JP5599157B2 - Adhesive sheet - Google Patents
Adhesive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP5599157B2 JP5599157B2 JP2009105762A JP2009105762A JP5599157B2 JP 5599157 B2 JP5599157 B2 JP 5599157B2 JP 2009105762 A JP2009105762 A JP 2009105762A JP 2009105762 A JP2009105762 A JP 2009105762A JP 5599157 B2 JP5599157 B2 JP 5599157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- shrinkable film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、ダイシング時に電子部品を仮固定するための粘着シートに関し、特に、小型化した電子部品を仮固定するための粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing an electronic component during dicing, and particularly to a pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing a downsized electronic component.
従来、半導体ウエハ、セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する工程において、ダイシング時に当該電子部品を仮固定するために、再剥離性の粘着シートを使用することが広く知られている。このような粘着シートとしては、基材フィルム上に電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層（以下、電離放射線硬化型粘着層という）を設けた粘着シートが提案されている（特許文献１参照）。 Conventionally, in the process of manufacturing electronic components such as semiconductor wafers and ceramic capacitors, it is widely known to use a releasable adhesive sheet to temporarily fix the electronic components during dicing. As such a pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer made of an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive (hereinafter referred to as ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) is provided on a base film has been proposed (see Patent Document 1). .
このような粘着シートは、ダイシング後に電離放射線を照射して粘着層を硬化させることにより粘着性を低下させ、簡単に粘着シートを剥離できるものである。このような粘着シートは、電離放射線を照射させただけでは粘着性はなくなっても自然に剥離することはないため、基材フィルムとして熱収縮性フィルムを含む構成とし、熱を加えることにより基材フィルムを収縮させて電子部品から自然に剥離できるようにしている。しかしながら、このような粘着シートは、電離放射線を照射した後、熱を加えるものであり、工程が煩雑なものとなる。また、２つの設備が必要であり経済性がよくない。 Such an adhesive sheet can be easily peeled off by reducing the adhesiveness by irradiating ionizing radiation after dicing and curing the adhesive layer. Such a pressure-sensitive adhesive sheet does not peel off naturally even if it is exposed to ionizing radiation, but it is configured to include a heat-shrinkable film as a base film. The film is shrunk so that it can be peeled off naturally from electronic components. However, such an adhesive sheet applies heat after irradiating with ionizing radiation, and the process becomes complicated. In addition, two facilities are required, which is not economical.
また、ダイシング後の粘着シートの剥離作業を簡略化できるものとして、基材フィルム上に熱膨張性粒子を含有する粘着層（以下、熱膨張性粘着層という）を有する粘着シートが提案されている（特許文献２参照）。 In addition, a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable particles (hereinafter referred to as a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer) on a base film has been proposed as a method for simplifying the peeling operation of the pressure-sensitive adhesive sheet after dicing. (See Patent Document 2).
このような粘着シートは、ダイシング後に熱を加えて、熱膨張性粒子を膨張させることにより電子部品に接着する面積が小さくなり自然に剥離できるようにしている。このような粘着シートの熱膨張性粘着層は、電子部品との初期の接着性、および加熱後剥離をする際の凝集破壊による糊残りで被着体（電子部品）を汚染しないようにする観点から、通常２０μｍ〜１００μｍ程度の厚みを有するものである。そして熱膨張性粒子は、熱膨張後、粘着層から突出しなければならないという観点から、体積膨張率は５倍〜１０倍以上である。熱膨張前の熱膨張性粒子の大きさは、熱膨張性粘着層の厚みによって異なってくるが、厚みが上記範囲の場合は、平均粒子径で１０μｍ〜１７μｍ程度である。 Such a pressure-sensitive adhesive sheet applies heat after dicing to expand the thermally expandable particles, thereby reducing the area to be bonded to the electronic component and allowing it to be peeled naturally. The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of such a pressure-sensitive adhesive sheet has an initial adhesiveness with an electronic component, and a viewpoint of preventing the adherend (electronic component) from being contaminated with adhesive residue due to cohesive failure when peeling after heating. Therefore, it usually has a thickness of about 20 μm to 100 μm. And from a viewpoint that a thermally expansible particle must protrude from an adhesion layer after thermal expansion, a volume expansion coefficient is 5 times-10 times or more. The size of the thermally expandable particles before thermal expansion varies depending on the thickness of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer. When the thickness is in the above range, the average particle diameter is about 10 μm to 17 μm.
ところで、近年、これらの電子部品は、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下のサイズのものなど小型化の要望が一層高まっているが、上記特許文献２のような粘着シートをこのような電子部品に用いるとダイシング時の圧力によって、熱膨張性粘着層が動きダイシング後の電子部品の精度が悪くなり歩留まりが低下するという不都合が生じている。 By the way, in recent years, there is a growing demand for miniaturization of these electronic components such as those having a size of 1.0 mm × 0.5 mm or less. If used, the pressure at the time of dicing causes the heat-expandable adhesive layer to move, resulting in inconvenience that the accuracy of the electronic components after dicing deteriorates and the yield decreases.
そこで、本発明者らは、このダイシング時の圧力によって、熱膨張性粘着層が動き、ダイシング後の電子部品の精度が悪くなり歩留まりが低下する問題について鋭意研究したところ、熱膨張性粘着層の厚みを薄くすることによって解決できること見出した。ところが、単純に熱膨張性粘着層の厚みを薄くし、熱膨張性粒子の大きさを小さいものにすると、電子部品から自然に剥離しにくいものとなってしまった。 Therefore, the present inventors have conducted intensive research on the problem that the heat-expandable adhesive layer moves due to the pressure during dicing, and the accuracy of electronic components after dicing deteriorates and the yield decreases. It was found that the problem can be solved by reducing the thickness. However, when the thickness of the heat-expandable adhesive layer is simply reduced and the size of the heat-expandable particles is reduced, it has become difficult to peel off naturally from the electronic component.
このような現象が生じる理由は必ずしも明らかではないが、本発明で用いられる熱膨張性粒子の大きさは従来の熱膨張性粒子よりも小さいものであり、加熱後の体積膨張率が同じ程度である場合、加熱後、熱膨張性粒子の熱膨張性粘着層から突出する部分が小さくなる（高さが低くなる）ため、電子部品との接着面積を小さくしにくいことに起因するものと考えられる。 The reason why such a phenomenon occurs is not necessarily clear, but the size of the thermally expandable particles used in the present invention is smaller than that of the conventional thermally expandable particles, and the volume expansion coefficient after heating is about the same. In some cases, after heating, the portion of the heat-expandable particle that protrudes from the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer becomes smaller (the height becomes lower), so it is considered that it is difficult to reduce the adhesion area with the electronic component. .
一方、上述したように特許文献１は、粘着シートの基材フィルムをめくり上げるために、基材フィルムとして熱収縮性フィルムを含む構成のものを用いている。このような特許文献１の粘着シートは、電離放射線の照射によって電離放射線硬化型粘着層の粘着力（タック性）はなくなっているため、このような粘着層に用いる基材フィルムとしては十分であるが、本発明の基材フィルムとして用いた場合、本発明を構成する熱膨張性粘着層は熱膨張性粒子の大きさが小さいため、加熱後も若干の粘着力（タック性）を有しているため、自然剥離するまでには至らなかった。 On the other hand, as described above, Patent Document 1 uses a structure including a heat-shrinkable film as the base film in order to turn up the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive sheet of Patent Document 1 is sufficient as a base film used for such a pressure-sensitive adhesive layer because the pressure-sensitive adhesive strength (tackiness) of the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is lost by irradiation with ionizing radiation. However, when used as the base film of the present invention, the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer constituting the present invention has a small amount of thermally expandable particles, and therefore has a slight adhesive force (tackiness) even after heating. Therefore, it did not lead to spontaneous peeling.
