JP5727997B2 - 界面活性剤システムからの付着 - Google Patents

Description

本明細書中に提示されるような本発明は、水性シャンプー又は他の界面活性剤システムからの揮発性芳香剤の付着を伴う。課題が、簡単に言えば、油状物質を頭髪又は皮膚に残し、一方で、望まれない汚れ及び油状残渣を洗浄過程の期間中に除くことであると考えられる。その一方で、過剰に使用されたならば、いくらかが後に残ることが避けられないであろう。理想的な状況が、芳香剤をシャンプーからほとんど付けず（１パーセント以下）、かつ、それにもかかわらず、いくらかの芳香剤を、シャワーから出た後で、又は、髪をドライヤーで乾かした後で頭髪又は皮膚に有することである。

身体をきれいにするために使用されるシャンプーの香り及び石けんの芳香剤は、身体をきれいにすることが、目を覚ますことを助けるための朝における最初のことであるか、又は、厳しい一日の後で緊張を解くための熱い風呂のためであるかのどちらであろうとも、息抜き及び癒しの源である。多くの新しい石けん及びシャンプーが今では、ストレスを緩和すること、及び、他の健康上の利益を提供することを助けるために、アロマセラピーのエッセンシャルオイル及び薬草医薬品を採り入れつつある。

パーソナルケア産業が、感覚的成分及び／又は有益な成分を界面活性剤含有配合物から皮膚及び頭髪に付着させることに関心を有することは疑いのないことである。多くの場合、これらの成分は疎水性オイル（例えば、芳香剤など）である。それ自体は安全であり、容易に入手可能であり、再生可能であり、生分解性であり、天然由来であり、又は、化学物質により少なくとも少しばかり修飾される（付着）システムが求められている。本発明の修飾デンプンはこの必要性を満たす。驚くべきことに、本発明に従って調製されるデンプン安定化エマルションは、油状成分の水中油型エマルションを安定化すること、界面活性剤溶液の存在下で無傷のままにすること、及び、成分を頭髪又は皮膚に付着させることができる。

このことは、それらの有益な香り及び芳香剤が、より長い期間、皮膚／頭髪に留まることになり、その結果、シャワーから出た後もそれらの香気を長く楽しめるならば、理想的であると考えられる。

当業者は、十分な芳香性オイルがシャンプー又は石けんに加えられるならば、その物質のいくらか少ない割合が表面に捕捉又は吸収され、香気の長期に及ぶ放出を提供することを認識しているであろう。長く持続する香りを達成するこの方法は、芳香剤の非常に大きな割合が排水に失われるので、明らかに費用効果的ではない。一方で、界面活性剤が、被着体表面に理想的には残される芳香剤と多くの点で類似している油状物を頭髪（皮脂）及び皮膚から除くためにシャンプー又は石けんにおいて利用される。

これらのシャンプー及び石けんの製造者ならば、費用効果的であるために、できる限り少ない芳香性オイルを使用したいと考える。典型的には、これらのエッセンシャルオイルは最終的シャンプーにおいて１パーセント未満で配合され、また、いくつかの場合には、それよりも著しく少なく配合される。従って、高含有界面活性剤システム（例えば、シャンプー及びボディーソープなど）からの芳香性オイルなどの効果的な送達システムの、市場における要求は依然として非常に大きい。

デンプンを、揮発性オイル及び芳香剤をカプセル化するために使用することは、周知のことであり、例えば、米国特許第６，６６７，２７７号（Ｓｏｌａｒｅｋら）などにおいて例示される。しかしながら、これらのカプセル化物の使用は以前には、高含有界面活性剤システムからの芳香剤送達のための手段としては使用されていない。今回、適切な修飾が達成され、かつ、分子量が適正な範囲にあるならば、カチオン性基及び疎水性基の両方を同じ骨格に含有するある種の修飾デンプンがシャンプーシステムのための必要な付着を提供し得ることが見出されている。

本発明は、高含有界面活性剤システム（例えば、シャンプー、洗顔用石けん又はボディーウォッシュなど）からの揮発性芳香性オイルの付着に関する。課題は、シャワーを浴びたとき、又は、洗浄したとき、芳香性オイルの残留物を頭髪又は皮膚を残し、一方で、汚れ及び天然に存在する油状物を除くことである。

