JP5687031B2 - Configuration information setting device and configuration information setting program - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理装置の構成情報の設定に用いられる構成情報設定装置、および構成情報設定プログラムに関する。   The present invention relates to a configuration information setting device used for setting configuration information of a substrate processing apparatus, and a configuration information setting program.

特許文献1には、ワークを処理する装置において装置構成に関する情報を入力し、搬送速度などをシミュレーションする装置が示されている。   Patent Document 1 discloses an apparatus that inputs information related to an apparatus configuration in an apparatus for processing a workpiece and simulates a conveyance speed and the like.

特開平05−57580号公報JP 05-57580 A

しかしながら、特許文献1に記載されるワーク処理装置の設定では不定形の装置形状に応じて1つ1つの装置の設定を行わなければならず、煩雑である。特に、クラスターシステムなどでは、構成情報の取得により基板搬送時に搬送先を特定するのに必要な接続情報(以下、「アドレス」、「搬送アドレス」と記述することもある)を得る。しかし、この目的のためには上記システムは煩雑すぎる。
また、従来からクラスターシステムの構成が確定するごとに、システム作成者によって独自に設定されており、装置構成が変更されるたびに各モジュールの識別情報の設定に手間を要していた。さらに、装置構成の変更の度に、複雑な搬送アドレスを変更していて、これが誤動作の要因となっており、搬送アドレスとユーザの設定とを切り離す必要がある。
However, in the setting of the work processing apparatus described in Patent Document 1, each apparatus must be set according to an irregular apparatus shape, which is complicated. In particular, in a cluster system or the like, connection information (hereinafter also referred to as “address” or “transport address”) necessary for specifying a transport destination during substrate transport is obtained by acquiring configuration information. However, the system is too complicated for this purpose.
Conventionally, each time the configuration of the cluster system is determined, it is uniquely set by the system creator, and each time the device configuration is changed, it takes time to set the identification information of each module. Furthermore, every time the device configuration is changed, a complicated transport address is changed, which causes a malfunction, and it is necessary to separate the transport address from the user setting.

本発明の目的は、基板処理装置の構成情報を容易に設定可能な構成情報設定装置、および構成情報設定プログラムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a configuration information setting device and a configuration information setting program capable of easily setting configuration information of a substrate processing apparatus.

このような目的を達成するために、本発明は、基板を搬送する搬送モジュール、及び、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールから搬送される基板に対してプロセスを実行するプロセスモジュールを、少なくともモジュールとして備えた基板処理装置の構成情報を生成する装置であって、前記搬送モジュールの基板搬送口に対応する辺を有する多角形の格子を表示する多角形格子表示手段と、モジュールの設定位置として指定される、前記多角形格子表示手段により表示される多角形格子上の位置を取得する位置指定取得手段と、前記位置指定取得手段による位置の取得に応じ、格子領域にモジュールの設定がなされたことを認識させる表示を行うモジュール表示手段と、前記位置指定取得手段により取得した位置に設置するモジュールの識別情報を取得するモジュール識別情報取得手段と、前記モジュール識別情報取得手段により取得したモジュールの識別情報と設置位置とが対応付けられた装置構成情報を生成する構成情報生成手段と、を備えることを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention includes at least a transport module that transports a substrate, and a process module that is connected to the transport module and that performs a process on a substrate transported from the transport module. A device for generating configuration information of a substrate processing apparatus provided as a module, a polygonal lattice display means for displaying a polygonal lattice having sides corresponding to the substrate transfer port of the transfer module, and a setting position of the module specified, the position specification acquisition means for acquiring the position on the polygon grid displayed by the polygonal grid display means, depending on the acquisition of the position by the position specification acquisition means, setting of the module is made in the lattice region A module display means for displaying that is recognized, and a module installed at the position obtained by the position designation obtaining means. Module identification information acquisition means for acquiring module identification information; and configuration information generation means for generating device configuration information in which the module identification information acquired by the module identification information acquisition means is associated with the installation position. It is characterized by that.

なお、多角形格子表示手段は、実際に多角形格子を表示させるのみならず、例えば、四角形格子を表示させる場合に、外枠にのみ数字などで目盛を振る場合など多角形格子を認識させるような表示を行っている場合も含む。   The polygon grid display means not only displays the polygon grid actually, but also recognizes the polygon grid, for example, when displaying a quadrangular grid, such as when ticking only the outer frame with numbers. This includes the case where a simple display is performed.

本発明によれば、基板の装置構成情報の設定が容易になる。   According to the present invention, setting of device configuration information of a substrate is facilitated.

本発明の一実施形態に係る基板処理システムを示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the substrate processing system which concerns on one Embodiment of this invention. 構成情報設定装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of a structure information setting apparatus. 本発明の一実施形態に係る仮想フィールドの一例を示した画面概略図である。It is the screen schematic which showed an example of the virtual field which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る、仮想フィールドへの装置構成情報の設定状態を示す画面概略図である。It is a screen schematic diagram showing a setting state of device configuration information in a virtual field according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る、コアアイコンの各辺の識別値の一例を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed an example of the identification value of each edge | side of a core icon based on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る装置構成情報テーブルの一例を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed an example of the apparatus structure information table which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る搬送手順データの変換例を示す図である。It is a figure which shows the example of conversion of the conveyance procedure data which concern on one Embodiment of this invention. 本発明の他の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other example of this invention. 六角形の搬送モジュールの表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of a hexagonal conveyance module. 接続不能箇所を表示させる例を示す図である。It is a figure which shows the example which displays a connection impossible part. 2階層の基板処理装置の設定画面を示す図である。It is a figure which shows the setting screen of a two-layered substrate processing apparatus. 経路判定機能を有する場合のフローである。It is a flow in the case of having a route determination function. 経路判定状態を示す図である。It is a figure which shows a route determination state.

