JP5573558B2 - Method for manufacturing multilayer body for forming multilayer printed wiring board, multilayer body for multilayer printed wiring board formation, and multilayer printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a method for producing a laminate for forming a multilayer printed wiring board, a laminate for forming a multilayer printed wiring board, and a multilayer printed wiring board.
従来から、銅箔等の基板シートの表面に略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板においては、基板シートの表面に形成された導電性バンプが非導電性シートを貫通することによって、該非導電性シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。このような層間接続技術は、Ｂ2 ｉｔ法（Ｂｕｒｉｅｄ Ｂｕｍｐ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）としてよく知られている。 Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps in which substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board to be formed is known. In such a multilayer printed wiring board, the conductive bumps formed on the surface of the substrate sheet penetrate the non-conductive sheet, so that the substrate sheets on both sides of the non-conductive sheet are electrically connected by the conductive bumps. (See, for example, Patent Documents 1 to 3). Such an interlayer connection technique is well known as a B 2 it method (Buried Bump Interconnection Technology).
近年、各種電子機器の小型化、高機能化にともなって、電子部品の高実装密度の要求は高まっており、配線基板の配線も高密度化が求められるになってきている。このような配線の高密度化に対応するためには、導電性バンプの微細化（小径化）が必要であるが、導電性バンプを微細化すると、導電性パンブの抵抗が大きくなり、配線基板間で十分な導通が得られなくなる（接続信頼性が低くなる）という問題があった。 In recent years, with the miniaturization and high functionality of various electronic devices, the demand for high mounting density of electronic components is increasing, and the wiring of wiring boards is also required to have high density. In order to cope with such high wiring density, it is necessary to make conductive bumps finer (smaller diameter). However, if the conductive bumps are made finer, the resistance of the conductive bumps increases, and the wiring board There was a problem that sufficient conduction could not be obtained between them (connection reliability was lowered).
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供するためになされたものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board formation with reduced resistance of a conductive bump, and a multilayer printed wiring board formation. The present invention has been made to provide a body and a multilayer printed wiring board.
本発明は、
（１）第１金属シート上に、バインダー樹脂及び金属微粒子を含む導電性ペーストを塗工した後、加熱することにより該導電性ペーストを硬化させて、導電性バンプを形成する工程、
（２）該第１金属シート上に非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプを該非導電性シートに貫通させる工程、
（３）第２金属シートを、該導電性バンプによって貫通された該非導電性シート上に積層配置して未加圧積層体を得る工程
（４）該未加圧積層体を、１００〜３００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧する工程、
を含む、多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法
を提供するものである。
The present invention
(1) A step of coating a conductive paste containing a binder resin and metal fine particles on the first metal sheet, and then curing the conductive paste by heating to form a conductive bump;
(2) A step of allowing the non-conductive sheet to penetrate through the non-conductive sheet by pressurizing after laminating and arranging the non-conductive sheet on the first metal sheet,
(3) Step of obtaining a non-pressurized laminate by laminating and arranging the second metal sheet on the nonconductive sheet penetrated by the conductive bumps. (4) The non-pressurized laminate is 100 to 300 ° C. Pressurizing at 10 to 100 MPa while heating at
The manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation containing this is provided.
本発明は、さらに
上記の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法を用いて作製した多層プリント配線板形成用の積層体
を提供するものである。
The present invention further provides a laminate for forming a multilayer printed wiring board produced using the above-described method for producing a laminate for forming a multilayer printed wiring board.
本発明は、さらに
第１金属シート、第２金属シート、該第１金属シートと該第２金属シートとの間に挟まれる非導電性シート、及び該非導電性シートを貫通することで該第１の金属シートと該第２の金属シートを電気的に接続させる導電性バンプ、を含む多層プリント配線板形成用の積層体であって、
該導電性バンプに含まれる金属微粒子の形状が略扁平状であって、その長径が１．５〜１５μｍ、短径が０．１５〜１．５μｍである、多層プリント配線板形成用の積層体
を提供するものである。
The present invention further includes a first metal sheet, a second metal sheet, a nonconductive sheet sandwiched between the first metal sheet and the second metal sheet, and the first metal sheet by passing through the nonconductive sheet. A laminate for forming a multilayer printed wiring board, comprising a conductive bump for electrically connecting the metal sheet and the second metal sheet,
A laminate for forming a multilayer printed wiring board, wherein the shape of the metal fine particles contained in the conductive bump is substantially flat, the major axis is 1.5 to 15 μm and the minor axis is 0.15 to 1.5 μm. Is to provide.
本発明は、さらに
上記の多層プリント配線板形成用の積層体を用いて形成された多層プリント配線板
を提供するものである。
The present invention further provides a multilayer printed wiring board formed using the laminate for forming a multilayer printed wiring board.
本発明によれば、導電性パンブの抵抗を低減することができる。これによって、導電性バンプをφ７０μｍ以下に微細化させても十分な導通が得られ、多層プリント配線板における配線の高密度化が可能となる。 According to the present invention, the resistance of the conductive bump can be reduced. As a result, sufficient conduction can be obtained even if the conductive bumps are reduced to 70 μm or less, and the wiring density of the multilayer printed wiring board can be increased.
以下、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明において、必要により図面を参照するが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the following description, the drawings are referred to as necessary, but these drawings are provided for illustration only, and the present invention is not limited to these drawings.
本発明の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法は、
（１）第１金属シート上に、バインダー樹脂及び金属微粒子を含む導電性ペーストを塗工した後、加熱することにより該導電性ペーストを硬化させて、導電性バンプを形成する工程、
（２）該第１金属シート上に非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプを該非導電性シートに貫通させる工程、
（３）第２金属シートを、該非導電性シート及び該導電性バンプ上に配置して未加圧積層体を得る工程
（４）前記未加圧積層体を、１００〜３００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧する工程、
を含む。
The method for producing a laminate for forming a multilayer printed wiring board of the present invention is as follows.
(1) A step of coating a conductive paste containing a binder resin and metal fine particles on the first metal sheet, and then curing the conductive paste by heating to form a conductive bump;
(2) A step of allowing the non-conductive sheet to penetrate through the non-conductive sheet by pressurizing after laminating and arranging the non-conductive sheet on the first metal sheet,
(3) Step of obtaining a non-pressurized laminate by placing the second metal sheet on the non-conductive sheet and the conductive bump (4) While heating the non-pressurized laminate at 100 to 300 ° C Pressurizing at 10 to 100 MPa,
including.
