JP5689558B2 - Semiconductor light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体素子を備える半導体発光装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor light emitting device including a semiconductor element.

図６および図７は、従来の半導体発光装置の一例を示している（たとえば特許文献１参照）。これらの図に示された半導体発光装置Ｘは、リードフレーム９１、ＬＥＤチップ９２、ケース９３、および透光樹脂９４を備えている。リードフレーム９１は、略一定の幅とされた２つの帯状部分からなる。リードフレーム９１の裏面は、ケース９３から露出している。ＬＥＤチップ９２は、半導体発光装置Ｘの光源であり、リードフレーム９１の一方の帯状部分に含まれるボンディング部９１ａにボンディングされている。ＬＥＤチップ９２は、リードフレーム９１の他方の帯状部分に対して、ワイヤ９５によって接続されている。   6 and 7 show an example of a conventional semiconductor light emitting device (see, for example, Patent Document 1). The semiconductor light emitting device X shown in these drawings includes a lead frame 91, an LED chip 92, a case 93, and a translucent resin 94. The lead frame 91 is composed of two belt-like portions having a substantially constant width. The back surface of the lead frame 91 is exposed from the case 93. The LED chip 92 is a light source of the semiconductor light emitting device X, and is bonded to a bonding portion 91 a included in one strip portion of the lead frame 91. The LED chip 92 is connected to the other strip portion of the lead frame 91 by a wire 95.

半導体発光装置Ｘの高輝度化を図るには、ＬＥＤチップ９２への投入電力を大きくする必要がある。これに伴い、ＬＥＤチップ９２から発せられる熱量が増大する。この熱は、ボンディング部９１ａを介して、半導体発光装置Ｘが実装されるたとえば回路基板に逃がすことが好ましい。しかしながら、全体が比較的小型である長矩形状とされた半導体発光装置Ｘにおいて、ケース９３に対するボンディング部９１ａの大きさを大きくすると、リードフレーム９１がケース９３から抜け落ちてしまうという問題があった。   In order to increase the brightness of the semiconductor light emitting device X, it is necessary to increase the input power to the LED chip 92. Along with this, the amount of heat generated from the LED chip 92 increases. This heat is preferably released to, for example, a circuit board on which the semiconductor light emitting device X is mounted via the bonding portion 91a. However, in the semiconductor light emitting device X having a long rectangular shape which is relatively small as a whole, there is a problem that when the size of the bonding portion 91a with respect to the case 93 is increased, the lead frame 91 falls out of the case 93.

特開２００５−３５３９１４号公報JP 2005-353914 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、適正に小型化を図ることが可能な半導体発光装置を提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device that can be appropriately downsized.

