JP5695518B2 - Optical element manufacturing method, optical element molding die set, and optical element manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、光学素子を製造するのに用いられる光学素子成形用型セット、並びに光学素子を製造する光学素子の製造装置及び製造方法に関する。   The present invention relates to an optical element molding die set used for manufacturing an optical element, and an optical element manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing an optical element.

近年、非球面などのレンズを効率よく製造する場合に、光学素子素材を加熱軟化させ、一対の成形型にて加圧し、冷却することで光学素子を成形する方法が用いられている。
従来、光学素子の成形を行う際、上型と下型とを第1の胴型に嵌合させて型セットとして用いて、或いは、更にその型組を第2の胴型に嵌合させて型セットとして用いて、上型と下型との間に狭持された光学素子素材の成形を行う手法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
In recent years, when an aspherical lens or the like is efficiently manufactured, a method of molding an optical element by heating and softening an optical element material, pressurizing with a pair of molds, and cooling is used.
Conventionally, when molding an optical element, an upper mold and a lower mold are fitted to a first body mold and used as a mold set, or the mold set is further fitted to a second body mold. There is known a technique of using as a mold set and molding an optical element material sandwiched between an upper mold and a lower mold (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献1に記載されているように胴型を有する型セットを用いて光学素子素材を成形する場合、それぞれ加熱プレート、加圧プレート(加熱、押圧が同一プレートの場合もある)、及び冷却プレート等の成形プレートを有する複数のプレートによる成形工程に間欠なく同期して、型セットが順送される。   When an optical element material is molded using a mold set having a body mold as described in Patent Document 1, a heating plate, a pressure plate (heating and pressing may be the same plate), and cooling, respectively. The mold sets are sequentially fed in synchronization with a molding process by a plurality of plates having a molding plate such as a plate without interruption.

また、型セットから成形された光学素子を取り出した後、再度、光学素子素材を型セット内の上下型間に供給し、再び、成形工程に型セットを導入し成形を行う方法、つまり、同一の型セットを繰り返し順送する循環型の成形技術を用いた方法が知られている。   Also, after taking out the optical element molded from the mold set, the optical element material is again supplied between the upper and lower molds in the mold set, and the mold set is again introduced into the molding process to perform molding, that is, the same There is known a method using a circulation type molding technique for repeatedly feeding a set of molds.

なお、上記特許文献1には、熱伝導を抑制して、ガラス内部に温度差を生じにくくするため、上下型の背面に凹部を形成する手法が記載されている。   In addition, in the said patent document 1, in order to suppress heat conduction and to make it difficult to produce a temperature difference inside glass, the method of forming a recessed part in the back surface of an up-and-down type | mold is described.

特開平2−111635号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-111635

しかしながら、上記特許文献1に記載されているように胴型を有する型セットを用いて光学素子素材を成形する場合、ステージ上を搬送させる際、下型及び胴型の底面に対しステージ表面が擦れる。このとき、下型及び胴型は、磨耗による磨耗粉の発生と、ステージ表面への固着とにより、ステージ表面の平滑性が損なわれる。   However, when the optical element material is molded using a mold set having a barrel mold as described in Patent Document 1, the stage surface rubs against the bottom surface of the lower mold and the trunk mold when transported on the stage. . At this time, the smoothness of the stage surface is impaired in the lower mold and the body mold due to generation of wear powder due to wear and adhesion to the stage surface.

表面が荒れたステージ上では、上下型の姿勢が傾くことや、ステージから型セットへの熱の伝達が経時変化するなどの問題が発生する。このため、平滑性を保つためのメンテナンスが必要となり、稼働率を低下させてしまう。   On a stage with a rough surface, problems such as tilting of the upper and lower molds and changes in heat transfer from the stage to the mold set over time occur. For this reason, maintenance for maintaining smoothness is required, and the operating rate is lowered.

本発明の目的は、光学素子製造時の稼働率の低下を防ぐことができると共に、安定した品質の光学素子を製造することができる光学素子の製造方法、光学素子成形用型セット、及び光学素子の製造装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide an optical element manufacturing method, an optical element molding die set, and an optical element that can prevent a reduction in operating rate at the time of manufacturing an optical element and can manufacture a stable quality optical element. It is to provide a manufacturing apparatus.

本発明の光学素子の製造方法は、対向して配置された上型及び下型と、これら上型及び下型の周囲に配置された胴型と、を有する光学素子成形用型セットに収容された光学素子素材の加熱を行う加熱工程と、加熱された上記光学素子素材の加圧を行う加圧工程と、加圧された上記光学素子素材の冷却を行う冷却工程と、を含み、上記加熱工程、上記加圧工程、及び上記冷却工程は、上記光学素子成形用型セットを複数のステージに順次搬送して行われ、上記胴型の底面には、溝が形成されており、上記溝の形成方向における上記溝の両端は、上記胴型の外周面で開口しており、上記溝は、上記胴型の底面視において上記下型の底面の全体を含み、上記複数のステージでは、上記溝の形成方向が上記光学素子成形用型セットの搬送方向と平行になるように上記光学素子成形用型セットがスライドして搬送される。   An optical element manufacturing method of the present invention is accommodated in an optical element molding die set having an upper die and a lower die arranged to face each other, and a barrel die arranged around the upper die and the lower die. A heating process for heating the optical element material, a pressurizing process for pressurizing the heated optical element material, and a cooling process for cooling the pressurized optical element material. The step, the pressurizing step, and the cooling step are performed by sequentially transporting the optical element molding die set to a plurality of stages, and a groove is formed on the bottom surface of the barrel mold. Both ends of the groove in the forming direction are opened at the outer peripheral surface of the body mold, and the groove includes the entire bottom surface of the lower mold in the bottom view of the body mold. Is formed in parallel with the conveying direction of the optical element molding die set. The optical element molding die set is conveyed to slide so that.

本発明の光学素子成形用型セットは、対向して配置される上型及び下型と、上記上型及び上記下型の周囲に配置される胴型と、を備え、上記胴型の底面には、溝が形成されており、上記溝の形成方向における上記溝の両端は、上記胴型の外周面で開口しており、上記溝は、上記胴型の底面視において上記下型の底面の全体を含む。   An optical element molding die set according to the present invention includes an upper die and a lower die that are arranged opposite to each other, and a barrel die that is arranged around the upper die and the lower die. Is formed with a groove, and both ends of the groove in the groove forming direction are opened at the outer peripheral surface of the body mold, and the groove is formed on the bottom surface of the lower mold in the bottom view of the body mold. Including the whole.

また、上記光学素子成形用型セットにおいて、上記溝は、一直線状に形成されているようにしてもよい。
また、上記光学素子成形用型セットにおいて、上記胴型は、第1の胴型と、この第1の胴型の周囲に配置された第2の胴型と、を含み、上記溝は、少なくとも上記第2の胴型に形成されているようにしてもよい。
In the optical element molding die set, the groove may be formed in a straight line.
In the optical element molding die set, the body mold includes a first body mold and a second body mold disposed around the first body mold, and the groove includes at least You may make it form in the said 2nd trunk | drum type | mold.

また、上記光学素子成形用型セットにおいて、上記溝は、上記第2の胴型のみに形成され、上記第2の胴型の材質は、上記下型の材質よりも軟らかいようにしてもよい。
また、上記光学素子成形用型セットにおいて、上記上型、上記下型、及び上記第1の胴型の材料は、超硬合金、サーメット、及びセラミックスのうちの少なくとも1つを含み、上記第2の胴型の材料は、オーステナイト系またはマルテンサイト系ステンレス鋼を含み、上記超硬合金は、タングステンカーバイド(WC)を主成分とし、上記サーメットは、チタンナイトライド(TiN)、チタンカーバイド(TiC)、クロムカーバイド(Cr)、及びアルミナ(Al)のいずれかを主成分とし、上記セラミックスは、アルミナ(Al)、サファイア(Al)、シリコンカーバイド(SiC)、クロムカーバイド(Cr)、窒化珪素(Si)、及び窒化硼素(BS)のいずれかであるようにしてもよい。
In the optical element molding die set, the groove may be formed only in the second body mold, and the material of the second body mold may be softer than the material of the lower mold.
In the optical element molding die set, the material of the upper die, the lower die, and the first barrel die includes at least one of cemented carbide, cermet, and ceramics, and the second The body material includes austenitic or martensitic stainless steel, the cemented carbide is mainly composed of tungsten carbide (WC), and the cermet is composed of titanium nitride (TiN) and titanium carbide (TiC). , Chromium carbide (Cr 3 C 2 ), and alumina (Al 2 O 3 ) as the main component, and the ceramics are alumina (Al 2 O 3 ), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC). ), chromium carbide (Cr 3 C 2), silicon nitride (Si 3 N 4), and is either boron nitride (BS) Unishi may be.