そこで、本発明は、より小型化された電子部品をダイシングする場合にも、ダイシング後の電子部品の精度が落ちず、また熱を加えるだけで自然剥離することができる電子部品用の粘着シートを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic components that does not deteriorate the accuracy of the electronic components after dicing and can be naturally peeled off simply by applying heat even when dicing smaller electronic components. The purpose is to provide.
本発明の粘着シートは、基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、前記基材フィルムと熱膨張性粘着層との間に粘着層を有し、前記粘着層の厚みは１μｍ以上、２０μｍ未満であり、前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5Ｐａ〜１．２９×１０ 6 Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3 Ｐａ〜５．７１×１０ 5 Ｐａであり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であることを特徴とするものである。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer composed of heat-expandable particles and a pressure-sensitive adhesive on a base film, and the base film is a heat-shrinkable film, an adhesive layer, a non-sticky film, It has a heat-shrinkable film in this order, the heat-expandable adhesive layer has a thickness of 2 μm or more and less than 20 μm, and does not have an adhesive layer of the non-heat-shrinkable film of the base film. Formed on the surface, and has an adhesive layer between the base film and the thermally expandable adhesive layer, the adhesive layer has a thickness of 1 μm or more and less than 20 μm, and the adhesive layer has a thickness of 0.5 μm. The storage elastic modulus (G ′) at 10 ° C. to 10 μm and 15 ° C. is 1.00 × 10 5 Pa to 1.29 × 10 6 Pa , and the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. is 1.00 × 10 3 Pa to 5 .71 × a 10 5 Pa, and tanδ peak temperature of 5 ° C. It is characterized in that it is above.
さらに、本発明は、グリーンシート切断加工用である前記の粘着シートを提供する。 Furthermore, the present invention provides the pressure-sensitive adhesive sheet that is for cutting a green sheet.
なお、本発明でいう貯蔵弾性率（Ｇ’）は、粘弾性体にひずみを与えた時のエネルギーの貯蔵分（弾性成分）に関係し、損失弾性率（Ｇ’’）はそのエネルギーの熱などによる損失分（粘性成分）と関係する。これらは動的粘弾性を測定することで求められる。動的粘弾性とは、正弦的変化を持つ規則的な振動を与えた時に現れる粘弾性挙動のことである。 The storage elastic modulus (G ′) in the present invention is related to the energy storage (elastic component) when strain is applied to the viscoelastic body, and the loss elastic modulus (G ″) is the heat of the energy. This is related to the loss (viscous component) due to the above. These are determined by measuring dynamic viscoelasticity. Dynamic viscoelasticity is a viscoelastic behavior that appears when a regular vibration having a sinusoidal change is applied.
また、ｔａｎδとは、損失弾性率の貯蔵弾性率に対する比で、損失弾性率／貯蔵弾性率で表した値である。ｔａｎδ極大温度とは、ｔａｎδが極大値をとるときの温度（℃）である。 Further, tan δ is a ratio of loss elastic modulus to storage elastic modulus, and is a value expressed by loss elastic modulus / storage elastic modulus. The tan δ maximum temperature is a temperature (° C.) when tan δ takes a maximum value.
本発明の粘着シートによれば、より小型化された電子部品をダイシングする場合にも熱膨張性粘着層の厚みが薄いため、ダイシング時の圧力によって生じる粘着シートの熱膨張性粘着層の動きを少なくしダイシング後の電子部品の精度が落ちるのを防止することができる。また熱を加えるだけで自然剥離するため、ダイシングされた電子部品を損傷させることがない。 According to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, since the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is thin even when dicing a smaller electronic component, the movement of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet caused by the pressure during dicing is reduced. As a result, the accuracy of the electronic component after dicing can be prevented from being lowered. Moreover, since it peels naturally only by applying heat, the diced electronic component is not damaged.
本発明の粘着シートは、基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上である。以下、各構成要素の実施の形態について説明する。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer composed of heat-expandable particles and a pressure-sensitive adhesive on a base film, and the base film is a heat-shrinkable film, an adhesive layer, a non-sticky film, It has a heat-shrinkable film in this order, the heat-expandable adhesive layer has a thickness of 2 μm or more and less than 20 μm, and does not have an adhesive layer of the non-heat-shrinkable film of the base film. The adhesive layer has a thickness of 0.5 μm to 10 μm, a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 1.00 × 10 5 or more, and a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 1 0.000 × 10 3 or more and the tan δ maximum temperature is 5 ° C. or more. Hereinafter, embodiments of each component will be described.
まず基材フィルムについて説明する。基材フィルムは、ダイシング後に熱を加えた際に、熱膨張性粘着層が電子部品から自然剥離するようにするための支持体として用いられる。このような基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有するものである。 First, the base film will be described. The base film is used as a support for allowing the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer to spontaneously peel from the electronic component when heat is applied after dicing. Such a base film has a heat-shrinkable film, an adhesive layer, and a non-heat-shrinkable film in this order.
熱収縮性フィルムは、基材フィルムにおいて、熱が加わった際に収縮することにより後述する非熱収縮性フィルムを引っ張り、電子部品から熱膨張性粘着層ごとめくり上げるために用いられる。このような熱収縮性フィルムは、少なくとも１軸方向に収縮性を有するフィルムであればよい。熱収縮性フィルムは、１軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、１軸方向に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向（例えば、該方向に対して直交する方向）に副次的な収縮性を有していてもよい。熱収縮性フィルムは単層であってもよく、２層以上からなる複層であってもよい。 The heat-shrinkable film is used to pull up a non-heat-shrinkable film, which will be described later, by shrinking when heat is applied to the base film, and to roll up the heat-expandable adhesive layer from the electronic component. Such a heat-shrinkable film may be a film having shrinkability in at least one axial direction. The heat-shrinkable film may have shrinkage only in one axial direction, or has primary shrinkage in one axial direction, and a direction different from the direction (for example, a direction orthogonal to the direction) ) May have secondary shrinkage. The heat-shrinkable film may be a single layer or a multilayer composed of two or more layers.
熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、１２０℃において、１０〜９０％である。熱収縮性フィルム層を構成する熱収縮性フィルムの主収縮方向以外の方向の熱収縮率は、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。熱収縮性フィルムの熱収縮性は、例えば押出機により押し出されたフィルムに延伸処理を施すことにより付与することができる。 The heat shrinkage rate in the main shrink direction of the heat-shrinkable film is 10 to 90% at 120 ° C. The heat shrinkage rate in the direction other than the main shrinkage direction of the heat shrinkable film constituting the heat shrinkable film layer is preferably 10% or less, more preferably 5% or less. The heat shrinkability of the heat-shrinkable film can be imparted, for example, by subjecting the film extruded by an extruder to a stretching process.
このような熱収縮性フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等から選択される１種又は２種以上の樹脂からなる１軸延伸フィルムがあげられる。なかでも、後述する接着層の接着層塗工液の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリノルボルネン等のポリオレフィン系樹脂（環状ポリオレフィン系樹脂を含む）、ポリウレタン系樹脂からなる１軸延伸フィルムが好ましい。 As such a heat-shrinkable film, for example, one kind selected from polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polynorbornene, polyimide, polyamide, polyurethane, polystyrene, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride and the like. Or the uniaxially stretched film which consists of 2 or more types of resin is mention | raise | lifted. Among them, polyester resins, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polynorbornene, etc. (including cyclic polyolefin resins), polyurethane resins, etc. are excellent in the coating workability of the adhesive layer coating solution of the adhesive layer described later. A uniaxially stretched film made of a resin is preferred.