本発明によって提供される半導体発光装置は、外部回路に電気的に接続するための第１端子部およびダイボンディング部を有するとともに、上記第１端子部以外の部分の厚みが上記第１端子部の厚み以下の厚みを有する第１リードフレームと、上記第１リードフレームと第１方向において離間配置され、上記第１端子部と同一の厚みを有し外部回路に電気的に接続するための第２端子部を有するとともに、上記第２端子部以外の部分の厚みが上記第２端子部の厚み以下の厚みを有する第２リードフレームと、上記第１リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第２リードフレームに導通する半導体発光素子と、その平面視外形が第１方向および該第１方向に直角である第２方向に沿う辺を有する矩形状であり、半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有するとともに、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームの一部ずつを覆うことにより第１リードフレームおよび第２リードフレームを支持する樹脂ケースと、を備え、上記半導体発光素子、第１リードフレームの一部および第２リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、上記第１リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ、その上記出射方向側の上面がダイボンディング部と面一であり上記第１端子部の厚みよりも小さい厚みを有することによってその下面が上記ダイボンディング部の下面より出射方向側に位置しており、平面視において上記ダイボンディング部から第２方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する第１薄肉延出部を具備しており、上記ケースは、上記枠状部により上記第１薄肉延出部の上記上面を密着して覆うと共に、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第１薄肉延出部の下面を密着して覆う第１抱え込み部を有している。   A semiconductor light emitting device provided by the present invention has a first terminal portion and a die bonding portion for electrical connection to an external circuit, and the thickness of the portion other than the first terminal portion is the same as that of the first terminal portion. A first lead frame having a thickness equal to or less than a thickness; and a second lead frame spaced apart from the first lead frame in the first direction and having the same thickness as the first terminal portion and electrically connected to an external circuit. A second lead frame having a terminal portion and a thickness of a portion other than the second terminal portion equal to or less than a thickness of the second terminal portion; and bonded to a die bonding portion of the first lead frame; and A semiconductor light emitting element that is electrically connected to the second lead frame, and has a rectangular shape having sides in a first direction and a second direction that is perpendicular to the first direction. A first lead is formed by surrounding the light emitting element in an annular shape, having a frame-like portion for reflecting light of the semiconductor light emitting element in the emission direction, and covering a part of each of the first lead frame and the second lead frame. A resin case for supporting the frame and the second lead frame, wherein the semiconductor light emitting element, a part of the first lead frame, and a part of the second lead frame are disposed through the opening defined by the frame-shaped part. Exposed from the case, the first lead frame is provided integrally with the die bonding portion, and the upper surface on the emission direction side is flush with the die bonding portion and is larger than the thickness of the first terminal portion. By having a small thickness, the lower surface thereof is positioned on the emission direction side from the lower surface of the die bonding portion. A first thin extension portion extending from the wing portion to a region overlapping with the frame-like portion in the second direction, and the case has the upper surface of the first thin extension portion by the frame-like portion. The first holding portion covers the lower surface of the first thin extension portion in close contact with the lower surface of the first thin extension portion while exposing the back surface of the die bonding portion.