本発明の光学素子の製造装置は、上記いずれかの光学素子成形用型セットと、上記光学素子成形用型セットが順次搬送される複数のステージと、を備え、上記複数のステージの各々では、光学素子素材の加熱、加圧、及び冷却のうちの少なくとも1つが行われる。   The optical element manufacturing apparatus of the present invention includes any one of the above-described optical element molding mold sets, and a plurality of stages to which the optical element molding mold set is sequentially conveyed. In each of the plurality of stages, At least one of heating, pressurization, and cooling of the optical element material is performed.

また、上記光学素子の製造装置において、複数の上記ステージでは、上記溝の形成方向が上記光学素子成形用型セットの搬送方向と平行になるように上記光学素子成形用型セットがスライドして搬送されるようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the optical element molding die set is slid and conveyed so that the groove forming direction is parallel to the conveying direction of the optical element molding die set in the plurality of stages. You may be made to do.

また、上記光学素子の製造装置において、複数の上記ステージの少なくとも1つには、上記光学素子成形用型セットの上記溝を挟んで位置する一対の凸部に当接し、上記光学素子成形用型セットの搬送方向に延び、上記溝よりも浅い一対の搬送ガイド溝が形成されているようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, at least one of the plurality of stages is in contact with a pair of convex portions located across the groove of the optical element molding die set, and the optical element molding die A pair of conveyance guide grooves extending in the conveyance direction of the set and shallower than the groove may be formed.

また、上記光学素子の製造装置において、上記一対の搬送ガイド溝には、傾斜面が形成され、上記光学素子成型用型セットの上記一対の凸部は、上記溝の上記傾斜面に当接する傾斜面を有するようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, an inclined surface is formed in the pair of conveyance guide grooves, and the pair of convex portions of the optical element molding die set is in contact with the inclined surface of the groove. You may make it have a surface.

また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子成型用型セットの上記一対の凸部には、上記ステージの上記一対の搬送ガイド溝に当接する当接面と、非当接面である凹部とが交互に複数ずつ形成され、上記光学素子成型用型セットの上記凹部は、上記搬送方向に交差する方向に延びるようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the pair of convex portions of the optical element molding die set includes a contact surface that contacts the pair of conveyance guide grooves of the stage and a recess that is a non-contact surface. May be alternately formed, and the recesses of the optical element molding die set may extend in a direction intersecting the transport direction.

また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子成型用型セットの上記凹部は、上記搬送方向の後方側で上記光学素子成形用型セットの外周面に開口するようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the concave portion of the optical element molding die set may open to the outer peripheral surface of the optical element molding die set on the rear side in the transport direction.

本発明によれば、光学素子製造時の稼働率の低下を防ぐことができると共に、安定した品質の光学素子を製造することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to prevent the fall of the operation rate at the time of optical element manufacture, the optical element of the stable quality can be manufactured.

本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子成形用型セットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical element shaping | molding die set which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態における第2の胴型を示す底面図である。It is a bottom view which shows the 2nd trunk | drum type | mold in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態における第2の胴型を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd trunk | drum type | mold in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態における第2の胴型を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 2nd trunk | drum type | mold in 1st Embodiment of this invention. 図3CのA部拡大図である。It is the A section enlarged view of Drawing 3C. 本発明の第1実施形態の第1変形例に係る型セット10−2を示す底面図である。It is a bottom view which shows the type | mold set 10-2 which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第2変形例における、突出部が設けられた上加熱板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the upper heating plate in which the protrusion part was provided in the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る型セットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the type | mold set which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る型セットを示す底面図である。It is a bottom view which shows the type | mold set which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態における下加熱板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lower heating board in 3rd Embodiment of this invention. 図7AのB部拡大図である。It is the B section enlarged view of Drawing 7A. 本発明の第3実施形態における下加熱板及び型セットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lower heating board and type | mold set in 3rd Embodiment of this invention. 図8AのC部拡大図である。It is the C section enlarged view of FIG. 8A. 本発明の第4実施形態における下加熱板及び型セットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lower heating board and type | mold set in 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る型セットを示す底面図である。It is a bottom view which shows the type | mold set which concerns on 5th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態に係る光学素子成形用型セット並びに光学素子の製造装置及び製造方法について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an optical element molding die set, an optical element manufacturing apparatus, and a manufacturing method according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置1の内部構造を示す断面図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of the optical element manufacturing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention.

図2は、本実施形態に係る光学素子成形用型セット10を示す断面図及び底面図である。
図3A〜図3Cは、成形用型セット10の第2の胴型14を示す底面図、側面図、および斜視図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view and a bottom view showing the optical element molding die set 10 according to the present embodiment.
3A to 3C are a bottom view, a side view, and a perspective view showing the second body mold 14 of the mold set 10 for molding.

図3Dは、図3CのA部拡大図である。
図1に示す光学素子の製造装置1は、成形室2と、加熱・加圧ステージ3と、冷却ステージ4と、エアシリンダ5,6と、気体流入部7と、気体流出部8と、光学素子成形用型セット10と、を備える。加熱・加圧ステージ3及び冷却ステージ4は、型セット10が順次搬送され光学素子素材100の加熱、加圧、及び冷却のうちの少なくとも1つが行われる複数のステージの例である。
FIG. 3D is an enlarged view of a part A in FIG. 3C.
An optical element manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a molding chamber 2, a heating / pressurizing stage 3, a cooling stage 4, air cylinders 5, 6, a gas inflow portion 7, a gas outflow portion 8, and an optical device. An element molding die set 10. The heating / pressurizing stage 3 and the cooling stage 4 are examples of a plurality of stages in which at least one of heating, pressurizing, and cooling of the optical element material 100 is performed by sequentially transporting the mold set 10.

成形室2の内部には、加熱・加圧ステージ3及び冷却ステージ4が配置されている。成形室2には、搬入口シャッタ2a及び搬出口シャッタ2bが設けられている。これら搬入口シャッタ2a及び搬出口シャッタ2bは、閉鎖位置と、この閉鎖位置の上方の開放位置と、を往復移動する。   Inside the molding chamber 2, a heating / pressurizing stage 3 and a cooling stage 4 are arranged. The molding chamber 2 is provided with a carry-in shutter 2a and a carry-out shutter 2b. The carry-in shutter 2a and the carry-out shutter 2b reciprocate between a closed position and an open position above the closed position.

加熱・加圧ステージ3は、光学素子成形用型セット(以下、単に「型セット」と記す。)10に当接する当接部材の一例である上加熱板3a及び下加熱板3bと、基台3cと、光学素子素材100を加熱する加熱部の一例であるカートリッジヒータ3d,3eと、を有する。   The heating / pressurizing stage 3 includes an upper heating plate 3a and a lower heating plate 3b, which are examples of abutting members that abut on an optical element molding die set (hereinafter, simply referred to as “die set”) 10, and a base. 3c and cartridge heaters 3d and 3e, which are examples of a heating unit that heats the optical element material 100.

上加熱板3aと下加熱板3bとは、対向して配置されている。上加熱板3a及び下加熱板3bには、円柱形状のカートリッジヒータ3d,3eがそれぞれ2本ずつ挿入されている。   The upper heating plate 3a and the lower heating plate 3b are disposed to face each other. Two cylindrical cartridge heaters 3d and 3e are inserted into the upper heating plate 3a and the lower heating plate 3b, respectively.

上加熱板3aは、エアシリンダ5に連結され、このエアシリンダ5によって上下方向に移動する。エアシリンダ5は、光学素子素材100を加圧する加圧部の一例である。下加熱板3bは、成形室2の底面に固定された基台3cに固定されている。   The upper heating plate 3 a is connected to the air cylinder 5, and moves up and down by the air cylinder 5. The air cylinder 5 is an example of a pressurizing unit that pressurizes the optical element material 100. The lower heating plate 3 b is fixed to a base 3 c fixed to the bottom surface of the molding chamber 2.

冷却ステージ4は、型セット10に当接する当接部材の一例である上冷却板4a及び下冷却板4bと、基台4cと、光学素子素材100を冷却する冷却部の一例であるカートリッジヒータ4d,4eと、を有する。   The cooling stage 4 includes an upper cooling plate 4a and a lower cooling plate 4b that are examples of abutting members that abut against the mold set 10, a base 4c, and a cartridge heater 4d that is an example of a cooling unit that cools the optical element material 100. , 4e.

上冷却板4aと下冷却板4bとは、対向して配置されている。上冷却板4a及び下冷却板4bには、円柱形状のカートリッジヒータ4d,4eがそれぞれ2本ずつ挿入されている。   The upper cooling plate 4a and the lower cooling plate 4b are disposed to face each other. Two cylindrical cartridge heaters 4d and 4e are inserted into the upper cooling plate 4a and the lower cooling plate 4b, respectively.