図1は、基板処理システムを示した説明図である。図1の基板処理システムは、基板処理装置100と、構成情報設定装置500と、を備える。基板処理装置100は、制御装置700と、任意の数のプロセスモジュール400と、任意の数の搬送モジュール600と、EFEM(Equipment Front End Module)110と、を含む。   FIG. 1 is an explanatory view showing a substrate processing system. The substrate processing system of FIG. 1 includes a substrate processing apparatus 100 and a configuration information setting apparatus 500. The substrate processing apparatus 100 includes a control device 700, an arbitrary number of process modules 400, an arbitrary number of transfer modules 600, and an EFEM (Equipment Front End Module) 110.

処理装置、および、基板の搬送先としてのプロセスモジュール400は、基板に対し処理を行うチャンバ、例えば、ドライエッチングなどが可能なエッチングチャンバ、加熱や冷却が可能な温度調整チャンバ、または、成膜チャンバを有する。成膜チャンバは、例えば、スパッタリング法またはCVD(Chemical Vapor Deposition)法による成膜が可能なチャンバである。各プロセスモジュール400には、自モジュール内のチャンバの種類に応じて、排気ポンプ、プラズマ生成用の電源、ガス導入系などの各基板処理用部材が設けられている。また、各プロセスモジュール400には、自モジュール内の各基板処理用部材を制御して、基板に対し予め定められた処理を実行させるためのPLC(プログラマブルロジックコントローラ)などの制御装置が設けられている。   A processing apparatus and a process module 400 as a substrate transfer destination include a chamber for processing a substrate, for example, an etching chamber capable of dry etching, a temperature adjustment chamber capable of heating and cooling, or a film forming chamber. Have The film formation chamber is a chamber capable of film formation by, for example, a sputtering method or a CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Each process module 400 is provided with each substrate processing member such as an exhaust pump, a plasma generation power source, and a gas introduction system according to the type of chamber in the module. In addition, each process module 400 is provided with a control device such as a PLC (programmable logic controller) for controlling each substrate processing member in the module and executing a predetermined process on the substrate. Yes.

搬送装置としての搬送モジュール600は、基板搬送手段としての搬送ロボット(不図示)が配置された搬送チャンバを有する。搬送チャンバは、他のチャンバと接続し、基板の受け渡しが可能な箇所としての複数の接続ポートを有する。本実施形態では、搬送チャンバは、4個の接続ポートを有している。なお、搬送チャンバが有する接続ポートの数は4個に限定されないことは言うまでもない。   A transfer module 600 as a transfer apparatus has a transfer chamber in which a transfer robot (not shown) as a substrate transfer means is arranged. The transfer chamber is connected to another chamber and has a plurality of connection ports as locations where the substrate can be transferred. In this embodiment, the transfer chamber has four connection ports. Needless to say, the number of connection ports of the transfer chamber is not limited to four.

搬送モジュール600は、接続ポートを介して、プロセスモジュール400と接続される。複数の接続ポートのうち、プロセスモジュールが接続された接続ポートが、接続箇所となる。また、搬送モジュール600は、接続ポートを介して、他の搬送モジュールと接続可能である。搬送モジュール600には、排気ポンプやアライナ(不図示)などの各構成要素が設けられている。また、搬送モジュール600には、各構成要素を制御して、基板搬送動作を実行させるためのPLCなどの制御装置が設けられている。搬送モジュール600は、搬送ロボットを用いて、各プロセスモジュール400に基板を搬送する。搬送ロボットは、本実施形態では、回転および伸縮自在なアームを有しており、指定されたプロセスモジュール400に基板を搬送する。アライナは、搬送ロボット間での基板の受け渡しや基板の位置ずれの補正を行う。また、搬送モジュール600は、ロードロックを介して、基板の入出力ポートであるEFEM110と接続可能である。ロードロックは、基板を、搬送モジュール600に設けられた搬送ラインに導入したり、基板を搬送ラインから離脱させるための装置である。EFEM110は、大気側から基板を搬送ラインまたはロードロックに導入したり、基板を大気側に搬送するための装置である。   The transfer module 600 is connected to the process module 400 via a connection port. Of the plurality of connection ports, a connection port to which the process module is connected becomes a connection location. Further, the transfer module 600 can be connected to another transfer module via a connection port. The transport module 600 is provided with various components such as an exhaust pump and an aligner (not shown). In addition, the transfer module 600 is provided with a control device such as a PLC for controlling each component to execute a substrate transfer operation. The transfer module 600 transfers the substrate to each process module 400 using a transfer robot. In this embodiment, the transfer robot has an arm that can rotate and extend, and transfers the substrate to the designated process module 400. The aligner performs transfer of the substrate between the transfer robots and correction of the positional deviation of the substrate. Further, the transfer module 600 can be connected to the EFEM 110 that is an input / output port of the substrate via a load lock. The load lock is a device for introducing a substrate into a transfer line provided in the transfer module 600 and for detaching the substrate from the transfer line. The EFEM 110 is a device for introducing a substrate from the atmosphere side to a transfer line or a load lock, or for transferring the substrate to the atmosphere side.