このような構成によれば、上記第１薄肉延出部を上記ケースが抱え込む格好となる。これにより、上記第１リードフレームのうち上記ケースから露出する部分の面積を大きくしても、上記第１リードフレームが上記ケースから抜け出ることを防止することができる。したがって、上記半導体発光装置からの熱を適切に逃がすことが可能であり、上記半導体発光装置の小型化を適正に図ることができる。   According to such a structure, it becomes the appearance which the said case holds the said 1st thin extension part. Thereby, even if the area of the portion of the first lead frame exposed from the case is increased, the first lead frame can be prevented from coming out of the case. Therefore, heat from the semiconductor light emitting device can be appropriately released, and the semiconductor light emitting device can be appropriately downsized.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における中央領域において上記第２方向に延びるように設けられている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレーム側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレームと反対側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、その上記第１方向の幅が上記ダイボンディング部の上記第１方向の幅よりも小さい細幅延出部を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記細幅延出部は、上記第１方向の幅が上記半導体発光素子の上記第１方向の幅よりも小さい。本発明の好ましい実施の形態においては、上記細幅延出部は、複数設けられている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、上記第２リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その上面がワイヤボンディング部と面一であり上記第２端子部の厚みよりも小さい厚みを有することによってその下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置しており、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで上記第２方向に延出する第２薄肉延出部を具備しており、上記ケースは、上記枠状部により上記第２薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第２薄肉延出部の下面を密着して覆う第２抱え込み部を有している本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードフレームの上記ケースから露出する裏面は上記ケースの上記裏面と面一である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その上面がワイヤボンディング部と面一であり上記第２端子部の厚みよりも小さい厚みを有することによってその下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第１リードフレーム側の端部において上記第１方向に延出する第３薄肉延出部を具備しており、上記ケースは、上記第３薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第３薄肉延出部の下面を密着して覆う第３抱え込み部を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３延出部は、上記第２延出部と連続して形成されているとともに、上記第３抱え込み部は、上記第２抱え込み部と連続して形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームおよび第２リードフレームは曲げ加工のされていないリードフレームからなる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記枠状部の上記開口が平面視矩形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは白色樹脂からなる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記開口に充填されて上記半導体発光素子を覆い、且つ上記半導体発光素子からの光を透過する透光樹脂をさらに備える。   In a preferred embodiment of the present invention, the first thin extension portion is provided so as to extend in the second direction at least in a central region in the first direction of the die bonding portion. In a preferred embodiment of the present invention, the first thin extension portion is provided to extend in the second direction at least in the end region on the second lead frame side in the first direction of the die bonding portion. It has been. In a preferred embodiment of the present invention, the first thin extension portion extends in the second direction at least in an end region opposite to the second lead frame in the first direction of the die bonding portion. Is provided. In a preferred embodiment of the present invention, the first thin extension portion includes a narrow extension portion whose width in the first direction is smaller than the width of the die bonding portion in the first direction. In a preferred embodiment of the present invention, the narrow extension portion has a width in the first direction smaller than a width in the first direction of the semiconductor light emitting element. In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of the narrow extension portions are provided. In a preferred embodiment of the present invention, the first lead frame is formed with a concave portion positioned between the thin extension portions adjacent to each other, and the concave portion is formed of the adjacent thin extension in a plan view. It is configured to be recessed from the protruding part. In a preferred embodiment of the present invention, the back surface of the die bonding part is flush with the back surface of the case. In a preferred embodiment of the present invention, a wire for electrically connecting the second lead frame and the semiconductor light emitting element is further provided, and the second lead frame is a wire bonding for bonding the wire. And the wire bonding part, and the upper surface is flush with the wire bonding part and has a thickness smaller than the thickness of the second terminal part, so that the lower surface is the back surface of the second terminal part. The second thin-walled extending portion extending in the second direction from the wire bonding portion to the region overlapping the frame-shaped portion in plan view, which is located on the emission direction side, and the case includes: The upper surface of the second thin extension portion is closely covered with the frame-shaped portion, and the second thin wall is exposed while the back surface of the second lead frame is exposed. In a preferred embodiment of the present invention having a second holding portion that closely covers and covers the lower surface of the protruding portion, the back surface exposed from the case of the second lead frame is flush with the back surface of the case. is there. In a preferred embodiment of the present invention, the second lead frame is provided integrally with the wire bonding portion, and the upper surface thereof is flush with the wire bonding portion and has a thickness smaller than the thickness of the second terminal portion. The lower surface of the second terminal portion is located on the emission direction side of the second terminal portion, and a third thin extension portion extending in the first direction is provided at the end portion on the first lead frame side. The case is exposed without covering the upper surface of the third thin extension portion, and the lower surface of the third thin extension portion is closely attached while the back surface of the second lead frame is exposed. It has the 3rd holding part which covers. In a preferred embodiment of the present invention, the third extending portion is formed continuously with the second extending portion, and the third holding portion is continuous with the second holding portion. Is formed. In a preferred embodiment of the present invention, the first lead frame and the second lead frame are composed of lead frames that are not bent. In preferable embodiment of this invention, the front-end | tip part of each said thin extension part is included in the said case in planar view by being located inside the side surface of the said case. In preferable embodiment of this invention, the said lower surface of each said thin extension part has a plane parallel to the said upper surface of each said thin extension part. In preferable embodiment of this invention, the said opening of the said frame-shaped part is a planar view rectangular shape. In a preferred embodiment of the present invention, the case is made of a white resin. In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting device further includes a translucent resin that fills the opening, covers the semiconductor light emitting element, and transmits light from the semiconductor light emitting element.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明に係る半導体発光装置の一例を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows an example of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 本発明に係る半導体発光装置の一例を示す底面図である。It is a bottom view which shows an example of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 従来の半導体発光装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional semiconductor light-emitting device. 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VII-VII line of FIG.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図５は、本発明に係る半導体発光装置の一例を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａは、リードフレーム１、ＬＥＤチップ２、ケース３、および透光樹脂４を備えている。半導体発光装置Ａは、長さが４ｍｍ程度、幅が１ｍｍ程度、高さが０．６ｍｍ程度の、ごく小型の長矩形状とされている。なお、図１においては、理解の便宜上、透光樹脂４を省略している。   1 to 5 show an example of a semiconductor light emitting device according to the present invention. The semiconductor light emitting device A according to this embodiment includes a lead frame 1, an LED chip 2, a case 3, and a translucent resin 4. The semiconductor light emitting device A has a very small long rectangular shape with a length of about 4 mm, a width of about 1 mm, and a height of about 0.6 mm. In FIG. 1, the translucent resin 4 is omitted for convenience of understanding.