今回、カチオン修飾されたデンプンが、疎水性基によりさらに修飾されるならば、付着を助けるように機能し得ることが見出された。本発明の１つの実施形態において、カチオン修飾はエポキシド又はクロロヒドリンのトリメチルアンモニウム誘導体である。そのようなものの限定されない例が３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウムクロリド及び２，３，エポキシプロピルトリメチルアンモニウムクロリドなどである。デンプンに対する処理レベルもまた重要であり、デンプンの乾燥重量に基づいて、少なくとも０．２重量パーセントの窒素がデンプン骨格に結合する。使用されるデンプンのタイプに依存して、上限がデンプンの加工によって決定され、典型的には、およそ０．６パーセント〜０．９パーセントの結合窒素である。本出願の１つの実施形態において、窒素のレベルはデンプンの乾燥重量に基づいて０．２ｗｔ％〜０．７ｗｔ％の間の窒素である。

カチオン性誘導体を伴うデンプン修飾が、デンプンを長鎖アルケニルコハク酸無水物試薬と反応することによって調製される。本出願の１つの実施形態において、そのような試薬がオクテニルコハク酸無水物（ＯＳＡ）又はドデセニルコハク酸無水物（ＤＤＳＡ）である。本発明の別の実施形態において、そのような試薬（ＯＳＡ又はＤＤＳＡ）が、デンプンと、乾燥デンプンの２重量パーセントからで、例えば、乾燥デンプンの３重量パーセント〜１０重量％の間で反応させられる。

デンプン物質の分子量が、エマルションの働き及びシャンプーにおける安定性にとって重要である。最大限の分子量は、粘度が大きくなりぎて、高い固形分とともに機能することができず、高い固形分を許さない。低い分子量は良好な働きをもたらさない。本発明の１つの実施形態において、重量平均分子量が７〜９０×１０^６の間である。代わりの言い方をすれば、この実施形態のためのデンプン流動性範囲が、ＷＦ＝４０と、ＷＦ＝７０との間である。分子量及び流動性に関するさらなる情報を、Ｏ．Ｂ．Ｗｕｒｚｂｕｒｇによる「Modified Starches: Properties and Uses」（ＣＲＣ ｐｒｅｓｓ、Ｂｏｃａ Ｒａｔｏｎ、Ｆｌｏｒｉｄａ、１９８６）から得ることができる。

デンプンは、トウモロコシ、コムギ、コメ、ジャガイモ、タピオカ、モロコシ、エンドウマメ、サツマイモ及びサゴ（これらに限定されない）を含む植物源に由来するどのような種類のデンプンも可能である。デンプンはまた、アミロース対アミロペクチンの天然比を変えるための植物育種又は遺伝子改変によって得ることができる。これらのデンプンには、高アミロース（アミロースが４０％を超える）デンプン及び低アミロースデンプン又は無アミロースデンプン（例えば、もち性（waxy）トウモロコシ又はもち性ジャガイモなど）が含まれるが、これらに限定されない。本発明の１つの実施形態において、デンプンは、３０％未満のアミロースを含有する天然の、高アミロース型でないデンプンである。別の実施形態において、デンプンは上記デンプンの１つのもち性型である。もち性型によって、植物源から単離されたときのデンプンが５％未満のアミロースを有することが意味される。

基剤デンプンはまた、例えば、熱処理、物理的処理又は化学的処理などによって、天然デンプンの手触り又は粘度を変えるために物理的に処理することができる。熱処理には、乾熱、乾燥すること（例えば、ドラム乾燥又は噴霧乾燥など）又はデキストリニゼーション（dextrinization）の使用が含まれる。物理的処理には、ローラー、ミル、ハンマーミル、或いは、凝集造粒又は圧縮造粒の使用が含まれる。化学的修飾には、デンプンポリマーをアルファ化又は分解するための酸及び／又は塩基、デンプンを分解又は脱分岐化するための酵素の作用、カルボキシル基をデンプンの骨格に提供するための酸化性物質、並びに、機能性物質（例えば、アニオン性、非イオン性、疎水性の反応性基）の使用が含まれる。すべてのこれらの修飾の包括的総説については、Ｏ．Ｂ．Ｗｕｒｚｂｕｒｇによる「Modified Starches: Properties and Uses」（ＣＲＣ ｐｒｅｓｓ、Ｂｏｃａ Ｒａｔｏｎ、Ｆｌｏｒｉｄａ、１９８６）（第８章及び第９章、１１３頁及び１３１頁、それぞれ）を参照のこと（これは参照により本明細書に組み込まれる）。

