JP5603801B2 - Manufacturing method of conductive sheet, conductive sheet and touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、導電シートの製造方法、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シートの製造方法、導電シート及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a conductive sheet, a conductive sheet, and a touch panel. For example, the present invention relates to a method for manufacturing a conductive sheet suitable for use in a projected capacitive touch panel, a conductive sheet, and a touch panel.
近時、種々の電子機器において、ディスプレイ表示に直接触れながら操作を行うタッチパネル技術が注目されている。このようなタッチパネルでは、可視光透過性の高い電極（導電パターン）として、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が用いられてきた。しかし、ＩＴＯは、抵抗が大きく（数百オーム／ｓｑ程度）、タッチパネルディスプレイが大サイズ化したときには、導電パターン間の電流の伝達速度が遅くなり、十分な応答感度が得られなくなるという問題がある。 Recently, in various electronic devices, a touch panel technology for performing an operation while directly touching a display is drawing attention. In such a touch panel, ITO (indium tin oxide) has been used as an electrode (conductive pattern) with high visible light permeability. However, ITO has a large resistance (about several hundred ohms / sq), and when the touch panel display is increased in size, there is a problem that the current transmission speed between the conductive patterns becomes slow and sufficient response sensitivity cannot be obtained. .
そこで、金属細線にて構成した導電パターンによって電極間の抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、印刷方式を用いて基体上に導電パターンを形成した特許文献１〜４が知られている。
Therefore, it is conceivable to reduce the resistance between the electrodes by a conductive pattern composed of fine metal wires. As touch panels using metal thin wires as electrodes,
その他の導電パターンの製造方法としては、基体に銀塩乳剤層を塗布し、該銀塩乳剤層を、導電性のための銀の導電部と透明性の確保のための開口部とを有するパターン形状となるようにパターン露光し、その後、現像処理して導電パターンを形成する方法がある（例えば特許文献５〜７参照）。
As another method for producing a conductive pattern, a silver salt emulsion layer is applied to a substrate, and the silver salt emulsion layer is a pattern having a silver conductive portion for conductivity and an opening for ensuring transparency. There is a method in which a pattern is exposed so as to have a shape, and then a development process is performed to form a conductive pattern (see, for example,
ところで、最近は、タッチパネルのタッチセンサエリアの拡大のため、端子配線が収められているタッチパネルディスプレイの外周部（いわゆる額縁）の面積を小さくすることへの要求が高まっている。額縁の面積を小さくするためには、端子配線パターンの金属細線の線幅や線間の距離を小さくすることが考えられる。 Recently, in order to expand the touch sensor area of the touch panel, there is an increasing demand for reducing the area of the outer peripheral portion (so-called frame) of the touch panel display in which the terminal wiring is housed. In order to reduce the area of the frame, it is conceivable to reduce the line width and distance between lines of the fine metal wires of the terminal wiring pattern.
導電パターンや端子配線パターンは、一般的に上記のような印刷方式や銀塩乳剤の露光、現像処理によって基体上に形成されるが、印刷方式では、印刷の厚みムラやぎざ付き（印刷スジ）、乳剤方式の場合には乳剤塗布厚み、現像処理での処理変動・処理液の疲労などにより、導電パターン間やサンプル間に抵抗のばらつきが生じ、タッチパネル動作の安定性が問題となる。また抵抗のばらつきは、特に導体パターンの線幅が細くなるほど、またタッチパネルサイズが大きいほど生じやすい。 Conductive patterns and terminal wiring patterns are generally formed on a substrate by the printing method described above, exposure of silver salt emulsion, and development processing, but in the printing method, printing thickness unevenness and jaggedness (printing stripes) In the case of the emulsion system, resistance variation occurs between conductive patterns and samples due to emulsion coating thickness, processing variation in development processing, fatigue of processing solutions, and the like, and the stability of touch panel operation becomes a problem. In addition, the resistance variation is more likely to occur as the line width of the conductor pattern becomes narrower and the touch panel size becomes larger.
また、このような導電パターン間の抵抗のばらつきに対し、制御回路を用いた調整が行われているが、この調整には高度な制御技術が要求されることから、汎用回路を用いることができず、高コスト要因となっている。 In addition, the control circuit is used to adjust the resistance variation between the conductive patterns. Since this control requires advanced control technology, a general-purpose circuit can be used. It is a high cost factor.
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、端子配線パターンを構成する金属細線の線幅及び線間の距離のばらつきの発生を抑制するとともに、導電パターン及び端子配線パターンの金属細線の抵抗を調整可能とし、導電パターン間の抵抗のばらつきが小さく、タッチパネル動作の安定性に優れた導電シートの製造方法及び導電シートを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and suppresses the occurrence of variations in the line width and distance between lines of the fine metal wires constituting the terminal wiring pattern, and the conductive pattern and the thin metal wire of the terminal wiring pattern. It is an object of the present invention to provide a method for producing a conductive sheet and a conductive sheet that can adjust the resistance of the conductive sheet, have small variations in resistance between conductive patterns, and have excellent touch panel operation stability.
また、本発明は、導電パターン間の抵抗のばらつきを低減し、その調整を簡略化したタッチパネルを提供することを目的とする。 It is another object of the present invention to provide a touch panel that reduces variations in resistance between conductive patterns and simplifies the adjustment.
［１］ 第１の本発明に係る導電シートの製造方法は、基体上に金属細線による導電パターン及び端子配線パターンを備えた導電シートの製造方法であって、
前記金属細線の一部に抵抗調整の処理を施し、前記導電パターン間の抵抗のばらつきを３０％以下にする抵抗調整工程を有することを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、前記基体上に施された銀塩乳剤層を有する感光材料を露光処理する露光工程と、露光後の前記銀塩乳剤層を現像処理して、金属細線からなる前記導電パターン及び前記端子配線パターンを一括形成する現像工程と、を有することを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、前記抵抗調整工程は、前記導電パターン間の抵抗のばらつきを２０％以下にすることを特徴とする。
［４］ 第１の本発明において、前記現像工程後、前記導電パターンと前記端子配線パターンを含むライン抵抗を測定する抵抗測定工程を有し、前記抵抗調整工程は、目標とするライン抵抗よりも高いライン抵抗を有するラインに含まれる前記導電パターン又は前記端子配線パターンの金属細線に対し抵抗調整の処理を施すことを特徴とする。
［５］ 第１の発明において、前記抵抗調整の処理を、前記端子配線パターンに実施することを特徴する。
［６］ 第１の本発明において、ライン抵抗の測定と前記抵抗調整の処理を同時に行い、目標の抵抗になるまで前記抵抗調整の処理を行うようにフィードバック制御がなされることを特徴とする。
［７］ 第１の本発明において、前記導電パターン及び前記端子配線パターンは、前記基体の両面に一括形成されることを特徴とする。
［８］ 第１の本発明において、前記感光材料は、露光波長の一部を吸収する染料及び銀吸着性素材を含有することを特徴とする。
［９］ 第１の本発明において、前記抵抗調整の処理は、キセノンフラッシュランプによる露光処理であることを特徴とする。
［１０］ 第１の本発明において、前記抵抗調整の処理におけるキセノンフラッシュランプのパルス光の照射エネルギーが２００Ｊ以上であることを特徴とする。
［１１］ 第１の本発明において、前記抵抗調整の処理は、照射エネルギー２００Ｊ以上のキセノンフラッシュランプのパルス光を複数回照射することを特徴とする。
［１２］ 第１の本発明において、前記抵抗調整の処理は、熱処理であることを特徴とする。
［１３］ 第１の本発明において、前記抵抗調整の処理は、加圧処理であることを特徴とする。
［１４］ 第１の本発明において、前記導電パターンの線幅が２０μｍ以下であることを特徴とする。
［１５］ 第１の本発明において、前記導電パターンの線幅が１０μｍ以下であることを特徴とする。
［１６］ 第２の本発明に係る導電シートは、上記第１の本発明に係る導電シートの製造方法にて作製されたことを特徴とする。
［１７］ 第２の本発明において、タッチセンサエリアが、７インチ以上であることを特徴とする。
［１８］ 第３の本発明に係るタッチパネルは、上記第２の本発明に係る導電シートを備えることを特徴とする。
[1] A method for producing a conductive sheet according to the first aspect of the present invention is a method for producing a conductive sheet comprising a conductive pattern and a terminal wiring pattern by a thin metal wire on a substrate,
It is characterized by having a resistance adjustment step of performing a resistance adjustment process on a part of the thin metal wire so that the variation in resistance between the conductive patterns is 30% or less.
[2] In the first aspect of the present invention, an exposure process for exposing a photosensitive material having a silver salt emulsion layer applied on the substrate, and a development process for the silver salt emulsion layer after the exposure are performed. And a developing step for forming the conductive pattern and the terminal wiring pattern at once.
[3] In the first aspect of the present invention, the resistance adjustment step is characterized in that variation in resistance between the conductive patterns is set to 20% or less.
[4] In the first aspect of the present invention, after the developing step, there is a resistance measuring step of measuring a line resistance including the conductive pattern and the terminal wiring pattern, and the resistance adjusting step is more than a target line resistance. A resistance adjustment process is performed on the thin metal wires of the conductive pattern or the terminal wiring pattern included in a line having a high line resistance.
[5] In the first invention, the resistance adjustment process is performed on the terminal wiring pattern.
[6] In the first aspect of the present invention, the line resistance measurement and the resistance adjustment process are performed simultaneously, and feedback control is performed so that the resistance adjustment process is performed until a target resistance is reached.
[7] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern and the terminal wiring pattern are collectively formed on both surfaces of the substrate.
[8] In the first invention, the photosensitive material contains a dye that absorbs part of an exposure wavelength and a silver adsorbing material.
[9] In the first aspect of the present invention, the resistance adjustment process is an exposure process using a xenon flash lamp.
[10] In the first aspect of the present invention, the irradiation energy of the pulse light of the xenon flash lamp in the resistance adjustment process is 200 J or more.
[11] In the first aspect of the present invention, the resistance adjustment process is characterized in that pulsed light of a xenon flash lamp having an irradiation energy of 200 J or more is irradiated a plurality of times.
[12] In the first aspect of the present invention, the resistance adjustment process is a heat treatment.
[13] In the first aspect of the present invention, the resistance adjustment process is a pressurizing process.
[14] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern has a line width of 20 μm or less.
[15] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern has a line width of 10 μm or less.
[16] A conductive sheet according to a second aspect of the present invention is manufactured by the method for manufacturing a conductive sheet according to the first aspect of the present invention.
[17] In the second aspect of the present invention, the touch sensor area is 7 inches or more.
[18] A touch panel according to a third aspect of the present invention includes the conductive sheet according to the second aspect of the present invention.
本発明によれば、端子配線パターンを構成する金属細線の線幅及び線間の距離のばらつきの発生を抑制するとともに、導電パターン及び端子配線パターンの金属細線の抵抗を調整可能とし、導電パターン間の抵抗のばらつきが小さく、タッチパネル動作の安定性に優れた導電シートの製造方法及び導電シートを得ることができる。 According to the present invention, the occurrence of variations in the line width and distance between lines of the fine metal wires constituting the terminal wiring pattern can be suppressed, and the resistance of the thin conductive wires in the conductive pattern and the terminal wiring pattern can be adjusted. The conductive sheet manufacturing method and the conductive sheet excellent in the stability of the touch panel operation can be obtained.
また、導電パターン間の抵抗のばらつきを低減し、その調整を簡略化したタッチパネルを得ることができる。 In addition, it is possible to obtain a touch panel in which variation in resistance between conductive patterns is reduced and adjustment thereof is simplified.