リードフレーム１は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、またはこれらの合金からなり、２つの部分に分割されている。図２に示すように、リードフレーム１は、裏面がケース３から露出している。このうち、比較的長手状とされた部分（第１リードフレーム）は、ボンディング部１１、複数の薄肉延出部１２、および複数の厚肉延出部１３を有している。   The lead frame 1 is made of, for example, Cu, Ni, or an alloy thereof and is divided into two parts. As shown in FIG. 2, the back surface of the lead frame 1 is exposed from the case 3. Among these, a relatively long portion (first lead frame) has a bonding portion 11, a plurality of thin extension portions 12, and a plurality of thick extension portions 13.

ボンディング部１１は、帯状とされており、表面にＬＥＤチップ２がボンディングされる部分である。薄肉延出部１２は、ボンディング部１１から延びており、本実施形態においては、その厚さがボンディング部１１の半分程度の厚さとされている。図４に示すように、薄肉延出部１２の表面は、ボンディング部１１の表面と面一とされている。薄肉延出部１１の裏面は、ボンディング部１１の裏面よりもケース３の内方に位置しており、ケース３によって覆われている。図５に示すように、厚肉延出部１３は、ボンディング部１１から延びており、その厚さがボンディング部１１と同じとされている。厚肉延出部１３の表面は、ボンディング部１１の表面と面一であり、厚肉延出部１３の裏面は、ケース３から露出している。本実施形態においては、複数の薄肉延出部１２と複数の厚肉延出部１３とがフレーム１の長手方向において交互に配置されている。   The bonding part 11 has a band shape and is a part where the LED chip 2 is bonded to the surface. The thin extension part 12 extends from the bonding part 11. In this embodiment, the thickness of the thin extension part 12 is about half that of the bonding part 11. As shown in FIG. 4, the surface of the thin extension portion 12 is flush with the surface of the bonding portion 11. The back surface of the thin extension portion 11 is located inward of the case 3 with respect to the back surface of the bonding portion 11 and is covered with the case 3. As shown in FIG. 5, the thick extension portion 13 extends from the bonding portion 11, and the thickness thereof is the same as that of the bonding portion 11. The surface of the thick extension portion 13 is flush with the surface of the bonding portion 11, and the back surface of the thick extension portion 13 is exposed from the case 3. In the present embodiment, the plurality of thin extension portions 12 and the plurality of thick extension portions 13 are alternately arranged in the longitudinal direction of the frame 1.

ＬＥＤチップ２は、半導体発光装置Ａの光源であり、所定の波長の光を発する半導体発光素子である。ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮなどの半導体材料からなり、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とに挟まれた活性層において電子と正孔とが再結合することにより青色光、緑色光、赤色光などを発する。ＬＥＤチップ２は、リードフレーム１のうち比較的短尺である部分（第２リードフレーム）に対して、ワイヤ５によって接続されている。   The LED chip 2 is a light source of the semiconductor light emitting device A and is a semiconductor light emitting element that emits light of a predetermined wavelength. The LED chip 2 is made of a semiconductor material such as GaN, for example, and recombines electrons and holes in an active layer sandwiched between an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer, thereby causing blue light, green light, red light. Etc. The LED chip 2 is connected to a relatively short portion (second lead frame) of the lead frame 1 by a wire 5.

