JP5703500B2

JP5703500B2 - Electronic component mounting structure

Info

Publication number: JP5703500B2
Application number: JP2011199346A
Authority: JP
Inventors: 田村　学; 学田村; 俊彦西田; 健夫石松
Original assignee: Alps Green Devices Co Ltd
Current assignee: Alps Green Devices Co Ltd
Priority date: 2011-09-13
Filing date: 2011-09-13
Publication date: 2015-04-22
Anticipated expiration: 2031-09-13
Also published as: JP2013062351A

Description

本発明は、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の実装構造に関し、特に電流センサや加速度センサ等のセンシング軸を有した電子部品の実装構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure for an electronic component that is required to have a small angular deviation during mounting, and more particularly to a mounting structure for an electronic component having a sensing axis such as a current sensor or an acceleration sensor.

近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきている。さらに、電子機器の高機能化に伴い、チップ抵抗やチップコンデンサに代表されるチップ部品の他に、トランジスタやＩＣに代表されるリード端子を有した電子部品も数多く使用されるようになってきている。このため、これら電子部品が回路基板へ実装される際に、電子部品の実装位置精度の要求が高まってきている。 In recent years, with the reduction in size and weight of electronic devices, circuit boards mounted on electronic devices and electronic components mounted on circuit boards have been reduced in size and weight. In addition to the increasing functionality of electronic devices, in addition to chip components typified by chip resistors and chip capacitors, many electronic components having lead terminals typified by transistors and ICs have come to be used. Yes. For this reason, when these electronic components are mounted on a circuit board, the request | requirement of the mounting position accuracy of an electronic component is increasing.

この実装位置精度を高めるために、特許文献１では、図１０に示すように、空き電極７１１を備えた電子部品７１０を回路基板に実装する実装方法が提案されている。図１０（ａ）に示す電子部品７１０は、電子部品７１０の本体７１５内の電子演算回路にそれぞれ接続されるリード７２１と電子演算回路には接続されていない空き電極（７１１ａ、７１１ｂ）とが、電子部品７１０の本体７１５から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）である。また、図１０（ｂ）に示す回路基板上に形成されたパッドは、リード７２１に対応した接続用パッド７２２と空き電極７１１に対応した位置調整用パッド７１２とから構成されている。そして、図１０（ｃ）に示すように、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの幅方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの幅方向の長さと一致しているとともに、位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの導出方向の長さが、対応する空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂの導出方向の長さと一致している。つまり、空き電極７１１ａ及び空き電極７１１ｂと位置調整用パッド７１２ａ及び位置調整用パッド７１２ｂの大きさが完全に一致している。 In order to improve the mounting position accuracy, Patent Document 1 proposes a mounting method for mounting an electronic component 710 provided with an empty electrode 711 on a circuit board as shown in FIG. The electronic component 710 shown in FIG. 10A has leads 721 connected to the electronic arithmetic circuit in the main body 715 of the electronic component 710 and empty electrodes (711a, 711b) not connected to the electronic arithmetic circuit. This is an 8-pin IC (Integrated Circuit) derived from the main body 715 of the electronic component 710. Further, the pad formed on the circuit board shown in FIG. 10B includes a connection pad 722 corresponding to the lead 721 and a position adjusting pad 712 corresponding to the empty electrode 711. As shown in FIG. 10C, the lengths of the position adjustment pads 712a and the position adjustment pads 712b in the width direction are the same as the lengths of the corresponding empty electrodes 711a and 711b in the width direction. At the same time, the lengths of the position adjustment pads 712a and the position adjustment pads 712b in the derivation direction coincide with the lengths of the corresponding empty electrodes 711a and vacancy electrodes 711b in the derivation direction. That is, the sizes of the empty electrode 711a and the empty electrode 711b, the position adjustment pad 712a, and the position adjustment pad 712b are completely the same.

これにより、電子部品７１０を回路基板上の所定位置に載置し実装する際に、リード７２１が対応する接続用パッド７２２からずれた位置に置かれたとしても、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）と対応する位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の間の半田の表面張力によって、空き電極７１１（７１１ａ、７１１ｂ）の幅方向及び導出方向が、位置調整用パッド７１２（７１２ａ、７１２ｂ）の幅方向及び導出方向に揃うように力が作用する。所謂、半田によるセルフアライメント効果が生じる。このことにより、リード７２１と接続用パッド７２２の位置が揃うようになり、電子部品７１０の位置ずれが解消するとしている。 Thus, when the electronic component 710 is placed and mounted at a predetermined position on the circuit board, even if the lead 721 is placed at a position shifted from the corresponding connection pad 722, the empty electrode 711 (711a, 711b). Due to the surface tension of the solder between the corresponding position adjustment pads 712 (712a, 712b), the width direction and lead-out direction of the empty electrodes 711 (711a, 711b) are the widths of the position adjustment pads 712 (712a, 712b). A force acts so as to align with the direction and the direction of lead-out. A so-called self-alignment effect by solder occurs. As a result, the positions of the lead 721 and the connection pad 722 are aligned, and the displacement of the electronic component 710 is eliminated.

また、実装位置精度を高めるための他の方法として、特許文献２では、図１１に示すように、セルフアライメント用の補助電極となるリード８０５を備えた車両用運動センサ８００の実装構造が提案されている。図１１に示す車両用運動センサ８００は、上面形状が長方形状でモールド樹脂等によるパッケージ部８０３内にセンサ素子が収容され、パッケージ部８０３のうち対向する二辺（長辺側）には、複数のリード８０４が並べられて配置されており、短辺側には１つずつ実装時のセルフアライメント用の補助電極となるリード８０５が配置されている。複数のリード８０４は、センサ素子の所望箇所と電気的に接続される端子とされ、２つのリード８０５は、センサ素子と電気的に接続されないダミー端子とされている。一方、実装基板には、車両用運動センサ８００が実装される位置において、車両用運動センサ８００に備えられた各種リード８０４及びリード８０５と対応する位置にランド８１４及びランド８１５が備えられている。複数のリード８０４に対応するランド８１４は、各リード８０４のうちはんだに接続される部分の面積よりも大きな面積となっており、２つのリード８０５に対応するランド８１５は、リード８０５のうちはんだに接続される部分の面積とほぼ同一面積となっている。 As another method for improving the mounting position accuracy, Patent Document 2 proposes a mounting structure of a vehicle motion sensor 800 including a lead 805 serving as an auxiliary electrode for self-alignment, as shown in FIG. ing. A vehicle motion sensor 800 shown in FIG. 11 has a rectangular top surface and a sensor element housed in a package portion 803 made of a mold resin or the like, and a plurality of opposing sides (long side) of the package portion 803 have a plurality of sensor elements. The leads 804 are arranged side by side, and leads 805 serving as auxiliary electrodes for self-alignment during mounting are arranged one by one on the short side. The plurality of leads 804 are terminals that are electrically connected to desired portions of the sensor element, and the two leads 805 are dummy terminals that are not electrically connected to the sensor element. On the other hand, the mounting substrate is provided with lands 814 and lands 815 at positions corresponding to the various leads 804 and leads 805 provided in the vehicle motion sensor 800 at a position where the vehicle motion sensor 800 is mounted. The land 814 corresponding to the plurality of leads 804 has a larger area than the portion of each lead 804 connected to the solder, and the land 815 corresponding to the two leads 805 is the solder of the lead 805. The area is almost the same as the area of the connected portion.

