下方に移動すると、欠損部401にある繊維基材2の両端部をそれぞれ双方のエッジ部503で切断することができる。これにより、積層シート連続体40から1つのプリプレグ1が切り離される。なお、切断部材502の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。   The cutting member 502 is configured by a member having two sharp edge portions 503 arranged in the lower end portion. The cutting member 502 is supported above the laminated sheet continuous body 40 so as to be movable in the vertical direction. Then, when the cutting member 502 moves downward in a state where the single missing portion 401 of the laminated sheet continuous body 40 is positioned directly below the cutting member 502, both ends of the fiber base material 2 in the defective portion 401 are both disposed. The edge portion 503 can be cut. Thereby, one prepreg 1 is cut off from the laminated sheet continuous body 40. In addition, it does not specifically limit as a constituent material of the cutting member 502, For example, a comparatively hard metal material like stainless steel etc. can be used.

<基板(プリント配線板)>
次に、プリプレグ1を用いた基板(プリント配線板)10について、図9を参照しつつ説明する。この図9に示す基板10は、積層体11と、この積層体11の両面に設けられた金属層12とを有している。
<Board (printed wiring board)>
Next, the board | substrate (printed wiring board) 10 using the prepreg 1 is demonstrated, referring FIG. A substrate 10 shown in FIG. 9 includes a laminate 11 and metal layers 12 provided on both surfaces of the laminate 11.

積層体11は、第2の樹脂層4同士を内側にして配置された2つのプリプレグ1と、第2の樹脂層4同士間で挟持された内層回路基板13とを備える。   The laminate 11 includes two prepregs 1 arranged with the second resin layers 4 facing each other, and an inner layer circuit board 13 sandwiched between the second resin layers 4.

内層回路基板13は、電気回路(図示せず)を備えた基板である。また、本実施形態では、第2の樹脂層4は、前述したような特性(可撓性)を有するため、内層回路基板13の少なくとも一部は、第2の樹脂層4に確実に埋め込まれる(埋設される)。   The inner layer circuit board 13 is a board provided with an electric circuit (not shown). In the present embodiment, since the second resin layer 4 has the characteristics (flexibility) as described above, at least a part of the inner layer circuit board 13 is reliably embedded in the second resin layer 4. (Buried).

金属層12は、配線部に加工される部分であり、例えば、銅箔、アルミ箔等の金属箔を積層体11に接合すること、銅、アルミニウムを積層体11の表面にメッキすること等により形成される。また、本実施形態では、第1の樹脂層3は、前述したような特性を有するため、高い密着性で金属層12を保持することができるとともに、高い加工精度で金属層12を配線部に形成することができるようになっている。   The metal layer 12 is a part that is processed into a wiring part, for example, by bonding a metal foil such as a copper foil or an aluminum foil to the laminate 11, or plating copper or aluminum on the surface of the laminate 11. It is formed. In the present embodiment, since the first resin layer 3 has the characteristics as described above, the metal layer 12 can be held with high adhesion and the metal layer 12 can be used as a wiring portion with high processing accuracy. It can be formed.

金属層12と第1の樹脂層3とのピール強度は、0.5kN/m以上であるのが好ましく、0.6kN/m以上であるのがより好ましい。これにより、金属層12を配線部に加工し、得られる半導体装置100(図10参照)における接続信頼性をより向上させることができる。   The peel strength between the metal layer 12 and the first resin layer 3 is preferably 0.5 kN / m or more, and more preferably 0.6 kN / m or more. Thereby, the connection reliability in the semiconductor device 100 (refer FIG. 10) obtained by processing the metal layer 12 into a wiring part can be improved more.

このような基板10は、第1の樹脂層3上に金属層12を形成したプリプレグ1を2つ用意し、これらのプリプレグ1で内層回路基板13を挟持した状態で、例えば、真空プレス、常圧ラミネータおよび真空下で加熱加圧するラミネータを用いて積層する方法が挙げられる。真空プレスは、平板に挟んで通常のホットプレス機等で実施できる。例えば、名機製作所社製の真空プレス、北川精機社製の真空プレス、ミカドテクノス社製の真空プレス等が挙げられる。また、ラミネータ装置としては、ニチゴー・モートン社製のバキュームアップリケーター、名機製作所社製の真空加圧式ラミネータ、日立テクノエンジニアリング社製の真空ロール式ドライコータ等のような市販の真空積層機、またはベルトプレス等を用いて製造することができる。   In such a substrate 10, two prepregs 1 each having a metal layer 12 formed on the first resin layer 3 are prepared, and the inner circuit board 13 is sandwiched between these prepregs 1, for example, a vacuum press, Examples thereof include a method of laminating using a pressure laminator and a laminator heated and pressurized under vacuum. The vacuum press can be performed with a normal hot press machine or the like sandwiched between flat plates. For example, a vacuum press manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum press manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd., a vacuum press manufactured by Mikado Technos, etc. Further, as a laminator apparatus, a commercially available vacuum laminating machine such as a vacuum applicator manufactured by Nichigo Morton, a vacuum pressurizing laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum roll type dry coater manufactured by Hitachi Techno Engineering, or the like It can be manufactured using a belt press or the like.