以下、本発明に係る導電シートの製造方法、導電シート及びタッチパネルについて図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。 Hereinafter, the manufacturing method of a conductive sheet, a conductive sheet, and a touch panel according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
先ず、本実施の形態の製造方法にて製造される導電シート及びそれを備えるタッチパネルについて図１〜図３を参照しながら説明する。なお、以下で説明する導電シート及びタッチパネルは、本発明の一例として示すものであり、その構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。 First, a conductive sheet manufactured by the manufacturing method of the present embodiment and a touch panel including the conductive sheet will be described with reference to FIGS. Note that the conductive sheet and touch panel described below are shown as examples of the present invention, and the configuration and the like can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
［タッチパネル］
本実施の形態に係るタッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、図２、及び図３Ａに示すように、本実施の形態に係る導電シート、すなわち、第１導電シート１０Ａ、第２導電シート１０Ｂ、及びこれらが積層されて構成された積層導電シート１２Ａを有し、さらに、その上に積層された保護層１０６（図３Ａでは保護層１０６の記述を省略している）を有する。積層導電シート１２Ａ及び保護層１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分（いわゆる額縁）に対応する領域に配された端子配線部１１４とを有する。
[Touch panel]
The
［導電シート］
本実施の形態に係る導電シートとしては、第１基体１４Ａ上に金属細線１５からなる第１導電パターン２６Ａ、第１端子配線パターン４２ａが形成された第１導電シート１０Ａと、第２基体１４Ｂ上に金属細線１５からなる第２導電パターン２６Ｂ、第２端子配線パターン４２ｂが形成された第２導電シート１０Ｂと、さらに第１導電シート１０Ａ、第２導電シート１０Ｂが積層されて構成された積層導電シート１２Ａが含まれる。
[Conductive sheet]
As the conductive sheet according to the present embodiment, the first
［端子配線部、端子配線パターン］
本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図１の例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４２ｂとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
[Terminal wiring section, terminal wiring pattern]
In the present embodiment, among the
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
Thereby, the plurality of
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。なお、センサ部１１２の大きさ、すなわちタッチセンサエリアの大きさは、特に限定されるものではないが、とりわけ７インチ以上、または８インチ以上、さらには９インチ以上の大きなタッチセンサエリアを有するタッチパネル１００に好適である。
Since the
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４２ａの金属細線１５の線幅及び線間の距離、隣接する第２端子配線パターン４２ｂの金属細線１５の線幅及び線間の距離を狭くすることが考えられる。本実施の形態では、金属細線１５の線幅及び線間の距離を５０μｍ以下とすることができる。印刷やエッチングによって第１端子配線パターン４２ａ、第２端子配線パターン４２ｂを形成する場合、支障なく動作し得るタッチパネルを得るには、せいぜい金属細線１５の線幅及び線間の距離は、５０〜１００μｍが限度である。これよりも小さくすると、金属細線１５の線幅や線間の距離のばらつきが大きくなるため、導電パターン間の抵抗にばらつきが生じタッチパネルが動作不良を起こし易くなる。
In order to further reduce the area of the
そこで、後述するように、第１導電シート１０Ａの第１導電パターン２６Ａと第１端子配線パターン４２ａ、第２導電シート１０Ｂの第２導電パターン２６Ｂと第２端子配線パターン４２ｂを露光、現像処理によって一括形成することにより、金属細線１５の線幅及び線間の距離が５０μｍ以下であっても、これらのばらつきの小さい端子配線パターンを形成することが可能となる。その結果、導電パターン間の抵抗のばらつきを抑えることができる。なお、マイグレーションの発生防止を考慮すると、第１端子配線パターン４２ａ、第２端子配線パターン４２ｂの金属細線１５の線幅及び線間の距離は１０μｍ以上であることが好ましい。
Therefore, as described later, the first
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間に第２端子配線パターン４２ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくするようにしてもよい。この場合、第１端子配線パターン４２ａ及び第２端子配線パターン４２ｂの金属細線１５の線幅や線間の距離にばらつきがあると、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。これに対し、本実施の形態では、第１端子配線パターン４２ａ、第２端子配線パターン４２ｂを露光、現像処理によって一括形成することにより金属細線１５の線幅及び線間の距離のばらつきを抑えることができるため、応答速度の低下を低減することができる。
In addition, when viewed from above, the area of the
図１に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第２導電シート１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第２導電シート１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列されている。
As shown in FIG. 1, among the
複数の第２導電パターン２６Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２６Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４０ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２６Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４０ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂ並びに偶数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン４２ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン４２ｂは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
Among the plurality of second
もちろん、第２端子１１６ｂを第２導電シート１０Ｂのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第２端子配線パターン４２ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４２ｂに対応する第２導電パターン２６Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
Of course, the
なお、第１端子配線パターン４２ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４２ｂと同様にし、第２端子配線パターン４２ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４２ａと同様にしてもよい。
The first
そして、この積層導電シート１２Ａをタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層１０６を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン２６Ａから導出された第１端子配線パターン４２ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン２６Ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
When the laminated
従来、端子配線パターン４２ａ、４２ｂの線幅や線間の距離のばらつきに起因する電極間の抵抗のばらつきに対し、この制御回路を用いた調整が行われているが、この調整には高度な制御技術が要求されることから、汎用回路を用いることができず、高コスト要因となっていた。これに対し、本実施の形態では導電パターン間の抵抗のばらつきを３０％以下に低減し、抵抗のばらつきに対する調整を簡略化できることから、汎用回路を用いてタッチパネルを動作させることが可能となる。これにより、タッチパネル１００の製造コストの低減にも寄与する。
Conventionally, the control circuit has been used to adjust the resistance variation between the electrodes due to the line width of the
［導電部、導電パターン］
第１導電シート１０Ａの第１導電部１３Ａは、図２に示すように、それぞれ第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列され、多数の格子にて構成された２以上の第１導電パターン２６Ａと、各第１導電パターン２６Ａの周辺に配列された第１ダミーパターン２０Ａとを有する。
[Conductive part, conductive pattern]
As shown in FIG. 2, the first conductive portions 13 </ b> A of the first
ｘ方向は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネル１００（図１参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル１００を設置した表示パネル１１０の水平方向（又は垂直方向）を示す。
The x direction indicates, for example, the horizontal direction (or vertical direction) of the projected capacitive touch panel 100 (see FIG. 1) or the horizontal direction (or vertical direction) of the
上述のように構成された第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、各第１導電パターン２６Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの開放端は、第１接続部２２Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２６Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの端部は、第１結線部４０ａを介して金属細線１５による第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2, the first
すなわち、タッチパネル１００に適用した第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２６Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された複数の第１端子配線パターン４２ａが配列されている。
That is, in the first
一方、第２導電シート１０Ｂの第２導電部１３Ｂは、図２に示すように、それぞれ第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列され、多数の格子にて構成された２以上の第２導電パターン２６Ｂと、各第２導電パターン２６Ｂの周辺に配列された第２ダミーパターン２０Ｂとを有する。
On the other hand, the second
上述のように構成された第２導電シート１０Ｂは、図２に示すように、各第２導電パターン２６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの開放端は、第２接続部２２Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２６Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの端部は、それぞれ第２結線部４０ｂを介して金属細線１５による第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2, the second
すなわち、タッチパネル１００に適用した第２導電シート１０Ｂは、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第２導電パターン２６Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された複数の第２端子配線パターン４２ｂが配列されている。
That is, in the second
そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シート１２Ａとしたとき、図４に示すように、第１導電パターン２６Ａと第２導電パターン２６Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン２６Ａの第１接続部２２Ａと第２導電パターン２６Ｂの第２接続部２２Ｂとが第１基体１４Ａ（図３Ａ参照）を間に挟んで対向した形態となる。
For example, when the first
積層導電シート１２Ａを上面から見たとき、図４に示すように、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１６Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１６Ｂが配列された形態となる。
When the laminated
第１大格子１６Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、第１導電シート１０Ａを例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１６Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１６Ａを構成する小格子１８Ａの一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８Ａが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
The length of one side of the first
また、金属細線１５の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると金属細線１５に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、金属細線１５のモアレが改善され、視認性が特によくなる。
The line width of the
なお、図３Ｂに示すように、第１基体１４Ａの一主面に第１導電部１３Ａを形成し、第１基体１４Ａの他主面に第２導電部１３Ｂを形成するようにしてもよい。
As shown in FIG. 3B, the first
上述の例では、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができることはもちろんである。
In the above-described example, the first
本実施の形態に係る導電シート及びタッチパネルは基本的には、以上のような構成を有するものである。以下、本実施の形態に係る導電シートの製造方法について、図５〜図７を参照しながら説明する。 The conductive sheet and touch panel according to the present embodiment basically have the above-described configuration. Hereinafter, the manufacturing method of the electrically conductive sheet which concerns on this Embodiment is demonstrated, referring FIGS.
［第１製造方法］
本実施の形態のうち、第１の実施の形態に係る導電シートの製造方法（以下、第１製造方法と記す）は、図５に示すように、基体上に銀塩乳剤層３６を有する感光材料１４０を作製する感光材料作製工程（ステップＳ１）と、銀塩乳剤層３６を露光処理する露光工程（ステップＳ２）と、露光後の銀塩乳剤層３６を現像処理して、基体上に金属細線１５による導電パターン２６及び端子配線パターン４２を形成する現像工程（ステップＳ３）と、現像処理後の金属細線１５（導電パターン２６及び端子配線パターン４２）の抵抗を調整するための処理をする抵抗調整工程（ステップＳ４）とを有する。
[First production method]
Among the present embodiments, the method for producing a conductive sheet according to the first embodiment (hereinafter referred to as the first production method) is a photosensitive having a silver
この第１製造方法で作製される導電シート１０は、例えば図６に示すように、基体１４上に形成された金属細線１５による導電パターン２６又は端子配線パターン４２と、金属細線１５が形成されていない開口部１８とを有する。導電パターン２６内の開口部１８は、光を透過する。本実施の形態では、端子配線パターン４２の金属細線１５の線幅及び線間の距離を５０μｍ以下とすることができる。これは、端子配線パターン４２の形成を導電パターン２６とともに、露光、現像処理によって一括形成することによって達成される。
For example, as shown in FIG. 6, the
ここで、第１製造方法の具体例について、図７Ａ〜図７Ｅを参照しながら説明する。 Here, a specific example of the first manufacturing method will be described with reference to FIGS. 7A to 7E.
先ず、図７Ａに示すように、ハロゲン化銀３２（例えば臭化銀粒子、塩臭化銀粒子や沃臭化銀粒子）を水溶性バインダーの一種であるゼラチン３４に混ぜてなる銀塩乳剤層３６を基体１４上に塗布して感光材料を得る。なお、図７Ａ〜図７Ｃでは、ハロゲン化銀３２を「粒々」として表記してあるが、あくまでも本発明の理解を助けるために誇張して示したものであって、大きさや濃度等を示したものではない。
First, as shown in FIG. 7A, a silver salt emulsion layer obtained by mixing silver halide 32 (for example, silver bromide grains, silver chlorobromide grains or silver iodobromide grains) with
その後、図７Ｂに示すように、銀塩乳剤層３６に対して金属細線１５（導電パターン２６）の形成に必要な露光を行う。すなわち、所定の露光パターンに対応したマスクパターンを介して光を銀塩乳剤層３６に照射する。あるいは、銀塩乳剤層３６に対するデジタル書込み露光によって、銀塩乳剤層３６に、所定の露光パターンを露光する。ハロゲン化銀３２は、光エネルギーを受けると感光して「潜像」と称される肉眼では観察できない微小な銀核を生成する。
Thereafter, as shown in FIG. 7B, the silver
その後、潜像を肉眼で観察できる可視化された画像に増幅するために、図７Ｃに示すように、現像処理を行う。具体的には、潜像が形成された銀塩乳剤層３６を現像液（アルカリ性溶液と酸性溶液のどちらもあるが通常はアルカリ性溶液が多い）にて現像処理する。この現像処理とは、ハロゲン化銀粒子ないし現像液から供給された銀イオンが現像液中の現像主薬と呼ばれる還元剤により潜像銀核を触媒核として金属銀に還元されて、その結果として潜像銀核が増幅されて可視化された銀画像（現像銀３８）を形成する。
Thereafter, development processing is performed as shown in FIG. 7C in order to amplify the latent image into a visualized image that can be observed with the naked eye. Specifically, the silver
現像処理を終えたあとに銀塩乳剤層３６中には光に感光できるハロゲン化銀３２が残存するのでこれを除去するために図７Ｄに示すように定着処理液（酸性溶液とアルカリ性溶液のどちらもあるが通常は酸性溶液が多い）により定着を行う。この定着処理を行うことによって、露光された部位には金属細線１５が形成され、露光されていない部位（後に開口部１８となる部分）にはゼラチン３４のみが残存することとなる。
After the development processing,
ハロゲン化銀３２として臭化銀を用い、チオ硫酸塩で定着処理した場合の定着処理の反応式は以下の通りである。
ＡｇＢｒ（固体）＋２個のＳ2Ｏ3イオン → Ａｇ（Ｓ2Ｏ3）2
（易水溶性錯体）
すなわち、２個のチオ硫酸イオンＳ2Ｏ3とゼラチン３４中の銀イオン（ＡｇＢｒからの銀イオン）が、チオ硫酸銀錯体を生成する。チオ硫酸銀錯体は水溶性が高いのでゼラチン３４中から溶出されることになる。その結果、現像銀３８が金属細線１５（導電パターン２６、端子配線パターン４２）として定着されて残ることになる。
The reaction formula of the fixing process when silver bromide is used as the
AgBr (solid) + 2 S 2 O 3 ions → Ag (S 2 O 3 ) 2
(Easily water-soluble complex)
That is, two thiosulfate ions S 2 O 3 and silver ions in gelatin 34 (silver ions from AgBr) form a silver thiosulfate complex. Since the silver thiosulfate complex is highly water-soluble, it is eluted from the
従って、現像工程は、潜像に対し還元剤を反応させて現像銀３８を析出させる工程であり、定着工程は、現像銀３８にならなかったハロゲン化銀３２を水に溶出させる工程である。詳細は、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ， Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ， ４ｔｈ ｅｄ．， Ｍａｃｍｉｌｌｉａｎ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏ．，Ｉｎｃ， ＮＹ，Ｃｈａｐｔｅｒ１５， ｐｐ．４３８−４４２． １９７７を参照されたい。
Therefore, the developing step is a step of causing the developing agent to react with the latent image to precipitate the
なお、現像処理は多くの場合アルカリ性溶液で行われることから、現像処理工程から定着処理工程に入る際に、現像処理にて付着したアルカリ性溶液が定着処理溶液（多くの場合は酸性溶液である）に持ち込まれるため、定着処理液の活性が変わるといった問題がある。また、現像処理槽を出た後、膜に残留した現像液により意図しない現像反応がさらに進行する懸念もある。そこで、現像処理後で、定着処理工程に入る前に、酢酸（酢）溶液等の停止液で銀塩乳剤層３６を中和もしくは酸性化することが好ましい。
In many cases, the development process is performed with an alkaline solution. Therefore, when entering the fixing process from the development process, the alkaline solution adhered by the development process is a fixing process solution (in many cases, an acidic solution). Therefore, there is a problem that the activity of the fixing processing solution changes. In addition, there is a concern that an unintended development reaction further proceeds due to the developer remaining in the film after leaving the development processing tank. Therefore, it is preferable to neutralize or acidify the silver
銀塩乳剤層３６に含有される水溶性バインダーは、基体１４上に金属細線１５を形成するのに必要であるが、導電性物質同士の結合を阻害し、導電性を低下させる一因となっていた。また、これに伴って導電性物質同士の結合の均一性が低下する場合があり、金属細線１５からなる導電パターン２６や端子配線パターン４２の形成の程度に局所的な差が生じる結果、導電パターン２６間の抵抗にばらつきが生じる場合があった。
The water-soluble binder contained in the silver
そこで、この第１製造方法では、図５のステップＳ４に示すように、現像処理後の金属細線１５（導電パターン２６、端子配線パターン４２）の一部に抵抗調整の処理を施すことにより、より一層、導電パターン間の抵抗のばらつきを低減することを可能とした。その結果、導電パターン間の抵抗のばらつきを３０％以下、２０％以下、さらには１５％以下に低減することができ、タッチパネル動作の安定性に優れる導電シート１０が得られる。
Therefore, in this first manufacturing method, as shown in step S4 of FIG. 5, by performing resistance adjustment processing on a part of the fine metal wire 15 (conductive pattern 26, terminal wiring pattern 42) after development processing, Further, it is possible to reduce the variation in resistance between the conductive patterns. As a result, the variation in resistance between the conductive patterns can be reduced to 30% or less, 20% or less, and further 15% or less, and the
なお、本明細書における導電パターン間の抵抗のばらつきは、変動係数（ＣＶ）を用いて表すことができる。すなわち、ばらつきは、以下の式で表される。
ばらつき（変動係数）＝全ての測定抵抗値の標準偏差／全ての測定抵抗値の平均
Note that variation in resistance between conductive patterns in this specification can be expressed using a coefficient of variation (CV). That is, the variation is expressed by the following equation.