一般的に、ランドの面積がリードのうちはんだ接続される部分の面積よりも大きい場合、リードのランドへの接続信頼性を高くすることが可能となる反面、ランドとリードとの位置ズレも大きくなる可能性がある。そこで、図１１に示すように、車両用運動センサ８００が実装基板上にずれてマウントされた際に、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、リード８０５のうちはんだに接続される部分がほぼ同一面積のランド８１５に重なるようになり、理想的な位置に修正され位置ズレが解消するようになる。このことにより、電気的な接続信頼性を確保しつつ、車両用運動センサ８００を実装基板に実装する際の位置ズレが抑制できるとしている。特に、角速度センサや加速度センサ等の車両用運動センサ８００は、センシング軸を有しているので、車両用運動センサ８００が実装基板に対して位置ズレ（角度ズレ）して実装された場合、車両用運動センサ８００のセンシング軸が位置ズレ（角度ズレ）してしまい、車両用運動センサ８００の出力が理論値からずれてしまうと言う大きな問題となり、位置ズレの抑制は重要なこととされている。 In general, when the land area is larger than the area of the lead to be soldered, the connection reliability of the lead to the land can be increased, but the positional deviation between the land and the lead is also large. There is a possibility. Therefore, as shown in FIG. 11, when the vehicle motion sensor 800 is mounted on the mounting substrate while being displaced, the portion of the lead 805 connected to the solder is substantially the same due to the self-alignment effect by the solder at the time of mounting. It overlaps the land 815 of the area and is corrected to an ideal position so that the positional deviation is eliminated. Thus, it is possible to suppress positional deviation when mounting the vehicle motion sensor 800 on the mounting board while ensuring electrical connection reliability. In particular, since the vehicle motion sensor 800 such as an angular velocity sensor or an acceleration sensor has a sensing axis, when the vehicle motion sensor 800 is mounted with a positional shift (angle shift) with respect to the mounting board, the vehicle The sensing axis of the vehicle motion sensor 800 is displaced (angle misalignment), which causes a serious problem that the output of the vehicle motion sensor 800 deviates from the theoretical value, and suppression of the displacement is considered to be important. .

特開２０１０−２５８１７８号公報JP 2010-258178 A 特開２００９−２３１７７５号公報JP 2009-231775 A

しかしながら、特許文献１、特許文献２ともに、実装時における半田によるセルフアライメント効果により、ある程度の位置ズレの修正は行われるが、より精度の高い実装位置精度が得られなかった。特に、特許文献２のようなセンシング軸を有する電子部品の場合、より正確な位置精度が求められ、特許文献２のような車両用運動センサ８００では、位置合わせのためのリード８０５とランド８１５が短いので、僅かな位置ズレ（角度ズレ）が生じて、大きな問題となっていた。 However, both Patent Document 1 and Patent Document 2 correct the positional deviation to some extent due to the self-alignment effect by the solder at the time of mounting, but higher mounting position accuracy cannot be obtained. In particular, in the case of an electronic component having a sensing axis as in Patent Document 2, more accurate positional accuracy is required. In the vehicle motion sensor 800 as in Patent Document 2, a lead 805 and a land 815 for alignment are provided. Since it is short, a slight positional shift (angle shift) occurs, which is a big problem.

そこで、この位置ズレ（角度ズレ）をより小さく抑えるためには、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、電子部品９００の各リード９０１を長くし、そのリード９０１に対応した実装基板上のランド９０２も長くすると良い。しかしながら、リード９０１及びランド９０２を長くすると、図１２（ｃ）に示すように、電子部品９００が実装基板上にずれてマウントされた際、リード９０１が隣のランド９０２に重なり、実装時においてリード９０１の端子間で半田ブリッジが発生してしまう。例えば、幅３ｍｍのパッケージ部９０３から延出したリード９０１の長さを３ｍｍ、リード９０１の幅を１ｍｍとし、ランド９０２の長さを３ｍｍ、ランド９０２の幅を１.５ｍｍ、ランド９０２のギャップを０.２ｍｍとした場合、パッケージ部９０３の中心９Ｃを軸に回転してマウントされたとすると、僅か４℃傾いただけで、リード９０１が隣のランド９０２に重なってしまう。このようにして、実装時において端子間で半田ブリッジが発生する可能性が高まり、実装の信頼性が低下すると言う課題があった。 Therefore, in order to suppress this positional deviation (angle deviation) to a smaller extent, as shown in FIGS. 12A and 12B, each lead 901 of the electronic component 900 is lengthened to correspond to the lead 901. The land 902 on the mounting board is also preferably long. However, if the lead 901 and the land 902 are lengthened, as shown in FIG. 12C, when the electronic component 900 is mounted on the mounting substrate while being shifted, the lead 901 overlaps the adjacent land 902, and the lead is not mounted. A solder bridge occurs between the terminals 901. For example, the length of the lead 901 extending from the package portion 903 having a width of 3 mm is 3 mm, the width of the lead 901 is 1 mm, the length of the land 902 is 3 mm, the width of the land 902 is 1.5 mm, and the gap of the land 902 is In the case of 0.2 mm, assuming that the center 9C of the package portion 903 is rotated and mounted, the lead 901 overlaps the adjacent land 902 with only a 4 ° inclination. In this way, there is a problem that the possibility that a solder bridge is generated between terminals at the time of mounting is increased, and the reliability of mounting is lowered.

本発明は、上述した課題を解決するもので、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problems, and an electronic component mounting structure capable of improving the mounting angle accuracy of an electronic component that is required to have a small angle deviation during mounting while preventing the occurrence of a solder bridge. The purpose is to provide.

この課題を解決するために、本発明の電子部品の実装構造は、複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装する電子部品の実装構造において、前記電子部品が、センシング軸を有するセンサを内蔵しており、前記電子部品が、略直方体形状の基体の側面から複数の前記リード端子を延出しており、複数の前記リード端子が、前記基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、前記アライメント用リード端子を除く電気的に前記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、前記アライメント用リード端子が、前記電極リード端子より長く延出されており、前記アライメント用リード端子が、前記電極リード端子より細く、複数の前記接続ランドが、前記アライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと、前記電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、前記アライメント用接続ランドの長さが、前記電極用接続ランドの長さよりも長く、前記アライメント用リード端子の幅と前記アライメント用接続ランドの幅が等しいことを特徴としている。 In order to solve this problem, an electronic component mounting structure according to the present invention includes an electronic component having a plurality of metal lead terminals soldered to the connection land on a substrate provided with a plurality of connection lands. In the mounting structure of the electronic component to be mounted, the electronic component has a built-in sensor having a sensing axis, and the electronic component extends a plurality of the lead terminals from the side surface of the substantially rectangular parallelepiped base. The lead terminals include an alignment lead terminal provided at at least two of the four corners of the base, and an electrode lead terminal electrically connected to an electronic circuit in the base excluding the alignment lead terminal. becomes, the alignment lead terminals, said are extending longer than the electrode lead terminals, the lead terminals for alignment, fine than the electrode lead terminals , A plurality of the connection lands, and an alignment connection land to be the lead terminals and soldering alignment, consists to the electrode lead terminals and soldered the electrode connection land, the length of the alignment connection land the electrode connection land rather long than the length, the width of the width of the alignment lead terminal and the alignment connection land is characterized by equal.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、基板上の接続ランドに半田ペーストを塗布してから電子部品を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品が基板上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品が戴置されたとしても、電極リード端子より長いアライメント用リード端子と電極用接続ランドの長さよりも長いアライメント用接続ランドとにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子は、基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸を有した電子部品に好適に用いることができる。
また、本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の幅とアライメント用接続ランドの幅が等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。 According to the present invention, in the electronic component mounting structure of the present invention, the solder paste is applied to the connection land on the substrate and then the electronic component is placed, and soldering is performed by passing through a solder reflow furnace. When an electronic component is mounted on a substrate, the alignment connection land is longer than the length of the alignment lead terminal and the electrode connection land, even if the electronic component is placed with a slight offset. As a result, the self-alignment effect becomes stronger and the accuracy of the mounting angle can be increased. In addition, since the alignment lead terminals are provided at at least two of the four corners of the base, the occurrence of solder bridges between the electrode lead terminals having a short length can be suppressed. As a result, it is possible to increase the accuracy of the mounting angle of the electronic component that is required to have a small angle deviation during mounting while preventing the occurrence of solder bridges. In particular, it can be suitably used for an electronic component having a sensing axis.
Further, according to the present invention, in the electronic component mounting structure according to the present invention, since the width of the alignment lead terminal to be soldered is equal to the width of the alignment connection land, the alignment lead terminal and the alignment connection land face each other. Thus, self-alignment is performed at the overlapping position. As a result, the positional accuracy of the lead terminals in the width direction can be increased, the self-alignment effect can be further enhanced, and the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子であることを特徴としている。 The electronic component mounting structure according to the present invention is characterized in that the alignment lead terminal is a non-connect terminal that is not electrically connected to an electronic circuit in the electronic component.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が電気的に電子部品内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子及びアライメント用接続ランドを極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 According to the present invention, the electronic component mounting structure according to the present invention is a non-connect terminal in which the alignment lead terminal is not electrically connected to an electronic circuit in the electronic component, so it is not necessary to design in consideration of electrical connection. For example, the alignment lead terminals and the alignment connection lands can be extremely elongated. As a result, a design that further enhances the self-alignment effect can be performed, and the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子の長さと前記アライメント用接続ランドの長さが等しいことを特徴としている。 The electronic component mounting structure of the present invention is characterized in that the length of the alignment lead terminal is equal to the length of the alignment connection land.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、半田付けされるアライメント用リード端子の長さとアライメント用接続ランドの長さが等しいので、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドが対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子の長手方向の位置精度も高めることができる。 According to the present invention, in the electronic component mounting structure according to the present invention, the length of the alignment lead terminal to be soldered is equal to the length of the alignment connection land, so that the alignment lead terminal and the alignment connection land face each other. Self-aligned at the overlapping position. Thereby, the positional accuracy of the lead terminal in the longitudinal direction can be improved.