なお、基板10は、内層回路基板13が省略され、2つのプリプレグ1が第2の樹脂層4同士を直接接合してなる積層体を含むものであってもよく、金属層12が省略されたものであってもよい。 The substrate 10 may include a laminate in which the inner circuit board 13 is omitted and the two prepregs 1 are formed by directly bonding the second resin layers 4 together, and the metal layer 12 is omitted. It may be a thing.

<半導体装置>
次に、基板10を用いた半導体装置100について、図10を参照しつつ説明する。なお、図10中では、繊維基材2、13を省略して示し、第1の樹脂層3および第2の樹脂層4を一体として示してある。
<Semiconductor device>
Next, the semiconductor device 100 using the substrate 10 will be described with reference to FIG. In FIG. 10, the fiber base materials 2 and 13 are omitted, and the first resin layer 3 and the second resin layer 4 are shown as an integral unit.

図10に示す半導体装置100は、多層基板200と、多層基板200の上面に設けられたパッド部300と、多層基板200の下面に設けられた配線部400と、パッド部300にバンプ501を接続することにより、多層基板200上に搭載された半導体素子500とを有している。また、その他、多層基板200の下面には、配線部、パッド部、半田ボール等が設けられていてもよい。   The semiconductor device 100 shown in FIG. 10 connects the bump 501 to the multilayer substrate 200, the pad portion 300 provided on the upper surface of the multilayer substrate 200, the wiring portion 400 provided on the lower surface of the multilayer substrate 200, and the pad portion 300. Thus, the semiconductor element 500 mounted on the multilayer substrate 200 is provided. In addition, a wiring part, a pad part, a solder ball, and the like may be provided on the lower surface of the multilayer substrate 200.

多層基板200は、コア基板として設けられた基板10と、この基板10の上側に設けられた3つのプリプレグ1a、1b、1cと、基板10の下側に設けられた3つのプリプレグ1d、1e、1fとを備えている。プリプレグ1a〜1cをそれぞれ構成する繊維基材2、第1の樹脂層3、第2の樹脂層4の基板10からの配置順番と、プリプレグ1d〜1fをそれぞれ構成する繊維基材2、第1の樹脂層3、第2の樹脂層4の基板10からの配置順番とは、同じとなっている。すなわち、プリプレグ1a〜1cとプリプレグ1d〜1fとは、互いに上下反転したもの同士となっている。   The multilayer substrate 200 includes a substrate 10 provided as a core substrate, three prepregs 1a, 1b, 1c provided on the upper side of the substrate 10, and three prepregs 1d, 1e provided on the lower side of the substrate 10. 1f. The fiber base material 2, the first resin layer 3, and the second resin layer 4 constituting the prepregs 1a to 1c, respectively, from the substrate 10, the fiber base material 2 constituting the prepregs 1d to 1f, the first The arrangement order of the resin layer 3 and the second resin layer 4 from the substrate 10 is the same. That is, the prepregs 1a to 1c and the prepregs 1d to 1f are inverted from each other.

また、多層基板200は、プリプレグ1aとプリプレグ1bとの間に設けられた回路部201aと、プリプレグ1bとプリプレグ1cとの間に設けられた回路部201bと、プリプレグ1dとプリプレグ1eとの間に設けられた回路部201dと、プリプレグ1eとプリプレグ1fとの間に設けられた回路部201eとを有している。   The multilayer substrate 200 includes a circuit unit 201a provided between the prepreg 1a and the prepreg 1b, a circuit unit 201b provided between the prepreg 1b and the prepreg 1c, and a prepreg 1d and the prepreg 1e. The circuit portion 201d is provided, and the circuit portion 201e is provided between the prepreg 1e and the prepreg 1f.

さらに、多層基板200は、各プリプレグ1a〜1fをそれぞれ貫通して設けられ、隣接する回路部同士や、回路部とパッド部とを電気的に接続する導体部202とを備えている。   Furthermore, the multilayer substrate 200 is provided through each of the prepregs 1a to 1f, and includes a conductor portion 202 that electrically connects adjacent circuit portions or between the circuit portion and the pad portion.

