JP5635548B2

JP5635548B2 - タッチパネルの製造方法

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Publication number: JP5635548B2
Application number: JP2012063130A
Authority: JP
Inventors: 志忠林
Original assignee: 志忠林
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2012-03-21
Publication date: 2014-12-03
Anticipated expiration: 2032-03-21
Also published as: JP2013196412A

Description

本発明は、タッチパネルの製造方法に関し、特に、組立コストを低減できる上、組立時間を短縮できるタッチパネルの製造方法に関する。

情報技術及び通信ネットワークが迅速に発展するにつれ、これに関連する電子製品は、徐々に個人にまで普及している。また、それに伴い、タッチパネルも迅速に発展している。タッチパネルは、検出原理の違いにより、主に、抵抗膜式、静電容量式、電磁誘導式及び光学式に分類される。その中で、静電容量式タッチパネルは、防塵性、耐火性、及び解析度が高いという特性を有するため、広く採用されている。静電容量式タッチパネルの原理は、静電容量の変化により、接触位置を検出するものであり、接触物（指などの導体）が接近した際に電極間に発生する静電容量の変化により、接触点の座標を確定するものである。

静電容量式タッチパネルは、徐々にタッチパネル技術の主流となっており、携帯電話、タブレット型パソコン、携帯型音楽再生装置、携帯型電子装置（設備）、各種表示装置、監視装置などの電子製品に応用されている。これらの電子装置においては、指がタッチパネルに接触した際に発生する静電容量の変化により、指の位置変化及びクリック選択の状況が検出され、電子製品の操作及び制御が行われる。

しかし、一般に、静電容量式タッチパネルは、接着して組立てる際、問題が発生する。静電容量式タッチパネルは、一般に、光学樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）又は光学接着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）が使用されて接着された後、流出した光学樹脂又は光学接着剤を除去する工程を行う必要がある。これにより、組立コストが高くなる上、組立時間が長く掛かる。

即ち、従来の静電容量式タッチパネルの製造方法は、以下（１）〜（３）に示す欠点を有する。
（１）組立コストが高い。
（２）組立時間が長く掛かる。
（３）不良率が高い。
従って、上述の従来技術における問題及び欠点の解決が求められていた。

特開２００３−１１４７６６特開２００３−１５１３５６再公表特許WO２００４／０７０７３７

本発明の主な目的は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、組立コストを低減できる上、組立時間を短縮できるタッチパネルの製造方法を提供することにある。

上述の課題を解決するために、本発明のタッチパネルの製造方法は、周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールを準備するステップと、液晶表示層及び静電容量式センサ層を準備するステップと、接着層を準備し、接着層により、液晶表示層と静電容量式センサ層とを貼合するステップと、貼合した液晶表示層及び静電容量式センサ層を収容空間内に配置するステップと、を含む。

また、本発明は、周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールを準備するステップと、液晶表示層及び静電容量式センサ層を準備するステップと、接着層を準備し、接着層により、液晶表示層と静電容量式センサ層とを貼合するステップと、貼合した液晶表示層及び静電容量式センサ層を収容空間内に配置するステップと、によって製造されるタッチパネルを提供するものである。

本発明の提供するタッチパネルにおいて、バックライトモジュールの液晶表示層と反対側には、電磁誘導式センサ層が貼合されるのが好ましい。

本発明のタッチパネルの製造方法においては、接着層によって貼合された液晶表示層及び静電容量式センサ層を収容空間内に配置し、液晶表示層及び静電容量式センサ層の両側を延伸部にそれぞれ接着する。この際、接着層の液晶表示層及び静電容量式センサ層の側辺に形成された流出領域は、バックライトモジュール周辺の延伸部によって阻止されるため、流出領域を除去するステップを行う必要がない。これにより、組立コストを低減し、組立時間を短縮し、良品率を高めることができる。

本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示すフローチャート図である。本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法を示すフローチャート図である。本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。

本発明の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す流れ図である。本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法は、以下Ｓ１〜Ｓ４のステップを順次実行する。

Ｓ１：スタートすると、先ず、周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールを準備するステップ。

Ｓ２：Ｓ１のバックライトモジュールの準備が完了すると、液晶表示層及び静電容量式センサ層を準備するステップ。

Ｓ３：Ｓ２の液晶表示層及び静電容量式センサ層の準備が完了すると、接着層を準備し、接着層により、液晶表示層と静電容量式センサ層とを貼合するステップ。

Ｓ４：Ｓ３の液晶表示層と静電容量式センサ層とを貼合が完了すると、貼合した液晶表示層及び静電容量式センサ層を収容空間内に配置するステップ。

図２を参照して説明する。図２に示すように、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法においては、まず、バックライトモジュール１１が準備される。バックライトモジュール１１の周辺からは、少なくとも１つの延伸部１１１が上方に延伸する。また、バックライトモジュール１１と両側の上方に延びる延伸部１１１との間には、収容空間１１２が形成される。