熱収縮性フィルムの厚みは、特に限定されず、後述する非熱収縮性フィルムとのバランスから適宜選択すればよいが、５μｍ〜３００μｍとするのが好ましく、さらには１０μｍ〜１００μｍとするのが好ましい。熱収縮性フィルムの厚みが厚すぎると、ダイシング後の電子部品の精度が落ち、また、厚みが薄すぎると、加熱後自然剥離することができなくなる傾向にある。 The thickness of the heat-shrinkable film is not particularly limited and may be appropriately selected from the balance with the non-heat-shrinkable film described later, but is preferably 5 μm to 300 μm, and more preferably 10 μm to 100 μm. . If the thickness of the heat-shrinkable film is too thick, the accuracy of the electronic component after dicing is lowered, and if the thickness is too thin, there is a tendency that natural peeling cannot be performed after heating.
また、熱収縮性フィルムの表面は、隣接する層との密着性を高めたり、粘着シートの貼着の有無を識別するため、公知の表面処理、例えば、プラズマ処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射処理、サンドブラスト処理、クロム酸処理、アルカリ処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下引き易接着層、着色層の形成等のコーティング処理が施されていてもよい。 In addition, the surface of the heat-shrinkable film has a well-known surface treatment, for example, plasma treatment, corona discharge treatment, far-ultraviolet irradiation, in order to enhance adhesion with an adjacent layer or to identify the presence or absence of the adhesive sheet. Chemical or physical treatment such as treatment, sand blast treatment, chromic acid treatment, alkali treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric impact exposure, ionizing radiation treatment, coating treatment such as formation of easy-to-undercoat adhesion layer and colored layer May be.
接着層は、基材フィルムにおいて、熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとを接着させるために設けられる。このような接着層は、加熱し熱収縮性フィルムが収縮する際に凝集破壊を起こさず熱収縮性フィルムに非熱収縮性フィルムを追従させることができるものでなければならない。 An adhesive layer is provided in order to adhere | attach a heat-shrinkable film and a non-heat-shrinkable film in a base film. Such an adhesive layer must be capable of following the non-heat-shrinkable film to the heat-shrinkable film without causing cohesive failure when heated and the heat-shrinkable film shrinks.
このような接着剤としては、例えばアクリル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系等の接着剤があげられ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上、好ましくは２．００×１０5以上であり、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上、好ましくは１．００×１０4以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上、好ましくは１０℃以上である。このように、接着層は１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上の場合に、ダイシング後、熱を加えるだけで被着体である電子部品から自然剥離することができる。 Examples of such an adhesive include acrylic, polyurethane, polyester, and polyether adhesives, and a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 1.00 × 10 5 or more, preferably 2.00 and a × 10 5 or more, the storage elastic modulus at 100 ℃ (G ') is 1.00 × 10 3 or more, preferably 1.00 × 10 4 or more and tanδ peak temperature of 5 ° C. or higher, Preferably it is 10 degreeC or more. Thus, the adhesive layer has a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 1.00 × 10 5 or more, a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 1.00 × 10 3 or more, and a tan δ maximum. When the temperature is 5 ° C. or higher, after the dicing, it can be naturally peeled off from the electronic component as the adherend simply by applying heat.
すなわち、接着層の１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5より低いと、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であっても、ｔａｎδ極大温度が５℃以上であっても、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができない。 That is, when the storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of the adhesive layer is lower than 1.00 × 10 5, even if the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. is 1.00 × 10 3 or more, tan δ Even when the maximum temperature is 5 ° C. or higher, only the heat-shrinkable film shrinks during heating and peels off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, and cannot be turned up together with the heat-expandable adhesive layer. .
また、接着層の１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3より低いと、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上であっても、ｔａｎδ極大温度は５℃以上であっても、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができない。 Further, if the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of the adhesive layer is lower than 1.00 × 10 3, even if the storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. is 1.00 × 10 5 or more, tan δ Even when the maximum temperature is 5 ° C. or higher, only the heat-shrinkable film shrinks during heating and peels off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, and cannot be turned up together with the heat-expandable adhesive layer. .
また、接着層のｔａｎδ極大温度が５℃より小さい場合、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上であっても、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であっても、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができない。 When the tan δ maximum temperature of the adhesive layer is lower than 5 ° C., the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. is 1 even if the storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. is 1.00 × 10 5 or more. Even if it is 0.000 × 10 3 or more, only the heat-shrinkable film shrinks during heating and peels off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, and cannot be turned up together with the heat-expandable adhesive layer. .
したがって、本発明に用いられる基材フィルムを構成する熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとを接着させるための接着層は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上でなければならない。 Therefore, the adhesive layer for adhering the heat-shrinkable film and the non-heat-shrinkable film constituting the base film used in the present invention has a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 1.00 × 10 5. As described above, the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. must be 1.00 × 10 3 or more, and the tan δ maximum temperature must be 5 ° C. or more.
また、接着層の厚みは、接着剤の種類によって異なってくるが、０．５μｍ〜１０μｍ、好ましくは２μｍ〜１０μｍでなければならない。接着層の厚みを０．５μｍ以上とすることにより、熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとを接着させることができ、１０μｍ以下とすることにより、加熱時に良好に電子部品から自然剥離することができる。接着層の厚みを厚くしすぎると、加熱時に熱収縮性フィルムが収縮した際に、接着層および非熱収縮性フィルムが熱収縮性フィルムに追従できず電子部品から熱膨張性粘着層ごとめくり上げられなくなっていく傾向があるためである。 Moreover, although the thickness of an adhesive layer changes with kinds of adhesive agent, it must be 0.5 micrometer-10 micrometers, Preferably it is 2 micrometers-10 micrometers. By setting the thickness of the adhesive layer to 0.5 μm or more, the heat-shrinkable film and the non-heat-shrinkable film can be adhered, and by setting the thickness to 10 μm or less, it is naturally peeled off from the electronic component when heated. Can do. If the adhesive layer is too thick, when the heat-shrinkable film shrinks during heating, the adhesive layer and non-heat-shrinkable film cannot follow the heat-shrinkable film and roll up the heat-expandable adhesive layer from the electronic component. This is because there is a tendency to become impossible.
非熱収縮性フィルムは、基材フィルムにおいて、加熱により熱収縮性フィルムが収縮する際に、熱膨張性粘着層中の熱膨張性粒子が熱膨張しきる前に、熱収縮性フィルムが収縮し始めることにより、被着体である電子部品に熱膨張性粘着層が糊残りするのを防止するために、熱収縮性フィルムと熱膨張性粘着層との間に用いられる。このように熱収縮性フィルムと熱膨張性粘着層との間に非熱収縮性フィルムが設けられることにより、電子部品に熱膨張性粘着層が糊残りすることなく、基材フィルムを熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができる。このような非熱収縮性フィルムの熱収縮率は、１２０℃において１０％未満である。 The non-heat-shrinkable film is a base film, and when the heat-shrinkable film shrinks due to heating, the heat-shrinkable film starts to shrink before the heat-expandable particles in the heat-expandable adhesive layer are fully expanded. Thus, the heat-expandable adhesive layer is used between the heat-shrinkable film and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer in order to prevent the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer from remaining on the electronic component as an adherend. By thus providing a non-heat-shrinkable film between the heat-shrinkable film and the heat-expandable adhesive layer, the base film is thermally expandable without leaving any adhesive residue on the electronic component. The adhesive layer can be turned up. The heat shrinkage rate of such a non-heat-shrinkable film is less than 10% at 120 ° C.
