JP5697014B2 - 保持装置 - Google Patents
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例えば、特許文献1に示すものは、図10に示すように、円形のプレート面1aを備えたプレート部材1の中央に、円形の凹部2を形成するとともに、この凹部2の壁面上部をテーパー状にして、このテーパー面2aをプレート面1aになめらかに連続させている。
また、上記凹部2には、ノズル部材3を組み込んでいる。
このノズル部材3は、その一方の面3aをプレート面1aと同一レベルにするとともに、その内部に圧力流体を供給する中継室4を形成している。そして、この中継室4に連続する複数の絞り噴出口5を放射状に形成している。
上記中継室4には、図示していないが、エアなどの流体を導く配管を接続するようにしている。この配管を介して中継室4にエアを導くと、そのエアが複数の絞り噴出口5に導かれる。このとき、複数の絞り噴出口5の合計流路面積、すなわち、流路の有効断面積を中継室4の流路の有効断面積よりも小さくしているので、中継室4から絞り噴出口5を通過する過程で、流速が数倍から十数倍に加速する。このようにして十分に加速した流体を、上記テーパー面2aに吹き付けるようにしている。
また、上記プレート面1aに沿って導かれた流体は、さらにプレート面1aに沿って流れ、プレート部材1の図示しない外縁に沿って放出される。
上記プレート面1aを下に向けて、ワークを上から保持する場合には、ワークに作用する重力と上記負圧による吸引力とがバランスする位置にワークが保持されることになる。
また、上記プレート面1aを上に向けて、ワークを下から保持する場合には、噴出流体がワークにぶつかることによってワークを押し上げる推力と、ワークに作用する重力とのバランスによって、ワークが保持されることになる。
さらに、上記プレート面1aから突出するパッドを設け、ワークをこのパッドに軽く接触させて保持することもできる。
しかし、上記従来の保持装置では、ノズル部材3の厚み方向に、中継室4にエアを供給する配管を設けているので、装置全体の厚みが大きくなって、半導体基板を収容したカセットの格段にノズル部材3を組み込んだプレート部材1を挿入することができない。このように、ノズル部材3やプレート部材1の厚みが厚すぎて上記カセット内にプレート部材1が挿入できない場合には、カセットから別の手段で各半導体基板を取り出してから、改めて上記保持装置によって基板を保持し、搬送しなければならない。そのため、基板搬送の作業性が悪くなってしまう。
また、上記供給通路を形成するため、プレート部材1を薄い板部材を張り合わせて構成し、合わせ面のそれぞれに凹部を形成することによって供給通路を構成することも考えられる。しかし、板部材の合わせ面に形成した供給通路に圧力流体を供給したとき、圧力流体が漏れないように合わせ面を接着することは難しく、合わせ面の接着にコストが掛かってしまうという問題もあった。
上記ノズルは、筒状のものに限らず、絞り噴出口を構成するものならどのようなものでもよく、例えばスリットなども含むものとする。
なお、上記第1及び2の発明の「供給パイプをテーパー面に交差する角度で・・・連通する」とは、供給パイプがノズル本体の側面から中継室の側面に連通する際に、テーパー面を回避しないということで、供給パイプがテーパー面に形成した貫通孔やスリット内に配置されることである。
第4の発明は、上記供給パイプの一部あるいは全部を、上記支持部内に位置させたことを特徴とする。
第5の発明は、第3または第4の発明を前提とし、上記支持部の端部に、上記供給パイプと上記圧力流体源とを接続するための接続用ブロックを設けたことを特徴とする。
また、圧力流体の供給通路としてパイプを用いているため、細くて長い供給通路を形成する難しい加工をしたり、薄板を強固に接着したりしなくても、保持装置の厚みを薄くできる。
このように保持装置の厚みを薄くできれば、ワークが収容された狭い隙間に保持装置を挿入することができ、収容されたワークを保持して取り出したり、そのまま搬送したりすることができる。例えば、狭いカセット内に収容された半導体基板を、カセット内で直接保持して搬送することもできる。
第2の発明によれば、供給パイプが中継室内のテーパー面を経由して中継室に連通するため、上記テーパー面とノズルとを、ノズル本体の厚み方向ではなく、中継室の側面側にほぼ同レベルに配置することができ、装置の厚みを薄くできる。