Variation (coefficient of variation) = standard deviation of all measured resistance values / average of all measured resistance values
抵抗調整の処理方法としては、図７Ｅに示したように、例えばキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射することにより、ライン抵抗の高い導電パターン２６、端子配線パターン４２における金属細線１５の低抵抗化を図ることができ、導電シート１０において、ライン抵抗の高い箇所の導電性を向上させることができる。
As shown in FIG. 7E, the resistance adjustment processing method can reduce the resistance of the
抵抗調整の処理は、導電パターン２６と端子配線パターン４２の両方に対して行ってもよいし、いずれか一方に行ってもよい。例えば、端子配線パターン４２の金属細線１５の線幅を小さくして、端子配線部１１４の面積を低減したり、タッチパネルサイズが大きくなり、端子配線パターン４２の配線距離が長くなったりした場合には、特に端子配線パターン４２に抵抗調整の処理を行うことが有効である。
The resistance adjustment process may be performed on both the conductive pattern 26 and the terminal wiring pattern 42, or may be performed on one of them. For example, when the line width of the
導電シート１０の導電性が向上する理由については定かではないが、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射することで、熱によって少なくとも一部の水溶性バインダーが蒸発し、金属（導電性物質）同士が結合しやすくなるものと考えられる。
Although the reason why the conductivity of the
従って、その他の処理方法としては、熱処理が挙げられる。熱処理としては、赤外線ランプから赤外線を照射する方法や、レーザ光源、電磁波発生源からレーザ光、電磁波を照射する方法、誘導加熱方法などを用いることができる。また、カレンダー処理等の加圧処理によって抵抗調整することも可能である。抵抗調整工程に際し、銀塩乳剤層３６の好ましい処方並びにキセノンフラッシュランプのパルス光照射の好ましい条件については後述する。
Accordingly, other treatment methods include heat treatment. As the heat treatment, a method of irradiating infrared rays from an infrared lamp, a method of irradiating laser light or electromagnetic waves from a laser light source or an electromagnetic wave generation source, an induction heating method, or the like can be used. It is also possible to adjust the resistance by a pressurizing process such as a calendar process. In the resistance adjusting step, the preferable formulation of the silver
なお、上記のように金属細線１５の一部に抵抗調整の処理をすることに加えて、例えば、抵抗調整の処理の前に、導電シート１０の全面にパルス光の照射等をすることによって導電パターン２６、端子配線パターン４２を低抵抗化し、導電シート１０の導電性を高めたうえで、低抵抗化の不十分な箇所に対して抵抗調整の処理をすることによって、さらに一層導電パターン間の抵抗のばらつきを小さくするようにしてもよい。
In addition to performing the resistance adjustment process on a part of the
抵抗調整工程に際し、ライン抵抗の高い金属細線１５（導電パターン２６、端子配線パターン４２）の一部に抵抗調整の処理を施すには、後述する第２製造方法のように、抵抗調整工程の前に、ライン抵抗を測定して、ライン抵抗の高い箇所に上記したパルス光照射等の処理を行ってもよいし、例えば、金属細線１５の線幅、線間の距離及び線厚みを顕微鏡観察等により求め、線幅や線厚みの小さい箇所について、パルス光照射等の処理を行ってもよい。
In the resistance adjustment process, in order to perform resistance adjustment processing on a part of the fine metal wires 15 (conductive pattern 26, terminal wiring pattern 42) having a high line resistance, the resistance adjustment process is performed before the resistance adjustment process, as in the second manufacturing method described later. In addition, the line resistance may be measured, and the above-described processing such as pulse light irradiation may be performed on a portion having a high line resistance. For example, the line width, the distance between lines, and the line thickness of the
更に好ましい抵抗調整の方法としては、ライン抵抗の測定を行いながら、抵抗調整の処理を行い、目標の抵抗になった時点で抵抗調整の処理をやめるようにフィードバック制御を行う方法がある。例えば、パルス光照射によって抵抗調整の処理を行う場合には、ライン抵抗の測定値に応じて、１パルスあたりの照射量／パルス照射時間／パルス周期が調整されるように制御することができる。 As a more preferable resistance adjustment method, there is a method in which the resistance adjustment processing is performed while measuring the line resistance, and feedback control is performed so that the resistance adjustment processing is stopped when the target resistance is reached. For example, when resistance adjustment processing is performed by pulsed light irradiation, it is possible to control the irradiation amount per pulse / pulse irradiation time / pulse period to be adjusted according to the measured value of the line resistance.
なお、抵抗調整工程において、金属細線１５への処理を、相対湿度５％以上の調湿条件下の雰囲気（湿熱雰囲気）中で行ってもよい。これにより、金属細線１５の低抵抗化をさらに図ることができ、導電シート１０の導電性をより向上させることができる。これは、金属細線１５を、相対湿度５％以上の調湿条件下の雰囲気にさらすことによって、湿度の影響により、少なくとも一部の水溶性バインダーが湿潤し金属（導電性物質）同士がより結合し易くなったものと考えられる。
In the resistance adjustment step, the metal
また、抵抗調整の処理として、金属細線１５（導電パターン２６）を平滑化する加圧処理を行ってもよい。これにより、金属細線１５の低抵抗化をさらに図ることができ、導電シート１０の導電性をより向上させることができる。加圧（平滑化）処理によって金属（導電性物質）同士が密着し、その状態でパルス光が照射されることで、金属（導電性物質）同士がより結合し易くなったものと考えられる。しかも、加圧処理によって導電パターン２６の表面が一部粗くなる場合があるが、その後の抵抗調整の処理によって導電パターン２６の表面が熱によって滑らかになるという効果もある。
Moreover, you may perform the pressurization process which smoothes the metal fine wire 15 (conductive pattern 26) as a process of resistance adjustment. Thereby, resistance reduction of the metal
このように図７Ａ〜図７Ｅで表された工程を経て、図６の導電シート１０が得られる。この導電シートは、基体１４の片面に導電パターン２６及び端子配線パ
ターンが形成されたものであり、これを第１導電シート１０Ａ、第２導電シート１０Ｂとすれば、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シート１２Ａが得られ、第１導電パターン２６Ａ、第１配線端子パターン４２ａと第２導電パターン２６Ｂ、第２端子配線パターン４２ｂとが第１基体１４Ａ（図３Ａ参照）を間に挟んで対向した形態となる。
Thus, the
一方、図３Ｂに示すように、第１基体１４Ａの一主面に第１導電パターン２６Ａを形成し、第１基体１４Ａの他主面に第２導電パターン２６Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１導電パターン２６Ａ及び第２導電パターン２６Ｂを得ることができない場合がある。特に、図２に示すように、第１大格子１６Ａの周囲に形成された第１ダミーパターン２０Ａ、第２大格子１６Ｂの周囲に形成された第２ダミーパターン２０Ｂ等を均一に形成することは困難性が伴う。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the first
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。 Therefore, the following manufacturing method can be preferably employed.
［両面一括露光］
すなわち、第１基体１４Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１基体１４Ａの一主面に第１導電パターン２６Ａ、第１端子配線パターン４２ａを形成し、第１基体１４Ａの他主面に第２導電パターン２６Ｂ、第２端子配線パターン４２ｂを形成する。
[Double-sided batch exposure]
That is, the photosensitive silver halide emulsion layers formed on both surfaces of the
この製造方法の具体例を、図８〜図１０を参照しながら説明する。 A specific example of this manufacturing method will be described with reference to FIGS.
先ず、図８のステップＳ１０１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図９Ａに示すように、第１基体１４Ａと、該第１基体１４Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１基体１４Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
First, in step S101 of FIG. 8, a long
図８のステップＳ１０２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１基体１４Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１基体１４Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図９Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図９Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
In step S102 of FIG. 8, the
そして、図８のステップＳ１０３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、例えば図３Ｂに示すように、積層導電シート１２Ａが作製される。積層導電シート１２Ａは、第１基体１４Ａと、該第１基体１４Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１３Ａ（第１導電パターン２６Ａ等）と、第１基体１４Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１３Ｂ（第２導電パターン２６Ｂ等）とを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
Then, in step S103 of FIG. 8, the exposed
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１０に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
In the first exposure process of the manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 10, a
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
Similarly, in the second exposure process, for example, the
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
In the first exposure process and the second exposure process, the emission timing of the
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
By the way, when both the first
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１基体１４Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１基体１４Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて積層導電シート１２Ａとした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
That is, the
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ2に規定した。
In order to avoid this, as a result of intensive studies, the thickness of the first
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
In the above-described double-sided exposure method, image defects due to exposure inhibition due to dust adhering to the film surface becomes a problem. It is known to apply a conductive material to the film as a dust prevention, but metal oxides remain after processing, impairing the transparency of the final product, and conductive polymers are storable. There is a problem. Thus, as a result of intensive studies, it was found that the silver halide with a reduced amount of binder provided the necessary conductivity for antistatic, and the volume ratio of silver / binder in the first
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１０に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて積層導電シート１２Ａとした場合に、図３Ｂに示すように、第１基体１４Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１３Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１基体１４Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
As described above, by setting and defining the thickness of the first
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１基体１４Ａへの露光処理によって、第１基体１４Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
Thus, in the manufacturing method using the above-described double-sided batch exposure, it is possible to obtain the first
なお、両面一括露光によって得られた図３Ｂに示す積層導電シート１２Ａにおいても、図３Ａの積層導電シート１２Ａと同様に、その後の現像、定着処理を行うことができる。抵抗調整の処理については、導電パターンが形成された後であるので、片側からの処理がもう片側の処理に及ぼす影響は小さい。従って、最初に一主面の抵抗調整を処理し、その後に、他主面の処理をしてもよいし、上記したように、抵抗調整の処理を両面一括にて行ってもよい。
In addition, also in the laminated
次に、第２の実施の形態に係る導電シートの製造方法（以下、第２製造方法と記す）について図１１を参照しながら説明する。 Next, a method for manufacturing a conductive sheet according to the second embodiment (hereinafter referred to as a second manufacturing method) will be described with reference to FIG.
この第２製造方法は、上述した第１製造方法と同様に、基体上に銀塩乳剤層３６を有する感光材料１４０を作製する感光材料作製工程（ステップＳ２０１）と、銀塩乳剤層３６を露光処理する露光工程（ステップＳ２０２）と、露光後の銀塩乳剤層３６を現像処理して、基体上に金属細線１５による導電パターン２６及び端子配線パターン４２を形成する現像工程（ステップＳ２０３）と、現像処理後の金属細線１５（導電パターン２６及び端子配線パターン４２）の抵抗を調整するための処理をする抵抗調整工程（ステップＳ２０５）とを有するが、抵抗調整工程の前に、導電パターン２６及び端子配線パターン４２を含むライン抵抗を測定する抵抗測定工程（ステップＳ２０４）を有する点で異なる。
In the second manufacturing method, similar to the first manufacturing method described above, a photosensitive material manufacturing step (step S201) for manufacturing the
この第２製造方法によれば、例えば、抵抗調整工程の前にライン抵抗を測定することから、その後の抵抗調整工程において、目標とするライン抵抗よりも高いライン抵抗を有するラインに含まれる導電パターン２６又は端子配線パターン４２の金属細線１５に対し抵抗調整の処理を施すことができ、より抵抗調整を効果的に行うことが可能となる。
According to this second manufacturing method, for example, since the line resistance is measured before the resistance adjustment step, the conductive pattern included in the line having a higher line resistance than the target line resistance in the subsequent resistance adjustment step. 26 or the metal
この第２製造方法の抵抗測定工程におけるライン抵抗の測定は、例えば、抵抗計を用いて、導電パターン２６及び端子配線パターン４２の所定位置間について抵抗を測定して行うことができる。また、表面抵抗率計によって、表面抵抗を測定する方法を用いてもよい。また、タッチパネル製品の検査に用いられるような導電膜抵抗（導通）検査装置を用いてライン抵抗を測定してもよい。 The measurement of the line resistance in the resistance measurement step of the second manufacturing method can be performed, for example, by measuring the resistance between predetermined positions of the conductive pattern 26 and the terminal wiring pattern 42 using an ohmmeter. Moreover, you may use the method of measuring surface resistance with a surface resistivity meter. Further, the line resistance may be measured using a conductive film resistance (continuity) inspection device used for inspection of touch panel products.
さらに、上記した第２製造方法において、抵抗測定と抵抗調整とを同時に行ってフィードバック制御がなされるようにしてもよい。すなわち、図１１における抵抗測定工程（ステップＳ２０４）と抵抗調整工程（ステップＳ２０５）が同時に行われる。フィードバック制御は、例えば、抵抗調整の処理としてパルス光照射を行う場合には、任意に入力されるライン抵抗の目標値と、抵抗計等から入力側に戻されるライン抵抗の実測値とを比較演算し、出力を調整するコントローラによって、１パルスあたりの照射量／パルス照射時間／パルス周期等を制御するようにすることができる。そして、ライン抵抗の実測値と、目標値との差がゼロになるまで、フィードバック制御を伴うパルス光照射が行われる。 Furthermore, in the above-described second manufacturing method, resistance control and resistance adjustment may be performed simultaneously to perform feedback control. That is, the resistance measurement process (step S204) and the resistance adjustment process (step S205) in FIG. 11 are performed simultaneously. In feedback control, for example, when performing pulsed light irradiation as resistance adjustment processing, the target value of line resistance that is arbitrarily input is compared with the actual value of line resistance that is returned from the ohmmeter to the input side. In addition, the irradiation amount per pulse / pulse irradiation time / pulse period and the like can be controlled by a controller that adjusts the output. Then, pulsed light irradiation with feedback control is performed until the difference between the measured value of the line resistance and the target value becomes zero.
次に、第１製造方法及び第２製造方法における各材料の好ましい態様について以下に説明する。 Next, the preferable aspect of each material in a 1st manufacturing method and a 2nd manufacturing method is demonstrated below.
［基体１４］
第１製造方法及び第２製造方法に用いられる感光材料の基体１４としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、及びガラス板等を用いることができる。
[Substrate 14]
As the
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。 Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, EVA; Vinyl resins such as vinyl chloride and polyvinylidene chloride; others, polyether ether ketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyether sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) or the like can be used.
プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた多層フイルムとして用いることも可能である。また、アルミ等の金属箔ベースを用いることもできる。 The plastic film and the plastic plate can be used as a single layer, but can also be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. A metal foil base such as aluminum can also be used.
基体１４としては、ＰＥＴ（２５８℃）、ＰＥＮ（２６９℃）、ＰＥ（１３５℃）、ＰＰ（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
As the
導電シート１０をタッチパネル用電極等に使用する場合は、透明性が要求されるため、基体１４の透明性は高いことが好ましい。この場合におけるプラスチックフイルム又はプラスチック板の全可視光透過率は７０〜１００％が好ましく、さらに好ましくは８５〜１００％であり、特に好ましくは９０〜１００％である。また、本実施の形態では、プラスチックフイルム及びプラスチック板として着色したものを用いることもできる。
When the
本実施の形態におけるプラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた多層フイルムとして用いることも可能である。 The plastic film and the plastic plate in this embodiment can be used as a single layer, but can also be used as a multilayer film in which two or more layers are combined.