このような非熱収縮性フィルムとしては、例えばポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、アクリル、ポリ塩化ビニル、ノルボルネン化合物などのプラスチックフィルムがあげられる。また、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。 Examples of such non-heat-shrinkable films include polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polymethylpentene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutadiene, polyurethane, polystyrene, triacetylcellulose, acrylic, polyvinyl chloride. And plastic films such as norbornene compounds. Moreover, the polymer film containing the compound which has a carboxyl group as a polymer structural unit, or the laminated body of this and a general purpose polymer film can also be used.
非熱収縮性フィルムの厚みは、特に限定されないが、薄すぎると取り扱い性が悪く、厚すぎると加熱時に熱収縮性フィルムが収縮した際に熱収縮性フィルムに追従できず電子部品から熱膨張性粘着層ごとめくり上げられなくなるという観点から、２μｍ〜３００μｍ、さらには、１０μｍ〜１２５μｍとするのが好ましい。また、非熱収縮性フィルムの表面は、隣接する層との密着性を高めたり、粘着シートの貼着の有無を識別するため、上述した熱収縮性フィルムと同様の表面処理が施されていてもよい。 The thickness of the non-heat-shrinkable film is not particularly limited. However, if it is too thin, the handleability is poor, and if it is too thick, the heat-shrinkable film cannot follow the heat-shrinkable film when it is shrunk during heating. From the viewpoint that the adhesive layer cannot be turned up, it is preferably 2 μm to 300 μm, more preferably 10 μm to 125 μm. In addition, the surface of the non-heat-shrinkable film is subjected to the same surface treatment as that of the heat-shrinkable film described above in order to enhance the adhesion with the adjacent layer or identify the presence or absence of the adhesive sheet. Also good.
本発明で用いる熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとの違いは、その熱収縮率が異なる点にある。たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造する際に、その製造条件等を適宜設定することにより、熱収縮率の異なる二種のポリエチレンテレフタレートフィルムを製造することが可能である。 The difference between the heat-shrinkable film and the non-heat-shrinkable film used in the present invention is that the heat shrinkage rate is different. For example, when manufacturing a polyethylene terephthalate film, it is possible to manufacture two types of polyethylene terephthalate films having different thermal shrinkage rates by appropriately setting the manufacturing conditions.
次に熱膨張性粘着層について説明する。熱膨張性粘着層は、粘着性を付与するための粘着剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性粒子（マイクロカプセル）を含んでいる。このため熱膨張性粘着層は、熱が加わった際に熱膨張粒子が発泡及び／又は膨張することにより電子部品に接着する面積が少なくなり、基材フィルムとともに熱膨張性粘着層ごとめくり上げられやすくすることができる。 Next, the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer will be described. The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive for imparting tackiness and a heat-expandable particle (microcapsule) for imparting heat-expandability. For this reason, when the heat-expandable adhesive layer is heated, the heat-expandable particles are expanded and / or expanded to reduce the area that adheres to the electronic component, and the heat-expandable adhesive layer is rolled up together with the base film. It can be made easier.
粘着剤は、加熱時に熱膨張性粒子の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないようなものが好ましい。このような粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive is preferably one that does not restrain foaming and / or expansion of the thermally expandable particles as much as possible during heating. Examples of such adhesives include rubber adhesives, acrylic adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, styrene-diene. One or a combination of two or more known pressure-sensitive adhesives such as a block copolymer-based pressure-sensitive adhesive and a creep property-improving pressure-sensitive adhesive in which a melting point of about 200 ° C. or less is blended with these pressure-sensitive adhesives. be able to.
粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。 In addition to the adhesive component (base polymer), the adhesive is a crosslinking agent (eg, polyisocyanate, alkyl etherified melamine compound, etc.), tackifier (eg, rosin derivative resin, polyterpene resin, petroleum resin, oil-soluble phenol) Resin, etc.), plasticizers, fillers, anti-aging agents and other suitable additives may be included.
次に、熱膨張性粒子としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微粒子であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフェア［商品名、松本油脂製薬社製］などの市販品もある。 Next, the heat-expandable particles may be fine particles in which a substance that easily expands by gasification by heating, such as isobutane, propane, or pentane, is encapsulated in an elastic shell. The shell is often formed of a hot-melt material or a material that is destroyed by thermal expansion. Examples of the substance forming the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone. Thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method such as a coacervation method or an interfacial polymerization method. Examples of the thermally expandable microsphere include commercially available products such as microspheres (trade name, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.).
加熱処理により粘着層の接着力を効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する熱膨張性微小球が好ましい。 In order to efficiently reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer by heat treatment, thermally expandable microspheres having an appropriate strength that does not rupture until the volume expansion coefficient is 5 times or more, especially 7 times or more, particularly 10 times or more are preferable. .
熱膨張性粒子の配合量は、粘着層の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、通常は熱膨張性粘着層を形成する粘着剤１００重量部に対して、例えば１〜１５０重量部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２０〜１００重量部である。 The amount of the thermally expandable particles can be appropriately set according to the expansion ratio of the adhesive layer or the decrease in adhesive strength, but is usually 100 parts by weight of the adhesive forming the thermally expandable adhesive layer. 1 to 150 parts by weight, preferably 10 to 130 parts by weight, and more preferably 20 to 100 parts by weight.
熱膨張性粒子の大きさは、熱膨張性粘着層の厚みによって異なってくるので一概にいえないが、初期（熱を加える前の状態）の粘着性を得るという観点及び加熱後、電子部品から良好な剥離性を得るという観点から、平均粒子径が下限として１．５μｍ以上、さらには４μｍ以上が好ましく、上限として１５μｍ未満、さらには１０μｍ未満とすることが好ましい。また、熱膨張性粒子の平均粒子径は、熱膨張性粘着層の厚みの６０〜９０％、さらには７０〜８０％であることが好ましい。 The size of the heat-expandable particles varies depending on the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, so it cannot be generally stated, but from the viewpoint of obtaining the initial (state before applying heat) and after heating, from the electronic component From the viewpoint of obtaining good peelability, the average particle diameter is preferably 1.5 μm or more, more preferably 4 μm or more as the lower limit, and the upper limit is preferably less than 15 μm, more preferably less than 10 μm. The average particle diameter of the thermally expandable particles is preferably 60 to 90%, more preferably 70 to 80% of the thickness of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer.
熱膨張性粘着層の厚みは、下限として２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、上限として２０μｍ未満、好ましくは１５μｍ未満である。厚みが厚すぎると、ダイシング時の圧力によって、熱膨張性粘着層が動き、ダイシング後の電子部品の精度が悪くなり歩留まりが低下する。一方、厚みが薄すぎると、初期の粘着性が低すぎる可能性がある。また、熱膨張性粘着層の厚みが薄すぎると、添加する熱膨張性粒子も過度に小さいものとなり、熱膨張性粘着層の加熱後の変形度が小さく、粘着力（タック性）が低下しにくくなる傾向がある。 The thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is 2 μm or more, preferably 5 μm or more as the lower limit, and less than 20 μm, preferably less than 15 μm as the upper limit. If the thickness is too thick, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer moves due to the pressure during dicing, the accuracy of the electronic components after dicing is deteriorated, and the yield is reduced. On the other hand, if the thickness is too thin, the initial tackiness may be too low. Moreover, when the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the heat-expandable particles to be added are too small, the degree of deformation of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer after heating is small, and the adhesive strength (tackiness) decreases. There is a tendency to become difficult.
