JP5588723B2 - 画像診断システム内の積層コネクタのための接続構成及び、超音波プローブ - Google Patents

Description

本明細書で開示される主題は、一般には電気コネクタに関し、より具体的には、電気的接続、特に画像診断システム内の構成要素間の電気的接続を容易にする接続および締付け構成に関する。

電気的対合構成は、システム内の電気構成要素間の接続を維持するのに使用される。例えば、様々な電気コネクタの端部間の接点接続を固定および維持するのに様々な締付け構成が知られている。

画像診断システムでは、その中の構成要素間で大容量のデータを通信するために高密度電気的接続がしばしば必要となる。例えば、超音波画像システムでは、超音波プローブの走査ヘッド内の変換器アレイと、超音波プローブの動作を制御するシステムケーブルに接続するインターフェースまたは他のコントローラとを相互接続するのにコネクタのスタック（例えば、回路板またはフレキシブル回路）が使用される。

米国特許第３８４１２８９号公報 米国特許第４４３８５４３号公報（対応日本公開特許公報ＪＰ５７０５５２４４と対応日本公開特許公報ＪＰ５７０８０９４９） 米国特許第６０７４３３３号公報（対応日本公開特許公報６０７４３３３）

こうしたシステム内の高密度電気的接続は、コネクタ、例えば露出した端部を有する回路板のスタックを一緒に締め付けることによって生み出される。適切な電気的接続を保証するために、コネクタ端部の接続を位置合せおよび維持するのに十分な圧力が必要である。例えば、超音波画像システムでは、電気コネクタスタックに圧力を加えるのにボルトがしばしば使用される。しかし、このボルトを使用して圧力を加えた結果、電気コネクタスタックの外縁または露出した接点で分離が生じ、または十分な圧力が欠乏する可能性がある。したがって、システム内の構成要素間の適切な電気的接続が行われず、または維持されないことがある。さらに、こうした画像診断システムの一部、例えば超音波画像システムでの空間的制約のために、電気コネクタスタックを固定するのに利用可能な空間が限定される。

本発明の一実施形態によれば、画像診断システム内の積層コネクタのための接続構成が提供される。接続構成は、頂部クランプ部および底部クランプ部を含む。接続構成は、頂部クランプ部と底部クランプ部との間に積層コネクタをさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。

本発明の別の実施形態によれば、超音波プローブ用のコネクタが提供される。コネクタは、複数の変換器フレキシブルケーブルおよび複数の処理ボードを含む。複数のフレキシブルケーブルおよび複数の処理ボードは、積層コネクタを形成する。コネクタは、積層コネクタに圧力を加え、複数の変換器フレキシブルケーブルと複数の処理ボードとを電気的に接続するように構成された締付け構成をさらに含む。締付け構成は、加えられた圧力からの圧縮力を積層コネクタの複数の点に沿って分散させるように構成される。

本発明のさらに別の実施形態によれば、画像診断システム内の構成要素を相互接続する方法が提供される。この方法は、複数のフレキシブル回路を位置合せして積層コネクタを形成すること、および積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させることを含む。

本発明の様々な実施形態による接続構成が実装される画像診断システムのブロック図である。 本発明の様々な実施形態に従って形成された、図１の画像診断システムの超音波プロセッサモジュールのブロック図である。 本発明の例示的実施形態に従って形成された接続構成を有するホストシステムと通信する超音波プローブのブロック図である。 本発明の様々な実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す概略ブロック図である。 本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 圧縮力を示す図５の接続構成の横断面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 圧縮力を示す図７の接続構成の横断面図である。 本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの上面斜視図である。 本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの下面斜視図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの斜視図である。 本発明の様々な実施形態に従って形成された厚さを有する頂部クランプ部の斜視図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の様々な実施形態に従って形成された頂部クランプ部および底部クランプ部ならびにスペーサの側面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。 本発明の一実施形態に従って形成された３次元可能小型化超音波システムを示す図である。 本発明の一実施形態に従って形成された持ち運び式超音波画像システムまたはポケットサイズ超音波画像システムを示す図である。 本発明の一実施形態に従って形成されたコンソール型超音波画像システムを示す図である。

添付の図面と共に読むときに、本発明のいくつかの実施形態の上記の概要ならびに以下の詳細な説明を理解されよう。各図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す範囲で、機能ブロックは、必ずしもハードウェア回路間の分割を示すわけではない。したがって、例えば、機能ブロックのうちの１つまたは複数（例えば、プロセッサまたはメモリ）を１つのハードウェア（例えば、汎用信号プロセッサ、あるいはランダムアクセスメモリ、ハードディスクなど）として実装することができる。同様に、プログラムはスタンドアロンプログラムでよく、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込むことができ、インストールされたソフトウェアパッケージ内の機能などでよい。様々な実施形態は、図面に示された構成および手段に限定さないことを理解されたい。

本明細書では、単数で記載され、「ａ」または「ａｎ」という語が前に付けられた要素またはステップは、明示的な除外の記述がない限り、複数の前記要素またはステップを除外しないと理解されたい。さらに、本発明の「一実施形態」という訳は、記載の特徴をやはり組み込む追加の実施形態の存在を除外すると解釈されるものではない。さらに、別段の明示的な記述がない限り、特定の特性を有する要素または複数の要素を「備える」または「有する」実施形態は、その特性を有さない追加の要素を含むことができる。

画像診断システムの例示的実施形態を以下で詳細に説明する。具体的には、まず例示的画像診断システムの詳細な説明を与え、その後で画像診断システム、特に超音波画像システムのための接続構成の様々な実施形態の詳細な説明を与える。

図１は、本発明の様々な実施形態に従って構築される超音波システム１００のブロック図である。超音波システム１００は、（３Ｄ空間内などの）サウンドビームの電気的または機械的ステアリングが可能であり、被験者または患者内の関心領域（ＲＯＩ）の複数の２Ｄ表現または２Ｄイメージに対応する情報を取得するように構成可能である。超音波システム１００は、１つまたは複数の向きの平面内の２Ｄイメージを取得するように構成可能である。

超音波システム１００は、ビームフォーマ１１０の誘導の下でプローブ１０６内の素子１０４（例えば圧電素子）のアレイを駆動して体内にパルス超音波信号を放出する送信機１０２を含む。様々な幾何形状を使用することができる。超音波信号は、血球または筋組織などの体内の構造から後方散乱してエコーを生成し、エコーは素子１０４に戻る。エコーは受信機１０８で受信される。受信されたエコーはビームフォーマ１１０を通過し、ビームフォーマ１１０は受信ビーム形成を実施し、ＲＦ信号を出力する。次いで、ＲＦ信号はＲＦプロセッサ１１２を通過する。あるいは、ＲＦプロセッサ１１２は、ＲＦ信号を復調して、エコー信号を表すＩＱデータ対を形成する複合復調器（図示せず）を含むこともできる。次いで、ＲＦ信号データまたはＩＱ信号データを記憶用のメモリ１１４に直接転送することができる。

