JP5650149B2

JP5650149B2 - Component transfer apparatus and component transfer method

Info

Publication number: JP5650149B2
Application number: JP2012061914A
Authority: JP
Inventors: 亮介中村
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2012-03-19
Filing date: 2012-03-19
Publication date: 2015-01-07
Anticipated expiration: 2032-03-19
Also published as: JP2013197262A

Description

この発明は、吸着ノズルにより真空吸着される部品を撮像した後、当該吸着ノズルを部品搭載位置の上方位置に移動させ、部品搭載位置に部品を移載する部品移載装置および方法に関するものである。 The present invention relates to a component transfer apparatus and method for imaging a component that is vacuum-sucked by a suction nozzle and then moving the suction nozzle to a position above the component mounting position to transfer the component to the component mounting position. .

電子部品などの部品をハンドリングする部品移載装置として、例えば表面実装機（部品実装装置）やＩＣハンドラー等が従来から数多く提供されている。例えば表面実装機では、テープやトレイなどの部品収容部に収容された電子部品を吸着ノズルの下方端部で吸着し、その吸着ノズルを基板の部品搭載位置の上方位置まで移動させた後、部品搭載位置に向けて降下させることによって、電子部品が基板上面に着地されて基板の部品搭載位置に搭載される。また、ＩＣハンドラーでは、トレイ（部品収容部）に収容された電子部品を吸着ノズルの下方端部で吸着し、その吸着ノズルを検査用ソケット内の部品搭載位置に向けて降下させることによって、電子部品が検査用ソケットに着地されて部品搭載位置に搭載される。 For example, many surface mounters (component mounting apparatuses), IC handlers, and the like have been provided as component transfer apparatuses for handling electronic components. For example, in a surface mounter, an electronic component housed in a component housing portion such as a tape or a tray is sucked by the lower end portion of the suction nozzle, and the suction nozzle is moved to a position above the component mounting position on the board, and then the component By lowering toward the mounting position, the electronic component is landed on the upper surface of the substrate and mounted at the component mounting position of the substrate. Further, in the IC handler, the electronic components housed in the tray (component housing portion) are sucked at the lower end portion of the suction nozzle, and the suction nozzle is lowered toward the component mounting position in the inspection socket, so that the electronic The component is landed on the inspection socket and mounted at the component mounting position.

このように構成された装置は、工場から供給される電源、例えば２００［Ｖ］の交流電源と接続されており、停電の影響は不可避である。そこで、電源電圧を監視し、停電時にバックアップ電源により装置を駆動させて、停電発生時に実装を行っていた部品の実装動作を完了させた後で実装動作を停止させる技術が提案されている（特許文献１参照）。 The apparatus configured in this way is connected to a power source supplied from a factory, for example, a 200 [V] AC power source, and the influence of a power failure is inevitable. Therefore, a technique has been proposed in which the power supply voltage is monitored, the device is driven by a backup power source in the event of a power failure, and the mounting operation is stopped after completing the mounting operation of the components that were mounted when the power failure occurred (patent) Reference 1).

特開２００４−３６３５０６号公報JP 2004-363506 A

しかしながら、停電発生時において実装動作を完了させるためには大容量のバックアップ電源を準備しておく必要があり、現実的な対応策とは言えない。また、停電の多くは、瞬間的な停電（いわゆる「瞬停」と称される）もしくは電圧の瞬間的な低下（いわゆる「瞬低」と称される）であり、その度に装置を停止させることは生産性を考慮すると必ずしも妥当であるとは言えない。特に電源事情が不安定な工場で上記装置を使用する場合、生産性の低下は免れない。 However, in order to complete the mounting operation when a power failure occurs, it is necessary to prepare a large-capacity backup power supply, which is not a realistic countermeasure. In addition, most of the power outages are instantaneous power outages (so-called “instantaneous power outages”) or instantaneous voltage drops (so-called “instantaneous power outages”). This is not necessarily valid considering productivity. In particular, when the above apparatus is used in a factory where power supply conditions are unstable, a decrease in productivity is inevitable.

その一方で、瞬停や瞬低（以下、これらを総称して「電源電圧の低下」という）が発生しているにも関わらず、これを無視して通常動作を継続することは不適切である。その主たる理由のひとつが電源電圧の低下による真空圧の低下である。すなわち、表面実装機やＩＣハンドラー等の部品移載装置では、吸着ノズルが部品を真空吸着した状態で部品搭載位置の上方位置に移動させられる。そして、この移動中に電源電圧の低下が発生し、吸着ノズルに与えられる真空圧が低下すると、吸着ノズルによる部品の吸着姿勢が変化することがある。特に、吸着ノズルが移動している際には、真空圧の低下により真空吸着力が弱まると、吸着姿勢の変化が生じやすく、このような変化が生じたまま部品搭載位置に移載すると、移載ずれや部品落下などが発生することがある。例えば表面実装機では、移載ずれは、実装ずれの主要因の一つであるのみならず、部品落下による未実装や誤実装を引き起こす要因ともなり、信頼性の低下を引き起こす。 On the other hand, in spite of the occurrence of a momentary power failure or a voltage drop (hereinafter collectively referred to as “power supply voltage drop”), it is inappropriate to ignore this and continue normal operation. is there. One of the main reasons is a decrease in vacuum pressure due to a decrease in power supply voltage. That is, in a component transfer device such as a surface mounter or an IC handler, the suction nozzle is moved to a position above the component mounting position in a state where the component is vacuum-sucked. When the power supply voltage decreases during this movement and the vacuum pressure applied to the suction nozzle decreases, the suction posture of the component by the suction nozzle may change. In particular, when the suction nozzle is moving, if the vacuum suction force weakens due to a decrease in vacuum pressure, the suction posture tends to change. Misalignment or part dropping may occur. For example, in a surface mounter, transfer displacement is not only one of the main causes of mounting displacement, but also causes unmounting and erroneous mounting due to component dropping, leading to a decrease in reliability.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、信頼性を確保しながら高い生産性で部品を移載する技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique for transferring parts with high productivity while ensuring reliability.

この発明は、吸着ノズルにより真空吸着される部品を撮像部で撮像して部品の吸着状態を確認した後、部品を吸着する吸着ノズルを部品搭載位置の上方位置に移動させ、部品搭載位置の上方位置から吸着ノズルを下降させて部品を部品搭載位置に移載する部品移載装置および部品移載方法であって、上記目的を達成するために、次のように構成している。すなわち、この発明にかかる部品移載装置は、入力される電源電圧の低下により吸着ノズルに与えられる真空圧が低下するのを検知する検知部と、撮像部により吸着状態が撮像された部品を真空吸着する吸着ノズルが部品搭載位置の上方位置に移動するまでの間に検知部により真空圧の低下が検知されると、吸着ノズルを撮像部に移動させて部品を再度撮像して部品の吸着状態を再確認した上で吸着ノズルを部品搭載位置の上方位置に移動させる制御部とを備え、制御部は、吸着ノズルの下降中に検知部により真空圧の低下が検知されたとしても、吸着ノズルの下降を継続させて部品搭載位置への部品の移載を行うことを特徴としている。また、この発明にかかる部品移載方法は、撮像部により吸着状態が撮像された部品を真空吸着する吸着ノズルが部品搭載位置の上方位置に移動するまでの間、部品移載装置に入力される電源電圧の低下により吸着ノズルに与えられる真空圧が低下するのを監視する工程と、真空圧の低下が検知されると、吸着ノズルを撮像部に移動させて部品を再度撮像して部品の吸着状態を再確認する工程と、再確認された部品を真空吸着する吸着ノズルを部品搭載位置の上方位置に移動させる工程と、吸着ノズルを下降させて部品を部品搭載位置に移載する工程とを備え、吸着ノズルを下降させて部品を部品搭載位置に移載する工程では、吸着ノズルの下降中に真空圧の低下が検知されたとしても、吸着ノズルの下降を継続させて部品搭載位置への部品の移載を行うことを特徴としている。 In this invention, after picking up an image of a component that is vacuum-sucked by the suction nozzle and confirming the suction state of the component, the suction nozzle that picks up the component is moved to a position above the component mounting position, A component transfer apparatus and a component transfer method for lowering a suction nozzle from a position and transferring a component to a component mounting position, which are configured as follows to achieve the above object. That is, the component transfer apparatus according to the present invention vacuums a detection unit that detects a decrease in the vacuum pressure applied to the suction nozzle due to a decrease in the input power supply voltage, and a component in which the suction state is imaged by the imaging unit. If the detection unit detects a decrease in vacuum pressure until the suction nozzle to be suctioned moves to a position above the component mounting position, the suction nozzle is moved to the imaging unit and the part is imaged again to pick up the component. And a control unit that moves the suction nozzle to a position above the component mounting position , and the control unit can detect the suction nozzle even if a vacuum pressure drop is detected by the detection unit while the suction nozzle is being lowered. This is characterized in that the component is transferred to the component mounting position by continuing the descent of the component . The component transfer method according to the present invention is input to the component transfer device until the suction nozzle that vacuum-sucks the component whose suction state has been imaged by the imaging unit moves to a position above the component mounting position. The process of monitoring the decrease in the vacuum pressure applied to the suction nozzle due to the decrease in the power supply voltage, and when the decrease in the vacuum pressure is detected, the suction nozzle is moved to the imaging unit to pick up the part again and pick up the part. A step of reconfirming the state, a step of moving a suction nozzle that vacuum-sucks the reconfirmed component to a position above the component mounting position, and a step of lowering the suction nozzle to transfer the component to the component mounting position. In the process of lowering the suction nozzle and transferring the component to the component mounting position, even if a decrease in vacuum pressure is detected during the lowering of the suction nozzle, the suction nozzle continues to move down to the component mounting position. Of parts It is characterized by performing the mounting.