また、本発明の粘着シートは、取り扱い性を向上させるため、熱膨張性粘着層の表面にセパレータを設けることが好ましい。このようなセパレータとしては、特に限定されないが、例えばポリエチレンラミネート紙や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体等のプラスチックフィルムや、前記プラスチックフィルムの一方の面に離型処理を施したものなどがあげられる。 Moreover, in order for the adhesive sheet of this invention to improve handleability, it is preferable to provide a separator on the surface of a thermally expansible adhesive layer. Such a separator is not particularly limited. For example, polyethylene laminated paper, polypropylene, polyethylene, polyester, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, acrylic, polystyrene, polyamide, polyimide, vinylidene chloride-vinyl chloride copolymer. And a plastic film having a release treatment applied to one surface of the plastic film.
セパレータの厚みは、特に限定されないが、一般には、１０μｍ〜２５０μｍ、好ましくは２０μｍ〜１２５μｍのものが使用される。 Although the thickness of a separator is not specifically limited, Generally 10 micrometers-250 micrometers, Preferably the thing of 20 micrometers-125 micrometers is used.
また、本発明の粘着シートは、上述した基材フィルムと熱膨張性粘着層との間に粘着層を有するものであっても良い。粘着層を有することにより基材フィルム（非熱収縮性フィルム）と熱膨張性粘着層との接着性を向上させることができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have a pressure-sensitive adhesive layer between the above-described base film and the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer. By having the adhesive layer, the adhesiveness between the base film (non-heat-shrinkable film) and the thermally expandable adhesive layer can be improved.
このような粘着層に用いる粘着剤としては、特に限定されず上述した熱膨張性粘着層と同様の粘着剤を用いることができる。 It does not specifically limit as an adhesive used for such an adhesive layer, The adhesive similar to the thermally expansible adhesive layer mentioned above can be used.
粘着層の厚みとしては、下限として１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、上限として２０μｍ未満、好ましくは１０μｍ未満である。厚みが厚すぎると、上述した熱膨張性粘着層と同様に、ダイシング時の圧力によって、粘着層が動き、ダイシング後の電子部品の精度が悪くなり歩留まりが低下する。また厚みが薄すぎると、基材フィルム（非熱収縮性フィルム）との接着性を向上させる効果が得られにくい。 The thickness of the adhesive layer is 1 μm or more, preferably 3 μm or more as the lower limit, and less than 20 μm, preferably less than 10 μm as the upper limit. If the thickness is too thick, the pressure-sensitive adhesive layer moves due to the pressure during dicing, as in the case of the above-described thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer, and the accuracy of electronic components after dicing deteriorates and the yield decreases. On the other hand, if the thickness is too thin, it is difficult to obtain the effect of improving the adhesion with the base film (non-heat-shrinkable film).
以上のような本発明の粘着シートを製造する方法としては、例えば、上述した熱膨張性粒子、粘着剤及び必要に応じて希釈溶媒や添加剤を混合して熱膨張性粘着層塗布液とし、従来公知のコーティング方法、例えば、バーコーター、ダイコーター、ブレードコーター、スピンコーター、ロールコーター、グラビアコーター、フローコーター、スプレー、スクリーン印刷などによって上述した非熱収縮性基材上に塗布した後、必要に応じて乾燥させ上述したセパレータと貼り合せる。 As a method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention as described above, for example, the above-mentioned heat-expandable particles, pressure-sensitive adhesive and, if necessary, a diluent solvent and additives are mixed to form a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer coating solution, Necessary after coating on the above-mentioned non-heat-shrinkable substrate by a known coating method such as bar coater, die coater, blade coater, spin coater, roll coater, gravure coater, flow coater, spray, screen printing, etc. And is bonded to the separator described above.
次に、上記の非熱収縮性フィルムのもう一方の面に、上述した接着剤及び必要に応じて希釈溶媒や添加剤を混合して接着層塗布液とし、上記と同様の従来公知のコーティング方法によって塗布した後、必要に応じて乾燥させ、上述した熱収縮性フィルムと貼り合せて必要に応じてエイジング（例えば２３℃、７日間）することにより、本発明の粘着シートを得ることができる。 Next, the other surface of the non-heat-shrinkable film is mixed with the above-mentioned adhesive and, if necessary, a diluting solvent or an additive to form an adhesive layer coating solution. After being applied by the above, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be obtained by drying as necessary, pasting with the above-described heat-shrinkable film and aging (for example, 23 ° C., 7 days) as necessary.
また、例えば、上述した非熱収縮性フィルムの一方の面に、上記と同様にして接着層を形成し、得られた接着層の表面と上述した熱収縮性フィルムと貼り合せて基材フィルムを作製する。 Also, for example, an adhesive layer is formed on one surface of the above-mentioned non-heat-shrinkable film in the same manner as described above, and the base film is bonded to the surface of the obtained adhesive layer and the above-described heat-shrinkable film. Make it.
次に、上述したセパレータ上に上記と同様にして熱膨張性粘着層を形成し、次いで、上述した粘着剤及び必要に応じて希釈溶媒や添加剤を混合して粘着層塗布液を作製して、当該熱膨張性粘着層の上に塗布、乾燥させ、熱膨張性粘着層の上に粘着層を形成する。得られた粘着層の表面と上記で作製した基材フィルムの非熱収縮性フィルムと貼り合せ、上記と同様にしてエイジングすることにより、本発明の粘着シートを得ることができる。 Next, a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer is formed on the separator described above in the same manner as described above, and then the pressure-sensitive adhesive described above and, if necessary, a diluting solvent and additives are mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer coating solution. Then, it is applied on the thermally expandable adhesive layer and dried to form an adhesive layer on the thermally expandable adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be obtained by bonding the surface of the obtained pressure-sensitive adhesive layer to the non-heat-shrinkable film of the base film prepared above and aging in the same manner as described above.
なお、以上の説明では、本発明の粘着シートの製造方法の一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセパレータ上に熱膨張性粘着層、（粘着層、）非熱収縮性フィルム、接着層を順に形成し、熱収縮性フィルムと貼り合せることにより作製してもよい。また、例えばまず基材フィルムを作製し、次いで基材フィルムの非熱収縮性フィルム上に（粘着層）、熱膨張性粘着層を順に形成しセパレータと貼り合せて作製してもよい。 In the above description, an example of the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer on the separator (non-sticky layer) A heat-shrinkable film and an adhesive layer may be formed in this order and then bonded to the heat-shrinkable film. Further, for example, a base film may be first prepared, and then a heat-expandable adhesive layer may be formed in order on the non-heat-shrinkable film of the base film (adhesive layer) and bonded to a separator.
以上、本発明の粘着シートによれば、より小型化された電子部品をダイシングする場合にも熱膨張性粘着層の厚みが薄いため、ダイシング時の圧力によって生じる粘着シートの粘着層の動きを少なくし、ダイシング後の電子部品の精度が落ちるのを防止することができる。また熱を加えるだけで自然剥離するため、ダイシングされた電子部品を損傷させることがない。 As described above, according to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is thin even when dicing a further miniaturized electronic component, so that the movement of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet caused by pressure during dicing is reduced. And it can prevent that the precision of the electronic component after dicing falls. Moreover, since it peels naturally only by applying heat, the diced electronic component is not damaged.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、本実施例において「部」、「％」は、特に示さない限り重量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In this example, “parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified.
［実施例１］
非熱収縮性フィルム（１２０℃における熱収縮率１０％未満、厚み５０μｍ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、コスモシャインA4300：東洋紡績社）の一方の面に、下記処方の接着層塗布液をバーコーター法により塗布、乾燥させて、厚み５μｍの接着層を形成し、熱収縮性フィルム（１２０℃における熱収縮率７０％以上、厚み３０μｍ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、スペースクリーンS7053：東洋紡績社）と貼り合せて実施例１の基材フィルムを作製した。
[Example 1]
Non-heat-shrinkable film (120 thermal shrinkage less than 10% at ° C., thickness 50 [mu] m, a polyethylene terephthalate film, Cosmoshine A 4300: Toyobo Co., Ltd.) on one side of the bar coater method an adhesive layer coating solution having the following formulation coating and dried, to form an adhesive layer having a thickness of 5 [mu] m, the heat-shrinkable film (120 ° C. thermal shrinkage rate of 70% or more in a thickness 30 [mu] m, a polyethylene terephthalate film, SPACECLEAN S7053: Toyobo Co., Ltd.) and bonded together The base film of Example 1 was produced.