上冷却板4aは、エアシリンダ6に連結され、このエアシリンダ6によって上下方向に移動する。エアシリンダ6は、光学素子素材100を加圧する加圧部の一例である。下冷却板4bは、成形室2の底面に固定された基台4cに固定されている。   The upper cooling plate 4 a is connected to the air cylinder 6 and moves up and down by the air cylinder 6. The air cylinder 6 is an example of a pressurizing unit that pressurizes the optical element material 100. The lower cooling plate 4 b is fixed to a base 4 c fixed to the bottom surface of the molding chamber 2.

気体流入部7は、成形室2に窒素(N)等の不活性ガスを流入させる。また、気体流出部8は、成形室2内のガスを流出させる。このように、成形室2の内部は、不活性ガスにより置換可能である。 The gas inflow portion 7 allows an inert gas such as nitrogen (N 2 ) to flow into the molding chamber 2. Further, the gas outflow portion 8 allows the gas in the molding chamber 2 to flow out. Thus, the inside of the molding chamber 2 can be replaced with the inert gas.

図2および図3A〜図3Dに示すように、型セット10は、上型11と、下型12と、上型11及び下型12の周囲に配置される胴型の一例である第1の胴型13及び第2の胴型14と、を有する。   As shown in FIG. 2 and FIGS. 3A to 3D, the mold set 10 is a first mold that is an example of an upper mold 11, a lower mold 12, and a body mold disposed around the upper mold 11 and the lower mold 12. A body mold 13 and a second body mold 14.

上型11と下型12とは、対向して配置されている。上型11及び下型12は、略円柱形状を呈する。
上型11の底面には、鏡面研磨が施され光学素子素材100に凸形状を転写する凹型の成形面11aが形成されている。また、上型11の上端には、フランジ部11bが形成されている。
The upper mold 11 and the lower mold 12 are disposed to face each other. The upper mold 11 and the lower mold 12 have a substantially cylindrical shape.
On the bottom surface of the upper mold 11, a concave molding surface 11 a that is mirror-polished and transfers the convex shape to the optical element material 100 is formed. A flange portion 11 b is formed at the upper end of the upper mold 11.

下型12の上面にも、鏡面研磨が施され光学素子素材100に凸形状を転写する凹型の成形面12aが形成されている。また、下型12の下端にも、フランジ部12bが形成されている。   On the upper surface of the lower mold 12, a concave molding surface 12 a that is mirror-polished and transfers the convex shape to the optical element material 100 is also formed. A flange portion 12 b is also formed at the lower end of the lower mold 12.

第1の胴型13は、円筒形状を呈し、上型11及び下型12の周囲、例えば、フランジ部11b,12bの間に配置されている。第1の胴型13の内周面には、上型11及び下型12が外周面において嵌合する。第1の胴型13は、上型11及び下型12を摺動させることができる。   The first body mold 13 has a cylindrical shape, and is disposed around the upper mold 11 and the lower mold 12, for example, between the flange portions 11b and 12b. The upper mold 11 and the lower mold 12 are fitted to the inner peripheral surface of the first body mold 13 on the outer peripheral surface. The first body mold 13 can slide the upper mold 11 and the lower mold 12.

第2の胴型14は、外周が8角形で内周が円形の筒形状を呈し、第1の胴型13の周囲に配置されている。第2の胴型14の内周面には、第1の胴型13のみが、或いは、第1の胴型13と上型11及び下型12のフランジ部11b,12bとが、外周面において摺動する。第2の胴型14は、上述の上加熱板3aに当接することで、プレスによる光学素子素材100の押し込み量が調整され、光学素子が所望の厚さになる。   The second body mold 14 has a cylindrical shape with an outer periphery being an octagon and an inner periphery being circular, and is disposed around the first body mold 13. On the inner peripheral surface of the second body mold 14, only the first body mold 13, or the first body mold 13 and the flange portions 11 b and 12 b of the upper mold 11 and the lower mold 12 are arranged on the outer peripheral surface. Slide. The second body mold 14 is in contact with the above-described upper heating plate 3a, so that the amount of pressing of the optical element material 100 by pressing is adjusted, and the optical element has a desired thickness.

図3Aに示すように、第2の胴型14の底面には、溝14cが例えば一直線状に形成されている。この溝14cは、溝の形成方向(例えば、溝の長手方向であり、搬送方向Dと同じ方向)の両端において第2の胴型14(型セット10)の外周面に開口し、底面視において下型12の底面12c(引き出し線を点線で図示)の全体を含むように形成されている。即ち、第2の胴型14の底部には、第2の胴型14の外周面の一部から、それに対向する外周面の一部まで、連続して開口された溝14cが形成されている。そして、溝14cの内側に下型12の底部が位置している。従って、ステージ上での型セット10では、下型12の底部から搬送方向Dを見ると、第2の胴型14の底部はステージから浮いている(ステージと接していない)ということができる。第2の胴型14の両端には、溝14cを挟んで位置する一対の凸部14a,14bが形成されている。   As shown in FIG. 3A, a groove 14c is formed, for example, in a straight line on the bottom surface of the second body mold 14. The groove 14c opens to the outer peripheral surface of the second body mold 14 (die set 10) at both ends in the groove forming direction (for example, the longitudinal direction of the groove and the same direction as the conveying direction D). The lower mold 12 is formed so as to include the entire bottom surface 12c (leading lines are indicated by dotted lines). That is, a groove 14c that is continuously opened from a part of the outer peripheral surface of the second cylinder mold 14 to a part of the outer peripheral surface facing the second cylinder mold 14 is formed at the bottom of the second cylinder mold 14. . And the bottom part of the lower mold | type 12 is located inside the groove | channel 14c. Therefore, in the mold set 10 on the stage, when viewed in the transport direction D from the bottom of the lower mold 12, it can be said that the bottom of the second body mold 14 is floating from the stage (not in contact with the stage). A pair of convex portions 14a and 14b are formed at both ends of the second body mold 14 so as to sandwich the groove 14c.

溝14cは、両端において型セット10の外周面に開口する。溝14cの幅は、下型12の外径以上で、第2の胴型14の外径から内径の間の大きさである。このように、溝14cは、下型12の底面12cの全体を含むように形成されている。   The groove 14c opens to the outer peripheral surface of the mold set 10 at both ends. The width of the groove 14 c is not less than the outer diameter of the lower mold 12 and is a size between the outer diameter and the inner diameter of the second body mold 14. As described above, the groove 14 c is formed so as to include the entire bottom surface 12 c of the lower mold 12.

上型11、下型12、及び第1の胴型13は、例えば、タングステンカーバイド(WC)を主成分とする超硬合金によって作製されている。なお、「主成分」とは、例えば、90wt%以上の成分を有していることを言うものとする(以下同じ)。第2の胴型14は、例えば、オーステナイト系ステンレス鋼(SUS304)によって作製されている。   The upper mold 11, the lower mold 12, and the first body mold 13 are made of, for example, a cemented carbide containing tungsten carbide (WC) as a main component. Note that “main component” means, for example, that it has a component of 90 wt% or more (the same applies hereinafter). The second body mold 14 is made of, for example, austenitic stainless steel (SUS304).

なお、上型11、下型12、及び第1の胴型13の材料は、超硬合金、サーメット、及びセラミックスのうちの少なくとも1つを含むことが望ましい。また、第2の胴型14の材料は、オーステナイト系またはマルテンサイト系ステンレス鋼を含むことが望ましい。   The material of the upper mold 11, the lower mold 12, and the first body mold 13 desirably includes at least one of cemented carbide, cermet, and ceramics. The material of the second body mold 14 preferably includes austenitic or martensitic stainless steel.

上記サーメットは、例えば、チタンナイトライド(TiN)、チタンカーバイド(TiC)、クロムカーバイド(Cr)、及びアルミナ(Al)のいずれかを主成分とするものがより望ましい。また、上記セラミックスは、アルミナ(Al)、サファイア(Al)、シリコンカーバイド(SiC)、クロムカーバイド(Cr)、窒化珪素(Si)、及び窒化硼素(BS)のいずれかであることがより望ましい。 More preferably, the cermet is mainly composed of any one of titanium nitride (TiN), titanium carbide (TiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), and alumina (Al 2 O 3 ). The ceramics include alumina (Al 2 O 3 ), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), and boron nitride ( BS) is more desirable.

上記の材料を用いることにより、第2の胴型14の材質は、下型12の材質よりも軟らかくなる。従って、第2の胴型14の方が下型12に比べ、磨耗し易く、磨耗粉も発生し易くなる。   By using the above material, the material of the second body mold 14 is softer than the material of the lower mold 12. Therefore, the second body mold 14 is more easily worn than the lower mold 12, and wear powder is more likely to be generated.