本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法においては、次に、液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３が準備される。本実施形態中の液晶表示層１２は、主に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）が使用される。また、本実施形態中、液晶表示層１２は、材料がガラスである場合を例示するが、これのみに限定されず、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene Terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）又は環状オレフィン共重合体（Cyclic Olefin Copolymer：ＣＯＣ）でもよい。また、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法においては、接着層１４が準備される。接着層１４は、光学樹脂（Optical Clear Resin：ＯＣＲ）又は光学接着剤（Optical Clear Adhesive：ＯＣＡ）である。

図３を参照して説明する。図３に示すように、接着層１４によって液晶表示層１２と静電容量式センサ層１３とが接合された後、液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３の両側には、流出領域１４１が形成される。

図４及び図５を参照して説明する。図４及び図５に示すように、液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３をバックライトモジュール１１の収容空間１１２(図２参照)内に配置する際、接着層１４の流出領域１４１は、上方に延びる延伸部１１１によって阻止される。また、液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３の側辺は、上方に延びる延伸部１１１に貼合され、タッチパネル１が完成する。これにより、本発明のタッチパネルの製造方法においては、流出領域１４１を除去する工程が必要ないため、組立コストを低減できる上、組立時間を短縮でき、良品率を高めることができる。

（第２実施形態）
図６を参照して説明する。図６は、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す流れ図である。図６に示すように、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法は、以下Ｓ１〜Ｓ５のステップを順次実行する。

Ｓ１：周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールを準備するステップ。

Ｓ２：Ｓ１の延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールの準備が完了すると、液晶表示層及び静電容量式センサ層を準備するステップ。

Ｓ３：Ｓ２の液晶表示層及び静電容量式センサ層の準備が完了すると、接着層により、液晶表示層と静電容量式センサ層とを貼合するステップ。

Ｓ４：Ｓ３の液晶表示層と静電容量式センサ層の貼合せが完了すると、貼合した液晶表示層及び静電容量式センサ層を収容空間内に配置するステップ。

Ｓ５：電磁誘導式センサ層を準備し、バックライトモジュールの液晶表示層と反対側に電磁誘導式センサ層を貼合するステップ。

図７を参照して説明する。図７は、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す断面図である。図７に示すように、第１実施形態と同様に液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３をバックライトモジュール１１の区画された収容空間（１１２：第１実施形態を参照)内にに配置する際、接着層１４の流出領域(１４１：第１実施形態を参照)は、上方に延びる延伸部１１１によって阻止される。また、液晶表示層１２及び静電容量式センサ層１３の側辺は、上方に延びる延伸部１１１に貼合される。
第２実施形態では、電磁誘導式センサ層１５が準備される。電磁誘導式センサ層１５は、バックライトモジュール１１において液晶表示層１２とは反対側に貼合される。これにより、タッチパネル１は、静電容量式及び電磁誘導式のタッチ操作を同時に行うことができるため、本発明によって製造されたタッチパネル１は、タッチ操作の利便性及び多様性を高めることができる。

本発明のタッチパネルの製造方法は、従来技術と比較し、以下（１）〜（３）に示す効果を有する。
（１）組立コストを低減できる。
（２）組立時間を短縮できる。
（３）良品率を高めることができる。

以上の説明は、本発明の具体的な実施形態を示すものであり、本発明の特徴を限定するものではない。また、本発明の範囲内において、当業者が容易に考え得る変更又は修飾は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれる。

１タッチパネル
１１バックライトモジュール
１１１延伸部
１４接着層
１４１流出領域
１１２収容空間
１２液晶表示層
１３静電容量式センサ層
１５電磁誘導式センサ層

Claims

周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、前記延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールを準備するステップと、
液晶表示層及び静電容量式センサ層を準備するステップと、
接着層を準備し、前記接着層により、前記液晶表示層と前記静電容量式センサ層とを貼合するステップと、
貼合した前記液晶表示層及び前記静電容量式センサ層を前記収容空間内に配置するステップとを含み
前記液晶表示層と前記静電容量式センサ層との間は、前記接着層によって貼合され、その際、流出領域が形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
前記液晶表示層及び前記静電容量式センサ層を前記収容空間内に配置する際、前記流出領域は、前記延伸部によって阻止される上、前記液晶表示層及び前記静電容量式センサ層の側辺は、前記延伸部に貼合されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
前記バックライトモジュールの前記液晶表示層と反対側には、電磁誘導式センサ層が貼合されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
前記接着層は、光学樹脂又は光学接着剤であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
前記液晶表示層は、ＬＣＤであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
前記液晶表示層の材料は、ガラス、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル又は環状オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
周辺に少なくとも１つの延伸部が形成され、前記延伸部によって収容空間が画定されたバックライトモジュールと、
前記収容空間内に配置される液晶表示層と、
前記液晶表示層の前記バックライトモジュールと反対側に貼合される上、前記収容空間内に配置される静電容量式センサ層と、
前記液晶表示層と前記静電容量式センサ層との間に配置される接着層と、を備え、請求項１に記載の製造方法によって製造されることを特徴とするタッチパネル。
前記バックライトモジュールの前記液晶表示層と反対側には、電磁誘導式センサ層が貼合されることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。