次に、セパレータＡ（厚み２５μｍ、ポリエチレンナフタレートフィルム、ＭＲＦ：三菱化学ポリエステルフィルム社）の離型処理面に、下記処方の粘着層塗布液をダイコーター法により塗布、乾燥させて、厚み１０μｍの粘着層を形成し、実施例１の基材フィルムの非熱収縮性フィルムと貼り合せた後、セパレータＡを剥離した。 Next, an adhesive layer coating solution having the following formulation was applied to the release treatment surface of the separator A (thickness 25 μm, polyethylene naphthalate film, MRF: Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) by the die coater method, and dried. After forming an adhesive layer and bonding it to the non-heat-shrinkable film of the substrate film of Example 1, the separator A was peeled off.
次に、セパレータＢ（セパレータＡと同じ）の離型処理面に、下記処方の熱膨張性粘着層塗布液をダイコーター法により塗布、乾燥させて、厚み１０μｍの熱膨張性粘着層を形成し、上記の基材フィルム上にある粘着層と貼り合せ、４０℃の環境で、３日間キュアリングすることにより、実施例１の粘着シートを得た。 Next, a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer coating solution having the following formulation is applied to the release treatment surface of the separator B (same as the separator A) by a die coater method and dried to form a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. The pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 was obtained by pasting together with the pressure-sensitive adhesive layer on the base film and curing for 3 days in an environment of 40 ° C.
なお、接着剤は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は１．２９×１０6、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．７１×１０5、ｔａｎδ極大温度は３４℃であった。 The adhesive had a storage elastic modulus (G ′) of 1.29 × 10 6 at 15 ° C., a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 5.71 × 10 5 , and a tan δ maximum temperature of 34 ° C. It was.
＜実施例１の接着層塗布液の処方＞
・ポリウレタン系接着剤（固形分５０％） １００部
（タケラックA971：三井化学社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分６０％） ９．７部
（タケネートD110N：三井化学社）
・トルエン ５７部
・メチルエチルケトン ５７部
<Prescription of Adhesive Layer Coating Solution of Example 1>
・ 100 parts of polyurethane adhesive (solid content 50%) (Takelac A971: Mitsui Chemicals)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 60%) 9.7 parts (Takenate D110N: Mitsui Chemicals)
・ Toluene 57 parts ・ Methyl ethyl ketone 57 parts
＜粘着層塗布液の処方＞
・アクリル系粘着剤（固形分３７％） １００部
（オリバインBPS5296：東洋インキ製造社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分３７．５％） ０．５部
（オリバインBXX4773：東洋インキ製造社）
・酢酸エチル １０８部
<Prescription of adhesive layer coating solution>
・ Acrylic adhesive (solid content: 37%) 100 parts (Olivein BPS5296: Toyo Ink Co., Ltd.)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 37.5%) 0.5 part (Olivein BXX4773: Toyo Ink Co., Ltd.)
・ 108 parts of ethyl acetate
＜熱膨張性粘着層塗布液の処方＞
・熱膨張性粒子（平均粒子径６〜９μｍ） ３０部
（体積膨張率約３０倍）
（エクスパンセル551DU-20：日本フィライト社）
・アクリル系粘着剤（固形分３７％） １００部
（オリバインBPS5296：東洋インキ製造社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分３７．５％） １部
（オリバインBXX4773：東洋インキ製造社）
・酢酸エチル １０８部
<Prescription of thermal expansion adhesive layer coating solution>
・ 30 parts of heat-expandable particles (average particle size 6-9 μm) (volume expansion coefficient about 30 times)
(Expansel 551DU-20: Nihon Philite)
・ Acrylic adhesive (solid content: 37%) 100 parts (Olivein BPS5296: Toyo Ink Co., Ltd.)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 37.5%) 1 part (Olivein BXX4773: Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.)
・ 108 parts of ethyl acetate
［実施例２］
実施例１の接着層を厚み２μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の粘着シートを作製した。
[Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer of Example 1 was changed to 2 μm in thickness.
［実施例３］
実施例１の接着層を厚み１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の粘着シートを作製した。
[Example 3]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Example 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer of Example 1 was changed to 10 μm in thickness.
［実施例４］
実施例１の接着層塗布液を下記処方に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の粘着シートを作製した。なお、接着剤は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は２．９４×１０5、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．８７×１０4、ｔａｎδ極大温度は１０１℃であった。
[Example 4]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer coating solution of Example 1 was changed to the following formulation. The adhesive had a storage elastic modulus (G ′) of 2.94 × 10 5 at 15 ° C., a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 1.87 × 10 4 , and a tan δ maximum temperature of 101 ° C. It was.
＜実施例４の接着層塗布液の処方＞
・ポリエステル系接着剤（固形分１００％） １０部
（エリーテルUE3500：ユニチカ社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分６０％） ０．２７部
（タケネートD110N：三井化学社）
・トルエン ２０部
・メチルエチルケトン ２０部
<Prescription of Adhesive Layer Coating Solution of Example 4>
・ Polyester adhesive (solid content: 100%) 10 parts (Elitel UE3500: Unitika)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 60%) 0.27 parts (Takenate D110N: Mitsui Chemicals)
・ Toluene 20 parts ・ Methyl ethyl ketone 20 parts
［比較例１］
実施例１の接着層を厚み１００μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の粘着シートを作製した。
[Comparative Example 1]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer of Example 1 was changed to a thickness of 100 μm.
［比較例２］
実施例１の接着層を厚み０．１μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２の粘着シートを作製した。
[Comparative Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer of Example 1 was changed to a thickness of 0.1 μm.
［比較例３］
実施例１の熱膨張性粘着層塗布液の熱膨張性粒子を、平均粒子径１０〜２０μｍ、体積膨張率約２０倍の熱膨張性粒子（Ｆ５０Ｄ：松本油脂製薬社）に変更し、熱膨張性粘着層の厚みを４５μｍに変更した。また、粘着層の厚みを３０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例３の粘着シートを作製した。
[Comparative Example 3]
The heat-expandable particles of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid of Example 1 were changed to heat-expandable particles (F50D: Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) having an average particle diameter of 10 to 20 μm and a volume expansion coefficient of about 20 times. The thickness of the adhesive layer was changed to 45 μm. Moreover, the adhesive sheet of the comparative example 3 was produced like Example 1 except having changed the thickness of the adhesion layer into 30 micrometers.
［比較例４］
実施例１の接着層塗布液を下記処方に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例４の粘着シートを作製した。なお、接着剤は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は２.１１×１０5、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が４.４１×１０2、ｔａｎδ極大温度は６４℃であった。
[Comparative Example 4]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer coating solution of Example 1 was changed to the following formulation. The adhesive had a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 2.11 × 10 5 , a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 4.41 × 10 2 , and a tan δ maximum temperature of 64 ° C. It was.