本発明のデンプンは加熱処理されなければならない（must be cooked）か、又は、そうでない場合には水に可溶性にされなければならない。天然デンプンは、熱又は化学的手段による処理が行われない場合、水において可溶性でない。デンプンの加熱処理を、熱を、例えば、バスクッキング（bath cooking）若しくはジェットクッキング（jet cooking）（生蒸気の連続注入）において、又は、乾燥プロセス（例えば、ドラム乾燥、噴霧乾燥、及び、噴霧乾燥を伴う連結されたジェットクッキングなど）の一部として加えることによって達成することができる。加熱処理が乾燥工程の期間中に達成される実例では、冷水可溶性であると見なされ、さらなる熱を全く必要としない乾燥粉末が得られる。化学的な加熱処理もまた、デンプンを水溶性にするために利用することができる（例えば、苛性の作用など）。

有効成分をデンプン加熱処理物に中に取り込むためには、著しい量の剪断を加えなければならない。混合システムの限定されない例が、乳化機、タービンミキサー、高剪断ポンプ、静的ミキサー及び高圧注入ノズルである。有効成分のタイプ、所望されるエマルションのサイズ、及び、デンプン対有効成分の比率、並びに、他の検討事項に依存して、それぞれのシステム及び適用のために要求される剪断の量が変化する。今回、カチオン性誘導体及び疎水性誘導体を有するデンプンの使用が、芳香性オイルを乳化し、その結果、そのオイルエマルションが４３℃で３週間を超えてシャンプー配合物において安定であるようにするために使用できることが見出された。このことは、標準的室温での６ヶ月を超える貯蔵寿命を表す。

加えて、芳香剤をシャンプーに提供するためにデンプンエマルションを使用することにより、芳香剤の長く持続する放出がもたらされる。最も驚くべきことは、デンプンを伴う場合、芳香剤の非常に低いレベルが、典型的には約３％未満であるが、より大きいレベルでの場合よりもはるかにより良好な、頭髪又は皮膚への付着を提供することである。代わりの言い方をすれば、本発明のデンプンシステムとともに使用される芳香剤が少ないほど、芳香剤は良好に働き、かつ、長く持続する。本発明の１つの実施形態において、芳香剤が、デンプンにおけるエマルションとして、かつ、シャンプーの単位重量あたり１パーセント未満の芳香剤の割合で加えられる。

芳香剤を、修飾デンプンの乾燥基準に対して芳香剤が２０重量パーセント〜７０重量パーセントの間でデンプンの中に乳化することができる。この値は典型的には負荷と呼ばれ、通常の場合、できる限り大きい値を有することが望ましい。本発明の１つの実施形態において、芳香剤がデンプンの乾燥重量に基づいて３０パーセント〜５０パーセントでカプセル化される。

本発明の１つの実施形態において、液状デンプンエマルションの平均粒子サイズが約０．０５マイクロメートル（μｍ）〜約１５マイクロメートル（μｍ）であり得る（好ましくは約０．１マイクロメートル（μｍ）〜約１０マイクロメートル（μｍ）、より好ましくは０．５マイクロメートル（μｍ）〜２．５マイクロメートル（μｍ））。

本発明の芳香剤は、合成による供給源又はすべてが天然である供給源に由来することができる。これらには、エッセンシャルオイル、並びに、合成オイル及びエッセンシャルオイルのブレンド混合物が含まれる。これらの芳香剤に同様に含まれるものが、抽出物であり、例えば、一般的な植物及びハーブにおいて見出されるであろう抽出物（例えば、ミント、チョウジ、ラベンダー及びティーツリーのオイルなど）などである。所望される香りを作るために芳香剤配合者が開始することができる、文字通り数千のオイルが存在する。それらのすべてが、複雑なブレンド混合物と同様に、本発明において含まれる。食物抽出物でさえ、芳香剤のこの定義に含まれ、いくつかの場合には、ヘアケア製品において望ましい。これらの限定されない例が、バニラ、チョコレート、ストロベリー及びミントであろう。

シャンプーにおけるデンプン及び芳香剤に加えて、多くの他の成分が通常、存在しており、広範囲の様々な機能を提供する。これらは、着色剤、コンディショナー、頭皮状態（例えば、ふけ）を処置するための有効成分、泡安定剤、粘度調節剤（viscosifier）、保存剤、ビタミン、薬草抽出物及び毛染め剤であり得るが、これらに限定されない。これらの他の成分は様々な機能を果たす一方で、芳香剤の付着及び長く持続する放出を妨害しない。