上述の実施形態では、ビームフォーマ１１０は、送信ビームフォーマおよび受信ビームフォーマとして動作する。代替実施形態では、プローブ１０６は、プローブ内部に、副開口受信ビーム形成を有する２Ｄアレイを含む。ビームフォーマ１１０は、各電気信号を遅延させ、アポダイゼーションし、プローブ１０６から受信される他の電気信号と和を取ることができる。加算後の信号は、超音波ビームまたは線からのエコーを表す。加算後の信号は、ビームフォーマ１１０からＲＦプロセッサ１１２に出力される。ＲＦプロセッサ１１２は、複数の走査平面または異なる走査パターンについて、様々なデータタイプ、例えばＢモード、カラードップラ（速度／出力／分散）、組織ドップラ（速度）、およびドップラエネルギーを生成することができる。例えば、ＲＦプロセッサ１１２は、３つの（３平面）走査平面について組織ドップラデータを生成することができる。ＲＦプロセッサ１１２は、複数のデータスライスに関する情報（例えばＩ／Ｑ情報、Ｂモード情報、カラードップラ情報、組織ドップラ情報、およびドップラエネルギー情報）を収集し、タイムスタンプおよび向き／回転情報を含むことのできるデータ情報をメモリ１１４内に記憶する。

超音波システム１００はまた、取得した超音波情報（例えば、ＲＦ信号データまたはＩＱデータ対）を処理し、ディスプレイ１１８上に表示する超音波情報のフレームを準備するプロセッサ１１６をも含む。プロセッサ１１６は、取得した超音波データ上の複数の選択可能な超音波モダリティに従って１つまたは複数の処理演算を実施するように適合される。エコー信号が受信されたとき、走査セッション中に、取得された超音波データをリアルタイムに処理および表示することができる。さらに、または別法として、走査セッション中にメモリ１１４内に超音波データを一時的に記憶し、次いでオフライン操作で処理および表示することができる。

プロセッサ１１６は、以下でより詳細に説明するようにプロセッサ１１６の動作を制御することのできるユーザインターフェース１２４に接続される。ディスプレイ１１８は、診断超音波イメージを含む患者情報を診断および分析のためにユーザに提示する１つまたは複数のモニタを含む。メモリ１１４とメモリ１２２の一方または両方は、超音波データの２次元（２Ｄ）または３次元（３Ｄ）データセットを記憶することができ、そのような２Ｄおよび３Ｄデータセットがアクセスされて２Ｄ（および／または３Ｄ）イメージが提示される。ユーザインターフェース１２４を使用して、イメージを修正することができ、ディスプレイ１１８のディスプレイ設定も手動で調節することができる。

様々な実施形態を超音波システムに関して説明することができるが、方法およびシステム、具体的には本明細書に記載の接続構成は、超音波画像またはその特定の構成に限定されないことに留意されたい。例えば、とりわけＸ線画像システム、磁気共鳴画像（ＭＲＩ）システム、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）画像システム、陽電子放射断層撮影（ＰＥＴ）画像システム、複合画像システムを含む様々なタイプの画像システムに関して様々な実施形態を実装することができる。さらに、非医用画像システム、例えば超音波溶接検査システムや空港手荷物走査システムなどの非破壊検査システムとして様々な実施形態を実装することができる。

図２は、図１のプロセッサ１１６またはその一部として実施することのできる超音波プロセッサモジュール１３６の例示的ブロック図を示す。超音波プロセッサモジュール１３６は、概念的にはサブモジュールの集合として示されるが、専用ハードウェアボード、ＤＳＰ、プロセッサなどの任意の組合せを使用して実装することができる。あるいは、単一のプロセッサ、または機能的演算がプロセッサ間で分散される複数のプロセッサを備える市販のＰＣを使用して、図２のサブモジュールを実装することもできる。別の選択肢として、あるモジュラ機能が専用ハードウェアを使用して実施され、残りのモジュラ機能が市販のＰＣなどを使用して実施されるハイブリッド構成を使用して、図２のサブモジュールを実装することができる。サブモジュールはまた、処理装置内のソフトウェアモジュールとして実装することもできる。

図２に示されるサブモジュールの動作をローカル超音波コントローラ１５０またはプロセッサモジュール１３６で制御することができる。サブモジュール１５２〜１６４は、中間プロセッサ演算を実施する。超音波プロセッサモジュール１３６は、超音波データ１７０をいくつかの形式のうちの１つで受信することができる。図２の実施形態では、受信された超音波データ１７０は、各データサンプルに関連する実数成分および虚数成分を表すＩ、Ｑデータ対を構成する。Ｉ、Ｑデータ対は、カラーフローサブモジュール１５２、パワードップラサブモジュール１５４、Ｂモードサブモジュール１５６、スペクトルドップラサブモジュール１５８、およびＭモードサブモジュール１６０のうちの１つまたは複数に提供される。適宜、とりわけ音響放射力インパルス（ＡＲＦＩ）サブモジュール１６２や組織ドップラ（ＴＤＥ）サブモジュール１６４などの他のサブモジュールを含めることができる。

各サブモジュール１５２〜１６４は、カラーフローデータ１７２、パワードップラデータ１７４、Ｂモードデータ１７６、スペクトルドップラデータ１７８、Ｍモードデータ１８０、ＡＲＦＩデータ１８２、および組織ドップラデータ１８４を生成するのに対応した方式でＩ、Ｑデータ対を処理するように構成され、これらのデータのすべては、後続の処理の前にメモリ１９０（または図１に示されるメモリ１１４またはメモリ１２２）内に一時的に記憶することができる。例えば、Ｂモードサブモジュール１５６は、本明細書でより詳細に説明する３平面イメージ取得などで、複数のＢモード像平面を含むＢモードデータ１７６を生成することができる。

データ１７２〜１８４は、例えばベクトルデータ値のセットとして記憶することができ、各セットは、個々の超音波イメージフレームを定義する。ベクトルデータ値は一般に、極座標系に基づいて編成される。

走査変換器サブモジュール１９２は、メモリ１９０にアクセスし、メモリ１９０からイメージフレームに関連するベクトルデータ値を得て、ベクトルデータ値のセットをデカルト座標に変換し、表示用にフォーマットされた超音波イメージフレーム１９４を生成する。走査変換器モジュール１９２で生成された超音波イメージフレーム１９４を後続の処理のためにメモリ１９０に戻すことができ、またはメモリ１１４またはメモリ１２２に供給することができる。

走査変換器サブモジュール１９２が、例えばＢモードイメージデータなどに関連する超音波イメージフレーム１９４を生成した後は、イメージフレームをメモリ１９０内に再記憶することができ、またはバス１９６を介して、データベース（図示せず）、メモリ１１４、メモリ１２２、および／または他のプロセッサに通信することができる。