＜比較例４の接着層塗布液の処方＞
・ポリエステル系接着剤（固形分１００％） １０部
（エリーテルUE3400：ユニチカ社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分６０％） ０．２３部
（タケネートD110N：三井化学社）
・トルエン ２０部
・メチルエチルケトン ２０部
<Prescription of Adhesive Layer Coating Solution of Comparative Example 4>
・ Polyester adhesive (solid content: 100%) 10 parts (Elitel UE3400: Unitika)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 60%) 0.23 parts (Takenate D110N: Mitsui Chemicals)
・ Toluene 20 parts ・ Methyl ethyl ketone 20 parts
［比較例５］
実施例１の接着層塗布液を下記処方に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例５の粘着シートを作製した。なお、接着剤は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は９.４１×１０4、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が３.２５×１０4、ｔａｎδ極大温度は−２５℃以下であった。
[Comparative Example 5]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 5 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer coating solution of Example 1 was changed to the following formulation. The adhesive has a storage elastic modulus (G ′) of 9.41 × 10 4 at 15 ° C., a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 3.25 × 10 4 , and a tan δ maximum temperature of −25 ° C. or lower. Met.
＜比較例５の接着層塗布液の処方＞
・アクリル系接着剤（固形分４０％） １００部
（ニッセツKP2500：日本カーバイド工業社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分９９％） ０．２５部
（ＣＫ１０３：日本カーバイド工業社）
・メチルエチルケトン １５部
<Prescription of the adhesive layer coating solution of Comparative Example 5>
・ Acrylic adhesive (solid content 40%) 100 parts (Nissetsu KP2500: Nippon Carbide Industries Co., Ltd.)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 99%) 0.25 part (CK103: Nippon Carbide Industries, Ltd.)
・ Methyl ethyl ketone 15 parts
［比較例６］
実施例１の接着層塗布液を下記処方に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例６の粘着シートを作製した。なお、接着剤は、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は５.１１×１０4、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０２×１０3、ｔａｎδ極大温度は４７℃であった。
[Comparative Example 6]
A pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer coating solution of Example 1 was changed to the following formulation. The adhesive had a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. of 5.11 × 10 4 , a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. of 1.02 × 10 3 , and a tan δ maximum temperature of 47 ° C. It was.
＜比較例６の接着層塗布液の処方＞
・ポリエステル系接着剤（固形分１００％） １０部
（エリーテルUE3220：ユニチカ社）
・架橋剤（ポリイソシアネート、固形分６０％） ０．２部
（タケネートD110N：三井化学社）
・トルエン ２０部
・メチルエチルケトン ２０部
<Prescription of the adhesive layer coating solution of Comparative Example 6>
・ 10 parts of polyester adhesive (solid content 100%) (Elitel UE3220: Unitika)
・ Crosslinking agent (polyisocyanate, solid content 60%) 0.2 parts (Takenate D110N: Mitsui Chemicals)
・ Toluene 20 parts ・ Methyl ethyl ketone 20 parts
次に、これらの実施例及び比較例の粘着シートについて、加熱後の自然剥離性、ダイシング後の電子部品の寸法精度について評価した。また、実施例１、実施例４、比較例４〜６の基材フィルムについて、非熱収縮性フィルムと熱収縮性フィルムとの接着力を測定した。評価結果を表１に示す。 Next, the pressure-sensitive adhesive sheets of these examples and comparative examples were evaluated for natural peelability after heating and dimensional accuracy of electronic components after dicing. Moreover, about the base film of Example 1, Example 4, and Comparative Examples 4-6, the adhesive force of a non-heat-shrinkable film and a heat-shrinkable film was measured. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例及び比較例の粘着シートからそれぞれセパレータＢを剥離し、熱膨張性粘着層を露出させ、その上に焼成後のグリーンシートを貼着固定して、粘着シートの基材フィルム（非熱収縮性フィルム＋接着層＋熱収縮性フィルム）を分断しないように回転刃で１．０ｍｍ×０．５ｍｍの大きさにダイシングした。次いで、１２０℃で１５分の加熱処理を行った。 The separator B was peeled off from each of the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer was exposed, and the fired green sheet was stuck and fixed thereon, whereby the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet (non-heat shrinkable) The film was diced into a size of 1.0 mm × 0.5 mm with a rotary blade so as not to divide the adhesive film + adhesive layer + heat-shrinkable film. Subsequently, the heat processing for 15 minutes were performed at 120 degreeC.
（１）加熱後の自然剥離性
加熱後の自然剥離性の評価は、加熱処理後、自然に剥離したものを「○」、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離して、熱収縮性フィルムのみ収縮したものを「×」、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離はしないが、基材フィルムを熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができなかったものを「××」とした。
(1) Natural releasability after heating Evaluation of natural releasability after heating is as follows: “○” indicates that the material is naturally peeled after heat treatment, and the heat shrinkable film is peeled off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer. “×” indicates that only the heat-shrinkable film is shrunk, and “XX” indicates that the base film cannot be turned up together with the heat-expandable adhesive layer, but does not peel between the heat-shrinkable film and the adhesive layer. It was.
（２）ダイシング後の電子部品の寸法精度
ダイシング後の電子部品の寸法精度の評価は、ダイシング時に焼成後のグリーンシートが位置ずれを生じなかったものを「○」、位置ずれを生じたものを「×」とした。
(2) Dimensional accuracy of electronic parts after dicing Evaluation of dimensional accuracy of electronic parts after dicing is based on “○” when the green sheet after firing did not shift during dicing, It was set as “x”.
（３）接着力
実施例１、実施例４、比較例４〜６の基材フィルムについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準じて、テンシロン万能引張試験機（テンシロンHTM-100：オリエンテック社）を用いて、熱収縮性フィルム側から１８０°剥離試験を行なった。試験片は幅２５ｍｍとした。
(3) Adhesive force About the base film of Example 1, Example 4, and Comparative Examples 4 to 6, using Tensilon Universal Tensile Tester (Tensilon HTM-100: Orientec Co., Ltd.) according to JIS Z0237: 2000. The 180 ° peel test was performed from the heat-shrinkable film side. The test piece was 25 mm wide.
表１より、実施例の粘着シートは、基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであり、熱膨張性粘着層の厚みが１０μｍと比較的薄いものであったにもかかわらず、基材フィルムが熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０5以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であったため、加熱時に、焼成後のグリーンシートから自然剥離するものとなった。また、粘着シートの熱膨張性粘着層が薄いものであったため、ダイシング時に焼成後のグリーンシートは位置ずれを生じず、ダイシング後の焼成後のグリーンシートの寸法精度は良好なものとなった。 From Table 1, the pressure-sensitive adhesive sheets of the examples are pressure-sensitive adhesive sheets having a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer composed of heat-expandable particles and a pressure-sensitive adhesive on the base film, and the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is relatively 10 μm. Despite being thin, the base film has a heat-shrinkable film, an adhesive layer, and a non-heat-shrinkable film in this order, and the adhesive layer has a thickness of 0.5 μm to 10 μm and a storage elastic modulus at 15 ° C. (G ′) is 1.00 × 10 5 or more, storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. is 1.00 × 10 3 or more, and tan δ maximum temperature is 5 ° C. or more. It peeled naturally from the later green sheet. Moreover, since the heat-expandable adhesive layer of the adhesive sheet was thin, the green sheet after firing did not shift during dicing, and the dimensional accuracy of the green sheet after firing after dicing was good.
一方、比較例１の粘着シートは、接着層の厚みが１００μｍと厚いものであったため、加熱時に熱収縮性フィルムが収縮した際に、接着層および非熱収縮性フィルムが熱収縮性フィルムに追従できず焼成後のグリーンシートから熱膨張性粘着層ごとめくり上げられないものとなった。 On the other hand, since the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 had a thickness of 100 μm, the adhesive layer and the non-heat-shrinkable film followed the heat-shrinkable film when the heat-shrinkable film shrunk during heating. The fired green sheet could not be turned up together with the thermally expandable adhesive layer.