制御装置700は、PC(パーソナルコンピュータ)、PLC等により構成される。制御装置700は、プロセスモジュール400と、搬送モジュール600と、EFEM110と、を制御する。本実施形態では、1つの基板を搬送する順序及び搬送先を指定した搬送手順データを構成情報設定装置500から取得し、この搬送手順データに基づいて各搬送モジュール600に所定のタイミングでの基板の搬送を実行させる。また、プロセスモジュール400に所定のタイミングで所定のプロセスを実行させる。   The control device 700 is configured by a PC (personal computer), a PLC, or the like. The control device 700 controls the process module 400, the transfer module 600, and the EFEM 110. In the present embodiment, transfer procedure data specifying the order and transfer destination for transferring one substrate is acquired from the configuration information setting device 500, and each transfer module 600 is supplied with the transfer procedure data at a predetermined timing based on the transfer procedure data. Make the transport run. Further, the process module 400 is caused to execute a predetermined process at a predetermined timing.

構成情報設定装置500は、ユーザからの入力に基づき、少なくともモジュール識別情報と当該モジュール識別情報に対応するモジュールの接続位置の情報を含む基板処理装置の装置構成情報を生成する。また、本実施形態では、上述のように生成した装置構成情報に基づいて、搬送手順データの変換処理(後述する)を行い、基板処理装置100に出力する。なお、構成情報設定装置500は、2台以上のPCにより構成されてもよい。構成情報設定装置500と基板処理装置100間は、LAN(Local Area Network)またはRS−232Cなどの規格によるネットワークを介して接続され、データ通信が可能になっている。   The configuration information setting apparatus 500 generates apparatus configuration information of the substrate processing apparatus including at least module identification information and information on a connection position of a module corresponding to the module identification information based on an input from the user. In the present embodiment, the transfer procedure data conversion process (described later) is performed based on the apparatus configuration information generated as described above, and is output to the substrate processing apparatus 100. Note that the configuration information setting device 500 may be configured by two or more PCs. The configuration information setting apparatus 500 and the substrate processing apparatus 100 are connected via a network based on a standard such as a LAN (Local Area Network) or RS-232C, thereby enabling data communication.

なお、構成情報設定装置500は、CPU501、液晶ディスプレイなどの表示装置506、キーボードなどの入力装置507、システムバス508を介してCPU501に接続され、表示装置506や入力装置507を制御するI/F505等を有する。CPU501は、メモリ部に記憶されたプログラム(例えば、図2に示すプログラム等)等に基づいて、各種処理を制御する。メモリ部は、ハードディスクドライブなどの記憶装置504、CPU501が動作するためのシステムワークメモリであるRAM502、プログラムやシステムソフトウェア等を格納するROM503等を有している。   The configuration information setting device 500 is connected to the CPU 501 via a CPU 501, a display device 506 such as a liquid crystal display, an input device 507 such as a keyboard, and a system bus 508, and an I / F 505 that controls the display device 506 and the input device 507. Etc. The CPU 501 controls various processes based on a program (for example, the program shown in FIG. 2) stored in the memory unit. The memory unit includes a storage device 504 such as a hard disk drive, a RAM 502 that is a system work memory for the CPU 501 to operate, a ROM 503 that stores programs, system software, and the like.

図2は、構成情報設定装置500の動作を説明するためのフローチャートである。以下、図3〜図7も参照してこのフローを説明する。
まず、ステップS101において、構成情報設定装置500は、表示装置506に多角形格子を表示する。本実施形態では、図3に示すような四角形格子200(以下、「仮想フィールド200」と記述することもある)を表示する。本実施形態では、単位格子は、搬送モジュールの接続ポートに対応する辺を当該搬送モジュールの接続ポート数分有する多角形としている。従って、搬送モジュール400が4つの接続ポートを有することから、四角形格子としている。
また、図3の例では、各単位格子の領域(各フィールド領域)を識別可能な目盛が行方向、列方向の夫々に振ってある。これにより、ユーザがモジュールを設定すべき位置を正確に認識して設定できるだけでなく、ユーザがアドレスを認識することができる。
この状態において、ユーザからのモジュールを設定すべき位置の入力を待ち受ける(ステップS102)。入力装置507を介し四角形格子上の領域指定が行われたことを検知すると(ステップS102:YES)、次に、当該モジュールに関する情報(以下、モジュール情報)の入力を待ち受ける(ステップS103)。このとき、図示していないが、例えば、モジュール情報の入力を受付ける画面を各種入力項目と共に表示してもよい。もちろん、モジュールを設定すべき位置の指定を受付けるよりも前に、モジュール情報の指定の入力を受け付けるようしてもよい。
ステップS103においてモジュール情報を取得すると(ステップS103:YES)、対応するモジュールのアイコンを表示する(ステップS104)。図4の例では、搬送モジュール600に対応づけられたコアアイコン301,302と、プロセスモジュール400にそれぞれ対応づけられたプロセスアイコン303〜307と、EFEM110に対応付けられたEFEMアイコンを用いている。
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the configuration information setting apparatus 500. Hereinafter, this flow will be described with reference to FIGS.
First, in step S <b> 101, the configuration information setting device 500 displays a polygonal lattice on the display device 506. In the present embodiment, a quadrangular lattice 200 (hereinafter also referred to as “virtual field 200”) as shown in FIG. 3 is displayed. In this embodiment, the unit cell is a polygon having sides corresponding to the connection ports of the transfer module as many as the number of connection ports of the transfer module. Accordingly, since the transfer module 400 has four connection ports, a quadrangular lattice is used.
Further, in the example of FIG. 3, scales capable of identifying each unit cell region (each field region) are swayed in both the row direction and the column direction. Thereby, not only can the user accurately recognize and set the position where the module should be set, but also the user can recognize the address.
In this state, it waits for the input of the position where the module should be set from the user (step S102). If it is detected via the input device 507 that an area on the quadrangular lattice has been designated (step S102: YES), the input of information on the module (hereinafter, module information) is awaited (step S103). At this time, although not shown, for example, a screen for accepting input of module information may be displayed together with various input items. Of course, it is also possible to accept an input of designation of module information before accepting designation of a position where a module is to be set.
When module information is acquired in step S103 (step S103: YES), a corresponding module icon is displayed (step S104). In the example of FIG. 4, core icons 301 and 302 associated with the transfer module 600, process icons 303 to 307 associated with the process module 400, and an EFEM icon associated with the EFEM 110 are used.

