JP5631160B2 - Dicing method of the work of the dicing apparatus and the workpiece - Google Patents

Dicing method of the work of the dicing apparatus and the workpiece Download PDF

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利幸 横山
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本発明は、ワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法に関するものであり、特に、加工品質の向上とともにブレードの長寿命化を図ることが可能なワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法に関するものである。 The present invention relates to a dicing apparatus and a dicing method of workpieces of the workpiece, in particular, to a dicing method of a blade of the dicing apparatus and workpiece of the workpiece which can increase the life of with improving the processing quality.

この種のワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法に関連する従来技術として、例えば、次のようなものが知られている。 As prior art related to the dicing apparatus and the work of the dicing method for this kind of work, for example, are known as follows. チャックテーブル上にテープにマウントされたウェハを固定載置し、該ウェハをダイシングブレードで切削するダイシング装置において、チャックテーブル内に冷媒管を配管し、該冷媒管に冷媒を通してチャックテーブルを10℃以下に冷却し、チャックテーブル上のテープを冷却する。 The mounted wafer tape was fixed mounted on the chuck table, in the dicing apparatus for cutting the wafer with a dicing blade, the refrigerant pipe and pipe into the chuck table, the chuck table 10 ° C. or less through the refrigerant to the refrigerant pipes It was cooled to, for cooling the tape on the chuck table. 冷却されたテープは、その硬度が増し、該テープを切り込んでも、ダイシングブレードには粘着材が付着せず、安定したダイシングブレードの性能を維持できる(例えば、特許文献1参照)。 Cooled tape, increases the hardness, also by cutting the tape, the dicing blade is not adhered adhesive, can maintain a stable dicing blade performance (e.g., see Patent Document 1).

他の従来技術として、保持具の背面側に、該背面側が吸熱面となるようにペルチェ素子が取付けられている。 As another prior art, the rear side of the holder, said back side is the Peltier element is mounted such that the heat absorbing surface. そして、ワークと保持具上面との間に水を浸透させてペルチェ素子に通電し、保持具上面の温度を氷点以下に降下させて水の固化を行い水の凝縮作用によってワークを保持具上面に固着させている。 Then, the holder upper surface of the workpiece by the infiltrated water by energizing the Peltier element, the condensation effect of the temperature of the holder upper surface is lowered below the freezing point perform solidification of water water between the workpiece and the holder top surface and by fixing. ワークの加工後、該ワークを保持具上面から取外す際には、ペルチェ素子に通電する電流の方向を逆転し、保持具上面を加熱して氷を融解するようにしている(例えば、特許文献2,3参照)。 After machining of the workpiece, when removed from the holder upper surface of the workpiece is to reverse the direction of current supplied to the Peltier element to heat the holder upper surface and so as to melt the ice (e.g., Patent Document 2 , reference 3).

他の従来技術として、トレー型の治具上にセットしたワークの固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、該治具を真空チャック方式で切断機に取付けてワークの切断加工を行っている。 As another prior art, carried out by freezing the water filled with fixation of the work has been set on a tray-type jig jig, the cutting of the workpiece by attaching a jig to the cutter by a vacuum chuck method Is going. 切断後は、高圧温水を吹付けたりすることで、解凍及び洗浄を行い、切断分割された成形回路基板等を取出している(例えば、特許文献4,5参照)。 After cutting, by or blowing high pressure hot water, and extract and wash, and taken out cutting divided molded circuit board or the like (e.g., see Patent Documents 4 and 5).

他の従来技術として、両面に溝が形成されている脆性材料のシリコン板と高延性材料のコバールとがはんだ層で接合されている積層材の切断加工法において、前記溝空間に予め水を充填した後、冷却し該水を氷結凝固させた状態で前記積層材に切断加工を施すようにしている。 As another prior art, filled in a cutting processing method of a laminated material and Kovar silicon plate and high ductility material of the brittle material being grooves on both sides formed are joined by a solder layer, the pre-water to the groove chamber after, so that applying a cut into the laminate in a state in which the cooling water is freezing coagulation. このように、溝空間を氷で充填しておくことで、脆性材料と高延性材料との積層材をバリや欠けを発生させることなく切断できるとしている(例えば、特許文献6参照)。 By thus it is filled with the groove chamber with ice, and to be able to cut without causing burrs or chipping the laminate of the brittle material and high ductility materials (e.g., see Patent Document 6).

他の従来技術として、ウェハのダイシングの前に、ウェハ表面に氷層を設けることによってダイシングの際に発生するシリコンの微粒子が切断部より飛散するのを防止するようにしている(例えば、特許文献7参照)。 As another prior art, prior to the dicing of the wafer, so that fine particles of silicon generated during dicing by providing ice layer on the wafer surface is prevented from scattering from the cutting portion (e.g., Patent Documents see 7).

さらに、他の従来技術として、ウェハのダイシング面に氷結膜を形成してダイシングの際の回転ブレードの衝撃力が直接ウェハに伝わらないようにして表面ピッチングを減少させ、またウェハの裏面側は、冷凍チャックテーブルに凍結させて固定力を増大させ、ウェハの裏面クラックを減少させるようにしている(例えば、特許文献8参照)。 Further, as another prior art, to reduce the surface pitting as impact force of the rotary blade during dicing to form a frozen layer on the dicing surface of the wafer is not transmitted to the wafer directly, also the rear surface side of the wafer, frozen frozen chuck table to increase the fixing force, so that to reduce the back surface cracks of the wafer (e.g., see Patent Document 8).

特開平5−226468号公報 JP-5-226468 discloses 特開昭62−162437号公報 JP-A-62-162437 JP 特開平2−124243号公報 JP-2-124243 discloses 特開2001−345533号公報 JP 2001-345533 JP 特開2003−101190号公報 JP 2003-101190 JP 特開平11−340170号公報 JP 11-340170 discloses 特開平4−99352号公報 JP 4-99352 discloses 特開平9−106967号公報 JP-9-106967 discloses

特許文献1に記載の従来技術においては、チャックテーブルを冷却することでマウント用のテープが冷却され、テープや粘着材の硬度が増してダイシングブレードに付着しないということが記載されている。 In the conventional technique described in Patent Document 1, a tape for mounting is cooled by cooling the chuck table, it has been described that does not adhere to the dicing blade increases the hardness of the tape or adhesive. 特許文献2,3に記載の従来技術においては、ワークと保持具上面との間に浸透させた水を冷凍することで、ワークを保持具の上面に固定する方法が記載されている。 In the prior art described in Patent Documents 2 and 3, by freezing water which is permeated between the workpiece and the holder upper surface, a method of fixing the workpiece to the upper surface of the holder is described. また、特許文献4,5に記載の従来技術においては、トレー型の治具上にセットしたワークの固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、該治具を真空チャック方式で切断機に取付けてワークの切断加工を行っている。 Further, in the conventional technique described in Patent Documents 4 and 5, carried out by freezing the water filled with fixation of the work has been set on a tray-type jig jig, cut with a vacuum chuck method the jig is attached to the machine is doing the cutting machining of a workpiece.

ところで、近年のSiデバイスの高集積化に伴い、チップ配線間の絶縁に低誘電体膜であるLow−k膜が使われている。 However, with high integration of recent Si devices, Low-k film is used is a low dielectric film insulation between chip line. また、MEMS(Micro Electro Mecanical System 微小メカトロニクスシステム)の多様化に伴い、表面にCu配線等による様々なメタル凹凸がある基板(ワーク)が使われるようになってきた。 Further, with diversification of MEMS (Micro Electro Mecanical System micro mechatronic systems), has come to a substrate with various metal unevenness due Cu wiring or the like on the surface (work) is used. しかし、低誘電体膜であるLow−k膜は、弱い膜材料のためブレード回転の巻上げにより膜剥がれと呼ばれる不良が発生していた。 However, Low-k film is a low dielectric film, defects called film peeling by winding the blade rotation for weak membrane material has occurred. また、表面にメタルの凹凸がある基板では、ブレードの巻上げによるメタルバリが発生していた。 In addition, in the substrate on which there is a metal of the irregularities on the surface, Metarubari by the hoisting of the blade has occurred.

こうしたメタルバリは、基板の凹凸部分や入り組んだ形状を持つ基板において、凹凸部分やその形状の中に空間部分があることに起因する。 Such Metarubari, in a substrate having an uneven portion and intricate shape of the substrate, due to the fact that there is uneven portions and space portions in the shape. ブレードがワークから抜けるときに、抑えている部材がなく、空間部分がある場合、めくれ上がることがある。 As the blade exits the workpiece, it is not restrained by that member, if there is a spatial portion, sometimes it turned over. これは特にガラスやシリコンなどの硬脆性材料ではそうしたバリは出にくいが、金属材料などの展延性をもつ材料である場合や、融点が低い材料を切断する場合においては特にこのバリの問題が顕著になる。 This is particularly difficult to come out such burr is hard and brittle material such as glass, silicon, or when a material having a ductility such as a metal material, marked in particular of the burr problem in the case where the melting point is to cut the lower material become.

一方、微小な凹凸を有するデバイスにおいては、水の表面張力によって、デバイスの空間部分にまで水が浸透せず、空間ができる場合がある。 On the other hand, in a device having fine irregularities, the surface tension of water, the water does not penetrate into the space portion of the device, it may be possible to space. こうした場合においても、バリをなくすこと、即ち空間部分をなくすることが重要であるため、単に水をかけるというものでなく、デバイス表面に浸透して複雑な形状を有するデバイスの空間部分をすべて満たすような液体でなければならない。 In this case, to eliminate the burrs, namely it is important to eliminate the space portion, not just those that spraying water, meet all of the space portion of the device having a complicated shape to penetrate the device surface It must be a liquid, such as.