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の１つの長辺の両端に設けられていることを特徴としている。 The electronic component mounting structure according to the present invention is characterized in that the alignment lead terminals are provided at both ends of one long side of the base.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 According to the present invention, in the electronic component mounting structure of the present invention, since the alignment lead terminals are provided at both ends of one long side of the base, the arrangement between the length of the alignment lead terminals and the alignment lead terminals is provided. The distance becomes longer and the self-alignment effect becomes stronger. Thereby, the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の対角に設けられていることを特徴としている。 The electronic component mounting structure of the present invention is characterized in that the alignment lead terminals are provided diagonally to the base.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の対角に設けられているので、アライメント用リード端子の長さとアライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 According to the present invention, in the electronic component mounting structure according to the present invention, since the alignment lead terminals are provided diagonally to the base, the distance between the alignment lead terminals and the alignment lead terminals is longer. As a result, the self-alignment effect becomes stronger. Thereby, the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記アライメント用リード端子は、前記基体の四隅に設けられていることを特徴としている。 The electronic component mounting structure according to the present invention is characterized in that the alignment lead terminals are provided at four corners of the base.

本発明によれば、本発明の電子部品の実装構造は、アライメント用リード端子が基体の四隅に設けられているので、アライメント用リード端子間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。 According to the present invention, in the electronic component mounting structure of the present invention, since the alignment lead terminals are provided at the four corners of the base, the arrangement distance between the alignment lead terminals is longer, and the four locations are balanced. Will be placed. As a result, the self-alignment effect is further enhanced, and the accuracy of the mounting angle can be further enhanced.

したがって、本発明の電子部品の実装構造は、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品の取り付け角度の精度が高められる電子部品の実装構造を提供できる。 Therefore, the electronic component mounting structure of the present invention is an electronic component mounting structure that prevents the occurrence of solder bridges and increases the accuracy of the mounting angle of electronic components that require a small angle deviation during mounting. Can be provided.

本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating a mounting structure of an electronic component according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a top view of the electronic component, and FIG. 1B is a top view of a connection land. FIG. 1C is a top view in which an electronic component is superimposed on a connection land. 本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。It is a figure explaining the mounting structure of the electronic component of 1st Embodiment of this invention, Comprising: It is a side view which shows the state with which the electronic component was mounted on the board | substrate. 本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。FIG. 3A is a diagram for explaining a state in which an electronic component is mounted on a substrate using the electronic component mounting structure according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3B is a plan view showing a state where an electronic component is mounted, and FIG. 3C is a plan view showing a state where the electronic component is mounted. It is. 本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランドの上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランドに電子部品を重ね合わせた上面図である。FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a mounting structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a top view of the electronic component, and FIG. 4B is a top view of a connection land. FIG. 4C is a top view in which electronic components are superimposed on the connection lands. 本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を説明する図であって、電子部品が基板上に実装された状態を示す側面図である。It is a figure explaining the mounting structure of the electronic component of 2nd Embodiment of this invention, Comprising: It is a side view which shows the state with which the electronic component was mounted on the board | substrate. 本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造を用いて、電子部品を基板上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板上の接続ランドに半田ペーストが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品が実装された状態を示す平面図である。FIG. 6A is a diagram illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate using the electronic component mounting structure according to the second embodiment of the present invention. FIG. FIG. 6B is a plan view showing a state in which an electronic component is mounted, and FIG. 6C is a plan view showing a state in which the electronic component is mounted. It is. 本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランドの形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランドの形状を変えた変形例３の側面図である。FIG. 7A is a diagram for explaining a modification of the electronic component mounting structure according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7A is a modification 1 in which the shape of the alignment connection land shown in FIG. FIG. 7B is a plan view of Modification 2 in which the shape of the electrode connection land shown in FIG. 1C is changed, and FIG. 7C is a plan view of FIG. It is a side view of the modification 3 which changed the shape of the connection land for alignment shown. 本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例６の平面図である。FIG. 8A is a diagram illustrating a modified example of the electronic component mounting structure according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8A is a modified example 4 in which the arrangement of the alignment lead terminals shown in FIG. FIG. 8B is a plan view of Modification 5 in which three alignment lead terminals shown in FIG. 4A are provided, and FIG. 8C is a plan view of FIG. It is a top view of the modification 6 which provided the lead terminal for alignment shown to a) in the four corners of a base | substrate. 本発明の実施形態の電子部品の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子を基体の四隅に設けた変形例８の電子部品の平面図である。It is a figure explaining the modification of the mounting structure of the electronic component of embodiment of this invention, Comprising: Fig.9 (a) is a top view of the electronic component of the modification 7, FIG.9 (b) is a deformation | transformation. FIG. 16 is a plan view of an electronic component of Modification 8 in which alignment lead terminals of Example 7 are provided at the four corners of the base. 従来例１における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１０（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１０（ｂ）は、回路基板上に形成されたパッドの平面図であり、図１０（ｃ）は、電子部品がパッドにマウントされた状態を示した平面図である。It is a figure explaining the mounting method of the electronic component in the prior art example 1, Comprising: Fig.10 (a) is a top view of an electronic component, FIG.10 (b) is a top view of the pad formed on the circuit board. FIG. 10C is a plan view showing a state in which the electronic component is mounted on the pad. 従来例２における車両用運動センサの実装中の様子を示した平面図である。It is the top view which showed the mode during mounting of the vehicle motion sensor in the prior art example 2. FIG. 比較例における電子部品の実装方法を説明する図であって、図１２（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１２（ｂ）は、回路基板上に形成されたランドの平面図であり、図１２（ｃ）は、電子部品がランドにマウントされた状態を示した平面図である。It is a figure explaining the mounting method of the electronic component in a comparative example, Comprising: Fig.12 (a) is a top view of an electronic component, FIG.12 (b) is a top view of the land formed on the circuit board. FIG. 12C is a plan view showing a state where the electronic component is mounted on the land.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、図１（ａ）は、電子部品１５の上面図であり、図１（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図１（ｃ）は、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた上面図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を説明する図であって、電子部品１５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram for explaining a mounting structure of an electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a top view of the electronic component 15, and FIG. 1 (b) is a connection diagram. FIG. 1C is a top view of the land 2 in which the electronic component 15 is superimposed on the connection land 2. FIG. 2 is a view for explaining the mounting structure of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention, and is a side view showing a state in which the electronic component 15 is mounted on the substrate 9.