ステップS105において、ステップS102及びS103において取得したモジュールを設定すべき位置及びこの位置に設定すべきモジュールに対応するモジュール情報に基づき装置構成情報を生成する。
図6は、装置構成情報の一例を示した説明図である。図6において、モジュールID(モジュール識別情報)とモジュールName(モジュール種別情報)とProfile Path(入力したデータ等を格納している場所)は、構成情報設定装置500のユーザI/Fで受け付けられる。そして、記憶装置504に装置構成情報テーブルとして、各モジュールに対応付けて登録される。また、各モジュールの設置位置及び接続関係を特定可能な情報がアドレスとして、装置構成情報テーブルに登録される。このアドレスは、基板の搬送時に基板の搬送先を特定するための情報などとして利用される。なお、各プロセスモジュールおよび各プロセスモジュールのアドレスは、基板処理装置100側の制御装置700にも設定される。制御装置700への設定は、構成情報設定装置500が行ってもよいし、システム管理者が行ってもよい。
In step S105, the apparatus configuration information is generated based on the position where the module acquired in steps S102 and S103 should be set and the module information corresponding to the module to be set in this position.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the device configuration information. In FIG. 6, a module ID (module identification information), a module name (module type information), and a profile path (location where input data and the like are stored) are received by the user I / F of the configuration information setting device 500. Then, it is registered in the storage device 504 in association with each module as a device configuration information table. Also, information that can specify the installation position and connection relationship of each module is registered in the apparatus configuration information table as an address. This address is used as information for specifying the substrate transfer destination when the substrate is transferred. Each process module and the address of each process module are also set in the control device 700 on the substrate processing apparatus 100 side. Setting to the control device 700 may be performed by the configuration information setting device 500 or a system administrator.

本実施形態におけるアドレスの割り当て法について説明する。本実施形態では、搬送モジュール600にはフィールド識別情報を、プロセスモジュール400には当該プロセスモジュール400が接続する搬送モジュール600のフィールド識別情報に、搬送モジュール600の接続ポートの番号を組合せた階層的なアドレスを用いている。具体的には、図4において、コアアイコン301,302の各辺は、搬送モジュール600上の接続ポートの設置位置を示す。コアアイコンの各辺には、その辺を識別するための識別値(Station番号)が予め設定され、記憶装置504に格納されている。   An address assignment method in the present embodiment will be described. In the present embodiment, field identification information is combined with the transfer module 600, field identification information of the transfer module 600 connected to the process module 400 is combined with the process module 400, and the connection port number of the transfer module 600 is combined. An address is used. Specifically, in FIG. 4, each side of the core icons 301 and 302 indicates the installation position of the connection port on the transfer module 600. For each side of the core icon, an identification value (Station number) for identifying the side is set in advance and stored in the storage device 504.

各プロセスアイコンには、搬送モジュールとの接続箇所を示す接続箇所指示部が設けられている。図4では、プロセスアイコンが有する辺のうち、台形の斜線部の辺の中で最短の辺が存在する辺が、接続箇所指示部として用いられる。   Each process icon is provided with a connection location instruction section indicating a connection location with the transfer module. In FIG. 4, of the sides of the process icon, the side having the shortest side among the sides of the trapezoidal shaded portion is used as the connection location instruction unit.

図4では、例えば、コアアイコン301は、フィールド識別情報としての行列番号「24」の領域201に配置されている。また、例えば、プロセスアイコン303は、行列番号「23」の領域201に配置され、プロセスアイコン303の接続箇所指示部303aが、コアアイコン301の搬送モジュール600の対応領域(行列番号「24」の領域201)と隣接している。このため、接続箇所指示部303aと行列番号「24」の領域201との隣接箇所が、搬送モジュール600およびプロセスモジュール400の接続箇所となり、その識別値(Station番号)は2である。従って、プロセスアイコン303に対応するプロセスモジュール400(図4,6ではモジュール識別情報「Ch−B」)のアドレスとして「242」が設定される。
図2に戻り、構成情報設定装置500では、搬送手順データを取得し(ステップS106)、基板処理装置100において用いることができる搬送手順データに変換する(ステップS107)。本実施形態では、搬送順序とモジュール識別情報が対応付けられた搬送順序データから、構成情報テーブルを参照し、搬送順序とアドレスが対応付けられた搬送順序データに変換する。
In FIG. 4, for example, the core icon 301 is arranged in an area 201 having a matrix number “24” as field identification information. Further, for example, the process icon 303 is arranged in the area 201 of the matrix number “23”, and the connection location instruction unit 303a of the process icon 303 is associated with the area corresponding to the transfer module 600 of the core icon 301 (area of the matrix number “24”). 201). For this reason, the adjacent part of the connection part instruction | indication part 303a and the area | region 201 of the matrix number "24" becomes a connection part of the conveyance module 600 and the process module 400, and the identification value (Station number) is 2. Accordingly, “242” is set as the address of the process module 400 (module identification information “Ch-B” in FIGS. 4 and 6) corresponding to the process icon 303.
Returning to FIG. 2, the configuration information setting apparatus 500 acquires transport procedure data (step S106) and converts it into transport procedure data that can be used in the substrate processing apparatus 100 (step S107). In the present embodiment, the transport order data in which the transport order and the module identification information are associated is converted into transport order data in which the transport order and the address are associated with each other by referring to the configuration information table.

図7を例に説明すると、基板に対する処理の手順を記述した搬送順序データ(レシピ情報)を、ユーザI/Fからの入力等により取得する。レシピ情報は、例えば、Ch−A→Ch−C→Ch−Bである。このレシピ情報では、基板が搬送されるモジュールのID(モジュール識別情報)が、搬送先指定データとして用いられている。また、レシピ情報では、モジュール間の工程経路が、矢印で示されている。このため、このレシピ情報(は、基板を、Ch−Aで識別されるモジュール、Ch−Cで識別されるモジュール、Ch−Bで識別されるモジュールの順に搬送して処理する旨(基板の搬送順序および搬送先)を示している。本実施形態では、搬送先指定データとして、基本的にプロセスモジュール識別情報(Ch−ID)が用いられる。ただし、搬送先を特定できるデータであれば、その形式は限定されず、例えば、プロセスモジュール種別情報(Ch−Name)と他の情報との組み合わせでもよい。   In the example of FIG. 7, transfer order data (recipe information) describing a processing procedure for a substrate is acquired by input from a user I / F or the like. The recipe information is, for example, Ch-A → Ch-C → Ch-B. In this recipe information, the ID (module identification information) of the module to which the substrate is transported is used as transport destination designation data. In the recipe information, process paths between modules are indicated by arrows. For this reason, this recipe information (that is, the substrate is conveyed and processed in the order of the module identified by Ch-A, the module identified by Ch-C, and the module identified by Ch-B (conveyance of the substrate). In this embodiment, process module identification information (Ch-ID) is basically used as the transport destination designation data, but if the data can identify the transport destination, The format is not limited, and may be a combination of process module type information (Ch-Name) and other information, for example.

次に、ステップS107において、装置構成情報テーブルに基づいて、レシピ情報中の搬送先指定データ(モジュールID)を、搬送先となるモジュールのアドレスに変換する。これにより変換後の搬送順序データは、「142→243→242」となり、基板処理装置100に送信される。これを受信した基板処理装置100では、さらに細かい制御用のデータ(例えば、「14Core2out→14Core3in→24Core1out→24Core3in」)に変換し、各搬送モジュール600を制御する。
以上のように、搬送手順データをユーザが入力する時点では、モジュール識別情報とし、構成情報設定装置500や基板処理装置100で変換して用いることで、ユーザ側ではアドレスの付与ルール等の複雑なルールを記憶しなくても、簡単にレシピ設定ができる。また、装置の接続位置が変更されても、搬送順序データ自体に手を加える必要がないので、修正時のミス等による誤動作を防止できる。
Next, in step S107, based on the apparatus configuration information table, the transfer destination designation data (module ID) in the recipe information is converted into the address of the module that is the transfer destination. As a result, the transport order data after conversion is “142 → 243 → 242” and is transmitted to the substrate processing apparatus 100. Upon receiving this, the substrate processing apparatus 100 converts the data into more detailed control data (for example, “14 Core 2 out → 14 Core 3 in → 24 Core 1 out → 24 Core 3 in”), and controls each transfer module 600.
As described above, when the transport procedure data is input by the user, it is used as module identification information, which is converted by the configuration information setting device 500 or the substrate processing apparatus 100 and used on the user side. You can easily set recipes without memorizing rules. Further, even if the connection position of the apparatus is changed, it is not necessary to modify the transport sequence data itself, so that it is possible to prevent malfunction due to a mistake during correction.

以上のように、本実施形態では、仮想フィールドを格子状に構成している。従って、領域のそれぞれの識別情報(フィールド識別情報)として、領域の位置を示す情報である行列番号を用いることができる。この場合、搬送モジュールおよびプロセスモジュールのアドレスが、仮想フィールドにおけるモジュールの位置も示すことになり、アドレスに基づいて、モジュール間の接続関係を判定することが可能になる。   As described above, in this embodiment, the virtual field is configured in a lattice pattern. Accordingly, a matrix number that is information indicating the position of the region can be used as the identification information (field identification information) of each region. In this case, the addresses of the transfer module and the process module also indicate the position of the module in the virtual field, and the connection relationship between the modules can be determined based on the address.