本発明のための他の適用により、有効成分が界面活性剤システムから付着させられる。界面活性剤システムのいくつかの限定されない例が、シャンプー、ボディーウォッシュ、ハンドソープ、浴用石けん（棒状及び液状）である。芳香剤以外の有効成分のいくつかの例が、シリコーンオイル（保湿及びコンディショングのためのもの）、薬剤、日焼け止め剤、色素及び保湿剤である。本発明の１つの実施形態において、有効成分が、芳香剤、シリコーンオイル及び日焼け止め剤から選ばれる。

次に、本発明が下記の限定されない実施例によって例示される。
[実施例］

３つの第四級アンモニウムカチオン性デンプン（もち性基剤、０．２％のＮ）、すなわち、ＷＦ＝４０を有するもの（サンプル＃２）、ＷＦ＝７０を有するもの（サンプル＃３）、及び、ＷＦ＝８５を有するもの（サンプル＃４）を、ＯＳＡの１０％処理により修飾した。デンプンをジェットクッキングし、３０％の負荷量（芳香剤対デンプン比）で芳香剤＃１（Ｑｕｅｓｔ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（現在、Ｇｉｖａｕｄａｎ Ｓ．Ａ．）から得られる、ＨＷ４９５０Ｐと呼ばれる芳香性オイル）とともに乳化した。２つのエマルションを２．５％の芳香剤負荷量でシャンプー配合物に配合した。２．５％の芳香剤負荷量でシャンプー配合物にブレンド混合された芳香剤＃１（正味）からなる第３のサンプル（コントロール）を作製した。シャンプー配合物は、Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ（Ｂｒｉｄｇｅｗａｔｅｒ、ＮＪ、ＵＳ）から入手可能な配合「透明コンディショングシャンプー１１８７１−２７−１」に従った。シャンプー配合物は下記の成分を含有する：

頭髪の洗浄、すすぎ及び乾燥のためのプロトコルを開発した。３つの頭髪束（処理されたことがなく、褐色の、欧州人のもの）（これらを「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｈａｉｒ Ｉｍｐｏｒｔｅｒｓ」から注文した）をシャンプー／芳香剤サンプルのそれぞれにより洗浄した。頭髪を乾燥させ、６時間後、評価員団が、頭髪から検出される芳香剤の強さを評価した。採点スケールが、０（芳香なし）〜５（非常に強い）である。強いという採点は２．５以上であると思われる。表＃１は、低ＭＷデンプン（ＷＦ＝７０）及び高ｍｗデンプン（ＷＦ＝４０）の両方が、６時間を超えて持続した頭髪表面への芳香剤付着をもたらしたことを示す。コントロールサンプル（シャンプーにおける正味の芳香剤）は、６時間後、頭髪における芳香剤付着／残留を全く示さなかった。その後、シャンプーサンプルは、室温（ＲＴ）での貯蔵寿命安定性試験、及び、４３℃で設定されたオーブンにおける貯蔵寿命安定性試験を受けた。これらのシャンプー配合物のサンプルを１６週間の期間にわたって取り出し、頭髪を洗浄し、感覚的評価を行った。表＃１及び表＃２において認められるように、より大きいｍｗのサンプル（ＷＦ＝４０）は、感覚的成績における喪失をＲＴ及び４３℃の両方で１６週間の期間にわたって全く示さなかった。より低いｍｗのサンプル（ＷＦ＝７０）は、６週間（４３℃で）〜１０週間（ＲＴ）の後での低下した感覚的値を示した。このことは、より大きい分子量のデンプンがシャンプー配合物における芳香剤液滴のより良好な安定性及び保護を有することを示している。

上記の表は、特定の分子量（Ｍｗ）が芳香剤のエマルション安定性及び付着のために最も効果的であることを明らかにする。
上記結果は、高い方の温度では、エマルションが安定であり続け、芳香剤の良好な付着を提供することを示す。高い温度（１６週間にわたる４３℃での表２）は完全配合シャンプーの１年安定性試験を模擬した。

ＷＦ＝６３であり、より低いＯＳＡ処理（５％）と、より大きいカチオン性処理（０．６６％）とを有するデンプンサンプル（＃５）。デンプンをジェットクッキングし、３０％の負荷量（芳香剤対デンプン比）で芳香剤＃１とともに乳化した。エマルションを１％の芳香剤負荷量でシャンプー配合物に配合した。１％の芳香剤負荷量でシャンプー配合物にブレンド混合された芳香剤＃１（正味）からなる第２のサンプル（コントロール）を作製した。２つの頭髪束（処理されたことがなく、褐色の、欧州人のもの）（これらを「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｈａｉｒ Ｉｍｐｏｒｔｅｒｓ」から注文した）をサンプル＃３及びコントロールにより洗浄した。頭髪を乾燥させ、６時間後、評価員団が、頭髪から検出される芳香剤の強さを評価した。採点スケールが、０（芳香なし）〜５（非常に強い）である。強いという採点は２．５以上であると思われる。データが表３に示される。その後、シャンプーサンプルは、室温（ＲＴ）での貯蔵寿命安定性試験、及び、４３℃で設定されたオーブンにおける貯蔵寿命安定性試験を受けた。これらのシャンプー配合物のサンプルを１２週間の期間にわたって取り出し、頭髪を洗浄し、感覚的評価を行った。４３℃における安定性データが表３に示される。表＃３にまた、１％の芳香剤でシャンプーに加えられたサンプル＃１についてのデータが示される。