基板10の各金属層12は、それぞれ、所定のパターンに加工され、当該加工された金属層12同士は、基板10を貫通して設けられた導体部203により電気的に接続されている。   Each metal layer 12 of the substrate 10 is processed into a predetermined pattern, and the processed metal layers 12 are electrically connected to each other by a conductor portion 203 provided through the substrate 10.

なお、半導体装置100(多層基板200)は、基板10の片面側に、4つ以上のプリプレグ1を設けるようにしてもよい。さらに、半導体装置100は、プリプレグ1以外のプリプレグを含んでいてもよい。 In the semiconductor device 100 (multilayer substrate 200), four or more prepregs 1 may be provided on one side of the substrate 10. Furthermore, the semiconductor device 100 may include a prepreg other than the prepreg 1 .

以上、本発明の積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、積層シート連続体を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the manufacturing method of the laminated sheet continuous body of this invention and the laminated sheet continuous body were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises a laminated sheet continuous body , It can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、積層シート連続体は、図8に示す構成では繊維基材の両面にそれぞれ樹脂層が接合されたものであるが、これに限定されず、繊維基材の片面にのみ樹脂層が接合されたものであってもよい。   Further, in the configuration shown in FIG. 8, the laminated sheet continuous body is formed by bonding the resin layers to both sides of the fiber base material, but is not limited thereto, and the resin layer is bonded only to one side of the fiber base material. It may be.

また、積層シート連続体では、欠損部は、第1の樹脂層および第2の樹脂層の双方を欠損して形成された部分であるが、これに限定させず、例えば、一方の樹脂層を欠損して形成された部分であってもよい。   Further, in the laminated sheet continuous body, the missing part is a part formed by missing both the first resin layer and the second resin layer. However, the present invention is not limited to this. It may be a portion formed by being deficient.

また、積層シート連続体は、図8に示す構成では繊維基材に第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物がそれぞれ含浸したものであるが、これに限定されず、例えば次のようなものであってもよい。1つ目の例は、繊維基材の厚さ方向に、第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物がいずれも含浸していない積層シート連続体。2つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第1の樹脂組成物が含浸し、第2の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。3つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第2の樹脂組成物が含浸し、第1の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。4つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第1の樹脂組成物が含浸し、第2の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。5つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第2の樹脂組成物が含浸し、第1の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。   Further, in the configuration shown in FIG. 8, the laminated sheet continuous body is obtained by impregnating the fiber base material with the first resin composition and the second resin composition, respectively. It may be anything. The first example is a laminated sheet continuous body in which neither the first resin composition nor the second resin composition is impregnated in the thickness direction of the fiber base material. The second example is a laminated sheet continuous body in which the first resin composition is impregnated throughout the thickness direction of the fiber base material and the second resin composition is not impregnated. The third example is a laminated sheet continuous body in which the second resin composition is impregnated throughout the thickness direction of the fiber base material and the first resin composition is not impregnated. The fourth example is a laminated sheet continuous body in which the first resin composition is impregnated in a part of the fiber base in the thickness direction and the second resin composition is not impregnated. The fifth example is a laminated sheet continuous body in which a part of the fiber base in the thickness direction is impregnated with the second resin composition and not impregnated with the first resin composition.

また、積層シート連続体は、図8に示す構成では平均厚さta1と平均厚さtb1との大小関係はta1>tb1であるが、これとは反対の大小関係である「ta1<tb1」とした場合、積層シート連続体から得られるプリプレグに反りが発生するのを防止または抑制することが可能である。 Further, in the configuration shown in FIG. 8, in the laminated sheet continuous body, the magnitude relationship between the average thickness t a1 and the average thickness t b1 is t a1 > t b1 , but the opposite magnitude relationship is “t When “a1 <t b1 ”, it is possible to prevent or suppress warping of the prepreg obtained from the laminated sheet continuous body.

また、積層シート連続体は、図8に示す構成では平均厚さta2と平均厚さtb2との大小関係はta2<tb2であるが、これに限定されず、例えば、ta2>tb2であってもよいし、ta2=tb2であってもよい。 Further, in the configuration shown in FIG. 8, the laminated sheet continuous body has a size relationship between the average thickness t a2 and the average thickness t b2 that is t a2 <t b2 , but is not limited thereto, and for example, t a2 > may be a t b2, it may be a t a2 = t b2.

また、積層シート連続体製造装置は、図1に示す構成では一対の第3のローラが1組設置されているが、これに限定されず、例えば、2組以上設置されていてもよい。   In the configuration shown in FIG. 1, the laminated sheet continuous body manufacturing apparatus is provided with one pair of third rollers, but is not limited thereto, and for example, two or more sets may be installed.

また、各第1のローラと各第2のローラと各第3のローラとは、図1に示す構成では互いに本体部の外径が異なっているが、これに限定されず、例えば、互いに本体部の外径が同一であってもよい。   In addition, each first roller, each second roller, and each third roller are different from each other in the outer diameter of the main body in the configuration shown in FIG. The outer diameters of the parts may be the same.

また、積層シート連続体製造装置を用いて製造された積層シート連続体からは、樹脂層が半硬化状態のプリプレグを得られるが、これに限定されず、樹脂層が硬化状態の積層板も得られる。   In addition, a prepreg having a resin layer semi-cured can be obtained from a laminated sheet continuum produced using a laminated sheet continuum manufacturing apparatus. However, the present invention is not limited to this, and a laminate having a cured resin layer is also obtained. It is done.

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f プリプレグ
2 繊維基材(基材)
3 第1の樹脂層(樹脂層)
31 第1の含浸部
32 第1の非含浸部
4 第2の樹脂層(樹脂層)
41 第2の含浸部
42 第2の非含浸部
5a 第1の支持体(支持体)
5b 第2の支持体(支持体)
51 支持基体(支持シート)
6 ハウジング
61 壁部
611 開口部
612 凹部
62 シール材
71a、71b 第1のローラ
72a、72b 第2のローラ
73a、73b 第3のローラ
74 本体部
741 外周面
75 軸
76 軸受け(ベアリング)
8 減圧手段
81 ポンプ
82 接続管
9a、9b 欠損部形成部材
91 エッジ部
10 基板(プリント配線板)
11 積層体
12 金属層
13 内層回路基板
20 界面
30 積層シート連続体製造装置
40 積層シート連続体
401 欠損部(脆弱部)
50 切断装置
502 切断部材(カッター)
503 エッジ部
504 ベルトコンベア
60 硬化炉
601 チャンバ(炉本体)
602 押圧部材
603 壁部
70 空間
80 板状部材
100 半導体装置
200 多層基板
201a、201b、201d、201e 回路部
202、203 導体部
300 パッド部
400 配線部
500 半導体素子
501 バンプ
d 深さ
圧接力(当接力)
減圧力
G 空気
L 長さ
a1、ta2、tb1、tb2 平均厚さ
total 総厚(最大厚さ)
T 最大厚さ
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f Prepreg 2 Fiber substrate (base material)
3 First resin layer (resin layer)
31 1st impregnation part 32 1st non-impregnation part 4 2nd resin layer (resin layer)
41 2nd impregnation part 42 2nd non-impregnation part 5a 1st support body (support body)
5b Second support (support)
51 Support base (support sheet)
6 Housing 61 Wall 611 Opening 612 Recess 62 Sealing Material 71a, 71b First Roller 72a, 72b Second Roller 73a, 73b Third Roller 74 Main Body 741 Outer Surface 75 Shaft 76 Bearing (Bearing)
8 Depressurization means 81 Pump 82 Connection pipe 9a, 9b Defect portion forming member 91 Edge portion 10 Substrate (printed wiring board)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Laminated body 12 Metal layer 13 Inner layer circuit board 20 Interface 30 Laminated sheet continuous body manufacturing apparatus 40 Laminated sheet continuous body 401 Defect part (fragile part)
50 Cutting device 502 Cutting member (cutter)
503 Edge portion 504 Belt conveyor 60 Curing furnace 601 Chamber (furnace body)
602 Pressing member 603 Wall portion 70 Space 80 Plate member 100 Semiconductor device 200 Multilayer substrate 201a, 201b, 201d, 201e Circuit portion 202, 203 Conductor portion 300 Pad portion 400 Wiring portion 500 Semiconductor element 501 Bump d Depth F 1 Pressure contact force (Contact force)
F 2 decompression force G air L length t a1 , t a2 , t b1 , t b2 average thickness t total total thickness (maximum thickness)
T Maximum thickness

Claims (12)

長尺な薄板状をなす繊維基材と、該繊維基材の片面または両面に形成され、樹脂組成物で構成された樹脂層とを備え、長手方向の途中に幅方向に形成され、強度が他の部分より低い脆弱部で切断することが可能な積層シート連続体を製造する方法であって、
前記繊維基材の片面または両面に、前記樹脂組成物を液状状態または半固形状態で供給する供給工程と、
前記脆弱部で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、前記液状状態または前記半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有することを特徴とする積層シート連続体の製造方法。
A fiber base material having a long thin plate shape and a resin layer formed on one side or both sides of the fiber base material and composed of a resin composition, formed in the width direction in the longitudinal direction, and having strength A method for producing a laminated sheet continuous body that can be cut at a weakened portion lower than other portions,
A supply step of supplying the resin composition in a liquid state or a semi-solid state to one side or both sides of the fiber base;
And a heating step of heating the liquid composition or the semi-solid resin composition in the folded state by folding at the fragile portion.
前記脆弱部は、複数形成されており、
前記加熱工程では、前記各脆弱部をそれぞれ折り曲げる際、その折り曲げ方向を、隣接する前記脆弱部同士では互いに反対方向とする請求項1に記載の積層シート連続体の製造方法。
A plurality of the fragile portions are formed,
2. The method for producing a laminated sheet continuous body according to claim 1, wherein, in the heating step, when each of the fragile portions is bent, the bending direction of the adjacent fragile portions is opposite to each other.
前記加熱工程では、前記折畳み状態とする際に、前記脆弱部を介して前側の部分と後側の部分との間に板状部材を介挿する請求項1または2に記載の積層シート連続体の製造方法。   3. The laminated sheet continuous body according to claim 1, wherein in the heating step, a plate-like member is inserted between the front portion and the rear portion via the fragile portion when the folded state is established. Manufacturing method. 前記加熱工程では、前記前側の部分と前記後側の部分とが接近する方向に加圧しつつ、前記樹脂組成物の加熱を行なう請求項3に記載の積層シート連続体の製造方法。   The manufacturing method of the laminated sheet continuous body of Claim 3 which heats the said resin composition in the said heating process, pressurizing in the direction in which the said front part and the said rear part approach. 前記前側の部分と前記後側の部分とを加圧する際、その加圧方向が水平方向となるように行なう請求項4に記載の積層シート連続体の製造方法。   The manufacturing method of the laminated sheet continuous body of Claim 4 performed so that the pressurization direction may turn into a horizontal direction when pressurizing the said front part and the said rear part. 前記加熱工程では、前記樹脂組成物の加熱を炉の中で行なう請求項1ないし5のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   The method for producing a laminated sheet continuous body according to any one of claims 1 to 5, wherein in the heating step, the resin composition is heated in a furnace. 前記供給工程では、前記繊維基材と前記半固形状態の樹脂組成物で構成された前記樹脂層とを一対のローラ間に一括して通過させて、前記繊維基材と前記樹脂層とを圧着させることにより、前記繊維基材への前記樹脂組成物の供給を行なう請求項1ないし6のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   In the supplying step, the fiber base material and the resin layer composed of the semi-solid resin composition are collectively passed between a pair of rollers, and the fiber base material and the resin layer are pressure-bonded. The manufacturing method of the laminated sheet continuous body in any one of Claim 1 thru | or 6 which supplies the said resin composition to the said fiber base material by making it. 前記供給工程と前記加熱工程との間に、前記脆弱部を形成する脆弱部形成工程を有する請求項1ないし7のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。   The manufacturing method of the laminated sheet continuous body in any one of Claim 1 thru | or 7 which has a weak part formation process which forms the said weak part between the said supply process and the said heating process. 前記脆弱部は、前記樹脂層の一部がその幅方向にわたって欠損した部分であり、
前記脆弱部形成工程では、鋭利なエッジ部を有する部材の前記エッジ部で前記樹脂層を切り欠いて欠損させる請求項8に記載の積層シート連続体の製造方法。
The fragile portion is a portion in which a part of the resin layer is missing over the width direction,
The method for producing a laminated sheet continuous body according to claim 8, wherein, in the weakened portion forming step, the resin layer is cut out and broken at the edge portion of a member having a sharp edge portion.
請求項1ないし9のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート連続体。   A laminated sheet continuous body produced by the method for producing a laminated sheet continuous body according to any one of claims 1 to 9. 前記樹脂組成物は、硬化性樹脂を含むものである請求項10に記載の積層シート連続体。   The laminated sheet continuous body according to claim 10, wherein the resin composition contains a curable resin. 前記繊維基材は、ガラス繊維基材である請求項10または11に記載の積層シート連続体。   The laminated sheet continuous body according to claim 10 or 11, wherein the fiber substrate is a glass fiber substrate.
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