以上、実施形態について説明したが、本発明の適用は上記実施形態に限定されない。
なお、仮想フィールドの形状は、各領域201が格子状に配置された格子状領域にて形成される四角形に限らない。また、領域201の形状も四角形に限らず、搬送モジュールの構成(例えば、搬送モジュールが有する接続ポートの数)に応じて適宜変更可能であり、例えば、図8に示すような六角形格子や三角形格子でもよい。なお、図8中、符号341はプロセスアイコン、342はEFEMアイコン、343はコアアイコンである。
Although the embodiment has been described above, the application of the present invention is not limited to the above embodiment.
Note that the shape of the virtual field is not limited to a quadrangle formed by a grid area in which the areas 201 are arranged in a grid pattern. Further, the shape of the region 201 is not limited to a quadrangle, and can be appropriately changed according to the configuration of the transport module (for example, the number of connection ports included in the transport module). For example, a hexagonal lattice or a triangle as shown in FIG. It may be a lattice. In FIG. 8, reference numeral 341 denotes a process icon, 342 denotes an EFEM icon, and 343 denotes a core icon.

ただ、四角形格子とした場合、例えば、図9に示すような六角形の搬送モジュール601や八角形、それ以上の搬送モジュールを接続した場合でも、同じ格子領域を用いることができる。なお、この場合、例えば、奇数個の接続ポート5つの接続ポートしかない場合でも、例えば、図10に示すように、ユーザの設定により又は予めなされた設定により、接続不能箇所を表示させる構成としてもよい。図中、309はコアアイコン、308はプロセスアイコン、321はEFEMに対応するEFEMアイコン、Trは搬送ロボットである。   However, in the case of a quadrangular lattice, for example, the same lattice region can be used even when a hexagonal conveyance module 601 as shown in FIG. In this case, for example, even when there are only an odd number of five connection ports, for example, as shown in FIG. 10, it is possible to display an inaccessible location by a user setting or a preset setting. Good. In the figure, 309 is a core icon, 308 is a process icon, 321 is an EFEM icon corresponding to EFEM, and Tr is a transfer robot.

また、例えば、搬送チャンバを上下方向にも接続する場合など、単位格子が立体からなる3次元格子(三角柱格子、立方格子、六角柱格子など)とすることもできる。ただ、搬送チャンバを上下方向に接続するような場合にも、図11に示すように、階層ごとに2次元格子を表示して設定させるようにしてもよい。このとき、2以上の階層で対応して設置すべきモジュールは、いずれかの階層で設置位置の指定が行われたときに(アイコン311で示す位置への設置)、他の階層にも設定を促すアイコン312を表示させてもよい。   Further, for example, when the transfer chamber is also connected in the vertical direction, the unit cell may be a three-dimensional lattice (triangular prism lattice, cubic lattice, hexagonal prism lattice, etc.) having a solid shape. However, even when the transfer chambers are connected in the vertical direction, a two-dimensional grid may be displayed and set for each layer as shown in FIG. At this time, the modules to be installed correspondingly in two or more layers are set in other layers when the installation position is designated in any of the layers (installation at the position indicated by the icon 311). A prompt icon 312 may be displayed.

また、構成情報設定装置500にさらに経路判定機能を持たせてもよい。この場合のフローの例を図12に示す。図12の例では、搬送手順データ及び装置構成情報を夫々取得し(ステップS201,S202)、これらに基づき搬送手順データにより指定されるモジュールと同種の処理を実行するモジュールが基板処理装置内に他に有るかを判定する(ステップS203)。これは、例えば図6に示す装置構成情報テーブル中の「モジュールName」の情報からも判定できるし、この判定のためにさらに別の項目を設けてもよい。これにより、複数の同種モジュールがあることが判明した場合(ステップS204:YES)、搬送手順データにより指定されるモジュール、及び、同種モジュールを経由した経路を抽出し、各経路のモジュール間搬送数を算出する(ステップS205)。全経路について、モジュール間搬送数を算出後(ステップS206)、モジュール間搬送数が最小の経路を判定し(ステップS207)、最短経路として出力する(ステップS208)。
図13に示す例では、同種のプロセスモジュールであるCh-D、Ch-Gのうち、Ch-Dを経由する経路1はモジュール間搬送数が5であり、Ch−Gを経由する経路2よりも搬送距離が長くなるため、経路2が選択される。なお、図13中、符号322はプロセスアイコンである。
これにより、工程にかかる時間を短縮できる。
Further, the configuration information setting device 500 may further have a route determination function. An example of the flow in this case is shown in FIG. In the example of FIG. 12, transfer procedure data and apparatus configuration information are acquired (steps S201 and S202), and a module that executes the same type of processing as the module specified by the transfer procedure data based on these is provided in the substrate processing apparatus. (Step S203). This can be determined from, for example, information of “module name” in the device configuration information table shown in FIG. 6, and another item may be provided for this determination. As a result, when it is found that there are a plurality of similar modules (step S204: YES), the module specified by the transfer procedure data and the route via the same module are extracted, and the number of transfers between modules of each route is calculated. Calculate (step S205). After calculating the number of inter-module transports for all paths (step S206), the path with the smallest inter-module transport number is determined (step S207) and output as the shortest path (step S208).
In the example shown in FIG. 13, among Ch-D and Ch-G, which are the same type of process modules, the route 1 that passes through Ch-D has five inter-module transport numbers, and the route 2 that passes through Ch-G. Since the transport distance becomes longer, route 2 is selected. In FIG. 13, reference numeral 322 denotes a process icon.
Thereby, the time concerning a process can be shortened.