第3の発明は、ノズル本体の側面に支持部を連接したので、この支持部によってノズル本体を支持して移動することができ、保持したワークを搬送することができる。そして、供給パイプを支持部に沿わせることによって、供給パイプが搬送装置から離れてしまうことがなく、ワークを保持する作業の邪魔になることがない。
第6の発明によれば、接続用ブロックの筒状凹部に、外周に環状シール部材を設けた供給パイプを挿入して、接続用ブロックと支持部とを連結するだけで、シール性を保った状態でシール部材が保持できる。シール部材を保持するシール溝などの加工が不要である。
そして、この第1実施形態の保持装置は、上記従来例のプレート部材1とノズル部材3の機能を一体化したノズル本体6を備えている。
このノズル本体6は、円盤状の部材であり、中央部に中継室7を形成するとともに、その周囲には環状のテーパー面8を形成している。
さらに、このノズル本体6の中央部には、上記中継室7に連通する絞り噴出口11を複数形成し、これらによってノズルを構成している。
また、上記外周側の平面10上には複数のパッド12を設けている。このパッド12は、この第1実施形態の保持装置において、上記平面9,10側に負圧による吸引力を発生させたとき、吸引力が作用する領域内に、その先端が位置するようにしている。従って、上記負圧による吸引力によってワークを保持する場合、ワークはこのパッド12に接触した状態で保持されることになる。
なお、図3中、符号14aは、上記テーパー面8上で、上記貫通孔14に連続する凹部である。
一方、供給パイプ16の他方の端部を、支持部材15の端部から突出させ、この突出部分には環状シール部材であるOリング17を嵌めている。
この接続用ブロック18は、図4に示すように、支持部材15を、図1に示す上下方向から挟み込む挟持用のスリット19とこのスリット19の中央に、スリットより奥まで形成した筒状凹部20と、筒状凹部20の底面から軸方向に連続して端面18aまで貫通する連通路21とを備えている。
また、上記筒状凹部20は、その内径を供給パイプ16に嵌めた状態のOリング17の外周よりわずかに小さくし、上記連通路21は筒状凹部20よりも内径を小さくしている。
なお、上記したように、連通路21の内径を筒状凹部20の内径よりも小さくしているので、上記筒状凹部20と連通路21との境には境界段部20aが形成される。そこで、この接続用ブロック18を支持部材15の端部に接続すると、上記Oリング17は、支持部材15の端部と筒状凹部20の境界段部20aとの間に保持される。また、上記筒状凹部20の内径をOリング17の外径よりもわずかに小さくしているので、筒状凹部20内でOリング17は直径方向に圧縮され、シール機能を発揮することになる。
このようなノズル本体6をワークに近接させれば、上記吸引力によってワークを吸引し、ワークをパッド12に接触させた状態で保持することができる。
従って、供給パイプ16が接続できる範囲内でノズル本体6の厚みを薄くすることができる。
厚みを薄くした保持装置は、例えば、半導体基板のカセットのように、狭い箇所にノズル本体を挿入することができ、ワークの周囲の空間的余裕が少ない状況でも、ワークの保持搬送の作業性が良い。
さらに、上記供給パイプ16を用いることによって、線状凹部を形成した薄板を張り合わせて供給通路を形成する場合のように、広範囲にわたる強固な接着も不要にでき、接着のためのコストがかかることもない。
さらにまた、厚みを薄くした支持部材15とは別に、接続用ブロック18を設けるようにしたため、ノズル本体や支持部材15などの厚みを薄くしながら、接続用ブロック18の圧力流体源接続部を大きくして、圧力流体源に接続する保持装置外部の配管は一般的な寸法のものを利用することもできる。
また、このノズル本体22には、側面から中継室7まで貫通する挿入孔13を設けている。
流体誘導部23は、中央に上記ノズル本体22を挿入する中央穴26を備えるとともに、この円形穴から外方に向かったテーパー面8及び平面10を備え、これらテーパー面8及び平面10で、流体誘導面を構成している。
また、外輪部材25には、上記中央穴26から支持部24の中央に連続し、支持部24の長さ方向に沿ったスリット25aを形成している。
また、供給パイプ16を上記スリット25a内に配置して、その一端側をノズル本体22の挿入孔13に挿入して接着するとともに、他端側を支持部24から突出させ、その突出部分にOリング17を嵌めている。
