JP5629010B2 - 改良された光起電力セルアセンブリ及び方法 - Google Patents
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Description
本願は米国仮出願第61/383,867号(2010年9月17日出願)の出願日の利益を主張し、その内容の全体を参照により本明細書中に取り込む。
発明の分野
本発明は、改良された光起電力(PV)セルアセンブリに関し、より詳細には、ハンダ又は導電性接着剤を使用することなく複数のセルを相互接続している、改良された光起電力セルアセンブリに関する。
光起電力製品はしばしば多くの電気相互接続された光起電力セルを含む。電気相互接続を確保することに加えて、これらのセルは取り扱い又は環境による損傷からセルを保護するためにしばしばパッケージされる。光起電力セルの電気相互接続の従来のアプローチは、いわゆる、ストリングアンドタブ法であり、ここで、ソーラセルはスズもしくはハンダ被覆フラットワイヤ(バス)リボンを用いて互いに接続されており、ハンダ付け及び/又は導電性エポキシドなどのその他の接着材料により結合される。ワイヤリボンは、通常、セルの表面に適用された導電性グリッド上のバスバー位置に結合される。より厚いワイヤは硬くなりすぎ、そして薄くて広いワイヤは多くの光の障害になりすぎるので、ワイヤの断面は限定されうるものと考えられる。正味の結果としては、相互接続抵抗損失及びリボンによりブロックされた活性セル表面積の量が光起電力セルアセンブリ(すなわち、PVデバイス)性能の有意な低減の原因となることができる。ストリング形成法は、また、薄いセルで使用するのが困難であることがある。というのは、得られる一連のセルのストリングは脆く、そしてソーラセルとPVリボンとの接触損失を起こすことがあるからである。さらに、PVデバイスの表面上での大きなバスリボンの外観は顧客にとって美観的に望ましくないことがある。
本発明は上記のパラグラフ中に記載された少なくとも1つ以上の問題に取り組む、改良された光起電力セルアセンブリに関する。
合計出力損失=[遮蔽による出力損失]+[抵抗線損失による出力損失]
=[{ρ(I/n)(l)}/(V)(A)}]+[n(l’)(d)]
(上式中、ρは導電性要素の抵抗率であり、IはPVデバイスにより発生される電流であり、nは導電性要素の数であり、lは導電性要素の長さであり、VはPVデバイスにより発生される電圧であり、Aは導電性要素の断面積であり、l’はPVセルの上面を覆っている導電性要素の長さであり、そしてdは導電性要素の直径である)によって6%未満となるように選択し、回収構造及び複数の導電性要素の合計表面積がPVセルの合計表面積の4%未満であり、遮蔽により寄与された出力損失は遮蔽及び抵抗損失により生じる合計出力損失の30〜70%であり、導電性要素の断面幅は第一のカプセル化層及び第二のカプセル化層の厚さよりも大きく、導電性要素の断面幅は0.5mm未満でかつ0.1mmを超え、導電性要素はアセンブリの両末端で端子バーに接続されており、導電性要素はハンダ付け又は溶接により端子バーに接続されており、導電性要素はレーザ溶接により端子バーに接続しており、第一のカプセル化層及び第二のカプセル化層は上部セル表面及び底部セル表面に対して近位にある第一の層が次の層よりも高い融点の熱可塑性樹脂材料である多層を含み、上面は透明導電性酸化物を含み、光起電力セルアセンブリは少なくとも5つの起電力セル及び少なくとも3つの導電性要素を含み、光起電力セルアセンブリは少なくとも10個の導電性要素を含み、導電性基材層上の導電性要素のオーバーラップは長さで少なくとも2.0mmであり、非導電性層部分はUV線により硬化される液体誘電体を含み、第一のカプセル化層、第二のカプセル化層又はその両方は少なくとも第一の層及び第二の層を含み、第一の層は第二の層よりも高い融解温度(Tm)を有し、融解温度(Tm)の差異は少なくとも10℃である。
本発明は、図1〜5A−A及び7〜10に例示されているとおりの改良された光起電力セルアセンブリ10に関し、太陽放射(例えば、太陽光)を受けたときに電気エネルギーを提供するように機能する幾つかの部品のアセンブリとして一般に記載されうる。1つの例において、改良された光起電力セルアセンブリ10は、図6に示すようなソーラシングル(屋根板)100などの、より大きな光起電力デバイス中に取り込まれることができる。
導電性基材層22はそれが光活性部分により生成された電気エネルギーを伝導する点で、上部導電性層24と同様に機能する。導電性基材層22は剛性であっても又は可とう性であってもよいが、望ましくは可とう性であり、特に、得られる光起電力デバイスが非平面表面との組み合わせで使用されうる実施形態で可とう性である。導電性基材層は単一の一体の層であることができ、又は、1層以上の層から形成されることができ、その層は金属、合金、金属間化合物組成及び/又はこれらの組み合わせを含む、広範な材料から形成される。可とう性基材層が望まれる用途では、層22は、通常、金属ホイルである。例としては、Cu、Al、Ti、Mo又はステンレススチールを含む金属ホイルが挙げられる。通常、この導電性基材層はステンレススチールから形成され、光活性部分24は基材層の上に形成されるが、他の構成も考えられ、本明細書に示されるセル相互接続の概念に必ずしも影響を及ぼさない。例示の実施形態において、ステンレススチールは好ましい。