このように構成された発明では、部品移載装置に入力される電源電圧の低下が発生した場合であっても、装置を停止させるのではなく、その時点で吸着ノズルが撮像部に移動させられて部品の吸着状態が再度撮像される。これによって、電源電圧の低下時に吸着ノズルによる部品の吸着状態が変化したか否かを正確に判断することができる。そして、吸着状態に変化がない、あるいは許容範囲内に収まっており、部品の吸着状態が再確認された後、当該吸着ノズルが部品搭載位置の上方位置に移動させられ、移載動作が継続される。これによって、信頼性を確保しながら生産性を向上させることが可能となっている。 In the invention configured as described above, even when the power supply voltage input to the component transfer device is reduced, the suction nozzle is moved to the imaging unit at that time, instead of stopping the device. Then, the suction state of the part is imaged again. Thereby, it is possible to accurately determine whether or not the suction state of the component by the suction nozzle has changed when the power supply voltage decreases. Then, after the suction state is not changed or is within the allowable range and the suction state of the component is reconfirmed, the suction nozzle is moved to a position above the component mounting position, and the transfer operation is continued. The This makes it possible to improve productivity while ensuring reliability.

ここで、電源電圧の低下により吸着ノズルに与えられる真空圧が低下したことを検知する機能を有する検知部としては、例えば電源電圧を監視して電源電圧の低下を検知する検知回路で構成してもよい。また、吸着ノズルは真空圧の供給源からの供給を受けて部品を吸着するため、供給源から吸着ノズルに至る供給経路上に圧力センサを設け、これの圧力センサを上記検知部として機能させてもよい。このように検知部を設けることで真空圧の低下を的確に検知し、その検知結果に基づいて迅速な対応を講じることが可能となる。 Here, as a detection unit having a function of detecting that the vacuum pressure applied to the suction nozzle is reduced due to a decrease in the power supply voltage, for example, a detection circuit that monitors the power supply voltage and detects a decrease in the power supply voltage is configured. Also good. In addition, since the suction nozzle receives the supply from the vacuum pressure supply source and sucks parts, a pressure sensor is provided on the supply path from the supply source to the suction nozzle, and this pressure sensor functions as the detection unit. Also good. By providing the detection unit in this way, it is possible to accurately detect a decrease in vacuum pressure and take quick action based on the detection result.

なお、上記した発明にかかる部品移載装置および部品移載方法では、部品搭載位置の上方位置から吸着ノズルを下降させて部品を部品搭載位置に移載しており、この吸着ノズルの下降中に電源電圧の低下が発生することがある。この場合、部品を再度撮像して吸着状態を再確認してもよい。ただし、これを行うと下降中の吸着ノズルを停止させた直後に上昇させることになり、この移動方向の反転時に発生する衝撃で部品が吸着ノズルから離れ易くなる。したがって、吸着ノズルの下降中に検知部により真空圧の低下が検知されたとしても、吸着ノズルの下降を継続させて部品搭載位置への部品の移載を行うのが合理的である。
In the component transfer device and component transfer method according to the invention described above, from a position above the component mounting position lowers the suction nozzle has transferred the parts on the component mounting position, during lowering of the suction nozzle A drop in power supply voltage may occur. In this case, it is reconfirmed adsorption state part article by imaging again. However, when this is done, the suction nozzle that is being lowered is raised immediately after it is stopped, and the component is likely to be separated from the suction nozzle by an impact generated when the moving direction is reversed. Therefore, even if the detection unit detects a decrease in the vacuum pressure while the suction nozzle is lowered, it is reasonable to continue the lowering of the suction nozzle and transfer the component to the component mounting position.

以上のように、本発明によれば、部品搭載位置の上方位置への吸着ノズルの移動中に電源電圧の低下による真空圧の低下が発生した際には吸着ノズルを撮像部に移動させて部品を再度撮像して部品の吸着状態を再確認した上で当該吸着ノズルを部品搭載位置の上方位置に移動させている。このため、高い信頼性を確保しつつ生産性を高めることができる。 As described above, according to the present invention, when a vacuum pressure drop occurs due to a drop in the power supply voltage during the movement of the suction nozzle to a position above the component mounting position, the suction nozzle is moved to the imaging unit to Is picked up again, and the suction state of the component is reconfirmed, and then the suction nozzle is moved to a position above the component mounting position. For this reason, productivity can be improved, ensuring high reliability.

本発明にかかる部品移載装置の第１実施形態である部品実装装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the component mounting apparatus which is 1st Embodiment of the component transfer apparatus concerning this invention. 図２は、図１に示す部品実装装置の部分正面図である。FIG. 2 is a partial front view of the component mounting apparatus shown in FIG. 図１の部品実装装置が備える実装ヘッドのノズル近傍を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the nozzle vicinity of the mounting head with which the component mounting apparatus of FIG. 1 is provided. 図１に示す部品実装装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main electrical structures of the component mounting apparatus shown in FIG. 停電検知部の構成および動作を示す図である。It is a figure which shows the structure and operation | movement of a power failure detection part. 図１で実行される部品実装の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation | movement of component mounting performed in FIG. 図１で実行される部品実装の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation | movement of component mounting performed in FIG. 図１に示す装置で実行される停電割り込み処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the power failure interruption process performed with the apparatus shown in FIG. 図１に示す装置で実行される瞬停時での装置各部の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of each part of an apparatus at the time of the instantaneous power failure performed with the apparatus shown in FIG. 図１に示す装置による部品実装処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the component mounting process by the apparatus shown in FIG. 図１に示す装置による部品吸着処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the components adsorption | suction process by the apparatus shown in FIG. 図１に示す装置による部品装着処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the components mounting process by the apparatus shown in FIG. 本発明にかかる部品移載装置の第２実施形態における部品実装動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the component mounting operation | movement in 2nd Embodiment of the component transfer apparatus concerning this invention.

図１は、本発明にかかる部品移載装置の第１実施形態である部品実装装置の概略構成を示す平面図である。また、図２は、図１に示す部品実装装置の部分正面図である。また、図３は、図１の部品実装装置が備える実装ヘッドのノズル近傍を示す部分側面図である。さらに、図４は、図１に示す部品実装装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。なお、図１ないし図３では、各図の方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus which is a first embodiment of a component transfer apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a partial front view of the component mounting apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a partial side view showing the vicinity of a nozzle of a mounting head provided in the component mounting apparatus of FIG. FIG. 4 is a block diagram showing the main electrical configuration of the component mounting apparatus shown in FIG. In FIG. 1 to FIG. 3, XYZ rectangular coordinate axes are shown in order to clarify the directional relationship of each figure.

この部品実装装置１では、基台１１上に基板搬送機構２が配置されており、基板Ｓを所定の搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板Ｓを図１の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１、２１を有している。そして、コンベア２１、２１は制御ユニット８の駆動制御部８２からの動作指令に応じて作動することで、基板Ｓを搬入し、所定の実装作業位置（同図に示す基板Ｓの位置）で停止させ、図略の保持装置で基板Ｓを固定し保持する。そして、部品供給部４から供給される電子部品Ｐがヘッドユニット６に具備された実装ヘッド６１により基板Ｓに移載される。また、基板Ｓに搭載すべき部品Ｐの全部を基板Ｓに搭載し終えると、基板搬送機構２は基板Ｓを搬出する。なお、基台１１上には、部品認識カメラ７が配設されている。この部品認識カメラ７は、照明部およびＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどから構成されており、ヘッドユニット６の各実装ヘッド６１の吸着ノズル６１１に吸着保持された部品Ｐをその下側から撮像する。このため、その撮像画像に基づき吸着ノズル６１１による部品Ｐの吸着状態を検査することが可能となっている。 In the component mounting apparatus 1, the board transport mechanism 2 is disposed on the base 11, and the board S can be transported in a predetermined transport direction X. More specifically, the substrate transport mechanism 2 has a pair of conveyors 21 and 21 that transport the substrate S from the right side to the left side of FIG. And the conveyors 21 and 21 operate | move according to the operation command from the drive control part 82 of the control unit 8, carry in the board | substrate S, and stop at a predetermined mounting work position (position of the board | substrate S shown in the figure). The substrate S is fixed and held by a holding device (not shown). Then, the electronic component P supplied from the component supply unit 4 is transferred to the substrate S by the mounting head 61 provided in the head unit 6. When all of the components P to be mounted on the substrate S have been mounted on the substrate S, the substrate transport mechanism 2 unloads the substrate S. A component recognition camera 7 is disposed on the base 11. The component recognition camera 7 includes an illumination unit and a CCD (Charge Coupled Device) camera. The component recognition camera 7 captures an image of the component P sucked and held by the suction nozzle 611 of each mounting head 61 of the head unit 6 from below. . For this reason, it is possible to inspect the suction state of the component P by the suction nozzle 611 based on the captured image.

このように構成された基板搬送機構２の前方側（＋Ｙ軸方向側）および後方側（−Ｙ軸方向側）には、部品供給部４が配置されている。これらの部品供給部４は多数のテープフィーダ４１を備えている。また、各テープフィーダ４１には、部品Ｐを収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、部品Ｐをヘッドユニット６に供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品Ｐが所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ４１がリールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって該テープ内の部品Ｐが間欠的に部品吸着位置に繰り出され、その結果、ヘッドユニット６の実装ヘッド６１に装着された吸着ノズル６１１によって部品Ｐのピックアップが可能となる。 The component supply unit 4 is arranged on the front side (+ Y axis direction side) and the rear side (−Y axis direction side) of the substrate transport mechanism 2 configured as described above. These component supply units 4 include a number of tape feeders 41. Each tape feeder 41 is provided with a reel (not shown) around which a tape storing and holding the component P is wound, so that the component P can be supplied to the head unit 6. That is, each tape stores and holds small chip components P such as an integrated circuit (IC), a transistor, and a capacitor at predetermined intervals. Then, the tape feeder 41 feeds the tape from the reel toward the head unit 6, so that the component P in the tape is intermittently fed to the component suction position, and as a result, the suction mounted on the mounting head 61 of the head unit 6. The part P can be picked up by the nozzle 611.

このヘッドユニット６は部品Ｐを実装ヘッド６１の吸着ノズル６１１により吸着保持したまま基板Ｓに搬送するとともに、ユーザより指示された部品搭載位置に移載するものである。そして、前方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の実装ヘッド６１Ｆと、後方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の実装ヘッド６１Ｒとの合計１２個の実装ヘッド６１を有している。すなわち、図１および図２に示すように、ヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装ヘッド６１Ｆが６本、Ｘ軸方向（基板搬送機構２による基板Ｓの搬送方向）に等ピッチで列状に設けられている。また、実装ヘッド６１Ｆに対して後方側（−Ｙ軸方向側）にも、前列と同様に構成された後列が設けられている。なお、本実施形態では、実装ヘッド６１Ｆと実装ヘッド６１ＲとはＸ軸方向に半ピッチずれて配置されており、図１に示すように平面視でジグザグ状に配置されている。このため、Ｙ軸方向から見ると、図２に示すように１２本の実装ヘッド６１は互いに重なり合うことなくＸ軸方向に一列に並んでいる。 The head unit 6 transports the component P to the substrate S while being sucked and held by the suction nozzle 611 of the mounting head 61 and transfers it to the component mounting position designated by the user. Then, a total of twelve mounting heads 61 including six mounting heads 61F arranged in a line in the X-axis direction on the front side and six mounting heads 61R arranged in a line in the X-axis direction on the rear side are arranged. Have. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, in the head unit 6, six mounting heads 61F extending in the vertical direction Z are arranged at an equal pitch in the X-axis direction (the direction in which the substrate S is transported by the substrate transport mechanism 2). It is provided in a row. Further, a rear row configured in the same manner as the front row is provided on the rear side (−Y-axis direction side) with respect to the mounting head 61F. In the present embodiment, the mounting head 61F and the mounting head 61R are arranged with a half pitch shift in the X-axis direction, and are arranged in a zigzag shape in plan view as shown in FIG. Therefore, when viewed from the Y-axis direction, as shown in FIG. 2, the twelve mounting heads 61 are arranged in a line in the X-axis direction without overlapping each other.

また、図３に示すように、各実装ヘッド６１の先端部に装着された吸着ノズル６１１は圧力切替機構６２を介して真空供給源、正圧源、及び大気のいずれかに連通可能とされており、制御ユニット８が圧力切替機構６２をコントロールすることで吸着ノズル６１１に与える圧力を切り替え可能となっている。この実施形態では、真空吸引源として真空ポンプＶＰを有しており、圧力切替機構６２の吸着バルブ（図示省略）を開成することで吸着ノズル６１１に真空圧を与えて該吸着ノズル６１１の下方端部（先端部）で部品Ｐの上面を吸着して部品を吸着保持する。また、圧力切替機構６２の装着バルブ（図示省略）を開成することで吸着ノズル６１１へ正圧源からの正圧を与えて実装ヘッド６１による部品Ｐの吸着保持を解除するとともに、正圧により部品Ｐを瞬時に基板Ｓに搭載する。そして、電子部品の搭載後、吸着ノズル６１１は大気開放とされる。このようにヘッドユニット６では制御ユニット８による真空吸着力及び正圧供給の制御により部品Ｐの着脱が可能となっている。 Further, as shown in FIG. 3, the suction nozzle 611 attached to the tip of each mounting head 61 can communicate with any one of a vacuum supply source, a positive pressure source, and the atmosphere via a pressure switching mechanism 62. Thus, the pressure applied to the suction nozzle 611 can be switched by the control unit 8 controlling the pressure switching mechanism 62. In this embodiment, a vacuum pump VP is provided as a vacuum suction source, and a vacuum pressure is applied to the suction nozzle 611 by opening a suction valve (not shown) of the pressure switching mechanism 62 to lower the lower end of the suction nozzle 611. The upper surface of the component P is sucked and held by the portion (tip portion). Further, by opening a mounting valve (not shown) of the pressure switching mechanism 62, a positive pressure from a positive pressure source is applied to the suction nozzle 611 to release the suction and holding of the component P by the mounting head 61, and the component by the positive pressure. P is mounted on the substrate S instantaneously. Then, after the electronic component is mounted, the suction nozzle 611 is opened to the atmosphere. Thus, in the head unit 6, the component P can be attached and detached by controlling the vacuum suction force and the positive pressure supply by the control unit 8.

また、本実施形態では、真空ポンプＶＰから圧力切替機構６２に延びる配管に圧力センサ６２１が取り付けられており、圧力切替機構６２に供給される真空圧を検知し、その検知結果を制御ユニット８に出力する。これによって、真空圧の変動を常時モニターして真空圧の低下を検知可能となっている。なお、本実施形態では、圧力切替機構６２の近傍に圧力センサ６２１を配置しているが、圧力切替機構６２に内蔵させてもよい。また、実装ヘッド６１毎に圧力センサ６２１を設けるように構成してもよい。 In this embodiment, a pressure sensor 621 is attached to a pipe extending from the vacuum pump VP to the pressure switching mechanism 62, and the vacuum pressure supplied to the pressure switching mechanism 62 is detected, and the detection result is sent to the control unit 8. Output. As a result, it is possible to detect the vacuum pressure drop by constantly monitoring the fluctuation of the vacuum pressure. In the present embodiment, the pressure sensor 621 is disposed in the vicinity of the pressure switching mechanism 62, but may be incorporated in the pressure switching mechanism 62. Further, a pressure sensor 621 may be provided for each mounting head 61.

各実装ヘッド６１はヘッドユニット６に対して図略のノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつ図略のノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転（図２および図３のＲ方向の回転）可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は吸着もしくは装着を行う時の下降位置（下降端）と、搬送を行う時の上昇位置（上昇端）との間で実装ヘッド６１を昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は吸着ノズル６１１を必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により部品Ｐを搭載時における所定のＲ軸方向に位置させることが可能となっている。なお、これらの駆動機構については、それぞれＺ軸サーボモータ７２、Ｒ軸サーボモータ７３および所定の動力伝達機構で構成されており、制御ユニット８の駆動制御部８２によりＺ軸サーボモータ７２およびＲ軸サーボモータ７３を駆動制御することで各実装ヘッド６１がＺ方向およびＲ方向に移動させられる。 Each mounting head 61 can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) with respect to the head unit 6 by a nozzle lifting drive mechanism (not shown), and rotated around the nozzle center axis by a nozzle rotation driving mechanism (not shown) (FIGS. 2 and 3 in the R direction). Among these drive mechanisms, the nozzle raising / lowering drive mechanism raises and lowers the mounting head 61 between a lowered position (falling end) when sucking or mounting and a rising position (raising end) when carrying. . On the other hand, the nozzle rotation driving mechanism is a mechanism for rotating the suction nozzle 611 as necessary, and can position the component P in a predetermined R-axis direction during mounting by rotation driving. These drive mechanisms are each composed of a Z-axis servo motor 72, an R-axis servo motor 73, and a predetermined power transmission mechanism. The drive control unit 82 of the control unit 8 controls the Z-axis servo motor 72 and the R-axis. By controlling the servo motor 73, each mounting head 61 is moved in the Z direction and the R direction.

また、ヘッドユニット６は、これらの実装ヘッド６１で吸着された部品Ｐを部品供給部４と基板Ｓとの間で搬送して基板Ｓに実装するため、基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸及びＺ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。すなわち、ヘッドユニット６は、Ｘ軸方向に延びる実装ヘッド支持部材６３に対してＸ軸に沿って移動可能に支持されている。また、実装ヘッド支持部材６３は、両端部がＹ軸方向の固定レール６４に支持され、この固定レール６４に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。そして、このヘッドユニット６は、Ｘ軸サーボモータ６５によりボールねじ６６を介してＸ軸方向に駆動され、実装ヘッド支持部材６３はＹ軸サーボモータ６７によりボールねじ６８を介してＹ軸方向へ駆動される。このようにヘッドユニット６は実装ヘッド６１に吸着された部品Ｐを部品供給部４から目的位置まで搬送可能となっている。 Further, since the head unit 6 transports the component P sucked by these mounting heads 61 between the component supply unit 4 and the substrate S and mounts the component P on the substrate S, the head unit 6 covers the predetermined range of the base 11 in the X-axis direction. And in the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis and Z-axis directions). That is, the head unit 6 is supported so as to be movable along the X axis with respect to the mounting head support member 63 extending in the X axis direction. Further, both ends of the mounting head support member 63 are supported by a fixed rail 64 in the Y-axis direction, and are movable along the fixed rail 64 in the Y-axis direction. The head unit 6 is driven in the X-axis direction by the X-axis servomotor 65 via the ball screw 66, and the mounting head support member 63 is driven in the Y-axis direction by the Y-axis servomotor 67 via the ball screw 68. Is done. Thus, the head unit 6 can convey the component P adsorbed by the mounting head 61 from the component supply unit 4 to the target position.

さらに、ヘッドユニット６は、部品検査カメラ９１を具備する。この部品検査カメラ９１は、照明部およびＣＣＤカメラなどから構成されており、基板Ｓに搭載された各電子部品の搭載状態を検査するために用いられる。具体的には、駆動制御部８２がヘッドユニット６を適宜移動させることで、部品Ｐの搭載位置の上方に部品検査カメラ９１を移動させる。そして、この状態で部品検査カメラ９１の撮像した部品Ｐの画像が画像処理部８４に転送される。画像処理部８４は、転送されてきた部品Ｐの画像から、部品Ｐの吸着状態の良否を判定する。 Furthermore, the head unit 6 includes a component inspection camera 91. The component inspection camera 91 includes an illumination unit and a CCD camera, and is used for inspecting the mounting state of each electronic component mounted on the substrate S. Specifically, the drive control unit 82 moves the head unit 6 appropriately, thereby moving the component inspection camera 91 above the mounting position of the component P. In this state, the image of the part P captured by the part inspection camera 91 is transferred to the image processing unit 84. The image processing unit 84 determines whether the suction state of the component P is good or not from the transferred image of the component P.

また、部品実装装置１には、作業者とのインターフェースとして機能するディスプレイ９２および報知器９３を備える。ディスプレイ９２は、部品実装装置１の動作状態を表示する機能のほか、タッチパネルで構成されて作業者からの入力を受け付ける入力端末としての機能も有する。また、報知器９３は、部品実装装置１で発生したエラー（異常）を作業者に報知するものであり、光によって報知する非常灯、ブザー音によって報知する非常ブザーあるいはこれらの組み合わせによって構成される。なお、これらディスプレイ９２および報知器９３に対する入出力の制御は、制御ユニット８の入出力制御部８８によって実行される。 In addition, the component mounting apparatus 1 includes a display 92 and a notification device 93 that function as an interface with an operator. In addition to the function of displaying the operation state of the component mounting apparatus 1, the display 92 includes a touch panel and has a function as an input terminal that receives input from an operator. Further, the alarm 93 notifies the operator of an error (abnormality) that has occurred in the component mounting apparatus 1, and is constituted by an emergency light that is notified by light, an emergency buzzer that is notified by a buzzer sound, or a combination thereof. . The input / output control for the display 92 and the alarm 93 is executed by the input / output control unit 88 of the control unit 8.

ちなみに、部品実装装置１で発生し得るエラーは多種であるが、本実施形態では、特に電源電圧の低下による真空圧の低下によって吸着ノズル６１１が部品Ｐを吸着している状態が変化するという吸着状態変動エラーに着目している。つまり、「発明が解決しようとする課題」の項で説明したように、吸着状態変動エラーは実装ずれ、未実装や誤実装の原因となる。そこで、本実施形態では、停電検知部３を設けて電源電圧の低下を常時監視している。 Incidentally, although there are various errors that can occur in the component mounting apparatus 1, in this embodiment, the suction state in which the suction nozzle 611 is sucking the component P due to a decrease in vacuum pressure due to a decrease in power supply voltage in particular. Focuses on state variation errors. In other words, as described in the section “Problems to be Solved by the Invention”, the adsorption state variation error causes mounting deviation, unmounting, and erroneous mounting. Therefore, in this embodiment, the power failure detection unit 3 is provided to constantly monitor the power supply voltage drop.

図５は停電検知部を示す図であり、同図（ａ）は停電検知部の構成を示すブロックであり、同図（ｂ）は、電源電圧の供給が長時間にわたって停止される停電時の動作を示す図であり、同図（ｃ）は瞬低時の動作を示す図であり、同図（ｄ）は瞬停時の動作を示す図である。この停電検知部３は、フォトカップラ回路３１、コンパレータ回路３２および電圧低下判定回路３３を有している。フォトカップラ回路３１の一次側が部品実装装置１を設置した工場に設けられる２００［Ｖ］の交流電源ＰＳと接続されており、交流電源ＰＳの電圧変化を反映した信号ＳＧ１を二次側よりコンパレータ回路３２に出力する。こうしてフォトカップラ回路３１により電圧変換された信号ＳＧ１を受けたコンパレータ回路３２は比較電圧値（電圧低下判定の閾値となる電圧値）と比較し、その比較結果を２値で示す交流電源信号ＳＧ２を電圧低下判定回路３３に出力する。この電圧低下判定回路３３は、交流電源信号ＳＧ２の周期を計測する。電源電圧の低下が発生していない間においては例えば５０［Ｈｚ］の交流電源ＰＳを利用している場合には、交流電源信号ＳＧ２の周期は２０［ｍｓ］の周期である。一方、交流電源ＰＳの電圧が低下すると、交流電源信号ＳＧ２はＬレベルのまま変化せず交流電源信号ＳＧ２に波形が現れない。そこで、電圧低下判定回路３３は、交流電源信号ＳＧ２が一定時間Ｔ［ｍｓ］（本実施形態ではＴ＝２０［ｍｓ］）以上の間、波形が現れない場合、電圧低下判定回路３３は、停電等が発生したと判定して出力信号ＳＧ３のレベルをＬレベルからＨレベルに切り替えて電源電圧の低下を入出力制御部８８を介して主制御部８５に報知する。 FIG. 5 is a diagram showing a power failure detection unit, FIG. 5A is a block diagram showing a configuration of the power failure detection unit, and FIG. 5B is a diagram showing a power failure when power supply is stopped for a long time. It is a figure which shows operation | movement, The figure (c) is a figure which shows the operation | movement at the time of a sag, The figure (d) is a figure which shows the operation | movement at the time of a momentary power failure. The power failure detection unit 3 includes a photocoupler circuit 31, a comparator circuit 32, and a voltage drop determination circuit 33. The primary side of the photocoupler circuit 31 is connected to a 200 [V] AC power supply PS provided in the factory where the component mounting apparatus 1 is installed, and a signal SG1 reflecting the voltage change of the AC power supply PS is supplied from the secondary side to the comparator circuit. 32. The comparator circuit 32 that has received the signal SG1 converted by the photocoupler circuit 31 in this way compares it with a comparison voltage value (voltage value that serves as a threshold for voltage drop determination), and generates an AC power supply signal SG2 that indicates the comparison result as a binary value. Output to the voltage drop determination circuit 33. The voltage drop determination circuit 33 measures the period of the AC power supply signal SG2. While the power supply voltage does not decrease, for example, when the AC power supply PS of 50 [Hz] is used, the AC power supply signal SG2 has a period of 20 [ms]. On the other hand, when the voltage of the AC power supply PS decreases, the AC power supply signal SG2 remains unchanged at the L level and no waveform appears in the AC power supply signal SG2. Therefore, when the AC power supply signal SG2 does not appear for a certain period of time T [ms] (T = 20 [ms] in the present embodiment) or longer, the voltage drop determination circuit 33 The output signal SG3 is switched from the L level to the H level, and the decrease in the power supply voltage is notified to the main control unit 85 via the input / output control unit 88.

このように構成された部品実装装置１全体の動作は、主制御部８５によって統括的にコントロールされる。つまり、この主制御部８５は、記憶部８６に記憶されているプログラムやデータに基づいてバス８７を介して制御ユニット８の各部と互いに信号のやり取りを行って、装置１全体を制御する。すなわち、記憶部８６に記憶された生産用のプログラム８６１（生産プログラム）が主制御部８５によって読み出される。そして、主制御部８５がこのプログラム８６１に従って制御ユニット８の各部を制御することで、搬入されてくる基板Ｓに対して順番に部品実装が実行されて、実装基板が生産される。 The overall operation of the component mounting apparatus 1 configured as described above is controlled centrally by the main control unit 85. That is, the main control unit 85 controls the entire apparatus 1 by exchanging signals with each unit of the control unit 8 via the bus 87 based on programs and data stored in the storage unit 86. In other words, the production program 861 (production program) stored in the storage unit 86 is read by the main control unit 85. The main controller 85 controls each part of the control unit 8 in accordance with the program 861 so that component mounting is sequentially performed on the board S that is carried in, and a mounting board is produced.

図６および図７は図１で実行される部品実装の動作を模式的に示す図であり、図６はヘッドユニット６で１つの部品を吸着保持し、当該部品を基板に実装する動作を示し、図７はヘッドユニット６で２つの部品を吸着保持し、これらの部品を順番に基板に実装する動作を示している。また、図６（ａ）および図７（ａ）は通常動作（電源電圧の低下を検知していない間の動作）を示す一方、図６（ｂ）および図７（ｂ）は、電源電圧の低下を検知した時の動作）を示している。 6 and 7 are diagrams schematically showing the component mounting operation executed in FIG. 1, and FIG. 6 shows the operation in which one component is sucked and held by the head unit 6 and the component is mounted on the board. FIG. 7 shows an operation in which two components are sucked and held by the head unit 6 and these components are sequentially mounted on the substrate. 6 (a) and 7 (a) show normal operation (operation while no decrease in power supply voltage is detected), while FIGS. 6 (b) and 7 (b) show the power supply voltage. Operation when a decrease is detected.

通常動作は、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、次の基本動作Ａ〜Ｊを１シーケンスとするものであり、当該シーケンスを繰り返して基板Ｓに複数の部品Ｐを実装する動作である。基本動作Ａ〜Ｊは、それぞれ
・部品認識Ａ：部品認識カメラ７により吸着ノズル６１１に吸着保持される部品Ｐを撮像し、部品Ｐの吸着状態を確認する動作、
・装着点への移動Ｂ（Ｂ１、Ｂ２、…）：部品Ｐの吸着状態が良好であると確認されたヘッドユニット６を当該部品Ｐを実装する部品搭載位置の上方位置まで移動させる動作、なお、ヘッドユニット６が複数の部品Ｐを吸着保持している場合には、図７に示すように、各装着点の上方位置に順番に移動する、
・Ｚ軸下降Ｃ：実装ヘッド６１をＺ軸方向に下降させて当該実装ヘッド６１で吸着保持されている部品Ｐを装着点に移動させる動作、
・部品装着Ｄ：実装ヘッド６１による部品Ｐの吸着保持を解除するとともに、正圧供給により部品Ｐを基板Ｓに搭載する動作、
・Ｚ軸上昇Ｅ：部品搭載後の実装ヘッド６１をＺ軸方向に上昇させる動作、
・吸着点への移動Ｆ：次に実装する部品Ｐが収納されたテープフィーダ４１の上方位置にヘッドユニット６を移動させる動作、
・Ｚ軸下降Ｇ：次回実装部品Ｐに向けて実装ヘッド６１をＺ軸方向に下降させて吸着ノズル６１１を次回実装部品Ｐに当接させる動作、
・部品吸着Ｉ：吸着ノズル６１１を真空吸引して次回実装部品Ｐを吸着保持する動作、
・Ｚ軸上昇Ｈ：次回実装部品Ｐを吸着保持した実装ヘッド６１をＺ軸方向に上昇させる動作、
・部品認識カメラへの移動Ｊ：ヘッドユニット６を部品認識カメラ７の上方位置に移動させる動作、
である。 In the normal operation, as shown in FIGS. 6A and 7A, the following basic operations A to J are set as one sequence, and a plurality of components P are mounted on the substrate S by repeating the sequence. It is an operation to do. The basic operations A to J are as follows: Component recognition A: An operation of imaging the component P sucked and held by the suction nozzle 611 by the component recognition camera 7 and confirming the suction state of the component P,
Movement to mounting point B (B1, B2,...): Operation to move the head unit 6 that has been confirmed to have a good adsorption state of the component P to a position above the component mounting position where the component P is mounted. When the head unit 6 holds and holds a plurality of components P, as shown in FIG. 7, the head unit 6 sequentially moves to a position above each mounting point.
Z-axis lowering C: an operation of lowering the mounting head 61 in the Z-axis direction and moving the component P sucked and held by the mounting head 61 to the mounting point;
Component mounting D: An operation of releasing the adsorption holding of the component P by the mounting head 61 and mounting the component P on the substrate S by supplying positive pressure.
-Z-axis elevation E: Operation to raise the mounting head 61 in the Z-axis direction after mounting the components,
Movement to suction point F: operation of moving the head unit 6 to a position above the tape feeder 41 in which the component P to be mounted next is stored,
Z-axis lowering G: an operation of lowering the mounting head 61 in the Z-axis direction toward the next mounting component P and bringing the suction nozzle 611 into contact with the next mounting component P,
Component suction I: Operation for sucking and holding the next mounted component P by vacuum suction of the suction nozzle 611,
-Z-axis raising H: The operation of raising the mounting head 61 holding the mounting component P next time in the Z-axis direction,
-Movement to the component recognition camera J: Operation for moving the head unit 6 to a position above the component recognition camera 7;
It is.

そして、通常動作中、特に装着点への移動Ｂを実行している間に停電検知部３から出力される信号ＳＧ３に基づいて制御ユニット８の主制御部８５が図６（ｂ）や図７（ｂ）に示すように装置各部を制御する。すなわち、電源電圧の低下が検知される（動作Ｘ１）と、次の装着点に向かって移動しているヘッドユニット６を部品認識カメラ７の上方位置に移動させる（動作Ｘ２）。これは、当該ヘッドユニット６に吸着保持されている次回実装部品Ｐについては既に吸着状態が確認されているが、電源電圧の低下により真空ポンプＶＰの真空圧が低下して吸着ノズル６１１による部品Ｐの吸着姿勢が変化することがあることを考慮したものである。そこで、部品認識カメラ７により吸着ノズル６１１に吸着保持される部品Ｐを再度撮像し、部品Ｐの吸着状態を再確認する（動作Ｘ３）。ここで、部品Ｐの吸着状態が良好であると確認すると、ヘッドユニット６で吸着保持している部品Ｐの装着点にヘッドユニット６を移動させる（動作Ｂ′）。なお、図７（ｂ）に示すように、２番目に部品Ｐを実装する点、つまり第２装着点にヘッドユニット６を移動させている途中で電源電圧の低下が検知される（動作Ｘ１）と、上記と同様に、動作Ｘ２および動作Ｘ３を行った後で、第２装着点にヘッドユニット６を移動させる（動作Ｂ２′）。 Then, during the normal operation, the main control unit 85 of the control unit 8 is based on the signal SG3 output from the power failure detection unit 3 during the execution of the movement B to the mounting point in particular, as shown in FIG. Each part of the apparatus is controlled as shown in FIG. That is, when a drop in power supply voltage is detected (operation X1), the head unit 6 moving toward the next mounting point is moved to a position above the component recognition camera 7 (operation X2). This is because the suction state is already confirmed for the next mounting component P sucked and held by the head unit 6, but the vacuum pressure of the vacuum pump VP is lowered due to the decrease in the power supply voltage, and the component P by the suction nozzle 611. This takes into consideration that the suction posture may change. Therefore, the component recognition camera 7 picks up the image of the component P sucked and held by the suction nozzle 611 again, and reconfirms the suction state of the component P (operation X3). Here, when it is confirmed that the suction state of the component P is good, the head unit 6 is moved to the mounting point of the component P sucked and held by the head unit 6 (operation B ′). As shown in FIG. 7B, a drop in the power supply voltage is detected while the head unit 6 is being moved to the second mounting point, that is, the second mounting point (operation X1). Similarly to the above, after performing the operation X2 and the operation X3, the head unit 6 is moved to the second mounting point (operation B2 ′).

これが本実施形態の特徴的な動作であり、予めプログラム８６１に組み込まれている。以下、図８ないし図１２を参照しつつ上記プログラム８６１にしたがった部品実装動作（部品移載動作）について説明する。 This is a characteristic operation of the present embodiment, and is incorporated in the program 861 in advance. Hereinafter, a component mounting operation (component transfer operation) according to the program 861 will be described with reference to FIGS.

図８は図１に示す装置で実行される停電割り込み処理を示すフローチャートである。また、図９は図１に示す装置で実行される瞬停時での装置各部の動作を示す図である。この部品実装装置１では、制御ユニット８の主制御部８５が停電検知部３から出力される停電検知信号ＳＧ３に基づいて停電、瞬低または瞬停の発生を監視する。そして、停電、瞬低または瞬停が発生すると、交流電源ＰＳの電源電圧が低下し、停電検知信号ＳＧ３はＬレベルからＨレベルに変化する（図９では瞬停に伴うレベル変化を示している）。このレベル変化に基づいて主制御部８５は停電などの発生を検知する（ステップＳ１）。それに応じて主制御部８５は検知フラグを「０」から「１」に切り替える（ステップＳ２）とともに、交流電源ＰＳの電源電圧が元の電圧（本実施形態では２００［Ｖ］）に戻るまでの時間を計測するために、復電確認タイマーを一度リセットした後、タイマーカウントを開始する（ステップＳ３）。 FIG. 8 is a flowchart showing a power failure interruption process executed by the apparatus shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing the operation of each part of the apparatus at the momentary power failure executed by the apparatus shown in FIG. In this component mounting apparatus 1, the main control unit 85 of the control unit 8 monitors the occurrence of a power outage, a momentary drop, or a momentary power interruption based on the power outage detection signal SG <b> 3 output from the power outage detection unit 3. When a power failure, a momentary drop or a momentary power failure occurs, the power supply voltage of the AC power supply PS decreases, and the power failure detection signal SG3 changes from the L level to the H level (FIG. 9 shows a level change associated with the momentary power failure. ). Based on this level change, the main control unit 85 detects the occurrence of a power failure or the like (step S1). Accordingly, the main control unit 85 switches the detection flag from “0” to “1” (step S2), and until the power supply voltage of the AC power supply PS returns to the original voltage (200 [V] in the present embodiment). In order to measure the time, after resetting the power recovery confirmation timer once, the timer count is started (step S3).

このタイマーカウントの値が所定の判定時間ｔ［ｍｓ］（本実施形態ではｔ＝２００［ｍｓ］）を超えた時点（ステップＳ４）で、主制御部８５は停電検知信号ＳＧ３のレベルに基づいて交流電源ＰＳの電源電圧が元の電圧値に戻っている、いわゆる復電されているか否かを判定する（ステップＳ５）。つまり、検知フラグを立ててから２００［ｍｓ］を超えて電圧低下が継続されている場合、主制御部８５は、今回の電源電圧の低下が停電であると判定し（ステップＳ６）、処理モードを予め決められた停電処理に切り替える（ステップＳ７）。その停電処理の一環として、ヘッドユニット６はＸ軸方向およびＹ軸方向に退避させられ（ステップＳ８）、その後、Ｘ軸方向およびＹ軸方向への移動が停止される（ステップＳ９）。 When the value of the timer count exceeds a predetermined determination time t [ms] (t = 200 [ms] in this embodiment) (step S4), the main control unit 85 is based on the level of the power failure detection signal SG3. It is determined whether or not the power supply voltage of the AC power supply PS has returned to the original voltage value, that is, power recovery (step S5). That is, when the voltage drop continues for more than 200 [ms] after the detection flag is set, the main control unit 85 determines that the current drop in the power supply voltage is a power failure (step S6), and the processing mode Is switched to a predetermined power failure process (step S7). As part of the power failure process, the head unit 6 is retracted in the X-axis direction and the Y-axis direction (step S8), and then the movement in the X-axis direction and the Y-axis direction is stopped (step S9).

一方、検知フラグを立ててから２００［ｍｓ］以下の間に電源電圧が元の２００［Ｖ］に戻っている場合、瞬低または瞬停が発生したと主制御部８５は判定する（ステップＳ１０）。例えば図９に示すような電源電圧の変動が発生した場合、電源電圧の低下検知動作Ｘ１が実行される間に真空ポンプＶＰの真空圧が一時的に弱まり、吸着ノズル６１１による部品Ｐの吸着状態が変化する可能性がある。そこで、本実施形態では、電源電圧の低下検知動作Ｘ１に続いて、部品認識リトライ（部品認識カメラ７への移動動作Ｘ２＋再部品認識動作Ｘ３）を実行した後、図９に示すように通常動作に戻る。このような一連の動作（ステップＳ１〜Ｓ１１）を連続的に繰り返しながら、制御ユニット８の主制御部８５は検知フラグを参照しながら装置各部を図１０〜図１２に示すように制御する。 On the other hand, when the power supply voltage returns to the original 200 [V] within 200 [ms] after the detection flag is set, the main control unit 85 determines that an instantaneous drop or an instantaneous stop has occurred (step S10). ). For example, when the fluctuation of the power supply voltage as shown in FIG. 9 occurs, the vacuum pressure of the vacuum pump VP temporarily weakens while the power supply voltage drop detection operation X1 is executed, and the suction state of the component P by the suction nozzle 611 May change. Therefore, in the present embodiment, after the power supply voltage drop detection operation X1, the component recognition retry (movement operation X2 + repart recognition operation X3 to the component recognition camera 7) is executed, and then the normal operation is performed as shown in FIG. Return to. While repeating such a series of operations (steps S1 to S11) continuously, the main control unit 85 of the control unit 8 controls each part of the apparatus as shown in FIGS. 10 to 12 while referring to the detection flag.

図１０は図１に示す装置による部品実装処理を示すフローチャートであり、図１１は図１に示す装置による部品吸着処理を示すフローチャートであり、図１２は図１に示す装置による部品装着処理を示すフローチャートである。この部品実装処理では、部品吸着処理が実行されてヘッドユニット６に１または複数の部品Ｐが吸着保持される（ステップＳ２１）。すなわち、主制御部８５は部品吸着を行う実装ヘッド６１を特定するためのカウント値ｎを初期値「１」に設定する（ステップＳ２１１）。なお、ヘッドユニット６が部品供給部４から１個または複数個の部品Ｐを吸着し、部品認識を経て基板Ｓに実装するシーケンス毎に、カウント値ｎの最大値は変化する。つまり、１回のシーケンスでｍ個（ｍ≧１）の部品Ｐを基板Ｓに実装する場合のカウント値ｎの最大値は「ｍ」である。 10 is a flowchart showing component mounting processing by the apparatus shown in FIG. 1, FIG. 11 is a flowchart showing component suction processing by the apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 12 shows component mounting processing by the apparatus shown in FIG. It is a flowchart. In this component mounting process, a component suction process is executed, and one or more components P are sucked and held on the head unit 6 (step S21). That is, the main control unit 85 sets the count value n for specifying the mounting head 61 that performs component suction to the initial value “1” (step S211). Note that the maximum value of the count value n changes every time the head unit 6 picks up one or more components P from the component supply unit 4 and mounts them on the substrate S through component recognition. That is, the maximum value of the count value n when m (m ≧ 1) components P are mounted on the substrate S in one sequence is “m”.

そして、ステップＳ２１２で主制御部８５は、吸着すべき部品Ｐが収納されたテープフィーダ４１の上方位置にカウント値ｎに対応する実装ヘッド（以下、単に「第ｎヘッド」という）を移動させる（ステップＳ２１２）。それに続いて、主制御部８５は圧力切替機構６２の吸着バルブ（図示省略）を開いて第ｎヘッド６１の吸着ノズル６１１への真空圧の供給を開始し（ステップＳ２１３）、そのまま第ｎヘッド６１をＺ軸方向に下降させる（Ｓ２１４）。これにより、所望の部品Ｐが第ｎヘッド６１に吸着される（ステップＳ２１５）。そして、部品吸着の確認後に、主制御部８５はＺ軸サーボモータ７２を制御して部品吸着したまま第ｎヘッド６１をＺ軸方向に上昇させる（Ｓ２１６）。 In step S212, the main control unit 85 moves the mounting head corresponding to the count value n (hereinafter, simply referred to as “nth head”) to a position above the tape feeder 41 in which the component P to be sucked is stored (hereinafter simply referred to as “nth head”). Step S212). Subsequently, the main control unit 85 opens the suction valve (not shown) of the pressure switching mechanism 62 and starts supplying vacuum pressure to the suction nozzle 611 of the nth head 61 (step S213). Is lowered in the Z-axis direction (S214). As a result, the desired component P is attracted to the nth head 61 (step S215). Then, after confirming the component suction, the main controller 85 controls the Z-axis servo motor 72 to raise the n-th head 61 in the Z-axis direction while keeping the component suction (S216).

こうして第ｎヘッド６１による部品吸着が完了すると、ステップＳ２１７でカウント値ｎが最大値となっているか否かを判定する、つまり当該シーケンスで吸着すべき部品の全部を吸着したか否かを判定し（ステップＳ２１７）、未吸着の部品Ｐが残っている場合には、カウント値ｎを「１」だけインクリメントした後（ステップＳ２１８）、ステップＳ２１２に戻って一連の動作（ステップＳ２１２〜Ｓ２１７）を繰り返す。 When the component pick-up by the n-th head 61 is completed in this way, it is determined in step S217 whether or not the count value n is the maximum value, that is, whether or not all the components to be picked up in the sequence are picked up. (Step S217) If the unsucked component P remains, the count value n is incremented by “1” (Step S218), and then the process returns to Step S212 to repeat a series of operations (Steps S212 to S217). .

図１０に戻って説明を続ける。部品吸着処理（ステップＳ２１）により所望の部品Ｐがヘッドユニット６により吸着されると、主制御部８５はヘッドユニット６を部品認識カメラ７の上方位置に移動させ（ステップＳ２２：動作Ｊ）、また検知フラグを「０」にリセットする（ステップＳ２３）。そして、主制御部８５は部品認識カメラ７から転送されてくる部品Ｐの画像から、部品Ｐの吸着状態が良好であることを確認する（ステップＳ２４：動作Ａ）。それに続いて、主制御部８５は検知フラグが「１」となっているか否かを判定する（ステップＳ２５）。この判定ステップは部品認識（ステップＳ２４）を行っている間に電源電圧の低下（瞬低や瞬停）が発生したか否かを判定する目的で行われる。そして、部品認識中に電源電圧の低下が発生した際にはステップＳ２２に戻って上記処理（ステップＳ２２〜Ｓ２４）を再度繰り返す。 Returning to FIG. When the desired component P is attracted by the head unit 6 by the component adsorption process (step S21), the main control unit 85 moves the head unit 6 to a position above the component recognition camera 7 (step S22: operation J). The detection flag is reset to “0” (step S23). Then, the main control unit 85 confirms that the suction state of the component P is good from the image of the component P transferred from the component recognition camera 7 (step S24: operation A). Subsequently, the main control unit 85 determines whether or not the detection flag is “1” (step S25). This determination step is performed for the purpose of determining whether or not a drop in power supply voltage (instantaneous voltage drop or instantaneous power failure) has occurred during component recognition (step S24). When the power supply voltage decreases during component recognition, the process returns to step S22 and the above processing (steps S22 to S24) is repeated again.

一方、部品認識中において電源電圧の低下が認められない場合には、主制御部８５はカウント値ｎを初期値「１」に設定した後（ステップＳ２６）、第ｎヘッド６１で吸着保持される部品Ｐが装着される装着点の上方位置に向けてヘッドユニット６の移動を開始する（ステップＳ２７）。そして、上記した装着点に到達するまでの間、主制御部８５は検知フラグが「１」となっているか否かを監視する（ステップＳ２８、Ｓ２９）。この装着点への移動動作（動作Ｂ、Ｂ１、Ｂ２）中に電源電圧の低下が発生してステップＳ２８で「ＹＥＳ」と主制御部８５が判定すると、装着点の上方位置への移動を中止し、ステップＳ２２に戻って上記処理（ステップＳ２２〜Ｓ２９）を再度繰り返す。 On the other hand, if no power supply voltage drop is recognized during component recognition, the main control unit 85 sets the count value n to the initial value “1” (step S26), and is held by suction by the nth head 61. The head unit 6 starts to move toward a position above the mounting point on which the component P is mounted (step S27). Then, until reaching the mounting point, the main control unit 85 monitors whether or not the detection flag is “1” (steps S28 and S29). If the main control unit 85 determines “YES” in step S <b> 28 when a drop in power supply voltage occurs during the movement operation (operations B, B <b> 1, B <b> 2) to the attachment point, the movement of the attachment point to the upper position is stopped And it returns to step S22 and repeats the said process (step S22-S29) again.

また、第ｎヘッド６１が、当該第ｎヘッド６１で吸着している部品の装着点の上方位置に到達すると、この時点においても上記ステップＳ２５やステップＳ２８と同様にして電源電圧の低下（瞬低や瞬停）が発生したか否かを主制御部８５が判定する（ステップＳ３０）。このステップＳ３０で「ＹＥＳ」と判定される、つまり電源電圧の低下が発生した際にはステップＳ２２に戻って上記処理（ステップＳ２２〜Ｓ２９）を再度繰り返す。一方、この時点においても電源電圧の低下が発生していないことを確認すると、主制御部８５は第ｎヘッドで吸着している部品Ｐを基板Ｓの装着点に装着する（ステップＳ３１）。 Further, when the n-th head 61 reaches a position above the mounting point of the component attracted by the n-th head 61, the power supply voltage decreases (instantaneously decreases) at this point in the same manner as in steps S25 and S28. The main control unit 85 determines whether or not a momentary power failure has occurred (step S30). If “YES” is determined in the step S30, that is, if the power supply voltage is lowered, the process returns to the step S22 and the above processing (steps S22 to S29) is repeated again. On the other hand, if it is confirmed that the power supply voltage does not decrease at this time, the main control unit 85 mounts the component P sucked by the nth head on the mounting point of the substrate S (step S31).

この部品装着処理では、図１２に示すように、主制御部８５はＺ軸方向での第ｎヘッド６１の下降を開始させ（ステップＳ３１１）、Ｚ軸方向における下降端に到達する（ステップＳ３１２）と、圧力切替機構６２の吸着バルブ（図示省略）を閉じて当該第ｎヘッド６１の吸着ノズル６１１への真空圧の供給を停止する（ステップＳ３１３）。それに続いて、主制御部８５は圧力切替機構６２の装着バルブ（図示省略）を開いて当該吸着ノズル６１１に対して正圧を供給する（ステップＳ３１４）。これによって、吸着ノズル６１１により搬送されてきた部品Ｐが基板Ｓの所望位置に装着され、当該部品Ｐの実装が完了する（ステップＳ３１５）。なお、こうして空となった第ｎヘッド６１を主制御部８５はＺ軸方向に上昇させた後（ステップＳ３１６）、上記装着バルブを閉成する（ステップＳ３１７）。 In this component mounting process, as shown in FIG. 12, the main controller 85 starts the lowering of the n-th head 61 in the Z-axis direction (step S311) and reaches the lowering end in the Z-axis direction (step S312). Then, the suction valve (not shown) of the pressure switching mechanism 62 is closed to stop the supply of vacuum pressure to the suction nozzle 611 of the nth head 61 (step S313). Subsequently, the main controller 85 opens a mounting valve (not shown) of the pressure switching mechanism 62 and supplies positive pressure to the suction nozzle 611 (step S314). Thereby, the component P conveyed by the suction nozzle 611 is mounted at a desired position on the substrate S, and the mounting of the component P is completed (step S315). The main controller 85 raises the n-th head 61 thus emptied in the Z-axis direction (step S316), and then closes the mounting valve (step S317).

また、第ｎヘッド６１による部品Ｐの装着が完了すると、ステップＳ３２で主制御部８５は上記部品吸着処理（ステップＳ２１）でヘッドユニット６に吸着保持された部品Ｐの全部について部品実装が完了したか否かを判定し、未実装の部品Ｐが残っている間、カウント値ｎを「１」だけインクリメントした後、ステップＳ２７に戻って上記一連の動作（ステップＳ２７〜Ｓ３２）を繰り返す。一方、全部品Ｐの実装が完了する、つまり当該シーケンスが完了すると、ステップＳ２１に戻って次のシーケンスを開始する。 When the mounting of the component P by the n-th head 61 is completed, the main controller 85 completes the component mounting for all the components P sucked and held by the head unit 6 in the component sucking process (step S21) in step S32. While the unmounted component P remains, the count value n is incremented by “1”, and then the process returns to step S27 to repeat the series of operations (steps S27 to S32). On the other hand, when the mounting of all the parts P is completed, that is, the sequence is completed, the process returns to step S21 to start the next sequence.

以上のように、本実施形態では、部品実装装置１に入力される交流電源ＰＳの電源電圧が低下した場合であっても、一定時間（上記実施形態では、２００［ｍｓ］以下）が経過するまでの間に復電される場合、つまり瞬低や瞬停などが発生したとしても、部品実装装置１を継続して作動させている。ただし、瞬低や瞬停などの電源電圧の低下が発生した場合には、その時点で装着点の上方位置への移動を中断し、ヘッドユニット６の部品認識カメラ７の上方位置への移動（動作Ｘ２）および再部品認識（動作Ｘ３）を実行している。つまり、電源電圧の低下時に吸着ノズル６１１による部品Ｐの吸着状態が変化していない、あるいはその変化量が許容範囲内に収まっていることが再確認された上で、装着点への移動を再開させている。これによって、高い信頼性を維持しつつ生産性が向上される。 As described above, in the present embodiment, even if the power supply voltage of the AC power supply PS input to the component mounting apparatus 1 is lowered, a certain time (in the above embodiment, 200 [ms] or less) elapses. In the case where power is restored in the meantime, that is, even if a momentary drop or a momentary power failure occurs, the component mounting apparatus 1 is continuously operated. However, when a drop in power supply voltage such as a momentary drop or a momentary power failure occurs, the movement of the mounting point to the upper position is interrupted at that time, and the movement of the head unit 6 to the upper position of the component recognition camera 7 ( Operation X2) and re-part recognition (operation X3) are executed. In other words, the movement to the mounting point is resumed after reconfirming that the suction state of the component P by the suction nozzle 611 does not change or the change amount is within the allowable range when the power supply voltage decreases. I am letting. As a result, productivity is improved while maintaining high reliability.

また、本実施形態では、停電検知部３が交流電源ＰＳの電源電圧を監視して電源電圧の低下を検知するように構成しているため、電圧低下により真空ポンプＶＰの真空圧が低下するのを迅速に、かつ的確に検知することができ、その検知結果に基づいて適切かつ迅速な対応を講じることが可能となっている。 Moreover, in this embodiment, since the power failure detection part 3 monitors the power supply voltage of AC power supply PS and it detects so that the fall of a power supply voltage may be detected, the vacuum pressure of the vacuum pump VP falls by voltage drop. Can be detected promptly and accurately, and appropriate and prompt action can be taken based on the detection result.

なお、上記実施形態では、装着点の上方位置から実装ヘッド６１を下降させる動作中においては、電源電圧の低下が発生したとしても、その下降動作を中断し、部品認識リトライ（部品認識カメラ７への移動動作Ｘ２＋再部品認識動作Ｘ３）を実行していない。その理由は次のとおりである。下降中の実装ヘッド６１を部品認識カメラ７の上方位置に移動させるためには、単に実装ヘッド６１の下降を停止するに止まらず、実装ヘッド６１を上昇させる必要があるが、その昇降切替時に部品Ｐが吸着ノズル６１１から離れ易くなる。したがって、実装ヘッド６１の下降中に電源電圧の低下が検知されたとしても、実装ヘッド６１の下降を継続させて装着点への部品Ｐの移載を優先するのが合理的な対応策であると言える。 In the above embodiment, during the operation of lowering the mounting head 61 from the upper position of the mounting point, even if the power supply voltage is lowered, the lowering operation is interrupted and the component recognition retry (to the component recognition camera 7) is performed. The moving operation X2 + re-part recognition operation X3) is not executed. The reason is as follows. In order to move the mounting head 61 being lowered to a position above the component recognition camera 7, it is necessary not only to stop the lowering of the mounting head 61 but to raise the mounting head 61. P is easily separated from the suction nozzle 611. Therefore, even if a drop in the power supply voltage is detected while the mounting head 61 is lowered, it is a reasonable countermeasure to continue the lowering of the mounting head 61 and give priority to the transfer of the component P to the mounting point. It can be said.

このように本実施形態では、装着点が本発明の「部品搭載位置」に相当している。また、部品認識カメラ７が本発明の「撮像部」として機能し、その部品認識カメラ７で撮像された画像に基づいて吸着ノズル６１１での部品Ｐの吸着状態を確認する制御ユニット８の主制御部８５が発明の「制御部」として機能している。また、停電検知部３が本発明の「検知回路」に相当し、本発明の「検知部」として機能している。 Thus, in the present embodiment, the mounting point corresponds to the “component mounting position” of the present invention. The component recognition camera 7 functions as an “imaging unit” of the present invention, and the main control of the control unit 8 that confirms the suction state of the component P at the suction nozzle 611 based on the image captured by the component recognition camera 7. The unit 85 functions as the “control unit” of the invention. The power failure detection unit 3 corresponds to the “detection circuit” of the present invention and functions as the “detection unit” of the present invention.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、交流電源ＰＳの電源電圧を監視して電源電圧の低下を検知し、これによって真空ポンプＶＰの真空圧が低下していることを検知しているが、真空圧の低下を検知する検知部はこれに限定されるものではなく、例えば圧力センサ６２１により真空圧の低下を直接的に検知するように構成してもよい。この場合、図８の停電割り込み処理は不要であり、部品実装処理も第１実施形態と一部異なる。以下、図１３を参照しつつ第２実施形態における部品実装処理について説明する。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the power supply voltage of the AC power supply PS is monitored to detect a decrease in the power supply voltage, thereby detecting that the vacuum pressure of the vacuum pump VP is decreasing. The detection unit for detecting the pressure is not limited to this. For example, the pressure sensor 621 may directly detect the decrease in the vacuum pressure. In this case, the power failure interrupt process of FIG. 8 is not necessary, and the component mounting process is also partially different from the first embodiment. The component mounting process in the second embodiment will be described below with reference to FIG.

図１３は本発明にかかる部品移載装置の第２実施形態における部品実装動作を示すフローチャートである。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、停電割り込み処理により発生する検知フラグに基づいて真空圧の低下を判定する（ステップＳ２５、Ｓ２８、Ｓ３０）代わりに、圧力センサ６２１による計測結果に基づいて真空圧の低下を判定している（ステップＳ２５′、Ｓ２８′、Ｓ３０′）点である。このように圧力センサ６２１の計測結果を利用する場合、第１実施形態と同様に電源電圧の低下（瞬低や瞬停など）に起因して部品Ｐの吸着状態が変化する可能性を見い出すことができるのみなず、その他の原因、例えば配管や弁などで構成される真空圧の供給系の故障などについて対応することができる。また、圧力センサ６２１を本発明の「検知部」として機能させる場合、次のような態様を採用することができる。つまり、各実装ヘッド６１に圧力センサ６２１を設けてもよく、この場合、実装ヘッド６１毎に圧力センサ６２１の計測結果に基づいて部品Ｐの吸着状態の変化を検知することができる。また、各圧力センサ６２１による計測結果に基づいて吸着状態が変化した可能性を有する部品Ｐについてのみ再部品認識動作Ｘ３を行うことが可能となり、処理時間の短縮を図ることができる。 FIG. 13 is a flowchart showing the component mounting operation in the second embodiment of the component transfer apparatus according to the present invention. The second embodiment is greatly different from the first embodiment in that the pressure sensor 621 is used instead of determining a decrease in vacuum pressure based on the detection flag generated by the power failure interruption process (steps S25, S28, S30). This is the point at which a decrease in vacuum pressure is determined based on the measurement result (steps S25 ′, S28 ′, S30 ′). When the measurement result of the pressure sensor 621 is used in this way, the possibility that the suction state of the component P changes due to a decrease in the power supply voltage (such as a momentary drop or a momentary power failure) is found as in the first embodiment. It is possible to cope with other causes such as failure of a supply system of vacuum pressure constituted by piping and valves. Further, when the pressure sensor 621 is caused to function as the “detection unit” of the present invention, the following modes can be employed. That is, the pressure sensor 621 may be provided in each mounting head 61. In this case, the change in the suction state of the component P can be detected for each mounting head 61 based on the measurement result of the pressure sensor 621. Further, it is possible to perform the re-part recognition operation X3 only for the part P having a possibility that the suction state has changed based on the measurement result by each pressure sensor 621, and the processing time can be shortened.

また、図１に示す部品実装装置１では、１台のヘッドユニット６により部品実装動作を行っているが、ヘッドユニット６を複数台設け、これらにより部品実装を行う部品実装装置に対しても本発明を適用することができる。特に、各ヘッドユニット６に圧力センサ６２１を本発明の「検知部」として設けることで、ヘッドユニット６毎に再部品認識を実行することができ、処理時間の短縮を図ることができる。 Further, in the component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1, the component mounting operation is performed by one head unit 6, but the present invention is also applied to a component mounting apparatus in which a plurality of head units 6 are provided and component mounting is performed by these. The invention can be applied. In particular, by providing the pressure sensor 621 in each head unit 6 as the “detection unit” of the present invention, re-part recognition can be executed for each head unit 6 and the processing time can be shortened.

さらに、上記実施形態では、部品移載装置として機能する部品実装装置１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、ＩＣハンドラー等の部品移載装置全般に対しても本発明を適用することができる。 Furthermore, in the above embodiment, the present invention is applied to the component mounting apparatus 1 that functions as a component transfer apparatus, but the application target of the present invention is not limited to this, and components such as an IC handler The present invention can also be applied to transfer equipment in general.

１…部品実装装置
３…停電検知部（検知部）
６…ヘッドユニット
７…部品認識カメラ（撮像部）
８…制御ユニット（制御部）
３１…フォトカップラ回路
３２…コンパレータ回路
３３…電圧低下判定回路
６１…実装ヘッド
８５…主制御部（制御部）
６１１…吸着ノズル
６２１…圧力センサ（検知部）
Ｐ…部品
ＶＰ…真空ポンプ（真空供給源） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting apparatus 3 ... Power failure detection part (detection part)
6. Head unit 7. Component recognition camera (imaging unit)
8. Control unit (control unit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 31 ... Photocoupler circuit 32 ... Comparator circuit 33 ... Voltage drop determination circuit 61 ... Mounting head 85 ... Main control part (control part)
611 ... Adsorption nozzle 621 ... Pressure sensor (detection unit)
P ... Parts VP ... Vacuum pump (vacuum supply source)

Claims

After the component sucked by the suction nozzle is imaged by the imaging unit and the suction state of the component is confirmed, the suction nozzle for sucking the component is moved to a position above the component mounting position , and above the component mounting position. In the component transfer device that lowers the suction nozzle from a position and transfers the component to the component mounting position ,
A detection unit for detecting a decrease in vacuum pressure applied to the suction nozzle due to a decrease in input power supply voltage;
If the detection unit detects a decrease in vacuum pressure until the suction nozzle that vacuum-sucks the component whose suction state has been imaged by the imaging unit is moved to a position above the component mounting position, the suction unit A control unit that moves the nozzle to the upper position of the component mounting position after moving the nozzle to the imaging unit to re-image the component and reconfirm the suction state of the component ;
The control unit continues the lowering of the suction nozzle and transfers the component to the component mounting position even if a decrease in vacuum pressure is detected by the detection unit during the lowering of the suction nozzle. A component transfer device characterized by the above.

The component transfer apparatus according to claim 1,
The said transfer part is a components transfer apparatus which is a detection circuit which monitors a power supply voltage and detects the fall of a power supply voltage.

The component transfer apparatus according to claim 1,
The component transfer device is a pressure sensor that is provided on a supply path from a vacuum pressure supply source to the suction nozzle and detects a vacuum pressure.

After the component sucked by the suction nozzle is imaged by the imaging unit and the suction state of the component is confirmed, the suction nozzle for sucking the component is moved to a position above the component mounting position , and above the component mounting position. A component transfer method for lowering the suction nozzle from a position and transferring the component to the component mounting position ,
Until the suction nozzle that vacuum-sucks the component whose suction state has been imaged by the imaging unit moves to a position above the component mounting position, the suction voltage is reduced due to a decrease in power supply voltage input to the component transfer device. Monitoring the decrease in vacuum pressure applied to the nozzle;
When a decrease in vacuum pressure is detected, the step of moving the suction nozzle to the imaging unit and imaging the component again to reconfirm the suction state of the component;
Moving the suction nozzle that vacuum-sucks the reconfirmed component to a position above the component mounting position ;
Lowering the suction nozzle and transferring the component to the component mounting position;
With
In the step of lowering the suction nozzle and transferring the component to the component mounting position, even if a decrease in vacuum pressure is detected during the lowering of the suction nozzle, the suction nozzle is continuously lowered and the component is moved down. A component transfer method comprising transferring the component to a mounting position .