上記実施例は、カチオン性基対疎水性基の比率を調節することによって、同等又はより良好な付着を、シャンプーにおける芳香剤のより少ない量を使用しながら得ることができることを示す。芳香剤が２．５％で存在した上記の表１及び表２と、芳香剤が１％で加えられた表３とを比較する。

表３に示されるように、デンプン骨格におけるカチオン／アニオン比を増大させると、頭髪表への芳香剤液滴の付着がともに時間ゼロ（直後）では増大する。そのような増大はまた、１２週においてサンプル＃３に与えられるより大きい感覚的採点によって示されるように、粒子の安定性を改善する。

長く持続する放出についてのサンプルの感覚的比較
本実施例は、サンプル２及びサンプル５がともに、コントロールは事実上検出することができない３時間後も十分に芳香剤を放出し続けることを示す。ほんの１パーセントの芳香剤がシャンプーに加えられたサンプル５は、サンプル１のより大きい負荷（２．５％）がもたらすよりも大きいレベルの感覚的活性を３時間及び６時間の評点においてもたらしたことに留意されたい。

正味の芳香性オイルによる頭髪の処理
少量の芳香性オイルが、ペーパータオルを湿らすためにペーパータオルに直接に適用される。その後、１束の清浄な未処理の頭髪が、少量のオイルを頭髪に付着させるために、正味の芳香性オイルを含有するペーパータオルにより拭かれる。その後、頭髪束を開放空気中に６時間吊り下げ、その後、芳香剤の強さについて評価した。芳香剤の形跡が、６時間後、頭髪束において何ら検出されなかった。

本実施例は、シャンプーにおける芳香剤の高い負荷において、芳香剤の放出のいくらかわずかな延長を得ることが可能であり、しかし、正味の場合には、本発明のデンプンの使用によって得ることができる同じレベルの感覚的認識が全く得られないことを示す。同時に、本発明のデンプンは、はるかにより少ない芳香剤が使用されること、及び、高まった感覚的認識を可能にする。このことは、シャンプーの圧倒的大部分が排水にすすがれることを考慮すると、環境問題にとって特に重要である。本発明の配合物を考えた場合、はるかにより少ない芳香剤が必要とされ、従って、はるかにより少ない量が環境中に洗い流される。

高レベルの正味オイルのシャンプー
シャンプー（サンプル６）を、デンプンが全く加えられることなく、１０パーセントの芳香性オイルを含有するように、実施例１に記載されるように配合した。２．０％のデンプンカプセル化芳香剤を有する第２のサンプル（上記からのサンプル５）を作製した。その後、２つの頭髪束をそれぞれのサンプルにより洗浄し、実施例２の場合のように評価した。結果が下記の表６に示される。

本実施例は、シャンプーにおける芳香剤の高い負荷において、芳香剤のかなりの放出を得ることが可能であることを示す。同時に、本発明のデンプンは、はるかにより少ない芳香剤が使用されること、及び、高まった感覚的認識を可能にする。このことは、シャンプーの圧倒的大部分が排水にすすがれることを考慮すると、環境問題にとって特に重要である。本発明の配合物を考えた場合、はるかにより少ない芳香剤が必要とされ、従って、はるかにより少ない量が環境中に洗い流される。