以下、光学素子の製造装置1を用いた光学素子の製造方法について説明する。
まず、図2に示すように、型セット10の下型12の外周面に、第1の胴型13が内周面において嵌め込まれる。ついで、下型12の成形面12a上に、光学素子素材100が、成形面12aの中心に一致するようにして載置される。なお、本実施形態では、光学素子素材100は、球形状をなしている。
Hereinafter, an optical element manufacturing method using the optical element manufacturing apparatus 1 will be described.
First, as shown in FIG. 2, the first body mold 13 is fitted on the outer peripheral surface of the lower mold 12 of the mold set 10 on the inner peripheral surface. Next, the optical element material 100 is placed on the molding surface 12a of the lower mold 12 so as to coincide with the center of the molding surface 12a. In the present embodiment, the optical element material 100 has a spherical shape.

次に、光学素子素材100の上方から上型11が外周面において第1の胴型13の内周面に嵌め込まれる。さらに、組み合わせた上型11及び下型12のフランジ部11b,12bと第1の胴型13との外周面に、第2の胴型14が内周面において嵌め込まれる。こうして、光学素子素材100の型セット10への導入(収容)が完了する。   Next, the upper mold 11 is fitted into the inner peripheral surface of the first body mold 13 on the outer peripheral surface from above the optical element material 100. Furthermore, the second body mold 14 is fitted on the outer peripheral surface of the flanges 11 b and 12 b of the combined upper mold 11 and lower mold 12 and the first body mold 13 on the inner peripheral surface. Thus, the introduction (accommodation) of the optical element material 100 into the mold set 10 is completed.

次に、光学素子素材100を型セット10の中で成形し、光学素子を作製する工程の説明を行う。
まず、カートリッジヒータ3d,3eを予め所定温度に加熱してある上加熱板3aと下加熱板3bとの間に、前述のように組み立てた型セット10が搬入口シャッタ2aの開放時に搬入される。
Next, a process of forming the optical element 100 by molding the optical element material 100 in the mold set 10 will be described.
First, the mold set 10 assembled as described above is carried in between the upper heating plate 3a and the lower heating plate 3b in which the cartridge heaters 3d and 3e are heated to a predetermined temperature in advance when the carry-in shutter 2a is opened. .

次に、エアシリンダ5が上加熱板3aを下降させ、上型11の上面に上加熱板3aが接触することで、型セット10内で挟持され収容された光学素子素材100が、例えばガラス屈伏点以上の温度(光学素子素材100がガラスの場合)に加熱され、加圧可能な状態になる(加熱工程)。   Next, the air cylinder 5 lowers the upper heating plate 3a, and the upper heating plate 3a comes into contact with the upper surface of the upper mold 11, so that the optical element material 100 sandwiched and accommodated in the mold set 10 is, for example, glass-bending It is heated to a temperature equal to or higher than the point (when the optical element material 100 is made of glass) and can be pressurized (heating process).

次に、加熱・加圧ステージ3にて、エアシリンダ5が上加熱板3aを介して上方から下方に型セット10を押圧(挟圧)することで、光学素子100が加圧される(加圧工程)。このとき、上方から下方に向かい上型11が押圧されると、ガラス屈伏点以上の温度に加熱されている光学素子素材100は、加熱軟化しているため、上型11及び下型12の成形面11a,12aに押しつぶされ、光学素子形状となる。   Next, in the heating / pressurizing stage 3, the optical cylinder 100 is pressurized (pressurized) by the air cylinder 5 pressing (clamping) the mold set 10 from above to below via the upper heating plate 3 a. Pressure process). At this time, when the upper die 11 is pressed from the upper side to the lower side, the optical element material 100 heated to a temperature equal to or higher than the glass yield point is softened by heating, so that the upper die 11 and the lower die 12 are molded. It is crushed by the surfaces 11a and 12a and becomes an optical element shape.

また、光学素子素材100を押しつぶしていくと、上加熱板3aが第2の胴型14の上端面に接触し、光学素子素材100が予め所定の中心肉厚になる位置で停止する。
その後、型セット10は、下型12の底面12cが加熱・加圧ステージ3及び冷却ステージ4に接触した状態でスライドして搬送される。このとき、型セット10は、溝14cが搬送方向Dと平行になるように搬送される。
Further, when the optical element material 100 is crushed, the upper heating plate 3a comes into contact with the upper end surface of the second body mold 14 and stops at a position where the optical element material 100 has a predetermined center thickness in advance.
Thereafter, the mold set 10 is slid and conveyed while the bottom surface 12 c of the lower mold 12 is in contact with the heating / pressurizing stage 3 and the cooling stage 4. At this time, the mold set 10 is transported such that the groove 14c is parallel to the transport direction D.

そして、冷却ステージ4において、光学素子素材100は、所定の温度に低下するまで冷却される(冷却工程)。この冷却工程においては、例えば、エアシリンダ6が上冷却板4aを下降させ、上型11の上面に上冷却板4aを接触させる。そして、型セット10内で挟持され収容された光学素子素材100が、冷却用の温度に設定されたカートリッジヒータ4d,4eや自然冷却によって冷却される。   Then, in the cooling stage 4, the optical element material 100 is cooled until it falls to a predetermined temperature (cooling process). In this cooling step, for example, the air cylinder 6 lowers the upper cooling plate 4 a and brings the upper cooling plate 4 a into contact with the upper surface of the upper mold 11. Then, the optical element material 100 sandwiched and accommodated in the mold set 10 is cooled by cartridge heaters 4d and 4e set to a cooling temperature or natural cooling.

このとき、上型11及び下型12(タングステンカーバイド)と第2の胴型14(オーステナイト系ステンレス鋼)との材質が異なり、冷却による体積収縮量は第2の胴型14の方が上型11及び下型12よりも大きい。そのため、第2の胴型14が大きく収縮することで、冷却ステージ4の上冷却板4aには上型11のみが当接するようになる。これにより、冷却時にも上型11により光学素子(光学素子素材100)へ圧力をかけることができる。   At this time, the materials of the upper die 11 and the lower die 12 (tungsten carbide) and the second barrel die 14 (austenitic stainless steel) are different, and the volume shrinkage due to cooling is higher in the second barrel die 14. 11 and the lower mold 12 are larger. Therefore, only the upper mold 11 comes into contact with the upper cooling plate 4a of the cooling stage 4 when the second body mold 14 contracts greatly. Thereby, pressure can be applied to the optical element (optical element material 100) by the upper mold 11 even during cooling.

取り出し可能な温度域まで型セット10が冷却された後、型セット10は、溝14cが搬送方向Dと平行になるようにスライドして搬送され、搬出口シャッタ2bの開放時に成形室2の外に搬出される。そして、型セット10から、製造された光学素子が取り出される。   After the mold set 10 is cooled to a temperature range where it can be taken out, the mold set 10 is slid and conveyed so that the groove 14c is parallel to the conveyance direction D. The mold set 10 is outside the molding chamber 2 when the carry-out shutter 2b is opened. It is carried out to. Then, the manufactured optical element is taken out from the mold set 10.

なお、以上のように光学素子を製造し、下加熱板3b及び下冷却板4bの品質評価を行った結果について以下に記す。
上述したように型セット10に溝14cを設けて溝14cを搬送方向Dと平行になるように型セット10を搬送して光学素子の製造を行った場合と、溝14cを設けずに光学素子の製造を行った場合(従来)との比較を行った。
The results of manufacturing the optical element as described above and evaluating the quality of the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b will be described below.
As described above, the optical element is manufactured by providing the groove 14c in the mold set 10 and transporting the mold set 10 so that the groove 14c is parallel to the transport direction D, and the optical element without providing the groove 14c. Comparison with the case of manufacturing (conventional) was performed.

従来のように溝14cを設けずに型セット10をスライド搬送させて光学素子を成形により製造した場合、型セット10を5000個回、光学素子の製造装置1に搬入し、光学素子を成形した段階で、下加熱板3b及び下冷却板4bと第2の胴型14の底面とが擦れた。また、これにより、第2の胴型14から発生した磨耗粉が下加熱板3b及び下冷却板4bの表面に固着し、下加熱板3b及び下冷却板4bに型セット10を載置した状態での上型11及び下型12の姿勢が傾く現象が確認できた。したがって、光学素子の所望の精度を維持することが困難となり、メンテナンスを実施した。   When the optical element is manufactured by sliding the mold set 10 without providing the groove 14c as in the prior art, the mold set 10 is loaded 5000 times into the optical element manufacturing apparatus 1 to mold the optical element. At the stage, the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b rubbed against the bottom surface of the second body die 14. In addition, as a result, the abrasion powder generated from the second body mold 14 is fixed to the surfaces of the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b, and the mold set 10 is placed on the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b. It was confirmed that the upper mold 11 and the lower mold 12 were tilted. Therefore, it becomes difficult to maintain the desired accuracy of the optical element, and maintenance is performed.

