JP5621326B2 - Polypropylene stretched multilayer film - Google Patents
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Description
本発明は、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムに関するものである。 The present invention relates to a polypropylene stretched multilayer film having an excellent balance between rigidity and heat seal strength.
ポリプロピレン延伸フィルムは、透明性や剛性等に優れることから、各種の包装材料として、広く用いられている。このようなポリプロピレン延伸フィルムとして、例えば、高融点のポリプロピレン基材層に低融点の樹脂を共押出法で積層した後、延伸する方法によって得られたフィルム、ポリプロピレン延伸フィルムにポリエチレン系樹脂フィルムまたはポリプロピレン系樹脂フィルムをラミネートする方法によって得られたフィルム等は、ヒートシール性が付与されたフィルムであることが知られている。
共押出により積層して延伸する方法によって得られたフィルムでは、一般に、ヒートシール強度が弱いため、重量物の包装に向いていないという問題があり、またラミネートにより積層する方法によって得られたフィルムでは、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であるため、地球環境に与える負荷が大きく、経済的にも好ましくない。
そこで、共押出によりヒートシール層を積層して延伸したポリプロピレン系フィルムにおいて、ヒートシール強度を改善する方法が検討されており、例えば、特許文献1には、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくとも一方の表面に150℃以下の樹脂層を4μm以上積層した積層フィルムが記載されており、特許文献2には、基材層にプロピレン単独重合体とプロピレン/エチレン共重合体のブレンド物を用いる多層フィルムが記載されている。
Polypropylene stretched films are widely used as various packaging materials because they are excellent in transparency and rigidity. As such a polypropylene stretched film, for example, a film obtained by laminating a low melting point resin on a high melting point polypropylene base layer by a co-extrusion method and then stretching, a polyethylene-based resin film or polypropylene on a stretched polypropylene film It is known that a film or the like obtained by laminating a resin-based resin film is a film imparted with heat sealability.
In the film obtained by the method of laminating and stretching by coextrusion, since the heat seal strength is generally weak, there is a problem that it is not suitable for the packaging of heavy objects, and in the film obtained by the method of laminating by lamination In addition, since a laminating process using an organic solvent or the like is necessary, the load on the global environment is large, which is not economically preferable.
In view of this, a method for improving the heat seal strength in a polypropylene-based film obtained by laminating and stretching a heat seal layer by coextrusion has been studied. For example, Patent Document 1 discloses at least a base material layer made of crystalline polypropylene. A laminated film in which a resin layer of 150 ° C. or lower is laminated on one surface by 4 μm or more is described. Patent Document 2 discloses a multilayer using a blend of a propylene homopolymer and a propylene / ethylene copolymer as a base material layer. A film is described.
しかしながら、上記のフィルムでは、剛性とヒートシール強度の両方が十分とは、必ずしも言えず、剛性とヒートシール強度のさらなる改良が求められていた。
本発明の目的は、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムを得ることである。
However, the above-mentioned film does not always have sufficient rigidity and heat seal strength, and further improvement in rigidity and heat seal strength has been demanded.
An object of the present invention is to obtain a polypropylene stretched multilayer film having an excellent balance between rigidity and heat seal strength.
上記の課題を解決するために、本発明者等は、鋭意検討した結果、本発明が、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、融点が164℃以上であるプロピレン重合体(成分(A))10〜90重量%と、融点が150℃以上163℃以下であるプロピレン/1−ブテン共重合体(成分(B))90〜10重量%とからなる樹脂組成物(成分(C))(ただし、成分(A)と成分(B)との合計の重量を100重量%とする。)を含有する基材層の少なくとも片面に、融点が140℃以下であるプロピレン/1−ブテン共重合体(成分(D))を含有する層が積層されたシートを延伸して得られるポリプロピレン延伸多層フィルムであって、成分(C)を含有する基材層の厚みに対する、成分(D)を含有する層の厚みの比(成分(D)を含有する層の厚み/成分(C)を含有する層の厚み)が0.15〜0.45であることを特徴とするポリプロピレン延伸多層フィルムにかかるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied and found that the present invention can solve the above-mentioned problems, and have completed the present invention.
That is, the present invention comprises 10 to 90% by weight of a propylene polymer (component (A)) having a melting point of 164 ° C. or higher and a propylene / 1-butene copolymer (component (component (A)) having a melting point of 150 ° C. or higher and 163 ° C. or lower. B)) a base material containing a resin composition (component (C)) comprising 90 to 10% by weight (provided that the total weight of component (A) and component (B) is 100% by weight). A polypropylene stretched multilayer film obtained by stretching a sheet in which a layer containing a propylene / 1-butene copolymer (component (D)) having a melting point of 140 ° C. or lower is laminated on at least one side of the layer, The ratio of the thickness of the layer containing the component (D) to the thickness of the base material layer containing the component (C) (the thickness of the layer containing the component (D) / the thickness of the layer containing the component (C)) is It is characterized by being 0.15 to 0.45 Those according to propylene oriented multilayer film.