ケース３は、たとえば白色樹脂製であり、全体が長矩形枠状とされている。図３〜図５に示すように、ケース３の内面は、テーパ状のリフレクタ３ａとされている。リフレクタ３ａは、ＬＥＤチップ２から側方に発せられた光を上方に向けて反射するためのものである。図４に示すように、ケース３は、薄肉延出部１２を抱え込む格好となっている。また、図２に示すように、ケース３と複数の薄肉延出部１２および複数の厚肉延出部１３とは、互いに入り込みあう関係となっている。   The case 3 is made of white resin, for example, and has a long rectangular frame shape as a whole. As shown in FIGS. 3 to 5, the inner surface of the case 3 is a tapered reflector 3 a. The reflector 3a is for reflecting upward the light emitted from the LED chip 2 to the side. As shown in FIG. 4, the case 3 is dressed so as to hold the thin extension portion 12. Further, as shown in FIG. 2, the case 3, the plurality of thin extension portions 12, and the plurality of thick extension portions 13 have a relationship of entering each other.

透光樹脂４は、たとえば透明なエポキシ樹脂製であり、ケース３によって囲われた空間に充填されている。透光樹脂４は、ＬＥＤチップ２を覆っており、ＬＥＤチップ２を保護しつつ、ＬＥＤチップ２からの光を透過させる。   The translucent resin 4 is made of, for example, a transparent epoxy resin, and is filled in a space surrounded by the case 3. The translucent resin 4 covers the LED chip 2 and transmits light from the LED chip 2 while protecting the LED chip 2.

次に、半導体発光装置Ａの作用について説明する。   Next, the operation of the semiconductor light emitting device A will be described.

本実施形態によれば、薄肉延出部１２をケース３が抱え込む格好となっている。これにより、ケース３によるリードフレーム１の保持力を高めることが可能である。これにより、リードフレーム１がケース３から抜け出ることを防止することができる。この結果、半導体発光装置Ａは、図２に示すように、幅が１ｍｍ程度のごく狭幅であるにも関わらず、リードフレーム１のうちケース３から露出する部分の面積を大きくすることができる。したがって、ＬＥＤチップ２からの熱を適切に逃がすことが可能であり、半導体発光装置Ａの小型化と高輝度化とを図ることができる。   According to the present embodiment, the case 3 is configured to hold the thin extension portion 12. Thereby, the holding force of the lead frame 1 by the case 3 can be increased. Thereby, it is possible to prevent the lead frame 1 from coming out of the case 3. As a result, as shown in FIG. 2, the semiconductor light emitting device A can increase the area of the lead frame 1 exposed from the case 3 in spite of the very narrow width of about 1 mm. . Therefore, heat from the LED chip 2 can be appropriately released, and the semiconductor light emitting device A can be reduced in size and brightness.

薄肉延出部１２と厚肉延出部１３とを交互に配置することにより、薄肉延出部１２をケース３に抱え込ませつつ、ケース３から露出した厚肉延出部１３の分だけ、リードフレーム１の露出面積を拡大することが可能である。これは、半導体発光装置Ａの小型化と高輝度化とを図るのに好適である。   By alternately arranging the thin extension portions 12 and the thick extension portions 13, the thin extension portions 12 are held in the case 3, and only the thick extension portions 13 exposed from the case 3 lead. It is possible to enlarge the exposed area of the frame 1. This is suitable for reducing the size and the brightness of the semiconductor light emitting device A.

本発明に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The semiconductor light emitting device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the semiconductor light emitting device according to the present invention can be varied in design in various ways.

Ａ 半導体発光装置
１ リードフレーム
２ ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３ ケース
４ 透光樹脂
５ ワイヤ
１１ ボンディング部
１２ 薄肉延出部
１３ 厚肉延出部 A Semiconductor light emitting device 1 Lead frame 2 LED chip (semiconductor light emitting element)
3 Case 4 Translucent resin 5 Wire 11 Bonding part 12 Thin extension part 13 Thick extension part

Claims (37)

