JP5701318B2 - 不感時間を無視できるシングルフォトンカウンティング読出回路 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 9
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/243—Modular detectors, e.g. arrays formed from self contained units
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/247—Detector read-out circuitry
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1446—Devices controlled by radiation in a repetitive configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/772—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
- H04N25/773—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters comprising photon counting circuits, e.g. single photon detection [SPD] or single photon avalanche diodes [SPAD]
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/30—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from X-rays
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
1a)ピクセルカウンタの一時バッファへの記憶
1b)キャパシタアレイとしての一時バッファの実装
2)選択可能なピクセルカウンタ深度(4ビット、8ビットあるいは12ビット)
3)超並列読み出し
フレーム間の不感時間を最小限にするために、本発明の回路は、ダブルバッファ型の記憶装置を特徴としているので、1つ前のイメージが読み出されている間、次のイメージがすでに取り込まれている(すなわち、エクスポーズフェーズと読み出しフェーズとが同時に発生可能である)。ピクセルカウンタを一時バッファに記憶する必要があるので、新規のエクスポーズ(取得)を直ちに可能にするために、カウンタはリセット可能である。標準的な設計手法は、カウンタの内容を1組のラッチにコピーすること、あるいは、2つの独立したカウンタをピクセルごとに持たせることであろう。カウンタは、ピクセル領域の約75〜80%をすでに消費しているので、この手法は所要の領域を必要な領域の1.8倍にするので、ピクセルサイズを減少させるという要求に反する。
図2は、ピクセルカウンタ4およびピクセルコントロールロジックのブロック図を示す。ピクセルカウンタ4は、それぞれ4ビットの3個のサブカウンタ4a〜4cから構成され、ピクセルカウンタ4が、4ビットの深度(ビット0〜ビット3)、8ビットの深度(ビット0〜ビット7)あるいは12ビットの深度(ビット0〜ビット11)を構成可能なように、サブカウンタ4a〜4cは接続されるとともに制御されている。この結果、それぞれ、15、255および4095カウントのダイナミックレンジが可能となる。オーバーフローロジックは、入力としてチップモード(モード)およびサブカウンタ4a〜4cの状態を受信する。ダイナミックレンジを上回ると、ラップアラウンドを禁止するために、ピクセルカウンタ4は予約済みの「オーバーフロー」状態になる。
超高感度なアナログ領域が雑音の多いデジタル領域に隣接して配置されているこのようなミックスモード設計において、制御すべき大きな問題の1つは、デジタルからアナログへのクロストークである。一方、システムが目的としている超高速フレームレートを実現する唯一の方法は、超高速かつ超並列な情報伝送の方法を実施することである。高周波信号(高速)および高速スイッチング動作(超並列)の両方は、高利得低雑音のアナログ増幅器のアナログ信号と干渉しうる。この設計において、回路の最大性能および最小クロストークを獲得するために、並列性および速度は注意深く選択されてきた。
ii)ピクセルのアナログおよびデジタル部品用の電源領域と、入出力回路(パッド)用の電源領域と、を分離する。
iii)入出力(I/O)回路用の基板を分離する(基板に対する入出力パッドの通常大きなクロストークを低減するため)。
iv)アナログ領域に交差するデジタル線のシールディングおよびこれらのデジタル線を伝送する信号のスタービング(starving)
v)100MHzの周波数のマスタークロック用およびエクスポーズ信号用のLVDS入力
vi)動作領域(ピクセルアレイ)において、複数のデジタルデータ線は超並列であり、低いスイッチング周波数(6.25MHz)が得られる。さらに、これによりデジタル制御信号を(これらをスタービングするために)低速化することができる。必要な高速データ転送速度を達成するために入出力パッドを駆動する高周波数は、動作領域から離れた回路周辺でのみ用いられる。この手法により、ピクセルマトリクスのアナログ領域に対するクロストークを著しく低減する。
vii)さらに、データは電流モードで読み出される。電流モードでは電圧振幅が小さいので、読み出し中のさらなるクロストークを減少させる。
viii)「グローバル」制御信号の注意深い生成および分配
i)全ピクセルは、バンプ接合センサを用いることなく、機能を決定するために独立にアドレス可能である。
ii)テスト中のピクセルの出力は、専用の出力端に現れ、そのアナログ性能を検証することができる。