また、比較例２の粘着シートは、接着層の厚みが０．１μｍと薄いものであったため、熱収縮性フィルムと非熱収縮性フィルムとの接着性が弱く、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、焼成後のグリーンシートから熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができないものとなった。 Moreover, since the adhesive sheet of Comparative Example 2 had a thin adhesive layer thickness of 0.1 μm, the adhesiveness between the heat-shrinkable film and the non-heat-shrinkable film was weak, and only the heat-shrinkable film was heated during heating. It shrunk and peeled between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer could not be turned up from the fired green sheet.
また、比較例３の粘着シートは、熱膨張性粘着層の厚みが厚く、加熱時に熱膨張性粒子が熱膨張性粘着層から大きく突出し、焼成後のグリーンシートから良好に自然剥離できるものとなったが、ダイシング時の圧力によって熱膨張性粘着層が動き、ダイシング時に焼成後のグリーンシートは位置ずれを生じたため、ダイシング後の焼成後のグリーンシートの精度は低下したものとなった。 Further, the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 3 has a thick heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, and the heat-expandable particles greatly protrude from the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer when heated, and can be naturally peeled off from the fired green sheet. However, the heat-expandable adhesive layer was moved by the pressure during dicing, and the green sheet after firing was displaced during dicing, so the accuracy of the fired green sheet after dicing was reduced.
また、比較例４の粘着シートは、接着層が１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）及びｔａｎδ極大温度が特定の範囲のものであったが、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０3よりも低いものであったため、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、焼成後のグリーンシートから熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができないものとなった。 Further, in the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 4, the adhesive layer had a storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. and a tan δ maximum temperature in a specific range, but the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. was 1. Since it was lower than 0.000 × 10 3, only the heat-shrinkable film shrunk during heating and peeled off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, resulting in thermal expansion from the fired green sheet. The adhesive layer could not be turned up.
また、比較例５の粘着シートは、接着層が１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が特定の範囲のものであったが、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が低く、ｔａｎδ極大温度が低いものであったため、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、焼成後のグリーンシートから熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができないものとなった。 Further, the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 5 had a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. in a specific range, but the storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. was low, and the tan δ maximum temperature. The heat shrinkable film only shrinks during heating and peels between the heat shrinkable film and the adhesive layer, and the heat-expandable adhesive layer is turned up from the green sheet after firing. Became impossible.
また、比較例６の粘着シートは、接着層が１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）及びｔａｎδ極大温度が特定の範囲のものであったが、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が低いものであったため、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、焼成後のグリーンシートから熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができないものとなった。 Further, the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 6 had a storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C. and a tan δ maximum temperature in a specific range, but the storage elastic modulus (G ′) at 15 ° C. was low. Therefore, only the heat-shrinkable film shrinks during heating and peels off between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, and the heat-expandable adhesive layer cannot be rolled up from the fired green sheet. It became a thing.
また、比較例４〜６で作製した基材フィルムの非熱収縮性フィルムと熱収縮性フィルムの接着力は、実施例１及び４のものよりも強いものであったが、加熱時に熱収縮性フィルムのみが収縮して、熱収縮性フィルムと接着層との間で剥離してしまい、熱膨張性粘着層ごとめくり上げることができないものとなった。このことからも加熱時に焼成後のグリーンシートから粘着シートを自然剥離させるためには、基材フィルムである非熱収縮性フィルムと熱収縮性フィルムとの間に介在する接着層は１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）及びｔａｎδ極大温度を特定の範囲のものとする必要があることが分かる。 Moreover, although the adhesive force of the non-heat-shrinkable film and heat-shrinkable film of the base film produced in Comparative Examples 4 to 6 was stronger than that of Examples 1 and 4, it was heat-shrinkable during heating. Only the film shrunk and peeled between the heat-shrinkable film and the adhesive layer, so that the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer could not be turned up. Therefore, in order to spontaneously peel the adhesive sheet from the fired green sheet during heating, the adhesive layer interposed between the non-heat-shrinkable film and the heat-shrinkable film as the base film is stored at 15 ° C. It can be seen that the elastic modulus (G ′), the storage elastic modulus (G ′) at 100 ° C., and the tan δ maximum temperature need to be in a specific range.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009105762A JP5599157B2 (en) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | Adhesive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009105762A JP5599157B2 (en) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | Adhesive sheet |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010254789A JP2010254789A (en) | 2010-11-11 |
| JP2010254789A5 JP2010254789A5 (en) | 2012-05-31 |
| JP5599157B2 true JP5599157B2 (en) | 2014-10-01 |
Family
ID=43316083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009105762A Expired - Fee Related JP5599157B2 (en) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | Adhesive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5599157B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5941043B2 (en) * | 2011-05-24 | 2016-06-29 | デンカ株式会社 | Adhesive composition for temporary fixing |
| KR20140047619A (en) * | 2011-06-02 | 2014-04-22 | 키모토 컴파니 리미티드 | Easily releasable adhesive film |
| JP2013047321A (en) | 2011-07-28 | 2013-03-07 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP5117629B1 (en) * | 2012-06-28 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for wafer processing |
| EP2877883B1 (en) | 2012-07-26 | 2017-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable optical articles |
| KR102576310B1 (en) * | 2018-03-30 | 2023-09-07 | 린텍 가부시키가이샤 | Laminate for curing prevention of curing encapsulation body, and manufacturing method of curing encapsulation body |
| CN109449080B (en) * | 2018-11-12 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Adhesive film, preparation method thereof, display device and removing method of adhesive film |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4005218B2 (en) * | 1998-06-02 | 2007-11-07 | 三井化学株式会社 | How to use adhesive tape for semiconductor wafer surface protection |
| JP2000129227A (en) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Lintec Corp | Semiconductor wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet and use thereof |
| JP4849993B2 (en) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet, method for producing the same, and method for cutting laminated ceramic sheet |
| JP2008297412A (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Nitto Denko Corp | Heat-peelable adhesive sheet |
| JP5047724B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-10-10 | 日東電工株式会社 | A method for processing an adherend using a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet. |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009105762A patent/JP5599157B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010254789A (en) | 2010-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5599157B2 (en) | Adhesive sheet | |
| JP4651799B2 (en) | Energy ray-curable heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing a cut piece using the same | |
| EP1328601B1 (en) | Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same | |
| JP4588022B2 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing an adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP4588021B2 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing an adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP6063863B2 (en) | Easy-release adhesive film | |
| JP6000958B2 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting electronic components and electronic component cutting method | |
| JP2008115272A (en) | Thermally strippable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet and method of working workpiece | |
| JP2008115273A (en) | Thermally strippable pressure-sensitive adhesive sheet and method of recovering adherend | |
| JP2013203800A (en) | Heat-peelable adhesive sheet for cutting electronic component, and method for processing electronic component | |
| JP6407535B2 (en) | Adhesive sheet and method for producing adherend laminate | |
| JP4671815B2 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet separator and heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet with separator | |
| JP2007284666A (en) | Heat-peelable adhesive tape | |
| JP5144003B2 (en) | Re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and adherend processing method using the same | |
| JP4947921B2 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing an adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP2007131661A (en) | Adhesive composition and adhesive sheet | |
| JP2008239684A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP6407536B2 (en) | Adhesive sheet and method for producing adherend laminate | |
| JP5227495B2 (en) | Adhesive sheet | |
| JP5789331B2 (en) | Re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and adherend processing method using the same | |
| JP5606509B2 (en) | Re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and adherend processing method using the same | |
| JP2005187501A (en) | Adhesive sheet | |
| JP2024035425A (en) | Adhesive sheet and how to use it | |
| JP2011208179A (en) | Method for producing nameplate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20120319 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120410 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120410 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121026 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20121031 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130627 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130930 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131022 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140812 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5599157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |