JP5740997B2 - 遠赤外線検出素子及び遠赤外線検出装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態における遠赤外線検出素子の遠赤外線を受光する部分の拡大図であり、(a)正面図と、(b)断面図を記載してある。遠赤外線を受光する領域101と、基板102の上に第一の層103と、第二の層104が形成されている。第一の層103は、波長10μm近辺の遠赤外線を吸収する材料からなる。具体的な材料としては、二酸化珪素(SiO2)、窒化珪素(SiN)が挙げられる。第二の層104には、微細構造105が形成されている。(b)断面図のように微細構造105は第二の層104の内部に形成され、第二の層104の材料とは異なる材料が埋め込まれている。さらに、微細構造105は遠赤外線とは異なる波長を強く反射するように、一次元又は二次元に周期的に配置されている。図1では円形形状の微細構造105を、層厚方向に対して単純に第二の層104の材料を除去することで形成したホールを2次元的に配置している。このとき、微細構造105の屈折率は第二の層104の材料の屈折率よりも小さいことが特徴であり、必ずしも屈折率の小さい材料で埋め込まれている必要はなく、図1のように空気又は真空であるものでもよい。
以下では、シリコンオンインシュレータ(SOI)基板を用い、2次元の周期構造を形成した場合を例にとり、より詳しく説明する。
以下では上述の微細構造に2次元フォトニック結晶配列を用いたときの特性をシミュレーション結果を用いてより詳細に説明する。
ここでは、周期a=620nm、直径2r=280nmのフォトニック結晶配列で、波長950nm近辺で反射率が大きく変わる部分を抽出した。波長950nmでは、シリコンの吸収がわずかにあるために、反射率の最大値が80%で留まっている。シミュレーションには吸収係数を0.0011cm-1と仮定してある。図3から、波長が949nmから951nmに変化すと、反射率が80%から1%以下に急激に変化していることがわかる。
ここで、ΔT[K]の温度差があったときに、反射率差を波長に対してプロットしたグラフで、その最大値を与える波長をピーク波長λp(ΔT)と定義する。図8は、本発明の実施形態における遠赤外線検出素子のフォトニック結晶の周期と半径をパラメータとして、ΔT=50mKのときのピーク波長をプロットした図である。周期と半径を調整することにより、ピーク波長を柔軟に設定することが可能であることがわかる。
以下ではSOI基板を用いた本発明の遠赤外線検出素子の製作方法を述べる。
図10に本発明の他の実施形態を示す。図10は、本発明の他の実施形態における遠赤外線検出素子をアレー状に配置したものであり、(a)が正面図であり、(b)が側面の断面図である。
ピーク波長と同様にΔT=50mKとして、フォトニック結晶の周期と半径をパラメータとしたときのスペクトル幅を示す図である。前述の遠赤外線検出素子をアレー状に配置したものである。
図12は本発明の実施形態における遠赤外線素子を用いて遠赤外線を検出する検出装置の動作原理を模式的に示した図である。遠赤外線受光領域401と、遠赤外線検知領域402と、信号処理領域403とから構成される。遠赤外線412を集光するレンズ群404は、シリコンやゲルマニウム、カルコゲナイドガラス等遠赤外線を透過する材料により形成されている。基本的にこれらの材料は屈折率が大きいために表面での反射が大きく、無反射コートがされているものを使用する。外部から放出されている遠赤外線412は、このレンズ群404により集光され、遠赤外線検出素子405に照射される。ここでの遠赤外線検出素子405は、前述の例えばSOI基板をもとに形成された素子であり、遠赤外線412を吸収する層を遠赤外線レンズ側に向けて配置しておく。また、遠赤外線検出素子405の遠赤外線412が集光される側と反対側には、反射ミラー408、近赤外波長を発光する半導体レーザ406、遠赤外線検出素子405で反射された光を受光するイメージセンサー410が配置されている。
本発明の遠赤外線検出素子405は極めて微弱な遠赤外線を感度良く検出する必要がある。空気が対流することによる熱の移動も大きく影響を与えるために、高感度に検出するためには、この素子は減圧パッケージする必要がある。しかしながら、減圧パッケージはチップを1つずつパッケージングする必要があるために、コストがかかる。そこで、図13のように素子の両側を封止基板で封止する方法を用いる。図13は、本発明の実施形態における遠赤外線素子の両側を封止基板で封止する例を示す図である。
図14は、本発明の実施形態における遠赤外線検出装置の封止基板の表面にマイクロレンズを製作した構造を示す図である。このようにピクセルに対してマイクロレンズを形成することにより、外部からの遠赤外線の集光効率を上げることができる。マイクロレンズは(a)のように基板表面に曲面を形成してレンズとする形状602や、(b)のように基板表面に凹凸形状を形成して屈折率分布をつけるような形状603を採用することができる。遠赤外線601はこれらの屈折率分布影響を受けて集光されながら、それぞれの画素に入射する。
遠赤外線を吸収する層と微細構造により近赤外線を反射する層が形成されている本発明の遠赤外線検出領域の上部に、新たな層を設けることも可能である。図15に一例を示す。図15(a)では吸収層701、微細構造702が形成されている近赤外線反射層703の上に層704が形成されている。それぞれの画素は分離されており、熱の保持力を高めるような構成になっている。
図16に遠赤外線の吸収効率を高める構造の一例を示す。図16(a)には第三の層801に遠赤外線で共振する凹凸構造802を付加している。ここでは遠赤外線805の波長の1/2程度のサイズで凹凸構造を形成することにより実現している。入射されてくる波長は10μm付近の比較的帯域が広く、角度分散も大きいインコヒーレント光であるので、強い共振は期待できないが、上記凹凸を設けることで層内に残る遠赤外線を増やすことができ、吸収効率を上げることが可能となる。
102 基板
103 第一の層
104 第二の層
105、702 微細構造
106 断熱溝
107、305、508、601、805 遠赤外線
108、413 近赤外光
201 空気又は真空層
202 シリコン層
203 SiO2層
301 領域
302 遠赤外線を吸収する層
303 微細構造が形成されている層
304 梁構造
311、312、313、314 領域
402 遠赤外線検知領域
403 信号処理領域
404 レンズ群
405、501 遠赤外線検出素子
406 半導体レーザ
407 レンズ
408 反射ミラー
410 イメージセンサー
411 画像処理装置
502 ピクセル
503、504 封止基板
505 接着又は接合材料
506、507 無反射コート層
509 近赤外線波長
602、603 形状
701 吸収層
703 近赤外線反射層
704 層
801 第三の層
802 凹凸構造
803 金属構造
Claims (13)
- 基板に互いに異なる材料からなる第一の層と第二の層とが積層された遠赤外線検出素子において、
前記第一の層は遠赤外線を吸収する材料で構成され、
前記第二の層の内部には、前記第一の層より屈折率が大なる材料であって、かつ前記遠
赤外線とは異なる波長を有する光線に対して共振する微細構造が形成されており、
前記微細構造は前記第二の層より小なる屈折率を有する材料で構成され、前記第二の層
の面方向において周期的に配置されており、かつ、前記第二の層の層厚方向において前記
第二の層を構成する材料の一部又は全部が、前記微細構造の材料に周期的に置き換えて配
置されており、
前記第一の層における前記遠赤外線の受光領域を熱的に分離する断熱溝を含むことを特徴とする遠赤外線検出素子。 - 前記微細構造が1次元の周期構造からなることを特徴とする請求項1に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記微細構造が2次元の周期構造からなることを特徴とする請求項1に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記基板はシリコンオンインシュレータ(SOI)基板からなり、前記第一の層はSiO2であり、前記第二の層はSiであることを特徴とする請求項1に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記第二の層の層厚方向において、前記基板を構成する基板材料の一部又は全部が除去されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の遠赤外線検出素子。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の遠赤外線検出素子が、アレー状に配置されていることを特徴とする遠赤外線検出素子。
- 前記アレー上に配置された前記遠赤外線素子を構成する前記微細構造のパターンが、前記遠赤外線素子の各々において異なることを特徴とする請求項6に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記遠赤外線検出素子を上下方向から挟み込む第一及び第二の基板を設け、前記第一の基板は遠赤外線の波長を透過する材料からなり、前記第二の基板は、前記遠赤外線とは異なる波長を有する光線の波長を透過する材料からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記第一の基板の表面にマイクロレンズが形成されたことを特徴とする請求項8に記載の遠赤外線検出素子。
- 前記マイクロレンズは、異なる間隔で同心円状の溝が形成されたサブ波長構造であることを特徴とする請求項9に記載の遠赤外線素子。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の遠赤外線検出素子において、前記第二の層を挟んで、前記第一の層と反対側に前記第一の層とは異なる第三の層を設けたことを特徴とする遠赤外線検出素子。
- 前記第三の層は、前記遠赤外線の波長に対して共振する構造であることを特徴とする請求項11に記載の遠赤外線検出素子。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の遠赤外線検出素子を含むことを特徴とする遠赤外線検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011007233A JP5740997B2 (ja) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | 遠赤外線検出素子及び遠赤外線検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011007233A JP5740997B2 (ja) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | 遠赤外線検出素子及び遠赤外線検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012149922A JP2012149922A (ja) | 2012-08-09 |
JP5740997B2 true JP5740997B2 (ja) | 2015-07-01 |
Family
ID=46792309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5740997B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070020166A (ko) * | 2003-08-26 | 2007-02-20 | 레드시프트 시스템즈 코포레이션 | 적외선 카메라 시스템 |
JP4520402B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2010-08-04 | 株式会社リコー | 複数波長光スイッチング素子・複数波長光スイッチングデバイス・カラー光スイッチング素子・カラー光スイッチングデバイス・複数波長光スイッチング素子アレイ・カラー光スイッチング素子アレイ・複数色画像表示装置およびカラー画像表示装置 |
JP4772585B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2011-09-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
JP5572916B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2014-08-20 | 株式会社リコー | 光学システム及び赤外線撮像システム |
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2011
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JP2012149922A (ja) | 2012-08-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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