JP5664322B2 - マルチアンテナ装置および通信機器 - Google Patents

Description

この発明は、マルチアンテナ装置および通信機器に関し、特に、複数のアンテナ素子を備えたマルチアンテナ装置および通信機器に関する。

従来、複数のアンテナ素子を備えたマルチアンテナ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、対応する電波の波長λの１／２の距離を隔てて配置された２つのアンテナ素子と、２つのアンテナ素子間の相互結合を抑制するために２つのアンテナ素子の間に配置された略Ｕ字形状のアイソレーション素子（無給電素子）とを備えるＭＩＭＯアレーアンテナ（マルチアンテナ装置）が開示されている。このアイソレーション素子は、約λの電気長を有し、一部が接地面に接地されている。また、アイソレーション素子は、２つのアンテナ素子からそれぞれ約λ／４の距離を隔てた位置に配置されている。

特開２００７−９７１６７号公報

しかしながら、上記特許文献１のＭＩＭＯアレーアンテナ（マルチアンテナ装置）では、アイソレーション素子（無給電素子）を設けることによってアンテナ素子間の相互結合を抑制可能である一方、アイソレーション素子を接地面に接地する必要があるので、配線パターン設計の自由度が低下するという問題点がある。また、従来では、マルチアンテナ装置が小型の通信機器に搭載されることが多いため、マルチアンテナ装置のさらなる小型化の要求がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることが可能で、かつ、より小型化を図ることが可能なマルチアンテナ装置および通信機器を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、本願発明者が鋭意検討した結果、第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部とを含む非接地の無給電素子を、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置し、さらに、無給電素子の少なくとも一部を屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成することによって、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができ、かつ、より小型化を図ることができることを見い出した。なお、第１結合部と第２結合部と接続部とを含む非接地の無給電素子を、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置し、さらに、無給電素子の少なくとも一部を屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成することにより、アンテナ素子間の相互結合が小さくなることは、後述する本願発明者のシミュレーションにより確認済みである。

すなわち、この発明の第１の局面によるマルチアンテナ装置は、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子と、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置される非接地の無給電素子とを備え、無給電素子は、第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部とを含むとともに、少なくとも一部が屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成されている。

上記第１の局面によるマルチアンテナ装置では、第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部とを含む非接地の無給電素子を、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置することによって、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、無給電素子を非接地にすることによって、無給電素子を所定の接地面に接地させる必要がないので、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制することができる。したがって、このマルチアンテナ装置では、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子の間の相互結合を小さくすることができるので、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がなく、その分、マルチアンテナ装置を小型化することができる。また、無給電素子の少なくとも一部を屈曲または湾曲した形状に形成することによって、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子の間の限られた配置スペースにおいて、屈曲または湾曲した形状により、無給電素子に必要な長さを確保することができるので、無給電素子の配置スペースを広げる必要がない分、マルチアンテナ装置をより小型化することができる。

上記第１の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の接続部は、屈曲または湾曲した形状に形成されている。このように構成すれば、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部の屈曲または湾曲した形状により、無給電素子に必要な長さを容易に確保することができるので、無給電素子の配置スペースが広がるのを抑制することができる。

上記第１の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子は、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子が出力する電波の波長λの略１／２の電気長を有する。このように構成すれば、非接地の無給電素子を共振させることができる。

上記第１の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、第１アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第１給電点、および、第２アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第２給電点と、第１アンテナ素子と第１給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第１整合回路と、第２アンテナ素子と第２給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第２整合回路とをさらに備える。このように構成すれば、所定の周波数において、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができるとともにインピーダンス整合が図られるので、アンテナ素子を介して伝達されるエネルギの伝達損失を軽減することができる。

上記第１の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子は、モノポールアンテナを含む。このように構成すれば、モノポールアンテナ間の相互結合を小さくすることにより、モノポールアンテナを用いたマルチアンテナ装置を小型化することができる。

この発明の第２の局面による通信機器は、マルチアンテナ装置を備え、マルチアンテナ装置は、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子と、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置される非接地の無給電素子とを含み、無給電素子は、第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部とを有するとともに、少なくとも一部が屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成されている。