本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、図１または図２に示すように、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品１５とを備えて構成される。 The mounting structure of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention includes an electronic component 15 having a plurality of connection lands 2 provided on a substrate 9 and a plurality of lead terminals 1, as shown in FIG. And is configured.

電子部品１５は、電流センサであり、図１または図２に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び磁気センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体１４とから構成されている。この電流センサは、被測定電流路に電流が流れたときに発生する磁気を検出する磁気センサ素子、例えば巨大磁気抵抗効果を用いた磁気抵抗素子（ＧＭＲ(Giant Magneto Resistive)素子と言う）を基体１４内に内蔵しているので、図１（ａ）に示すセンシング軸ＫＤを有している。このセンシング軸ＫＤが、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、磁気センサ素子（ＧＭＲ素子）を配置している。そして、被測定電流路の電流を検知するために、基板９上に実装された電流センサを被測定電流路に配置した際に、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と接続ランド２の辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になれば、被測定電流路の電流が流れたときに発生する磁気の方向と磁気センサ素子のセンシング軸ＫＤとが一致するようになり、電流センサの測定精度が向上する。 The electronic component 15 is a current sensor, and as shown in FIG. 1 or FIG. 2, an electronic circuit (not shown) including a plurality of lead terminals 1, a part of the plurality of lead terminals 1, and a magnetic sensor element. The base 14 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape by packaging. This current sensor is based on a magnetic sensor element that detects magnetism generated when a current flows through a current path to be measured, such as a magnetoresistive element using a giant magnetoresistive effect (referred to as a GMR (Giant Magneto Resistive) element). 14 has a sensing axis KD shown in FIG. 1 (a). Magnetic sensor elements (GMR elements) are arranged so that the sensing axis KD is parallel to the extending direction of the plurality of lead terminals 1. Then, in order to detect the current in the current path to be measured, the direction of the magnetism generated when the current in the current path to be measured flows when the current sensor mounted on the substrate 9 is arranged in the current path to be measured. The side directions of the connection lands 2 are parallel to each other. Therefore, if the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the side direction of the connection land 2 are parallel, the direction of magnetism generated when the current in the current path to be measured flows and the sensing axis KD of the magnetic sensor element Are matched, and the measurement accuracy of the current sensor is improved.

複数のリード端子１は、図２に示すように、基体１４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施して作製される。金属板には、銅を主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。なお、本発明の第１実施形態のような磁気センサ素子を含む電子部品１５の場合、リード端子１は、非磁性の材質を使用するのが望ましい。また、基体１４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。 As shown in FIG. 2, the plurality of lead terminals 1 extend from the side surface of the base 14, and when mounted on the plurality of connection lands 2 provided on the substrate 9, They are connected by solder 8. In addition, the lead terminal 1 is manufactured by bending and punching a conductive metal plate. The metal plate is made of a material such as an alloy containing copper as a main component, and the lead terminal 1 is made of nickel or the like on the surface in order to improve electrical connection after the lead terminal 1 is soldered to the connection land 2. Silver or other plating is applied. In the case of the electronic component 15 including the magnetic sensor element as in the first embodiment of the present invention, the lead terminal 1 is preferably made of a nonmagnetic material. The substrate 14 is made by transfer molding using a thermosetting synthetic resin material.

また、複数のリード端子１は、図１（ａ）に示すように、基体１４の１つの長辺の両端に設けられたアライメント用リード端子１１と、アライメント用リード端子１１を除く電気的に基体１４内の電子回路に接続される電極リード端子２１とから構成されている。また、アライメント用リード端子１１は、電極リード端子２１より長く延出されており、本発明の第１実施形態の電子部品１５のアライメント用リード端子１１は、電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子である。 Further, as shown in FIG. 1A, the plurality of lead terminals 1 includes an alignment lead terminal 11 provided at both ends of one long side of the base 14 and an electrical base excluding the alignment lead terminal 11. 14 and electrode lead terminals 21 connected to the electronic circuit in the circuit 14. The alignment lead terminal 11 extends longer than the electrode lead terminal 21, and the alignment lead terminal 11 of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention is electrically connected to an electronic circuit in the electronic component 15. This is a non-connect terminal that is not connected to.

接続ランド２は、基板９上に設けられ、図１（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子１１と半田付けされるアライメント用接続ランド１２と、電極リード端子２１と半田付けされる電極用接続ランド２２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド１２の長さは、電極用接続ランド２２の長さよりも長くなっている。基板９は、図示はしていないが、ガラス入りのエポキシ樹脂からなる絶縁基板上に、銅（Ｃｕ）等の金属箔をパターニングして配線パターン及び接続ランド２を形成した、所謂一般に広く知られているプリント配線板（ＰＣＢ）を用いている。 The connection land 2 is provided on the substrate 9 and, as shown in FIG. 1B, the alignment connection land 12 soldered to the alignment lead terminal 11 and the electrode soldered to the electrode lead terminal 21. The connection land 22 is comprised. The length of the alignment connection land 12 is longer than the length of the electrode connection land 22. Although not shown, the substrate 9 is generally well-known in which a wiring pattern and connection lands 2 are formed by patterning a metal foil such as copper (Cu) on an insulating substrate made of glass-filled epoxy resin. A printed wiring board (PCB) is used.

また、接続ランド２に電子部品１５を重ね合わせた際には、図１（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいとともに、アライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しくなっている。一方、電極用接続ランド２２の長さ及び幅は、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている。 When the electronic component 15 is overlaid on the connection land 2, as shown in FIG. 1C, the length of the alignment lead terminal 11 in the extending direction is equal to the length of the alignment connection land 12. The width of the alignment lead terminal 11 is equal to the width of the alignment connection land 12. On the other hand, the length and width of the electrode connection land 22 are larger than the length and width of the electrode lead terminal 21.

このように構成された電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を図３に示す。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造を用いて、電子部品１５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図３（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、電子部品１５がマウントされた状態を示す平面図であり、図３（ｃ）は、電子部品１５が実装された状態を示す平面図である。 FIG. 3 shows how the electronic component 15 is mounted on the substrate 9 using the mounting structure of the electronic component 15 configured as described above. FIG. 3 is a view for explaining a state in which the electronic component 15 is mounted on the substrate 9 using the mounting structure of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention. FIG. FIG. 3B is a plan view showing a state in which the solder paste 8p is applied to the upper connection land 2, FIG. 3B is a plan view showing a state in which the electronic component 15 is mounted, and FIG. It is a top view which shows the state in which the electronic component 15 was mounted.