iii)32個の並列スーパーシリアライザ6の完全な組は、バイパス可能であり、全回路は単一の完全にシリアルの出力で読み出し可能である(図3のシリアルアウト)。
iv)「同期モード」において、プリロードされたパターンは連続して読み出し可能であるので、回路はDDRII RAMのように機能する。これは、外部の制御回路と同期するのに有効である。
フレームレートを増加可能かつシステム設計を改善可能な特徴をまとめる。
・選択可能なカウンタ深度(4ビット、8ビットあるいは12ビット)
・ピクセルカウンタの、キャパシタアレイとして実装された一時バッファへの記憶(連続的なリード/ライト)
・「低速」、超並列内部読出(6.25MHz、1024バスライン)
より高速な「スーパーシリアル化された」外部読み出し、スーパーカラム構造に基づき、制御基板への高速並列データ転送を依然として保つ(100MHz DDR、32データライン)。
・デジタルからアナログへのクロストークを最小化するための非常に注意深いレイアウト、トリプルウェルの使用、別個のパワードメイン、ピクセルアナログ領域を横切るデジタル線のシールディングおよびスタービング、グローバル信号の発生および分配に対する特別の注意、可能な場合LVDS信号の使用
・ハイレベルなテスト容易性
各ピクセルは、そのアナログ出力のテストおよび検証のために独立にアドレス可能であり、入出力同期のために特別な回路状態が利用可能であり、専用出力端における完全にシリアル読出モードもまた利用可能である。
Claims (9)
- シングルフォトンカウンティングピクセル検出回路であって、前記検出回路は、
a)感光性材料層と、
b)前記感光性材料層に配置されたN×M個の光検出ダイオードのアレイであって、前記光検出ダイオードの各々は、ダイオード出力インタフェースを有するアレイと、
c)N×M個の読出ユニットセルのアレイであって、1つの読出ユニットセルは1つの光検出ダイオード用であるアレイと、
を具え、
d)前記読出ユニットセルは、
d1)前記ダイオード出力インタフェースに接続された入力インタフェースと、高利得電圧増幅手段と、前記高利得電圧増幅手段の出力に接続されたピクセルカウンタと、を具え、
d2)前記ピクセルカウンタは、第1の数のニブルカウンタに分割され、各ニブルカウンタは、個別の数のビットを有し、各ビット用にベーシックカウンタセルが設けられ、前記ベーシックカウンタセルは、カウンティングエレメントと、スイッチと、一時記憶素子と、出力段と、を具え、前記ベーシックカウンタセルはカスケード接続されており、
e)前記検出回路はサイドシフトレジスタをさらに具え、前記サイドシフトレジスタは、前記ニブルカウンタをロー方向に所定数の選択されたニブルローで読み出し、前記選択されたニブルローの一時記憶素子に記憶されたデータは、並列バス上で電流として送信され、並列バスレシーバによってデジタルレベルに変換される、
ことを特徴とするシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - 前記一時記憶素子は、キャパシタアレイとして実装され、
前記キャパシタアレイは、前記ピクセルカウンタの上部に物理的に配置されている、
請求項1に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - 所定数のピクセルのカラムは、スーパーカラムを形成するためにグループ化され、
各スーパーカラムは互いに独立しているので、読み出しは、結果として生じたスーパーカラムの数で並列に実行される、
請求項1または2に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - 前記バスレシーバの出力は、スーパーカラムごとに、受信するラッチ内に記憶され、スーパーカラムの読出速度に比べて速い速度でシリアル化される、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - 前記読出ユニットセルの前記アレイは、P型トランジスタおよびN型トランジスタを、他のトランジスタと共有されていない別個の基板上に設けるトリプルウェル設計で構成されている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - 3つの基板領域は、4つの別個のパワードメインに対応し、
電荷増幅トランジスタおよび入出力ドライバは、2つの完全に別個の基板領域およびパワードメインに配置されている、
請求項5に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - アナログピクセル領域を横切るデジタル信号線はシールドされ、
前記デジタル信号線に対応するドライバは低速化される、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - LVDS信号は、マスタークロック用に用いられる、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。 - ピクセルカウンタのリセット信号、ストア信号およびエクスポーズ信号を含むグローバル信号は、クロストークを回避するように生成され、
前記ピクセルカウンタのリセット信号、ストア信号およびエクスポーズ信号は、汎用信号として生成され、
前記リセット信号は、カラムベース上で分配され、所定数のローの後更新され、
前記ストア信号は、全ビットの内容を前記ぞれぞれの一時記憶素子にコピーするための追加の消費電力を発生させ、前記スイッチを流れる最大電流を制限するために前記スイッチにバイアスをかけ、
前記エクスポーズ信号は、比較器の次のANDゲートでのスイッチング中にVDDからグラウンドに流れる短絡回路電流による高いピーク電流を発生させ、