本発明によれば、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムが得られる。 According to the present invention, a polypropylene stretched multilayer film having an excellent balance between rigidity and heat seal strength can be obtained.
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、融点が164℃以上であるプロピレン重合体(以下、「成分(A)」と記載することがある。)10〜90重量%と、融点が150℃以上163℃以下であるプロピレン/1−ブテン共重合体(以下、「成分(B)」と記載することがある。)90〜10重量%とからなる樹脂組成物(以下、「成分(C)」と記載することがある。)(ただし、成分(A)と成分(B)との合計の重量を100重量%とする。)を含有する基材層の少なくとも片面に、融点が140℃以下であるプロピレン/1−ブテン共重合体(以下、「成分(D)」と記載することがある。)を含有する層(以下、「表層」と記載することがある。)が積層されたシートを延伸して得られ、成分(C)を含有する基材層の厚みに対する、成分(D)を含有する層の厚みの比(成分(D)を含有する層の厚み/成分(C)を含有する層の厚み)が0.15〜0.45である、ポリプロピレン延伸多層フィルムである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The polypropylene stretched multilayer film of the present invention has a propylene polymer having a melting point of 164 ° C. or higher (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”) of 10 to 90% by weight, and a melting point of 150 ° C. or higher and 163 ° C. A resin composition (hereinafter referred to as “component (C)”) comprising 90 to 10% by weight of the following propylene / 1-butene copolymer (hereinafter sometimes referred to as “component (B)”). (However, the total weight of the component (A) and the component (B) is 100% by weight.) Propylene having a melting point of 140 ° C. or lower on at least one side of the base material layer. A sheet on which a layer (hereinafter sometimes referred to as “surface layer”) containing a / 1-butene copolymer (hereinafter sometimes referred to as “component (D)”) is stretched is stretched. The thickness of the base material layer containing the component (C) The ratio of the thickness of the layer containing the component (D) to the thickness (the thickness of the layer containing the component (D) / the thickness of the layer containing the component (C)) is 0.15 to 0.45. It is a multilayer film.
基材層に用いるプロピレン重合体(成分(A))は、その融点が164℃以上であり、プロピレン重合体の融点が164℃未満であると製品の剛性を損なう場合がある。
プロピレン重合体としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンと、エチレンおよび/または炭素数4〜12のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。炭素数4〜12のα−オレフィンとしては、例えば、1−ブテン、4−メチルペンテン−1、1−オクテン、1−ヘキセン等が挙げられ、好ましくは、1−ブテンである。炭素数4〜12のα−オレフィンは、1種単独でも、2種以上が混合されていてもよい。
プロピレン重合体が、プロピレンと、エチレンおよび/または炭素数4〜12のα−オレフィンとの共重合体である場合、該共重合体に含まれるプロピレンに由来する構造単位の含有量としては、通常、90重量%以上であり、好ましくは、95重量%であり、より好ましくは、97重量%である(ただし、該共重合体の全重量を100重量%とする。)。
プロピレン重合体として、好ましくは、プロピレン単独重合体である。
The propylene polymer (component (A)) used for the substrate layer has a melting point of 164 ° C. or higher, and if the melting point of the propylene polymer is lower than 164 ° C., the rigidity of the product may be impaired.
Examples of the propylene polymer include a propylene homopolymer, a copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 4 to 12 carbon atoms include 1-butene, 4-methylpentene-1, 1-octene, 1-hexene and the like, and preferably 1-butene. The α-olefin having 4 to 12 carbon atoms may be used alone or in combination of two or more.
When the propylene polymer is a copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms, the content of structural units derived from propylene contained in the copolymer is usually 90% by weight or more, preferably 95% by weight, more preferably 97% by weight (provided that the total weight of the copolymer is 100% by weight).
The propylene polymer is preferably a propylene homopolymer.
成分(A)のMFRは、樹脂の押出特性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、0.1〜100g/10分であり、より好ましくは、1〜20g/10分であり、さらに好ましくは、1〜10g/10分である。MFRはJIS K7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgfで測定した値である。 The MFR of the component (A) is preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes, more preferably 1 to 20 g / 10 minutes, and still more preferably from the viewpoint of excellent extrusion characteristics and stretchability of the resin. 1 to 10 g / 10 min. MFR is a value measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210.
成分(A)の20℃キシレン可溶部量(CXS、単位:重量%)は、剛性や耐ブロッキング性に優れる観点から、好ましくは、3重量%以下であり、より好ましくは、2重量%以下、さらに好ましくは1重量%以下である。 The 20 ° C. xylene soluble part amount (CXS, unit: wt%) of the component (A) is preferably 3 wt% or less, more preferably 2 wt% or less, from the viewpoint of excellent rigidity and blocking resistance. More preferably, it is 1% by weight or less.