この発明の第２の局面による通信機器では、上記のように、第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部とを有する非接地の無給電素子を、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子との間に配置することによって、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、無給電素子を非接地にすることによって、無給電素子を所定の接地面に接地させる必要がないので、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制することができる。したがって、このマルチアンテナ装置では、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子の間の相互結合を小さくすることができるので、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がなく、その分、マルチアンテナ装置を小型化することができる。また、無給電素子の少なくとも一部を屈曲または湾曲した形状に形成することによって、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子の間の限られた配置スペースにおいて、屈曲または湾曲した形状により、無給電素子に必要な長さを確保することができるので、無給電素子の配置スペースを広げる必要がない分、マルチアンテナ装置をより小型化することができる。その結果、そのようなマルチアンテナ装置を備えた通信機器自体の小型化も図ることができる。特に、携帯電話のように小型化が望まれる通信機器において本発明はより有効である。

本発明の一実施形態による携帯電話機の全体構成を示した平面図である。 本発明の一実施形態による携帯電話機のマルチアンテナ装置を示した平面図である。 比較例によるマルチアンテナ装置を示した平面図である。 比較例によるマルチアンテナ装置のシミュレーションにおけるＳパラメータの特性を示した図である。 本発明の一実施形態に対応するマルチアンテナ装置のシミュレーションにおけるＳパラメータの特性を示した図である。 本発明の一実施形態の変形例を示したダイポールアンテナによるマルチアンテナ装置の概略図である。 本発明の一実施形態の変形例に用いられるπ型の整合回路の概略図である。 本発明の一実施形態の変形例に用いられるＴ型の整合回路の概略図である。 本発明の一実施形態の変形例に用いられるＬ型の整合回路の概略図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態による携帯電話機１００の構成について説明する。なお、携帯電話機１００は、本発明の「通信機器」の一例である。

本発明の一実施形態による携帯電話機１００は、図１に示すように、正面から見て、略長方形形状を有している。また、携帯電話機１００は、表示画面部１と、番号ボタンなどからなる操作部２と、マイク３と、スピーカ４とを備えている。また、携帯電話機１００の筐体内部には、マルチアンテナ装置１０が設けられている。

マルチアンテナ装置１０は、複数のアンテナ素子を用いて所定の周波数において多重の入出力が可能なＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｏｕｔｐｕｔ）通信用に構成されている。また、マルチアンテナ装置１０は、２．５ＧＨｚ帯の高速無線通信ネットワークのＷｉＭＡＸ（Ｗｏｒｌｄｗｉｄｅ ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙ ｆｏｒ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ａｃｃｅｓｓ）に対応している。

マルチアンテナ装置１０は、図２に示すように、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２と、２つのアンテナ素子１１および１２の間に配置される無給電素子１３と、接地面１４とを含んでいる。さらに、マルチアンテナ装置１０は、第１アンテナ素子１１に高周波電力を供給するための第１給電点１５と、第２アンテナ素子１２に高周波電力を供給するための第２給電点１６とを含んでいる。

第１アンテナ素子１１は、無給電素子１３のＸ１方向側に配置されるとともに、第２アンテナ素子１２は、無給電素子１３のＸ２方向側に配置されている。また、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）は、薄板形状を有し、図示しない基板の表面上に設けられている。また、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）は、マルチアンテナ装置１０が対応する２．５ＧＨｚの波長λの約１／４の電気長を有するモノポールアンテナである。具体的には、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）は、Ｙ１方向側の端部が開放されているとともに、Ｙ２方向側の端部が第１給電点１５（第２給電点１６）を介して接地面１４に接地されている。

また、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）は、複数の位置で屈曲した形状に形成されている。これにより、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）の配置スペースが、Ｙ方向に大きくなるのを抑制することが可能である。また、第１アンテナ素子１１のＹ１方向側の端部（開放された端部）は、Ｙ２方向側の端部（接地面１４に接地している端部）よりも第２アンテナ素子１２が配置される側（Ｘ２方向側）に配置されている。また、第２アンテナ素子１２のＹ１方向側の端部（開放された端部）は、Ｙ２方向側の端部（接地面１４に接地している端部）よりも第１アンテナ素子１１が配置される側（Ｘ１方向側）に配置されている。また、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２は、それぞれの給電点１５および１６の離間距離Ｄ１がλ／４未満になるように配置されている。また、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２は、Ｙ１方向側の端部（開放された端部）において互いの離間距離Ｄ２が最小となるように配置されている。すなわち、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２は、Ｙ１方向側の端部（開放された端部）における離間距離Ｄ２が給電点１５および１６における離間距離Ｄ１よりも小さくなるように配置されている。なお、電気長とは、物理的な長さではなく、アンテナを構成する導体上を進む信号の１波長を基準とした長さである。