光起電力セル20の光活性層又は部分24は光エネルギーを電気エネルギーに変換する材料を含む。その機能を提供することが知られている任意の材料は使用でき、その材料としては結晶性シリコン、非晶性シリコン、CdTe、GaAs、色素増感ソーラセル(いわゆるグラッチェルセル)、有機/ポリマーソーラセル、又は、光電効果により太陽光を電気に変換する任意のその他の材料が挙げられる。しかしながら、光活性セルは好ましくはIB−IIIA−カルコゲニド系セル、例えば、IB−IIIA−セレン化物、IB−IIIA−硫化物又はIB−IIIA−セレン化物硫化物(すなわち、吸収層はIB−IIIA−カルコゲニド、好ましくは銅カルコゲニドである)である。より特定的な例としては、銅インジウムセレニド、銅インジウムガリウムセレニド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィド、銅インジウムガリウムスルフィド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィドセレニド、銅ガリウムスルフィドセレニド及び銅インジウムガリウムスルフィドセレニド(そのすべてが本明細書中でCIGS呼ばれる)が挙げられる。これらはまた、式CuIn(1−x)GaxSe(2−y)Sy(式中、xは0〜1であり、yは0〜2である)により表すことができる。銅インジウムセレニド及び銅インジウムガリウムセレニドは好ましい。部分24は吸収層に加えて、複数の層を含むことができ、例えばCIGS系セルにおいて有用であることが当該技術分野で知られている、1つ以上のエミッタ(バッファ)層、導電性層(例えば、透明導電性層)などがここで考えられる。これらのセルは可とう性又は剛性であってよく、形状及びサイズがさまざまであることができるが、一般的に壊れやすく、環境劣化を受けやすい。好ましい実施形態では、光起電力セル20は実質的な亀裂及び/又は有意な機能損失なしに曲げることができるセルである。例示の光起電力セルはUS3767471、US4465575、US20050011550A1、EP841706A2、US20070256734a1、EP1032051A2、JP2216874、JP2143468及びJP10189924aを含む多くの米国特許及び刊行物中に教示されそして記載されており、それらの文献をすべての目的のために参照により本明細書に取り込む。
上部回収構造28は光活性部分22によって生成される電気エネルギーを収集し、導電性パスにそれを集中するように機能する。回収構造28は光活性層24の上(例えば、上面26上)に堆積させ、それにより、この層(例えば、TCO層130)のシート抵抗を低減することができる。回収構造28は、通常、光学的に不透明な材料を含み、また、実質的に平行な一連の導電体トレースとして適用されてもよく(他の構成が考えられ、必ずしもここに示されるセルの相互接続の概念に影響を及ぼさない)、トレース間の間隔は、グリッドが表面上で比較的小さな面積を占めるようにする。例えば、ある実施形態では、回収構造は、光活性材料を入射光に暴露させうるための光捕獲に関係する全表面積の約5%以下、さらには約2%以下、又は、さらには約1%以下を占める。回収構造28は、好ましくは、例えば、Ag、Al、Cu、Cr、Ni、Ti、Ta及び/又はそれらの組み合わせなどの導電性金属を含む。1つの例示の実施形態では、グリッドは、ニッケル及び銀を含む二層構造を有している。回収構造はスクリーン印刷、インクジェット印刷、電気メッキ及び蒸着又はスパッタリングなどの物理蒸着技術を使用してシャドウマスクを介して行う金属化を含む様々な技術によって形成することができる。
非導電性層部分30はソーラセルの縁から導電性要素60を電気的に隔離するための絶縁体又は誘電体として機能する。非導電性層部分の存在は導電性要素60との接触により生じうるソーラセルの縁での電気的な短絡の発生を低減するものと考えられる。さらに、非導電性層部分30はカプセル化層の適用の前に、セルアセンブリの製造の間に複数の導電性要素60を適切に固定するための接着剤として機能することができる。絶縁体はソーラセルアセンブリ中の各々個々のソーラセルの前縁又は後縁の一方又は両方でソーラセル又は導電性要素60に適用されることができる。絶縁体は、導電性要素がソーラセルの縁を横切っている箇所で、デバイスの縁に沿って明確な領域として形成されることができ、又は、セル20の縁の全体の長さ又は実質的な部分に沿って単層として適用されることができ、それにより、セルと導電性要素60との間の明確な層を含むことができる。絶縁体は、液体として堆積され、そして硬化又は架橋して固体材料を形成することができる合成ポリマーのタイプであってよい。硬化又は架橋は、例えば、熱又は紫外線(UV)エネルギーの適用を介して達成することができる。UV硬化性組成物については、硬化プロセスを短時間で行うことができることが望ましく、例えば、10秒未満、より具体的には約3秒未満であることができる。多くの光硬化性ポリマーは、少なくとも300mJ/cm2のエネルギーを必要とし、より通常には、200〜400nmの範囲で約500〜1200mJ/cm2のUVエネルギーを必要とする。例示の実施形態としては、アクリレート及びエポキシ樹脂系組成物が挙げられる。あるいは、非導電性層部分30はテープの形態などの固体材料として適用することができる。適切な代替品としては、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)などのフルオロカーボンポリマー、ソーラセル又は相互接続材料上に被覆されうる硬化性絶縁ポリマー、ソーラセル又は相互接続材料に適用することができる無機誘電性材料が挙げられる。また、ポリエチレンフィルムなどのカプセル化層40、50として使用される材料を置き換えることができると考えられる。好ましい実施形態では、非導電性層部分30は、紫外線により硬化される液体誘電性エポキシ組成物である。1つの例示の実施形態では、部分30はポリイミドテープである。1つのそのような市販のテープはDupont(登録商標)によって提供されるKapton(登録商標)テープである。一般に、非導電性層部分30は約2より大きい誘電率を示すことができ、さらには約4よりも大きくなることができる。例示の電気絶縁材料は、約4.8より大きい誘電率を有し、体積抵抗率は約3×1014Ω-cmよりも大きい。
導電性要素60は光起電力セル20どうしの間の電気的なブリッジとして機能する。電気的ブリッジは、1つのセルの上部(例えば、回収構造28及び/又は上面26)と隣接するセルの導電性基材層26との間に形成されていることが本発明において考えられる。これらの要素は比較的に低い電気抵抗(好ましくは1.0Ω/m未満、より好ましくは約0.33Ω/m未満、最も好ましく0.15Ω/m未満)を有することが望ましい。図11はワイヤ抵抗率がセルアセンブリの直列抵抗及び正規化効率に与える効果の例を示す。それは従来の金属ワイヤ(中実又はメッキ)、導電性ホイル、被覆ポリマーストランドの形態、又は、上記のブリッジ機能を発揮する任意の同様の構造であることができる。例示の導電性要素としてはAg、Sn又はNiメッキされた銅ワイヤが挙げられる。要素60は比較的に低い融点(例えば、セルアセンブリの所望の加工温度よりも低い融点、通常、約200℃よりも低い融点)を有する合金、ハンダ又は導電性接着剤成分を含まない。
合計出力損失=[遮蔽による出力損失]+[抵抗線損失による出力損失]
=[{ρ(I/n)(l)/(V)(A)}]+[n(l’)(d)]
第一のカプセル化層40が幾つかの機能を発揮することができるものと考えられる。例えば、層40は接合メカニズムとしての役割を果たすことができ、隣接する層(例えば、セル20、複数の導電性要素60及び/又は第二のカプセル化層50)を一緒に保持するのを助ける。また、所望の量及びタイプの光エネルギーが透過して、光起電力セル20(例えば、光活性部分24)に到達できるようにすべきである。第一カプセル化層40は、また、隣接する層の形状の不規則性を補償するように機能するか、又は、それらの層を変化(例えば、厚さの変化)させることができる。また、それは環境要因(例えば、温度変化、湿度など)ならびに物理的な運動及び曲げに起因する層間のたわみ及び運動を可能にする役割を果たすこともできる。好ましくは、層40は複数の導電性要素60を上面26及び回収構造28と電気接続させておくように構成される。好ましい実施形態では、第一のカプセル化層40は接着フィルム又はメッシュから本質的になることができるが、好ましくは、熱可塑性樹脂材料、例えば、EVA(エチレンビニルアセテート)、熱可塑性ポリオレフィン又は類似の材料である。層40は単層で構成されても、又は、複数層(第一、第二、第三、第四、第五層など)で構成されていてもよいものと考えられる。層40が複数の層を含む場合には、セルの上面の近位に形成される第一の層(例えば、上面26、上部電気回収構造28及び導電性要素60と接触している)は第一の層の近位に形成される第二の層よりも高い融解温度(Tm)を有することが考えられる。この構成では、熱処理の間に第一の層が完全に融解しないが、第一の層がセルの上部に付着するのに十分な温度に到達するように加工温度を選択することができるという利点を提供するものと考えられる。この構成は熱処理の間に導電性要素と上部導電性層との間にカプセル化材料が流れ落ちることによる上部導電性層と導電性要素の接触の損失を防止する。この層40の好ましい厚さは約0.1mm〜1.0mm、より好ましくは約0.2mm〜0.8mm、そして最も好ましくは約0.25mm〜0.5mmの範囲であることができる。多層構成では、層40は融解温度(Tm)の差異が少なくとも10℃である異なる層を含むべきであると考えられる。加工温度は第一の層のTmよりも約5℃以上低く、第二の層のTmよりも少なくとも5℃高いように選択されるべきである。例として、1つのこのような組み合わせは、融解温度105〜130℃の範囲であるポリオレフィン熱可塑性樹脂材料を含む第一の層、及び、公称融解温度が50℃〜100℃であるEVAコポリマータイプを含む第二の層であることができる。
カプセル化層の別の例において、第二のカプセル化層50は、一般に、光起電力セル20の下方に接続して配置されているが、ある場合には、第一のカプセル化層40に直接的に接触しうる。第二のカプセル化層50は第一のカプセル化層と同様の機能を発揮することができるが、必ずしも電磁線又は光エネルギーを透過させる必要はないものと考えられる。好ましくは、第二のカプセル化層50は複数の導電性要素60を導電性基材層22と電気接触させておくように構成される。層50が複数の層を含む場合には、セルの底面の近位に形成される第一の層(例えば、導電性基材層22及び導電性要素60と接触している)は第一の層の近位に形成される第二の層よりも高い融解温度(Tm)を有することが考えられる。この構成では、熱処理の間に第一の層が完全に融解しないが、第一の層がセルの底部に付着するのに十分な温度に到達するように加工温度を選択することができるという利点を提供するものと考えられる。この構成は熱処理の間に導電性要素と上部導電性層との間にカプセル化材料が流れ落ちることによる導電性基材層22と導電性要素の接触の損失を防止する。