そして、供給パイプ16を突出させた側の支持部24の端部には、接続用ブロック18を取り付けている。この接続用ブロック18は図4に示す第1実施形態のものと同じであり、第1実施形態と同様に機能する。
そして、この第2実施形態でも、ノズル本体22の側面から中継室7に連通する供給パイプ16を用いることによって、装置の厚みを薄くすることができる。そのため、狭い箇所でのワークの搬送作業の作業性を上げることができる。
また、この第2実施形態でも、供給パイプ16がテーパー面8に交差して中継室7と連通するように構成しているため、供給パイプ16がテーパー面8を回避する場合と比べて、ノズル本体22及び外輪部材25の厚みを薄くできる。
つまり、高い加工コストをかけることなく、厚みの薄い保持装置を実現できる。
また、この第2実施形態でも、支持部24のスリット25a内に供給パイプ16の全部を収容しているので、支持部24から供給パイプ16がはみ出すことがなく、供給パイプ16によって支持部24の厚みが厚くなることはない。
また、ノズル本体27の外周には、上記第1実施形態と同様の支持部材15を接続している。
さらに、上記ノズル本体28の外周には、上記支持部材15を連接するが、支持部材15の中央に形成したスリット15c(図2参照)が上記挿入孔13に連通するようにしている。
なお、挿入孔13を貫通した供給パイプ16はその外周を接着剤などで封止するようにしている。
さらに、供給パイプ16の他方の端部は、支持部材15の端部から突出させて、その突出部分にはOリング17を嵌めるとともに、支持部材15の端部には上記他の実施形態と同様に、接続用ブロック18を取り付けている。この接続用ブロック18は図4に示す第1実施形態のものと同じであり、第1実施形態と同様に機能する。
この第3実施形態も、ノズル本体27の側面から中継室32に連通する供給パイプ16を用いることによって、装置の厚みを薄くすることができる。そのため、狭い箇所でのワークの搬送作業の作業性を上げることができる。
つまり、高い加工コストをかけることなく、厚みの薄い保持装置を実現できる。
この第3実施形態でも、支持部材15のスリット15c内に供給パイプ16の全体を配置しているので、供給パイプ16によって支持部材15部分の厚みが厚くなることはない。従って、支持部材15も狭い場所に挿入することができる。
例えば、図9に示す第4実施形態は、図5〜図7に示す第2実施形態のノズル本体22の周囲に、長方形の外輪部材33を設けた保持装置である。
なお、図9はワークを保持する面の平面図であり、二点鎖線で四角形のワークwを示している。
この第4実施形態において、上記第2実施形態と同じ符号を付した要素は、第2実施形態と同じ機能を有するものであり、個々の要素についての詳細な説明は省略する。
また、外輪部材33には、上記中央穴26から長辺に沿って長さを有するスリット33aを形成している。
また、供給パイプ16を上記スリット33a内に配置して、その一端側をノズル本体22の挿入孔13に挿入して接着するとともに、他端側を外輪部財33から突出させ、その突出部分にOリング17を嵌めている。
また、供給パイプ16を突出させた側の外輪部材33の端部であって、二点鎖線で示したワークwと干渉しない位置を、支持部33bとし、この支持部33bに接続用ブロック18を取り付けている。この接続用ブロック18は図4に示す第1実施形態のものと同じであり、第1実施形態と同様に機能する。
そして、この第4実施形態でも、ノズル本体22の側面から中継室7に連通する供給パイプ16を用いることによって、装置の厚みを薄くすることができる。そのため、狭い箇所でのワークの搬送作業の作業性を上げることができる。
また、この第4実施形態でも、供給パイプ16がテーパー面8に交差して中継室7と連通するように構成しているため、供給パイプ16がテーパー面8を回避する場合と比べて、ノズル本体22及び外輪部材25の厚みを薄くできる。
つまり、高い加工コストをかけることなく、厚みの薄い保持装置を実現できる。
この第4実施形態では、スリット33a内に供給パイプ16の全部を収容しているので、保持装置の厚み方向に供給パイプ16がはみ出すことがなく、供給パイプ16によって保持装置の厚みが厚くなることはない。
また、上記供給パイプ16には、断面形状が真円の一般的なものを用いることができることはもちろん、断面形状が真円でないパイプを用いることもできる。例えば、供給パイプ16として扁平なパイプを用い、短径をノズル本体の厚み方向に合わせて配置すれば、厚みを薄くしながら圧力流体の供給流量を増やすこともできる。