基材層に用いるプロピレン/1−ブテン重合体(成分(B))は、その融点が150℃以上163℃以下であり、好ましくは、155℃以上162℃以下であり、さらに好ましくは、156℃以上162℃以下である。融点が150℃未満の場合には、剛性を損なう事があり、163℃を超える場合には、十分なヒートシール強度が得られない場合がある。 The melting point of the propylene / 1-butene polymer (component (B)) used for the base material layer is 150 ° C. or higher and 163 ° C. or lower, preferably 155 ° C. or higher and 162 ° C. or lower, more preferably 156 ° C. The temperature is 162 ° C. or lower. When the melting point is less than 150 ° C., rigidity may be impaired, and when it exceeds 163 ° C., sufficient heat seal strength may not be obtained.
成分(B)に含まれる1−ブテンに由来する構造単位の含有量としては、通常、0.1重量%以上10重量%以下であり、好ましくは、1重量%以上7重量%以下であり、より好ましくは、1重量%以上4重量%以下である。(ただし、該共重合体の全重量を100重量%とする。) The content of the structural unit derived from 1-butene contained in the component (B) is usually from 0.1% by weight to 10% by weight, preferably from 1% by weight to 7% by weight, More preferably, they are 1 weight% or more and 4 weight% or less. (However, the total weight of the copolymer is 100% by weight.)
成分(B)のMFRは、樹脂の押出特性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、0.1〜100g/10分であり、より好ましくは、1〜20g/10分であり、さらに好ましくは、1〜10g/10分である。MFRはJIS K7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgfで測定した値である。 The MFR of the component (B) is preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes, more preferably 1 to 20 g / 10 minutes, and still more preferably from the viewpoint of excellent extrusion characteristics and stretchability of the resin. 1 to 10 g / 10 min. MFR is a value measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210.
成分(B)の20℃キシレン可溶部量(CXS、単位:重量%)は、剛性や耐ブロッキング性の観点から、好ましくは、3重量%以下であり、より好ましくは、2重量%以下であり、さらに好ましくは1重量%以下である。 The 20 ° C. xylene soluble part amount (CXS, unit: wt%) of the component (B) is preferably 3% by weight or less, more preferably 2% by weight or less from the viewpoint of rigidity and blocking resistance. More preferably 1% by weight or less.
成分(A)と成分(B)の融点差としては、十分な剛性と十分なヒートシール強度が得られる観点から、好ましくは、3℃以上であり、より好ましくは、4℃以上である。 The melting point difference between the component (A) and the component (B) is preferably 3 ° C. or higher, more preferably 4 ° C. or higher, from the viewpoint of obtaining sufficient rigidity and sufficient heat seal strength.
基材層に用いる樹脂組成物(成分(C))は、成分(A)10〜90重量%と、成分(B)90〜10重量%とからなる(ただし、成分(A)と成分(B)との合計の重量を100重量%とする。)。成分(C)に含まれる成分(A)と成分(B)との含有量として、好ましくは、成分(A)が10〜70重量%であり、成分(B)が30〜90重量%であり、より好ましくは、成分(A)が10〜50重量%であり、成分(B)が50〜90重量%である。 The resin composition (component (C)) used for the base material layer is composed of 10 to 90% by weight of component (A) and 90 to 10% by weight of component (B) (however, component (A) and component (B) )) And the total weight is 100% by weight.) The content of component (A) and component (B) contained in component (C) is preferably 10 to 70% by weight of component (A) and 30 to 90% by weight of component (B). More preferably, the component (A) is 10 to 50% by weight and the component (B) is 50 to 90% by weight.
成分(A)のMFRは、得られるフィルムの剛性に優れる観点から、成分(B)のMFRより高いことが望ましい。 The MFR of the component (A) is preferably higher than the MFR of the component (B) from the viewpoint of excellent rigidity of the obtained film.
表層に用いるプロピレン/1−ブテン共重合体(成分(D))は、単独で使用してもよく、それ以外の共重合体をブレンドして用いてもよい。成分(D)以外の共重合体をブレンドする場合は、プロピレン/エチレン共重合体が好ましい。
表層に成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体とのブレンド物を使用する場合には、成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体との含有量としては、シール強度や低温ヒートシール性の観点から、好ましくは、成分(D)が40重量%以上100重量%未満であり、プロピレン/エチレン共重合体が0重量%を超え60重量%以下であり、より好ましくは、成分(D)が60重量%以上100重量%未満であり、プロピレン/エチレン共重合体が0重量%を超え40重量%以下である(ただし、成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体との合計の重量を100重量%とする)。
The propylene / 1-butene copolymer (component (D)) used for the surface layer may be used alone, or may be used by blending other copolymers. When blending a copolymer other than component (D), a propylene / ethylene copolymer is preferred.