本実施の形態における基体１４としてガラス板を用いる場合、その種類は特に限定されないが、ディスプレイ用導電性フイルムの用途として用いる場合、表面に強化層を設けた強化ガラスを用いることが好ましい。強化ガラスは、強化処理していないガラスに比べて破損を防止できる可能性が高い。さらに、風冷法により得られる強化ガラスは、万一破損してもその破砕破片が小さく、且つ、端面も鋭利になることはないため、安全上好ましい。
In the case where a glass plate is used as the
〈感光材料〉
［銀塩乳剤層］
第１製造方法及び第２製造方法に用いられる感光材料は、基体１４上に、光センサとして銀塩乳剤を含む銀塩乳剤層３６を有する。銀塩乳剤層３６は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有することができる。
<Photosensitive material>
[Silver salt emulsion layer]
The photosensitive material used in the first manufacturing method and the second manufacturing method has a silver
また、好ましくは、銀塩乳剤層３６は実質的に最上層に配置されている。ここで、「銀塩乳剤層３６が実質的に最上層である」とは、銀塩乳剤層３６が実際に最上層に配置されている場合のみならず、銀塩乳剤層３６の上に設けられた層の総膜厚が０．５μｍ以下であることを意味する。銀塩乳剤層３６の上に設けられた層の総膜厚は、好ましくは０．２μｍ以下である。
Further, preferably, the silver
以下、銀塩乳剤層３６に含まれる各成分について説明する。
Hereinafter, each component contained in the silver
＜染料＞
感光材料には、少なくとも銀塩乳剤層３６に染料が含まれていてもよい。該染料は、フィルター染料として若しくはイラジエーション防止その他種々の目的で銀塩乳剤層３６に含まれる。また、上記染料は、露光波長の一部を吸収するものが好ましい。露光波長の一部を吸収することで、光の散乱を抑える効果を奏し得、露光精度を向上させることができ、その結果、金属細線１５の線幅や線間の距離のばらつきを低減することができる。
<Dye>
In the light-sensitive material, at least the silver
上記染料としては、固体分散染料を含有してよい。本実施の形態に好ましく用いられる染料としては、特開平９−１７９２４３号公報記載の一般式（ＦＡ）、一般式（ＦＡ１）、一般式（ＦＡ２）、一般式（ＦＡ３）で表される染料が挙げられ、具体的には同公報記載の化合物Ｆ１〜Ｆ３４が好ましい。また、特開平７−１５２１１２号公報記載の（ＩＩ−２）〜（ＩＩ−２４）、特開平７−１５２１１２号公報記載の（ＩＩＩ−５）〜（ＩＩＩ−１８）、特開平７−１５２１１２号公報記載の（ＩＶ−２）〜（ＩＶ−７）等も好ましく用いられる。 The dye may contain a solid disperse dye. Examples of the dye preferably used in the present embodiment include dyes represented by general formula (FA), general formula (FA1), general formula (FA2), and general formula (FA3) described in JP-A-9-179243. Specifically, compounds F1 to F34 described in the publication are preferred. Further, (II-2) to (II-24) described in JP-A-7-152112, (III-5) to (III-18) described in JP-A-7-152112, and JP-A-7-152112. (IV-2) to (IV-7) described in the publication are also preferably used.
このほか、現像又は定着の処理時に脱色させる固体微粒子分散状の染料としては、特開平３−１３８６４０号公報記載のシアニン染料、ピリリウム染料及びアミニウム染料が挙げられる。また、処理時に脱色しない染料として、特開平９−９６８９１号公報記載のカルボキシル基を有するシアニン染料、特開平８−２４５９０２号公報記載の酸性基を含まないシアニン染料及び同８−３３３５１９号公報記載のレーキ型シアニン染料、特開平１−２６６５３６号公報記載のシアニン染料、特開平３−１３６０３８号公報記載のホロポーラ型シアニン染料、特開昭６２−２９９９５９号公報記載のピリリウム染料、特開平７−２５３６３９号公報記載のポリマー型シアニン染料、特開平２−２８２２４４号公報記載のオキソノール染料の固体微粒子分散物、特開昭６３−１３１１３５号公報記載の光散乱粒子、特開平９−５９１３号公報記載のＹｂ３＋化合物および特開平７−１１３０７２号公報記載のＩＴＯ粉末等が挙げられる。また、特開平９−１７９２４３号公報記載の一般式（Ｆ１）、一般式（Ｆ２）で表される染料で、具体的には同公報記載の化合物Ｆ３５〜Ｆ１１２も用いることができる。 In addition, examples of the solid fine particle-dispersed dye to be decolored at the time of development or fixing include cyanine dyes, pyrylium dyes and aminium dyes described in JP-A-3-138640. Further, as dyes that do not decolorize during processing, cyanine dyes having a carboxyl group described in JP-A-9-96891, cyanine dyes not containing an acid group described in JP-A-8-245902, and those described in JP-A-8-333519 Lake type cyanine dyes, cyanine dyes described in JP-A-1-266536, horopora-type cyanine dyes described in JP-A-3-136638, pyrylium dyes described in JP-A-62-299959, JP-A-7-253039 Polymer type cyanine dyes described in JP-A No. 2-282244, solid fine particle dispersions described in JP-A No. 2-282244, light scattering particles described in JP-A No. 63-131135, Yb3 + compounds described in JP-A No. 9-5913 And ITO powder described in JP-A-7-113072.In addition, dyes represented by general formula (F1) and general formula (F2) described in JP-A-9-179243, specifically, compounds F35 to F112 described in the same publication can also be used.
また、上記染料としては、水溶性染料を含有することができる。このような水溶性染料としては、オキソノール染料、ベンジリデン染料、メロシアニン染料、シアニン染料及びアゾ染料が挙げられる。中でも、オキソノール染料、ヘミオキソノール染料及びベンジリデン染料が有用である。水溶性染料の具体例としては、英国特許第５８４，６０９号明細書、同１，１７７，４２９号明細書、特開昭４８−８５１３０号公報、同４９−９９６２０号公報、同４９−１１４４２０号公報、同５２−２０８２２号公報、同５９−１５４４３９号公報、同５９−２０８５４８号公報、米国特許第２，２７４，７８２号明細書、同２，５３３，４７２号明細書、同２，９５６，８７９号明細書、同３，１４８，１８７号明細書、同３，１７７，０７８号明細書、同３，２４７，１２７号明細書、同３，５４０，８８７号明細書、同３，５７５，７０４号明細書、同３，６５３，９０５号明細書、同３，７１８，４２７号明細書に記載されたものが挙げられる。 Moreover, as said dye, a water-soluble dye can be contained. Examples of such water-soluble dyes include oxonol dyes, benzylidene dyes, merocyanine dyes, cyanine dyes, and azo dyes. Of these, oxonol dyes, hemioxonol dyes and benzylidene dyes are useful. Specific examples of water-soluble dyes include British Patent Nos. 584,609, 1,177,429, JP-A-48-85130, 49-99620, and 49-114420. Gazette, 52-20822, 59-154439, 59-208548, U.S. Pat.Nos. 2,274,782, 2,533,472, 2,956 No. 879, No. 3,148,187, No. 3,177,078, No. 3,247,127, No. 3,540,887, No. 3,575, Examples described in 704, 3,653,905, and 3,718,427 are listed.
銀塩乳剤層３６中における染料の含有量は、イラジエーション防止等の効果と、添加量増加による感度低下の観点から、全固形分に対して０．０１〜１０質量％が好ましく、０．１〜５質量％がさらに好ましい。
The content of the dye in the silver
＜銀塩＞
本実施の形態で用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀３２を用いることが好ましい。この場合、ハロゲン化銀３２に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本実施の形態においても用いることができる。
<Silver salt>
Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, it is preferable to use
ハロゲン化銀３２に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀３２が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀３２が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀３２」とは、ハロゲン化銀３２の組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
The halogen element contained in the
なお、ハロゲン化銀乳剤における沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１．５ｍｏｌ％を超えない範囲であることが好ましい。沃化銀含有率を１．５ｍｏｌ％を超えない範囲とすることにより、カブリを防止し、圧力性を改善することができる。より好ましい沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１ｍｏｌ％以下である。 The silver iodide content in the silver halide emulsion is preferably in a range not exceeding 1.5 mol% per mole of silver halide emulsion. By setting the silver iodide content in a range not exceeding 1.5 mol%, fogging can be prevented and the pressure property can be improved. A more preferred silver iodide content is 1 mol% or less per mole of silver halide emulsion.
ハロゲン化銀３２は固体粒子状であり、露光、現像処理後に形成される金属細線１５による導電部の画像品質の観点からは、ハロゲン化銀３２の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１〜１００ｎｍであることがより好ましく、１〜５０ｎｍであることがさらに好ましい。ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
The
ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状等）、八面体状、１４面体状等、様々な形状であることができ、立方体、１４面体が好ましい。 The shape of the silver halide grains is not particularly limited. For example, various shapes such as a spherical shape, a cubic shape, a flat plate shape (hexagonal flat plate shape, triangular flat plate shape, tetragonal flat plate shape, etc.), octahedral shape, tetrahedral shape, etc. A cube and a tetrahedron are preferable.
ハロゲン化銀粒子は内部と表層が均一な相からなっていても異なっていてもよい。また、粒子内部或いは表面にハロゲン組成の異なる局在層を有していてもよい。本実施の形態における銀塩乳剤層３６の形成に用いられるハロゲン化銀乳剤は単分散乳剤が好ましく、｛（粒子サイズの標準偏差）／（平均粒子サイズ）｝×１００で表される変動係数が２０％以下、より好ましくは１５％以下、最も好ましくは１０％以下であることが好ましい。本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤は、粒子サイズの異なる複数種類のハロゲン化銀乳剤を混合してもよい。
The silver halide grains may be composed of a uniform phase or a different surface layer. Moreover, you may have the localized layer from which a halogen composition differs in the inside or the surface of a particle | grain. The silver halide emulsion used for forming the silver
本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤は、ＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属を含有してもよい。特に、高コントラスト及び低カブリを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物等を含有することが好ましい。これら化合物は、各種の配位子を有する化合物であってよく、配位子として例えば、シアン化物イオンやハロゲンイオン、チオシアナートイオン、ニトロシルイオン、水、水酸化物イオン等や、こうした擬ハロゲン、アンモニアのほか、アミン類（メチルアミン、エチレンジアミン等）、ヘテロ環化合物（イミダゾール、チアゾール、５−メチルチアゾール、メルカプトイミダゾール等）、尿素、チオ尿素等の、有機分子を挙げることができる。また、高感度化のためにはＫ4〔Ｆｅ（ＣＮ）6〕やＫ4〔Ｒｕ（ＣＮ）6〕、Ｋ3〔Ｃｒ（ＣＮ）6〕のような六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。 The silver halide emulsion used in this embodiment may contain a metal belonging to Group VIII or Group VIIB. In particular, in order to achieve high contrast and low fog, it is preferable to contain a rhodium compound, an iridium compound, a ruthenium compound, an iron compound, an osmium compound, or the like. These compounds may be compounds having various ligands. Examples of ligands include cyanide ions, halogen ions, thiocyanate ions, nitrosyl ions, water, hydroxide ions, and such pseudohalogens. In addition to ammonia, organic molecules such as amines (methylamine, ethylenediamine, etc.), heterocyclic compounds (imidazole, thiazole, 5-methylthiazole, mercaptoimidazole, etc.), urea, thiourea and the like can be mentioned. In order to increase the sensitivity, doping with a hexacyanogenated metal complex such as K 4 [Fe (CN) 6 ], K 4 [Ru (CN) 6 ] or K 3 [Cr (CN) 6 ] is advantageous. To be done.
上記ロジウム化合物としては、水溶性ロジウム化合物を用いることができる。水溶性ロジウム化合物としては、例えば、ハロゲン化ロジウム（ＩＩＩ）化合物、ヘキサクロロロジウム（ＩＩＩ）錯塩、ペンタクロロアコロジウム錯塩、テトラクロロジアコロジウム錯塩、ヘキサブロモロジウム（ＩＩＩ）錯塩、ヘキサアミンロジウム（ＩＩＩ）錯塩、トリザラトロジウム（ＩＩＩ）錯塩、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9等が挙げられる。 A water-soluble rhodium compound can be used as the rhodium compound. Examples of the water-soluble rhodium compound include a rhodium halide (III) compound, a hexachlororhodium (III) complex salt, a pentachloroacorodium complex salt, a tetrachlorodiacolodium complex salt, a hexabromorhodium (III) complex salt, and a hexaamine rhodium (III). ) Complex salt, trizalatodium (III) complex salt, K 3 Rh 2 Br 9 and the like.
これらのロジウム化合物は、水或いは適当な溶媒に溶解して用いられるが、ロジウム化合物の溶液を安定化させるために一般によく行われる方法、すなわち、ハロゲン化水素水溶液（例えば塩酸、臭酸、フッ酸等）、或いはハロゲン化アルカリ（例えばＫＣｌ、ＮａＣｌ、ＫＢｒ、ＮａＢｒ等）を添加する方法を用いることができる。水溶性ロジウムを用いる代わりにハロゲン化銀調製時に、あらかじめロジウムをドープしてある別のハロゲン化銀粒子を添加して溶解させることも可能である。 These rhodium compounds are used by dissolving in water or a suitable solvent, and are generally used in order to stabilize the rhodium compound solution, that is, an aqueous hydrogen halide solution (for example, hydrochloric acid, odorous acid, hydrofluoric acid). Or a method of adding an alkali halide (for example, KCl, NaCl, KBr, NaBr, etc.) can be used. Instead of using water-soluble rhodium, it is also possible to add another silver halide grain previously doped with rhodium and dissolve it at the time of silver halide preparation.
その他、本実施の形態では、Ｐｄ（ＩＩ）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀３２も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。
In addition, in the present embodiment,
このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。また、Ｐｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加するなどの方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。 Such silver halide grains can be prepared by adding Pd in the course of forming silver halide grains. After adding silver ions and halogen ions to 50% or more of the total addition amount, Pd Is preferably added. It is also preferred that Pd (II) ions be present on the surface of the silver halide by a method such as addition at the time of post-ripening.
このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解メッキの速度を速め、導電シート１０の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解メッキ触媒としてよく知られて用いられているが、本実施の形態では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
The Pd-containing silver halide grains increase the speed of physical development and electroless plating, increase the production efficiency of the
本実施の形態において、ハロゲン化銀３２に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀３２の、銀のモル数に対して１０-4〜０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１〜０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
In the present embodiment, the content of Pd ions and / or Pd metal contained in the
また、銀塩乳剤層３６には、銀吸着性素材が含まれていてもよい。銀塩表面に吸着した銀吸着性素材が銀塩乳剤層３６に入射した光を吸収し、その光エネルギーを銀塩に伝搬することによって感光性が向上するので、露光精度を高めることができ、その結果、金属細線１５の線幅や線間の距離のばらつきを低減することができる。銀吸着性素材としては、例えば、分光増感色素が挙げられる。
The silver
本実施の形態では一般のハロゲン化銀写真感光材料と同様に化学増感を施しても、施さなくてもよい。化学増感の方法としては、例えば特開２０００−２７５７７０号公報の段落番号００７８以降に引用されている、写真感光材料の感度増感作用のあるカルコゲナイト化合物あるいは貴金属化合物からなる化学増感剤をハロゲン化銀乳剤に添加することによって行われる。本実施の形態の感光材料に用いる銀塩乳剤としては、このような化学増感を行わない乳剤、すなわち未化学増感乳剤を好ましく用いることができる。本実施の形態において好ましい未化学増感乳剤の調製方法としては、カルコゲナイトあるいは貴金属化合物からなる化学増感剤の添加量を、これらが添加されたことによる感度上昇が０．１以内になる量以下の量にとどめることが好ましい。カルコゲナイトあるいは貴金属化合物の添加量の具体的な量に制限はないが、本発明における未化学増感乳剤の好ましい調製方法として、これら化学増感化合物の総添加量をハロゲン化銀１モルあたり５×１０-7モル以下にすることが好ましい。 In the present embodiment, chemical sensitization may or may not be performed in the same manner as general silver halide photographic light-sensitive materials. As a method of chemical sensitization, for example, a chemical sensitizer composed of a chalcogenite compound or a noble metal compound having a sensitivity sensitizing action for a photographic light-sensitive material cited from paragraph No. 0078 of JP-A-2000-275770 is used. It is carried out by adding to a silver halide emulsion. As the silver salt emulsion used in the light-sensitive material of the present embodiment, an emulsion that does not undergo such chemical sensitization, that is, an unchemically sensitized emulsion can be preferably used. In the present embodiment, a preferable method for preparing a non-chemically sensitized emulsion includes an addition amount of a chemical sensitizer composed of chalcogenite or a noble metal compound, which is less than an amount in which an increase in sensitivity due to the addition of these is within 0.1. It is preferable to keep the amount of The specific amount of chalcogenite or noble metal compound added is not limited, but as a preferred method for preparing the unchemically sensitized emulsion in the present invention, the total amount of these chemically sensitized compounds is 5 × per mol of silver halide. It is preferable to make it 10 −7 mol or less.
＜水溶性バインダー＞
銀塩乳剤層３６には、銀塩粒子を均一に分散させ、且つ、銀塩乳剤層３６と基体１４との密着を補助する目的でバインダーが用いられる。本実施の形態において、バインダーとしては、後述の湿熱処理により除去される水溶性バインダーが用いられる。水溶性バインダーとしては、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。
<Water-soluble binder>
In the silver
バインダーとしては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウム等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。 Examples of the binder include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, polyacrylic acid, Examples include polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
また、ゼラチン３４としては、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチン３４の加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
In addition to lime-processed gelatin, acid-processed gelatin may be used as
銀塩乳剤層３６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層３６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で下限が０．５／１以上、１／１以上であることが好ましく、上限が６／１以下、４／１以下であることが好ましい。
The content of the binder contained in the silver
また、銀塩乳剤層３６中にメルカプト基を有する含窒素複素環化合物を０．１ｍｇ／ｍ2以上１００ｍｇ／ｍ2以下（さらに好ましくは１ｍｇ／ｍ2以上１００ｍｇ／ｍ2以下、よりさらに好ましくは１ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下、特に好ましくは１ｍｇ／ｍ2以上１０ｍｇ／ｍ2以下）含有すること、０．００１ｍｍｏｌ／ｍ2以上０．１ｍｍｏｌ／ｍ2以下（さらに好ましくは０．００１ｍｍｏｌ／ｍ2以上０．０１ｍｍｏｌ／ｍ2以下）含有すること、もしくはメルカプト基を有する含窒素複素環化合物を含有する液に浸漬することが好ましい。その理由は、現像処理後の金属細線１５にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射すると、銀の形態が変わり、黄色みを帯びてくる。これは、導電シート１０を例えばタッチパネル用電極とした場合等において、表示画面が黄色み帯びて表示されるおそれがあり、表示品質の劣化をもたらすおそれがある。そこで、銀塩乳剤層３６中にメルカプト基を有する含窒素複素環化合物を上述の範囲に設定すること、もしくはメルカプト基を有する含窒素複素環化合物を含有する液に浸漬することで、黄色み等の色変化が起こり難くなり、金属細線１５にキセノンランプからの光を照射しても、表示品質上の劣化等をもたらすことなく、金属細線１５の低抵抗化を図ることができ、作製される導電シート１０の導電性を向上させることができる。この場合、金属細線１５の色度を−１〜３に調整することが好ましい。
Further, the nitrogen-containing heterocyclic compound having a mercapto group in the silver
＜メルカプト基を有する含窒素複素環化合物＞
本発明において、メルカプト基を有する含窒素複素環化合物としては、下記一般式で表される化合物であることが好ましく、これらの誘導体も使用することができる。
<Nitrogen-containing heterocyclic compound having a mercapto group>
In the present invention, the nitrogen-containing heterocyclic compound having a mercapto group is preferably a compound represented by the following general formula, and these derivatives can also be used.
上述の一般式中、Ｑ2は５又は６員の複素環を形成するのに必要な非金属原子群を表す。含窒素複素環の例としては、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、ピロール、ピリジン、チアゾール、チアジアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、イミダゾロン、ピラゾリン、ピラゾール、オキサゾリン、チアゾリン、セレナゾリン、セレナゾール、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、オキサジン、テトラジン、ピロリジン等が挙げられる。また、上記含窒素複素環は炭素芳香環又は複素芳香族環等の縮合環を有していてもよい。このような縮合環を有する好ましい含窒素複素環の例としては、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾセレナゾール、キノリジン、インドリジン、インドール、キノリン等が挙げられる。メルカプト基を有する含窒素複素環化合物の好ましい構造としては、縮合環を有しない単環構造が好ましく、より好ましくはテトラゾールである。Ｌ1は、二価の脂肪族基、二価の芳香族炭化水素基、二価の複素環基又はこれらの組み合わせた連結基を表し、炭素数１０以下のものが好ましい。Ｒ1は水素原子、カルボン酸基もしくはその塩、スルホン酸基もしくはその塩、ホスホン酸基もしくはその塩、アミノ基又はアンモニウム塩、ヒドロキシル基、アルコキシ基、チオアルキル基を表し、好ましくは水素原子である。ｑ1は１〜３の整数を表す。具体例としては、特開平６−５９４５６号公報に開示されるメルカプト基を有するトリアゾール化合物とその誘導体、特開２００４−１３８６６４号公報に開示される２−メルカプト−４−フェニルイミダゾール、２−メルカプト−１−ベンジルイミダゾール、１−エチル−２−メルカプト−ベンズイミダゾール、２−メルカプト−１−ブチル−ベンズイミダゾール、２，２’−ジメルカプト−１，１’−デカメチレン−ジイミダゾリン、２−メルカプト−４−フェニルチアゾール、２−メルカプト−ベンゾチアゾール、２−メルカプトナフトチアゾール、２−メルカプト−４，５−ジフェニルオキサゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、３−メルカプト−４−アリル−５−ペンタデシル−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプト−５−ノニル−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプト−４−アセタミド−５−ヘプチル−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプト−４−アミノ−５−ヘプタデシル−１，２，４−トリアゾール、２−メルカプト−５−フェニル−１，３，４−チアジアゾール、２−メルカプト−５−ｎ−ヘプチル−オキサチアゾール、２−メルカプト−５−ｎ−ヘプチル−オキサジアゾール、２−メルカプト−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−メルカプト−５−ニトロピリジン、３−メルカプト−４−メチル−６−フェニル−ピリダジン、２−メルカプト−５，６−ジフェニル−ピラジン、２−メルカプト−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−アミノ−４−メルカプト−６−ベンジル−１，３，５−トリアジン等、特開２００４−１５１２９０号公報に開示される、メルカプトチアジアゾール類、メルカプトオキサジアゾール類とその誘導体が挙げられるが、中でも、下記に例示する３−（５−メルカプト）ベンゼン−スルホン酸ナトリウム、１−（３−（３−メチルウレイド）フェニル）−５−メルカプトテトラゾール、５−メルカプト−１−フェニル−テトラゾール、２−メルカプト−ベンズイミダゾールとその誘導体が特に好ましい。 In the above general formula, Q 2 represents a group of nonmetallic atoms necessary for forming a 5- or 6-membered heterocyclic ring. Examples of nitrogen-containing heterocycles include imidazole, triazole, tetrazole, pyrrole, pyridine, thiazole, thiadiazole, oxazole, oxadiazole, imidazolone, pyrazoline, pyrazole, oxazoline, thiazoline, selenazoline, selenazole, pyrimidine, pyridazine, triazine, oxazine , Tetrazine, pyrrolidine and the like. The nitrogen-containing heterocycle may have a condensed ring such as a carbon aromatic ring or a heteroaromatic ring. Examples of preferable nitrogen-containing heterocycle having such a condensed ring include benzimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, benzoselenazole, quinolidine, indolizine, indole, quinoline and the like. As a preferable structure of the nitrogen-containing heterocyclic compound having a mercapto group, a monocyclic structure having no condensed ring is preferable, and tetrazole is more preferable. L 1 represents a divalent aliphatic group, a divalent aromatic hydrocarbon group, a divalent heterocyclic group or a linking group in combination of these, and preferably has 10 or less carbon atoms. R 1 represents a hydrogen atom, a carboxylic acid group or a salt thereof, a sulfonic acid group or a salt thereof, a phosphonic acid group or a salt thereof, an amino group or an ammonium salt, a hydroxyl group, an alkoxy group, or a thioalkyl group, preferably a hydrogen atom. . q1 represents an integer of 1 to 3. Specific examples thereof include a triazole compound having a mercapto group disclosed in JP-A-6-59456 and a derivative thereof, 2-mercapto-4-phenylimidazole and 2-mercapto- disclosed in JP-A-2004-138664. 1-benzylimidazole, 1-ethyl-2-mercapto-benzimidazole, 2-mercapto-1-butyl-benzimidazole, 2,2′-dimercapto-1,1′-decamethylene-diimidazoline, 2-mercapto-4- Phenylthiazole, 2-mercapto-benzothiazole, 2-mercaptonaphthothiazole, 2-mercapto-4,5-diphenyloxazole, 2-mercaptobenzoxazole, 3-mercapto-4-allyl-5-pentadecyl-1,2,4 -Triazole, 3-mercapto 5-nonyl-1,2,4-triazole, 3-mercapto-4-acetamido-5-heptyl-1,2,4-triazole, 3-mercapto-4-amino-5-heptadecyl-1,2,4- Triazole, 2-mercapto-5-phenyl-1,3,4-thiadiazole, 2-mercapto-5-n-heptyl-oxathiazole, 2-mercapto-5-n-heptyl-oxadiazole, 2-mercapto-5 -Phenyl-1,3,4-oxadiazole, 2-mercapto-5-nitropyridine, 3-mercapto-4-methyl-6-phenyl-pyridazine, 2-mercapto-5,6-diphenyl-pyrazine, 2- Mercapto-4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2-amino-4-mercapto-6-benzyl-1,3,5-triazine, etc. And mercaptothiadiazoles, mercaptooxadiazoles and derivatives thereof disclosed in JP-A No. 2004-151290, and among them, sodium 3- (5-mercapto) benzene-sulfonate exemplified below, -(3- (3-Methylureido) phenyl) -5-mercaptotetrazole, 5-mercapto-1-phenyl-tetrazole, 2-mercapto-benzimidazole and derivatives thereof are particularly preferred.
＜溶媒＞
銀塩乳剤層３６の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
<Solvent>
The solvent used for forming the silver
本実施の形態の銀塩乳剤層３６に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層３６に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
The content of the solvent used in the silver
＜帯電防止剤＞
感光材料は帯電防止剤を含有することが好ましく、銀塩乳剤層３６と反対側の基体１４の面上にコーティングするのが望ましい。
<Antistatic agent>
The light-sensitive material preferably contains an antistatic agent, and is desirably coated on the surface of the
帯電防止層としては、表面抵抗率が２５℃２５％ＲＨの雰囲気下で１０12オーム以下の導電性物質含有層を好ましく用いることができる。本実施の形態に好ましい帯電防止剤として、下記の導電性物質を好ましく用いることができる。すなわち、特開平２−１８５４２号公報第２頁左下１３行目から同公報第３頁右上７行目に記載の導電性物質である。具体的には、同公報第２頁右下２行目から同頁右下１０行目に記載の金属酸化物、及び同公報に記載の化合物Ｐ−１〜Ｐ−７の導電性高分子化合物、米国特許第５５７５９５７号明細書、特開平１０−１４２７３８号公報段落番号００４５〜００４３、特開平１１−２２３９０１号公報段落番号００１３〜００１９に記載の針状の金属酸化物等が用いることができる。
As the antistatic layer, a conductive material-containing layer having a surface resistivity of 10 12 ohms or less in an atmosphere having a surface resistivity of 25 ° C. and 25% RH can be preferably used. As the preferable antistatic agent in this embodiment, the following conductive substances can be preferably used. That is, it is a conductive substance described in JP-A-2-18542, page 2, lower left line 13 to
本実施の形態で用いられる導電性金属酸化物粒子は、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢａＯ及びＭｏＯ3ならびにこれらの複合酸化物、そしてこれらの金属酸化物にさらに異種原子を含む金属酸化物の粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、及びＭｇＯが好ましく、さらに、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3及びＴｉＯ2が好ましく、ＳｎＯ2が特に好ましい。異種原子を少量含む例としては、ＺｎＯに対してＡｌあるいはＩｎ、ＴｉＯ2に対してＮｂあるいはＴａ、Ｉｎ2Ｏ3に対してＳｎ、及びＳｎＯ2に対してＳｂ、Ｎｂあるいはハロゲン元素などの異種元素を０．０１〜３０モル％（好ましくは０．１〜１０モル％）ドープしたものを挙げることができる。異種元素の添加量が、０．０１モル％未満の場合は酸化物又は複合酸化物に十分な導電性を付与することができにくくなり、３０モル％を超えると粒子の黒化度が増し、帯電防止層が黒ずむため適さない。従って、本実施の形態では導電性金属酸化物粒子の材料として、金属酸化物又は複合金属酸化物に対し、異種元素を少量含むものが好ましい。また、結晶構造中に酸素欠陥を含むものも好ましい。 The conductive metal oxide particles used in the present embodiment are ZnO, TiO 2 , SnO 2 , Al 2 O 3 , In 2 O 3 , MgO, BaO and MoO 3, and complex oxides thereof, and these metals Examples thereof include metal oxide particles further containing different atoms in the oxide. As the metal oxide, SnO 2 , ZnO, Al 2 O 3 , TiO 2 , In 2 O 3 , and MgO are preferable, SnO 2 , ZnO, In 2 O 3 and TiO 2 are preferable, and SnO 2 is particularly preferable. preferable. Examples of containing a small amount of different atoms include Zn or Al, In, TiO 2 Nb or Ta, In 2 O 3 Sn, and SnO 2 Sb, Nb or halogen elements. An element doped with 0.01 to 30 mol% (preferably 0.1 to 10 mol%) of the element can be used. When the added amount of the different element is less than 0.01 mol%, it becomes difficult to impart sufficient conductivity to the oxide or composite oxide, and when it exceeds 30 mol%, the degree of blackening of the particles increases, Not suitable because the antistatic layer is dark. Therefore, in this embodiment, the material of the conductive metal oxide particles is preferably one containing a small amount of a different element with respect to the metal oxide or the composite metal oxide. Moreover, what contains an oxygen defect in crystal structure is also preferable.
異種原子を少量含む導電性金属酸化物微粒子としては、アンチモンがドープされたＳｎＯ2粒子が好ましく、特にアンチモンが０．２〜２．０モル％ドープされたＳｎＯ2粒子が好ましい。 As the conductive metal oxide particles containing a small amount of heteroatoms, SnO 2 particles are preferred antimony-doped, SnO 2 particles are preferred which are particularly doped antimony 0.2-2.0 mol%.
本実施の形態に用いる導電性金属酸化物の形状については特に制限はなく、粒状、針状等が挙げられる。また、その大きさは、球換算径で表した平均粒径が、好ましくは０．５ｎｍ〜２５μｍである。 There is no restriction | limiting in particular about the shape of the electroconductive metal oxide used for this Embodiment, A granular form, needle shape, etc. are mentioned. Moreover, the average particle diameter represented by the spherical conversion diameter becomes like this size, Preferably it is 0.5 nm-25 micrometers.
また、導電性を得るためには、例えば、可溶性塩（例えば塩化物、硝酸塩等）、蒸着金属層、米国特許第２８６１０５６号明細書及び同第３２０６３１２号明細書に記載のようなイオン性ポリマー又は米国特許第３４２８４５１号明細書に記載のような不溶性無機塩を使用することもできる。 In order to obtain conductivity, for example, soluble salts (for example, chloride, nitrate, etc.), vapor deposited metal layers, ionic polymers as described in US Pat. Nos. 2,861,056 and 3,206,312 or Insoluble inorganic salts such as those described in US Pat. No. 3,428,451 can also be used.
このような導電性金属酸化物粒子を含有する帯電防止層はバック面の下塗り層、銀塩乳剤層３６の下塗り層等として設けることが好ましい。その添加量は両面合計で０．０１〜１．０ｇ／ｍ2であることが好ましい。また、感光材料の内部抵抗率は２５℃２５％ＲＨの雰囲気下で１．０×１０7〜１．０〜１０12オームであることが好ましい。
Such an antistatic layer containing conductive metal oxide particles is preferably provided as an undercoat layer on the back surface, an undercoat layer of the silver
本実施の形態において、導電性物質のほかに、特開平２−１８５４２号公報第４頁右上２行目から第４頁右下下から３行目、特開平３−３９９４８号公報第１２頁左下６行目から同公報第１３頁右下５行目に記載の含フッ素界面活性剤を併用することによって、さらに良好な帯電防止性を得ることができる。 In the present embodiment, in addition to the conductive material, JP-A-2-18542, page 4, upper right, 2nd page to page 4, lower right, lower 3rd line, JP-A-3-39948, page 12, lower left By using the fluorine-containing surfactant described in the sixth line to the lower right line on page 13, page 13, further excellent antistatic properties can be obtained.
＜その他の添加剤＞
感光材料に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、例えば下記公報等に記載されたものを好ましく用いることができる。ただし、本実施の形態では、硬膜剤を使用しないことが好ましい。硬膜剤を使用した場合、後述の湿熱処理を行うと、抵抗が上がり、導電率が下がってしまうためである。
<Other additives>
Various additives used for the photosensitive material are not particularly limited, and those described in the following publications can be preferably used. However, in this embodiment, it is preferable not to use a hardener. This is because, when a hardener is used, resistance increases and conductivity decreases when wet heat treatment described below is performed.
１）造核促進剤
造核促進剤としては、特開平６−８２９４３号公報に記載の一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）、（ＶＩ）の化合物や、特開平２−１０３５３６号公報第９頁右上欄１３行目から同第１６頁左上欄１０行目の一般式（ＩＩ−ｍ）〜（ＩＩ−ｐ）及び化合物例ＩＩ−１〜ＩＩ−２２、並びに、特開平１−１７９９３９号公報に記載の化合物が挙げられる。
1) Nucleation promoter As the nucleation promoter, compounds of general formulas (I), (II), (III), (IV), (V), (VI) described in JP-A-6-82934 JP-A-2-103536, page 9, upper right column, line 13 to page 16, upper left column,
２）分光増感色素
分光増感色素としては、特開平２−１２２３６号公報第８頁左下欄１３行目から同右下欄４行目、同２−１０３５３６号公報第１６頁右下欄３行目から同第１７頁左下欄２０行目、さらに特開平１−１１２２３５号、同２−１２４５６０号、同３−７９２８号、及び同５−１１３８９号各公報に記載の分光増感色素が挙げられる。
2) Spectral sensitizing dye As spectral sensitizing dye, JP-A-2-12236, page 8, lower left column, line 13 to lower right column, line 4 and JP-A-2-103536, page 16, lower right column,
３）界面活性剤
界面活性剤としては、特開平２−１２２３６号公報第９頁右上欄７行目から同右下欄７行目、及び特開平２−１８５４２号公報第２頁左下欄１３行目から同第４頁右下欄１８行目に記載の界面活性剤が挙げられる。
3) Surfactant As the surfactant, JP-A-2-12236, page 9, upper right column, line 7 to lower-right column, line 7 and JP-A-2-18542, page 2, lower-left column, line 13 To the surfactants described on
４）カブリ防止剤
カブリ防止剤としては、特開平２−１０３５３６号公報第１７頁右下欄１９行目から同第１８頁右上欄４行目及び同右下欄１行目から５行目、さらに特開平１−２３７５３８号公報に記載のチオスルフィン酸化合物が挙げられる。
4) Antifoggant As the antifoggant, JP-A-2-103536, page 17, lower right column, line 19 to
５）ポリマーラテックス
ポリマーラテックスとしては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁左下欄１２行目から同２０行目に記載のものが挙げられる。
5) Polymer latex Examples of the polymer latex include those described in JP-A-2-103536,
６）酸基を有する化合物
酸基を有する化合物としては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁右下欄６行目から同第１９頁左上欄１行目に記載の化合物が挙げられる。
6) Compound having an acid group Examples of the compound having an acid group include compounds described in JP-A-2-103536,
７）黒ポツ防止剤
黒ポツ防止剤とは、未露光部に点状の現像銀が発生することを抑制する化合物であり、例えば、米国特許第４９５６２５７号明細書及び特開平１−１１８８３２号公報に記載の化合物が挙げられる。
7) Black spot inhibitor A black spot inhibitor is a compound that suppresses the occurrence of spot-like developed silver in unexposed areas. For example, U.S. Pat. No. 4,956,257 and JP-A-1-118832. And the compounds described in the above.
８）レドックス化合物
レドックス化合物としては、特開平２−３０１７４３号公報の一般式（Ｉ）で表される化合物（特に化合物例１〜５０）、同３−１７４１４３号公報第３頁〜第２０頁に記載の一般式（Ｒ−１）、（Ｒ−２）、（Ｒ−３）、化合物例１〜７５、さらに特開平５−２５７２３９号、同４−２７８９３９号各公報に記載の化合物が挙げられる。
8) Redox compounds As redox compounds, compounds represented by the general formula (I) of JP-A-2-301743 (especially compound examples 1 to 50),
９）モノメチン化合物
モノメチン化合物としては、特開平２−２８７５３２号公報の一般式（ＩＩ）の化合物（特に化合物例ＩＩ−１〜ＩＩ−２６）が挙げられる。
9) Monomethine Compound Examples of the monomethine compound include compounds represented by the general formula (II) of JP-A-2-287532 (particularly, Compound Examples II-1 to II-26).
１０）ジヒドロキシベンゼン類
特開平３−３９９４８号公報第１１頁左上欄から第１２頁左下欄の記載、及び欧州特許公開ＥＰ４５２７７２Ａ号公報に記載の化合物が挙げられる。
10) Dihydroxybenzenes The compounds described in JP-A-3-39948, page 11, upper left column to page 12, lower left column, and European Patent Publication EP452772A can be mentioned.
次に、第１製造方法及び第２製造方法での好ましい態様、並びにパルス光、湿熱雰囲気、加圧処理の好ましい条件について説明する。 Next, preferable modes in the first manufacturing method and the second manufacturing method, and preferable conditions for pulsed light, wet heat atmosphere, and pressure treatment will be described.
第１製造方法及び第２製造方法によって作製される導電シート１０は、パターン露光によって導電パターン２６、端子配線パターン４２が基体１４上に形成されたものだけでなく、面露光によって導電パターン２６等が形成されたものであってもよい。
The
本実施の形態における導電シート１０の作製方法には、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
The manufacturing method of the
（１）物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して導電パターンを該感光材料上に形成させる態様。 (1) A mode in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing no physical development nuclei is chemically developed or thermally developed to form a conductive pattern on the photosensitive material.
（２）物理現像核を銀塩乳剤層３６中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して導電パターンを該感光材料上に形成させる態様。
(2) An embodiment in which a photosensitive silver halide black and white photosensitive material containing physical development nuclei in the silver
（３）物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して導電パターンを非感光性受像シート上に形成させる態様。 (3) A photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material that does not include physical development nuclei and an image receiving sheet having a non-photosensitive layer that includes physical development nuclei are overlapped and developed by diffusion transfer, and the conductive pattern is formed on the non-photosensitive image receiving sheet. A mode to be formed.
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性電磁波シールド膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像であり、高比表面のフィラメントである点で後続するメッキ又は物理現像過程で活性が高い。 The mode (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting electromagnetic wave shielding film is formed on the photosensitive material. The resulting developed silver is chemically developed silver or heat developed and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に透光性電磁波シールド膜や光透過性導電シート等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面が小さい球形である。 In the above aspect (2), in the exposed portion, the silver halide grains close to the physical development nucleus are dissolved and deposited on the development nucleus, whereby a light transmissive electromagnetic wave shielding film or a light transmissive conductive sheet is formed on the photosensitive material. A translucent conductive film such as is formed. This is also an integrated black-and-white development type. Although the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver has a spherical shape with a small specific surface.
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に透光性電磁波シールド膜や光透過性導電シート等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。 In the above aspect (3), the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, whereby a light transmitting electromagnetic wave shielding film or a light transmitting conductive film is formed on the image receiving sheet. A translucent conductive film such as a sheet is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。 In either embodiment, either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material). .
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、及び拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「The Theory of the Photographic Process，4th ed.」（Mcmillan社、１９７７年刊行）に解説されている。また、例えば、特開２００４−１８４６９３号公報、同２００４−３３４０７７号公報、同２００５−０１０７５２号公報、特願２００４−２４４０８０号明細書、同２００４−０８５６５５号明細書等に記載の技術を参照することもできる。 The chemical development, thermal development, dissolution physical development, and diffusion transfer development referred to here have the same meanings as are commonly used in the art, and a general textbook of photographic chemistry such as Shinichi Kikuchi, “Photochemistry” (Kyoritsu) Published by publisher), C.I. E. K. It is described in “The Theory of the Photographic Process, 4th ed.” Edited by Mees (Mcmillan, published in 1977). Further, for example, refer to the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184893, 2004-334077, 2005-010752, Japanese Patent Application Nos. 2004-244080, 2004-085655, and the like. You can also.
［露光工程］
露光工程では、基体１４上に設けられた銀塩乳剤層３６に対して露光処理（露光処理）を行う。この露光処理は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
[Exposure process]
In the exposure step, an exposure process (exposure process) is performed on the silver
光源としては、例えば、陰極線（ＣＲＴ）を用いた走査露光を挙げることができる。陰極線管露光装置は、レーザを用いた装置に比べて、簡便で、且つ、コンパクトであり、低コストになる。また、光軸や色の調整も容易である。画像露光に用いる陰極線管には、必要に応じてスペクトル領域に発光を示す各種発光体が用いられる。発光体としては、例えば、赤色発光体、緑色発光体、青色発光体のいずれか１種又は２種以上が混合されて用いられる。スペクトル領域は、上記の赤色、緑色及び青色に限定されず、黄色、橙色、紫色或いは赤外領域に発光する蛍光体も用いられる。特に、これらの発光体を混合して白色に発光する陰極線管がしばしば用いられる。また、紫外線ランプも好ましく、水銀ランプのｇ線、水銀ランプのｉ線等も利用される。 Examples of the light source include scanning exposure using a cathode ray (CRT). The cathode ray tube exposure apparatus is simple, compact, and low in cost as compared with an apparatus using a laser. Also, the adjustment of the optical axis and color is easy. As the cathode ray tube used for image exposure, various light emitters that emit light in the spectral region are used as necessary. As the illuminant, for example, one or more of a red illuminant, a green illuminant, and a blue illuminant are mixed and used. The spectral region is not limited to the above red, green, and blue, and phosphors that emit light in the yellow, orange, purple, or infrared region are also used. In particular, a cathode ray tube that emits white light by mixing these light emitters is often used. An ultraviolet lamp is also preferable, and g-line of a mercury lamp, i-line of a mercury lamp, etc. are also used.
また、露光処理を、種々のレーザビームを用いて行うことができる。例えば、ガスレーザ、発光ダイオード、半導体レーザ、半導体レーザ又は半導体レーザを励起光源に用いた固体レーザと非線形光学結晶とを組み合わせた第二高調波発光光源（ＳＨＧ）等の単色高密度光を用いた走査露光方式を好ましく用いることができ、さらに、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレーザ、Ｆ２レーザ等も用いることができる。システムをコンパクトで、安価なものにするために、露光処理は、半導体レーザ、半導体レーザ或いは固体レーザと非線形光学結晶を組み合わせた第二高調波発生光源（ＳＨＧ）を用いて行うことが好ましい。特に、コンパクトで、安価、さらに寿命が長く、安定性が高い装置を設計するためには、第１露光処理は、半導体レーザを用いて行うことが好ましい。 Further, the exposure process can be performed using various laser beams. For example, scanning using monochromatic high-density light such as a gas laser, light emitting diode, semiconductor laser, semiconductor laser, or second harmonic light source (SHG) that combines a solid-state laser using a semiconductor laser as a pumping light source and a nonlinear optical crystal An exposure method can be preferably used, and a KrF excimer laser, an ArF excimer laser, an F2 laser, or the like can also be used. In order to make the system compact and inexpensive, the exposure process is preferably performed using a semiconductor laser, a semiconductor laser, or a second harmonic generation light source (SHG) that combines a solid-state laser and a nonlinear optical crystal. In particular, in order to design a compact, inexpensive, long-life and high-stability apparatus, the first exposure process is preferably performed using a semiconductor laser.
レーザ光源としては、具体的には、波長４３０〜４６０ｎｍの青色半導体レーザ（２００１年３月 第４８回応用物理学関係連合講演会で日亜化学発表）、半導体レーザ（発振波長約１０６０ｎｍ）を導波路状の反転ドメイン構造を有するＬｉＮｂＯ3のＳＨＧ結晶により波長変換して取り出した約５３０ｎｍの緑色レーザ、波長約６８５ｎｍの赤色半導体レーザ（日立タイプＮｏ．ＨＬ６７３８ＭＧ）、波長約６５０ｎｍの赤色半導体レーザ（日立タイプＮｏ．ＨＬ６５０１ＭＧ）等が好ましく用いられる。 Specifically, as a laser light source, a blue semiconductor laser with a wavelength of 430 to 460 nm (announced by Nichia Chemical at the 48th Applied Physics Related Conference in March 2001) and a semiconductor laser (with an oscillation wavelength of about 1060 nm) are introduced. About 530 nm green laser, wavelength about 685 nm red semiconductor laser (Hitachi type No. HL6738MG), wavelength about 650 nm red semiconductor laser (Hitachi), extracted by wavelength conversion with LiNbO 3 SHG crystal having a waveguide inversion domain structure Type No. HL6501MG) is preferably used.
銀塩乳剤層３６をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザビームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
The method for exposing the silver
導電シート１０を例えばタッチパネル用電極として使用する場合、導電パターン２６が肉眼にて認識されないように、導電パターン２６の金属細線１５の線幅は１〜２０μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。導電パターン２６の金属細線１５の厚みは１〜３μｍが好ましい。端子配線パターン４２については、金属細線１５の線幅は１０〜５０μｍとすることができ、その厚みは１〜３μｍが好ましい。
When the
［現像処理］
現像処理工程では、露光処理を終えた銀塩乳剤層３６に対して現像処理が施される。この現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品としては、例えば、富士フイルム社製のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトールや、ＫＯＤＡＫ社製のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄｓｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる（いずれも商品名）。また、リス現像液を用いることもできる。リス現像液としては、ＫＯＤＡＫ社製のＤ８５（商品名）等を用いることができる。
[Development processing]
In the development processing step, development processing is performed on the silver
露光処理及び現像処理を行うことにより金属細線１５による導電パターン２６及び端子配線パターン４２が形成されると共に、未露光部に開口部１８が形成される。なお、本実施の形態では、現像温度、定着温度及び水洗温度は３５℃以下で行うことが好ましい。
By performing the exposure process and the development process, the conductive pattern 26 and the terminal wiring pattern 42 are formed by the
現像処理は、未露光部分のハロゲン化銀３２を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
The development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the
現像処理で用いられる現像液には、画質を向上させる目的で、画質向上剤を含有させることができる。画質向上剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール等の含窒素へテロ環化合物を挙げることができる。また、リス現像液を利用する場合は、特にポリエチレングリコールを使用することも好ましい。 The developer used in the development process can contain an image quality improver for the purpose of improving the image quality. Examples of the image quality improver include nitrogen-containing heterocyclic compounds such as benzotriazole. Further, when a lith developer is used, it is particularly preferable to use polyethylene glycol.
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得やすいため好ましい。 The mass of the metallic silver contained in the exposed portion after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more, and 80% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed portion before exposure. More preferably. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity is easily obtained.
現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、開口部１８の透明性を高く保ったまま、金属細線１５の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
The gradation after the development processing is not particularly limited, but is preferably more than 4.0. When the gradation after development processing exceeds 4.0, the conductivity of the
［酸化処理］
現像処理後の金属細線１５は、好ましくは酸化処理が行われる。酸化処理を行うことにより、例えば、開口部１８に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、開口部１８の光透過性をほぼ１００％にすることができる。酸化処理としては、例えば、Ｆｅ（ＩＩＩ）イオン処理等、種々の酸化剤を用いた公知の方法が挙げられる。酸化処理は、銀塩含有層の露光処理及び現像処理後に行うことができる。
[Oxidation treatment]
The
本実施の形態では、さらに露光処理及び現像処理後の金属細線１５を、Ｐｄを含有する溶液で処理することもできる。Ｐｄは、２価のパラジウムイオンであっても金属パラジウムであってもよい。この処理により、導電パターン２６の黒色が経時変化することを抑制できる。
In the present embodiment, the
［還元処理］
現像処理後に還元水溶液に浸漬することで、好ましい導電性の高い導電シート１０を得ることができる。還元水溶液としては、亜硫酸ナトリム水溶液、ハイドロキノン水溶液、パラフェニレンジアミン水溶液、シュウ酸水溶液等を用いることができ、水溶液のｐＨは１０以上とすることがさらに好ましい。
[Reduction treatment]
By immersing in a reducing aqueous solution after the development treatment, a preferable
［抵抗測定］
抵抗測定工程におけるライン抵抗の測定は、例えば、抵抗計を用いて、導電パターン２６及び端子配線パターン４２の所定位置間の抵抗を測定することにより行うことができる。また、抵抗計として、表面抵抗率計、例えば、直列４探針プローブ（ＡＳＰ）を用いてもよい。また、タッチパネル製品の検査に用いられるような導電膜抵抗（導通）検査装置を用いて測定してもよい。
[Resistance measurement]
The measurement of the line resistance in the resistance measurement step can be performed, for example, by measuring the resistance between the predetermined positions of the conductive pattern 26 and the terminal wiring pattern 42 using an ohmmeter. Further, as the resistance meter, a surface resistivity meter, for example, a series four probe probe (ASP) may be used. Moreover, you may measure using the electrically conductive film resistance (conductivity) test | inspection apparatus used for the test | inspection of a touchscreen product.
なお、上記のように導電シート１０のライン抵抗の測定に代えて、例えば、導電パターン２６及び端子配線パターン４２における金属細線１５の線幅や線厚みを測定してもよい。この場合、金属細線１５の線幅や線厚みが小さいところは、ライン抵抗が高いと評価することができる。
Instead of measuring the line resistance of the
［抵抗調整工程］
抵抗調整工程では、現像処理を終えた金属細線１５に対してキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する。１パルスあたりの照射量（照射エネルギー）の下限値は、１Ｊ以上、１００Ｊ以上、２００Ｊ以上もしくは５００Ｊ以上とすることが好ましい。また、１パルスあたりの照射量の上限値は、１５００Ｊ以下、１０００Ｊ以下、９００Ｊ以下、もしくは８００Ｊ以下とすることが好ましい。さらに、上記した照射量のパルス光を複数回照射してもよい。なお、照射量は、一般的な紫外線照度計を用いて測定することができる。一般的な紫外線照度計は、例えば３００〜４００ｎｍに検出ピークを有する照度計を用いることができる。
[Resistance adjustment process]
In the resistance adjustment step, pulsed light from a xenon flash lamp is applied to the
その他、抵抗調整の処理は、金属細線１５に電磁波を照射することによっても行うことができる。電磁波としては、例えば、紫外線、可視光線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。汎用性の点から、紫外線が好ましい。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
In addition, the resistance adjustment process can be performed by irradiating the
紫外線を照射する光源としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、フラッシュランプ（例えばキセノンフラッシュランプ）等が挙げられる。本実施の形態においては、金属細線１５の導電性を向上させることと、汎用性の点から、キセノンフラッシュランプが好ましく、例えばウシオ電器社製のキセノンフラッシュランプ等が挙げられる。
Examples of the light source for irradiating ultraviolet rays include a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and a flash lamp (for example, a xenon flash lamp). In the present embodiment, a xenon flash lamp is preferable from the viewpoint of improving the conductivity of the
また、金属細線１５への露光による発熱によって少なくとも一部の水溶性バインダーが蒸発し、金属（導電性物質）同士が結合しやすくなることが低抵抗化の一因と考えられることから、赤外線、レーザ光等の照射によって、金属細線１５を加熱する熱処理を施してもよい。
In addition, since at least a part of the water-soluble binder evaporates due to heat generated by exposure to the
金属細線１５の一部、すなわち、目標とするライン抵抗よりも高いライン抵抗を有するラインに含まれる導電パターン２６、端子配線パターン４２の金属細線１５に対して、例えばキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射して処理する方法は、上述の露光工程と同様に、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザビームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
For example, pulse light from a xenon flash lamp is applied to a part of the
なお、上記のように金属細線１５に対してキセノンフラッシュランプからのパルス光による露光処理又は熱処理を施すことにより、金属細線１５は、低抵抗化する。本実施の形態のように端子配線パターン４２を露光、現像により形成する場合、印刷やエッチングで形成する場合よりも金属細線１５の抵抗は高い傾向にある。そのため、先ず導電パターン２６、端子配線パターン４２の全ての金属細線１５について抵抗調整の処理、すなわち低抵抗化の処理を行うことは好ましいことである。従って、抵抗調整工程は、全ての金属細線１５に対して低抵抗化の処理を行った後に、それでもなお目標とするライン抵抗よりも高いライン抵抗を有するラインに含まれる導電パターン２６、端子配線パターン４２の金属細線１５に対して抵抗調整の処理を施すようにしてもよい。
Note that the resistance of the metal
導電シート１０を例えばタッチパネル用電極として使用する場合、導電パターン２６が肉眼にて認識されないように、導電パターン２６の線幅は１〜２０μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。それぞれの厚みは１〜３μｍが好ましい。同様に、端子配線パターン４２は、端子配線パターン４２の線幅は１０〜５０μｍ、それぞれの厚みは１〜３μｍが好ましい。このような線幅、線厚みの場合、例えばパルス光の照射回数は１回以上、５０回以下が好ましく、１回以上、３０回以下が好ましい。
When the
＜湿熱雰囲気＞
抵抗調整の処理は、相対湿度５％以上、且つ、結露しない調湿条件下の湿熱雰囲気中で行われてもよい。導電シート１０の導電性が向上する理由についてはまだ定かではないが、少なくとも一部の水溶性バインダーが湿度の上昇とともに微小移動しやすくなり、金属（導電性物質）同士の結合部位が増加しているものと考えられる。
<Humid heat atmosphere>
The resistance adjustment process may be performed in a humid and heat atmosphere under a humidity control condition where the relative humidity is 5% or more and no condensation occurs. Although the reason why the conductivity of the
湿熱雰囲気中の相対湿度は、好ましくは５％〜１００％であり、より好ましくは４０％〜１００％であり、さらに好ましくは６０％〜１００％であり、特に好ましくは８０％〜１００％である。 The relative humidity in the humid heat atmosphere is preferably 5% to 100%, more preferably 40% to 100%, still more preferably 60% to 100%, and particularly preferably 80% to 100%. .
＜加圧処理（カレンダー処理）＞
抵抗調整の処理として、金属細線１５を平滑化する加圧処理を行ってもよい。これにより、金属細線１５における金属粒子同士の結合部分が増加し、金属細線１５の導電性が顕著に増大する。
<Pressurizing process (calendar process)>
As a resistance adjustment process, a pressurizing process for smoothing the
加圧処理は、例えばカレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは、通常、一対のロールにて構成される。以下、カレンダーロールを用いた加圧処理をカレンダー処理と記す。 The pressure treatment can be performed by, for example, a calendar roll. The calendar roll is usually composed of a pair of rolls. Hereinafter, pressure treatment using a calendar roll is referred to as calendar processing.
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に両面に銀塩乳剤層３６を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に銀塩乳剤層３６を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の下限値は、好ましくは１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ）以上である。線圧力の上限値は、好ましくは６８６０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。ここで、線圧力（荷重）とは、カレンダー処理されるフイルム試料１ｃｍ当たりにかかる力である。
As a roll used for the calendar process, a plastic roll or a metal roll such as epoxy, polyimide, polyamide, polyimide amide or the like is used. In particular, when the silver
カレンダーロールで代表されるカレンダー処理の適用温度は、１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュ状パターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲である。 The application temperature of the calendar process represented by the calendar roll is preferably 10 ° C. (no temperature control) to 100 ° C., and the more preferable temperature varies depending on the line density and shape of the metal mesh pattern or metal wiring pattern, and the binder type. Is in the range of approximately 10 ° C. (no temperature control) to 50 ° C.
加圧処理では、銀塩（特にハロゲン化銀）感光材料を用いた導電シート１０の製造方法において、好ましくは線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上という高い線圧で加圧処理を行うことで、導電シート１０の表面抵抗を十分に低減できる。このような高い線圧で加圧処理を行う場合、金属細線１５が印刷やエッチングによって形成されると、その金属細線１５の線幅が広がり、所望のパターンを形成することが難しくなると考えられる。しかし、加圧処理の対象が銀塩（特にハロゲン化銀）感光材料である場合には、線幅の広がりが小さく、所望のパターンの金属細線１５を形成することができる。すなわち、所望のパターンで、均一な形状の導電パターン２６及び端子配線パターン４２を形成することができることから、不良品の発生を抑制でき、導電シート１０の生産性をさらに向上させることができる。この場合、
In the pressure treatment, in the method for producing the
［めっき処理］
なお、第１製造方法及び第２製造方法においては、金属細線１５に対してさらにめっき処理を行ってもよい。めっき処理により、さらに表面抵抗を低減でき、導電性を高めることができる。めっき処理としては、電解めっきでも無電解めっきでもよい。また、めっき層の構成材料は十分な導電性を有する金属が好ましく、銅が好ましい。
[Plating treatment]
In the first manufacturing method and the second manufacturing method, the metal
［機能層］
導電シート１０は、必要に応じて、別途、機能性を有する機能層を設けていてもよい。この機能層は、用途ごとに種々の仕様とすることができる。例えば屈折率や膜厚を調整した反射防止機能を付与した反射防止層や、ノングレアー層又はアンチグレア層（共にぎらつき防止機能を有する）、近赤外線を吸収する化合物や金属からなる近赤外線吸収層、特定の波長域の可視光を吸収する色調調節機能をもった層、指紋等の汚れを除去しやすい機能を有した防汚層、傷のつき難いハードコート層、衝撃吸収機能を有する層、ガラス破損時のガラス飛散防止機能を有する層等を設けることができる。特に、導電シート１０上に保護層１０６（ハードコート層）を形成することで、保護用のガラス板の積層を省略することが可能となり、導電シート１０の製造コストの低減並びに導電シート１０を用いた製品コストの低減にも寄与することができる。
[Functional layer]
The
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。 In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
先ず、抵抗調整に先立って、サンプル１〜１７について、キセノンフラッシュランプの１パルス光の積算エネルギーによる導電シート１０の表面抵抗の変化をみた。
First, prior to the resistance adjustment, changes in the surface resistance of the
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍｌ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
[Preparation of emulsion]
・ 1 liquid:
750 ml of water
20g phthalated gelatin
Sodium chloride 3g
1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g
・ Two liquids 300ml
150 g silver nitrate
・ 3 liquid water 300ml
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
Hexachloroiridium (III) potassium salt
(0.005
Ammonium hexachlororhodate
(0.001
３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。
Potassium hexachloroiridium (III) (0.005
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。
・４液
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
To 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, 90% of the 2 and 3 liquids were simultaneously added over 20 minutes with stirring to form 0.16 μm core particles. Subsequently, the following 4th and 5th liquids were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the 2nd and 3rd liquids were added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete grain formation.
・ 4 liquid water 100ml
Silver nitrate 50g
・ 5 liquid 100ml
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀３２が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀３２が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０3ｋｇ／ｍ3、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。
Then, it washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35 ° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until the
［塗布試料の作製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０-4モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
[Preparation of coated sample]
The following compound (Cpd-1) 8.0 × 10 −4 mol / mol Ag, 1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 × 10 −4 mol / mol Ag was added to the emulsion and mixed well. . Next, the following compound (Cpd-2) was added as necessary for adjusting the swelling ratio, and the coating solution pH was adjusted to 5.6 using citric acid.