それに対し、本実施形態のように成形を行った場合、型セット10を50000回(従来の10倍)、光学素子の製造装置1に搬入し、光学素子を成形した段階まで、光学素子の精度を維持できた。これにより、従来の手法に比べ、メンテナンス回数が減り、稼働率が向上した。   On the other hand, when molding is performed as in the present embodiment, the mold set 10 is loaded 50000 times (10 times the conventional size) into the optical element manufacturing apparatus 1 until the optical element is molded, and the accuracy of the optical element is increased. Was able to be maintained. As a result, the number of maintenance operations has been reduced and the operating rate has been improved compared to conventional methods.

以上説明した本実施形態では、第2の胴型14の底面には、両端において外周面に開口し、底面視において下型12の底面12cの全体を含む溝14cが形成されている。これにより、溝14cが型セット10の搬送方向Dと平行になるようにすることで、型セット10がステージ(下加熱板3b及び下冷却板4b)上を搬送される際、第2の胴型14は、下型12とステージ表面との接触面以外の部分でステージ表面と接触する。そのため、磨耗による磨耗粉の発生、ひいては磨耗粉のステージ表面への固着を防ぎ、ステージ表面の平滑性を保つことができる。   In the present embodiment described above, the bottom surface of the second body mold 14 is formed with a groove 14c that opens to the outer peripheral surface at both ends and includes the entire bottom surface 12c of the lower mold 12 in the bottom view. Thus, when the mold set 10 is transported on the stage (the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b) by making the groove 14c parallel to the transport direction D of the mold set 10, the second cylinder The mold 14 is in contact with the stage surface at a portion other than the contact surface between the lower mold 12 and the stage surface. Therefore, it is possible to prevent generation of wear powder due to wear, and in turn, prevent the wear powder from sticking to the stage surface, and maintain the smoothness of the stage surface.

したがって、下加熱板3b及び下冷却板4b(ステージ表面)が荒れて上型11及び下型12の姿勢が傾くことや、ステージから型セット10への熱の伝達が経時変化することを抑えて、安定した品質の光学素子を製造することができる。更には、ステージの平滑性を保つためのメンテナンスを省略して、稼働率の低下を防ぐこともできる。   Therefore, it is possible to suppress the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b (stage surface) from being rough and the postures of the upper mold 11 and the lower mold 12 from being tilted and the heat transfer from the stage to the mold set 10 from being changed over time. Stable quality optical elements can be manufactured. Furthermore, maintenance for maintaining the smoothness of the stage can be omitted to prevent a reduction in operating rate.

よって、本実施形態によれば、光学素子製造時の稼働率の低下を防ぐことができると共に、安定した品質の光学素子を製造することができる。   Therefore, according to the present embodiment, it is possible to prevent a reduction in the operation rate at the time of manufacturing the optical element, and it is possible to manufacture an optical element having a stable quality.

また、本実施形態では、溝14cは、一直線状に形成される。そのため、ステージ表面の平滑性をより一層保つことができる。   In the present embodiment, the groove 14c is formed in a straight line. Therefore, the smoothness of the stage surface can be further maintained.

また、本実施形態では、上型11、下型12、及び第1の胴型13の材料は、超硬合金、サーメット、及びセラミックスのうちの少なくとも1つを含み、溝14cが形成された第2の胴型14の材料は、オーステナイト系またはマルテンサイト系ステンレス鋼を含む。   In the present embodiment, the material of the upper mold 11, the lower mold 12, and the first body mold 13 includes at least one of cemented carbide, cermet, and ceramics, and the groove 14c is formed. The material of the second barrel mold 14 includes austenitic or martensitic stainless steel.

なお、上記超硬合金は、タングステンカーバイド(WC)を主成分とする。また、上記サーメットは、チタンナイトライド(TiN)、チタンカーバイド(TiC)、クロムカーバイド(Cr)、及びアルミナ(Al)のいずれかを主成分とする。また、上記セラミックスは、アルミナ(Al)、サファイア(Al)、シリコンカーバイド(SiC)、クロムカーバイド(Cr)、窒化珪素(Si)、及び窒化硼素(BS)のいずれかである。 The cemented carbide has tungsten carbide (WC) as a main component. The cermet contains titanium nitride (TiN), titanium carbide (TiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), or alumina (Al 2 O 3 ) as a main component. The ceramics include alumina (Al 2 O 3 ), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), and boron nitride ( BS).

そのため、上型11、下型12、及び第1の胴型13の材料によって光学素子を高精度に製造しながら、第2の胴型14の材料によってステージ表面との擦れを抑えることができる。   Therefore, rubbing with the surface of the stage can be suppressed by the material of the second body mold 14 while the optical element is manufactured with high accuracy by the materials of the upper mold 11, the lower mold 12, and the first body mold 13.

なお、図4(第1変形例に係る型セット10−2を示す底面図)に示すように、第2の胴型14−2は、内周のみならず外周も円形の筒形状を呈するものであってもよく、第1の胴型13の周囲に配置されるものであれば、特に限定されない。また、図4に示すように、溝14c−1の幅は、下型12の底面12cの幅より大きくともよい。   In addition, as shown in FIG. 4 (bottom view showing the mold set 10-2 according to the first modification), the second body mold 14-2 has a circular cylindrical shape not only on the inner periphery but also on the outer periphery. There is no particular limitation as long as it is arranged around the first body mold 13. Further, as shown in FIG. 4, the width of the groove 14 c-1 may be larger than the width of the bottom surface 12 c of the lower mold 12.

また、図5(第3変形例における、突出部3fが設けられた上加熱板3a−3を示す断面図)に示すように、当接部材の一例である上加熱板3a−3(及び図1に示す上冷却板4aのうちの少なくとも一方)に、これよりも小さな突出部3fを設け、この突出部3fを第2の胴型14の内部に挿入させて上型12を押圧するようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 5 (a cross-sectional view showing the upper heating plate 3a-3 provided with the protruding portion 3f in the third modification), the upper heating plate 3a-3 (and FIG. 1 is provided on at least one of the upper cooling plates 4a shown in FIG. 1, and a projection 3f smaller than this is provided, and the projection 3f is inserted into the second body die 14 to press the upper die 12. May be.

また、本実施形態では、光学素子の製造装置1は、型セット10が順次搬送される複数ステージの例として、加熱・加圧ステージ3と冷却ステージ4との2つのステージを備えるが、3つ以上のステージを備えるようにしてもよい。その場合、加熱・加圧ステージ3をそれぞれ加熱ステージと加圧ステージとに分けてもよいし、加熱,加圧,冷却のいずれかのステージが複数配置されるようにしてもよい。   In the present embodiment, the optical element manufacturing apparatus 1 includes two stages of a heating / pressurizing stage 3 and a cooling stage 4 as an example of a plurality of stages on which the mold set 10 is sequentially conveyed. You may make it provide the above stage. In that case, the heating / pressurizing stage 3 may be divided into a heating stage and a pressurizing stage, or a plurality of heating, pressurizing, and cooling stages may be arranged.

<第2実施形態>
図6A及び図6Bは、本発明の第2実施形態に係る型セット20を示す断面図及び底面図である。
Second Embodiment
6A and 6B are a sectional view and a bottom view showing a mold set 20 according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態は、型セット20が胴型として第1の胴型23のみを有する点、及び、溝23cが第1の胴型23に形成される点において第1実施形態と主に相違する。第1実施形態と共通の点については説明を省略する。   The present embodiment is mainly different from the first embodiment in that the mold set 20 has only the first body mold 23 as a body mold and that the groove 23c is formed in the first body mold 23. Description of points common to the first embodiment is omitted.

図6A及び図6Bに示すように、型セット20は、上型21と、下型22と、第1の胴型23と、を有する。
上型21と下型22とは、対向して配置されている。上型21及び下型22は、略円柱形状を呈する。
As shown in FIGS. 6A and 6B, the mold set 20 includes an upper mold 21, a lower mold 22, and a first body mold 23.
The upper mold 21 and the lower mold 22 are arranged to face each other. The upper mold 21 and the lower mold 22 have a substantially cylindrical shape.

上型21の底面及び下型22の上面には、第1実施形態と同様に、光学素子素材100に凸形状を転写する凹型の成形面21a,22aが形成されている。なお、上型21及び下型22には、本実施の形態では、フランジ部は形成されていない。   On the bottom surface of the upper mold 21 and the upper surface of the lower mold 22, concave molding surfaces 21a and 22a for transferring a convex shape to the optical element material 100 are formed as in the first embodiment. In the present embodiment, the upper mold 21 and the lower mold 22 are not formed with a flange portion.