また、上述の実施形態では、搬送チャンバの周囲にプロセスチャンバが接続するコア型の基板処理装置に適用されているが、これに限らず、搬送手段を有する搬送チャンバにさらに処理用部材が設けられ、搬送とプロセスが共に実行可能であるタイプ(例えば、インライン型)の基板処理装置にも本発明を適用可能である。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to a core-type substrate processing apparatus in which a process chamber is connected around the transfer chamber. However, the present invention is not limited to this, and a processing member is further provided in the transfer chamber having transfer means. The present invention can also be applied to a substrate processing apparatus of a type (for example, in-line type) that can carry out both transfer and process.

また、アドレス設定装置として使用しているが、アドレス設定に限らず、基板処理装置における構成情報の設定装置として用いてもよい。つまり、複数の搬送チャンバを相互に接続した場合に各搬送チャンバが配置される各位置を画像表示し、これに対し、実際に配置させる搬送チャンバやプロセスチャンバの位置の指定と、搬送チャンバやプロセスチャンバの情報を取得し、搬送チャンバやプロセスチャンバの情報と識別情報との対応を格納する装置として構成してもよい。   Further, although it is used as an address setting device, it is not limited to address setting, and may be used as a configuration information setting device in a substrate processing apparatus. In other words, when a plurality of transfer chambers are connected to each other, each position at which each transfer chamber is arranged is displayed as an image. On the other hand, the position of the transfer chamber or process chamber to be actually arranged is designated, and the transfer chamber or process is displayed. You may comprise as an apparatus which acquires the information of a chamber and stores the response | compatibility with the information of a conveyance chamber or a process chamber, and identification information.

また、上記アドレスとして、プロセスチャンバに対しては搬送チャンバの位置情報に接続ポートの識別番号を付加したものを用いているが、プロセスチャンバに対しても位置情報をアドレスとして設定してもよい。すなわち、本実施形態では、構成情報には、その一要素として、搬送モジュールのどの接続ポートにプロセスモジュールが接続されるのかを示す情報が含まれているが、該情報の代わりに、仮想フィールド上のプロセスモジュールの配置位置を構成情報に含ませても良い。本実施形態では、フィールド識別情報を予め記憶装置504に格納しているので、仮想フィールド上のプロセスモジュールの配置位置が特定できれば、該配置位置に対応するフィールド識別情報を取得することができる。よって、該フィールド識別情報を対応するプロセスモジュールのアドレスに設定すれば良い。   In addition, as the address, the process chamber is obtained by adding the connection port identification number to the position information of the transfer chamber, but the position information may be set as an address for the process chamber. That is, in the present embodiment, the configuration information includes information indicating which connection port of the transport module is connected to the process module as one element thereof. The arrangement position of the process module may be included in the configuration information. In this embodiment, since field identification information is stored in the storage device 504 in advance, if the arrangement position of the process module on the virtual field can be specified, the field identification information corresponding to the arrangement position can be acquired. Therefore, the field identification information may be set to the address of the corresponding process module.

なお、仮想フィールド上における、搬送モジュールおよびプロセスモジュールの配置箇所の指定は、図4に示すようなアイコンを用いて行うことに限定されず、ユーザがシステム制御装置2の入力装置を介して、直接入力するようにしても良い。この場合は、例えば、図2に示す仮想フィールドにおいて、仮想フィールド200の2行目4列目および1行目4列目に搬送モジュールを配置し、1行目3列目、2行目3列目、3行目4列目、2行目5列目、および1行目5列目にそれぞれ、プロセスモジュールを配置することをユーザが上記入力装置を介して入力するようにしても良い。記憶装置504には、仮想フィールド200の各領域に対するフィールド識別情報が格納されているので、上記ユーザ入力により指定された領域のフィールド識別情報を抽出することにより、搬送モジュールおよびプロセスモジュールのアドレスを設定することができる。   Note that the designation of the placement location of the transfer module and the process module on the virtual field is not limited to the use of icons as shown in FIG. 4, and the user directly via the input device of the system control device 2. You may make it input. In this case, for example, in the virtual field shown in FIG. 2, the transport modules are arranged in the second row, fourth column and first row, fourth column of the virtual field 200, and the first row, third column, second row, third column. The user may input via the input device that the process modules are arranged in the first, third row, fourth column, second row, fifth column, and first row, fifth column, respectively. Since the field identification information for each area of the virtual field 200 is stored in the storage device 504, the address of the transfer module and the process module is set by extracting the field identification information of the area designated by the user input. can do.

また、上述の実施形態では、図1に示すように、構成情報設定装置500と基板処理装置100を分けているが、構成情報設定装置500の機能を基板処理装置100の制御装置200に組み込んでもよい。同様に、基板処理装置100の制御装置200の機能を構成情報設定装置500に組み込んでもよい。   In the above-described embodiment, as shown in FIG. 1, the configuration information setting apparatus 500 and the substrate processing apparatus 100 are separated. However, even if the function of the configuration information setting apparatus 500 is incorporated in the control apparatus 200 of the substrate processing apparatus 100. Good. Similarly, the function of the control device 200 of the substrate processing apparatus 100 may be incorporated in the configuration information setting device 500.