When a blend of component (D) and propylene / ethylene copolymer is used for the surface layer, the content of component (D) and propylene / ethylene copolymer is the seal strength and low-temperature heat sealability. From the viewpoint, the component (D) is preferably 40% by weight or more and less than 100% by weight, and the propylene / ethylene copolymer is more than 0% by weight and 60% by weight or less, and more preferably, the component (D) is 60 wt% or more and less than 100 wt%, and propylene / ethylene copolymer is more than 0 wt% and 40 wt% or less (however, the total weight of component (D) and propylene / ethylene copolymer is 100 %).
成分(D)に含まれる1−ブテンに由来する構造単位の含有量としては、十分なシール強度や低温ヒートシール性が得られ、耐ブロッキング性に優れる観点から、好ましくは、5重量%以上40重量%未満であり、より好ましくは、10重量%以上35重量%未満であり、さらに好ましくは、15重量%以上30重量%未満である(ただし、成分(D)の重量を100重量%とする)。上記プロピレン/エチレン共重合体のエチレン含有量として、好ましくは、1重量%以上10重量%未満であり、より好ましくは、2重量%以上7重量%未満である(ただし、プロピレン/エチレン共重合体の重量を100重量%とする。)。 The content of the structural unit derived from 1-butene contained in the component (D) is preferably 5% by weight or more and 40% by weight from the viewpoint of obtaining sufficient seal strength and low-temperature heat sealability and excellent blocking resistance. It is less than 10% by weight, more preferably 10% by weight or more and less than 35% by weight, and further preferably 15% by weight or more and less than 30% by weight (provided that the weight of component (D) is 100% by weight). ). The ethylene content of the propylene / ethylene copolymer is preferably 1% by weight or more and less than 10% by weight, more preferably 2% by weight or more and less than 7% by weight (provided that the propylene / ethylene copolymer is used). Of 100% by weight).
成分(D)の融点は140℃以下であり、好ましくは、80℃以上140℃以下であり、より好ましくは、100℃以上135℃以下である。融点が140℃を超えるとヒートシール強度や低温ヒートシール性を損なうことがある。また、プロピレン/エチレン共重合体をブレンドする場合、プロピレン/エチレン共重合体の融点として、好ましくは、150℃以下であり、より好ましくは、120℃以上145℃以下である。 The melting point of the component (D) is 140 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or higher and 140 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or higher and 135 ° C. or lower. If the melting point exceeds 140 ° C, the heat seal strength and the low temperature heat sealability may be impaired. Moreover, when blending a propylene / ethylene copolymer, the melting point of the propylene / ethylene copolymer is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or higher and 145 ° C. or lower.
成分(D)のMFRは、樹脂の押出特性などに優れる観点から、好ましくは、0.1〜200g/10分であり、より好ましくは、1〜150g/10分であり、さらに好ましくは、1〜20g/10分である。MFRはJIS K7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgfで測定した値である。 The MFR of the component (D) is preferably 0.1 to 200 g / 10 minutes, more preferably 1 to 150 g / 10 minutes, and still more preferably 1 from the viewpoint of excellent resin extrusion characteristics and the like. ~ 20 g / 10 min. MFR is a value measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210.
成分(D)の20℃キシレン可溶成分量(CXS、単位:重量%)は、フィルムの耐ブロッキング性の観点から、好ましくは25重量%以下であり、より好ましくは20重量%以下、さらに好ましくは15重量%以下である。 The 20 ° C. xylene-soluble component amount (CXS, unit: wt%) of the component (D) is preferably 25 wt% or less, more preferably 20 wt% or less, and even more preferably, from the viewpoint of blocking resistance of the film. Is 15% by weight or less.
本発明において、基材層および/または表層には、必要に応じて添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。製品の剛性、ヒートシール性を損なわない範囲で適度な量を添加する。 In the present invention, the base material layer and / or the surface layer may contain additives as necessary. Examples of the additive include an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a lubricant, a nucleating agent, an antifogging agent, and an antiblocking agent. Add an appropriate amount within the range that does not impair the rigidity and heat sealability of the product.
本発明で使用される成分(A)、成分(B)および成分(D)の製造方法としては、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法によって製造する方法が挙げられる。
公知の重合触媒としては、例えば、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須とする固体触媒成分と、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて用いられる電子供与性化合物等の第3成分とからなる触媒系、シクロペンタジエニル環を有する周期表第IV族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表第IV族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物からなる触媒系等が挙げられる。好ましくは、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須とする固体触媒成分と、有機アルミニウム化合物と、電子供与性化合物からなる触媒系であり、例えば、特開昭61−218606号公報、特開昭61−287904号公報、特開平1−319508号公報、特開平7−216017号公報等に記載されている触媒系である。
As a manufacturing method of component (A), component (B), and component (D) used by this invention, the method of manufacturing with a well-known polymerization method using a well-known polymerization catalyst is mentioned.