第1の胴型23は、外周が8角形で内周が円形の筒形状を呈し、上型21及び下型22の周囲に配置されている。第1の胴型23の内周面には、上型21及び下型22が外周面において嵌合する。第1の胴型23は、上型21及び下型22を摺動させることができる。   The first body mold 23 has a cylindrical shape with an outer periphery being an octagon and an inner periphery being circular, and is disposed around the upper mold 21 and the lower mold 22. The upper mold 21 and the lower mold 22 are fitted on the inner peripheral surface of the first body mold 23 on the outer peripheral surface. The first body mold 23 can slide the upper mold 21 and the lower mold 22.

図6Bに示すように、第1の胴型23の底面には、溝23cが例えば一直線状に形成されている。この溝23cは、溝の形成方向(例えば、溝の長手方向であり、搬送方向Dと同じ方向)の両端において第1の胴型23(型セット20)の外周面に開口し、底面視において下型22の底面22bの全体を含むように形成されている。第1の胴型23の両端には、溝23cを挟んで位置する一対の凸部23a,23bが形成されている。   As shown in FIG. 6B, a groove 23c is formed on the bottom surface of the first body mold 23, for example, in a straight line. The groove 23c opens to the outer peripheral surface of the first body mold 23 (die set 20) at both ends in the groove forming direction (for example, the longitudinal direction of the groove and the same direction as the conveying direction D). The lower mold 22 is formed so as to include the entire bottom surface 22b. A pair of convex portions 23a and 23b are formed at both ends of the first body mold 23 with the groove 23c interposed therebetween.

本実施形態における型セット20の溝23cも、両端において型セット20の外周面に開口する。溝23cの幅は、下型22の外径以上で、第1の胴型23の外径から内径の間の大きさである。このように、溝23cは、下型22の底面の全体を含むように形成されている。   The groove 23c of the mold set 20 in this embodiment also opens at the outer peripheral surface of the mold set 20 at both ends. The width of the groove 23 c is not less than the outer diameter of the lower mold 22 and is a size between the outer diameter and the inner diameter of the first body mold 23. As described above, the groove 23 c is formed so as to include the entire bottom surface of the lower mold 22.

なお、光学素子の製造方法は、第1実施形態と同様であるが、上型21を押圧するために、図5に示すように、突出部3fが設けられた上加熱板3aを用い、突出部3fが第1の胴型23の内部に挿入されて上型22を押圧する構成を採用するとよい。   The optical element manufacturing method is the same as that in the first embodiment. However, in order to press the upper mold 21, as shown in FIG. 5, an upper heating plate 3 a provided with a protruding portion 3 f is used. A configuration in which the portion 3 f is inserted into the first body mold 23 to press the upper mold 22 may be employed.

以上説明した第2実施形態によっても、第1実施形態と同様に、型セット20がステージ(下加熱板3b及び下冷却板4b)上を搬送される際、第1の胴型23は、下型22とステージ表面との接触面以外の部分でステージ表面と接触する。そのため、磨耗による磨耗粉の発生、ひいては磨耗粉のステージ表面への固着を防ぎ、ステージ表面の平滑性を保つことができる。   Also in the second embodiment described above, as in the first embodiment, when the mold set 20 is transported on the stage (the lower heating plate 3b and the lower cooling plate 4b), the first body mold 23 is It contacts the stage surface at a portion other than the contact surface between the mold 22 and the stage surface. Therefore, it is possible to prevent generation of wear powder due to wear, and in turn, prevent the wear powder from sticking to the stage surface, and maintain the smoothness of the stage surface.

よって、本実施形態によっても、光学素子製造時の稼働率の低下を防ぐことができると共に、安定した品質の光学素子を製造することができる。   Therefore, according to this embodiment as well, it is possible to prevent a reduction in operating rate at the time of manufacturing the optical element, and it is possible to manufacture an optical element having a stable quality.

<第3実施形態>
図7Aは、本発明の第3実施形態における下加熱板3bを示す斜視図である。
図7Bは、図7AのB部拡大図である。
<Third Embodiment>
FIG. 7A is a perspective view showing the lower heating plate 3b in the third embodiment of the present invention.
FIG. 7B is an enlarged view of a portion B in FIG. 7A.

図8Aは、本実施形態における下加熱板3b及び型セット10を示す斜視図である。
図8Bは、図8AのC部拡大図である。
本実施形態は、加熱ステージ3(冷却ステージ4)の下加熱板3b(下冷却板4b)に、上述の第1実施形態の型セット10の一対の凸部14a,14bに当接し、搬送方向Dに延び溝14cよりも浅い一対の搬送ガイド溝3g,3hが形成されている点において第1実施形態と主に相違する。第1実施形態と共通の点については説明を省略する。
FIG. 8A is a perspective view showing the lower heating plate 3b and the mold set 10 in the present embodiment.
FIG. 8B is an enlarged view of a portion C in FIG. 8A.
In the present embodiment, the lower heating plate 3b (lower cooling plate 4b) of the heating stage 3 (cooling stage 4) abuts the pair of convex portions 14a and 14b of the mold set 10 of the first embodiment described above, and the conveying direction This is mainly different from the first embodiment in that a pair of conveyance guide grooves 3g and 3h extending in D and shallower than the groove 14c are formed. Description of points common to the first embodiment is omitted.

図7Aに示すように、下加熱板3bには、搬送方向Dに延びる一対の搬送ガイド溝3g,3hが形成されている。図7Bに示すように、一対の搬送ガイド溝3g,3hは、断面矩形状であり、その矩形の長辺で下加熱板3bの表面に開口する。   As shown in FIG. 7A, a pair of conveyance guide grooves 3g and 3h extending in the conveyance direction D are formed in the lower heating plate 3b. As shown in FIG. 7B, the pair of conveyance guide grooves 3g and 3h has a rectangular cross section, and opens on the surface of the lower heating plate 3b at the long side of the rectangle.

図8A及び図8Bに示すように、搬送方向Dに直交する断面において、下加熱板3bの一対の搬送ガイド溝3g,3hは、型セット10の第2の胴型14の凸部14a,14bよりも幅が広い。   As shown in FIGS. 8A and 8B, in the cross section orthogonal to the transport direction D, the pair of transport guide grooves 3 g and 3 h of the lower heating plate 3 b are the convex portions 14 a and 14 b of the second body mold 14 of the mold set 10. Wider than.

また、溝3g,3hの深さは、凸部14a,14bの突出量よりも小さいため、型セット10の溝14cは、下加熱板3bに非接触である。   Further, since the depth of the grooves 3g and 3h is smaller than the protruding amount of the convex portions 14a and 14b, the groove 14c of the mold set 10 is not in contact with the lower heating plate 3b.

なお、下冷却板4bにも、下加熱板3bの一対の搬送ガイド溝3g,3hと同様の一対の搬送ガイド溝が形成されるようにするとよく、複数のステージのうち少なくとも1つのステージに上述の一対の搬送ガイド溝3g,3hが形成されればよい。また、本実施形態において上述の第2実施形態の型セット20を用いてもよい。   Note that a pair of conveyance guide grooves similar to the pair of conveyance guide grooves 3g and 3h of the lower heating plate 3b may be formed on the lower cooling plate 4b, and at least one of the plurality of stages is described above. A pair of conveyance guide grooves 3g and 3h may be formed. In the present embodiment, the mold set 20 of the second embodiment described above may be used.

以上説明した本実施形態では、加熱・加圧ステージ3の下加熱板3b(複数のステージの少なくとも1つ)には、型セット10の凸部14a,14bに当接し、搬送方向Dに延び溝14cよりも浅い一対の搬送ガイド溝3g,3hが形成されている。そのため、上述の第1実施形態と同様の効果を得られるのに加え、発生する磨耗粉を一対の搬送ガイド溝3g,3hに溜めることができるとともに、一対の搬送ガイド溝3g,3hによって型セット10をガイドすることもできるという効果を得られる。   In the present embodiment described above, the lower heating plate 3b (at least one of the plurality of stages) of the heating / pressurizing stage 3 is in contact with the convex portions 14a and 14b of the mold set 10 and extends in the conveying direction D. A pair of conveyance guide grooves 3g and 3h shallower than 14c are formed. Therefore, in addition to obtaining the same effects as those of the first embodiment, the generated wear powder can be stored in the pair of conveyance guide grooves 3g and 3h, and the mold is set by the pair of conveyance guide grooves 3g and 3h. 10 can be obtained.

<第4実施形態>
図9は、本発明の第4実施形態における下加熱板3b及び型セット30を示す斜視図である。
<Fourth embodiment>
FIG. 9 is a perspective view showing the lower heating plate 3b and the mold set 30 in the fourth embodiment of the present invention.