工程（１）：
図１（ａ）は、本発明の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法における工程（１）を示す模式図である。工程（１）では、第１金属シート１上に、バインダー樹脂及び金属微粒子を含む導電性ペーストを塗工した後、加熱することにより該導電性ペーストを硬化させて、導電性バンプ２を形成する。
Step (1):
Fig.1 (a) is a schematic diagram which shows the process (1) in the manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation of this invention. In the step (1), the conductive paste containing the binder resin and the metal fine particles is applied on the first metal sheet 1, and then the conductive paste is cured by heating to form the conductive bumps 2. .
第１金属シート１を構成する金属は、導電性の金属であれば特に限定されない。例えば、金、銀、銅ならびにＡｌなどの金属及びこれら金属を含む合金などの導電体箔を使用することができるが、導電性とコストの両面を考慮すると、銅箔を使用することが好ましい。第１金属シート１の厚さは、特に限定されるものではないが、１０〜１００μｍ程度が好ましい The metal which comprises the 1st metal sheet 1 will not be specifically limited if it is an electroconductive metal. For example, a conductor foil such as a metal such as gold, silver, copper, and Al and an alloy containing these metals can be used. However, considering both conductivity and cost, it is preferable to use a copper foil. Although the thickness of the 1st metal sheet 1 is not specifically limited, About 10-100 micrometers is preferable.
導電性バンプ２は、金属微粒子とバインダー樹脂とを混合して調製された導電性ペーストをメタルマスクなどのマスクを用いて印刷した後、加熱することで形成される。印刷方法としてはスクリーン印刷などが挙げられる。加熱処理の温度、処理時間等は、用いる導電性ペーストの種類を考慮して適宜定めることができるが、一般的には１５０〜２００℃程度で、１０〜６０分程度処理することが好ましい。
導電性ペースト中における金属微粒子の含有量は、バインダー樹脂成分の合計１００質量部に対して、３００質量部以上が好ましく、９００質量部以上がより好ましく、１２００質量部以上がさらに好ましい。導電性バンプ２の抵抗は、金属微粒子を多く配合するほど低下させることができる。また、このような金属微粒子の配合量増加による抵抗低減効果は、工程（４）の加圧処理による抵抗低減効果と相乗効果で作用する。即ち、工程（４）の加圧処理は、金属微粒子同士の接触点（接触面積）、金属微粒子／金属シート間の接触点（接触面積）の増加させることで導通経路の拡大をもたらし、抵抗低減効果を奏するものであるが、これは金属微粒子の配合量が多い場合に顕著に得られるものである。一方で、金属微粒子の含有量が多すぎると、他の特性、例えば、第１金属シート１や第２金属シート４との接着性や、導電性バンプ２の成形性、とのバランスが悪くなるため、金属微粒子の含有量は６０００質量部以下が好ましく、５０００質量部以下がより好ましく、４８００質量部以下がさらに好ましい。
導電性ペーストは必要に応じて更に溶剤を含んでもよい。また、顔料、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤等も、必要に応じて含まれる。
マスクの形状、開口径、厚さを調節し、一方導電性ペーストの粘性、チクソトロピー、表面張力、またはマスクの表面張力などの物性値を調節することにより導電性バンプ２を所望の形状に形成することができる。アスペクト比の高い導電性バンプ２を形成したい場合には、マスクを厚くし、開口径を小さくしてもよい、またはマスクを同じ位置に再配置し、スクリーン印刷を繰り返すようにしてもよい。
The conductive bump 2 is formed by printing a conductive paste prepared by mixing metal fine particles and a binder resin using a mask such as a metal mask and then heating the conductive paste. Examples of the printing method include screen printing. Although the temperature of heat processing, processing time, etc. can be suitably determined in consideration of the kind of conductive paste to be used, it is generally about 150 to 200 ° C. and preferably about 10 to 60 minutes.
The content of the metal fine particles in the conductive paste is preferably 300 parts by mass or more, more preferably 900 parts by mass or more, and still more preferably 1200 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass in total of the binder resin component. The resistance of the conductive bump 2 can be lowered as the amount of metal fine particles is increased. Moreover, the resistance reduction effect by such a compounding amount increase of a metal microparticle acts by a synergistic effect with the resistance reduction effect by the pressurization process of a process (4). That is, the pressure treatment in the step (4) increases the conduction path by increasing the contact point (contact area) between the metal fine particles and the contact point (contact area) between the metal fine particles / metal sheet, thereby reducing the resistance. Although it has an effect, this is remarkably obtained when the amount of the metal fine particles is large. On the other hand, when there is too much content of metal fine particles, the balance with other characteristics, for example, the adhesiveness with the 1st metal sheet 1 and the 2nd metal sheet 4, and the moldability of the electroconductive bump 2, will worsen. Therefore, the content of the metal fine particles is preferably 6000 parts by mass or less, more preferably 5000 parts by mass or less, and further preferably 4800 parts by mass or less.
The conductive paste may further contain a solvent as necessary. In addition, pigments, thixotropy imparting agents, antifoaming agents, dispersants, rust preventives, reducing agents and the like are included as necessary.
The conductive bumps 2 are formed in a desired shape by adjusting the shape, opening diameter, and thickness of the mask, while adjusting physical properties such as viscosity, thixotropy, surface tension, or mask surface tension of the conductive paste. be able to. When it is desired to form the conductive bump 2 having a high aspect ratio, the mask may be thickened and the opening diameter may be reduced, or the mask may be rearranged at the same position and screen printing may be repeated.
前記金属微粒子としては、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。導電性とコストの両面を考慮すると、銀粉が好ましい。
導電性粉末の形態は、本発明の目的に反しない限り任意である。本発明では、例えば樹枝状、りん片状、球状、フレーク状、凝集状の形態のものを使用できる。金属微粒子の平均粒径は好ましくは０．５〜５μｍである。
導電性バンプ２の微細化という観点からは、より粒径の小さい金属微粒子を用いることが好ましく、具体的には平均粒径２μｍ以下の略球状微粒子を用いることが特に好ましい。
なお、上記平均粒径はレーザー回折法により測定した値である。
Examples of the metal fine particles include silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, and metal powder such as metal alloy powder. Two or more kinds of these conductive powders can be used in combination. In consideration of both conductivity and cost, silver powder is preferable.
The form of the conductive powder is arbitrary as long as it is not contrary to the object of the present invention. In the present invention, for example, dendritic, scaly, spherical, flake, and aggregated forms can be used. The average particle diameter of the metal fine particles is preferably 0.5 to 5 μm.
From the viewpoint of miniaturization of the conductive bump 2, it is preferable to use metal fine particles having a smaller particle diameter, and it is particularly preferable to use substantially spherical fine particles having an average particle diameter of 2 μm or less.
The average particle diameter is a value measured by a laser diffraction method.
前記バインダー樹脂としては、従来から用いられてきた導電性ペーストのバインダー樹脂の中から適当なものを選択して使用できる。例えば、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。 As the binder resin, a suitable one can be selected from binder resins of conductive pastes conventionally used. Examples thereof include a polyester resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, a polysulfone resin, a melamine resin, and an epoxy resin.
導電性バンプ２は、所定の位置に精度よく貫通型の導体配線部を形成するため、後述の工程（２）において非導電性シート３を容易に貫挿し得るように略円錐形または略角錐形に選択，設定されることが望ましい（ここで、略円錐形及び略角錐形は、厳密なものでなく、非導電性シート３を貫挿し得る程度に先端が尖っていればよい）。なお、導電性バンプ２の先端は、非導電性シート３を貫挿する際には尖っているが、後述の工程（４）において加圧された際には塑性変形し、導電性バンプ２は略円錐台形または略角錐台形になる。 The conductive bump 2 has a substantially conical shape or a substantially pyramid shape so that the non-conductive sheet 3 can be easily inserted in the step (2) described later in order to accurately form a through-type conductor wiring portion at a predetermined position. It is desirable that the substantially conical shape and the substantially pyramid shape are not strict and the tip should be sharp enough to allow the non-conductive sheet 3 to be inserted therethrough. The tip of the conductive bump 2 is pointed when penetrating the non-conductive sheet 3, but plastically deforms when pressed in the step (4) described later, and the conductive bump 2 It becomes a substantially truncated cone shape or a substantially truncated pyramid shape.
工程（１）は、第１金属シート１と導電性バンプ２との間に第１アンカー層（図示せず）を設ける工程を含んでもよい。第１アンカー層は、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属及び第１金属シート１を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又は、ハンダからなる層である。なお、当該平均一次粒子径は走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）により測定した値である。
第１アンカー層の厚さとしては、金属シート／金属微粒子間を少量で充填する観点から、好ましくは０．１〜３μｍ、より好ましくは０．５〜２μｍである。
第１アンカー層を設けることによって、第１金属シート１と導電性バンプ２の間の接触抵抗を低減することが可能となる。
Step (1) may include a step of providing a first anchor layer (not shown) between the first metal sheet 1 and the conductive bump 2. The first anchor layer is a nano having an average primary particle diameter of 1 to 100 nm composed of at least one metal selected from the group consisting of a metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 and a metal constituting the first metal sheet 1. It is a layer containing particles or a layer made of solder. The average primary particle diameter is a value measured with a scanning transmission electron microscope (STEM).
The thickness of the first anchor layer is preferably 0.1 to 3 μm, more preferably 0.5 to 2 μm, from the viewpoint of filling a small amount between the metal sheet / metal fine particles.
By providing the first anchor layer, the contact resistance between the first metal sheet 1 and the conductive bump 2 can be reduced.
第１アンカー層としてナノ粒子を含んでなる層を形成するには、例えば、第１金属シート１上に、ナノ粒子を含むペースト（以後、“第１ナノ粒子ペースト”とも呼ぶ）、導電性ペーストを順次塗布（印刷）し、加熱することで、第１金属シート１と導電性バンプ２の間に第１アンカー層を形成する方法が挙げられる。第１ナノ粒子ペースの塗工方法についても特に限定はされないが、メタルマスクなどのマスクを用いて印刷する方法が挙げられる。
第１ナノ粒子ペーストは、ナノ粒子以外の成分として溶剤等を含んでもよいが、第１アンカー層形成時には、実質的にはナノ粒子のみから形成されていることが、抵抗低減効果の観点から好ましい。ナノ粒子は、第１アンカー層が形成された段階では、その一部、又は全部が焼結体となっていてもよい。
In order to form a layer containing nanoparticles as the first anchor layer, for example, a paste containing nanoparticles (hereinafter also referred to as “first nanoparticle paste”), conductive paste on the first metal sheet 1. The first anchor layer is formed between the first metal sheet 1 and the conductive bump 2 by sequentially applying (printing) and heating. The method for applying the first nanoparticle pace is not particularly limited, and examples thereof include a printing method using a mask such as a metal mask.
The first nanoparticle paste may contain a solvent or the like as a component other than the nanoparticles, but when the first anchor layer is formed, it is preferable that the first nanoparticle paste is substantially formed only of nanoparticles from the viewpoint of the resistance reduction effect. . A part or all of the nanoparticles may be a sintered body at the stage where the first anchor layer is formed.
第１アンカー層のナノ粒子は、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属で構成される方がより好ましく、ナノ粒子を構成する金属と導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属がともに銀であることが特に好ましい。
第１アンカー層のナノ粒子の平均一次粒子径は１〜１００ｎｍであり、１ｎｍ未満であると製造上困難であり、１００ｎｍを超えると低温焼結が困難である。第１アンカー層のナノ粒子の平均一次粒子径は、好ましくは５〜５０ｎｍである。
The nanoparticles of the first anchor layer are more preferably composed of the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2, and the metal constituting the nano particles and the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 are both silver. It is particularly preferred that
The average primary particle diameter of the nanoparticles of the first anchor layer is 1 to 100 nm, and if it is less than 1 nm, it is difficult to produce, and if it exceeds 100 nm, low-temperature sintering is difficult. The average primary particle diameter of the nanoparticles of the first anchor layer is preferably 5 to 50 nm.
本発明の第１アンカー層がハンダからなる層である場合のハンダとしては、公知のハンダ（鉛とスズを主成分とした合金）及び公知の無鉛ハンダ（スズを主成分とし、鉛の含有量を０．１０質量％以下にした合金）を使用できる。環境負荷の低減という観点からは、無鉛ハンダが好ましく、その具体例としては、ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、ＳｎＺｎＢｉ系ハンダ、ＳｎＣｕ系ハンダ、ＳｎＡｇＩｎＢｉ系ハンダ、ＳｎＺｎＡｌ系ハンダ等が挙げられる。 As the solder in the case where the first anchor layer of the present invention is a layer made of solder, known solder (alloy mainly composed of lead and tin) and known lead-free solder (mainly composed of tin and containing lead) Can be used). From the viewpoint of reducing the environmental load, lead-free solder is preferable, and specific examples thereof include SnAgCu solder, SnZnBi solder, SnCu solder, SnAgInBi solder, SnZnAl solder, and the like.
第１アンカー層としてハンダからなる層を形成するには、例えば、第１金属シート１上に、ハンダペースト、導電性ペーストを順次塗布（印刷）し、加熱することで、第１金属シート１と導電性バンプ２の間に第１アンカー層を形成する方法が挙げられる。第１ハンダペーストの塗工方法についても特に限定はされないが、メタルマスクなどのマスクを用いて印刷する方法が挙げられる
本発明の第１アンカー層のハンダは、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属及び第１金属シート１を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む合金であることが、抵抗低減の観点から好ましい。導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属または第１金属シート１を構成する金属と共通の金属を構成成分として有していることにより、導電性バンプ２または第１金属シート１との馴染みがよく、抵抗低減に寄与しているためと考えられる。
例えば、第１アンカー層のハンダがＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属が銀、第１金属シート１を構成する金属が銅である様態が好ましい。
In order to form a layer made of solder as the first anchor layer, for example, a solder paste and a conductive paste are sequentially applied (printed) on the first metal sheet 1 and heated, whereby the first metal sheet 1 and A method of forming a first anchor layer between the conductive bumps 2 is exemplified. The method for applying the first solder paste is not particularly limited, but includes a method of printing using a mask such as a metal mask. The solder of the first anchor layer of the present invention constitutes the metal fine particles of the conductive bump 2. It is preferable from a viewpoint of resistance reduction that it is an alloy containing at least 1 type of metal chosen from the group which consists of the metal which comprises and the metal which comprises the 1st metal sheet 1. By having the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 or the metal common to the metal constituting the first metal sheet 1 as a constituent component, the familiarity with the conductive bump 2 or the first metal sheet 1 is improved. This is probably because it contributes to resistance reduction.
For example, it is preferable that the solder of the first anchor layer is SnAgCu solder, the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 is silver, and the metal constituting the first metal sheet 1 is copper.
工程（２）：
図１（ｂ）は、本発明の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法における工程（２）を示す模式図である。工程（２）では、導電性パンプ２が形成された第１金属シート１上に非導電性シート３を積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプ２を該非導電性シート３に貫通させる。
加圧処理における圧力は、導電性バンプ２の硬度や用いる非導電性シート３の種類等を考慮して適宜定めることができるが、一般的には０．２〜０．４ＭＰａ程度が好ましい。
非導電性シート３としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ４フッ化エチレン６フッ化プロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいはブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなどのゴム類が挙げられる。
これら合成樹脂は、単独でもよいが、絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さらに、ガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであってもよい。
非導電性シート３の厚さは、特に限定されるものではないが、２０〜４００μｍ程度が好ましい。
Step (2):
FIG.1 (b) is a schematic diagram which shows the process (2) in the manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation of this invention. In the step (2), the non-conductive sheet 3 is laminated on the first metal sheet 1 on which the conductive pump 2 is formed, and then the conductive bumps 2 are passed through the non-conductive sheet 3 by applying pressure. .
The pressure in the pressure treatment can be appropriately determined in consideration of the hardness of the conductive bump 2, the type of the nonconductive sheet 3 to be used, and the like, but generally about 0.2 to 0.4 MPa is preferable.
Examples of the non-conductive sheet 3 include polycarbonate resins, polysulfone resins, thermoplastic polyimide resins, polytetrafluoroethylene hexafluoropropylene resins, polyether ether ketone resin and other thermoplastic resins, epoxy resins, bismaleimide triazine resins. And thermosetting resins such as polyimide resin, phenol resin, polyester resin and melamine resin, and rubbers such as butadiene rubber, butyl rubber, natural rubber, neoprene rubber and silicone rubber.
These synthetic resins may be used alone or may contain an insulating inorganic or organic filler, and are further combined with a reinforcing material such as glass cloth or mat, organic synthetic fiber cloth or mat, or paper. It may be a sheet.
Although the thickness of the nonelectroconductive sheet 3 is not specifically limited, About 20-400 micrometers is preferable.
工程（３）：
図１（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法における工程（３）を示す模式図である。工程（３）では、第２金属シート４を、導電性バンプ２によって貫通された非導電性シート３上に積層配置して未加圧積層体５を得る。
本工程（３）において、第１金属シート１と第２金属シート４が導電性バンプ２を介して、電気的に接続されることになるが、この時点では、第２金属シート４と導電性バンプ２の間の導通は十分ではない。
第２金属シート４を構成する金属は、導電性の金属であれば特に限定されない。例えば、金、銀、銅ならびにＡｌなどの金属及びこれら金属を含む合金などの導電体箔を使用することができるが、導電性とコストの両面を考慮すると、銅箔を使用することが好ましい。第２金属シート４の厚さは、特に限定されるものではないが、１０〜１００μｍ程度が好ましい。
なお、第１金属シート１及び第２金属シート４を構成する金属は、互いに同一でも異なっていてもよいが、同一である方が好ましい。
Step (3):
FIG.1 (c) is a schematic diagram which shows the process (3) in the manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation of this invention. In the step (3), the second metal sheet 4 is laminated on the nonconductive sheet 3 penetrated by the conductive bumps 2 to obtain an unpressurized laminate 5.
In this step (3), the first metal sheet 1 and the second metal sheet 4 are electrically connected via the conductive bumps 2. At this point, the second metal sheet 4 and the conductive material are electrically connected. The conduction between the bumps 2 is not sufficient.
The metal which comprises the 2nd metal sheet 4 will not be specifically limited if it is an electroconductive metal. For example, a conductor foil such as a metal such as gold, silver, copper, and Al and an alloy containing these metals can be used. However, considering both conductivity and cost, it is preferable to use a copper foil. Although the thickness of the 2nd metal sheet 4 is not specifically limited, About 10-100 micrometers is preferable.
In addition, although the metal which comprises the 1st metal sheet 1 and the 2nd metal sheet 4 may mutually be same or different, it is preferable that it is the same.
工程（３）は、第２金属シート４と導電性バンプ２との間に第２アンカー層（図示せず）を設ける工程を含んでもよい。第２アンカー層は、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属及び第２金属シート４を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又は、ハンダからなる層である。なお、当該平均一次粒子径は走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）により測定した値である。
第２アンカー層の厚さとしては、金属シート／金属微粒子間を少量で充填する観点から、好ましくは０．１〜３μｍ、より好ましくは０．５〜２μｍである。
第２アンカー層を設けることによって、第２金属シート４と導電性バンプ２の間の接触抵抗を低減することが可能となる。
第２アンカー層としてナノ粒子を含んでなる層を形成するには、例えば、第２金属シート４上にナノ粒子を含むペースト（以後“第２ナノ粒子ペースト”とも呼ぶ）を予め塗布しておいて、第２ナノ粒子ペーストが非導電性シート３を貫挿した導電性バンプ２の先端と当接するように、第２金属シート４を積層配置することで、第２金属シート４と導電性バンプ２の間に第２アンカー層を形成する方法が挙げられる。
第２ナノ粒子ペーストは、ナノ粒子以外の成分として溶剤等を含んでもよいが、第２アンカー層形成時には、実質的にはナノ粒子のみから形成されていることが、抵抗低減効果の観点からは、好ましい。ナノ粒子は、第２アンカー層が形成された段階では、その一部、又は全部が焼結体となっていてもよい。
The step (3) may include a step of providing a second anchor layer (not shown) between the second metal sheet 4 and the conductive bump 2. The second anchor layer is a nano having an average primary particle diameter of 1 to 100 nm composed of at least one metal selected from the group consisting of a metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 and a metal constituting the second metal sheet 4. It is a layer containing particles or a layer made of solder. The average primary particle diameter is a value measured with a scanning transmission electron microscope (STEM).
The thickness of the second anchor layer is preferably 0.1 to 3 μm, more preferably 0.5 to 2 μm, from the viewpoint of filling the space between the metal sheet / metal fine particles in a small amount.
By providing the second anchor layer, the contact resistance between the second metal sheet 4 and the conductive bump 2 can be reduced.
In order to form a layer containing nanoparticles as the second anchor layer, for example, a paste containing nanoparticles (hereinafter also referred to as “second nanoparticle paste”) is applied on the second metal sheet 4 in advance. In addition, the second metal sheet 4 and the conductive bump are arranged by stacking the second metal sheet 4 so that the second nanoparticle paste contacts the tip of the conductive bump 2 penetrating the non-conductive sheet 3. And a method of forming a second anchor layer between the two.
The second nanoparticle paste may contain a solvent or the like as a component other than the nanoparticle. However, when the second anchor layer is formed, the second nanoparticle paste is substantially formed of only nanoparticles, from the viewpoint of the resistance reduction effect. ,preferable. A part or all of the nanoparticles may be a sintered body at the stage where the second anchor layer is formed.
第２アンカー層のナノ粒子は導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属で構成される方がより好ましく、ナノ粒子を構成する金属と導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属がともに銀であることが特に好ましい。
第２アンカー層のナノ粒子の平均一次粒子径は１〜１００ｎｍであり、１ｎｍ未満であると製造上困難であり、１００ｎｍを超えると低温焼結が困難である。第２アンカー層のナノ粒子の平均一次粒子径は、好ましくは５〜５０ｎｍである
また、第１アンカー層のナノ粒子と第２アンカー層のナノ粒子は、同一であっても異なってもよいが、製造工程の簡略化という観点からは、同一である方が好ましい。
The nanoparticles of the second anchor layer are more preferably composed of the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2, and the metal constituting the nano particles and the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 are both silver. It is particularly preferred.
The average primary particle diameter of the nanoparticles of the second anchor layer is 1 to 100 nm, and if it is less than 1 nm, it is difficult to produce, and if it exceeds 100 nm, low-temperature sintering is difficult. The average primary particle diameter of the nanoparticles of the second anchor layer is preferably 5 to 50 nm. The nanoparticles of the first anchor layer and the nanoparticles of the second anchor layer may be the same or different. From the viewpoint of simplifying the manufacturing process, the same is preferable.
第２アンカー層がハンダからなる層である場合のハンダとしては、公知のハンダ（鉛とスズを主成分とした合金）及び公知の無鉛ハンダ（スズを主成分とし、鉛の含有量を０．１０質量％以下にした合金）を使用できる。環境負荷の低減という観点からは、無鉛ハンダ好ましく、その具体例としては、ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、ＳｎＺｎＢｉ系ハンダ、ＳｎＣｕ系ハンダ、ＳｎＡｇＩｎＢｉ系ハンダ、ＳｎＺｎＡｌ系ハンダ等が挙げられる。 As the solder in the case where the second anchor layer is a layer made of solder, known solders (alloys mainly composed of lead and tin) and known lead-free solders (mainly composed of tin and lead content of 0. An alloy having a content of 10% by mass or less can be used. From the viewpoint of reducing the environmental load, lead-free solder is preferable, and specific examples thereof include SnAgCu solder, SnZnBi solder, SnCu solder, SnAgInBi solder, SnZnAl solder, and the like.
第２アンカー層としてハンダからなる層を形成するには、例えば、第２金属シート４上にハンダペーストを予め塗布しておいて、ハンダペーストが非導電性シート３を貫挿した導電性バンプ２の先端と当接するように、第２金属シート４を積層配置することで、第２金属シート４と導電性バンプ２の間に第２アンカー層を形成する方法が挙げられる。
本発明の第２アンカー層のハンダは、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属及び第２金属シート４を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む合金であることが、抵抗低減の観点から好ましい。導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属または第２金属シート４を構成する金属と共通の金属を構成成分として有していることにより、導電性バンプ２または第２金属シート４との馴染みがよく、抵抗低減に寄与しているためと考えられる。
例えば、第２アンカー層のハンダがＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、導電性バンプ２の金属微粒子を構成する金属が銀、第２金属シート４を構成する金属が銅である様態が好ましい。
また、第１アンカー層のハンダと第２アンカー層のハンダは、同一であっても異なってもよいが、製造工程の簡略化という観点からは、同一である方が好ましい。
In order to form a layer made of solder as the second anchor layer, for example, a solder paste is applied on the second metal sheet 4 in advance, and the conductive bump 2 in which the solder paste penetrates the nonconductive sheet 3 is applied. A method of forming a second anchor layer between the second metal sheet 4 and the conductive bump 2 by stacking and arranging the second metal sheet 4 so as to come into contact with the tip of the second metal sheet 4 is mentioned.
The solder of the second anchor layer of the present invention is an alloy containing at least one metal selected from the group consisting of a metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 and a metal constituting the second metal sheet 4; It is preferable from the viewpoint of resistance reduction. By having the metal constituting the metal fine particles of the conductive bump 2 or the metal common to the metal constituting the second metal sheet 4 as a constituent component, the familiarity with the conductive bump 2 or the second metal sheet 4 is improved. This is probably because it contributes to resistance reduction.
For example, it is preferable that the solder of the second anchor layer is SnAgCu solder, the metal constituting the fine metal particles of the conductive bump 2 is silver, and the metal constituting the second metal sheet 4 is copper.
Further, the solder of the first anchor layer and the solder of the second anchor layer may be the same or different, but are preferably the same from the viewpoint of simplifying the manufacturing process.
工程（４）：
図１（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法における工程（４）を示す模式図である。工程（４）では、未加圧積層体５を、１００〜３００℃で加熱しながら、１０〜１００ＭＰａで加圧する。これによって、多層プリント配線板形成用の積層体６が得られる。
前述の工程（３）において第２金属シート４と当接した導電性バンプ２は、本工程（４）において加熱しながら加圧することで塑性変形し、略円錐台形または略角錐台形になる。これにより第２金属シート４と導電性バンプ２の接触面積も拡大し、第２金属シート４と導電性バンプ２の間の導通が向上する。また、第１金属シート１と第２金属シート４が、非導電性シート３によって接着される。
本発明においては、１０〜１００ＭＰａという高い圧力で加圧することにより、導電性バンプ２が圧縮され、導電性バンプ２中に分散している金属微粒子同士の接触点が増加し、導電性バンプ２自体の抵抗を低減するという効果、及び金属微粒子／第１金属シート（又は第２金属シート）間の接触点（接触面積）が増加し、導電性バンプと第１金属シート（又は第２金属シート）の間の接触抵抗を低減させるという効果をさらに奏している。導電性バンプ２は、工程（２）において非導電性シート３を貫通する必要があるため、高い硬度を有しているが、１０〜１００ＭＰａという高い圧力を採用することにより、上述の効果が得られるものである。
加熱・加圧処理の温度は、１００℃未満であると変形が不十分となり、３００℃を超えると銅箔の変形が起きる可能性がある。好ましくは１００〜２５０℃であり、より好ましくは１２５〜２００℃である。
加熱・加圧処理の圧力は、１０ＭＰａ未満であると変形が不十分となり、１００ＭＰａを超えるとペースト硬化物の凝集破壊が起きる可能性がある。好ましくは１０〜８０ＭＰａであり、より好ましくは１０〜５０ＭＰａである。
加熱・加圧処理の処理時間としては、１０〜１２０分が好ましく、１０〜６０分がより好ましい。
加圧方式としては、定盤を用いて圧力をかける方法、ロールでプレスする方法等が適用できる。
Step (4):
FIG.1 (d) is a schematic diagram which shows the process (4) in the manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation of this invention. In the step (4), the unpressurized laminate 5 is pressurized at 10 to 100 MPa while being heated at 100 to 300 ° C. Thereby, the laminated body 6 for multilayer printed wiring board formation is obtained.
The conductive bump 2 in contact with the second metal sheet 4 in the above-described step (3) is plastically deformed by applying pressure while heating in this step (4), and becomes a substantially truncated cone shape or a substantially truncated pyramid shape. As a result, the contact area between the second metal sheet 4 and the conductive bumps 2 is also increased, and conduction between the second metal sheet 4 and the conductive bumps 2 is improved. Further, the first metal sheet 1 and the second metal sheet 4 are bonded by the non-conductive sheet 3.
In the present invention, by pressurizing at a high pressure of 10 to 100 MPa, the conductive bump 2 is compressed, the contact points between the metal fine particles dispersed in the conductive bump 2 increase, and the conductive bump 2 itself. And the contact point (contact area) between the metal fine particles / first metal sheet (or second metal sheet) increases, and the conductive bump and the first metal sheet (or second metal sheet) increase. The effect of reducing the contact resistance between them is further exhibited. Since the conductive bump 2 needs to penetrate the non-conductive sheet 3 in the step (2), the conductive bump 2 has high hardness. However, by adopting a high pressure of 10 to 100 MPa, the above-described effect can be obtained. It is what
When the temperature of the heating / pressurizing treatment is less than 100 ° C., the deformation becomes insufficient, and when it exceeds 300 ° C., the copper foil may be deformed. Preferably it is 100-250 degreeC, More preferably, it is 125-200 degreeC.
If the pressure of the heating / pressurizing treatment is less than 10 MPa, deformation is insufficient, and if it exceeds 100 MPa, cohesive failure of the paste paste may occur. Preferably it is 10-80 MPa, More preferably, it is 10-50 MPa.
The treatment time for the heating / pressurizing treatment is preferably 10 to 120 minutes, more preferably 10 to 60 minutes.
As a pressurization method, a method of applying pressure using a surface plate, a method of pressing with a roll, or the like can be applied.
本発明の多層プリント配線板形成用の積層体は、上述した多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法を用いて製造される。積層体６において、導電性バンプ２中に含まれる金属微粒子は、工程（４）の加圧により潰されて、略扁平状の形状となり、その長径は１．５〜１５μｍ、短径は０．１５〜１．５μｍである。 The laminate for forming a multilayer printed wiring board of the present invention is manufactured using the above-described method for manufacturing a laminate for forming a multilayer printed wiring board. In the laminate 6, the metal fine particles contained in the conductive bumps 2 are crushed by the pressurization in the step (4) to form a substantially flat shape with a major axis of 1.5 to 15 μm and a minor axis of 0.1. 15-1.5 μm.
本発明の多層プリント配線板は上述した多層プリント配線板形成用の積層体６を用いて形成される。例えば、積層体の第１金属シート１及び第２金属シート４のうちランド領域と回路パターン（所定の領域）がマスクされ、その後エッチングなどによって、第１金属シート１及び第２金属シート４のうちランド領域と回路パターン以外が除去されて、回路が形成される。このようにして２層からなるプリント配線基板が生成される。より多くの層からなる多層プリント配線基板を生成する場合には、金属シート、非導電性シート、及び導電性バンプを用いて積層を繰り返せばよい。本発明における多層プリント配線板においては、少なくともその一部において上述した多層プリント配線板形成用の積層体６が用いられていればよく、すべての積層段階において１００〜３００℃で加熱しながら、１０〜１００ＭＰａで加圧する必要はないが、抵抗低減効果の観点からは、すべての積層段階で１００〜３００℃で加熱しながら、１０〜１００ＭＰａで加圧することが好ましい。 The multilayer printed wiring board of the present invention is formed using the laminate 6 for forming a multilayer printed wiring board described above. For example, the land area and the circuit pattern (predetermined area) of the first metal sheet 1 and the second metal sheet 4 of the laminate are masked, and then the first metal sheet 1 and the second metal sheet 4 are etched by etching or the like. Except for the land area and the circuit pattern, the circuit is formed. In this way, a printed wiring board having two layers is generated. When a multilayer printed wiring board composed of more layers is generated, lamination may be repeated using a metal sheet, a non-conductive sheet, and a conductive bump. In the multilayer printed wiring board according to the present invention, it is only necessary to use the multilayer printed wiring board forming laminate 6 described above at least in part, and while heating at 100 to 300 ° C. in all the lamination stages, 10 Although it is not necessary to pressurize at ~ 100MPa, it is preferable to pressurize at 10 ~ 100MPa while heating at 100 ~ 300 ° C in all lamination steps from the viewpoint of resistance reduction effect.
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。尚、本発明は以下に記載する方法になんら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. The present invention is not limited to the method described below.
（１）未加圧積層体及び積層体の作製
［実施例１及び比較例１］
銀ペーストを以下の方法により作製した。
フェノールメラミン樹脂１００質量部に対してブチルカブビトールアセテート１３０質量部を均一に混合し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に平均粒径１μｍの略球形銀粉(ＤＯＷＡハイテック株式会社製、ＡＧ２−１Ｃ)９００質量部を配合し、ヘラを用いてかき混ぜて軽くなじませた後、三本ロールミルを用いて分散し、銀ペーストを作製した。この銀ペーストを以下の通り、未加圧積層体Ａ及び積層体Ａの作製工程で使用した。
銅箔上に、銀ペーストを塗布し、２００℃で２０分加熱することで、銅箔上に導電性バンプを形成させた。この上にプリプレグを積層配置した後、０．３ＭＰａで加圧することにより、導電性バンプをプリプレグに貫通させた。さらにその上に、銅箔を積層配置して未加圧積層体Ａ（比較例１）を得た。この未加圧積層体Ａを１７５℃に加熱しながら５０ＭＰａで加圧した状態を３０分間維持することで、積層体Ａ（実施例１）を得た。
図２（ａ）は、未加圧積層体Ａの銅箔／導電性バンプ界面付近の断面の電子顕微鏡写真であり、図２（ｂ）は、積層体Ａの銅箔／導電性バンプ界面付近の断面の電子顕微鏡写真である。これらの図から、加圧により図上側に存在する銀微粒子が潰されて、銀微粒子同士の接触点が増加していることがわかる。
(1) Production of unpressurized laminate and laminate [Example 1 and Comparative Example 1]
A silver paste was prepared by the following method.
130 parts by mass of butyl carbitol acetate was uniformly mixed with 100 parts by mass of the phenolmelamine resin to obtain a resin solution. This resin solution is mixed with 900 parts by mass of an approximately spherical silver powder having an average particle diameter of 1 μm (AGWA-1C, manufactured by DOWA High-Tech Co., Ltd.), stirred using a spatula and lightly blended, and then dispersed using a three-roll mill. A silver paste was prepared. This silver paste was used in the production process of the unpressurized laminate A and laminate A as follows.
The silver paste was apply | coated on copper foil, and the conductive bump was formed on copper foil by heating at 200 degreeC for 20 minutes. After the prepreg was laminated and disposed thereon, the conductive bumps were passed through the prepreg by pressurizing at 0.3 MPa. Further, a copper foil was laminated thereon to obtain an unpressurized laminate A (Comparative Example 1). A laminate A (Example 1) was obtained by maintaining the unpressurized laminate A at a pressure of 50 MPa while heating to 175 ° C. for 30 minutes.
2A is an electron micrograph of a cross section near the copper foil / conductive bump interface of the unpressurized laminate A, and FIG. 2B is a vicinity of the copper foil / conductive bump interface of the laminate A. It is an electron micrograph of the cross section. From these figures, it can be seen that the silver fine particles existing on the upper side of the figure are crushed by pressurization, and the contact points between the silver fine particles are increased.
［実施例２及び比較例２］
略球形銀粉の配合量を１５００質量部に変更した以外は、実施例１及び比較例１と同様の方法で、銀ペーストを作製した。この銀ペーストを以下の通り、未加圧積層体Ｂ及び積層体Ｂの作製工程で使用した。
銅箔上に、銀ペーストを塗布し、２００℃で２０分加熱することで、銅箔上に導電性バンプを形成させた。この上にプリプレグを積層配置した後、０．３ＭＰａで加圧することにより、導電性バンプをプリプレグに貫通させた。さらにその上に、銅箔を積層配置して未加圧積層体Ｂ（比較例２）を得た。この未加圧積層体Ｂを１７５℃に加熱しながら５０ＭＰａで加圧した状態を３０分間維持することで、積層体Ｂ（実施例２）を得た。
[Example 2 and Comparative Example 2]
A silver paste was prepared in the same manner as in Example 1 and Comparative Example 1 except that the blending amount of the substantially spherical silver powder was changed to 1500 parts by mass. This silver paste was used in the production process of the unpressurized laminate B and laminate B as follows.
The silver paste was apply | coated on copper foil, and the conductive bump was formed on copper foil by heating at 200 degreeC for 20 minutes. After the prepreg was laminated and disposed thereon, the conductive bumps were passed through the prepreg by pressurizing at 0.3 MPa. Further, a copper foil was laminated thereon to obtain an unpressurized laminate B (Comparative Example 2). A laminate B (Example 2) was obtained by maintaining the unpressurized laminate B at a pressure of 50 MPa while being heated to 175 ° C. for 30 minutes.
［実施例３及び比較例３］
（第１アンカー層及び第２アンカー層としてナノ粒子を含む層を設けた構成）
実施例１及び比較例１と同様の方法で、銀ペーストを作製した。
また、ナノ銀ペーストを以下の方法により作製した。
炭酸銀６４ｇとラウリルアミンｎ−Ｃ12Ｈ25ＮＨ2７９ｇを三つ口フラスコに固体のまま入れ、Ｎ2雰囲気下で１２０℃まで加熱した。１２０℃で５時間保持した後、７０℃に降温するまで放置し、７０℃にてメタノールを加えて数回洗浄し、得られた粉末を減圧下で乾燥させた。得られた粉末を走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）により観察した結果、平均一次粒子径は７．５ｎｍであった。得られた粉末にターピネオール１０ｇを加え十分に攪拌し、ナノ銀ペーストを得た。
このようにして作製した銀ペースト及びナノ銀ペーストを以下の通り、未加圧積層体Ｃ及び積層体Ｃの作製工程で使用した。
銅箔上に、ナノ銀ペースト、銀ペーストを順次塗布し、２００℃で２０分加熱することで、銅箔上に、ナノ銀からなる第１アンカー層を介して導電性バンプを形成させた。この上にプリプレグを積層配置した後、０．３ＭＰａで加圧することにより、導電性バンプをプリプレグに貫通させた。さらにその上に、予めナノ銀ペーストを塗布しておいた銅箔をナノ銀ペーストと導電性バンプが当接するように積層配置して未加圧積層体Ｃ（比較例３）を得た。この未加圧積層体Ｃを１７５℃に加熱しながら５０ＭＰａで加圧した状態を３０分間維持することで、積層体Ｃ（実施例３）を得た。
[Example 3 and Comparative Example 3]
(Configuration in which layers containing nanoparticles are provided as the first anchor layer and the second anchor layer)
A silver paste was produced in the same manner as in Example 1 and Comparative Example 1.
Moreover, the nano silver paste was produced by the following method.
Silver carbonate (64 g) and laurylamine n-C 12 H 25 NH 2 ( 79 g) were placed as a solid in a three-necked flask and heated to 120 ° C. in an N 2 atmosphere. After maintaining at 120 ° C. for 5 hours, the mixture was allowed to stand until the temperature was lowered to 70 ° C., methanol was added at 70 ° C. to wash several times, and the obtained powder was dried under reduced pressure. As a result of observing the obtained powder with a scanning transmission electron microscope (STEM), the average primary particle diameter was 7.5 nm. To the obtained powder, 10 g of terpineol was added and stirred sufficiently to obtain a nano silver paste.
The silver paste and nanosilver paste thus produced were used in the production process of the unpressurized laminate C and laminate C as follows.
A nano silver paste and a silver paste were sequentially applied onto the copper foil, and heated at 200 ° C. for 20 minutes to form conductive bumps on the copper foil via the first anchor layer made of nano silver. After the prepreg was laminated and disposed thereon, the conductive bumps were passed through the prepreg by pressurizing at 0.3 MPa. Furthermore, the copper foil which apply | coated nano silver paste previously on it was laminated | stacked so that a nano silver paste and an electroconductive bump might contact | abut, and the unpressurized laminated body C (comparative example 3) was obtained. The unpressurized laminate C was maintained at a pressure of 50 MPa while being heated to 175 ° C. for 30 minutes to obtain a laminate C (Example 3).
（２）抵抗の測定
上記比較例１〜３で得た未加圧積層体Ａ〜Ｃ及び実施例１〜３で得た積層体Ａ〜Ｃに対して、抵抗の測定を以下のようにおこなった。
ミリオームハイテスタ（３５６０ ＡＣミリオームハイテスタ、日置電機株式会社）を用いて、積層体の第１金属シート（銅箔）および第２金属シート（銅箔）の露出している面に対し、＋−端子をそれぞれ接触させることにより抵抗の測定を実施した。
(2) Measurement of resistance For the unpressurized laminates A to C obtained in Comparative Examples 1 to 3 and the laminates A to C obtained in Examples 1 to 3, the resistance was measured as follows. It was.
With respect to the exposed surface of the first metal sheet (copper foil) and the second metal sheet (copper foil) of the laminate, using a Milliome high tester (3560 AC milliohm high tester, Hioki Electric Co., Ltd.) +- The resistance was measured by bringing the terminals into contact with each other.
比較例１〜３と実施例１〜３の評価結果を以下の表１に示す。
１ 第１金属シート
２ 導電性バンプ
３ 非導電性シート
４ 第２金属シート
５ 未加圧積層体
６ 積層体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st metal sheet 2 Conductive bump 3 Nonconductive sheet 4 2nd metal sheet 5 Unpressurized laminated body 6 Laminated body
Claims (8)
（２）該第１金属シート上に非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプを該非導電性シートに貫通させる工程、
（３）第２金属シートを、該導電性バンプによって貫通された該非導電性シート上に積層配置して未加圧積層体を得る工程
（４）該未加圧積層体を、１００〜３００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧する工程、
を含む、多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法。 (1) On the first metal sheet, a conductive paste containing 900 parts by mass or more and 4800 parts by mass or less of spherical metal fine particles having an average particle diameter of 2 μm or less with respect to 100 parts by mass of the binder resin is applied and then heated. A step of curing the conductive paste to form conductive bumps,
(2) A step of allowing the non-conductive sheet to penetrate through the non-conductive sheet by pressurizing after laminating and arranging the non-conductive sheet on the first metal sheet,
(3) Step of obtaining a non-pressurized laminate by laminating and arranging the second metal sheet on the nonconductive sheet penetrated by the conductive bumps. (4) The non-pressurized laminate is 100 to 300 ° C. Pressurizing at 10 to 100 MPa while heating at
The manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation containing this.
該第１アンカー層が、前記導電性バンプの金属微粒子を構成する金属及び前記第１金属シートを構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又はハンダからなる層であり、
該第２アンカー層が、前記導電性バンプの金属微粒子を構成する金属及び前記第２金属シートを構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又はハンダからなる層である、
請求項１又は２に記載の多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法。 The step (1) includes a step of providing a first anchor layer between the first metal sheet and the conductive paste, and / or the step (3) of the second metal sheet and the conductive bump. Providing a second anchor layer therebetween,
The first anchor layer has an average primary particle diameter of 1 to 100 nm composed of at least one metal selected from the group consisting of a metal constituting the fine metal particles of the conductive bump and a metal constituting the first metal sheet. A layer comprising nanoparticles or a layer of solder,
The second anchor layer has an average primary particle diameter of 1 to 100 nm composed of at least one metal selected from the group consisting of a metal constituting the fine metal particles of the conductive bump and a metal constituting the second metal sheet. A layer comprising nanoparticles or a layer of solder,
The manufacturing method of the laminated body for multilayer printed wiring board formation of Claim 1 or 2 .
該導電性バンプに含まれる金属微粒子の形状が略扁平状であって、その長径が１．５〜１５μｍ、短径が０．１５〜１．５μｍである、多層プリント配線板形成用の積層体。 A first metal sheet; a second metal sheet; a non-conductive sheet sandwiched between the first metal sheet and the second metal sheet; and the first metal sheet and the non-conductive sheet penetrating the non-conductive sheet A laminated body for forming a multilayer printed wiring board comprising a conductive bump for electrically connecting the second metal sheet,
A laminate for forming a multilayer printed wiring board, wherein the shape of the metal fine particles contained in the conductive bump is substantially flat, the major axis is 1.5 to 15 μm and the minor axis is 0.15 to 1.5 μm. .
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