先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図３（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品１５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、図３（ｂ）に示すように、回転方向に角度ずれが生じたりする。例えば、図１２（a）の電子部品９００と同じようなサイズで比較すると、基体１４の幅を３ｍｍ、アライメント用リード端子１１（アライメント用接続ランド１２）の長さを３ｍｍと幅を１ｍｍとし、電極リード端子２１の長さを１.４ｍｍと幅を１.４ｍｍとし、電極用接続ランド２２の長さを１.５ｍｍと幅を１.５ｍｍとギャップを０.２ｍｍとした場合、基体１４の中心１４Ｃを軸に回転して８℃傾いてマウントされたとしても、アライメント用リード端子１１或いは電極リード端子２１が隣の電極用接続ランド２２に重なることは生じない。このことは、比較例の電子部品９００と比べて、本発明の電子部品１５の方が、半田ブリッジの発生が抑制されていると言える。 First, the solder paste 8p is applied to the connection lands 2 as shown in FIG. 3A by using a Sn-Ag-Cu solder paste 8p and a printing machine using a metal mask. Next, the electronic component 15 is mounted on the substrate 9 of the connection land 2 by a mounter (surface mounting machine). At that time, the positions of the lead terminal 1 and the connection land 2 are shifted from side to side and back and forth, and as shown in FIG. 3B, an angular shift occurs in the rotation direction. For example, when compared with the same size as the electronic component 900 of FIG. 12A, the width of the base 14 is 3 mm, the length of the alignment lead terminal 11 (alignment connection land 12) is 3 mm, and the width is 1 mm. When the electrode lead terminal 21 has a length of 1.4 mm and a width of 1.4 mm, the electrode connection land 22 has a length of 1.5 mm, a width of 1.5 mm, and a gap of 0.2 mm, Even if the center 14C is rotated about the axis and tilted at 8 ° C., the alignment lead terminal 11 or the electrode lead terminal 21 does not overlap the adjacent electrode connection land 22. This can be said that the electronic component 15 of the present invention suppresses the occurrence of solder bridges compared to the electronic component 900 of the comparative example.

最後に、この状態の電子部品１５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図３（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造は、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向との平行度をより高めることができる。このことにより、電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。 Finally, the lead terminal 1 and the connection land 2 are soldered by passing the electronic component 15 and the substrate 9 in this state through a solder reflow furnace. At this time, due to the self-alignment effect by the solder 8, as shown in FIG. 3C, the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the side direction of the connection land 2 are parallel. In particular, the mounting structure of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention is self-aligned by the alignment lead terminal 11 longer than the electrode lead terminal 21 and the alignment connection land 12 longer than the electrode connection land 22. The effect is further enhanced, and the parallelism between the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the side direction of the connection land 2 can be further increased. Thereby, the accuracy of the mounting angle of the electronic component 15 can be increased.

また、アライメント用リード端子１１が基体１４の四隅の２個所、言い換えれば基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。 In addition, since the alignment lead terminals 11 are provided at the two corners of the base body 14, in other words, at both ends of one long side of the base body 14, even if the electronic component 15 is placed with a slight offset, The length of the alignment lead terminal 11 and the arrangement distance between the alignment lead terminals 11 become longer, and the self-alignment effect becomes stronger, and the occurrence of solder bridges between the electrode lead terminals 21 having a shorter length can be suppressed. In particular, it can be suitably used for the electronic component 15 having the sensing axis KD that is required to have a small angular deviation during mounting.

また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向及び幅方向の位置精度も高めることができる。 In addition, since the length and width of the alignment lead terminal 11 to be soldered and the length and width of the alignment connection land 12 are equal, the alignment lead terminal 11 and the alignment connection land 12 are opposed and overlapped with each other. Self-aligned. Thereby, the positional accuracy of the lead terminal 1 in the longitudinal direction and the width direction can be improved.

また、アライメント用リード端子１１が電気的に電子部品１５内の電子回路に接続されないノンコネクト端子なので、電気的な接続を考慮した設計をしなくても良く、例えばアライメント用リード端子１１及びアライメント用接続ランド１２を極端に細長くしたりすることもできる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まるような設計を行うことができ、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 Further, since the alignment lead terminal 11 is a non-connect terminal that is not electrically connected to the electronic circuit in the electronic component 15, it is not necessary to design in consideration of the electrical connection. For example, the alignment lead terminal 11 and the alignment lead terminal 11 may be used. The connection land 12 can be extremely elongated. As a result, a design that further enhances the self-alignment effect can be performed, and the accuracy of the mounting angle can be further increased.

以上により、本発明の電子部品１５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品１５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品１５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品１５が戴置されたとしても、電極リード端子２１より長いアライメント用リード端子１１と電極用接続ランド２２の長さよりも長いアライメント用接続ランド１２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子１１は、基体１４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸ＫＤを有した電子部品１５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品１５の取り付け角度の精度が高められる電子部品１５の実装構造を提供できる。 As described above, in the mounting structure of the electronic component 15 according to the present invention, the solder paste 8p is applied to the connection land 2 on the substrate 9, and then the electronic component 15 is placed and soldered by passing through the solder reflow furnace. Thus, when the electronic component 15 is mounted on the substrate 9, the alignment lead terminal 11 and the electrode connection land 22 that are longer than the electrode lead terminal 21 are placed even if the electronic component 15 is placed with a slight deviation in angle. With the alignment connection land 12 longer than the length, the self-alignment effect becomes stronger and the accuracy of the mounting angle can be increased. In addition, since the alignment lead terminals 11 are provided at two locations at the four corners of the base 14, it is possible to suppress the occurrence of solder bridges between the electrode lead terminals 21 having a short length. As a result, it is possible to improve the accuracy of the mounting angle of the electronic component 15 that is required to have a small angle deviation during mounting while preventing the occurrence of solder bridges. In particular, it can be suitably used for the electronic component 15 having the sensing axis KD. Therefore, it is possible to provide a mounting structure of the electronic component 15 that can prevent the occurrence of solder bridges and can improve the accuracy of the mounting angle of the electronic component 15 that is required to have a small angle deviation during mounting.

また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。 Further, since the length of the alignment lead terminal 11 to be soldered is equal to the length of the alignment connection land 12, self-alignment is performed at a position where the alignment lead terminal 11 and the alignment connection land 12 overlap each other. Thereby, the positional accuracy of the lead terminal 1 in the longitudinal direction can also be improved.

また、半田付けされるアライメント用リード端子１１の幅とアライメント用接続ランド１２の幅が等しいので、アライメント用リード端子１１とアライメント用接続ランド１２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の幅方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。 Further, since the width of the alignment lead terminal 11 to be soldered is equal to the width of the alignment connection land 12, self-alignment is performed at a position where the alignment lead terminal 11 and the alignment connection land 12 overlap each other. As a result, the positional accuracy of the lead terminal 1 in the width direction can be increased, the self-alignment effect can be further enhanced, and the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、アライメント用リード端子１１が基体１４の１つの長辺の両端に設けられているので、アライメント用リード端子１１の長さとアライメント用リード端子１１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 Further, since the alignment lead terminals 11 are provided at both ends of one long side of the base 14, the length of the alignment lead terminals 11 and the arrangement distance between the alignment lead terminals 11 become long, and the self-alignment effect is obtained. It will become stronger. Thereby, the accuracy of the mounting angle can be further increased.

［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、図４（ａ）は、電子部品２５の上面図であり、図４（ｂ）は、接続ランド２の上面図であり、図４（ｃ）は、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた上面図である。図５は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を説明する図であって、電子部品２５が基板９上に実装された状態を示す側面図である。図６は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造を用いて、電子部品２５を基板９上に実装する様子を説明する図であって、図６（ａ）は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐが塗布された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、電子部品２５がマウントされた状態を示す平面図であり、図６（ｃ）は、電子部品２５が実装された状態を示す平面図である。第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、第１実施形態に対し、アライメント用リード端子３１及びアライメント用接続ランド３２配置位置が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。 [Second Embodiment]
4A and 4B are diagrams for explaining the mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4A is a top view of the electronic component 25, and FIG. FIG. 4C is a top view of the land 2 in which the electronic component 25 is superimposed on the connection land 2. FIG. 5 is a side view showing the mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention, and shows a state in which the electronic component 25 is mounted on the substrate 9. FIG. 6 is a diagram for explaining how the electronic component 25 is mounted on the substrate 9 using the mounting structure of the electronic component 25 of the second embodiment of the present invention. FIG. FIG. 6B is a plan view showing a state where the solder paste 8p is applied to the upper connection land 2, FIG. 6B is a plan view showing a state where the electronic component 25 is mounted, and FIG. It is a top view which shows the state in which the electronic component 25 was mounted. The mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment differs from the first embodiment in the arrangement positions of the alignment lead terminals 31 and the alignment connection lands 32. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、基板９上に設けられた複数の接続ランド２と、リード端子１を複数有した電子部品２５とを備えて構成される。 The mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of connection lands 2 provided on the substrate 9 and an electronic component 25 having a plurality of lead terminals 1.

電子部品２５は、加速度センサであり、図４または図５に示すように、複数のリード端子１と、複数のリード端子１の一部及び加速度センサ素子を含む電子回路（図示していない）をパッケージングして略直方体形状に形成された基体２４とから構成されている。この加速度センサは、加速度センサに対して慣性力を受けたときに静電容量の変化を検知する静電容量型半導体素子を基体２４内に２個内蔵しているので、図４（ａ）に示すセンシング軸ＫＤ１及びセンシング軸ＫＤ２を有している。このセンシング軸ＫＤ１が、複数のリード端子１の延出方向と平行になるように、１つの静電容量型半導体素子を配置し、このセンシング軸ＫＤ２が、複数のリード端子１の幅方向と平行、言い換えればセンシング軸ＫＤ１と垂直になるように、もう１つの静電容量型半導体素子を配置している。そして、基板９上に実装された加速度センサが製品に搭載された際に、加速度を検知したい１つの方向と接続ランド２の長辺方向が平行になるようにするとともに、加速度を検知したいもう１つの方向と接続ランド２の短辺方向が平行になるようにしている。このため、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向が平行になれば、加速度を検知したい１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向が平行になれば、加速度を検知したいもう１つの方向と静電容量型半導体素子のセンシング軸ＫＤ１とが一致するようになり、加速度センサの測定精度が向上する。 The electronic component 25 is an acceleration sensor, and as shown in FIG. 4 or FIG. 5, an electronic circuit (not shown) including a plurality of lead terminals 1, a part of the plurality of lead terminals 1, and an acceleration sensor element. The base 24 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape by packaging. This acceleration sensor has two built-in capacitance type semiconductor elements in the base body 24 that detect a change in capacitance when an inertial force is applied to the acceleration sensor. It has a sensing axis KD1 and a sensing axis KD2. One capacitive semiconductor element is arranged so that the sensing axis KD1 is parallel to the extending direction of the plurality of lead terminals 1, and the sensing axis KD2 is parallel to the width direction of the plurality of lead terminals 1. In other words, another capacitive semiconductor element is arranged so as to be perpendicular to the sensing axis KD1. When the acceleration sensor mounted on the substrate 9 is mounted on the product, the direction in which the acceleration is to be detected and the long side direction of the connection land 2 are made parallel to each other, and the acceleration is to be detected. One direction and the short side direction of the connection land 2 are made parallel. For this reason, if the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the long side direction of the connection land 2 are parallel, one direction in which acceleration is to be detected coincides with the sensing axis KD1 of the capacitive semiconductor element. At the same time, if the width direction of the plurality of lead terminals 1 and the short side direction of the connection land 2 are parallel to each other, the other direction in which acceleration is to be detected and the sensing axis KD1 of the capacitive semiconductor element coincide with each other. Thus, the measurement accuracy of the acceleration sensor is improved.

複数のリード端子１は、図５に示すように、基体２４の側面から延出しており、基板９上に設けられた複数の接続ランド２に実装された際には、複数の接続ランド２と半田８により接続される。また、リード端子１は、本発明の第１実施形態の電子部品１５と同様に、導電性を有した金属製の金属板に折り曲げ加工及び抜き加工等を施してして作製される。金属板には、銅や鉄もしくはそれらを主成分とした合金等の材質を用い、リード端子１には、リード端子１が接続ランド２に半田付けされた後の電気的接続性を上げるため、表面にニッケルや銀等のめっきが施してある。また、基体２４には、熱硬化性の合成樹脂材料を用い、トランスファー成形により作製される。 As shown in FIG. 5, the plurality of lead terminals 1 extend from the side surface of the base 24, and when mounted on the plurality of connection lands 2 provided on the substrate 9, They are connected by solder 8. Similarly to the electronic component 15 of the first embodiment of the present invention, the lead terminal 1 is manufactured by bending and punching a metal metal plate having conductivity. The metal plate is made of a material such as copper, iron, or an alloy containing them as a main component, and the lead terminal 1 has a high electrical connection after the lead terminal 1 is soldered to the connection land 2. The surface is plated with nickel or silver. The substrate 24 is manufactured by transfer molding using a thermosetting synthetic resin material.

また、複数のリード端子１は、図４（ａ）に示すように、基体２４の対角に設けられたアライメント用リード端子３１と、アライメント用リード端子３１を除く電気的に基体２４内の電子回路に接続される電極リード端子４１とから構成されている。また、アライメント用リード端子３１は、電極リード端子４１より長く延出されている。なお、本発明の第２実施形態の電子部品２５のアライメント用リード端子３１は、基体２４内の電子回路の接地電極に接続されるグランド端子である。 Further, as shown in FIG. 4A, the plurality of lead terminals 1 are electrically connected to the electrons in the base 24 except for the alignment lead terminals 31 provided on the diagonal of the base 24 and the alignment lead terminals 31. The electrode lead terminal 41 is connected to a circuit. The alignment lead terminal 31 extends longer than the electrode lead terminal 41. The alignment lead terminal 31 of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention is a ground terminal connected to the ground electrode of the electronic circuit in the base 24.

接続ランド２は、基板９上に設けられ、図４（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１と半田付けされるアライメント用接続ランド３２と、電極リード端子４１と半田付けされる電極用接続ランド４２とから構成されている。また、アライメント用接続ランド３２の長さは、電極用接続ランド４２の長さよりも長くなっている。また、接続ランド２に電子部品２５を重ね合わせた際には、図４（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しくなっている。一方、電極用接続ランド４２の長さ及び幅は、電極リード端子４１の長さ及び幅より大きくなっている。 The connection land 2 is provided on the substrate 9 and, as shown in FIG. 4B, the alignment connection land 32 soldered to the alignment lead terminal 31 and the electrode solder to the electrode lead terminal 41. And a connection land 42. The length of the alignment connection land 32 is longer than the length of the electrode connection land 42. When the electronic component 25 is overlaid on the connection land 2, as shown in FIG. 4C, the length of the alignment lead terminal 31 is equal to the length of the alignment connection land 32. On the other hand, the length and width of the electrode connection land 42 are larger than the length and width of the electrode lead terminal 41.

このように構成された電子部品２５の実装構造を用いて、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装方法と同様な方法で実装を行う。先ず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト８ｐを用い、メタルマスクを用いた印刷機で、図６（ａ）に示すように、半田ペースト８ｐを接続ランド２に塗布する。次に、マウンター（表面実装機）で、電子部品２５を接続ランド２の基板９上にマウントする。その際に、図６（ｂ）に示すように、リード端子１と接続ランド２との位置が左右前後にずれたり、回転方向に角度ずれが生じたりする。最後に、この状態の電子部品２５及び基板９を半田リフロー炉に通すことにより、リード端子１と接続ランド２とが半田付けされる。この際、半田８によるセルフアライメント効果により、図６（ｃ）に示すように、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の辺方向が平行になる。特に、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造は、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、複数のリード端子１の延出方向と接続ランド２の長辺方向との平行度をより高めることができるとともに、複数のリード端子１の幅方向と接続ランド２の短辺方向との平行度もより高めることができる。このことにより、電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。 Using the mounting structure of the electronic component 25 configured as described above, mounting is performed in the same manner as the mounting method of the electronic component 15 of the first embodiment of the present invention. First, the solder paste 8p is applied to the connection lands 2 as shown in FIG. 6A by using a Sn-Ag-Cu solder paste 8p and a printing machine using a metal mask. Next, the electronic component 25 is mounted on the substrate 9 of the connection land 2 by a mounter (surface mounting machine). At that time, as shown in FIG. 6B, the positions of the lead terminal 1 and the connection land 2 are shifted left and right and front and rear, or the angle is shifted in the rotation direction. Finally, the lead terminal 1 and the connection land 2 are soldered by passing the electronic component 25 and the substrate 9 in this state through a solder reflow furnace. At this time, due to the self-alignment effect by the solder 8, the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the side direction of the connection land 2 become parallel as shown in FIG. In particular, the mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention is self-aligned by the alignment lead terminal 31 longer than the electrode lead terminal 41 and the alignment connection land 32 longer than the electrode connection land 42. The effect is further enhanced, the parallelism between the extending direction of the plurality of lead terminals 1 and the long side direction of the connection land 2 can be further increased, and the width direction of the plurality of lead terminals 1 and the short side direction of the connection land 2 The degree of parallelism can be further increased. Thereby, the accuracy of the mounting angle of the electronic component 25 can be increased.

また、アライメント用リード端子３１が基体２４の四隅の２個所、言い換えれば基体２４の対角に設けられているので、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とが長くなり、セルフアライメント効果がより強まるとともに、長さが短い電極リード端子２１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。特に、実装の際に角度ずれが小さいことを要求されるセンシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。 In addition, since the alignment lead terminals 31 are provided at two corners of the base 24, in other words, diagonally with respect to the base 24, the alignment lead terminals are provided even when the electronic component 25 is placed with a slight deviation. The length of 31 and the arrangement distance between the alignment lead terminals 31 become longer, the self-alignment effect becomes stronger, and the occurrence of solder bridges between the electrode lead terminals 21 with a shorter length can be suppressed. In particular, it can be suitably used for the electronic component 25 having the sensing axes (KD1, KD2) that are required to have a small angular deviation during mounting.

また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができる。 Further, since the length of the alignment lead terminal 31 to be soldered is equal to the length of the alignment connection land 32, self-alignment is performed at a position where the alignment lead terminal 31 and the alignment connection land 32 overlap each other. Thereby, the positional accuracy of the lead terminal 1 in the longitudinal direction can also be improved.

以上により、本発明の電子部品２５の実装構造は、基板９上の接続ランド２に半田ペースト８ｐを塗布してから電子部品２５を戴置し、半田リフロー炉を通すことにより半田付けが行われて、電子部品２５が基板９上に実装される際に、多少角度がずれて電子部品２５が戴置されたとしても、電極リード端子４１より長いアライメント用リード端子３１と電極用接続ランド４２の長さよりも長いアライメント用接続ランド３２とにより、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度を高めることができる。しかも、アライメント用リード端子３１は、基体２４の四隅の２個所に設けられているので、長さが短い電極リード端子４１間の半田ブリッジの発生を抑えることができる。このことにより、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度を高めることができる。特に、センシング軸（ＫＤ１、ＫＤ２）を有した電子部品２５に好適に用いることができる。したがって、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことを要求される電子部品２５の取り付け角度の精度が高められる電子部品２５の実装構造を提供できる。 As described above, in the mounting structure of the electronic component 25 according to the present invention, the solder paste 8p is applied to the connection land 2 on the substrate 9, and then the electronic component 25 is placed and soldered by passing through the solder reflow furnace. Thus, when the electronic component 25 is mounted on the substrate 9, the alignment lead terminal 31 and the electrode connection land 42 that are longer than the electrode lead terminal 41 are placed even if the electronic component 25 is placed at a slight angle. The alignment connecting land 32 that is longer than the length enhances the self-alignment effect and increases the accuracy of the mounting angle. Moreover, since the alignment lead terminals 31 are provided at the two corners of the base 24, the occurrence of solder bridges between the electrode lead terminals 41 having a short length can be suppressed. As a result, it is possible to increase the accuracy of the mounting angle of the electronic component 25 that is required to have a small angle deviation during mounting while preventing the occurrence of solder bridges. In particular, it can be suitably used for the electronic component 25 having the sensing axes (KD1, KD2). Therefore, it is possible to provide a mounting structure for the electronic component 25 that can prevent the occurrence of a solder bridge and can improve the accuracy of the mounting angle of the electronic component 25 that is required to have a small angle deviation during mounting.

また、半田付けされるアライメント用リード端子３１の長さとアライメント用接続ランド３２の長さが等しいので、アライメント用リード端子３１とアライメント用接続ランド３２が対向して重なる位置で、セルフアライメントされる。このことにより、リード端子１の長手方向の位置精度も高めることができ、セルフアライメント効果がより強まり、取り付け角度の精度をより高めることができる。 Further, since the length of the alignment lead terminal 31 to be soldered is equal to the length of the alignment connection land 32, self-alignment is performed at a position where the alignment lead terminal 31 and the alignment connection land 32 overlap each other. As a result, the positional accuracy of the lead terminal 1 in the longitudinal direction can be increased, the self-alignment effect can be further enhanced, and the accuracy of the mounting angle can be further increased.

また、アライメント用リード端子３１が基体２４の対角に設けられているので、アライメント用リード端子３１の長さとアライメント用リード端子３１間の配置距離とがより長くなり、セルフアライメント効果がより強まることとなる。このことにより、取り付け角度の精度をより一層高めることができる。 In addition, since the alignment lead terminals 31 are provided diagonally to the base body 24, the length of the alignment lead terminals 31 and the arrangement distance between the alignment lead terminals 31 become longer, and the self-alignment effect becomes stronger. It becomes. Thereby, the accuracy of the mounting angle can be further increased.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, it can deform | transform and implement as follows, These embodiments also belong to the technical scope of this invention.

図７は、本発明の第１実施形態の電子部品１５の実装構造の変形例を説明する図であって、図７（ａ）は、図１（ｃ）に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例１の平面図であって、図７（ｂ）は、図１（ｃ）に示す電極用接続ランド２２の形状を変えた変形例２の平面図であって、図７（ｃ）は、図２に示すアライメント用接続ランド１２の形状を変えた変形例３の側面図である。図８は、本発明の第２実施形態の電子部品２５の実装構造の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１の配置を変えた変形例４の平面図であって、図８（ｂ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を３個設けた変形例５の平面図であって、図８（ｃ）は、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１を基体２４の四隅に設けた変形例６の平面図である。図９は、本発明の実施形態の電子部品（１５、２５）の実装構造の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、変形例７の電子部品Ｃ７５の平面図であって、図９（ｂ）は、変形例７のアライメント用リード端子Ｃ７１を基体Ｃ７４の四隅に設けた変形例８の電子部品Ｃ８５の平面図である。 FIG. 7 is a view for explaining a modified example of the mounting structure of the electronic component 15 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7A shows the shape of the alignment connection land 12 shown in FIG. 7 (b) is a plan view of Modification 2 in which the shape of the electrode connection land 22 shown in FIG. 1 (c) is changed, and FIG. c) is a side view of Modification 3 in which the shape of the alignment connection land 12 shown in FIG. 2 is changed. FIG. 8 is a view for explaining a modification of the mounting structure of the electronic component 25 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 8A shows the arrangement of the alignment lead terminals 31 shown in FIG. FIG. 8B is a plan view of Modification 5 in which three alignment lead terminals 31 shown in FIG. 4A are provided, and FIG. FIG. 14C is a plan view of Modification 6 in which the alignment lead terminals 31 shown in FIG. FIG. 9 is a diagram illustrating a modified example of the mounting structure of the electronic components (15, 25) according to the embodiment of the present invention. FIG. 9A is a plan view of the electronic component C75 of the modified example 7. FIG. 9B is a plan view of the electronic component C85 of Modification 8 in which the alignment lead terminals C71 of Modification 7 are provided at the four corners of the base C74.

＜変形例１＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の長さ及び幅とアライメント用接続ランド１２の長さ及び幅が等しい構成であったが、図７（ａ）に示すように、アライメント用接続ランドＣ１２の長さ及び幅がアライメント用リード端子１１の長さ及び幅より大きくても良い。 <Modification 1>
In the first embodiment, the length and width of the alignment lead terminal 11 and the length and width of the alignment connection land 12 are the same. However, as shown in FIG. The length and width of C12 may be larger than the length and width of the alignment lead terminal 11.