第１端子部およびダイボンディング部を有するとともに、上記第１端子部以外の部分の厚みが上記第１端子部の厚み以下の厚みを有する第１リードフレームと、
上記第１リードフレームと第１方向において離間配置され、上記第１端子部と同一の厚みを有する第２端子部を有するとともに、上記第２端子部以外の部分の厚みが上記第２端子部の厚み以下の厚みを有する第２リードフレームと、
上記第１リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第２リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第１方向およびこの第１方向と直角である第２方向に沿う辺を有し、半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有するとともに、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームの一部ずつを覆うことにより第１リードフレームおよび第２リードフレームを支持する樹脂ケースと、
を備え、
上記半導体発光素子、第１リードフレームの一部および第２リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記第１リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ、上記第１端子部の厚みよりも小さい厚みを有し、その下面が上記ダイボンディング部の下面より前記出射方向側に位置する第１薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第１薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第１薄肉延出部の下面を密着して覆う第１抱え込み部を有している、半導体発光装置。 A first lead frame having a first terminal portion and a die bonding portion, and a thickness of a portion other than the first terminal portion having a thickness equal to or less than a thickness of the first terminal portion;
They are spaced apart in the first lead frame and the first direction, and having a second terminal unit that have the same thickness as the first terminal portion, the thickness of the second terminal portion of the portion other than the second terminal portion A second lead frame having a thickness equal to or less than
A semiconductor light emitting device bonded to the die bonding portion of the first lead frame and conducting to the second lead frame;
Has a side along the second direction which is perpendicular to the first direction and the first direction, surrounds the semi-conductor light emitting elements in an annular, a frame portion for reflecting the emission direction of light of the semiconductor light emitting element And a resin case for supporting the first lead frame and the second lead frame by covering each of the first lead frame and the second lead frame,
With
The semiconductor light emitting device, a part of the first lead frame and a part of the second lead frame are exposed from the case through the opening defined by the frame-shaped portion;
The first lead frame, the die bonding portion provided integrally with the upper SL have a thickness smaller than the thickness of the first terminal unit, position in the emission direction side of the lower surface of its lower surface the die bonding portion and comprises a first thin extending portion you location,
The case is, by the frame-like portion covering in close contact on the surface of the first thin extending portion, while exposing the back surface of the die bonding portion covering in close contact with the lower surface of the first thin extending portion A semiconductor light emitting device having a first holding portion. 上記第１薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第２方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項１に記載の半導体発光装置。2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the first thin extension portion extends from the die bonding portion to a region overlapping the frame-like portion in the second direction in plan view. 上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における中央領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１または２に記載の半導体発光装置。 3. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the first thin extension portion is provided so as to extend in the second direction at least in a central region in the first direction of the die bonding portion. 上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレーム側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体発光装置。 The first thin extension portion is provided so as to extend in the second direction at least in an end region on the second lead frame side in the first direction of the die bonding portion . The semiconductor light-emitting device in any one . 上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレームと反対側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体発光装置。 The first thin extension portion is provided so as to extend in the second direction at least in an end region of the die bonding portion opposite to the second lead frame in the first direction. 5. The semiconductor light emitting device according to any one of 4 above. 上記第１薄肉延出部は、複数形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体発光装置。  The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein a plurality of the first thin extension portions are formed. 上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記第１薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する第１薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項６に記載の半導体発光装置。  The first lead frame is formed with a recess positioned between the first thin extension portions adjacent to each other, and the recess is recessed more than the adjacent first thin extension portion in plan view. The semiconductor light emitting device according to claim 6, which is configured. 上記第１薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体発光装置。 