JP5704402B2 - 基板保持部材および当該半導体保持部材への半導体基板の取り付け位置調整方法 - Google Patents
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Description
これまでの実施形態では、マスク9には複数の開口部10が形成されている例を示したが、本発明での開口部10の構成はこれに限られない。例えば、マスク9は1つの開口部10が形成されているものでも良い。
2・・・ベース
3・・・保持面
4・・・静電チャック
5・・・マスク支持部
6・・・アライメントマーク検出用開口部
7・・・ピン挿通部
8・・・ネジ穴
9・・・マスク
10・・・開口部
11・・・半導体基板
12・・・アライメントマーク
13・・・基板支持部材挿通部
14・・・基板挿通部
15・・・CCDカメラ
Claims (6)
- 半導体基板を保持する保持面を備えたベースと、
少なくとも1つの開口部を有し、前記保持面と対向するように前記ベース上に支持されたマスクと、
前記保持面と前記マスクとの間に前記半導体基板が挿通される基板挿通部を備えていることを特徴とする基板保持部材。 - 前記半導体基板の前記保持面との対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記保持面には前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。
- 前記半導体基板の前記マスクとの対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記マスクには前記マスクに形成された開口部と干渉しない場所に前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。
- 前記保持面には、静電チャックあるいは真空チャックが設けられていることを特徴とする請求項1、2または3記載の基板保持部材。
- 前記保持面には、電圧が印加されず物理吸着によって前記半導体基板と吸着する吸着部材が設けられていることを特徴とする請求項1、2または3記載の基板保持部材。
- 請求項2または3記載の基板保持部材に前記半導体基板を位置調整して取り付ける際に、前記アライメントマーク検出用開口部を通じて前記半導体基板に設けられた前記アライメントマークをCCDカメラで画像撮影しながら位置調整が行われることを特徴とする半導体基板の位置調整方法。
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