また、前述した実施形態の機能を実現するように前述した実施形態の構成を動作させるプログラムを記憶媒体に記憶させ、該記憶媒体に記憶されたプログラムをコードとして読み出し、コンピュータにおいて実行する処理方法も上述の実施形態の範疇に含まれる。即ちコンピュータ読み取り可能な記憶媒体も実施例の範囲に含まれる。また、前述のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体はもちろんそのコンピュータプログラム自体も上述の実施形態に含まれる。   There is also a processing method in which a program for operating the configuration of the above-described embodiment so as to realize the function of the above-described embodiment is stored in a storage medium, the program stored in the storage medium is read as a code, and executed on a computer. It is included in the category of the above-mentioned embodiment. That is, a computer-readable storage medium is also included in the scope of the embodiments. In addition to the storage medium storing the computer program, the computer program itself is included in the above-described embodiment.

かかる記憶媒体としてはたとえばフロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、磁気テープ、不揮発性メモリカード、ROMを用いることができる。   As such a storage medium, for example, a floppy (registered trademark) disk, a hard disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, and a ROM can be used.

また前述の記憶媒体に記憶されたプログラム単体で処理を実行しているものに限らず、他のソフトウエア、拡張ボードの機能と共同して、OS上で動作し前述の実施形態の動作を実行するものも前述した実施形態の範疇に含まれる。   In addition, the processing is not limited to the single program stored in the above-described storage medium, but operates on the OS in cooperation with other software and expansion board functions to execute the operations of the above-described embodiments. This is also included in the category of the embodiment described above.

500 構成情報設定装置
100 基板処理装置
500 Configuration information setting device 100 Substrate processing device

Claims (3)

基板を搬送する搬送モジュール、及び、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールから搬送される基板に対してプロセスを実行するプロセスモジュールを、少なくともモジュールとして備えた基板処理装置の構成情報を生成する装置であって、
前記搬送モジュールの基板搬送口に対応する辺を有する多角形の格子を表示する多角形格子表示手段と、
モジュールの設定位置として指定される、前記多角形格子表示手段により表示される多角形格子上の位置を取得する位置指定取得手段と、
前記位置指定取得手段による位置の取得に応じ、格子領域にモジュールの設定がなされたことを認識させる表示を行うモジュール表示手段と、
前記位置指定取得手段により取得した位置に設置するモジュールの識別情報を取得するモジュール識別情報取得手段と、
前記モジュール識別情報取得手段により取得したモジュールの識別情報と設置位置とが対応付けられた装置構成情報を生成する構成情報生成手段と、
を備えることを特徴とする構成情報設定装置。
An apparatus for generating configuration information of a substrate processing apparatus including at least a process module that transports a substrate and a process module that is connected to the transport module and that performs a process on a substrate transported from the transport module. Because
A polygonal grid display means for displaying a polygonal grid having sides corresponding to the substrate transfer ports of the transfer module;
Position designation obtaining means for obtaining a position on the polygonal lattice displayed by the polygonal lattice display means, which is designated as a module setting position;
Depending on the acquisition of the position by the position specification acquiring unit, a module display means for displaying to recognize that the configuration of the module is made in the lattice region,
Module identification information acquisition means for acquiring identification information of a module installed at the position acquired by the position specification acquisition means;
Configuration information generating means for generating device configuration information in which the module identification information acquired by the module identification information acquiring means is associated with the installation position;
A configuration information setting device comprising:
前記多角形格子表示手段は、四角形格子を表示させるものであることを特徴とする請求項1に記載の構成情報設定装置。   2. The configuration information setting device according to claim 1, wherein the polygon lattice display means displays a quadrangular lattice. 基板を搬送する搬送モジュール、及び、前記搬送モジュールに接続され、前記搬送モジュールから搬送される基板に対してプロセスを実行するプロセスモジュールを、少なくともモジュールとして備えた基板処理装置の構成情報を生成する装置に読み込まれて実行されるプログラムであって、
前記搬送モジュールの基板搬送口に対応する辺を有する多角形の格子を表示する多角形格子表示手段と、
モジュールの設定位置として指定される、前記多角形格子表示手段により表示される多角形格子上の位置を取得する位置指定取得手段と、
前記位置指定取得手段による位置の取得に応じ、格子領域にモジュールの設定がなされたことを認識させる表示を行うモジュール表示手段と、
前記位置指定取得手段により取得した位置に設置するモジュールの識別情報を取得するモジュール識別情報取得手段と、
前記モジュール識別情報取得手段により取得したモジュールの識別情報と設置位置とが対応付けられた装置構成情報を生成する構成情報生成手段と、
を備えることを特徴とする構成情報設定プログラム。
An apparatus for generating configuration information of a substrate processing apparatus including at least a process module that transports a substrate and a process module that is connected to the transport module and that performs a process on a substrate transported from the transport module. A program that is loaded and executed
A polygonal grid display means for displaying a polygonal grid having sides corresponding to the substrate transfer ports of the transfer module;
Position designation obtaining means for obtaining a position on the polygonal lattice displayed by the polygonal lattice display means, which is designated as a module setting position;
Depending on the acquisition of the position by the position specification acquiring unit, a module display means for displaying to recognize that the configuration of the module is made in the lattice region,
Module identification information acquisition means for acquiring identification information of a module installed at the position acquired by the position specification acquisition means;
Configuration information generating means for generating device configuration information in which the module identification information acquired by the module identification information acquiring means is associated with the installation position;
A configuration information setting program comprising:
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