JP5589656B2 - センサーチップ、センサーカートリッジ及び分析装置 - Google Patents

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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9267894B2 (en) 2012-08-10 2016-02-23 Hamamatsu Photonics K.K. Method for making surface enhanced Raman scattering device
JP5621394B2 (ja) * 2009-11-19 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 センサーチップ、センサーカートリッジ及び分析装置
JP5810667B2 (ja) 2011-06-23 2015-11-11 セイコーエプソン株式会社 光デバイス及び検出装置
JP5857507B2 (ja) * 2011-08-02 2016-02-10 セイコーエプソン株式会社 検出装置
JP5796395B2 (ja) * 2011-08-03 2015-10-21 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス、検出装置及び検出方法
JP5821511B2 (ja) 2011-10-17 2015-11-24 セイコーエプソン株式会社 光デバイス及び検出装置
JP5880064B2 (ja) 2012-01-18 2016-03-08 セイコーエプソン株式会社 試料分析素子および検出装置
JP5923992B2 (ja) 2012-01-18 2016-05-25 セイコーエプソン株式会社 試料分析素子および検出装置
WO2013129665A1 (ja) * 2012-03-01 2013-09-06 日本精工株式会社 標的物質捕捉装置およびそれを備えた標的物質検出装置
JP2013221883A (ja) 2012-04-18 2013-10-28 Seiko Epson Corp 試料分析素子および検出装置
JP5939016B2 (ja) * 2012-04-27 2016-06-22 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス及び検出装置
JP5935492B2 (ja) * 2012-05-01 2016-06-15 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス及び検出装置
JP2013234941A (ja) 2012-05-10 2013-11-21 Seiko Epson Corp センサーチップ並びにセンサーカートリッジおよび検出装置
JP2013234977A (ja) 2012-05-11 2013-11-21 Seiko Epson Corp 試料分析素子並びに検査装置およびセンサーカートリッジ
JP5921381B2 (ja) * 2012-08-10 2016-05-24 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP5945192B2 (ja) 2012-08-10 2016-07-05 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP5921380B2 (ja) 2012-08-10 2016-05-24 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP5908370B2 (ja) 2012-08-10 2016-04-26 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
CN108827928B (zh) 2012-08-10 2021-12-24 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射单元及其使用方法
EP2884262B1 (en) 2012-08-10 2022-04-27 Hamamatsu Photonics K.K. Surface-enhanced raman scattering unit
CN104508466B (zh) 2012-08-10 2018-07-17 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射元件
JP6058313B2 (ja) 2012-08-10 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP6055234B2 (ja) 2012-08-10 2016-12-27 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
EP2884264B1 (en) 2012-08-10 2019-11-20 Hamamatsu Photonics K.K. Surface-enhanced raman scattering element, and method for producing same
US10132755B2 (en) 2012-08-10 2018-11-20 Hamamatsu Photonics K.K. Surface-enhanced Raman scattering element, and method for manufacturing surface-enhanced Raman scattering element
JP6023509B2 (ja) 2012-08-10 2016-11-09 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP6365817B2 (ja) * 2014-02-17 2018-08-01 セイコーエプソン株式会社 分析装置、及び電子機器
US10983052B2 (en) 2017-08-10 2021-04-20 Imra Japan Kabushikikaisha Electricity measuring type surface plasmon resonance sensor and electricity measuring type surface plasmon resonance sensor chip used in the same
EP3948236A1 (en) 2019-03-25 2022-02-09 AIT Austrian Institute of Technology GmbH Plasmon-enhanced fluorescence spectroscopy imaging by multi-resonant nanostructures
EP4047668A4 (en) 2019-10-18 2023-12-06 Aisin Corporation ELECTRICAL MEASUREMENT TYPE SURFACE PLASMONIC RESONANCE SENSOR, ELECTRICAL MEASUREMENT TYPE SURFACE PLASMONIC RESONANCE SENSOR CHIP, AND METHOD FOR DETECTING SURFACE PLASMONIC RESONANCE CHANGE
FR3102573B1 (fr) * 2019-10-28 2024-12-13 Centre Nat Rech Scient Elément optique diffractif comprenant une métasurface pour la microscopie TIRF
KR20250018260A (ko) * 2023-07-27 2025-02-05 한국과학기술원 표면증강 라만 분광 기판, 표면증강 라만 분광과 순환 전압전류법을 이용한 바이오마커의 검출 방법 및 검출 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4035016B2 (ja) * 2001-08-07 2008-01-16 三菱化学株式会社 表面プラズモン共鳴センサチップ、並びにそれを用いた試料の分析方法及び分析装置
WO2005017570A2 (en) * 2003-08-06 2005-02-24 University Of Pittsburgh Surface plasmon-enhanced nano-optic devices and methods of making same
JP4345625B2 (ja) * 2004-09-22 2009-10-14 株式会社島津製作所 回折格子
JP2006349463A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Canon Inc 表面増強ラマン分光分析用治具及びその製造方法
JP2009015305A (ja) * 2007-06-07 2009-01-22 Seiko Epson Corp 光学素子及び投写型表示装置
US7639355B2 (en) * 2007-06-26 2009-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electric-field-enhancement structure and detection apparatus using same
JP5040847B2 (ja) * 2007-08-10 2012-10-03 セイコーエプソン株式会社 光学素子、液晶装置、表示装置
JP2009250951A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Fujifilm Corp 電場増強光デバイス
JP2012508881A (ja) * 2008-11-17 2012-04-12 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 表面増強ラマン散乱(sers)用基板
JP5621394B2 (ja) * 2009-11-19 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 センサーチップ、センサーカートリッジ及び分析装置

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