サンプル１〜１７について、それぞれ厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基体１４上に下塗り層を形成した後、乳剤を用いて上記のように調製した乳剤層塗布液を、下塗り層上にＡｇ７．９ｇ／ｍ2、ゼラチン１．０ｇ／ｍ2になるように塗布し、その後、乾燥させたものを塗布試料とした。得られた塗布試料（サンプル１〜１７）における銀塩乳剤層３６の銀／バインダー体積比は１／１である。
For
［露光処理、現像処理］
次いで、サンプル１〜１７について、乾燥させた塗布膜にフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。フォトマスクは、図１及び図２に示した第１導電シート１０Ａにおける第１導電パターン２６Ａ、第１端子配線パターン４２ａと同様の現像銀パターンが形成できるものを用いた。このフォトマスクを用いて得られる第１導電パターン２６Ａの金属細線１５の線幅は７μｍ、線間の距離は２９３μｍであり、第１端子配線パターン４２ａの金属細線１５の線幅、線間の距離は、ともに５０μｍである。
[Exposure processing, development processing]
Next,
（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ １０．５に調整
（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ ６．２に調整
(Developer composition)
The following compounds are contained in 1 liter of developer.
Hydroquinone 15g / L
Sodium sulfite 30g / L
Potassium carbonate 40g / L
Ethylenediamine ・ tetraacetic acid 2g / L
Potassium bromide 3g / L
Polyethylene glycol 2000 1g / L
Potassium hydroxide 4g / L
Adjust to pH 10.5 (fixing solution composition)
The following compounds are contained in 1 liter of the fixing solution.
300 ml of ammonium thiosulfate (75%)
Ammonium sulfite monohydrate 25g / L
1,3-Diaminopropane ・ tetraacetic acid 8g / L
Acetic acid 5g / L
Ammonia water (27%) 1g / L
Potassium iodide 2g / L
Adjust to pH 6.2
［キセノンフラッシュランプによる露光処理］
露光処理及び現像処理を終えたサンプル１〜１７に対して、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射して導電シート１０を作製した。このとき、１パルスあたりの積算エネルギーおよびパルス照射時間は、表３及び表４に示すとおりである。
[Exposure processing with xenon flash lamp]
The
キセノンフラッシュランプとして、Ｘｅｎｏｎ社のキセノンフラッシュランプを用い、照射１回当たりのランプ投入エネルギー（ランプパワー）を０〜８０８Ｊ、パルス光のパルス幅（１回のパルス光の照射時間）を０．５〜１秒とした。 As the xenon flash lamp, a xenon flash lamp of Xenon is used, the lamp input energy (lamp power) per irradiation is 0 to 808 J, and the pulse width of pulse light (irradiation time of one pulse light) is 0.5. ~ 1 second.
〔評価〕
（表面抵抗測定）
サンプル１〜１７に係る導電シート１０について、それぞれの表面抵抗を抵抗率計（三菱アナリテック社製のロレスター：直列４探針プローブ（ＡＳＰ）使用）にて任意の１０箇所測定した値の平均値を表面抵抗とした。結果を表３及び表４に示し、パルス光の照射回数（露光回数）に対する表面抵抗の変化を図１２に示す。サンプル１〜１７の結果を表３及び図１２に示す。
[Evaluation]
(Surface resistance measurement)
For the
表３の結果及び図１２から、現像処理後の金属細線１５にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射することによって、導電シート１０の表面抵抗が低下していることがわかる。また、１パルスあたりの照射エネルギーは１０００Ｊ以下が好ましいことが分かる。さらに、１パルスあたりの照射エネルギーが２００Ｊ以上のパルス光を照射することが好ましく、１回の照射に限らず、複数回照射してもよいことが分かる。
From the results in Table 3 and FIG. 12, it can be seen that the surface resistance of the
なお、端子配線パターン４２の金属細線１５を光学顕微鏡により観察したところ、印刷やエッチングの場合に見られるギザつきは見られず、線幅及び線間の距離が略均等に形成されていることが分かった。
When the
［抵抗調整処理］
次いで、導電パターンの抵抗の調整を行った。抵抗調整は、上記の抵抗変化の評価を行ったサンプル１〜１７に対して行った。
[Resistance adjustment processing]
Next, the resistance of the conductive pattern was adjusted. Resistance adjustment was performed with respect to
先ず、サンプル１〜１７のライン抵抗の測定を行った。ライン抵抗の測定は、第１端子１１６ａ側の第１端子配線パターン４２ａの端部と、その第１端子配線パターン４２ａに第１結線部４０ａを介してその一端が接続される第１導電パターン２６Ａの他端部との間の抵抗を対象として行った。すなわち、図２において、第１方向（ｘ方向）に延在する１列の第１導電パターン２６Ａと、その列に接続される第１端子配線パターン４２ａとを１つのラインとして抵抗を測定した。ライン数は１００とし、両端部間の抵抗を抵抗計により測定した。導電パターン間の抵抗のばらつきは、１００本のラインの測定抵抗値の平均と標準偏差によって変動係数（ＣＶ）を求めることにより評価した。
First, the line resistance of
ライン抵抗の測定の結果、パルス光の照射を行っていないサンプル１は、導電パターン間の抵抗のばらつきは、３０％を超えていた。一方、サンプル２〜サンプル１７の導電パターン間の抵抗のばらつきは、２０〜３０％の範囲であった。
As a result of measuring the line resistance,
続いて、各サンプルに対して抵抗調整の処理を行った。目標とするライン抵抗ついては、上記ライン抵抗の測定結果から、１００本のラインの抵抗測定値のうち最も低いライン抵抗を目標として設定した。 Subsequently, resistance adjustment processing was performed on each sample. For the target line resistance, the lowest line resistance among the measured resistance values of 100 lines was set as a target from the measurement results of the line resistance.
抵抗調整は、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する方法を用い、フォトマスクを利用して各ラインに対して処理を行った。各ラインに対するパルス光の照射の回数、時間及びエネルギーは、上記の抵抗変化の評価を考慮した。 Resistance adjustment was performed on each line using a photomask using a method of irradiating pulsed light from a xenon flash lamp. The number of times pulse light was irradiated to each line, time, and energy were considered in the evaluation of the resistance change.
抵抗調整の処理をしたサンプル１〜１７について、再度ライン抵抗の測定を行ったところ、導電パターン間のはらつきが、全てのサンプルで１５％以下に低減された。
When
このように、導電シート１０を、端子配線パターン４２を露光、現像処理を経て、導電パターン２６とともに一括形成して作製することにより、金属細線１５の線幅や線間の距離のばらつきを低減できることが分かる。また、導電パターン２６及び端子配線パターン４２の金属細線１５の抵抗を調整可能とし、導電パターン間の抵抗のばらつきを低減できることが分かる。従って、このようにして得られた導電シート１０をタッチパネル１００に用いれば、タッチパネル動作の安定性を向上させることができる。また、導電パターン間の抵抗のばらつきが低減されているので、抵抗のばらつきに対する調整を簡略化でき、汎用回路を用いることができるので、製造コストの低減にも寄与し得る。
Thus, by producing the
なお、本発明に係る導電シートの製造方法及び導電シートは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 In addition, the manufacturing method and conductive sheet of the conductive sheet according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
１０…導電シート １０Ａ…第１導電シート
１０Ｂ…第２導電シート １２Ａ…積層導電シート
１４…基体 １５…金属細線
１８…開口部 ２６…導電パターン
２６Ａ…第１導電パターン ２６Ｂ…第２導電パターン
３２…ハロゲン化銀 ３６…銀塩乳剤層
４２…端子配線パターン ４２ａ…第１端子配線パターン
４２ｂ…第２端子配線パターン １００…タッチパネル
DESCRIPTION OF
Claims (18)
前記金属細線の一部に抵抗調整の処理を施し、前記導電パターン間の抵抗のばらつきを３０％以下にする抵抗調整工程と、を有することを特徴とする導電シートの製造方法。 A method for producing a conductive sheet comprising a conductive pattern and a terminal wiring pattern made of fine metal wires on a substrate,
A method for producing a conductive sheet, comprising: performing a resistance adjustment process on a part of the thin metal wire to reduce a resistance variation between the conductive patterns to 30% or less.
前記基体上に施された銀塩乳剤層を有する感光材料を露光処理する露光工程と、
露光後の前記銀塩乳剤層を現像処理して、金属細線からなる前記導電パターン及び前記端子配線パターンを一括形成する現像工程と、を有することを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of Claim 1,
An exposure step of exposing a photosensitive material having a silver salt emulsion layer applied on the substrate;
And a developing step of developing the silver salt emulsion layer after the exposure to form the conductive pattern made of fine metal wires and the terminal wiring pattern in a lump.
前記抵抗調整工程は、前記導電パターン間の抵抗のばらつきを２０％以下にすることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of Claim 1 or 2,
In the resistance adjusting step, the variation in resistance between the conductive patterns is set to 20% or less.
前記現像工程後、前記導電パターンと前記端子配線パターンを含むライン抵抗を測定する抵抗測定工程を有し、
前記抵抗調整工程は、目標とするライン抵抗よりも高いライン抵抗を有するラインに含まれる前記導電パターン又は前記端子配線パターンの金属細線に対し抵抗調整の処理を施すことを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-3,
After the developing step, having a resistance measuring step of measuring a line resistance including the conductive pattern and the terminal wiring pattern,
In the resistance adjustment step, a resistance adjustment process is performed on the conductive pattern included in a line having a higher line resistance than a target line resistance or a metal fine wire of the terminal wiring pattern. Method.
前記抵抗調整の処理を、前記端子配線パターンに実施することを特徴する導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-4,
The method of manufacturing a conductive sheet, wherein the resistance adjustment process is performed on the terminal wiring pattern.
ライン抵抗の測定と前記抵抗調整の処理を同時に行い、目標のライン抵抗になるまで前記抵抗調整の処理を行うようにフィードバック制御がなされることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-5,
A method for producing a conductive sheet, wherein the line resistance measurement and the resistance adjustment process are performed simultaneously, and feedback control is performed so that the resistance adjustment process is performed until a target line resistance is reached.
前記導電パターン及び前記端子配線パターンは、前記基体の両面に一括形成されることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-6,
The method for producing a conductive sheet, wherein the conductive pattern and the terminal wiring pattern are collectively formed on both surfaces of the substrate.
前記感光材料は、露光波長の一部を吸収する染料及び銀吸着性素材を含有することを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-7,
The said photosensitive material contains the dye and silver adsorbent material which absorb a part of exposure wavelength, The manufacturing method of the electrically conductive sheet characterized by the above-mentioned.
前記抵抗調整の処理は、キセノンフラッシュランプによる露光処理であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet according to any one of claims 1 to 8,
The method of manufacturing a conductive sheet, wherein the resistance adjustment process is an exposure process using a xenon flash lamp.
前記抵抗調整の処理におけるキセノンフラッシュランプのパルス光の照射エネルギーが２００Ｊ以上であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-9,
The method for producing a conductive sheet, wherein the irradiation energy of the pulse light of the xenon flash lamp in the resistance adjustment process is 200 J or more.
前記抵抗調整の処理は、照射エネルギー２００Ｊ以上のキセノンフラッシュランプのパルス光を複数回照射することを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-10,
The resistance adjustment process includes irradiating a pulse light of a xenon flash lamp having an irradiation energy of 200 J or more a plurality of times.
前記抵抗調整の処理は、熱処理であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet according to any one of claims 1 to 8,
The method of manufacturing a conductive sheet, wherein the resistance adjustment process is a heat treatment.
前記抵抗調整の処理は、加圧処理であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet according to any one of claims 1 to 8,
The method for producing a conductive sheet, wherein the resistance adjusting process is a pressurizing process.
前記導電パターンの線幅が２０μｍ以下であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-13,
The method for producing a conductive sheet, wherein a line width of the conductive pattern is 20 μm or less.
前記導電パターンの線幅が１０μｍ以下であることを特徴とする導電シートの製造方法。 In the manufacturing method of the electrically conductive sheet of any one of Claims 1-13,
The method for producing a conductive sheet, wherein a line width of the conductive pattern is 10 μm or less.
タッチセンサセンサエリアが、７インチ以上であることを特徴とする導電シート。 The conductive sheet according to claim 16, wherein
A conductive sheet having a touch sensor sensor area of 7 inches or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011037360A JP5603801B2 (en) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | Manufacturing method of conductive sheet, conductive sheet and touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011037360A JP5603801B2 (en) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | Manufacturing method of conductive sheet, conductive sheet and touch panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012174600A JP2012174600A (en) | 2012-09-10 |
| JP5603801B2 true JP5603801B2 (en) | 2014-10-08 |
Family
ID=46977323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011037360A Expired - Fee Related JP5603801B2 (en) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | Manufacturing method of conductive sheet, conductive sheet and touch panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5603801B2 (en) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015228048A (en) * | 2012-09-24 | 2015-12-17 | パナソニック株式会社 | Input device |
| CN102903423B (en) * | 2012-10-25 | 2015-05-13 | 南昌欧菲光科技有限公司 | Conduction structure in transparent conduction film, transparent conduction film and manufacture method thereof |
| JP6129769B2 (en) * | 2013-05-24 | 2017-05-17 | 富士フイルム株式会社 | Transparent conductive film for touch panel, method for manufacturing transparent conductive film, touch panel and display device |
| CN104345929B (en) * | 2013-07-25 | 2018-01-12 | 南昌欧菲光科技有限公司 | Touch-screen |
| JP6278388B2 (en) * | 2013-11-13 | 2018-02-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | Touch sensor and manufacturing method thereof |
| KR101586902B1 (en) * | 2014-04-09 | 2016-01-19 | 인트리 주식회사 | Light transmitting conductor comprising pattern of nanostructure and method of manufacturing the same |
| JP6532794B2 (en) * | 2014-10-03 | 2019-06-19 | 日本電気硝子株式会社 | Film-coated glass plate, touch sensor, film and method of producing film-coated glass plate |
| KR101739726B1 (en) * | 2014-12-19 | 2017-05-25 | 인트리 주식회사 | Method of manufacturing light transmitting conductor comprising nano-fiber pattern |
| CN105786242A (en) * | 2016-02-02 | 2016-07-20 | 广州聚达光电有限公司 | Flexible touch panel sensing film and preparation method thereof |
| JP6739537B2 (en) * | 2016-09-29 | 2020-08-12 | 富士フイルム株式会社 | Touch panel manufacturing method |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2589695B2 (en) * | 1987-06-18 | 1997-03-12 | 松下電器産業株式会社 | Method for producing transparent conductive film |
| JP2000082349A (en) * | 1998-09-08 | 2000-03-21 | Seiko Epson Corp | Method and device for reducing resistance value of transparent conductive film |
| JP4522566B2 (en) * | 2000-10-19 | 2010-08-11 | 日本曹達株式会社 | Method for adjusting sheet resistance value of transparent conductive film |
| JP3810365B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-08-16 | 京セラ株式会社 | Laser trimming device |
| JP2005294811A (en) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Wiring board and its manufacturing method |
| JP2009245748A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method of manufacturing conductive material |
| JP5366502B2 (en) * | 2008-10-31 | 2013-12-11 | 富士フイルム株式会社 | Conductive film for touch panel and manufacturing method thereof |
-
2011
- 2011-02-23 JP JP2011037360A patent/JP5603801B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012174600A (en) | 2012-09-10 |
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| WO2010143665A1 (en) | Photosensitive material for formation of electrically conductive film, electrically conductive film, and process for production of electrically conductive film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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