The first thin extending portion, the dimensions in the width direction which is perpendicular to the direction extending contains small narrow thin extended portion than the dimension in the width direction of the die bonding portion, of the claims 1 to 7 The semiconductor light-emitting device in any one. 上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体発光装置。 The narrow thin extended portion, the dimensions in the width direction which is perpendicular to the direction extending is smaller than the size of the width direction of the semiconductor light emitting device, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 8 . 上記細幅薄肉延出部は、複数設けられている、請求項８または９に記載の半導体発光装置。 The narrow thin extending portion is provided in plurality, the semiconductor light-emitting device according to claim 8 or 9. 上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記細幅薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する細幅薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項１０に記載の半導体発光装置。 Above the first lead frame is formed with a recess located between the narrow thin extending portion adjacent this recess is recessed from the narrow thin extending portion of the adjoining in a plan view The semiconductor light-emitting device according to claim 10 , which is configured. 上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体発光装置。 The back surface of the die bonding portion is a back flush of the case, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 11. 上記第１薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体発光装置。  The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein an upper surface of the first thin extension portion is flush with an upper surface of the die bonding portion. 上記第２リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第２リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置する第２薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第２薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第２薄肉延出部の下面を密着して覆う第２抱え込み部を有している、請求項１ないし１３のいずれかに記載の半導体発光装置。 A wire for electrically connecting the second lead frame and the semiconductor light emitting device;
Said second lead frame includes a wire bonding portion for bonding the wire, is provided integrally with the wire bonding portion, the lower surface of its is you position in outgoing direction from the back of the second terminal portion A second thin wall extending portion;
The case closely contacts and covers the upper surface of the second thin extension portion with the frame-shaped portion, and closely contacts the lower surface of the second thin extension portion while exposing the back surface of the second lead frame. and a second Kakaekomi part covering, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 13. 上記第２リードフレームの上記ケースから露出する裏面は上記ケースの上記裏面と面一である、請求項１４に記載の半導体発光装置。 The semiconductor light emitting device according to claim 14 , wherein a back surface exposed from the case of the second lead frame is flush with the back surface of the case. 上記第２薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項１４または１５に記載の半導体発光装置。  16. The semiconductor light emitting device according to claim 14, wherein an upper surface of the second thin extension portion is flush with the wire bonding portion. 上記第２薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで上記第２方向に延出する、請求項１４ないし１６のいずれかに記載の半導体発光装置。  17. The semiconductor light emitting device according to claim 14, wherein the second thin extension portion extends in the second direction from the wire bonding portion to a region overlapping the frame-like portion in plan view. 上記第２リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第１リードフレーム側の端部において上記第１方向に延出する第３薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第３薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第３薄肉延出部の下面を密着して覆う第３抱え込み部を有している、請求項１４ないし１７のいずれかに記載の半導体発光装置。 The second lead frame, the wire bonding portion provided integrally with the lower surface of that is positioned in the emission direction side of the back surface of the second terminal unit, the at the end of the first lead frame side A third thin extension extending in the first direction;
The case exposes the upper surface of the third thin extension portion without covering the third lead portion, and exposes the back surface of the second lead frame while closely covering the lower surface of the third thin extension portion. The semiconductor light-emitting device according to claim 14 , further comprising a portion. 第３薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項１８に記載の半導体発光装置。  19. The semiconductor light emitting device according to claim 18, wherein an upper surface of the third thin extension portion is flush with the wire bonding portion. 上記第３薄肉延出部は、上記第２薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第３抱え込み部は、上記第２抱え込み部と連続して形成されている、請求項１８または１９に記載の半導体発光装置。 The third thin extending portion, said together is formed continuously with the second thin extending portion, the third Kakaekomi portion is formed continuously with the second Kakaekomi unit, according to claim 18 Or the semiconductor light-emitting device according to 19 ; 上記第１リードフレームおよび第２リードフレームは曲げ加工のされていないリードフレームからなる、請求項１ないし２０のいずれかに記載の半導体発光装置。 