洗顔剤／ボディーウォッシュからの日焼け止め剤の付着
４０ＷＦでのデンプンサンプルを１０％のＯＳＡ及び０．２％のＮにより修飾した。デンプンサンプルを１２％の固形分で水においてスラリー化し、ジェットクッキングし、その後、５０℃に冷却した。２つの日焼け止め有効成分（Ｏｃｔｙｃｒｙｌｅｎｅ及びＡｖｏｂｅｎｚｅｎｅ）を１：１の比率で一緒にブレンド混合した。混合物を５０℃に加熱し、その後、７０％の固形分でデンプン加熱処理物の中に乳化した（サンプル７）。エマルションを室温に冷却し、その後、１１％の固形分で洗顔剤配合物に配合した。ブタの皮膚サンプル（Ｌａｍｐｉｒｅ Ｂｉｏｌｏｇｉｃａｌ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓから購入）を低刺激洗剤により洗浄し、すすぎ、軽くたたくようにして乾かした。この皮膚を標準的な固定具に設置し、０．２ｇの洗顔剤を皮膚に置いた。製造物の泡を１５秒間塗り、その後、流れる温水のもとで２０秒間すすいだ。過剰な水を軽くたたくようにして除いた。皮膚を固定具から取り出し、室温で１時間乾燥させ、その後、固定具に戻した。接着テープが皮膚に置かれる；穏やかな圧力を加え、その後、剥がす。接着剤及び有効成分をテープから溶解し、ＨＰＬＣによって分析した。データが表５に示される。サンプルを、ＳＰＦ１５の付着を主張する既存の市販されている洗顔／付着製造物のＦｒｅｅｚｅ２４／７と比較した。示されるように、カプセル化された日焼け止め剤は、コントロール及び比較例と比較して、洗顔剤からの有効成分の高まった付着を有した。

シャンプーからのシリコーンの付着
ＷＦ＝６３であるデンプンサンプルを０．５％のＯＳＡ及び０．６６％のＮにより修飾した。修飾デンプンを３５％の固形分でスラリーにし、ジェットクッキングし、冷却した。シリコーン（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ ２００流体（１０００ｃｓｔ））を５０％の固形分でデンプン加熱処理物の中に乳化した（下記の表６におけるサンプル８は、上記のサンプル５の方法を使用して調製された）。シリコーン・デンプン・エマルションを２％の負荷量でシャンプー配合物に混合した。２％のシリコーンが正味でシャンプーにブレンド混合されたコントロールサンプルを作製した。処理されたことがない褐色の頭髪束（２ｇ）を、実施例２で述べられるプロトコルに従って、それぞれのシャンプーサンプルの１グラムにより洗浄した。頭髪サンプルをシリコーンのＥＤＳ（電子分散（Electron Dispersive）分光法）分析に付した。結果（表８）は、カプセル化サンプルが、コントロールサンプルと比較して、シリコーン付着における増大を示したことを示した。

水流動性測定並びにＷＦ及びＭｗの間における相関
デンプンの水流動性（「ＷＦ」）を、Ｔｈｏｍａｓ社の回転剪断型粘度計（これは、Ａｒｔｈｕｒ Ｈ．Ｔｈｏｍａｓ Ｃｏ．（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ、Ｐａ．、１９１０６）によって製造される）を使用して測定し、１００回転について２３．１２±０．０５秒を要求する、２４．７３ｍＰａｓの粘度を有する標準物オイルにより３０℃で規格化する。ＷＦの正確かつ再現性のある測定値が、デンプンの変換度に依存して、種々の固形物レベルで１００回転について経過する時間を求めることによって得られる（変換度が増大するにつれ、ＷＦが増大し、粘度が低下する）。使用される手順は、必要量のデンプン（例えば、６．１６ｇ、乾燥基準）を、ふたをした銅カップにおいて１００ｍｌの蒸留水でスラリーにし、このスラリーを、撹拌を時々行いながら沸騰水浴で３０分間加熱することを伴う。その後、デンプン分散物を蒸留水により最終重量（約１０７ｇ）にする。８１℃〜８３℃での得られた分散物の１００回転のために要求される時間が記録され、下記の変換表を使用して水流動性の数字に変換される：