一例を挙げると、超音波心臓検査機能に関する機能超音波イメージまたは関連データ（例えば、ひずみ曲線またはトレース）をディスプレイ１１８（図１に図示）上で閲覧することが望ましいことがある。機能超音波イメージの一部として表示するためのひずみ情報が、走査変換後Ｂモードイメージに基づいて計算される。次いで、走査変換後データが、ビデオ表示用のＸ、Ｙフォーマットに変換され、超音波イメージフレームが生成される。走査変換後超音波イメージフレームは、ディスプレイコントローラ（図示せず）に供給され、ディスプレイコントローラは、ビデオをビデオ表示用のグレイスケールマッピングにマッピングするビデオプロセッサを含むことができる。グレイスケールマップは、表示されるグレイレベルに対する生イメージデータの伝達関数を表すことができる。ビデオデータがグレイスケール値にマッピングされると、ディスプレイコントローラは、ディスプレイ１１８（図１に図示）を制御し、ディスプレイ１１８は、イメージフレームを表示するための１つまたは複数のモニタまたはディスプレイのウィンドウを含むことができる。ディスプレイ１１８内に表示されるイメージは、データのイメージフレームから生成され、データ内では、各データがディスプレイ内のそれぞれのピクセルの強度または輝度を示す。

図２を再び参照すると、２Ｄビデオプロセッササブモジュール１９４は、様々なタイプの超音波情報から生成されたフレームのうちの１つまたは複数を組み合わせる。例えば、２Ｄビデオプロセッササブモジュール１９４は、ビデオ表示のためにあるタイプのデータをグレイマップにマッピングし、別のタイプのデータをカラーマップにマッピングすることにより、様々なイメージフレームを組み合わせることができる。最終的に表示されるイメージでは、カラーピクセルデータをグレイスケールピクセルデータ上に重ね合わせて、単一のマルチモードイメージフレーム１９８（例えば、機能イメージ）を形成することができ、単一のマルチモードイメージフレーム１９８が再びメモリ１９０内に再記憶され、またはバス１９６を介して通信される。イメージの連続するフレームをｃｉｎｅループとしてメモリ１９０またはメモリ１２２（図１に図示）内に記憶することができる。ｃｉｎｅループは、ユーザに表示されるイメージデータを取り込むための先入れ先出し循環イメージバッファを表す。ユーザは、ユーザインターフェース１２４でフリーズコマンドを入力することによってｃｉｎｅループをフリーズすることができる。ユーザインターフェース１２４は、例えば、キーボードおよびマウス、ならびに超音波システム１００（図１に図示）に情報を入力することに関連する他のすべての入力制御を含むことができる。

３Ｄプロセッササブモジュール２００もユーザインターフェース１２４によって制御され、３Ｄプロセッササブモジュール２００は、メモリ１９０にアクセスして、３Ｄ超音波イメージデータを得、周知のボリュームレンダリングアルゴリズムまたは表面レンダリングアルゴリズムなどによって３次元イメージを生成する。レイキャスティング、最大強度ピクセル投影などの様々な造影技法を使用して、３次元イメージを生成することができる。

図３は、超音波システム１００と共に使用することのできる超音波プローブ１０６（どちらも図１に図示）の例示的実施形態のブロック図を示す。超音波プローブ１０６は、変換器アレイおよびバッキングスタック２５２（「変換器アレイ２５２」）と、走査ヘッドケーブルとして形成することのできる変換器フレキシブル（ｆｌｅｘ）ケーブル２５４と、処理電子回路をサポートする複数の処理ボード２５６とを含む。変換器ｆｌｅｘケーブル２５４および処理ボード２５６は、本明細書でより詳細に説明するコネクタスタックまたは積層コネクタを形成するように構成することができる。各処理ボード２５６は、位置メモリ２５８（以下で指摘するように、ジオメトリＲＡＭ、エンコーダＲＡＭ、位置レジスタ、および制御レジスタを含むことができる）および信号プロセッサ２６０を含むことができる。位置メモリコントローラ２６２（例えば、汎用ＣＰＵ、マイクロコントローラ、ＰＬＤなど）も設けることができ、位置メモリコントローラ２６２は通信インターフェース２６４を含む。

通信インターフェース２６４は、通信回線２６８（例えば、デジタル信号線）およびシステムケーブル２７０を介してホストシステム２６６とのデータ交換を確立する。さらに、例示的実施形態では、システムケーブル２７０は、処理ボード２５６に接続する同軸ケーブル２７２を含み、変換器アレイ２５２に送信パルス波形を通信し、ビーム形成後にホストシステム２６６に受信信号を通信する。プローブ２５０はコネクタ２７４をも含むことができ、コネクタ２７４を介して、プローブ２５０はホストシステム２６６に接続される。

積層構成として変換器ｆｌｅｘケーブル２５４および処理ボード２５６を一緒に保持し、位置合せする締付け構成２７６を一般に含む接続構成が提供される。それによって締付け構成２７６は、変換器ｆｌｅｘケーブル２５４と処理ボード２５６との間の電気的接続性を確立し、超音波プローブ１０６内のこうした構成要素のコネクタ端部を位置合せする際の助けとなる。締付け構成２７６は、ダウエルピン２７８およびボルト２８０を含むことができるが、他の実装も適している。負荷分散を実現する接続構成の様々な実施形態を以下でより詳細に説明する。

変換器アレイ２５２がバッキングスタックに結合される。変換器ｆｌｅｘケーブル２５４は、バッキングスタックを介して電気信号接続を実現する。例示的一実施形態では、複数（例えば５０個）の信号接続をそれぞれ有する複数（例えば４２本）の変換器ｆｌｅｘケーブル２５４がある。したがって、変換器ｆｌｅｘケーブル２５４は、変換器アレイ２５２内の多数（例えば２１００個）の変換器素子に関する送信および受信信号接続をサポートするが、より多数または少数の変換器素子を使用することもできる。例えば、各処理ボード２５６を６本の変換器ｆｌｅｘケーブル２５４に結合することができ、したがって各処理ボード２５６は、３００個の変換器素子に関する信号接続を含む。

ｆｌｅｘケーブル２５４と同様に、例えばポリイミド、ポリエステルなどの可撓性材料から処理ボード２５６を形成することができる。処理ボード２５６は、変換器アレイ２５２内の受信開口に対するビーム形成を実施する信号プロセッサ２６０を含む変換器アレイ２５２用の処理電子回路を含む。

各信号プロセッサ２６０は、変換器アレイ２５２上の選択された空間位置に画定された、複数、例えば４つの受信開口を処理することができる。受信開口は、列として配置された、例えば１つの素子の列、その上に２つの素子の列、その上に３つの素子の列、その上に４つの素子の列、その上に５つの素子の列として配置されたいくつか（例えば１５個）の音響変換器素子を含む成形（例えば三角形）開口でよい。さらに、各処理ボード２５６は、複数（例えば５個）の信号プロセッサ２６０を含むことができる。したがって、受信方向では、各処理ボード２５６は、１５個の音響変換器素子をそれぞれ含む２０個の受信開口を処理することができる。

あらゆる超音波ビームについて、位置メモリコントローラ２６２は、デジタル信号線２７３（例えば、別々のｆｌｅｘケーブルが有する）を介して、各処理ボード２５６上の各位置メモリ２５８に接続される。位置メモリコントローラ２６２は、処理ボード２５６上の信号プロセッサ２６０で処理された各受信開口について、空間位置情報を各位置メモリ２５８に通信する。デジタル信号線２７３は、例えば、各処理ボード２５６についてのクロック線と、各処理ボード２５６についてのシリアルコマンドデータ線と、各処理ボード２５６に接続された２本のデータ線（合計で１４本のデータ線）と、信号プロセッサ２６０のうちの１つまたは複数に対して使用可能にされる出力と、テスト信号とを含むことができる。

位置メモリコントローラ２６２は、例えば同期シリアルポートの一部を形成することのできるデジタル信号線２７３を介して、ホストシステム２６６と通信する。その目的で、通信インターフェース２６４およびデジタル信号線２７３は、例えば接地シールドを備える同軸ケーブルおよび中心信号ワイヤを含む、低電圧差分信号インターフェースを実装することができる。位置メモリコントローラ２６２は、キャッシュメモリ２７５のブロック、例えば１〜８Ｍバイトの静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）を含む。

圧力を加えて、例えば変換器ｆｌｅｘケーブル２５４および処理ボード２５６を積層構成として一緒に保持し、位置合せするための接続構成が、積層コネクタ構成にわたって圧力負荷を分散または拡散するように様々な実施形態で構成される。例えば、図４に示されるように、積層コネクタ３０２に圧力を加えるための締付け構成を有する接続構成３００が構成され、この実施形態では、積層コネクタ３０２は、間にスペーサ３０７を有するｆｌｅｘ回路３０４およびｆｌｅｘ回路３０６として示されている。ｆｌｅｘ回路３０４および３０６のそれぞれは、１つまたは複数の回路板を含む。例えば、ある実施形態では、ｆｌｅｘ回路３０４および３０６は、それぞれ複数の積層回路板３０８および３１０を含む（図４の実施形態では４つの回路板が示されている）。追加のｆｌｅｘ回路およびスペーサを望む通りに、または必要に応じて設けることができることに留意されたい。例えば、超音波プローブ１０６（図１に図示）の変換器素子１０４のアレイを形成する素子の数に応じて、変換器素子１０４のアレイとホストシステム２６６（図３に図示）との間で情報を送信および受信するために、ｆｌｅｘ回路の一部として設けられた追加の信号線が必要となることがある。

積層コネクタ３０２が頂部ベース３１２と底部ベース３１４との間に設けられ、例えば頂部ベース３１２と底部ベース３１４との間に挟まれる。頂部ベース３１２および底部ベース３１４は、それぞれ、ｆｌｅｘ回路３０４および３０６のそれぞれの中の積層回路板３０８および３１０の接続を一緒に保持および維持する。頂部ベース３１２および底部ベース３１４はまた、それらの間の構成要素の位置合せも維持する。ある実施形態では、頂部ベース３１２および底部ベース３１４を除去できることに留意されたい。

接続構成３００はまた、締付け構成をも含み、締付け構成は、頂部ベース３１２に隣接する頂部クランプ部３１６と、底部ベース３１４に隣接する底部クランプ部３１８を備える（または、頂部ベース３１２および底部ベース３１４が除去されるとき、頂部クランプ部３１６と底部クランプ部３１８との間に積層コネクタ３０２を有する）。締付け構成はまた、図示される実施形態では、接続構成３００の構成要素を貫いて、例えば頂部クランプ部３１６から底部クランプ部３１８まで延び、ナット３２２と共に固定されるボルト３２０を有するロッキング構成をも含む。ナットのヘッドと頂部ベース３１２との間に座金３１５を適宜設けることができる。したがって、ナット３２２の締めにより、頂部クランプ部３１６と底部クランプ部３１８が共に圧縮され、それによってそれらの間の構成要素が圧縮される。例えば、締めによる圧縮により、積層回路板３０８および３１０のそれぞれの接点を互いに加圧することができる。したがって、単一ボルト締付け構成が実現される。ある実施形態では、圧縮力の拡散および分散が容易となるように、頂部ベース３１２および底部ベース３１４をスプレッダ板または負荷スプレッダとして構成することができる。

例えば頂部クランプ部３１６と底部クランプ部３１８との間で、積層コネクタ３０２の圧縮を可能にする任意のロッキング構成を実現できることを留意されたい。例えば、環の中で係合する自己クリンチングスタッドを使用することができる。

接続構成３００の様々な構成要素を１つまたは複数の材料から形成することができる。例えば、頂部ベース３１２よりも高い降伏強度の鋼から頂部クランプ部３１６を形成することができる。ある実施形態では、頂部クランプ部３１６がばね鋼から形成され、頂部ベース３１２がステンレス鋼から形成される。しかし、頂部クランプ部３１６を他の材料、例えばマグネシウム、アルミニウム、ガラス、または炭素強化プラスチックなどから形成することができる。底部クランプ部３１８および底部ベース３１４を同様に形成することができる。例えば自己クリンチングスタッドがロッキング構成のために使用されるとき、適宜、底部クランプ部をステンレス鋼から形成することもできる。スペーサ３０７を様々な材料、例えばアルミニウムから形成することもできる。ｆｌｅｘ回路３０４および３０６を様々な回路板材料、例えば銅回路がその上に印刷されたポリイミド材料から形成することができる。

接続構成３００は、ボルト３２０の締めによって引き起こされる作用力から、複数の接点（例えば、複数の離散的接点）にわたって圧力を与えるように構成される。具体的には、ボルト３２０の締めによって引き起こされる圧縮力による負荷が、積層コネクタ３０２にわたって分散または拡散する。例えば、圧縮力が、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８により、それぞれ頂部ベース３１２および底部ベース３１４に沿う複数の点に分散する。頂部ベース３１２および底部ベース３１４に沿う任意の数の点、例えば２つの点、３つの点、４つの点などに圧縮力を拡散させることができることに留意されたい。さらに、頂部ベース３１２および底部ベース３１４にわたって力を連続的に拡散させることができるように点の数を（上限で）増加させることができる。

例えば図５および６に示される、ある実施形態では、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８が、ボルト３２０からどちらかの側に距離Ｄだけ外側へ延びるプレッシャーバーとして構成される。頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８が延びる距離Ｄは、それぞれ頂部ベース３１２および底部ベース３１４の全長でよく、または以下でより詳細に説明するように、全長未満の任意の量でよい。

図５および６に示される接続構成３００は、圧縮力が頂部ベース３１２および底部ベース３１４に沿う２つの点に拡散または分散する実施形態を示す。具体的には、突起３４０が、頂部ベース３１２および底部ベース３１４、または頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８から延びる。突起３４０をボルト３２０から同じ距離、または異なる距離に間隔を置いて配置することができ、または頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８（図５および６に図示）の端部に配置することができ、または頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の端部から距離を置いて配置することができる。２つの突起３４０だけが接続構成３００のそれぞれの側に示されているが、頂部ベース３１２および底部ベース３１４に沿うより多くの点に圧縮力を分散させるように追加の突起３４０を設けることができることに留意されたい。突起３４０を頂部ベース３１２および底部ベース３１４あるいは頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８と共に一体的に形成することができ、または別々に形成して、頂部ベース３１２および底部ベース３１４あるいは頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８に結合することができることに留意されたい。

突起３４０を様々な形状およびサイズで設けることができる。したがって、突起３４０を概して三角形の要素として示すが、本明細書でより詳細に説明するように、突起３４０は、望む通りに、または必要に応じて、円筒形または任意の他の形状（例えば、半円筒形、星形など）でよい。頂部クランプ部３１６と底部クランプ部３１８との間、および頂部ベース３１２と底部ベース３１４との間にギャップ３４２を設けるように突起３４０がそれぞれ構成される。

図５および６に示される接続構成３００は、ｆｌｅｘ回路３０４および３０６ならびにスペーサ３０７だけでなく、追加のｆｌｅｘ回路３３０および３３２ならびにスペーサ３３４および３３６も圧縮するものとして示されることに留意されたい。

図６に示されるように、ボルト３２０が締められるとき、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８が、ギャップ３４２内でそれぞれ頂部ベース３１２および底部ベース３１４に向かってたわみ、それによって圧力が、各突起３４０で頂部ベース３１２および底部ベース３１４に加えられる。具体的には、ボルト３２０が締められるとき、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８のアーム３４４が、頂部ベース３１２および底部ベース３１４に向かってたわみ、例えば弾性変形する。

したがって、圧縮力が、頂部ベース３１２および底部ベース３１４全体にわたって均一に拡散する。したがって、様々な構成要素の接続が、コーナ領域（図６で円によって示される）を含む積層コネクタ３０２の全長にわたって維持される。

ギャップ３４２を形成するアーム３４４の長さならびに突起３４０のサイズまたは高さを変更することができる。突起３４０の配置も変更することができる。例えば、頂部ベース３１２および底部ベース３１４に加えるべき圧力の量、温度サイクリング条件などに基づいて、こうした要素を変更することができる。ある実施形態では、突起３４０がボルト３２０の中心から約１０ミリメートルだけ間隔を置いて配置され、両方のアーム３４４が、アーム３４４が突起３４０を超えて延びる短い距離を含む総合の長さで約２６ミリメートルである。しかし、例えば加えるべき圧縮力の量に基づいて、突起３４０とボルト３２０の間の距離ならびにアーム３４４の長さを変更することができることに留意されたい。変更することのできる他の要因または変数には、例えば、回路およびスペーサの剛性、ならびに全体のクランプ寸法が含まれる。

接続構成３００に対する変形形態も企図される。様々な実施形態全体にわたって、同様の番号が同様の部品を表すことに留意されたい。図７および８に示されるように、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８が除去され、弾性部材３５０および３５２が、頂部ベース３１２とｆｌｅｘ回路３０４の間、および底部ベース３１４とｆｌｅｘ回路３３２の間に配置される。さらに、ナット３２２の代わりに、ボルト３２０の端部をその中に受ける開口３５４が、底部ベース３１４内に形成される。開口３５４は、ボルト３２０をその中に固定する溝または他の部材を有することができ、または適宜、ボルト３２０は、開口３５４内で係合する自己クリンチングスタッドでよく、開口３５４は、ボルト３２０のヘッドを置き換えるナットを含むことになる。

例えば、ボルト３２０が締められるときに弾性部材３５０および３５２に加えられる圧縮力に基づく厚さを有するようなサイズに、弾性部材３５０および３５２を作製することができる。さらに、弾性部材３５０および３５２を様々な材料から形成することができる。例えば、弾性部材３５０および３５２をゴム、プラスチックなどから形成することができる。圧力がボルト３２０のヘッドによって頂部ベース３１２および底部ベース３１４に加えられたときに頂部ベース３１２および底部ベース３１４がたわむことを可能とする任意の材料から弾性部材３５０および３５２を形成することができる。

したがって、弾性部材３５０および３５２が弾性部材３５０および３５２の全長に沿って様々な程度に変形することができるので、圧縮力が頂部ベース３１２および底部ベース３１４の全体にわたってより均一に拡散または分散する。したがって、力のモーメントが構成要素の端部で上方に押す傾向のあるコーナ領域（図７で円によって示される）を含む積層コネクタ３０２の全長にわたって、様々な構成要素の接続が維持される。

様々な実施形態に従って形成される超音波プローブ１０６を示す図９および１０に示されるように、接続構成３００に追加の構成要素を追加することができる。具体的には、突起３４０は円筒形（パッド形）でよく、または半円筒形でよく（例えば半月形または半円板形）、頂部ベース３１２および底部ベース３１４から延びることができる。半円筒形の実施形態では、頂部クランプ部３１６がたわむとき、頂部クランプ部３１６と半円筒形突起３４０との間の接点は直線となる。この実施形態では、突起３４０は、頂部ベース３１２および底部ベース３１４の一部である。さらに、エンドストップ３６０も設けることができ、エンドストップ３６０は、突起３４０の一部として形成することができ、または突起３４０とは別々に形成することができる。エンドストップ３６０は、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の端部をその中に受けるようなサイズおよび形状に作製することができる。例えば、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の端部の一部と、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の頂部の一部とをどちらも係合するタブとしてエンドストップ３６０を構成することができる。エンドストップ３６０は、ボルト３２０が回転して圧縮力を加えるときに頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の位置を維持するようなサイズおよび形状にされる。したがって、エンドストップ３６０は、ボルト３２０が回転するときに頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８の回転に抵抗し、または回転を防止する。

図９および１０から分かるように、接続構成３００は、積層コネクタ３０２の接続を維持するだけでなく、変換器走査ヘッド３７２での接続に対する、超音波プローブ１０６のハウジング３７０内の積層コネクタ３０２の位置合せも維持する。

頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８を異なる形状にすることができることに留意されたい。例えば、概して直線の細長い側部を有するプレッシャーバーとして頂部クランプ部３１６を構成することができ、ボルト３２０が底部クランプ部３１８の開口（可視ではない）を通じて挿入される所に対応する、外側に湾曲した中間部を有するプレッシャーバーとして底部クランプ部３１８を構成することができる。

頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８以外の構成要素について変形形態および他の修正形態も企図される。例えば、図１１に示されるように、頂部クランプ部３１６および底部クランプ部３１８を受けるように構成された階段状構成（図示）または斜め構成のように頂部ベース３１２および底部ベース３１４の厚さが増大するように、頂部ベース３１２および底部ベース３１４は様々な厚さを有することができる。図示される実施形態では、実質上、シングルステップ構成が提供されることに留意されたい。したがって、頂部クランプ部３１６と底部クランプ部３１８との間、および頂部ベース３１２と底部ベース３１４との間のギャップ３４２が、それぞれボルト３２０に向かって増大する。したがって、この実施形態での頂部クランプ部３１６は、中央部分から各側部に向かって幅が増大する先細りの側部を有する。例えば図１２に示されるように、追加のステップ３８２を設けることができることに留意されたい。さらに、以下でより詳細に説明するように、例えば図１５に示される突起を置き換える弾性部材と共に、このステップ構成を実装することができる。

超音波プローブ１０６の一部として追加の構成要素を設けることができる。例えば、図１１および１３に示されるように熱交換器３８０を設けることができる。熱交換器３８０は、周知の通りに超音波プローブ１０６内で冷却液を循環させる。さらに、例えば図１４に示されるように、各スペーサは、積層コネクタ３０２内の各スペーサを位置合せする位置合せポスト３９０を含むことができる。

したがって、接続構成の様々な実施形態は、積層コネクタ３０２の表面全体にわたって圧縮力を分散させる。圧縮力を分散させるのに様々な要素を使用することができる。例えば、図１５に示されるように、斜め突起３９２（例えば、ゴム斜め突起）、すなわち先細りの幅を有する突起を頂部クランプ部３１６と頂部ベース３１２との間に設けることができる。図示される実施形態では、斜め突起３９２はボルト３２０よりも厚い。底部クランプ部３１８と底部ベース３１４との間に同様の斜め突起３９２を設けることができる。図１２に示されるのと同様の階段状構成として斜め突起３９２を構成できることに留意されたい。

図１６に示される別の実施形態では、あらかじめ張力のある部片として頂部クランプ部３１６を形成することができる。例えば、頂部クランプ部３１６の中央に向かって頂部クランプ部３１６を上方へ湾曲させることができる。図１７に示されるさらに別の実施形態では、頂部クランプ部３１６は、熱収縮および熱膨張を可能にする座金３９４でよい。例えば、座金３９４はコップ状ばね座金（Ｂｅｌｌｅｖｉｌｌｅ座金とも称される）でよい。図１８に示されるさらに別の実施形態では、積層コネクタ３０２の各端部に沿ってスプリングクリップ３９６を設け、各端部で圧縮を実現することができる。

別の実施形態では、例えば図１９に示されるように、１つまたは複数のばね３９８（またはラバーエレメントや弾性部材などの同等の部材）を頂部クランプ部３１６と頂部ベース３１２との間に設けることができる。４つのばね３９８が示されているが、より多数または少数のばね３９８を設けることができ、等間隔に、または等しくない間隔に配置することができることに留意されたい。さらに、ばね３９８の一部またはすべては、等しい剛性または等しくない剛性を有することができる。

したがって、様々な実施形態は、加えられる圧縮力が積層コネクタ全体にわたってより均一に分散するように積層コネクタを締め付ける接続構成を提供する。様々な実施形態は、ボルトからの圧縮力などの加えられた力から１つまたは複数の距離の所に複数の接点を提供する。

ラップトップコンピュータやポケットサイズシステムなどの小型システム、ならびにより大型のコンソール型システムとして図１の超音波システム１００を実施することができる。図２０および２１は小型システムを示し、図２２はより大型のシステムを示す。

図２０は、２Ｄまたは３Ｄ超音波データを取得するように構成することのできるプローブ４０２を有する３Ｄ可能小型化超音波システム４００を示す。例えば、プローブ４０２は、図１のプローブ１０６に関して先に論じたのと同様に、素子１０４の２Ｄアレイを有することができる。オペレータからコマンドを受け取るためにユーザインターフェース４０４（一体型ディスプレイ４０６をも含むことができる）が設けられる。本明細書では、「小型化」とは、超音波システム４００がハンドヘルド装置または持ち運び式装置であり、あるいは人の手、ポケット、ブリーフケースサイズのケース、またはバックパックで運ばれるように構成されることを意味する。例えば、超音波システム４００は、典型的なラップトップコンピュータのサイズを有する持ち運び式装置でよい。超音波システム４００は、オペレータによって容易に搬送可能である。一体型ディスプレイ４０６（例えば内部ディスプレイ）は、例えば１つまたは複数の医学的イメージを表示するように構成される。

有線またはワイヤレスネットワーク４１０を介して（または直接接続、例えばシリアルまたはパラレルケーブルあるいはＵＳＢポートを介して）超音波データを外部装置４０８に送ることができる。ある実施形態では、外部装置４０８は、ディスプレイを有するコンピュータまたはワークステーションでよい。あるいは、外部装置４０８は、持ち運び式超音波システム４００からイメージデータを受け取ることができ、一体型ディスプレイ４０６よりも高い解像度を有することのできるイメージを表示または印刷することのできる別々の外部ディスプレイまたはプリンタでよい。

図２１は、持ち運び式またはポケットサイズ超音波画像システム４５０を示し、ディスプレイ４５２およびユーザインターフェース４５４が単一ユニットを形成する。例えば、ポケットサイズ超音波画像システム４５０は、幅約２インチ、長さ約４インチ、深さ約５インチ、および重量３オンス未満のポケットサイズまたはハンドサイズ超音波システムでよい。ポケットサイズ超音波画像システム４５０は一般に、ディスプレイ４５２、ユーザインターフェース４５４を含み、ユーザインターフェース４５４は、キーボード型インターフェースと、走査装置、例えば超音波プローブ４５６に接続される入出力（Ｉ／Ｏ）ポートとを含むことがあり、または含まないことがある。ディスプレイ４５２は、（医学的イメージ４５８を表示することのできる）例えば３２０×３２０ピクセルカラーＬＣＤディスプレイでよい。適宜、ユーザインターフェース４５４にタイプライタ型キーボード４６０のボタン４６２を含めることができる。

システム動作モードに従って機能を多機能制御４６４にそれぞれ割り当てることができる（例えば、異なる表示を表示する）。したがって、複数の異なる動作を実現するように多機能制御４６４のそれぞれを構成することができる。必要に応じて、多機能制御４６４に関連するラベル表示エリア４６６をディスプレイ４５２上に含めることができる。システム４５０はまた、特殊機能のための追加のキーおよび／または制御４６８をも有することができ、特殊機能は、限定はしないが、「フリーズ」、「深さ制御」、「利得制御」、「カラーモード」、「印刷」、および「記憶」を含むことができる。

ラベル表示エリア４６６のうちの１つまたは複数は、表示中の表示を示し、または造影された物体の異なる表示をユーザが選択して表示することを可能にするためのラベル４７０を含むことができる。例えば、ラベル４７０は、頂端４室表示（ａ４ｃｈ）、頂端長軸表示（ａｌａｘ）、または頂端２室表示（ａ２ｃｈ）を示すことができる。関連する多機能制御４６４を介して、異なる表示の選択を実現することもできる。例えば、多機能制御Ｆ５を使用して４ｃｈ表示を選択することができる。ディスプレイ４５２はまた、表示されたイメージ表示に関する情報（例えば、表示されたイメージに関連するラベル）を表示するテキスト表示エリア４７２をも有することができる。

様々な寸法、重量、および電力消費を有する小型化超音波システムまたは小型超音波システムに関して様々な実施形態を実装できることに留意されたい。例えば、図２０のポケットサイズ超音波画像システム４５０および小型化超音波システム４００は、システム１００（図１に図示）と同じ走査機能性および処理機能性を提供することができる。

図２２は、可動ベース４８２上に設けられたポータブル超音波画像システム４８０を示す。ポータブル超音波画像システム４８０をカートベースシステムと呼ぶこともできる。ディスプレイ４８４およびユーザインターフェース４８６が設けられ、ディスプレイ４８４は、ユーザインターフェース４８６とは別々でよく、またはユーザインターフェース４８６から分離可能であることを理解されたい。適宜、ユーザインターフェース４８６はタッチスクリーンでよく、表示されたグラフィックス、アイコンなどをタッチすることによってオペレータがオプションを選択することが可能となる。

ユーザインターフェース４８６はまた、ポータブル超音波画像システム４８０を望む通りに、または必要に応じて、かつ／あるいは一般に設けられるのと同様に制御するのに使用することのできる制御ボタン４８８をも含む。ユーザインターフェース４８６は複数のインターフェースオプションを提供し、ユーザはその複数のインターフェースオプションを物理的に操作して、表示することのできる超音波データおよび他のデータと対話し、情報を入力し、走査パラメータおよび閲覧角度などを設定および変更することができる。例えば、キーボード４９０、トラックボール４９２、および／または多機能制御４９４を設けることができる。

様々な実施形態および／または構成要素、例えばモジュール、またはその中の構成要素およびコントローラは、１つまたは複数のコンピュータまたはプロセッサの一部として実装することもできる。コンピュータまたはプロセッサは、コンピューティング装置、入力装置、ディスプレイユニット、およびインターフェース、例えばインターネットにアクセスするためのインターフェースを含むことができる。コンピュータまたはプロセッサはマイクロプロセッサを含むことができる。マイクロプロセッサを通信バスに接続することができる。コンピュータまたはプロセッサはまた、メモリをも含むことができる。メモリは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）および読取り専用メモリ（ＲＯＭ）を含むことができる。コンピュータまたはプロセッサは記憶装置をさらに含むことができ、記憶装置は、ハードディスクドライブ、またはフロッピィディスクドライブ、光ディスクドライブなどの取外し可能記憶ドライブでよい。記憶装置はまた、コンピュータプログラムまたは他の命令をコンピュータまたはプロセッサにロードする他の類似の手段でもよい。

本明細書では「コンピュータ」という用語は、本明細書に記載の機能を実行することのできるマイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、論理回路、および他の回路またはプロセッサを使用するシステムを含む、任意のプロセッサベースまたはマイクロプロセッサベースのシステムを含むことができる。上記の例は例示的なものに過ぎず、したがって「コンピュータ」という用語の定義および／または意味を決して限定するものではない。

コンピュータまたはプロセッサは、入力データを処理するために１つまたは複数の記憶素子に記憶される１組の命令を実行する。記憶素子はまた、望む通りに、または必要に応じて、データまたは他の情報を記憶することもできる。記憶素子は、情報源または処理マシン内の物理メモリ素子の形態でよい。

命令のセットは、本発明の様々な実施形態の方法およびプロセスなどの特定の動作を実施するように処理マシンとしてのコンピュータまたはプロセッサに命令する様々なコマンドを含むことができる。命令のセットは、ソフトウェアプログラムの形態でよい。ソフトウェアは、システムソフトウェアまたはアプリケーションソフトウェアなどの様々な形態でよい。さらに、ソフトウェアは、別々のプログラムの集合、より大規模なプログラム内のプログラムモジュール、またはプログラムモジュールの一部の形態でよい。ソフトウェアはまた、オブジェクト指向プログラミングの形態のモジュラプログラミングをも含むことができる。処理マシンによる入力データの処理は、ユーザコマンドに応答するものでよく、または以前の処理の結果に応答するものでよく、または別の処理マシンによって行われた要求に応答するものでよい。

本明細書では、「ソフトウェア」および「ファームウェア」という用語は相互交換可能であり、ＲＡＭメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、および不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）メモリを含む、コンピュータで実行するためのメモリ内に記憶された任意のコンピュータプログラムを含むことができる。上記のメモリタイプは例示的なものに過ぎず、したがってコンピュータプログラムの記憶のために使用可能なメモリのタイプに関して限定するものではない。

上記の説明は例示的なものであって限定的なものではないことを理解されたい。例えば、上述の各実施形態（および／またはその態様）を互いに組み合わせて使用することができる。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるように多数の修正を行うことができる。本明細書に記載の材料の寸法およびタイプは本発明のパラメータを定義するためのものであり、決して例示的実施形態を限定するものではない。上記の説明を検討するときに他の多数の実施形態が当業者には明らかとなるであろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲、およびそのような特許請求の範囲が権利を受ける均等物の全範囲を参照して決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」および「ｉｎ ｗｈｉｃｈ」という用語は、それぞれ「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」および「ｗｈｅｒｅｉｎ」という用語の平易な英語の同義語である。さらに、以下の特許請求の範囲では、「第１」、「第２」、および「第３」などという用語は、ラベルとして使用されるに過ぎず、その対象に対して数字上の要件を課すためのものではない。さらに、以下の特許請求の範囲の制限は、そうした特許請求の範囲の制限が、「ｍｅａｎｓ ｆｏｒ」という語句、およびその後に続く、別の構造のない機能の陳述を明白に使用するのでない限り、手段および機能フォーマット（ｍｅａｎｓ−ｐｌｕｓ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｆｏｒｍａｔ）で書かれるわけではなく、米国特許法第１１２条、第６パラグラフに基づいて解釈されるものでもない。

この書かれた説明は、最良の形態を含めて本発明を開示し、任意の装置またはシステムを作製し使用すること、および組み込まれた任意の方法を実施することを含めて当業者が本発明を実施することも可能にするための例を使用する。本発明の特許可能な範囲は特許請求の範囲によって定義され、当業者が思い浮かぶ他の例を含むことができる。そのような他の例は、特許請求の範囲の文字通りの言い回しと異なるわけではない構造的要素を有する場合、または特許請求の範囲の文字通りの言い回しとわずかな違いのある等価な構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内にあるものとする。

１００ 超音波システム
１０２ 送信機
１０４ 素子
１０６ 超音波プローブ
１０８ 受信機
１１０ ビームフォーマ
１１２ ＲＦプロセッサ
１１４ メモリ
１１６ プロセッサ
１１８ ディスプレイ
１２２ メモリ
１２４ ユーザインターフェース
１３６ プロセッサモジュール
１５０ 超音波コントローラ
１５２ フローサブモジュール
１５４ ドップラサブモジュール
１５６ モードサブモジュール
１５８ ドップラサブモジュール
１６０ モードサブモジュール
１６２ サブモジュール
１６４ サブモジュール
１７０ 超音波データ
１７２ カラーフローデータ
１７４ パワードップラデータ
１７６ Ｂモードデータ
１７８ ドップラデータ
１８０ Ｍモードデータ
１８２ ＡＲＦＩデータ
１８４ 組織ドップラデータ
１９０ メモリ
１９２ 走査変換器モジュール
１９４ 超音波イメージフレーム
１９６ バス
１９８ モードイメージフレーム
２００ プロセッササブモジュール
２５２ 変換器アレイ
２５４ 変換器ｆｌｅｘケーブル
２５６ 処理ボード
２５８ メモリ
２６０ 信号プロセッサ
２６２ 位置メモリコントローラ
２６４ 通信インターフェース
２６６ ホストシステム
２６８ 通信回線
２７０ システムケーブル
２７２ 同軸ケーブル
２７３ デジタル信号線
２７４ コネクタ
２７５ キャッシュメモリ
２７６ 締付け構成
２７８ ダウエルピン
２８０ ボルト
３００ 接続構成
３０２ 積層コネクタ
３０４ ｆｌｅｘ回路
３０６ ｆｌｅｘ回路
３０７ スペーサ
３０８ 積層回路板
３１０ 積層回路板
３１２ 頂部ベース
３１４ 底部ベース
３１５ 座金
３１６ 頂部クランプ部
３１８ 底部クランプ部
３２０ ボルト
３２２ ナット
３３０ ｆｌｅｘ回路
３３２ ｆｌｅｘ回路
３３４ スペーサ
３３６ スペーサ
３４０ 突起
３４２ ギャップ
３４４ アーム
３５０ 弾性部材
３５２ 弾性部材
３５４ 開口
３６０ エンドストップ
３７０ ハウジング
３７２ 変換器走査ヘッド
３８０ 熱交換器
３８２ ステップ
３９０ 位置合せポスト
３９２ 斜め突起
３９４ 座金
３９６ スプリングクリップ
３９８ ばね
４００ 超音波システム
４０２ プローブ
４０４ ユーザインターフェース
４０６ 一体型ディスプレイ
４０８ 外部装置
４１０ 有線またはワイヤレスネットワーク
４５０ 超音波画像システム
４５２ ディスプレイ
４５４ ユーザインターフェース
４５６ 超音波プローブ
４５８ 医学的イメージ
４６０ タイプライタ型キーボード
４６２ ボタン
４６４ 多機能制御
４６６ ラベル表示エリア
４６８ 制御
４７０ ラベル
４７２ テキスト表示エリア
４８０ ポータブル超音波画像システム
４８２ 可動ベース
４８４ ディスプレイ
４８６ ユーザインターフェース
４８８ 制御ボタン
４９０ キーボード
４９２ トラックボール
４９４ 多機能制御

Claims (10)

1. 画像診断システム内の積層コネクタのための接続構成（３００）であって、
   頂部クランプ部（３１６）と、
   底部クランプ部（３１８）と、
   前記頂部クランプ部から前記底部クランプ部まで延び、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間で圧縮力を生じさせる締付け構成（２７６）と、
   前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間の積層コネクタ（３０２）と、
   （ｉ）前記頂部クランプ部（３１６）と前記積層コネクタ（３０２）との間、（ｉｉ）前記底部クランプ部（３１８）と前記積層コネクタ（３０２）との間、のうちの少なくとも一方にギャップ（３４２）を形成する複数の突起（３４０）と、
   を備え、
   前記頂部クランプ部（３１６）および前記底部クランプ部（３１８）の少なくとも一方が前記締付け構成（２７６）から互いに反対側に延びる複数のアーム（３４４）を備え、前記複数の突起が、前記締付け構成（２７６）から離れた位置で前記複数のアーム（３４４）と、前記積層コネクタ（３０２）との間で延び、
   前記頂部クランプ部および前記底部クランプ部が、前記積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成され、
   前記複数のアーム（３４４）が、圧縮力に対してたわむことを可能とする材料から形成される、
   接続構成（３００）。
2. 前記積層コネクタ（３０２）が、複数のスペーサと複数のｆｌｅｘ回路とを備える請求項１記載の接続構成（３００）。
3. 前記頂部クランプ部（３１６）と前記積層コネクタ（３０２）との間の頂部ベース（３１２）、ならびに前記底部クランプ部（３１８）と前記積層コネクタ（３０２）との間の底部ベース（３１４）を備え、
   前記頂部クランプ部が、前記頂部ベースよりも高い降伏強度の鋼から形成される請求項１または２記載の接続構成（３００）。
4. 前記複数の突起が、鋼により形成され、前記頂部クランプ部（３１６）と前記底部クランプ部（３１８）から延びる請求項１乃至３のいずれかに記載の接続構成（３００）。
5. 前記頂部クランプ部（３１６）および前記底部クランプ部（３１８）の位置を維持するためのエンドストップ（３６０）を備える請求項１乃至４のいずれかに記載の接続構成（３００）。
6. 前記頂部クランプ部（３１６）および前記底部クランプ部（３１８）のうちの少なくとも一方が、あらかじめ張力のある部片を備える請求項１乃至５のいずれかに記載の接続構成（３００）。
7. 前記頂部クランプ部（３１６）と前記積層コネクタ（３０２）との間の頂部ベース（３１２）と、単一のコップ状ばね座金（３９４）と、前記頂部クランプ部から前記底部クランプ部まで延びる単一のボルト（３２０）とを備え、前記ボルトがヘッドを備え、前記コップ状ばね座金が、前記ヘッドと前記頂部ベースとの間に配置される請求項１乃至６のいずれかに記載の接続構成（３００）。
8. 前記積層コネクタ（３０２）の各端部で圧縮を与えるために、前記各端部に沿うスプリングクリップ（３９６）を備える請求項１乃至７のいずれかに記載の接続構成（３００）。
9. （ｉ）前記頂部クランプ部（３１６）と前記積層コネクタ（３０２）、ならびに（ｉｉ）前記底部クランプ部（３１８）と前記積層コネクタ（３０２）のうちの少なくとも一方の間に複数のばね（３９８）を備える請求項１乃至８のいずれかに記載の接続構成（３００）。
10. ハウジング（３７０）と、
    前記ハウジング（３７０）内に配置される変換器アレイ（２５２）と、
    前記ハウジング（３７０）内に配置され、前記変換器アレイ（２５２）に結合された複数の変換器フレキシブルケーブル（２５４）と、前記複数の変換器フレキシブルケーブル（２５４）に結合された複数の処理ボード（２５６）とを備える、請求項１乃至９のいずれかに記載の接続構成（３００）と、
    前記ハウジング（３７０）内で前記複数の処理ボード（２５６）に接続され、前記ハウジング（３７０）から延びるケーブル（２７０）と、
    を備える超音波プローブ（１０６）。

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