これらの実施例の目的で、ステンレススチール基材(例えば、導電性基材層22)上のCIGS型ソーラセル(50mm×210mm)をGlobal Solar Inc.から入手する。セルをより小さいセル50mm(「L」)×25mm(「W」)に切断する。Ni/Agグリッド(例えば、回収構造28)をセルの上面26に、透明導電性層(ITO)上に適用する。この場合に、30本のラインはより長いセル寸法を横切って延在している。セル20をセルの縁付近でMo層(122)まで罫書く(例えば、外側縁から内側に向けて約1.0〜2.0mm)。このような罫書きの使用はセル20を切断することにより生じる損傷の理由から産業界で一般的であるものと信じられる。
Voc=電圧−開回路
Isc=電流−短絡
FF=曲線因子
Eff=効率
Rs=直列抵抗
Rsh=シャント(並列)抵抗
Rp=Rsh
Pmax=出力(ワット)
Jsc=電流−単位面積当たりの短絡(mA/cm2)
図7に示すグリッドを有する2つのセルを4つの縁でポリイミド(kapton(登録商標))テープにより処理し(例えば、非導電性層部分30)、それにより、縁の周囲を覆い、そしてセルの上部で罫書きセクションを被覆した。3本のAg被覆ワイヤ(30AWG;例えば、導電性要素60)をセルAの表面に適用し、セルBの底面に延在させ、ここで、末端をkaptonテープを用いてステンレススチール基材に局所的に結合させた(カプセル化材40、50の適用の前)。同様にして、3本の30AWGのSn−被覆ワイヤをセルAの表面に適用し、そしてセル縁を超えて延在させた。ワイヤは、銀グリッドのフィンガーの方向と垂直の方向で適用した。セルの表面にワイヤを結合するために結合用材料を使用しなかった(しかしながら、テープの小片はラミネーションプロセスが起こることができるまで要素60を適切に固定するために使用された)。その後、セルAの底部ステンレススチール基材及びセルBを超えて延びているワイヤがクリップによる電気接続に利用可能なようにして、上面及び底面で400μmの厚さのDNP PV−FS Z68ポリエチレンシート(例えば、カプセル化剤40、50−図示せず)の間で2つのセルアセンブリをカプセル化した。DNP/ソーラセル/DNPアセンブリを、その後、150℃でラミネートした。セルA及びセルBの電流/電圧(I−V)特性データを個々に、また、相互接続されたアセンブリで図13に示す。
本例において、グリッドを含むセル20をさらに2つ調製し、例1の2つのセルに、図8に示すようにして追加した。それらのセルをセルC及びDと呼ぶことにする。これらのセルC及びDを互いに接続したものに関するデータを図13に要約する。セルアセンブリA+B及びC+Dを、その後、同一の方法を用いて互いに接続し、4セルストリングを製造した。
本例において、グリッドを含む5つのセル20を上記例と同様にして調製した。本例において、図9に示すように、10本のAgメッキCuワイヤ(30AWG;例えば、導電性要素60)を用いてトップツーボトム様式でセル20を組み立てる。ここでも、セルの表面にワイヤを結合するために結合用材料を使用しなかった。ワイヤが末端セルの縁を超えて延びているようにして、上面及び底面でDNP PV−FS Z68ポリエチレンシート片(カプセル化材40、50)の間でセル/要素60アセンブリをカプセル化する。その後、ワイヤ60をSn/Pbハンダを用いたハンダ付けによりSn−被覆Cuバスバー(「BB」)に結合する。DNP/ソーラセル/DNPアセンブリを、その後、110℃でラミネートする。電流/電圧(I−V)特性データを個々のセル及び相互接続されたアセンブリについて図14に示す。
本例において、グリッドを含む5つのセル20を例3と同様に調製する。図9に示すように、トップツーボトム様式でセル20を組み立てるが、30AWGのAgメッキCuワイヤを28AWGのSn−被覆Cuワイヤ(要素60)で置き換える。電流/電圧(I−V)特性データを個々のセル及び相互接続されたアセンブリについて図15に示す。
例3及び4と同様に、5セルアセンブリを3つ調製する。本例において、図11に示すように、グリッド設計はより大きなセル寸法を横切って広がる14本のラインを有し、トップツーボトム様式で、8本のSn−メッキCuワイヤ、28AWGを用いて組み立てる。I−V特性データを個々のセル及び相互接続されたアセンブリについて図17A−Cに示す。
導電性エポキシを用いた従来のストリングアンドタブアプローチを用いて相互接続された5セルグローバルソーラアセンブリをI−V測定により特性化する。その後、セル間のリボンを切断することによりストリングを5つのセルに切断し、各セルについてI−V測定を行う。図16に要約するデータはストリングの性能が個々のセルよりも有意に低くなりうることを示す。それは本明細書に記載される方法により相互接続されたセルに対して得られるデータとは対照的である。