以前の研究では、流動性状態のデンプンの分子量（これは光散乱法によって測定された）と、それらのＷＦとの間における相関が求められている。

アミロース含有デンプンの評価
デンプンサンプル（＃９）をタピオカデンプン（約１８％のアミロース）から作製した。ＷＦ＝６３であるタピオカデンプンのサンプルを５％のＯＳＡ及び０．６６％のカチオン性処理により修飾した。デンプンをジェットクッキングし、５０％の負荷量（芳香剤対デンプン比）で芳香剤（Ｗｈｏｌｅｓａｌｅ Ｓｕｐｐｌｉｅｓ Ｐｌｕｓ，Ｉｎｃ．（Ｂｒｏａｄｖｉｅｗ Ｈｅｉｇｈｔｓ、Ｏｈｉｏ）から、また、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｆｒａｇｒａｎｃｅａｎｄｆｌａｖｏｒｓ．ｃｏｍにおいて入手可能な、Ｃｒａｆｔｅｒｓ Ｃｈｏｉｃｅ（商標）Ｐｕｒｅ Ｓｅｄｕｃｔｉｏｎ Ｔｙｐｅ Ｆｒａｇｒａｎｃｅ Ｏｉｌ ４１４と呼ばれる芳香性オイル）とともに乳化した。エマルションを１．０％の芳香剤負荷量でシャンプーに配合した（サンプル＃９）。１．０％の芳香剤負荷量でシャンプーに（正味で）ブレンド混合されるＰｕｒｅ Ｓｅｄｕｃｔｉｏｎ Ｔｙｐｅ Ｆｒａｇｒａｎｃｅ Ｏｉｌからなる第２のサンプルを作製した（サンプル＃１０）。２つの頭髪束（処理されたことがなく、褐色の、欧州人のもの）（これらを「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｈａｉｒ Ｉｍｐｏｒｔｅｒｓ」から注文した）を洗浄した。１つを、サンプル＃９を含有するシャンプーにより洗浄し、１つを、サンプル＃１０を含有するシャンプーにより洗浄した。頭髪を乾燥させ、６時間後、評価員団が、頭髪において検出される芳香剤の強さを評価した。採点スケールが、０（芳香なし）〜５（非常に強い）である。強いという採点は２．５以上であると思われ、普通という採点は２．０以上であると思われる。表１０に示されるデータは、アミロース含有デンプンが芳香剤を保護し、芳香剤を頭髪に付着することを示している。アミロース含有デンプンは、実験１、実験２及び実験３において、もち性の修飾デンプンと匹敵するほどに機能する。

エマルションの粒子サイズの測定
２つのサンプルを、液状デンプンエマルションの粒子サイズを測定するために、同じデンプン基剤構造の異なるバッチ（サンプルＡ及びサンプルＢ）で調製した。それぞれのサンプルが、５％のＯＳＡ及び０．６６％の窒素により修飾された、ＷＦ＝６３を有するもち性トウモロコシデンプンであった。デンプンをジェットクッキングし、５０％の負荷量（芳香剤対デンプン比）で芳香剤＃１とともに乳化した。

液状デンプンエマルションの粒子サイズを、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｌｉｑｕｉｄ Ｍｏｄｕｌｅアタッチメントを有するＢｅｃｋｍａｎＣｏｕｌｔｅｒ ＬＳ１３ ３２０レーザー回折粒子サイズ分析計を使用して測定することによって求めた。測定された粒子サイズは、それぞれが６０％のポンプ速度を用いる６０秒間の３回の実験の平均であった。それぞれの実験のために、平均を計算するために使用された粒子サイズは、分析計によって作製されるガウス分布曲線のピークとして示されるメジアン粒子サイズであった。平均粒子サイズが表１１に示される。

上記で提示された実施例は、本発明の精神を例示するために提供され、その範囲を限定するようには決して意図されない。
また、本願は、特許請求の範囲に記載の発明に関するものであるが、他の態様として以下も包含し得る。
（１）界面活性剤システム、修飾デンプン及び疎水性有効成分を含む組成物であって、前記修飾デンプンが、同じポリマー骨格において少なくとも１つのカチオン性誘導体及び少なくとも１つの疎水性誘導体により修飾される、組成物。
（２）前記有効成分が前記システムの総重量に基づいて３重量％未満で存在する、上記（１）に記載の組成物。
（３）前記疎水性有効成分が前記修飾デンプンの中に乳化されている、上記（１）に記載の組成物。
（４）前記エマルションが約０．０５ミクロン〜約１５ミクロンの平均粒子サイズを有する、上記（３）に記載の組成物。
（５）前記有効成分がオイルである、上記（１）から（４）のいずれかに記載の組成物。
（６）前記有効成分が芳香性オイルである、上記（１）から（５）のいずれかに記載の組成物。
（７）前記カチオン性誘導体がカチオン性窒素原子を含む、上記（１）から（６）のいずれかに記載の組成物。
（８）前記修飾デンプンが、前記修飾デンプンの乾燥重量に基づいて少なくとも０．２ｗｔ％のカチオン性窒素を含有する、上記（７）に記載の組成物。
（９）前記修飾デンプンが少なくとも２％の前記疎水性誘導体を含有する、上記（１）から（８）のいずれかに記載の組成物。
（１０）前記疎水性誘導体基がＯＳＡ又はＤＤＳＡである、上記（９）に記載の組成物。
（１１）前記修飾デンプンが約４０〜約７０の水流動性（ＷＦ）値を有する、上記（１）から（１０）のいずれかに記載の組成物。
（１２）前記修飾デンプンが基剤デンプンに由来し、前記基剤デンプンが、トウモロコシ、タピオカ、ジャガイモ、コムギ、コメ、エンドウ及びそれらの混合物から得られるデンプンからなる群より選択される、上記（１）から（１１）のいずれかに記載の組成物。
（１３）前記基剤デンプンがもち性（waxy）デンプンである、上記（１）から（１２）のいずれか一項に記載の組成物。
（１４）シャンプー、石けん又はボディーウォッシュである、上記（１）から（１３）のいずれかに記載の組成物。
（１５）前記修飾デンプンの重量平均分子量が約７〜約９０×１０ ^６ である、上記（１）から（１４）のいずれかに記載の組成物。
（１６）上記（１）から（１５）のいずれかに記載される組成物を製造するための方法であって、
・少なくとも１つのカチオン性誘導体及び少なくとも１つの疎水性誘導体を同じポリマー骨格において含有する修飾デンプンを提供する工程と、
・疎水性有効成分を前記修飾デンプンの中に乳化する工程と、
・得られたエマルションを界面活性剤システムに加える工程と
を含む方法。
（１７）前記疎水性成分を前記デンプンの中に乳化する工程の前に、前記修飾デンプンを加熱処理（cooking）する工程が行われる、上記（１６）に記載の方法。