無給電素子１３は、第１アンテナ素子１１と結合可能な距離を隔てて配置された第１結合部１３１と、第２アンテナ素子１２と結合可能な距離を隔てて配置された第２結合部１３２と、第１結合部１３１および第２結合部１３２を互いに接続する接続部１３３とを有している。また、無給電素子１３は、接地面１４に接地されない非接地状態で設けられている。また、無給電素子１３は、約λ／２の電気長を有している。また、無給電素子１３は、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２を流れる電流に起因して共振するように構成されている。なお、本実施形態において、結合可能な距離とは、静電結合および磁界結合を含む電磁界結合可能な距離である。

第１結合部１３１および第２結合部１３２は、それぞれ、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２に対向するように配置されている。また、第１結合部１３１および第２結合部１３２は、Ｙ方向に延びるように形成されている。

接続部１３３は、第１結合部１３１のＹ２方向側の端部と第２結合部１３２のＹ２方向側の端部とを接続するように構成されている。また、接続部１３３は、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２の一方側から他方側に向かって延びる（Ｘ方向に延びる）ように形成されている。また、接続部１３３は、複数の位置で屈曲した形状に形成されている。具体的には、接続部１３３は、複数の位置でＹ方向に折れ曲がりながら、全体的にＸ方向に延びるように形成されている。

第１給電点１５（第２給電点１６）は、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）のＹ２方向側の端部に配置されている。また、第１給電点１５（第２給電点１６）は、第１アンテナ素子１１（第２アンテナ素子１２）と図示しない給電線とを接続している。

本実施形態では、第１アンテナ素子１１と結合する第１結合部１３１と、第２アンテナ素子１２と結合する第２結合部１３２と、第１結合部１３１および第２結合部１３２を互いに接続する接続部１３３とを含む非接地の無給電素子１３を、第１アンテナ素子１１と第２アンテナ素子１２との間に配置することによって、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、無給電素子１３を非接地にすることによって、無給電素子１３を接地面１４に接地させる必要がないので、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制することができる。したがって、このマルチアンテナ装置１０では、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。また、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２の間の相互結合を小さくすることができるので、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がなく、その分、マルチアンテナ装置１０を小型化することができる。また、第１結合部１３１および第２結合部１３２を互いに接続する接続部１３３の屈曲した形状により、無給電素子１３に必要な長さを確保することができるので、無給電素子１３の配置スペースを広げる必要がない分、マルチアンテナ装置１０をより小型化することができる。その結果、そのようなマルチアンテナ装置１０を備えた通信機器自体の小型化も図ることができる。特に、本実施形態の携帯電話機１００のように小型化が望まれる通信機器において本発明は有効である。

以上のように、本願発明者は、第１アンテナ素子１１と結合する第１結合部１３１と、第２アンテナ素子１２と結合する第２結合部１３２と、第１結合部１３１および第２結合部１３２を互いに接続する接続部１３３とを含む非接地の無給電素子１３を、第１アンテナ素子１１と第２アンテナ素子１２との間に配置し、さらに、無給電素子１３の少なくとも一部を屈曲した形状に形成することによって、配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができ、かつ、より小型化を図ることができることを見い出した。

また、本実施形態では、無給電素子１３の接続部１３３を、屈曲した形状に形成する。このように構成すれば、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２の間の限られた配置スペースにおいて、屈曲した形状により、無給電素子１３に必要な長さを確保することができるので、無給電素子１３の配置スペースを広げる必要がない分、マルチアンテナ装置１０をより小型化することができる。

また、本実施形態では、無給電素子１３を、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２が出力する電波の波長λの略１／２の電気長を有するように構成する。このように構成すれば、非接地の無給電素子１３を共振させることができる。

次に、本実施形態の効果を確認するために行ったシミュレーションの結果について説明する。このシミュレーションでは、図２に示した本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０と、図３に示した比較例によるマルチアンテナ装置１１０とを比較した。

本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０では、給電点における離間距離Ｄ１がλ／４未満の２２ｍｍになるように第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２を配置した。また、最小の離間距離Ｄ２が１０ｍｍになるように第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２を配置した。また、本実施形態では、アンテナ素子１１、１２および無給電素子１３を図示しない基板の表面上に設ける構成を示したが、このシミュレーションでは、アンテナ素子１１、１２および無給電素子１３を真空中に設ける構成にした。また、二次元に対応したシステムによりシミュレーションを行うため、アンテナ素子１１、１２および無給電素子１３を厚さ０ｍｍの導体で構成した。なお、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０は、２．５ＧＨｚに対応し、波長λは１２０ｍｍである。

図３に示すように、比較例によるマルチアンテナ装置１１０では、非接地の無給電素子１３を設ける本実施形態によるマルチアンテナ装置１０とは異なり、２つのアンテナ素子１１１および１１２の間に無給電素子を設けない構成にした。また、比較例によるマルチアンテナ装置１１０では、給電点における離間距離Ｄ３がλ／４未満の２２ｍｍになるように第１アンテナ素子１１１および第２アンテナ素子１１２を配置した。また、最小の離間距離Ｄ４が２０ｍｍになるように第１アンテナ素子１１１および第２アンテナ素子１１２を配置した。また、比較例によるマルチアンテナ装置１１０の他の構成は、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０と同様である。

次に、図４および図５を参照して、比較例によるマルチアンテナ装置１１０および本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０のＳパラメータの特性について説明する。ここで、図４および図５に示すＳパラメータのうちのＳ１１は、アンテナ素子の反射係数を意味し、ＳパラメータのうちのＳ１２は、２つのアンテナ素子間の相互結合の強さを意味する。また、図４および図５では、横軸に周波数をとり、縦軸にＳ１１およびＳ１２の大きさ（単位：ｄＢ）をとっている。

まず、比較例によるマルチアンテナ装置１１０では、図４に示すように、２．５ＧＨｚにおいて、Ｓ１１が約−１６ｄＢであり、Ｓ１２が約−９ｄＢであった。これに対して、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０では、図５に示すように、マルチアンテナ装置１０が対応する２．５ＧＨｚにおいて、Ｓ１１が約−２０ｄＢであり、Ｓ１２が約−２５ｄＢであった。

この結果、比較例によるマルチアンテナ装置１１０よりも本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０の方が、２つのアンテナ素子間の相互結合の強さ（大きさ）を意味するＳ１２の値が小さいので、屈曲した形状を有する非接地の無給電素子１３を設けることによってアンテナ素子間の相互結合を小さくすることができることを確認した。なお、Ｓ１２の値が−１０ｄＢ以下であれば、アンテナ素子間の相互結合は微小であると考えられる。

これは、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０では、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２において、他方のアンテナ素子を流れる電流に起因する直接的な結合と無給電素子１３を流れる電流に起因する間接的な結合とが生じることによって、アンテナ素子間の相互結合が打ち消される。

また、比較例によるマルチアンテナ装置１１０よりも本実施形態に対応するマルチアンテナ装置１０の方が、アンテナ素子の反射係数を意味するＳ１１の値が小さいので、屈曲した形状を有する非接地の無給電素子１３を設けることによってアンテナ素子から効率よく電波を出力することができることを確認した。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、マルチアンテナ装置を備える通信機器の一例として、携帯電話機を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、マルチアンテナ装置を備えるＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）やノートパソコンなど携帯電話機以外の通信機器にも適用可能である。

また、上記実施形態では、マルチアンテナ装置の一例として、ＭＩＭＯ通信用のマルチアンテナ装置を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ダイバシティなどＭＩＭＯ以外の形式に対応するマルチアンテナ装置であってもよい。

また、上記実施形態では、マルチアンテナ装置を２．５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸに対応するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、２．５ＧＨｚ帯以外の周波数に対応するように構成してもよいし、ＧＳＭや３ＧなどＷｉＭＡＸ以外の形式に対応するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１アンテナ素子（第２アンテナ素子）の一例として、モノポールアンテナからなる第１アンテナ素子（第２アンテナ素子）を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ダイポールアンテナなどモノポールアンテナ以外の第１アンテナ素子（第２アンテナ素子）であってもよい。たとえば、図６に示すように、ダイポールアンテナからなる２本のアンテナ素子の間に、屈曲または湾曲した形状を有する非接地の無給電素子を設けてもよい。