Known polymerization catalysts include, for example, a catalyst system comprising a solid catalyst component essentially containing magnesium, titanium and halogen, an organoaluminum compound, and a third component such as an electron-donating compound used as necessary. A catalyst system comprising a transition metal compound of group IV of the periodic table having a pentadienyl ring and an alkylaluminoxane, or an ionic complex by reacting with a transition metal compound of group IV of the periodic table having a cyclopentadienyl ring. Examples thereof include a catalyst system composed of a compound to be formed and an organoaluminum compound. Preferred is a catalyst system comprising a solid catalyst component essentially containing magnesium, titanium and halogen, an organoaluminum compound, and an electron donating compound. For example, JP-A-61-218606, JP-A-61-287904. No. 1, JP-A-1-319508, JP-A-7-216017, and the like.
公知の重合方法としては、例えば、不活性炭化水素溶媒によるスラリー重合法、溶媒重合法、無溶媒による液相重合法、気相重合法等が挙げられ、好ましくは、気相重合法、あるいは、前記の重合法を組み合わせ、それらを連続的に行なう方法、例えば、液相−気相重合法等が挙げられる。 Known polymerization methods include, for example, a slurry polymerization method using an inert hydrocarbon solvent, a solvent polymerization method, a liquid phase polymerization method without a solvent, a gas phase polymerization method, and the like, preferably a gas phase polymerization method, or A method of combining the above polymerization methods and performing them continuously, for example, a liquid phase-gas phase polymerization method and the like can be mentioned.
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムにおける、成分(C)を含有する基材層の厚みに対する、成分(D)を含有する層の厚みの比(成分(D)を含有する層の厚み/成分(C)を含有する基材層の厚み)は0.15〜0.45であり、ヒートシール強度と剛性に優れる観点から、好ましくは、0.20〜0.40である。 Ratio of the thickness of the layer containing the component (D) to the thickness of the base material layer containing the component (C) in the polypropylene stretched multilayer film of the present invention (thickness of the layer containing the component (D) / component (C ) Is 0.15 to 0.45, and preferably 0.20 to 0.40 from the viewpoint of excellent heat seal strength and rigidity.
成分(C)を含有する基材層の厚みは、剛性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、5μm以上100μm未満であり、より好ましくは、10μm以上70μm未満であり、さらに好ましくは、15μm以上30μm未満である。 The thickness of the base material layer containing the component (C) is preferably 5 μm or more and less than 100 μm, more preferably 10 μm or more and less than 70 μm, and even more preferably 15 μm or more, from the viewpoint of excellent rigidity and stretchability. It is less than 30 μm.
成分(D)を含有する層の厚みは、ヒートシール強度や剛性に優れる観点から、2μm以上10μm未満が好ましく、3μm以上9μm未満がより好ましく、4μm以上8μm未満がさらに好ましい。 The thickness of the layer containing the component (D) is preferably 2 μm or more and less than 10 μm, more preferably 3 μm or more and less than 9 μm, and even more preferably 4 μm or more and less than 8 μm from the viewpoint of excellent heat seal strength and rigidity.
基材層および表層の製造方法としては、インフレーション法、Tダイ法、カレンダー法等が挙げられる。多層フィルムの製造方法としては、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられる。 Examples of the method for producing the base material layer and the surface layer include an inflation method, a T-die method, and a calendar method. Examples of the method for producing the multilayer film include an extrusion laminating method, a thermal laminating method, and a dry laminating method.
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、縦方向一軸延伸方式、横方向一軸延伸方式、逐次二軸延伸方式、同時二軸延伸方式あるいはチューブラー二軸延伸方式にて延伸加工される。これらの中で、好ましくは、二軸延伸方式であり、より好ましくは、逐次二軸延伸方式である。 The polypropylene stretched multilayer film of the present invention is stretched by a longitudinal uniaxial stretching method, a transverse uniaxial stretching method, a sequential biaxial stretching method, a simultaneous biaxial stretching method, or a tubular biaxial stretching method. Among these, the biaxial stretching method is preferable, and the sequential biaxial stretching method is more preferable.
以下、実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明する。実施例および比較例で用いた物性の測定方法を下記に示した。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The measuring methods of physical properties used in Examples and Comparative Examples are shown below.
(1)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
JIS K7210に従い測定した。
(1) Melt flow rate (MFR, unit: g / 10 minutes)
It measured according to JIS K7210.
(2)コモノマー含量(単位:重量%)
高分子分析ハンドブック(1995年、紀伊国屋書店発行)の616ページ以降に記載されている方法により、赤外分光法で測定を行い求めた。
(2) Comonomer content (unit:% by weight)
Measurement was carried out by infrared spectroscopy by the method described on page 616 et seq. Of Polymer Analysis Handbook (published by Kinokuniya, 1995).
