JP5589288B2 - 電子線露光方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るステンシルマスクを示す概略上面図である。図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係るステンシルマスクは、バルク領域5内にメンブレンエッジ部6で保持されるメンブレン領域を有している。メンブレン領域内には電子線偏向領域7内にステンシルパターン領域8が設けられており、ステンシルパターン領域8にはステンシルパターンが形成されている。
次に、本発明の第2の実施の形態に係るステンシルマスクについて説明する。なお、本発明の第2の実施の形態に係るステンシルマスクについては、前述した本発明の第1の実施の形態に係るステンシルマスクと相違する構造を説明することにする。図3は、本発明の第2の実施の形態に係るステンシルマスクを示す概略上面図である。図3に示すように、本発明の第2の実施の形態に係るステンシルマスクは、ステンシルパターン領域8以外の3箇所にバルク領域5を設けて、電子線待機用バルク領域9を増やしている。これにより、熱ダメージの影響を低減するだけでなく、メンブレン領域が狭くなるのでメンブレン剛性を高められる。メンブレンエッジ部6はステンシルパターン領域8に近いほどメンブレン剛性が高まるが、パターン不良の原因となる恐れもある。そこで、プロセスにも依存するが表裏アライメントメント露光の重ね精度を考慮して、メンブレンエッジ部6との距離を少なくとも30μm以上あることが望ましい。
Claims (2)
- ステンシルマスクを用いて被照射基板に対して電子線露光をおこなう際、電子線を前記被照射基板上に照射しない待機時間に、前記電子線を前記ステンシルマスクのバルク領域上に照射することを特徴とする電子線露光方法。
- ステンシルパターンが形成されるメンブレン部材と、前記メンブレン部材を取り囲むバルク部材とからなり、前記バルク部材は、前記メンブレン部材を保持する保持バルク領域と、前記メンブレン部材に隣接し照射する電子線を待機するための待機用バルク領域とを有するステンシルマスクを用いて前記被照射基板に対して電子線露光をおこなう場合、前記電子線を前記被照射基板上に照射しない時間は、前記電子線の偏向領域と前記待機用バルク領域とが重複する領域にある電子線待機用バルク領域上に前記電子線を照射させることを特徴とする電子線露光方法。
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