Claims (15)

1. 界面活性剤、修飾デンプン及び疎水性有効成分を含むシステムであって、前記修飾デンプンが、同じポリマー骨格において少なくとも１つのカチオン性誘導体及び少なくとも１つの疎水性誘導体により修飾されたものであり、
   前記疎水性有効成分が前記修飾デンプンの中に乳化されていて、前記修飾デンプンが４０〜７０の水流動性（ＷＦ）値を有する、界面活性剤システム。
2. 前記有効成分が前記システムの総重量に基づいて３重量％未満で存在する、請求項１に記載の界面活性剤システム。
3. 前記修飾デンプンのエマルションが０．０５マイクロメートル（μｍ）〜１５マイクロメートル（μｍ）の平均粒子サイズを有する、請求項１に記載の界面活性剤システム。
4. 前記有効成分がオイルである、請求項１から３のいずれかに記載の界面活性剤システム。
5. 前記有効成分が芳香性オイルである、請求項１から４のいずれかに記載の界面活性剤システム。
6. 前記カチオン性誘導体がカチオン性窒素原子を含む、請求項１から５のいずれかに記載の界面活性剤システム。
7. 前記修飾デンプンが、前記修飾デンプンの乾燥重量に基づいて少なくとも０．２ｗｔ％のカチオン性窒素を含有する、請求項６に記載の界面活性剤システム。
8. 前記修飾デンプンが、前記修飾デンプンの乾燥重量に基づいて少なくとも２重量％の前記疎水性誘導体を含有する、請求項１から７のいずれかに記載の界面活性剤システム。
9. 前記疎水性誘導体基がオクテニルコハク酸無水物又はドデセニルコハク酸無水物である、請求項８に記載の界面活性剤システム。
10. 前記修飾デンプンが基剤デンプンに由来し、前記基剤デンプンが、トウモロコシ、タピオカ、ジャガイモ、コムギ、コメ、エンドウ及びそれらの混合物から得られるデンプンからなる群より選択される、請求項１から９のいずれかに記載の界面活性剤システム。
11. 前記基剤デンプンがもち性（waxy）デンプンである、請求項１から１０のいずれか一項に記載の界面活性剤システム。
12. シャンプー、石けん又はボディーウォッシュである、請求項１から１１のいずれかに記載の界面活性剤システム。
13. 前記修飾デンプンの重量平均分子量が７〜９０×１０⁶である、請求項１から１２のいずれかに記載の界面活性剤システム。
14. 請求項１から１３のいずれかに記載される界面活性剤システムを製造するための方法であって、
    ・少なくとも１つのカチオン性誘導体及び少なくとも１つの疎水性誘導体を同じポリマー骨格において含有する修飾デンプンを提供する工程と、
    ・疎水性有効成分を前記修飾デンプンの中に乳化する工程と、
    ・得られたエマルションを界面活性剤に加える工程と
    を含む方法。
15. 前記疎水性成分を前記デンプンの中に乳化する工程の前に、前記修飾デンプンを加熱処理（cooking）する工程が行われる、請求項１４に記載の方法。