The first lead frame and the second lead frame is a lead frame which has not been bent, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 20. 上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項１ないし２１のいずれかに記載の半導体発光装置。 The semiconductor light emitting device according to any one of claims 1 to 21 , wherein a distal end portion of each of the thin extension portions is included in the case in a plan view by being positioned on an inner side than a side surface of the case. 上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項１ないし２２のいずれかに記載の半導体発光装置。 Above said lower surface of each thin extending portion has the above top surface parallel to the plane of the respective thin extension portion, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 22. 上記枠状部の上記開口が平面視矩形状である、請求項１ないし２３のいずれかに記載の半導体発光装置。 The opening of the frame-shaped portion is rectangular in plan view, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 23. 上記ケースは上記半導体発光素子からの光を反射する白色樹脂からなる、請求項１ないし２４のいずれかに記載の半導体発光装置。 The case is made of white resin which reflects light from the semiconductor light emitting device, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 24. 上記開口に充填されて上記半導体発光素子を覆い、且つ上記半導体発光素子からの光を透過する透光樹脂をさらに備える、請求項１ないし２５のいずれかに記載の半導体発光装置。 Covering the semiconductor light-emitting device is filled in the opening, and further comprising a light transmitting resin that transmits light from the semiconductor light emitting device, the semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 25. 上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項１ないし２６のいずれかに記載の半導体発光装置。  27. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the semiconductor light-emitting element entirely overlaps with the die bonding portion whose back surface is exposed from the case in a plan view. 上記第１リードフレームは、上記ダイボンディング部から延びており、厚みが上記ダイボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている、請求項１ないし２７のいずれかに記載の半導体発光装置。  The said 1st lead frame is further provided with the thick extension part extended from the said die bonding part, the thickness being the same as the said die bonding part, and the back surface exposed from the said case. 28. A semiconductor light emitting device according to any one of items 27 to 27. 上記厚肉延出部は、複数形成されている、請求項２８に記載の半導体発光装置。  29. The semiconductor light emitting device according to claim 28, wherein a plurality of the thick extension portions are formed. 上記厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅厚肉延出部を含む、請求項２８または２９に記載の半導体発光装置。  The thick extension part includes a narrow and thick extension part whose width direction perpendicular to the extending direction is smaller than the dimension of the die bonding part in the width direction. The semiconductor light-emitting device described in 1. 上記細幅厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記半導体発光素子の上記幅方向における寸法よりも小さい、請求項２８ないし３０のいずれかに記載の半導体発光装置。  31. The semiconductor according to claim 28, wherein the narrow-thick and thick-extending portion has a width-direction dimension that is perpendicular to the extending direction and is smaller than a dimension of the semiconductor light-emitting element in the width direction. Light emitting device. 上記厚肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第２方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項２８ないし３１のいずれかに記載の半導体発光装置。  32. The semiconductor light emitting device according to claim 28, wherein the thick extension portion extends from the die bonding portion to a region overlapping the frame-like portion in the second direction in plan view. 上記厚肉延出部は、上記第１薄肉延出部と隣り合い、同じ方向に延出している、請求項２８ないし３２のいずれかに記載の半導体発光装置。  33. The semiconductor light emitting device according to claim 28, wherein the thick extension portion is adjacent to the first thin extension portion and extends in the same direction. 上記厚肉延出部の先端部は、上記第１薄肉延出部の先端部と同じ位置まで延出している、請求項３３に記載の半導体発光装置。  34. The semiconductor light emitting device according to claim 33, wherein a tip end portion of the thick extension portion extends to the same position as a tip end portion of the first thin extension portion. 上記ケースは、その平面視外形が上記第１方向および上記第２方向に沿う辺を有する矩形状である、請求項１ないし３４のいずれかに記載の半導体発光装置。  35. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the case has a rectangular shape in plan view having sides along the first direction and the second direction. 上記第１端子部および上記第２端子部は、上記第１方向において上記ケースの最端縁よりもさらに外側に向かって上記ケースから突出している、請求項１ないし３５のいずれかに記載の半導体発光装置。  36. The semiconductor according to claim 1, wherein the first terminal portion and the second terminal portion protrude from the case further outward than the outermost edge of the case in the first direction. Light emitting device. 上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームの上記第１方向の外側の先端部は、その一部が平面視で切り欠かれており、切り欠かれていない残りの部分が第１方  The front end portions of the first lead frame and the second lead frame in the first direction are partially cut out in plan view, and the remaining portions not cut out are in the first direction.
向に延出する構成となっている、請求項１ないし３６のいずれかに記載の半導体発光装置。37. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the semiconductor light-emitting device is configured to extend in the direction toward the direction.
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