前記検出回路の周辺に設けた回路は、結果として生ずるイネーブル信号から、前記読出ユニットセルのP側とN側を異なるタイムウィンドウで駆動する2フェーズ信号を生成する、
請求項1〜8のいずれか1項に記載のシングルフォトンカウンティングピクセル検出回路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10151685A EP2348704A1 (en) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | A single photon counting readout chip with neglibible dead time |
EP10151685.4 | 2010-01-26 | ||
PCT/EP2010/069265 WO2011091896A1 (en) | 2010-01-26 | 2010-12-09 | A single photon counting readout chip with negligible dead time |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013518489A JP2013518489A (ja) | 2013-05-20 |
JP2013518489A5 JP2013518489A5 (ja) | 2014-01-30 |
JP5701318B2 true JP5701318B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
ID=42199005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012550342A Expired - Fee Related JP5701318B2 (ja) | 2010-01-26 | 2010-12-09 | 不感時間を無視できるシングルフォトンカウンティング読出回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8766198B2 (ja) |
EP (2) | EP2348704A1 (ja) |
JP (1) | JP5701318B2 (ja) |
AU (1) | AU2010344046B2 (ja) |
WO (1) | WO2011091896A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP2871496B1 (en) | 2013-11-12 | 2020-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd | Radiation detector and computed tomography apparatus using the same |
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JP4870528B2 (ja) | 2006-11-17 | 2012-02-08 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置 |
EP2045816A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-08 | Paul Scherrer Institut | Fast readout method and swiched capacitor array circuitry for waveform digitizing |
JP5521721B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-06-18 | ソニー株式会社 | 撮像素子およびカメラシステム |
-
2010
- 2010-01-26 EP EP10151685A patent/EP2348704A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-09 WO PCT/EP2010/069265 patent/WO2011091896A1/en active Application Filing
- 2010-12-09 AU AU2010344046A patent/AU2010344046B2/en not_active Ceased
- 2010-12-09 JP JP2012550342A patent/JP5701318B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-09 US US13/575,349 patent/US8766198B2/en active Active
- 2010-12-09 EP EP10790759.4A patent/EP2529545B1/en not_active Not-in-force
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2529545A1 (en) | 2012-12-05 |
US8766198B2 (en) | 2014-07-01 |
EP2348704A1 (en) | 2011-07-27 |
AU2010344046A1 (en) | 2012-07-12 |
US20120298877A1 (en) | 2012-11-29 |
EP2529545B1 (en) | 2019-05-08 |
WO2011091896A1 (en) | 2011-08-04 |
AU2010344046B2 (en) | 2015-03-12 |
JP2013518489A (ja) | 2013-05-20 |
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