導電性エポキシを用いた従来のストリングアンドタブアプローチを用いて相互接続された幾つかの5セルグローバルソーラアセンブリをI−V測定により特性化した。その後、例6で記載したようにセル間のリボンを切断することによりストリングを5つのセルに切断した。8本の30AWGで例3に記載したアプローチを用いて5つのセルをストリングへと再組み立てし、各セルについてI−V測定を行う。図16に要約するデータはストリングの性能が個々のセルよりも有意に低くなりうることを示す。それは本明細書に記載される方法により相互接続されたセルに対して得られるデータとは対照的である。
光起電力セル20をアセンブリ10へと組み立てる方法も発明性があると考えられる。上記のすべての部品を提供し、アセンブリ10を製造するために使用される組み立て方法は少なくとも下記のことを含むものと考えられる。
要素番号のリスト
光起電力セルアセンブリ10
光起電力セル20
導電性基材層22
光活性層24
上面26
回収構造28
非導電性層部分30
第一のカプセル化層40
第二のカプセル化層50
導電性要素60
導電性要素60の1つの末端62
導電性要素60の反対側の末端64
裏面接触層122
CuInGaSe(S)の吸収層124
バッファ層126
ウィンドー層128
透明導電性層130
Claims (9)
- 光活性部分の上面の一部の領域上にある上部回収構造であって、他の領域で露出上面を残しているものと、
反対側導電性基材層と、
の間に挟まれた光活性部分を含む、複数の光起電力セルであって、セルの周囲縁部分の少なくとも一部分は非導電性層部分を含む、複数の光起電力セル、
複数の導電性要素、
前記上部回収構造及び光活性部分の露出上面と接触している第一のカプセル化層、及び、
前記反対側導電性基材層と接触している第二のカプセル化層、
を含み、
前記複数の導電性要素の1つの末端は前記上部回収構造及び露出上面と接触しており、前記複数の導電性要素の反対側末端は隣接する光起電力セルの導電性基材層と接触しており、両方の末端はそれぞれのカプセル化層によりセル層への接触を維持している、光起電力セルアセンブリ。 - 前記上部回収構造は前記露出上面よりも低いシート抵抗の材料の一連の実質的に平行なラインを含み、前記一連の実質的に平行なラインは前記複数の導電性要素の方向にほぼ垂直であり、前記上部回収構造の実質的に平行なラインは導電性要素と接触しており、それにより、前記導電性要素は前記上部回収構造と、隣接する光起電力セルの導電性基材層との間に電気的ブリッジを形成している、請求項1記載の光起電力セルアセンブリ。
- 前記導電性要素は導電性接着剤及び/又はハンダを使用することなく光起電力セル要素に接続されている、請求項1又は2記載の光起電力アセンブリ。
- 前記上部回収構造は光捕獲に関係する光活性部分の合計表面積の約5%以下を占める、請求項1又は2記載の光起電力アセンブリ。
- 前記導電性要素の断面幅は第一のカプセル化層及び第二のカプセル化層の厚さよりも大きい、請求項1又は2記載の光起電力アセンブリ。
- 前記第一のカプセル化層及び第二のカプセル化層は上部セル表面及び底部セル表面に対して近位にある第一の層が次の層よりも高い融点の熱可塑性樹脂材料である多層を含む、請求項1又は2記載の光起電力アセンブリ。
- 前記導電性基材層上の導電性要素のオーバーラップは長さで少なくとも2.0mmである、請求項1又は2記載光起電力セルアセンブリ。
- 前記非導電性層部分はUV線により硬化される液体誘電体を含む、請求項1又は2記載光起電力セルアセンブリ。
- 第一のカプセル化層及び第二のカプセル化層を提供すること、
一連の実質的に平行な導電性要素を提供すること、
光活性層、反対側導電性基材層、及び、透明導電性層と回収構造との両方を含む上部導電性層を含む、複数の光起電力セルを提供すること、
トップツーボトム様式で複数の光起電力セルを接続すること、
の工程を含む、光起電力アセンブリの形成方法であって、
前記回収構造は一連の実質的に平行なラインを含み、セルの周囲縁部分は非導電性層部分を含み、複数の導電性要素の1つの末端は透明導電性層及び回収構造の両方に接触しており、複数の導電性要素の反対側末端は隣接する光起電力セルの導電性基材層に接触しており、両末端はそれぞれのカプセル化層によりセル層に接触した状態を維持している、方法。
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US9899546B2 (en) | 2014-12-05 | 2018-02-20 | Tesla, Inc. | Photovoltaic cells with electrodes adapted to house conductive paste |
US10056522B2 (en) | 2014-12-05 | 2018-08-21 | Solarcity Corporation | System and apparatus for precision automation of tab attachment for fabrications of solar panels |
DE102014225631A1 (de) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | Osram Gmbh | Photovoltaikmodul und Photovoltaiksystem |
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WO2017000599A1 (zh) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种太阳能电池组件 |
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EP3764406A1 (en) * | 2019-07-11 | 2021-01-13 | Oxford Photovoltaics Limited | Multi-junction photovoltaic device |
CN116960207A (zh) | 2021-03-05 | 2023-10-27 | 浙江晶科能源有限公司 | 电池串结构和光伏组件及其制造方法 |
CN114709284B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-03-24 | 盐城百佳年代薄膜科技有限公司 | 布置有eva胶膜反射结构的光伏电池组件 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3767471A (en) | 1971-09-01 | 1973-10-23 | Bell Telephone Labor Inc | Group i-iii-vi semiconductors |
US4465575A (en) | 1981-09-21 | 1984-08-14 | Atlantic Richfield Company | Method for forming photovoltaic cells employing multinary semiconductor films |
JPH02143468A (ja) | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池 |
JPH02216874A (ja) | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Hitachi Ltd | シリコン結晶太陽電池 |
US6331673B1 (en) * | 1995-10-17 | 2001-12-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module having a surface side covering material with a specific nonwoven glass fiber member |
JP3527815B2 (ja) | 1996-11-08 | 2004-05-17 | 昭和シェル石油株式会社 | 薄膜太陽電池の透明導電膜の製造方法 |
JP3501606B2 (ja) | 1996-12-27 | 2004-03-02 | キヤノン株式会社 | 半導体基材の製造方法、および太陽電池の製造方法 |
JP2000312019A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-11-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュールアレイ、太陽電池モジュールアレイの設置構造、太陽電池モジュールの設置方法及び太陽光発電システム |
JP3056200B1 (ja) | 1999-02-26 | 2000-06-26 | 鐘淵化学工業株式会社 | 薄膜光電変換装置の製造方法 |
US8076568B2 (en) * | 2006-04-13 | 2011-12-13 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US7022910B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-04-04 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cells utilizing mesh electrodes |
JP3872306B2 (ja) * | 2001-02-01 | 2007-01-24 | 信越半導体株式会社 | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの設置方法 |
JP2003069055A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-03-07 | Sharp Corp | 太陽電池セルとその製造方法 |
EP1470563A2 (en) | 2002-01-25 | 2004-10-27 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cell components and materials |
US20070251570A1 (en) | 2002-03-29 | 2007-11-01 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cells utilizing mesh electrodes |
US7619159B1 (en) * | 2002-05-17 | 2009-11-17 | Ugur Ortabasi | Integrating sphere photovoltaic receiver (powersphere) for laser light to electric power conversion |
DE10239845C1 (de) | 2002-08-29 | 2003-12-24 | Day4 Energy Inc | Elektrode für fotovoltaische Zellen, fotovoltaische Zelle und fotovoltaischer Modul |
US6938761B2 (en) | 2003-06-10 | 2005-09-06 | J&M Innovative Products, Llc | Sportsmen's utility bucket cover apparatus and method |
CN100481524C (zh) * | 2003-09-10 | 2009-04-22 | 大日本印刷株式会社 | 太阳能电池组件用填充材料层、太阳能电池组件 |
JP2006278710A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JPWO2006104107A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2008-09-11 | 京セラ株式会社 | 多結晶シリコン基板及びその製造方法、多結晶シリコンインゴット、光電変換素子、並びに光電変換モジュール |
US20070204900A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Li-Hung Lai | Package structure for a solar chip |
JP4663664B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-04-06 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
US20070256734A1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-08 | United Solar Ovonic Llc | Stabilized photovoltaic device and methods for its manufacture |
US20080128018A1 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Richard Allen Hayes | Solar cells which include the use of certain poly(vinyl butyral)/film bilayer encapsulant layers with a low blocking tendency and a simplified process to produce thereof |
WO2008080160A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Advent Solar, Inc. | Interconnect technologies for back contact solar cells and modules |
JP5384004B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2014-01-08 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
US8697980B2 (en) * | 2007-06-19 | 2014-04-15 | Hanergy Holding Group Ltd. | Photovoltaic module utilizing an integrated flex circuit and incorporating a bypass diode |
US8299350B2 (en) * | 2007-08-02 | 2012-10-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solar cell module and method for manufacturing the same |
WO2009097161A1 (en) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Global Solar Energy, Inc. | Thin film solar cell string |
FR2930556B1 (fr) * | 2008-04-28 | 2012-08-17 | Arkema France | Composition a base de polymere greffe polyamide et son utilisation dans les modules photovoltaiques |
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