また、上記実施形態では、整合回路を設けない構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１アンテナ素子（第２アンテナ素子）と第１給電点（第２給電点）との間に、マルチアンテナ装置が対応する所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第１整合回路２０（第２整合回路３０）（図７〜図９参照）を設ける構成であってもよい。このように構成すれば、所定の周波数において、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができるとともにインピーダンス整合が図られるので、アンテナ素子を介して伝達されるエネルギの伝達損失を軽減することができる。

また、第１整合回路２０（第２整合回路３０）の具体的な構成例について説明すると、たとえば、図７に示すようなインダクタ（コイル）およびキャパシタ（コンデンサ）により構成されたπ型回路（πマッチ）や、図８に示すようなインダクタ（コイル）およびキャパシタ（コンデンサ）により構成されたＴ型回路（Ｔマッチ）、および、図９に示すようなインダクタ（コイル）およびキャパシタ（コンデンサ）により構成されたＬ型回路（Ｌマッチ）などの整合回路が好ましい。また、π型回路やＴ型回路、Ｌ型回路などを、インダクタ（コイル）またはキャパシタ（コンデンサ）の一方のみにより構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子を屈曲した形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子を屈曲（または湾曲）させない直線状に形成してもよい。

また、上記実施形態では、無給電素子の第１結合部および第２結合部を互いに接続する接続部を屈曲した形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続部を屈曲（または湾曲）させることなく、第１結合部および第２結合部を屈曲または湾曲した形状に形成してもよいし、第１結合部、第２結合部および接続部の全てを屈曲または湾曲した形状に形成してもよい。

また、上記実施形態では、無給電素子の接続部を屈曲した形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続部を湾曲した形状に形成してもよいし、屈曲および湾曲を組み合わせた形状に形成してもよい。

また、上記実施形態では、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子を、Ｙ１方向側の端部（開放された端部）において互いの離間距離が最小となるように配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１アンテナ素子および第２アンテナ素子を、Ｙ２方向側の端部（接地面に接地している端部）において互いの離間距離が最小となるように配置してもよいし、両端部以外の部分で互いの離間距離が最小となるように配置してもよい。

１０ マルチアンテナ装置
１１ 第１アンテナ素子
１２ 第２アンテナ素子
１３ 無給電素子
１５ 第１給電点
１６ 第２給電点
２０ 第１整合回路
３０ 第２整合回路
１００ 携帯電話機（通信機器）
１３１ 第１結合部
１３２ 第２結合部
１３３ 接続部

Claims (6)

1. 第１アンテナ素子および第２アンテナ素子と、
   前記第１アンテナ素子と前記第２アンテナ素子との間に配置される非接地の無給電素子とを備え、
   前記無給電素子は、前記第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、前記第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、前記第１結合部および前記第２結合部を互いに接続する接続部とを含むとともに、少なくとも一部が屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成されている、マルチアンテナ装置。
2. 前記無給電素子の接続部は、屈曲または湾曲した形状に形成されている、請求項１に記載のマルチアンテナ装置。
3. 前記無給電素子は、前記第１アンテナ素子および前記第２アンテナ素子が出力する電波の波長λの略１／２の電気長を有する、請求項１または２に記載のマルチアンテナ装置。
4. 前記第１アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第１給電点、および、前記第２アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第２給電点と、
   前記第１アンテナ素子と前記第１給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第１整合回路と、
   前記第２アンテナ素子と前記第２給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第２整合回路とをさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマルチアンテナ装置。
5. 前記第１アンテナ素子および前記第２アンテナ素子は、モノポールアンテナを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のマルチアンテナ装置。
6. マルチアンテナ装置を備える通信機器であって、
   前記マルチアンテナ装置は、
   第１アンテナ素子および第２アンテナ素子と、
   前記第１アンテナ素子と前記第２アンテナ素子との間に配置される非接地の無給電素子とを含み、
   前記無給電素子は、前記第１アンテナ素子と結合する第１結合部と、前記第２アンテナ素子と結合する第２結合部と、前記第１結合部および前記第２結合部を互いに接続する接続部とを有するとともに、少なくとも一部が屈曲または湾曲して複数回折り返された形状に形成されている、通信機器。

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