前記特許文献1乃至特許文献5に記載の従来技術においては、このような表面にチップ配線間の絶縁に使用される低誘電体膜であるLow−k膜もしくはCu配線等によるメタル膜の凹凸のあるワークについて、該ワークのダイシング時にブレードの巻上げによる低誘電体膜であるLow−k膜の剥がれ、メタルバリの発生を抑制する技術に関しては、開示がない。 In the prior art described in the Patent Documents 1 to 5, of such a surface in the low dielectric film is a Low-k film or the metal film of Cu wirings or the like to be used for insulation between the chip wiring irregularities of for some work, peeling of the low-k film is a low dielectric film by winding blade during dicing of the work, for a technique for suppressing occurrence of Metarubari, no disclosure.

また、特許文献6に記載の従来技術においては、溝空間に予め水を充填した後、冷却し該水を氷結凝固させた状態で前記積層材に切断加工を施すようにしている。 Further, in the conventional technique described in Patent Document 6, so that after filling the water beforehand in the groove space, subjected to cut into the laminate in a state in which the cooling water is freezing coagulation. しかしながら、溝空間に予め充填した水は凝固すると約1.09倍ほど体積膨張する。 However, the pre-filled water in the groove space volume expansion by about 1.09 times that solidified. この体積膨張は、溝空間に予め水を充填している以上、積層材に全く問題が生じないとは云えない。 This volume expansion is more than filling the water beforehand in the groove space, not be said that no cause any problem of laminate. 特に、本従来技術におけるような溝空間程度のものではなく、表面に細かい微小凹凸からなる複雑な形状を有するウェハ等の場合、冷凍する過程で、その細かい微小凹凸中に入り込んだ水が体積膨張することで生じる内部応力により、該細かい凹凸パターンを破壊してしまうことがある。 In particular, the present and not of the order of groove spaces as in the prior art, in the case of a wafer or the like having a complex shape consisting of fine fine unevenness on the surface, in the process of freezing, the water volume expansion which has entered into the small fine unevenness the internal stress caused by, may destroy the fine uneven pattern.

特許文献7,8に記載の従来技術においても、ウェハのダイシングの前に、ウェハ表面に氷結膜を形成しているため、そのウェハ表面に細かい微小凹凸からなる複雑な形状が形成されている場合には、上記と同様な問題が起り得る。 Also in the prior art described in Patent Documents 7 and 8, before wafer dicing, for forming a frozen layer on the wafer surface, if the complex shape consisting of fine fine irregularities on the wafer surface is formed the can occur the same problem as above.

そこで、予め気泡ないしは気体を封入した液体や噴霧した液滴等を冷凍することで凝固による体積膨張を防いで凝固することによる内部応力を抑え、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸があるワークの上に空間的な隙間を完全に埋めるように前記のようにして凝固させた凝固体膜を形成するとともに展延性のあるメタル膜材料を脆化させ、該ワークのダイシング時に前記凝固体膜で前記低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込むことによりブレードの巻上げによる低誘電体膜の剥がれ、メタルバリの発生を抑制して加工品質を向上させるとともに、ブレードの長寿命化を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, to suppress the internal stress due to solidification to prevent volume expansion by coagulation by freezing the pre-bubble or gas liquids and sprayed droplets encapsulating etc., formed in low dielectric film or metal film on the surface uneven spatial a metal film material is brittle with malleable thereby forming the solidified film was solidified as to completely fill the gaps on the workpiece in the at the time of dicing of the work the solidification film of low dielectric film or low dielectric film by winding the blade by embedding the irregularities of the metal film peeling, improves the machining quality by suppressing the occurrence of Metarubari, prolong the life of the blade the technical problem to be solved is than arise for, the present invention aims to solve this problem.

本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を有するワークを高精度にダイシングするダイシング装置において、前記表面の凹凸部分に隙間なく浸透する液体と、 前記液体に気泡ないしは気体を封入する封入手段と、前記気泡ないしは気体を封入した液体を前記ワーク表面に供給する供給手段と、前記ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷却冷凍することでワークの上で凝固体膜を形成する冷凍手段と、前記ワークを載せ置きするダイシングテーブルと、 前記凝固体膜が形成された状態で前記ワークにダイシングを施すダイシング手段とを有するワークのダイシング装置を提供する。 The present invention has been proposed in order to achieve the above object, a first aspect of the present invention, dicing a workpiece having a low dielectric film or irregularities formed in the metal film on the surface with high precision dicing in the apparatus, a liquid to penetrate without clearance to the uneven portion of the surface, and enclosing means for enclosing a bubble or gas in the liquid, and supplying means for supplying a liquid encapsulating the bubble or gas to the work surface, the work a refrigeration unit that form a solidified film on the workpiece the liquid filled in the top surface by cooling freezing together with the workpiece, and the dicing table for placing placing the workpiece in a state in which the solidified film is formed providing a dicing device of a work and a dicing means for performing dicing the workpiece.

この構成によれば、表面にチップ配線間の絶縁膜として使用される低誘電体膜もしくはCu配線等によるメタル膜の凹凸があるワークをダイシングテーブル上に載置固定し、該ワークの上面に液体(水)を塗布する。 According to this arrangement, the workpiece is uneven metal film is placed fixed on a dicing table with low dielectric film or Cu wiring or the like used as an insulating film between chip line on the surface, the liquid on the upper surface of the workpiece (water) is applied. それにより、ワーク表面に形成されている凹凸部分に対して、液体がその凹凸部分に浸透し、ワーク表面の空間的な隙間を完全に埋める。 Thus, with respect to irregularities portion formed on the workpiece surface, the liquid penetrates to the uneven portion, completely fills the spatial gap of the workpiece surface. その後、冷凍手段で冷凍することによりワーク上に液体が凝固した凝固体膜が形成される。 Thereafter, the solidified body film liquid has solidified on the workpiece is formed by freezing in freezing means. このとき、その付近のメタル等の展延性材料も脆化する。 At this time, the brittle ductile material of metal, such as in the vicinity of that. そして冷凍状態監視手段等で凝固体(氷)膜の冷凍状態を監視しつつ該凝固体(氷)膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸部分を埋め込み、空間をなくした状態でブレードでワークに所要のダイシングが施される。 Then embed the low dielectric film or uneven portion formed in the metal film of solidified body (Ice) 該凝 solid (ice) while monitoring the frozen state of the membrane film in the work surface in a frozen state monitoring means or the like, rather than the space required dicing to work with a blade is applied in the state. これにより、めくり上がる空間的余裕がなく、さらにはメタル等の展延性材料も脆化していることから、バリが発生することなく切断端面は完全に垂直に切断される。 Thus, there is no spatial margin rising turning, more since it is also brittle ductile material such as metal, cut edge without burrs are perfectly vertical cut. ブレードの巻き上げによる低誘電体膜の剥がれや、メタル膜の凹凸が展延性のあるCu膜等の凹凸であってもメタルバリの発生が抑制される。 Peeling and low dielectric film by the blade winding, unevenness of the metal film occurs for Metarubari is suppressed even irregularities of Cu film or the like with ductility. また、これとともにブレードへの付着物の発生が抑えられる。 Further, occurrence of deposits on the blades is prevented therewith. なお、初期に凝固される部分や融解する部分は、ブレードがあるダイシングテーブル上でなくてもよく、そこから離れた部分で行ってもかまわない。 The portion that partially or melt is solidified initially may not be on the dicing table there is a blade, may be performed at a remote portion therefrom. しかし、ダイシング中においても冷却し続けておかなければ、徐々に凝固体が溶け出してくるため、ダイシングテーブルにおいても冷却した状態を保つ温度調整は必要となる。 However, to be kept continually be cooled during dicing, to come gradually solidified body melts, the temperature adjustment to maintain the state of being well cooled in the dicing table are required. またさらに、この構成によれば、予めワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入しておくことで、冷凍手段による冷却過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張が小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Furthermore, according to this configuration, in advance by the liquid supplied to the work previously filled with air bubbles or gas, even if volume expansion liquid (water) in the cooling process by freezing means, the portion of the bubble also because water enters, be small substantial volume expansion, it is also reduced internal stress due to the solidification.

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記ワークを載せ置きするダイシングテーブルの冷凍手段は、ペルチェ素子であり、該ペルチェ素子への通電方向を該冷凍手段として機能させる一方向から他方向に反転させることにより該ペルチェ素子を上記凝固体融解手段としても機能させるワークのダイシング装置を提供する。 Unidirectional invention described in claim 2 is the invention of claim 1 wherein, the refrigeration means of the dicing table placed placing the workpiece is a Peltier device, to function energizing direction to the Peltier element as the refrigeration unit the Peltier element by inverting the other direction to provide a dicing device of a work to function as the solidified body melting means from.

この構成によれば、冷凍手段をペルチェ素子とし、これをダイシングテーブルに内装等をすることで、ダイシングテーブル上に載置固定したワークの上に容易且つ確実に凝固体(氷)膜が形成される。 According to this configuration, the refrigeration unit is a Peltier device, which by the interior or the like in the dicing table, easily and reliably solidified body on a workpiece which is placed and fixed on a dicing table (ice) film is formed that. ワークに所要のダイシングが施された後は、ペルチェ素子への通電方向を冷凍手段として機能させる一方向から他方向に反転させることで、該ペルチェ素子が凝固体(氷)膜融解手段として機能し、ワーク上の凝固体(氷)膜を加熱して容易に融解することが可能となる。 After the required dicing is performed on the workpiece, by reversing from one direction to function energizing direction to the Peltier element as a refrigeration means in the other direction, the Peltier element functions as solidified body (ice) layer melting means , it is possible to easily melted by heating the solidified body (ice) film on the workpiece.

請求項3記載の発明は、表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、 前記ワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入するステップと、前記ワークの上に気泡ないしは気体が封入された液体を塗布するステップと、塗布した気泡ないしは気体が封入された液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた気泡ないしは気体が封入された液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体 According to a third aspect of the invention, a workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface, comprising the steps of enclosing the bubbles or gas to a liquid supplied to the workpiece, applying a liquid bubbles or gas is sealed on the workpiece, the steps of the liquid coated bubbles or gas is sealed permeates the unevenness of the work, bubbles or gas filled in the workpiece top surface sealed forming a solidified film on the workpiece by cooling freezing the liquid together with the workpiece, while embedded irregularities formed in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface by the solidified film a step of applying a predetermined dicing the workpiece by the blade, the solidified body after completion of the required dicing against the workpiece を加熱・融解して除去するステップとからなるワークのダイシング方法を提供する。 Comprising a step of heating and melting to remove providing a dicing process of the work.

この構成によれば、表面にチップ配線間の絶縁膜として使用される低誘電体膜もしくはCu配線等によるメタル膜の凹凸があるワークをダイシングテーブル上に載置固定し、該ワークの上面に液体(水)を塗布する。 According to this arrangement, the workpiece is uneven metal film is placed fixed on a dicing table with low dielectric film or Cu wiring or the like used as an insulating film between chip line on the surface, the liquid on the upper surface of the workpiece (water) is applied. それにより、ワーク表面に形成されている凹凸部分に対して液体がその凹凸部分に浸透し、ワーク表面の空間的な隙間が完全に埋められる。 Thereby, liquid to uneven portion formed on the workpiece surface to penetrate to the uneven portion, the spatial gaps of the workpiece surface is completely filled. 次いで、ワーク上面に満たされた液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上に凝固体膜が形成される。 Then, the solidified body film on the workpiece is formed by cooling freezing the liquid filled in the work top together with the workpiece. そして、該凝固体膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を埋め込んだままブレードでワークに所要のダイシングが施される。 Then, the low-dielectric film or a required dicing the workpiece while the blade embedded irregularities formed by metal film of the workpiece surface is applied in 該凝 solid film. これにより、ブレードの巻き上げによる低誘電体膜の剥がれやメタルバリの発生が抑制され、またブレードへの付着物が抑えられる。 Thus, the occurrence of peeling or Metarubari low dielectric film by winding the blade is suppressed, also deposit on the blades is suppressed. ワークに対する所要のダイシングの完了後は凝固体膜が加熱・融解されて除去され、該ワークはダイシングテーブル上から取り外される。 After completion of the required dicing the workpiece is solidified film is being removed is heated and melted, the workpiece is removed from the dicing table. 更にまた、この構成によれば、予めワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入しておくことで、冷凍手段による冷却過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張が小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Furthermore, according to this configuration, in advance by the liquid supplied to the work previously filled with air bubbles or gas, even if volume expansion liquid (water) in the cooling process by freezing means, the portion of the bubble also because water enters, be small substantial volume expansion, it is also reduced internal stress due to the solidification.

請求項4記載の発明は、表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング装置であって、前記表面の凹凸部分に隙間なく浸透する液体と、該液体に気泡ないしは気体を封入する封入手段と、前記気泡ないしは気体を封入した液体を前記ワークの上面に塗布する液体塗布手段と、ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成する冷凍手段と、前記ワークを載せ置きするダイシングテーブルと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだまま前記ワークに所要のダイシングを施すブレードと、所要のダイシングが施された後の前記ワーク上の凝固体を融解する凝固体融解手段とを有す Fourth aspect of the present invention, a dicing device of a work for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface, and the liquid that penetrates without any gaps in the unevenness part of the surface, in the liquid and encapsulating means for encapsulating a bubble or gas, a liquid applying means for applying a liquid encapsulating the bubble or gas to the upper surface of the workpiece, of the workpiece by cooling freezing the liquid filled in the work top together with the workpiece a refrigeration means for forming a solidified film on the dicing table for placing placing the work, the irregularities formed in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface embedded leave the workpiece with the solidified film Yusuke a blade for performing a required dicing, a solidified body melting means for melting the solidified body on the workpiece after the desired dicing is performed ワークのダイシング装置を提供する。 To provide a dicing machine of work.

この構成によれば、液体として例えば水を使用した場合、水は冷凍手段で凝固させると約1.09倍ほど体積膨張する。 According to this arrangement, when using, for example, water as a liquid, water volume expansion by about 1.09 times the solidifying frozen section. これは、デバイスとなるサンプルが、比較的凹凸がないサンプルであれば、水の凝固に伴う体積膨張、即ち凝固膨張は問題にならないが、表面に細かい微小凹凸からなる複雑な形状を有するウェハの場合、冷凍手段で冷凍する過程でサンプル中に入り込んだ水が凝固膨張して、細かい凹凸パターンを破壊してしまうおそれがある。 This sample of the device, if the relatively uneven no sample, volume expansion due to the solidification of the water, that is, the solidification expansion is not a problem, the wafer having a complex shape consisting of fine microscopic irregularities on the surface If, entered the sample in the process of freezing in the refrigeration unit water solidifies expansion, which may destroy the fine uneven pattern. これに対し、例えばマイクロバブル発生器等の封入手段で、予め液体(水)に気泡ないしは気体を封入しておくことで、冷凍手段による冷却過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 In contrast, for example, a micro-bubble generator, etc. encapsulating means, by leaving encapsulated bubbles or gas in advance the liquid (water), even if there is volume expansion in the liquid (water) in the cooling process by freezing means since the water enters even the portion of the bubble, be small substantial volume expansion, it is also reduced internal stress due to the solidification. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響が及ぼされることがない。 As a result, bad influences to the device element portion is not exerted with a complicated shape. そして、上記のようにして凝固させた凝固体(氷)膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込んだままブレードでワークに所要のダイシングが施される。 Then, the above-mentioned manner clotted solidified body (Ice) low dielectric film or a required dicing the workpiece while the blade embedded unevenness of metal film of the workpiece surface layer is subjected. これにより、低誘電体膜の剥がれや、バリが確実に発生することなく切断端面は一層完全に垂直に切断される。 Accordingly, peeling or the low dielectric film, the cut end surface without burrs reliably will be more fully vertically cut. ワークに対する所要のダイシングの完了後は、凝固体融解手段により凝固体膜が加熱・融解されて除去され、該ワークはダイシングテーブル上から取外される。 After completion of the required dicing the workpiece is solidified film by solidified body melting means is being removed is heated and melted, the workpiece is removed from the dicing table.

請求項5記載の発明は、表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、前記ワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入するステップと、前記気泡ないしは気体を封入した液体をワークに塗布するステップと、塗布した前記液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体膜を加熱・融解して除去するステップとからなるワークのダ According to a fifth aspect of the invention, a workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface, comprising the steps of enclosing the bubbles or gas to a liquid supplied to the workpiece, applying a liquid encapsulating the bubble or gas in the work, the steps of the liquid coated penetrates the irregularities of the workpiece, on the said workpiece by refrigeration with the work of the liquid filled in the work top in forming a solidified film, the steps of applying a predetermined dicing the irregularities formed in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface to the workpiece by the blade remain embedded in the solidified film, the workpiece da workpiece comprising the steps of removing by heating and melting said solidified film after completion of the required dicing for シング方法を提供する。 It provides a single method.

この構成によれば、予め気泡ないしは気体を封入した液体(水)をワークの上面に塗布する。 According to this configuration, applying a liquid (water) encapsulating advance bubbles or gas to the upper surface of the workpiece. それにより、ワーク表面に形成されている凹凸部分に対して、液体がその凹凸部分に浸透し、ワーク表面の空間的な隙間が完全に埋められる。 Thus, with respect to irregularities portion formed on the workpiece surface, the liquid penetrates to the uneven portion, the spatial gaps of the workpiece surface is completely filled. 次いで、ワーク上面に満たされた液体(水)をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上に凝固体膜が形成される。 Then, the solidified body film on the workpiece is formed by cooling freezing the liquid filled in the work top (water) together with the workpiece. このとき、冷却冷凍過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張は小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 At this time, even if there is volume expansion in the liquid (water) in refrigeration process, since water enters even the portion of the bubble, be small substantial volume expansion, it is also reduced internal stress due to its freezing . その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響が及ぼされることがない。 As a result, bad influences to the device element portion is not exerted with a complicated shape. そして、上記のようにして凝固させた凝固体(氷)膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込んだままブレードでワークに所要のダイシングが施される。 Then, the above-mentioned manner clotted solidified body (Ice) low dielectric film or a required dicing the workpiece while the blade embedded unevenness of metal film of the workpiece surface layer is subjected. これにより、低誘電体膜の剥がれや、バリが確実に発生することなく切断端面は完全に垂直に切断される。 Accordingly, peeling or the low dielectric film, the cut end surface without burrs reliably is perfectly vertical cut. ワークに対する所要のダイシングの完了後は、凝固体膜が加熱・融解されて除去される。 After completion of the required dicing the workpiece is solidified film is removed by heat-melting.

請求項6記載の発明は、表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、前記ワークに供給する液体に気体を溶解させるステップと、前記気体が溶解した液体をワークに塗布するステップと、ワーク上に前記液体を備えた状態で減圧し、気泡を発生させて塗布した液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体膜を加熱・融解して除去するス Invention according to claim 6, a workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface, comprising the steps of dissolving a gas into a liquid supplied to the workpiece, the gas liquid but applying a dissolved liquid to the workpiece, the pressure was reduced in a state with the liquid on the workpiece, the steps of the liquid was coated by generating bubbles to penetrate into irregularities of the work, filled to the work top and forming a solidified film on the workpiece by cooling the freezing together with the workpiece, the irregularities formed in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface while the blade embedded in the solidified film a step of applying a predetermined dicing the work, the scan is removed by heating and melting said solidified film after completion of the required dicing against the workpiece ップとからなるワークのダイシング方法を提供する。 Consisting of-up to provide a dicing method of work.

この構成によれば、高圧環境下等で予め多量の気体(空気)を溶かし込んだ液体(水)をワークの上面に塗布する。 According to this configuration, applying the elaborate dissolved in advance large quantities of gas at high pressure environment such as (air) liquid (water) on the upper surface of the workpiece. それにより、ワーク表面に形成されている凹凸部分に対して、液体(水)がその凹凸部分に浸透し、ワーク表面の空間的な隙間が完全に埋められる。 Thus, with respect to irregularities portion formed on the workpiece surface, the liquid (water) penetrates into the uneven portion, the spatial gaps of the workpiece surface is completely filled. 次いで、それをゆっくり減圧しながら、同時に冷凍する。 Then, while slowly reducing the pressure it, frozen at the same time. ここで、減圧過程において、液体(水)中に多量に溶け込んだ気体(空気)が周囲の気圧が低くなるに伴って、小さいバブルとなって湧き出す。 Here, in the depressurizing process, the liquid (water) It dissolved in a large amount in a gas (air) with the periphery of the air pressure is lower, welling up becomes small bubbles. その湧き出し過程において冷却されるため、結果的には、非常に細かいバブルが液体(水)の中に混在した状態で凝固し、凝固による体積膨張を緩和する役割を果たす。 To be cooled in the gushing which have undergone, the result, solidified in a state in which very fine bubbles are mixed into the liquid (water), to relax the volume expansion due to coagulation role. このため、実質的な体積膨張は小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Therefore, only a small substantial volume expansion, is also reduced internal stress due to its freezing. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響が及ぼされることがない。 As a result, bad influences to the device element portion is not exerted with a complicated shape. そして、上記のようにして凝固させた凝固体膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込んだままブレードでワークに所要のダイシングが施される。 Then, the low-dielectric film or a required dicing the workpiece while the blade embedded unevenness of metal film of the workpiece surface solidified body film was solidified as described above is performed. これにより、低誘電体膜の剥がれや、バリが確実に発生することなく切断端面は完全に垂直に切断される。 Accordingly, peeling or the low dielectric film, the cut end surface without burrs reliably is perfectly vertical cut. ワークに対する所要のダイシングの完了後は、凝固体膜が加熱・融解されて除去される。 After completion of the required dicing the workpiece is solidified film is removed by heat-melting.

請求項1記載の発明は、ダイシング時に凝固体膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を隙間なく埋め込むとともに展延性のあるメタル膜材料を脆化させてワークに所要のダイシングを施すことで、ブレードの巻き上げによる低誘電体膜の剥がれやメタルバリの発生を抑制することができて加工品質を向上させることができる。 First aspect of the present invention, subjected to a predetermined dicing the metal film material is brittle in the work with spreadable with embedding the irregularities of the low-dielectric film or metal film of the workpiece surface without gaps solidification film at the time of dicing it is, it is possible to improve the processing quality can suppress the occurrence of peeling or Metarubari low dielectric film by winding the blade. また、ブレードに対しては付着物の発生が抑えられることで長寿命化を図ることができるという利点がある。 Further, with respect to the blade there is the advantage that it is possible to extend the life of by generation of deposits is suppressed. 更に、本請求項1に係る発明は、予めワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入しておくことを通じて、冷凍手段による冷却過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張が小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Further, the invention according to the claims 1 through to keep sealed in advance bubbles or gas to liquid supplied to the work, even if volume expansion liquid (water) in the cooling process by freezing means, the bubbles since even partial enters the water, only a small substantial volume expansion, is also reduced internal stress due to the solidification. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響を及ぼすことがないという利点がある。 As a result, there is an advantage that there is no bad influence on the device element portion having a complicated shape.

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の効果に加えてさらに、ダイシングテーブルの冷凍手段をペルチェ素子としたことで、ダイシングテーブル上に載置したワークの上に容易且つ確実に凝固体膜を形成することができる。 According to a second aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect, by making the frozen section of the dicing table Peltier element, easily and reliably on a workpiece placed on a dicing table coagulation it is possible to form the body layer. また、ワークに所要のダイシングが施された後は、該ペルチェ素子を凝固体融解手段として機能させることで、ワーク上の凝固体膜を容易に加熱・融解することができるという利点がある。 Further, after the predetermined dicing is performed on the workpiece, by the functioning of the said Peltier element as a solidified body melting means, there is an advantage that coagulation film on the work can be easily heated and melted.

請求項3記載の発明は、凝固体膜でワーク表面の低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を隙間なく埋め込んだままブレードでワークに所要のダイシングを施すことで、ブレードの巻き上げによる低誘電体膜の剥がれやメタルバリの発生を抑制することができる。 According to a third aspect of the invention, the solidified body film by applying a low-dielectric film or a required dicing the workpiece with irregularities the remains embedded without gaps blade metal film of the workpiece surface, the low dielectric film by winding the blade it is possible to suppress the peeling or occurrence of Metarubari. また、ブレードに対しては付着物の発生を抑制することができる。 Further, it is possible to suppress the occurrence of deposits to the blade. また、ブレードに対しては付着物の発生を抑えることができる。 Further, it is possible to suppress the generation of deposits to the blade. したがって、請求項1記載の発明とほぼ同様の効果の利点がある。 This provides the advantage of substantially the same effect as the first aspect of the present invention. 加えて、請求項3記載に係る発明は、予めワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入しておくことを通じて、冷凍手段による冷却過程で液体(水)に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張が小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 In addition, the invention according to claim 3, wherein, through that you filled bubbles or gas to liquid supplied in advance to the work, even if volume expansion liquid (water) in the cooling process by freezing means, bubbles since the parts may enter the water, only a small substantial volume expansion, is also reduced internal stress due to the solidification. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響を及ぼすことがないという利点も併存する。 As a result, it coexists advantage of not adversely affect the device element portion having a complicated shape.

請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明の効果に加えてさらに、気泡を封入した液体を塗布したワークを冷凍手段で冷却冷凍して該ワーク上に凝固体膜を形成するようにしたため、冷却過程で液体に体積膨張があったとしても、気泡の部分にも液体が入り込んで実質的な体積膨張が小さくて済む。 The invention of claim 4, wherein, in addition to the effect of the first aspect, as by refrigeration workpieces coated with liquid encapsulating bubbles refrigeration means to form a solidified film on the workpiece since the, even if volume expansion liquid in the cooling process, only a small substantial volume expansion enters the liquid in the portion of the bubble. このため、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Therefore, also reduced internal stress due to its freezing. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響を及ぼすことがないという利点がある。 As a result, there is an advantage that there is no bad influence on the device element portion having a complicated shape.

請求項5記載の発明は、気泡ないしは気体を封入した液体を塗布したワークを冷却冷凍して該ワーク上に凝固体膜を形成するようにしたため、上記請求項4記載の発明と同様の利点がある。 According to a fifth aspect of the invention, due to so as to form a solidified film on the work by refrigeration workpieces coated with liquid encapsulating air bubbles or gas, the same advantages as the invention of the claim 4, wherein is there.

請求項6記載の発明は、請求項1記載の発明の効果に加えてさらに、多量の気体(空気)を溶かし込んだ液体をワークの上面に塗布し、それをゆっくり減圧しながら、同時に冷凍するようにしたため、減圧過程において、液体中に多量に溶け込んだ気体(空気)が周囲の気圧が低くなるに伴って、小さいバブルとなって湧き出し、その小さいバブルが液体の中に混在した状態で凝固する。 The invention of claim 6, wherein, in addition to the effect of the first aspect, by applying a liquid elaborate dissolving a large amount of gas (air) to the upper surface of the workpiece, while slowly reducing the pressure it is frozen at the same time because the way, in a vacuum process, a large amount of dissolved's gas into the liquid (air) with the periphery of the air pressure is lower, out springing becomes small bubbles, with its small bubbles are mixed into the liquid solidification. したがって、小さいバブルが凝固による体積膨張を緩和する役割を果たす。 Therefore, serves small bubbles to relax the volume expansion due to coagulation. このため、実質的な体積膨張は小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Therefore, only a small substantial volume expansion, is also reduced internal stress due to its freezing. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響を及ぼすことがないという利点がある。 As a result, there is an advantage that there is no bad influence on the device element portion having a complicated shape.

図は本発明の実施例に係るワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法を示すものである。 Figure shows a dicing apparatus and the work of dicing method of a work according to an embodiment of the present invention.
(a)はダイシング装置の横断面図、(b)は図(a)中の水ノズル(液体塗布手段)部分の部分平面図。 (A) is a cross-sectional view of a dicing apparatus, (b) is a partial plan view of the water nozzle (liquid coating unit) portion in FIG. (A). ワークの一例としてのウェーハの構造を模式的に示す部分断面図。 Partial cross-sectional view schematically showing the structure of a wafer as an example of a workpiece. ワークのダイシング方法を示すフローチャート。 Flowchart illustrating a dicing process of the work.

本発明は、予め気泡ないしは気体を封入した液体や噴霧した液滴等を冷凍することで凝固による体積膨張を防いで凝固することによる内部応力を抑え、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸があるワークの上に空間的な隙間を完全に埋めるように前記のようにして凝固させた凝固体膜を形成するとともに展延性のあるメタル膜材料を脆化させ、該ワークのダイシング時に前記凝固体膜で前記低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込むことによりブレードの巻上げによる低誘電体膜の剥がれ、メタルバリの発生を抑制して加工品質を向上させるとともに、ブレードの長寿命化を図るという目的を達成するために、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を有するワークを高精度にダイシングするダイシング装置 The present invention suppresses the internal stress due to solidification to prevent volume expansion by coagulation by freezing the pre-bubble or gas liquids and sprayed droplets encapsulating like, formed of a low dielectric film or metal film on the surface has been uneven spatial a metal film material is brittle with malleable thereby forming the solidified film was solidified as to completely fill the gaps on the workpiece that, dicing of the work peeling of the low dielectric film by winding the blade by at embedding unevenness of the low-dielectric film or metal film in the solidified film, it improves the machining quality by suppressing the occurrence of Metarubari, the life of the blade to achieve the object of achieving, dicing apparatus for dicing a workpiece having a low-dielectric film or irregularities formed in the metal film on the surface with high precision おいて、前記表面の凹凸部分に隙間なく浸透する液体と、前記ワークの上面に前記液体を塗布する液体塗布手段と、前記液体を塗布されたワークを冷凍して前記ワークの上で前記液体を凝固させる冷凍手段と、前記ワークを載せ置きするダイシングテーブルと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を凝固体で埋め込んだ状態で前記ワークに所要のダイシングを施すブレードと、所要のダイシングが施された後の前記ワーク上の凝固体を融解する凝固体融解手段とを具備させることにより実現した。 Oite, a liquid that penetrates without any gaps in the unevenness portion of said surface, a liquid application means for applying the liquid to the upper surface of the workpiece, the liquid on the workpiece by freezing the coated workpiece the liquid a refrigeration means for solidifying a dicing table for placing placing the workpiece, a blade performing a required dicing the low dielectric film or irregularities formed in the metal film of the workpiece surface to the workpiece in a state embedded in the solidified body It was achieved by and a solidified body melting means for melting the solidified body on the workpiece after the desired dicing is performed.

以下、本発明の好適な実施例1を図1の(a)、(b)乃至図3を参照して説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment 1 of the present invention in FIG. 1 (a), it will be described with reference to (b) to FIG. まず、本実施例に係るワークのダイシング装置の構成を説明する。 First, the configuration of the work of a dicing apparatus according to the present embodiment. 本実施例は液体として水が適用されている。 This embodiment water is applied as a liquid. 図1の(a)、(b)において、ダイシング装置1には、ワーク2を載置固定するダイシングテーブル3と、給水管4に並設された液体塗布手段としての複数個の水ノズル4a…と、ワーク2に所要のダイシングを施すブレード(ダイシングブレード)5とが備えられている。 In the FIG. 1 (a), (b), the dicing apparatus 1 includes a dicing table 3 for mounting and fixing the workpiece 2, a plurality of water nozzles 4a as a liquid coating means which is arranged in the water supply pipe 4 ... When the blade (dicing blade) 5 for performing a required dicing the workpiece 2 is provided.

前記ダイシングテーブル3には、1対のチャックプレート6と放熱プレート7とが備えられている。 Wherein the dicing table 3, the chuck plate 6 of the pair and the heat radiating plate 7 is provided. 前記チャックプレート6の上面部にはポーラスセラミック8が取外し可能に配設され、該ポーラスセラミック8にチャックプレート6内を通して設けられた真空配管9が通じている。 Wherein the upper surface portion of the chuck plate 6 porous ceramic 8 is arranged removably, vacuum pipe 9 disposed through the chuck plate within 6 to the porous ceramic 8 is communicated. テープ10にマウントされてダイシングテーブル3上に載置されたワーク2は、真空配管9を通して真空引きすることにより、ポーラスセラミック8とともにダイシングテーブル3上に吸着固定される。 Work 2 placed on a dicing table 3 is mounted on the tape 10, by drawing a vacuum through the vacuum pipe 9, it is adsorbed and fixed on a dicing table 3 together with the porous ceramic 8.

チャックプレート6内のほぼ中央部位には、ワーク2上に形成される凝固体膜(氷膜)11の冷凍状態(温度)を監視する冷凍状態監視手段としての温度センサ12が埋め込まれている。 The substantially central portion of the chuck plate 6, the temperature sensor 12 as a frozen state monitoring means for monitoring the frozen state of the solidified film (Korimaku) 11 formed on the workpiece 2 (temperature) is embedded. 一方、前記放熱プレート7内には冷却水管13が配管されている。 On the other hand, the cooling water pipe 13 is piping to the heat radiating plate 7.

そして、チャックプレート6の下面と放熱プレート7の上面との間に冷凍手段及び凝固体融解手段として機能する複数個のペルチェ素子(熱電冷却素子)14…が挟装されている。 Then, a plurality of Peltier element (thermoelectric cooling element) 14 that functions as a freezing means and the solidified body melting means ... is sandwiched between the lower surface of the chuck plate 6 and the upper surface of the heat radiating plate 7. 各ペルチェ素子14の上面14aはチャックプレート6の下面に接し、各ペルチェ素子14の下面14bは放熱プレート7の上面に接している。 Upper surface 14a of the peltier element 14 against the lower surface of the chuck plate 6, the lower surface 14b of the Peltier element 14 is in contact with the upper surface of the radiating plate 7. 各ペルチェ素子14は、その上面14aが冷却面(吸熱面)となる一方向に通電することで冷凍手段として機能し、通電方向を一方向から他方向に反転させることでその上面14bが発熱面(放熱面)となって凝固体融解手段として機能する。 Each Peltier element 14 functions as a refrigeration unit by energizing in one direction in which the upper surface 14a is cooling surface (absorbing surface), the upper surface 14b by reversing the current direction from one direction to another direction the heat generating surface functions as solidified body melter becomes (heat radiating surface).

複数個のペルチェ素子14…が内装された部位の周囲におけるチャックプレート6と放熱プレート7との間には、該チャックプレート6と放熱プレート7間の熱伝導による冷却冷凍効率の低下を防ぐため、断熱材15が嵌着されている。 Between the chuck plate 6 and the heat radiating plate 7 around the site where a plurality of Peltier elements 14 ... decorated, in order to prevent the degradation of refrigeration efficiency and the chuck plate 6 due to heat conduction between the heat radiating plate 7, heat insulating material 15 is fitted.

上記のような構成のダイシングテーブル3は、Y方向に移動可能で且つ、X軸とY軸との間で回動可能に構成されている。 Dicing table 3 of the above configuration, and movable in the Y direction, it is rotatably configured between the X-axis and Y-axis. これに対しブレード(ダイシングブレード)5は、スピンドル5aに取付けられてワーク2のダイシング時に高速回転するとともに図示しないスピンドル移動機構によりダイシングされる角形チップのX方向幅に対応した間隔でX方向に寸動可能に構成されている。 The contrast blade (dicing blade) 5, dimension in the X direction at intervals corresponding to the X-direction width of the rectangular chip is diced by a spindle moving mechanism (not shown) as well as high speed attached to the spindle 5a at the time of dicing the workpiece 2 It is rotatably constructed.

図2は、上述のダイシング装置1によりダイシングされる前記ワーク2の一例としてのウェハの構造を模式的に示している。 Figure 2 shows the structure of the wafer as an example of the work 2 is diced by a dicing apparatus 1 described above schematically. ワーク2としてのウェハは、Siウェハ16上に、該Siウェハ16の表面部に作り込まれたICチップ配線間の絶縁に使用される低誘電体膜(Low−k膜)17が形成され、Siウェハ16の裏面には、薄化されたチップを積層する際のボンディング材として使用されるDAF(Die Attach Film)18が形成されている。 Wafer as the workpiece 2 is on the Si wafer 16, the low-dielectric film (Low-k film) used for insulation between IC chip line which is built on the surface portion of the Si wafer 16 17 are formed, on the back surface of the Si wafer 16, DAF (Die Attach Film) 18 which is used as a bonding material at the time of laminating the thinned chips are formed. 該DAF18は、熱可塑性樹脂(ポリイミド樹脂)、熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂)及び硬化剤を含有している。 The DAF18 a thermoplastic resin (polyimide resin), a thermosetting resin (epoxy resin) and contains a curing agent.

図2のワーク2としてのウェハ上には、ダイシングの際に形成される凝固体膜(氷膜)11が示され、ウェハの裏面には、ワーク2をダイシングテーブル3上に真空吸着して固定する際に該ワーク2をマウントするテープ10も示されている。 On wafer as a workpiece 2 in FIG. 2, it solidified film (Korimaku) 11 formed in dicing is shown on the back surface of the wafer, by vacuum suction the workpiece 2 on the dicing table 3 fixed tape 10 to mount the workpiece 2 is also shown when the. ワーク2としては、上記ウェハの他に、図示しないCu膜配線等によるメタル膜の凹凸がある実装基板も適用される。 The workpiece 2, in addition to the above wafer, applies the mounting substrate is uneven metal film of Cu film wires (not shown) or the like.

次に、上述のように構成されたワークのダイシング装置によるワークのダイシング方法及び作用を、図3のフローチャートを用いて説明する。 Next, a dicing method and operation of the work by the dicing device configured workpiece as described above, it will be described with reference to the flowchart of FIG. 表面にチップ配線間の絶縁膜として使用される低誘電体膜17があり裏面にはDAF18があるウェハもしくは表面にCu膜配線等によるメタル膜の凹凸がある実装基板からなるワーク2をテープ10にマウントしてダイシングテーブル10上に載置し、真空配管9を通して真空引きすることにより、該ワーク2をポーラスセラミック8とともにダイシングテーブル3上に吸着固定する(ステップS1)。 The work 2 made of the mounting substrate is uneven metal film with low dielectric has film 17 Cu film wiring or the like on the wafer or surface is DAF18 on the back to be used as an insulating film between the chip wiring tape 10 on the surface It is placed on a dicing table 10 by mounting, by drawing a vacuum through the vacuum pipe 9, the workpiece 2 with the porous ceramic 8 adsorbed fixed on a dicing table 3 (step S1).

図1(b)に示すように、凝固体膜(氷膜)形成用の水を、並設された複数個の水ノズル4aからカーテン状に噴出させてワーク2上面に均一に塗布する。 As shown in FIG. 1 (b), the solidified film (Korimaku) water for forming, is ejected from the juxtaposed plurality of water nozzles 4a like a curtain uniformly applied to the work 2 upper surface. このとき、ワーク2表面に形成されている凹凸部分に対して、水がその凹凸部分に浸透し、ワーク2表面の空間的な隙間が完全に埋められる(ステップS2)。 At this time, with respect to irregularities portion formed on the workpiece 2 surfaces, the water penetrates into the uneven portion, the spatial gaps of the workpiece 2 surfaces is completely filled (step S2).

複数個のペルチェ素子14に、その上面14aが冷却面(吸熱面)となる極性で通電する。 A plurality of Peltier elements 14, energized with the polarity which the upper surface 14a is cooling surface (absorbing surface). このとき、下面14bの発熱が放熱プレート7で放熱されて上面14aが効率よく温度降下し、前記塗布した水が確実に冷却冷凍されてワーク2上に水が凝固した凝固体膜(氷膜)11が形成される。 At this time, heating of the lower surface 14b is radiated by the radiation plates 7 upper surface 14a is efficiently temperatures drop, the coating water is reliably refrigeration water on the work 2 has solidified solidified film (Korimaku) 11 is formed. また、その付近の展延性を持つメタル膜材料も脆化する(ステップS3)。 Also, brittle metal film material having a ductility in the vicinity thereof (step S3).

スピンドル5aに取付けたブレード5を高速回転させながらダイシングテーブル3をY方向に移動させ、ワーク2表面の低誘電体膜17又はメタル膜の凹凸を凝固体膜(氷膜)11で埋め込んだままワーク2にダイシングを施す。 While the blade 5 attached to the spindle 5a is rotated at high speed to move the dicing table 3 in the Y direction, the workpiece the roughness of the low dielectric film 17 or the metal film of the workpiece 2 surface remains embedded in solidified film (Korimaku) 11 2 to perform the dicing. このダイシング処理において、ダイシングテーブル3のY方向への移動とスピンドル移動機構によるブレードの所要間隔でのX方向への寸動を繰り返すことによりワーク2に対し、Y方向への所要本数の切込みを入れる。 In this dicing process, by repeating the inching in the X direction at predetermined intervals the mobile blade by the spindle moving mechanism in the Y direction of the dicing table 3 to work 2, an incision of the required number of the Y-direction . この後、ダイシングテーブル3を90°回動させてからワーク2に対し上記とほぼ同様のダイシングを施し、X方向に対しても、通常はY方向への切込み間隔とは異なる間隔で、所要本数の切込みを入れる。 Thereafter, the dicing table 3 is 90 ° rotated subjected to substantially the same dicing the above the workpiece 2 from, also the X-direction, usually at different intervals from the cut interval in the Y direction, the required number put the cut. ワーク2に対するこのX、Y方向への切込みにより、所要大きさの角形チップに対するダイシング処理が行われる。 The X with respect to the workpiece 2, the cuts in the Y direction, the dicing process is performed on Chip of the required size. このダイシング処理が、前記のようにワーク2表面の低誘電体膜17又はメタル膜の凹凸を凝固体膜(氷膜)11で隙間なく埋め込んだままで行われ、さらにはメタル膜等の展延性材料も脆化していることから、ブレード5の巻上げによる低誘電体膜17の剥がれやメタル膜の凹凸が展延性のあるCu膜等の凹凸であってもメタルバリの発生が抑制される。 The dicing process, the unevenness of the low-dielectric film 17 or the metal film of the workpiece 2 surfaces done while embedded without gaps solidification membrane (Korimaku) 11 as news spreadability material such as metal film since also brittle, occurrence of Metarubari is suppressed also uneven peeling or metal film with a low dielectric film 17 by the winding of the blade 5 is an irregularity of the Cu film or the like with ductility. また、これとともにブレード5への付着物の発生が抑えられる。 Further, occurrence of deposits on the blade 5 is prevented therewith. 切削加工中、図示しない切削水用ノズル及び洗浄用ノズルから切削水及び洗浄水をワーク2の加工ポイントに供給する(ステップS4)。 During cutting, supplying cutting water and cleaning water from the cutting water nozzles and cleaning nozzle (not shown) to the processing point of the workpiece 2 (Step S4).

ダイシング加工中、ワーク2表面は切削水及び洗浄水の供給により温度上昇するが、温度センサ12によりワーク2の温度を監視し、ペルチェ素子14による吸熱状態を制御して凝固体膜(氷膜)11の冷凍状態を持続させる(ステップS5)。 During dicing, the workpiece 2 surface temperature rise by supplying cutting water and cleaning water, the temperature of the work 2 is monitored by the temperature sensor 12, and controls the heat absorption state by the Peltier element 14 solidified film (Korimaku) to sustain frozen in 11 (step S5). ワーク2に対する所要のダイシングの完了後(ステップS6)、ペルチェ素子14への通電方向を反転し、その上面14aが発熱面(放熱面)となる極性で通電して凝固体膜(氷膜)11を加熱・融解し、ダイシング完了後のワーク2をテープ10毎、ダイシングテーブル3上から取外す(ステップS7,8)。 After completion of the required dicing the workpiece 2 (step S6), and reverses the current direction to the Peltier element 14, by energizing polar its upper surface 14a becomes the heat generating surface (heat radiation surface) solidified film (Korimaku) 11 heated and melted, remove the workpiece 2 after the dicing completion tape 10 each, from on the dicing table 3 (step S7 and S8).

上述の本実施例に係るワークのダイシング方法では、表面にチップ配線間の絶縁膜として使用される低誘電体膜17があるワーク2もしくは表面にCu膜配線等によるメタル膜の凹凸があるワーク2を対象とするダイシング方法について述べたが、これに限らず本実施例に係るワークのダイシング方法は、表面に低誘電体膜17及びメタル凹凸の両者があるワーク11についても適用し得るものである。 The dicing method of a workpiece according to the present embodiment described above, there is unevenness of the metal film on the low dielectric film 17 is the workpiece 2 or the surface which is used as an insulating film between chip line on the surface of Cu film wires such as a work 2 has been described dicing method directed to the dicing method of a workpiece according to the present embodiment is not limited thereto, it is capable of also applied to the workpiece 11 which has both a low dielectric film 17 and the metal surface irregularities .

上述したように、本実施例に係るワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法においては、ダイシング時に凝固体膜11でワーク2表面の低誘電体膜17及びメタル膜の凹凸を隙間なく埋め込むとともに展延性のあるメタル膜材料を脆化させてワーク2に所要の切削を施すことで、ブレード5の巻上げによる低誘電体膜17の剥がれやメタルバリの発生を抑制することができて加工品質を向上させることができる。 As described above, in the dicing process of the work of the dicing apparatus and the workpiece according to the present embodiment, malleability is buried without any gap irregularities of low dielectric film 17 and the metal film of the workpiece 2 surfaces solidification film 11 during dicing by brittle metal film material with by applying the required cutting the workpiece 2, it can improve the machining quality can be suppressed the occurrence of peeling or Metarubari low dielectric film 17 by the winding of the blade 5 can.

ブレード5に対しては付着物の発生が抑えられることで、該ブレード5の長寿命化を図ることができる。 For the blade 5 by the occurrence of deposits can be suppressed, it is possible to extend the life of the said blade 5.

冷凍手段をダイシングテーブル3に内装したペルチェ素子14としたことで、ダイシングテーブル3上に載置したワーク2の上に容易且つ確実に凝固体膜11を形成することができる。 Frozen means that the Peltier element 14 which is furnished to the dicing table 3, can be formed easily and reliably solidified film 11 on the workpiece 2 which is placed on a dicing table 3.

ワーク2に所要のダイシングが施された後は、前記ペルチェ素子14を凝固体融解手段として機能させることで、ワーク2上の凝固体膜11を容易に加熱・融解することができる。 After the required dicing is performed on the workpiece 2, by function the Peltier element 14 as a solidified body melting means, a solidified body film 11 on the workpiece 2 can be easily heated and melted.

本発明の実施例2では、ダイシング装置によることなく、該ダイシング装置とは別の容器内にワーク2としてのウェハを入れ、そこに水を注ぎ込む。 In Example 2 of the present invention, without by dicing apparatus, and the dicing apparatus placed wafer as a workpiece 2 in a separate container, there pouring water. その上で、その容器を冷凍し、ウェハ上で水を凍らせる。 On top of that, the freezing its container, to freeze the water on the wafer. 通常、ダイシング装置上でウェハを一から冷却してウェハ上の水を凝固させるためには、非常に長い時間を要する。 Usually, in order to cool the wafer from a coagulated water on the wafer on a dicing apparatus, it takes a very long time. そのため、装置内もしくは装置外の別の個所でウェハ上に水を張ってそれを冷凍し、その冷凍したウェハをダイシング装置に載せて切削加工すればよい。 Therefore, it filled with water and frozen it on the wafer elsewhere in or outside of the apparatus the apparatus may be machined put the frozen wafer dicing apparatus.

実施例2は、まず、台上にウェハを載せて枠をはめ、そこに水を注ぎ込む。 Example 2 first fit the frame by placing the wafer on the table, there pouring water. 次に、全体を冷凍室に入れて充分に凝固させる。 Next, it is sufficiently coagulation put the whole in the freezer compartment. 枠を外し、台に載せた状態でダイシング装置へ運び、そこでダイシングするとよい。 Outside the goal carries the dicing apparatus in a state placed on the platform, where it is preferable to dicing. なお、この台は最初からダイシング装置用のペルチェ効果を利用した冷凍チャック上で行い、その冷凍チャックを装置へ組み込む形でもかまわない。 Note that this table is performed on frozen chuck utilizing the Peltier effect for dicing apparatus from the beginning, it may be in a form incorporating the refrigeration chuck to the device.

しかしながら、上記のような方法で行った場合、例えば水を使用した場合、水は凝固すると体積膨張する。 However, when conducted in the above method, for example, when water is used, the water volume expansion when solidified. これを凝固膨張と呼ぶが、約1.09倍ほど体積膨張する。 Although it referred to as a solidification expansion, volume expansion by about 1.09 times. これは、デバイスとなるサンプルが、比較的凹凸がないサンプルであれば、水の凝固に伴う体積膨張、即ち凝固膨張は問題にならないが、細かい微小凹凸からなる複雑な形状を有するウェハの場合、冷凍する過程でサンプル中に入り込んだ水が凝固膨張して、細かい凹凸パターンを破壊してしまうことがある。 This sample of the device, if the relatively uneven no sample, volume expansion due to the solidification of the water, i.e. the solidification expansion is not a problem, in the case of a wafer having a complicated shape consisting of fine fine unevenness, entered in the sample in the process of freezing water is solidified expansion, which may destroy the fine uneven pattern. 即ち、ウェハをダイシングする以前において、ダイシングのためにウェハの隙間を埋めるために注ぎ込んだ水により、その隙間に入った水が膨張して素子を壊してしまうという最悪の状態になる場合がある。 That is, in prior to dicing the wafer, by the poured water to fill the gap of the wafer for dicing, the water that has entered the gap may become the worst state that destroy the element expands. こうしたことは、液体が凝固する際に、液体から固体へ遷移することに伴う体積膨張が問題となるが、基本的にはほぼ多くの液体は凝固すると体積膨張するため、これは大きな問題となる。 These things, when the liquid solidifies, but the volume expansion associated with the transition from liquid to solid is problematic, since the volume expansion when basically almost Many liquid solidifies, this is a major problem .

こうした問題に対処するため、実施例2においては、通常の水ではなく、予め気体を水の中に封入した水を使用するとよい。 To address these problems, in the second embodiment, instead of the usual water, it is preferable to use the encapsulating advance gas into the water the water. 最近では、ミニバブル、マイクロバブル、ナノバブルといった形で、市販のマイクロバブル発生器を利用することで、水の中に微細な空気の泡を封入することが可能となる。 Recently, Minibaburu, microbubbles form such nanobubbles, by using a commercially available microbubble generator, it is possible to encapsulate the fine air bubbles in the water. 例えば、一例として特許4019154号などに記載のあるマイクロバブル発生装置などが好適に使用できる。 For example, a micro-bubble generating device is stated in such patent 4,019,154 as an example can be preferably used. こうしたバブル水を冷却すると、 If such a bubble water for cooling,
冷却過程における体積膨張があったとしても、気泡の部分にも水が入り込むため、実質的な体積膨張は小さくて済み、その凝固することによる内部応力も小さくなる。 Even if there is volume expansion in the cooling process, since water enters even the portion of the bubble, be small substantial volume expansion, it is also reduced internal stress due to its freezing. その結果、複雑な形状を有するデバイス素子部分に対して悪い影響を及ぼさない。 As a result, not adversely affect the device element portion having a complicated shape.

別の方法として、実施例3では以下のような方法がある。 Alternatively, there is the following method in the third embodiment. 予め、高圧環境下で多量の空気を溶かし込んだ冷水を容器内のウェハ上へ注ぎ込む。 Previously, pouring cold water elaborate dissolving a large amount of air under a high pressure environment on the wafer in the container. このときにマイクロバブルが発生せず、完全に水に溶け込んだ形であってもよい。 At this time, micro-bubble is not generated in, may be entirely in the form that dissolved in water. 次に、それをゆっくり減圧しながら、同時に冷凍する。 Then, while slowly reducing the pressure it, frozen at the same time. ここで、減圧過程において、冷水中に多量に溶け込んだ空気が周囲の気圧が低くなるに伴って、小さいバブルとなって湧き出す。 Here, in the depressurizing process, the air that dissolved in a large amount during the cold water with the surrounding air pressure is low, welling up becomes small bubbles. その湧き出し過程において冷却されるため、結果的には、非常に細かいバブルが水の中に混在した状態で凝固することになる。 To be cooled in the gushing which have undergone, the result, it will be solidified in a state where very fine bubbles are mixed into the water. このとき、凝固による大きな体積膨張を伴うことはない。 At this time, it does not involve a large volume expansion due to coagulation. また、凝固に伴う大きい内部応力を受けることなく、凝固させることが可能となる。 Further, without being large internal stress due to solidification, it is possible to solidify. その結果、凝固においてウェーハ素子の表面を破壊することはない。 As a result, it does not destroy the surface of the wafer elements in the coagulation.

また、この状態で切断しても、バリは発生しない。 Also, be cut in this state, burrs are not generated. ところどころに気泡部分は見受けられるが、凝固による体積膨張を緩和する役割を果たしており、また、バリが発生してめくれ上がる問題に対しては、充分に隙間を埋めることになる。 Bubbles parts here and there is found, plays a role to relax the volume expansion caused by solidification, also with respect to the burr turned up occurring problem, sufficiently so that fill the gap. また、切断後の端面はバリがなくきれいに切断されることが確認された。 The end section after cutting that burrs are cleanly cut without confirmed.

さらに、別の方法として、水を霧状にして吹付け、ワーク上に付着した微小な液滴を冷凍して凍結させてもよい。 Further, as another method, spraying with water in a mist form, it may be frozen by freezing the fine droplets adhering onto the workpiece. 霧状にして吹付けることにより、その小さな水滴が凍る際に体積膨張を伴って凝固するが、それは次に付着する液滴を押しのけることになる。 By spraying with a mist, but solidified with a volume expansion when the small water droplets freeze, it would displace the droplets then adhere. また、水が凍ることによって、氷でワーク表面の凹凸の空間を完全に埋めなくても、ある程度の隙間があってもかまわない。 In addition, by that water freezes, even if not fill the space of the unevenness of the work surface completely with ice, it does not matter even if there is a certain degree of clearance. ダイシング時にバリが出ない程度にするため、切断端面が空間的に自由にならないような固形物の支えがあればよいのであるから、凹凸の表面を覆う程度の凝固体であってもよい。 To the extent that burrs during dicing does not appear, because the cutting edge is of sufficient if the support of a solid, such as not to spatially freely, or may be a solidified body enough to cover the surface of the irregularities.

水を霧状にして噴霧する場合において、方向性を持って吹付ける場合においては、ワークは様々な方向から噴霧された水滴がワークの凹凸内に入り込むように、例えば噴霧ノズルに対して、ワークを回転させ、回転するワークに対して吹付けるようにしてもよい。 In the case where water is atomized spray, when spraying with directionality, as water droplets workpiece sprayed from various directions enters into the irregularities of the workpiece, for example with respect to the spray nozzle, the workpiece the rotate, may be blown against the workpiece to be rotated. もしくは、水を噴霧して充満した室内にワークを置き、充満した水滴がワークの凹凸内に自然に入り込むような雰囲気を形成して、凹凸内に水滴が入り込むようにしてもよい。 Or water was placed a workpiece in a room which is filled by spraying, filling the water droplets to form an atmosphere of entering naturally into irregularities of the workpiece, may be water droplets from entering the irregularities.

水が一体として凝固する場合、微小な凹凸に空間的に閉じ込められた水が体積膨張により、ワーク表面の凹凸付近に対して過剰な応力を及ぼすことになるが、微小な水滴を凍結させ、それを重ねていく場合は、容易にワーク表面の凹凸の空間を埋め込むとともに、体積膨張による過剰な応力をワーク表面の凹凸に与えることなく、ダイシング時にバリを出さないワーク表面にすることができる。 When water solidifies as an integral, water confined spatially by volume expansion fine unevenness, it would exert excessive stress on the vicinity of the unevenness of the work surface, frozen fine water droplets, it If to superimpose a is easily buries the unevenness space of the work surface, without imparting excessive stress due to volume expansion to the unevenness of the surface of the workpiece, it is possible to work the surface that do not generate burrs during dicing.

また、こうした全ての方法においてワーク表面の凹凸を埋める材料としては、凝結して固体になる水などの液体でなくともよい。 The material to fill the unevenness of the work surface in all such methods, may not be liquid, such as water comprising condensed in the solid. 例えば、ドライアイスのような気体を凝固させて固体にすることができるものであってもかまわない。 For example, it may be one that can be made solid by solidifying a gas such as dry ice. 即ち、低温にすることで、液体もしくは気体から固体に変わるもの、即ち凝固するもの、そして、昇温することによって、固体から液体に変わるもの、即ち融解するもの、もしくは固体から気体に変化するもの、即ち昇華するものであっても、いずれであってもよい。 That is, by a low temperature, which varies from a liquid or gaseous to solid, ie solidifies, and by raising the temperature, which changes from solid to liquid, namely those that melt or which changes into a gas from a solid , i.e. it is one which sublimation may be any. 結果的には、ダイシング時に固体として存在し、ダイシング後は、それをワークの表面から容易に除去することができる材料であればよい。 In the end, present as a solid at the time of dicing, after dicing, any material that can be easily removed it from the surface of the workpiece.

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。 The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention and that the present invention extends to those the modifications of course.

表面に形成された保護膜やメタル膜配線のブレードの巻き上げによる剥がれやメタルバリの発生を抑制して加工品質を向上させることが不可欠なウェーハや実装基板のダイシングに広く適用することが可能である。 It is possible to cause the occurrence of peeling or Metarubari by winding up of the blade of the protective film and the metal film wires formed on the surface by suppressing improve the machining quality is widely applied to integral wafer and mounting dicing of the substrate.

1 ダイシング装置 2 ワーク 3 ダイシングテーブル 4 給水管 4a 水ノズル(液体塗布手段) 1 dicing apparatus 2 work 3 dicing table 4 water supply pipe 4a water nozzle (liquid coating unit)
5 ブレード 6 チャックプレート 7 放熱プレート 8 ポーラスセラミック 9 真空配管 10 テープ 11 凝固体膜(氷膜) 5 Blade 6 chuck plate 7 radiating plate 8 porous ceramic 9 vacuum pipe 10 tape 11 solidified film (Korimaku)
12 温度センサ(冷凍状態監視手段) 12 temperature sensor (frozen state monitoring means)
13 冷却水管 14 ペルチェ素子(冷凍手段、凝固体融解手段) 13 cooling water pipe 14 Peltier element (refrigeration unit, solidified body melting means)
15 断熱材 16 Siウェハ 17 低誘電体膜(Low−k膜) 15 heat insulating member 16 Si wafer 17 low dielectric film (Low-k film)
18 DAF(Die Attach Film、) 18 DAF (Die Attach Film,)

Claims (6)

  1. 表面に低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を有するワークを高精度にダイシングするダイシング装置において、 In the dicing apparatus for dicing a workpiece with high precision with irregularities formed in the low dielectric film or metal film on the surface,
    前記表面の凹凸部分に隙間なく浸透する液体と、 前記液体に気泡ないしは気体を封入する封入手段と、前記気泡ないしは気体を封入した液体を前記ワーク表面に供給する供給手段と、前記ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷却冷凍することでワークの上で凝固体膜を形成する冷凍手段と、前記ワークを載せ置きするダイシングテーブルと、 前記凝固体膜が形成された状態で前記ワークにダイシングを施すダイシング手段とを、有することを特徴とするワークのダイシング装置。 A liquid that penetrates without any gaps in the unevenness portion of said surface, and enclosing means for enclosing a bubble or gas in the liquid, and supplying means for supplying a liquid encapsulating the bubble or gas to the workpiece surface, less than the work top a refrigeration unit that form a solidified film of the liquid on the workpiece by cooling freezing together with the workpiece that is, a dicing table for placing placing said workpiece, said the work in a state in which the solidified film is formed work dicing apparatus, wherein a dicing means for performing dicing has.
  2. 上記ワークを載せ置きするダイシングテーブルの冷凍手段は、ペルチェ素子であり、該ペルチェ素子への通電方向を該冷凍手段として機能させる一方向から他方向に反転させることにより該ペルチェ素子を上記凝固体融解手段としても機能させることを特徴とする請求項1記載のワークのダイシング装置。 Frozen section of the dicing table placed placing the workpiece is a Peltier device, the solidified body melting the Peltier element by reversing the current direction to the Peltier device in the other direction from one direction to function as the refrigerating means dicing device of a work according to claim 1, wherein also to function as a unit.
  3. 表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、 A workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface,
    前記ワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入するステップと、前記ワークの上に気泡ないしは気体が封入された液体を塗布するステップと、塗布した気泡ないしは気体が封入された液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた気泡ないしは気体が封入された液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体膜を加熱・融解して除去するステップとからなることを特徴とするワークのダイシング方法。 A step of encapsulating the bubbles or gas to liquid supplied to the workpiece, the steps of bubbles or gas is applied to encapsulated liquid on the workpiece, the liquid coated bubbles or gas is sealed is the unevenness of the work a step of penetration, forming a solidified film on the workpiece by cooling freezing the liquid bubbles or gas filled in the work top is enclosed together with the workpiece, the low dielectric workpiece surface membrane or a step of applying a predetermined dicing the workpiece the irregularities formed by the metal film on the blade remains embedded in the solidified film is removed by heating and melting said solidified film after completion of the required dicing against the workpiece dicing method of a workpiece characterized by comprising the step.
  4. 表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング装置であって、 A dicing device of a work for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface,
    前記表面の凹凸部分に隙間なく浸透する液体と、該液体に気泡ないしは気体を封入する封入手段と、前記気泡ないしは気体を封入した液体を前記ワークの上面に塗布する液体塗布手段と、ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成する冷凍手段と、前記ワークを載せ置きするダイシングテーブルと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固体膜で埋め込んだまま前記ワークに所要のダイシングを施すブレードと、所要のダイシングが施された後の前記ワーク上の凝固体を融解する凝固体融解手段とを有することを特徴とするワークのダイシング装置。 A liquid that penetrates without any gaps in the unevenness portion of said surface, and enclosing means for enclosing a bubble or gas in the liquid, and the liquid applying means for applying a liquid encapsulating the bubble or gas to the upper surface of the workpiece, the workpiece upper surface a refrigeration means for forming a solidified film on the workpiece by refrigeration with the work of the liquid filled, a dicing table for placing placing the workpiece, with the low dielectric film or metal film of the workpiece surface having a blade formed is uneven subjected to predetermined dicing the left embedded in the solidified film work, a solidified body melting means for melting the solidified body on the workpiece after the desired dicing is performed work dicing apparatus according to claim.
  5. 表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、 A workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface,
    前記ワークに供給する液体に気泡ないしは気体を封入するステップと、前記気泡ないしは気体を封入した液体をワークに塗布するステップと、塗布した前記液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた前記液体をワークと共に冷凍冷却することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固個体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体膜を加熱・融解して除去するステップとからなることを特徴とするワークのダイシング方法。 Comprising the steps of a step of encapsulating the bubbles or gas to liquid supplied to the workpiece, applying a liquid encapsulating the bubble or gas in the work, said liquid coated penetrate the unevenness of the work, less than the work top embedded forming a solidified film on the workpiece, the irregularities formed in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface by the solidifying individual layer by freezing cooling the liquid together with the workpiece which is Mom and steps blade performing a required dicing the workpiece, dicing method of a workpiece, characterized in that comprising the step of removing by heating and melting said solidified film after completion of the required dicing against the workpiece.
  6. 表面に凹凸を有する低誘電体膜もしくはメタル膜を持つワークをダイシングするワークのダイシング方法であって、 A workpiece dicing process for dicing the workpiece with a low dielectric film or metal film having an uneven surface,
    前記ワークに供給する液体に気体を溶解するステップと、前記気体を溶解した液体をワークに塗布するステップと、ワーク上に前記液体を備えた状態で減圧し、気泡を発生させて塗布した液体がワークの凹凸に浸透するステップと、ワーク上面に満たされた液体をワークと共に冷却冷凍することにより該ワークの上で凝固体膜を形成するステップと、ワーク表面の前記低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を前記凝固個体膜で埋め込んだままブレードで前記ワークに所要のダイシングを施すステップと、該ワークに対する所要のダイシングの完了後に前記凝固体膜を加熱・融解して除去するステップとからなることを特徴とするワークのダイシング方法。 A step of dissolving a gas into a liquid supplied to the workpiece, applying a liquid obtained by dissolving the gas in the work, the pressure was reduced in a state with the liquid on the workpiece, the liquid was applied by generating bubbles a step of penetrating the unevenness of the workpiece, forming a solidified film on the workpiece by refrigeration with the work liquid filled in the work top, in the low dielectric film or metal film of the workpiece surface the method comprising the formed irregularities while blade embedded in the solidified individual film subjected to predetermined dicing the workpiece, and a step of removing by heating and melting said solidified film after completion of the required dicing against the workpiece dicing method of a workpiece characterized by comprising.
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