JP5638110B2 - 熱制御装置及び方法 - Google Patents
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Description
11:温度センサ
12、14:プロセッサコア
13:トリップポイント回路
15:熱制御回路
16:グラフィックユニット
18:オンチップメモリ
19:ソフトウェアベースの熱制御メカニズム(SWTCM)
21:比較器
22、23:スレッシュホールドレジスタ
24:カウンタ/セレクタ
27:ORゲート
31:マルチプレクサ
32:クロック除算器
154:周辺装置
156:電源
158:外部メモリ
Claims (18)
- 1つ以上の熱センサと、
第1の時間間隔で前記1つ以上の熱センサからの温度測定値を取得するように構成されたソフトウェア温度制御ルーチンのインストラクションを実行するプロセッサと、
前記1つ以上の熱センサに結合されて、前記1つ以上の熱センサの各出力が1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたことを検出するように構成された熱トリップポイント回路であって、前記検出には、前記第1の時間間隔よりも短い第2の時間間隔で、前記1つ以上の熱センサから取得する温度測定値が含まれる、当該熱トリップポイント回路と、
1つ以上の熱スレッシュホールドを越えることを前記熱トリップポイント回路が指示するのに応答して装置内の1つ以上の被制御サブシステムの性能レベルを低下させるように構成された熱制御回路と、を備え、
前記プロセッサが実行するとき、前記ソフトウェア温度制御ルーチンは、前記1つ以上の熱スレッシュホールドを越えた温度測定値を取得することに反応して、前記被制御サブシステムの少なくとも1つをシャットダウンさせるインストラクションを含む、装置。 - 前記熱制御回路は、前記1つ以上の被制御サブシステムへ送られるクロック信号の周波数を下げることにより装置内の1つ以上の被制御サブシステムの性能を低下させるように構成された、請求項1に記載の装置。
- 前記熱制御回路は、前記1つ以上の被制御サブシステムへ送られる供給電圧を下げることにより装置内の1つ以上の被制御サブシステムの性能を低下させるように構成された、請求項1に記載の装置。
- 前記熱制御回路は、1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたことを前記熱トリップポイント回路が指示した後の所定の時間に、1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたことを前記熱トリップポイント回路が指示するのに応答するように構成された、請求項1に記載の装置。
- 前記熱制御回路は、前記1つ以上の熱センサの出力が1つ以上の熱スレッシュホールドをもはや越えないことを前記熱トリップポイント回路が指示した後の所定の時間に、前記1つ以上の被制御サブシステムの性能低下を中止するように構成された、請求項1に記載の装置。
- 第1の時間間隔で1つ以上の熱センサから受信した各出力が1つ以上の熱スレッシュホールドを越えているかを判断するためにソフトウェア温度制御ルーチンのインストラクションをプロセッサ上で実行する処理と、
前記第1の時間間隔よりも短い第2の時間間隔で、前記1つ以上の熱センサから受け取られる各出力が前記1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたかどうかを熱トリップポイント回路を使用して決定する処理と、
1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたことを前記熱トリップポイント回路が指示するのに応答して集積回路の1つ以上の被制御サブシステムの性能レベルを低下させる処理であって、前記低下を熱制御回路により遂行する当該処理と、
前記ソフトウェア温度制御ルーチンにより前記1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたかを決定することに反応して、前記集積回路の1つ以上の被制御サブシステムの少なくとも1つをシャットダウンさせることを開始する処理と、
が実行される方法。 - 性能レベルを低下させる前記処理は、前記1つ以上の被制御サブシステムの少なくとも1つに送られるクロック信号の周波数を前記熱制御回路が下げることを含む、請求項6に記載の方法。
- 少なくとも前記第1の時間間隔中に前記1つ以上の熱スレッシュホールドを越えたとの決定に応答して、少なくとも1つの被制御サブシステムの性能レベルを前記熱制御回路が低下させる処理を更に含む、請求項6に記載の方法。
- 少なくとも1つの被制御サブシステムの性能レベルを低下させるのに続いて、少なくとも1つの前記熱センサからの出力が、少なくとも第3の時間間隔中に、少なくとも1つの熱スレッシュホールドより低いとの決定に応答して、前記少なくとも1つの被制御サブシステムの性能を上昇させる処理を更に含む、請求項8に記載の方法。
- 少なくとも1つのプロセッサコアを含む複数のファンクションユニットと、
前記複数のファンクションユニットの各1つに各々関連した複数の温度センサと、
前記温度センサから受け取られた温度の読みが1つ以上の温度スレッシュホールドのうちの少なくとも1つを越えるかどうか決定するように構成された比較回路と、
温度の読みが前記温度スレッシュホールドの少なくとも1つを越えることを前記比較回路が決定するのに応答して前記複数のファンクションユニットの1つ以上に送られるクロック周波数を下げるように構成された制御回路とを備え、
前記少なくとも1つのプロセッサコアは、温度制御ルーチンのインストラクションを実行するように構成され、その温度制御ルーチンは、前記少なくとも1つのプロセッサコアにより実行されたとき、前記複数の温度センサからの温度の読みを監視し、そしてその監視された温度の読みが前記温度スレッシュホールドの少なくとも1つを越えたとの決定に応答して前記複数のファンクションユニットの少なくとも1つをシャットダウンするインストラクションを含み、
前記プロセッサコアは、モニタされた温度の読みを1つ以上の温度センサと第1の周期で比較するために前記温度制御ルーチンのインストラクションを実行するように構成され、そして前記比較回路は、複数の温度センサからの温度の読みを、前記第1の周期より短い第2の周期で1つ以上の温度スレッシュホールドと比較するように構成されていることを特徴とする集積回路。 - 前記制御回路は、前記複数の温度センサからの少なくとも1つの温度の読みが第1のスレッシュホールドを越えるとの決定に応答して前記クロック周波数を第1の量だけ下げるように構成され、そして更に、
前記複数の温度センサからの少なくとも1つの温度の読みが第2の温度スレッシュホールドを越えるとの決定に応答して前記クロック周波数を第2の量だけ下げるように構成され、前記第2の温度スレッシュホールドは、前記第1のスレッシュホールドより大きいことを特徴とする、請求項10に記載の集積回路。 - 前記温度制御ルーチンは、プロセッサにより実行されたときに、対応する温度の読みが前記第2の温度スレッシュホールドを越えるとの決定に応答して前記複数のファンクションユニットの少なくとも1つをシャットダウンするインストラクションを含む、請求項11に記載の集積回路。
- 前記制御回路は、前記第1及び第2の温度センサからの温度の読みが所定の期間中前記第1のスレッシュホールドより低いことを前記比較回路が決定した後に前記クロック信号の周波数を上げるように構成される、請求項11に記載の集積回路。
- 集積回路に実装されたプロセッサでソフトウェア温度制御ルーチンのインストラクションを実行する処理であって、前記実行は、第1の時間巾の間隔で少なくとも1つの熱センサから温度の読みを取得することを含むものである当該処理と、
前記第1の時間巾より短い第2の時間巾の間隔で前記少なくとも1つの熱センサからの温度の読みを温度比較回路が取得する処理と、
1つ以上の温度スレッシュホールドのうちの1つを越える温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記集積回路の1つ以上のファンクションユニットの性能メトリックを温度制御回路が低下させる処理と、
前記1つ以上の温度スレッシュホールドのうちの1つを越える温度の読みを取得するのに応答して前記1つ以上のファンクションユニットの少なくとも1つをシャットダウンする前記ソフトウェア温度制御ルーチンのインストラクションを前記プロセッサが実行する処理と、
が実行される方法。 - 前記温度の読みが第1の温度スレッシュホールドを越えるのに応答して前記1つ以上のファンクションユニットの少なくとも1つをシャットダウンするインストラクションを前記プロセッサが実行する処理と、
前記第1の温度スレッシュホールドより低い第2の温度スレッシュホールドを越える温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記集積回路の1つ以上のファンクションユニットの性能メトリックを前記温度制御回路が低下させる処理と、
を更に含む、請求項14に記載の方法。 - 前記第2の温度スレッシュホールドを越える温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記1つ以上のファンクションユニットへ送られるクロック信号の周波数を第1の量だけ前記温度制御回路が下げる処理を更に含む、請求項15に記載の方法。
- 前記第1の温度スレッシュホールドを越える温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記クロック信号の周波数を第2の量だけ前記温度制御回路が下げる処理を更に含む、請求項16に記載の方法。
- 第1の所定時間中1つ以上の温度スレッシュホールドのうちの1つを越える温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記集積回路の1つ以上のファンクションユニットの性能メトリックを前記温度制御回路が低下させる処理と、
第2の所定時間中1つ以上の温度スレッシュホールドのうちの1つより低い温度の読みを前記温度比較回路が取得するのに応答して前記集積回路の1つ以上のファンクションユニットの性能メトリックを前記温度制御回路が上昇させる処理と、
を更に含む、請求項14に記載の方法。
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