本実施形態は、加熱ステージ3(冷却ステージ4)の下加熱板3b(下冷却板4b)に、型セット30の一対の凸部34a,34bに当接し、搬送方向Dに延びる一対の搬送ガイド溝3i,3jが形成されている点において第1実施形態と主に相違する。第1実施形態と共通の点については説明を省略する。   In the present embodiment, a pair of conveyance guides that extend in the conveyance direction D are brought into contact with the pair of convex portions 34 a and 34 b of the mold set 30 on the lower heating plate 3 b (lower cooling plate 4 b) of the heating stage 3 (cooling stage 4). This is mainly different from the first embodiment in that the grooves 3i and 3j are formed. Description of points common to the first embodiment is omitted.

図9に示すように、下加熱板3bには、搬送方向Dに延びる一対の搬送ガイド溝3i,3jが形成されている。一対の搬送ガイド溝3i,3jには、傾斜面3k,3Lが形成され、一対の搬送ガイド溝3i,3jの断面形状は、下底よりも長い上底でステージ表面に開口する台形状を呈する。   As shown in FIG. 9, a pair of conveyance guide grooves 3i and 3j extending in the conveyance direction D are formed in the lower heating plate 3b. The pair of conveyance guide grooves 3i, 3j are formed with inclined surfaces 3k, 3L, and the cross-sectional shape of the pair of conveyance guide grooves 3i, 3j is a trapezoidal shape that opens on the stage surface at the upper base longer than the lower base. .

型セット30のうち、上型31、下型32、及び第1の胴型33については、第1実施形態の型セット10のものと同様である。
型セット30の第2の胴型34も、第1実施形態の型セット10の第2の胴型14と同様に、外周が8角形で内周が円形の筒形状を呈し、第1の胴型33の周囲に配置されている。
Of the mold set 30, the upper mold 31, the lower mold 32, and the first body mold 33 are the same as those of the mold set 10 of the first embodiment.
Similarly to the second body mold 14 of the mold set 10 of the first embodiment, the second body mold 34 of the mold set 30 also has a cylindrical shape with an octagonal outer periphery and a circular inner periphery. It is arranged around the mold 33.

但し、本実施の形態の第2の胴型34では、一対の凸部34a,34bは、中心側から外周端に近づくほど突出量が大きくなり、凸部34a,34bの底面は、一対の搬送ガイド溝3i,3jの傾斜面3k,3Lに当接する傾斜面である。   However, in the second body mold 34 of the present embodiment, the protruding amount of the pair of convex portions 34a and 34b increases from the center side toward the outer peripheral end, and the bottom surface of the convex portions 34a and 34b is a pair of transports. The inclined surfaces are in contact with the inclined surfaces 3k and 3L of the guide grooves 3i and 3j.

図9に示すように、一対の搬送ガイド溝3i,3jの深さは、凸部34a,34bの突出量よりも小さいため、型セット30の溝34cは、下加熱板3bに非接触である。なお、本実施の形態では凸部34a,34bの先端(下端)間の領域(型セット30の搬送方向Dに直交する幅にほぼ一致)において両端が外周面に開口するが、ステージに非接触になる部分の溝34cは、下型32の底面32aよりも幅が大きく、一対の傾斜面3k,3Lに亘る。   As shown in FIG. 9, since the depth of the pair of conveyance guide grooves 3i and 3j is smaller than the protruding amount of the convex portions 34a and 34b, the groove 34c of the mold set 30 is not in contact with the lower heating plate 3b. . In the present embodiment, both ends open to the outer peripheral surface in the region between the tips (lower ends) of the protrusions 34a and 34b (almost coincident with the width orthogonal to the conveyance direction D of the mold set 30), but are not in contact with the stage. The portion of the groove 34c that becomes the width is larger than the bottom surface 32a of the lower mold 32 and extends over the pair of inclined surfaces 3k and 3L.

なお、下冷却板4bにも、下加熱板3bの一対の搬送ガイド溝3i,3jと同様の一対の搬送ガイド溝が形成されるようにするとよく、複数のステージのうち少なくとも1つのステージに上述の一対の搬送ガイド溝3i,3jが形成されればよい。   The lower cooling plate 4b may be formed with a pair of conveyance guide grooves similar to the pair of conveyance guide grooves 3i and 3j of the lower heating plate 3b, and at least one of the plurality of stages is described above. A pair of conveyance guide grooves 3i, 3j may be formed.

以上説明した本実施形態では、加熱・加圧ステージ3の下加熱板3b(複数のステージの少なくとも1つ)には、型セット30の凸部34a,34bに当接し、搬送方向Dに延びる一対の搬送ガイド溝3i,3jが形成されている。そのため、上述の第1実施形態と同様の効果を得られるのに加え、上述の第3実施形態と同様に、発生する磨耗粉を一対の搬送ガイド溝3i,3jに溜めることができるとともに、一対の搬送ガイド溝3i,3jによって型セット30をガイドできるという効果を得られる。   In the present embodiment described above, the lower heating plate 3b (at least one of the plurality of stages) of the heating / pressurizing stage 3 is in contact with the convex portions 34a and 34b of the mold set 30 and extends in the transport direction D. The conveyance guide grooves 3i and 3j are formed. Therefore, in addition to obtaining the same effect as in the first embodiment described above, the generated wear powder can be stored in the pair of conveyance guide grooves 3i, 3j, as in the third embodiment described above, and a pair of It is possible to obtain an effect that the mold set 30 can be guided by the conveyance guide grooves 3i and 3j.

また、本実施形態では、一対の搬送ガイド溝3i,3jには、傾斜面3k,3Lが形成され、凸部34a,34bは、一対の搬送ガイド溝3i,3jの傾斜面3k,3Lに当接する傾斜面を有する。そのため、型セット30を確実にガイドすることで、型セット30の凸部34a,34bががたつきにより一対の搬送ガイド溝3i,3jと擦れるのも抑えることができる。   In the present embodiment, the pair of conveyance guide grooves 3i, 3j are formed with inclined surfaces 3k, 3L, and the convex portions 34a, 34b are in contact with the inclined surfaces 3k, 3L of the pair of conveyance guide grooves 3i, 3j. It has an inclined surface that touches. Therefore, by reliably guiding the mold set 30, it is possible to prevent the convex portions 34a and 34b of the mold set 30 from rubbing against the pair of conveyance guide grooves 3i and 3j due to rattling.

<第5実施形態>
図10は、第5実施形態に係る型セット40を示す底面図である。
本実施形態の型セット40は、凸部44a,44bに凹部44c,44dが形成されている点において主に第1実施形態の型セット10に相違する。そのため、この相違点を中心に説明する。
<Fifth Embodiment>
FIG. 10 is a bottom view showing a mold set 40 according to the fifth embodiment.
The mold set 40 of the present embodiment is mainly different from the mold set 10 of the first embodiment in that the concave portions 44c and 44d are formed in the convex portions 44a and 44b. Therefore, this difference will be mainly described.

凸部44a,44bには、ステージに当接する当接面と、非当接面である凹部44c,44dとが交互に複数ずつ形成されている。これらの凹部44c,44dは、搬送方向Dに交差する方向に延び、搬送方向Dの後方側で型セット40の外周面に開口する。   A plurality of contact surfaces that contact the stage and recesses 44c and 44d that are non-contact surfaces are formed alternately on the projections 44a and 44b. These recesses 44 c and 44 d extend in a direction intersecting the transport direction D, and open on the outer peripheral surface of the mold set 40 on the rear side in the transport direction D.

そのため、凸部44a,44bがステージに擦れるのを抑えながら、磨耗粉が凹部44c,44d内を通って型セット40の外側に排出され易くなり、磨耗粉が凸部44a,44bに溜まるのを防ぐことができる。   Therefore, it is easy for the wear powder to be discharged to the outside of the mold set 40 through the recesses 44c and 44d while preventing the projections 44a and 44b from rubbing against the stage, and the wear powder accumulates on the projections 44a and 44b. Can be prevented.