(3)融点(Tm、単位:℃)
示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC)を用いて、試片約10mgを窒素雰囲気下220℃で5分間保持した後、300℃/分で150℃まで冷却した。150℃で1分間保持した後、50℃/分の降温速度で50℃まで降温した。
その後に50℃で1分保持した後、5℃/分で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度の小数位以下を四捨五入してTm(融点)とした。ピークが複数あるものは、高温側のピークを採用した。
なお、本測定器を用いて5℃/分の降温速度ならびに昇温速度で測定したインジウム(In)のTmは156.6℃であった。
(3) Melting point (Tm, unit: ° C)
Using a differential scanning calorimeter (Perkin Elmer DSC), about 10 mg of the test piece was held at 220 ° C. for 5 minutes under a nitrogen atmosphere, and then cooled to 150 ° C. at 300 ° C./min. After maintaining at 150 ° C. for 1 minute, the temperature was decreased to 50 ° C. at a temperature decrease rate of 50 ° C./min.
Thereafter, the temperature was held at 50 ° C. for 1 minute, and then the temperature was raised at 5 ° C./min. The fractional peak of the maximum peak of the obtained melting endothermic curve was rounded off to the Tm (melting point). For those with multiple peaks, the peak on the high temperature side was adopted.
In addition, Tm of indium (In) measured at a temperature decrease rate of 5 ° C./min and a temperature increase rate using this measuring instrument was 156.6 ° C.
(4)20℃キシレン可溶成分量(CXS、単位:重量%)
10gのポリプロピレンを1000mlの沸騰キシレンに溶解した後、50℃まで徐冷し、次いで氷水に浸し攪拌しながら20℃まで冷却し、20℃で一晩放置した後、析出したポリマーを濾別し、濾液からキシレンを蒸発させ、60℃で減圧乾燥して20℃のキシレンに可溶なポリマーを回収し、回収されたポリマーの重量からCXSを算出した。
(4) 20 ° C. xylene soluble component amount (CXS, unit: wt%)
10 g of polypropylene was dissolved in 1000 ml of boiling xylene and then slowly cooled to 50 ° C., then immersed in ice water, cooled to 20 ° C. with stirring, allowed to stand overnight at 20 ° C., and the precipitated polymer was filtered off. Xylene was evaporated from the filtrate, dried under reduced pressure at 60 ° C. to recover a polymer soluble in xylene at 20 ° C., and CXS was calculated from the weight of the recovered polymer.
(5)ヒートシール強度(単位:g/25mm)
フィルムの表面同士を重ね合わせ、所定温度に加熱されたヒートシーラー(テスター産業株式会社製)で2kg/cm2の荷重で2秒間圧着してヒートシールを行った。このサンプルを一昼夜23℃、湿度50%の雰囲気下で状態調整した後、23℃、湿度50%の雰囲気下で剥離速度200mm/分、剥離角度90度で剥離した時の剥離抵抗力をヒートシール強度とした。
(5) Heat seal strength (Unit: g / 25mm)
The surfaces of the films were overlapped, and heat sealed by performing pressure bonding for 2 seconds with a load of 2 kg / cm 2 using a heat sealer (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) heated to a predetermined temperature. After this sample was conditioned in an atmosphere of 23 ° C. and 50% humidity all day and night, the peel resistance when peeled at a peel rate of 200 mm / min and a peel angle of 90 ° in an atmosphere of 23 ° C. and 50% humidity was heat sealed. Strength.
(6)剛性(ヤング率、単位:MPa)
長さ120mm、幅20mmの試験片の長手方向をフィルムの縦方向(MD)に一致させて試験片を採取し、また、長さ120mm、幅20mmの試験片の長手方向をフィルムの横方向(TD)に一致させて試験片を採取し、採取されたそれぞれの試験片について、引張試験機によってチャック間隔60mm、引張速度5mm/分の条件で、S−S曲線をとり、初期弾性率(ヤング率)を測定した。
(6) Rigidity (Young's modulus, unit: MPa)
The test piece having a length of 120 mm and a width of 20 mm was made to coincide with the longitudinal direction (MD) of the film, and the test piece having a length of 120 mm and a width of 20 mm was taken as the transverse direction of the film ( The test specimens were collected in accordance with TD), and an SS curve was obtained for each of the collected specimens under the conditions of a chuck interval of 60 mm and a tensile speed of 5 mm / min. Rate).