さらに、上記実施形態においては、供給パイプと圧力流体源とを接続するための供給用ブロックを支持部の端部に設けているが、この供給用ブロックを設けないで、供給パイプ16の端部に圧力流体源側の配管を接続するようにしてもよい。
また、この発明の保持装置は、ノズル本体に連接した支持部を供えていないものでもよい。支持部を備えていない場合には、他の装置の可動アームによってノズル本体を支持すれば、保持装置で保持したワークを搬送することができる。
この発明の保持装置によってワークを上から保持する場合、パッド12がなくても、上記吸引力とワークに作用する重力とのバランスによってワークを非接触で保持することができる。
つまり、上記パッド12は必須のものではないが、パッド12があればノズル本体6とワークとの距離を一定に保ち、ワークを吸引力によってより安定して保持することができる。
7 中継室
8 テーパー面
10 平面
15 支持部材
15a 第1部材
15b 第2部材
15c スリット
16 供給パイプ
17 Oリング
18 接続用ブロック
19 (支持部側保持部である)スリット
20 筒状凹部
21 連通路
22 ノズル本体
23 流体誘導部
24 支持部
25a スリット
27 ノズル本体
28a テーパー面
31 スリット
32 中継室
33a スリット
33b 支持部
Claims (6)
- ノズルを構成するノズル本体内に、ノズルに連通するとともに圧力流体源に接続した中継室を備えるとともに、上記中継室の周囲には流体誘導面を設け、上記圧力流体源からの流体を、上記中継室を経由して上記ノズルから噴出させ、この噴出させた流体を流体誘導面に沿って流出させ、ベルヌーイの原理を用いてワークを保持して搬送する保持装置において、
上記ノズルを中継室の側面に設け、中継室の周囲には上記ノズルから噴出させた流体を誘導するテーパー面を備え、
上記ノズル本体の厚み方向に直交する方向からノズル本体の側面を通過するとともに、上記ノズル本体の厚み方向に直交する方向であって上記テーパー面に交差する角度で上記テーパー面を通過して上記中継室の側面に連通する供給パイプを備え、この供給パイプを介して上記中継室に上記圧力供給源からの圧力流体を供給する構成にした保持装置。 - ノズルを構成するノズル本体内に、ノズルに連通するとともに圧力流体源に接続した中継室を備えるとともに、上記中継室の周囲には流体誘導面を設け、上記圧力流体源からの流体を、上記中継室を経由して上記ノズルから噴出させ、この噴出させた流体を流体誘導面に沿って流出させ、ベルヌーイの原理を用いてワークを保持して搬送する保持装置において、
上記ノズル本体に設けた環状のテーパー面と、このテーパー面の大径側開口面に設けた円盤部材とで囲まれた凹部で上記中継室を構成するとともに、
上記円盤部材の外周と上記テーパー面との間に形成されたスリットによって上記ノズルを構成し、
上記ノズル本体の厚み方向に直交する方向からノズル本体の側面を通過するとともに、上記ノズル本体の厚み方向に直交する方向であって上記テーパー面に交差する角度で上記テーパー面を通過して上記中継室に連通する供給パイプを備え、この供給パイプを介して上記中継室に上記圧力供給源からの圧力流体を供給する構成にした保持装置。 - 上記ノズル本体の側面に連接した支持部を備え、上記供給パイプを上記支持部に沿わせて設けた請求項1または2に記載の保持装置。
- 上記供給パイプの一部あるいは全部を、上記支持部内に位置させた請求項3に記載の保持装置。
- 上記支持部の端部に、上記供給パイプと上記圧力流体源とを接続するための接続用ブロックを設けた請求項3または4に記載の保持装置。
- 上記供給パイプにおける上記中継室と反対側の端部を、上記支持部の端部から突出させ、この供給パイプの突出部分の外周に環状シール部材を設けるとともに、上記接続用ブロックには、上記支持部の端部を保持する支持部側保持部と、この支持部側保持部に連続し、上記環状シール部材の外周よりわずかに小さくした内周を備えた筒状凹部と、この筒状凹部の軸方向に連続し、その内径を筒状凹部よりも小さくした連通路と、この連通路に上記圧力流体源側の配管を接続するための圧力流体源接続部とを備え、上記供給パイプに設けた上記環状シール部材を上記筒状凹部内に位置させた請求項5に記載の保持装置。
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