1 光学素子の製造装置
2 成形室
2a 搬入口シャッタ
2b 搬出口シャッタ
3 加熱・加圧ステージ
3a 上加熱板
3b 下加熱板
3c 基台
3d,3e カートリッジヒータ
3f 突出部
3g,3h 搬送ガイド溝
3i,3j 搬送ガイド溝
3k,3L 傾斜面
4 冷却ステージ
4a 上冷却板
4b 下冷却板
4c 基台
4d,4e カートリッジヒータ
5,6 エアシリンダ
7 気体流入部
8 気体流出部
10 型セット
11 上型
11a 成形面
11b フランジ部
12 下型
12a 成形面
12b フランジ部
12c 底面
13 第1の胴型
14 第2の胴型
14a,14b 凸部
14c 溝
20 型セット
21 上型
21a 成形面
22 下型
22a 成形面
22b 底面
23 第1の胴型
23a,23b 凸部
23c 溝
30 型セット
31 上型
32 下型
32a 底面
33 第1の胴型
34 第2の胴型
34a,34b 凸部
34c 溝
40 型セット
42 下型
42a 底面
44 第2の胴型
44a,44b 凸部
44c,44d 凹部
44e 溝
100 光学素子素材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical element manufacturing apparatus 2 Molding chamber 2a Carrying-in shutter 2b Carrying-out shutter 3 Heating / pressurizing stage 3a Upper heating plate 3b Lower heating plate 3c Base 3d, 3e Cartridge heater 3f Protruding part 3g, 3h Conveying guide groove 3i, 3j Conveying guide groove 3k, 3L Inclined surface 4 Cooling stage 4a Upper cooling plate 4b Lower cooling plate 4c Base 4d, 4e Cartridge heater 5, 6 Air cylinder 7 Gas inflow portion 8 Gas outflow portion 10 Type set 11 Upper die 11a Molding surface 11b Flange part 12 Lower mold 12a Molding surface 12b Flange part 12c Bottom surface 13 First body mold 14 Second body mold 14a, 14b Projection part 14c Groove 20 Mold set 21 Upper mold 21a Molding surface 22 Lower mold 22a Molding surface 22b Bottom surface 23 First body mold 23a, 23b Protruding part 23c Groove 30 Mold set 31 Upper mold 32 Lower 32a bottom surface 33 first body mold 34 second body mold 34a, 34b convex portion 34c groove 40 type set 42 the lower mold 42a bottom surface 44 second body mold 44a, 44b convex portion 44c, 44d recess 44e groove 100 optical element material

Claims (12)

対向して配置された上型及び下型と、該上型及び該下型の周囲に配置された胴型と、を有する光学素子成形用型セットに収容された光学素子素材の加熱を行う加熱工程と、
加熱された前記光学素子素材の加圧を行う加圧工程と、
加圧された前記光学素子素材の冷却を行う冷却工程と、を含み、
前記加熱工程、前記加圧工程、及び前記冷却工程は、前記光学素子成形用型セットを複数のステージに順次搬送して行われ、
前記胴型の底面には、溝が形成されており、
前記溝の形成方向における前記溝の両端は、前記胴型の外周面で開口しており、
前記溝は、前記胴型の底面視において前記下型の底面の全体を含み、
前記複数のステージでは、前記溝の形成方向が前記光学素子成形用型セットの搬送方向と平行になるように前記光学素子成形用型セットがスライドして搬送される、光学素子の製造方法。
Heating for heating an optical element material housed in an optical element molding mold set having an upper mold and a lower mold disposed opposite to each other, and a body mold disposed around the upper mold and the lower mold Process,
A pressurizing step for pressurizing the heated optical element material;
A cooling step of cooling the pressurized optical element material, and
The heating step, the pressurizing step, and the cooling step are performed by sequentially transporting the optical element molding die set to a plurality of stages,
A groove is formed on the bottom surface of the body mold,
Both ends of the groove in the groove forming direction are opened at the outer peripheral surface of the body mold,
The groove includes the entire bottom surface of the lower mold in the bottom view of the trunk mold,
In the plurality of stages, the optical element molding die set is slid and conveyed so that the groove forming direction is parallel to the conveying direction of the optical element molding die set.
対向して配置される上型及び下型と、
前記上型及び前記下型の周囲に配置される胴型と、を備え、
前記胴型の底面には、溝が形成されており、
前記溝の形成方向における前記溝の両端は、前記胴型の外周面で開口しており、
前記溝は、前記胴型の底面視において前記下型の底面の全体を含む、光学素子成形用型セット。
An upper mold and a lower mold arranged opposite to each other;
A body mold disposed around the upper mold and the lower mold,
A groove is formed on the bottom surface of the body mold,
Both ends of the groove in the groove forming direction are opened at the outer peripheral surface of the body mold,
The groove is an optical element molding die set including the entire bottom surface of the lower die in the bottom view of the body die.
前記溝は、一直線状に形成されている、請求項2記載の光学素子成形用型セット。   The optical element molding die set according to claim 2, wherein the groove is formed in a straight line. 前記胴型は、第1の胴型と、該第1の胴型の周囲に配置された第2の胴型と、を含み、
前記溝は、少なくとも前記第2の胴型に形成されている、請求項2又は請求項3記載の光学素子成形用型セット。
The trunk mold includes a first trunk mold and a second trunk mold disposed around the first trunk mold,
4. The optical element molding die set according to claim 2, wherein the groove is formed in at least the second body mold. 5.
前記溝は、前記第2の胴型のみに形成され、
前記第2の胴型の材質は、前記下型の材質よりも軟らかい、請求項4記載の光学素子成形用型セット。
The groove is formed only in the second body mold,
The optical element molding die set according to claim 4, wherein a material of the second body mold is softer than a material of the lower mold.
前記上型、前記下型、及び前記第1の胴型の材料は、超硬合金、サーメット、及びセラミックスのうちの少なくとも1つを含み、
前記第2の胴型の材料は、オーステナイト系またはマルテンサイト系ステンレス鋼を含み、
前記超硬合金は、タングステンカーバイド(WC)を主成分とし、
前記サーメットは、チタンナイトライド(TiN)、チタンカーバイド(TiC)、クロムカーバイド(Cr)、及びアルミナ(Al)のいずれかを主成分とし、
前記セラミックスは、アルミナ(Al)、サファイア(Al)、シリコンカーバイド(SiC)、クロムカーバイド(Cr)、窒化珪素(Si)、及び窒化硼素(BS)のいずれかである、請求項5記載の光学素子成形用型セット。
The material of the upper mold, the lower mold, and the first body mold includes at least one of cemented carbide, cermet, and ceramics,
The material of the second body type includes austenitic or martensitic stainless steel,
The cemented carbide is mainly composed of tungsten carbide (WC),
The cermet is mainly composed of any one of titanium nitride (TiN), titanium carbide (TiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), and alumina (Al 2 O 3 ),
The ceramics include alumina (Al 2 O 3 ), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), chromium carbide (Cr 3 C 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), and boron nitride (BS). The optical element molding die set according to claim 5, which is any one of the above.
請求項2から請求項6のいずれか1項記載の光学素子成形用型セットと、
前記光学素子成形用型セットが順次搬送される複数のステージと、を備え、
前記複数のステージの各々では、光学素子素材の加熱、加圧、及び冷却のうちの少なくとも1つが行われる、光学素子の製造装置。
An optical element molding die set according to any one of claims 2 to 6,
A plurality of stages on which the optical element molding die set is sequentially conveyed, and
An optical element manufacturing apparatus in which at least one of heating, pressurization, and cooling of an optical element material is performed in each of the plurality of stages.
複数の前記ステージでは、前記溝の形成方向が前記光学素子成形用型セットの搬送方向と平行になるように前記光学素子成形用型セットがスライドして搬送される、請求項7記載の光学素子の製造装置。   8. The optical element according to claim 7, wherein the optical element molding die set is slid and conveyed so that a forming direction of the groove is parallel to a conveyance direction of the optical element molding mold set. Manufacturing equipment. 複数の前記ステージの少なくとも1つには、前記光学素子成形用型セットの前記溝を挟んで位置する一対の凸部に当接し、前記光学素子成形用型セットの搬送方向に延び、前記溝よりも浅い一対の搬送ガイド溝が形成されている、請求項7又は請求項8記載の光学素子の製造装置。   At least one of the plurality of stages is in contact with a pair of convex portions located across the groove of the optical element molding die set, and extends in the transport direction of the optical element molding die set, The optical element manufacturing apparatus according to claim 7, wherein a pair of shallower conveying guide grooves is formed. 前記一対の搬送ガイド溝には、傾斜面が形成され、
前記光学素子成型用型セットの前記一対の凸部は、前記溝の前記傾斜面に当接する傾斜面を有する、請求項9記載の光学素子の製造装置。
An inclined surface is formed in the pair of conveyance guide grooves,
The optical element manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the pair of convex portions of the optical element molding die set has an inclined surface that comes into contact with the inclined surface of the groove.
前記光学素子成型用型セットの前記一対の凸部には、前記ステージの前記一対の搬送ガイド溝に当接する当接面と、非当接面である凹部とが交互に複数ずつ形成され、
前記光学素子成型用型セットの前記凹部は、前記搬送方向に交差する方向に延びる、請求項9又は請求項10記載の光学素子の製造装置。
In the pair of convex portions of the optical element molding die set, a plurality of contact surfaces that are in contact with the pair of conveyance guide grooves of the stage and concave portions that are non-contact surfaces are alternately formed.
11. The optical element manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the concave portion of the optical element molding die set extends in a direction intersecting the transport direction.
前記光学素子成型用型セットの前記凹部は、前記搬送方向の後方側で前記光学素子成形用型セットの外周面に開口する、請求項11記載の光学素子の製造装置。   The optical element manufacturing apparatus according to claim 11, wherein the concave portion of the optical element molding die set opens on an outer peripheral surface of the optical element molding die set on a rear side in the transport direction.
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