[実施例1]
基材層用にプロピレン単独重合体(A1:MFR=8.0g/10分、融点=165℃、CXS=0.3重量%)40重量%、プロピレン/1−ブテン共重合体(B1:MFR=2.0g/10分、1−ブテン含量=2.0重量%、融点=159℃、CXS=0.4重量%)60重量のブレンド物を使用し、表層用にプロピレン/1−ブテン共重合体(D1:MFR=7.1g/10分、1−ブテン含有量=25重量%、融点=128℃、CXS=9.5重量%)を用い、それぞれ樹脂温度260℃、230℃で各々別の押出機で溶融押出し、一基の共押出Tダイに供給した。このTダイから2種2層構成(チルロール側に表層用樹脂)で押出された樹脂を30℃の冷却ロールで冷却して、厚み約1mmのキャストシートを得た。
得られたキャストシートを2m/分の低速ロールと、10m/分の高速ロールの周速差により120℃で縦方向に5倍に延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度165℃、延伸温度157℃で横方向に8倍に延伸し、165℃で熱処理を行いながら横方向の幅を13%緩和した。加熱炉から出たフィルムを25℃の冷却ロールで冷却し、巻き取り機で巻き取り、表層(D1からなる層)/基材層厚み(A1とB1の混合物からなる層)=5μm/17.5μmである二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
[Example 1]
Propylene homopolymer (A1: MFR = 8.0 g / 10 min, melting point = 165 ° C., CXS = 0.3 wt%) 40 wt%, propylene / 1-butene copolymer (B1: MFR) = 2.0 g / 10 min, 1-butene content = 2.0 wt%, melting point = 159 ° C., CXS = 0.4 wt%) 60 wt. Polymers (D1: MFR = 7.1 g / 10 min, 1-butene content = 25 wt%, melting point = 128 ° C., CXS = 9.5 wt%) were used at a resin temperature of 260 ° C. and 230 ° C., respectively. It was melt-extruded with another extruder and fed to a single co-extrusion T-die. The resin extruded from the T-die in a two-kind two-layer configuration (resin for the surface layer on the chill roll side) was cooled with a cooling roll at 30 ° C. to obtain a cast sheet having a thickness of about 1 mm.
The obtained cast sheet was stretched 5 times in the longitudinal direction at 120 ° C. by the difference in peripheral speed between a low speed roll of 2 m / min and a high speed roll of 10 m / min. Subsequently, the film was stretched 8 times in the transverse direction at a preheating temperature of 165 ° C. and a stretching temperature of 157 ° C. in a heating furnace, and the transverse width was relaxed by 13% while performing heat treatment at 165 ° C. The film from the heating furnace is cooled with a 25 ° C. cooling roll, wound up with a winder, and surface layer (layer consisting of D1) / base material layer thickness (layer consisting of a mixture of A1 and B1) = 5 μm / 17. A biaxially stretched multilayer film having a thickness of 5 μm was prepared. Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film was a film having an excellent balance between heat seal strength and rigidity.
[実施例2]
表層(D1からなる層)/基材層厚み(A1とB1の混合物からなる層)=4μm/18.5μmとした以外は実施例1と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
[Example 2]
A biaxially stretched multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface layer (layer consisting of D1) / base layer thickness (layer consisting of a mixture of A1 and B1) = 4 μm / 18.5 μm. Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film was a film having an excellent balance between heat seal strength and rigidity.
[実施例3]
表層用に実施例1で用いたプロピレン/1−ブテン共重合体(D1)を65重量%、プロピレン/エチレン共重合体(E1:MFR=7.0g/10分、 エチレン含有量=4.6重量%、融点=138℃、CXS=4.0重量%)35重量%のブレンド物を使用した以外は、実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
[Example 3]
65% by weight of propylene / 1-butene copolymer (D1) used in Example 1 for the surface layer, propylene / ethylene copolymer (E1: MFR = 7.0 g / 10 min, ethylene content = 4.6) A biaxially stretched multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that a 35 wt% blend was used (wt%, melting point = 138 ° C., CXS = 4.0 wt%). Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film was a film having an excellent balance between heat seal strength and rigidity.
[比較例1]
表層(D1からなる層)/基材層厚み(A1とB1の混合物からなる層)=9.0μm/13.5μmとした以外は実施例1と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムは剛性が不十分であり、透明性の劣るフィルムであった。
[比較例2]
表層(D1からなる層)/基材層厚み(A1とB1の混合物からなる層)=4.0μm/28.0μmとした以外は実施例1と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムはヒートシール強度が不十分でなフィルムであった。
[Comparative Example 1]
A biaxially stretched multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface layer (layer composed of D1) / base layer thickness (layer composed of a mixture of A1 and B1) = 9.0 μm / 13.5 μm. Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film had insufficient rigidity and was inferior in transparency.
[Comparative Example 2]
A biaxially stretched multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface layer (layer consisting of D1) / base layer thickness (layer consisting of a mixture of A1 and B1) = 4.0 μm / 28.0 μm. Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film was a film with insufficient heat seal strength.
[比較例3]
表層用に実施例3で用いたプロピレン/エチレン共重合体(E1)を単独で使用した以外は、実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表1に示す。得られたフィルムはヒートシール強度が不十分なフィルムであった。
[Comparative Example 3]
A biaxially stretched multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the propylene / ethylene copolymer (E1) used in Example 3 was used alone for the surface layer. Table 1 shows the physical properties of the obtained film. The obtained film was a film having insufficient heat seal strength.
