JP5607868B2 - 検査システム及び動作方法 - Google Patents
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Description
さらに、この直交成分から生成したインピーダンス面軌道(すなわち、リサージュ)を複素面上でグラフ化し直交成分100のXYスキャッタプロットを描出する。別法として、処理済み信号106を複素面上で位相108(角度の尺度)及び長さ(半径の尺度)によって特徴付けすることが可能である。直交成分100の処理済み信号は、過渡応答信号86を第1の周波数(f1=1/T1)でコンボリューションすることにより得られた信号を表していることに留意すべきである。ある種の実施形態では、そのコンボリューション工程は、対象物のそれぞれの深さ(Δz)にその各々が対応している直交成分組を生成するために次式で表される多数の周波数にわたって反復させることがある。
12 対象物
14 探触子
16 パルス発生器
18 応答信号
20 ADC
22 ディジタル化された信号
24 プロセッサ
26 2次元プロット
28 ディスプレイ
40 PEC検査システム
42 応答信号
44 積分器
46 積分器
48 積分器
50 処理済み信号
60 検査処理過程
62 処理工程
64 処理工程
66 処理工程
68 処理工程
70 処理工程
80 PEC応答及び変換関数
82 時間
84 振幅
86 PEC応答信号
88 正弦関数
90 余弦関数
100 複素面上の処理済み信号
102 実数成分
104 虚数成分
106 処理済み信号
108 位相
110 2d走査
112 無欠陥の領域
120 欠陥の線形プロフィール
122 正弦変換で計算した線形プロフィール
124 余弦変換で計算した線形プロフィール
130 複素面上の線形プロフィール
132 複素面
134 単一周波数のプロフィール
140 多層性対象物向けの検査システム
142 対象物
144 層
146 層
148 層
150 層
152 層
154 欠陥
156 欠陥
158 欠陥
160 欠陥
170 様々な層に対応する画像
172 第1の層に対応する画像
174 2d走査
176 第2の層に対応する画像
178 第2の層内の欠陥に対応する応答
180 第3の層に対応する画像
182 第3の層内の欠陥に対応する応答
184 第4の層内の欠陥に対応する応答
186 第4の層に対応する画像
188 第5の層内の欠陥に対応する応答
190 第5の層に対応する画像
202 正弦または余弦関数
204 矩形関数
206 矩形関数
208 三角関数
210 台形関数
Claims (10)
- 対象物を検査するための方法であって、
パルス状励起信号を対象物に印加する工程と、
前記パルス状励起信号に対する過渡応答信号を検出する工程と、
時間間隔(Δt)に渡って、過渡応答信号のセグメントを選択する工程と、
前記時間間隔(Δt)に渡って、基本波周波数(f=1/Δt)に対応する複数の直交成分を生成するように前記過渡応答信号を複数の直交関数と第1の周波数(f1=1/Δt)でコンボリューションさせる工程と、
前記基本波周波数(f=1/Δt)に対応する前記複数の直交成分を使用して前記対象物内の欠陥の有無を検出する段階と、
複数の時間間隔(Δt2...Δtn)の各々に渡って収集された、過渡応答信号の複数のセグメントを選択する段階と、
を含み、
前記コンボリューションさせる工程は複数のセグメントについて反復され、複数の周波数(fn=1/Δt2...1/Δtn)の各々に対応する複数の直交成分組が生成され、
前記複数の直交成分組の各々が前記対象物のそれぞれの深さ(Δz)に対応している、
方法。 - 前記直交成分を用いて複数の線形プロフィールを作成する工程をさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記線形プロフィールを複素面内にグラフ化する工程をさらに含む請求項2に記載の方法。
- 前記直交関数は正弦関数及び余弦関数を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の直交成分を使用して複数の線形プロフィールを生成する工程と、
複素面内の前記複数の線形プロフィールのXYスキャッタプロットを表示する工程と、
初期時間(T0)と正弦関数のゼロ位置の間の差に基づいて前記過渡応答信号に関する位相シフト(φ)を決定する工程と、
前記位相シフト(φ)を用いて前記線形プロフィールまたは前記XYスキャッタプロットを調整する工程と、
を含む、請求項4に記載の方法。 - パルス状励起信号を供給するように構成されたパルス発生器(16)と、
前記パルス状励起信号を受信すること、対象物(12)内に電磁波フラックスを送信すること、並びに該対象物(12)内の過渡的電磁波フラックスを検知して出力信号(18)を生成することを実施するように構成された探触子(14)と、
前記探触子(14)からの出力信号(18)をディジタル化しディジタル化した過渡応答信号(22)を供給するように構成されたアナログ対ディジタル変換器(20)と、
各々が前記対象物(12)のそれぞれの深さ(Δz)および複数の周波数(fn=1/Δt2...1/Δtn)のそれぞれに対応している複数の直交成分(26)を生成するように複数の時間間隔(Δt2...Δtn)の各々に渡って前記ディジタル化した過渡応答信号の複数のセグメントを複数の直交関数とコンボリューションするように構成させたプロセッサ(24)と、
を備える検査システム(10)。 - 前記プロセッサ(24)は、前記複数の直交成分を使用して複数の線形プロフィールを生成するように構成されており、
さらに、複素面内の前記複数の線形プロフィールのXYスキャッタプロットを表示するように構成させたディスプレを備える、請求項6に記載の検査システム(10)。 - 前記直交関数は正弦関数及び余弦関数を含む、請求項6に記載の検査システム(10)。
- 前記プロセッサ(24)は、初期時間(T0)と正弦関数のゼロ位置の間の差に基づいて前記過渡応答信号に関する位相シフト(φ)を決定し、該位相シフト(φ)を用いて前記線形プロフィールまたは前記XYスキャッタプロットを調整するように構成される、請求項8に記載の検査システム(10)。
- 対象物を検査するための方法であって、
パルス状励起信号を対象物に印加する工程と、
前記パルス状励起信号に対する過渡応答信号を検出する工程と、
時間間隔(Δt)に渡って、過渡応答信号のセグメントを選択する工程と、
基本波周波数(f=1/Δt)に対応する複数の直交成分を生成するように前記過渡応答信号のセグメントを正弦関数及び余弦関数とコンボリューションさせる工程と、
前記基本波周波数(f=1/Δt)に対応する前記直交成分を用いて対象物内の欠陥の有無を検出する工程と、
を含んでおり、
前記直交成分は実数成分(x成分)、虚数成分(y成分)、位相、振幅及びこれらの組み合わせからなる群より選択され、
前記方法がさらに、
複数の時間間隔(Δt2...Δtn)の各々に渡って収集された、過渡応答信号の複数のセグメントを選択する段階を含み、
前記コンボリューションさせる工程は複数のセグメントについて反復され、複数の周波数(fn=1/Δt2...1/Δtn)の各々に対応する複数の直交成分組が生成され、
前記複数の直交成分組の各々が前記対象物のそれぞれの深さ(Δz)に対応している、方法。
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