＜変形例２＞
上記第１実施形態では、電極用接続ランド２２の長さ及び幅が、電極リード端子２１の長さ及び幅より大きくなっている構成であったが、図７（ｂ）に示すように、電極リード端子２１の長さ及び幅と電極用接続ランドＣ２２の長さ及び幅とが等しく、すべてのリード端子１と接続ランド２が一致するようにしても良い。また、長さあるいは幅のどちらか一方のみを等しくしても良い。 <Modification 2>
In the first embodiment, the length and width of the electrode connection land 22 are larger than the length and width of the electrode lead terminal 21, but as shown in FIG. The length and width of the lead terminal 21 may be equal to the length and width of the electrode connection land C22, and all the lead terminals 1 and the connection lands 2 may coincide with each other. Further, only one of the length and the width may be made equal.

＜変形例３＞
上記第１実施形態では、アライメント用リード端子１１の延出された部分の長さとアライメント用接続ランド１２の長手方向の長さが同じであったが、アライメント用リード端子１１の延出方向の長さとアライメント用接続ランド１２の長さが等しいことが好ましく、図７（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子１１の半田付けされる部分とアライメント用接続ランドＣ３２の長手方向の長さが同じであっても良い。 <Modification 3>
In the first embodiment, the length of the extended portion of the alignment lead terminal 11 and the length of the alignment connecting land 12 in the longitudinal direction are the same, but the length of the alignment lead terminal 11 in the extending direction is the same. And the length of the alignment connection land 12 are preferably equal, and as shown in FIG. 7C, the length of the alignment connection land C32 and the alignment connection land C32 in the longitudinal direction are the same. It may be.

＜変形例４＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の長辺側の対角に設けられた構成であったが、図８（ａ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の短辺側の対角に設けられた電子部品Ｃ４５であっても良い。なお、電子部品Ｃ４５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。 <Modification 4>
In the second embodiment, the alignment lead terminal 31 shown in FIG. 4A is provided at the diagonal on the long side of the base 24. However, as shown in FIG. The electronic lead C31 provided on the diagonal of the short side of the base body 24 may be used as the lead terminal 31 for use. The arrangement of the alignment connection lands 32 and the electrode connection lands 42 is changed in accordance with the electronic component C45.

＜変形例５＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子３１が基体２４の３箇所に設けられた電子部品Ｃ５５であっても良い。なお、電子部品Ｃ５５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。 <Modification 5>
In the second embodiment, the alignment lead terminals 31 shown in FIG. 4A are provided at two diagonal positions of the base 24. However, as shown in FIG. The lead terminal 31 may be an electronic component C55 provided at three locations on the base 24. The arrangement of the alignment connection lands 32 and the electrode connection lands 42 is changed in accordance with the electronic component C55.

＜変形例６＞
上記第２実施形態では、図４（ａ）に示すアライメント用リード端子３１が基体２４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図８（ｃ）に示すように、アライメント用リード端子３１が、基体２４の四隅に設けられている構成がより好ましい。このため、アライメント用リード端子３１間の配置距離がより長くなり、しかも４箇所でバランス良く配置されるようになる。このことにより、セルフアライメント効果がより一層強まり、取り付け角度の精度をより一層、格段に高めることができる。なお、電子部品Ｃ６５に合わせて、アライメント用接続ランド３２及び電極用接続ランド４２の配置を変更している。 <Modification 6>
In the second embodiment, the alignment lead terminals 31 shown in FIG. 4A are provided at two diagonal positions of the base 24. However, as shown in FIG. A configuration in which the lead terminals 31 are provided at the four corners of the base 24 is more preferable. For this reason, the arrangement distance between the alignment lead terminals 31 becomes longer, and the four arrangements are arranged with good balance. As a result, the self-alignment effect is further enhanced, and the accuracy of the mounting angle can be further enhanced. The arrangement of the alignment connection lands 32 and the electrode connection lands 42 is changed in accordance with the electronic component C65.

＜変形例７＞
上記実施形態では、ＳＯＰ(Small Outline Package)タイプのパッケージである電子部品（１５、２５）に適用したが、図９（ａ）に示すように、ＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのパッケージである電子部品Ｃ７５に適用し、アライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成としても良い。また、接続ランドと半田付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品であれば良く、ＳＯＪ(Small Outline J-leaded)タイプのパッケージやＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)タイプのパッケージ等の電子部品でも良い。 <Modification 7>
In the above embodiment, the present invention is applied to the electronic components (15, 25) which are SOP (Small Outline Package) type packages, but as shown in FIG. 9A, the electronic devices are QFP (Quad Flat Package) type packages. The structure may be applied to the component C75, and the alignment lead terminal C71 may be provided at two diagonal positions of the base body C74. In addition, any electronic component having a plurality of metal lead terminals to be soldered to the connection land may be used, such as an SOJ (Small Outline J-leaded) type package or a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type package. Parts may be used.

＜変形例８＞
変形例７では、図９（ａ）に示すアライメント用リード端子Ｃ７１が基体Ｃ７４の対角の２箇所に設けられた構成であったが、図９（ｂ）に示すように、アライメント用リード端子Ｃ７１が、基体Ｃ７４の四隅に設けられている構成がより好ましい。 <Modification 8>
In the modification example 7, the alignment lead terminal C71 shown in FIG. 9A is provided at two diagonal positions of the base C74. However, as shown in FIG. 9B, the alignment lead terminal C71 is provided. A configuration in which C71 is provided at the four corners of the base body C74 is more preferable.

本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

１リード端子
２接続ランド
８半田
９基板
１１、３１、Ｃ７１アライメント用リード端子
１２、３２、Ｃ１２、Ｃ３２アライメント用接続ランド
１４、２４、Ｃ７４基体
１５、２５、Ｃ４５、Ｃ５５、Ｃ６５、Ｃ７５、Ｃ８５電子部品
２１、４１電極リード端子
２２、４２、Ｃ２２電極用接続ランド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead terminal 2 Connection land 8 Solder 9 Board | substrate 11, 31, C71 Alignment lead terminal 12, 32, C12, C32 Alignment connection land 14, 24, C74 Base body 15, 25, C45, C55, C65, C75, C85 Electron Component 21, 41 Electrode lead terminal 22, 42, C22 Electrode connection land

Claims

In a mounting structure of an electronic component for mounting an electronic component having a plurality of metal lead terminals soldered to the connection land on a substrate provided with a plurality of connection lands,
The electronic component includes a sensor having a sensing axis,
The electronic component extends a plurality of the lead terminals from a side surface of a substantially rectangular parallelepiped base,
The plurality of lead terminals include an alignment lead terminal provided at at least two of the four corners of the base, and an electrode lead terminal electrically connected to an electronic circuit in the base excluding the alignment lead terminal Consists of
The alignment lead terminal extends longer than the electrode lead terminal,
The alignment lead terminal is thinner than the electrode lead terminal,
The plurality of connection lands include an alignment connection land soldered to the alignment lead terminal, and an electrode connection land soldered to the electrode lead terminal,
The length of the alignment connecting land, rather long than the length of the electrode connection land,
A mounting structure for an electronic component, wherein a width of the alignment lead terminal is equal to a width of the alignment connection land .

The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the alignment lead terminal is a non-connect terminal that is not electrically connected to an electronic circuit in the electronic component.

The length of the said alignment lead terminal and the length of the said connection land for alignment are equal. The mounting structure of the electronic component of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.

The electronic component mounting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the alignment lead terminals are provided at both ends of one long side of the base.

The mounting structure for an electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the alignment lead terminal is provided at a diagonal of the base body.

The electronic lead mounting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the alignment lead terminals are provided at four corners of the base.