[比較例4]
基材層用にプロピレン単独重合体(A1)20重量%、プロピレン/エチレン共重合体(E2:MFR=2.2g/10分、エチレン含量=0.7重量%、融点=159℃、CXS=2.7重量%)80重量のブレンド物を使用した以外は実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
[Comparative Example 4]
Propylene homopolymer (A1) 20% by weight for the base material layer, propylene / ethylene copolymer (E2: MFR = 2.2 g / 10 min, ethylene content = 0.7% by weight, melting point = 159 ° C., CXS = (2.7 wt%) A biaxially stretched multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 wt% of the blend was used. The obtained film was a film having insufficient rigidity.
[比較例5]
基材層用にプロピレン/エチレン共重合体(E2)を単独で使用した以外は実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
[Comparative Example 5]
A biaxially stretched multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the propylene / ethylene copolymer (E2) was used alone for the base material layer. The obtained film was a film having insufficient rigidity.
[比較例6]
基材層用にプロピレン/1−ブテン共重合体(B1)を単独で使用した以外は実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
[Comparative Example 6]
A biaxially stretched multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the propylene / 1-butene copolymer (B1) was used alone for the base material layer. The obtained film was a film having insufficient rigidity.
[比較例7]
基材層用にプロピレン単独重合体(A1)を単独で使用した以外は実施例1と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性、ヒートシール強度が不十分なフィルムであった。
[Comparative Example 7]
A biaxially stretched multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the propylene homopolymer (A1) was used alone for the base material layer. The obtained film was a film having insufficient rigidity and heat seal strength.
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、剛性とヒートシール強度のバランスに優れ、食品包装用フィルム等に利用することができる。 The polypropylene stretched multilayer film of the present invention has an excellent balance between rigidity and heat seal strength, and can be used for food packaging films and the like.
Claims (2)
融点が140℃以下であり、MFRが1〜20g/10分であり、20℃キシレン可溶成分量が25重量%以下であるプロピレン/1−ブテン共重合体(成分(D))のみを、樹脂成分として含有する表層、または成分(D)40〜100重量%と融点が150℃以下であるプロピレン/エチレン共重合体0重量%を超え60重量%未満(ただし、成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体との合計の重量を100重量%とする。)のみを、樹脂成分として含有する表層が積層されたシートを延伸して得られるポリプロピレン延伸多層フィルムであって、
成分(C)のみを樹脂成分として含有する基材層の厚みに対する、成分(D)のみを樹脂成分として含有する表層の厚みの比([成分(D)のみを樹脂成分として含有する表層の厚み]/[成分(C)のみを樹脂成分として含有する基材層の厚み])、または成分(C)のみを樹脂成分として含有する基材層の厚みに対する、成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体のみを樹脂成分として含有する表層の厚みの比([成分(D)とプロピレン/エチレン共重合体のみを樹脂成分として含有する表層の厚み]/[成分(C)のみを樹脂成分として含有する基材層の厚み])が0.15〜0.45であることを特徴とするポリプロピレン延伸多層フィルム。 Melting point is not less 164 ° C. or higher, MFR is from 1 to 20 g / 10 min, propylene homopolymer polymer 20 ° C. xylene solubles content is 3 wt% or less (component (A)) and 10 to 90 wt%, A propylene / 1-butene copolymer having a melting point of 150 ° C. or more and 163 ° C. or less , an MFR of 1 to 20 g / 10 minutes, and a 20 ° C. xylene soluble part content of 3% by weight or less (component (B)) Only a resin composition (component (C)) consisting of 90 to 10% by weight (however, the total weight of component (A) and component (B) is 100% by weight) is contained as a resin component . On at least one side of the substrate layer,
Only a propylene / 1-butene copolymer (component (D)) having a melting point of 140 ° C. or lower , an MFR of 1 to 20 g / 10 min, and a 20 ° C. xylene soluble component amount of 25 wt% or less , Surface layer contained as a resin component, or component (D) 40 to 100% by weight and a propylene / ethylene copolymer having a melting point of 150 ° C. or less exceeding 0% by weight and less than 60% by weight (provided that component (D) and propylene / the total weight of ethylene copolymer being 100% by weight.) alone, a polypropylene stretched multi-layer film obtained by stretching a sheet table layer laminated containing as a resin component,
Only components (C) to the thickness of the base material layer containing as a resin component, Tables layer containing only the ratio of the thickness of the table layer containing only the component (D) as a resin component ([component (D) as a resin component The thickness of the base material layer containing only the component (C) as a resin component ]) or the thickness of the base material layer containing only the component (C) as a resin component. Ratio of thickness of surface layer containing only ethylene copolymer as resin component ([thickness of surface layer containing only component (D) and propylene / ethylene copolymer as resin component] / [only component (C) as resin component] The thickness of the base material layer contained as)]) is 0.15 to 0.45.
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